KR19980066329A - 반도체 패키지의 리드구조 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드구조는 패키지의 일측으로 돌출되어 고정된 리드의 단부를 하방으로 절곡하여 형성함으로써, 에폭시 몰딩 컴파운드 밖으로 나온 리드를 아래로 짧게 굽힘으로써 기판 실장후 솔더(SOLDER)의 형상이 항상 균일하게 필렛(FILLET)이 형성되어 항상 균일한 솔더 조인트(SOLDER JOINT)의 신뢰성을 확보할 수 있고, 더욱이 리드가 아래로 굽어 있으므로 해서 솔더와의 접착면적이 넓어지는 것은 물론 구조적으로 전단응력에 더욱 강한 모양을 갖춤으로 기존의 패키지와 비교하여 보다 나은 솔더조인트 신뢰성을 확보할 수 있도록 하였다.

Description

반도체 패키지의 리드구조

본 발명은 반도체 패키지의 리드구조에 관한 것으로, 특히 에폭시 몰딩 컴파운드 밖으로 나온 리드를 아래로 짧게 굽힘으로써 기판 실장후 솔더(SOLDER)의 형상이 항상 균일하게 필렛(FILLET)이 형성되어 항상 균일한 솔더 조인트(SOLDER JOINT)의 신뢰성을 확보할 수 있고, 더욱이 리드가 아래로 굽어 있으므로 해서 솔더와의 접착면적이 넓어지는 것은 물론 구조적으로 전단응력에 더욱 강한 모양을 갖춤으로 기존의 패키지와 비교하여 보다 나은 솔더조인트 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드구조에 관한 것이다.

종래의 기술에 의한 반도체 구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 리드프레임에 칩(4)을 붙일 수 있는 테이프 또는 접착제(3)가 있고, 여기에 칩(4)을 붙인 후에 칩과 안쪽리드(1)를 전기적으로 연결시키기 위해 금선(2)으로 전기적 연결을 하게 된다.

그리고 이것을 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드로 몰딩을 하고 기판 실장시에 원활히 될 수 있도록 리드 프레임에 납으로 도금을 한다.

마지막으로 리드 프레임(1)과 완성된 패키지를 지지하고 있는 타이바 및 바깥리드들을 절단하여 리드프레임과 패키지를 분리시킴으로써 완성된 패키지가 나오게 된다.

이때에 패키지의 단자역할을 하는 패키지의 배면에 형성된 리드의 형상을 보면 짧지만 도금이 되어있는 리드상면부와 본격적인 단자역할을 하는 납도금이 되어 있는 리드 하면부 그리고 도금이 되어 있지 않은 리드 단면부로 나누어 볼 수 있다.

이렇게 구성된 기존의 비엘피(BLP:BOTTOM LEADED PLASTIC PACKGE, 이하 패키지라 함)를 기판(PCB:PRINTED CIRCUIT BOARD)에 실장시 그 공정을 보면 기판 솔더 크림이 패키지의 단자에 맞추어 도포되고, 그 위에 패키지가 얹혀진 상태에서 열이 가해져 솔더 크림이 용융됨과 동시에 그 표면장력으로 인해 패키지가 약간 부상된 상태에서 솔더가 굳게 된다.

여기서 리드와 기판의 전기적 연결을 이어주는 솔더의 형태를 살펴보면 도 2에 도시한 바와 같이 솔더(7)가 리드 배면(13)에만 붙는 경우, 도 3과 같이 리드단면(12)에 필렛이 형성되는 경우, 도 4와 같이 리드상면(11)까지 덮는 경우가 불규칙하게 있다.

일반적으로 기판실장후 패키지와 기판의 열팽창계수의 차이로 인해 생기는 열변형에 의한 솔더와 리드간의 분리를 막기위해 기판(20) 실장후의 솔더형상은 매우 중요하다. 종래 패키지의 솔더형상은 리드상면(11)까지 덮는 경우와 리드단면(12)에 필렛이 형성되는 경우, 그리고 리드 배면(13)에만 납이 붙어 있는 경우가 불규칙하게 있는데 여기서 리드 배면에만 납이 붙어 있을 경우는 솔더 형태에 매우 취약한 문제를 갖게 되는 문제점이 있는 바, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출한 것으로, 에폭시 몰딩 컴파운드 밖으로 나온 리드를 아래로 짧게 굽힘으로써 기판 실장후 솔더(SOLDER)의 형상이 항상 균일하게 필렛(FILLET)이 형성되어 항상 균일한 솔더 조인트(SOLDER JOINT)의 신뢰성을 확보할 수 있고, 더욱이 리드가 아래로 굽어 있으므로 해서 솔더와의 접착면적이 넓어지는 것은 물론 구조적으로 전단응력에 더욱 강한 모양을 갖춤으로 기존의 패키지와 비교하여 보다 나은 솔더조인트 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드구조를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 기술에 의한 패키지의 구조를 나타낸 단면도.

도 2 내지 도 4는 종래의 기술에 의한 패키지의 솔더 필렛형상을 나타내는 확대 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 패키지의 구조를 나타낸 단면도.

도 6은 본 발명에 의한 패키지의 솔더 필렛형상을 나타내는 확대 단면도.

도 7은 본 발명에 의한 패키지 솔더 필렛의 다른 형상을 나타내는 확대 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 금선 4 : 칩

5 : 에폭시몰딩 컴파운드 7 : 납

20 : 기판 31 : 리드 프레임

이러한, 본 발명의 목적은 패키지의 일측으로 돌출되어 고정된 리드의 단부를 하방으로 절곡하여 형성함으로써 달성된다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드구조를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 설명한다.

도 5는 본 발명에 의한 패키지의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 패키지의 솔더 필렛형상을 나타내는 확대 단면도이며, 도 7은 본 발명에 의한 패키지 솔더 필렛의 다른 형상을 나타내는 확대 단면도를 각각 보인 것이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드구조는 패키지의 일측으로 돌출되어 고정된 리드(31)의 단부를 하방으로 절곡하여 형성한다.

리드 프레임에 칩을 붙일 수 있는 테이프 또는 접착제가 있고 여기에 칩을 붙인 후에 칩과 안쪽리드를 전기적으로 연결시키기 위해 금선으로 전기적 연결을 하게 된다. 그리고 이것을 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드로 몰딩을 하고 기판(20) 실장시에 원활히 될 수 있도록 리드 프레임에 납으로 도금을 한다. 마지막으로 패키지의 바깥 리드(31)를 약간의 길이를 남겨두고 절단하여 패키지의 배면쭉으로 굽힘가공을 하고, 리드프레임과 패키지를 연결하고 있는 타이바를 절단하여 분리시킴으로써 완성된 패키지가 나오게 된다.

따라서 기존의 패키지와 다른 부분은 에폭시 몰딩 컴파운드의 바깥으로 튀어나온 리드(31)의 형상이 짧게 아래로 굽혀져 있다.

여기서 리드와 기판의 전기적 연결을 이어주는 솔더의 형상을 살펴보면 도금되어 있는 리드의 측면을 타고 확실히 필렛이 형성이 되며 아래로 굽은 리드(31)는 솔더속에 잠기는 형상을 하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드구조는 패키지의 일측으로 돌출되어 고정된 리드의 단부를 하방으로 절곡하여 형성함으로써, 에폭시 몰딩 컴파운드 밖으로 나온 리드를 아래로 짧게 굽힘으로써 기판 실장후 솔더(SOLDER)의 형상이 항상 균일하게 필렛(FILLET)이 형성되어 항상 균일한 솔더 조인트(SOLDER JOINT)의 신뢰성을 확보할 수 있고, 더욱이 리드가 아래로 굽어 있으므로 해서 솔더와의 접착면적이 넓어지는 것은 물론 구조적으로 전단응력에 더욱 강한 모양을 갖춤으로 기존의 패키지와 비교하여 보다 나은 솔더조인트 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 패키지의 일측으로 돌출되어 고정된 리드의 단부를 하방으로 절곡하여 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드구조.