KR102618186B1 - Manufacturing and packaging devices for microneedle patch assemblies - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장장치에 관한 것으로, 특히 사용자가 마이크로니들 패치를 쉽게 사용할 수 있도록 마이크로니들 패치 조립체를 만들고, 만들어진 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장체로 포장하는 장치에 관한 것으로, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 있어서, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 마이크로니들 시트(미도시)로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing and packaging device for a microneedle patch assembly, and particularly to a device for making a microneedle patch assembly so that a user can easily use the microneedle patch, and packaging the created microneedle patch assembly in a blister package. As a result, a microneedle patch assembly (1) consisting of a microneedle patch (3) attached to the upper central portion of the hydrocolloid (2) and an assembly attachment release paper (4) attached to the upper edge of the hydrocolloid (2) is manufactured, In the packaging microneedle patch assembly manufacturing and packaging device, a sheet supply means 1100 for supplying a sheet 30 with a release paper sheet 20 attached to the upper side of the hydrocolloid sheet 10, and the hydrocolloid sheet ( 10) A patch-shaped release paper removal unit 1000 consisting of a patch-shaped release paper removal means 1200 for removing the patch-shaped release paper 21 from the release paper sheet 20 so that the microneedle patch 3 can be attached thereto. ); A microneedle patch supply unit 2000 that manufactures and supplies the microneedle patch 3 from a microneedle sheet (not shown); A microneedle patch supplied from the microneedle patch supply unit 2000 is attached to the hydrocolloid plate 10 from which the patch shape removal paper 21 has been removed from the patch-shaped release paper removal unit 1000, and the microneedle is A microneedle patch assembly transfer unit 3000 that manufactures and transfers the microneedle patch assembly (1) for cutting the release paper (20) and hydrocolloid sheet (10) around the patch (3); It relates to a microneedle patch assembly manufacturing and packaging device, characterized in that it consists of a microneedle patch assembly packaging unit (4000) for packaging the microneedle patch assembly (1) transferred from the microneedle patch assembly transfer unit (3000).
Description
본 발명은 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장장치에 관한 것으로, 특히 사용자가 마이크로니들 패치를 쉽게 사용할 수 있도록 마이크로니들 패치 조립체를 만들고, 만들어진 마이크로니들 패치 조립체를 블리스터 포장체로 포장하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing and packaging device for a microneedle patch assembly, and in particular, to a device for making a microneedle patch assembly so that a user can easily use the microneedle patch, and packaging the produced microneedle patch assembly in a blister package. .
패치 조립체 제조에 관한 선행기술로, 등록특허공보 제10-0997772호(2010. 12. 01. 공고)에는, 경피투여제가 도포된 원단을 풀어주고, 원단을 알맞은 크기로 커팅하여 패치원단을 만들며 커팅 후 사용하고 남은 원단폐지를 감는 원단 처리부와, 상기 원단 처리부에서 커팅된 상기 패치원단을 실링부로 공급하는 패치원단 이송부와, 커팅된 상기 패치원단의 상부와 하부에 부착되는 포장지를 공급하고, 사용되고 남은 폐포장지를 회수하는 포장지 공급 및 회수부와, 상기 패치원단 이송부에서 공급되는 상기 패치원단의 상부면과 하부면에 상기 포장지 공급 및 회수부에서 공급된 포장지에 열을 가하여 실링하는 실링부와, 상기 실링부에서 나온 완제품 패치를 이송하는 완제품 패치 이송부로 구성하여 경피투여제 원단을 투입하여 약제 모양으로 커팅하여 패치원단을 만들 시 불량품을 줄이고, 상기 패치원단을 낱개로 포장 시 실링 방법을 개선한 원단의 커팅과 포장을 일괄적인 수행하는 패치 자동 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.As a prior art regarding the manufacture of a patch assembly, Patent Publication No. 10-0997772 (announced on December 1, 2010) describes the process of unwinding the fabric to which the transdermal administration agent has been applied, cutting the fabric to an appropriate size to make a patch fabric, and cutting. A fabric processing unit that winds up the used fabric waste, a patch fabric transfer unit that supplies the patch fabric cut in the fabric processing unit to a sealing unit, and a wrapping paper attached to the upper and lower parts of the cut patch fabric, and the remaining used fabric is provided. a packaging paper supply and recovery unit that recovers used packaging paper; a sealing unit that applies heat to seal the upper and lower surfaces of the patch fabric supplied from the patch fabric transfer unit by applying heat to the packaging paper supplied from the packaging paper supply and recovery unit; It is composed of a finished product patch transfer unit that transfers the finished product patch from the sealing unit, and the transdermal administration fabric is injected and cut into the shape of a drug to reduce defective products when making patch fabric, and the sealing method is improved when the patch fabric is individually packaged. A technology regarding an automatic patch manufacturing device that performs cutting and packaging in batches is disclosed.
또한, 등록특허공보 제10-1268900호(2013. 06. 07. 공고)에는, 약제패치의 포장부에 엠보싱을 두어 약제의 흘러내림현상에 의하여 발생하는 이형성 불량을 방지하며, 상기 약제패치의 약제부를 로스 없이 커팅하기 위하여 보호필름과 약제부를 커팅하는 1차 커팅과 이형필름을 커팅하는 2차 커팅공정으로 이루어진 커팅공정을 하나의 공정으로 단순화하여 약제부의 로스를 방지하고 수율을 높이는 이형성이 좋은 약제패치의 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.In addition, in Registered Patent Publication No. 10-1268900 (announced on June 7, 2013), embossing is placed on the packaging part of the drug patch to prevent release defects caused by the drug flowing down, and the drug part of the drug patch In order to cut without loss, the cutting process, which consists of the primary cutting process of cutting the protective film and the chemical part and the secondary cutting process of cutting the release film, is simplified into one process to prevent loss of the chemical part and increase the yield of a medicine with good release properties. Technology regarding a patch manufacturing device is disclosed.
또한, 등록특허공보 제10-2329118호(2021. 11. 22. 공고)에는 패치 성형부, 하프 커팅부, 상부 필름 박리부, 풀 커팅부, 포장재 공급부, 포장재 실링부 및 포장재 커팅부를 포함하며, 상기 패치 성형부는 하부필름 및 상부필름이 적층된 원단 시트가 감겨진 원단 스풀로부터 원단을 공급받아 상부필름을 가압하여 패치를 형성하는 패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.In addition, Registered Patent Publication No. 10-2329118 (announced on November 22, 2021) includes a patch molding section, a half cutting section, an upper film peeling section, a full cutting section, a packaging material supply section, a packaging material sealing section, and a packaging material cutting section, The patch forming unit receives fabric from a fabric spool on which a fabric sheet containing a laminated lower film and an upper film is wound, and presses the upper film to form a patch.
또한, 등록특허공보 제10-2159705호(2020. 09. 25. 공고)에는, 미용패드를 제조하는 공정 전체를 자동화하면서도 무정형성과 접착성을 갖는 원료패드를 안정적으로 공급 및 이송하고 재단, 포장 단계에서 비틀림 또는 하이드로겔의 접착특성에 의하여 발생하는 재단오차가 발생하지 않도록 한 하이드로겔 미용패치 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.In addition, in Registered Patent Publication No. 10-2159705 (announced on September 25, 2020), while automating the entire process of manufacturing beauty pads, raw material pads with amorphousness and adhesiveness are stably supplied and transported, and cutting and packaging steps are provided. A technology related to a hydrogel cosmetic patch manufacturing device that prevents cutting errors caused by twisting or adhesive properties of hydrogel is disclosed.
본 발명은, 마이크로니들 패치 조립체를 쉽게 제조하고, 포장하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.The purpose of the present invention is to easily manufacture and package a microneedle patch assembly.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 사용자가 쉽게 사용할 수 있도록, 마이크로니들 패치 조립체 및 포장체를 제공하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a microneedle patch assembly and packaging so that users can easily use the manufactured microneedle patch assembly.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드 시트에 부착된 이형지 시트를 일정한 형상, 즉 마이크로니들 패치 형상으로 쉽게 분리 제거하고자 하는 것을 목적으로 하는 것이다.In addition, the purpose of the present invention is to easily separate and remove the release paper sheet attached to the hydrocolloid sheet in a certain shape, that is, the shape of a microneedle patch.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드에 마이크로니들 패치를 부착하고 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지가 부착된 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장을 목적으로 하는 것이다.In addition, the present invention aims at blister packaging of a microneedle patch assembly in which a microneedle patch is attached to a hydrocolloid and assembly attachment release paper is attached around the microneedle patch.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하고자 하는 것으로, [1] 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 있어서, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 상기 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.The present invention seeks to solve the above problems, [1] a microneedle patch (3) attached to the upper central part of the hydrocolloid (2), and an assembly attachment release paper (4) attached to the upper edge of the hydrocolloid (2). ) In the microneedle patch assembly manufacturing and packaging device for manufacturing and packaging the microneedle patch assembly (1), a sheet (30) with a release paper sheet (20) attached to the upper side of the hydrocolloid sheet (10) is supplied. A sheet supply means 1100 for removing the patch-shaped release paper 21 from the release paper sheet 20 so that the
또한, 본 발명은 [2] 상기 [1]에 있어서, 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)는, 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100), 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200), 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.In addition, the present invention [2] In [1] above, the microneedle patch assembly transfer unit 3000 is a hydrocolloid plate ( 10) A microneedle patch attachment means 3100 for attaching the microneedle patch supplied from the microneedle patch supply unit 2000, around the
또한, 본 발명은 [3] 상기 [1]에 있어서, 상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 하부 필름 제조부(4100), 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200), 상부 필름을 공급받아 하부 필름과 상부 필름을 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300), 1개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선을 형성하는 절취선 형성부(4400)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.In addition, the present invention [3] In the above [1], the microneedle patch assembly packaging unit 4000 is provided with a microneedle patch assembly ( 1), an assembly seating part 4200 that receives and seats the upper film, a film compression sealing part 4300 that receives the upper film and presses and seals the lower film and the upper film, and a perforation line is formed on the outside of each microneedle patch assembly (1). It relates to a microneedle patch assembly manufacturing and packaging device, characterized in that it includes a perforation line forming portion (4400).
본 발명은, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 것으로, 마이크로니들 패치 조립체를 쉽게 제조하고, 포장할 수 있다.The present invention consists of the above-mentioned configuration, and the microneedle patch assembly can be easily manufactured and packaged.
또한, 본 발명은 제조된 마이크로니들 패치 조립체를 사용자가 쉽게 사용할 수 있도록, 마이크로니들 패치 조립체 및 포장체를 제공하게 된다.In addition, the present invention provides a microneedle patch assembly and packaging so that users can easily use the manufactured microneedle patch assembly.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드 시트에 부착된 이형지 시트를 일정한 형상, 즉 마이크로니들 패치 형상으로 쉽게 분리 제거할 수 있다.In addition, according to the present invention, the release paper sheet attached to the hydrocolloid sheet can be easily separated and removed in a certain shape, that is, in the shape of a microneedle patch.
또한, 본 발명은 하이드로콜로이드에 마이크로니들 패치를 부착하고 마이크로니들 패치 주위에 조립체 부착 이형지가 부착된 마이크로니들 패치 조립체의 블리스터 포장이 쉽게 이루어질 수 있다.In addition, the present invention allows easy blister packaging of the microneedle patch assembly in which the microneedle patch is attached to a hydrocolloid and the assembly attachment release paper is attached around the microneedle patch.
도 1은 본 발명에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체의 단면도 및 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 사시도이다.
도 3는 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 분해 사시도이다.
도 4은 본 발명에 의해 제조된 블리스터 포장체의 정면 및 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체의 제조 및 포장 공정을 나타내는 상면도이다.
도 6은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 이형지 반칼 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 8은 본 발명의 하이드로콜로이드에 부착된 이형지의 분리 제거 장치의 개념도이다.
도 9는 본 발명의 제거 장치를 나타내는 사진 도면이다.
도 10은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 전반부 사진 도면이다.
도 12은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 중반부 사진 도면이다.
도 13은 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부의 후반부 사진 도면이다.
도 14는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 전반부 사진 도면이다.
도 15는 본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부의 후반부 사진 도면이다.1 is a cross-sectional view and an exploded perspective view of a microneedle patch assembly manufactured according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a blister package manufactured according to the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of a blister package manufactured according to the present invention.
Figure 4 is a front and side cross-sectional view of a blister package manufactured by the present invention.
Figure 5 is a top view showing the manufacturing and packaging process of the microneedle patch assembly of the present invention.
Figure 6 is a side view of the release paper scraping separation and removal device of the present invention.
Figure 7 is a conceptual diagram of the release paper scraping separation and removal device of the present invention.
Figure 8 is a conceptual diagram of a device for separating and removing the release paper attached to the hydrocolloid of the present invention.
Figure 9 is a photographic diagram showing the removal device of the present invention.
Figure 10 is a side view of the microneedle patch assembly transport unit of the present invention.
Figure 11 is a photographic view of the first half of the microneedle patch assembly transport unit of the present invention.
Figure 12 is a photographic view of the middle portion of the microneedle patch assembly transport portion of the present invention.
Figure 13 is a photographic view of the latter half of the microneedle patch assembly transfer unit of the present invention.
Figure 14 is a photographic view of the first half of the microneedle patch assembly packaging portion of the present invention.
Figure 15 is a photographic view of the latter half of the microneedle patch assembly packaging portion of the present invention.
본 발명은, 하이드로콜로이드(2)의 상측 중앙부에 부착되는 마이크로니들 패치(3), 하이드로콜로이드(2)의 상측 가장자리에 부착되는 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하고, 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치에 관한 것이다.The present invention manufactures a microneedle patch assembly (1) consisting of a microneedle patch (3) attached to the upper central portion of the hydrocolloid (2) and an assembly attachment release paper (4) attached to the upper edge of the hydrocolloid (2). It relates to a manufacturing and packaging device for a microneedle patch assembly.
또한 본 발명은 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지(20) 일부를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000); 마이크로니들 시트로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000); 상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 플레이드(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100), 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200), 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000); 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지는 것으로, 아래에서는 상기 구성들에 대해서 도면을 살펴보면서 구체적으로 설명한다.In addition, the present invention includes a sheet supply means 1100 for supplying a sheet 30 with a release paper 20 attached to the upper side of the hydrocolloid sheet 10, and a
본 발명에 의해 제조되는 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 도 1에 나타내고 있다. 다만, 도 1에 도시된 하이드로콜로이드(2), 마이크로니들 패치(3) 및 조립체 부착 이형지(4)로 이루어지는 마이크로니들 패치 조립체(1)는 개념적으로 도시한 것이므로, 각각의 크기(높이, 폭)는 도면에 도시한 것과 다를 수 있다.The microneedle patch assembly (1) manufactured according to the present invention is shown in Figure 1. However, the microneedle patch assembly (1) shown in FIG. 1 consisting of the hydrocolloid (2), the microneedle patch (3), and the assembly attachment release paper (4) is shown conceptually, and each size (height, width) may be different from that shown in the drawing.
[패치 형상 이형지 제거부(1000)][Patch shape release paper removal unit (1000)]
본 발명의 패치 형상 이형지 제거부(1000)는, 도 7 및 도 8에 도시한 것과 같이, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20) 일부를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어진다.The patch-shaped release paper removal unit 1000 of the present invention supplies a sheet 30 with the release paper sheet 20 attached to the upper side of the hydrocolloid sheet 10, as shown in FIGS. 7 and 8. It consists of a means 1100 and a patch-shaped release paper removal means 1200 for removing a part of the release paper sheet 20 so that the
상기 시트 공급 수단(1100)은, 상기 시트(30)를 공급하는 것으로, 도 8에 나타나 있는 것과 같이 다수 개의 텐션롤러(R)를 구비하는 것이 바람직하다.The sheet supply means 1100 supplies the sheet 30, and is preferably provided with a plurality of tension rollers R as shown in FIG. 8.
상기 시트(30)는, 하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착되어 이루어지는 것이며, 상기 이형지 시트(20)는 사용자가 마이크로니들 패치를 사용하기 편리하도록 종이, PET 등 다양한 재질로 할 수 있으며, 또한 다양한 색상을 갖는 것으로 할 수 있다.The sheet 30 is made by attaching a release paper sheet 20 to the upper side of the hydrocolloid sheet 10, and the release paper sheet 20 is made of various materials such as paper and PET so that the user can conveniently use the microneedle patch. It can be done, and it can also be made to have various colors.
본 발명의 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)은, 상기 시트 공급 수단(1100)에서 공급되는 시트(30) 중에서 상측에 형성된 이형지 시트(20)의 일부를 제거하는 것이다.The patch-shaped release paper removal means 1200 of the present invention removes a part of the release paper sheet 20 formed on the upper side of the sheet 30 supplied from the sheet supply means 1100.
이때 제거되는 이형지는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 패치 형상으로 제거되는 이형지(21, 이하 '패치 형상 제거 이형지'라 한다)로, 마이크로니들 패치(3)의 형상, 크기에 대응되도록 하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에 의하여 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에는 마이크로니들 패치(3)가 부착된다. At this time, the release paper to be removed is a release paper (21, hereinafter referred to as 'patch shape removal release paper') that is removed in a patch shape, as shown in FIG. 8, and is to correspond to the shape and size of the microneedle patch (3). desirable. As described above, the
그러므로, 상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에 의하여 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분은, 원형과 같은 폐곡선을 이루게 된다. 다만 그 형상은 사용자의 기호에 맞추기 위하여, 세모, 네모 등의 다각형 형상이거나, 하트 모양 등 다른 다양한 형상으로 할 수 있다.Therefore, the portion from which the patch-shaped release paper 21 is removed by the patch-shaped release paper removal means 1200 forms a closed curve like a circle. However, in order to suit the user's preference, the shape can be a polygonal shape such as a triangle or square, or a variety of other shapes such as a heart shape.
상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 장치(1210) 및 제거 장치(1220)를 가질 수 있다.The patch-shaped release paper removal means 1200 may have a cutting device 1210 and a removal device 1220, as shown in FIG. 8.
본 발명의 반칼 장치(1210)는, 도 8에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 프레스로 이루어지며, 다양한 형상으로 이형지 시트(20)만을 반칼 처리하는 것으로, 제거 장치(1220)에 의하여 쉽게 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하게 된다.As shown in FIG. 8, the carving device 1210 of the present invention consists of a carving press, and only carves the release paper sheet 20 into various shapes, and the patch shape can be easily removed by the removal device 1220. (21) is eliminated.
본 발명의 제거 장치(1220)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 시트 유도 롤러(1221, 1221-1), 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)로 이루어지며, 블로우어(1223), 이형지 제거판(1224), 이형지 수집부(1225) 및 이형지 흡입부(1226)의 구성을 더 가질 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the removal device 1220 of the present invention consists of sheet guide rollers 1221 and 1221-1, a patch-shaped release paper removal roller 1222, a blower 1223, It may further include a release paper removal plate 1224, a release paper collection unit 1225, and a release paper suction unit 1226.
본 발명의 상기 시트 유도 롤러(1221, 1221-1)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 반칼 처리된 시트(30)가 진행하는 방향의 후방 및 전방에 평면적으로 설치되고, 상기 전방의 시트 유도 롤러(1221-1)는 시트(30)를 진행 방향의 반대 방향으로 전환시키는 작용을 한다. As shown in FIGS. 8 and 9, the sheet guide rollers 1221 and 1221-1 of the present invention are installed in a plane at the rear and front in the direction in which the decut sheet 30 moves, and the front The sheet guide roller 1221-1 serves to turn the sheet 30 in the direction opposite to the traveling direction.
이때 상기 전방의 시트 유도 롤러(1221-1)는, 시트(30)가 진행되면서, 반칼 처리된 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거되지 않도록 충분히 큰 직경을 갖도록 한다, 바람직하게는 상기 시트 유도 롤러(1221-1)의 직경은 상기 패치 형상 제거 이형지(21)의 직경보다 크게 하며, 바람직하게는 2 배 이상으로 한다. At this time, the front sheet guide roller 1221-1 is set to have a sufficiently large diameter so that the chipped patch-shaped removal liner 21 is not removed as the sheet 30 progresses. Preferably, the sheet guide roller 1221-1 The diameter of (1221-1) is larger than the diameter of the patch-shaped removal paper 21, and is preferably twice or more.
본 발명의 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 후방 시트 유도 롤러(1221-1)에서 공급되는 시트(30)의 진행 방향을 다시 반대 방향으로 전환시키는 작용을 한다. As shown in FIGS. 8 and 9, the patch-shaped release paper removal roller 1222 of the present invention changes the moving direction of the sheet 30 supplied from the rear sheet guide roller 1221-1 back to the opposite direction. It does what it says.
이때, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)는, 시트(30)가 진행되면서, 반칼 처리된 패치 형상 제거 이형지(21)가 하이드로콜로이드 시트(10)로부터 쉽게 제거될 수 있도록, 작은 직경을 갖도록 한다, At this time, the patch-shaped release paper removal roller 1222 has a small diameter so that the chipped patch-shaped release paper 21 can be easily removed from the hydrocolloid sheet 10 as the sheet 30 progresses. ,
바람직하게는, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 직경은, 상기 패치 형상 제거 이형지(21)의 직경보다 작게 하며, 바람직하게는 1/2, 더 바람직하게는 1/3로 한다. Preferably, the diameter of the patch-shaped release paper removal roller 1222 is smaller than the diameter of the patch-shaped release paper 21, preferably 1/2, and more preferably 1/3.
본 발명의 블로우어(1223)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 상측에 설치한다.The blower 1223 of the present invention is installed above the patch-shaped release paper removal roller 1222, as shown in FIGS. 8 and 9.
상기 블로우어(1223)에서 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)측으로 공기를 불어주는 것에 의하여, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 떨어지는 하이드로콜로이드 시트(10)에 부착되어 있는 패치 형상 제거 이형지(21)의 제거가 더욱 쉽게 이루어질 수 있다.By blowing air from the blower 1223 toward the patch-shaped release paper removal roller 1222, the patch-shaped release paper 21 attached to the hydrocolloid sheet 10 falling from the patch-shaped release paper removal roller 1222 is removed. ) can be removed more easily.
본 발명의 이형지 제거판(1224)은, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 상측에 설치한다.The release paper removal plate 1224 of the present invention is installed above the patch-shaped release paper removal roller 1222, as shown in FIGS. 8 and 9.
상기와 같이 이형지 제거판(1224)을 설치하는 것에 의하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 하이드로콜로이드 시트(10)에 부착된 상태로 이동되는 패치 형상 제거 이형지(21)를 더욱 확실하게 제거할 수 있다. 즉 상기 패치 형상 제거 이형지(21)가 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 일부 접촉되어 있는 상태에서, 상기 제거판(1224)에 걸리는 것에 의하여, 패치 형상 제거 이형지(21)가 쉽게 제거될 수 있다. By installing the release paper removal plate 1224 as described above, the patch-shaped release paper 21 that is moved while attached to the hydrocolloid sheet 10 on the patch-shaped release paper removal roller 1222 can be more reliably removed. can do. That is, while the patch shape removal release paper 21 is partially in contact with the hydrocolloid sheet 10, the patch shape removal release paper 21 can be easily removed by being caught on the removal plate 1224.
이때 상기 제거판(1224)은, 필요에 따라 상, 하 또는 좌, 우 측으로 이동 가능하게 설치하는 것에 의하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)를 감싸고 회전하는 시트(30) 상에 근접하여, 패치 형상 제거 이형지(21)가 상기 제거판(1224)에 접촉되는 것에 의하여 더욱 쉽게 제거될 수 있다. At this time, the removal plate 1224 is installed to be movable up and down or left and right as needed, so that it is close to the sheet 30 that surrounds and rotates the patch-shaped release paper removal roller 1222, The patch-shaped removal release paper 21 can be more easily removed by contacting the removal plate 1224.
본 발명의 이형지 수집부(1225)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)에서 떨어져 나가는 패치 형상 제거 이형지(21)의 수집을 쉽게 하기 위하여, 상기 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)와 일정한 거리를 두고 주위를 감싸는 형상으로 설치한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the release paper collection unit 1225 of the present invention has the patch shape in order to easily collect the patch-shaped release paper 21 that falls off from the patch-shaped release paper removal roller 1222. It is installed in a shape that surrounds the release paper removal roller 1222 at a certain distance from it.
이때, 도 9에서는 상기 이형지 수집부(1225)의 형상을 ㄷ자 형상으로 나타내고 있으나, 그 형상은 반드시 ㄷ자 형상으로 한정하는 것은 아니며, 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)의 주위를 감싸는 형상이라면 다른 형상으로 이루어질 수도 있다.At this time, in Figure 9, the shape of the release paper collection unit 1225 is shown as a U-shape, but the shape is not necessarily limited to the U-shape, and if it is a shape that surrounds the patch-shaped release paper removal roller 1222, it can be of a different shape. It may come true.
또한, 상기 이형지 수집부(1225)는, 사용자가 수집된 상태의 패치 형상 제거 이형지(21)를 쉽게 파악하기 위하여, 투명 재질로 하는 것이 바람직하다.In addition, the release paper collection unit 1225 is preferably made of a transparent material so that the user can easily see the collected patch-shaped release paper 21.
본 발명의 이형지 흡입부(1226)는, 도 8 및 도 9에 나타나 있는 것과 같이, 상기 이형지 수집부(1225)의 일측에 설치할 수 있다.The release paper suction unit 1226 of the present invention can be installed on one side of the release paper collection unit 1225, as shown in FIGS. 8 and 9.
상기 이형지 흡입부(1226)는 상기 제거된 패치 형상 제거 이형지(21)를 상기 이형지 수집부(1225)로 부터 흡입하여 제거시키게 된다.The release paper suction unit 1226 suctions and removes the removed patch-shaped release paper 21 from the release paper collection unit 1225.
[마이크로니들 패치 공급부(2000)][Microneedle Patch Supply Department (2000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 공급부(2000)는 제조된 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 구성이다.The microneedle patch supply unit 2000 of the present invention is configured to supply the manufactured
상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)는, 실시예로서, 마이크로니들 시트(미도시)로부터 상기 마이크로니들 패치(3)를 제조하여, 다음 공정인 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)로 공급하는 것일 수 있다.As an example, the microneedle patch supply unit 2000 manufactures the
이때 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)는, 이미 다른 공정에서 제조된 마이크로니들 시트(미도시)를 공급받아, 마니크로니들 패치(3) 형상으로 제조하고, 제조된 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 것이다.At this time, the microneedle patch supply unit 2000 receives a microneedle sheet (not shown) already manufactured in another process, manufactures it into the shape of a
또한, 실시예로서, 상기 마이크로니들 패치(3)는, 프레스(미도시) 가공에 의하여 이루어지며, 한 개의 마이크로니들 시트로부터 다수 개의 마이크로니들 패치(3)를 제조할 수 있다.Additionally, as an example, the
또한, 상기 프레스 가공에 의하여 제조된 다수 개의 마이크로니들 패치(3)는, 아래에서 설명하는 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)의 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의하여 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 공급 부착된다.In addition, the plurality of
이때 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의하여 이송되는 마이크로니들 패치(3)는, 도 8의 상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)에서 제거된 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 부착된다.At this time, the
[마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)][Microneedle patch assembly transfer unit (3000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)는, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상의 패치 형상 제거 이형지(21) 부분에, 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)과, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하여, 마이크로니들 패치 조립체를 제조하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)과, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단(3300) 등으로 이루어진다.The microneedle patch assembly transfer unit 3000 of the present invention attaches the
본 발명의 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) 상의 이형지 시트(20)} 상에 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)를 부착시키는 것이다.As shown in Figure 11, the microneedle patch attachment means 3100 of the present invention has the patch shape removal release paper 21 removed on the sheet 30 (release paper sheet 20 on the hydrocolloid sheet 10). A microneedle patch (3) is attached to the part.
이때 상기 도 1에 나타나 있는 마이크로니들 패치(3)는, 마이크로니들 시트(미도시)로부터, 패치 형상 제거 이형지(21)의 형상에 대응되도록, 즉 패치 형상 제거 이형지(21)보다 약간 작은 크기로 절단하여, 제조하게 된다.At this time, the
그리고, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치(3)를 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 시트(30)의 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 부착하는 것이다.And, as shown in FIG. 11, the
이때, 상기 부착 방법으로는, 상기 제조된 마이크로니들 패치(3)를 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 위에 한 개씩 또는 다수 개씩 도 11에 나타나 있는 로봇 시스템에 의하여 부착할 수 있다.At this time, in the attachment method, the manufactured
상기 마이크로니들 패치(3)는, 마이크로니들 부분이 상측으로 돌출된 상태로 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착된다.The
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)은, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 이송되어 오는 시트(30){하이드로콜로이드 시트(10) + 이형지 시트(20)} 상에, 상기 로봇 시스템에 의해 상기 마이크로니들 패치(3)를 부착하는 경우에, 상기 하이드로콜로이드 시트(10)에 상기 마이크로니들 패치(3)가 쉽게 부착될 수 있도록, 패치 부착 블로워(미도시)를 로봇 시스템의 선단부에 부착하여, 마이크로니들 패치(3)를 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 부착할 때, 공기를 불어내도록 설치할 수 있다.As shown in FIG. 11, the microneedle patch attachment means 3100 is applied to the micro needle by the robot system on the conveyed sheet 30 (hydrocolloid sheet 10 + release paper sheet 20). When attaching the
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 것이다.The microneedle patch assembly cutting means 3200 of the present invention is used to cut the release paper sheet 20 and the hydrocolloid sheet 10 around the
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 도 11에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에서, 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착된 상태에서, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외경보다 큰 외경으로 이형지 시트(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 절단하는 것이다.As shown in FIG. 11, the microneedle patch assembly cutting means (3200) has a microneedle patch (3) in the portion from which the patch shape removal release paper (21) was removed in the microneedle patch attachment means (3100). In the attached state, the release paper sheet 20 and the hydrocolloid sheet 10 are cut to an outer diameter larger than the outer diameter of the
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 절단된 상태의, 하이드로콜로이드(2) 상측의 중앙 부분에 마이크로니들 패치(3)가 부착되고, 상기 마이크로니들 패치(3)의 외측으로 조립체 부착 이형지(4, 사용자가 마이크로니들 패치를 사용하는 경우에 제거하는 이형지)가 부착된 상태의 것이, 도 1에서 나타내고 있는 마이크로 니들 패치 조립체(1)이다.A microneedle patch (3) is attached to the central portion of the upper side of the hydrocolloid (2) in a state cut by the microneedle patch assembly cutting means (3200), and the assembly is attached to the outside of the microneedle patch (3). The microneedle patch assembly 1 shown in FIG. 1 is attached with (4, release paper to be removed when the user uses the microneedle patch).
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)은, 한 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 제조하기 위하여 커팅할 수도 있으나, 도 11 및 도 12에 나타나 있는 것과 같이, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 한 번의 프레스 공정을 통해서 제조하는 것이 바람직하다.The microneedle patch assembly cutting means 3200 may be cut to manufacture only one microneedle patch assembly (1), but as shown in FIGS. 11 and 12, a plurality of microneedle patch assemblies (1) It is desirable to manufacture through a single press process.
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 구성이다.The microneedle patch assembly transport means 3300 of the present invention is configured to transport the microneedle patch assembly 1 cut by the microneedle patch assembly cutting means 3200, as shown in FIGS. 12 and 13. am.
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)은, 조립체 흡착 이송 패널(3310), 조립체 받침 패널(3320), 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330), 조립체 이송 로봇(3340)을 더 가질 수 있다.The microneedle patch assembly transfer means 3300 may further include an assembly adsorption transfer panel 3310, an assembly support panel 3320, an assembly adsorption inversion rotation panel 3330, and an assembly transfer robot 3340.
본 발명의 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의하여 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 진행 방향으로 이송하는 구성이다.As shown in FIGS. 12 and 13, the assembly adsorption transfer panel 3310 of the present invention adsorbs the microneedle patch assembly 1 manufactured by the microneedle patch assembly cutting means 3200, and moves the microneedle patch assembly 1 in the traveling direction. It is a configuration that transfers to .
상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)은, 이송 시간 및 이송 경로를 단축하기 위하여, 도 6에 나타나 있는 것과 같이, 전 공정인 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)의 하부 금형과 다음 공정의 조립체 받침 패널(3320)의 상측에서 직선 운동하도록 설치하는 것이 바람직하다. In order to shorten the transfer time and transfer path, the assembly adsorption transfer panel 3310 is, as shown in FIG. 6, the lower mold of the microneedle patch assembly cutting means 3200 in the previous process and the assembly support panel in the next process. It is desirable to install it so that it moves linearly above (3320).
상기 조립체 이송 패널(3310)은, 전 공정인 상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에서 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 진공 흡착하고, 다음 공정인 조립체 받침 패널(3330)에서 진공 해제 하는 것에 의하여, 이송이 이루어지게 된다.The assembly transfer panel 3310 vacuum-sucks the microneedle patch assembly 1 cut in the microneedle patch assembly cutting means 3200, which is the previous process, and releases the vacuum in the assembly support panel 3330, which is the next process. By this, the transfer takes place.
본 발명의 조립체 받침 패널(3320)은, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의하여 흡착된 마이크로니들 패치 조립체(1)가, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)에서 흡착 해제하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 받아주게 된다.As shown in FIGS. 12 and 13, the assembly support panel 3320 of the present invention has a microneedle patch assembly 1 adsorbed by the assembly adsorption transfer panel 3310. ) to receive the microneedle patch assembly (1) by releasing the adsorption.
이때 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 조립체 흡착 이송 패널(3310)에 의해 흡착된 상태로 이송된 후에, 상기 조립체 받침 패널(3320) 위에서 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 체 마이크로니들 패치 조립체(1)가 조립체 받침 패널(3320)에 놓여지게 된다.At this time, the microneedle patch assembly 1 is transported in an adsorbed state by the assembly adsorption transfer panel 3310, and then is released from adsorption on the assembly support panel 3320, so that the microneedle patch assembly 1 is naturally released from the sieve. ) is placed on the assembly support panel 3320.
또한 상기 조립체 받침 패널(3320)는, 상기 조립체 흡착 이송 패널(3310)과 조립체 흡착 번전 회동 패널(3330) 사이를 직선 왕복 운동하도록 설치된다.In addition, the assembly support panel 3320 is installed to linearly reciprocate between the assembly adsorption transfer panel 3310 and the assembly adsorption rotation rotation panel 3330.
상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 상측에는, 도 12 및 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)을 배치하는 것이 바람직하다.It is preferable to place a microneedle patch assembly inspection device 3321 on the upper side of the section where the assembly support panel 3320 moves, as shown in FIGS. 12 and 13.
상기 마이크로니들 패치 조립체 검사 장치(3321)에서 불량으로 판정된 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 아래에서 설명하는, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 상태에서, 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송되는 과정에서 이송 대상에서 제외한다.The microneedle patch assembly (1) determined to be defective by the microneedle patch assembly inspection device (3321) is placed on the assembly adsorption inversion and rotation panel (3330), which will be described below, and is transferred by the assembly transfer robot (3340). It is excluded from transfer during the process of being transferred to the next process, the microneedle patch assembly packaging unit (4000).
또한, 상기 조립체 받침 패널(3320)이 이동하는 구간의 하측 후방에는, 도 12에 나타나 있는 것과 같이, 상기마이크로니들 패치 조립체가 제거된, 즉 마이크로니들 패치 조립체(1)가 천공 제거된 잔류 시트(31)를 회수하는 잔류 시트 회수부가 더 설치되는 것이 바람직하다. 이때 상기 잔류시트 회수부는 로울러에 잔류 시트(31)를 감아 회수하는 것이 바람직하다.In addition, at the lower rear of the section where the assembly support panel 3320 moves, as shown in FIG. 12, there is a residual sheet from which the microneedle patch assembly has been removed, that is, the microneedle patch assembly 1 has been perforated. 31) It is desirable to further install a residual sheet recovery unit to recover the sheet. At this time, it is preferable that the residual sheet recovery unit recovers the residual sheet 31 by winding it around a roller.
본 발명의 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전 시키는 것이다. 이때 상기 반전시키는 각도는 최대 180도 이상으로 한다.As shown in FIG. 13, the assembly adsorption reversal rotation panel 3330 of the present invention adsorbs and inverts the microneedle patch assembly 1 placed on the assembly support panel 3320. At this time, the inversion angle is set to a maximum of 180 degrees or more.
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여, 상측으로 180도 반전된 상태에서, 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 상기 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.The assembly adsorption inversion rotation panel 3330 adsorbs the microneedle patch assembly 1 placed on the assembly support panel 3320, and in a state inverted 180 degrees upward, the micro needle patch assembly 1 placed on the assembly adsorption inversion rotation panel 3330 The needle patch assembly 1 is transferred to the next process, the microneedle patch assembly packaging unit 4000, by the assembly transfer robot 3340.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에서 조립체 받침 패널(3320)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 흡착하여 반전시키는 것은, 다음 공정인 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 부분이 아래쪽을 향하도록 하기 위한 것이다. 즉 마이크로니들 부분이 블리스터 포장체의 하면 필름(100)으로 이송되는 경우에 손상되지 않도록 하기 위한 것이다.At this time, the assembly adsorption and inversion rotation panel 3330 adsorbs and inverts the microneedle patch assembly 1 placed on the assembly support panel 3320 when transferring it to the next process, the microneedle patch assembly packaging unit 4000. This is to ensure that the microneedle portion faces downward. That is, this is to prevent the microneedle portion from being damaged when it is transferred to the
상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 180도 이상 반전 회전 가능하게 설치되며, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)은, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 모든 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하고 반전시키는 것이므로, 그 내부에 진공 흡입이 가능하도록 제어되는 것이 바람직하다.The assembly adsorption inversion and rotation panel 3330 is installed to be capable of inversion and rotation of more than 180 degrees, and the assembly adsorption inversion and rotation panel 3330 is used to control all microneedle patch assemblies (1) accommodated in the assembly support panel 3320. Since it is to accommodate and invert, it is desirable to control it so that vacuum suction is possible inside it.
또한, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)은, 마이크로니들 패치 조립체(1)의 포장을 용이하게 하고자 하는 것이다. 즉, 상기 조립체 받침 패널(3320)에 수용된 마이크로니들 패치 조립체(1)의 니들은 상측를 향한 상태이므로, 상기 마이크로니들이 향하는 방향을 하측을 향한 상태로 반전시키고자 하는 것이다.In addition, the assembly inversion and rotation panel 3330 is intended to facilitate packaging of the microneedle patch assembly (1). That is, since the needles of the microneedle patch assembly 1 accommodated in the assembly support panel 3320 are facing upward, the direction of the microneedle is reversed to facing downward.
본 발명의 조립체 이송 로봇(3340)은, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1)를 다음 공정인 조립체 포장부(4000)로 이송하기 위한 구성이다.As shown in FIG. 13, the assembly transfer robot 3340 of the present invention is used to transfer the microneedle patch assembly 1 placed on the assembly inversion and rotation panel 3330 to the assembly packaging unit 4000, which is the next process. It is a composition.
상기 조립체 이송 로봇(3340)은, 상기 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들이 하측을 향한 상태 그대로, 하이드로콜로이드(2) 부분을 흡착하고, 다음 공정인 조립체 포장부(4000)의 하부 필름(100)의 상측으로 이송한 후에, 흡착 해제하는 것에 의하여, 자연스럽게 마이크로니들이 하측을 향한 상태로 하부 필름(100)의 수용 공간(110)에 떨어뜨리게 된다.The assembly transfer robot 3340 adsorbs the
또한 상기와 같이, 마이크로니들 부분이 하측을 향하도록 하는 것에 의하여 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하는 경우에 마이크로니들 패치 조립체(1)의 마이크로니들 부분이 하측을 향하게 된다.In addition, as described above, when the microneedle patch assembly (1) is transferred to the microneedle patch assembly packaging unit 4000 by having the microneedle portion face downward, the microneedle portion of the microneedle patch assembly (1) It faces downward.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 마이크로니들 패치 조립체(1) 중에 불량 제품이 있는 경우에, 불량 제품을 제외한 정품의 마이크로니들 패치 조립체(1)만을 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이송하게 된다.At this time, if there is a defective product among the microneedle patch assemblies (1) placed on the assembly adsorption inversion rotation panel (3330), only the genuine microneedle patch assembly (1) excluding the defective product is placed in the microneedle patch assembly packaging unit (4000). ) is transferred to.
또한, 상기 이송 방법은, 상기 제조된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 한 깨 씩 또는 다수 개씩 조립체 이송 로봇(3340)에 의하여 공급된다.In addition, in the above transfer method, the manufactured microneedle patch assembly 1 is supplied to the microneedle patch assembly packaging unit 4000 one by one or in multiple pieces by an assembly transfer robot 3340.
이때, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)에 놓여진 불량 제품의 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 도 13에 나타나 있는 것과 같이, 상기 조립체 흡착 반전 회동 패널(3330)을 180도 이상으로 반전시키는 것에 의하여, 불량품 수집부(3331)로 자유낙하시킬 수 있다.At this time, the microneedle patch assembly 1 of a defective product placed on the assembly adsorption inversion rotation panel 3330 is inverted by inverting the assembly adsorption inversion rotation panel 3330 to 180 degrees or more, as shown in FIG. 13. This can cause it to fall freely into the defective product collection unit 3331.
[마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)][Microneedle patch assembly packaging unit (4000)]
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)에서 공급되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 구성이다.The microneedle patch assembly packaging unit 4000 of the present invention is configured to package the microneedle patch assembly 1 supplied from the microneedle patch assembly transfer unit 3000.
상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용 공간(110)을 성형하는 하부 필름 성형부(4100)와, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200)와, 덮개 필름(200)을 공급받아 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300)와, 1 개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선(300)을 형성하는 절취선 형성부(4400)와, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하나의 제품으로 커팅하는 커팅부(4500)로 이루어진다.The microneedle patch assembly packaging unit 4000 receives and seats the lower film molding unit 4100, which forms the receiving space 110 for receiving the microneedle patch assembly 1, and the microneedle patch assembly 1. an assembly seating unit 4200 that receives the
본 발명의 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는, 도 1 및 도 2에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)에서 공급되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 블리스터 포장하는 장치이다. The microneedle patch assembly packaging unit 4000 of the present invention is a device for blister packaging the microneedle patch assembly 1 supplied from the microneedle patch assembly transfer unit 3000, as shown in FIGS. 1 and 2. .
상기 조립체 포장부(4000)는, 도 14 및 15에 나타나 있는 것과 같이, 하부 필름 제조부(4100), 조립체 안착부(4200), 필름 압착 실링부(4300), 절취선 형성부(4400) 및 커팅부(4500)로 이루어지며, 또한, 상기 블리스터 포장체(400)는, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체(1), 하부 필름(100), 덮개 필름(200), 절취선(300)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 14 and 15, the assembly packaging unit 4000 includes a lower film manufacturing unit 4100, an assembly seating unit 4200, a film compression sealing unit 4300, a perforation line forming unit 4400, and a cutting unit. It consists of a part 4500, and the blister package 400 includes a microneedle patch assembly 1, a
또한, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 하이드로콜로이드(2), 마이크로니들 패치(2), 조립체 부착 이형지(3)로 이루어진다.In addition, the microneedle patch assembly (1) consists of a hydrocolloid (2), a microneedle patch (2), and assembly attachment release paper (3).
본 발명의 하부 필름(100)은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용 공간(110)을 갖는 구성이다.As shown in FIGS. 2 to 4, the
본 발명의 도 2 내지 도 4는 하부 필름(100)을 상측에 표시하고, 덮개 필름(200)을 하측에 표시하고 있으나, 이해의 편의를 위하여 상기와 같이 도시한 것이며, 하부 필름(100)의 수용 공간(110)에 마이크로니들 패치 조립체(1)의 마이크로니들이 수용공간(110)의 공간(하부)쪽을 향하여 수용되는 것이라고 이해하면 된다. 2 to 4 of the present invention show the
상기 하부 필름(100)은, PE(Polyethylene) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate) 계열의 합성수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 다만, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 구성이므로, 일정한 강도를 가지며 어느 정도 투명한 특성을 가진다면, 상기 PE, PET 이외에 다른 합성수지를 사용하는 것을 배제하는 것은 아니다.The
또한, 상기 하부 필름(100)에 형성되는 수용 공간(110)은, 다수 개로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the receiving space 110 formed in the
상기와 같이 수용 공간(110)을 다수 개 형성하는 것에 의하여, 다수 개의 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하나의 블리스터 포장체(400)에 수용할 수 있게 된다.By forming a plurality of receiving spaces 110 as described above, a plurality of microneedle patch assemblies 1 can be accommodated in one blister package 400.
또한, 도 3 및 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 수용 공간(110)은, 2 개 층으로 형성되며, 그 제1 층(111)은 조립체 부착 이형지(4)와 접촉되며, 제2 층(112)은 마이크로니들 패치(3)와 접촉되지 않으면서 마이크로니들 패치(3)를 수용할 수 있는 충분한 크기로 하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIGS. 3 and 4, the receiving space 110 is formed of two layers, the
이때 상기 제1 층(111)은, 조립체 부착 이형지(4)를 수용할 수 있는 충분한 크기, 즉 조립체 부착 이형지(4)의 직경보다 적어도 1mm 이상 큰 직경을 갖도록 하는 것에 의하여, 마이크로니들 패치 조립체(1)가 수용 공간(110) 내에서 조금씩 여유를 갖고 이동될 수 있도록 하는 것이, 이동 공간 없이 고정되어 있는 것에 비하여 유리하다.At this time, the
또한, 본 발명의 특징적인 구성으로, 도 3 및 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 하부 필름(100)의 가장자리는, 아래에서 설명하는 덮개 필름(200)과 접착되지 않도록, 접착되는 다른 면과 비교해 볼때, 낮은 위치로 이지 필링((easy-peeling))을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, as a characteristic configuration of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, the edge of the
상기와 같이 이지 필링을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것에 의하여, 아래에서 설명하는 덮개 필름(200)을 하부 필름(100)으로부터 쉽게 분리 가능하게 되고 따라서, 사용자가 마이크로니들 패치 조립체(1)를 하부 필름(100)으로부터 쉽게 꺼낼 수 있게 된다.By forming the
이때, 상기 하부 필름(100)에 형성되는 이지 필링을 위한 긴 홈(120)은, 반드시 도 6 및 7에 도시된 것과 같이 경사지게 형성하는 것만으로 한정하는 것은 아니며, 덮개 필름(200)과 접착되지 않을 정도의 거리를 두는 것이면 가능하다.At this time, the
다만, 사용자가 손쉽게 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 제거할 수 있다는 점에서, 도 3 및 4에 나타나 있는 것과 같이, 경사지게 형성하는 것이 바람직하다. However, since the user can easily remove the
본 발명의 덮개 필름(200)은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 하부 필름(100)과 동일한 면적을 가지며, 상기 하부 필름(100)과 열 또는 고주파 압착에 의하여 접착된다.As shown in FIGS. 2 to 4, the
상기 덮개 필름(200)은 알루미늄 호일로 이루어지는 것이 바람직하다. 다만 상기 하부 필름(100)과 열 또는 고주파 압착에 의하여 접착 가능한 것이라면 그 소재를 한정하는 것은 아니다.The
상기 덮개 필름(200)은, 상기 하부 필름(100)과 압착되는 것에 의하여 수용 공간(110)에 수용되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 외부 환경과 완전하게 분리 가능하게 된다.The
또한, 상기 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)의 압착면은, 도 2 내지 도 4에 나타나 있는 것과 같이, 상기 하부 필름(100)의 상기 수용 공간(110)과 상기 하부 필름(100)의 가장자리의 적어도 일측을 제외한 나머지 부분, 즉 이지 필링을 위한 긴 홈(120)이 형성된 부분을 제외한 부분이 된다.In addition, the pressing surfaces of the
본 발명의 상기 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)에는, 상기 다수 개로 이루어지는 수용 공간(110)을 구획하는 절취선(300)을 형성한다.In the
상기와 같이 절취선(300)을 형성하는 것에 의하여, 사용자가 필요에 따라 수용 공간(110)에 수용된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 쉽게 꺼낼 수 있다.By forming the perforation line 300 as described above, the user can easily take out the microneedle patch assembly 1 accommodated in the receiving space 110 as needed.
아래에서는 상기 마이크로니들 패치 포장부(4000)에 의한 마이크로니들 패치 조립체(1)의 블리스터 포장을 위한 장치 및 방법에 대해서 설명한다.Below, a device and method for blister packaging of the microneedle patch assembly (1) using the microneedle patch packaging unit (4000) will be described.
먼저, 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 다수 개의 수용 공간(110)을 갖는 하부 필름(100)을 프레싱하는 하부 필름 성형부(4100)를 가진다. 상기 하부 필름 성형부(4100)에서는, 하부 필름(100)에 수용 공간(110)을 형성하는 단계(S-1)가 이루어진다.First, as shown in FIG. 14, it has a lower film forming unit 4100 for pressing the
이때, 상기 하부 필름(100)은 강성을 갖는 PE, PET 등으로 이루어지는 것이므로, 프레싱하는 것에 의하여 그 형상을 쉽게 만들 수 있다.At this time, since the
또한 상기 수용 공간(110)은, 2 개 층으로 형성하며, 그 제1 층(111)은 조립체 부착 이형지(4)와 접촉되며, 제2 층(112)은 마이크로니들 패치(3) 부분을 수용하도록 프레싱 한다.In addition, the receiving space 110 is formed of two layers, the
또한, 상기 하부 필름(100)의 가장자리를 덮개 필름(200)과 접착되는 부분보다 낮은 위치로 프레싱하여, 아래에서 설명하는 S-4 단계에서 압착을 하여도, 덮개 필름(200)과 하부 필름(100)이 접착되지 않도록, 이지 필링((easy-peeling))을 위한 긴 홈(120)을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, even if the edge of the
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 안착시키는 조립체 안착부(4200)을 가진다. 상기 조립체 안착부(4200)에서는 상기 수용 공간(110)에 마이크로니들 패치 조립체(1)를 투입하는 단계(S-2)가 이루어진다.Next, as shown in FIG. 14, the present invention has an assembly seating portion 4200 that receives and seats the microneedle patch assembly 1. A step (S-2) of inserting the microneedle patch assembly 1 into the receiving space 110 is performed in the assembly seating unit 4200.
이때, 상기 마이크로니들 패치 조립체(1)는, 마이크로 니들이 하부 필름(100)의 수용 공간(110) 측을 향하도록 투입한다. 상기와 같이 투입하는 것에 의하여 마니크로니들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.At this time, the microneedle patch assembly 1 is introduced so that the microneedles are directed toward the receiving space 110 of the
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 필름 압착 실링부(4300)를 가진다. 상기 필름 압착 실링부(4300)에서는 상기 하부 필름(100)의 상측으로 덮개 필름(200)을 투입하는 단계(S-3)가 이루진다.Next, the present invention has a film compression sealing portion 4300, as shown in FIG. 14. In the film compression sealing unit 4300, a step (S-3) of injecting the
이때 상기 덮개 필름(200)의 크기는, 상기 하부 필름(100) 전체를 덮을 수 있는 충분한 크기로 한다. 이와 같이 하는 것에 의하여 하부 필름(100)이 전체적으로 덮개 필름(200)에 의하여 덮여질 수 있다.At this time, the size of the
상기와 같이, 하부 필름(100)이 전체적으로 덮개 필름(200)에 의하여 덮여진 상태에서, 상기 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)을 열 또는 고주파 압착을 하여 접착시키는 단계(S-4)가 이루어진다.As described above, with the
다음으로, 본 발명은 도 14에 나타나 있는 것과 같이, 절취선 형성부(4400)를 가진다. 상기 절취선 형성부(4400)에서는, 열 또는 고주파 압착된 하부 필름(100)과 덮개 필름(200)에 의하여 이루어지는 다수 개의 수용 공간(110)을 구획하는 절취선(300)을 형성하는 단계(S-5)가 이루어진다.Next, the present invention has a perforation line forming portion 4400, as shown in FIG. 14. In the perforation line forming unit 4400, a perforation line 300 is formed to divide the plurality of receiving spaces 110 formed by the heat or high-frequency compressed
다음으로, 본 발명은 도 15에 나타나 있는 것과 같이, 커팅부(4500)를 가진다, 상기 커팅부(4500)에서는 이지 필링을 위한 긴 홈(120)이 형성된 부분을 가장자리로 하도록 커팅하는 단계(S-6)가 이루어진다.Next, the present invention has a cutting part 4500, as shown in FIG. 15. In the cutting part 4500, a step of cutting the part where the
상기와 같은 장치에 따른 방법을 거치는 것에 의하여, 제조된 블리스터 포장체(400)는 사용자가 상기 절취선(300)을 따라 절취한 후에, 이지 필링을 위한 긴 홈(120)을 이용하여 덮개 필름을 제거하는 것에 의하여, 쉽게 마이크로니들 패치 조립체(1)를 꺼내어 사용할 수 있게 된다. 반대로 먼저 이지 필링을 위한 긴 홈(120)의 상측에 덮여진 덮개 필름(200)을 제거하고, 절취선(300)을 따라 절취하는 것에 의하여 쉽게 마이크로니들 패치 조립체(1)를 꺼내어 사용할 수도 있다.The blister package 400 manufactured through the method according to the above-mentioned device is cut by the user along the perforation line 300, and then the cover film is removed using the
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것이고, 명세서에 게시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The above description is an illustrative description of the present invention, and the embodiments published in the specification are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, so those skilled in the art Various modifications and variations will be possible without departing from the technical idea of .
그러므로 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되고, 그와 균등한 범위 내에 있는 기술적 사항도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the scope of protection of the present invention should be interpreted based on the matters stated in the claims, and technical matters within the equivalent scope thereof should also be interpreted as being included in the scope of rights of the present invention.
1 : 마이크로니들 패치 조립체
2 : 하이드로콜로이드
3 : 마이크로니들 패치
4 : 조립체 부착 이형지
10 : 하이드로콜로이드 시트
20 : 이형지 시트
21 : 패치 형상 제거 이형지
30 : 시트(하이드로콜로이드 시트 + 이형지 시트)
31 : 잔류 시트
100 : 하부 필름
110 : 수용 공간
111 : 제1 층
112 : 제2 층
120 : 이지필링을 위한 긴 홈
200 : 덮개 필름
300 : 절취선
400 : 블리스터 포장체
1000 : 이형지 반칼 분리 제거 장치
1100 : 시트 공급 수단
1200 : 패치 형상 이형지 제거 수단
1210 : 반칼 장치
1220 : 제거 장치
1221 : 시트 유도 롤러
1222 : 패치 형상 이형지 제거 롤러
1223 : 블로우어
1224 : 제거 판
1225 ; 이형지 수집부
1226 ; 이형지 흡입부
2000 : 마이크로니들 패치 공급부
3000 : 마이크로니들 패치 조립체 이송부
3100 : 마이크로니들 패치 조립체 부착 수단
3200 : 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단
3321 : 마이크로니들 패치 조립체 비전 검사 장치
3300 : 마이크로니들 패치 조립체 이송 수단
3310 : 조립체 흡착 이송 패널
3320 : 조립체 받침 패널
3321 ; 마이크로니들 패치 검사 장치
3330 : 조립체 흡착 반전 회동 패널
3331 : 불량품 수집부
3340 : 조립체 이송 로봇
4000 : 마이크로니들 패치 조립체 포장부
4100 : 하부 필름 성형부
4200 : 조립체 안착부
4300 : 필름 압착 실링부
4400 : 절취선 형성부
4500 : 커팅부
1: Microneedle patch assembly
2: Hydrocolloid
3: Microneedle patch
4: Assembly attachment release paper
10: Hydrocolloid sheet
20: Release paper sheet
21: Patch shape removal release paper
30: Sheet (hydrocolloid sheet + release paper sheet)
31: Residual sheet
100: lower film
110: Accommodation space
111: first floor
112: 2nd floor
120: Long groove for easy peeling
200: Cover film
300: perforation line
400: Blister package
1000: Release paper decal separation and removal device
1100: Sheet supply means
1200: Patch shape release paper removal means
1210: Bankal device
1220: Removal device
1221: Sheet guide roller
1222: Patch shape release paper removal roller
1223: blower
1224: Removal plate
1225 ; Release paper collection department
1226 ; Release paper suction part
2000: Microneedle patch supply department
3000: Microneedle patch assembly transfer unit
3100: Microneedle patch assembly attachment means
3200: Microneedle patch assembly cutting means
3321: Microneedle patch assembly vision inspection device
3300: Microneedle patch assembly transport means
3310: Assembly adsorption transfer panel
3320: Assembly support panel
3321 ; Microneedle patch inspection device
3330: Assembly adsorption inversion rotation panel
3331: Defective product collection department
3340: Assembly transfer robot
4000: Microneedle patch assembly packaging unit
4100: Lower film forming part
4200: Assembly seating part
4300: Film compression sealing part
4400: Perforation line forming part
4500: Cutting part
Claims (3)
하이드로콜로이드 시트(10)의 상측에 이형지 시트(20)가 부착된 시트(30)를 공급하는 시트 공급 수단(1100)과, 상기 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 마이크로니들 패치(3)가 부착될 수 있도록 상기 이형지 시트(20)에서 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)으로 이루어지는, 패치 형상 이형지 제거부(1000);
상기 패치 형상 이형지 제거 수단(1200)은, 반칼 장치(1210) 및 제거 장치(1220)로 이루어지며, 상기 반칼 장치(1210)는, 반칼 프레스로 이루어지며, 상기 제거 장치(1220)는, 하이드로콜로이드 시트(10)를 유도하는 시트 유도 롤러(1221, 1221-1)와, 패치 형상 제거 이형지(21)를 제거하는 패치 형상 이형지 제거 롤러(1222)로 이루어지며,
상기 마이크로니들 패치(3)를 공급하는 마이크로니들 패치 공급부(2000);
상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하고, 상기 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 제조하여 이송하는 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000);
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 이송되는 마이크로니들 패치 조립체(1)를 포장하는 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)로 이루어지며,
상기 마이크로니들패치 조립체 이송부(3000)는,
상기 패치 형상 이형지 제거부(1000)에서 패치 형상 제거 이형지(21)가 제거된 하이드로콜로이드 시트(10) 상에 상기 마이크로니들 패치 공급부(2000)에서 공급되는 마이크로니들 패치를 부착하는 마이크로니들 패치 부착 수단(3100),
상기 마이크로니들 패치 부착 수단(3100)에 의해 부착된 마이크로니들 패치(3) 주변의 이형지(20) 및 하이드로콜로이드 시트(10)를 커팅하는 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200),
상기 마이크로니들 패치 조립체 커팅 수단(3200)에 의해 커팅된 마이크로니들 패치 조립체(1)를 이송하는 마이크로니들 패치 조립체 이송수단(3300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치.
Manufacturing and packaging a microneedle patch assembly (1) consisting of a microneedle patch (3) attached to the upper central portion of the hydrocolloid (2) and assembly attachment release paper (4) attached to the upper edge of the hydrocolloid (2). In the microneedle patch assembly manufacturing and packaging device,
A sheet supply means (1100) for supplying a sheet (30) with a release paper sheet (20) attached to the upper side of the hydrocolloid sheet (10), and a microneedle patch (3) to be attached on the hydrocolloid sheet (10). a patch-shaped release paper removal unit (1000) consisting of a patch-shaped release paper removal means (1200) for removing the patch-shaped release paper (21) from the release paper sheet (20);
The patch-shaped release paper removal means 1200 consists of a scraping device 1210 and a removal device 1220, the scraping device 1210 consists of a scraping press, and the removal device 1220 is a hydrocolloid It consists of sheet guide rollers 1221 and 1221-1 that guide the sheet 10, and a patch-shaped release paper removal roller 1222 that removes the patch-shaped release paper 21,
A microneedle patch supply unit (2000) that supplies the microneedle patch (3);
A microneedle patch supplied from the microneedle patch supply unit 2000 is attached to the hydrocolloid sheet 10 from which the patch shape removal paper 21 has been removed from the patch-shaped release paper removal unit 1000, and the microneedle patch is (3) a microneedle patch assembly transfer unit 3000 that manufactures and transfers the microneedle patch assembly (1) for cutting the surrounding release paper (20) and hydrocolloid sheet (10);
It consists of a microneedle patch assembly packaging unit (4000) for packaging the microneedle patch assembly (1) transferred from the microneedle patch assembly transfer unit (3000),
The microneedle patch assembly transfer unit 3000,
Microneedle patch attachment means for attaching the microneedle patch supplied from the microneedle patch supply unit 2000 to the hydrocolloid sheet 10 from which the patch shape removal paper 21 has been removed from the patch-shaped release paper removal unit 1000. (3100),
A microneedle patch assembly cutting means (3200) for cutting the release paper (20) and hydrocolloid sheet (10) around the microneedle patch (3) attached by the microneedle patch attachment means (3100),
Characterized in that it consists of a microneedle patch assembly transport means (3300) for transporting the microneedle patch assembly (1) cut by the microneedle patch assembly cutting means (3200),
Microneedle patch assembly manufacturing and packaging device.
상기 마이크로니들 패치 조립체 포장부(4000)는,
상기 마이크로니들 패치 조립체(1)를 수용하는 수용공간(110)을 성형하는 하부 필름 성형부(4100),
상기 마이크로니들 패치 조립체 이송부(3000)로부터 마이크로니들 패치 조립체(1)를 공급받아 하부 필름(100)에 안착시키는 조립체 안착부(4200),
덮개 필름을 공급받아 하부 필름과 덮개 필름을 압착 실링 장치로 압착 실링하는 필름 압착 실링부(4300),
1개의 마이크로니들 패치 조립체(1) 마다 외측에 절취선을 형성하는 절취선 형성부(4400)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 패치 조립체 제조 및 포장장치.
According to paragraph 1,
The microneedle patch assembly packaging unit 4000,
A lower film molding part 4100 that forms a receiving space 110 for accommodating the microneedle patch assembly 1,
An assembly seating unit 4200 that receives the microneedle patch assembly 1 from the microneedle patch assembly transfer unit 3000 and places it on the lower film 100,
A film press sealing unit 4300 that receives the cover film and presses and seals the lower film and the cover film with a press sealing device,
Characterized in that it includes a perforation line forming portion 4400 that forms a perforation line on the outside of each microneedle patch assembly (1).
Microneedle patch assembly manufacturing and packaging device.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020230094581A KR102618186B1 (en) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | Manufacturing and packaging devices for microneedle patch assemblies |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102618186B1 true KR102618186B1 (en) | 2023-12-27 |
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| KR1020230094581A KR102618186B1 (en) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | Manufacturing and packaging devices for microneedle patch assemblies |
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2023
- 2023-07-20 KR KR1020230094581A patent/KR102618186B1/en active IP Right Grant
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |