KR19990007731A

KR19990007731A - 열전사지 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR19990007731A
Application number: KR1019980045078A
Authority: KR
Inventors: 박승섭
Original assignee: 박승섭
Priority date: 1998-10-27
Filing date: 1998-10-27
Publication date: 1999-01-25

Abstract

본 발명은 열전사지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 열융착에 의한 간단한 방법으로 기재 필름과 열전사 필름을 접합시킬 수 있도록 함으로써 열전사지의 생산성을 향상시킬 수 있고 또는 열전사지의 제조원가도 낮출 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 열전사지(1)는 백색 폴리에스테르로 이루어진 대략 38㎛의 두께의 기재 필름(11)과, PVC로 이루어지고 대략 10∼15㎛의 두께의 열전사필름(12)이 열융착에 의하여 적층되어 이루어진다. 상기 열전사자(1)를 제조하기 위한 방법은, 백색 폴리에스테르로 이루어진 기재 필름(11)을 제1권취롤(31)에 권취함과 아울러 PVC로 이루어진 열전사필름(12)을 제1권취롤(32)에 권취하는 단계와; 상기 기재 필름 및 열전사필름을 각각 해권하여 열융착기(4)의 가열롤러(41) 및 지지롤러(42) 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어진다. 또한 본 발명에 따르면, 백색 폴리에스테르 칩(111)을 압출기(51)에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 기재 필름(11)을 만들어 이를 권취한 후 열융착기(4)로 공급하거나 권취하지 않고 직접 열융착기(4)에 공급하여 열융착시킴으로서 열전사지(1)를 만드는 방법이 채용될 수 있다. 접착제를 도포하여 기재필름(11) 및 열전사필름(12)을 적층하여도 좋다.

Description

열전사지 및 그 제조방법

본 발명은 열전사지 및 그 제조방법에 관한 관한 것으로서, 특히 열융착에 의하여 간단하게 적층함으로써 생산성을 향상시킬 수 있음과 아울러 제조원가를 낮출 수 있는 열전사지 제조방법 및 상기 방법에 의하여 제조된 열전사지에 관한 것이다.

예컨대 스티커 사진용 인화지 등을 만드는데 널리 사용되는 열전사지는, 일반적으로 백색 폴리에스테르(PET)로 이루어진 기재 필름(일본 소니사 제품으로 이른바 화이트 오펙으로 널리 알려져 있음)의 표면에 열전사 인쇄를 할 수 있도록 열전사층을 적층하여 이루어지며, 스티커 사진용 인화지는 일 표면이 이형처리됨과 아울러 상기 기재 필름과 동일한 소재로 이루어진 박리지의 이형처리된 면을 아크릴계 점착제에 의하여 상기 열전사지의 이면, 즉 기재 필름의 이면에 부착하여 이루어진다. 따라서, 열전사지의 전사층에 인쇄 또는 기록된 부분을 박리지로부터 절취하여 필요한 곳에 부착하여 사용할 수 있다.

이러한 열전사지를 제조하기 위하여 종래에는, 열전사층을 형성하기 위한 코팅액을 조성하는 단계와, 상기 코팅액을 기재 필름에 스프레이하여 도포층을 형성하는 단계와, 상기 도포층이 전체적으로 일정한 두께가 되도록 도포층을 소정의 두께로 표면절삭하는 단계와, 그리고 상기 도포층을 건조하여 열전사층을 형성하는 단계를 포함하는 제조방법에 의하여 열전사지를 제조하였다.

그러나, 상기한 종래 열전사지 제조방법에 있어서는, 제조과정이 복잡하여 생산성이 저하되고 또한 열전사지의 제조원가도 높은 문제점이 있다. 특히 도포층을 균일한 두께로 표면가공하기 위하여 특수한 장비가 필요할 뿐만 아니라 현실적으로 도포층이 경화되지 않은 상태이기 때문에 균일한 두께로 도포층을 가공하는 것이 어렵고, 이에 따라 불량률이 아주 높다. 또한 도포층을 표면가공하는 과정에서 도포층이 표면가공장비에 묻기 때문에 열전사지 제조공정의 자동화를 어렵게 할 뿐만 아니라 작업환경이 악화된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 열융착에 의한 간단한 방법으로 기재 필름과 열전사 필름을 접합시킬 수 있도록 함으로써 열전사지의 생산성을 향상시킬 수 있고 또한 열전사지의 제조원가도 낮출 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 열전사지의 적층상태를 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 열전사지를 이용하여 제조된 인화지를 나타내는 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 열전사지 제조방법의 실시예 1을 나타내는 개략적인 공정도이다.

도 4는 본 발명에 따른 열전사지 제조방법의 실시예 2를 나타내는 개략적인 공정도이다.

도 5는 본 발명에 따른 열전사지 제조방법의 실시예 3을 나타내는 개략적인 공정도이다.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 열전사지, 2 : 스티커 사진용 인화지,

4 : 열융착기

11 : 기재 필름, 12 : 열전사필름,

21 : 박리지, 22 : 점착제층,

31 : 제1권취롤, 32 : 제2권취롤,

41 : 가열롤러, 42 : 지지롤러,

51, 52 : 압출기, 111 : 백색 폴리에스테르 칩,

112 : PVC 칩

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 열전사지는, 백색 폴리에스테르로 이루어진 기재 필름과, PVC로 이루어진 열전사필름이 열융착에 의하여 적층되어 이루어진 것을 특징으로 한다. 기재 필름의 두께는 대략 38㎛이고, 열전사필름의 두께는 대략 10∼15㎛ 범위인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 열전사지 제조방법은, 백색 폴리에스테르로 이루어진 소정 두께의 기재 필름을 제1권취롤에 권취함과 아울러 PVC로 이루어진 소정 두께의 열전사필름을 제1권취롤에 권취하는 단계와; 상기 기재 필름 및 열전사필름을 각각 해권하여 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 열전사지 제조방법은, 백색 폴리에스테르 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 기재 필름을 만드는 단계와; PVC 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 열전사필름을 만드는 단계와; 상기 압출기로부터 압출되오 나오는 기재 필름 및 열전사필름을 제1권취롤 및 제2권취롤에 차례로 권취하는 단계와; 그리고, 상기 제1권취롤 및 제2권취롤에 권취된 기재 필름 및 열전사필름을 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 열전사지 제조방법은, 백색 폴리에스테르 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 기재 필름을 만드는 단계와; PVC 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 열전사필름을 만드는 단계와; 그리고, 상기 압출기들로부터 압출되어 나오는 기재 필름 및 열전사필름을 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 열전사지 제조방법은, 백색 폴리에스테르로 이루어진 소정 두께의 기재 필름을 제1권취롤에 권취함과 아울러 PVC로 이루어진 소정 두께의 열전사필름을 제1권취롤에 권취하는 단계와; 상기 기재 필름 및 열전사필름을 각각 해권하면서 상기 기재필름에 도포기에 접착제를 도포하여 기재 필름 및 열전사필름을 함께 가압롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 접합하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 기재 필름 및 열전사필름을 가열롤러 및 지지롤러 사이로 통과시킬 때 기재 필름은 가열롤러쪽에, 그리고 열전사필름은 지지롤러쪽에 접하도록 한다.

상기한 방법에 의하여 제조된 열전사지는 미리 균일한 두께로 형성된 열전사필름을 열융착에 의하여 기재 필름에 적층하여 이루어짐으로써 열전사필름층의 표면 품질이 우수하여 불량률이 거의 없다. 그리고, 이와 같이 제조된 열전사지를 사용하여 스티커 사진용 인화지를 만들 때에는 한 면이 상기 기재 필름과 동일한 소재인 폴리에스테르로 이루어진 박리지의 이형처리된 면을 아크릴계 점착제에 의하여 상기 열전사지의 이면, 즉 기재 필름의 이면에 부착하여 박리지를 적층한다.

이와 같이 제조된 인화지의 전사층에 인쇄 또는 기록을 한 후 전사층에 인쇄 또는 기록된 부분 만큼 전사지를 박리지로부터 절취하면 박리지는 이형처리되어 있으므로 점착제층이 박리지로부터 분리되어 기재 필름에 부착되고, 따라서 절취된 전사지를 점착제층에 의하여 필요한 곳에 부착하여 사용할 수 있다.

본 발명의 다른 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열전사지(1)는 기재필름(11)에 열전사필름(12)이 열융착에 의하여 적층되어 이루어진다.

기재 필름(11)은 화이트 오펙으로 잘 알려진 백색 폴리에스테르(PET)가 필름 형태로 이루어진 것이 사용되며, 대략 38㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

상기 기재 필름(11)에 열융착에 의하여 적층됨으로써 열전사에 의한 인쇄 또는 기록용으로 사용되는 열전사필름(12)은 PVC가 필름 형태로 이루어진 것이 사용되며, 대략 10∼15㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

다음에 상기한 바와 같은 적층구조를 가지는 열전사지(1)를 제조하는 방법에 대하여 실시예들을 들어 설명한다.

실시예 1

도 3을 참조하면서 본 발명의 실시예 1에 따른 열전사지 제조방법에 대하여 설명한다.

백색 폴리에스테르 필름으로 미리 형성된 소정 두께(대략 38㎛)의 기재 필름(11)을 제1권취롤(31)에 권취하고, PVC로 미리 형성된 소정 두께(대략 10∼15㎛)의 열전사필름(12)을 제2권취롤(32)에 권취한다.

실시예 1에 따르면, 상기한 바와 같이 제1권취롤(31) 및 제2권취롤(32)에 차례로 권취된 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 해권하면서 함께 합쳐 열융착기(4)의 가열롤러(41) 및 지지롤러(42)와의 사이를 통과시킴으로써 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 가열롤러(41)에 의하여 개해지는 열에 의한 열융착에 의하여 서로 접합시켜 적층함으로써 열전사지(1)의 제조를 완료한다. 지지롤러(42)로는 고무롤러를 사용하는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같은 열융착과정에서 기재 필름(11)이 가열롤러(41)쪽에 접하도록 함과 아울러 열전사필름(12)은 지지롤러(42)에 접하도록 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 가열롤러(41) 및 지지롤러(42) 사이로 통과시킴으로써 열전사필름(12)의 표면이 손상되지 않도록 한다.

상기한 바와 같이 미리 소정의 두께로 형성된 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 열융착에 의한 간단한 방법으로 접합하여 적층형 열전사지(1)를 제조하면 제조공정이 단수화 될 뿐만 아니라 연속적인 자동화 공정을 적용할 수 있을 뿐만 아니라 열전사지(1)의 열전사필름(12)의 표면이 균일하여 우수한 품질을 가진 열전사지(1)를 제조할 수 있다.

실시예 2

도 4를 참조하면서 본 발명의 실시예 2에 따른 열전사지 제조방법에 대하여 설명한다.

실시예 2에 따른 열전사지 제조방법은, 압출기(51)에 백색 폴리에스테르 칩(111)을 투입하여 소정 두께의 기재 필름(11)을 압출하고, 또한 압출기(52)에 PVC 칩(112)을 투입하여 소정 두께의 열전사필름(12)을 압출하고, 상기한 바와 같이 압출되어 나오는 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 제1권취롤(31) 및 제2권취롤(32)에 권취하여 전술한 실시예 1과 같은 방법으로 열전사지(1)을 제조한다는 것을 제외하고, 나머지 구성 및 작용이 전술한 실시예 1과 모두 동일하므로, 실시예 1과 동일한 부분은 동일부호를 붙여 나타내고 여기서의 그 상세한 설명은 생략한다.

실시예 3

도 5를 참조하면서 본 발명의 실시예 3에 따른 열전사지 제조방법에 대하여 설명한다.

실시예 3에 따른 열전사지 제조방법은, 압출기(51)에 백색 폴리에스테르 칩(111)을 투입하여 소정 두께의 기재 필름(11)을 압출하고, 또한 압출기(52)에 PVC 칩(112)을 투입하여 소정 두께의 열전사필름(12)을 압출하고, 상기한 바와 같이 압출되어 나오는 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 함께 합쳐 열융착기(4)의 가열롤러(41) 및 지지롤러(42)와의 사이를 통과시킴으로써 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 가열롤러(41)에 의하여 개해지는 열에 의한 열융착에 의하여 서로 접합시켜 적층함으로써 열전사지(1)의 제조를 완료하는 것을 제외하고, 나머지 구성 및 작용이 전술한 실시예들과 모두 동일하므로, 전술한 실시예들과 동일한 부분은 동일부호를 붙여 나타내고 여기서의 그 상세한 설명은 생략한다.

실시예 4

도 6을 참조하면서 본 발명의 실시예 4에 따른 열전사지 제조방법에 대하여 설명한다.

실시예 4에 따른 열전사지 제조방법은, 기재 필름(11) 및 열전사필름(12)을 제1권취롤(31) 및 제2권취롤(32)에 권취하고, 이와 권취된 기재필름(11) 및 열전사필름(12)을 해권하면서 해권되는 기재필름(11)에 도포기(45)에 의하여 접착제를 도포하여 기재필름(11) 및 열전사필름(12)을 가압롤러(43) 및 지지롤러(44) 사이로 함께 통과시킴으로써 열전사지(1)를 제조한다는 것을 제외하고, 나머지 구성 및 작용은 전술한 실시예 1과 모두 동일하므로 실시예 1과 동일한 부분은 동일부호를 붙여 나타내고 여기서의 그 상세한 설명은 생략한다. 가압롤러(43) 및 지지롤러(44)의 위치는 서로 바뀌어도 좋다.

다음에, 상기 실시예들에 의하여 제조된 열전사지(1)를 사용하여 예컨대 스티커 사진용 인화지(도 2 참조)를 만들 때에는 한 면이 이형처리된 박리지(21)를 준비한다. 박리지(21)로는 상기 기재 필름(11)과 동일한 소재인 폴리에스테르로 이루어지는 것이 바람직하고, 대략 100㎛ 정도의 두께를 가지는 것이 사용된다. 이 박리지(21)의 이형처리된 면에 아크릴계 점착제를 도포하면서 열전사지(1)의 기재 필름(11) 이면과 박리지(21)의 점착제 도포면을 두 롤러(미도시)의 사이로 통과시킴으로써 열전사지(1) 및 박리지(21)를 적층하여 인화지(2)를 완성한다. 열전사지(1)와 박리지(21)를 적층하는 과정에서 점착제층(22)이 대략 20㎛ 정도의 두께가 되도록 점착제를 도포하는 것이 바람직하다.

이와 같이 제조된 인화지(2)를 사용하여 전사층, 즉 열전사필름(12)에 사진촬영이나 인쇄 등에 의하여 필요한 인쇄 또는 기록을 한 후 열전사필름(12)에 인쇄 또는 기록된 부분 만큼 열전사지(1)를 박리지로(21)부터 절취한다. 점착제층(22)에 의하여 열전사지(1)와 적층되는 박리지(21)의 면이 이형처리되어 있으므로 점착제층(22)이 박리지(21)로부터 쉽게 분리되므로 열전사지(1)를 박리지(21)로부터 절취하면 도 2에 점선으로 도시된 바와 같이 점착제층(22)은 기재 필름(11)의 이면에 부착된 상태로 박리지(21)로부터 분리된다. 따라서 절취된 전사지(1)를 점착제층(22)에 의하여 필요한 곳에 부착하여 사용할 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 열전사지 및 그 제조방법에 있어서는, 기재 필름(11)에 열전사층을 코팅액을 조성하여 도포, 표면가공 및 열처리함으로써 적층하는 것이 아니라 PVC에 의하여 미리 필름 형태로 만들어진 열전사필름(12)을 열융착에 의하여 직접 기재 필름(11)에 적층하는 방법을 채용하여 열전사지(1)가 제조됨으로써, 제조공정 및 제조설비가 단순화되고 또한 연속적으로 신속하게 열전사지(1)를 제조할 수 있으므로 생산성이 향상될 뿐만 아니라 제조원가를 낮출 수 있다.

또한, 균일한 두께를 가진 열전사필름(12)을 직접 균일한 두께의 기재 필름(11)에 적층함으로써 적층상태가 우수할 뿐만 아니라 열전사필름(12)의 표면 품질도 우수하고, 이에 따라 불량이 거의 발생하지 않아 이 점에 의해서도 제조원가를 더욱 낮출 수 있다. 즉, 종래 제조원가의 거의 1/3정도의 적은 비용으로 열전사지(1)를 제조할 수 있다.

또한, 간단한 열융착에 의하여 기재 필름(11)과 열전사필름(12)을 적층하여 열전사지(1)를 제조함으로써 작업환경을 깨끗하게 개선할 수 있어서 환경친화적이다.

Claims

백색 폴리에스테르로 이루어진 소정 두께의 기재 필름을 제1권취롤에 권취함과 아울러 PVC로 이루어진 대략 소정 두께의 열전사필름을 제1권취롤에 권취하는 단계와;

상기 기재 필름 및 열전사필름을 각각 해권하여 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전사지 제조방법.
백색 폴리에스테르 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 기재 필름을 만드는 단계와;

PVC 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 대략 소정 두께의 열전사필름을 만드는 단계와;

상기 압출기들로부터 압출되어 나오는 기재필름 및 열전사필름을 제1권취롤 및 제2권취롤에 차례로 권취하는 단계와;

상기 제1권취롤 및 제2권취롤에 권취된 기재 필름 및 열전사필름을 해권하여 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전사지 제조방법.
백색 폴리에스테르 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 기재 필름을 만드는 단계와;

PVC 칩을 압출기에 투입하여 압출함으로써 소정 두께의 열전사필름을 만드는 단계와; 그리고,

상기 압출기들로부터 압출되어 나오는 기재 필름 및 열전사필름을 열융착기의 가열롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 열융착에 의하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전사지 제조방법.
백색 폴리에스테르로 이루어진 소정 두께의 기재 필름을 제1권취롤에 권취함과 아울러 PVC로 이루어진 소정 두께의 열전사필름을 제1권취롤에 권취하는 단계와;

상기 기재 필름 및 열전사필름을 각각 해권하면서 상기 기재필름에 도포기에 접착제를 도포하여 기재 필름 및 열전사필름을 함께 가압롤러 및 지지롤러 사이로 함께 통과시킴으로써 기재 필름 및 열전사필름을 접합하여 적층하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전사지 제조방법.
백색 폴리에스테르로 이루어진 대략 38㎛의 두께의 기재 필름과, PVC로 이루어지고 대략 10∼15㎛의 두께의 열전사필름이 열융착에 의하여 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 열전사지.