KR19980017403A - 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스펜서내에 담겨진 접착제의 성분 균일성을 유지하여 다이어태치 공정의 신뢰성을 향상시키도록 한 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 디스펜서내의 접착제 위치에 관계없이 접착제의 성분 균일성을 유지하여 다이어태치공정의 신뢰성을 향상시키도록 한 다이어태치 장치의 구조를 제공하는데 있다.

본 발명은 균일유지수단을 이용하여 디스펜서내의 접착제의 성분 균일도를 유지함으로써 도포 횟수에 관계없이 각각의 패키지의 접착제의 접착력을 일정하게 하여 다이어태치공정의 신뢰성을 향상시킨다.

Description

접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조

본 발명은 다이어태치 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스펜서내에 담겨진 접착제의 성분을 접착제의 위치에 관계없이 균일성을 유지하여 다이어태치 공정의 신뢰성을 향상시키도록 한 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조에 관한 것이다.

최근 컴퓨터 및 통신 시스템의 고속화, 광대역화 추세는 고속, 고밀도 반도체 소자의 개발을 전제로 하고 있고, 또한 상기 반도체 소자의 실용화를 위한 실장 기술의 개발을 필수적으로 요구하고 있다. 이에 따라, 경박단소화의 실장 기술의 개발뿐 아니라 생산성 및 신뢰성 향상 또한 매우 중요한 사항으로 인식되기 시작하였다.

그래서, 플라스틱 패키지 기술에 사용되는 와이어 본딩 접속 방법은 탭(TAB:tape automated bonding) 기술이나 플립 칩 본딩(flip chip bonding)에 비하여 신뢰성과 생산 가격의 측면에서 우수한 점이 있기 때문에 반도체 생산 업체에서 널리 사용되고 있다.

그런데, 플라스틱 패키지의 생산성 향상을 저해하는 요인들중에는 반도체 칩을 다이패드위에 접착시키는 위에 접착시키는 접착제를 들 수 있다. 상기 접착제는 반도체 칩과 리드프레임의 다이패드 사이에 존재하여 패키지 외부의 스트레스와 접착제 자체의 스트레스를 모두 감당할 수 있어야 하므로 패키지의 신뢰성에 큰 영향을 미친다. 따라서, 접착제의 중요성을 아무리 강조하여도 지나치지 않은데 현재 접착제의 개발은 젖혀두고라도 기 개발된 접착제의 물성을 보존하려는 노력이 부족한 실정이다.

도 1은 종래 기술에 의한 다이어태치 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 예시도이다.

도시된 바와 같이, 접착제(11)가 채워진 디스펜서(10)의 아래에 리드프레임의 다이패드(1)가 놓여져 있다. 상기 접착제(11)는 Ag 에폭시계 수지이다.

상기 디스펜서(11)내에 채워진 접착제(11)의 성분들로는 베이스 레진과, 은(Ag) 입자로 이루어진 충전제(filler)와 촉매제 및 용액 등이 있다.

이러한 상태의 접착제를 이용한 다이어태치방법을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 리드프레임의 다이패드(1)를 디스펜서(10)의 아래에 이동시킨 상태에서 디스펜서(10)의 상측부에 설치된 밸브(도시 안됨)를 개방하고 질소를 디스펜서(10)내에 일정 압력으로 일정시간동안 불어 넣는다.

이에 따라, 디스펜서(10) 내의 접착제(11)가 디스펜서(10)의 하측부에 형성된 노즐(15)을 거쳐 원하는 양만큼 다이패드(1)의 상부면위에 도포된다.

이어서, 상기 도포된 접착제(11)위에 반도체 칩(도시 안됨)을 올려 놓은 후 소정의 장치를 이용하여 상기 반도체 칩을 일정한 압력으로 눌러 접착제(11)가 반도체 칩의 하부면에 균일하게 퍼지게 한다.

이후, 접착된 반도체 칩과 다이패드(1)를 경화장치, 예를 들어 오븐에서 일정 온도, 일정 시간의 조건으로 상기 접착제(11)를 경화시켜 반도체 칩과 다이패드를 고착한다. 따라서, 다이어태치공정이 완료된다.

그러나, 종래에는 디스펜서(10) 내의 접착제(11)를 구성하는 성분들중 가장 밀도가 큰 충전제(13)가 디스펜서(10)내에 있는 시간이 길어짐에 따라 아래로 침전하게 된다.

이와 같이 성분 균일성이 유지되지 않은 상태에서 접착제(11)가 다이패드(1)의 상부면에 도포되므로 초기에 도포된 접착제(11)의 성분과 나중에 도포된 접착제(11)의 성분 차이가 심하여 반도체 칩과 다이패드(1) 사이의 접착제의 접착력 차이가 각각의 패키지들 사이에 발생하게 된다. 결국 다이어태치 공정의 신뢰성을 악화시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 디스펜서내의 접착제 위치에 관계없이 성분 균일성을 유지하여 다이어태치공정의 신뢰성을 향상시키도록 한 다이어태치 장치의 구조를 제공하는데 있다.

내용없음

도 1은 종래 기술에 의한 다이어태치 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 예시도.

도 2는 본 발명에 의한 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조를 나타낸 예시도.

도면의주요부분에대한부호의설명

1 : 다이패드 10 : 디스펜서 11 : 접착제 13 : 충전제 15 : 노즐 20 : 균일유지수단 21 : 진동부 23 : 제어부 30 : 디스펜서 31 : 접착제 33 : 충전제 35 : 노즐

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 균일유지수단을 이용하여 디스펜서내의 접착제의 성분 균일도를 유지함으로써 도포 횟수에 관계없이 다이패드에 도포되는 접착제의 접착력의 균일성을 유지하여 다이어태치공정의 신뢰성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 의한 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 예시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다이어태치 장치는 디스펜서(30)내의 접착제(31)의 성분을 균일하게 하는 균일유지수단(20)이 설치되는 것을 제외하면 종래의 다이어태치 장치와 동일하다.

상기 균일유지수단(20)은 예를 들어 디스페서(30)를 진동시키는 진동부(21)와, 진동부(21)를 제어하는 제어부(23)를 포함하여 이루어져 있다.

이와 같이 구성되는 다이어태치 장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 리드프레임의 다이패드(1)를 디스펜서(10)의 아래에 위치하도록 이동시킨 상태에서 디스펜서(10)의 상측부에 설치된 밸브(도시 안됨)를 개방하고 질소를 디스펜서(10)내에 일정 압력으로 일정시간동안 불어 넣는다.

이에 따라, 디스펜서(10) 내의 접착제(31)가 디스펜서(10)의 하측부에 형성된 노즐(35)을 거쳐 원하는 양만큼 다이패드(1)의 상부면위에 도포된다.

그런데, 접착제(31)가 디스펜서(30) 내에 있는 시간이 경과함에 따라 접착제(31)의 성분들중 밀도가 큰 충전제(33)가 아래로 침전하게 되므로 일정시간이 경과하면, 균일유지수단(20)의 제어부(23)가 진동부(21)를 구동시키고 진동부(21)는 디스펜서(30)를 진동시켜 디스펜서(30) 내의 접착제(31)의 아래에 침전되어 있던 충전제(33)를 접착제(31) 전체에 균일하게 유지시킨다. 이때, 상기 진동부(21)는 상기 상하로, 좌우로, 또는 상하좌우로 등 다양한 형태로 디스펜서(30)를 진동시킨다. 또한 상기 진동부(21)는 압전소자를 이용한 진동장치이거나 기계적인 진동장치일 수도 있다.

따라서, 도포 횟수가 증가하더라도 각각의 다이패드(1)에 도포되는 접착제(31)의 성분 균일성이 유지된다.

이어서, 상기 도포된 접착제(31)위에 반도체 칩(도시 안됨)을 올려 놓은 후 소정의 장치를 이용하여 상기 반도체 칩을 일정한 압력으로 눌러 접착제(31)가 반도체 칩의 하부면에 균일하게 퍼지게 한다.

이후, 접착된 반도체 칩과 다이패드(1)를 경화장치, 예를 들어오븐에서 일정 온도, 일정 시간의 조건으로 상기 접착제(31)를 경화시켜 반도체 칩과 다이패드를 고착한다. 따라서, 다이어태치공정이 완료된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 균일유지수단을 이용하여 디스펜서를 진동시켜 디스펜서내의 접착제의 성분 균일성을 유지하여 반도체 칩과 다이패드를 접착하는 접착제의 접착력의 균일하게 함으로써 다이어태치 공정의 신뢰성을 향상시킨다.

한편, 본 발명은 균일유지수단을 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 않으며, 본 발명의 사상과 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형이 가능함은 당연하다.

내용없음

Claims (2)

1. 디스펜서에 담겨진 접착제를 리드프레임의 다이패드에 도포하는 다이어태치 장치에 있어서, 상기 디스펜서와, 상기 디스펜서내의 접착제의 균일성을 유지시키는 균일유지수단을 포함하는 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 균일유지수단은 상기 디스펜서를 진동시키는 진동부와 상기 진동부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제의 성분 균일성을 위한 다이어태치 장치의 구조.