KR102666395B1 - Led 디스플레이 모듈의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 램프보드의 정면 주위에 제1 가림막을을 가공하여, 램프보드의 정면에 수용 풀을 형성하는 단계S10; 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하는 단계S30; 탈포된 후의 램프보드에 대해 1차 경화처리를 진행하는 단계S40; 제1 가림막을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향하도록 하며, 수용기구 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈를 침지하는 단계S50; 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 탈포 접촉제가 램프보드의 정면을 침지하게 하는 단계S60;를 포함하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공한다. 본 출원의 기술방안은 관련 기술에서의 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출할 수 없어, 디스플레이 효과에 영향주는 문제를 효과적으로 해결한다.
Description
본 발명은 LED 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
LED 디스플레이 기술의 발전에 따라, LED 디스플레이 스크린의 적용은 점점 광범위해지고, LED 픽셀 피치는 점점 작아지며, 사용되는 LED 디바이스의 사이즈도 점점 작아진다. 이와 상응하게 LED 모듈의 부딪침 방지, 부식 방지, 습기 방지, 정전기 방지 능력은 점점 강해지도록 요구되고 있다.
관련 기술에서, LED 램프 비즈가 장착된 회로기판, 고체의 투광성 접착층, 투광성 필름을 순서대로 적층하여 배치하고, 여기서, 회로기판의 LED 램프 비즈가 장착된 측면은 투광성 접착층을 향하며, 사전에 설정된 온도 환경에서 적층하여 설치되는 회로기판, 투광성 접착층, 투광성 필름에 압력을 인가하여 LED 모듈을 획득하는 LED 모듈 패키징 방법을 제공한다.
하지만, 상기 패키징 과정에서, 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 충분히 배출할 수 없고, 투광성 접착층 및 투광성 필름의 굴절률이 공기와 달라, LED 디스플레이 표면에 표면 발광이 균일하지 않는 현상이 나타나므로, 디스플레이 효과에 영향준다.
본 발명의 주요 목적은 관련 기술에서의 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출할 수 없어, 디스플레이 효과에 영향주는 문제를 해결하기 위해, LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 실현하기 위해, 본 발명은 램프보드의 정면 주위에 제1 가림막을 가공하여, 램프보드의 정면에 수용 풀을 형성하는 단계S10; 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하여, 탈포된 후의 램프보드를 획득하는 단계S30; 탈포된 후의 램프보드에 대해 1차 경화처리를 진행하여, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S40; 제1 가림막을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향하도록 하며, 수용기구 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈를 침지하고, 여기서, 수용기구의 저부는 평면부인 단계S50; 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 탈포 접촉제가 램프보드의 정면을 침지하도록 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하는 단계S60; 및 침지된 후의 램프보드에 대해 2차 경화처리를 진행하여, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득함으로써, LED 디스플레이 모듈을 획득하는 단계S70;를 포함하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공한다.
추가적으로, 단계S10과 단계S30 사이에 램프보드의 배면 주위에 제2 가림막을 가공하는 단계S20를 더 포함한다.
추가적으로, 단계S30는 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 진공 캐비닛 내에서 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하는 단계S31; 및 진공탈포처리 시간은 3분 내지 10분 사이로서, 탈포된 후의 램프보드를 획득하는 단계S32;를 포함한다.
추가적으로, 단계S40는 탈포된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 1차 경화처리를 진행하고, 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 40℃ 사이인 단계S42; 및 1차 경화처리의 시간은 1시간 내지 4시간 사이로서, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S42;를 포함한다.
추가적으로, 단계S42에서 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제의 점도가 2000mPa·s 내지 10000mPa·s 사이로 되게 한다.
추가적으로, 단계S50는 플렉시블 필름으로 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 수용할 수 있는 수용기구를 제조하는 단계S51; 수용기구 내부에 탈포 접착제를 채워, 수용기구 내부에 탈포 접착제가 담기게 하는 단계S52; 및 제1 가림막을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향하도록 하며, 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈를 침지하는 단계S53;를 포함한다.
추가적으로, 단계S51에서 수용기구를 평판 상에 배치하여, 수용기구의 저부가 평면부를 형성하게 한다.
추가적으로, 단계S60는 지그를 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 배치하는 단계S61; 및 균형추를 지그의 윗쪽에 배치하여, 지그로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면으로 수용기구의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하는 단계S62;를 포함한다.
추가적으로, 단계S62에서 균형추를 지그의 윗쪽에 배치하고, 테이프를 사용하여 균형추를 지그 상에 고정함으로써, 지그로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면으로 수용기구의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 한다.
추가적으로, 단계S70는 침지된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 2차 경화처리를 진행하고, 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 100℃ 사이인 단계S71; 2차 경화처리의 시간은 2시간 내지 24시간 사이로서, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S72; 및 수용기구, 평판 및 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 주위의 필요없는 콜로이드를 제거하여, LED 디스플레이 모듈을 획득하는 단계S73;를 포함한다.
추가적으로, 단계S30에서, 접착제가 램프 비즈의 상면을 침지한다.
추가적으로, 램프보드의 배면에는 복수의 전자 디바이스가 설치되고, 지그는 지지판 및 지지판의 하면에 간격을 두고 설치되는 복수의 지지레그를 포함하며, 복수의 지지레그는 복수의 전자 다비이스를 피한다.
본 발명의 기술방안을 적용하여, LED 디스플레이 모듈의 제조 방법은 램프보드의 정면 주위에 제1 가림막을 가공하여, 램프보드의 정면에 수용 풀을 형성하는 단계S10; 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하여, 탈포된 후의 램프보드를 획득하는 단계S30; 탈포된 후의 램프보드에 대해 1차 경화처리를 진행하여, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S40; 제1 가림막을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향하도록 하며, 수용기구 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈를 침지하고, 이때, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 콜로이드와 수용기구 내의 탈포 접착제는 상호 융합되고, 양자의 재료가 동일하고, 양자가 접하는 위치에서 기포가 쉽게 생성되지도 않으므로, 2차 경화된 후 획득된 콜로이드 내부에 기포가 생성되지 않도록 확보하며, 여기서, 수용기구의 저부는 평면부인 단계S50; 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 탈포 접촉제가 램프보드의 정면을 침지하도록 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하는 단계S60; 및 침지된 후의 램프보드에 대해 2차 경화처리를 진행하여, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득함으로써, LED 디스플레이 모듈을 획득하는 단계S70;를 포함한다. 상기 단계S30를 통해, 탈포된 후의 램프보드를 획득하고, LED 디스플레이 모듈의 정면에 잔류된 공기를 배출함으로써, 램프 비즈 표면과 콜로이드 표면이 접촉하여 기포가 생성되는 확률을 감소한다. 2회 탈포된 접착제를 더 적용할 경우, 콜로이드 내부에 기포가 생성되지 않는 것을 확보함 동시에, 서로 다른 물체가 접촉한 후 잔류 기포가 생성되는 확률을 크게 감소하므로, 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출하는데 유리하며, LED 디스플레이 모듈의 디스플레이 효과를 향상시킨다. 따라서, 본 출원의 기술방안은 관련 기술에서 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출할 수 없어, 디스플레이 효과에 영향주는 문제를 효과적으로 해결한다. 또한, 수용기구의 저부는 평면부이므로 수용기구의 저부를 향하는 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 표면의 요철 현상 없는 평탄도를 확보할 수 있다.
본 출원의 일부분인 명세서의 도면은 본 발명을 더 잘 이해하도록 하기 위한 것이고, 본 발명의 예시적인 실시예 및 그 설명은 본 발명을 해석하기 위한 것이며, 본 발명을 부적절하게 한정하지 않는다.
도1은 본 발명에 따른 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법의 실시예의 흐름도를 도시한다.
도2는 도1의 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 적용할 경우 램프보드의 정면이 상부를 향할 시의 구조 개략도를 도시한다.
도3은 도1의 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 적용할 경우 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향할 시의 구조 개략도를 도시한다.
도1은 본 발명에 따른 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법의 실시예의 흐름도를 도시한다.
도2는 도1의 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 적용할 경우 램프보드의 정면이 상부를 향할 시의 구조 개략도를 도시한다.
도3은 도1의 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법을 적용할 경우 램프보드의 정면이 수용기구의 저부를 향할 시의 구조 개략도를 도시한다.
아래 본 발명 실시예에서의 도면을 참조하여, 본 발명 실시예에서의 기술방안을 명확하고 완전하게 설명한다. 자명한 것은, 설명되는 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐이며, 전부 실시예는 아니다. 아래의 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 실제적으로 단지 설명일 뿐이며, 본 발명 및 그 적용 또는 사용에 대한 그 어떤 한정도 하지 않는다. 본 발명에서의 실시예에 기반하여, 당업자가 창조적인 작업없이 획득된 모든 다른 실시예는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
주의해야 할 것은, 여기에서 사용되는 용어는 단지 구체적인 실시형태를 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 출원에 따른 예시적인 실시형태를 한정하기 위한 것은 아니다. 여기에서 설명된 바와 같이, 문맥상 명확하게 달리 지시되지 않는 한, 단수 형태는 복수 형태도 포함한다. 또한, 더 이해해야 할 것은, 본 명세서에서 용어 "포함" 및/또는 "포괄"을 사용할 경우, 이는 특징, 단계, 동작, 디바이스, 컴포넌트 및/또는 이들의 조합이 존재함을 지적하는 것이다.
다른 구체적인 설명이 없는 한, 이러한 실시예에서 설명되는 부재와 단계의 상대적인 배치, 수자 표현식 및 수치는 본 발명의 범위를 한정하지 않는다. 동시에, 알아야 할 것은, 설명의 편의를 위해 도면에서 도시되는 각 부분의 사이즈는 실제적인 비율 관계에 따라 드로잉된 것은 아니다. 당업자에게 알려진 기술, 방법 및 기기에 대해 상세하게 논의하지 않을 수 있지만, 적절한 경우 상기 기술, 방법 및 기기는 등록된 명세서의 일부분으로 간주되어야 한다. 여기에서 도시 및 논의되는 모든 예시에서, 임의의 구체적인 값은 단지 예시적인 것일 뿐 한정적인 것은 아닌 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 예시적인 실시예의 다른 예시는 서로 다른 값을 가질 수 있다. 주의해야 할 것은, 유사한 부호 및 알파벳은 아래의 도면에서 유사한 항목을 나타내므로, 어느 한 항이 하나의 도면에서 정의될 경우, 이후의 도면에서 이에 대해 추가적으로 논의할 필요는 없다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S10는, 램프보드의 정면 주위에 제1 가림막(10)을 가공하여, 램프보드의 정면에 수용 풀을 형성하고; 단계S30는, 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하여, 탈포된 후의 램프보드를 획득하고; 제1 가림막(10)은 접착제를 막을 수 있어, 접착제가 수용 풀의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있으며, 단계S40는, 탈포된 후의 램프보드에 대해 1차 경화처리를 진행하여, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하고; 제1 가림막(10)이 수용기구(31)와 간섭되는 것을 방지하기 위해, 단계S50는, 제1 가림막(10)을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구(31)의 저부를 향하도록 하며, 수용기구(31) 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈(1)를 침지하고, 여기서, 수용기구(31)의 저부는 평면부이며; 단계S60는, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구(31)의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 탈포 접촉제가 램프보드의 정면을 침지하도록 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하고; 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구(31)의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면 상의 콜로이드가 보다 더 컴팩트해지도록 하며, 단계S70는, 침지된 후의 램프보드에 대해 2차 경화처리를 진행하여, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득함으로써, LED 디스플레이 모듈을 획득한다.
본 실시예를 적용하는 기술방안의 경우, 단계S50는, 제1 가림막(10)을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구(31)의 저부를 향하도록 하며, 수용기구(31) 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈(1)를 침지하고, 이때, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 콜로이드와 수용기구(31) 내의 탈포 접착제는 상호 융합되며, 양자의 재료가 동일하고, 양자가 접하는 위치에서 기포가 쉽게 생성되지도 않으므로, 2차 경화된 후 획득된 콜로이드 내부에 기포가 생성되지 않도록 확보하며, 여기서, 수용기구(31)의 저부는 평면부이고; 단계S60는, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 수용기구(31)의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 탈포 접촉제가 램프보드의 정면(여기에서 램프보드의 정면은 구체적으로 보드 본체(2)의 정면을 가리킴)을 침지하도록 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하고; 단계S70는, 침지된 후의 램프보드에 대해 2차 경화처리를 진행하여, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득함으로써, LED 디스플레이 모듈을 획득한다. 상기 단계S30를 통해, 탈포된 후의 램프보드를 획득하고, LED 디스플레이 모듈의 정면에 잔류된 공기를 배출함으로써, 램프 비즈(1) 표면과 콜로이드 표면이 접촉하여 기포가 생성되는 확률을 감소한다. 2회 탈포된 접착제를 더 적용할 경우, 콜로이드 내부에 기포가 생성되지 않는 것을 확보함 동시에, 서로 다른 물체가 접촉한 후 잔류 기포가 생성되는 확률을 크게 감소하므로, 램프 비즈(1)의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출하는데 유리하며, LED 디스플레이 모듈의 디스플레이 효과를 향상시킨다. 따라서, 본 실시예의 기술방안은 관련 기술에서 램프 비즈의 램프 갭 사이에 존재하는 공기를 완전히 배출할 수 없어, 디스플레이 효과에 영향주는 문제를 효과적으로 해결한다. 또한, 수용기구(31)의 저부는 평면부이므로 수용기구(31)의 저부를 향하는 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 표면의 요철 현상 없는 평탄도를 확보할 수 있다. 본 실시예의 램프보드는 보드 본체(2) 및 보드 본체의 정면 상에 설치되는 복수의 램프 비즈(1)를 포함한다. 보드 본체(2)의 배면은 복수의 전자 디바이스를 갖는다.
설명해야 할 것은, 상기 "램프보드의 정면" 및 "보드 본체(2)의 정면"은 램프 비즈가 설치된 일면을 가리킨다. 상응하게, "램프보드의 배면" 및 "보드 본체(2)의 배면"은 램프 비즈(1)가 설치되지 않은 일면을 가리킨다.
본 실시예에서, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 정면이 하부를 향하게 수용기구(31) 내에 배치하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드에 수용기구의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 획득되는 LED 디스플레이 모듈 정면의 평탄도를 확보할 수 있다. 수용기구(31) 내에 램프보드를 직접 배치하는 과정에서, 탈포 접착제와 램프 비즈(1)의 접촉면에는 기포가 쉽게 생성되고, 또한 램프보드가 수용기구(31) 내에 엎어져 있어, 인접한 램프 비즈(1) 사이의 기포가 배출되기 어렵다. 따라서, 먼저 접착제를 수용 풀 내에 채우고 진공탈포처리 및 1차 경화처리를 진행하여, 램프 비즈(1)가 내부에 기포가 없는 콜로이드에 의해 전부 덮이게 하며, 즉 인접한 램프 비즈 사이에 기포가 없게 한 후 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣는다. 이렇게 설치될 경우, LED 디스플레이 모듈 정면의 평탄도를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 인접한 램프 비즈(1) 사이에 기포가 없도록 확보할 수 있다.
제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구(31)에 넣을 시, 먼저 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 일단을 수용기구(31) 내에 넣고, 다음 이가 수용기구(31) 내에 완전히 위치하도록 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 천천히 놓는다. 이로써 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 배치할 시 램프보드 상의 콜로이드와 수용기구(31) 내의 탈포 접착제의 접촉면에 기포가 생성되는 것을 방지할 수 있다.
단계S30에서, 접착제가 램프 비즈(1)의 상면을 침지한다. 즉 접착제가 보드 본체 정면 상의 복수개 램프 비즈(1)를 완전히 덥는다. 이렇게 단계S50을 실행할 시, 램프보드 상에 형성된 콜로이드만 수용기구(31) 내의 탈포 접착제와 접촉되고, 램프 비즈(1)는 수용기구(31) 내의 탈포 접착제와 직접 접촉되지 않으므로, 기포의 생성을 효과적으로 방지할 수 있다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S10 및 단계S30 사이에서, LED 디스플레이 모듈의 제조 방법은 아래와 같은 단계를 더 포함한다. 단계S20는, 램프보드의 배면 주위에 제2 가림막(20)을 가공한다. 이로써, 제2 가림막(20)의 설치는 램프보드의 배면을 막을 수 있어, 접착제 또는 탈포 젭착제가 램프보드의 배면에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에서, 제1 가림막(10) 및 제2 가림막(20)은 모두 PE, PU 또는 EVA 재료로 제조된 테이프이고, 제1 가림막(10) 및 제2 가림막(20)은 램프보드의 둘레에 본딩 연결될 수 있다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S30는 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S31는, 접착제를 수용 풀 내에 채우고, 접착제가 채워진 램프보드 내의 기포를 추출하기 위해, 진공 캐비닛 내에서 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하고; 단계S32는, 진공탈포처리 시간은 3분 내지 10분 사이로서, 탈포된 후의 램프보드를 획득한다. 이로써, 진공탈포처리 시간은 3분 내지 10분 사이로서, 접착제가 채워진 램프보드 내의 기포를 최대한 추출할 수 있다. 상기의 진공탈포처리의 시간은 바람직하게 3분 또는 5분 또는 8분 또는 10분이다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S40는 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S41는, 탈포된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 1차 경화처리를 진행하고, 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 40℃ 사이이며; 단계S42는, 1차 경화처리의 시간은 1시간 내지 4시간 사이로서, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득한다. 이로써, 단계S41와 단계S42를 거친 후, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제의 점도는 점점 커져, 점도가 높은 콜로이드를 형성함으로써, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드의 정면이 하부를 향해 배치될 경우, 램프보드 상의 접착제가 램프보드로부터 떨어지지 않게 한다. 상기 경화챔버 내의 온도는 바람직하게 20℃ 또는 30℃ 또는 40℃이고, 1차 경화처리의 시간은 바람직하게 1시간 또는 2시간 또는 3시간 또는 4시간이다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제가 램프보드의 정면에서 떨어지지 않고 단단히 접착되되록 하기 위해, 단계S42에서, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제의 점도가 2000mPa·s 내지 10000mPa·s 사이로 되게 한다. 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제의 점도는 바람직하게 2000mPa·s 또는 4000mPa·s 또는 6000mPa·s 또는 8000mPa·s 또는 10000mPa·s이다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S50는 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S51는, 플렉시블 필름으로 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 수용할 수 있는 수용기구(31)를 제조하며, 즉 수용기구(31)의 용적이 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드의 체적보다 크므로, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드가 완전히 수용기구(31) 내부에 들어가도록 된다. 이와 동시에, 수용기구(31) 내에 기포가 생성되지 않도록 확보하기 위해, 단계S52는, 수용기구(31) 내부에 탈포 접착제를 채워, 수용기구(31) 내부에 탈포 접착제가 담기게 하고; 단계S53는, 제1 가림막(10)을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구(31)의 저부를 향하도록 함으로써, 탈포 접착제로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 램프 비즈(1)를 침지하게 한다. 이로써, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣는 과정에서, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 콜로이드와 탈포 접착제는 액상과 액상의 접촉이므로, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드 상의 콜로이드로 하여금 탈포 접착제와 완전히 융합되게 하여, LED 디스플레이 모듈의 정면에 잔류된 공기를 최대한 배출함으로써, 램프 비즈(1) 표면과 콜로이드 표면이 접촉하여 기포가 생성되는 확률을 효과적으로 감소할 수 있다. 플렉시블 필름의 재료는 바람직하게 Pet, PP, PVC, PE 또는 PS이다. 또한, 플렉시블 필름은 양면이 매끄러울 수 있고, 또는 일면이 매끄럽고 다른 일면은 마사일 수도 있으므로, 탈포 접착제 및 램프보드 상의 콜로이드와의 접촉면이 사전에 이형코팅될 수 있도록 확보한다. 구체적으로, 플렉시블 필름과 탈포 접착제 및 램프보드 상의 콜로이드와의 접촉면(즉 플렉시블 필름의 내면)에 이형코팅을 설치하여, LED 디스플레이 모듈이 제조된 후 플렉시블 필름과 경화된 후의 콜로이드의 분리를 쉽게 완성하도록 한다.
본 실시예에서, 플렉시블 필름 내면에 이형코팅이 설치되어, 먼저 접착제를 수용기구(31)에 부어넣은 다음 진공탈포처리를 진행할 경우, 진공탈포처리 과정에서 이형코팅이 플렉시블 필름과 분리되므로, 진공탈포처리를 거친 후의 탈포 접착제를 직접 수용기구(31) 내에 채운다. 접촉제를 수용 풀 내에 채울 시, 사전에 접착제에 대해 탈포처리를 진행한다 하더라도, 접착제가 램프 비즈(1)의 표면과 접촉하는 과정에서 기포가 쉽게 생성되므로, 먼저 접착제를 수용 풀 내에 채운 다음, 진공탈포처리를 진행한다.
관련 기술에서 서로 다른 형태의 LED 디스플레이 모듈의 경우, 복수의 금형을 제조해야 하므로, 비용이 비교적 높다. 하지만 본 실시예에서, 플렉시블 필름으로 제조되는 수용기구(31)의 경우, 플렉시블 필름은 임의로 크롭하여, 금형 형태로 용이하게 제조할 수 있으므로, 비용이 비교적 낮다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드를 정면이 수용기구(31)의 저부를 향하게 넣은 후, 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 정면이 수용기구(31)의 저부와 평탄하게 접촉하도록 하기 위해, 단계S51에서, 수용기구(31)를 평판(32) 상에 배치하여, 수용기구(31)의 저부가 평면부를 형성하게 한다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S60는 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S61는, 지그(33)를 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 배치하고; 단계S62는, 균형추(34)를 지그(33)의 윗쪽에 배치하여, 지그(33)로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면으로 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득한다. 지그(33)를 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 배치하여, 균형추(34)를 통해 지그(33)에 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 균일하게 인가함으로써, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드의 표면의 콜로이드가 평탄하고 균일하도록 확보할 수 있다. 상기 지그(33)는 지지판 및 지지판의 표면 상에 간격을 두고 설치되는 복수의 지지레그를 포함한다. 복수의 지지레그는 램프보드 배면의 복수의 전자 디바이스를 피하며, 즉 복수의 지지레그는 램프보드 배면의 평면위치에 지지된다. 전자 디바이스를 피하는 전제하에 지지레그를 최대한 많이 설치하고, 복수의 지지레그는 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면에 배치되고, 균형추(34)가 지그(33)에 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 균일하게 인가할 경우, 균형추(34)의 중력을 충분히 분산시켜, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드의 표면의 콜로이드가 평탄하고 균일하도록 확보할 수 있도록 한다.
설명해야 할 것은, 본 실시예의 균형추(34)의 중량은 램프보드에 무게 균형을 인가하는 요구사항에 따라 선택될 수 있다. 물론, 다른 실행 가능한 실시형태에서, 직접 균형추 상에 지지레그를 가공할 수도 있으며, 이로써 지그를 설치할 필요가 없다. 하지만 직접 균형추 상에 지지레그를 가공하는 생산 비용이 비교적 높다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S62에서, 균형추(34)를 지그(33)의 윗쪽에 배치하고, 균형추(34)로 하여금 지그(33)의 윗쪽에서 떨어지지 않고 안정하게 지그(33)의 윗쪽에 배치되도록, 테이프를 사용하여 균형추(34)를 지그(33) 상에 고정함으로써, 지그(33)로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 램프보드의 배면으로 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 한다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 단계S70는 아래와 같은 단계를 포함한다. 단계S71는, 침지된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 2차 경화처리를 진행하고, 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 100℃ 사이이며; 단계S72는, 2차 경화처리의 시간은 2시간 내지 24시간 사이로서, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하고, 이때, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 콜로이드는 이미 경화되어, 비교적 높은 경도를 가지며; 단계S73는, 수용기구(31), 평판(32) 및 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 주위의 필요없는 콜로이드를 제거하여, LED 디스플레이 모듈을 획득한다. 이와 동시에 제2 가림막과 테이프도 제거한다. 상기의 램프보드 주위의 필요없는 콜로이드를 제거하는 방식은 절단 방식을 적용할 수 있다. 상기의 경화챔버 내의 온도는 바람직하게 20℃ 또는 30℃ 또는 40℃ 또는 50℃ 또는 60℃ 또는 70℃ 또는 80℃ 또는 90℃ 또는 100℃이다. 상기 2차 경화처리의 시간은 바람직하게 2시간 또는 5시간 또는 8시간 또는 10시간 또는 12시간 또는 15시간 또는 18시간 또는 20시간 또는 24시간이다.
본 발명의 설명에서, 이해해야 할 것은, 방위 단어 "앞, 뒤, 상, 하, 좌, 우", "가로, 세로, 수직, 수평" 및 "상부, 하부" 등이 지시하는 방위 또는 위치 관계는 일반적으로 도면에 기반하여 표시되는 방위 또는 위치 관계이며, 이는 단지 본 발명을 쉽게 설명하고 간단하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 반대되는 설명을 하지 않는 한, 이러한 방위 단어는 가리키는 장치 또는 소자가 반드시 특정의 방위를 가지거나 또는 특정의 방위로 구성 및 작동해야 함을 지시하거나 암시하는 것은 아니므로, 본 발명의 보호범위에 대한 한정으로 이해해서는 안되며, 방위 단어 "내, 외"는 각 부재 자체의 윤곽을 상대로 하는 내외를 가리킨다.
설명의 편의를 위해, 여기에서는, 예를 들면, "···위에서", "···윗쪽에서", "···상면에서", "윗면의" 등 도면에 도시된 바와 같은 하나의 디바이스 또는 특징과 다른 디바이스 또는 특징의 공간적인 위치관계를 설명하기 위한 공간적으로 상대적인 용어를 사용할 수 있다. 이해해야 할 것은, 공간적으로 상대적인 용어는 디바이스의 도면에서 설명되는 방위 이외의 사용 또는 동작 중의 서로 다른 방위를 포함하고자 한다. 예를 들면, 도면에서의 디바이스가 거꾸로 될 경우, "다른 디바이스 또는 구조의 윗쪽에서" 또는 "다른 디바이스 또는 구조 위에서"로 설명된 디바이스는, 이후 "다른 디바이스 또는 구조의 아랫쪽에서" 또는 "다른 디바이스 또는 구조 아래에서"로 위치가 확정된다. 따라서, 예시적인 용어 "···윗쪽에서"는 "···윗쪽에서" 및 "···아랫쪽에서"의 2가지 방위를 포함할 수 있다. 상기 디바이스는 기타 서로 다른 방식으로 위치가 확정(90도 회전 또는 다른 방위)될 수도 있으며, 또한 여기에서 사용되는 공간적으로 상대적인 설명에 대해 상응하게 해석을 진행할 수도 있다.
또한, 설명해야 할 것은, "제1", "제2" 등 단어를 사용하여 부품을 한정하는 것은, 단지 해당 부품들을 쉽게 구분하기 위한 것일 뿐이며, 달리 설명하지 않는 한, 상기 단어는 특별한 의미가 없으므로, 본 발명의 보호범위에 대한 한정으로 이해해서는 안된다.
상기 설명되는 것은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 당업자는 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있다. 본 발명의 사상 및 원칙 내에서 진행되는 임의의 수정, 균등한 교체, 개선 등은 모두 본 발명의 보호범위 내에 포함된다.
1: 램프 비즈 2: 보드 본체
10: 제1 가림막 20: 제2 가림막
31: 수용기구 32: 평판
33: 지그 34: 균형추
10: 제1 가림막 20: 제2 가림막
31: 수용기구 32: 평판
33: 지그 34: 균형추
Claims (12)
- 램프보드의 정면 주위에 제1 가림막(10)을 가공하여, 상기 램프보드의 정면에 수용 풀을 형성하는 단계S10;
접착제를 상기 수용 풀 내에 채우고, 상기 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하여, 탈포된 후의 램프보드를 획득하는 단계S30;
상기 탈포된 후의 램프보드에 대해 1차 경화처리를 진행하여, 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S40;
상기 제1 가림막(10)을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드를 수용기구(31) 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 정면이 상기 수용기구(31)의 저부를 향하도록 하며, 상기 수용기구(31) 내의 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드 상의 램프 비즈(1)를 침지하고, 여기서, 상기 수용기구(31)의 저부는 평면부인 단계S50;
제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 배면에 상기 수용기구(31)의 저부를 향하는 작용력을 인가하여, 상기 탈포 접착제가 상기 램프보드의 정면을 침지하도록 함으로써, 침지된 후의 램프보드를 획득하는 단계S60; 및
상기 침지된 후의 램프보드에 대해 2차 경화처리를 진행하여, 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득함으로써, LED 디스플레이 모듈을 획득하는 단계S70;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S10과 상기 단계S30 사이에,
상기 램프보드의 배면 주위에 제2 가림막(20)을 가공하는 단계S20를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S30는,
상기 접착제를 상기 수용 풀 내에 채우고, 진공 캐비닛 내에서 상기 접착제가 채워진 램프보드에 대해 진공탈포처리를 진행하는 단계S31; 및
상기 진공탈포처리 시간은 3분 내지 10분 사이로서, 상기 탈포된 후의 램프보드를 획득하는 단계S32;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S40는,
상기 탈포된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 상기 1차 경화처리를 진행하고, 상기 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 40℃ 사이인 단계S42; 및
상기 1차 경화처리의 시간은 1시간 내지 4시간 사이로서, 상기 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S42;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 4에 있어서,
상기 단계S42에서, 상기 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 상의 접착제의 점도가 2000mPa·s 내지 10000mPa·s 사이로 되게 하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S50는,
플렉시블 필름으로 상기 1차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 수용할 수 있는 상기 수용기구(31)를 제조하는 단계S51;
상기 수용기구(31) 내부에 탈포 접착제를 채워, 상기 수용기구(31) 내부에 상기 탈포 접착제가 담기게 하는 단계S52; 및
상기 제1 가림막(10)을 제거하고, 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드를 상기 수용기구(31) 내에 넣어, 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 정면이 상기 수용기구(31)의 저부를 향하도록 하며, 상기 탈포 접착제가 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드 상의 램프 비즈(1)를 침지하는 단계S53;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 6에 있어서,
상기 단계S51에서, 상기 수용기구(31)를 평판(32) 상에 배치하여, 상기 수용기구(31)의 저부가 상기 평면부를 형성하게 하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S60는,
지그(33)를 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 배면에 배치하는 단계S61; 및
균형추(34)를 상기 지그(33)의 윗쪽에 배치하여, 상기 지그(33)로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 배면에 상기 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 함으로써, 상기 침지된 후의 램프보드를 획득하는 단계S62;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 단계S62에서, 상기 균형추(34)를 상기 지그(33)의 윗쪽에 배치하고, 테이프를 사용하여 상기 균형추(34)를 상기 지그(33) 상에 고정함으로써, 상기 지그(33)로 하여금 제1 가림막이 제거된 후의 상기 램프보드의 배면에 상기 수용기구(31)의 저부로 향하는 작용력을 인가하게 하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 7에 있어서,
상기 단계S70는,
상기 침지된 후의 램프보드를 경화챔버 내에 배치하여 상기 2차 경화처리를 진행하고, 상기 경화챔버 내의 온도는 20℃ 내지 100℃ 사이인 단계S71;
상기 2차 경화처리의 시간은 2시간 내지 24시간 사이로서, 상기 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드를 획득하는 단계S72; 및
상기 수용기구(31), 상기 평판(32) 및 상기 2차 경화처리가 진행된 후의 램프보드 주위의 필요없는 콜로이드를 제거하여, 상기 LED 디스플레이 모듈을 획득하는 단계S73;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 단계S30에서, 상기 접착제가 상기 램프 비즈(1)의 상면을 침지하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 램프보드의 배면에는 복수의 전자 디바이스가 설치되고, 상기 지그(33)는 지지판 및 상기 지지판의 하면에 간격을 두고 설치되는 복수의 지지레그를 포함하며, 복수의 상기 지지레그는 복수의 상기 전자 디바이스를 피하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈의 제조 방법.
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