KR200354551Y1 - Radiator of electronic products - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품의 방열장치에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 인쇄회로기판(20)에 납땜 실장되는 발열 전자부품(10)이 결합된 고정브라켓트(22)가 방열블록(30)의 일측면에 절개되어 일체로 된 안착부(32)의 내측으로 탄성 고정되며, 상기 방열블록(30)의 양측면 하부에 설치된 고정편(34)이 인쇄회로기판(20)에 납땜 결합되고, 상기 방열블록(30)의 전후 및 좌우측 각 면에 일체로 형성된 다수개의 방열판 삽입홈(36)에는 발열부품(10)의 방열량에 따라 조정되는 방열판(40)이 끼워져 고정됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a heat dissipation device of an electronic product, the technical gist of which is a fixing bracket 22 to which the heat generating electronic component 10 coupled to the printed circuit board 20 is coupled to one side of the heat dissipation block 30. Is fixed to the inner side of the seating portion 32 is integrally cut into the fixing piece 34 is installed on the lower side of both sides of the heat dissipation block 30 is soldered to the printed circuit board 20, the heat dissipation block ( The heat dissipation plate 40, which is adjusted according to the heat dissipation amount of the heat generating part 10, is inserted into and fixed to the plurality of heat dissipation grooves 36 integrally formed on the front, rear, left, and right sides of the substrate 30.
이에 따라서, 발열 전자부품과 방열판의 결합작업이 용이하여 작업성이 가일층 향상됨과 함께, 발열부품의 규격에 상관없이 방열판을 조정 설치할 수 있어 부품 호환성이 극대화되는 것이다.Accordingly, the coupling operation of the heat generating electronic component and the heat sink is further improved, and the workability is further improved, and the heat sink can be adjusted and installed regardless of the specification of the heat generating part, thereby maximizing component compatibility.
Description
본 고안은 전자제품의 방열장치에 관한 것으로 보다 상세히는, 인쇄회로기판에 납땜 실장되는 발열 전자부품이 결합된 고정브라켓트가 방열블록의 일측면에 절개되어 일체로 된 안착부의 내측으로 탄성 고정되며, 상기 방열블록의 양측면 하부에 설치된 고정편이 인쇄회로기판에 납땜 결합되고, 상기 방열블록의 전후 및 좌우측 각 면에 일체로 형성된 다수개의 방열판 삽입홈에는 발열부품의 방열량에 따라 조정 설치되는 방열판이 끼워져 고정토록 된다.The present invention relates to a heat dissipation device of an electronic product, and more specifically, a fixing bracket coupled to a heat generating electronic component soldered to a printed circuit board is cut on one side of the heat dissipation block and elastically fixed inside the integrated seat. Fixing pieces installed on both lower sides of the heat dissipation block are soldered and bonded to the printed circuit board, and a plurality of heat dissipation grooves integrally formed on the front, rear, left, and right sides of the heat dissipation block are inserted and fixed according to the heat dissipation amount of the heat generating parts. It will be.
이에 따라, 전자제품내의 발열 전자부품과 방열판의 결합작업이 용이하여 작업성이 향상됨과 함께, 특히 발열 전자부품의 발열 용량에 따라 서로 분리 가능한 방열판의 조정작업으로 발열부품의 규격에 상관없이 설치할 수 있어 부품 호환성이 극대화되어 조립 생산성이 향상될 수 있도록 한 전자제품의 방열장치에 관한 것이다.Accordingly, the workability of the heat generating electronic components and the heat sink in the electronic product can be easily combined, and the workability can be improved. In particular, the heat sinks can be separated regardless of the heat generating parts according to the heat generating capacity of the heat generating electronic components. The present invention relates to a heat dissipation device for electronic products, which maximizes component compatibility and improves assembly productivity.
일반적으로 텔레비젼등과 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 발열 전자부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열 전자부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게되고, 이에따라 상기 발열 전자부품과 방열판을 결합시켜 인쇄회로기판에 실장토록 한다.In general, an electronic product such as a television is provided with a heating electronic component such as a transistor, and the heating electronic component performs a switching operation or an amplifier function. In this heating electronic component, considerable heat is generated to dissipate the heat. Thereby, according to the combination of the heat generating electronic components and the heat sink to be mounted on the printed circuit board.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 발열 전자부품의 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 전자제품내 인쇄회로기판(110)상에 발열 전자부품(100)의 하측으로 돌출된 리드(112)가 납땜되어 발열 전자부품(100)이 실장되며, 상기 발열 전자부품(100)은 고정브라켓트(120)에 결합 고정되어 그 상측에 형성된 고정홈(122)을 통한 고정나사(124)가 방열판(130)의 나사홈(132)에 결합되어 인쇄회로기판(110)상에 설치되는 구조로 이루어 진다.In the heat dissipation structure of a conventional heating electronic component related to the above technology, as shown in FIG. 1, the lead 112 protruding downward of the heating electronic component 100 on the printed circuit board 110 in the electronic product. Is soldered to the heat generating electronic component 100, and the heat generating electronic component 100 is fixed to the fixing bracket 120 by a fixing screw 124 through the fixing groove 122 formed on the heat sink 130. It is made of a structure that is coupled to the screw groove 132 of the) is installed on the printed circuit board 110.
이와 같은 구조로 된 종래의 발열 전자부품의 방열구조에 있어서는, 작업자가 인쇄회로기판(110)상에 방열판(130)을 설치한 후, 상기 발열 전자부품(100)과 결합된 상기 고정브라켓트(120)의 고정홈(122)과 방열판(130)의 나사홈(132)을 일치시키어 고정나사(124)로서 결합시킨다. 이때, 상기 고정브라켓트(120)는 상기 발열 전자부품(100)에서 발생되는 열을 방열판(130)에 전달 가능토록 금속판으로 형성되며, 이에 따라 발열 전자부품(100)에서 발생되는 열이 방열판(130)을 통하여 방열되면서, 그 전기적인 특성이 유지토록 되는 것이다.In the heat dissipation structure of the conventional heating electronic component having such a structure, after the operator installs the heat dissipation plate 130 on the printed circuit board 110, the fixing bracket 120 coupled with the heating electronic component 100. ) To match the fixing groove 122 of the heat sink 130 and the screw groove 132 of the heat sink 130 as a fixing screw 124. At this time, the fixing bracket 120 is formed of a metal plate to transfer the heat generated from the heat generating electronic component 100 to the heat sink 130, whereby the heat generated from the heat generating electronic component 100 heat sink 130 Heat dissipation through), the electrical properties are maintained.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자제품의 발열 전자부품의 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 작업자가 일일이 고정나사(124)로서 방열판(130)과 발열 전자부품(100)을 결합시키는 번거로운 작업으로 조립성이 저하됨과 함께, 특히 사용되는 발열 전자부품(100)의 규격에 따라 방열판(130)을 교체 설치함으로 인하여, 조립 호환성이 저하되는 한편, 작업자의 오작업으로 적정한 방열판(130)이 설치되지 않을 경우, 상기 발열 전자부품(100)의 방열저하로 작동불량이 빈번하게 발생되며, 따라서 전자제품의 신뢰성이 취약하게 되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the heat dissipation structure of the heat generating electronic component of the conventional electronic product as described above, as shown in FIG. 1, an operator manually combines the heat sink 130 and the heat generating electronic component 100 as the fixing screw 124. As the assembly performance is degraded due to the cumbersome work, and the heat sink 130 is replaced and installed in accordance with the specifications of the heat generating electronic component 100 used in particular, assembling compatibility is deteriorated, and an appropriate heat sink 130 is misused by an operator. If it is not installed, there are frequent problems such as poor operation caused by the heat radiation deterioration of the heat generating electronic component 100, and thus the reliability of the electronic product is weak.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 전자제품내의 발열 전자부품과 방열판의 결합시 간단하게 착탈 고정함으로 인하여, 발열부품의 결합 작업이 용이하여 작업성이 가일층 향상됨과 함께, 발열 전자부품의 발열 용량에 따라 서로 분리 가능한 방열판의 조정작업으로 발열부품의 규격에 상관없이 설치할 수 있어 부품 호환성이 극대화되어 조립 생산성이 향상되는 한편, 간단한 구조로써 제작 및 설치 작업이 용이한 전자제품의 방열장치를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems of the prior art as described above, its purpose is to easily combine the heat generating parts and workability due to the simple attachment and detachment of the heat generating electronic components and the heat sink in the electronic products In addition, it is possible to install irrespective of the size of the heat generating parts by adjusting the heat sink that can be separated from each other according to the heat generation capacity of the heat generating electronic parts. The parts compatibility is maximized to improve the assembly productivity. It is to provide a heat dissipation device for this easy electronic product.
도 1은 종래의 전자제품의 발열 전자부품용 방열판을 도시한 분리 사시도1 is an exploded perspective view showing a heat sink for a heating electronic component of a conventional electronic product
도 2는 본 고안에 따른 전자제품의 방열장치를 도시한 분리 사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat radiating device of the electronic product according to the present invention
도 3은 본 고안인 전자제품의 방열장치의 설치상태를 도시한 측면 구조도Figure 3 is a side structural view showing an installation state of the heat dissipation device of the present invention
도 4는 본 고안인 전자제품의 방열장치를 도시한 정면 구조도Figure 4 is a front structural diagram showing a heat radiating device of the present invention
도 5는 본 고안인 전자제품의 방열장치에 있어서, 방열판을 도시한 요부 사시도Figure 5 is a perspective view of the main portion showing a heat sink in the heat dissipation device of the electronic product of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1.... 방열장치 10.... 발열부품1 .... heat sink 10 .... heating element
20.... 인쇄회로기판 22.... 고정브라켓트20 .... Printed circuit board 22 .... Fixed bracket
30.... 방열블록 32.... 안착부30 .... heat dissipation block 32 .... seat
34.... 고정편 36.... 방열판 삽입홈34 .. Fixing piece 36 .... Heat sink insert
40.... 방열판 40a.... 고정홈40 .... heat sink 40a .... fixing groove
50.... 보조 방열판50 .... Auxiliary Heat Sink
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 기술적인 수단은, 리드부가 인쇄회로기판에 납땜 실장되는 발열 전자부품이 하부 일측면에 결합된 고정브라켓트가 내측으로 안착 고정되는 안착부가 일측면 하측으로 부분 절개되어 ㄷ자 형상으로 형성되며, 좌우측면 하부에는 상기 인쇄회로기판에 납땜 결합되는 고정핀이 각각 설치되고, 전후 및 좌우측 각면에는 다수개의 방열판 삽입홈이 서로 교차되어 순차로 형성되는 방열블록 및,Technical means of the present invention for achieving the above object is a portion of the mounting portion is fixed to the inner side of the fixing bracket coupled to the lower one side of the heating electronic components are solder-mounted on the printed circuit board in one side lower side A heat dissipation block which is cut and formed in a U shape, fixed pins soldered to the printed circuit board are respectively installed on the lower left and right sides thereof, and a plurality of heat sink insertion grooves are sequentially formed on the front and rear and left and right sides, respectively,
상기 방열블록의 방열판 삽입홈에 교차되어 삽입 고정토록 판상으로 형성되며, 발열부품의 방열량에 따라 조정 설치되는 방열판으로서 구성되는 전자제품의 방열장치를 마련함에 의한다.By intersecting the heat sink insertion groove of the heat dissipation block is formed in a plate shape so as to be fixed and inserted, and to provide a heat dissipation device of an electronic product configured as a heat sink is installed according to the heat dissipation amount of the heat generating parts.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 따른 전자제품의 방열장치를 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안인 전자제품의 방열장치의 설치상태를 도시한 측면 구조도이며, 도 4는 본 고안인 전자제품의 방열장치를 도시한 정면 구조도이고, 도 5는 본 고안인 전자제품의 방열장치에 있어서, 방열판을 도시한 요부 사시도로서, 본 고안인 발열부품용 범용 방열장치(1)는, 방열블록(30) 및, 방열판(40)으로서 구성된다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipating device of the electronic product according to the present invention, Figure 3 is a side structural view showing the installation state of the heat dissipating device of the electronic device of the present invention, Figure 4 is a heat dissipation of the electronic product of the present invention 5 is a front structural view showing the apparatus, and FIG. 5 is a perspective view illustrating main parts of a heat dissipation device of an electronic product according to the present invention, wherein the general-purpose heat dissipation device 1 for a heating part according to the present invention includes a heat dissipation block 30 and And a heat sink 40.
다수의 방열판(40)을 조정 설치하며, 발열부품(10)이 고정되는 상기 방열블록(30)은, 하측 리드부(10a)가 전자제품내에 설치된 인쇄회로기판(20)에 납땜 실장되는 발열 전자부품(10)이 하부 일측면에 결합된 고정브라켓트(22)가 내측으로 안착 고정되는 안착부(32)가 일측면 하측으로 부분 절개되어 ㄷ자 형상으로 형성되며, 상기 방열블록(30)의 좌,우측면 하부에는 상기 인쇄회로기판(20)에 납땜 결합되는 고정편(34)이 각각 설치되고, 상기 방열블록(30)의 전후 및 좌우측 각면에는 다수개의 방열판 삽입홈(36)이 서로 교차되어 순차로 형성된다.The heat dissipation block 30 to which the heat dissipation plate 40 is adjusted and installed, and the heat dissipation block 10 is fixed is a heat generation electron in which the lower lead portion 10a is solder mounted to the printed circuit board 20 installed in the electronic product. The seating portion 32 in which the fixing bracket 22 coupled to the one side of the part 10 is seated and fixed inward is partially cut to one side and formed in a U shape, and the left and right sides of the heat dissipation block 30 are formed. Fixing pieces 34 which are soldered to the printed circuit board 20 are respectively installed on the lower side of the right side, and the plurality of heat sink insertion grooves 36 intersect with each other on the front, rear, left, and right sides of the heat dissipation block 30. Is formed.
또한, 상기 방열블록(30)에 끼워져 고정되며 보조 방열판(50)이 필요시 고정되는 상기 방열판(40)은, 상기 방열블록(30)의 방열판 삽입홈(36)에 교차되어 삽입 고정토록 판상으로 형성되며, 발열부품(10)의 방열량에 따라 조정 설치된다. 한편, 상기 방열판(40)의 단부에는 고정홈(40a)이 형성되어 그 내측으로 방열부품(10)에 대한 방열판(30)의 방열량을 높이도록 하는 보조 방열판(50)의 양단부가 삽입 고정되고, 상기 방열판(40)의 양측면은 방열면적을 확대토록 하는 호형면(40b)으로 형성되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the heat dissipation plate 40, which is inserted into the heat dissipation block 30 and fixed to the heat dissipation block 50, is fixed to the heat dissipation plate insertion groove 36 of the heat dissipation block 30 so as to be inserted into and fixed in a plate shape. It is formed, and is adjusted according to the heat radiation amount of the heat generating part (10). On the other hand, a fixing groove (40a) is formed at the end of the heat sink 40, both ends of the auxiliary heat sink 50 to increase the amount of heat dissipation of the heat sink 30 for the heat dissipation component 10 is inserted into and fixed to the inside, Both side surfaces of the heat sink 40 are configured to have an arc surface 40b for enlarging the heat dissipation area.
상기와 같은 구성으로 된 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made in the above configuration in detail as follows.
도 2 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 텔레비젼등과 같은 전자제품내에 설치되어 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터 또는 파워칩등과 같이 고열을 발생하는 발열 전자부품(10)의 전기적인 특성을 일정하게 유지토록 열을 방열시키는 방열판(40)의 설치작업을 용이토록 함과 함께, 발열 전자부품(10)의 규격에 따라 방열판(40)과 보조 방열판(50)의 설치수를 조정하여 부품 호환성을 향상시킨 범용 방열장치(1)는 다음과 같다.As shown in Fig. 2 to 5, the electrical characteristics of the heat generating electronic component 10, which is installed in an electronic product such as a television or the like, generates a high heat, such as a transistor or a power chip which performs a switching operation or an amplifier function. In addition to facilitating the installation work of the heat dissipating plate 40 to dissipate heat to keep it constant, the number of installation of the heat dissipating plate 40 and the auxiliary heat dissipating plate 50 is adjusted according to the specification of the heat generating electronic component 10, and the parts are interchangeable. The general-purpose radiator 1 is improved as follows.
먼저, 도 2 에서 도시한 바와 같이, 텔레비젼등과 같은 전자제품의 내측 인쇄회로기판(20)상에 실장되는 트랜지스터와 같은 발열부품(10)이 박판 형상의 고정브라켓트(22)의 일측면 하부에 접착 결합되면, 상기 발열부품(10)의 하측 리드부(10a)는 인쇄회로기판(10)에 납땜 실장된다.First, as shown in FIG. 2, a heat generating component 10 such as a transistor mounted on an inner printed circuit board 20 of an electronic product such as a television is disposed below one side of a thin fixing bracket 22. When adhesively bonded, the lower lead part 10a of the heat generating part 10 is solder mounted on the printed circuit board 10.
한편, 상기 발열부품(10)이 결합된 열 전도성을 갖는 고정브라켓트(22)는, 내부에 공간이 형성된 ㅁ자 형상으로 형성된 방열블록(30)의 일측면에 형성된 안착부(32)에 끼워져 고정되는데, 도 2 및 도 3 에서 도시한 바와 같이, 상기 안착부(32)는 방열블록(30)의 일측면이 부분 절개되어 ㄷ자 형상으로 압착 형성시키고, 특히 안착부(32)의 하단부를 경사지게 하여 작업자는 상기 방열블록(30)의 안착부(32)에 고장브라켓트(22)를 간단하게 끼워서 탄성 고정함으로써, 방열블록(30)과 발열부품(10)이 결합된 고정브라켓트(22)의 결합작업이 용이한 것이다.On the other hand, the fixing bracket 22 having a thermal conductivity coupled to the heat generating part 10 is fixed to the seating portion 32 formed on one side of the heat dissipation block 30 formed in a U-shaped space having a space therein. 2 and 3, the seating part 32 is partially cut in one side of the heat dissipation block 30 to form a crimp in a U-shape, and in particular, the worker is inclined at the lower end of the seating part 32. By simply inserting the fault bracket 22 to the seating portion 32 of the heat dissipation block 30 and elastically fixed, the coupling operation of the fixing bracket 22 to which the heat dissipation block 30 and the heat generating part 10 are coupled is performed. It is easy.
이때, 도 2 에서 도시한 바와 같이, 상기 방열블록(30)의 좌,우측면 하부에는 고정편(34)이 부분 절개되어 180도 절곡되어 설치됨으로써, 상기 고정편(34)은 인쇄회로기판(20)에 납땜작업으로 결합 고정되어 상기 방열블록(30)은 간단하게 인쇄회로기판(20)상에 설치된다.At this time, as shown in Figure 2, the left and right sides of the heat dissipation block 30, the fixing piece 34 is partially cut and installed 180 degrees bent, the fixing piece 34 is a printed circuit board 20 The heat dissipation block 30 is simply installed on the printed circuit board 20 by being fixed by soldering.
더하여, 도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 상기 방열블록(30)의 전후 및 좌우측 각 면에는 다수개의 방열판 삽입홈(36)이 서로 교차되어 순차로 형성됨으로써, 상기 삽입홈(36)에는 얇은 사각판상으로 형성된 방열판(40)이 순차로 끼워져 고정되는데, 상기 방열판(40)은 발열부품(10)의 규격에 따라 설치되는 수를 조정하여 설치하며, 따라서 발열부품(10)의 규격 즉 발생되는 열에 따라 방열판 자체를 교체하는 번거로운 작업이 필요없이 간단하게 방열량을 조정할 수 있어 방열장치(1)의 부품 호환성이 뛰어나며, 이는 조립 생산성을 향상시킨다.In addition, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of heat sink insertion grooves 36 are sequentially formed to cross each other on the front, rear, left, and right sides of the heat dissipation block 30, so that the insertion groove 36 is formed in the insertion groove 36. The heat dissipation plate 40 formed in a thin rectangular plate is sequentially inserted and fixed. The heat dissipation plate 40 is installed by adjusting the number of the heat dissipation parts according to the specification of the heat generating part 10, and thus, the specification of the heat generating part 10 is generated. The amount of heat dissipation can be easily adjusted without the hassle of replacing the heat sink itself according to the heat generated, so the parts compatibility of the heat sink 1 is excellent, which improves assembly productivity.
이에 더하여, 도 2 및 도 5에서 에서 도시한 바와 같이, 상기 방열블록(30)의 방열판 삽입홈(36)에 교차되어 삽입 고정된 판상의 방열판(40)의 양측 단부에는 고정홈(40a)이 형성됨으로써, 상기 방열블록(30)의 좌,우측면을 통하여 상하측에 설치된 방열판(40)의 각 단부에는 보조 방열판(50)의 양단부가 끼워져 고정될 수 있고, 따라서 방열판(40)에 보조 방열판(50)을 더하여 설치할 수 있어, 발열부품(10)의 방열 효율성을 극대화할 수 있어 발열부품(10)의 전기적인 작동성을 항상 일정하게 유지시키고 이는, 전자제품의 신뢰성을 향상시키게 된다.In addition, as shown in FIGS. 2 and 5, fixing grooves 40a are provided at both ends of the plate-shaped heat sink 40 intersecting and inserted into the heat sink insertion groove 36 of the heat radiation block 30. By being formed, both ends of the auxiliary heat dissipation plate 50 may be inserted into and fixed to each end of the heat dissipation plate 40 installed on the upper and lower sides through the left and right sides of the heat dissipation block 30, and thus the auxiliary heat dissipation plate ( 50) can be installed to maximize the heat dissipation efficiency of the heat generating part 10, so that the electrical operability of the heat generating part 10 is always maintained, which improves the reliability of the electronic product.
계속해서, 도 5 에서 도시한 바와 같이, 상기 방열판(40)의 양측면에는 호형면(40b)이 일체로 형성되는데, 이와 같은 호형면(40b)은 방열판(40)의 평면 구조에 비하여 공기 접촉면적을 확대시키어 방열효율을 높이도록 하는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 5, an arc surface 40b is integrally formed on both side surfaces of the heat sink 40, and the arc surface 40b has an air contact area as compared to the planar structure of the heat sink 40. To increase the heat dissipation efficiency.
이에 따라서, 인쇄회로기판(20)상에 설치된 발열부품(10)에 따라 방열판(40)을 교체 설치할 필요없이 발열부품(10)이 결합된 고정브라켓트(22)와 연설되는 방열블록(30)상에 다수개의 방열판(40) 및 보조 방열판(50)을 끼워서 고정하여 간단하면서도 견고하게 방열장치(1)를 설치하여, 발열부품(10)의 호환성을 향상시키면서 방열장치(1)의 설치작업은 극히 용이하게 수행될 수 있는 것이다.Accordingly, according to the heat generating part 10 installed on the printed circuit board 20, the heat sink 40 is disposed on the heat dissipation block 30 to be fixed with the fixing bracket 22 to which the heat generating part 10 is coupled. By installing a plurality of heat sinks 40 and auxiliary heat sinks 50 therein and simply and firmly installing the heat sinks 1, the installation work of the heat sinks 1 is extremely improved while improving the compatibility of the heat generating parts 10. It can be easily performed.
이와 같이 본 고안인 전자제품의 방열장치에 의하면, 발열부품의 결합 작업이 용이하여 작업성이 향상됨과 함께, 발열 전자부품의 발열 용량에 따라 방열판을 조정 설치할 수 있어 부품 호환성이 극대화되어 조립 생산성이 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the heat dissipation device of the electronic product of the present invention, the workability of the heat generating parts can be easily combined, and the heat sink can be adjusted and installed according to the heat generating capacity of the heat generating electronic parts. There is an excellent effect to be improved.
Claims (2)
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| KR2019980025686U KR200354551Y1 (en) | 1998-12-19 | 1998-12-19 | Radiator of electronic products |
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| KR2019980025686U KR200354551Y1 (en) | 1998-12-19 | 1998-12-19 | Radiator of electronic products |
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Family Applications (1)
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1998
- 1998-12-19 KR KR2019980025686U patent/KR200354551Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20000012656U (en) | 2000-07-05 |
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