KR102582770B1 - 연마 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연마 장치에 관한 것으로서, 자세하게는 연마 가공물의 연마와 잔여물의 클리닝을 동시에 수행할 수 있는 연마 장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 연마 장치는 내부 공간이 형성된 챔버 하우징과, 상기 챔버 하우징의 내부 공간에 배치되며 연마 가공물이 안착되는 연마 테이블을 포함하는 챔버부, 상기 연마 테이블로 이동하여 상기 연마 가공물의 일면의 적어도 일 영역을 연마하는 연마부, 상기 연마 가공물의 상기 일면에 대향되는 배면을 세척하는 클리닝부 및 상기 연마부로부터 상기 클리닝부로 상기 연마 가공물을 이송하는 이송부를 포함할 수 있다.

Description

연마 장치{Polishing Apparatus}
본 발명은 연마 장치에 관한 것으로서, 자세하게는 연마 가공물의 연마와 잔여물의 클리닝을 동시에 수행할 수 있는 연마 장치에 관한 것이다.
연마란 특정 가공물을 다른 물체와 맞닿게 하여 문지름으로써 그 가공물의 표면을 매끄럽게 하는 것을 의미한다. 특히, 웨이퍼의 분석 공정에 있어서 커팅된 웨이퍼 분석 시료를 연마하는 것은 웨이퍼의 분석 공정에 있어서 필수적인 공정으로서 널리 행해지고 있다.
한편, 일반적으로 웨이퍼의 연마 공정은 화학적, 기계적 연마 방법이 널리 행해지고 있다. 화학적, 기계적 연마란 웨이퍼 등의 연마 가공물을 연마 패드 등에 접촉시킨 후, 연마수를 공급하면서 연마하는 방법을 의미한다.
다만, 이러한 화학적, 기계적 연마는 파티클이나 연마수가 비산하여 연마 장치를 오염시키는 문제가 있다. 또한, 연마 후 연마 가공물에 잔여물이 잔류하는 문제가 필수적으로 수반된다. 따라서, 기존에는 연마 가공 후 연마 장치에 비산된 파티클이나 연마수 등을 일일이 제거해야 하는 번거로움이 있었으며, 연마 가공물에 잔류하는 잔여물을 제거하기 위한 장치 등을 별도로 마련하거나, 사람이 수작업을 통해 연마된 가공물을 일일이 세척해야하는 문제가 있었다.
이에, 연마 공정 중에 파티클이나 연마수 등의 비산을 최소화하면서, 연마 공정 후 가공물에 잔류한 잔여물을 제거하는 공정을 자동화할 수 있는 장비의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 연마 가공물의 연마 공정과 클리닝 공정을 하나의 장치에서 수행할 수 있도록 하고, 연마 중 파티클이나 연마수 등의 비산을 최소화할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연마 장치는 내부 공간이 형성된 챔버 하우징과, 상기 챔버 하우징의 내부 공간에 배치되며 연마 가공물이 안착되는 연마 테이블을 포함하는 챔버부, 상기 연마 테이블로 이동하여 상기 연마 가공물의 일면의 적어도 일 영역을 연마하는 연마부, 상기 연마 가공물의 상기 일면에 대향되는 배면을 세척하는 클리닝부 및 상기 연마부로부터 상기 클리닝부로 상기 연마 가공물을 이송하는 이송부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치는 연마 공정과 클리닝 공정을 하나의 장치를 통해 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치는 연마 공정 시 파티클 및 연마수의 비산을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치는 클리닝 공정 시 세척수의 비산을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치는 웨이퍼 분석 시료 전처리 공정을 자동화할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치는 연마 가공물의 표면을 고르게 세척할 수 있다.
도 1은 웨이퍼 시료를 연마하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 연마 장치의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 3은 도 2의 챔버부와 연마부의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 4는 도 2의 연마부가 챔버부로 이동한 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 5는 연마 가공물을 연마하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 2의 이송부의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 7은 도 2의 클리닝부의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 8은 연마 가공물을 세척하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 연마 가공물의 세척이 완료된 후의 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하에서는, 전술한 원칙에 따라 본 발명에 따른 연마 장치(100)에 대해 자세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연마 장치(100)는 연마 가공물을 연마하는데 이용될 수 있다.
연마 가공물은 웨이퍼일 수 있다. 예를 들면, 연마 가공물은 표면에 패턴이 구현된 웨이퍼일 수 있다. 또는, 표면에 패턴이 구현된 웨이퍼를 검사 및 분석하기 위한 시료일 수 있다. 즉, 연마 가공물은 패턴이 구현된 웨이퍼를 분석 시료 크기로 커팅한 것일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 본 발명에 따른 기술적 사상이 적용될 수 있는 것이라면, 연마 가공물에는 그 제한이 없다.
이하의 실시예에서는, 패턴이 구현된 웨이퍼를 분석 시료 크기로 커팅한 것을 연마 가공물의 예로 들어 설명하도록 한다.
도 1은 웨이퍼 시료(10)를 연마하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 시료(10)의 표면에는 패턴이 구현되어 있을 수 있고, 분석 시료 크기로 커팅된 것일 수 있다. 이때, 웨이퍼 시료(10)는 엣지 거칠기(edge roughness)를 일정 수준으로 감소시키기 위해 엣지(edge) 부분이 연마될 수 있다. 즉, 웨이퍼 시료(10)는 최외각으로부터 도 1의 A만큼, 최상면으로부터 B만큼 연마되어 엣지 거칠기(edge roughness)가 일정 수준 이하로 감소될 수 있다.
한편, 웨이퍼 시료(10)는 분석 시료 크기로 커팅되는 경우, 커팅에 의해 발생되는 잔여물이나 부스러기 등이 잔해(Debris)로서 웨이퍼 시료(10)의 표면이나 주변에 잔류할 수 있다. 예를 들면, 블레이드 커팅이나 레이저 커팅 등을 통해 웨이퍼 시료(10)가 커팅되는 경우 커팅 공정에 의해 발생된 잔해(Debris)는 웨이퍼 시료(10)의 주변에 잔류하게 된다.
또한, 웨이퍼 시료(10)가 연마되는 경우 연마된 부스러기는 잔해(Debris)로서 웨이퍼 시료(10)의 표면이나 주변에 잔류할 수 있다. 또한, 연마를 수행하는 도중에 연마수가 공급되는 경우에도 연마수는 연마가 종료된 이후 웨이퍼 시료(10)의 표면이나 웨이퍼 시료(10) 주변에 잔류할 수 있다.
따라서, 이러한 잔해나 연마수 등의 잔여물은 연마가 수행되는 도중 및 연마가 종료된 이후 제거되어야 할 필요가 있다.
결국, 웨이퍼 시료(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상면에 대해서는 엣지 연마가 수행될 수 있고, 하면에 대해서는 잔여물의 세척이 수행될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 연마 장치(100)의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이고, 도 3은 도 2의 챔버부(1000)와 연마부(2000)의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 연마 장치(100)는 내부 공간이 형성된 챔버 하우징(1110)과, 상기 챔버 하우징(1110)의 내부 공간에 배치되며 연마 가공물이 안착되는 연마 테이블(1210)을 포함하는 챔버부(1000), 상기 연마 테이블(1210)로 이동하여 상기 연마 가공물의 적어도 일 영역을 연마하는 연마부(2000), 상기 연마 가공물의 상기 일면에 대향되는 배면을 세척하는 클리닝부(4000) 및 상기 연마부(2000)로부터 상기 클리닝부(4000)로 상기 연마 가공물을 이송하는 이송부(3000)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 본 발명에 따른 연마 장치(100)는 연마 가공물을 연마하기 위한 수단과 연마된 연마 가공물을 세척하기 위한 수단이 하나의 장치에 마련된 장치일 수 있다. 이를 통해, 연마 가공물의 연마 공정과 세척 공정이 자동화될 수 있다. 또한, 연마 장치(100)와 세척 장치가 별도로 구비되어야 하는 문제를 해결하여, 설비가 차지하는 공간이 줄어들 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치(100)는 챔버부(1000)를 포함할 수 있다. 챔버부(1000)에는 내부 공간이 마련될 수 있고, 이 내부 공간에서 연마 가공물의 연마가 수행될 수 있다. 따라서, 연마가 수행되는 동안 파티클이나 연마수는 챔버부(1000) 내부에서만 비산되어, 챔버부(1000) 외부로는 파티클이나 연마수의 비산이 발생하지 않을 수 있다. 결국, 비산된 파티클이나 연마수로 인한 연마 장치(100)의 오염을 방지할 수 있고, 작업 현장에 근로하는 근로자들에게 쾌적한 근로 환경을 제공할 수 있다.
챔버부(1000)는 챔버 하우징(1110)을 포함할 수 있다. 챔버 하우징(1110)은 챔버부(1000)의 외형을 이루는 구성일 수 있다. 예를 들면, 챔버 하우징(1110)은 내부 공간이 마련되도록 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 여기서, 내부 공간은 연마 가공물의 연마가 수행되는 공간일 수 있다. 후술하는 바와 같이, 내부 공간에서 연마가 수행되기 위해서는, 연마부(2000)의 일부가 챔버부(1000)의 내부로 진입하여야 할 필요가 있다. 예를 들면, 연마 가공물이 챔버부(1000) 내부에 위치하고, 연마부(2000)의 일부가 챔버부(1000)로 진입하여, 내부 공간에서 연마가 수행될 수 있다. 따라서, 챔버부(1000)의 일면에는 개구부가 형성될 수 있다.
일 실시예로서, 챔버 하우징(1110)은 전면이 밀폐되되, 내부 공간이 마련되도록 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 이 경우, 챔버 하우징(1110)의 적어도 일면에는 개구부가 형성될 수 있다. 이때, 개구부는 연마부(2000)의 일부가 진입하는 통로일 수 있다. 즉, 챔버 하우징(1110) 내부에 연마 가공물이 위치하고, 상기 개구부를 통해 연마부(2000)의 일부가 진입하여 연마 가공물과 접촉한 상태로 연마가 수행될 수 있다.
연마 시 파티클이나 연마수가 비산하는 것을 최소화 하기 위해, 챔버부(1000)는 상기 개구부를 개폐하는 도어(1130)를 더 포함할 수 있다. 즉, 연마부(2000)의 일부가 진입한 후 도어(1130)를 가능한 만큼 닫음으로써 파티클이나 연마수가 챔버부(1000)의 외부로 비산하는 것을 최소화할 수 있다.
챔버부(1000)는 도어(1130)를 포함함으로써, 챔버부(1000) 내부를 세척하는 경우 도어(1130)를 완전히 닫아 세척수나 찌꺼기 등이 챔버부(1000) 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
챔버 하우징(1110)의 적어도 일면은 투명 또는 반투명 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 챔버부(1000) 내부를 외부에서 용이하게 관찰할 수 있어, 챔버부(1000) 내부에 위치한 구성이 파손되거나 결함이 발생한 경우 이를 용이하게 발견할 수 있다.
다른 실시예로서, 챔버 하우징(1110)은 일면이 개방되고, 나머지 면이 밀폐되되, 내부 공간이 마련되도록 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 이 경우, 챔버 하우징(1110)의 개방된 면을 밀폐하기 위해, 챔버부(1000)는 커버(1120)를 더 포함할 수 있다. 즉, 커버(1120)는 챔버 하우징(1110)의 개방된 면을 밀폐할 수 있도록 챔버 하우징(1110)의 일면에 결합될 수 있다.
커버(1120)는 일 영역에 개구부가 형성될 수 있다. 이때, 개구부는 연마부(2000)의 일부가 진입하는 통로일 수 있다. 즉, 챔버 하우징(1110)의 내부에 연마 가공물이 위치하고, 상기 개구부를 통해 연마부(2000)의 일부가 진입하여 연마 가공물과 접촉한 상태로 연마가 수행될 수 있다.
연마 시 파티클이나 연마수가 비산하는 것을 최소화 하기 위해, 챔버부(1000)는 상기 개구부를 개폐하는 도어(1130)를 더 포함할 수 있다. 자세하게는, 챔버부(1000)는 커버(1120)에 형성된 개구부를 개폐하는 도어(1130)를 더 포함할 수 있다. 즉, 연마부(2000)의 일부가 진입한 후 도어(1130)를 가능한 만큼 닫음으로써 파티클이나 연마수가 챔버부(1000)의 외부로 비산하는 것을 최소화할 수 있다.
챔버부(1000)는 도어(1130)를 포함함으로써, 챔버부(1000) 내부를 세척하는 경우 도어(1130)를 완전히 닫아 세척수나 찌꺼기 등이 챔버부(1000) 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
챔버 하우징(1110)의 적어도 일면은 투명 또는 반투명 재질로 형성될 수 있고, 예를 들면, 커버(1120)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 따라서, 챔버부(1000) 내부를 외부에서 용이하게 관찰할 수 있어, 챔버부(1000) 내부에 위치한 구성이 파손되거나 결함이 발생한 경우 이를 용이하게 발견할 수 있다.
챔버부(1000) 내부에서 연마가 수행되는 경우, 파티클이나 연마수가 챔버부(1000) 외부로 비산되는 것은 최소화될 수 있으나, 이러한 폐수가 챔버부(1000) 내부에 축적되는 문제가 발생할 수 있다.
이를 해결하기 위해, 챔버 하우징(1110)에는 적어도 하나의 배수구(1140)가 형성될 수 있다. 즉, 챔버부(1000) 내부에서 발생한 폐수는 상기 배수구(1140)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
이때, 형성되는 배수구(1140)의 개수 및 위치에는 제한이 없다. 예를 들면, 배수구(1140)는 후술하는 바와 같이 챔버부(1000) 내부에 구비되는 연마수 노즐(1230) 또는 제1 에어 노즐(1220)의 반대편에 위치할 수 있다. 이 경우, 연마수 노즐(1230) 또는 제1 에어 노즐(1220)이 연마수나 공기를 분사하는 방향에 배수구(1140)가 위치하여, 연마수나 폐수가 용이하게 외부로 배출될 수 있다.
배수구(1140)는 후술하는 바와 같이 배수 호스(5100)를 통해 드레인 탱크(5000)와 연결될 수 있고, 이 경우 폐수 등의 배출이 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.
일 실시예로서, 챔버부(1000)의 내부에는 배수 포트(1150)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 챔버부(1000)의 하면의 일부 영역에는 배수 포트(1150)가 형성될 수 있다. 배수 포트(1150)는 챔버부(1000) 내부로부터 외부로 폐수가 흘러나갈 수 있도록, 외부와 내부가 유통가능하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 배수구(1140)를 통해 외부로 배출되지 않고, 챔버부(1000) 하면에 잔류하는 폐수 등이 중력에 의해 챔버부(1000) 하부로 떨어진 후, 상기 배수 포트(1150)를 통해 외부로 흘러 나갈 수 있다.
배수 포트(1150)는 챔버부(1000) 내부와 외부가 곧바로 연결되도록 형성될 수도 있으나, 챔버부(1000)는 적어도 하나 이상의 배수관(1160)을 더 포함하여, 배수 포트(1150)를 통해 챔버부(1000) 내부로부터 흘러나온 폐수 등이 배수관(1160)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
챔버부(1000)의 내부에는 연마 가공물이 안착되는 연마 테이블(1210)이 마련될 수 있다. 즉, 연마 테이블(1210)은 연마 가공물이 안착, 즉 로딩되기 위한 구성일 수 있다.
예를 들면, 후술하는 바와 같이 이송부(3000)는 연마 가공물을 고정하여 연마 테이블(1210)에 로딩시킬 수 있고, 연마 공정이 종료된 후 이송부(3000)는 로딩된 연마 가공물을 연마 테이블(1210)로부터 언로딩하여 클리닝부(4000)로 이송시킬 수 있다.
챔버부(1000)는 연마 테이블(1210)을 향한 제1 방향으로 연마수를 분사하는 연마수 노즐(1230)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 연마수 노즐(1230)은 슬러리를 포함하는 연마수를 분사하는 수단일 수 있다. 또한, 연마수의 효율적 이용을 위해, 연마수 노즐(1230)은 연마 가공물이 연마 테이블(1210)에 안착된 후 연마 테이블(1210)을 향한 방향, 즉 제1 방향으로 연마수를 분사할 수 있다. 이를 위해, 연마수 노즐(1230)의 배출구는 연마 테이블(1210)을 향한 방향으로 형성될 수 있다.
연마수 노즐은 연마스핀들에 부착되는 것이 일반적인데, 이 경우, 연마가 수행되는 동안 연마 찌꺼기나 연마수가 쉽게 비산하는 문제가 발생하게 된다. 즉, 연마수 노즐이 연마스핀들 등 연마수단에 부착 내지 설치되는 경우, 연마 가공물을 향해 연마수를 분사하는 동안 필연적으로 연마수나 파티클 같은 연마 찌꺼기가 비산하게 된다.
이를 해결하기 위해, 상기 연마수 노즐(1230)은 챔버부(1000)의 내부에 위치할 수 있다. 즉, 외부로부터 차단된 챔버부(1000) 내부에서 연마수를 분사하면서 연마가 수행되므로, 연마수나 폐수 등이 챔버부(1000) 외부로 비산되는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 연마수 노즐(1230)이 연마스핀들(2100) 등과 분리되어 마련되므로, 연마수나 폐수의 비산이 경감될 수 있다.
챔버부(1000)는 연마 테이블(1210)을 향한 제2 방향으로 공기를 분사하는 제1 에어 노즐(1220)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 에어 노즐(1220)은 연마 테이블(1210)을 향한 방향, 즉 제2 방향으로 공기를 분사할 수 있고, 예를 들면, 챔버 하우징(1110)에 형성된 배수구(1140)를 향한 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 따라서, 분사된 공기는 연마 가공물의 연마가 수행되는 동안 발생하는 파티클을 배수구(1140)가 형성된 방향으로 이동시킬 수 있고, 파티클은 배수구(1140)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 또한, 분사된 공기는 연마 과정 중 발생하는 폐수도 배수구(1140)가 형성된 방향으로 이동시켜 외부로 배출시킬 수 있다.
제1 에어 노즐(1220)은 챔버부(1000)의 내부에 위치할 수 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 제1 에어 노즐(1220)은 외부로부터 차단된 챔버부(1000) 내부에서 공기를 분사하므로, 연마수나 폐수, 파티클 등이 챔버부(1000) 외부로 비산되는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 제1 에어 노즐(1220)이 연마스핀들(2100) 등과 분리되어 마련되므로, 연마수나 폐수 등의 비산이 경감될 수 있다.
제1 에어 노즐(1220)에서 분사되는 공기의 공기압은 조절될 수 있다. 예를 들면, 제1 에어 노즐(1220)에서 분사되는 공기의 공기압이 지나치게 높은 경우, 연마를 위해 분사되는 연마수가 연마 가공물에 적절하게 공급되기도 전에 공기에 의해 배수구(1140) 방향으로 이동될 수 있다. 또는, 제1 에어 노즐(1220)에서 분사되는 공기의 공기압이 지나치게 낮은 경우, 파티클이나 폐수의 이동이 용이하게 이루어지지 않을 수 있다.
따라서, 작업자는 제1 에어 노즐(1220)에서 분사되는 공기의 공기압을 적절하게 조절함으로써, 연마가 적절하게 이루어지도록 함과 동시에 폐수나 파티클을 용이하게 제거할 수 있다.
일 실시예로서, 제1 방향과 제2 방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 즉, 연마수 노즐(1230)이 연마수를 분사하는 방향(제1 방향)과 제1 에어 노즐(1220)이 공기를 분사하는 방향(제2 방향)은 서로 교차하는 방향일 수 있다.
예를 들면, 연마 부재(2200)가 연마 가공물을 연마하는 도중, 연마수 노즐(1230)은 연마 가공물이 위치한 연마 테이블(1210)을 향한 제1 방향으로 연마수를 분사할 수 있다. 이때, 제1 에어 노즐(1220)은 연마 가공물이 위치한 연마 테이블(1210)을 향한 제2 방향으로 공기를 분사할 수 있고, 제2 방향은 배수구(1140)을 향한 방향일 수 있고, 제1 방향과 제2 방향은 서로 교차할 수 있다.
이에 의해, 연마수가 연마 가공물에 적절하게 공급될 수 있고, 폐수는 용이하게 배수구(1140)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 또한, 연마수가 연마 가공물에 공급되기전에 제1 에어 노즐(1220)에서 분사되는 공기에 의해 흩날리거나, 연마수가 제1 에어 노즐(1220)에 분사되어 제1 에어 노즐(1220)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
연마부(2000)는 연마 테이블(1210)에 안착된 연마 가공물을 연마하는 수단일 수 있다. 도 3을 참조하면, 연마부(2000)는 모터 등에 의해 발생한 회전력을 하부에 전달하는 스핀들(2100) 및 연마 가공물과 접촉하여 연마를 수행하는 연마 부재(2200)를 포함할 수 있다.
스핀들(2100)은 전술한 바와 같이, 연마수 노즐(1230) 및 제1 에어 노즐(1220)과 분리되어 형성될 수 있다. 따라서, 연마부(2000)를 통해 연마를 수행하는 동안 파티클, 연마수 또는 폐수 등이 챔버부(1000) 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있다.
연마부(2000)는 스핀들(2100)에 회전력을 제공하기 위해 모터나 베어링 등을 더 포함할 수 있다.
연마 부재(2200)는 연마 가공물에 접촉하여 연마를 수행하는 수단일 수 있다. 예를 들면, 연마 부재(2200)는 고체 숫돌 입자를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들면, 알루미나(alumina) 또는 실리카(silica) 등을 포함하는 것일 수 있다. 또는, 연마 부재(2200)는 과산화수소(H2O2), 질산철(Fe(NO3)3) 또는 과옥소산칼륨(KIO3) 등을 포함하는 것일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 연마 가공물을 연마하기 위한 재료를 포함하는 것이라면 제한없이 채택될 수 있다.
도 4는 도 2의 연마부(2000)가 챔버부(1000)로 이동한 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 연마부(2000)의 일부가 챔버부(1000)에 진입하여 연마를 수행하기 위해 챔버부(1000) 및 연마부(2000) 중 하나 이상은 이동 가능할 수 있다.
즉, 챔버부(1000) 또는 연마부(2000)는 도 2의 ax1축과 ax2축을 따라 이동 가능할 수 있다. 또는 챔버부(1000) 및 연마부(2000)는 도 2의 ax1축과 ax2축을 따라 이동 가능할 수 있다.
따라서, 후술하는 바와 같이 이송부(3000)에 의해 연마 가공물이 연마 테이블(1210)에 로딩되기 전에는 연마부(2000)는 챔버부(1000)에 진입하지 않은 상태로 위치할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 연마부(2000)는 연마 테이블(1210)에 연마 가공물이 안착된 후 연마 테이블(1210)로 이동될 수 있고, 연마 테이블(1210)에 안착된 연마 가공물을 연마할 수 있다.
연마부(2000)는 용이하게 이동하기 위해 도 4를 기준으로 상하 방향으로 이동 가능할 수 있다. 즉, 도 4를 기준으로 연마부(2000)는 챔버부(1000)보다 상부에 위치한 상태에서 ax1 및 ax2축을 따라 이동할 수 있고, 챔버부(1000)에 도달한 후, 연마부(2000)의 일부가 진입하도록 하향 이동할 수 있다.
도 5는 연마 가공물을 연마하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하여, 연마부(2000)가 연마 가공물을 연마하는 일 실시예를 설명한다. 다만, 본 실시예로 본 발명의 기술적 사상이 한정되지 않는다.
도 5에는 도시하지 않았으나, 연마 가공물은 챔버 하우징(1110) 내부에 위치한 연마 테이블(1210)에 로딩될 수 있다. 연마부(2000)는 연마 가공물이 연마 테이블(1210)에 로딩된 후, 챔버 하우징(1110)에 형성된 개구부를 통해 연마부(2000)의 일부가 챔버 하우징(1110) 내부로 진입할 수 있다. 이때, 연마부(2000)의 일부가 진입 완료되면, 챔버 하우징(1110)에 마련된 도어(1130)는 적어도 일부 닫힐 수 있다. 이후, 연마부(2000)에 마련되는 모터 등의 동력제공수단에 의해 스핀들(2100)이 회전하게 되고, 스핀들(2100)은 연마 부재(2200)에 회전력을 전달하게 된다. 이때, 연마 부재(2200)는 연마 가공물에 접촉된 상태로 회전하면서 연마를 수행할 수 있다.
연마가 수행되는 동안, 챔버부(1000) 내부에 마련된 연마수 노즐(1230)은 연마 테이블(1210)을 향해 연마수를 분사할 수 있다. 예를 들면, 연마 가공물과 연마 부재(2200)가 접촉한 면과 그 인접 영역을 향해 연마수를 분사할 수 있다. 연마가 수행되는 동안, 연마 찌꺼기는 연마수와 섞여 폐수(ww)가 발생하게 된다. 이 폐수는, 챔버 하우징(1110)에 형성된 배수구(1140)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
챔버부(1000) 내부에 마련된 제1 에어 노즐(1220)은 폐수(ww)를 배수구(1140) 방향으로 안내하기 위해 공기를 분사할 수 있다. 따라서, 연마가 수행되는 동안 발생한 폐수(ww)는 배수구(1140)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
배수구(1140)를 통해 외부로 배출되지 않은 폐수(ww)는 도 5에 도시하지는 않았으나, 챔버부(1000)에 형성된 배수 포트(1150)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 6은 도 2의 이송부(3000)의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 이송부(3000)를 설명한다.
이송부(3000)는 연마 가공물을 이송하는 수단일 수 있다. 예를 들면, 이송부(3000)는 연마 가공물을 흡착하여 챔버부(1000)에 이송하여 연마 테이블(1210)에 로딩 시키는 수단일 수 있다. 또한, 이송부(3000)는 연마가 완료된 연마 가공물을 연마 테이블(1210)로부터 언로딩 시키는 수단일 수 있다. 또한, 이송부(3000)는 언로딩된 연마 가공물을 클리닝부(4000)로 이송하는 수단일 수 있다.
이를 위해, 이송부(3000)는 연마 장치(100) 내에 포함된 구성들 사이에서 이동 가능할 수 있다.
예를 들면, 이송부(3000)는 ax3축을 따라 이동 가능할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 도 2의 ax2축을 따라 이동가능할 수 있다(도 2 참조).
따라서, 이송부(3000)는 연마 가공물을 챔버부(1000)와 클리닝부(4000)로 이송할 수 있다.
이송부(3000)는 연마 가공물을 세척하는 동안 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 접촉시키는 구성일 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
이송부(3000)는 연마 가공물을 흡착하여 고정하는 피킹 부재(3100)를 포함할 수 있다. 피킹 부재(3100)는 연마 가공물을 흡착하는 수단일 수 있다.
예를 들면, 피킹 부재(3100)는 연마 가공물과 접촉된 후 내부가 진공 상태로 되고, 이를 통해 연마 가공물을 흡착할 수 있다. 이처럼, 진공 방식을 이용하여 연마 가공물을 흡착하는 경우, 연마 가공물이 피킹 부재(3100)의 일면과 접촉하는 면적이 감소하게 되므로, 연마 가공물의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
다만, 연마 가공물의 재질이나 종류 등이 다양할 수 있으므로, 필요에 따라 접착제나 고정 수단을 이용한 다른 흡착 내지 고정 방법이 채용될 수도 있다.
피킹 부재(3100)는 각도 조절이 가능할 수 있다. 예를 들면, 피킹 부재(3100)는 적어도 하나 이상의 탄성체를 포함하거나, 각도 조절을 위한 관절부를 포함할 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 연마 가공물이 작업 부재(4200)에 접촉되어 세척이 진행되는 동안 연마 가공물의 세척이 고르게 수행될 수 있다. 또한, 각도 조절을 통해, 연마 가공물의 한 방향으로만 과도한 힘이 가해짐으로써 연마 가공물이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
피킹 부재(3100)는 고무 재질로 형성된 흡착 패드(3200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 피킹 부재(3100)는 도 6을 기준으로 최하단에 흡착 패드(3200)를 포함할 수 있다. 따라서, 연마 가공물은 흡착 패드(3200)에 접촉되어 피킹 부재(3100)에 고정될 수 있다. 이를 통해, 흡착 패드(3200)에 접촉된 연마 가공물의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 연마 가공물과 접촉되는 피킹 부재(3100)의 표면이 강성을 가진 재료로 형성되는 경우, 이송부(3000)가 연마 가공물을 연마 테이블(1210)에 로딩/언로딩 하는 과정이나 이송부(3000)가 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 접촉시켜 가압하는 경우 연마 가공물의 표면이 피킹 부재(3100)의 표면에 의해 손상될 우려가 있다.
따라서, 피킹 부재(3100)는 연성을 갖는 고무 재질로 형성됨으로써, 이에 접촉되는 연마 가공물 표면의 손상을 방지할 수 있게 된다.
이송부(3000)는 피킹 부재(3100)와 연결된 적어도 하나의 보조 부재(3300)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 피킹 부재(3100)와 보조 부재(3300)는 일부 영역이 직접적으로 접촉하여 연결될 수 있다. 다른 예로서, 피킹 부재(3100)와 보조 부재(3300)는 별도로 마련되는 연결 부재를 통해 연결될 수 있다.
보조 부재(3300)는 피킹 부재(3100)에 힘을 전달하는 수단일 수 있다. 예를 들면, 이송부(3000)가 상하로 이동하는 경우 힘을 전달하는 수단일 수 있다.
예를 들면, 이송부(3000)는 피킹 부재(3100) 및 보조 부재(3300)를 상하로 이동시키기 위한 모터, 베어링 등을 적어도 하나 포함할 수 있다. 이때, 이송부(3000)를 상하로 이동시키는 모터는 피킹 부재(3100)에 직접적으로 힘을 가하지 않고, 보조 부재(3300)에 힘을 가하여 이로 인해 보조 부재(3300)와 연결된 피킹 부재(3100)가 상하로 이동될 수 있다. 이에 따라, 피킹 부재(3100)에 직접적으로 힘을 가하는 경우에 비해, 연마 가공물의 파손 위험이 경감될 수 있다.
일 실시예로서, 보조 부재(3300)는 적어도 하나 마련될 수 있고, 예를 들면, 적어도 둘 이상 마련될 수 있다. 또한, 보조 부재(3300)는 적어도 일 영역에 탄성 부재(3400)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 보조 부재(3300)는 피킹 부재(3100)에 가해지는 힘을 완충하는 역할을 할 수 있다.
예를 들면, 연마 가공물의 세척이 진행되는 동안 이송부(3000)는 연마 가공물을 고정시킨 상태로 작업 부재(4200)를 일정 힘 이상으로 가압하여 연마 가공물과 작업 부재(4200)를 접촉시킬 수 있다. 이때, 후술하는 바와 같이, 작업 부재(4200)와 피킹 부재(3100)가 상대운동을 함으로써 연마 가공물이 세척될 수 있는데, 이 경우 작업 부재(4200)의 표면이 매끄럽지 못하다는 등의 이유로 피킹 부재(3100)에 예기치 못한 힘이 작용할 수 있다. 이 경우, 가해지는 힘은 보조 부재(3300)에 전달되고, 보조 부재(3300)에 마련된 탄성 부재(3400)가 수축함으로써 피킹 부재(3100)에 가해지는 힘을 완충할 수 있고, 연마 가공물의 파손이 방지될 수 있다.
보조 부재(3300)가 적어도 둘 이상 마련되는 경우, 각각의 보조 부재(3300)는 탄성 부재(3400)를 포함할 수 있다. 이 경우, 피킹 부재(3100)에 예기치 못한 불균일한 힘이 작용하는 경우, 힘을 강하게 받는 부분에 위치한 보조 부재(3300)는 상대적으로 크게 수축하고, 힘을 약하게 받는 부분에 위치한 보조 부재(3300)는 상대적으로 적게 수축함으로써, 힘의 완충 작용을 원활하게 수행할 수 있다.
도 7은 도 2의 클리닝부(4000)의 일 실시예를 개략적으로 표현한 도면이다.
도 7을 참조하면, 클리닝부(4000)는 내부 공간이 형성된 클리닝 하우징(4100) 및 상기 클리닝 하우징(4100) 내부에 배치되며, 이송된 연마 가공물의 일 면과 접촉하여 연마 가공물을 클리닝하는 작업 부재(4200)를 포함할 수 있다.
클리닝 하우징(4100)은 클리닝부(4000)의 외형을 이루는 구성일 수 있다. 예를 들면, 클리닝 하우징(4100)은 내부에 연마 가공물이 세척되는 공간이 마련되도록 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 이때, 내부 공간에서 연마 가공물이 세척되기 위해서는 전술한 바와 같이, 이송부(3000)가 연마 가공물을 고정시킨 상태에서 클리닝부(4000)로 일부가 진입하여야 할 필요가 있다. 예를 들면, 이송부(3000)의 적어도 일부가 연마 가공물을 고정한 상태에서 클리닝부(4000)로 진입하고, 클리닝 하우징(4100) 내부에서 연마 가공물의 세척이 수행될 수 있다.
이를 위해, 클리닝 하우징(4100)의 일면에는 이송부(3000)가 진입하기 위한 공간이 마련될 수 있다.
일 실시예로서, 클리닝 하우징(4100)은 전면이 밀폐되되, 내부에 공간이 마련되도록 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 이 경우, 클리닝 하우징(4100)의 적어도 일면에는 이송부(3000)가 진입하기 위한 개방된 영역이 형성될 수 있다. 즉, 개방된 영역에 이송부(3000)의 적어도 일부가 진입한 상태로 연마 가공물을 세척할 수 있다.
세척 시 세척수나 이물질이 비산하는 것을 최소화 하기 위해 클리닝 하우징(4100)은 상기 개방된 영역이 개폐가능하도록 형성될 수 있다. 즉, 이송부(3000)의 적어도 일부가 진입한 후 상기 개방된 영역을 최소화하여 세척수나 이물질이 클리닝부(4000) 외부로 비산되는 것을 최소화 할 수 있다.
또한, 클리닝 하우징(4100)은 적어도 일면은 투명 또는 반투명 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 클리닝부(4000)의 내부를 외부에서 용이하게 관찰할 수 있어, 클리닝부(4000) 내부에 위치한 구성이 파손되거나 결함이 발생한 경우 이를 용이하게 발견할 수 있다.
다른 실시예로서, 클리닝 하우징(4100)은 일면이 개방되고 나머지 면이 밀폐되되, 내부 공간이 마련되는 속이 빈 박스 형상일 수 있다. 예를 들면, 이송부(3000)가 진입하는 부분에 위치한 일면이 개방될 수 있다. 따라서, 이송부(3000)가 연마 가공물을 고정시킨 채로 클리닝부(4000)에 용이하게 진입 가능할 수 있다. 또한, 클리닝 하우징(4100)의 일면에 개방되는 경우, 필요에 따라 각각 연마 가공물을 고정시킨 복수의 이송부(3000)가 클리닝부(4000)에 진입함으로써, 복수의 연마 가공물을 클리닝부(4000)에서 동시에 세척 가능할 수 있다.
작업 부재(4200)는 연마 가공물을 세척하기 위한 수단일 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예로서 작업 부재(4200)는 평평한 표면을 갖는 원형의 정반일 수 있다. 작업 부재(4200)는 연마 가공물이 접촉된 상태에서 연마 가공물과 상대 운동을 하여, 연마 가공물의 표면을 문지름으로써 세척을 하는 수단일 수 있다.
예를 들면, 이송부(3000)가 연마 가공물을 고정시킨 상태에서 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 일정 힘 이상으로 가압하고, 작업 부재(4200)는 회전함으로써 연마 가공물의 표면을 문질러 세척할 수 있다. 이 경우, 이송부(3000)가 연마 가공물을 작업 부재(4200)의 상면에 접촉되도록 가압함으로써 연마 가공물의 배면이 세척될 수 있다.
다른 예로서, 이송부(3000)가 연마 가공물을 고정시킨 상태에서 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 일정 힘 이상으로 가압하고, 이송부(3000)의 피킹 부재(3100)가 회전함으로써, 연마 가공물의 표면을 문질러 세척할 수 있다. 이 경우, 이송부(3000)가 연마 가공물을 작업 부재(4200)의 상면에 접촉되도록 가압함으로써 연마 가공물의 배면이 세척될 수 있다.
또 다른 예로서, 이송부(3000)가 연마 가공물을 고정시킨 상태에서 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 일정 힘 이상으로 가압하고, 이송부(3000)의 피킹 부재(3100)와 작업 부재(4200)가 동시에 반대 방향으로 회전함으로써, 연마 가공물의 표면을 문질러 세척할 수 있다. 이 경우, 이송부(3000)가 연마 가공물을 작업 부재(4200)의 상면에 접촉되도록 가압함으로써 연마 가공물의 배면이 세척될 수 있다.
일 실시예로서, 작업 부재(4200)는 연마포를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 작업 부재(4200)는 연마 가공물과 접촉하는 표면에 연마포를 더 포함할 수 있다. 일 실시예로서, 연마포에는 복수의 융털이 형성된 것일 수 있다. 다른 실시예로서, 연마포는 사포와 마찬가지로 표면이 까칠하게 형성될 수 있다.
따라서, 연마포는 연마 가공물과 접촉된 상태에서 연마 가공물의 세척을 더욱 용이하게 수행할 수 있다.
클리닝부(4000)는 세척수 노즐(4300)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 세척수 노즐(4300)은 작업 부재(4200)를 향한 방향으로 세척수를 분사하는 수단일 수 있다. 이를 위해, 세척수 노즐(4300)의 배출구는 작업 부재(4200)를 향한 방향으로 형성될 수 있다.
이때, 세척수 노즐(4300)이 클리닝 하우징(4100) 내에 마련됨으로써, 세척수가 외부로 비산되는 것을 방지 내지 최소화 시킬 수 있다.
클리닝부(4000)는 클리닝 하우징(4100) 내에 제2 에어 노즐(4400)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 제2 에어 노즐(4400)은 이송부(3000)의 하면을 향해 공기를 분사할 수 있다. 예를 들면, 세척이 종료된 후, 이송부(3000)가 연마 가공물을 작업 부재(4200)로부터 집어 올린 후 제2 에어 노즐(4400)이 연마 가공물을 향해 공기를 분사함으로써, 세척이 완료된 연마 가공물의 표면을 건조시킬 수 있다.
제2 에어 노즐(4400)은 클리닝 하우징(4100) 내에 위치할 수 있다. 따라서, 제2 에어 노즐(4400)은 클리닝 하우징(4100) 내부에서 공기를 분사하므로, 연마 가공물의 표면으로부터 공기에 의해 비산되는 세척수나 이물질 등이 외부로 비산되는 것을 방지 내지 최소화 할 수 있다. 또한, 제2 에어 노즐(4400)이 클리닝 하우징(4100) 내부에 위치함으로써, 세척이 종료된 연마 가공물과 상대적으로 가까운 위치에서 공기를 분사할 수 있어, 공기 분사를 위한 전력 등이 감소될 수 있다.
클리닝 하우징(4100)에는 적어도 하나 이상의 배수통로가 형성될 수 있다.
예를 들면, 배수통로는 클리닝 하우징(4100) 내부로부터 세척수 등을 외부로 배출시키기 위한 구성일 수 있다. 즉, 작업 부재(4200)로부터 흘러내리는 세척수 등이 클리닝 하우징(4100) 내부에 축적되지 않도록 배수통로를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 8은 연마 가공물을 세척하는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 연마 가공물의 세척이 완료된 후의 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하여, 연마 가공물의 배면을 세척하는 일 실시예를 설명한다. 다만, 이는 일 실시예에 불과하므로, 이에 의해 본 발명의 기술적 사상이 한정되지 않는다.
이송부(3000)는 연마 가공물을 일정한 힘 이상으로 가압하여 연마 가공물을 작업 부재(4200)에 접촉시킬 수 있다. 이때, 세척수 노즐(4300)은 작업 부재(4200)를 향한 방향으로 세척수를 분사할 수 있다. 이와 같이 세척수를 공급하면서, 작업 부재(4200)는 회전함으로써 연마 가공물의 표면을 문질러 연마 가공물의 배면 세척을 수행할 수 있다. 이 경우, 연마 가공물은 작업 부재(4200)와 면접촉하게 됨으로써, 세척의 효율이 더욱 향상될 수 있게 된다. 또한, 연마 가공물의 표면을 고르게 세척할 수 있게 된다.
세척이 완료된 후, 이송부(3000)는 연마 가공물을 고정한 상태에서 연마 가공물을 작업 부재(4200)로부터 분리시킬 수 있다. 그 후, 제2 에어 노즐(4400)은 이송부(3000)의 하면, 즉 세척이 완료된 연마 가공물을 향해 공기를 분사할 수 있다. 따라서, 분사된 공기는 연마 가공물에 잔류하는 세척수 등을 제거하여, 연마 가공물을 건조시킬 수 있게 된다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연마 장치(100)는 챔버부(1000) 및 클리닝부(4000) 중 적어도 하나와 연결되어 폐수를 외부로 배출하는 드레인 탱크(5000)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 드레인 탱크(5000)는 드레인 관을 통해 챔버부(1000) 및 클리닝부(4000) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 또는, 드레인 탱크(5000)는 드레인 관을 통해 챔버부(1000) 및 클리닝부(4000)와 연결될 수 있다.
이를 통해, 연마 공정 및 세척 공정이 진행되는 도중 발생하는 폐수 등을 용이하게 외부로 배출시킬 수 있다.
일 실시예로서, 본 발명에 따른 연마 장치(100)는 드레인 펌프를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 연마 공정 및 세척 공정이 진행되는 도중 발생하는 폐수 등을 더욱 용이하게 외부로 배출시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.
실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.
10: 웨이퍼 시료 2200: 연마 부재
100: 연마 장치 3000: 이송부
1000: 챔버부 3100: 피킹 부재
1110: 챔버 하우징 3200: 흡착 패드
1120: 커버 3300: 보조 부재
1130: 도어 3400: 탄성 부재
1140: 배수구 4000: 클리닝부
1150: 배수 포트 4100: 클리닝 하우징
1160: 배수관 4200: 작업 부재
1210: 연마 테이블 4300: 세척수 노즐
1220: 제1 에어 노즐 4400: 제2 에어 노즐
1230: 연마수 노즐 5000: 드레인 탱크
2000: 연마부 5100: 배수 호스
2100: 스핀들

Claims (9)

  1. 내부 공간이 형성된 챔버 하우징과, 상기 챔버 하우징의 내부 공간에 배치되며 연마 가공물이 안착되는 연마 테이블을 포함하는 챔버부;
    상기 연마 테이블로 이동하여 상기 연마 가공물의 일면의 적어도 일 영역을 연마하는 연마부;
    상기 연마 가공물의 상기 일면에 대향되는 배면을 세척하는 클리닝부; 및
    상기 연마부로부터 상기 클리닝부로 상기 연마 가공물을 이송하는 이송부;를 포함하고,
    상기 이송부는,
    상기 연마 가공물을 흡착하여 고정하는 피킹 부재;
    상기 피킹 부재에 힘을 전달하는 복수의 보조 부재; 및
    상기 보조 부재의 일측에 배치되는 탄성 부재;를 포함하고,
    상기 이송부는,
    상기 연마 가공물이 세척되는 동안 상기 연마 가공물을 상기 클리닝부를 향한 방향으로 가압하고,
    상기 연마 테이블의 위치에 대응되는 상기 챔버부의 상부에는 개구부가 형성되고, 상기 챔버부의 일측에는 배수구가 형성되고,
    상기 연마부는 상기 개구부를 통해 상기 챔버부의 연마 테이블로 이동하고,
    상기 챔버부는,
    상기 연마 테이블과 인접한 위치에 배치되고, 상기 연마 테이블을 향한 제1 방향으로 연마수를 분사하는 연마수 노즐;과 상기 연마 테이블과 인접한 위치에 배치되고, 상기 연마 테이블로부터 상기 배수구를 향한 제2 방향으로 공기를 분사하는 제1 에어 노즐;을 더 포함하는, 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버부는 상기 개구부를 개폐하는 도어;를 더 포함하는, 연마 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 교차하는, 연마 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 클리닝부는,
    내부 공간이 형성된 클리닝 하우징; 및
    상기 클리닝 하우징 내부에 배치되며, 상기 이송된 연마 가공물의 일 면과 접촉하여 상기 연마 가공물을 클리닝하는 작업 부재;를 포함하는, 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 클리닝부는,
    상기 작업 부재를 향한 방향으로 세척수를 분사하는 세척수 노즐을 더 포함하는, 연마 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 챔버부 및 클리닝부 중 적어도 하나와 연결되어 폐수를 외부로 배출하는 드레인 탱크;를 더 포함하는, 연마 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001191251A (ja) 2000-01-07 2001-07-17 Katagiri Seisakusho:Kk 研削加工におけるスクラッチ傷の防止方法、およびそれに使用する研削加工装置
JP2016055408A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 株式会社ディスコ 研磨装置
JP2019093474A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP2021019115A (ja) 2019-07-22 2021-02-15 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6685707B2 (ja) * 2015-12-01 2020-04-22 株式会社ディスコ 研磨装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001191251A (ja) 2000-01-07 2001-07-17 Katagiri Seisakusho:Kk 研削加工におけるスクラッチ傷の防止方法、およびそれに使用する研削加工装置
JP2016055408A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 株式会社ディスコ 研磨装置
JP2019093474A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
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