JP2012182300A - Substrate transfer apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板移載装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus.
特許文献1に記載のプリント板支持冶具(基板搬送部材)には、プリント板を下から支持する凸状の支持部が複数個設けられている。
The printed board support jig (substrate transport member) described in
本発明の課題は、簡易な構成で、基板搬送部材に設けられた支持部に基板を支持させることである。 An object of the present invention is to support a substrate on a support portion provided on a substrate transport member with a simple configuration.
本発明の請求項1に基板移載装置は、基板の搬送方向上流側の第一搬送装置から搬送される前記基板の搬送経路の下に、前記基板を下側から支持する支持部を備えた基板搬送部材を移動させる第一移動部材と、前記第一移動部材に設けられ、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を受け取る第一受取部材と、前記第一移動部材によって前記基板の搬送経路の下に移動した前記基板搬送部材を上昇させて、前記基板搬送部材に設けられた前記支持部で前記第一受取部材が受け取った前記基板を支持させる上昇手段と、前記第一移動部材に設けられ、前記上昇手段によって上昇した前記基板搬送部材を基板の搬送方向下流側の第二搬送装置に受け渡す第一受渡部材と、下記(1)または(2)のように制御する第一制御部と、を備えることを特徴とする。
(1)前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を搬送するように設定されている場合には、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取ってから前記上昇手段により前記基板搬送部材を上昇させて前記支持部が前記基板を支持した状態で、前記第一受渡部材が前記基板搬送部材を前記第二搬送装置に受け渡す
(2)前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を用いずに前記基板を搬送するように設定されている場合には、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取り、前記第一受取部材が受け取った前記基板を前記第二搬送装置に受け渡す
本発明の請求項2に係る基板移載装置は、請求項1に記載の基板移載装置において、前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を用いずに前記基板を搬送するように設定され、前記第一受取部材の幅方向の位置と前記第二搬送装置の幅方向の位置とが対応しない場合には、前記第一制御部は、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取ってから、前記第一移動部材を幅方向に移動させて前記第一受取部材の幅方向の位置と前記第二搬送装置の幅方向の位置とを対応させてから前記第一受取部材が受け取った前記基板を前記第二搬送装置に受け渡すように制御することを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, the substrate transfer device includes a support unit that supports the substrate from below under the substrate transport path transported from the first transport device upstream of the substrate transport direction. A first moving member that moves the substrate transport member, a first receiving member that is provided on the first moving member and receives the substrate transported from the first transport device, and transports the substrate by the first moving member A lifting means for lifting the substrate transport member moved under the path and supporting the substrate received by the first receiving member by the support provided on the substrate transport member; A first delivery member that is provided and delivers the substrate carrying member raised by the raising means to a second carrying device downstream in the carrying direction of the substrate, and a first control that controls as in (1) or (2) below And having a part And butterflies.
(1) In the case where the second transport device is set to transport the substrate transport member, the lifting means after the first receiving member receives the substrate transported from the first transport device The first transfer member transfers the substrate transfer member to the second transfer device in a state in which the substrate transfer member is raised by the support unit and the support portion supports the substrate. When it is set to transfer the substrate without using the substrate transfer member, the first receiving member receives the substrate transferred from the first transfer device, and the first receiving member receives the substrate. The substrate transfer apparatus according to claim 2 of the present invention is the substrate transfer apparatus according to
本発明の請求項3に係る基板移載装置は、請求項1又は2の何れか1項に記載の基板移載装置において、前記基板を支持しながら前記第二搬送装置から搬送された前記基板搬送部材を受け取る第二受取部材と、前記第二受取部材が受け取った前記基板搬送部材を下降させる下降手段と、前記下降手段によって下降する前記基板搬送部材に支持された前記基板を支持して前記基板搬送部材と前記基板とを離間させると共に、離間した前記基板を前記基板の搬送方向下流側の第三搬送装置に受け渡す第二受渡部材と、前記第二受取部材と前記第二受渡部材とを備えると共に、前記基板から離間した前記基板搬送部材を前記基板の搬送経路から退避させる第二移動部材と、を備え、前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を搬送するように設定されている場合には、前記第二搬送装置から搬送された前記基板搬送部材を前記第二受取部材が受け取ってから前記下降手段により前記基板搬送部材を下降させて前記基板搬送部材が前記基板から離間した状態で、前記第二受渡部材が前記基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御する第二制御部と、を備えることを特徴とする。 The substrate transfer apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate transfer apparatus according to any one of the first and second aspects, wherein the substrate transferred from the second transfer device while supporting the substrate. A second receiving member for receiving a conveying member; a lowering means for lowering the substrate conveying member received by the second receiving member; and the substrate supported by the substrate conveying member lowered by the lowering means to support the substrate A second delivery member that separates the substrate carrying member and the substrate and delivers the separated substrate to a third carrying device downstream in the carrying direction of the substrate; the second receiving member; and the second delivery member; And a second moving member for retracting the substrate transport member spaced apart from the substrate from the substrate transport path, wherein the second transport device is set to transport the substrate transport member. When the second receiving member receives the substrate transport member transported from the second transport device, the substrate transport member is lowered by the lowering means so that the substrate transport member is separated from the substrate. And a second control unit that controls the second delivery member to deliver the substrate to the third transport device.
本発明の請求項4に係る基板移載装置は、請求項3に記載において、前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を用いずに前記基板を搬送するように設定されている場合には、前記第二制御部は、前記第二搬送装置から搬送された前記基板を前記第二受渡部材が受け取り、前記第二受渡部材が受け取った基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御することを特徴とする。 The substrate transfer apparatus according to claim 4 of the present invention is the substrate transfer apparatus according to claim 3, wherein the second transfer device is set to transfer the substrate without using the substrate transfer member. The second control unit controls the second transfer member to receive the substrate transferred from the second transfer device and to transfer the substrate received by the second transfer member to the third transfer device. It is characterized by.
本発明の請求項5に係る基板移載装置は、請求項3又は4に記載において、前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を用いずに前記基板を搬送するように設定され、前記第二受取部材の幅方向の位置と前記第三搬送装置の幅方向の位置とが対応しない場合には、前記第二制御部は、前記第二搬送装置から搬送された前記基板を前記第二受渡部材が受け取ってから、前記第二移動部材を幅方向に移動させて前記第三搬送装置の幅方向の位置と前記第二受渡部材の幅方向の位置とを対応させてから前記第二受渡部材が受け取った前記基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御することを特徴とする。 A substrate transfer apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the substrate transfer apparatus according to the third or fourth aspect, wherein the second transport device is set so as to transport the substrate without using the substrate transport member, When the position in the width direction of the receiving member does not correspond to the position in the width direction of the third transport device, the second control unit transfers the substrate transported from the second transport device to the second delivery member. The second transfer member is moved in the width direction so that the position in the width direction of the third transfer device corresponds to the position in the width direction of the second transfer member, and then the second transfer member Control is performed so that the received substrate is delivered to the third transport device.
本発明の請求項6に係る基板移載装置は、請求項3〜5の何れか1項に記載において、前記第二移動部材によって前記基板の搬送経路から退避された前記基板搬送部材を、前記第一移動部材に引き渡す引渡装置が設けられることを特徴とする。 A substrate transfer apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the substrate transfer device according to any one of the third to fifth aspects, wherein the substrate transport member retracted from the transport path of the substrate by the second moving member is A delivery device for delivering to the first moving member is provided.
本発明の請求項1の基板移載装置によれば、基板搬送部材を上昇させて、基板搬送部材に設けられた支持部で基板を支持させる上昇手段が設けられていない場合と比して、簡易な構成で、基板搬送部材に設けられた凸状の支持部に基板を支持させることができる(載せることができる)。また、全ての基板を基板搬送部材に載せて搬送する構成と比して、基板搬送部材を必要としない基板を搬送する場合には、基板を基板搬送部材に載せる工程を無くすことができる。
According to the substrate transfer apparatus of
本発明の請求項2の基板移載装置によれば、基板を第一受取部材が受け取った状態で、第一移動部材が幅方向に移動しない場合と比して、第一受取部材の幅方向の位置と第二搬送装置の幅方向の位置とが対応しない場合でも基板を基板搬送部材に載せる工程を無くすことができる。 According to the substrate transfer apparatus of the second aspect of the present invention, the width direction of the first receiving member is greater than the case where the first moving member does not move in the width direction when the first receiving member receives the substrate. Even in the case where the position does not correspond to the position in the width direction of the second transport device, the step of placing the substrate on the substrate transport member can be eliminated.
本発明の請求項3の基板移載装置によれば、第二受取部材が受け取った基板搬送部材を下降手段が下降させて第二受渡部材で基板を支持させる構成を有さない場合と比して、簡易な構成で、基板を基板搬送部材から分離(離間)させることができる(基板搬送部材を降ろすことができる)。 According to the substrate transfer apparatus of the third aspect of the present invention, the substrate transfer member received by the second receiving member is lowered by the lowering means so that the substrate is not supported by the second delivery member. Thus, the substrate can be separated (separated) from the substrate transport member with a simple configuration (the substrate transport member can be lowered).
本発明の請求項4の基板移載装置によれば、全ての基板を基板搬送部材に載せて搬送する構成と比して、基板搬送部材を必要としない基板を搬送する場合には、基板を基板搬送部材から分離(離間)する工程を無くすことができる。 According to the substrate transfer apparatus of the fourth aspect of the present invention, in the case of transporting a substrate that does not require a substrate transport member, compared to a configuration in which all the substrates are transported on the substrate transport member, The step of separating (separating) from the substrate transport member can be eliminated.
本発明の請求項5の基板移載装置によれば、基板を第二受渡部材が受け取った状態で、第二移動部材が幅方向に移動しない場合と比して、第二受取部材の幅方向の位置と第三搬送装置の幅方向の位置とが対応しない場合でも基板を基板搬送部材から分離(離間)する工程を無くすことができる。 According to the substrate transfer apparatus of the fifth aspect of the present invention, the width direction of the second receiving member is larger than the case where the second moving member does not move in the width direction in a state where the substrate is received by the second delivery member. Even in the case where the position does not correspond to the position in the width direction of the third transport device, the step of separating (separating) the substrate from the substrate transport member can be eliminated.
本発明の請求項6の基板移載装置によれば、第二移動部材によって基板の搬送経路から退避された基板搬送部材を、第一移動部材に引き渡す引渡装置が設けられていない場合と比して、基板搬送部材を再利用することができる(使い回すことができる)。 According to the substrate transfer apparatus of the sixth aspect of the present invention, as compared with a case where no transfer device is provided for transferring the substrate transport member retracted from the substrate transport path by the second moving member to the first moving member. Thus, the substrate transport member can be reused (can be reused).
本発明の実施形態に係る基板移載装置の一例について図1〜図9に従って説明する。なお、図中に示す矢印UPは、鉛直方向上方を示す。 An example of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, arrow UP shown in a figure shows the vertical direction upper direction.
(全体構成)
図9に示されるように、基板12(図1参照)に電子部品(例えば、チップ等)を実装(マウント)してハンダ付けする場合には、先ず、工程100では、基板12にクリームハンダがスクリーン印刷により塗布される。
(overall structure)
As shown in FIG. 9, when mounting (mounting) an electronic component (for example, a chip) on the substrate 12 (see FIG. 1) and soldering, first, in
次に、工程200(チップマウント工程)では、クリームハンダが塗布された基板12に電子部品(チップ)が実装(マウント)される。より具体的には、電子部品実装装置を用いて、電子部品が、基板12のパッド上に塗布されたクリームハンダ上に電子部品の端子が位置するように基板12に置かれる。
Next, in step 200 (chip mounting step), an electronic component (chip) is mounted (mounted) on the
次に、工程300(ハンダ付け工程)では、電子部品が実装された基板12がリフロー炉14内に搬送され、リフロー炉14の熱により、クリームハンダが溶融して電子部品が基板12にハンダ付けされる。
Next, in step 300 (soldering step), the
次に、工程400(検査工程)では、リフロー炉14内から搬送された基板12の外観(ハンダ付け状態等)を検査する。
Next, in step 400 (inspection step), the appearance (soldering state, etc.) of the
ここで、工程200と工程300との間には、基板12を上流工程の搬送装置から下流工程の搬送装置に載せ換える基板移載工程250が設けられ、工程300と工程400との間には、基板12を上流工程の搬送装置から下流工程の搬送装置に載せ換える基板移載工程350が設けられている。本実施形態に係る基板移載装置10は、主に、この基板移載工程250及び基板移載工程350で用いられる。
Here, a
(要部構成)
〔搬送パレット18を用いて基板12を搬送するように設定されている場合〕
先ず、工程300(図9参照)で基板12を搬送する際に、基板搬送部材の一例としての搬送パレット18(図1(B)参照)を用いて基板12を搬送するように設定されている場合について、基板移載工程250で用いられる構成(図9に示すA部の構成)について説明する。
(Main part configuration)
[When the
First, when the
図2には、各工程における基板移載装置10の平面図が示され、図1には、各工程における基板移載装置10の断面図が示されている。
FIG. 2 is a plan view of the
図1(A)、図2に示されるように、基板12に電子部品(図示省略)が実装される工程200(図9参照)では、基板12の搬送方向(図中矢印K方向、以下単に「搬送方向」と言う)に基板12を搬送する第一搬送装置の一例としての一対のベルトコンベア16が設けられている。一対のベルトコンベア16は、ローラ等を用いて無端状のベルトが回転する一般的なものであり、基板12の幅方向両端側を支持しながら基板12を搬送方向下流側に搬送するようになっている。なお、以下の説明では、平面視で基板12の搬送方向に対して直交する方向を幅方向と称する。ここで、平面視とは、図9に示したように、基板移載装置10を真上から見下ろした場合のことを意味する。
As shown in FIGS. 1A and 2, in a process 200 (see FIG. 9) in which an electronic component (not shown) is mounted on the
さらに、図1(B)、図2に示されるように、基板12を移載する工程250(図9参照)には、ベルトコンベア16により搬送される基板12の搬送経路の下に、基板12を下側から支持する搬送パレット18を移動させる第一移動部材22が設けられている。
Further, as shown in FIGS. 1B and 2, in the step 250 (see FIG. 9) of transferring the
詳細には、第一移動部材22は、搬送パレット18等を内部に保持する本体部30と、本体部30を搬送方向に対して交差(直交)する方向に移動可能にするコロ32とを備えている。さらに、本体部30は、搬送方向から見て上方が開放されたコ字状とされ、側板30Aと底板30Bとで構成されている。
Specifically, the first moving
また、第一移動部材22は、基板12を移載するための移載位置(図9に示す実線)と、基板12の搬送経路から退避する退避位置(図9に示す破線)との間を図示せぬ駆動部材(例えば、コロ32に駆動力を与える正逆転モータ等)から駆動力をうけて往復移動可能とされている。
Further, the first moving
さらに、この第一移動部材22の内部には、ベルトコンベア16によって搬送された基板12を受け取る第一受取部材の一例としての一対のベルトコンベア26が設けられている。
Further, a pair of
具体的には、一対のベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)は、一対のベルトコンベア16の幅寸法(図1(A)に示す寸法D)と同等とされている。そして、第一移動部材22が移載位置(図9に示す実線)に移動した状態では、平面視で、ベルトコンベア16とベルトコンベア26とは直線状に配置されるようになっている。さらに、ベルトコンベア16とベルトコンベア26との鉛直方向の高さは同等とされている。そして、ベルトコンベア16の回転駆動と同期してベルトコンベア26が回転することで、ベルトコンベア16によって搬送された基板12をベルトコンベア26が受け取るようになっている。
Specifically, the width dimension of the pair of belt conveyors 26 (dimension C shown in FIG. 1B) is equivalent to the width dimension of the pair of belt conveyors 16 (dimension D shown in FIG. 1A). Yes. And in the state which the
さらに、この第一移動部材22の内部には、前述した搬送パレット18が設けられ、この搬送パレット18は、搬送方向から見ると上方が開放されたコ字状とされ、搬送パレット18の底板18Aには、鉛直方向に延びる支持部20の基端部が固定されている。また、搬送パレット18の開放縁部には、幅方向外側に突出する鍔部18Bが設けられている。
Further, inside the first moving
さらに、搬送パレット18の鍔部18Bが載せられると共に、回転駆動して搬送パレット18を後工程へ搬送する(受け渡す)第一受渡部材の一例としての一対のベルトコンベア28が搬送方向に延びて設けられている。具体的には、一対のベルトコンベア28の幅寸法(図1(B)に示す寸法E)は、一対のベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)より大きくされている。そして、図2に示されるように、平面視で、ベルトコンベア28は、ベルトコンベア26と重ならないように配置されている。
Furthermore, a pair of
また、図1(B)に示されるように、搬送パレット18の底板18Aと第一移動部材22の底板30Bとの間には、搬送パレット18を上昇させて、搬送パレット18に設けられた支持部20の先端部で基板12を支持させる上昇手段の一例としてのリフター36が設けられている。より具体的には、リフター36の駆動源として油圧または空気圧シリンダを用いる場合は、一対のベルトコンベア28を支持する図示しない支持フレームの下面にシリンダロッドを固定し、底板30Bの上面にシリンダ本体を固定する。なお、本実施例では、リフター36は、搬送パレット18を上昇させるのに伴なってベルトコンベア28も同様に上昇させるようになっている。また、本実施形態では、リフター36を第一移動部材22の内部に設けたが、リフターを第一移動部材22の外部、例えば、床面等に固定してもよい。
Further, as shown in FIG. 1B, the
一方、図1(C)、図2に示されるように、リフロー炉14内には、搬送方向に延びる第二搬送装置の一例としての一対のベルトコンベア40が設けられている。
On the other hand, as shown in FIGS. 1C and 2, a pair of
一対のベルトコンベア40は、固定された一方のベルトコンベア40Aと、幅方向に移動可能とされた他方のベルトコンベア40Bとを備えている。そして、図2に示されるように、搬送パレット18を用いて基板12を搬送する場合には、平面視で、ベルトコンベア40とベルトコンベア28とは直線状に配置される。一方、図6に示されるように、搬送パレット18を用いずに基板12を搬送する場合には、他方のベルトコンベア40Bを移動させて、一対のベルトコンベア40の幅寸法は、一対のベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)と同等とされる。
The pair of
そして、図2に示されるように、搬送パレット18を用いて基板12を搬送する場合には、ベルトコンベア40の回転駆動と同期してベルトコンベア28が回転することで、ベルトコンベア28によって搬送された搬送パレット18をベルトコンベア40が受け取るようになっている。
As shown in FIG. 2, when the
また、このように、ベルトコンベア40が搬送パレット18を搬送するように設定されている場合に、ベルトコンベア16から搬送された基板12をベルトコンベア26が受け取ってからリフター36により搬送パレット18を上昇させて支持部20で基板12を支持した状態で、ベルトコンベア28が搬送パレット18をベルトコンベア40に受け渡すように制御する第一制御部38が設けられている。
Further, when the
具体的には、図1、図2に示されるように、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア28の幅寸法(図1(B)に示す寸法E)と同等とされている場合には、第一制御部38は、第一移動部材22を制御して第一移動部材22を移載位置へ移動した後、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、ベルトコンベア16によって搬送された基板12をベルトコンベア26に受け取らせる。次に、第一制御部38は、リフター36を制御して搬送パレット18を上昇させて支持部20で基板12を支持させる。次に、第一制御部38は、ベルトコンベア28の回転駆動を制御して、搬送パレット18をベルトコンベア40に受け渡すようになっている。
Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, when the width dimension of the
次に、図9に示されるように、搬送パレット18に支持されながらリフロー炉14内を搬送された基板12を移載する基板移載工程350で用いられる構成(図9に示すB部の構成)について説明する。
Next, as shown in FIG. 9, the configuration used in the
さらに、図3(B)、図4に示されるように、基板12を移載する工程350(図9参照)には、ベルトコンベア40(図3(A)参照)により搬送される搬送パレット18の搬送経路に、搬送パレット18を受け取る第二受取部材の一例としての一対のベルトコンベア42を備えた第二移動部材44が配置されている。
Further, as shown in FIGS. 3B and 4, in the process 350 (see FIG. 9) for transferring the
詳細には、第二移動部材44は、ベルトコンベア42等を内部に上下動可能に保持する本体部46と、本体部46を搬送方向に対して交差(直交)する方向に移動可能するコロ48とを備えている。さらに、本体部46は、搬送方向から見て上方が開放されたコ字状とされ、側板46Aと底板46Bとで構成されている。
Specifically, the second moving
また、第二移動部材44は、基板12を移載するための移載位置(図9に示す実線)と、基板12の搬送経路から退避する退避位置(図9に示す破線)との間を図示せぬ駆動部材(例えば、コロ48に駆動力を与える正逆転モータ等)から駆動力をうけて往復移動可能とされている。
Further, the second moving
詳細には、前述したベルトコンベア42は、第二移動部材44の内部に設けられ、一対のベルトコンベア42の幅寸法(図3(B)に示す寸法F)は、一対のベルトコンベア40の幅寸法と同等とされている。そして、第二移動部材44が移載位置(図9に示す実線)に移動した状態では、平面視で、ベルトコンベア40とベルトコンベア42とは直線状に配置されるようになっている。
Specifically, the
さらに、ベルトコンベア42とベルトコンベア40との鉛直方向の高さは同等とされている。そして、ベルトコンベア40の回転駆動と同期してベルトコンベア42が回転することで、ベルトコンベア40によって搬送された搬送パレット18をベルトコンベア42が受け取るようになっている。
Furthermore, the vertical heights of the
また、図3(B)に示されるように、ベルトコンベア42が受け取った搬送パレット18の底板18Aと第二移動部材44の底板46Bとの間には、搬送パレット18を下降させる下降手段の一例としてのリフター50が設けられている。より具体的には、リフター50の駆動源として油圧または空気圧シリンダを用いる場合は、一対のベルトコンベア42を支持する図示しない支持フレームの下面にシリンダロッドを固定し、底板46Bの上面にシリンダ本体を固定する。なお、本実施例では、リフター50は、搬送パレット18を下降させるのに伴なってベルトコンベア42も同様に下降させるようになっている。また、本実施形態では、リフター50を第二移動部材44の内部に設けたが、リフターを第二移動部材44の外部、例えば、床面等に固定してもよい。
Also, as shown in FIG. 3B, an example of a lowering unit that lowers the
さらに、第二移動部材44の内部には、リフター50によって下降する搬送パレット18に支持されていた基板12を受け取って、搬送パレット18の支持部20と基板12とを分離(離間)させる第二受取部材の一例としての一対のベルトコンベア52が設けられている。そして、図3(C)、図4に示されるように、ベルトコンベア52は、基板12を工程400に設けられた第三搬送手段の一例としての一対のベルトコンベア54に受け渡すようになっている。
Further, the second moving
詳細には、一対のベルトコンベア52の幅寸法(図3(B)に示す寸法G)と一対のベルトコンベア54の幅寸法(図3(C)に示す寸法H)は、一対のベルトコンベア16の幅寸法(図1(A)に示す寸法D)及び一対のベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)と同等とされている。そして、第二移動部材44が移載位置(図9に示す実線)に移動した状態では、平面視で、ベルトコンベア52とベルトコンベア54とは直線状に配置されるようになっている。
Specifically, the width dimension of the pair of belt conveyors 52 (dimension G shown in FIG. 3B) and the width dimension of the pair of belt conveyors 54 (dimension H shown in FIG. 3C) are the same as the pair of
さらに、ベルトコンベア52とベルトコンベア54との鉛直方向の高さは同等とされている。そして、ベルトコンベア54の回転駆動と同期してベルトコンベア52が回転することで、ベルトコンベア52が基板12をベルトコンベア54に受け渡すようになっている。
Furthermore, the vertical heights of the
また、このように、ベルトコンベア40が搬送パレット18を搬送するように設定されている場合に、ベルトコンベア40から搬送された搬送パレット18をベルトコンベア42が受け取ってからリフター50により搬送パレット18を下降させて搬送パレット18が基板12から離間してベルトコンベア52が基板12を支持した状態で、ベルトコンベア52が基板12をベルトコンベア54に受け渡すように制御する第二制御部56が設けられている。
Further, when the
具体的には、図3、図4に示されるように、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア28の幅寸法(図1(B)に示す寸法E)と同等とされている場合には、第二制御部56は、第二移動部材44を制御して第二移動部材44を移載位置へ移動した後、ベルトコンベア42の回転駆動を制御して、ベルトコンベア40によって搬送された搬送パレット18をベルトコンベア42に受け取らせる。次に、第二制御部56は、リフター50を制御して搬送パレット18を下降させてベルトコンベア52で基板12を支持させる。次に、第二制御部56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア54に受け渡す。
Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, when the width dimension of the
一方、図9に示されるように、基板移載装置10には、退避位置に配置される第二移動部材44(図9破線参照)に支持された搬送パレット18を退避位置に配置される第一移動部材22(図9破線参照)に引き渡す引渡装置58が設けられている。
On the other hand, as shown in FIG. 9, in the
〔搬送パレット18を用いず基板12を搬送するように設定されている場合〕
次に、工程300で基板を搬送する際に、搬送パレット18(図1(B)参照)を用いず基板12を搬送するように設定されている場合について、基板移載工程250で用いられる構成(図9に示すA部の構成)について図5〜図8を用いて説明する。尚、図6の中央には第一移動部材22が左右2つ並んで図示されているが、説明を分かりやすくするために第一移動部材22の2つの状態を対比し易くしたものである。このため、実際には、第一移動部材は、図6の中央に図示されたように並んで存在しているのではなく、移載位置において左右2つの内いずれか一方の状態にある。図8も同様である。すなわち、図8の中央には第二移動部材44が左右2つ並んで図示されているが、説明を分かりやすくするために第二移動部材44の2つの状態を対比し易くしたものである。このため、実際には、第二移動部材は、図8の中央に図示されたように並んで存在しているのではなく、移載位置において左右2つの内いずれか一方の状態にある。 図5(A)(B)(C)、図6に示されるように、第一制御部38は、ベルトコンベア16から搬送された基板12をベルトコンベア26が受け取ってから、第一移動部材22を幅方向に移動させる。ベルトコンベア26の幅方向の位置とベルトコンベア40の幅方向の位置とが対応してから、ベルトコンベア26が受け取った基板12をベルトコンベア40に受け渡すように制御するようになっている。
[When the
Next, when the substrate is transported in the
具体的には、図5、図6に示されるように、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)と同等とされている場合には、第一制御部38は、平面視でベルトコンベア16とベルトコンベア26とが直線状に配置されるように第一移動部材22を移動させる。次に、第一制御部材38は、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、ベルトコンベア16によって搬送された基板12をベルトコンベア26に受け取らせる(図5(B)の上の図、第一移動部材22が図6の中央左側の図の場合)。次に、第一制御部38は、平面視でベルトコンベア26とベルトコンベア40とが直線状に配置されるように第一移動部材22を移動させる(図5(B)の下の図、第一移動部材22が図6の中央右側の図の場合)。次に、第一制御部38は、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア40に受け渡すようになっている(図5(C)、第一移動部材22が図6の中央右側の図の場合)。
Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, when the width dimension of the
次に、図9に示されるように、搬送パレット18に支持されながらリフロー炉14内を搬送された基板12を移載する基板移載工程350で用いられる構成(図9に示すB部の構成)について説明する。
Next, as shown in FIG. 9, the configuration used in the
図7(A)(B)(C)、図8に示されるように、第二制御部56は、ベルトコンベア40から搬送された基板12をベルトコンベア52が受け取ってから、第一移動部材22を幅方向に移動させる。そして、ベルトコンベア52の幅方向の位置とベルトコンベア54の幅方向の位置とが対応してから、ベルトコンベア52が受け取った基板12をベルトコンベア54に受け渡すように制御するようになっている。
As shown in FIGS. 7A, 7 </ b> B, 7 </ b> C, and 8, the
具体的には、図7(A)、図8に示されるように、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア26の幅寸法(図1(B)に示す寸法C)と同等とされている場合には、第二制御部56は、平面視でベルトコンベア40とベルトコンベア52とが直線状に配置されるように第二移動部材44を移動させる。次に、第二制御部材56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、ベルトコンベア40によって搬送された基板12をベルトコンベア52に受け取らせる(図7(B)の上の図、第二移動部材44が図8の中央左側の図の場合)。次に、第二制御部56は、平面視でベルトコンベア52とベルトコンベア54とが直線状に配置されるように第二移動部材44を移動させる(図7(B)の下の図、第二移動部材44が図8の中央右側の図の場合)。次に、第二制御部56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア54に受け渡すようになっている(図7(C)、第二移動部材44が図8の中央右側の図の場合)。
Specifically, as shown in FIGS. 7A and 8, the width dimension of the
なお、第一制御部38及び第二制御部56以外の制御については、搬送パレット18の使用の要否に関わらず共通の制御であり、図示せぬ共通の制御部が制御するものである。
(要部構成の作用)
次に、基板移載装置10の作用について説明する。
The control other than the
(Effects of main components)
Next, the operation of the
〔搬送パレット18を用いて基板12を搬送するように設定されている場合〕
図1(A)(B)、図2に示されるように、工程200(図9参照)で電子部品が実装されてベルトコンベア16により搬送される基板12の搬送経路に、第一制御部38は、平面視でベルトコンベア16とベルトコンベア26とが直線状に配置されるように、第一移動部材22を移動する。つまり、第一制御部38は、第一移動部材22を移載位置に移動する。
[When the
As shown in FIGS. 1A and 1B and FIG. 2, the
さらに、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア28の幅寸法(図1(B)に示す寸法E)と同等とされている場合には、第一制御部38は、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、ベルトコンベア16によって搬送された基板12をベルトコンベア26に受け取らせる(図1(B)上の図)。
Further, when the width dimension of the
また、第一制御部38は、リフター36を制御して搬送パレット18を上昇させて支持部20で基板12を支持させる。これにより、ベルトコンベア26と基板12とは分離(離間)する(図1(B)下の図)。
Further, the
さらに、第一制御部38は、ベルトコンベア28の回転駆動を制御して、搬送パレット18をリフロー炉14に設けられたベルトコンベア40に受け渡す(図1(C))。
Furthermore, the
搬送パレット18をベルトコンベア40に受け渡すと、第一移動部材22は、第一制御部38によって制御されて、移載位置(図9の実線参照)から退避位置(図9の破線参照)へ移動する。
When the
図1(C)、図2に示されるように、リフロー炉14内をベルトコンベア40で搬送されることで、搬送パレット18の支持部20に支持された基板12に実装された電子部品が基板12にハンダ付けされる。
As shown in FIG. 1C and FIG. 2, the electronic component mounted on the
図3(A)(B)、図4に示されるように、第二制御部56は、平面視でベルトコンベア40とベルトコンベア42とが直線状に配置されるように、第二移動部材44を移動する。つまり、第二制御部56は、第二移動部材44を移載位置に移動する(図4)。
As shown in FIGS. 3A and 3B and FIG. 4, the
さらに、第二制御部56は、移載位置に移動した第二移動部材44に備えられたベルトコンベア42の回転駆動を制御して、ベルトコンベア40によって搬送された搬送パレット18をベルトコンベア42に受け取らせる(図3(B)上の図)。
Further, the
さらに、第二制御部56は、リフター50を制御して搬送パレット18を下降させてベルトコンベア52で基板12を支持させる。これにより、搬送パレット18と基板12とは分離(離間)する(図3(B)下の図)。
Further, the
また、図3(B)(C)、図4に示されるように、第二制御部56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア54に受け渡す。
Further, as shown in FIGS. 3B, 3C, and 4, the
基板12をベルトコンベア54に受け渡すと、搬送パレット18を支持する第二移動部材44は、移載位置(図9の実線参照)から退避位置(図9の破線参照)へ移動する。
When the
図9に示されるように、引渡装置58は、退避位置に配置される第二移動部材44(図9破線参照)に支持された搬送パレット18を退避位置に配置される第一移動部材22(図9破線参照)に引き渡す。
As shown in FIG. 9, the
〔搬送パレット18を用いず基板12を搬送するように設定されている場合〕
図5(A)(B)、図6に示されるように、工程200(図9参照)で電子部品が実装されてベルトコンベア16により搬送される基板12の搬送経路に、第一制御部38は、平面視でベルトコンベア16とベルトコンベア26とが直線状に配置されるように、第一移動部材22を移動する。つまり、第一制御部38は、第一移動部材22を移載位置に移動する(第一移動部材22が図6の中央左側の図の場合)。なお、搬送パレット18を用いないため、第一移動部材22の内部には搬送パレット18が設けられていない。
[When the
As shown in FIGS. 5A and 5B and FIG. 6, the
さらに、ベルトコンベア40の幅寸法が、ベルトコンベア16の幅寸法(図1(B)に示す寸法E)と同等とされている場合には、第一制御部38は、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、ベルトコンベア16によって搬送された基板12をベルトコンベア26に受け取らせる(第一移動部材22が図6の中央左側の図の場合)。
Further, when the width dimension of the
次に、第一制御部38は、平面視でベルトコンベア26とベルトコンベア40とが直線状に配置されるように第一移動部材22を移動する(第一移動部材22が図6の中央右側の図の場合)。
Next, the
次に、第一制御部38は、ベルトコンベア26の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア40に受け渡す(第一移動部材22が図6の中央右側の図の場合)。
Next, the
図5(C)、図6に示されるように、リフロー炉14内をベルトコンベア40で搬送されることで、基板12に実装された電子部品が基板12にハンダ付けされる。
As shown in FIGS. 5C and 6, the electronic component mounted on the
図7(A)(B)、図8に示されるように、第二制御部56は、平面視でベルトコンベア40とベルトコンベア52とが直線状に配置されるように第二移動部材44を移動させる(第一移動部材44が図8の中央左側の図の場合)。
As shown in FIGS. 7A, 7B, and 8, the
次に、第二制御部56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、ベルトコンベア40によって搬送された基板12をベルトコンベア52に受け取らせる(第一移動部材44が図8の中央左側の図の場合)。
Next, the
次に、第二制御部56は、平面視でベルトコンベア52とベルトコンベア54とが直線状に配置されるように第一移動部材22を移動させる(第一移動部材44が図8の中央右側の図の場合)。
Next, the
次に、第二制御部56は、ベルトコンベア52の回転駆動を制御して、基板12をベルトコンベア54に受け渡す(第一移動部材44が図8の中央右側の図の場合)。
Next, the
以上説明したように、リフター36が搬送パレット18を上昇させるという簡易な構成で、搬送パレット18に設けられた支持部20に基板12が支持される(載せられる)。
As described above, the
また、リフター50が搬送パレット18を下降させることで、簡易な構成で、基板12が搬送パレット18から離間する(基板12の搬送パレット18による支持が解除される)。
Further, the
また、搬送パレット18を用いない設定の場合には、搬送パレット18を用いることなく、基板12がリフロー炉14内を搬送されるため、基板12を搬送パレット18に乗降させる工程が無くなる。つまり、厚さが厚い基板は、薄い基板に比べて、剛性が高いため、リフロー炉の熱による基板の反りが小さいので、厚さが厚い基板を搬送する場合には、搬送パレットを用いる必要が無い。このように、厚い基板の場合には、基板を搬送パレット18に乗降させる工程が無くなる。
Further, when the setting is made so that the
また、基板12を受け取った後、第一移動部材22及び第二移動部材44を移動させることで、一方のベルトコンベア40Aを固定し、他方のベルトコンベア40Bを幅方向に移動させて一対のベルトコンベア40の幅寸法を一対のベルトコンベア16の幅寸法と同等にした場合でも、基板12を搬送パレット18に乗降させる工程が無くなる。
In addition, after receiving the
また、引渡装置58が、第二移動部材44によって基板12の搬送経路から退避された搬送パレット18を退避位置に移動した第二移動部材44から受取り、退避位置に移動した第一移動部材22に引き渡す。このため、搬送パレット18が再利用される(使い回される)。引渡装置58は、例えば、ローラ等を用いて無端状のベルトが回転する一般的な一対のベルトコンベアを採用することができる。この場合、ベルトコンベアの幅および高さは、搬送パレット18を搬送できる幅および高さにする。そして、搬送パレット18を待避位置の第二移動部材44から引渡装置58に移載する場合は、ベルトコンベア42および引渡装置58のベルトコンベアを動作させる。また、搬送パレット18を引渡装置58から待避位置の第一移動部材22に移載する場合は、ベルトコンベア28および引渡装置58のベルトコンベアを動作させる。
Further, the
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。 Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. It is clear to the contractor.
例えば、上記実施形態では、一方のベルトコンベア40Aを固定し、他方のベルトコンベア40Bを幅方向に移動させて一対のベルトコンベア40の幅寸法を一対のベルトコンベア16、54の幅寸法と同等したが、両方のベルトコンベアを移動させて一対のベルトコンベア40の幅寸法を一対のベルトコンベア16、54の幅寸法と同等し、さらに、一対のベルトコンベア40の幅方向の位置と一対のベルトコンベア16、54の幅方向の位置とを対応させてもてもよい。この場合には、基板12を受け取った後、第一移動部材22及び第二移動部材44の移動が無くなる。
For example, in the above embodiment, one
また、上記実施形態では、図5および図7の状態において、搬送パレット18が無い状態を示したが、搬送パレット18は使わないので、搬送パレット18があっても良い。
In the above embodiment, the state shown in FIGS. 5 and 7 shows the state where the
10 基板移載装置
12 基板
16 ベルトコンベア(第一搬送装置の一例)
18 搬送パレット(基板搬送部材の一例)
20 支持部
22 第一移動部材
26 ベルトコンベア(第一受取部材の一例)
28 ベルトコンベア(第一受渡部材の一例)
36 リフター(上昇手段の一例)
38 第一制御部
40 ベルトコンベア(第二搬送装置の一例)
40A ベルトコンベア(第二搬送装置の一例)
40B ベルトコンベア(第二搬送装置の一例)
42 ベルトコンベア(第二受取部材の一例)
44 第二移動部材
50 リフター(下降手段)
52 ベルトコンベア(第二受渡部材の一例)
54 ベルトコンベア(第三搬送装置の一例)
56 第二制御部
58 引渡装置
10
18 Transport pallet (an example of substrate transport member)
20
28 Belt conveyor (example of first delivery member)
36 Lifter (an example of lifting means)
38
40A belt conveyor (example of second conveyor)
40B belt conveyor (example of second conveyor)
42 Belt conveyor (example of second receiving member)
44
52 Belt conveyor (example of second delivery member)
54 Belt conveyor (example of third conveyor)
56
Claims (6)
前記第一移動部材に設けられ、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を受け取る第一受取部材と、
前記第一移動部材によって前記基板の搬送経路の下に移動した前記基板搬送部材を上昇させて、前記基板搬送部材に設けられた前記支持部で前記第一受取部材が受け取った前記基板を支持させる上昇手段と、
前記第一移動部材に設けられ、前記上昇手段によって上昇した前記基板搬送部材を基板の搬送方向下流側の第二搬送装置に受け渡す第一受渡部材と、
下記(1)または(2)のように制御する第一制御部と、
を備える基板搬送装置。
(1)前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を搬送するように設定されている場合には、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取ってから前記上昇手段により前記基板搬送部材を上昇させて前記支持部が前記基板を支持した状態で、前記第一受渡部材が前記基板搬送部材を前記第二搬送装置に受け渡す
(2)前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を用いずに前記基板を搬送するように設定されている場合には、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取り、前記第一受取部材が受け取った前記基板を前記第二搬送装置に受け渡す A first moving member that moves a substrate transport member provided with a support unit that supports the substrate from below under a transport path of the substrate transported from the first transport device on the upstream side in the substrate transport direction;
A first receiving member provided on the first moving member for receiving the substrate conveyed from the first conveying device;
The substrate transport member moved below the substrate transport path is lifted by the first moving member, and the substrate received by the first receiving member is supported by the support portion provided on the substrate transport member. Ascent means,
A first delivery member that is provided on the first moving member and delivers the substrate transport member raised by the lifting means to a second transport device downstream in the substrate transport direction;
A first control unit that controls as in (1) or (2) below;
A substrate transfer apparatus comprising:
(1) In the case where the second transport device is set to transport the substrate transport member, the lifting means after the first receiving member receives the substrate transported from the first transport device The first transfer member transfers the substrate transfer member to the second transfer device in a state in which the substrate transfer member is raised by the support and the support portion supports the substrate.
(2) When the second transport device is set to transport the substrate without using the substrate transport member, the first receiving member receives the substrate transported from the first transport device. Receiving and delivering the substrate received by the first receiving member to the second transport device
前記第一制御部は、前記第一搬送装置から搬送された前記基板を前記第一受取部材が受け取ってから、前記第一移動部材を幅方向に移動させて前記第一受取部材の幅方向の位置と前記第二搬送装置の幅方向の位置とを対応させてから前記第一受取部材が受け取った前記基板を前記第二搬送装置に受け渡すように制御する請求項1に記載の基板移載装置。 The second transport device is set to transport the substrate without using the substrate transport member, and the position in the width direction of the first receiving member does not correspond to the position in the width direction of the second transport device In
The first control unit moves the first moving member in the width direction after the first receiving member receives the substrate transported from the first transport device, and moves the first receiving member in the width direction of the first receiving member. 2. The substrate transfer according to claim 1, wherein the substrate is transferred so that the substrate received by the first receiving member is transferred to the second transport device after the position corresponds to the position in the width direction of the second transport device. apparatus.
前記第二受取部材が受け取った前記基板搬送部材を下降させる下降手段と、
前記下降手段によって下降する前記基板搬送部材に支持された前記基板を支持して前記基板搬送部材と前記基板とを離間させると共に、離間した前記基板を前記基板の搬送方向下流側の第三搬送装置に受け渡す第二受渡部材と、
前記第二受取部材と前記第二受渡部材とを備えると共に、前記基板から離間した前記基板搬送部材を前記基板の搬送経路から退避させる第二移動部材と、
前記第二搬送装置が前記基板搬送部材を搬送するように設定されている場合には、前記第二搬送装置から搬送された前記基板搬送部材を前記第二受取部材が受け取ってから前記下降手段により前記基板搬送部材を下降させて前記基板搬送部材が前記基板から離間した状態で、前記第二受渡部材が前記基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御する第二制御部と、
を備える請求項1又は2に記載の基板移載装置。 A second receiving member for receiving the substrate transport member transported from the second transport device while supporting the substrate;
Lowering means for lowering the substrate transport member received by the second receiving member;
The substrate transport member supported by the substrate transport member lowered by the lowering unit is supported to separate the substrate transport member from the substrate, and the separated substrate is transported downstream of the substrate in the transport direction of the substrate. A second delivery member to deliver to,
A second moving member comprising the second receiving member and the second delivery member, and retracting the substrate transport member spaced from the substrate from the transport path of the substrate;
When the second transfer device is set to transfer the substrate transfer member, the lowering unit receives the substrate transfer member transferred from the second transfer device after the second receiving member receives the substrate transfer member. A second control unit configured to control the second delivery member to deliver the substrate to the third transport device in a state where the substrate transport member is lowered and the substrate transport member is separated from the substrate;
A substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2.
前記第二制御部は、前記第二搬送装置から搬送された前記基板を前記第二受渡部材が受け取り、前記第二受渡部材が受け取った基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御する請求項3に記載の基板移載装置。 When the second transport device is set to transport the substrate without using the substrate transport member,
The second control unit controls the second transfer member to receive the substrate transferred from the second transfer device and to transfer the substrate received by the second transfer member to the third transfer device. Item 4. The substrate transfer apparatus according to Item 3.
前記第二制御部は、前記第二搬送装置から搬送された前記基板を前記第二受渡部材が受け取ってから、前記第二移動部材を幅方向に移動させて前記第三搬送装置の幅方向の位置と前記第二受渡部材の幅方向の位置とを対応させてから前記第二受渡部材が受け取った前記基板を前記第三搬送装置に受け渡すように制御する請求項3又は4に記載の基板移載装置。 The second transport device is set to transport the substrate without using the substrate transport member, and the position in the width direction of the second receiving member does not correspond to the position in the width direction of the third transport device In
The second control unit moves the second moving member in the width direction after the second delivery member receives the substrate transported from the second transport device, and moves the second transport member in the width direction of the third transport device. 5. The substrate according to claim 3, wherein the substrate is controlled such that the substrate received by the second delivery member is delivered to the third transport device after the position and the position in the width direction of the second delivery member are made to correspond to each other. Transfer device.
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Cited By (1)
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20140513 |