KR19980030958A

KR19980030958A - 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거

Info

Publication number: KR19980030958A
Application number: KR1019960050439A
Authority: KR
Inventors: 김태경
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-07-25

Abstract

웨이퍼를 카세트에 로딩 및 언로딩시키는 과정에서 웨이퍼와 핑거가 부딪히는 현상을 방지하도록 된 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 관한 것이다.

본 발명의 구성은 핸들러에 고정되는 고정부(11)와, 웨이퍼가 고정되는 부분으로 카세트에 삽입되는 삽입부(12)와, 고정부(11)와 삽입부(12) 사이에 형성된 홈부(13)로 구성된 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 있어서, 상기 고정부(11)와 삽입부(12)의 두께가 1.5㎜이고, 상기 홈부(13)의 두께가 1.3㎜로 형성되어 카세트 내에서의 여유공간을 증대시키도록 구성된 것이다.

따라서 카세트에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 과정에서 웨이퍼와 핑거의 부딪힘에 의한 손상이 방지되어 공정사고 및 설비에러가 미연에 방지되는 것이고, 웨이퍼의 직경에 관계없이 사용되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거

본 발명은 반도체 웨이퍼 핸들러(Handler)의 핑거(Finger)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 카세트에 로딩 및 언로딩시키는 과정에서 웨이퍼와 핑거가 부딪히는 현상을 방지하도록 된 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 관한 것이다.

도1은 일반적인 카세트를 나타낸 것으로, 카세트(1)에는 다수개의 슬롯(3)이 형성되어 있고, 이 슬롯(3)에 웨이퍼(2)가 끼워져 탑재되어진다. 카세트(1)에는 25매의 웨이퍼(2)가 탑재되고, 핸들러의 핑거가 웨이퍼(2)를 카세트(1)에 로딩시키거나 언로딩시키게 된다.

핸들러의 핑거에 의한 로딩동작은 웨이퍼(2)가 고정된 핑거를 카세트(1)로 삽입시켜 웨이퍼(2)를 슬롯(3)에 끼우고 약간 하강함으로써 웨이퍼(2)가 슬롯(3)에 놓여져 탑재되는 것이고, 언로딩동작은 카세트(1)에 탑재된 웨이퍼(2)와 웨이퍼(2) 사이에 삽입되어 웨이퍼(2)를 약간 들어올림으로써 언로딩이 가능하게 되는 것이다.

그러나 종래의 핸들러의 핑거는 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 삽입되는 삽입부의 두께가 2,5㎜이고, 6인치 웨이퍼용 카세트인 경우 탑재된 웨이퍼와 웨이퍼 사이의 거리는 4㎜이며, 웨이퍼의 두께는 0.675㎜이다.

따라서 카세트에 삽입된 핑거의 실제 여유공간은 0.825㎜이므로 핑거가 웨이퍼와 웨이퍼 사이로 삽입되어 웨이퍼를 가지고 나오기 위해서는 0.825㎜ 범위내에서 움직여야 하기 때문에 웨이퍼와 핑거가 부딪히는 현상이 발생하였고, 이로써 웨이퍼가 손상되고 공정사고 및 설비에러가 유발되므로 제품수율 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 카세트에 탑재되는 웨이퍼의 로딩 및 언로딩시 웨이퍼와 핸들러의 핑거가 부딪힘으로써 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 직경에 관계없이 웨이퍼 운반용으로 사용할 수 있는 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거를 제공하는 것이다.

도1은 일반적인 반도체 웨이퍼 운반용 카세트의 구조를 나타낸 정면도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거를 나타낸 평면도이다.

도3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거를 나타낸 정면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 카세트 2 : 웨이퍼

3 : 슬롯10 : 핑거

11 : 고정부12 : 삽입부

13 : 홈부

상기의 목적은 핸들러에 고정되는 고정부와, 웨이퍼가 고정되는 부분으로 카세트에 삽입되는 삽입부와, 고정부와 삽입부 사이에 형성된 홈부로 구성된 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 있어서, 상기 고정부와 삽입부의 두께가 1.5㎜이고, 상기 홈부의 두께가 1.3㎜로 형성되어 카세트 내에서의 여유공간을 증대시키도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2 및 도3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거를 나타낸 평면도 및 정면도로서, 핑거(10)는 핸들러에 고정되는 고정부(11)와, 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 부분으로 웨이퍼의 로딩 및 언로딩시 카세트내에 삽입되는 삽입부(12)로 이루어지고, 상기 고정부(11)와 삽입부(12) 사이에는 이들보다 두께가 얇은 홈부(13)가 형성되어 있다.

상기와 같은 핑거(10)는 8인치 웨이퍼용으로써 고정부(11) 및 삽입부(12)의 두께가 1.5㎜이고, 홈부(13)는 이 보다 얇은 1.3㎜로 형성되며, 홈부(13)의 두께보다 고정부(11) 및 삽입부(12)의 두께가 더 두꺼운 이유는 진공라인과 접촉시키고, 또한 설비의 핸들러 중간부분과 부착시키기 위함이다.

이러한 구성의 핑거(10)는 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 삽입되는 삽입부(12)의 두께가 1.5㎜이고, 6인치 웨이퍼용 카세트인 경우 탑재된 웨이퍼와 웨이퍼 사이의 거리는 4㎜이며, 웨이퍼의 두께는 0.675㎜이다.

따라서 카세트에 삽입된 핑거(10)의 실제 여유공간은 1.825㎜이므로 핑거(10)가 웨이퍼와 웨이퍼 사이로 삽입되어 웨이퍼를 가지고 나오기 위한 공간이 종전보다 넓어지게 됨으로써 웨이퍼와 핑거가 부딪히는 현상이 방지되는 것이다.

또한 본 발명의 핑거(10)는 8인치 웨이퍼용으로서, 6인치 웨이퍼용 카세트에 적용가능하므로 이 보다 웨이퍼와 웨이퍼 사이 간격이 넓은 8인치 웨이퍼용 카세트에 적용가능하여 웨이퍼의 직경에 관계없이 사용할 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 의하면, 카세트에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 과정에서 웨이퍼와 핑거의 부딪힘에 의한 손상이 방지되어 공정사고 및 설비에러가 미연에 방지되는 것이고, 웨이퍼의 직경에 관계없이 사용되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

핸들러에 고정되는 고정부와, 웨이퍼가 고정되는 부분으로 카세트에 삽입되는 삽입부와, 고정부와 삽입부 사이에 형성된 홈부로 구성된 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거에 있어서,

상기 고정부와 삽입부의 두께가 1.5㎜이고, 상기 홈부의 두께가 1.3㎜로 형성되어 카세트내에서의 여유공간을 증대시키도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 핸들러의 핑거.