KR19980069173A - 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 더미(dummy) 랜드패턴과 일반 랜드패턴의 사이의 솔더크림의 응집력 차이를 감소시켜 표면실장형 패키지의 표면실장 신뢰성을 향상시키도록 한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 리플로우시 더미 랜드패턴들의 형상을 변경하여 표면실장형 패키지의 표면실장 신뢰성을 향상시키도록 한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴은 더미 랜드패턴들의 폭을 길이에 따라 다르게 하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 더미 랜드패턴들과 일반 랜드패턴들 사이의 면적 차이가 감소하여 리플로우시 솔더크림의 응집력 차이가 감소하고 솔더크림의 과납과 단락 등과 같은 불량현상의 발생이 방지된다. 따라서, 표면실장형 패키지의 실장 신뢰성이 향상된다.

Description

인쇄회로기판의 더미 랜드패턴
본 발명은 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 더미 랜드패턴과 일반 랜드패턴의 사이의 솔더크림의 응집력 차이를 감소시켜 표면실장형 패키지의 표면실장 신뢰성을 향상시키도록 한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴에 관한 것이다.
일반적으로 널리 알려진 바와 같이, QFP(quad flat package)와 SOJ(small outline j-bend package)과 같은 표면실장형 패키지의 표면실장공정은 인쇄회로기판의 랜드패턴들 위에 솔더크림(solder cream)을 코팅하고 표면실장형 패키지의 외부리드들을 상기 랜드패턴들 위에 놓은 후 상기 솔더크림을 리플로우(reflow)시키는 과정으로 이루어져 있다.
리플로우 과정중 프리히팅과 히팅 및 냉각단계를 거치는 동안 상기 랜드패턴들에 입혀져 있던 솔더크림이 용융, 경화되어 상기 외부리드들과 랜드패턴들이 견고하게 접속된다. 따라서, 표면실장형 패키지의 표면실장이 완료된다.
도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 랜드패턴들에 표면실장형 패키지가 실장된 상태를 나타낸 개략도이다.
도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 표면 위에 직사각형의 일반 랜드패턴들(11)이 형성되어 있고, 일반 랜드패턴들(11)의 양 외측에 직사각형의 더미 랜드패턴들(13)이 하나씩 형성되어 있다. 여기서, 일반 랜드패턴들(11)의 폭이 W1이고 더미 랜드패턴들(13)의 폭이 W2이다.
이와 같이 구성된 인쇄회로기판의 랜드패턴들에 표면실장형 패키지의 실장을 살펴보면 다음과 같다.
표면실장형 패키지(20)의 외부리드들(21)이 리플로우 공정에서 인쇄회로기판(10)의 일반 랜드패턴들(11)과 더미 랜드패턴들(13)에 대응하여 솔더링된다. 여기서, 외부리드들(21)의 폭이 W3이다.
이때, 더미 랜드패턴들(13)의 폭(W2)이 일반 랜드패턴들(11)의 폭(W1)보다 1.5배 넓으므로 더미 랜드패턴들(13)과 일반 랜드패턴들(11) 사이의 솔더크림의 응집력 차이가 매우 크다. 이는 리플로우시 솔더크림의 응집력이 솔더크림의 체적에 비례하기 때문이다.
그런데, 표면실장형 패키지의 피치가 더욱 미세화되어 가고 있는데 현재 0.5mm 이하의 미세 피치를 갖는 표면실장형 패키지도 표면실장되고 있다. 이러한 미세 피치의 표면실장형 패키지의 경우, 더미 랜드패턴들(13)이 리플로우 진행 방향을 기준으로 일반 랜드패턴들(11)의 최전방과 최후방에 각각 위치하고 있으므로 리플로우 단계에서 더미 랜드패턴(13) 위의 솔더크림이 용융되는 시간과, 일반 랜드패턴들(11) 위의 솔더크림이 용융되는 시간 사이의 차이가 심하게 발생한다. 이로 인해, 표면실장형 패키지(20)의 외부리드들(21)의 틀어짐과 어긋남과 같은 불량현상이 자주 발생하였다.
또한, 더미 랜드패턴들(13)의 폭(W2)이 일반 랜드패턴들(11)의 폭(W1)보다 1.5배 확대되어 있는데 이는 외부리드들(21)이 더미 랜드패턴들(13) 위의 솔더크림에 충분히 젖게 하여 납땜성을 향상시킴과 아울러 표면실장 완료된 패키지가 외부 충격으로부터 충분한 신뢰성을 갖도록 하기 위함이다. 하지만, 더미 랜드패턴들(13)의 폭(W2)이 일반 랜드패턴들(11)의 폭(W1)보다 1.5배 되므로 인하여 리플로우 단계에서 더미 랜드패턴들(13)과 일반 랜드패턴들(11) 사이의 솔더크림의 응집력 차이가 심각하게 나타난다. 결국, 솔더크림의 과납과 이로 인한 랜드패턴들과의 전기적 단락과 같은 불량현상이 자주 발생하여 코팅할 솔더크림의 양을 조정하는데 많은 어려움이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 리플로우시 더미 랜드패턴들의 형상을 변경하여 표면실장형 패키지의 표면실장 신뢰성을 향상시키도록 한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴을 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 랜드패턴들에 표면실장형 패키지가 실장된 상태를 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴에 표면실장형 패키지가 실장된 상태를 나타낸 개략도.
* 도면의주요부분에대한부호의설명 *
10: 인쇄회로기판 11: 일반 랜드패턴
13: 더미 랜드패턴 20: 표면실장형 패키지
21: 외부리드 30: 인쇄회로기판
31: 일반 랜드패턴 33: 더미 랜드패턴
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴은 더미 랜드패턴들의 폭을 길이에 따라 다르게 하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 더미 랜드패턴들과 일반 랜드패턴들 사이의 면적 차이가 감소하여 리플로우시 솔더크림의 응집력 차이가 감소하고 솔더크림의 과납과 단락 등과 같은 불량현상의 발생이 방지된다. 따라서, 표면실장형 패키지의 실장 신뢰성이 향상된다.
이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴에 표면실장형 패키지가 실장된 상태를 나타낸 개략도이다.
도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(30)은 더미 랜드패턴(33)의 전체 길이중 일정 부분이 내측 폭(W4)을 가지고 나머지 부분이 외측 폭(W5)을 가지며 외측 폭(W5)이 내측 폭(W4) 보다 넓게 형성된 것을 제외하면 도 1의 구조와 동일하다.
이와 같이 구성된 인쇄회로기판의 랜드패턴들에 표면실장형 패키지의 실장을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 표면실장형 패키지(20)의 외부리드들(21)이 리플로우 공정에서 인쇄회로기판(30)의 일반 랜드패턴들(31)과 더미 랜드패턴들(33)에 대응하여 솔더링된다. 여기서, 외부리드들(21)의 폭이 W3이다.
이때, 더미 랜드패턴들(33)의 내측 폭(W4)이 외측 폭(W5) 보다 좁으므로 외측 폭(W5)이 일반 랜드패턴들(31)의 폭(W1)보다 1.5배 넓을지라도 더미 랜드패턴들(33)과 일반 랜드패턴들(31)의 면적대비가 1.5배 이하로 된다.
그러므로, 더미 랜드패턴들(33)과 일반 랜드패턴들(31) 사이의 솔더크림의 응집력 차이가 종래에 비하여 감소하므로 리플로우 단계에서 더미 랜드패턴들(33)과 일반 랜드패턴들(31) 사이의 솔더크림의 응집력 차이 또한 종래에 비하여 감소한다. 또한, 더미 랜드패턴의 외측 폭(W5)이 도 1의 더미 랜드패턴(13)의 폭(W2)과 동일하게 형성되어 있으므로 솔더링의 강화를 종전과 마찬가지로 유지할 수 있다.
그리고, 미세 피치의 표면실장형 패키지를 실장하는 경우, 솔더크림의 과납으로 인한 외부리드들(21)의 단락을 방지하여 솔더크림의 양을 용이하게 조정할 수 있다. 이와 더불어, 리플로우 단계에서 더미 랜드패턴(33) 위의 솔더크림이 용융되는 시간과, 일반 랜드패턴들(31) 위의 솔더크림이 용융되는 시간 사이의 차이가 감소하여 표면실장형 패키지(20)의 외부리드들(21)의 틀어짐과 어긋남과 같은 불량현상의 발생을 방지할 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴은 전체 길이중 일부인 내측 폭을 외측 폭보다 작게 형성하여 더미 랜드패턴 고유의 역할을 수행하면서도 일반 랜드패턴들과의 면적대비 차이를 감소시켜 솔더크림의 응집력 차이를 감소시킨다. 따라서, 솔더크림의 과납과 이로 인한 이웃 외부리드들의 전기적 단락을 방지하여 표면실장형 패키지의 표면실장 신뢰성을 향상시킨다.

Claims (1)

  1. 표면실장형 패키지를 실장하기 위한 일반 랜드패턴과 더미 랜드패턴을 갖는 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 더미 랜드패턴의 전체 길이중 내측부분의 폭이 외측부분의 폭보다 작게 형성되어 상기 더미 랜드패턴과 상기 일반 더미패턴과의 면적대비 감소를 이룩하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100489152B1 (ko) * 2001-06-01 2005-05-17 닛폰 덴키 가부시끼 가이샤 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법

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