KR102618186B1 - 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장장치에 관한 것으로, 특히 사용자가 마이크로니들 패치를 쉽게 사용할 수 있도록 마이크로니들 패치 조립체를 만들고, 만들어진 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장체로 포장하는 장치에 관한 것으로, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 있어서, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 마이크로니들 시트(미도시)로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장장치에 관한 것으로, 특히 사용자가 마이크로니들 패치를 쉽게 사용할 수 있도록 마이크로니들 패치 조립체를 만들고, 만들어진 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장체로 포장하는 장치에 관한 것이다.
패치 조립체 제조에 관한 선행기술로, 등록특허공보 제10-0997772호(2010. 12. 01. 공고)에는, 경피투여제가 도포된 원단을 풀어주고, 원단을 알맞은 크기로 커팅하여 패치원단을 만들며 커팅 후 사용하고 남은 원단폐지를 감는 원단 처리부와, 상기 원단 처리부에서 커팅된 상기 패치원단을 실링부로 공급하는 패치원단 이송부와, 커팅된 상기 패치원단의 상부와 하부에 부착되는 포장지를 공급하고, 사용되고 남은 폐포장지를 회수하는 포장지 공급 및 회수부와, 상기 패치원단 이송부에서 공급되는 상기 패치원단의 상부면과 하부면에 상기 포장지 공급 및 회수부에서 공급된 포장지에 열을 가하여 실링하는 실링부와, 상기 실링부에서 나온 완제품 패치를 이송하는 완제품 패치 이송부로 구성하여 경피투여제 원단을 투입하여 약제 모양으로 커팅하여 패치원단을 만들 시 불량품을 줄이고, 상기 패치원단을 낱개로 포장 시 실링 방법을 개선한 원단의 커팅과 포장을 일괄적인 수행하는 패치 자동 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-1268900호(2013. 06. 07. 공고)에는, 약제패치의 포장부에 엠보싱을 두어 약제의 흘러내림현상에 의하여 발생하는 이형성 불량을 방지하며, 상기 약제패치의 약제부를 로스 없이 커팅하기 위하여 보호필름과 약제부를 커팅하는 1차 커팅과 이형필름을 커팅하는 2차 커팅공정으로 이루어진 커팅공정을 하나의 공정으로 단순화하여 약제부의 로스를 방지하고 수율을 높이는 이형성이 좋은 약제패치의 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-2329118호(2021. 11. 22. 공고)에는 패치 성형부, 하프 커팅부, 상부 필름 박리부, 풀 커팅부, 포장재 공급부, 포장재 실링부 및 포장재 커팅부를 포함하며, 상기 패치 성형부는 하부필름 및 상부필름이 적층된 원단 시트가 감겨진 원단 스풀로부터 원단을 공급받아 상부필름을 가압하여 패치를 형성하는 패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한, 등록특허공보 제10-2159705호(2020. 09. 25. 공고)에는, 미용패드를 제조하는 공정 전체를 자동화하면서도 무정형성과 접착성을 갖는 원료패드를 안정적으로 공급 및 이송하고 재단, 포장 단계에서 비틀림 또는 하이드로겔의 접착특성에 의하여 발생하는 재단오차가 발생하지 않도록 한 하이드로겔 미용패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체를 쉽게 제조하고, 포장하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 사용자가 쉽게 사용할 수 있도록, 마이크로니들 패치 조립체 및 포장체를 제공하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드 시트에 부착된 이형지 시트를 일정한 형상, 즉 마이크로니들 패치 형상으로 쉽게 분리 제거하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드에 마이크로니들 패치를 부착하고 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지가 부착된 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하고자 하는 것으로, [1] 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 있어서, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 상기 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [2] 상기 [1]에 있어서, 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)는, 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100), 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200), 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 [3] 상기 [1]에 있어서, 상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 하부 필름 제조부(4100), 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200), 상부 필름을 공급받아 하부 필름과 상부 필름을 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300), 1개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선을 형성하는 절취선 형성부(4400)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.
본 발명은, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 것으로, 마이크로니들 패치 조립체를 쉽게 제조하고, 포장할 수 있다.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 사용자가 쉽게 사용할 수 있도록, 마이크로니들 패치 조립체 및 포장체를 제공하게 된다.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드 시트에 부착된 이형지 시트를 일정한 형상, 즉 마이크로니들 패치 형상으로 쉽게 분리 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드에 마이크로니들 패치를 부착하고 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지가 부착된 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장이 쉽게 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체의 단면도 및 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 사시도이다.
도 3는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 분해 사시도이다.
도 4은 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 정면 및 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 상면도이다.
도 6은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 8은 본 발명의 하이드로콜로이드에 부착된 이형지의 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 9는 본 발명의 제거 장치를 나타내는 사진 도면이다.
도 10은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 전반부 사진 도면이다.
도 12은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 중반부 사진 도면이다.
도 13은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 후반부 사진 도면이다.
도 14는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 전반부 사진 도면이다.
도 15는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 후반부 사진 도면이다.
도 2는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 사시도이다.
도 3는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 분해 사시도이다.
도 4은 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 정면 및 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 상면도이다.
도 6은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 8은 본 발명의 하이드로콜로이드에 부착된 이형지의 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 9는 본 발명의 제거 장치를 나타내는 사진 도면이다.
도 10은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 전반부 사진 도면이다.
도 12은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 중반부 사진 도면이다.
도 13은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 후반부 사진 도면이다.
도 14는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 전반부 사진 도면이다.
도 15는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 후반부 사진 도면이다.
본 발명은, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.
또한 본 발명은 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지(20) 일부를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 마이크로니들 시트로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100), 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200), 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것으로, 아래에서는 상기 구성들에 대해서 도면을 살펴보면서 구체적으로 설명한다.
본 발명에 의해 제조되는 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 도 1에 나타내고 있다. 다만, 도 1에 도시된 하이드로콜로이드(2), 마이크로니들 패치(3) 및 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)는 개념적으로 도시한 것이므로, 각각의 크기(높이, 폭)는 도면에 도시한 것과 다를 수 있다.
[패치 형상 이형지 제거부(1000)]
본 발명의 패치 형상 이형지 제거부(1000)는, 도 7 및 도 8에 도시한 것과 같이, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20) 일부를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어진다.
상기 시트 공급 수단(1100)은, 상기 시트(30)를 공급하는 것으로, 도 8에 나타나 있는 것과 같이 다수 개의 텐션롤러(R)를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 시트(30)는, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착되어 이루어지는 것이며, 상기 이형지 시트(20)는 사용자가 마이크로니들 패치를 사용하기 편리하도록 종이, PET 등 다양한 재질로 할 수 있으며, 또한 다양한 색상을 갖는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)은, 상기 시트 공급 수단(1100)에서 공급되는 시트(30) 중에서 상측에 형성된 이형지 시트(20)의 일부를 제거하는 것이다.
이때 제거되는 이형지는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 패치 형상으로 제거되는 이형지(21, 이하 '패치 형상 제거 이형지'라 한다)로, 마이크로니들 패치(3)의 형상, 크기에 대응되도록 하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에 의하여 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에는 마이크로니들 패치(3)가 부착된다.
그러므로, 상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에 의하여 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분은, 원형과 같은 폐곡선을 이루게 된다. 다만 그 형상은 사용자의 기호에 맞추기 위하여, 세모, 네모 등의 다각형 형상이거나, 하트 모양 등 다른 다양한 형상으로 할 수 있다.
상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 장치(1210) 및 제거 장치(1220)를 가질 수 있다.
본 발명의 반칼 장치(1210)는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 프레스로 이루어지며, 다양한 형상으로 이형지 시트(20)만을 반칼 처리하는 것으로, 제거 장치(1220)에 의하여 쉽게 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하게 된다.
본 발명의 제거 장치(1220)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 시트 유도 롤러(1221, 1221-1), 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)로 이루어지며, 블로우어(1223), 이형지 제거판(1224), 이형지 수집부(1225) 및 이형지 흡입부(1226)의 구성을 더 가질 수 있다.
본 발명의 상기 시트 유도 롤러(1221, 1221-1)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 처리된 시트(30)가 진행하는 방향의 후방 및 전방에 평면적으로 설치되고, 상기 전방의 시트 유도 롤러(1221-1)는 시트(30)를 진행 방향의 반대 방향으로 전환시키는 작용을 한다.
이때 상기 전방의 시트 유도 롤러(1221-1)는, 시트(30)가 진행되면서, 반칼 처리된 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거되지 않도록 충분히 큰 직경을 갖도록 한다, 바람직하게는 상기 시트 유도 롤러(1221-1)의 직경은 상기 패치 형상 제거 이형지(21)의 직경보다 크게 하며, 바람직하게는 2 배 이상으로 한다.
본 발명의 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 후방 시트 유도 롤러(1221-1)에서 공급되는 시트(30)의 진행 방향을 다시 반대 방향으로 전환시키는 작용을 한다.
이때, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)는, 시트(30)가 진행되면서, 반칼 처리된 패치 형상 제거 이형지(21)가 하이드로콜로이드 시트(10)로부터 쉽게 제거될 수 있도록, 작은 직경을 갖도록 한다,
바람직하게는, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 직경은, 상기 패치 형상 제거 이형지(21)의 직경보다 작게 하며, 바람직하게는 1/2, 더 바람직하게는 1/3로 한다.
본 발명의 블로우어(1223)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 상측에 설치한다.
상기 블로우어(1223)에서 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)측으로 공기를 불어주는 것에 의하여, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 떨어지는 하이드로콜로이드 시트(10)에 부착되어 있는 패치 형상 제거 이형지(21)의 제거가 더욱 쉽게 이루어질 수 있다.
본 발명의 이형지 제거판(1224)은, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 상측에 설치한다.
상기와 같이 이형지 제거판(1224)을 설치하는 것에 의하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 하이드로콜로이드 시트(10)에 부착된 상태로 이동되는 패치 형상 제거 이형지(21)를 더욱 확실하게 제거할 수 있다. 즉 상기 패치 형상 제거 이형지(21)가 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 일부 접촉되어 있는 상태에서, 상기 제거판(1224)에 걸리는 것에 의하여, 패치 형상 제거 이형지(21)가 쉽게 제거될 수 있다.
이때 상기 제거판(1224)은, 필요에 따라 상, 하 또는 좌, 우 측으로 이동 가능하게 설치하는 것에 의하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)를 감싸고 회전하는 시트(30) 상에 근접하여, 패치 형상 제거 이형지(21)가 상기 제거판(1224)에 접촉되는 것에 의하여 더욱 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 이형지 수집부(1225)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 떨어져 나가는 패치 형상 제거 이형지(21)의 수집을 쉽게 하기 위하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)와 일정한 거리를 두고 주위를 감싸는 형상으로 설치한다.
이때, 도 9에서는 상기 이형지 수집부(1225)의 형상을 ㄷ자 형상으로 나타내고 있으나, 그 형상은 반드시 ㄷ자 형상으로 한정하는 것은 아니며, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 주위를 감싸는 형상이라면 다른 형상으로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 이형지 수집부(1225)는, 사용자가 수집된 상태의 패치 형상 제거 이형지(21)를 쉽게 파악하기 위하여, 투명 재질로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 이형지 흡입부(1226)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 이형지 수집부(1225)의 일측에 설치할 수 있다.
상기 이형지 흡입부(1226)는 상기 제거된 패치 형상 제거 이형지(21)를 상기 이형지 수집부(1225)로 부터 흡입하여 제거시키게 된다.
[마이크로니들 패치 공급부(2000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 공급부(2000)는 제조된 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 구성이다.
상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)는, 실시예로서, 마이크로니들 시트(미도시)로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여, 다음 공정인 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)로 공급하는 것일 수 있다.
이때 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)는, 이미 다른 공정에서 제조된 마이크로니들 시트(미도시)를 공급받아, 마니크로니들 패치(3) 형상으로 제조하고, 제조된 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 것이다.
또한, 실시예로서, 상기 마이크로니들 패치(3)는, 프레스(미도시) 가공에 의하여 이루어지며, 한 개의 마이크로니들 시트로부터 다수 개의 마이크로니들 패치(3)를 제조할 수 있다.
또한, 상기 프레스 가공에 의하여 제조된 다수 개의 마이크로니들 패치(3)는, 아래에서 설명하는 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)의 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의하여 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 공급 부착된다.
이때 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의하여 이송되는 마이크로니들 패치(3)는, 도 8의 상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에서 제거된 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 부착된다.
[마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)는, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 패치 형상 제거 이형지(21) 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300) 등으로 이루어진다.
본 발명의 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) 상의 이형지 시트(20)} 상에 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)를 부착시키는 것이다.
이때 상기 도 1에 나타나 있는 마이크로니들 패치(3)는, 마이크로니들 시트(미도시)로부터, 패치 형상 제거 이형지(21)의 형상에 대응되도록, 즉 패치 형상 제거 이형지(21)보다 약간 작은 크기로 절단하여, 제조하게 된다.
그리고, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치(3)를 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 시트(30)의 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 부착하는 것이다.
이때, 상기 부착 방법으로는, 상기 제조된 마이크로니들 패치(3)를 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 한 개씩 또는 다수 개씩 도 11에 나타나 있는 로봇 시스템에 의하여 부착할 수 있다.
상기 마이크로니들 패치(3)는, 마이크로니들 부분이 상측으로 돌출된 상태로 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착된다.
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 이송되어 오는 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) + 이형지 시트(20)} 상에, 상기 로봇 시스템에 의해 상기 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 경우에, 상기 하이드로콜로이드 시트(10)에 상기 마이크로니들 패치(3)가 쉽게 부착될 수 있도록, 패치 부착 블로워(미도시)를 로봇 시스템의 선단부에 부착하여, 마이크로니들 패치(3)를 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착할 때, 공기를 불어내도록 설치할 수 있다.
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 것이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에서, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착된 상태에서, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외경보다 큰 외경으로 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 절단하는 것이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 절단된 상태의, 하이드로콜로이드(2) 상측의 중앙 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착되고, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외측으로 조립체 부착 이형지(4, 사용자가 마이크로니들 패치를 사용하는 경우에 제거하는 이형지)가 부착된 상태의 것이, 도 1에서 나타내고 있는 마이크로 니들 패치 조립체(1)이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 한 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 제조하기 위하여 커팅할 수도 있으나, 도 11 및 도 12에 나타나 있는 것과 같이, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 한 번의 프레스 공정을 통해서 제조하는 것이 바람직하다.
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 구성이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 조립체 흡착 이송 패널(3310), 조립체 받침 패널(3320), 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330), 조립체 이송 로봇(3340)을 더 가질 수 있다.
본 발명의 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 진행 방향으로 이송하는 구성이다.
상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 이송 시간 및 이송 경로를 단축하기 위하여, 도 6에 나타나 있는 것과 같이, 전 공정인 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)의 하부 금형과 다음 공정의 조립체 받침 패널(3320)의 상측에서 직선 운동하도록 설치하는 것이 바람직하다.
상기 조립체 이송 패널(3310)은, 전 공정인 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에서 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 진공 흡착하고, 다음 공정인 조립체 받침 패널(3330)에서 진공 해제 하는 것에 의하여, 이송이 이루어지게 된다.
본 발명의 조립체 받침 패널(3320)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의하여 흡착된 마이크로니들 패치 조립체(1)가, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에서 흡착 해제하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 받아주게 된다.
이때 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의해 흡착된 상태로 이송된 후에, 상기 조립체 받침 패널(3320) 위에서 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 체 마이크로니들 패치 조립체(1)가 조립체 받침 패널(3320)에 놓여지게 된다.
또한 상기 조립체 받침 패널(3320)는, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)과 조립체 흡착 번전 회동 패널(3330) 사이를 직선 왕복 운동하도록 설치된다.
상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 상측에는, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)을 배치하는 것이 바람직하다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)에서 불량으로 판정된 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 아래에서 설명하는, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 상태에서, 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송되는 과정에서 이송 대상에서 제외한다.
또한, 상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 하측 후방에는, 도 12에 나타나 있는 것과 같이, 상기마이크로니들 패치 조립체가 제거된, 즉 마이크로니들 패치 조립체(1)가 천공 제거된 잔류 시트(31)를 회수하는 잔류 시트 회수부가 더 설치되는 것이 바람직하다. 이때 상기 잔류시트 회수부는 로울러에 잔류 시트(31)를 감아 회수하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전 시키는 것이다. 이때 상기 반전시키는 각도는 최대 180도 이상으로 한다.
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 상측으로 180도 반전된 상태에서, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 상기 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에서 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전시키는 것은, 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 부분이 아래쪽을 향하도록 하기 위한 것이다. 즉 마이크로니들 부분이 블리스터 포장체의 하면 필름(100)으로 이송되는 경우에 손상되지 않도록 하기 위한 것이다.
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 180도 이상 반전 회전 가능하게 설치되며, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 모든 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하고 반전시키는 것이므로, 그 내부에 진공 흡입이 가능하도록 제어되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)은, 마이크로니들 패치 조립체(1)의 포장을 용이하게 하고자 하는 것이다. 즉, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 마이크로니들 패치 조립체(1)의 니들은 상측를 향한 상태이므로, 상기 마이크로니들이 향하는 방향을 하측을 향한 상태로 반전시키고자 하는 것이다.
본 발명의 조립체 이송 로봇(3340)은, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 다음 공정인 조립체 포장부(4000)로 이송하기 위한 구성이다.
상기 조립체 이송 로봇(3340)은, 상기 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들이 하측을 향한 상태 그대로, 하이드로콜로이드(2) 부분을 흡착하고, 다음 공정인 조립체 포장부(4000)의 하부 필름(100)의 상측으로 이송한 후에, 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 마이크로니들이 하측을 향한 상태로 하부 필름(100)의 수용 공간(110)에 떨어뜨리게 된다.
또한 상기와 같이, 마이크로니들 부분이 하측을 향하도록 하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 패치 조립체(1)의 마이크로니들 부분이 하측을 향하게 된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1) 중에 불량 제품이 있는 경우에, 불량 제품을 제외한 정품의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.
또한, 상기 이송 방법은, 상기 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 한 깨 씩 또는 다수 개씩 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 공급된다.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 불량 제품의 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)을 180도 이상으로 반전시키는 것에 의하여, 불량품 수집부(3331)로 자유낙하시킬 수 있다.
[마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)에서 공급되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 구성이다.
상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용 공간(110)을 성형하는 하부 필름 성형부(4100)와, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200)와, 덮개 필름(200)을 공급받아 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300)와, 1 개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선(300)을 형성하는 절취선 형성부(4400)와, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하나의 제품으로 커팅하는 커팅부(4500)로 이루어진다.
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 도 1 및 도 2에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)에서 공급되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 블리스터 포장하는 장치이다.
상기 조립체 포장부(4000)는, 도 14 및 15에 나타나 있는 것과 같이, 하부 필름 제조부(4100), 조립체 안착부(4200), 필름 압착 실링부(4300), 절취선 형성부(4400) 및 커팅부(4500)로 이루어지며, 또한, 상기 블리스터 포장체(400)는, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체(1), 하부 필름(100), 덮개 필름(200), 절취선(300)으로 이루어진다.
또한, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 하이드로콜로이드(2), 마이크로니들 패치(2), 조립체 부착 이형지(3)로 이루어진다.
본 발명의 하부 필름(100)은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용 공간(110)을 갖는 구성이다.
본 발명의 도 2 내지 도 4는 하부 필름(100)을 상측에 표시하고, 덮개 필름(200)을 하측에 표시하고 있으나, 이해의 편의를 위하여 상기와 같이 도시한 것이며, 하부 필름(100)의 수용 공간(110)에 마이크로니들 패치 조립체(1)의 마이크로니들이 수용공간(110)의 공간(하부)쪽을 향하여 수용되는 것이라고 이해하면 된다.
상기 하부 필름(100)은, PE(Polyethylene) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate) 계열의 합성수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 다만, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 구성이므로, 일정한 강도를 가지며 어느 정도 투명한 특성을 가진다면, 상기 PE, PET 이외에 다른 합성수지를 사용하는 것을 배제하는 것은 아니다.
또한, 상기 하부 필름(100)에 형성되는 수용 공간(110)은, 다수 개로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기와 같이 수용 공간(110)을 다수 개 형성하는 것에 의하여, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하나의 블리스터 포장체(400)에 수용할 수 있게 된다.
또한, 도 3 및 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 수용 공간(110)은, 2 개 층으로 형성되며, 그 제1 층(111)은 조립체 부착 이형지(4)와 접촉되며, 제2 층(112)은 마이크로니들 패치(3)와 접촉되지 않으면서 마이크로니들 패치(3)를 수용할 수 있는 충분한 크기로 하는 것이 바람직하다.
이때 상기 제1 층(111)은, 조립체 부착 이형지(4)를 수용할 수 있는 충분한 크기, 즉 조립체 부착 이형지(4)의 직경보다 적어도 1mm 이상 큰 직경을 갖도록 하는 것에 의하여, 마이크로니들 패치 조립체(1)가 수용 공간(110) 내에서 조금씩 여유를 갖고 이동될 수 있도록 하는 것이, 이동 공간 없이 고정되어 있는 것에 비하여 유리하다.
또한, 본 발명의 특징적인 구성으로, 도 3 및 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 하부 필름(100)의 가장자리는, 아래에서 설명하는 덮개 필름(200)과 접착되지 않도록, 접착되는 다른 면과 비교해 볼때, 낮은 위치로 이지 필링((easy-peeling))을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 이지 필링을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것에 의하여, 아래에서 설명하는 덮개 필름(200)을 하부 필름(100)으로부터 쉽게 분리 가능하게 되고 따라서, 사용자가 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하부 필름(100)으로부터 쉽게 꺼낼 수 있게 된다.
이때, 상기 하부 필름(100)에 형성되는 이지 필링을 위한 긴 홈(120)은, 반드시 도 6 및 7에 도시된 것과 같이 경사지게 형성하는 것만으로 한정하는 것은 아니며, 덮개 필름(200)과 접착되지 않을 정도의 거리를 두는 것이면 가능하다.
다만, 사용자가 손쉽게 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 제거할 수 있다는 점에서, 도 3 및 4에 나타나 있는 것과 같이, 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 덮개 필름(200)은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 하부 필름(100)과 동일한 면적을 가지며, 상기 하부 필름(100)과 열 또는 고주파 압착에 의하여 접착된다.
상기 덮개 필름(200)은 알루미늄 호일로 이루어지는 것이 바람직하다. 다만 상기 하부 필름(100)과 열 또는 고주파 압착에 의하여 접착 가능한 것이라면 그 소재를 한정하는 것은 아니다.
상기 덮개 필름(200)은, 상기 하부 필름(100)과 압착되는 것에 의하여 수용 공간(110)에 수용되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 외부 환경과 완전하게 분리 가능하게 된다.
또한, 상기 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)의 압착면은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 하부 필름(100)의 상기 수용 공간(110)과 상기 하부 필름(100)의 가장자리의 적어도 일측을 제외한 나머지 부분, 즉 이지 필링을 위한 긴 홈(120)이 형성된 부분을 제외한 부분이 된다.
본 발명의 상기 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)에는, 상기 다수 개로 이루어지는 수용 공간(110)을 구획하는 절취선(300)을 형성한다.
상기와 같이 절취선(300)을 형성하는 것에 의하여, 사용자가 필요에 따라 수용 공간(110)에 수용된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 쉽게 꺼낼 수 있다.
아래에서는 상기 마이크로니들 패치 포장부(4000)에 의한 마이크로니들 패치 조립체(1)의 블리스터 포장을 위한 장치 및 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 다수 개의 수용 공간(110)을 갖는 하부 필름(100)을 프레싱하는 하부 필름 성형부(4100)를 가진다. 상기 하부 필름 성형부(4100)에서는, 하부 필름(100)에 수용 공간(110)을 형성하는 단계(S-1)가 이루어진다.
이때, 상기 하부 필름(100)은 강성을 갖는 PE, PET 등으로 이루어지는 것이므로, 프레싱하는 것에 의하여 그 형상을 쉽게 만들 수 있다.
또한 상기 수용 공간(110)은, 2 개 층으로 형성하며, 그 제1 층(111)은 조립체 부착 이형지(4)와 접촉되며, 제2 층(112)은 마이크로니들 패치(3) 부분을 수용하도록 프레싱 한다.
또한, 상기 하부 필름(100)의 가장자리를 덮개 필름(200)과 접착되는 부분보다 낮은 위치로 프레싱하여, 아래에서 설명하는 S-4 단계에서 압착을 하여도, 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)이 접착되지 않도록, 이지 필링((easy-peeling))을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200)을 가진다. 상기 조립체 안착부(4200)에서는 상기 수용 공간(110)에 마이크로니들 패치 조립체(1)를 투입하는 단계(S-2)가 이루어진다.
이때, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 마이크로 니들이 하부 필름(100)의 수용 공간(110) 측을 향하도록 투입한다. 상기와 같이 투입하는 것에 의하여 마니크로니들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 필름 압착 실링부(4300)를 가진다. 상기 필름 압착 실링부(4300)에서는 상기 하부 필름(100)의 상측으로 덮개 필름(200)을 투입하는 단계(S-3)가 이루진다.
이때 상기 덮개 필름(200)의 크기는, 상기 하부 필름(100) 전체를 덮을 수 있는 충분한 크기로 한다. 이와 같이 하는 것에 의하여 하부 필름(100)이 전체적으로 덮개 필름(200)에 의하여 덮여질 수 있다.
상기와 같이, 하부 필름(100)이 전체적으로 덮개 필름(200)에 의하여 덮여진 상태에서, 상기 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 열 또는 고주파 압착을 하여 접착시키는 단계(S-4)가 이루어진다.
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 절취선 형성부(4400)를 가진다. 상기 절취선 형성부(4400)에서는, 열 또는 고주파 압착된 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)에 의하여 이루어지는 다수 개의 수용 공간(110)을 구획하는 절취선(300)을 형성하는 단계(S-5)가 이루어진다.
다음으로, 본 발명은 도 15에 나타나 있는 것과 같이, 커팅부(4500)를 가진다, 상기 커팅부(4500)에서는 이지 필링을 위한 긴 홈(120)이 형성된 부분을 가장자리로 하도록 커팅하는 단계(S-6)가 이루어진다.
상기와 같은 장치에 따른 방법을 거치는 것에 의하여, 제조된 블리스터 포장체(400)는 사용자가 상기 절취선(300)을 따라 절취한 후에, 이지 필링을 위한 긴 홈(120)을 이용하여 덮개 필름을 제거하는 것에 의하여, 쉽게 마이크로니들 패치 조립체(1)를 꺼내어 사용할 수 있게 된다. 반대로 먼저 이지 필링을 위한 긴 홈(120)의 상측에 덮여진 덮개 필름(200)을 제거하고, 절취선(300)을 따라 절취하는 것에 의하여 쉽게 마이크로니들 패치 조립체(1)를 꺼내어 사용할 수도 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것이고, 명세서에 게시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
그러므로 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되고, 그와 균등한 범위 내에 있는 기술적 사항도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 마이크로니들 패치 조립체
2 : 하이드로콜로이드
3 : 마이크로니들 패치
4 : 조립체 부착 이형지
10 : 하이드로콜로이드 시트
20 : 이형지 시트
21 : 패치 형상 제거 이형지
30 : 시트(하이드로콜로이드 시트 + 이형지 시트)
31 : 잔류 시트
100 : 하부 필름
110 : 수용 공간
111 : 제1 층
112 : 제2 층
120 : 이지필링을 위한 긴 홈
200 : 덮개 필름
300 : 절취선
400 : 블리스터 포장체
1000 : 이형지 반칼 분리 제거 장치
1100 : 시트 공급 수단
1200 : 패치 형상 이형지 제거 수단
1210 : 반칼 장치
1220 : 제거 장치
1221 : 시트 유도 롤러
1222 : 패치 형상 이형지 제거 롤러
1223 : 블로우어
1224 : 제거 판
1225 ; 이형지 수집부
1226 ; 이형지 흡입부
2000 : 마이크로니들 패치 공급부
3000 : 마이크로니들 패치 조립체 이송부
3100 : 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단
3200 : 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단
3321 : 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치
3300 : 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단
3310 : 조립체 흡착 이송 패널
3320 : 조립체 받침 패널
3321 ; 마이크로니들 패치 검사 장치
3330 : 조립체 흡착 반전 회동 패널
3331 : 불량품 수집부
3340 : 조립체 이송 로봇
4000 : 마이크로니들 패치 조립체 포장부
4100 : 하부 필름 성형부
4200 : 조립체 안착부
4300 : 필름 압착 실링부
4400 : 절취선 형성부
4500 : 커팅부
2 : 하이드로콜로이드
3 : 마이크로니들 패치
4 : 조립체 부착 이형지
10 : 하이드로콜로이드 시트
20 : 이형지 시트
21 : 패치 형상 제거 이형지
30 : 시트(하이드로콜로이드 시트 + 이형지 시트)
31 : 잔류 시트
100 : 하부 필름
110 : 수용 공간
111 : 제1 층
112 : 제2 층
120 : 이지필링을 위한 긴 홈
200 : 덮개 필름
300 : 절취선
400 : 블리스터 포장체
1000 : 이형지 반칼 분리 제거 장치
1100 : 시트 공급 수단
1200 : 패치 형상 이형지 제거 수단
1210 : 반칼 장치
1220 : 제거 장치
1221 : 시트 유도 롤러
1222 : 패치 형상 이형지 제거 롤러
1223 : 블로우어
1224 : 제거 판
1225 ; 이형지 수집부
1226 ; 이형지 흡입부
2000 : 마이크로니들 패치 공급부
3000 : 마이크로니들 패치 조립체 이송부
3100 : 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단
3200 : 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단
3321 : 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치
3300 : 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단
3310 : 조립체 흡착 이송 패널
3320 : 조립체 받침 패널
3321 ; 마이크로니들 패치 검사 장치
3330 : 조립체 흡착 반전 회동 패널
3331 : 불량품 수집부
3340 : 조립체 이송 로봇
4000 : 마이크로니들 패치 조립체 포장부
4100 : 하부 필름 성형부
4200 : 조립체 안착부
4300 : 필름 압착 실링부
4400 : 절취선 형성부
4500 : 커팅부
Claims (3)
- 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3) 및 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 있어서,
하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000);
상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)은, 반칼 장치(1210) 및 제거 장치(1220)로 이루어지며, 상기 반칼 장치(1210)는, 반칼 프레스로 이루어지며, 상기 제거 장치(1220)는, 하이드로콜로이드 시트(10)를 유도하는 시트 유도 롤러(1221, 1221-1)와, 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)로 이루어지며,
상기 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000);
상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000);
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지며,
상기 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)는,
상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100),
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200),
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는,
상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용공간(110)을 성형하는 하부 필름 성형부(4100),
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 하부 필름(100)에 안착시키는 조립체 안착부(4200),
덮개 필름을 공급받아 하부 필름과 덮개 필름을 압착 실링 장치로 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300),
1개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선을 형성하는 절취선 형성부(4400)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치.
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|---|---|---|---|
| KR1020230094581A KR102618186B1 (ko) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 장치 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |