JPH07312500A - Method and apparatus for transferring printed board - Google Patents

Method and apparatus for transferring printed board

Info

Publication number
JPH07312500A
JPH07312500A JP6103667A JP10366794A JPH07312500A JP H07312500 A JPH07312500 A JP H07312500A JP 6103667 A JP6103667 A JP 6103667A JP 10366794 A JP10366794 A JP 10366794A JP H07312500 A JPH07312500 A JP H07312500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pallet
circuit board
printed circuit
processing line
elevating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6103667A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Saburo Kuga
三郎 久我
Ryoichi Kubota
亮一 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6103667A priority Critical patent/JPH07312500A/en
Publication of JPH07312500A publication Critical patent/JPH07312500A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Special Conveying (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a method for transferring a printed board in which the stability of device temporarily mounted on the printed board and the quality of the printed board are enhanced. CONSTITUTION:A printed board 2 to be transferred onto a process line is held by a holding means 14 on the inlet side and a pallet 3 for protecting the printed board 2 against warp is lifted by means of a pallet lift 11. Consequently, the printed board 2 is transferred, along with the pallet 3, onto the process line while being supported from the underside.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント基板の
熱処理ラインにおけるプリント基板の搬送方法とその搬
送方法に使用する搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of carrying a printed board in a heat treatment line for printed boards and a carrying device used for the carrying method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、実装プリント基板を製造する処理
ラインにおいて、プリント基板上にチップ部品や抵抗等
の実装部品をマウントし、それを、例えば、熱処理ライ
ンに搬送して回路パターンと接着固定させる場合に、プ
リント基板上に実装部品を仮止めした状態のプリント基
板を、吸着してプリント基板等を保持する吸着装置又は
エアーチャックなどの保持手段で保持して前記熱処理ラ
インに搬入していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a processing line for manufacturing a mounted printed circuit board, mounted parts such as chip parts and resistors are mounted on the printed circuit board, and the mounted parts are conveyed to, for example, a heat treatment line to be adhered and fixed to a circuit pattern. In this case, the printed circuit board in which mounted components are temporarily fixed on the printed circuit board is held by a holding device such as an adsorption device or an air chuck for adsorbing and holding the printed circuit board or the like, and carried into the heat treatment line.

【0003】そして、熱処理ラインに搬入されたプリン
ト基板が、搬送手段で移送されながらヒーター等の加熱
手段によって所定温度での加熱処理がなされ、実装部品
の端子部分と回路パターンとが半田ペーストで固着され
るものである。
Then, the printed circuit board carried into the heat treatment line is subjected to heat treatment at a predetermined temperature by a heating means such as a heater while being transferred by a conveying means, and the terminal portion of the mounted component and the circuit pattern are fixed by a solder paste. It is what is done.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなプリント基板を処理ラインに搬入する方法では、
前記吸着装置等で一旦プリント基板を吸着して保持する
ので、吸着用の吸着管とプリント基板の表面とが当接し
た際に、その当接における衝撃若しくはプリント基板の
表面と複数の吸着管との当接タイミングの不揃いによる
衝撃等により、仮止めされた実装部品が位置ズレしたり
プリント基板から落下したりすると言う問題点があっ
た。
However, in the method of loading the printed circuit board into the processing line as described above,
Since the printed circuit board is temporarily sucked and held by the suction device or the like, when the suction tube for suction and the surface of the printed circuit board come into contact with each other, the impact at the contact or the surface of the printed circuit board and the plurality of suction tubes are There is a problem that the temporarily mounted mounting component may be displaced or dropped from the printed circuit board due to an impact or the like due to the non-uniform contact timing.

【0005】また、加熱処理によってプリント基板が熱
応力で変形され、ソリが生じると言う問題点があった。
Further, there is a problem that the printed circuit board is deformed by thermal stress due to the heat treatment and warpage occurs.

【0006】このように、従来の処理ラインにプリント
基板を搬入する搬送方法においては、プリント基板上に
仮止めした実装部品の安定性と基板品質の点において解
決すべき課題を有していた。
As described above, the conventional method of carrying a printed circuit board into a processing line has problems to be solved in terms of stability and board quality of mounted components temporarily fixed on the printed circuit board.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題を解決
し上記目的を達成するための要旨は、処理ラインに搬入
されるプリント基板を入口側において保持手段に保持さ
せ、プリント基板のソリを防止するパレットを昇降自在
に支持するパレット昇降装置で前記パレットを持ち上げ
ることによりプリント基板を下側から支持させ、前記プ
リント基板をパレットで支持させた状態で前記処理ライ
ンに搬入するプリント基板の搬送方法としたことであ
る。
The gist of the present invention to solve the above-mentioned problems and achieve the above-mentioned object is to hold a printed circuit board carried into a processing line at a holding means at an inlet side to prevent warpage of the printed circuit board. A method of transporting a printed circuit board in which the printed circuit board is supported from below by lifting the pallet by a pallet lifting device that supports the pallet to be lifted up and down, and the printed circuit board is carried into the processing line while being supported by the pallet. That is.

【0008】また、前記パレットによるプリント基板の
支持は、保持手段の支持面からプリント基板を浮かせた
状態にしたこと、;前記処理ラインの出口側に設けたパ
レット昇降装置により、処理後のプリント基板からパレ
ットを分離・降下させ、プリント基板を支持部材の支持
面に支持させること、;前記処理ラインの入口側及び出
口側に設けたパレット昇降装置及び該パレット昇降装置
を搬送方向と直交する方向に移動させる横スライド装置
によって、並設された処理ライン及びパレット返送ライ
ンとの間でパレットを循環移送すること、である。
Further, the support of the printed circuit board by the pallet is such that the printed circuit board is floated from the supporting surface of the holding means; and the processed printed circuit board is processed by the pallet lifting device provided on the exit side of the processing line. Separating and lowering the pallet from the pallet to support the printed circuit board on the supporting surface of the supporting member; pallet raising and lowering devices provided on the inlet side and the outlet side of the processing line, and the pallet raising and lowering device in a direction orthogonal to the conveying direction. Circulating and transferring the pallets between the processing line and the pallet returning line, which are arranged in parallel, by the moving horizontal slide device.

【0009】プリント基板の搬送装置の要旨は、プリン
ト基板を保持する保持手段の下側に配設され、プリント
基板のソリ防止用のパレットを載置し処理ライン上に移
送する搬送手段と、該搬送手段に載置された前記パレッ
トの位置決めをする位置決め手段と、前記搬送手段及び
位置決め手段を昇降させる昇降手段とで形成したパレッ
ト昇降装置を設けたことである。
The gist of the printed board carrying device is that the carrying means is provided below the holding means for holding the printed board and carries a pallet for preventing warpage of the printed board and transfers it to the processing line. A pallet elevating device formed by a positioning means for positioning the pallet placed on the conveying means and an elevating means for elevating the conveying means and the positioning means is provided.

【0010】そして、前記保持手段とパレット昇降装置
とは、処理ラインの入口側と出口側に設けたことであ
り、更に、処理ラインとパレット返送ラインとを並設
し、その入口側と出口側に設けられたパレット昇降装置
を前記両ライン間で往復移動させる横スライド装置を設
けたプリント基板の搬送装置にしたことである。
The holding means and the pallet elevating device are provided on the inlet side and the outlet side of the processing line. Further, the processing line and the pallet returning line are provided side by side, and the inlet side and the outlet side thereof. The pallet raising / lowering device provided in the above is a printed board carrying device provided with a lateral slide device for reciprocating between the two lines.

【0011】[0011]

【作用】本発明に係るプリント基板の搬送装置によれ
ば、処理ラインの入口側で保持手段で保持されたプリン
ト基板を、パレット昇降装置でプリント基板の下側から
持ち上げたパレットで支持するので、プリント基板に対
する衝撃が最小限に抑えられ、仮止めされた実装部品の
位置ズレが防止される。
According to the printed board carrying apparatus of the present invention, the printed board held by the holding means at the inlet side of the processing line is supported by the pallet lifted from the lower side of the printed board by the pallet lifting device. The impact on the printed circuit board is minimized, and the positional displacement of the temporarily mounted mounting component is prevented.

【0012】また、プリント基板を下側から支持するパ
レットにより、加熱処理によるプリント基板の変形が防
止され、プリント基板を高品質に維持できる。
Further, the pallet supporting the printed circuit board from the lower side prevents the printed circuit board from being deformed due to the heat treatment, so that the printed circuit board can be maintained in high quality.

【0013】[0013]

【実施例】次に、本発明に係る一実施例について図面を
参照して詳細に説明する。本発明に係るプリント基板の
搬送装置1は、図1乃至図2に示すように、プリント基
板2のソリを防止するパレット3を載置し、該パレット
3をリフロー炉4における搬送手段4aへ移送する搬送
手段としてのチェーンコンベア5,5と、該チェーンコ
ンベア5に載置されたパレット3を所定の位置に位置決
めをする位置決めシリンダー6と、前記チェーンコンベ
ア5,5及び位置決めシリンダー6とを支持する框体7
を所定の範囲内で昇降させる昇降装置8と、該昇降装置
8をプリント基板2の搬送方向と直交する方向に移動さ
せる横スライド装置9とで形成されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, one embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, a printed circuit board carrying device 1 according to the present invention mounts a pallet 3 for preventing the printed circuit board 2 from warping and transfers the pallet 3 to a carrying means 4a in a reflow furnace 4. Chain conveyors 5 and 5 as a transporting means, a positioning cylinder 6 that positions the pallet 3 placed on the chain conveyor 5 at a predetermined position, and the chain conveyors 5 and 5 and the positioning cylinder 6 are supported. Frame 7
And a horizontal slide device 9 for moving the elevating device 8 in a direction orthogonal to the conveying direction of the printed circuit board 2.

【0014】前記パレット3は、図3に示すように、プ
リント基板2がリフロー炉4で加熱処理された際の熱応
力によるソリを防止するためのもので、平板状の基台3
aと、該基台3aに立設された基準ピン3b,3bと、
同じく立設されたプリント基板2用の支持部材3c,3
c,…と、前記基台3aの両端側に設けられた搬送用の
フランジ3d,3dと、で形成されている。
As shown in FIG. 3, the pallet 3 is for preventing warpage due to thermal stress when the printed circuit board 2 is heat-treated in the reflow furnace 4, and is a flat plate-shaped base 3.
a, reference pins 3b and 3b provided upright on the base 3a,
Similarly, supporting members 3c, 3 for the printed circuit board 2 which are provided upright.
, and transport flanges 3d, 3d provided on both ends of the base 3a.

【0015】そして、前記基準ピン3bの先端部がプリ
ント基板2の嵌合用孔2aに嵌合し、該基準ピン3bに
おける段部と支持部材3cの先端面とでプリント基板2
を支持して、このパレット3にプリント基板2を位置決
めして載置するようになされている。
The tip of the reference pin 3b is fitted into the fitting hole 2a of the printed board 2, and the stepped portion of the reference pin 3b and the tip surface of the support member 3c form the printed board 2.
The printed circuit board 2 is positioned and placed on the pallet 3 while supporting the.

【0016】前記チェーンコンベア5,5は、図1に示
すように、框体7に軸支された軸7aに一方のチェーン
コンベア5が移動取付板7bを介して横方向に摺動自在
に設けられ、適宜にコンベア間の幅を設定することで、
前記パレット3の幅が変化した場合(即ち、プリント基
板2の大きさが変わった時)に対応できるようになって
いる。
As shown in FIG. 1, one of the chain conveyors 5 and 5 is provided on a shaft 7a pivotally supported by a frame 7 so that one chain conveyor 5 can slide laterally via a movable mounting plate 7b. By setting the width between the conveyors appropriately,
When the width of the pallet 3 changes (that is, when the size of the printed circuit board 2 changes), it can be dealt with.

【0017】なお、チェーンコンベア5,5の搬送方向
(紙面の直交方向)の長さは、少なくとも前記パレット
3のフランジ3dの長さに略等しいかそれ以上の長さで
ある。
The length of the chain conveyors 5, 5 in the carrying direction (the direction orthogonal to the paper surface) is at least approximately equal to or longer than the length of the flange 3d of the pallet 3.

【0018】前記位置決めシリンダー6は、前記チェー
ンコンベア5,5に移送されてきたパレット3の位置決
めを行うもので、シリンダー部から出没自在なピン6a
がパレットの基台3a下面に穿設した基準孔(図示せ
ず)に嵌合して位置決めされる。また、パレット3の幅
の変化に対応するように、前述と同様に、前記框体7に
軸支された軸7cに横方向へ摺動自在に設けられてい
る。
The positioning cylinder 6 is for positioning the pallet 3 transferred to the chain conveyors 5 and 5, and the pin 6a freely retractable from the cylinder portion.
Is fitted into a reference hole (not shown) formed in the lower surface of the base 3a of the pallet and positioned. Further, similarly to the above, it is slidably provided in the lateral direction on the shaft 7c pivotally supported by the frame 7 so as to correspond to the change in the width of the pallet 3.

【0019】前記昇降装置8は、前記框体7を上下方向
に昇降させるもので、ロッド8aの先端部が框体7の下
面に固着されている。この装置としては、エアーシリン
ダー、油圧シリンダー等で昇降量及び昇降速度を制御で
きる装置であればよい。
The elevating device 8 elevates and lowers the frame body 7 in the vertical direction, and the tip of the rod 8a is fixed to the lower surface of the frame body 7. This device may be any device that can control the amount of elevation and the rate of elevation using an air cylinder, a hydraulic cylinder, or the like.

【0020】前記横スライド装置9は、図1乃至図2に
示すように、リフロー炉4とこれに並設されたパレット
返送ライン10の入口側と出口側に設けられる当該搬送
装置1におけるパレット昇降装置11を、前記リフロー
炉4側とパレット返送ライン10側に往復移動させるた
めにある。
As shown in FIGS. 1 and 2, the lateral slide device 9 is used for raising and lowering the pallet in the transfer device 1 provided at the inlet side and the outlet side of the pallet return line 10 arranged in parallel with the reflow furnace 4. This is for reciprocating the device 11 to the reflow furnace 4 side and the pallet return line 10 side.

【0021】この横移動をさせるための装置としては、
搬送装置1の框体1aの側壁間に横架されたボールネジ
9aをサーボモータ等で回転させて往復移動させること
ができる。また、これに限らず油圧シリンダーやエアー
シリンダー、ラックアンドピニオン等で横移動させるこ
ともできる。
As a device for this lateral movement,
The ball screw 9a, which is laid horizontally between the side walls of the frame 1a of the carrier device 1, can be reciprocated by being rotated by a servomotor or the like. Further, the hydraulic cylinder, the air cylinder, the rack and pinion, or the like can be used for lateral movement without being limited thereto.

【0022】以上のようにして形成されるプリント基板
の搬送装置1は、図2に示すように、プリント基板の熱
処理ラインとしてのリフロー炉4とパレット返送ライン
10とがプリント基板製造ラインの途中において、例え
ば、プリント基板実装ライン12と画像検査ライン13
との間で並設されていて、これらの入口側と出口側に設
けられる。以下、その使用方法を説明する。
In the printed board carrying device 1 formed as described above, as shown in FIG. 2, a reflow furnace 4 as a heat treatment line for the printed board and a pallet return line 10 are provided in the middle of the printed board manufacturing line. , For example, printed circuit board mounting line 12 and image inspection line 13
Are provided in parallel with each other, and are provided on the inlet side and the outlet side. The method of use will be described below.

【0023】まず、図1に示すように、リフロー炉4の
入口側の左右方向において、パレット返送ライン10側
にパレット昇降装置11があって、プリント基板2と分
離されて当該返送ライン10における搬送手段10aで
返送されてきたパレット3を、そのフランジ3d,3d
を介してチェーンコンベア5,5上に移送する。該パレ
ット3はエアーシリンダーによる停止ストッパー15で
返送方向の移動が停止される。
First, as shown in FIG. 1, there is a pallet elevating device 11 on the pallet return line 10 side in the left-right direction on the inlet side of the reflow furnace 4, which is separated from the printed circuit board 2 and conveyed in the return line 10. The pallet 3 returned by the means 10a has its flanges 3d and 3d.
And is transferred onto the chain conveyors 5 and 5 via. Movement of the pallet 3 in the returning direction is stopped by a stop stopper 15 using an air cylinder.

【0024】そして、位置決めシリンダー6のピン6a
を上昇させて基台3aの基準孔に嵌合させ、パレット3
の位置決めを行う。この位置決めによって、この後にパ
レット3の基準ピン3bがプリント基板2の嵌合用孔2
aに正確に位置合わせされるものである。
Then, the pin 6a of the positioning cylinder 6
Is raised to fit into the reference hole of the base 3a, and the pallet 3
Position. Due to this positioning, the reference pin 3b of the pallet 3 is subsequently moved to the fitting hole 2 of the printed circuit board 2.
It is precisely aligned with a.

【0025】次に、横スライド装置9によって前記パレ
ット昇降装置11を処理ラインのリフロー炉4側の入口
に位置させる。
Next, the horizontal slide device 9 positions the pallet elevating device 11 at the inlet of the reflow furnace 4 side of the processing line.

【0026】前記パレット昇降装置11が所定の位置で
横移動を停止した後に、プリント基板実装ライン12か
ら搬出されてエアーシリンダー等で押し出されて移送さ
れ実装部品を仮止めされたプリント基板2が、基板保持
ガイド14,14の対向して向き合ったコ字型溝状の保
持部14aに搬送される。そして、エアシリンダーによ
る停止ストッパー16で、該プリント基板2の搬送方向
の移動が停止される。このプリント基板2にパレット3
を装着して合体させる。
After the pallet raising / lowering device 11 has stopped its lateral movement at a predetermined position, the printed circuit board 2 is carried out from the printed circuit board mounting line 12 and pushed out by an air cylinder or the like to be transferred to temporarily mount the mounted components. The substrate holding guides 14, 14 are conveyed to the U-shaped groove-shaped holding portions 14 a facing each other. Then, the movement of the printed circuit board 2 in the carrying direction is stopped by the stop stopper 16 using the air cylinder. This printed circuit board 2 has a pallet 3
Attach and combine.

【0027】この合体には、図3乃至図4(イ)〜
(ロ)に示すように、パレット返送ライン10側から移
動してきたパレット昇降装置11の昇降装置8は下方向
に下がった状態であり、その状態から前記昇降装置8を
作動させてロッド8aを伸長させ、框体7及びパレット
3を上昇させる。
In this uniting, FIG. 3 to FIG.
As shown in (b), the lifting device 8 of the pallet lifting device 11 that has moved from the pallet return line 10 side is in the state of being lowered downward, and from that condition, the lifting device 8 is operated to extend the rod 8a. Then, the frame 7 and the pallet 3 are raised.

【0028】そして、前記基板保持ガイド14,14に
保持されたプリント基板2にパレット3が接近して、基
準ピン3b,3bが嵌合用孔2aに嵌合し、更に基準ピ
ン3bの段部と支持部材3cの先端面とで前記プリント
基板2を支持する。
Then, the pallet 3 approaches the printed board 2 held by the board holding guides 14, 14 and the reference pins 3b, 3b are fitted in the fitting holes 2a, and the stepped portion of the reference pin 3b is formed. The printed board 2 is supported by the front end surface of the support member 3c.

【0029】この時に、前記プリント基板2に仮止めさ
れた実装部品2bに衝撃を与えるのは該実装部品2bの
落下や位置ズレを生じることになるので、最初の上昇速
度を早くして短時間でパレット3をプリント基板2の近
傍に近づける。
At this time, impacting the mounting component 2b temporarily fixed to the printed circuit board 2 causes the mounting component 2b to drop or be displaced. Then, the pallet 3 is brought close to the printed circuit board 2.

【0030】そして、少なくともパレット3がプリント
基板2に当接する際には、昇降装置8の昇降スピードを
遅くしてソフトタッチになるように、前記昇降装置8を
制御する必要がある。
When at least the pallet 3 comes into contact with the printed circuit board 2, it is necessary to control the lifting device 8 so that the lifting speed of the lifting device 8 is slowed down to achieve a soft touch.

【0031】また、図4(ハ)に示すように、プリント
基板2をパレット3で下側から持ち上げて支持するよう
にしたので、プリント基板2の下面が、基板保持ガイド
14の保持部14aにおける支持面14bから少し浮き
上がった状態になる。
Further, as shown in FIG. 4C, since the printed circuit board 2 is lifted and supported by the pallet 3 from the lower side, the lower surface of the printed circuit board 2 is at the holding portion 14 a of the substrate holding guide 14. It is in a state of being slightly raised from the support surface 14b.

【0032】このように、パレット3でプリント基板2
を基板保持ガイド14の支持面14bから少し浮き上が
った状態を維持して、前記位置決めシリンダー6のピン
6aを降下させて没入させて基台3aとの位置決めの係
合を解除し、更に停止ストッパー16の停止作用を解除
した後にチェーンコンベア5,5を作動させ、パレット
3を搬送方向に移動させる。
In this way, the pallet 3 is used to print the printed circuit board 2
Is kept slightly lifted from the supporting surface 14b of the substrate holding guide 14, and the pin 6a of the positioning cylinder 6 is lowered and retracted to release the positioning engagement with the base 3a, and further the stop stopper 16 After releasing the stopping action of No. 3, the chain conveyors 5 and 5 are operated to move the pallet 3 in the carrying direction.

【0033】こうして、前記チェーンコンベア5からリ
フロー炉4に設けられている搬送手段4aへと、前記パ
レット3とこれに支持されたプリント基板2とを受け渡
して移送する。前記リフロー炉4の搬送手段4aは、例
えば、チェーンコンベアなどで形成されているものであ
る。
Thus, the pallet 3 and the printed circuit board 2 supported by the pallet 3 are transferred from the chain conveyor 5 to the conveying means 4a provided in the reflow furnace 4. The transfer means 4a of the reflow furnace 4 is formed of, for example, a chain conveyor.

【0034】次に、前記搬送手段4aで所定の速度で搬
送されるプリント基板2はリフロー炉4内で加熱処理さ
れて、該プリント基板2の実装部品2bの各端子部分と
回路パターンとが半田ペーストで固着される。この際
に、当該プリント基板2は熱応力を受けてもパレット3
によってソリの発生が阻止されている。
Next, the printed circuit board 2 transported by the transporting means 4a at a predetermined speed is heat-treated in the reflow furnace 4, so that each terminal portion of the mounted component 2b of the printed circuit board 2 and the circuit pattern are soldered. It is fixed with paste. At this time, even if the printed circuit board 2 receives thermal stress, the pallet 3
The occurrence of sleds is blocked by.

【0035】また、パレット3を前記リフロー炉4に搬
送した後に、前記パレット昇降装置11は昇降装置8で
下降し、更に、横スライド装置8でパレット返送ライン
10の入口側へと移動される。そこで、再びパレット3
を搬入して受け取るものである。
After the pallet 3 is conveyed to the reflow furnace 4, the pallet elevating device 11 is lowered by the elevating device 8 and further moved to the inlet side of the pallet return line 10 by the horizontal slide device 8. So again pallet 3
To carry in and receive.

【0036】前記リフロー炉4から搬出された処理後の
プリント基板2とパレット3は、この処理ラインの出口
側に設けられたパレット昇降装置11のチェーンコンベ
ア5,5上に停止ストッパー16等の停止手段で位置決
めされてセットされる。プリント基板2は基板保持ガイ
ド14の支持面14bから少し浮いた状態である。
The processed printed circuit board 2 and pallet 3 carried out from the reflow furnace 4 are stopped on the chain conveyors 5 and 5 of the pallet elevating device 11 provided at the exit side of the processing line. It is positioned and set by means. The printed circuit board 2 is in a state of slightly floating from the supporting surface 14b of the substrate holding guide 14.

【0037】そして、図4に示す(ハ)から(イ)に示
す逆手順にて、昇降装置8のロッド8aをシリンダー本
体内に没入させることで、框体7が降下してチェーンコ
ンベア5,5も降下し、かつ、該コンベア5,5上にセ
ットされたパレット3がその自重で前記プリント基板2
から分離・降下する。
Then, the rod 8a of the lifting device 8 is retracted into the cylinder body by the reverse procedure shown in (c) to (a) of FIG. 5 also descends, and the pallet 3 set on the conveyors 5 and 5 has its own weight and thus the printed circuit board 2
Separate from and descend.

【0038】そして、プリント基板2は、前記パレット
3の降下と共に降下してその両端部が基板保持ガイド1
4,14の支持面14bに当接し、該基板保持ガイド1
4でて支持される。その後、プリント基板2はエアーシ
リンダー(図示しない)で押されて次の工程の画像検査
ライン13へと移送される。
Then, the printed board 2 descends as the pallet 3 descends, and both ends thereof are held by the board holding guide 1.
The substrate holding guide 1 is brought into contact with the supporting surfaces 14b of
Supported by 4. After that, the printed circuit board 2 is pushed by an air cylinder (not shown) and transferred to the image inspection line 13 in the next step.

【0039】また、前記出口側のパレット昇降装置11
は、パレット3及び框体7等が降下した状態のままで、
横スライド装置9によってパレット返送ライン10側に
移動される。
Further, the pallet lifting device 11 on the outlet side
Keeps the pallet 3 and the frame 7 etc. lowered,
It is moved to the pallet return line 10 side by the lateral slide device 9.

【0040】そして、前記チェーンコンベア5,5を作
動させてパレット返送ライン10にパレット3を搬入す
る。こうして、パレット3がリフロー炉4の入口側へと
返送されて、このリフロー炉4とパレット返送ライン1
0の間において循環される。
Then, the chain conveyors 5 and 5 are operated to load the pallet 3 into the pallet return line 10. In this way, the pallet 3 is returned to the inlet side of the reflow furnace 4, and the reflow furnace 4 and the pallet return line 1
It is cycled between 0.

【0041】以上のようにして、実装部品2bがプリン
ト基板2に仮止めされた後に、該プリント基板2がソリ
防止用のパレット3で下側から支持されることになり、
プリント基板2に衝撃を与えることなく支持するので、
実装部品2bの位置ズレなどが防止され、また、パレッ
ト3で基板のソリが防止されるものである。
After the mounting component 2b is temporarily fixed to the printed circuit board 2 as described above, the printed circuit board 2 is supported from below by the warp preventing pallet 3.
Since it supports the printed circuit board 2 without giving an impact,
The mounting component 2b is prevented from being displaced, and the pallet 3 prevents the board from warping.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の搬送方法は、処理ラインに搬入されるプリント基
板を入口側において保持手段に保持させ、プリント基板
のソリを防止するパレットを昇降自在に支持するパレッ
ト昇降装置で前記パレットを持ち上げることによりプリ
ント基板を下側から支持させ、前記プリント基板をパレ
ットで支持させた状態で前記処理ラインに搬入すること
としたので、前記パレットをプリント基板に装着する際
に衝撃を極力抑えてソフトに当接させることができて、
実装部品の位置ズレや基板からの落下を防止することが
出来るばかりでなく、基板の下側から支持するのでプリ
ント基板の表面側にハンドリング用のスペースが不要と
なり設計の自由度が増し実装面積も広くなると言う優れ
た効果を奏する。
As described above, according to the method of transporting a printed circuit board of the present invention, the printed circuit board carried into the processing line is held by the holding means at the inlet side, and the pallet for preventing the printed circuit board from warping can be raised and lowered. The printed circuit board is supported from below by lifting the pallet with a pallet lifting device that supports the pallet, and the pallet is supported on the printed circuit board because the printed circuit board is carried into the processing line while being supported by the pallet. When installing it, you can suppress the impact as much as possible and make it contact softly,
Not only can the displacement of mounted components and the drop from the board be prevented, but since it is supported from the bottom side of the board, there is no need for a handling space on the front side of the printed circuit board, which increases the degree of freedom in design and the mounting area. It has the excellent effect of becoming wider.

【0043】また、パレットに支持させた状態でリフロ
ー炉等の処理ラインにプリント基板を搬入できて、該プ
リント基板のソリが防止され、実装部品の位置ズレもな
い高品質の実装プリント基板を製造できると言う優れた
効果を奏する。
Further, the printed circuit board can be carried into a processing line such as a reflow furnace while being supported by a pallet, and the printed circuit board is prevented from warping, and a high-quality mounted printed circuit board having no positional deviation of mounted components is manufactured. It has an excellent effect that it can be done.

【0044】そして、前記パレットによるプリント基板
の支持は、保持手段の支持面からプリント基板を浮かせ
た状態にするので、パレット昇降装置によるパレットの
支持が確実となり外観上確認することもできると言う優
れた効果を奏する。
Since the support of the printed circuit board by the pallet is such that the printed circuit board is floated from the supporting surface of the holding means, the support of the pallet by the pallet elevating device is reliable and the appearance can be confirmed. Produce the effect.

【0045】前記処理ラインの出口側に設けたパレット
昇降装置により、処理後のプリント基板からパレットを
分離・降下させ、プリント基板を保持手段の支持面に支
持させることにし、更に、前記処理ラインの入口側及び
出口側に設けたパレット昇降装置及び該パレット昇降装
置を搬送方向と直交する方向に移動させる横スライド装
置によって、並設された処理ライン及びパレット返送ラ
インとの間でパレットを循環移送することにしたので、
前記パレットを循環させて使用することが出来て作業能
率が向上すると言う優れた効果を奏する。
The pallet lifting device provided on the exit side of the processing line separates and lowers the pallet from the processed printed circuit board to support the printed circuit board on the supporting surface of the holding means. The pallet lifting device provided on the inlet side and the outlet side and the horizontal slide device for moving the pallet lifting device in the direction orthogonal to the transport direction circulate and transfer the pallets between the processing line and the pallet returning line which are arranged in parallel. So I decided
There is an excellent effect that the pallet can be circulated and used and the work efficiency is improved.

【0046】プリント基板の搬送装置は、プリント基板
を保持する保持手段の下側に配設され、プリント基板の
ソリ防止用のパレットを載置し処理ライン上に移送する
搬送手段と、該搬送手段に載置された前記パレットの位
置決めをする位置決め手段と、前記搬送手段及び位置決
め手段を昇降させる昇降手段とで形成したパレット昇降
装置を設けたものなので、パレットをプリント基板に位
置決めして装着し、プリント基板をその下側からソフト
にパレットで支持させることが出来て、プリント基板の
仮止めした実装品の位置ズレ等を防止出来るようになる
と言う優れた効果を奏する。
The printed board carrying device is arranged below the holding means for holding the printed board, and carries a pallet for preventing warpage of the printed board and transfers it to the processing line, and the carrying means. Since a pallet elevating device formed by positioning means for positioning the pallet placed on the pallet and elevating means for elevating and lowering the carrying means and the positioning means is provided, the pallet is positioned and mounted on the printed circuit board, There is an excellent effect that the printed circuit board can be softly supported by the pallet from the lower side and the positional deviation of the temporarily fixed mounted product on the printed circuit board can be prevented.

【0047】更に、保持手段とパレット昇降装置は処理
ラインの入口側と出口側に設け、また、処理ラインとパ
レット返送ラインとを並設しその入口側と出口側に設け
られたパレット昇降装置を前記両ライン間で往復移動さ
せる横スライド装置を設けたので、搬送装置のパレット
昇降装置をパレット返送ラインに往復移動させてパレッ
トを循環・回収する事が効率的に出来るようになり、プ
リント基板の実装ラインの自動化を達成することが出来
ると言う優れた効果を奏する。
Further, the holding means and the pallet raising / lowering device are provided on the inlet side and the outlet side of the processing line, and the pallet raising / lowering device provided on the inlet side and the outlet side of the processing line and the pallet returning line are arranged in parallel. Since the horizontal slide device that reciprocates between the two lines is provided, it becomes possible to efficiently circulate and collect the pallets by reciprocally moving the pallet elevating device of the transfer device to the pallet return line. It has an excellent effect that automation of the mounting line can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るプリント基板の搬送装置の一実施
例の側面図である。
FIG. 1 is a side view of an embodiment of a printed board carrying device according to the present invention.

【図2】同プリント基板の搬送装置をリフロー炉の処理
ラインの入口側と出口側に設けた状態のプリント基板実
装ラインの全体の斜視図である。
FIG. 2 is an overall perspective view of a printed circuit board mounting line in a state where the printed circuit board transfer device is provided on an inlet side and an outlet side of a processing line of a reflow furnace.

【図3】同本発明のプリント基板の搬送方法に使用する
パレットの斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a pallet used in the method of transporting a printed circuit board according to the present invention.

【図4】同本発明のプリント基板の搬送方法における、
プリント基板にパレットを合体させる様子、及びその逆
手順で分離させる様子を示す説明図(イ)、(ロ)、
(ハ)である。
FIG. 4 is a diagram showing a method of transporting a printed circuit board according to the present invention,
Explanatory diagrams showing how the pallets are combined on the printed circuit board and how to separate them by the reverse procedure (a), (b),
(C).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板の搬送装置、 1a 框体、 2 プリント基板、 2a 嵌合用孔、 2b 実装部品、 3 パレット、 3a 基台、 3b 基準ピン、 3c 支持部材、 3d フランジ、 4 リフロー炉、 4a リフロー炉の搬送手段、 5 チェーンコンベア、 6 位置決めシリンダー、 6a ピン、 7 框体、 8 昇降装置、 8a ロッド、 9 横スライド装置、 9a 軸、 10 パレット返送ライン、 10a パレット返送ラインの搬送手段、 11 パレット昇降装置、 12 プリント基板実装ライン、 13 基板検査ライン、 14 基板支持ガイド、 14a 保持部、 14b 支持面、 15,16 停止ストッパー。 1 Printed circuit board transport device, 1a frame, 2 printed circuit boards, 2a fitting holes, 2b mounting parts, 3 pallets, 3a base, 3b reference pins, 3c support members, 3d flange, 4 reflow furnace, 4a reflow furnace Conveying means, 5 chain conveyors, 6 positioning cylinders, 6a pins, 7 frames, 8 lifting devices, 8a rods, 9 lateral slide devices, 9a axes, 10 pallet returning lines, 10a pallet returning line conveying means, 11 pallet lifting devices , 12 printed circuit board mounting line, 13 board inspection line, 14 board support guide, 14a holding part, 14b support surface, 15, 16 stop stopper.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 処理ラインに搬入されるプリント基板を
入口側において保持手段に保持させ、プリント基板のソ
リを防止するパレットを昇降自在に支持するパレット昇
降装置で前記パレットを持ち上げることによりプリント
基板を下側から支持させ、前記プリント基板をパレット
で支持させた状態で前記処理ラインに搬入することを特
徴とするプリント基板の搬送方法。
1. A printed circuit board to be carried into a processing line is held by a holding means at an inlet side, and the printed circuit board is lifted by a pallet elevating device which supports a pallet for preventing warpage of the printed circuit board so that the pallet can be moved up and down. A method of transporting a printed circuit board, wherein the printed circuit board is supported from below and is carried into the processing line while being supported by a pallet.
【請求項2】 パレットによるプリント基板の支持は、
保持手段の支持面からプリント基板を浮かせた状態にし
たことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の搬
送方法。
2. A printed circuit board is supported by a pallet,
The method of transporting a printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is floated from the supporting surface of the holding means.
【請求項3】 処理ラインの出口側に設けたパレット昇
降装置により、処理後のプリント基板からパレットを分
離・降下させ、プリント基板を保持手段の支持面に支持
させることを特徴とする請求項1または2に記載のプリ
ント基板の搬送方法。
3. The pallet elevating device provided on the outlet side of the processing line separates and lowers the pallet from the processed printed circuit board to support the printed circuit board on the supporting surface of the holding means. Alternatively, the method of transporting the printed circuit board according to item 2.
【請求項4】 処理ラインの入口側及び出口側に設けた
パレット昇降装置及び該パレット昇降装置を搬送方向と
直交する方向に移動させる横スライド装置によって、並
設された処理ライン及びパレット返送ラインとの間でパ
レットを循環移送することを特徴とする請求項1,2ま
たは3に記載のプリント基板の搬送方法。
4. A processing line and a pallet return line arranged in parallel by a pallet raising / lowering device provided on the inlet side and the outlet side of the processing line and a horizontal slide device for moving the pallet raising / lowering device in a direction orthogonal to the conveying direction. The method for conveying a printed circuit board according to claim 1, wherein the pallet is circulated and transferred between the pallets.
【請求項5】 プリント基板を保持する保持手段の下側
に配設され、プリント基板のソリ防止用のパレットを載
置し処理ライン上に移送する搬送手段と、該搬送手段に
載置された前記パレットの位置決めをする位置決め手段
と、前記搬送手段及び位置決め手段を昇降させる昇降手
段とで形成したパレット昇降装置を設けたことを特徴と
するプリント基板の搬送装置。
5. Conveying means, which is disposed below a holding means for holding the printed circuit board, places a pallet for preventing warpage of the printed circuit board and transfers the pallet onto the processing line, and the conveying means. A printed circuit board carrying device comprising a pallet elevating device formed by positioning means for positioning the pallet and elevating means for elevating and lowering the carrying means and the positioning means.
【請求項6】 保持手段とパレット昇降装置は、処理ラ
インの入口側と出口側に設けたことを特徴とする請求項
5に記載のプリント基板の搬送装置。
6. The printed board carrying device according to claim 5, wherein the holding means and the pallet lifting device are provided at an inlet side and an outlet side of the processing line.
【請求項7】 処理ラインとパレット返送ラインとを並
設し、その入口側と出口側に設けられたパレット昇降装
置を前記両ライン間で往復移動させる横スライド装置を
設けたことを特徴とする請求項5または請求項6に記載
のプリント基板の搬送装置。
7. A horizontal slide device for arranging a processing line and a pallet return line in parallel and for reciprocally moving a pallet elevating device provided on the inlet side and the outlet side between the two lines. The printed circuit board transport device according to claim 5.
JP6103667A 1994-05-18 1994-05-18 Method and apparatus for transferring printed board Pending JPH07312500A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6103667A JPH07312500A (en) 1994-05-18 1994-05-18 Method and apparatus for transferring printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6103667A JPH07312500A (en) 1994-05-18 1994-05-18 Method and apparatus for transferring printed board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07312500A true JPH07312500A (en) 1995-11-28

Family

ID=14360146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6103667A Pending JPH07312500A (en) 1994-05-18 1994-05-18 Method and apparatus for transferring printed board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07312500A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100971946B1 (en) * 2005-06-01 2010-07-23 엘지디스플레이 주식회사 PCB transfer module, PCB connecting system, PCB connecting method and manufacturing method liquid crystal display device using thereof
EP2583787A1 (en) * 2010-06-17 2013-04-24 Nissan Motor Co., Ltd Workpiece-positioning device and battery manufacturing method
JP2016155587A (en) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社ツーウイン Lifting device and packaging apparatus
CN112087870A (en) * 2020-09-22 2020-12-15 湖南中科光电有限公司 Molding bending device for producing flexible circuit board for optical device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100971946B1 (en) * 2005-06-01 2010-07-23 엘지디스플레이 주식회사 PCB transfer module, PCB connecting system, PCB connecting method and manufacturing method liquid crystal display device using thereof
EP2583787A1 (en) * 2010-06-17 2013-04-24 Nissan Motor Co., Ltd Workpiece-positioning device and battery manufacturing method
EP2583787A4 (en) * 2010-06-17 2014-06-11 Nissan Motor Workpiece-positioning device and battery manufacturing method
US9421656B2 (en) 2010-06-17 2016-08-23 Nissan Motor Co., Ltd. Workpiece-positioning device and workpiece manufacturing method
JP2016155587A (en) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社ツーウイン Lifting device and packaging apparatus
CN112087870A (en) * 2020-09-22 2020-12-15 湖南中科光电有限公司 Molding bending device for producing flexible circuit board for optical device
CN112087870B (en) * 2020-09-22 2022-10-25 江苏鑫迈迪电子有限公司 Molding and bending device for producing flexible circuit board for optical device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6139815B2 (en) Workpiece processing system and method
CN107709014B (en) Printing device and substrate operation device
JP2722142B2 (en) Automatic reflow soldering equipment
JP2002505530A (en) Method and apparatus for transferring a substrate
KR100363658B1 (en) Mounting apparatus and method for electronic component
JPH09246785A (en) Method and device for transferring board
JPH07312500A (en) Method and apparatus for transferring printed board
JP7116195B2 (en) Conveyor
JP2007214426A (en) Surface mounting device
EP2755462B1 (en) Electronic component mounting apparatus
JP7113989B2 (en) Working device for board
JP2009182025A (en) Method, apparatus and line, for mounting electronic component
JP5031675B2 (en) Substrate transport device and electronic component mounting device
WO2018207260A1 (en) Substrate working machine
JP7133041B2 (en) Conveyor
JP2003094259A (en) Substrate transfer line
JP4408060B2 (en) Surface mount machine
JP7353436B2 (en) printing device
JP3167848B2 (en) Board positioning device for mounting machine
JP4439706B2 (en) Surface mounter and component mounting system
JP2004186500A (en) Component mounting device and component mounter
JPH09237967A (en) Conveying method and equipment of board in reflow automatic soldering equipment
JPH06342973A (en) Warpage preventing apparatus for board
JP3303698B2 (en) Electronic component mounting method
JP2012182300A (en) Substrate transfer apparatus