KR102634508B1 - 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치 및 그방법 - Google Patents
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치 및 그방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치와 그 방법에 관한 것으로, 특히 하이드로콜로이드의 상측 중앙부에 마이크로니들 패치를 접착시킨 후에, 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지를 부착시킨 마이크로니들 패치 조립체를 제조 이송하는 장치로서, 마이크로니들 패치 조립체를 다음 공정인 포장 공정으로 이송하고자 하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 있어서, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 패치 형상 제거 이형지(21) 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)으로 이루어지는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치와 그 방법에 관한 것으로, 특히 하이드로콜로이드의 상측 중앙부에 마이크로니들 패치를 접착시킨 후에, 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지를 부착시킨 마이크로니들 패치 조립체를 제조하고 이송하는 장치로서, 마이크로니들 패치 조립체를 다음 공정인 포장 공정으로 이송하고자 하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
패치 조립체 제조에 관한 선행기술로, 등록특허공보 제10-0997772호(2010. 12. 01. 공고)에는, 경피투여제가 도포된 원단을 풀어주고, 원단을 알맞은 크기로 커팅하여 패치원단을 만들며 커팅 후 사용하고 남은 원단폐지를 감는 원단 처리부와, 상기 원단 처리부에서 커팅된 상기 패치원단을 실링부로 공급하는 패치원단 이송부와, 커팅된 상기 패치원단의 상부와 하부에 부착되는 포장지를 공급하고, 사용되고 남은 폐포장지를 회수하는 포장지 공급 및 회수부와, 상기 패치원단 이송부에서 공급되는 상기 패치원단의 상부면과 하부면에 상기 포장지 공급 및 회수부에서 공급된 포장지에 열을 가하여 실링하는 실링부와, 상기 실링부에서 나온 완제품 패치를 이송하는 완제품 패치 이송부로 구성하여 경피투여제 원단을 투입하여 약제 모양으로 커팅하여 패치원단을 만들 시 불량품을 줄이고, 상기 패치원단을 낱개로 포장 시 실링 방법을 개선한 원단의 커팅과 포장을 일괄적인 수행하는 패치 자동 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-1268900호(2013. 06. 07. 공고)에는, 약제패치의 포장부에 엠보싱을 두어 약제의 흘러내림현상에 의하여 발생하는 이형성 불량을 방지하며, 상기 약제패치의 약제부를 로스 없이 커팅하기 위하여 보호필름과 약제부를 커팅하는 1차 커팅과 이형필름을 커팅하는 2차 커팅공정으로 이루어진 커팅공정을 하나의 공정으로 단순화하여 약제부의 로스를 방지하고 수율을 높이는 이형성이 좋은 약제패치의 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-2329118호(2021. 11. 22. 공고)에는 패치 성형부, 하프 커팅부, 상부 필름 박리부, 풀 커팅부, 포장재 공급부, 포장재 실링부 및 포장재 커팅부를 포함하며, 상기 패치 성형부는 하부필름 및 상부필름이 적층된 원단 시트가 감겨진 원단 스풀로부터 원단을 공급받아 상부필름을 가압하여 패치를 형성하는 패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-2159705호(2020. 09. 25. 공고)에는, 미용패드를 제조하는 공정 전체를 자동화하면서도 무정형성과 접착성을 갖는 원료패드를 안정적으로 공급 및 이송하고 재단, 포장 단계에서 비틀림 또는 하이드로겔의 접착특성에 의하여 발생하는 재단오차가 발생하지 않도록 한 하이드로겔 미용패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하고, 블리스터 포장을 위하여 이송하는 공정을 단순화하여 신속하면서도 대량 생산 가능한 공정을 제공하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장하는 경우에 마이크로니들이 손상되지 않도록 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하고자 하는 것으로, [1] 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 있어서, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 패치 형상 제거 이형지(21) 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)으로 이루어지는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [2] 상기 [1]에 있어서, 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)은, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 이송하는 조립체 흡착 이송 패널(3310)과, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의하여 이송된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착 해제 하는 것에 의하여, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받는 조립체 받침 패널(3320)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전시키는, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)과, 상기 조립체 흡착 반전 패널(3330)에 의하여 반전 이송된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착 해제한 상태에서, 마이크로니들 패치 포장 공정으로 이송하는 조립체 이송 로봇(3340)으로 이루어지는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [3] 상기 [2]에 있어서, 상기 조립체 받침 패널(3320)의 상측에 설치되어, 마이크로니들 패치 조립체(1)의 불량 여부를 검사하는 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치(3321)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [4] 상기 [2]에 있어서, 상기 조립체 받침 패널(3320)의 후방 하측에 설치되어, 마이크로니들 패치 조립체(1)가 제거된 조립체 형상 제거 시트(31)를 제거하는 잔류 시트 회수 장치(3322)가 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [5] 상기 [2]에 있어서, 상기 조립체 흡착 반전 패널(3330)은, 상기 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 정품의 마이크로니들 패치 조립체(1)가 모두 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송된 후에 180도 이상으로 더 반전하는 것에 의하여, 조립체 흡착 반전 패널(3330)에 놓여진 불량품인 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하측으로 제거하기 위하여, 상기 조립체 흡착 반전 패널(3330)의 후방 하측에는 불량품 수집부(3331)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [6] 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나의 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 의한 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법에 있어서, 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단(3310)에 의해, 마이크로니들 패치(3)를 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 시트(30)의 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착하는 단계(S-1); 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3320)에 의해, 상기 시트(30)를 마이크로니들 패치의 외주면보다 크게 절단하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하는 단계(S-2); 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)에 의해, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 단계(S-3)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [7] 상기 [6]에 있어서, 상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 단계(S-3)는, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)로, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 이송하는 단계(S-3-1); 상기 조립체 받침 패널(3320)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받는 단계(S-3-2); 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 180도 반전 회동시키는 단계(S-3-3); 상기 조립체 이송 로봇(3340)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 마이크로니들 패치 포장 수단(4000)으로 이송하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 것으로, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하고, 블리스터 포장을 위하여 이송하는 공정을 단순화하여, 마이크로니들 패치 조립체 및 블리스터 포장체를 신속하면서도 대량 생산 가능하게 된다.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장하는 경우에 마이크로니들이 손상되지 않는다.
도 1은 본 발명을 포함하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 상면도이다.
도 2는 본 발명을 포함하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장체 제조 장치를 포함하는 장치의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 전 공정인 하이드로콜로이드에 부착된 이형지의 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 장치 전반부의 사진 도면이다.
도 6은 본 발명의 장치 중반부의 사진 도면이다.
도 7은 본 발명의 장치 후반부의 사진 도면이다.
도 8은 마이크로니들 패치 조립체의 단면도 및 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 블리스터 포장체의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 블리스터 포장체의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명을 포함하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장체 제조 장치를 포함하는 장치의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 전 공정인 하이드로콜로이드에 부착된 이형지의 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 장치 전반부의 사진 도면이다.
도 6은 본 발명의 장치 중반부의 사진 도면이다.
도 7은 본 발명의 장치 후반부의 사진 도면이다.
도 8은 마이크로니들 패치 조립체의 단면도 및 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 블리스터 포장체의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 블리스터 포장체의 분해 사시도이다.
본 발명은, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고 이송하는, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
또한, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 패치 형상 제거 이형지(21) 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300) 등으로 이루어지는 것으로, 아래에서는 상기 각각의 수단들에 대해서, 도면을 살펴보면서 구체적으로 설명한다.
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 실시예로서 도 8에 나타내고 있으나, 상기 하이드로콜로이드(2), 마이크로니들 패치(3) 및 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 개념적으로 도시한 것으로 각각의 크기(높이, 폭)은 도면에 도시한 것과 다를 수 있다.
[마이크로니들 패치 부착 수단(3100)]
본 발명의 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은 도 5에 나타나 있는 것과 같이, 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) 상의 이형지 시트(20)} 상에 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)를 부착시키는 것이다.
이때 상기 도 8에 나타나 있는 마이크로니들 패치(3)는, 전 공정인 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 마이크로니들 시트(미도시)로부터, 패치 형상 제거 이형지(21)의 형상에 대응되도록, 즉 패치 형상 제거 이형지(21)보다 약간 작은 크기로 절단하여, 제조하게 된다.
그리고, 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은 도 5에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치(3)를 패치 형상 이형지(21)가 제거된 시트(30)의 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 부착하는 것이다.
이때, 상기 부착 방법으로는, 상기 제조된 마이크로니들 패치(3)를 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 한 개씩 또는 다수 개씩 도 5에 나타나 있는 로봇 시스템에 의하여 부착할 수 있다.
상기 마이크로니들 패치(3)는, 마이크로니들 부분이 상측으로 돌출된 상태로 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착된다.
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은, 도 5에 나타나 있는 것과 같이, 이송되어 오는 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) + 이형지 시트(20} 상에, 상기 로봇 시스템에 의해 상기 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 경우에, 상기 하이드로콜로이드 시트(10)에 상기 마이크로니들 패치(3)가 쉽게 부착될 수 있도록, 패치 부착 블로워(미도시)를 로봇 시스템의 선단부에 부착하여, 마이크로니들 패치(3)를 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착할 때, 공기를 불어내도록 설치할 수 있다.
[마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 것이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 도 5에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에서, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착된 상태에서, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외경보다 큰 외경으로 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 절단하는 것이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 절단된 상태의, 하이드로콜로이드(2) 상측의 중앙 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착되고, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외측으로 조립체 부착 이형지(4, 사용자가 마이크로니들 패치를 사용하는 경우에 제거하는 이형지)가 부착된 상태의 것이, 도 8에서 나타내고 있는 마이크로 니들 패치 조립체(1)이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 한 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 제조하기 위하여 커팅할 수도 있으나, 도 5 및 도 6에 나타나 있는 것과 같이, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 한 번의 프레스 공정을 통해서 제조하는 것이 바람직하다.
[마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 도 6 및 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 구성이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 조립체 흡착 이송 패널(3310), 조립체 받침 패널(3320), 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330), 조립체 이송 로봇(3340)을 더 가질 수 있다.
본 발명의 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 도 6 및 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 진행 방향으로 이송하는 구성이다.
상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 이송 시간 및 이송 경로를 단축하기 위하여, 도 6에 나타나 있는 것과 같이, 전 공정인 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)의 하부 금형과 다음 공정의 조립체 받침 패널(3320)의 상측에서 직선 운동하도록 설치하는 것이 바람직하다.
상기 조립체 이송 패널(3310)은, 전 공정인 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에서 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 진공 흡착하고, 다음 공정인 조립체 받침 패널(3330)에서 진공 해제 하는 것에 의하여, 이송이 이루어지게 된다.
본 발명의 조립체 받침 패널(3320)은, 도 6 및 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의하여 흡착된 마이크로니들 패치 조립체(1)가, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에서 흡착 해제하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 받아주게 된다.
이때 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의해 흡착된 상태로 이송된 후에, 상기 조립체 받침 패널(3320) 위에서 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 체 마이크로니들 패치 조립체(1)가 조립체 받침 패널(3320)에 놓여지게 된다.
상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 상측에는, 도 6 및 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)을 배치하는 것이 바람직하다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)에서 불량으로 판정된 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 아래에서 설명하는, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 상태에서, 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송되는 과정에서 이송 대상에서 제외한다.
또한, 상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 하측 후방에는, 도 6에 나타나 있는 것과 같이, 상기마이크로니들 패치 조립체가 제거된, 즉 마이크로니들 패치 조립체(1)가 천공 제거된 잔류 시트(31)를 회수하는 잔류 시트 회수부가 더 설치되는 것이 바람직하다. 이때 상기 잔류시트 회수부는 로울러에 잔류 시트(31)를 감아 회수하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전 시키는 것이다. 이때 상기 반전시키는 각도는 최대 180도 이상으로 한다.
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 상측으로 180도 반전된 상태에서, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 상기 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에서 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전시키는 것은, 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 부분이 아래쪽을 향하도록 하기 위한 것이다. 즉 마이크로니들 부분이 블리스터 포장체의 하면 필름(100)으로 이송되는 경우에 손상되지 않도록 하기 위한 것이다.
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 180도 이상 반전 회전 가능하게 설치되며, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 모든 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하고 반전시키는 것이므로, 그 내부에 진공 흡입이 가능하도록 제어되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)은, 마이크로니들 패치 조립체(1)의 포장을 용이하게 하고자 하는 것이다. 즉, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 마이크로니들 패치 조립체(1)의 니들은 상측를 향한 상태이므로, 상기 마이크로니들이 향하는 방향을 하측을 향한 상태로 반전시키고자 하는 것이다.
본 발명의 조립체 이송 로봇(3340)은, 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 다음 공정인 조립체 포장부(4000)로 이송하기 위한 구성이다.
상기 조립체 이송 로봇(3340)은, 상기 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들이 하측을 향한 상태 그대로, 하이드로콜로이드(2) 부분을 흡착하고, 다음 공정인 조립체 포장부(4000)의 하부 필름(100)의 상측으로 이송한 후에, 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 마이크로니들이 하측을 향한 상태로 하부 필름(100)의 수용 공간(110)에 떨어뜨리게 된다.
또한 상기와 같이, 마이크로니들 부분이 하측을 향하도록 하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 패치 조립체(1)의 마이크로니들 부분이 하측을 향하게 된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1) 중에 불량 제품이 있는 경우에, 불량 제품을 제외한 정품의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.
또한, 상기 이송 방법은, 상기 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 한 깨 씩 또는 다수 개씩 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 공급된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 불량 제품의 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 도 7에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)을 180도 이상으로 반전시키는 것에 의하여, 불량품 수집부(3331)로 자유낙하시킬 수 있다.
[마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)에서 공급되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 구성이다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것이고, 명세서에 게시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
그러므로 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되고, 그와 균등한 범위 내에 있는 기술적 사항도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 마이크로니들 패치 조립체
2 : 하이드로콜로이드
3 : 마이크로니들 패치
4 : 조립체 부착 이형지
10 : 하이드로콜로이드 시트
20 : 이형지 시트
21 : 패치 형상 제거 이형지
30 : 시트(하이드로콜로이드 시트 + 이형지 시트)
31 : 잔류 시트
100 : 하부 필름
110 : 수용 공간
111 : 제1 층
112 : 제2 층
120 : 이지필링을 위한 긴 홈
200 : 덮개 필름
300 : 절취선
400 : 블리스터 포장체
2000 : 마이크로니들 패치 공급부
3000 : 마이크로니들 패치 조립체 이송부
3100 : 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단
3200 : 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단
3321 : 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치
3300 : 조립체 흡착 반전 패널
3400 : 조립체 이송 로봇
4000 : 마이크로니들 패치 조립체 포장부
2 : 하이드로콜로이드
3 : 마이크로니들 패치
4 : 조립체 부착 이형지
10 : 하이드로콜로이드 시트
20 : 이형지 시트
21 : 패치 형상 제거 이형지
30 : 시트(하이드로콜로이드 시트 + 이형지 시트)
31 : 잔류 시트
100 : 하부 필름
110 : 수용 공간
111 : 제1 층
112 : 제2 층
120 : 이지필링을 위한 긴 홈
200 : 덮개 필름
300 : 절취선
400 : 블리스터 포장체
2000 : 마이크로니들 패치 공급부
3000 : 마이크로니들 패치 조립체 이송부
3100 : 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단
3200 : 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단
3321 : 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치
3300 : 조립체 흡착 반전 패널
3400 : 조립체 이송 로봇
4000 : 마이크로니들 패치 조립체 포장부
Claims (7)
- 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3) 및 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 이송하는 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 있어서,
하이드로콜로이드 시트(10) 상의 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과,
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 상기 마이크로니들 패치(3)와 주변의 이형지 시트(20)의 하측에 부착된 하이드로콜로이드 시트(10)를 함께 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과,
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)으로 이루어지며,
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)은,
마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 이송하는 조립체 흡착 이송 패널(3310)과,
상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의하여 이송된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착 해제 하는 것에 의하여, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받는 조립체 받침 패널(3320)과,
상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전시키는, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)과,
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 의하여 반전 이송된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착 해제한 상태에서, 마이크로니들 패치 포장 공정으로 이송하는 조립체 이송 로봇(3340)으로 이루어지는,
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 조립체 받침 패널(3320)의 상측에 설치되어, 마이크로니들 패치 조립체(1)의 불량 여부를 검사하는 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치(3321)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은,
상기 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 정품의 마이크로니들 패치 조립체(1)가 모두 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송된 후에 180도 이상으로 더 반전하는 것에 의하여, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 불량품인 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하측으로 제거하기 위하여,
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)의 후방 하측에는 불량품 수집부(3331)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치.
- 제1항, 제3항 제5항 중 어느 한 항의 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 장치에 의한 마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법에 있어서,
마이크로니들 패치 조립체 부착 수단(3100)에 의해,
상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 단계(S-1);
마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해,
상기 마이크로니들 패치(3)의 외경보다 큰 외경으로, 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 절단하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하는 단계(S-2);
마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300)에 의해,
상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 단계(S-3)로 이루어지는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 단계(S-3)는,
상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)로, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 이송하는 단계(S-3-1);
상기 조립체 받침 패널(3320)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받는 단계(S-3-2);
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 180도 반전 회동시키는 단계(S-3-3);
및 상기 조립체 이송 로봇(3340)에서, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 마이크로니들 패치 포장 수단(4000)으로 이송하는 단계;를 포함하는,
마이크로니들 패치 조립체의 제조 이송 방법.
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- 2023-07-20 KR KR1020230094568A patent/KR102634508B1/ko active IP Right Grant
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