KR19980042655A - 광스위치 및 절환방법 - Google Patents

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KR19980042655A
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카즈히토 사이토
타케오 코미야
미쯔아끼 타무라
카즈마사 오자와
켄이찌 토미타
나오끼 나까오
마사토 쿠로이와
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쿠라우찌 노리타카
스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤
미야즈 준이찌로
닛뽕덴신뎅와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명의 광스위치(1)는, 복수의 제 1광파이버(20)의 선단부를 병렬하여 병설유지하는 광파이버배열부재(21)와, 광파이버배열부재와 대향하며, 한 개이상의 제 2광파이버(30)의 선단부를 유지하는 가동아암(31)과, 이 가동아암(31)를 임의의 제 1광파이버(20)와 선택적으로 광결합하는 제 2광파이버(30)로 구동시키는 구동기구(40)와, 제 1광파이버(20)가 제 2광파이버와 광결합될 때 이들 광파이버(20),(30)사이의 간극으로 굴절률정합체를 적하충전하는 공급기구(60)와, 공급기구(60)를 제어하는 적하컨트롤러(67),(68)를 구비하며 본 발명의 광스위치에 있어서 굴절률정합제를 광파이버사이의 간극에만 적하충전하여 구동기구(40)등에서 발생한 이물이 광파이버(20),(30)사이의 결합부분으로 들어가는 것을 방지하여 안정한 광학특성을 보장한다.

Description

광스위치 및 절환방법
본 발명은 광스위치 및 그 절환방법에 관한 것으로서, 예를 들면, 광통신분야에 있어서 광파이버로 이루어진 광전송선로의 절환을 행하는 광스위치의 절환방법에 관한 것이다.
종래 공지된 이와 같은 광스위치의 예에 대해서는 일본국 특개평 6-67101호 공보에 개시되어 있다. 이 공보에 기재된 종래의 광스위치는 다수의 제 1광파이버로 이루어진 제 1광파이버그룹과, 제 1광파이버그룹을 수평으로 배열시킨 광파이버배열부재와, 제 2광파이버와, 이 제 2광파이버를 유지하며 제 2광파이버를 기계적으로 이동시켜 임의의 제 1광파이버와 제 2광파이버를 광결합시키는 광파이버구동기구와, 제 1광파이버그룹, 제 2광파이버, 광파이버배열부재, 광파이버구동기구를 수용하는 밀봉케이스를 구비하고 있다. 밀봉케이스는 제 1광파이버와 제 2광파이버의 굴절률과 거의 동일한 굴절률을 가진, 실리콘오일과 같은, 굴절률정합제로 채워져 있다. 따라서, 접속된 제 1광파이버와 제 2광파이버단면(端面)사이의 간극에는 굴절률정합제가 개재되어 있어, 이 간극에서의 산란등으로 인한 광손실이 줄어들고, 제 1광파이버와 제 2광파이버의 절환에 기인한 광손실증대가 방지되고, 광학특성이 안정된다.
그러나, 이러한 종래의 광스위치는, 상기한 바와 같이 구성되어 있기 때문에, 다음과 같은 문제점이 있다.
구체적으로, 광스위치는 굴절률정합제속에 광파이버구동기구가 잠겨있는 구조로 구성되어 있기 때문에, 광파이버구동기구의 기계적접촉마모에 의해 발생하는 마모분등의 이물이 케이스를 채운 굴절류정합제속으로 유입하고 그 안에서 이동하여 광파이버의 결합부분으로 들어가, 그 결과 광스위치의 광학특성을 열화시킨다. 굴절률정합제로 사용되는 실리콘오일은 미세한 구멍을 통해서도 누출되기 쉽기 때문에, 밀봉케이스에 있어서 오일의 씰(Seal)구조가 복잡했다(누출대책, 조립공정중의 대책등을 취함).
본 발명의 목적은, 광파이버의 결합부분에 이물질이 들어감으로써 생기는 광학특성의 열화를 쉽게 일어나지 못하도록 하며 복잡한 씰구조의 필요없이 상기 문제를 해결하는 데에 있다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예로서 광스위치를 도시한 횡단면도
도 2는 도 1에 도시한 광스위치의 주요부분을 도시한 사시도
도 3은 도1에 도시한 광스위치에서 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 광결합상태를 도시한 횡단면도
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시한 광스위치의 절환시 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 위치관계를 설명하는 횡단면도
도 7은 본 발명의 제 2실시예로서 광스위치를 도시한 횡단면사시도
도 8은 도 7에 도시한 광스위치의 접속부재의 상세사시도
도 9는 도 7에 도시한 광스위치의 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 광결합상태를 도시한 횡단면도
도 10 내지 도 13은 도 7에 도시한 광스위치의 절환시 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 위치관계를 설명하는 횡단면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1:광스위치10:밀봉케이스
10a:튜브출구구멍20:제 1광파이버
20a:제 1광파이버의 단면21:광파이버배열부재
22a:제 1광파이버의 도입홈22b:제 2광파이버도입홈
23:커버플레이트24:정합제배출홈
25:정합층30:제 2광파이버
30a:제 2광파이버의 단면31:가동아암
32:제 1가동아암33:제 2가동아암
33a:제 2가동아암의 스프링부33b:제 2가동아암의 가동헤드
34:베이스34c:베이스의 오목부
34a, 34b, 34c:베이스의 상면40:가동아암구동기구
41:전자(電磁)솔레노이드41a:전자솔레노이드의 플런저(plunger)
42:스윙부43:제 1작동바아
44:제 2작동바아50:결합위치선택기구
51:나사샤프트52:나사부
53a:엔코더54:가이드레일
60:공급기구61:적하노즐
61a, 61c:적하노즐의 기단61b:적하노즐의 선단
62, 64:튜브62a:튜브의 한쪽단
62b:튜브의 다른쪽단63:공급펌프
63a:공급펌프의 송출구63b:공급펌프의 취입구
65:정합제탱크66:필터
67:적정량적하컨트롤러68:과잉적하컨트롤러
68a:스위치69:커플러
70:광검출기
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 광스위치는, 복수의 제 1광파이버의 선단부를 병설고정한 제 1광파이버그룹과, 가동아암과, 제 1광파이버그룹의 단면에 대향하여 위치한 제 2광파이버와, 제 2광파이버를, 제 1광파이버그룹중 임의의 제 1광파이버와 제 2광파이버가 대향하여 위치한 곳까지 이동시키는 구동기구를 구비한 광스위치이며, 임의의 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 광결합을 선택적으로 절환하도록 구성된 광스위치로서, 결합된 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 간극부분에 광파이버의 굴절률과 대략 동일한 굴절률을 가진 굴절률정합제의 정합부분과 간극부분으로 굴절률정합제를 공급하는 공급기구를 구비하고 있는 광스위치이다.
즉, 본 발명은 제 2광파이버의 단면을 제 1광파이버그룹중 임의의 제 1광파이버의 단면에 대향하게 하여 서로 광결합할 수 있도록 구동기구로 제 2광파이버를 가동시켜 광전송선로의 절환을 행하는 광스위치를 제공한다. 공급기구가 이 결합부분에 굴절률정합제를 공급하여 정합부분을 형성한다. 이 때문에 결합부분의 산란 및 반사가 방지된다. 따라서 광학특성이 안정된다. 굴절률정합제는 결합부분의 간극으로만 공급되기 때문에, 구동기구등을 굴절률정합제에 잠기게 한 필요가 없어서 정합제의 공급량이 적고, 구동기구에서 생성되는 마모분과 같은 이물질이 결합부분으로 유입하는 것을 방지할 수 있다.
결합부분에 굴절률정합제를 공급하는 방법은 여러 가지를 생각할 수 있는데, 실제 적용가능한 방법은 다음과 같은 방법으로, 본 명세서의 청구항에도 기재되어 있다.
예를 들면, 제 1광파이버그룹이, 소정의 폭으로 선형홈이 파인 기판에 고정되어 있고, 제 1광파이버그룹의 단면이 홈의 가장자리에 병설되어 있다. 공급기구는 이 홈안으로 소정량의 굴절률정합제를 부어, 이 홈을 통하여 간극부분으로 굴절률정합제를 공급한다.
이 장치에서는, 굴절률정합제의 분자와 접속부재 즉 광파이버의 단면부분사이의 친화력에서 비롯한 소위 웨팅(wetting) 또는 모세관현상이라 불리우는 것과 같은 작용 때문에 홈에 충전된 굴절률정합제가 홈에서의 굴절률정합제액의 수위로부터 결합부분의 간극안으로 스며들어 그 안에서 유지되어 상기한 바와 같은 정합부분을 형성한다.
다른 구성에 있어서, 공급기구는 굴절률정합제를 작은 방울로 하여 제 2광파이버의 단면상으로 적하충전하기 위한 적하노즐을 가진 적하충전수단을 또한 구비해도 좋다.
이 적하노즐은 제 1광파이버그룹중에서 소정의 위치에서 제 1광파이버의 단면을 향하도록 고정되어도 좋다.
이 경우에, 광스위치는, 제 2광파이버가 소정의 위치에서 제 1광파이버와 광결합할 때 굴절률정합제를 공급하기 위한 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하여 구성하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 있어서, 제 2광파이버가 제 1광파이버와 소정의 위치에서 광결합될 때 제 1광파이버의 단면을 향하도록 고정된 적하노즐로부터 굴절률정합제를 적하함으로써 간극부분에 정합제가 공급된다. 이런 식으로 공급된 정합제는 간극부분에서 표면장력 등에 의해 유지되어 정합층을 형성한다. 이후에 제 2광파이버가 가동될 때 제 2광파이버는 단면상에 일정량의 정합제를 유지하면서 가동한다. 이 때문에, 제 2광파이버가 다른 위치에서 다른 제 1광파이버와 결합될때에도, 정합제에 의해 간극부분에 정합층이 또한 형성되며 따라서 유지된다. 더욱이 제 1광파이버그룹의 단면이 정합제에 의해 또한 먼저 젖게 되는 경우, 즉, 고정된 양의 정합제가 단면에서 유지되는 경우, 반드시 정합층의 형성이 가능하다. 이것은 제 2광파이버를 통하여 정합제를 퇴적시킴으로써 실현가능하다.
또 다른 가능한 구성으로는, 제 2광파이버와 함께, 적하노즐을 구동기구에 의해 구동하여 제 2광파이버의 단면에 대향한 위치를 항상 유지하도록 하는 방법이 있다.
이 경우에, 적하노즐은 항상 결합부분을 향하고 있으므로, 결합부분의 간각에 굴절률정합체를 틀림없이 공급할 수 있어, 이에 의해 정합층을 형성한다. 이 경우에 정합제는 각 파이버의 단면에서 또한 유지되므로, 절환시마다 정합제를 공급할 필요가 없다.
또 다른 구성으로서는, 공급기구가 제 1광파이버그룹의 배열방향에 따른 확장선상에 위치되고 광스위치는 구동기구를 제어함으로써 공급기구에 제 2광파이버의 선단부를 이동시키는 제어기계를 또한 구비하는 방식으로 구성되어도 좋다. 이러한 구성에 의해 제 2광파이버의 선단부를 공급기구로 이동시켜서 제 2광파이버의 단면상에 정합제가 퇴적된다. 이런식으로 제 2광파이버의 단면에 유지된 정합제를 가진 제 2광파이버가 임의의 제 1광파이버와 광결합될 때, 정합제는 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 결합부분의 간극에서 유지되어 정합부를 형성한다.
이들 경우중 어느 경우에서나, 정합층은, 제 2광파이버가 어떤 제 1광파이버와 정환함으로써 광결합될 때 제 2광파이버와 제 1광파이버사이의 결합부분에 형성되어 이곳에서 광학손실을 억제하여 광학특성을 안정시킬 수 있다.
더 넓은 범위의 바람직한 구성은 공급기구등의 미리 설정한 시간에서 제어되어 설정량만큼의 굴절률정합제를 공급한다.
본 발명에서 굴절률정합제는 광파이버의 단면상에서 주로 유지된다. 따라서, 종래의 장치처럼 장치전체가 굴절률정합제에 잠긴다는 특징에 있는 경우와는 다르므로 유지된 굴절률정합제가 증발등의 이류로 감소할 가능성이 있다. 광스위치는 통신설비등과 같이 제어된 환경하에서 보통 사용되므로, 증발량을 어느정도까지 정확히 산정할 수 있다. 그러므로, 증발량에 대한 보상으로서 필요한 공급량을 계산하여 이에 의거하여 굴절률정합제를 공급함으로써 정합층의 증발을 보상할 수 있다.
정합제가 있는 단면을 세정하는 청정(cleaning)은 일정시간 간격으로 실행되고, 극소량의 이물 등이 유입하여 정합층에서 혼합되어도 그 영향을 제거할 수 있다.
또 다른 구성에서는, 서로 광결합된 제 1 및 제 2광파이버에서 전송관의 손실을 측정하는 광검출수단과, 광검출수단에 의해 검출된 전송광의 손실이 소정량을 초과하는 경우, 공급기구등을 제어하여 전송광의 손실이 소정량이하가 되기 전에 굴절률정합제를 공급하는 제어기구를 또한 구비해도 좋다.
결합부분의 간극에서 유지된 정합제의 증발 및 간극으로의 이물의 혼입은 결합부분에서 광손실을 증가시킨다. 따라서, 결합부분에서 전송광의 손실의 증가는 정합제의 증발과 이물의 혼입의 둘 중 하나가 발생했음을 의미한다. 정합제의 증발인 경우, 추가할 정합제가 필요하고, 이물의 혼입인 경우, 청정등에 의해 제거할 필요가 있다. 상기한 바와 같은 구성을 채용함으로써, 전송광의 손실이, 정합제의 증발 또는 이물의 혼입 때문에 증가할 때, 전송된 광의 손실이 낮아지기 전에 정합제가 공급된다. 이것은 정합제가 증발할 경우, 정합층에서의 정합제의 양이 충분하게 될 때까지 정합제가 부가되는 것을 의미하거나, 이물이 혼입한 경우에는 이물이 제거될때까지, 즉, 이물이 정합제에 의해 세정되어 떨어질때까지, 정합체가 지속적으로 공급되는 것을 의미한다. 결과로서, 광스위치의 전송광의 손실은 항상 소정량 이하로 유지된다.
또 다른 구성에 있어서, 광스위치는 설정량만큼의 굴절률정합제를 작업자의 작업에 의거하여 공급하는 방식으로 구성되어도 좋다. 이 경우 또한, 광스위치의 전송광의 손실을 억제할 수 있다.
이들 장치에서, 공급기구는, 굴절률정합제를 저장해 두는 탱크와, 탱크로부터 소정량의 굴절률정합제를 토출하는 펌프와, 펌프에 의해 토출된 굴절률정합제를 여과하는 여과장치와, 여과되는 굴절률정합제를 공급하는 공급튜브를 또한 구비해도 좋다.
이 구성에서는, 여과장치에 의해 여과될 때 이물의 혼입없이 소정량의 청정한 굴절률정합제를 즉시 공급할 수 있다. 또한, 굴절정합제를 추가하거나 대체하기도 쉽다.
또한, 본 발명은 상기한 바와 같은 구성에 의한 광절환방법을 포함한다.
이러한 광절환방법은 광특성을 안정하게 유지하여 고속의 광절환을 가능하게 해준다.
본 발명은 이하의 상세한 설명과 첨부도면에 의해 더욱 완전히 알 수 있으며, 이것은 단지 예시적인 것이고, 본 발명을 한정하는 것으로 간주되어서는 안된다.
본 발명의 응용범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백히 알 수 있다. 그러나, 본 발명의 취지 및 범위내에서의 여러 가지 변화와 변경은 상세한 설명으로부터 이 기술분야에 숙련된 자에서는 명백한 것이기 때문에 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 상세한 설명과 특정예는 단지 예시적인 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에 대한 설명 및 도면을 참조한 설명에서, 동일구성요소는 동일참조번호로 표시하고 중복설명은 생략한다.
[실시예 1]
도 1은 본 발명의 제 1실시예인 광스위치(1)를 도시한 횡단면도이다. 도 2는 광스위치주요부분의 사시도이고 도 3은 광파이버사이의 결합부분의 횡단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 광스위치(1)는 직방체의 밀봉케이스(10)에 밀봉되어 있다. 이 밀봉케이스(10)내의 한쪽단부에는, 복수(예를 들면 88파이버)의 제 1광파이버(20)의 선단부를 병설시킬 때 고정하기 위한 블록형상의 광파이버배열부재(21)가 제공되어 있다. 복수(2파이버)의 제 2광파이버(30)의 선단부를 고정한 가동아암(31)은 밀봉케이스(10)의 중앙부에 광파이버배열부재(21)와 대향하여 위치되어 있다. 이 가동아암(31)은 가동아암(31)을 수직으로 구동시키는 가동아암구동기구(40)에 부착되어 있다. 또한 밀봉케이스(10)의 다른쪽단부에는 가동아암(31)을 제 1광파이버(20)의 배열방향(X방향)으로 구동시키는 결합위치선택기구(50)가 제공되어 있다. 각 광파이버(20), (30)의 직경은 125㎛이다.
가동아암구동기계(40)에는, 광결합된 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30) 사이의 간격을 향하여 굴절률정합제를 한 방울씩 적하하는 적하노즐(61)이 고정되어 있다. 이 굴절률정합제는 광파이버층의 중심부분에서의 굴절률과 거의 동일한 굴절률을 가진 것이다. 적하된 굴절률정합제는 단면상에서 퍼져야 할 필요가 있기 때문에, 점성이 높은 것은 바람직하지 않다. 특히, 점성이 100cP를 초과할때는, 액체는 기포를 수반하기 쉽게 되어, 이 기포로 인한 광산란이 접착손실의 원인이 된다. 따라서, 100cP이하의 점도를 가진 정합제가 적절한다. 한편, 점도가 5cP이하인 경우, 표면장력이 너무 낮아져서, 광파이버의 단면에 형성된 액체층 또는 액체방울의 두께가 얇아지려는 경향이 있기 때문에, 결합부분의 간극에서 굴절률정합층을 형성하기 어렵게 한다. 그러므로, 5cP의 점도를 가진 정합제가 바람직하다. 따라서 본 실시예에서는 50cP의 점도를 가진 정합제를 채용한다. 이런 식으로 적하된 굴절률정합제는 제 1광파이버(20)의 단면과 제 2광파이버(30)의 단면에 표면장력에 의해 부착한다(도 3참조). 양쪽의 단면에 부착한 굴절률정합제는 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극을 채워서 정합층(25)을 형성한다. 이런식으로 형성된 정합층의 존재 때문에 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)의 단면에서의 신호광의 반사가 억제될 수 있다. 즉, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 광전송률의 저하를 막을 수 있다.
가소성을 가진 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrofluoroethylene)(예를 들면, 테플론)계 튜브(62)는 적하노즐(61)의 기단((基端)(61a))에 접속되어 있다. 튜브(62)는 밀봉케이스(10)를 관통하여 그밖을 향하여 뻗어있고, 뻗어있는 튜브(62)는, 밀봉케이스(10)의 밖에 배치된 공급펌프(63)의 송출구(63a)에 접속되어 있다. 공급펌프(63)의 취입구(63b)에는 정합제를 저장하는 정합제탱크(65)로부터 뻗어있는 폴리테트라플루오로에틸렌(예를 들면, 테플론)계 튜브(64)가 접속되어 있다. 그러므로, 공급펌프(63)가 구동될 때, 정합제탱크(65)에 저장된 굴절률정합제가, 튜브(64), (62)의 내부를 통해 적하노즐(61)로 공급되는 다음에 적하노즐(61)의 선단(61b)으로부터 적하된다. 또한 적하노즐(61)과 공급펌프(63)사이의 튜브(62)에는 굴절률정합제속의 불순물을 여과하는 필터(66)가 매달려 있다. 필터(66)로는 눈(mesh)이 1㎛인 것을 사용한다면, 굴절률정합제속의 모든 불순물을 거의 제거할 수 있다. 그러므로, 항상 청정하게된 굴절률정합제가 적하노즐(61)에 공급된다. 이 실시에에서는 공급펌프(63)는 다이어프램(diaphragm)형 솔레노이드동작펌프이지만, 원통형펌프이어도 좋다. 이들 정합제탱크(65)로부터 적하노즐(61)까지의 요소들의 공급기구(60)글 구성한다.
공급펌프(63)의 구동은 적정량적하컨트롤러(67)와 과잉적하컨트롤러(68)에 의해 제어된다. 적당량적하컨트롤러(67)는 제 1광파이버(20)의 광전송률을 커플러(coupler)(69)를 통하여 광검출기(70)에 의해 검출하고, 광검출기(70)로부터 공급되는 광전송률을 나타내는 신호에 의거해서, 공급펌프(63)를 제어하고 있다. 보다 구체적으로는, 광검출기(70)로부터 검출된 광전송률이 저하한 경우에, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극의 굴절률정합제가 감소한 것으로 판단하여, 적정량의 굴절률정합제를 보충하도록 공급펌프(63)를 구동시킨다. 또, 과잉적하컨트롤러(68)는, 작업자가 스위치(68a)를 켜는 것에 의해 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극으로, 상기 설명한 적정량보다 더 많은 과잉한 굴절률정합제를 공급하도록 공급펌프(63)를 구동시키는 식으로 구성된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 광파이버배열부재(21)의 상면에는, 광파이버결합방향(Y방향)으로 일직선상으로 뻗어있는 소정수의 동일형상의 V홈(22)이 형성되어 있으며 X방향으로 같은 간격으로 배열되어 있다. 이들 V홈(22)의 피치 및 깊이는 각각 0.25㎜와 0.17㎜이다. 각 V홈(22)의 한쪽은 88파이버의 제 1광파이버(20)각각을 접착제에 의해 고정시키기 위한 제 1광파이버고정홈(22a)으로서 이용되고, 각 V홈(22)의 다른쪽은, 가동아암(31)에 고정된 제 2광파이버(30)를 도입하기 위한 제 2광파이버도입홈(22b)으로서 이용된다. 그리고 제 1광파이버고정홈(22a)의 위에는, U자형상의 커버플레이트(23)가 매달려 있고, 이 커버플레이트(23)를 윗면으로부터 부세시킴으로써 제 1광파이버(20)는 제1광파이버고정홈(22a)내로 확실히 고정된다.
또, 광파이버배열부재(21)의 상면과, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)의 결합부분의 아래에는, 정합재베출홈(24)이 형성되어 있다. 정합제배출홈(24)은 제 1광파이버(20)의 배열방향(X방향)으로 뻗어있다. 이 배출홈(24)의 폭은 0.2㎜이고 깊이는 0.5㎜이다. 적하노즐(61)로부터 적하된 과잉한 굴절률정합제가, 정합층(25)의 형성에 기여하지 않도록 광파이버배열부재(21)의 바깥쪽으로 배출하는 것이 가능한다. 이 때문에, 광파이버배열부재(21)의 상면에 굴절률정합제가 남아있는 것이 방지되고, 광파이버배열부재(21)의 상면에 부착하는 먼지(이물)가 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)의 사이의 간극을 채우고 있는 굴절률정합제로 혼입하는 것이 방지된다. 이 때문에, 광파이버배열부재(21)의 상면에 부착하는 먼지의 영향에 기인한 광스위치(1)의 광학특성의 열화가 방지된다.
이 배출홈(24)은 또한 제 1광파이버(20)의 단면을 병설하기 위해서도 사용된다. 복수의 제 1광파이버(20)는 커버플레이트(23)에 의해 고정되어 그 선단부가 이 배출홈(24)위로 사출된다. 다음에 이들 제 1광파이버(20)는 커버플레이트(23)의 측면과 배출홈(24)의 측면과 나란히 절단되어, 이들 파이버의 단면이 병설된다. 이 방법으로 각 단면의 위치에서 병설을 용이하게 할 수 있다.
다음에, 밀봉케이스(10)의 중앙부에 배치한 가동아암(31) 및 가동아암구동기구(40)에 대해서 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 가동아암(31)의 바깥쪽에 위치학 스프링성을 가지는 판형상의 제 1가동아암(32)과, 안쪽에 위치하고 스프링성을 가지는 제 2가동아암(33)으로 구성되어 있다. 이 제 1가동아암(32)의 기단(基端)은, 블록형상의 베이스(34)의 하단(下段) 위치한 상면(34a)에 나사등에 의해 고정되고, 제 2가동아암(33)의 기단은, 베이스(34)의 중간단에 위치한 상면(34b)에 나사등에 의해 고정되어 있다.
제 2가동아암(33)의 중앙에는, 1매의 스프링판으로 된 스프링부(33a)가 설치되어 있다. 이 스프링부(33a)는 정상상태에 있어서 제 2가동아암(33)을 아래쪽으로 부세시킴과 동시에, 제 2광파이버(30)가 V홈(22)으로 도입될 때 생기는 위치이탈을 보정하기 위해, 측쪽에의 변위를 가능하게 한다. 또한, 제 2가동아암(33)의 선단부에는, 블록형상의 가동헤드(33b)가 고정되고, 이 가동헤드(33b)에는 2파이버의 제 2광파이버(30)가 광파이버배열부재(21)의 V홈(22)과 대향하여 고정되어 있다. 또, 제 1가동아암(32)도, 스프링판으로 이루어지고 정상상태에 있어서 아래쪽으로 부세되어 있다.
상술한 기동아암(31)의 옆쪽에는, 가동아암구동기구(40)가 배치되어 있다. 이 가동아암구동기구(40)는, 베이스(34)에 고정된 전자(電磁)솔레노이드(41)와, 전자솔레노이드(41)의 플런져(plunger)(41a)에 의해 압압될 때 스윙하도록 배열된 L자형상의 스윙부(42)와, 스윙부(42)의 내측면으로부터 X방향으로 뻗어있고 제 1가동아암(32)과 제 2가동아암(33)사이에 배치되어, 제 1가동아암(32)을 위쪽으로 압압하는 제 1작동바아(43)와, 스윙부(42)의 내측면으로부터 X방향으로 뻗어있고, 제 2가동아암(33)의 안쪽측에 배치되어 제 2가동아암(33)을 위쪽으로 압압하는 제 2 작동바아(44)로 구성되어 있다.
가동아암(31)이 정상상태(제 2광파이버(30)가 광파이버배열부재(21)의 V홈(22)에 도입된 V접촉상태)에 있을 때, 플런져(41a)는 후퇴하고, 스윙부(42)는, 베이스(34)와 스윙부(42)와의 사이에 놓인 코일스프링(도시하지 않음)의 부세력에 의해 화살표A방향으로 회전하고, 이에 의해 제 1작동바아(43)로부터 제 1가동아암(32)이 풀리고, 제 2작동바아(44)로부터 제 2가동아암(33)이 풀린다. 그 결과, 제 1가동아암(32)의 선단부에 의해 제 2가동아암(33)의 선단부가 압압되므로, 제 2광파이버(30)는 광파이버배열부재(21)에 V접촉된다.
광결합을 절환하기 위하여, 가동아암(31)을 X방향으로 이동시킬 때, 제 2광파이버(30)의 V접촉상태를 해제할 필요가 있기 때문에, 플런져(41a)를 전진시킨다. 이 플런져(41a)에 의해 스윙부(42)가 압압됨에 따라, 스윙부(42)가 화살표B방향으로 회전한다. 그 결과, 제 1작동바아(43)에 의해 제 1가동아암(32)을 위쪽으로 압압하고, 제 2작동바아(44)에 의해 제 2가동아암(33)을 위쪽으로 압압함에 따라, 제 2광파이버(30)의 V접촉상태를 해제시킨다.
다음에, 밀봉케이스(10)의 타단부에 배치한 결합위치선택기구(50)에 대해서 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 이 결합위치선택기구(50)는, 밀봉케이스(10)내에서 X방향으로 뻗어있는 나사샤프트(shaft)(51)와, 베이스(34)에 고정되어 나사샤프트(51)에 결합된 자성(雌性)의 나사부(52)와, 나사샤프트(51)를 구동시키는 엔코더(53a)가 붙어있는 스텝모타(5)와, 베이스(34)의 이동을 안내하기 위한 가이드 레일(54)를 구비하고 있다. 그리고, 가이드레일(54)은, 밀봉케이스(10)내에 고정됨과 동시에 X방향으로 뻗어있다. 베이스(34)의 바닥면에 형성된 슬라이드凹부(34c)가 이 가이드레일(54)을 따라 슬라이드하도록 구성되어 있고, 이것은 베이스(34)를 X방향으로 안정하게 이동가능하게 한다.
다음에, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 굴절률정합제를 적하하는 적하노즐(61)에 대해서 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(34)의 상단(上段)의 상면(34d)에 고정된 취부구(fixture)(44)의 선단에 적하노즐(61)의 기부(基部)(61c)가 고정되어 있다. 적하노즐(61)의 기부(61c)는 x방향으로 뻗어있고, 중간에서 구부러져 선단(61b)이 아래쪽으로 뻗어 있다. 그 결과, 적하노즐(61)의 선단부(61b)는, 제 2광파이버(30)의 선단부에 근접하게 위치되어 있다.
적하노즐(61)의 기단(61a)에는 가소성을 가지는 튜브(62)의 한쪽단(62a)이 접속되고, 튜브(62)의 다른쪽 단(62b)은, 밀봉케이스(10)에 형성된 튜브출구구멍(10a)을 통하여 외부로 뻗어있다. 여기서, 튜브출구구멍(10a)와 적하노즐(61)사이의 튜브(62)에는 적하노즐(61)이 베이스(34)와 함께 X방향으로 충분히 슬라이드하도록 느슨하게 되어 있다. 그러므로 베이스(34)가 튜브출구구멍(10a)으로부터 떨어진 방향으로 슬라이드한 경우에도, 튜브(62)가 적하노즐(61)에 밀려서, 튜브(62)가 적하노즐(61)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 본 실시예의 광스위치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 먼저, 제 2광파이버(30)가 광파이버배열부재(21)에 V접촉한 상태에서 공급펌프(63)가 구동될 때, 정합제탱크(65)로부터 굴절률정합제가 흡수되어 올라와 튜브(62)에 공급된다. 굴절률정합제는, 튜브(62)의 내부를 통하여 적하노즐(61)에 보내어지고, 도 3에 도시한 바와 같이 적하노즐(61)의 선단(61b)으로부터 굴절률정합제가 적하된다. 적하된 굴절률정합제의 일부는, 제 1광파이버(20)의 단면과 제 2광파이버(30)의 단면에 표면장력에 의해 부착되어, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 굴절률정합제가 충전된다. 또, 이들의 단면에 부착하지 않은 굴절률정합제는 정합제배출구(24)로 유입낙하한다.
이와 같이, 적하노즐(61)에 의해 굴절률정합제가 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극으로 한방울씩 공급되기 때문에, 필요한 최소한의 양의 굴절률정합제로 틈새를 채울 수가 있다. 또, 가동아암구동기구940)를 굴절률정합제속에 잠기게 하는게 아니고 굴절률정합제가 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 충전되기 때문에 가동아암구동기구(40)에 의해 발생한 마모분 등의 먼지가, 제 1광파이버(20)과 제 2광파이버(30)사이의 간극에 충전된 굴절률정합제에 혼재되는 일이 방지된다. 이 때무에 가동아암구동기구(40)에 의해 발생한 먼지의 영향에 기인한 광스위치(1)의 광학특성의 열화가 방지될 수 있다. 또한, 사용하는 굴절률정합제의 양이 적기 때문에, 밀봉케이스(10)에 있어서 오이르이 씰(seal) 구조가 간단해 질 수 있다.
여기서, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)와의 간격은 20㎛정도로 협소하기 때문에, 적하하는 굴절률정합제의 량은 미량이어도 좋다.
본 실시예에서의 절환동작은 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이 굴절률정합층(25)이 형성된 후, 도 2에 도시한 스윙부(42)가 화살표B의 방향으로 회전하고, 이에 의해 제 2가동아암을 위쪽으로 이동시킨다. 이 때문에, 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이 제 2광파이버가 결합부분으로부터 후퇴이동하면서 들어올려진다. 이런식으로 제 1광파이버(20)의 접속이 해제된다. 이때, 제 2광파이버(30)의 단면에 부착하는 굴절률정합제가 굴절률정합제의 표면장력에 의해 유지된다. 따라서 단면상에 액체층(25a)를 형성한다.
다음에 가동아암(31)(도 1 및 도 2 참조)은 이 액체층(25a)을 유지하면서 구동되어, 원하는 결합짝이 되는 다른 제 1광파이버가 위치된 고정홈(22a)의 확장선상에 있는 바로 위의 도입홈(22b)까지 X방향으로 제 2광파이버(30)를 이동시킨다. 이후에, 도 2에 도시된 스윙부(42)가 화살표A의 방향으로 회전하고, 이에 의해 제 2가동아암(33)을 아래쪽으로 이동시킨다. 이것은, 도 6에 도시한 바와 같이 제 2광파이버(30)를 도입홈(22b)을 향해 부세시켜 그 선단부를 제 1광파이버(20)로 전진시킨다. 이 때에 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극은 제 2광파이버(30)의 단면에서 유지된 굴절률정합제로 채워진다. 그러므로, 제 1광파이버(20)와 제 1광파이버(30)사이의 광결합절환마다 굴절률정합제를 간극에 보충할 필요가 없다. 또한 굴절률정합제는 증발에 의해 거의 손실되지만, 증발량은 매우 적다. 구체적으로, 광스위치(1)가 10년동안 계속하여 동작하는 경우에도 굴절률정합제의 소모량은 약 50cc정도뿐이다.
상기 설명한 바와 같이, 공급펌프(63)의 구동은 적정량적하컨트롤러(67)와 과잉적하컨트롤러(68)에 의해 제어된다. 구체적으로, 적정량적하컨트롤러(67)는 광검출기(70)로부터의 광전송률을 나타내는 신호를 모니터하고 광전송률이 저하한 경우에 자동적으로 공급펌프(63)를 구동시킨다. 이 공급펌프(63)의 구동에 의해 적하노즐로부터 굴절률정합제가 소량적하되거, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 굴절률정합제가 필요량만큼 보충된다. 또한, 적정량적하 컨트롤러(67)가 광전송률의 신호를 모니터하는 것없이, 정기적으로 굴절률정합제를 보충하도록 해도 좋다. 예를 들면, 2일에 한방울 정도의 굴절률정합제를 보충시킨다면, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극은, 굴절률정합제가 항시 채원진 상태를 유지한다.
또, 과잉적하컨트롤러(68)는, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 먼지가 부착한 경우에, 작업자가 스위치(68a)를 켜는 것에 의해 공급펌프(63)의 구동이 개시되는 식으로 구성된다. 이 공급펌프(63)의 구동에 의해 적하노즐로부터 굴절률정합제가 다량(약 10cc)으로 적하되고, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 굴절률정합제가 다량으로 유입된다. 그 결과, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극에 부착하는 먼지가 세정되어 떨어지고 정합제배출구(24)를 통하여 광파이버배열부재(21)의 바깥으로 배출된다. 이와 같이, 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 간극을 쉽게 세정할 수 있고, 광스위치(1)의 광학특성을 항상 양호하게 유지할 수 있다.
이 과잉적하컨트롤러(68)는 앞서 설명한 광검출기(70)로부터의 출력신호를 모니터하도록 배열되고 광전송률이 적정량적하컨트롤러(67)의 동작에 의해 향상되지 않는 경우에만 이물의 혼입으로 판단하여 공급펌프(63)가 구동되는 식으로 구성된다. 선택적으로, 광검출기(70)로부터의 출력을 모니터하는 것없이 규칙적으로 세정을 실행시켜도 좋다.
[실시예 2]
도 7은 본 발명의 제 2 실시예의 개략설명도이다. 도 8은 제 2실시예의 접속부재의 확대사시도이고 도 9는 제 2 실시예의 종횡단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 제 1 실시예와의 차이점은, 굴절률정합제를 배출홈(24)으로 적하하는 적하노즐(61b)이 광파이버배열부재(21)의 정합제배출홈(24)위에 설치된다는 데에 있다. 그 외의 구조는 제 1 실시예의 도 1 내지 도 3과 기본적으로 동일하다.
이 장치의 동작에 대하여 도 7 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 도 10 내지 도 13은 절환동작중의 제 1광파이버(20)와 제 2광파이버(30)사이의 관계를 도시한 것이다. 도 8은 2파이버의 제 2광파이버(30)에 대하여 도시한 것이지만, 그중 하나의 파이버만을 이동시키는 경우에 대하여 이하 설명한다. 2파이버 이상의 제 2광파이버를 독립적으로 이동시키는 것 또한 가능하며, 이하 그 동작에 대하여 설명한다.
도 7 내지 도 9에 도시한 장치에서 정합제액의 방울은 적하노즐(61b)로부터 소정량으로 먼지 적하된다. 적하된 액체방울은 커버플레이트(23)의 측벽을 따라 진행하여 배출홈(24)의 안쪽으로 메운다. 그 결과, 도 10에 도시한 바와 같이, 모세관 현상에 의해 결합된 제 1광파이버(20)의 단면(20a)과 제 2광파이버(30)의 단면(30a)사이의 간극에서 정합층(25a)을 형성한다. 정합제는 또한, 접속되지 않은, 즉 제 2광파이버(30)와 면하고 있지 않은 다른 제 1광파이버(20)의 단면(20a)도 적신다.
이 상태에 다다른 후에, 광스위치의 절환동작이 실행된다. 먼저, 도 9에 도시한 제 2광파이버(30)를 유지하는 제 2가동아암(33)을 위쪽으로 이동시킨다(이 동작은 상기 설명한 제 1실시예와 동일하다). 제 2가동아암(33)이 위로 이동할때, 이 제 2가동아암(33)에 의해 유지된 제 2광파이버(30) 또한 위쪽으로 이동한다. 도 9에 도시한 바와 같이 제 2광파이버(30)를 도입홈(22b)에 위치시켜 그 선단부를, 동작전에 광파이버배열부재(21)의 도입홈(22b)의 V홈표면을 향하여 부세시킨다. 따라서, 제 2가동아암(33)의 상승으로, 제 2광파이버(30)의 단면(30a)은 고정측의 제 1광파이버(20)의 단면(20a)으로부터 분리된다. 이때에, 간극에 형성되어 있던 정합층(25a)은 제 1 및 제 2광파이버(20), (30)의 각각의 단면에서의 액체층(25b), (25c)으로 나누어진다.
도 12에 도시한 바와 같이 제 2가동아암(33)이 또한 상승함에 따라 제 2광파이버(30)는 도입홈(22b)으로부터 완전히 분리된다. 제 2가동아암(33)은 이 상태에서 배출홈(24)의 세로방향을 따라 이동되고, 다음으로, 접속될 제 1광파이버(20)와 대향하고 있는 다른 도입홈(22b) 바로 위에서 멈추게 된다.
다음으로, 도 13에 도시한 바와 같이, 제 2가동아암(33)은 다시 낮아져서, 제 2광파이버(30)가 그 선단에서 도입홈(22b)의 V홈 표면에 접촉하게 된다. 또한, 제 2가동아암(33)이 낮아짐에 따라, 제 2광파이버(30)의 단면(30a)은 제 1광파이버(20)의 단면(20a)쪽으로 진행한다. 다음, 양쪽의 단면에 형성된 정합제의 액체층(25d), (25e)는 최종적으로 합해져서 도 10에 도시한 바와 같은 정합층(25a)을 다시 형성하여 양쪽의 광파이버(20), (30)가 서로 광결합된다.
발명자는 본 실시예의 본보기를 만들어 하루에 한번의 절환동작을 실행하고 하루에 2방울의 굴절률정합제를 공급하면서 스위치의 지속적인 동작을 실행하는 테스트를 실시하였다. 테스트결과로, 원하는 성능은 접속손실의 증가없이 일년이상 유지된다는 것을 확인하였다.
이물의 혼입에 의한 영향을 검사하기 위해, 상기 테스트와 같은 더욱 광범위한 테스트를 실시함에 있어서, 기판재인 실리콘, 광파이버의 피복재인 광경화성에 폭시수지, 구동기구재인 스테인레스스틸 각각의 가루 0.01g을 커버플레이트(23)에 놓고 굴절률정합제와 혼합하는 조건하에서 실시하였다. 이 테스트의 결과로 이물에 기인한 접속손실의 증가는 전혀 보이지 않는다는 것을 확인하였다.
그 이유는, 본 발명에 있어서, 광파이버결합부분의 정합층(25)에 부착하는 정합제를 유지하기 위한 근본적인 힘은 모세관현상에 의거하므로, 즉, 액체와 표면등의 사이에 부착력 때문에 이물 자체가 쉽게 이동하지 않으며 접속부재(21)에 부착된다.
이물이 부착되는 경우, 부착한 이물은 증발 등으로 인한 소모량보다 많은 양의 굴절률정합제를 공급함으로써 세정할 수 있다. 또한, 장기간에 걸친 열화에 기인하여 저하된 특성을 갖는 정합제를 같은 방법에 의해서 또한 대체할 수 있다.
굴절률정합제의 증발에 의한 소모량은 1일 0.05cc이하이고, 10년 가동하여도 필요량은 50cc뿐이다. 또한 많은 양의 굴절률정합제를 필요로 하고 이물의 혼입시 굴절률정합제의 전체양의 대체를 필요로 하는 종래의 액체잠금형(liquidimmersion type)광스위치에 비교하여 굴절률정합제량을 소량으로 한다는 그러한 이점이 있다.
정합체(25)의 바람직한 적하위치는 결합부분의 틈새보다 더 높지만, 틈새보다 더 낮은 위치에서 공급하거나 배출홈(24)으로 굴절률정합제를 직접 공급하여도 좋다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것 없이, 본 발명의 취지로부터 일탈하지 않는 범위에 있어서, 예를 들면 이하와 같이 변경하는 것도 가능하다.
(1) 상기 제 1실시예에서는, 베이스(34)를 이동시켜 제 2광파이버(30)와 광결합하는 제 1광파이버(20)를 선택하고 있지만, 광파이버배열부재(21)를 이동시켜 제 1광파이버(20)를 선택하여도 좋다.
(2) 상기 제 1실시예에서 적하노즐(61)은, 가동아암구동기구(40)에 고정되어 있지만, 임의의 제 1광파이버를 직접 향하도록 고정하여도 좋다. 이 경우에, 정합제는 제 2광파이버가 적하노즐이 향하고 있는 제 1광파이버와 결합될 때에 충전될 수 있다.
(3) 상기 제 1실시예에서는, 적정량 적하컨트롤러(67)와 과잉적하컨트롤러(68)의 2개의 컨트롤러에 으해 공급펑프(63)의 구동을 제어하고 있지만, 이들 컨트롤러의 기능을 갖는 단일의 컨트롤러에 의해 공급펌프의 구동을 제어하여도 좋다.
(4) 상기 제 1실시예에서는, 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 간극에 굴절률정합제를 공급하도록 하는 구성이었지만, 다른 가능한 실시예로, 제 2광파이버가 어떤 제 1광파이버와도 결합하지 않는 위치로, 예를 들면, 광파이버배열부재(21)의 한쪽단까지 제 2광파이버를 이동시켜서 단부를 향하고 있는 적하노즐(61)로부터 제 2광파이버의 단면으로 정합제를 적하한다.
본 발명에 의한 광스위치는, 상기와 같이 구성되어 있기 때문에 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
구체적으로 제 1광파이버와 제2 광파이버사이의 간극에 굴절률정합제가 충전되기 때문에, 제 1광파이버 및 제 2광파이버의 단면에 있어서 신호광의 반사가 억제되어, 제 1광파이버와 제 2광파이버사이에서의 광전송률의 저하를 억제할 수 있다. 또, 굴절률정합제는 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 간극에만 충전되지만 굴절률정합제가 가동아암구동수단을 적시지 않기 때문에, 가동아암구동수단에서 생성된 마모분등의 이물이, 제 1광파이버와 제 2광파이버 사이의 굴절률정합제에 혼입하는 것이 방지된다. 이 때문에, 가동아암구동수단에서 발생한 이물의 영향에 의한 광스위치의 광학특성의 열화를 방지할 수 있다. 또한, 사용하는 굴절률정합제의 양이 적기 때문에, 밀봉케이스에 있어서의 오일의 씰구조를 간단히 할 수 있다. 그러므로 장치의 소형경량화를 도모할 수 있다. 상기 설명한 발명으로부터 본 발명을 여러 가지 방법으로 변경하여도 되는 것은 명백하다. 그러나, 이러한 변경은 본 발명의 취지 및 범위로부터 일탈하지 않는 것으로 간주되어야 하며, 이 기술분야에서의 당업자에게는 명백한 이러한 모든 변형은 다음의 청구범위내에 포함된다.

Claims (31)

  1. 복수의 광파이버의 선단부를 병설하여 고정시켜 이루어진 제 1광파이버그룹과, 가동아암과, 단면이 상기 제 1광파이버그룹의 단면과 대향하여 배치된 제 2광파이버와, 상기 제 2광파이버가 상기 제 1광파이버그룹중 임의의 제 1광파이버와 대향하여 위치된 위치로 제 2광파이버를 이동시키는 구동기구를 구비한 광스위치와, 상기 임의의 제 1광파이버와 상기 제 2광파이버사이의 광결합을 선택적으로 절환하도록 구성된 상기 광스위치에 있어서,
    상기 광스위치는,
    상기 제 1광파이버와 제 2광파이버가 결합된 단면 사이 간극부분에서의 굴절률정합제의 정합부분과,
    상기 간극부분으로 굴절률정합제를 공급하는 공급기구
    를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1광파이버그룹은 소정폭의 선형홈이 제공된 기판상에 고정되어 그 단면이 상기 홈의 가장자리에 병설되는 것을 특징으로 하고, 상기 기구는 상기 홈안으로 소정량의 굴절률정합제를 부어, 이에 의해 홈을 통하여 상기 간극부분안으로 굴절률정합제를 공급하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 공급기구는 상기 굴절률정합제를 저장하는 탱크와, 상기 탱크로부터 소정량의 굴절률정합제를 토출하는 펌프와, 상기 펌프에 의해 토출된 굴절률정합제를 여과하는 여과장치와, 이렇게 여과된 굴절률정합제를 상기 홈으로 공급하는 공급튜브를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  4. 제 3항에 있어서, 적당량의 굴절률정합제를 상기 홈으로 미리 설정된 시간에 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  5. 제 3항에 있어서, 광결합된 상기 제 1광파이버와 제 2광파이버의 전송광의 손실을 측정하는 광검출수단과, 상기 광검출수단에 의애 검출된 전송과의 손실이 소정량을 초과하는 경우에, 전송광의 손실이 소정량 이하가 되기 전에 상기 홈으로 굴절률정합제를 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 공급기계는, 작업자의 작업에 의거하여, 적당량의 굴절률정합제를 상기 홈으로 공급하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 공급기구는 굴절률정합제의 액체방울을 상기 제 2광파이버의 단면에 적하충전하는 적하노즐을 가진 적하충전수단을 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 공급기구는 상기 굴절률정합제를 저장하는 탱크와, 상기 탱크로부터 소정량의 굴절률정합제를 토출하는 펌프와, 상기 펌프에 의해 토출된 굴절률정합제를 여과하는 여과장치와, 이렇게 여과된 굴절률정합제를 상기 적하노즐로 공급하는 공급튜브를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 제 1광파이버그룹은 광파이버의 단면의 배열방향을 따라 소정폭의 홈이 형성된 기판상에 고정되는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  10. 제 7항에 있어서, 상기 적하노즐은 상기 제 1광파이버그룹중에서 소정의 위치에서의 제 1광파이버의 단면을 향하도록 고정되는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 제 2광파이버가 제 1광파이버와 상기 소정의 위치에서 광결합될 때, 굴절률정합제를 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  12. 제 11항에 있어서, 굴절률정합제의 선제공급후 미리 설정된 시간간격이 경과되었을 때, 상기 제어기구가 미리 설정된 양의 굴절률정합제를 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  13. 제 11항에 있어서, 광결합된 상기 제 1광파이버와 제 2광파이버의 전송광의 손실을 측정하는 광검출수단을 또한 구비하고, 상기 광검출수단에 의해 검출된 전송광의 손실이 소정량을 초과할 때, 상기 제어기구가 미리 설정된 양의 굴절률정합제를 공급하도록 상기 구동기구와 상기 공급기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  14. 제 11항에 있어서, 상기 제어기계는 미리 설정된 양의 굴절률정합제를, 작업자의 작업에 의거하여, 공급하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  15. 제 7항에 있어서, 상기 적하노즐은 상기 구동기구에 의해 상기 제 2광파이버와 함께 구동되고 항상 상기 제 2광파이버의 단면을 향하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  16. 제 15항에 있어서, 적당량의 굴절률정합제를 상기 적하노즐로 미리 설정된 시간에 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  17. 제 15항에 있어서, 광결합된 상기 제 1광파이버와 제 2광파이버의 전송광의 손실을 측정하는 광검출수단과, 상기 광검출수단에 의해 검출된 전송광의 손실이 소정량을 초과할 때, 전송광의 손실이 소정량이하가 되기전에 상기 적하노즐로 굴절률정합제를 공급하도록 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  18. 제 15항에 있어서, 상기 공급기구는 미리 설정된 양의 굴절률정합제를 상기 적하노즐로 작업자의 작업에 의거하여 공급하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  19. 제 1항에 있어서, 상기 공급기구는 상기 제 1광파이버그룹의 배열방향으로의 연장선상에 배치되는 것을 특징으로 하고, 상기 광스위치는 상기 제 2광파이버의 선단부를 상기 공급기구로 이동시키도록 상기 구동기구를 제어하는 제어기계를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 제 1광파이버그룹은 광파이버의 단면의 배열방향으로 따라 소정폭의 홈이 형성된 기판상에 고정되는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  21. 제 19항에 있어서, 상기 제 2광파이버의 선단부로 적당량의 굴절률정합제를 공급하도록 미리 설정된 시간에서 상기 구동기구와 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  22. 제 19항에 있어서, 광결합된 상기 제 1광파이버와 상기 제 2광파이버의 전송광의 손실을 측정하는 광검출수단과, 상기 광검출수단에 의해 검출된 전송광의 손실이 소정량을 초과할 때, 전송광의 손실이 소정량이하가 되기 전에 상기 제 2광파이버의 선단부로 굴절률정합제를 공급하도록 상기 구동기구와 상기 공급기구를 제어하는 제어기구를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  23. 제 19항에 있어서, 상기 제어기구는 적당량의 굴절률정합제를 상기 제 2광파이버의 선단부로, 작업자의 작업에 의거하여 공급하는 것을 특징으로 하는 광스위치.
  24. 제 2광파이버의 선단부에서의 단면을 복수의 광파이버의 선단부를 병설하여 고정시켜 이루어진 제 1광파이버그룹중 임의의 제 1광파이버의 선단부에서의 단면에 상기 제 2광파이버가 대향하는 위치로 이동시켜, 이에 의해 제 1광파이버와 제 2광파이버사이의 광결합을 선택적으로 절환하는 것을 특징으로 하는 광절환방법에 있어서,
    상기 절환은 결합된 상기 제 1광파이버와 제 2광파이버가 결합된 단면사이의 간극이 상기 양 광파이버의 중심부분의 굴절률과 대략 동일한 굴절률을 가진 굴절률정합제로 채워져 있는 동안에 실행되는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 제 1광파이버그룹이 고정된 기판에 광파이버의 단면의 배열방향을 따라 제공된 소정폭의 홈안으로 소정량의 상기 굴절률정합제를 부어, 이에 의해 굴절률정합제의 표면장력을 이용하여 상기 간극부분으로 정합제를 공급하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  26. 제 24항에 있어서, 상기 제 1광파이버그룹중 소정의 위치에서의 제 1광파이버의 단면을 향하고 있는 적하노즐이 상기 제 2광파이버가 상기 제 1광파이버와 광결합될 때 상기 굴절률정합제를 적하하도록 하는 충전공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  27. 제 24항에 있어서, 상기 제 2광파이버와 함게 이동하도록 배열되고 상기 제 2광파이버의 단면을 향하고 있는 적하노즐이 상기 단면을 향하여 상기 굴절률정합제를 적하하도록 하는 충전공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  28. 제 24항에 있어서, 상기 제 2광파이버를 상기 제 1광파이버그룹의 배열방향의 연장선상의 위치로 이동시키는 공정과, 제 2광파이버의 단면으로 상기 굴절률정합제를 부가하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  29. 제 24항에 있어서, 적당량의 굴절률정합제를 상기 간극으로 미리 설정된 시간에서 공급하는 공정을 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  30. 제 24항에 있어서, 광절환방법은,
    광결합된 상기 제 1 및 제 2광파이버의 전송광의 손실을 측정하는 공정과,
    측정된 전송광의 손실이 소정량을 초과할 때, 전송광의 손실이 소정량 이하가 되기 전에 굴절률정합제를 상기 간극으로 공급하는 공정을 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
  31. 제 24항에 있어서, 적당량의 굴절률정합제를 작업자의 작업에 의거하여, 상기 간극으로 공급하는 공정을 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광절환방법.
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