KR102547062B1 - 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치 - Google Patents

세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 고정된 축 위치를 갖는 적어도 2개의 롤 및 테이프 위치 및/또는 장력을 조정하기 위해 가변 축 위치를 갖는 적어도 하나의 롤을 포함하는, 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치에 관한 것이며, 롤의 위치 및 직경은 하나의 측면으로부터만 금속 테이프에 접촉하도록 그리고 금속 테이프가 0.15% 이상 늘어나지 않도록 임의의 지점에서 금속 테이프에 대한 응력을 제한하도록 조정된다.

Description

세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치
본 발명은 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치(roll-to-roll apparatuses)에 관한 것이다.
세라믹 코팅을 갖는 금속은 광범위한 응용 분야를 갖고 있다. 세라믹 코팅은 예를 들어 그 내식성, 그 광학적 또는 전기적 특성과 같은 금속을 변형시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 예를 들어, 세라믹 초전도체가 금속 기판 상에 증착되는 고온 초전도체 분야에서, 금속이 세라믹을 위한 기판으로서 작용하는 용도가 있다. 산업 규모로 생산될 때, 세라믹 코팅을 갖는 금속은 종종 테이프 형태로 만들어져 스풀에 감겨 보관된다. 이 테이프를 처리하기 위해, 스풀로부터 테이프를 풀고 세라믹 층을 손상시키지 않고 테이프를 조작하는 장치가 필요하다.
국제 공개 팜플렛 제 WO 2009/094 622 A2 호는 금속 테이프를 처리하기 위한 대표적인 롤-투-롤 장치를 개시하고 있다. 이러한 장치는 장치의 롤에 의해 접촉 될 수 있고 높은 장력을 견딜 수 있는 견고한 세라믹 코팅에 잘 작동한다. 그러나, 세라믹 코팅이 많은 용도에서와 같이 매우 얇고 취성인 경우, 공지된 장치는 세라믹 코팅에 허용할 수 없는 손상을 야기하지 않으면서 사용할 수 없다. 이 경우 테이프가 스풀을 벗어나 측면에서 제자리에 고정되기 때문에 단순히 금속 테이프의 장력을 줄이는 것만으로는 옵션이 아니다. 특히 넓은 테이프의 경우, 테이프 에지의 힘이 너무 커져 테이프와 세라믹 코팅의 손상이 야기될 수 있다.
본 발명의 목적은 손상 없이 기계적으로 민감한 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하는데 사용될 수 있는 장치를 제공하는 것이다. 동시에, 장치는 증착, 에칭 또는 구조체화와 같은 정밀한 처리 단계를 허용하기 위해 금속 테이프를 매우 안정된 위치로 인도하는 것을 목표로 하고 있다.
이들 목적은 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치로서, 고정된 축 위치를 갖는 적어도 2개의 롤, 및 테이프 위치 및/또는 장력을 조정하기 위해 가변 축 위치를 갖는 적어도 하나의 롤을 포함하고, 여기서 롤들의 위치 및 직경은 하나의 측면으로부터만 금속 테이프를 터치하도록 그리고 금속 테이프가 0.15% 이상 늘어나지 않도록 임의의 지점에서 금속 테이프에 대한 응력을 제한하도록 조정되는, 롤-투-롤 장치에 의해 성취된다.
본 발명은 또한 금속 테이프의 처리를 위한 본 발명에 따른 장치의 용도에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예는 상세한 설명 및 특허청구범위에 기재되어 있다. 상이한 실시예의 조합은 본 발명의 영역 내에 속한다.
본 발명에 따른 롤-투-롤 장치는 공급 스풀 및 수용 스풀을 장착하도록 구성된다. 금속 테이프는 처리된 공급 스풀로부터 풀리고, 다음에 수신 스풀에 감겨진다. 또한, 장치는 전형적으로 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 풀고 되감기 위해 공급 및/또는 수용 스풀을 회전시킬 수 있다. 공급 및/또는 수용 스풀의 회전 속도는 전형적으로 장치에서 테이프가 이동하는 속도를 조정한다. 전형적인 값은 0.1 내지 300m/h, 바람직하게는 1 내지 200m/h, 보다 바람직하게는 5 내지 100m/h, 특히 10 내지 50m/h, 예를 들어 30m/h이다.
금속 테이프는 임의의 금속, 예를 들어 스테인리스 스틸, 알루미늄, 니켈, 구리, 아연 또는 황동을 함유할 수 있다. 금속 테이프가 하나 이상의 금속의 적층체, 예를 들어 스테인리스 스틸 층 상에 구리 층일 수 있다. 금속 테이프는 10㎛ 내지 1㎜, 바람직하게는 30 내지 200㎛와 같은 다양한 두께를 가질 수 있다. 금속 테이프는 1㎜ 내지 2m, 바람직하게는 1㎝ 내지 1m, 더욱 바람직하게는 4 내지 50㎝, 특히 10 내지 40㎝와 같은 다양한 폭을 가질 수 있다. 금속 테이프는 1m 내지 10㎞, 바람직하게는 100m 내지 1㎞와 같은 다양한 길이를 가질 수 있다.
세라믹 코팅은 산화물, 질화물, 탄화물 또는 붕화물을 포함한 다양한 무기 물질을 함유할 수 있다. 세라믹 코팅은 Li, Be, B, Na,mg, Al, Si, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr,mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Rb, Sr, Y, Zr, Nb,mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Cs, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, TI, Bi를 포함한 금속 및/또는 반금속을 포함할 수 있다. 세라믹 코팅의 예는 가돌리늄 지르코네이트, 란타늄 지르코네이트 또는 이트륨-안정화된 산화 지르코늄(YSZ)과 같은 산화마그네슘, 산화 세륨, 다양한 지르코네이트; 스트론튬 티타네이트와 같은 티타네이트; 이트륨-바륨-구리 산화물(YBCO)과 같은 구리 산화물을 포함한다. 세라믹 코팅이 세라믹 물질의 하나 이상의 층을 포함하는 것이 또한 가능하다. 세라믹 코팅의 두께는 0.5㎚ 내지 1㎜, 바람직하게는 5㎚ 내지 100㎛, 특히 10㎚ 내지 10㎛와 같은 넓은 범위일 수 있다.
본 발명에 따른 롤-투-롤 장치는 편향기 롤로서 기능하는 고정된 축 위치를 갖는 적어도 2개의 롤 및 테이프 위치 및/또는 장력을 조정하기 위해 가변 축 위치를 갖는 적어도 하나의 롤을 포함한다. 후자는 하기에서 조정 롤이라고 한다. 바람직하게는, 조정 롤은 금속 테이프의 이동 방향과 관련하여 적어도 2개의 편향기 롤 사이의 위치에 있다. 복잡한 처리 또는 매우 민감한 세라믹 코팅의 경우, 롤-투-롤 장치가 적어도 2개의 편향기 롤, 예를 들어 적어도 3개 또는 적어도 4개를 포함하는 것이 유리하다. 모든 편향기 롤이 동일한 기하학적 형상을 갖거나 서로 상이할 수 있다. 롤-투-롤 장치는 둘 이상의 조정 롤, 예를 들어 적어도 2개의 또는 적어도 3개의 조정 롤을 포함할 수도 있다. 롤-투-롤 장치가 둘 이상의 조정 롤을 포함하는 경우, 모든 조정 롤이 동일한 기하학적 형상을 갖거나 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 맥락에서 용어 롤은 실린더와 같은 회전에 대해 변하지 않는 하나의 축을 갖는 물체를 지칭한다. 본 발명에 따른 장치에서 롤은 회전 가능하거나 고정될 수 있도록 장착될 수 있으므로, 롤은 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프가 미끄러지는 슬라이드와 같은 역할을 한다. 바람직하게는, 롤은 회전할 수 있다.
기하학적 형상이라는 용어는 롤의 치수뿐만 아니라 형상을 지칭한다. 형상은 원통형일 수 있거나, 볼록한 또는 오목한 단면을 가질 수 있다. 롤은 상이한 재료, 예를 들어 스틸, 알루미늄, 구리, 황동 또는 중합체로 제조될 수 있다. 롤의 표면이 코어와 상이한 재료, 예를 들어 코어가 스틸이고 표면이 연질 중합체인 것이 또한 가능하다.
도 1은 테이프를 부분적으로 감싸는 편향 롤의 단면을 도시하는 도면이다.
도 2는 2개의 이동 방향을 도시하는 편향 롤의 단면을 도시하는 도면이다.
도 3은 금속 테이프 및 세라믹 코팅을 갖는 테이프의 이동 방향에서 본 조정 롤을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 장치의 바람직한 실시예를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 장치의 다른 바람직한 실시예를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 장치의 또 다른 바람직한 실시예를 도시하는 도면이다.
세라믹 코팅은 테이프 전체에 가해지는 변형뿐만 아니라 롤 주위를 구부림으로써 장력을 경험한다. 장력은 완전히 팽창된 테이프의 길이에 의한 길이 증가의 비율로서 정의되는 상대 팽창으로 이어진다. 테이프 전체에 가해지는 변형은 일반적으로 공급 스풀 및 수신 스풀에 의해 조정되며, 수신 스풀이 테이프를 한 방향으로 당기면 공급 스풀이 반대 방향으로 당겨서 결과적인 힘이 균형을 이룬다. 변형은 전형적으로 5 내지 100N/㎟ 정도이며, 최대 테이프 스트레치를 초과하지 않기 위해 금속 테이프의 탄성에 따라 조정될 필요가 있다. 편향 롤(μd) 주위의 굽힘으로 발생하는 상대 팽창은 수식 (Ⅰ)에 의해 근사될 수 있는 롤(d)의 직경 및 테이프(t)의 두께에 좌우된다.
Figure 112019125806769-pct00001
도 1은 위의 수식에서 사용되는 변수를 사용하여 테이프를 부분적으로 감싸는 편향 롤의 단면을 도시하고 있다. 세라믹 코팅(3)을 갖는 금속 테이프(2)를 포함하는 두께(t)를 갖는 테이프(1)는 직경(d)을 갖는 편향 롤(21) 주위의 랩 각도(α)에 의해 랩핑된다.
편향 롤 주위의 굽힘에 의해 야기되는 변형을 감소시키기 위해, 편향 롤의 직경을 증가시킬 수 있으며, 바람직하게는 적어도 5㎝, 보다 바람직하게는 적어도 10㎝, 예를 들어 20 내지 50㎝이다.
바람직하게는, 조정 롤의 축은 두 가지 방식으로 변경될 수 있다: 축이 이동되거나 기울어질 수 있다. 이동 후, 축은 이동 전의 그 위치와 평행하다. 바람직하게는, 이동 방향은 테이프의 이동 방향에 대해 테이프가 조정 롤에 접촉하기 직전에 테이프의 코팅된 측면의 표면 법선에 평행하거나, 이동 방향에 대해 테이프가 조정 롤에 접촉하는 것을 중단한 직후에 테이프의 코팅된 측면의 표면 법선에 평행하거나, 또는 그 사이의 임의의 라인에 평행하다. 상기 2개의 이동 방향은 도 2에서 흐린 점선 화살표로 표시되어 있다. 바람직하게는, 이동 방향은 상기 2개 표면 법선의 각도 이등분선이거나 도 2에서 굵은 화살표로 표시된 바와 같이 상기 2개 표면 법선의 각도 이등분선을 따르는 선을 따른다. 이러한 이동은 이동의 방향에 따라 테이프 전체의 장력을 증가시키거나 감소시킨다.
대안적으로 또는 추가로, 축은 각도(β)만큼 테이프의 이동 방향 주위로 기울어질 수 있다. 테이프가 조정 롤 주위에 감겨 있으면, 테이프가 조정 롤에 접촉하기 시작하는 지점에 이동 방향에 수직인 평면에서 또는 테이프가 조정 롤에 접촉하는 것이 종료하는 지점에서 이동 방향에 수직인 평면에서, 또는 그 사이의 임의의 평면에서 축을 기울일 수 있으며, 바람직하게 축은 이동 방향에 수직인 평면에서 기울어지며, 여기에서 평면의 표면 법선은 이전에 언급된 두개의 평면의 각도 이등분선이거나 이와 관련된다. 기울기는 테이프를 측면에서 위로 구부러지게 하여 테이프를 구부러진 측면의 반대쪽으로 측면으로 이동시키는 힘을 발생시킨다. 이러한 방식으로 테이프의 위치가 조정될 수 있다.
조정 롤은, 랩 각도(α), 상방으로 구부러진 테이프의 폭(a), 기울기 각도(β), 롤의 직경(d) 및 테이프의 두께(t)와, 테이프가 추종하는 경로와 관련하여 가장 가까운 편향 롤까지의 거리와 조정 롤 사이의 거리(c)에 의존하는 상대 팽창(μa)을 발휘한다. 상대 팽창(μa)은 수식 (Ⅱ)에 의해 근사될 수 있다.
Figure 112019125806769-pct00002
도 3은 금속 테이프(2) 및 세라믹 코팅(3)을 갖는 테이프(1)의 이동 방향에서 본 조정 롤(31)을 도시한다. 조정 롤은 테이프(1)에 대해 각도(β)만큼 기울어져서, 테이프(1)가 좌측 측면으로 이동하게 하는 우측의 길이(a)만큼 테이프(1)와 접촉된다. 조정 롤의 기울기는 굵은 화살표로 표시된다.
조정 롤 주위의 굽힘으로 야기된 변형을 감소시키기 위해서, 조정 롤 주위의 랩 각도를 감소시키고 및/또는 조정 롤의 직경을 증가시킬 수 있다. 바람직하게는, 조정 롤 주위의 랩 각도는 편향 롤 주위의 랩 각도보다 낮고, 바람직하게는 90° 미만, 보다 바람직하게는 60° 미만, 특히 10° 내지 45°이다. 대안적으로 또는 추가적으로, 조정 롤의 직경은 크고, 바람직하게는 적어도 5㎝, 보다 바람직하게는 적어도 10㎝, 예를 들어 20 내지 50㎝이다.
또한, 기울기 각도(β) 및/또는 폭(a)을 감소시킬 수 있다. 이는 일반적으로 조정 롤에 의해 테이프의 설정 위치와의 편차에 매우 빠르게 반응하여 성취된다. 바람직하게는, 최대 기울기 각도(β)는 10° 미만, 보다 바람직하게는 7° 미만, 특히 6° 미만, 예를 들어 0.1° 내지 5°이다. 또한, 조정 롤과 가장 가까운 편향 롤까지의 거리(c)를 증가시킬 수 있다. 값(c)은 조정 롤에 접촉하는 지점과 편향 롤에 접촉하는 지점 사이의 테이프 길이이다. 값(c)은 바람직하게는 테이프 폭의 0.5 내지 50배, 보다 바람직하게는 테이프 폭의 1.5 내지 20배, 더욱 바람직하게는 테이프 폭의 3 내지 15배, 특히 테이프 폭의 4 내지 10배이다.
본 발명에 따르면, 롤의 위치 및 직경은, 하나의 측면으로부터만 금속 테이프에 접촉하도록 그리고 금속 테이프가 0.15% 이상, 바람직하게 0.12% 이하, 특히 0.1% 이하로 신장되지 않도록 임의의 지점에서 금속 테이프에 대한 응력을 제한하도록 조정된다. 종종, 금속 테이프는 적어도 0.01% 신장된다. 일 예로서, 5at-% 텅스텐을 함유하고 118kN/㎟의 탄성 모듈을 갖는 니켈 테이프의 경우, 장치에 의해 테이프에 가해지는 최대 변형은 177N/㎟이다. 따라서, 장치는 바람직하게는 200N/㎟, 보다 바람직하게는 180N/㎟, 특히 160N/㎟, 특히 150N/㎟의 테이프에 최대 변형을 가하도록 설계된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한다. 도시된 장치는 테이프(1)용의 공급 스풀(11), 제 1 편향기 롤(21), 조정 롤(31), 제 2 편향기 롤(22) 및 수용 스풀(12)을 포함한다. 조절 스풀 주변의 랩 각도는 편향기 롤 주변보다 낮다. 이러한 구성을 갖는 장치는 예를 들어 되감기 스테이션으로서 사용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 도시된 장치는 테이프(1)용 공급 스풀(11), 제 1 편향기 롤(21), 제 1 조정 롤(31), 제 2 편향기 롤(22), 처리 유닛(41), 제 3 편향기 롤(23), 제 2 조정 롤(32), 제 4 편향기 롤(24) 및 수용 스풀(12)을 포함한다. 이러한 구성을 갖는 장치는 예를 들어 테이프를 코팅 또는 베이킹하는데 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 도시된 장치는 테이프(1)용 공급 스풀(11), 제 1 편향기 롤(21), 제 2 편향기 롤(22), 제 1 조정 롤(31), 제 3 편향기 롤(23) 및 수신 스풀(12)을 포함한다.
장치는 종종 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프가 조작되는 처리 유닛을 추가로 포함한다. 이러한 처리 유닛은 잉크젯 프린팅 유닛, 닥터-블레이드 유닛, 노즐-코팅 유닛과 같은 잉크-증착 유닛; 스퍼터링 유닛, 이온-빔 보조 증착 유닛, 화학-기체 증착 유닛, 원자 층 증착 유닛을 포함하는 기체-상 증착 유닛; 또는 전기화학 증착 유닛을 포함하는 필름 증착 유닛일 수 있다. 또한, 처리 유닛은 예를 들어 강산을 사용하는 것과 같은 습식-화학 에칭 유닛, 또는 이온-빔 에칭 유닛과 같은 기체-상 에칭 유닛을 포함하는 에칭 유닛일 수 있다. 처리 유닛이 오븐 또는 가스 화염을 포함하는 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 가열하는 수단일 수도 있다.
본 발명에 따른 장치는 초전도체 테이프에 특히 적합하다. 바람직하게는, 초전도체 테이프는 금속 기판, 적어도 하나의 버퍼 층 및 적어도 하나의 초전도체 층을 포함한다. 바람직하게는, 기판은 니켈을 함유한다. 더욱 바람직하게는, 기판은 니켈 및 1 내지 10at-%, 특히 3 내지 9at-%의 텅스텐을 함유한다. 기판은 바람직하게는 텍스쳐링된, 즉 텍스쳐링된 표면을 가지며, 더욱 바람직하게는 텍스쳐는 큐빅 텍스쳐이다.
버퍼 층은 초전도체 층을 지지할 수 있는 임의의 물질을 함유할 수 있다. 버퍼 층 재료의 예는 은, 니켈, TbOx, GaOx, Ce02, 이트리아-안정화 지르코니아(YSZ), Y203, LaAIO3, SrTiO3, Gd203, LaNiO3, LaCuO3, SrRuO3, NdGa03, NdAI03 및/또는 본 기술 분야에 숙련된 자들에게 공지된 몇몇 일부 질화물과 같은 금속 및 금속 산화물을 포함한다. 바람직한 버퍼 층 물질은 이트륨-안정화된 산화 지르코늄(YSZ); 가돌리늄 지르코네이트, 란타늄 지르코네이트와 같은 다양한 지르코네이트; 스트론튬 티타네이트와 같은 티타네이트; 및 산화 세륨 또는 산화 마그네슘과 같은 단순한 산화물이다. 보다 바람직하게는, 버퍼 층은 란타늄 지르코네이트, 산화 세륨, 이트륨 산화물, 스트론튬 티타네이트 및/또는 가돌리늄-도핑된 세륨 산화물과 같은 희토류-금속-도핑된 산화 세륨을 포함한다. 보다 더 바람직하게는, 버퍼 층은 란타늄 지르코네이트 및/또는 산화 세륨을 함유한다. 바람직하게는, 초전도체 테이프는 기판과 필름 사이에 상이한 버퍼 물질을 각각 함유하는 다중 버퍼 층을 포함한다. 바람직하게는, 초전도체 테이프는 2개 또는 3개의 버퍼 층, 예를 들어 란타늄 지르코네이트를 포함하는 제 1 버퍼 층 및 산화 세륨을 함유하는 제 2 버퍼 층을 포함한다. 버퍼 층은 바람직하게는 텍스쳐링되고, 더욱 바람직하게는 버퍼 층은 큐빅 텍스쳐를 갖는다.
바람직하게는, 초전도체 층은 화학식 RExBayCu307-δ의 화합물을 함유한다. RE는 희토류 금속, 바람직하게 이트륨, 디스프로슘, 홀륨, 에르븀, 가돌리늄, 유로퓸, 사마륨, 네오디뮴, 프라세오디뮴 또는 란타늄, 특히 이트륨을 나타낸다. 지수(x)는 0.9 내지 1.8, 바람직하게는 1.2 내지 1.5의 값을 가정한다. 지수(y)는 1.4 내지 2.2, 바람직하게는 1.5 내지 1.9의 값을 가정한다. 지수(δ)는 0.1 내지 1.0, 바람직하게는 0.3 내지 0.7의 값을 가정한다. 초전도체 층은 바람직하게는 200㎚ 내지 2㎛, 보다 바람직하게는 400㎚ 내지 1.5㎛의 두께를 갖는다. 바람직하게, 초전도체 층은 서로 높은 정도의 배향성을 갖는 결정립을 갖는다.

Claims (11)

  1. 세라믹 코팅을 갖는 금속 테이프를 처리하기 위한 롤-투-롤 장치로서,
    고정된 축 위치를 갖는 적어도 2개의 롤, 및
    테이프 위치 및/또는 장력을 조정하기 위해 가변 축 위치를 갖는 적어도 하나의 롤을 포함하고,
    가변 축 위치를 갖는 상기 롤의 축은 상기 금속 테이프의 이동 방향 주위로 기울어지도록 구성되며,
    롤의 위치 및 직경은 하나의 측면으로부터만 금속 테이프에 접촉하도록 그리고 금속 테이프가 0.15% 이상 늘어나지 않도록 임의의 지점에서 금속 테이프에 대한 응력을 제한하도록 조정되는
    롤-투-롤 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    가변 축 위치를 갖는 롤 주위의 랩 각도가 90° 미만인
    롤-투-롤 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    고정된 축 위치를 갖는 롤의 직경이 적어도 5㎝인
    롤-투-롤 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    가변 축 위치를 갖는 롤의 직경이 적어도 5㎝인
    롤-투-롤 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 장치는 적어도 4㎝의 폭을 갖는 금속 테이프의 처리에 적합한
    롤-투-롤 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    가변 축 위치를 갖는 롤과 고정된 축 위치를 갖는 가장 가까운 롤 사이의 거리는 상기 장치에 적합한 금속 테이프의 폭의 적어도 2배인
    롤-투-롤 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 장치는 고정된 축 위치를 갖는 적어도 3개의 롤을 포함하는
    롤-투-롤 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 장치는 가변 축 위치를 갖는 적어도 2개의 롤을 포함하는
    롤-투-롤 장치.
  10. 금속 테이프를 처리하는 방법으로서,
    상기 금속 테이프를 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 장치와 접촉시키는 것을 포함하는
    금속 테이프 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    금속 테이프가 금속 기판, 적어도 하나의 버퍼 층 및 적어도 하나의 초전도체 층을 포함하는 초전도체 테이프인
    금속 테이프 처리 방법.
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