JP2012064705A - Radiator attachment structure and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、放熱体取付構造及び電子機器に関する。 The present invention relates to a radiator mounting structure and an electronic device.
IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)、トランジスタ等の電子部品からの熱を放熱するために、電子部品に放熱体が取り付けられる。例えば、特許文献1には、バックライト及び制御回路が着設された平板状シャーシに対して、筐体の外側に露出する放熱フィンを形成した薄型表示装置が開示されている。 In order to dissipate heat from electronic components such as IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), and transistors, a heat radiator is attached to the electronic components. For example, Patent Document 1 discloses a thin display device in which heat dissipating fins that are exposed to the outside of a casing are formed on a flat chassis on which a backlight and a control circuit are attached.
しかしながら、特許文献1の薄型表示装置は、電子部品又は平板状シャーシと放熱フィンとの密着度を調整する機能がないため、放熱特性が劣る。電子部品からの発熱は電子機器の薄型化の障壁となっており、電子機器の更なる薄型化には、放熱構造の創意工夫が必要である。 However, since the thin display device of Patent Document 1 does not have a function of adjusting the degree of adhesion between the electronic component or the flat chassis and the heat radiation fins, the heat radiation characteristics are inferior. The heat generated from the electronic components is a barrier to reducing the thickness of the electronic device, and ingenuity of the heat dissipation structure is required to further reduce the thickness of the electronic device.
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供することにある。 This invention is made | formed in view of such a situation, The objective is to provide the heat sink mounting structure and electronic device which enable thickness reduction.
本願に係る放熱体取付構造は、基板上に設けられた発熱体を押圧して覆う放熱体を、該基板及び発熱体が収容される筐体に取り付ける放熱体取付構造において、前記発熱体及び放熱体の間の圧力を調整することが可能な取付部材を備え、該取付部材により前記放熱体を前記筐体に取り付けてあることを特徴とする。 A radiator mounting structure according to the present application is a radiator mounting structure in which a radiator that presses and covers a heating element provided on a substrate is attached to a housing that accommodates the substrate and the heating element. An attachment member capable of adjusting the pressure between the bodies is provided, and the radiator is attached to the housing by the attachment member.
本願に係る放熱体取付構造では、基板上に設けられた発熱体と該発熱体を押圧して覆う放熱体との間の圧力を調整することができる取付部材を備えている。放熱体は取付部材により筐体に取り付けられている。 The radiator mounting structure according to the present application includes a mounting member capable of adjusting the pressure between the heating element provided on the substrate and the radiator that presses and covers the heating element. The radiator is attached to the housing by an attachment member.
本願に係る放熱体取付構造は、前記取付部材はねじであることを特徴とする。 In the radiator mounting structure according to the present application, the mounting member is a screw.
本願に係る放熱体取付構造では、放熱体を筐体に取り付ける取付部材は、ねじである。 In the radiator mounting structure according to the present application, the mounting member for mounting the radiator to the housing is a screw.
本願に係る放熱体取付構造は、前記放熱体は、該放熱体から突設され、前記筐体に固定される固定部を有し、該固定部を介して前記放熱体を前記取付部材により前記筐体に取り付けてあることを特徴とする。 In the radiator mounting structure according to the present application, the radiator has a fixing portion that protrudes from the radiator and is fixed to the housing, and the radiator is interposed by the mounting member via the fixing portion. It is attached to a housing.
本願に係る放熱体取付構造では、固定部が放熱体に突設されており、放熱体の固定部が取付部材により筐体に取り付けられる。 In the radiator mounting structure according to the present application, the fixing portion protrudes from the radiator, and the fixing portion of the radiator is attached to the housing by the mounting member.
本願に係る放熱体取付構造は、前記筐体は前記放熱体の一部又は全部が該筐体の外部に露出することが可能な開口を有することを特徴とする。 The radiator mounting structure according to the present application is characterized in that the casing has an opening through which a part or all of the radiator can be exposed to the outside of the casing.
本願に係る放熱体取付構造では、筐体には開口が設けられている。放熱体の一部又は全部は筐体の開口から、筐体の外部に露出することができる。 In the radiator mounting structure according to the present application, the housing is provided with an opening. Part or all of the radiator can be exposed to the outside of the casing through the opening of the casing.
本願に係る放熱体取付構造は、前記放熱体は、該放熱体から突設され、前記基板に固定される基板固定部を有し、該基板固定部を介して前記放熱体を前記基板に固定してあることを特徴とする。 In the radiator mounting structure according to the present application, the radiator has a substrate fixing portion protruding from the radiator and fixed to the substrate, and the radiator is fixed to the substrate via the substrate fixing portion. It is characterized by being.
本願に係る放熱体取付構造では、基板固定部が放熱体に突設されており、放熱体の基板固定部が基板に固定される。 In the radiator mounting structure according to the present application, the substrate fixing portion protrudes from the radiator, and the substrate fixing portion of the radiator is fixed to the substrate.
本願に係る放熱体取付構造は、前記発熱体及び放熱体の間に設けられ、該発熱体からの熱を該放熱体へ伝導する伝熱シートを備えることを特徴とする。 The radiator mounting structure according to the present application is provided with a heat transfer sheet that is provided between the heating element and the radiator and conducts heat from the heating element to the radiator.
本願に係る放熱体取付構造では、発熱体と放熱体との間に伝熱シートが設けられている。伝熱シートは、発熱体からの熱を放熱体へ伝導する。 In the radiator mounting structure according to the present application, a heat transfer sheet is provided between the heating element and the radiator. The heat transfer sheet conducts heat from the heating element to the heat radiating body.
本願に係る放熱体取付構造は、前記取付部材により前記放熱体及び基板を前記筐体に一括して取り付けてあることを特徴とする。 The radiator mounting structure according to the present application is characterized in that the radiator and the substrate are collectively attached to the casing by the mounting member.
本願に係る放熱体取付構造では、放熱体と基板とは筐体に一括して取付部材により取り付けられている。 In the radiator mounting structure according to the present application, the radiator and the substrate are collectively attached to the casing by the mounting member.
本願に係る放熱体取付構造は、前記固定部は、前記放熱体に対して着脱可能であることを特徴とする。 The radiator mounting structure according to the present application is characterized in that the fixing portion is detachable from the radiator.
本願に係る放熱体取付構造では、固定部は、放熱体に付けたり、放熱体から外したりすることができる。 In the radiator mounting structure according to the present application, the fixing portion can be attached to or removed from the radiator.
本願に係る放熱体取付構造は、前記基板固定部は、前記放熱体に対して着脱可能であることを特徴とする。 The radiator mounting structure according to the present application is characterized in that the substrate fixing portion is detachable from the radiator.
本願に係る放熱体取付構造では、基板固定部は、放熱体に付けたり、放熱体から外したりすることができる。 In the radiator mounting structure according to the present application, the substrate fixing portion can be attached to or removed from the radiator.
本願に係る電子機器は、上述の放熱体取付構造を備えることを特徴とする。 An electronic apparatus according to the present application includes the above-described radiator mounting structure.
本願に係る電子機器では、放熱体取付構造を備えている。 The electronic device according to the present application includes a radiator mounting structure.
本発明によれば、電子機器の薄型化が可能である。 According to the present invention, the electronic device can be thinned.
以下、本発明の一実施例における放熱体取付構造を有する電子機器を、実施の形態を示す図面に基づいて説明する。電子機器は、例えば薄型テレビ受信装置、薄型ディスプレイ、可搬性薄型コンピュータ、薄型携帯電話機、薄型電子辞書等である。
なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
Hereinafter, an electronic device having a radiator mounting structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings illustrating embodiments. Examples of the electronic device include a thin television receiver, a thin display, a portable thin computer, a thin mobile phone, and a thin electronic dictionary.
Note that the present invention is not limited to the following embodiments.
本実施の形態は、放熱板(放熱体)と薄型テレビ受信装置(電子機器)の筐体とをねじ(取付部材)により共締めする形態に関する。
図1は、薄型テレビ受信装置1の概略斜視図である。図1では、薄型テレビ受信装置1を前側斜め上から示している。
薄型テレビ受信装置1は、パネルモジュール、筐体10、テレビ放送を受信する受信部T、電源P及びスタンドSを含む。パネルモジュールは、例えば液晶パネルモジュールであり、前側のフロントキャビネットと後側のバックキャビネットとからなる筐体10に収納されている。スタンドSは、パネルモジュール及び筐体10を起立状態で支持している。受信部T及び電源Pは、パネルモジュールの後側かつバックキャビネットの前側に取り付けられている。
The present embodiment relates to a form in which a heat radiating plate (heat radiating body) and a casing of a thin television receiver (electronic device) are fastened together with screws (attachment members).
FIG. 1 is a schematic perspective view of a flat-screen television receiver 1. In FIG. 1, the thin-screen television receiver 1 is shown from diagonally upward on the front side.
The flat-screen television receiver 1 includes a panel module, a
図2は、放熱板2の一例の模式的平面図である。図3は、放熱板2の模式的斜視図である。放熱板2は、例えば受信部T及び電源Pを構成する電子部品からの発熱を空気中に放出する。
放熱板2は、直方体状をなし、熱伝導性を有するアルミニウム、銅、ステンレス鋼又は鉄等からなる。放熱板2は、伝熱板21及び放熱フィン22を含む。伝熱板21は、放熱板2を電子部品に取り付けた場合、電子部品と対向する側に配置される矩形状の平板である。放熱フィン22は、電子部品と反対側の伝熱板21の面から当該面に対して略直角方向に突設された、矩形状かつ板状の部材である。図2及び図3の例では、放熱板2は4本の放熱フィン22を含む。
FIG. 2 is a schematic plan view of an example of the
The
伝熱板21と放熱フィン22とで挟まれた溝状の空間は、熱交換媒体としての空気により占められている。当該空気は、放熱板2及び放熱フィン22から伝導された熱を熱対流により周囲の空気に拡散する。伝熱板21に近い放熱フィン22の根本付近から伝熱板21の面内方向と略平行に、ひだ221が突設されている。放熱板2は、このひだ221により空気との接触面積を増大させることで、放熱特性を向上させている。
The groove-like space sandwiched between the
放熱板2は、放熱板固定金具(固定部)及び放熱板固定ストッパ(基板固定部)を含む。
図4は、放熱板固定金具23の模式的斜視図である。
放熱板固定金具23は、筐体10と放熱板2とをねじにより共締めするための被固定部材である。放熱板固定金具23の素材は、熱伝導性を有する金属からなり、放熱板2の素材と同じでもよいし、同じでなくてもよい。放熱板固定金具23は、側方断面視2段からなる段差形状をなすアングルである。放熱板固定金具23の一端の板部231には、略対称形の切り込みが対向する側辺部分に夫々設けられている。板部231に設けられた切り込みの形状は、板面の法線方向から見た場合、L字状である。放熱板固定金具23の他端の板部232の略中央には、放熱板2をねじで基板及び筐体10に固定するためのねじ孔233が設けられている。一端の板部231と他端の板部232とは、各板部と略直角に屈曲する板部234により連成されている。
The
FIG. 4 is a schematic perspective view of the heat
The heat
切り込みが設けられた板部231を、隣り合う放熱フィン22と放熱フィン22との間、及び伝熱板21とひだ221との間に形成される隙間に押し込んで嵌合させ、放熱板固定金具23を放熱板2に取着する。板部231が上記の隙間に嵌合された場合、L字状の切り込みによって形成された腕状の側辺部分が撓む。この撓んだ腕状の側辺部分が伝熱板21とひだ221との間の放熱フィン22部分を押圧することにより、放熱板固定金具23は放熱板2から突設される。放熱板固定金具23を放熱板2から外す場合、板部231を放熱フィン22の長手方向に上記の隙間から引き抜く。すなわち、放熱板固定金具23は、放熱板2に対して着脱可能である。
The
なお、板部231の切り込みの数、形状、設置位置は、放熱板固定金具23を放熱板2に取着することが可能であれば、上記の例に限るものではなく、様々な変形例が考えられる。例えば、板部231の先端から、1つ又は複数の直線状、L字状、J字状ないしT字状の切り込みを設けてもよい。あるいは、板部231の形状を先端に向かって薄くなる楔状とし、上記の隙間に板部231を嵌入することにより、放熱板固定金具23を放熱板2に取着してもよい。
また、放熱板固定金具23を放熱板2に取着した場合、板部231に当接するひだ221の部分を、板部231が挟まれる放熱フィン22と放熱フィン22との中間方向に突設させてもよい。これにより、放熱板固定金具23と放熱板2との接触面積が増大し、伝導熱量を増大させることができる。あるいは、板部231に当接し、かつ対向し合う2本のひだ221の部分を接合してもよい。
The number of cuts, the shape, and the installation position of the
In addition, when the heat
図2及び図3の例では、伝熱板21と放熱フィン22とから構成される3本の溝の内、中央の溝の両端に、放熱板固定金具23が夫々1つずつ取着されている。放熱板固定金具23は、ねじ孔233が設けられた板部232が放熱フィン22の突設方向と反対側へ突出するように、放熱板2に取着されている。
In the example of FIG. 2 and FIG. 3, one of the three
図5は、放熱板固定ストッパ24の模式的斜視図である。
放熱板固定ストッパ24は、放熱板2を基板に仮固定するための固定部材である。放熱板固定ストッパ24の素材は、例えば鉄であるが、放熱板2を基板に仮固定することができれば、鉄以外であってもよい。放熱板固定ストッパ24は、側方断面視L字形状をなすアングルである。放熱板固定ストッパ24の一方の板部241には、放熱板固定金具23と同様に、略対称形の切り込みが対向する側辺部分に夫々設けられている。放熱板固定ストッパ24の切り込みは、放熱板固定金具23の切り込みと同様、様々な変形例が考えられる。放熱板固定ストッパ24の他方の板部242の先端には、放熱板2を基板に仮固定するための矩形状の突起243が設けられている。板部241と板部242との各辺が接合する方向と略平行な方向の突起243の幅は、板部242の同一方向の幅より狭い。
FIG. 5 is a schematic perspective view of the heat
The heat
切り込みが設けられた板部241を、隣り合う放熱フィン22と放熱フィン22との間、及び伝熱板21とひだ221との間に形成される隙間に押し込んで嵌合させ、放熱板固定ストッパ24を放熱板2に取着する。こうして、放熱板固定ストッパ24は放熱板2から突設される。放熱板固定ストッパ24を放熱板2から外す場合、板部241を放熱フィン22の長手方向に上記の隙間から引き抜く。すなわち、放熱板固定ストッパ24は、放熱板2に対して着脱可能である。
The
図2及び図3の例では、伝熱板21と放熱フィン22とから構成される3本の溝の内、両端の2本の溝の一端に、放熱板固定ストッパ24が夫々1つずつ取着されている。各放熱板固定ストッパ24は、伝熱板21の対角線方向に対向する位置に夫々取着されている。
In the example of FIGS. 2 and 3, one of the three grooves formed by the
図6は、薄型テレビ受信装置1の放熱構造の一例の平面図である。図7は、図6のVII−VII線で切断した断面図である。図7において、放熱板取付構造は、シャーシフレーム3、基板4、電子部品5、放熱シート(伝熱シート)6、放熱板2及び筐体10の順に積層された構造をなす。
FIG. 6 is a plan view of an example of the heat dissipation structure of the thin television receiver 1. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. In FIG. 7, the heat sink mounting structure has a structure in which a
シャーシフレーム3は、例えば薄型テレビ受信装置1のパネルモジュール背面側に装着されている。シャーシフレーム3の背面側には、側断面視略L字形に突出し、先端が鉤状の爪部31が形成されている。シャーシフレーム3の爪部31は、基板4に当接している。
基板4は、電子部品5が固定される絶縁板であり、例えば電子部品5間を接続する配線が付着されたプリント基板である。
The
The
電子部品5は、例えば抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード又は集積回路(IC、LSI、ウルトラLSI等)等である。図7の例では、電子部品5は平板状をなす。電子部品5は、シャーシフレーム3と対向する側と反対側の基板4の面上に、半田5aにより半田付けされている。
電子部品5には、接着剤により放熱シート6が貼られている。放熱シート6は、発熱する電子部品5と放熱板2との間に密着した状態で挟まれ、電子部品5からの熱を放熱板2に伝導する。放熱シート6の大きさは、電子部品5の大きさと略同一である。放熱シート6は、例えば熱伝導フィラー入りのシリコン樹脂、エストラマー樹脂等の電気絶縁性及び熱伝導性を有する材質を用いて形成されている。
The
A
放熱板2の対向する2つの側辺から夫々放熱板固定金具23が、反対方向の側方に突設されている。放熱板固定金具23は、板部231から基板4へ向かう方向及び放熱板2から離れる伝熱板21の面内方向へ階段状に屈曲している。放熱板固定金具23の板部232は基板4に当接している。
A heat
図6に示すように、筐体10には、放熱板2が筐体10の外部に露出可能な開口10aが設けられている。開口10aの形状は伝熱板21の形状と略同一の矩形であり、開口10aの大きさは伝熱板21の大きさより大きい。開口10aは、放熱板固定金具23の板部231が突出する位置の縁部分に、矩形状の切欠き10bを含む。切欠き10bの大きさは、放熱板2を開口10aから筐体10の外部に露出させた場合、放熱板2から突出した板部231の部分は挿通可能であるが、ねじ孔233が設けられた板部232は挿通不能な大きさである。
薄型テレビ受信装置1を組み立てた状態に放熱板2及び筐体10を位置合わせした場合、筐体10の内面には、放熱板2のねじ孔233と重なる位置に略円筒形のボス10cが一体的に突設されている。ボス10cの高さ方向の略中央には、ねじ孔が設けられている。
As shown in FIG. 6, the
When the
薄型テレビ受信装置1を組み立てた状態に、シャーシフレーム3、基板4、放熱板2及び筐体10を位置合わせした場合、シャーシフレーム3及び基板4には、放熱板2のねじ孔233及びボス10cのねじ孔と重なる位置に、夫々ねじ穴が形成されている。ねじ7は、シャーシフレーム3、基板4、ボス10cのねじ孔と放熱板2のねじ孔233とに筐体10の外部から螺入し、シャーシフレーム3、基板4、放熱板2及び筐体10を共締めしている。ねじ7は、熱伝導性を有する金属からなり、例えば十字穴が設けられたトラス頭部を有するビスである。なお、ねじ7の頭部の形状は、皿状、ナベ状、バインド状等であってもよい。また、ねじ7の頭部の溝、穴の形状は、すりわり、プラスマイナス穴、六角穴等であってもよい。
When the
通常、放熱板と基板とは、半田付けにより固定されている。しかし、薄型テレビ受信装置1では、放熱板2と基板4とは、ねじ7により共締めされている。
Usually, the heat sink and the substrate are fixed by soldering. However, in the thin television receiver 1, the
図8は、図6のVIII−VIII線で切断した断面図である。
放熱板2の対向する対角線方向の2つの側辺端から夫々放熱板固定ストッパ24の板部242が基板4と対向する方向に突設されている。板部242と伝熱板21とがなす角度は略直角である。薄型テレビ受信装置1を組み立てた場合、板部242の先端に設けられた突起243が対応する基板4部分には、突起243が挿通可能な直線状の開口4aが設けられている。突起243は、電子部品5が固定された基板4の面側から開口4aを挿通する。開口4aから延出した突起243には、キンク加工が施されている。このキンク加工により設けられた突起243のくびれ目が、基板4に係止することにより、放熱板2は基板4に仮固定される。
8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
The
次に、放熱板2の取り付けについて説明する。
基板4上に電子部品5を半田付けする。電子部品5に放熱シート6を接着剤で張り付ける。放熱シート6を放熱板2で覆う。かかる場合、放熱板2のねじ孔233と基板4のねじ孔とが重なるように位置合わせをしながら、放熱板2を放熱シート6に近づける。放熱板2の突起243を基板4の開口4aに挿通する。基板4から延出した突起243にキンク加工を施し、放熱板2を基板4に仮固定する。
Next, attachment of the
The
放熱板2が仮固定された基板4をシャーシフレーム3に近づける。基板4のねじ孔と、シャーシフレーム3のねじ孔とが重なるように、シャーシフレーム3に対して基板4の位置合わせをする。筐体10の開口10aから放熱板2が外部に露出するように、筐体10の内面を基板4等に近づける。放熱板2のねじ孔233と筐体10のボス10cのねじ孔とが重なるように位置合わせをする。筐体10の外側からボス10cのねじ孔にねじ7の軸部を螺入し、シャーシフレーム3、基板4、放熱板2及び筐体10を共締めする。かかる場合、電子部品5の種類毎に適切な締付トルクを適用する。
The
電子部品から発する熱により、電子機器の内部温度は上昇する。そのため、基板上の電子部品の寿命短期化、熱暴走、電子機器の機能低下等が発生する。そこで、電子機器の放熱対策として、放熱板面積の拡大、換気ファンの設置、基板面積の拡大による基板上の電子部品実装密度の減少等が挙げられる。しかし、これらの対策はいずれもコストアップの要因である。
一方、電子機器の薄型化は電子機器内部の体積及び熱容量の減少を招くため、電子機器の内部温度上昇を引き起こす。そのため、電子機器の薄型化を図る場合、電子機器の放熱特性を向上させる必要がある。
The internal temperature of the electronic device rises due to heat generated from the electronic component. As a result, the life of electronic components on the substrate is shortened, thermal runaway occurs, and the functionality of the electronic device is degraded. Therefore, measures for heat dissipation of electronic devices include expansion of the heat sink area, installation of a ventilation fan, reduction of electronic component mounting density on the board due to expansion of the board area, and the like. However, all of these measures are a cause of cost increase.
On the other hand, a reduction in the thickness of the electronic device causes a decrease in the volume and heat capacity inside the electronic device, which causes an increase in the internal temperature of the electronic device. Therefore, when thinning an electronic device, it is necessary to improve the heat dissipation characteristics of the electronic device.
本実施の形態に係る放熱板取付構造によれば、放熱特性を向上させることにより電子機器の薄型化が可能である。
電子部品5の形状及び大きさは、電子部品5毎に異なる。そのため、放熱板2を従来方法である半田付けにより基板4に固定する場合、電子部品5に対する放熱板2の密着度を一定にすることは難しい。しかし、放熱板取付構造によれば、放熱板2と基板4とをねじ7により共締めすることにより、締付トルクの調整が可能である。そのため、電子部品5に対する放熱板2の押圧力及び押圧力分布を調整することができ、電子部品5に対する放熱板2の全体的な密着度を高めることができる。電子部品5に対する放熱板2の密着度が高いほど、放熱特性は向上する。
According to the heat sink mounting structure according to the present embodiment, the electronic device can be thinned by improving the heat dissipation characteristics.
The shape and size of the
放熱板取付構造によれば、放熱板固定金具23と基板4との固定は半田付けではなく、ねじ止めである。そのため、基板4に対する放熱板2の取り外し及び取り付けが容易であり、迅速な電子部品5の修理又は交換が可能である。
According to the heat sink mounting structure, the heat
放熱板取付構造によれば、放熱板固定金具23は放熱板2とは別部品として製造され、放熱板2の隣り合う放熱フィン22と放熱フィン22との間、及び伝熱板21とひだ221との間に形成される隙間に嵌合させ、放熱板固定金具23を放熱板2に取着する。また、放熱板固定金具23は放熱板2から取り外すことが可能である。これにより、放熱板2に対する放熱板固定金具23の取着位置、取着個数を容易に変更することができる。そのため、用意する金型の種類は少なくてもよい。
なお、放熱板2から放熱板固定金具23を一体的に突設してもよい。
According to the heat sink mounting structure, the heat
In addition, you may project the heat
放熱板取付構造によれば、放熱板2を筐体10の開口10a、10bから外側に露出させるため、筐体10内部は放熱板2を収納する空間が不要であり、電子機器の薄型化に資する。また、放熱板取付構造によれば、放熱板2の一部又は全部が筐体10の外部に露出するため、放熱効果が大きい。
According to the heat sink mounting structure, since the
放熱板取付構造によれば、放熱板2と筐体10とを熱伝導性を有する放熱板固定金具23を介してねじ7により共締めすることにより、筐体10も放熱体として作用する。これにより、放熱特性が向上する。
According to the heat sink mounting structure, the
放熱板取付構造によれば、放熱板2は放熱板固定ストッパ24を有し、放熱板固定ストッパ24を介して基板4と仮固定が可能である。これにより、シャーシフレーム3、基板4、放熱板2及び筐体10をねじ7により共締めする場合、予め基板4及び放熱板2が固定されているため、各部材の位置合わせが容易になり、電子機器の組み立て精度及び組み立て作業効率を向上させることができる。また、放熱板固定ストッパ24は放熱板2から取り外すことが可能であり、放熱板2に対する放熱板固定ストッパ24の取着位置、取着個数を容易に変更することができる。
According to the heat sink mounting structure, the
放熱板取付構造によれば、電子部品5と放熱板2との間に放熱シート6が設けられている。放熱シート6は、発熱体表面の凹凸への追従性を有し、密着性が高い。これにより、電子部品5と放熱シート6との接触面積が増大し、放熱板2の放熱特性を向上させることができる。
According to the heat sink mounting structure, the
放熱板取付構造によれば、シャーシフレーム3、基板4及び放熱板2は、ねじ7により一括して筐体10に固定されており、他の固定部材を使用しない。そのため、部品数の削減を実現することができる。また、シャーシフレーム3が取り付けられた部品(例えば、薄型テレビ受信装置1のパネルモジュール)が発熱する場合、当該発熱もシャーシフレーム3から基板4及びねじ7を介して、放熱板2及び筐体10に伝導され、電子機器の外部へ放出される。電子部品5の熱は、基板4を通しても放熱板2及び筐体10に伝導され、電子機器の外部へ放出される。
According to the heat radiating plate mounting structure, the
薄型テレビ受信装置1では、放熱板2と筐体10とがねじ7により固定された。しかし、放熱板2と筐体10とをリベット又はばねで固定してもよい。
固定部材としてリベットを選択した場合、ねじ7のように螺入する必要はなく、押圧するだけで放熱板2を筐体10に取り付けることができる。固定部材としてばねを選択した場合、例えば放熱板2と筐体10との間にばねを縮めた状態で挟着し、ばねの弾性力により放熱板2を押圧する。放熱板2の熱はばねを介して筐体10に伝達することもできる。
In the thin television receiver 1, the
When a rivet is selected as the fixing member, it is not necessary to screw in like the
図6では、2つの放熱板固定金具23が放熱板2から異なる2方向に突設されている。しかし、放熱板固定金具23の設置個数は2つに限らない。3つ以上の放熱板固定金具23を放熱板2に設け、3本以上のねじ7で基板4に取り付けることにより、電子部品5に対する放熱板2の押圧力分布をより細かく調整することができる。
In FIG. 6, two heat
1 薄型テレビ受信装置
2 放熱板
23 放熱板固定金具
24 放熱板固定ストッパ
4 基板
5 電子部品
6 放熱シート
7 ねじ
10 筐体
10a 開口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thin-
Claims (10)
前記発熱体及び放熱体の間の圧力を調整することが可能な取付部材を備え、
該取付部材により前記放熱体を前記筐体に取り付けてある
ことを特徴とする放熱体取付構造。 In the radiator mounting structure for mounting the radiator that presses and covers the heating element provided on the substrate to the housing that accommodates the substrate and the heater,
An attachment member capable of adjusting the pressure between the heating element and the radiator;
A radiator mounting structure, wherein the radiator is mounted on the casing by the mounting member.
ことを特徴とする請求項1に記載の放熱体取付構造。 The radiator mounting structure according to claim 1, wherein the mounting member is a screw.
該固定部を介して前記放熱体を前記取付部材により前記筐体に取り付けてある
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の放熱体取付構造。 The radiator has a fixing portion that protrudes from the radiator and is fixed to the housing.
The radiator mounting structure according to claim 1 or 2, wherein the radiator is attached to the casing by the mounting member via the fixing portion.
ことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の放熱体取付構造。 4. The heat dissipation according to claim 1, wherein the housing has an opening through which a part or all of the heat radiating body can be exposed to the outside of the housing. Body mounting structure.
該基板固定部を介して前記放熱体を前記基板に固定してある
ことを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の放熱体取付構造。 The radiator has a substrate fixing portion that protrudes from the radiator and is fixed to the substrate.
The radiator mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the radiator is fixed to the substrate via the substrate fixing portion.
ことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の放熱体取付構造。 6. A heat transfer sheet provided between the heat generating body and the heat radiating body and conducting heat from the heat generating body to the heat radiating body is provided. 6. Radiator mounting structure.
ことを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の放熱体取付構造。 The radiator mounting structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the radiator and the substrate are collectively attached to the casing by the mounting member.
ことを特徴とする請求項3に記載の放熱体取付構造。 The radiator mounting structure according to claim 3, wherein the fixing portion is detachable from the radiator.
ことを特徴とする請求項5に記載の放熱体取付構造。 The radiator mounting structure according to claim 5, wherein the board fixing portion is detachable from the radiator.
を備えることを特徴とする電子機器。 An electronic device comprising the radiator mounting structure according to any one of claims 1 to 8.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206863A JP2012064705A (en) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | Radiator attachment structure and electronic apparatus |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014170915A (en) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Omron Corp | Electronic device having assembly assisting structure |
JP2014222001A (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 住友ゴム工業株式会社 | Fixing structure of flexible joint |
-
2010
- 2010-09-15 JP JP2010206863A patent/JP2012064705A/en active Pending
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