KR102567393B1 - Cvd-반응기의 서셉터 - Google Patents

Cvd-반응기의 서셉터 Download PDF

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아익스트론 에스이
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Abstract

본 발명은 CVD-반응기의 서셉터(1)에 관한 것으로, 상기 서셉터는, 넓은 측 상에서 각각, 기판 홀더(13) 상으로 열을 전달하기 위해 각각 일 평면 내에서 연장되는 하나 또는 복수의 원형 표면 섹션(3) 내부에 배치되고, 중심(Z)을 나선형으로 둘러싸며 진행하며, 그리고 상기 평면 쪽으로 개방된 홈들로서 형성된 채널들(5)을 구비한 평면의 원형 디스크 형태의 몸체(1)로 구성되고, 상기 채널들은 상기 원형 표면 섹션(3)의 중심(Z)을 기준으로 방사상 내부에 놓인 자체 단부(6)의 영역 내에서 각각 하나의 채널 개구(7)를 포함하고, 상기 채널 개구는 가스 공급 라인(8)의 단부에 배치된 공급 개구(9)와 유체가 흐르도록(fluidically) 연결되어 있다. 추가로 상기 표면 섹션(3) 내에 국부적인 열 전달에 영향을 미치는 하나 또는 복수의 영향 소자(influencing element)가 배치되어 있고, 상기 영향 소자들은 상기 평면 내에서 개방된 홈들(10)로서 형성되어 있거나, 또는 상기 홈들(10) 내로 삽입된 삽입 부재들(11)로서 형성되어 있다.

Description

CVD-반응기의 서셉터
본 발명은 CVD-반응기의 서셉터에 관한 것으로, 상기 서셉터는, 넓은 측 상에 배치된, 그 위에 기판 홀더가 지지 된 하나 이상의 원형 표면 섹션을 구비한 평면 몸체로 구성되고, 이때 상기 표면 섹션은 상기 기판 홀더 방향으로 개방된 채널들을 포함하고, 상기 채널들은 가스 공급 라인의 단부에 배치된 공급 개구와 유체가 흐르도록(fluidically) 연결되어 있다.
그 밖에 본 발명은 서셉터의 용도, 그리고 기판 홀더 및 서셉터로 형성된 서셉터 어레인지먼트에 관한 것이다.
유럽 특허 출원서 EP 0 242 898 B1호로부터, 반응기 하우징 내에, 가열 장치에 의해 아래로부터 가열될 수 있는 서셉터가 배치되어 있는 CVD-반응기가 공지되어 있다. 상기 서셉터는 복수의 원형 표면 섹션을 갖고, 상기 표면 섹션들 상에는, 원형 디스크 형태를 갖는 각각 하나의 기판 홀더가 배치되어 있다. 상기 표면 섹션의 중심 내로 가스 공급 라인이 맞물린다. 상기 가스 공급 라인은 상기 중심에서 3개의 공급 개구를 형성하고, 상기 공급 개구들은 각각 상기 중심을 나선형으로 둘러싸며 연장되는 채널들의 방사상 내부에 놓인 단부와 연결되어 있다. 상기 채널들은, 상기 표면 섹션이 연장되는 평면 쪽으로 개방되어 있지만, 위쪽으로 기판 홀더에 의해 덮인다. 상기 공급 개구들을 통해 퍼지 가스(purge gas)가 상기 기판 홀더의 하부 측과 상기 표면 섹션의 평면 사이의 중간 공간 내로 제공되면, 상기 기판 홀더는 환기 위치(ventilation position)로 상승하는데, 상기 환기 위치에서 상기 기판 홀더는 가스 쿠션(gas cushion) 상에 지지 되어 있다. 상기 평면 내에서 채널들의 나선형 배치의 결과, 기판 홀더와 표면 섹션의 지지 평면 사이의 가스 간극 내에서 지향성 가스 유동이 형성됨으로써, 하나 또는 복수의 기판을 지지하는 상기 기판 홀더는 회전하게 된다. 이 경우, 가스 공급은 상기 원형 디스크 형태의 서셉터의 중심에서 이루어진다.
독일 특허 출원서 DE 10 2014 100 024 A1호에 기술되어 있는 서셉터를 구비한 CVD-반응기는 가스 공급의 다른 원리를 따른다. 상기 CVD-반응기에서는 공정 가스가, 상기 서셉터의 전체 표면에 걸쳐서 연장되는 샤워 헤드 형태의 가스 배출면에 의해 공정 챔버 내로 제공된다. 이 경우에도 상기 서셉터는 아래로부터 가열 에너지를 공급받는다. 그러나 이때 기판들은 회전 가능한 기판 홀더들 상에 놓이지 않고, 상기 서셉터 내로 직접 새겨진 홈들에 의해 형성된 포켓들 내에 놓인다. 상기 서셉터에서 상기 기판으로 이루어지는 열 흐름에 영향을 미치기 위해, 상기 포켓의 바닥은 깊이 프로파일링(depth profiling)을 갖는다. 이 경우, 상기 기판의 가장자리는 지지 리브들(support ribs) 또는 다른 방식의 지지 돌출부들 상에 놓인다.
독일 특허 출원서 DE 10 2014 103 505 A1호는, 코팅의 제조시에 사용되는 서셉터 내 삽입 부재들을 공개한다.
동종의 장치에서 열은 영구적으로 서셉터에서 기판 홀더 내로 전달되고, 상기 기판 홀더로부터 상기 열은 상기 기판 홀더에 마주 놓인 냉각된 공정 챔버로 전달된다. 열 흐름은 무엇보다 상기 기판 홀더 상에 놓인 기판의 광학적 특성들에 의해 영향을 받는다. 상기 기판이 적외선에 대해 투과성을 가지면, 이는 상기 기판 홀더의 중심 영역 내에서 온도 감소를 야기할 수 있다. 그러나 상기 기판, 예컨대 실리콘 기판이 반사성을 가지면, 상기 기판 아래 중심의 온도들이 상기 기판 홀더의 가장자리 근방의 온도들보다 더 높다. 이와 같은 경우에 상기 중심이 상기 가장자리에 맞추어 냉각되어야 한다. 이에 대해 대안적으로 가장자리가 중심에 맞추어 가열될 수도 있다.
본 발명의 과제는, 서셉터 상부 측과 기판 홀더의 하부 측 사이의 간극 내로 퍼지 가스가 공급되는 동종의 서셉터에서 상기 기판 홀더의 온도 불균일성 및 특히 상기 기판 홀더의 가장자리 온도로부터 상기 기판 홀더의 중심 온도의 편차를 간단한 수단들에 의해 보상하는 것이다.
상기 과제는 청구범위에 제시된 본 발명에 의해 해결된다. 우선적으로, 그리고 실질적으로, 기판 홀더를 지지하기 위해 제공되어 있는 표면 섹션 내에, 피봇 베어링(pivot bearing)을 생성하기 위해 중심을 특히 나선형으로 둘러싸며 배치된 채널들뿐만 아니라, 열 전달-영향 소자들(influencing elements)도 제공하도록 제안된다. 상기 영향 소자들은, 기판으로부터 기판 홀더로 이루어지는 열 흐름에 국부적으로 영향을 미칠 수 있도록 배치되어 있다. 상기 영향 소자들은 융기부들, 홈들, 또는 홈들 내로 삽입된 삽입 부재들로서 형성되어 있다. 상기 영향 소자들이 개방된 홈들로서 형성되어 있는 제1 변형예에서 상기 영향 소자들은 홈 바닥을 형성하고, 상기 홈 바닥은 바람직하게 표면 섹션의 연장 평면에 대해 평행하게 연장되거나, 또는 적합하게 성형되어 있다. 상기 영향 소자들로 융기부들이 고려되는 경우, 상기 영향 소자들은 소켓 방식으로 표면 섹션으로부터 나오고, 이때 융기부의 바닥은 특히 평면의 표면 섹션의 상부에 놓인다. 상기 바닥은 거리 구간에 의해 평면으로부터 간격을 두고 연속적으로 주변을 둘러싸는 벽에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 벽은 일관적으로 상기 융기부 또는 홈의 바닥과 상기 홈의 가장자리를 형성하는 평면 사이의 거리(거리 구간)의 높이를 갖는다. 상기 바닥과 마찬가지로, 바람직하게 상기 벽도 일관적으로 폐쇄되어 있고, 바람직하게 개구를 형성하지 않음으로써, 결과적으로 벽 또는 바닥을 통해서는 가스가 상기 홈 안으로 유입되지 않을 뿐만 아니라, 가스가 벽 또는 바닥으로부터 상기 홈 밖으로 배출될 수도 없다. 그러나 그럼에도 불구하고 상기 홈들은 상기 채널들 중 하나의 채널과 유체 기술적으로 연결될 수 있고, 이때 이와 같은 유체 기술적인 연결은 홈 내부에서 두드러진 가스 유동이 형성되지 않도록 형성되어 있다. 그러나 상기 채널들 내에는, 상기 기판 홀더의 회전 구동을 목표로 하는 가스 유동이 형성되어야 한다. 이를 위해, 상기 채널들은 방위각(azimuthal) 속도 성분을 갖는 가스 유동을 발생시킨다. 중심에서 공급된 가스 유동에 회전 구동시키는 속도 성분을 제공하기 위해, 채널이 나선형 호(spiral arc) 선상에서 연장될 수 있다. 그러나 상기 채널이 단지 지향성 가스 유동을 배출시키는 개구들에 의해서만 형성되는 것도 가능하다. 작동시에 상기 기판 홀더는 상기 채널들 내로 공급된 가스 유동에 의해 환기 위치로 상승하고, 이때 평면과 상기 기판 홀더의 하부 측 사이의 간극은 상기 채널들로부터 배출되는 가스와 관련해서 일정한 밀봉을 야기하는데, 이를 위해 특히 상기 기판 홀더의 하부 측은 자체 전체 표면에 걸쳐서 실질적으로 평평하게 진행한다. 그러나 상기 하부 측은 구부러져 있거나, 또는 다른 구조를 가질 수도 있다. 그에 따라 유동은 실질적으로 채널 내에서 형성된다. 상기 채널의 방향은 가스 유동에 방위각 성분을 제공한다. 이는 바람직하게, 상기 채널들이 아르키메데스의 나선(Archimedean spiral) 상에서 연장됨으로써 달성된다. 본 발명의 일 변형예에서는 홈들 내에 삽입된 삽입 부재들이 제공되어 있다. 이와 같은 삽입 부재들은 바람직하게, 바람직하게 흑연으로 구성된 서셉터와 다른 열 전도율을 갖는 재료로 제조되었다. 바람직하게 다중 대칭, 바람직하게는 삼중 대칭으로 중심을 둘러싸며 배치된 채널들은 각각 하나의 호 선(arc line)상에서 연장되고, 이때 상기 중심을 통과하는 사선이 복수의 채널을 가로지를 수 있도록 상기 채널들의 길이 및 상기 호 선들의 곡선이 설정됨으로써, 결과적으로 상기 사선은 제1 채널의 방사상 내부에 놓인 섹션을 통해 진행하고, 제2 채널의 방사상 외부에 놓인 섹션을 통해 진행한다. 바람직하게 상기 표면 섹션은, 그 내부에서 2개 이상의 채널이 진행하는 제1 원 섹터들을 형성한다. 이와 같은 제1 원 섹터들에는 제2 원 섹터들이 이웃할 수 있고, 상기 제2 원 섹터들을 통해서는 각각 단 하나의 채널만이 진행한다. 본 발명의 바람직한 일 형성예에서 영향 소자들은 바람직하게 완전히 또는 적어도 국부적으로 제1 원 섹터들 내에서 연장된다. 그러나 상기 영향 소자들은 완전히 또는 국부적으로 제2 원 섹터들 내에서 연장될 수도 있다. 상기 제1 원 섹터들이 연장되는 각도의 총합은 바람직하게 180°보다 더 크다. 상기 제2 원 섹터들이 연장되는 각도의 총합은 바람직하게 90°보다 더 크다. 상기 제1 원 섹터들의 각도 총합은 바람직하게 상기 제2 원 섹터들의 각도 총합보다 더 크다. 상기 영향 소자들의 2개의 단부는 서로 다른 제1 원 섹터들 내에 놓일 수 있음으로써, 결과적으로 상기 영향 소자들은 하나의 제2 원 세그먼트를 관통하여 연장된다. 본 발명의 일 개선예에서, 영향 소자들은 제1 원 섹터 내에서, 그리고/또는 제2 원 섹터 내에서 2개의 채널 사이로 진행하거나, 또는 상기 2개의 채널의 방사상 외부에서 진행한다. 영향 소자는, 채널이 연장되는 호 선의 곡선과 유사한 호 선상에서 연장될 수 있다. 그에 따라 상기 영향 소자들은 나선형으로 진행하는 호 선들 상에서, 그러나 자유롭게 형성된 호 선들 상에서도 연장될 수 있다. 상기 영향 소자들은 나선형 호 선상에서 진행하면서 채널의 방사상 외부 단부에 연결될 수 있는데, 다시 말해 특히, 상기 채널이 진행하는 호 선의 연장부 상에서 진행할 수 있다. 그러나 상기 홈들이 상기 채널의 방사상 외부 단부에 대해 방사상 내부로 변위 된 위치에서 출발하여 나선형 호 선상에서 연장되는 것도 가능하다. 표면 섹션 내에 보충적으로 제공된 상기 영향 소자들은, 그 바닥이 상기 표면 섹션에 의해 형성된 서셉터의 포켓 내에 놓인 기판 홀더로 이루어지는 열 흐름에 국부적으로 영향을 미치는 작용을 한다. 이는, 영향 소자가 홈으로서 형성되어 있음으로써, 상기 열 흐름의 감소에 의해 이루어지거나, 또는 영향 소자가, 서셉터보다 더 높은 비전도율(specific conductivity)을 갖는 삽입 부재임으로써, 상기 열 흐름의 증가에 의해 이루어진다. 상기 열 흐름의 국부적인 증가는, 상기 영향 소자들이 융기부들로서 형성되어 있음으로써 달성될 수도 있다. 상기 융기부들은 기판 캐리어의 하부 측과 표면 섹션 사이의 간극 내로 돌출한다. 그럼으로써 피봇 베어링을 형성하는 기판 홀더의 하부 측과 표면 섹션 사이의 상기 간극은 국부적으로 더 작다. 상기 융기부들은 특히 홈들 내에 삽입된 삽입 부재들에 의해 형성될 수 있다. 특히 기판 홀더에 의해 덮인 표면 섹션 내부의 섬 형태의 돌출부들이 고려된다. 상기 기판 홀더를 회전 구동시키는, 방위각 속도 성분을 갖는 가스 유동이 형성되도록, 상기 홈들을 제외하고 그 밖에는 평탄하거나, 또는 평평한 표면 섹션들 내에서 채널들의 곡선이 설정된다. 바람직하게 상기 채널들은 개별적인 표면 섹션의 중심을 나선형으로 둘러싸며 진행한다. 본 발명의 일 변형예에서, 홈들은 서로 다른 높이를 갖는다. 이와 같은 방식으로 특히, 중심 영역에서 상기 홈들의 깊이는 가장자리 영역에서보다 더 깊음으로써, 결과적으로 상기 중심 영역에서는 높은 열 전달 저항이 구현되고, 상기 가장자리 영역에서는 더 낮은 열 전달 저항이 구현된다. 상기 표면 섹션 위에서 상기 기판 홀더가 회전함으로써, 서로 다른 열 전달 특성들을 갖는 구역들이 방위각으로 서로 나란히 배치될 수 있다. 상기 영향 소자들은 특히 이웃한 채널들 사이의 중간 공간들 내에 배치되어 있다. 상기 영향 소자들은 하나 또는 복수의 섬 형태의 홈에 의해 형성될 수도 있는데, 이때 바람직하게 복수의 섬 형태의 홈은 사슬로 연속적으로 배치되어 있고, 이때 상기 유형의 복수의 홈은 타원형 표면상에서 연장된다. 이 경우, 원호 면이 고려될 수도 있다. 상기 홈들은 바람직하게 원형 개구들에 의해 형성됨으로써, 결과적으로 상기 홈들은 간단한 방식으로 정면 밀링 커터(face milling cutter) 또는 드릴(drill)에 의해 제조될 수 있다. 그 밖에 상기 홈들은 평행하게, 또는 측면으로 변위 되어 배치될 수도 있다. 상기 영향 소자들은 다각형 수평 단면, 특히 삼각형 수평 단면을 가질 수도 있다. 표면 섹션 내에서 상기 영향 소자들의 배치는 다중 대칭에 상응하도록 이루어질 수 있다. 그러나 상기 영향 소자들이 대칭 없이 배치되어 있는 비대칭 변형예들도 존재한다. 삽입 부재들의 자유 단면이 삽입 부재를 둘러싸는 표면과 동일 평면에 놓이도록 상기 삽입 부재들이 형성될 수 있다. 그러나 상기 삽입 부재들은 홈의 깊이보다 더 작거나, 또는 더 큰 높이를 가질 수도 있음으로써, 결과적으로 상기 삽입 부재들의 자유 단면은 홈의 바닥을 형성할 수 있거나, 또는 융기부의 바닥을 형성할 수 있다. 주변을 둘러싸는 서셉터의 비전도 값보다 더 높은 비전도 값을 갖는 삽입 부재들이 사용될 수 있거나, 또는 서셉터보다 더 낮은 비전도 값을 갖는 삽입 부재들이 사용될 수도 있다.
국부적인 열 전달에 영향을 미치는 하나 또는 복수의 영향 소자가 홈들인 경우에 한해, 개별적인 채널들 내로 가스 유동이 공급됨으로써 기판 홀더가 환기 위치로 상승하고 회전 구동되는 장치의 정상 작동시에 상기 홈들 내에 활성 유동이 형성되지 않도록, 이와 같은 홈들은 상기 채널들과 구조적으로 다르다. 개방된 상기 홈들은, 그 내부에서 경우에 따라 유도된 유동 또는 압력 보상을 야기하는 유동이 형성되도록 형성 및 배치되어 있지만, 상기 유동은 어떠한 경우에도, 상기 채널들 내로 공급된 가스 유동 없이 그 자체로 상기 기판 홀더를 상승시키거나, 또는 회전 구동시키기에 부족하다. 그에 따라 특히 홈을 관통하는 유동이 존재하지 않는다. 경우에 따라 상기 홈 안으로, 또는 상기 홈 밖으로 압력 보상 유동들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다음에서 첨부된 도면들에 의해 설명된다.
도 1은 각각 기판 홀더를 수용하기 위한 포켓의 바닥을 형성하는 5개의 원형 표면 섹션(3)을 구비한, CVD-반응기 내에서 사용되는, 서셉터의 사시도이고, 상기 도면에서는 간결한 도시를 위해 각각의 원형 표면 섹션이 각각 다르게 설계된 영향 소자들을 갖지만, 바람직하게 서셉터에 할당된 원형 표면 섹션들(3)은 서로 동일하게 설계되어 있다.
도 2는 서셉터(1)의 평면도이다.
도 3은 도 2의 컷 아웃 Ⅲ의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 도 3의 절단선 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도이다.
도 5는 도 2의 컷 아웃 Ⅴ의 부분 확대 단면도이다.
도 6은 도 2의 컷 아웃 Ⅵ의 부분 확대 단면도이다.
도 7은 도 4에 따른 단면도이고, 이때 홈(10) 내에 삽입 부재(11)가 삽입되어 있다.
도 8은 실시예들 중 하나의 실시예에 따른 서셉터를 구비한 CVD-반응기를 절단한 개략적인 수직 단면도이다.
도 9는, 홈들(10)이 가스 분배 리세스(12)와 유체가 흐르도록 연결되어 있는, 추가 일 실시예의 도 5에 따른 단면도이다.
도 10은, 홈들(10)이 채널들(5)과 유체가 흐르도록 연결되어 있는, 추가 일 실시예의 단면도이다.
도 11은, 홈들이 삼각 형태를 갖는, 추가 일 실시예의 단면도이다.
도 12는, 홈들(10)이 실린더 보어들(cylinder bores)로서 일렬로 연속적으로 배치되어 있는, 추가 일 실시예의 단면도이다.
도 8은 CVD-반응기의 실질적인 구조를 개략적으로 보여준다. 공정 챔버는 외부에 대해 가스 밀봉 방식으로 폐쇄된 반응기 하우징 내에 배치되어 있고 가스 유입 부재(14)에 의해 공정 가스를 공급받는다. 아래로부터 가열된 서셉터(1)는 복수의 표면 섹션(3)을 갖고, 상기 표면 섹션들은 각각, 그 내부에 기판 홀더(13)가 배치되어 있는 포켓(16)의 바닥을 형성하며, 상기 기판 홀더의 상부 측은 상기 공정 챔버 쪽으로 향하고 하나 또는 복수의 기판을 지지한다. 상기 기판 홀더(13)의 하부 측과 표면 섹션(3) 사이의 간극 내로 퍼지 가스를 공급함으로써, 가스 쿠션이 생성되고, 상기 가스 쿠션 상에서 상기 기판 홀더(13)가 떠있다. 상기 표면 섹션(3)의 중심(Z)을 나선형으로 둘러싸며 배치된 채널들(5)에 의해 공급된 가스 흐름이 회전 운동하고, 상기 회전 운동은 상기 기판 홀더(13)를 회전 구동시킨다.
상기 중심(Z)의 영역 내에 놓인 공급 개구(9)를 통해 이루어지는 상기 퍼지 가스의 공급은, 공정 챔버 측으로 향하는 상기 기판 홀더의 표면상에서 온도 프로파일의 균일성에 대해, 일반적으로는 작은 영향을 가질 수 있다. 그러나 실질적으로 상기 온도 프로파일은 상기 채널들(5)에 의해 영향을 받는데, 그 이유는 상기 간극이 광범위하게 열적 절연체로서 작용하기 때문이다. 기판은 공정 챔버로 향하는 상기 기판 홀더의 표면상에서 온도 프로파일에 대해 실질적인 영향을 갖는다. 상기 기판이 반사 특성들을 가지면, 상기 중심 영역 내에서 온도 초과 증가가 야기될 수 있음으로써, 결과적으로 상기 중심은 가장자리에 맞추어 냉각되어야 한다. 그러나 대안적으로 가장자리가 중심에 맞추어 가열될 수도 있다. 열복사에 대해 투과성의 기판들이 사용되면, 반대의 문제가 발생한다. 이 경우에는 가장자리 측에서 온도 증가가 야기될 수 있다. 이와 같은 온도 불균일성은 본 발명에 따라 적합한 조치들에 의해 보상되어야 한다.
이를 위해, 실시예들은, 홈들(10)로서, 또는 홈들(10) 내에 삽입된 삽입 부재들(11)로서 형성되어 있는 열 흐름-영향 소자들을 보여준다. 상기 열 영향 소자들이 홈들 내에 삽입된 삽입 부재들로서 형성되어 있으면, 상기 삽입 부재들은 바람직하게, 그 열 전도율이 상기 홈들을 형성하는 재료, 다시 말해 기판 홀더(13)의 재료의 열 전도율보다 더 높은 재료로 제조됨으로써, 결과적으로 상기 열 영향 소자들은 상기 기판 홀더의 상부 측 상에서 온도의 국부적인 증가를 야기한다. 반면에 상기 열 영향 소자들이 단지 홈들로서 형성되어 있으면, 상기 열 영향 소자들은 상기 홈들 내에 위치하는 가스의 절연 효과로 인해 상기 기판 홀더의 상부 측에서 온도 감소를 야기한다.
도 4에 도시된 단면도는 홈(10) 형태의 영향 소자를 보여주고, 이때 상기 홈(10)은 바닥(10') 및 벽들(10'')을 갖는다. 상기 벽들(10'')은 각각, 아래쪽으로 상기 바닥(10')에 의해, 그리고 위쪽으로 상기 홈(10)의 가장자리에 의해 제한되어 있는, 중단되지 않는 표면에 의해 형성된다. 상기 홈(10)의 바닥들(10')도 마찬가지로, 바닥의 가장자리에 의해 제한되어 있는, 중단되지 않는 표면에 의해 형성된다. 그에 따라 상기 벽들(10'') 및 상기 바닥(10')으로부터 가스 등이 전혀 상기 홈(10) 안으로 유입되지 않는다. 마찬가지로 가스는 상기 벽들(10'') 또는 상기 바닥(10')으로부터 전혀 상기 홈(10) 밖으로 배출되지 않는다.
도 7은 영향 소자의 대안적인 일 배열 상태를 보여준다. 이 경우, 상기 영향 소자는, 실질적으로 상감 세공(inlay) 방식으로 형태를 채우면서 홈(10) 내로 삽입되어 있는, 고체로 이루어진 물리적인 삽입 부재(11)로서 형성되어 있다. 상기 삽입 부재는 이러한 삽입 부재를 둘러싸는 서셉터(1)의 재료와 다른 비전도율을 갖는다.
도 2, 도 3, 도 5 및 도 6에 도시된 홈들(10)에도 각각 대안적인 실시 형태들로 삽입 부재(11)가 장치될 수 있다. 그러나 상기 삽입 부재들은 다음에서 열 흐름에 영향을 미치기 위해 배치된 홈들(10)로서 기술된다.
도 2에 도시된 서셉터(1)는 흑연으로 구성되고 원형 디스크 형태를 갖는다. 그러나 상기 서셉터(1)는 다른 형태를 가질 수도 있는데, 예를 들어 상기 서셉터는 다각형으로 형성될 수 있다. 이와 같은 방식으로 직사각형 또는 삼각형의 서셉터(1)의 형상도 제공되어 있다. 이 경우, 다각형 서셉터의 에지들 또는 코너들의 개수는, 이미 기판 홀더(13)를 수용하는 표면 섹션들(3)의 개수와 동일할 수 있다. 바람직하게 대칭적인 다각형이 고려되고, 이때 대칭의 다중도(multiplicity)는 표면 섹션들(2)의 개수에 상응한다. 방사상 외부의 링 영역 상에는 대칭적인 배열로, 각각 제한선(4)에 의해 제한된 복수의, 본 실시예에서는 5개의 표면 섹션(3)이 위치하고, 상기 표면 섹션들은 각각 포켓(16)(도 8 참조)의 바닥을 형성할 수 있다. 표면 섹션(3)의 중심(Z)에는 가스 공급 라인(8)이 제공되어 있는 공급 개구(9)가 위치하고, 상기 공급 개구는 상기 서셉터(1) 내부의 보어로서 형성되어 있다. 상기 공급 개구(9)는, 원 대칭적인 홈으로서 상기 중심(Z)을 둘러싸며 형성되어 있는 원형 가스 분배 리세스(12) 내에 맞물린다.
상기 가스 분배 리세스(12)는 채널들(5)의 개수에 상응하는 채널 개구들(7)을 갖고, 상기 채널 개구들에 의해 상기 가스 분배 리세스(12)는 각각 하나의 채널(5)과 유체가 흐르도록 연결되어 있다. 본 실시예에서는 3개의 채널(5)이 제공되어 있다. 채널 개구(7)는 도면들에서 협착부로서 도시되어 있다. 그러나 상기 채널 개구가 상기 채널들(5)의 폭보다 더 작은 개구 폭을 가질 필요는 없다(도 11 참조).
상기 채널들(5)은, 상기 채널 개구(7)에 의해 상기 가스 분배 리세스(12)와 유체가 흐르도록 연결되어 있는 방사상 내부 단부(6)를 갖는다. 상기 채널들(5)은 나선상에서 상기 중심(Z)을 둘러싸며 방사상 외부 단부(6')까지 연장된다. 이 경우, 상기 채널들(5)은, 180°보다 더 큰 호 각(arc angle)에 걸쳐서 상기 중심(Z)을 둘러싸며 연장된다. 각각 서로 이웃하며 진행하는 채널들(5) 사이로 이 경우에 홈(10)으로서 도시된 영향 소자가 연장된다. 상기 홈(10)은 30° 이상, 바람직하게 60° 이상, 바람직하게 90° 이상의 호 길이 상에서 상기 중심(Z)을 둘러싸며 연장된다. 본 실시예에서는 상기 채널들(5)의 폭이 상기 홈(10)의 폭보다 약간 더 크다. 상기 홈(10)의 방사상 내부 단부(17)는 채널의 방사상 내부 단부(6)가 놓이는 것과 대략 동일한 방사상 거리에 놓인다. 상기 홈(10)은 방사상 외부에 놓인 자체 단부(17')의 영역에서 이웃한 2개의 채널(5) 사이의 중심에서 연장된다.
도 3 내지 도 7의 실시예들에서 홈(10)은 타원형 트렌치의 형태를 갖는다. 그러나 타원형 베이스면 상에 서로 분리되어 있는 복수의 단일 홈이 연속적으로 배치되어 있는 것도 가능하다. 이와 같은 단일 홈들은 예를 들어 보어들로서 형성되고 원형의 수평 단면을 가질 수 있다. 연속적인 트렌치가 제조될 필요없이, 이러한 가스 포켓들은 확산 배리어를 형성할 수 있다.
상기 표면 섹션(3)은 서로 다른 원 세그먼트들로 분할된다. 대략 90°의 각도에 걸쳐서 연장되는 제1 원 세그먼트(A)는 자체 전체 호 영역 상에 2개의 채널(5)을 포함한다. 2개의 제1 원 세그먼트(A) 사이로 제2 원 세그먼트(B)가 연장되고, 상기 제2 원 세그먼트를 관통하여 정확히 하나의 채널(5)이 연장된다. 본 실시예에서 홈(10)은 국부적으로 상기 제1 원 세그먼트(A) 내에, 그리고 국부적으로 상기 제2 원 세그먼트(B) 내에 놓인다.
상기 홈(10)의 방사상 내부 단부(17)가 하나의 제1 원 세그먼트(A) 내에, 그리고 상기 홈(10)의 방사상 외부 단부(17')가 다른 하나의 제1 원 세그먼트(A) 내에 위치함으로써, 결과적으로 상기 홈(10)이 하나의 제2 원 세그먼트(B)를 통해 연장되는 경우가 바람직한 것으로 간주된다.
도 3에 도시된 실시예의 경우, 홈(10)의 방사상 외부 단부(17')는 채널(5)의 방사상 외부 단부(6')의 방사상 내부에 놓인다.
이 경우, 채널들(5) 및 홈들(10)은 중심(Z)을 둘러싸며 삼중 대칭을 형성한다.
도 5에 도시된 실시예의 경우, 홈들(10)은 채널들(5)에 연결된다. 상기 홈들은, 채널(5)이 진행하는 나선형 호 선상에 연장되어 놓인다. 이 경우, 상기 홈들은 상기 채널(5)의 방사상 외부 단부(6')에 연결된다. 이 경우에도 3중 대칭이 주어진다. 이 경우, 홈(10)은 나선상에서, 또는 원호 선상에서 연장될 수 있다.
도 6에 도시된 실시예의 경우, 홈들(10)은 마찬가지로 채널들(5)의 방사상 외부 단부들(6')에 연결되지만, 방사상 내부로 변위 되어 놓인다. 이 경우, 홈(10)은 나선상에서, 또는 원호 선상에서 연장될 수 있다.
도 9에 도시된 실시예의 경우, 홈들(10)은 가스 분배 리세스(12)와 유체가 흐르도록 연결되어 있다. 상기 홈들(10)은 실질적으로 삼각형의 수평 단면을 갖지만, 상기 홈들을 통해 단지 두드러지지 않은 가스 유동만이 관류하도록 배치되어 있다. 선행하는 실시예들에서와 같이, 상기 홈들(10) 내에 삽입 부재들이 삽입될 수도 있다. 이와 같은 실시예의 경우, 상기 홈들(10)은 기판 홀더를 회전 구동시키기 위한 가스와 유체가 흐르도록 연결되어 있다. 이 경우에도 상기 홈들(10)의 배열 상태는 채널들(5)의 배열 상태와 동일한 대칭 다중도를 갖는다.
도 10에 도시된 실시예의 경우, 가장자리 영역에서 타원형의 홈(10)이 채널(5)과 유체가 흐르도록 연결되어 있다. 이 경우에도 상기 홈들(10) 내에 삽입 부재들이 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 홈들 내에 삽입된 삽입 부재들이 채널(5)의 벽을 형성하도록 상기 홈들이 형성되는 것도 가능하다.
도 11에 도시된 실시예의 경우, 복수의 홈(10)이 각각 삼각형으로 설계되어 있다. 도 10 및 도 11에 도시된 실시예에서도 상기 홈들(10) 내에 삽입 부재들이 삽입될 수 있다. 이 경우, 가스 분배 리세스(12)는 협착부 없이 채널(5)로 이어진다.
도 12에 도시된 실시예의 경우에도 홈들(10) 내에 삽입 부재들이 삽입될 수 있다. 이 경우, 원형 수평 단면을 갖는 복수의 홈(10)이 일렬 방식으로 연속적으로 배치되어 있다. 그곳에서 블라인드 보어들(blind bores)로서 형성된 홈들(10)은 호 선을 따라서, 또는 방위각 방향으로 진행하는 직선을 따라서 연장된다.
모든 실시예들에서 홈(10)은 채널들(5)의 나선에 대해 반대 방향의 나선 상에서 연장될 수도 있다. 상기 홈은 타원형 슬롯일 수 있고, 이때 길이는 슬롯 폭보다 수배만큼 더 크다. 그러나 상기 홈은 자유 윤곽을 가질 수도 있다.
앞에서 홈들(10)이 언급되는 경우에 한해서, 본 명세서는, 상기 홈들(10) 내에 삽입 부재들이 삽입되어 있는 실시예들뿐만 아니라, 도면 부호 10이 융기부들을 지시하는 실시예들도 포함하는데, 상기 융기부들은 표면 섹션들(3) 내에 고정되어 있고 상기 표면 섹션(3)의 평면 표면 상부에서 진행하는 바닥면을 갖는다. 개별 영향 소자들을 제거함으로써, 영향 소자들의 배열 상태는 비대칭적인 배열 상태가 될 수도 있다.
전술된 실시예들은 본 출원서에 의해 전체적으로 기술된 발명들을 설명하기 위해 이용되고, 상기 발명들은 적어도 다음 특징 조합들에 의해 선행 기술을 각각 독립적으로도 개선하며, 이때 이와 같은 특징 조합들 중 2개의, 복수의, 또는 모든 특징 조합은 서로 조합될 수도 있다:
표면 섹션(3) 내에 국부적인 열 전달에 영향을 미치는 하나 또는 복수의 영향 소자가 배치되어 있고, 상기 영향 소자들은 융기부들로서, 평면 내에서 개방된 홈들(10)로서, 또는 상기 홈들(10) 내에 삽입된 삽입 부재들(11)로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
영향 소자들(10, 11) 및 채널들(5)이 방위각 방향으로 서로 나란히 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
상기 융기부들 또는 상기 홈들(10), 특히 그 내부에 삽입 부재들(11)이 삽입된 홈들이 공간적으로 상기 채널들(5)로부터 간격을 두고 있거나, 또는 공간적으로 상기 채널들(5)과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
호 선상에 배치된 영향 소자들(10, 11)이 중심(Z)을 기준으로 40° 이상, 바람직하게 60° 및 특히 80°의 원호 각에 걸쳐서 연장되는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
중심(Z)을 둘러싸는 상기 채널들(5) 및 상기 영향 소자들(10, 11)의 다중 대칭 배열을 갖는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
공급 개구(9)가 원형 표면 섹션(3)의 중심을 기준으로 중앙 가스 분배 리세스(12) 내로 맞물리고, 상기 가스 분배 리세스는 방사상으로 연장되는 채널 개구들(7)에 의해 특히 나선형 호 선상에서 연장되는 채널들(5)과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
융기부들 또는 홈들(10)로서 형성된 영향 소자들이 중단되지 않는 벽에 의해 둘러싸인 폐쇄된 바닥을 갖고, 상기 벽은 융기부 또는 홈(10)의 바닥으로부터 평면의 가장자리까지 연장되는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
상기 삽입 부재들(11)이 상기 서셉터(1)와 다른 열전도율을 갖는 재료로 제조되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
특히 그 내부에 삽입 부재들(11)이 삽입된 복수의, 특히 원형의 홈(10)이 방위각 방향으로 연속적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
상기 홈들(10)이 다각형 수평 단면을 갖는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
홈(10)의 깊이가 표면 섹션(3)의 중심으로부터 표면 섹션(3)의 가장자리 쪽으로 감소하는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
중심(Z)을 둘러싸는 제1 원 섹터들(A) 및 중심(Z)을 둘러싸는 제2 원 섹터들(B)을 포함하고, 상기 제1 원 섹터들을 통해 2개 이상의 채널(5)이 연장되고, 상기 제2 원 섹터들을 통해 단 하나의 채널(5)만이 연장되며, 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합이 >180°이고, 그리고/또는 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합이 >90°이며, 그리고/또는 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합보다 더 크고, 특히 하나 이상의, 바람직하게 각각의 제1 원 섹터(A) 내에서 상기 2개 이상의 채널(5) 사이로, 또는 방사상 가장 바깥쪽 채널(5)의 방사상 외부에서 적어도 일 부분 섹터에 걸쳐서 하나의 영향 소자(10, 11)가 연장되고, 그리고/또는 하나 이상의, 바람직하게 각각의 제2 원 섹터(B) 내에서 특히 상기 채널(5)의 방사상 내부에서 적어도 일 부분 섹터에 걸쳐서, 바람직하게 전체 섹터에 걸쳐서 하나의 영향 소자(10, 11)가 연장되며, 그리고/또는 상기 채널들(5) 중 2개 이상의 채널이 연장되는, 상기 중심(Z)을 둘러싸는 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 180°보다 더 크고, 그리고/또는 하나 이상의, 바람직하게 각각의 제1 원 섹터(A) 내에서 상기 2개 이상의 채널(5) 사이로, 또는 방사상 가장 바깥쪽 채널(5)의 방사상 외부에서 적어도 일 부분 섹터에 걸쳐서 하나의 영향 소자(10, 11)가 연장되는 것을 특징으로 하는, 서셉터.
표면 섹션(3)은, 그 내부에 기판 홀더(13)가 놓인 포켓(16)의 바닥을 형성하는 것을 특징으로 하는, CVD-반응기 내 서셉터의 용도.
표면 섹션(3)은, 그 내부에 원형 디스크 형태의 기판 홀더(13)가 놓인 포켓(16)의 바닥을 형성하고, 공급 개구(9)를 통해 퍼지 가스를 공급함으로써 상기 기판 홀더는 가스 쿠션 상에 놓이면서 중심(Z)을 기준으로 회전 운동하도록 제공될 수 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더 어레인지먼트.
공개된 모든 특징들은 (그 자체로, 그러나 서로 조합된 상태로도) 본 발명에 있어서 중요하다. 그에 따라, 우선권 서류들의 특징들을 본 출원서의 청구범위 내에 함께 수용할 목적으로도, 본 출원서의 공개 내용에는 해당하는/첨부된 우선권 서류들(예비 출원서의 사본)의 공개 내용도 전체 내용적으로 함께 포함된다. 특히 종속 청구항들을 기초로 부분 출원을 실시하기 위해, 상기 종속 청구항들은 인용된 청구항의 특징들 없이도 자체 특징들에 의해 선행 기술의 독립적이고 진보적인 개선예들을 특징짓는다. 각각의 청구항에 제시된 발명은 전술된 상세 설명의, 특히 도면 부호들이 제공되고, 그리고/또는 도면 부호 목록에 제시된 하나 또는 복수의 특징을 추가로 포함할 수 있다. 특히 특징들이 명백히 개별적인 사용 목적에서 불필요하거나, 또는 기술적으로 동일하게 작용하는 다른 수단들에 의해 대체될 수 있는 경우에 한해서, 본 발명은, 전술된 상세 설명에서 언급된 개별 특징들이 구현되어 있지 않은 설계 형태들과도 관련이 있다.
1 서셉터
2 넓은 측
3 표면 섹션
4 제한선
5 채널
6 방사상 내부 단부
6' 방사상 외부 단부
7 채널 개구
8 가스 공급 라인
9 공급 개구
10 홈
10' 바닥
10'' 벽
11 삽입 부재
12 가스 분배 리세스
13 기판 홀더
14 가스 유입 부재
15 커버 플레이트
16 포켓
17 방사상 내부 단부
17' 방사상 외부 단부
A 원 섹터
B 원 섹터
Z 중심

Claims (15)

  1. CVD-반응기의 서셉터로서,
    상기 서셉터는, 넓은 측(2) 상에서 일 평면 내에 배치된, 그 위에 기판 홀더(13)가 지지 되어 있는, 하나 이상의 원형 표면 섹션(3)을 구비한 평면 몸체(1)로 구성되고, 상기 표면 섹션(3)은 상기 기판 홀더(13) 방향으로 개방된 채널들(5)을 포함하고, 개별적인 채널들(5)을 통해 상기 기판 홀더(13)의 하부 측과 상기 표면 섹션(3)의 평면 사이의 공간 내로 가스 유동을 공급함으로써 상기 기판 홀더(13)가 환기 위치로 상승하고 중심(Z)에 대한 상기 가스 유동의 방위각(azimuthal) 속도 성분에 의해 회전 구동되도록, 상기 채널들은 가스 공급 라인(8)의 단부에 배치된 공급 개구(9)와 유체가 흐르도록 연결되어 있고, 기판과 상기 기판 홀더(13) 사이의 국부적인 열 전달에 영향을 미치는 하나 또는 복수의 영향 소자(influencing element)들(10, 11)이 상기 표면 섹션(3)에 배치되어 있고, 상기 영향 소자들(10, 11)은 융기부들로서 형성되어 있고, 상기 영향 소자들(10, 11) 중 적어도 하나 및 상기 채널들(5)의 적어도 일부는, 상기 중심(Z)을 갖는 상기 원형 표면 섹션(3)과 동심인, 공통 방위선 상에 놓이는, 서셉터.
  2. CVD-반응기의 서셉터로서,
    상기 서셉터는, 넓은 측(2) 상에서 일 평면 내에 배치된, 그 위에 기판 홀더(13)가 지지 되어 있는, 하나 이상의 원형 표면 섹션(3)을 구비한 평면 몸체(1)로 구성되고, 상기 표면 섹션(3)은 상기 기판 홀더(13) 방향으로 개방된 채널들(5)을 포함하고, 개별적인 채널들(5)을 통해 상기 기판 홀더(13)의 하부 측과 상기 표면 섹션(3)의 평면 사이의 공간 내로 가스 유동을 공급함으로써 상기 기판 홀더(13)가 환기 위치로 상승하고 중심(Z)에 대한 상기 가스 유동의 방위각 속도 성분에 의해 회전 구동되도록, 상기 채널들은 가스 공급 라인(8)의 단부에 배치된 공급 개구(9)와 유체가 흐르도록 연결되어 있고, 기판과 상기 기판 홀더(13) 사이의 국부적인 열 전달에 영향을 미치는 하나 또는 복수의 영향 소자들(10, 11)이 상기 표면 섹션(3)에 배치되어 있고, 상기 영향 소자들(10, 11)은 홈들(10) 내에 삽입된 삽입 부재들(11)로서 형성되어 있으며, 상기 삽입 부재들은 상기 서셉터와 다른 열전도율을 갖는 재료로 제조되어 있고, 상기 영향 소자들(10, 11) 중 적어도 하나 및 상기 채널들(5)의 적어도 일부는, 상기 중심(Z)을 갖는 상기 원형 표면 섹션(3)과 동심인, 공통 방위선 상에 놓이는, 서셉터.
  3. CVD-반응기의 서셉터로서,
    상기 서셉터는, 넓은 측(2) 상에서 일 평면 내에 배치된, 그 위에 기판 홀더(13)가 지지 되어 있는, 하나 이상의 원형 표면 섹션(3)을 구비한 평면 몸체(1)로 구성되고, 상기 표면 섹션(3)은 상기 기판 홀더(13) 방향으로 개방된 채널들(5)을 포함하고, 개별적인 채널들(5)을 통해 상기 기판 홀더(13)의 하부 측과 상기 표면 섹션(3)의 평면 사이의 공간 내로 가스 유동을 공급함으로써 상기 기판 홀더(13)가 환기 위치로 상승하고 중심(Z)에 대한 상기 가스 유동의 방위각 속도 성분에 의해 회전 구동되도록, 상기 채널들은 가스 공급 라인(8)의 단부에 배치된 공급 개구(9)와 유체가 흐르도록 연결되어 있고, 기판과 상기 기판 홀더(13) 사이의 국부적인 열 전달에 영향을 미치는, 상기 평면 쪽으로 개방된, 홈들(10)로서 형성된 하나 또는 복수의 영향 소자들(10, 11)이 상기 표면 섹션(3)에 배치되어 있고, 상기 홈들(10)은, 상기 채널들(5) 내로 가스 유동을 공급할 때 상기 홈들(10) 내에서 가스 유동이 형성되지 않도록 형성되어 있고, 상기 홈들(10)은, 연속 벽에 의해 둘러싸인 폐쇄된 바닥을 갖고, 상기 벽은 상기 홈들(10)의 바닥으로부터 상기 평면의 가장자리까지 연장되며, 상기 영향 소자들(10, 11) 중 적어도 하나 및 상기 채널들(5)의 적어도 일부는, 상기 중심(Z)을 갖는 상기 원형 표면 섹션(3)과 동심인, 공통 방위선 상에 놓이는, 서셉터.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    영향 소자들(10, 11) 및 채널들(5)은 방위각 방향으로 서로 나란히 배치되어 있는, 서셉터.
  5. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 영향 소자들(10, 11)은 공간적으로 상기 채널들(5)로부터 간격을 두고 있는, 서셉터.
  6. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 영향 소자들(10, 11)은 상기 채널들(5)에 공간적으로 연결되어 있는, 서셉터.
  7. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    호 선상에 배치된 상기 영향 소자들(10, 11)은 중심(Z)을 기준으로 40° 이상의 원호 각에 걸쳐서 연장되는, 서셉터.
  8. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 중심(Z)을 둘러싸는 상기 채널들(5) 및 상기 영향 소자들(10, 11)의 다중 대칭 배열을 더 포함하는, 서셉터.
  9. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 공급 개구(9)는 상기 원형 표면 섹션(3)의 중심을 기준으로 중앙 가스 분배 리세스(12) 내로 맞물리고, 상기 가스 분배 리세스는 방사상으로 연장되는 채널 개구들(7)에 의해 나선형 호(spiral arc) 선상에서 연장되는 상기 채널들(5)과 연결되어 있는, 서셉터.
  10. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    홈들(10)은 방위각 방향으로 연속적으로 배치되어 있는, 서셉터.
  11. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 홈들(10)은 다각형 수평 단면을 갖는, 서셉터.
  12. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    홈(10)의 깊이가 상기 표면 섹션(3)의 중심으로부터 상기 표면 섹션(3)의 가장자리 쪽으로 감소하는, 서셉터.
  13. 제1 항, 제2 항, 또는 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중심(Z)을 둘러싸는 제1 원 섹터들(A) 및 상기 중심(Z)을 둘러싸는 제2 원 섹터들(B)을 포함하고, 상기 제1 원 섹터들을 통해 2개 이상의 채널들(5)이 연장되고, 상기 제2 원 섹터들을 통해 단 하나의 채널(5)만이 연장되며,
    (i) 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 >180°인 것, 또는 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합은 >90°인 것, 또는 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합보다 더 큰 것, 또는 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 >180°이고 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합은 >90°인 것, 또는 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 >180°이고 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합은 >90°이며 모든 제1 원 섹터들(A)의 각도 총합은 모든 제2 원 섹터들(B)의 각도 총합보다 더 큰 것,
    (ii) 하나 이상의 제1 원 섹터(A) 내에서 상기 2개 이상의 채널들(5) 사이로, 또는 방사상 가장 바깥쪽 채널(5)의 방사상 외부에서 적어도 일 부분 섹터에 걸쳐서 하나의 영향 소자(10, 11)가 연장되는 것, 또는
    (iii) 하나 이상의 제2 원 섹터(B) 내에서 상기 채널(5)의 방사상 내부에서 적어도 일 부분 섹터에 걸쳐서 하나의 영향 소자(10, 11)가 연장되는 것 중 하나 이상의 구성을 포함하는, 서셉터.
  14. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 섹션(3)은, 그 내부에 기판 홀더(13)가 놓인 포켓(16)의 바닥을 형성하는, 서셉터.
  15. 제1 항, 제2 항 또는 제3 항 중 어느 한 항에 따른 서셉터를 구비한 기판 홀더 어레인지먼트로서,
    상기 표면 섹션(3)은, 그 내부에 원형 디스크 형태의 기판 홀더(13)가 놓인 포켓(16)의 바닥을 형성하고, 공급 개구(9)를 통해 퍼지 가스(purge gas)를 공급함으로써 상기 기판 홀더는 가스 쿠션(gas cushion) 상에 놓이면서 중심(Z)을 기준으로 회전 운동하도록 제공될 수 있는, 기판 홀더 어레인지먼트.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018132673A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Aixtron Se Suszeptor für einen CVD-Reaktor
DE102019104433A1 (de) * 2019-02-21 2020-08-27 Aixtron Se CVD-Reaktor mit Mitteln zur lokalen Beeinflussung der Suszeptortemperatur
KR102238016B1 (ko) * 2019-11-07 2021-04-08 주식회사 한화 열 구멍이 마련된 기판 처리 장치
DE102020105753A1 (de) 2020-03-04 2021-09-09 Aixtron Se Auf einer Unterseite mit einer Vielzahl von Strukturelementen versehener Substrathalter für einen CVD-Reaktor
CN111490002B (zh) * 2020-04-21 2023-06-27 錼创显示科技股份有限公司 载盘结构
TWI729778B (zh) * 2020-04-21 2021-06-01 錼創顯示科技股份有限公司 載盤結構
DE102020127662A1 (de) 2020-10-21 2022-04-21 Aixtron Se Suszeptor für einen CVD-Reaktor
CN112859275B (zh) * 2021-01-20 2021-12-14 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种基于阿基米德螺旋线的冷光学自适应热变形补偿结构
CN113622021B (zh) * 2021-06-18 2023-02-17 华灿光电(浙江)有限公司 用于提高外延片的生长均匀度的外延托盘

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013507779A (ja) * 2009-10-16 2013-03-04 アイクストロン、エスイー 複数のゾーンから成るガスクッション上に置かれている基板ホルダを備えるcvd反応炉
WO2014132948A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 東洋炭素株式会社 サセプタ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2596070A1 (fr) 1986-03-21 1987-09-25 Labo Electronique Physique Dispositif comprenant un suscepteur plan tournant parallelement a un plan de reference autour d'un axe perpendiculaire a ce plan
US5226383A (en) * 1992-03-12 1993-07-13 Bell Communications Research, Inc. Gas foil rotating substrate holder
JPH06310438A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp 化合物半導体気相成長用基板ホルダおよび化合物半導体気相成長装置
US6569250B2 (en) * 2001-01-08 2003-05-27 Cree, Inc. Gas-driven rotation apparatus and method for forming silicon carbide layers
ITMI20020306A1 (it) * 2002-02-15 2003-08-18 Lpe Spa Suscettore dotato di rientranze e reattore epitassiale che utilizza lo stesso
US20040187787A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Dawson Keith E. Substrate support having temperature controlled substrate support surface
US8628622B2 (en) * 2005-09-12 2014-01-14 Cree, Inc. Gas driven rotation apparatus and method for forming crystalline layers
KR20070093493A (ko) * 2006-03-14 2007-09-19 엘지이노텍 주식회사 서셉터 및 반도체 제조장치
JP2009270143A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Nuflare Technology Inc サセプタ、半導体製造装置及び半導体製造方法
JP5655010B2 (ja) * 2009-02-11 2015-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 非接触基板処理のための方法及び装置
JP5642531B2 (ja) * 2010-12-22 2014-12-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
DE102011055061A1 (de) * 2011-11-04 2013-05-08 Aixtron Se CVD-Reaktor bzw. Substrathalter für einen CVD-Reaktor
DE102013101534A1 (de) * 2013-02-15 2014-08-21 Aixtron Se Gasverteiler für einen CVD-Reaktor
DE102014100024A1 (de) 2014-01-02 2015-07-02 Aixtron Se Vorrichtung zur Anordnung von Substraten, insbesondere Suszeptor eines CVD-Reaktors
DE102014103505A1 (de) 2014-03-14 2015-09-17 Aixtron Se Beschichtetes Bauteil eines CVD-Reaktors und Verfahren zu dessen Herstellung
JP6735549B2 (ja) * 2015-11-04 2020-08-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びリング状部材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013507779A (ja) * 2009-10-16 2013-03-04 アイクストロン、エスイー 複数のゾーンから成るガスクッション上に置かれている基板ホルダを備えるcvd反応炉
WO2014132948A1 (ja) 2013-02-27 2014-09-04 東洋炭素株式会社 サセプタ

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