KR19980087322A - Board Transfer Device - Google Patents

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KR19980087322A
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다케시 다니구치
에이지 오쿠노
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이시다 아키라
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

한쌍의 축상의 지지부재로 기판을 지지하여 반송하도록 구성된 기판반송장치에 있어서, 그 기능성을 높히기 위해, 처리부의 배설방향(X축방향)으로 연장되는 가이드판(12)을 설치하고, 이 가이드판(12)을 따라 이동 가능한 가동부재(16)를 설치했다. 가동부재(16)에는 X축방향으로 연장하는 한쌍의 고정 레일(rail)(24)을 설치하고, 이들에 한쌍의 가동편(25)을 이동 가능하게 장착함과 동시에 에어 실린더(26)에 의해 진퇴 구동하도록 했다. 각 가동편(25)에는 각각 Y축방향으로 연장하는 아암(22)을 설치함과 동시에, 이들 아암(22)에 지지 클릭(32)을 장착했다. 그리고, 이들 한쌍의 아암(22)에 의해 지지 클릭(32)을 통하여 기판(W)이 대향하는 2변을 따라 기판(W)을 지지하도록 했다.In the substrate conveying apparatus comprised so that a board | substrate may be supported and conveyed with a pair of axial support members, in order to raise the functionality, the guide plate 12 extended in the excavation direction (X-axis direction) of a process part is provided, and this guide plate is provided. The movable member 16 which moved along (12) was provided. The movable member 16 is provided with a pair of fixed rails 24 extending in the X-axis direction, and a pair of movable pieces 25 are movably mounted thereto, and at the same time by the air cylinder 26. Had a drive back and forth. Each arm 22 was provided with an arm 22 extending in the Y-axis direction, and a support click 32 was attached to these arms 22. The pair of arms 22 support the substrate W along two opposite sides of the substrate W via the support clicks 32.

Description

기판반송장치Board Transfer Device

본 발명은 액정표시기용 유리각형 기판, 플라즈마 디스플레이용 유리각형 기판, 반도체 웨이퍼등의 기판에 대해 소정 처리를 실시하는 기판처리장치에 적용되는 기판반송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transport apparatus applied to a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on substrates such as a glass square substrate for a liquid crystal display, a glass square substrate for a plasma display, and a semiconductor wafer.

종래부터, 액정표시기용 유리각형 기판등의 기판에 대해 소정 처리를 실시하는 기판처리장치로써, 예를들면, 도15에 도시하는 바와같이 다수의 처리부를 일열로 나란히 배치한 장치가 일반적으로 알려져 있다.Background Art Conventionally, as a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate such as a glass square substrate for a liquid crystal display, for example, an apparatus in which a plurality of processing units are arranged side by side as shown in Fig. 15 is generally known. .

이 장치에는 상류측(동 도면에서 좌측)으로부터 순서대로, 기판 투입부(101), 투입된 기판에, 예를들면 레지스트등의 처리액을 도포하는 처리액 도포부(102), 도포된 처리액을 건조시키는 감압 건조부(103), 기판 이면에 부착한 처리액을 씻어내는 세정부(104) 및 가열 건조를 위한 도면 외의 핫 플레이트등이 나란히 배치되어 있고, 투입부(101)에 투입된 각형 기판(W)을 순차 하류측의 처리부로 반송하면서 소정 처리를 실시하도록 구성되어 있다.In this apparatus, the processing liquid application part 102 which applies the processing liquid, such as a resist, to the board | substrate input part 101 and the board | substrate which were input in order from an upstream side (left side in the figure), and the applied process liquid The reduced pressure drying unit 103 to be dried, the washing unit 104 for washing the processing liquid attached to the back surface of the substrate, and a hot plate other than the drawings for heat drying are arranged side by side, and the rectangular substrate (inserted into the feeding unit 101) ( It is comprised so that predetermined process may be performed, conveying W) to the process part of a downstream side sequentially.

기판(W)의 반송은 동 도면에 도시하는 바와같이 투입부(101) 및 처리액 도포부(102)등의 각 처리부(이하, 처리부등이라고 한다)사이에 각각 설치된 반송장치(105)에 의해 행해지도록 되어 있다.The conveyance of the board | substrate W is carried out by the conveying apparatus 105 provided between each processing part (henceforth a process part etc.), such as the input part 101 and the process liquid application part 102, as shown in the figure. It is supposed to be done.

각 반송장치(105)에는 인접설치된 처리부등에 걸쳐 이동가능한 가동부재(106)가 설치되고, 기판(W)을 지지하기 위한 한쌍의 수평의 아암(107)이 이 가동부재(106)에 설치되어 있다.Each conveying apparatus 105 is provided with a movable member 106 that is movable across an adjacently disposed processing unit and the like, and a pair of horizontal arms 107 for supporting the substrate W is provided on the movable member 106. .

양 아암(107)은 기판(W)보다도 약간 넓은 간격으로 가동부재(106)에 그 축 주위를 회전 가능하게 지지되어 있다. 또한, 각 아암(107)에는 도시를 생략하지만, 각각 지지 클릭이 구비되어 있고, 아암(107)의 회전에 따라 이 지지 클릭이 양 아암(107)사이에 개재하는 위치(지지위치)와, 양 아암(107)의 외측으로 퇴피하는 위치(퇴피위치)로 변위하도록 되어 있다. 그리고, 지지 클릭 지지위치에 지지됨으로써, 기판(W)의 양단부(반송방향으로 서로 대향하는 2변을 따른 단부)를 지지한 상태에서 양 아암(107)으로 기판(W)을 지지하도록 되어 있다.Both arms 107 are rotatably supported around the axis of the movable member 106 at intervals slightly wider than the substrate W. As shown in FIG. In addition, although not shown, each arm 107 is provided with a support click, and the position (support position) which this support click interposes between both arms 107 with the rotation of the arm 107, and both It is adapted to displace to the position (retraction position) which retracts to the outer side of the arm 107. As shown in FIG. The substrate W is supported by both arms 107 in a state of supporting both ends (ends along two sides facing each other in the conveying direction) of the substrate W by being supported at the supporting click support position.

각 처리부등과 반송장치(105)간의 기판(W)의 수수(受授)는 예를들면 다음과 같이 행해진다. 우선, 각 처리부등에서 반송장치(105)로의 기판(W)의 수수시에는 양 아암(107)의 지지 클릭이 퇴피위치에 지지된 상태에서 가동부재(106)가 처리부의 상방으로 배치되며, 이 상태에서 처리부의 스테이지(108)(기판의 지지대)가 상승함으로써, 기판(W)이 양 아암(107)간을 통하여 그 상방으로 들어올려진다. 그리고, 각 지지 클릭(107)이 지지위치로 변위된 후, 스테이지(108)가 하강함으로써, 기판(W)이 지지 클릭을 통하여 양 아암(107)에 지지된다. 이에따라 각 처리부에서 반송장치(105)로 기판(W)이 수수된다.For example, the transfer of the substrate W between the respective processing units and the transfer apparatus 105 is performed as follows. First, when receiving the substrate W from each processing unit to the conveying apparatus 105, the movable member 106 is disposed above the processing unit in a state where the support click of both arms 107 is supported at the retracted position. As the stage 108 (the substrate support of the substrate) of the processing unit rises, the substrate W is lifted upwardly between the two arms 107. And after each support click 107 is displaced to a support position, the stage 108 descends, and the board | substrate W is supported by both arms 107 through a support click. Thereby, the board | substrate W is received by the conveying apparatus 105 in each process part.

그리고, 이와 반대의 동작이 행해짐으로써, 상기 반송장치(105)에서 각 처리부등으로 기판(W)의 수수가 행해지도록 되어 있다.The reverse operation is performed so that the transfer unit 105 receives the substrate W from each processing unit or the like.

그런데, 상기 종래의 기판처리장치에서는, 상술한 바와같이 아암(107)의 간격이 기판(W)에 대응한 값으로 고정되어, 기판이 서로 대향하는 2변을 따라 그 양단부를 지지하는 구성이므로, 이하와 같은 여러가지 문제가 있다.By the way, in the said conventional substrate processing apparatus, since the space | interval of the arm 107 is fixed to the value corresponding to the board | substrate W as mentioned above, since a board | substrate supports the both ends along the two sides which mutually oppose, There are various problems as follows.

즉, 최근에는 액정표시기등의 시장 요망의 확대에 따라, 생산하는 기판의 사이즈가 다양화하고 있고, 기판의 생산형태도 종래와 같은 한 사이즈의 대량 생산에서 다수 사이즈의 소량 생산으로 이행하고 있는데, 아암(107)의 간격이 고정되어 있는 상기와 같은 반송장치(105)로는 사이즈가 다른 기판의 생산에 유연하게 대응할 수 없어, 이것을 해결할 필요가 있다.In other words, in recent years, as the market demands of liquid crystal displays and the like expand, the sizes of the substrates to be produced are diversified, and the production form of the substrates has shifted from the mass production of one size to the small quantity production of many sizes. The above-mentioned conveying apparatus 105, in which the distance between the arms 107 is fixed, cannot flexibly cope with production of substrates of different sizes, and it is necessary to solve this problem.

또한, 상기 종래와 같은 기판 처리장치에서는, 각 처리부등의 사이에 반송장치(105)의 대기 스페이스를 설치하고, 기판처리중은 이 스페이스에 반송장치(105)를 대기시키는 일이 많고, 따라서, 대형 기판을 생산하는 장치로는 아암(107)의 간격이 넓어지는 만큼, 반송장치(105)의 대기 스페이스도 커지고, 이것이 기판처리장치의 대형화를 초래하는 원인의 하나가 된다.In the conventional substrate processing apparatus, a waiting space of the conveying apparatus 105 is provided between the processing units and the like, and the conveying apparatus 105 is often held in this space during substrate processing. As an apparatus for producing a large substrate, the space between the arms 107 increases, so that the air space of the conveying apparatus 105 also becomes large, which is one of the causes for the enlargement of the substrate processing apparatus.

또한, 상기 종래의 장치에서는, 기판의 양단부를 지지하기 때문에, 기판이 휘어지기 쉽고, 이 때문에, 대형 기판이나 박형의 기판등을 반송할 경우에 깨짐이 발생하기 쉬운 문제가 있다. 특히 기판(W)을 스테이지(108)상에 흡착하여 지지하는 경우에는, 각 처리부등에서 기판(W)으로의 수수(受授)시에, 상기와 같이 스테이지(108)가 하강해도 기판(W)이 쉽게 스테이지로 부터 떼어지지 않고, 이에따라 기판이 크게 휘어 깨지는 것도 생각할 수 있다.Moreover, in the said conventional apparatus, since both ends of a board | substrate are supported, a board | substrate tends to bend and for this reason, there exists a problem which a crack arises easily when conveying a large board | substrate, a thin board | substrate, etc. for this reason. In particular, in the case of adsorbing and supporting the substrate W on the stage 108, the substrate W is lowered even when the stage 108 descends as described above at the time of receiving the substrate W from each processing unit or the like. It is also conceivable that the substrate is not easily detached from the stage, and thus the substrate is largely bent and broken.

본 발명의 제1 목적은 상술한 바와같은 점을 감안하여, 사이즈가 다른 기판의 생산에 대응할 수 있는 기판반송장치를 제공하는데 있다.The first object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus which can cope with the production of substrates of different sizes in view of the above-described points.

또한, 본 발명의 제2 목적은 대기위치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있고, 기판처리장치를 콤팩트하게 할 수 있는 기판반송장치를 제공하는데 있다.Moreover, the 2nd object of this invention is to provide the board | substrate conveying apparatus which can make the occupied space of a standby position small, and can make a substrate processing apparatus compact.

또한, 본 발명의 제3 목적은 대형 기판이나 박형의 기판등을 반송할 시에, 기판이 깨지는 것을 방지할 수 있는 기판반송장치를 제공하는데 있다.Moreover, the 3rd objective of this invention is providing the board | substrate conveying apparatus which can prevent a board | substrate from breaking when carrying a large board | substrate, a thin board | substrate, etc ..

도1은 본 발명에 관한 기판반송장치의 제1실시형태를 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing a first embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention;

도2는 가동부재의 구성을 설명하는 도1의 A화살표에서 본 개략도,Fig. 2 is a schematic view seen from the arrow A of Fig. 1 illustrating the structure of the movable member;

도3 (a)∼(d)는 기판반송장치에 의한 반송동작을 설명하기 위한 모식도,3 (a) to 3d are schematic views for explaining the conveying operation by the substrate conveying apparatus;

도4는 본 발명에 관한 기판반송장치의 제2 실시형태를 도시하는 사시도,4 is a perspective view showing a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention;

도5 (a)∼(d)는 기판반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 모식도,5 (a) to 5 (d) are schematic diagrams for explaining the conveying operation by the substrate conveying apparatus;

도6은 보조 지지기구의 일예를 도시하는 단면 개략도,6 is a cross-sectional schematic diagram showing an example of an auxiliary support mechanism;

도7은 본 발명에 관한 기판반송장치의 제3 실시형태를 도시하는 사시도,7 is a perspective view showing a third embodiment of the substrate transfer device according to the present invention;

도8 (a)∼(d)는 기판반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 모식도,8 (a) to 8 (d) are schematic views for explaining a conveying operation by the substrate conveying apparatus;

도9는 아암에 장착되는 지지체를 도시하는 개략도,9 is a schematic diagram showing a support mounted to an arm;

도10은 아암에 장착되는 지지체의 변형예를 도시하는 개략도,10 is a schematic diagram showing a modification of the support body mounted on the arm;

도11은 아암에 장착되는 지지체의 변형예를 도시하는 개략도,11 is a schematic diagram showing a modification of the support body mounted on the arm;

도12는 본 발명에 관한 기판반송장치의 제4 실시형태를 도시하는 사시도,12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention;

도13 (a)∼(e)는 기판반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 모식도,13 (a) to 13 (e) are schematic diagrams for explaining the conveying operation by the substrate conveying apparatus;

도14 (a)∼(c)는 지지체를 이동 가능하게 설치하는 이점을 설명하는 모식도,14 (a) to 14 (c) are schematic diagrams for explaining the advantages of movably installing a support;

도15는 종래의 기판처리장치를 도시하는 평면 모식도이다.Fig. 15 is a schematic plan view showing a conventional substrate processing apparatus.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

1,2,3,4 : 기판반송장치 12 : 가이드판1,2,3,4: Board transfer device 12: Guide plate

13 : 고정레일 14 : 볼 나사축13: fixed rail 14: ball screw shaft

16 : 가동부재 20 : 플레임16: movable member 20: flame

22 : 아암 36 : 가동 블록22: arm 36: movable block

37 : 너트 부분 38 : 고정레일37: nut portion 38: fixed rail

40 : 서보 모터 W : 기판40: servo motor W: substrate

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판을 수평으로 지지하여 반송하는 기판반송장치에 있어서, 기판을 지지하는 한쌍의 지지부재와, 이들 지지부재의 간격을 변경하는 간격 가변수단과, 양 지지부재를 일체로 이동시키는 이동수단을 구비하는 것이다(청구항1).MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a board | substrate conveying apparatus which supports and conveys a board | substrate horizontally, The pair of support members which support a board | substrate, the spacing variable means which changes the space | interval of these support members, and both support members It is provided with a moving means for moving the integrally (claim 1).

이 장치에 의하면, 기판을 지지부재로 지지하고, 이 상태에서 지지부재가 이동수단에 의해 이동됨으로써, 기판이 반송된다. 이와같은 기판의 반송에 있어서는, 간격 가변수단에 의해 기판의 크기에 따라 지지부재의 간격을 변경함으로써, 사이즈가 다른 다수 종류의 기판 반송이 가능해진다. 또한, 기판반송장치가 대기위치에 있을 때에, 한쌍의 지지부재끼리의 간격을 작게함으로써, 대기위치의 기판반송장치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있다. 또한, 기판의 사이즈에 따라 지지부재의 간격을 조정함으로써, 기판의 크기나 재질에 따른 최적의 개소를 지지하는 것이 가능해진다.According to this apparatus, a board | substrate is conveyed by supporting a board | substrate with a support member, and a support member is moved by a moving means in this state. In conveyance of such a board | substrate, many kinds of board | substrates of different sizes are attained by changing the space | interval of a support member according to the magnitude | size of a board | substrate with a space | interval variable means. Moreover, when the board | substrate conveying apparatus is in a standby position, the space | interval of a pair of support members can be made small, and the occupation space of the board | substrate conveying apparatus of a standby position can be made small. Moreover, by adjusting the space | interval of a support member according to the size of a board | substrate, it becomes possible to support the optimal location according to the size and material of a board | substrate.

특히, 상기와 같은 장치에 있어서, 기판보다 작은 지지부에 의해 기판을 그 하방에서 지지하는 기판지지수단에 대해 기판을 수수하는 경우에는, 상기 지지부재와 상기 기판 지지수단을 상하방향으로 상대적으로 변위시키는 변위수단을 더 설치하도록 하면 된다(청구항2).In particular, in the above apparatus, in the case of receiving the substrate with respect to the substrate support means for supporting the substrate below the substrate by a support portion smaller than the substrate, the support member and the substrate support means are displaced relatively in the vertical direction. More displacement means may be provided (claim 2).

이와같이 하면, 지지부재의 간격을 기판 지지수단에 지지된 기판보다 크게하여 상기 기판의 하방에 배치하고, 지지부재의 간격을 상기 기판의 간격보다 좁게한 후, 지지부재를 기판 지지수단에 대해 상대적으로 상방으로 이동시킴으로써 기판 지지수단에서 기판을 들어올릴 수 있다. 또한 이와 반대의 동작을 행함으로써 지지부재에서 기판 지지수단으로 기판을 수수할 수 있다.In this way, the spacing of the supporting member is larger than the substrate supported by the substrate supporting means and disposed below the substrate, the spacing of the supporting member is smaller than the spacing of the substrate, and then the supporting member is relatively relative to the substrate supporting means. By moving upward, the substrate can be lifted by the substrate support means. In addition, by performing the opposite operation, it is possible to receive the substrate from the support member to the substrate support means.

또한, 상기 청구항1 또는 2기재의 장치에 있어서, 사각형의 기판이 대향하는 2변을 따라 기판을 지지하도록 지지부재를 구성하도록 하면(청구항3), 사각형의 기판을 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.Further, in the apparatus of claim 1 or 2, if the supporting member is configured to support the substrate along two opposite sides of the rectangular substrate (claim 3), the rectangular substrate can be reliably supported and conveyed. .

또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판보다 작은 지지부에 의해 기판을 그 하방에서 지지하는 기판 지지수단에서 기판을 들어올려 반송하는 장치에 있어서, 기판을 상기 기판 지지수단에서 들어올리는 들어올림 기구와, 들어올린 기판을 이송하는 이송수단을 구비하고, 상기 들어올림 기구는 기판을 수평으로 지지하는 한쌍의 지지부재와, 이들 지지부재의 간격을 변경하는 간격 가변수단과, 상기 기판 지지수단과 지지부재를 상하방향으로 상대적으로 변위시키는 변위수단을 가지는 한편, 상기 이송수단은 상기 지지부재에 의해 지지된 기판을 수취하는 수취부재와, 이 수취부재를 이동시키는 이동수단을 구비하는 것이다(청구항4).Moreover, in order to solve the said subject, this invention is the apparatus which lifts and conveys a board | substrate from the board | substrate support means which supports a board | substrate below by the support part smaller than a board | substrate, The board | substrate lifts from the said board | substrate support means. And a conveying means for conveying the lifted substrate, the lifting mechanism comprising a pair of support members for horizontally supporting the substrate, a spacing variable means for changing the spacing of the support members, and the substrate support means; Wherein the displacement means for relatively displacing the support member in the vertical direction, the conveying means comprises a receiving member for receiving the substrate supported by the support member and a moving means for moving the receiving member (claim 4). ).

이 장치에 의하면, 기판 지지수단에 의해 지지되는 기판은, 우선, 떼어냄기구에 의해 기판 지지수단에서 들어올려진 후, 이송수단에 의해 다음 공정으로 반송된다. 이 때, 지지부재의 간격을 기판 지지수단에 지지된 기판보다 크게하여 상기 기판의 하방에 배치한 후, 지지부재의 간격을 상기 기판의 간격보다 좁게하여 지지부재를 기판 지지수단에 대해 상대적으로 상방으로 이동시킴으로써 기판 지지부재상의 기판을 들어올림기구에 의해 들어올릴 수 있다.According to this apparatus, the board | substrate supported by a board | substrate support means is first lifted by the board | substrate support means by a peeling mechanism, and then conveyed by a conveyance means to a next process. At this time, the spacing of the supporting member is larger than the substrate supported by the substrate supporting means and disposed below the substrate, and the spacing of the supporting member is narrower than the spacing of the substrate so that the supporting member is relatively upward relative to the substrate supporting means. The substrate on the substrate support member can be lifted by the lifting mechanism by moving it.

특히, 청구항2 내지 4항 기재중 어느 장치에 있어서, 상기 지지부로써 기판을 흡착 지지하는 흡착면을 상기 기판 지지수단이 가질 경우에는, 기판 지지수단에 지지되어 있는 기판을 들어올릴 시에, 지지부재의 간격을 기판의 간격보다 크게 한 상태에서 양 지지부재를 기판 하방으로 배치한 후, 각 지지부재를 기판 지지수단에 대해 상대적으로 상방으로 이동시키면서 지지부재의 간격을 점차 줄임으로써, 상기 지지부재에 의해 기판을 지지함과 동시에 그 지지위치를 기판의 주가장자리부에서 중심부분을 향해 변위시키도록 상기 지지부재, 간격 가변수단 및 변위수단을 구성하면, 기판 지지수단에 흡착 지지되는 기판의 휘어짐을 억제하면서 흡착면에서 기판을 떼어내는 것이 가능해진다.In particular, the apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein when the substrate support means has an adsorption surface for adsorbing and supporting the substrate as the support portion, the support member is used to lift the substrate supported by the substrate support means. After arranging both support members below the substrate in a state where the distance between the substrates is larger than the distance between the substrates, the support members are gradually reduced while the respective support members are moved upwardly relative to the substrate support means. The support member, the variable spacing means, and the displacement means are configured to support the substrate and to displace the support position from the main edge portion of the substrate toward the center portion, thereby suppressing the bending of the substrate adsorbed and supported by the substrate support means. It is possible to remove the substrate from the adsorption surface.

본 발명의 실시형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described using drawing.

도1은 본 발명에 관한 기판반송장치의 제1 실시형태를 도시하는 사시도이다. 이 기판반송장치(1)는 종래기술에서 설명한 기판처리장치 즉, 다수의 처리부등을 일열로 병설한 기판처리장치에 적용되는 반송장치이다.1 is a perspective view showing a first embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention. This substrate conveying apparatus 1 is a conveying apparatus applied to the substrate processing apparatus demonstrated by the prior art, ie, the substrate processing apparatus which provided the several process part etc. in parallel.

기판반송장치(1)는 동 도면에 도시하는 각형 기판(W)(이하, 단순히 기판(W)이라고 한다)을 지지하기 위한 가동부재(16)를 가지고 있고, 이 가동부재(16)를 처리부등의 병설방향(X축 방향이라고 한다)으로 이동시키도록 구성되어 있다.The board | substrate conveying apparatus 1 has the movable member 16 for supporting the square-shaped board | substrate W (henceforth simply called the board | substrate W) shown in the same figure, This movable member 16 is a process part, etc. It is comprised so that it may move to the parallel direction of (it is called the X-axis direction).

즉, 기판반송장치(1)는 X축 방향으로 연장되는 한쌍의 고정레일(13)과, 서보 모터(15)에 의해 회전 구동되는 볼 나사축(14)을 구비한 가이드 판(12)을 각 처리부등의 배설개소의 측부 상방에 가지고 있고, 상기 고정레일(13)에 가동부재(16)의 플레임(20)이 이동가능하게 장착됨과 동시에, 이 플레임(20)에 설치된 너트 부분(도시하지 않음)이 상기 볼 나사축(13)에 나합하고 있다. 그리고, 서보 모터(15)의 작동에 의한 볼 나사축(14)의 정역(正逆)회전에 따라 상기 가동부재(16)가 고정레일(13)을 따라 X축 방향으로 이동하도록 되어 있다. 즉, 이들 플레임(20), 고정레일(13) 및 볼 나사축(14)등에 의해, 후기 아암(22)을 이동시키는 본원의 이동수단이 구성되어 있다.That is, the board | substrate conveying apparatus 1 each has the guide plate 12 provided with the pair of fixed rail 13 extended in the X-axis direction, and the ball screw shaft 14 rotationally driven by the servo motor 15. As shown in FIG. A nut part (not shown) provided above the side of the excretion point such as a processing part, and mounted to the fixed rail 13 so that the flame 20 of the movable member 16 is movable. ) Is screwed into the ball screw shaft 13. The movable member 16 moves in the X-axis direction along the fixed rail 13 in accordance with the forward and reverse rotation of the ball screw shaft 14 by the operation of the servo motor 15. That is, the moving means of this application which moves the late arm 22 is comprised by these flame 20, the fixed rail 13, the ball screw shaft 14, etc.

가동부재(16)의 플레임(20)은 동 도면에 도시하는 바와같이, 가이드판(12)과 대략 평행인 연직면부(20a)와, 그 상단에 연속 설치되는 수평의 상면부(20b)로 이루어지는 역L자형으로 형성되어 있고, 상기 연직면부(20a)를 통하여 가이드판(12)의 고정레일(13)에 장착되어 있다.As shown in the figure, the flame 20 of the movable member 16 is comprised of the vertical surface part 20a which is substantially parallel with the guide plate 12, and the horizontal upper surface part 20b continuously provided in the upper end. It is formed in an inverted L shape, and is attached to the fixed rail 13 of the guide plate 12 via the said vertical surface part 20a.

플레임(20)의 상면부(20b)에는 수평면상에서 X축방향과 직교하는 방향(Y축 방향이라고 한다)으로 돌출하는 기판 지지용의 한쌍의 축상의 아암(22)(지지부재)이 설치되어 있다. 그리고 이들 아암(22)이 기판 사이즈보다 약간 넓은 간격이 되는 이간위치와, 이 이간위치보다 충분히 간격이 좁아지는 접근위치로 변위 가능하게 지지되어 있다.The upper surface portion 20b of the flame 20 is provided with a pair of axial arms 22 (support members) for supporting the substrate which protrude in a direction orthogonal to the X axis direction (referred to as the Y axis direction) on the horizontal plane. . And these arms 22 are supported so that displacement is possible in the separation position which becomes space | interval slightly wider than a board | substrate size, and the approach position which space | interval becomes narrow enough than this separation position.

즉, 플레임(20)의 상면부(20a)에는, X축방향으로 연장되는 한쌍의 고정레일(24)이 설치되며, 이들 고정레일(24)에 걸쳐져 한쌍의 가동편(25)이 장착됨과 동시에, 이들 가동편(25)에 상기 아암(22)이 각각 지지되어 있다. 또한, 상면부(20a)에 고정된 한쌍의 에어 실린더(26)의 로드 선단이 이들 가동편(25)에 각각 접속되어 있다. 그리고, 이들 에어 실린더(26)의 작동에 따라 각 가동편(25)이 고정레일(24)을 따라 이동되며, 각 에어 실린더(26)의 로드 돌출 구동상태에서 각 가동편(25)이 상호 이간하는 위치(도면중 실선으로 표시하는 위치)에, 각 에어 실린더(26)의 로드 리드 구동상태에서 각 가동편(25)이 상호 접근하는 위치(도면중 이점쇄선으로 표시하는 위치)에 각각 배치되며, 이에 따라 양 아암(22)이 이간위치와 접근위치에 변위되도록 되어 있다. 즉, 이들 고정레일(24) 및 가동편(25)등에 의해 본 원의 간격 가변수단이 구성되어 있다.That is, a pair of fixed rails 24 extending in the X-axis direction are provided on the upper surface portion 20a of the flame 20, and a pair of movable pieces 25 are mounted across these fixed rails 24. The arms 22 are supported by these movable pieces 25, respectively. Further, the rod ends of the pair of air cylinders 26 fixed to the upper surface portion 20a are connected to these movable pieces 25, respectively. Then, the movable pieces 25 are moved along the fixed rails 24 in accordance with the operation of these air cylinders 26, and the movable pieces 25 are mutually spaced apart from each other in the rod protruding driving state of the respective air cylinders 26. At the position where the movable pieces 25 approach each other in the rod lead driving state of each air cylinder 26 (the position indicated by the double-dotted line in the figure), respectively. Therefore, both arms 22 are displaced in the separation position and the approach position. That is, these fixed rails 24, the movable piece 25, etc. comprise the space | interval variable means of this circle.

각 아암(22)에는 기판(W)을 지지하는 다수의 지지 클릭(32)이 축방향으로 일정 간격으로 장착되어 있고, 도시의 예에서는 3개의 지지 클릭(32)이 등간격으로 각 아암(22)에 각각 장착되어 있다. 각 아암(22)에 장착되는 지지 클릭(32)은 도2에 도시하는 바와같이, 좌우대칭(동 도면에서 좌우대칭)인 L자형의 형상으로 되며, 기판(W)을 지지하는 지지부(33a)와, 그 외측에 설치되는 수직 접촉면(33b)을 가지고 있다.Each of the arms 22 is provided with a plurality of support clicks 32 supporting the substrate W at regular intervals in the axial direction, and in the example shown in the figure, three support clicks 32 are equidistant from each arm 22. Are attached to each). As shown in FIG. 2, the support click 32 attached to each arm 22 becomes L-shape which is left-right symmetry (left-right symmetry in the figure), and the support part 33a which supports the board | substrate W is shown. And a vertical contact surface 33b provided outside thereof.

각 아암(22)은 각각 그 기단부가 가동편(25)에 설치된 지지 블록(28)에 베어링을 통하여 회전 가능하게 지지됨과 동시에, 가동편(25)에 고정된 에어 실린더(30)의 로드 선단에 링크(29)를 통하여 연결되어 있고, 각 에어 실린더(30)의 작동에 따라 회전되도록 되어 있다.Each arm 22 is rotatably supported by a support block 28 provided on the movable piece 25 at its base end, and at the rod end of the air cylinder 30 fixed to the movable piece 25, respectively. It is connected via the link 29, and is rotated according to the operation of each air cylinder 30.

그리고, 각 에어 실린더(30)의 로드 리드 구동상태에 있어서, 도2의 실선으로 표시하는 바와같이 지지부(33a)를 아암(22)사이에 개재시키는 위치에 지지 클릭(32)을 지지하는 한편(이하, 이 위치를 지지위치라고 한다), 각 에어 실린더(30)의 로드 돌출 구동상태에 있어서, 동 도면의 일점 쇄선으로 표시하는 바와같이 지지부(33)를 아암(22)의 외측으로 퇴피시키도록 지지 클릭(32)을 지지하도록(이하, 이 위치를 퇴피위치라고 한다)되어 있다.In the rod lead driving state of each air cylinder 30, as shown by the solid line in FIG. 2, the support click 32 is supported at a position where the support portion 33a is interposed between the arms 22 ( Hereinafter, this position will be referred to as the support position), and in the rod projecting driving state of each air cylinder 30, the support portion 33 will be retracted to the outside of the arm 22, as indicated by the dashed-dotted line in the same figure. The support click 32 is supported (hereinafter, referred to as a retracted position).

이상과 같이 구성된 기판반송장치(1)에 의하면, 예를들면, 이하에 설명하는 바와같이 하여 기판을 반송할 수 있다. 또한, 이하의 설명에서는 인접 설치된 2개의 처리부간에서 기판(W)을 반송하고, 각 처리부에 설치된 승강 가능한 스테이지(기판의 지지대: 기판 지지수단)간에서 기판(W)의 수수를 행하는 예에 대해 설명한다. 여기서, 스테이지는 기판(W)보다 조금 작게 형성되며, 기판(W)의 대략 중앙부에서 기판(W)을 하방에서 수평으로 지지하도록 구성되는 것으로 한다.According to the board | substrate carrying apparatus 1 comprised as mentioned above, for example, a board | substrate can be conveyed as demonstrated below. In addition, in the following description, about the example which conveys the board | substrate W between two process parts adjacently installed, and transfers the board | substrate W between the elevable stages (substrate support base: board | substrate support means) provided in each process part. Explain. Here, the stage is formed to be slightly smaller than the substrate W, and is configured to support the substrate W horizontally in the substantially central portion of the substrate W from below.

우선, 도3(a)에 도시하는 바와같이, 처리부(Ea)에서 기판(W)을 수취하는 서보 모터(15)의 작동에 따라 가동부재(16)를 처리부(Ea)의 상방에 배치한다. 이 때, 각 아암(22)은 이간위치에 지지하고, 또한, 각 지지 클릭(32)은 퇴피위치에 지지해 둔다.First, as shown in Fig. 3A, the movable member 16 is disposed above the processing unit E in accordance with the operation of the servo motor 15 which receives the substrate W from the processing unit Ea. At this time, each arm 22 is supported at the separation position, and each support click 32 is supported at the retracted position.

가동부재(16)를 처리부(Ea)의 상방에 배치하면, 처리부(Ea)의 스테이지(34)를 상승시켜, 스테이지상에 지지되는 기판(W)을 양 아암(22)사이를 통하여 가동부재(16)의 상방으로 들어올린다. 그리고, 아암(22)을 회전시켜 각 지지 클릭(32)을 지지위치에 변위시킨 후(도3(b)), 스테이지(34)를 하강시켜 기판(W)의 X축방향에 대향하는 2변을 따라 단 가장자리부를 지지 클릭(32)에 의해 지지시킨다. 이에따라 스테이지(34)의 기판(W)을 가동부재(16)에 의해 수취한다(도3(c)).When the movable member 16 is disposed above the processing unit Ea, the stage 34 of the processing unit Ea is raised to move the substrate W supported on the stage between the two arms 22. 16) lift upwards. Then, the arm 22 is rotated to displace each of the support clicks 32 at the support position (Fig. 3 (b)), and then the stage 34 is lowered to face the X-axis direction of the substrate W in two sides. Along the end edge portion by the support click 32. Accordingly, the substrate W of the stage 34 is received by the movable member 16 (Fig. 3 (c)).

기판(W)을 수취하면, 이어서 서보 모터(15)의 작동에 따라 가동부재(16)를 인접의 처리부(Eb)의 상방으로 이동시킨다. 또한, 반송중은, 상기와 같이 지지 클릭(32)에 접촉면(33b)이 설치되므로, 예를들면, 가동부재(16)의 가속시, 혹은 감속시라도 기판(W)의 단부가 이 접촉면(33b)에 당접함으로써, 기판(W)이 X축방향으로 크게 밀려 아암(22)으로부터 탈락하는 것이 방지된다.Upon receipt of the substrate W, the movable member 16 is then moved above the adjacent processing unit Eb in accordance with the operation of the servo motor 15. In addition, since the contact surface 33b is provided in the support click 32 during the conveyance as mentioned above, for example, the edge part of the board | substrate W is the contact surface (even when the movable member 16 accelerates or decelerates). By abutting on 33b), the substrate W is prevented from being largely pushed in the X-axis direction and falling off the arm 22.

가동부재(16)를 처리부(Eb)의 상방에 배치하면, 상기 처리부(Ea)에서 가동부재(16)로의 기판(W)의 수수동작과 반대 동작을 행하게 함으로써, 처리부(Eb)의 스테이지(34)와 기판(W)을 수수하도록 한다.When the movable member 16 is disposed above the processing unit Eb, the stage 34 of the processing unit Eb is caused to perform the operation opposite to the hand-over operation of the substrate W from the processing unit Ea to the movable member 16. ) And the substrate (W).

이렇게하여 처리부(Ea)에서 처리부(Eb)로 기판(W)을 반송한 후는, 도3(d)에 도시하는 바와같이, 에어 실린더(26)의 작동에 따라 각 아암(22)을 이간위치에서 접근위치로 변위시켜, 예를들면, 각 처리부(Ea), (Eb)간의 소정의 대기 스페이스(동 도면에 도시하는 위치)로 가동부재(16)를 이동시킨다. 그리고 차회의 반송시까지 이 대기 스페이스에 있어서 가동부재(16)를 대기시키도록 한다.In this way, after conveying the board | substrate W from the process part Ea to the process part Eb, as shown in FIG.3 (d), each arm 22 is separated by the operation | movement of the air cylinder 26. FIG. The movable member 16 is moved to a predetermined standby space (the position shown in the figure) between the processing units Ea and Eb, for example, by displacing to the approaching position. And the movable member 16 is made to stand by in this waiting space until the next conveyance.

이와같이 상기 기판반송장치(1)에 의하면, X축 방향, 즉 기판(W)의 반송방향으로 한쌍의 아암(22)을 설치하고, 이들 아암(22)에 의해 반송방향에 대향하는 2변을 따라 기판 단 가장자리부를 지지하여 반송하도록 해도 아암(22)이 이간위치와 접근위치로 변위 가능하게 되어 있으므로, 대기시에는 상술과 같이 아암(22)을 접근위치로 지지하여 가동부재(16)의 X축방향의 점유 스페이스를 작게 하여 대기시킬 수 있다. 이 때문에, 대형 기판을 제조하는 장치에 적용할 경우라도, 대기 스페이스의 X축 방향으로의 확대를 억제할 수 있고, 종래의 이러한 종류의 반송장치와 같이, 처리기판의 대형화에 따라 대기 스페이스가 X축 방향으로 크게 되어 제조장치의 대형화를 조장하는 사태를 효과적으로 회피할 수 있다.Thus, according to the said board | substrate conveying apparatus 1, a pair of arm 22 is provided in the X-axis direction, ie, the conveyance direction of the board | substrate W, and these arms 22 are along two sides opposing a conveyance direction by these arms 22. As shown in FIG. Since the arm 22 is displaceable to the separation position and the approaching position even when the substrate end edge is supported and conveyed, the X-axis of the movable member 16 is supported by supporting the arm 22 at the approaching position as described above. The occupied space in the direction can be made small to stand by. Therefore, even when applied to an apparatus for manufacturing a large-sized substrate, the expansion of the standby space in the X-axis direction can be suppressed, and as in the conventional transport apparatus of this type, the standby space becomes X in accordance with the enlargement of the processing substrate. It is possible to effectively avoid the situation in which it becomes large in the axial direction and promotes the enlargement of the manufacturing apparatus.

또한, 상기 예에서는, 아암(22)의 간격을, 기판(W)을 지지하는 이간위치와, 대기시의 접근위치와의 2개의 간격으로 변위시키도록 하고 있는데, 예를들면, 아암(22)의 간격을, 상기 이간위치와 접근위치와의 사이의 일 내지 다수의 간격으로 지지할 수 있도록 구성해도 된다. 이 경우, 예를들면, 솔레노이드 구동에 의해 작동하여 가동편(25)의 이동을 저지하는 일 내지 다수의 스토퍼 부재를 각 가동편(25)의 이동방향에 설치하고, 에어 실린더(26)의 로드 돌출 구동상태시에, 이 스토퍼 부재를 선택적으로 작동시키도록 하면 된다. 이와같이 하면, 아암(22)의 간격을 다양하게 변경할 수 있으므로, X축 방향으로 사이즈가 다른 다수 종류의 기판(W)을 반송하는 것이 가능해지고, 이에따라 기판반송장치(1)의 기능성을 보다 높힐 수 있다.Moreover, in the said example, although the space | interval of the arm 22 is displaced by two space | intervals of the separation position which supports the board | substrate W, and the approach position at the time of waiting, for example, the arm 22 The interval of may be configured to be supported by one or more intervals between the separation position and the approach position. In this case, for example, one to many stopper members operating by solenoid driving to prevent movement of the movable piece 25 are provided in the moving direction of each movable piece 25, and the rod of the air cylinder 26 is provided. In the protruding driving state, the stopper member may be selectively operated. In this way, since the space | interval of the arm 22 can be changed in various ways, it becomes possible to convey the several kind of board | substrate W with a different size in the X-axis direction, and accordingly, the functionality of the board | substrate conveying apparatus 1 can be made higher. have.

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Next, 2nd Embodiment of this invention is described using drawing.

도4는 제2 실시형태에 관한 기판반송장치를 도시하는 사시도이다. 이 기판반송장치(2)는 기본적으로 상기 제1 실시형태의 기판반송장치(1)와 공통 구성으로 되어 있는데, 주로 아암(22)의 간격을 변화시키는 기구로써 이하에 설명하는 것과같은 기구가 채용되는 점에서 상기 기판반송장치(1)와 구성이 상이하다. 또한, 이하의 설명에서는 상기 기판반송장치(1)와 공통하는 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략하고, 상이점에 대해서만 설명한다.4 is a perspective view showing a substrate transport apparatus according to the second embodiment. The substrate conveying apparatus 2 basically has a common configuration with the substrate conveying apparatus 1 of the first embodiment, and mainly adopts a mechanism as described below as a mechanism for changing the distance between the arms 22. It differs in structure from the said board | substrate conveyance apparatus 1 in that it becomes. In addition, in the following description, about the part which is common with the said board | substrate conveying apparatus 1, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted and only a difference is demonstrated.

이 기판반송장치(2)에서는, 동 도면에 도시하는 바와같이 가동부재(16)의 플레임(20)이 가이드판(12)과 대략 평행인 평판이 되며, 이에 X축 방향으로 연장되는 고정레일(38)과, 풀리(43a), (43b) 및 전동 벨트(41)를 통하여 서보 모터(40)에 의해 회전 구동되는 볼 나사축(42)이 설치되며, 상기 고정레일(38)에 한쌍의 가동 블록(36)이 이동 가능하게 장착됨과 동시에, 이들 각 가동 블록(36)에 설치된 너트 부분(37)이 상기 볼 나사축(42)에 각각 나합하고 있다. 볼 나사축(42)에는 축방향 중심을 경계로 그 내측에 각각 반대방향의 나사가 형성되어 있고(나사부(42a), (42b)라고 한다), 한쪽 가동 블록(36)이 나사부(42a)에, 다른쪽 가동 블록(36)이 나사부(42b)에 각각 나합하고 있다.In this substrate conveying apparatus 2, as shown in the same figure, the flame 20 of the movable member 16 becomes a flat plate substantially parallel to the guide plate 12, and the fixed rail extended in the X-axis direction ( 38, a ball screw shaft 42 which is rotationally driven by the servo motor 40 via the pulleys 43a, 43b and the transmission belt 41, is provided, and a pair of movable rails 38 are movable. While the block 36 is movably mounted, the nut portions 37 provided on the movable blocks 36 are screwed to the ball screw shafts 42, respectively. The ball screw shaft 42 is formed with screws in opposite directions on the inner side of the ball screw shaft 42 (called screw portions 42a and 42b), and one movable block 36 is provided on the screw portion 42a. And the other movable block 36 are screwed together to the screw part 42b, respectively.

그리고, 각 가동 블록(36)의 상부는 플레임(20) 및 가이드판(12)보다 상방으로 돌출하여 있고, 이 돌출부분에 각 아암(22)이 돌설되어 있다.And the upper part of each movable block 36 protrudes above the flame 20 and the guide plate 12, and each arm 22 protrudes in this protrusion part.

즉, 서보 모터(40)의 작동에 의해 볼 나사축(14)가 정역(正逆)회전하면, 이에 따라 가동 블록(36)이 고정레일(38)을 따라 상호 반대방향으로 균등하게 이동하고, 이에따라 아암(22)의 간격이 변화되도록 되어 있다.That is, when the ball screw shaft 14 rotates forward and backward by the operation of the servo motor 40, the movable block 36 moves uniformly in the opposite direction mutually along the fixed rail 38 by this, As a result, the distance between the arms 22 is changed.

또한, 제2 실시형태의 기판반송장치(2)에서는 상기 기판반송장치(1)와 같이 각 아암(22)을 회전시키기 위한 기구는 설치되어 있지 않고, 또한, 아암(22)에는 상기 지지 클릭(32)에 대신하여 기둥상의 지지체(44)가 장착되어 있다.In addition, in the board | substrate conveying apparatus 2 of 2nd Embodiment, the mechanism for rotating each arm 22 is not provided like the said board | substrate conveying apparatus 1, Moreover, the support 22 Instead of 32, a columnar support 44 is mounted.

이상과 같이 구성된 기판반송장치(2)에 의하면, 상기와 같은 처리부(Ea), (Eb)간에서의 기판(W)의 반송을, 예를들면 이하와 같이 하여 행하게 할 수 있다.According to the board | substrate conveying apparatus 2 comprised as mentioned above, conveyance of the board | substrate W between the process parts Ea and Eb as mentioned above can be performed as follows, for example.

우선 도5(a)에 도시하는 바와같이, 처리부(Ea)에서 기판(W)을 수취하는 가동부재(16)를 처리부(Ea)의 상방에 배치한다. 이 때, 각 아암(22)은 적어도 기판(W)의 폭(X축 방향의 칫수)보다 넓은 간격으로 지지해 둔다.First, as shown in Fig. 5A, the movable member 16 which receives the substrate W in the processing unit Ea is disposed above the processing unit Ea. At this time, each arm 22 is supported at intervals wider than at least the width (dimensions in the X-axis direction) of the substrate W. As shown in FIG.

가동부재(16)를 처리부(Ea)의 상방에 배치하면, 처리부(Ea)의 스테이지(34)를 상승시켜 스테이지상에 지지되는 기판(W)을 양 아암(22)간을 통하여 가동부재(16)의 상방으로 들어올린다. 그리고, 아암(22)의 간격을 기판(W)의 폭보다 좁게한 후(도5(b)), 스테이지(34)를 하강시킴으로써, 기판(W)의 단 가장자리부를 각 지지체(44)에 의해 지지한다. 이에따라 스테이지(34)의 기판(W)을 가동부재(16)에 의해 수취한다(도5(c)).When the movable member 16 is disposed above the processing unit Ea, the stage 34 of the processing unit Ea is raised to support the substrate W supported on the stage via the movable members 16 between both arms 22. Lift up). Then, the distance between the arms 22 is made narrower than the width of the substrate W (Fig. 5 (b)), and then the stage 34 is lowered, so that the edges of the end portions of the substrate W are supported by the respective supports 44. I support it. As a result, the substrate W of the stage 34 is received by the movable member 16 (Fig. 5 (c)).

이 때, 예를들면, 생산 로드의 변경등에 의해 반송해야할 기판(W)의 사이즈가 생산 도중에 변경되는 경우에는, 반송해야할 기판(W)의 사이즈에 따라 적당히, 아암(22)의 간격을 변경시켜 기판(W)을 지지시키도록 한다.At this time, for example, when the size of the substrate W to be conveyed due to a change in the production load is changed in the middle of the production, the distance between the arms 22 is appropriately changed in accordance with the size of the substrate W to be conveyed. The substrate W is supported.

기판(W)을 수취하면 이어서 가동부재(16)를 처리부(Eb)의 상방으로 이동시키고, 그 후, 상기 수취시의 동작과 반대의 동작을 행하게 함으로써 처리부(Eb)의 스테이지(34)와 기판(W)을 수수(受授)하도록 한다.Upon receipt of the substrate W, the movable member 16 is subsequently moved above the processing portion Eb, and then the operation 34 and the substrate of the processing portion Eb are performed by performing an operation opposite to that at the time of the receiving. Pass (W).

처리부(Ea)에서 처리부(Eb)로 기판(W)을 반송한 후는 도5(d)에 도시하는 바와같이 아암(22)의 간격을 가장 좁게하고, 양 처리부(Ea), (Eb)간의 대기 스페이스와 가동부재(16)를 이동시켜 대기시키도록 한다.After conveying the board | substrate W from the process part Ea to the process part Eb, as shown in FIG.5 (d), the space | interval of the arm 22 is made narrowest and between both process parts Ea and Eb The standby space and the movable member 16 are moved to stand by.

이와같은 기판반송장치(2)에 의하면, 아암(22)을 볼 나사 기구를 이용하여 이동시키도록 하므로, 가동 블록(36)의 이동 가능한 범위내에서 아암(22)의 간격을 임의의 간격으로 설정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 실시형태 장치에 스토퍼 부재를 설치한 장치에 비하면, 보다 많은 사이즈의 기판(W)을 반송할 수 있는 이점이 있다.According to such a substrate conveying apparatus 2, since the arm 22 is moved using a ball screw mechanism, the space | interval of the arm 22 can be set to arbitrary spaces within the movable range of the movable block 36. FIG. Can be. Therefore, compared with the apparatus provided with the stopper member in the said 1st Embodiment apparatus, there exists an advantage which can convey the board | substrate W of a larger size.

또한, 이 장치의 아암(22)은 지지체(44)를 통하여 기판(W)을 하방에서만 지지하고, 즉, 제1 실시형태의 아암(22)과 같이 기판(W)의 반송중의 편의를 방지하는 부분(지지 클릭(32)의 접촉면(33b))이 설치되지 않으므로, 기판(W)을 지지하는 위치는 기판(W)의 단 가장자리부에 한정되지 않고, 기판(W)의 중심(X축 방향중심)에 가까운 장소를 지지할 수도 있다. 따라서, 예를들면 X축 방향의 칫수가 크고, 단 가장자리부를 지지하면 기판(W)의 휘어짐이 커져 파손의 염려가 있는 대형 기판에 대해서는, 기판(W)의 휘어짐이 작아지도록 아암(22)의 간격을 좁게 설정하여 반송하는 것이 가능하고, 이에따라 상기 대형 기판을 적절하게 반송할 수 있는 특징도 있다.In addition, the arm 22 of this apparatus supports the substrate W only from below through the support body 44, that is, like the arm 22 of the first embodiment, prevents the convenience during conveyance of the substrate W. Since the part (contact surface 33b of the support click 32) is not provided, the position which supports the board | substrate W is not limited to the edge part of the board | substrate W, The center (X-axis) of the board | substrate W It may also support a location close to the center of direction. Therefore, for example, when the dimension in the X-axis direction is large, and the edge portion is supported, the warp of the substrate W is increased and the warp of the substrate 22 is reduced so that the warp of the substrate W is small for a large substrate that may be damaged. It is possible to carry out by setting a narrow space | interval, and there also exists a characteristic which can convey the said large size board | substrate appropriately accordingly.

또한, 이 장치에 있어서, 기판(W)의 반송중의 편의를 방지할 필요가 있는 경우에는 예를들면 가동부재(16)에 있어서, 아암(22)에 의한 기판(W)의 지지위치 하방에 도6에 도시하는 보조지지기구(45)를 설치하면 된다. 즉, 로드 선단에 고무제의 지지체(47)를 부착한 에어 실린더(46)를 브라켓(48)등을 통하여 플레임(20)에 부착하고, 에어 실린더(46)의 로드 돌출 구동상태(동 도면의 일점쇄선으로 표시하는 상태)에서 지지체(47)를 기판(W)의 이면에 당접시키도록 구성한 보조 지지기구(45)를 가동부재(16)에 설치하도록 하면 된다. 이와같은 보조 지지기구(45)를 설치하면, 기판(W)의 반송중에는 에어 실린더(46)를 로드 돌출 구동상태로써 지지체(47)를 기판(W)에 당접시킴으로써 기판(W)의 편의를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 지지체(47)로써 흡반(吸盤)을 이용하도록 하면, 보다 효과적으로 기판(W)의 편의를 방지할 수 있다.In addition, in this apparatus, when it is necessary to prevent the convenience during conveyance of the board | substrate W, for example, in the movable member 16, below the support position of the board | substrate W by the arm 22. What is necessary is just to provide the auxiliary support mechanism 45 shown in FIG. That is, the air cylinder 46 having the rubber support 47 attached to the rod end is attached to the flame 20 through the bracket 48 or the like, and the rod protruding driving state of the air cylinder 46 is shown in the figure. What is necessary is just to provide the movable member 16 with the auxiliary support mechanism 45 comprised so that the support body 47 may contact the back surface of the board | substrate W in the state shown by a dashed-dotted line. When the auxiliary support mechanism 45 is provided, the convenience of the substrate W can be effectively brought about by contacting the support body 47 with the substrate W while the air cylinder 46 is in a rod protruding driving state while the substrate W is being conveyed. You can prevent it. In addition, if the suction plate is used as the support body 47, the bias of the substrate W can be prevented more effectively.

다음에, 본 발명의 제3 실시형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도7은 제3 실시형태에 관한 기판반송장치를 도시하는 사시도이다. 이 기판반송장치(3)의 구성은 대부분이 제2 실시형태의 기판반송장치(2)와 공통이고, 아암(22)이 베어링을 통하여 가동 블록(36)에 회전 자유롭게 지지되어 있는 점, 및 상기 지지체(44)에 대신하여 도9에 도시하는 주판알 형상의 지지체(50)가 아암(22)에 장착되는 점에서 상기 기판반송장치(2)와 구성이 상이하다. 즉, 이 기판반송장치(3)에서 기판(W)을 지지한 상태에서 서보 모터(40)를 작동시켜 가동 블록(36)을 이동시키면, 기판(W)과 지지체(50)와의 마찰에 의해 아암(22)이 가동 블록(36)에 대해 회전하도록 구성되고, 이에 따라 반송중이라도 아암(22)에 의한 기판(W)의 지지위치를 변경할 수 있도록 되어 있다.Fig. 7 is a perspective view showing the substrate transport apparatus according to the third embodiment. The structure of this board | substrate conveying apparatus 3 is the most common with the board | substrate conveying apparatus 2 of 2nd Embodiment, and the arm 22 is rotatably supported by the movable block 36 via the bearing, and the said The substrate conveyance apparatus 2 differs in structure in that an abacus-shaped support 50 shown in FIG. 9 is mounted on the arm 22 instead of the support 44. That is, when the movable block 36 is moved by operating the servo motor 40 in the state in which the board | substrate carrying apparatus 3 supported the board | substrate W, the arm by friction of the board | substrate W and the support body 50 is It is comprised so that 22 may be rotated with respect to the movable block 36, and it can change the support position of the board | substrate W by the arm 22 even during conveyance.

이와같은 제3 실시형태의 기판반송장치(3)에 의하면, 상기와 같은 처리부(Ea), (Eb)간에서의 기판(W)의 반송을 이하와 같이 행할 수 있다. 또한, 이하 설명에서는 스테이지(34)에 있어서 기판(W)을 흡착한 상태에서 지지하도록 각 처리부(Ea), (Eb)가 구성되는 것으로 한다.According to the board | substrate conveying apparatus 3 of such 3rd embodiment, conveyance of the board | substrate W between the above-mentioned processing parts Ea and Eb can be performed as follows. In addition, in the following description, each processing part Ea and Eb are comprised so that it may support in the state which adsorb | sucked the board | substrate W in the stage 34. As shown in FIG.

우선, 처리부(Ea)에서 기판(W)을 수취할 시에는 제2 실시형태의 기판반송장치(2)와 마찬가지로, 각 아암(22)을 적어도 기판(W)의 폭(X축 방향의 칫수)보다 넓은 간격으로 지지한 상태에서 가동부재(16)를 처리부(Ea)의 상방에 배치하고, 그 후, 처리부(Ea)의 스테이지(34)를 상승시켜, 기판(W)을 양 아암(22)사이를 통하여 가동부재(16)의 상방으로 들어올린다(도5(a), (b)참조).First, when receiving the substrate W in the processing unit Ea, similarly to the substrate transfer device 2 of the second embodiment, each arm 22 has at least the width (dimensions in the X-axis direction) of the substrate W. The movable member 16 is arrange | positioned above the processing part Ea in the state supported by the wider space | interval, Then, the stage 34 of the processing part Ea is raised, and the board | substrate W is raised by both arms 22. As shown in FIG. It lifts upward of the movable member 16 through the space | interval (refer FIG. 5 (a), (b)).

그리고 아암(22)의 간격을 기판(W)폭보다 좁게한 후(도8(a)), 스테이지(34)를 하강시킴으로써 기판(W)의 단 가장자리부를 아암(22)의 지지체(50)에 의해 지지시킴과 동시에, 스테이지(34)의 하강에 따라 아암(22)의 간격을 서서히 좁힌다(도8(b), (c)). 이렇게함으로써, 스테이지(34)에 흡착되는 기판(W)을 그 단부에서 서서히 떼어내도록 한다.After the gap between the arms 22 is narrower than the width of the substrate W (Fig. 8 (a)), the stage 34 is lowered to lower the edge portion of the substrate W to the support 50 of the arm 22. Support, and the gap of the arm 22 is gradually narrowed as the stage 34 descends (Figs. 8 (b) and 8 (c)). By doing so, the substrate W adsorbed on the stage 34 is gradually removed from the end thereof.

처리부(Ea)의 스테이지(34)에서 기판(W)을 떼어내면, 가동부재(16)를 처리부(Eb)의 상방으로 이동시킴과 동시에, 이 반송중에 예를들면, 기판(W)의 휘어짐이 커지지않도록 아암(22)의 간격을 조정하여 기판(W)을 그 사이즈나 재질에 따라 적당한 위치에서 지지하도록 한다(도8(d)).When the substrate W is detached from the stage 34 of the processing unit Ea, the movable member 16 is moved above the processing unit Eb, and, for example, the substrate W is warped during this conveyance. The distance between the arms 22 is adjusted so as not to increase, so that the substrate W is supported at an appropriate position according to its size and material (Fig. 8 (d)).

그리고 처리부(Eb)로 기판(W)을 수수할 시에는, 상기 동작과 반대 동작을 행함으로써 처리부(Eb)의 스테이지(34)로 기판(W)을 수수하도록 한다.When the substrate W is received by the processing unit Eb, the substrate W is received by the stage 34 of the processing unit Eb by performing the operation opposite to the above operation.

이와같은 기판반송장치(3)에 의하면, 기판(W)의 휘어짐에 의한 손상등을 회피하여 적절하게 기판(W)을 스테이지(34)로부터 들어올려 반송할 수 있다.According to such a board | substrate carrying apparatus 3, the board | substrate W can be lifted from the stage 34 suitably, avoiding the damage by the bending of the board | substrate W, etc. suitably.

즉, 스테이지(34)에 흡착되는 기판(W)을 가동부재(16)에 의해 들어올릴 경우, 예를들면 제2 실시형태의 기판반송장치(2)와 같이, 기판(W)의 양단부를 아암(22)으로 고정적으로 지지하고, 스테이지(34)의 하강에 따라 기판(W)을 스테이지(34)로부터 들어올리는 것도 가능하다. 그러나, 이 경우에는 아암(22)의 간격이 일정하므로, 예를들면 X축방향의 칫수가 큰 기판(W)에 대해서는 스테이지(34)의 하강에 따라 기판(W)의 중앙부분이 하방으로 밀려 기판(W)이 크게 휘어지고, 이에따라 기판(W)이 파손에 이르는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 상술과 같은 기판반송장치(2)의 동작에 의하면, 스테이지(34)의 하강에 따라 기판(W)가 스테이지(34)간에서 아암(22)이 기판(W)의 중심부분을 향해 이동하므로, 기판(W)을 크게 휘게 하지 않고 기판(W)을 스테이지(34)에서 양호하게 박리시킬 수 있다. 따라서, X축방향의 칫수가 큰 대형 기판(W)을 반송할 경우라도, 휘어짐에 의한 손상등의 발생을 초래하지 않고 적절하게 기판(W)을 스테이지(34)로부터 들어올릴 수 있다.That is, when lifting up the board | substrate W adsorbed by the stage 34 with the movable member 16, for example, like the board | substrate conveying apparatus 2 of 2nd Embodiment, the both ends of a board | substrate W are arm | arms. It is also possible to hold the substrate W from the stage 34 as it is fixedly supported at 22 and the stage 34 is lowered. However, in this case, since the distance of the arm 22 is constant, the center part of the board | substrate W will be pushed downward with the fall of the stage 34, for example with respect to the board | substrate W with a large dimension in the X-axis direction. It can be considered that the substrate W is largely bent, and thus the substrate W is damaged. However, according to the operation of the substrate transfer apparatus 2 as described above, the arm 22 moves toward the central portion of the substrate W between the stages 34 as the stage 34 descends. Therefore, the substrate W can be satisfactorily peeled off the stage 34 without causing the substrate W to be bent largely. Therefore, even when conveying the large-size board | substrate W with a large dimension in the X-axis direction, the board | substrate W can be lifted from the stage 34 suitably, without causing damage, such as a curvature.

또한, 기판(W)의 양단부를 지지하여 반송할 경우, 기판(W)이 대형화하면, 반송중의 휘어짐이 커지고, 이에 기인하여 기판(W)이 파손되기 쉬워지는 것을 생각할 수 있는데, 기판방송장치(3)에 의하면, 상술과 같이 반송중에 아암(22)의 간격을 조정하면서 기판(W)을 그 사이즈등에 따라 최적의 위치에서 지지하여 반송하는 것이 가능하므로, 대형 기판(W)을 반송할 경우라도 기판(W)을 크게 휘게 하지않고 반송할 수 있다. 이 때문에, 휘어짐에 의한 손상등의 발생을 초래하지 않고 적절하게 기판(W)을 반송할 수 있다.In addition, when supporting and transporting both ends of the substrate W, if the substrate W is enlarged, it may be considered that the warpage during the conveyance becomes large, thereby causing the substrate W to break easily. According to (3), since it is possible to support and convey the board | substrate W at the optimum position according to the size, etc., adjusting the space | interval of the arm 22 during conveyance as mentioned above, When conveying a large sized board | substrate W Even if the board | substrate W is not largely bent, it can convey. For this reason, the board | substrate W can be conveyed suitably without inducing generation | occurrence | production of the damage etc. by curvature.

또한, 이 기판반송장치(3)에서는 상기와 같이 지지체(50)를 통하여 기판(W)에 아암(22)을 접촉시킨 상태인 채로, 아암(22)의 위치를 이동시키기 때문에 예를들면 경량의 기판(W)등에 대해서는, 아암(22)의 이동에 따라 기판(W)의 위치가 정규 지지위치에서 밀리는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 이 기판반송장치(3)에 대해서도, 도4에 도시한 바와같은 보조 지지기구(45)를 설치하여 기판(W)의 편의를 방지하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in this board | substrate carrying apparatus 3, since the arm 22 is moved in the state which contacted the board | substrate W via the support body 50 as mentioned above, for example, it is lightweight As for the substrate W, it is conceivable that the position of the substrate W is pushed at the normal support position in accordance with the movement of the arm 22. Therefore, it is preferable that the auxiliary support mechanism 45 as shown in Fig. 4 is also provided for the substrate transfer device 3 so as to prevent the convenience of the substrate W.

또한, 이 기판반송장치(3)에서는, 아암(22)의 기단부를 베어링을 통하여 가동 블록(36)에서 회전 가능하게 지지하는데, 아암(22)의 축방향 칫수가 긴 경우에는 아암(22)의 구부러짐 모먼트가 커져 회전을 자연스럽게 행하게 하는 것이 어려워지므로, 이와같은 경우에는 예를들면 아암(22)을 가동 블록(36)에 대해 고정하고, 지지체(50)를 아암(22)에 대해 회전 가능하게 장착하도록 하면 된다.In addition, in the substrate transport apparatus 3, the base end of the arm 22 is rotatably supported by the movable block 36 through a bearing. When the axial dimension of the arm 22 is long, As the bending moment becomes larger and it becomes difficult to make the rotation naturally, in such a case, for example, the arm 22 is fixed to the movable block 36, and the support 50 is rotatable relative to the arm 22. It can be attached.

또한, 아암(22)에 장착되는 지지부재로써는 상기 지지체(50)와 같은 주판알 형상의 것 이외에, 예를들면, 도10에 도시하는 나사상의 지지체(51)나 O링등의 고무제의 지지체(52)를 채용해도 된다.As the support member to be mounted on the arm 22, a rubber support such as a screw-like support 51 or an O-ring, for example, in addition to the abacus-like shape like that of the support 50, may be used. (52) may be employed.

다음에 본 발명의 제4 실시형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도12는 제4 실시형태에 관한 기판반송장치를 도시하는 사시도이다. 동 도면에 도시하는 기판반송장치(4)는 처리부(Ec)에 일체로 조합되는 기판의 분리기구(60)와, 기판(W)을 이 처리부(Ec)와 다른 처리부등간에서 이송하는 이송기구(61)(이송수단)로 구성되어 있다.12 is a perspective view showing a substrate transport apparatus according to the fourth embodiment. The substrate conveyance apparatus 4 shown in the same figure is the board | substrate separation mechanism 60 integrated with the processing part Ec, and the transfer mechanism which transfers the board | substrate W between this processing part Ec, another processing part, etc. It consists of 61 (transfer means).

동 도면에 도시하는 바와같이, 처리부(Ec)에는 기대(80)가 설치되며, 이 기대(80)의 상면에, 기판(W)을 지지하는 승강 가능한 사각형의 스테이지(81)와, 상기 분리기구(60)가 배설되어 있다. 스테이지(81)는 기판(W)보다 약간 작게 형성되어 있고, 기판(W)의 중앙부분을 흡착한 상태에서 대략 수평으로 지지하도록 구성되어 있다.As shown in the figure, the base 80 is provided in the processing unit Ec, and on the upper surface of the base 80, a step-shaped square stage 81 that supports the substrate W, and the separation mechanism 60 is excreted. The stage 81 is formed slightly smaller than the substrate W, and is configured to be supported substantially horizontally in a state where the center portion of the substrate W is attracted.

분리기구(60)는 하강단 위치에 셋트된 스테이지(81)의 상방에, 스테이지(81)에서 기판(W)을 들어올리기 위한 상호 평행인 한쌍의 지지축(64)(지지부재)을 구비하고 있고, 이들 지지축(64)의 간격을 변화시킬 수 있도록 구성되어 있다.The separating mechanism 60 has a pair of mutually parallel support shafts 64 (support members) for lifting the substrate W from the stage 81 above the stage 81 set at the lower end position. It is comprised so that the space | interval of these support shafts 64 may be changed.

즉, 기대(80)상에는 동 도면에 도시하는 바와같이, 스테이지(81)를 끼우고 지지축(64)의 축방향(Y축 방향이라고 한다)과 수평면상에서 직교하는 방향(X축 방향이라고 한다)으로 연장하는 한쌍의 고정레일(62)과, 풀리(67), (68) 및 전동 벨트(69)를 통하여 서보 모터(66)에 의해 회전 구동되는 볼 나사축(70)이 설치되며, 각 지지축(64)의 양단에 각각 장착된 가동 블록(63a), (63b)이 각 고정레일(62)에 이동 가능하게 장착됨과 동시에, 한쪽의 고정레일(62)에 장착되어 있는 각 가동 블록(63a), (63b)의 각 너트부분이 상기 볼 나사축(70)에 각각 나합하여 있다. 볼 나사축(70)에는 축 방향중심을 경계로 그 양측에 각각 반대방향의 나사가 형성되어 있고(나사부(70a), (70b)라고 한다), 한쪽의 가동 블록(63a)이 나사부(70a)에, 다른쪽 가동 블록(63b)이 나사부(70b)에 각각 나합하고 있다. 그리고, 서보 모터(66)의 작동에 의해 볼 나사축(14)이 정역회전하면, 각 가동 블록(63a), (63b)이 각 고정레일(62)을 따라 상호 반대방향을 향해 균등하게 이동하고, 이에따라 지지축(64)의 간격이 변화되도록 구성되어 있다.That is, on the base 80, as shown in the figure, the stage 81 is sandwiched and the direction orthogonal to the axial direction (called the Y-axis direction) of the support shaft 64 on the horizontal plane (called the X-axis direction). A pair of fixed rails 62 extending through the shaft, and ball screw shafts 70 which are rotationally driven by the servo motor 66 through the pulleys 67, 68 and the transmission belt 69, are provided. The movable blocks 63a and 63b respectively mounted on both ends of the shaft 64 are movably mounted to the respective fixed rails 62, and each movable block 63a mounted to one fixed rail 62 is provided. ), 63b are respectively screwed into the ball screw shaft 70. The ball screw shaft 70 is formed with screws in opposite directions on both sides of the ball screw shaft 70 (called screw portions 70a and 70b), and one movable block 63a is screwed portion 70a. On the other hand, the other movable block 63b is screwed together to the screw part 70b, respectively. When the ball screw shaft 14 rotates forward and backward by the operation of the servo motor 66, the movable blocks 63a and 63b are evenly moved along the fixed rails 62 in the opposite directions. Therefore, the space | interval of the support shaft 64 is comprised so that it may change.

또한, 각 지지축(64)에는 기판(W)을 지지하는 지지체(65)가 축방향으로 일정 간격으로 장착되어 있고, 도시의 예에서는, 3개의 지지체(65)가 등간격으로 각 지지축(64)에 장착되어 있다. 지지체(65)는 상기 제3 실시형태의 아암(22)에 채용된 지지체(50)와 동일의 주판알 형상의 것으로(도9 참조), 지지축(64)에 대해 회전 자유롭게 장착되어 있다.Moreover, the support body 65 which supports the board | substrate W is attached to each support shaft 64 at fixed intervals in the axial direction. In the example of illustration, the three support bodies 65 are equally spaced at each support shaft ( 64). The support body 65 is of the same main-plate egg shape as the support body 50 employed in the arm 22 of the third embodiment (see Fig. 9), and is rotatably mounted to the support shaft 64.

한편, 이송기구(61)는 도면 외의 이동기구에 의해 X축방향 및 Z축방향(연직방향)으로 이동 가능한 가동부재(72)를 가지고 있고, 이 가동부재(72)에 일정간격으로 배설되는 한쌍의 아암(73)(수취부재)을 구비한 구성으로 되어 있다.On the other hand, the transfer mechanism 61 has a movable member 72 which is movable in the X-axis direction and the Z-axis direction (vertical direction) by a moving mechanism other than the drawing, and is provided to the movable member 72 at regular intervals. The arm 73 (receiving member) is provided.

아암(73)은 기판 사이즈보다 약간 넓은 간격으로 가동부재(72)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 도면 외의 구동기구에 의해 회전되도록 되어 있다. 또한, 아암(73)에는 기판(W)을 지지하는 다수의 지지 클릭(74)이 축방향으로 일정 간격으로 장착되어 있고, 도시의 예에서는 3개의 지지 클릭(74)이 등간격으로 각 아암(73)에 장착되어 있다.The arm 73 is rotatably supported by the movable member 72 at intervals slightly wider than the substrate size, and is rotated by a drive mechanism other than the drawing. Further, a plurality of support clicks 74 supporting the substrate W are mounted on the arm 73 at regular intervals in the axial direction. In the example of the illustration, three support clicks 74 are provided at equal intervals for each arm ( 73).

지지 클릭(74)은 상기 제1 실시형태의 아암(73)에 채용된 지지 클릭(32)(도2 참조)와 마찬가지로, 기판(W)을 지지하는 지지부(75)를 가진 L자형으로 되어 있고, 구동기구의 작동에 의한 아암(73)의 회전에 따라 지지부(75)가 아암(73)간에 개재되는 지지위치와, 지지부(75)가 아암(73)의 외측에 퇴피되도록 퇴피위치에 지지되도록 되어 있다.The support click 74 has an L shape having a support portion 75 for supporting the substrate W, similarly to the support click 32 (see FIG. 2) employed in the arm 73 of the first embodiment. The support portion 75 is interposed between the arms 73 according to the rotation of the arm 73 by the operation of the drive mechanism, and the support portion 75 is supported at the retracted position so that the support portion 75 is retracted to the outside of the arm 73. It is.

이상과 같은 기판반송장치(4)에 의하면, 처리부(Ec)의 스테이지(81)에 흡착, 지지되는 기판(W)을, 이하에 설명하도록 하여 스테이지(81)로부터 들어올려 다른 처리부로 반송할 수 있다.According to the board | substrate conveying apparatus 4 mentioned above, the board | substrate W adsorbed and supported by the stage 81 of the processing part Ec can be lifted from the stage 81 and conveyed to another processing part so that it may demonstrate below. have.

우선, 처리부(Ec)에서 기판(W)을 수취하는 이동기구(61)의 가동부재(72)를 처리부(Ec)의 상방에 배치한다. 이 때, 지지 클릭(74)을 퇴피위치에 지지해 둔다. 또한, 스테이지(81)는 하강 단위치에 셋트해 둔다. 또한, 분리기구(60)의 각 지지축(64)을 기판(W)의 폭보다 충분히 넓게 이간한 위치에 배치해 둔다.First, the movable member 72 of the moving mechanism 61 which receives the board | substrate W in the process part Ec is arrange | positioned above the process part Ec. At this time, the support click 74 is supported at the retracted position. In addition, the stage 81 is set to a falling unit value. Moreover, each support shaft 64 of the separation mechanism 60 is arrange | positioned in the position separated enough wider than the width | variety of the board | substrate W. As shown in FIG.

가동부재(72)를 처리부(Ec)의 상방에 배치하면, 도13(a)에 도시하는 바와같이 스테이지(81)를 상승시켜 기판(W)을 각 지지축(64)보다 상방으로 배치함과 동시에, 지지축(64)의 간격을 좁혀 각 지지축(64)을 기판(W)의 단부 하방에 배치한다.When the movable member 72 is disposed above the processing unit Ec, as shown in Fig. 13A, the stage 81 is raised to arrange the substrate W above the respective support shafts 64. At the same time, the space | interval of the support shaft 64 is narrowed, and each support shaft 64 is arrange | positioned under the edge part of the board | substrate W. As shown in FIG.

그 후, 스테이지(81)를 하강시켜 기판(W)의 단 가장자리부를 지지체(65)를 통하여 지지축(64)에 의해 지지시킴과 동시에, 이 스테이지(81)의 하강에 따라 지지축(64)의 간격을 서서히 좁히도록 한다. 이에따라 스테이지(81)에 흡착되는 기판(W)을 그 단부에서 서서히 떼어내 양 지지축(64)상에 지지하도록 한다(도13(b)∼(d)).Thereafter, the stage 81 is lowered to support the edge portion of the substrate W by the support shaft 64 through the support body 65, and the support shaft 64 is lowered as the stage 81 descends. Slowly narrow the intervals. As a result, the substrate W adsorbed by the stage 81 is gradually detached from the end thereof so as to be supported on both support shafts 64 (Figs. 13 (b) to (d)).

이렇게하여 기판(W)을 지지축(64)상에 지지하면, 이어서 가동부재(72)를 하강시켜 기판(W)을 양 아암(73)간에 개재시킴과 동시에, 아암(73)을 회전시켜 각 지지 클릭(74)을 지지위치에 지지한다(도13(e)). 그리고, 그 후, 가동부재(72)를 상방으로 이동시킴으로써, 기판(W)을 각 지지 클릭(32)을 통하여 아암(73)에 의해 지지한 상태에서 별도의 처리부로 반송하도록 한다.In this way, when the board | substrate W is supported on the support shaft 64, the movable member 72 is then lowered, the board | substrate W is interposed between both arms 73, and the arm 73 is rotated and each The support click 74 is supported at the support position (Fig. 13 (e)). Then, after that, the movable member 72 is moved upwards, and the board | substrate W is conveyed to the other process part in the state supported by the arm 73 via each support click 32.

이와같은 기판반송장치(4)에 의하면, 스테이지(81)의 하강에 따라 지지축(64)의 간격을 서서히 좁히면서 기판(W)을 스테이지(81)로부터 떼어낼 수 있으므로, 상기 제3 실시형태의 기판반송장치(3)와 마찬가지로, 기판(W)을 크게 휘어지게 하지 않고 기판(W)을 스테이지(81)에서 들어올릴 수 있다. 따라서, X축방향의 칫수가 큰 대형의 기판(W)을 반송할 경우라도 휘어짐에 의한 손상등의 발생을 초래하지 않고 적절하게 기판(W)을 스테이지(81)로부터 떼어내 반송할 수 있다.According to such a substrate conveying apparatus 4, since the board | substrate W can be removed from the stage 81, gradually narrowing the space | interval of the support shaft 64 with the fall of the stage 81, the said 3rd Embodiment Similar to the substrate transport apparatus 3 in the above, the substrate W can be lifted from the stage 81 without causing the substrate W to be largely bent. Therefore, even when conveying the large sized board | substrate W of a large dimension in the X-axis direction, the board | substrate W can be removed and conveyed from the stage 81 suitably, without causing damage etc. by bending.

또한, 상기 제1∼제4 실시형태에 관한 기판반송장치(1∼4)는 본 발명에 관한 기판반송장치의 일예로써, 그 구체적인 구성은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적당히 변경 가능하다.In addition, the board | substrate conveying apparatus 1-4 which concerns on said 1st-4th embodiment is an example of the board | substrate conveying apparatus which concerns on this invention, The specific structure can be changed suitably in the range which does not deviate from the summary of this invention. .

예를들면, 사이즈가 다른 기판을 공통의 가동부재(16)로 반송할 수 있는 상기 기판반송장치(2), (3)에 있어서는, 각 아암(22)에 장착되는 지지체(44), (50)를 아암(22)의 축방향으로 이동시킬 수 있도록 구성해도 된다. 즉, 아암(22)의 지지체(44), (50)에 의한 기판의 지지위치는 통상, 도14(a)에 도시하는 바와같이, 기판(W)의 단 가장자리부나 혹은 한매의 기판에서 다수매의 기판을 잘라내는 경우의 할선C(절취 경계선)의 부분등, 기판(W)에 접촉해도 특별히 영향이 없는 소위 기판(W)의 비유효한 부분에 설정되는데, 지지체(44), (50)를 고정적으로 설치하면, 사이즈가 다른 기판을 반송할 경우등에, 예를들면, 동 도면(b)에 도시하는 바와같이, 비유효부분을 지지할 수 없고, 이것이 기판에 악영향을 주는 경우도 있다. 따라서, 지지체(44), (50)를 아암(22)의 축방향으로 이동시킬 수 있도록 구성하고, 사이즈가 다른 기판을 반송할 경우라도 동 도면(c)에 도시하는 바와같이 지지체(44), (50)를 이동시켜 비유효부분을 지지할 수 있도록 하면, 상기와 같은 유효부분으로의 악영향을 유효하게 회피할 수 있다. 또한 지지체(50)의 이동은 수동으로 행해도 되고, 액츄에이터를 이용하여 자동적으로 전해지도록 해도 된다.For example, in the substrate transport apparatuses 2 and 3 that can transport substrates of different sizes to the common movable member 16, the support members 44 and 50 mounted on the arms 22 are provided. ) May be moved in the axial direction of the arm 22. That is, the support position of the board | substrate by the support body 44 and 50 of the arm 22 is normally multiple sheets in the edge part of the board | substrate W, or one board | substrate, as shown to FIG. 14 (a). The portion of the cut line C (cutting boundary line) in the case of cutting out the substrate of the substrate is set to an ineffective portion of the so-called substrate W that does not particularly affect the contact with the substrate W. When it is fixedly installed, for example, when transporting a substrate having a different size, for example, as shown in the same figure (b), an invalid portion cannot be supported, which may adversely affect the substrate. Therefore, the support body 44, 50 is comprised so that it can move to the axial direction of the arm 22, and even when carrying a board | substrate with a different size, as shown to the same figure (c), the support body 44, By moving the 50 to support the ineffective portion, the adverse effect on the effective portion as described above can be effectively avoided. In addition, the support 50 may be moved manually or may be automatically delivered using an actuator.

또한, 기판반송장치(2), (3)에 설치된 한쌍의 아암(22)끼리의 간격을 생산(처리)공정에 따라 변경해도 된다. 구체적으로 설명하면, 기판반송장치(2), (3)에 의해 예를들면 도15에 도시하는 처리액 도포부(102)에서 감압 건조부(103)에 기판(W)을 반송할 때는, 한쌍의 아암(22)에 설치된 지지체(44), (50)를 기판(W)의 단 가장자리 부근의 비유효부분에 당접하도록, 한쌍의 지지 아암(22)끼리의 간격을 설정하는 것이 바람직하다. 이것은 처리액 도포부(102)에서 감압 건조부(103)에 반송되는 기판(W)의 상면에 도포된 레지스트등의 처리액은 아직 충분히 건조하고 있지 않으므로, 기판(W)의 하면에 당접하는 지지체(44), (50)의 흔적이 기판(W)의 상면의 유효부분에 도포된 처리액에 발생하는 것을 방지하기 위함이다. 이와같이, 기판(W)에 도포된 처리액에 발생하는 지지체(44), (50)의 흔적은 기판(W)의 주위 공기와 지지체(44), (50)와의 열전도율이 다른 것에 기인하여 발생하고, 후공정에 앙영향을 준다. 이에 대해, 기판(W)의 상면에 레지스트등의 처리액이 도포되기 전의 생산(처리)공정간에서 예를들면 도15에 도시되는 투입부(101)에서 처리액 도포부(102)에 기판반송장치(2), (3)에 의해 기판(W)을 반송할 때에는, 기판(W)의 상면에 처리액이 도포되지 않으므로, 도포된 처리액에 지지체(44), (50)의 흔적이 발생하는 것을 고려할 필요가 없다. 따라서, 한쌍의 지지 아암(22)끼리의 간격을, 처리액이 도포된 기판(W)을 반송할 때보다 작게 하고, 기판(W)의 하면의 유효부분에 지지체(44), (50)를 당접시켜, 보다 안정적으로 기판(W)을 반송해도 된다. 상술과 같이 생산(처리)공정마다 지지체(44), (50)가 당접할 수 있는 기판(W)의 위치가 다른 경우라도 기판반송장치(2), (3)에 의해 기판을 반송할 수 있다.In addition, you may change the space | interval of the pair of arms 22 provided in the board | substrate conveyance apparatus 2, 3 according to a production (process) process. Specifically, when the substrate W is conveyed to the reduced-pressure drying unit 103 by the processing liquid applying unit 102 shown in FIG. 15 by the substrate transfer apparatuses 2 and 3, for example, a pair It is preferable to set the interval between the pair of support arms 22 so that the support bodies 44 and 50 provided on the arm 22 of the arm 22 abut the ineffective portion near the short edge of the substrate W. This is because the processing liquid such as a resist applied to the upper surface of the substrate W conveyed from the processing liquid application unit 102 to the reduced pressure drying unit 103 has not been sufficiently dried yet, so that the support body contacts the lower surface of the substrate W. This is to prevent the traces of (44) and (50) from occurring in the treatment liquid applied to the effective portion of the upper surface of the substrate W. As such, traces of the supports 44 and 50 generated in the treatment liquid applied to the substrate W are caused by a difference in thermal conductivity between the ambient air of the substrate W and the supports 44 and 50. This affects post processing. On the other hand, during the production (processing) process before the process liquid, such as a resist, is applied to the upper surface of the board | substrate W, for example, the conveyance of the board | substrate to the process liquid application part 102 by the input part 101 shown in FIG. At the time of conveying the substrate W by the apparatuses 2 and 3, the processing liquid is not applied to the upper surface of the substrate W, so traces of the supports 44 and 50 are generated in the applied processing liquid. There is no need to consider. Therefore, the space | interval of a pair of support arms 22 is made smaller than when conveying the board | substrate W to which the process liquid was apply | coated, and the support body 44 and 50 are attached to the effective part of the lower surface of the board | substrate W. The substrate W may be transported in a more stable manner. As described above, even when the positions of the substrates W, which the support members 44 and 50 can contact with each other during the production (processing) process are different, the substrates can be conveyed by the substrate transfer devices 2 and 3. .

또한, 상기 제1∼제3 실시형태에 관한 기판반송장치(1∼3)는 각각 기판(W)의 일변에 따른 방향으로 기판을 반송하는 것인데, 기판반송장치에 의한 기판(W)의 반송방향은 이에 한정되지 않고, 기판반송장치에 의해 기판(W)을, 예를들면 수평면내의 임의의 방향으로 반송해도 되고, 수평면에 직교하는 방향으로 기판을 승강시키도록 반송해도 된다.In addition, although the board | substrate conveying apparatuses 1-3 which concern on the said 1st-3rd embodiment convey a board | substrate to the direction along one side of the board | substrate W, respectively, the conveyance direction of the board | substrate W by a board | substrate conveying apparatus The present invention is not limited thereto, and the substrate W may be transported in an arbitrary direction in the horizontal plane, for example, or may be transported to elevate the substrate in a direction orthogonal to the horizontal plane.

또한, 상기 제1∼제3 실시형태에 기재되는 기판반송장치(1∼3) 및 제4 실시형태에 기재되는 이송기구(61)는 각각 기판(W)의 하면을 그 지지면에서 지지하는 스테이지(34), (81)에 대해 기판(W)을 수수하는 구성인데, 이들 스테이지(34), (81)에 대신하여, 기판(W)의 하면의 다수개소, 예를들면 기판(W)의 사각부근의 4개소에 당접하여 기판(W)을 지지하는 승강 자유로운 다수의 리프트 핀을 설치하고, 이 리프트 핀에 대해 기판(W)의 수수를 행하도록 해도 된다.In addition, the board | substrate conveying apparatuses 1-3 which are described in the said, 1st-3rd embodiment, and the conveyance mechanism 61 which are described in 4th embodiment are the stages which support the lower surface of the board | substrate W from the support surface, respectively. It is the structure which receives the board | substrate W with respect to (34) and (81), Instead of these stages 34 and 81, many places of the lower surface of the board | substrate W, for example, of the board | substrate W A plurality of liftable lift pins that support the substrate W in contact with four locations near the quadrangle may be provided, and the substrate W may be passed to the lift pins.

이상 설명한 바와같이, 본 발명의 기판반송장치는 기판을 한쌍의 지지부재에 의해 지지하여 반송하도록 해도, 간격 가변수단을 설치하여 지지부재의 간격을 변경할 수 있도록 하였으므로, 공통의 장치로 사이즈가 다른 다수종류의 기판 반송을 행할 수 있고, 또한, 기판의 사이즈나 재질등에 따라 지지부재의 간격을 조정함으로써, 기판의 최적 장소를 지지하여 반송할 수 있고, 반송 도중에 기판이 깨지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판반송장치가 대기위치에 있을 때에, 한쌍의 지지부재끼리의 간격을 작게 함으로써, 대기위치의 기판반송장치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있어 기판반송장치를 콤팩트하게 할 수 있다.As described above, even if the substrate transport apparatus of the present invention supports and transports the substrate by a pair of support members, a distance varying means is provided so that the spacing of the support members can be changed. A kind of substrate conveyance can be carried out, and by adjusting the interval of the support member according to the size, material, etc. of the substrate, the optimum place of the substrate can be supported and conveyed, and the substrate can be prevented from being broken during the conveyance. Moreover, when the board | substrate conveying apparatus is in a standby position, by reducing the space | interval of a pair of support members, the space occupied by the board | substrate conveying apparatus of a standby position can be made small, and a board | substrate carrying apparatus can be made compact.

특히, 기판보다 작은 지지부에 의해 기판을 그 하방으로부터 지지하는 기판 지지수단에 대해 기판을 수수하는 경우에는 상기 지지부재와 기판 지지수단을 상하방향으로 상대적으로 변위시키는 변위수단을 더 설치하는 것이 바람직하다. 이와같이 하면, 기판 지지수단과 지지부재간에서 기판의 수수를 간단한 동작으로 행하게 할 수 있다.In particular, when receiving the substrate with respect to the substrate support means for supporting the substrate from below by the support portion smaller than the substrate, it is preferable to further provide displacement means for relatively displacing the support member and the substrate support means in the vertical direction. . In this way, the transfer of the substrate can be performed in a simple operation between the substrate supporting means and the supporting member.

또한, 사각형의 기판이 대향하는 2변을 따라 기판을 지지하도록 지지부재를 구성하면, 사각형의 기판을 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.Moreover, if a support member is comprised so that a board | substrate may support along two sides which a rectangular board | substrate opposes, the rectangular board | substrate can be reliably supported and conveyed.

또한, 기판 지지수단이 흡착면을 통하여 기판을 흡착 지지할 경우에는 기판지지수단에 지지되는 기판을 들어올릴 시에, 지지부재의 간격을 기판의 간격보다 크게한 상태에서 양 지지부재를 기판의 하방에 배치한 후, 각 지지부재를 기판 지지수단에 대해 상대적으로 상방으로 이동시키면서 지지부재의 간격을 점점 줄임으로써, 상기 지지부재에 의해 기판을 지지함과 동시에 그 지지위치를 기판의 주 가장자리부에서 중심부분을 향해 변위시키도록 상기 지지부재, 간격 가변수단 및 변위수단을 구성하면, 휘어짐에 의한 기판의 손상등을 초래하지 않고, 흡착면에서 적절하게 기판을 떼어내 반송할 수 있다.In addition, when the substrate supporting means sucks and supports the substrate through the adsorption surface, when lifting the substrate supported by the substrate supporting means, both supporting members are placed below the substrate in a state in which the distance between the supporting members is larger than the distance between the substrates. After the arrangement, the support members are gradually reduced relative to the substrate support means while gradually reducing the spacing of the support members, thereby supporting the substrate by the support members, and at the same time the support position is maintained at the main edge of the substrate. If the support member, the gap varying means, and the displacement means are configured to be displaced toward the center portion, the substrate can be appropriately detached from the suction surface and transported without causing damage to the substrate due to warpage.

Claims (5)

기판을 수평으로 지지하여 반송하는 기판반송장치에 있어서, 기판을 지지하는 한쌍의 지지부재와, 이들 지지부재의 간격을 변경하는 간격 가변수단과, 한쌍의지지부재를 일체로 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.A substrate transport apparatus for supporting and transporting a substrate horizontally, comprising: a pair of support members for supporting the substrate, a space varying means for changing a distance between the support members, and a moving means for moving the pair of support members integrally; Substrate transport apparatus, characterized in that. 제1항에 있어서, 기판보다 작은 지지부에 의해 기판을 그 하방에서 지지하는 기판 지지수단에 대해 기판을 수수(受授)하는 장치로써, 상기 지지부재와 상기 기판 지지수단을 상하방향으로 상대적으로 변위시키는 변위수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.An apparatus for receiving a substrate with respect to a substrate support means for supporting the substrate thereunder by a support portion smaller than the substrate, wherein the support member and the substrate support means are relatively displaced in the vertical direction. Substrate transport apparatus further comprising a displacement means for. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사각형의 기판을 반송하는 것으로써, 상기 지지부재는 기판이 대향하는 2변을 따라 기판을 지지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.The substrate transport apparatus according to claim 1 or 2, wherein the support member is configured to support the substrate along two opposite sides of the substrate by carrying a rectangular substrate. 기판보다 작은 지지부에 의해 기판을 그 하방에서 지지하는 기판 지지수단에서 기판을 들어올려 반송하는 장치에 있어서, 기판을 상기 기판 지지수단에서 들어올리는 들어올림 기구와, 들어올린 기판을 이송하는 이송수단을 구비하고, 상기 들어올림 기구는 기판을 수평으로 지지하는 한쌍의 지지부재와, 이들 지지부재의 간격을 변경하는 간격 가변수단과, 상기 기판 지지수단과 지지부재를 상하방향으로 상대적으로 변위시키는 변위수단을 가지는 한편, 상기 이송수단은 상기 지지부재에 의해 지지된 기판을 수취하는 수취부재와, 이 수취부재를 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.An apparatus for lifting and transporting a substrate in substrate support means for supporting the substrate below the substrate by a support smaller than the substrate, comprising: a lifting mechanism for lifting the substrate from the substrate support means, and a transfer means for transporting the lifted substrate; The lifting mechanism includes a pair of support members for supporting a substrate horizontally, a gap varying means for changing a distance between the support members, and displacement means for relatively displacing the substrate support means and the support member in the vertical direction. On the other hand, the transfer means is a substrate transport apparatus comprising a receiving member for receiving the substrate supported by the support member, and a moving means for moving the receiving member. 제2항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 기판 지지수단은 상기 지지부로써 기판을 흡착 지지하는 흡착면을 가지는 것으로써, 상기 지지부재, 간격 가변수단 및 변위수단은 기판 지지수단에 지지되는 기판을 들어올릴 시에, 지지부재의 간격을 기판의 간격보다 크게한 상태에서 한쌍의 지지부재를 기판의 하방에 배치한 후, 한쌍의 지지부재를 기판 지지수단에 대해 상대적으로 상방으로 이동시키면서 지지부재끼리의 간격을 점차 줄임으로써, 상기 지지부재에 의해 기판을 지지함과 동시에 그 지지위치를 기판의 주가장자리부에서 중심부분을 향해 변위시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.5. The substrate according to any one of claims 2 to 4, wherein the substrate support means has an adsorption surface for adsorption and support of the substrate by the support portion, so that the support member, the spacing variable means and the displacement means are supported by the substrate support means. At the time of lifting, the pair of support members are disposed below the substrate with the distance of the support members larger than the distance between the substrates, and then the support members are moved while the pair of support members is moved upward relative to the substrate support means. And gradually reducing the distance between the substrates, thereby supporting the substrate by the supporting member and displacing the supporting position from the main edge portion of the substrate toward the central portion.
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