KR102511740B1 - 케이블 고정장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착된 제1 인쇄회로기판, 상기 하우징의 내측에 안착된 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 케이블들, 및 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 복수 개의 케이블들을 고정하는 적어도 하나의 케이블 고정 장치를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

케이블 고정장치를 포함하는 전자 장치{Electronic device having cable fixing device}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 케이블용 고정 장치를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트 폰 등과 같은 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위한 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자 또는 회로선 등이 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 인쇄회로기판 상에 장착된 전자 부품들은 적어도 일부가 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 케이블의 양단이 신호 또는 전원의 송수신을 위해 인쇄회로기판 상에 마련된 송신부와 수신부에 접속될 수 있다. 또한, 케이블은 케이블의 유동을 방지하고 케이블로 인해 케이블의 주변에 배치된 전자 부품들이 간섭 받지 않도록 클립 등의 케이블 고정 장치를 이용하여 인쇄회로기판 상에 고정될 수 있다.
기존의 전자 장치는 케이블들이 개별적으로 케이블 고정 장치를 이용하여 고정될 수 있다. 예컨대, 케이블들이 인쇄회로기판 상에서 서로 겹치지 않도록 각각 케이블 고정 장치를 통해 고정될 수 있다. 그러나, 전자 장치의 크기가 작아지고 있는 추세에서 보면, 케이블의 배치 공간으로 인해 전자 부품들의 실장 공간이 제한될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 복수 개의 케이블들을 수납할 수 있는 케이블 고정 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착된 제1 인쇄회로기판, 상기 하우징의 내측에 안착된 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 케이블들, 및 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 복수 개의 케이블들을 고정하는 적어도 하나의 케이블 고정 장치를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 각각의 케이블 별로 케이블 고정 장치를 사용하는 대신에 복수 개의 케이블들을 수납할 수 있는 케이블 고정 장치를 사용함으로써, 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 저면 사시도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 평면도이다.
도 1d는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 정면도이다.
도 1e는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 측면도이다.
도 1f는 일 실시 예에 따른 복수 개의 케이블들이 삽입된 상태의 케이블 고정 장치의 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치가 적용되는 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치가 적용되는 위치를 확대한 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 상에 체결된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 도피부에 체결된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 상에 체결된 케이블 고정 장치에 절연층이 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 기구물에 인접하게 배치된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 기구물과 케이블 고정 장치 사이에 절연 부재가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함하는 케이블 고정 장치의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이블에 밀착될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 케이블에 밀착될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 케이블들이 분리될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 보호 부재가 체결된 케이블이 삽입된 상태의 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 사시도이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 저면 사시도이며, 도 1c는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 평면도이고, 도 1d는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 정면도이며, 도 1e는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치의 측면도이고, 도 1f는 일 실시 예에 따른 복수 개의 케이블들이 삽입된 상태의 케이블 고정 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 1f를 참조하면, 복수 개의 케이블들을 고정할 수 있는 케이블 고정 장치(100)는 결합부(100), 제1 고정부(130), 제2 고정부(150), 제3 고정부(170), 및 제4 고정부(190)를 포함할 수 있다. 결합부(110)는 전자 장치의 인쇄회로기판에 결합되어 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 결합부(110)는 케이블 고정 장치(100)의 바닥을 형성할 수 있으며, 하면이 인쇄회로기판에 접하고 하면의 일부가 솔더링(soldering) 등을 통해 인쇄회로기판에 결합될 수 있다.
결합부(110)는 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 제2 테두리부(119), 제1 연장부(113), 및 제2 연장부(117)를 포함할 수 있다. 제1 테두리부(115) 및 제2 테두리부(119)는 각각 결합부(110)의 좌우측 테두리 영역에 형성될 수 있으며, 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)를 통해 결합부(110)의 중앙 영역에 위치한 중앙부(111)에 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 연장부(113)는 중앙부(111)의 좌측면으로부터 연장되고, 제1 테두리부(115)의 우측면에 연결될 수 있다. 또 다른 실시 예로, 제2 연장부(117)는 중앙부(111)의 우측면으로부터 연장되고, 제2 테두리부(119)의 좌측면에 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 및 제2 테두리부(119)의 하면은 표면 실장 기술(surface mounting technology, SMT)을 통해 케이블 고정 장치(100)가 인쇄회로기판에 결합될 시에, 솔더(solder)가 도포되는 영역일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 솔더가 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)의 하면에도 도포될 수 있다.
제1 고정부(130), 제2 고정부(150), 제3 고정부(170), 및 제4 고정부(190)는 케이블 고정 장치(100)에 삽입된 케이블이 외부로 이탈되지 않도록 고정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상술한 고정부들 중 적어도 일부는 내측면의 일부가 안으로 돌출되어 삽입된 케이블이 외부로 이탈되지 않도록 고정할 수 있다. 상술한 고정부들은 결합부(110)의 폭 방향(또는 x축 방향)으로 서로 마주보도록 양측에 쌍을 이루어 입설될 수 있으며, 길이 방향(또는 y축 방향)으로 적어도 한 쌍이 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(150)가 한 쌍을 이루고, 제3 고정부(170) 및 제4 고정부(190)가 다른 한 쌍을 이루어 마련된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정부들은 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117) 상에 입설되어 케이블 고정 장치(100)의 측벽을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(150)는 제1 연장부(113) 상에 입설되고, 제3 고정부(170) 및 제4 고정부(190)는 제2 연장부(117) 상에 입설될 수 있다.
상기 고정부들은 각각 하단부, 중단부, 상단부, 및 상측테두리부를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 고정부(130)는 제1 하단부(131), 제1 중단부(133), 제1 상단부(135), 및 제1 상측테두리부(137)를 포함하고, 제2 고정부(150)는 제2 하단부(151), 제2 중단부(153), 제2 상단부(155), 및 제2 상측테두리부(157)를 포함하며, 제3 고정부(170)는 제3 하단부(171), 제3 중단부(173), 제3 상단부(175), 및 제3 상측테두리부(177)를 포함하고, 제4 고정부(190)는 제4 하단부(191), 제4 중단부(193), 제4 상단부(195), 및 제4 상측테두리부(197)를 포함할 수 있다.
상기 고정부들의 하단부는 연장부의 일측면으로부터 연장되고 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향(또는 z축 방향)으로 절곡될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 하단부(131)는 제1 연장부(113)의 폭 방향 하측면으로부터 연장되고 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 절곡되며, 제2 하단부(151)는 제1 연장부(113)의 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 절곡될 수 있다. 또한, 제3 하단부(171)는 제2 연장부(117)의 폭 방향 하측면으로부터 연장되고 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 절곡되며, 제4 하단부(191)는 제2 연장부(117)의 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 절곡될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 제1 하단부(131) 및 제2 하단부(151)가 제1 연장부(113)의 상면 테두리로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되고, 제3 하단부(171) 및 제4 하단부(191)가 제2 연장부(117)의 상면 테두리로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장될 수도 있다.
상기 고정부들의 중단부는 하단부로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되어 케이블 고정 장치(100)의 측벽을 형성할 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 중단부(133)는 제1 하단부(131)로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되어 케이블 고정 장치(100)의 길이 방향 좌측, 폭 방향 하측에 측벽을 형성할 수 있으며, 제2 중단부(153)는 제2 하단부(151)로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되어 케이블 고정 장치(100)의 길이 방향 좌측, 폭 방향 상측에 측벽을 형성할 수 있다. 또한, 제3 중단부(173)는 제3 하단부(171)로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되어 케이블 고정 장치(100)의 길이 방향 우측, 폭 방향 하측에 측벽을 형성할 수 있으며, 제4 중단부(193)는 제4 하단부(191)로부터 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 소정 길이 연장되어 케이블 고정 장치(100)의 길이 방향 우측, 폭 방향 상측에 측벽을 형성할 수 있다.
상기 고정부들의 상단부는 중단부로부터 연장되고 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상단부는 중단부로부터 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 제1 길이만큼 상향 경사지도록 연장되는 제1 파트 및, 제1 파트로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 제2 길이만큼 상향 경사지도록 연장되는 제2 파트를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예로, 제1 파트 및 제2 파트가 연결되는 일부 영역은 지정된 곡률로 밴딩될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 상단부(135)는 제1 중단부(133)로부터 연장되고 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 돌출된 형상으로 마련되고, 제2 상단부(155)는 제2 중단부(153)로부터 연장되고 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 제3 상단부(175)는 제3 중단부(173)로부터 연장되고 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 돌출된 형상으로 마련되고, 제4 상단부(195)는 제4 중단부(193)로부터 연장되고 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 돌출된 형상으로 마련될 수 있다.
상기 고정부들의 상단부는 케이블이 삽입되는 과정에서 케이블이 고정부에 찍히는 현상을 방지하고, 케이블이 삽입된 후에는 케이블이 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 상향 경사진 제2 파트로 인해 케이블이 삽입되는 과정에서 케이블이 고정부에 찍히는 현상이 방지될 수 있으며, 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 상향 경사진 제1 파트로 인해 케이블이 삽입된 후 외부로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
상기 고정부들의 상측테두리부는 상단부로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 소정 길이 연장되어 마련될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 상측테두리부(137)는 제1 상단부(135)로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 소정 길이 연장되어 형성되고, 제2 상측테두리부(157)는 제2 상단부(155)로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 제3 상측테두리부(177)는 제3 상단부(175)로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 소정 길이 연장되어 형성되고, 제4 상측테두리부(197)는 제4 상단부(195)로부터 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다.
상술한 구성요소들을 포함하는 케이블 고정 장치(100)는 복수 개의 케이블들을 고정하고 외압에 의해 기울어지거나 인쇄회로기판 상에서 이탈되지 않도록 지정된 크기 이상의 길이(d1), 폭(w1), 및 높이(h)로 마련될 수 있다. 한 예로, 케이블 고정 장치(100)는 길이가 4.50mm, 폭이 1.30mm, 및 높이가 1.95mm로 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 케이블 고정 장치(100)의 길이, 폭, 및 높이는 케이블 고정 장치(100)가 결합되는 전자 장치의 크기, 인쇄회로기판의 크기 및 형태, 및 케이블 고정 장치(100)가 수납할 수 있는 케이블의 개수 및 직경 등에 따라 다르게 마련될 수 있다. 한 예로, 케이블 고정 장치(100)가 수납할 수 있는 케이블의 개수가 많을수록, 케이블의 직경이 클수록 케이블 고정 장치(100)의 길이, 폭, 및 높이는 상대적으로 크게 마련될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 결합부(110)에 포함된 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 제2 테두리부(119), 제1 연장부(113), 및 제2 연장부(117)는 케이블 고정 장치(100)의 길이 및 폭에 대응되도록 마련될 수 있다. 한 예로, 중앙부(111)의 길이(d2)는 1.00mm로 마련되고, 제1 테두리부(115) 및 제2 테두리부(119)는 동일한 길이(d3)인 0.45mm로 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 중앙부(111), 제1 테두리(115), 및 제2 테두리부(119)가 동일한 길이로 마련될 수도 있다. 그러나, 표면 실장 기술을 통해 케이블 고정 장치(100)를 인쇄회로기판에 마운팅(mounting)할 시에, 중앙부(111)가 케이블 고정 장치(100)의 픽업면이 되는 경우, 픽업면의 충분한 확보를 위해 중앙부(111)의 길이가 제1 테두리부(115) 및 제2 테두리(119)의 길이보다 상대적으로 길게 마련되는 것이 바람직하다. 또 다른 예로, 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)는 동일한 길이인 1.30mm로 마련될 수 있다. 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)의 길이는 상기 고정부들의 길이(d4)보다 상대적으로 크게 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 및 제2 테두리부(119)는 동일한 폭인 1.30mm로 마련되고, 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)는 동일한 폭인 0.75mm로 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)는 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 및 제2 테두리부(119)와 동일한 폭으로 마련될 수도 있다. 그러나, 상기 고정부들이 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)의 일측면으로부터 연장되는 경우, 상기 고정부들의 두께로 인해 케이블 고정 장치(100)의 폭이 결합부(110)의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 연장부(113) 및 제2 연장부(117)는 중앙부(111), 제1 테두리부(115), 및 제2 테두리부(119)보다 상대적으로 작은 폭으로 마련되는 것이 바람직하다.
한 실시 예에 따르면, 상기 고정부들의 길이(d4), 결합부(110)의 길이 방향으로 배치된 고정부들의 중심 사이의 간격(d5), 및 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들 사이의 간격(w2)은 케이블 고정 장치(100)에 삽입되는 케이블의 개수, 직경, 및 고정 형태 등에 따라 다르게 형성될 수 있다. 한 예로, 상기 고정부들의 길이는 0.90mm으로 마련되고, 결합부(110)의 길이 방향으로 배치된 고정부들의 중심 사이의 간격은 2.30mm로 마련되며, 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들 사이의 간격은 0.75mm로 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 케이블 고정 장치(100)에 삽입되는 케이블의 개수가 많을수록, 케이블의 직경이 클수록 상기 고정부들의 길이 및 결합부(110)의 길이 방향으로 배치된 고정부들의 중심 사이의 간격이 상대적으로 크게 마련될 수 있다. 또한, 케이블 고정 장치(100)의 폭 방향으로 복수 개의 케이블들이 나란하게 고정되는 경우, 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들 사이의 간격은 나란하게 고정된 케이블들의 개수 및 직경에 따라 다르게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 케이블 고정 장치(100)의 높이 방향으로 복수 개의 케이블들이 적층되어 고정되는 경우, 상기 고정부들의 높이는 적층되는 케이블들의 개수 및 직경에 따라 다르게 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들의 상단부 사이의 간격(w4)은 케이블의 직경에 따라 다르게 마련될 수 있다. 예컨대, 케이블의 직경이 클수록 케이블 고정 장치(100)에 용이하게 삽입될 수 있도록 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 상기 고정부들의 상단부 사이의 간격은 크게 마련되는 것이 바람직하다. 한 예로, 케이블의 직경이 0.81mm인 경우 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들의 상단부 사이의 간격이 0.56mm로 마련될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들의 상측테두리부 사이의 간격(w3)은 결합부(110)의 폭과 동일한 또는 유사한 크기로 마련될 수 있다. 한 예로, 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들의 상측테두리부 사이의 간격은 1.30mm로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 결합부(110)는 중앙부(111)가 생략될 수도 있다. 이 경우, 중앙부(111)와 제1 테두리부(115)를 연결하는 제1 연장부(113), 또는 중앙부(111)와 제2 테두리부(119)를 연결하는 제2 연장부(117) 중 하나가 생략되고, 나머지 하나가 제1 테두리부(115)와 제2 테두리부(119)를 연결할 수 있다. 또한, 제1 연장부(113) 또는 제2 연장부(117) 중 하나가 생략되면서, 상기 고정부들 중 생략된 연장부에 입설된 고정부들이 생략될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(117)가 생략되고 제1 연장부(113)가 제1 테두리부(115)와 제2 테두리부(119)를 연결하는 경우, 제2 연장부(117)에 입설된 제3 고정부(170) 및 제4 고정부(190)가 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 결합부(110)는 중앙부(111)가 복수 개로 분할되어 마련될 수도 있다. 이 경우, 결합부(110)는 중앙부(111)가 분할된 영역을 서로 연결하는 적어도 하나의 연장부를 더 포함할 수 있다. 또한, 케이블 고정 장치(100)는 추가로 포함된 적어도 하나의 연장부에 입설되는 적어도 한 쌍의 고정부들을 더 포함할 수도 있다.
케이블 고정 장치(100)에 복수 개의 케이블들이 삽입되어 고정되는 과정을 설명하면, 케이블은 결합부(110)의 폭 방향으로 양측에 서로 마주보도록 쌍을 이루는 고정부들의 상단부 사이로 가압되어 삽입될 수 있다. 이 때, 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 상향 경사진 상단부의 제2 파트는 케이블을 상기 고정부들 사이로 안내하는 역할을 하게 된다. 또한, 케이블이 삽입될 때 상기 고정부들이 결합부(110)의 폭 방향 외측으로 탄성 변형되어 벌어지면서 상기 고정부들의 상단부 아래쪽으로 케이블이 삽입되고, 케이블의 삽입이 완료된 상태에서 다시 상기 고정부들이 원상태로 복원되면, 상기 고정부들의 상단부 아래쪽으로 삽입된 케이블이 결합부(110)의 폭 방향 내측으로 상향 경사진 상단부의 제1 파트에 걸려 케이블 고정 장치(100)에 고정된 상태를 유지하게 된다. 그리고, 상기 고정부들 사이에 고정된 복수 개의 케이블들은 상기 고정부들 사이를 외력을 가하여 벌리지 않는 한 케이블 고정 장치(100)에 고정된 상태로 유지될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치가 적용되는 위치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 케이블 고정 장치가 적용되는 위치를 확대한 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는 내부 구성요소들(예: 디스플레이, 브래킷, 및 인쇄회로기판 등)을 고정 및 지지하는 하우징(210) 및 상기 내부 구성요소들 중 적어도 하나에 전원을 공급하는 배터리(270)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(210)에 제1 인쇄회로기판(231) 및 제2 인쇄회로기판(233)이 안착되어 고정된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 일부 영역에 배터리(270)가 안착될 수 있도록 마련된 배터리 프레임(211)을 포함할 수 있다. 배터리 프레임(211)은 배터리(270)의 크기 및 형상과 동일하게 또는 유사하게 마련될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(231) 및 제2 인쇄회로기판(233)에는 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(231) 및 제2 인쇄회로기판(233)에는 프로세서, 메모리, 통신 모듈, 또는 기능 모듈 등이 실장될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(231) 및 제2 인쇄회로기판(233) 상에 장착된 전자 부품들은 적어도 일부가 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, RF 신호는 RF 케이블(예: 동축 케이블)을 통해 신호가 전송될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 케이블(251) 및 제2 케이블(253)이 제1 인쇄회로기판(231) 및 제2 인쇄회로기판(233)을 연결한 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 케이블들 중 적어도 하나는 케이블의 유동을 방지하고 케이블로 인해 케이블의 주변에 배치된 전자 부품들이 간섭 받지 않도록 케이블 고정 장치(100)를 이용하여 인쇄회로기판 상에 고정될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 케이블 고정 장치(100)는 제1 케이블(251) 및 제2 케이블(253)을 고정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이블들은 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품들이 간섭 받지 않도록 하우징(210)의 내측면을 따라서 배치되거나, 하우징(210) 내측에 배치된 기구물의 외측면을 따라서 배치될 수 있다. 예컨대, 도시된 도면에서와 같이, 상기 케이블들은 배터리 프레임(211)의 외측면을 따라서 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 케이블들은 꺾이는 영역(예: 배터리 프레임(211)의 모서리 영역(290))에서 상기 케이블들의 탄성에 의해 유동하려는 힘이 다른 영역에서보다 상대적으로 클 수 있다. 따라서, 상기 케이블들이 꺾이는 영역과 인접한 영역(예: 제1 영역(291) 및 제2 영역(293))에서 케이블 고정 장치(100)를 이용하여 상기 케이블들을 고정하는 것이 바람직하다. 도시된 도면에서는, 제1 영역(291)에서 제1 케이블(251) 및 제2 케이블(253)을 케이블 고정 장치(100)를 이용하여 고정한 상태를 나타낸다. 어떤 실시 예에서는, 제2 영역(293) 및/또는 다른 영역에서도 케이블 고정 장치(100)를 이용하여 상기 복수 개의 케이블들을 고정할 수도 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 상에 체결된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 도피부에 체결된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이며, 도 3c는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 상에 체결된 케이블 고정 장치에 절연층이 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 케이블 고정 장치(300)는 인쇄회로기판(301) 상에 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(300)의 바닥을 형성하는 결합부(310)가 인쇄회로기판(301)과 결합될 수 있다. 또한, 결합부(310)로부터 케이블 고정 장치(300)의 높이 방향으로 연장된 고정부들이 케이블 고정 장치(300)의 측벽을 형성할 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 고정부(330) 및 제2 고정부(350)가 케이블 고정 장치(300)의 측벽을 형성하고, 제1 케이블(303) 및 제2 케이블(305)이 제1 고정부(330) 및 제2 고정부(350) 사이에 삽입되어 고정된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 결합부(310)는 인쇄회로기판(301)의 표면에 실장되기 위해 메탈 소재로 마련될 수 있다. 이 경우, 결합부(310)는 케이블 고정 장치(300)에 삽입되는 케이블의 접지 영역으로 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 케이블을 고정하는 상기 고정부들은 도전성 물질을 포함하고, 상기 고정부들에 접촉되는 케이블의 접지 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(301)은 메탈 소재로 마련된 결합부(310)가 결합될 시에, 인쇄회로기판(301)에 실장된 다른 전자 부품들에 전기적인 영향이 미치는 것을 방지하기 위해 도전층이 일부 도피될 수 있다. 도 3b에서와 같이, 인쇄회로기판(301)은 케이블 고정 장치(300)가 안착되는 영역(301a)이 도피되어 결합부(310)와 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(300)는 케이블 고정 장치(300)와 인접하게 배치된 전자 부품들에 전기적인 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 외측면에 절연층을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도 3c에서와 같이, 제1 고정부(330) 및 결합부(310)의 우측면에 절연 물질이 코팅되어 제1 절연층(331)이 형성될 수 있으며, 제2 고정부(350) 및 결합부(310)의 좌측면에 절연 물질이 코팅되어 제2 절연층(351)이 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 기구물에 인접하게 배치된 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 기구물과 케이블 고정 장치 사이에 절연 부재가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 케이블 고정 장치(400)는 하우징(예: 하우징(210))의 내측면 또는 전자 장치 내부에 마련된 기구물(402)의 외측면에 인접하게 배치될 수 있다. 기구물(402)은 예를 들면, 배터리(예: 배터리(270))가 안착될 수 있도록 마련된 배터리 프레임(211)(예: 배터리 프레임(211)) 등일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(400)가 하우징의 내측면 또는 기구물(402)의 외측면에 인접하게 배치되는 경우, 하우징의 내측면 또는 기구물(402)의 외측면이 케이블 고정 장치(400)의 측벽으로 활용될 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 케이블 고정 장치(400)는 바닥을 형성하는 결합부(410)가 기구물(402)에 밀착되어 인쇄회로기판(401)과 결합되고, 제1 고정부(430)가 결합부(410)로부터 케이블 고정 장치(300)의 높이 방향으로 연장되고 기구물(402)이 마련된 반대 방향에 케이블 고정 장치(400)의 측벽을 형성할 수 있다. 이 경우, 기구물(402)의 외측면 및 제1 고정부(430)가 케이블 고정 장치(400)의 양쪽 측벽을 형성하고, 제1 케이블(403) 및 제2 케이블(405)이 기구물(402)의 외측면 및 제1 고정부(430) 사이에 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(402)이 도전성 재질로 마련된 경우, 케이블 고정 장치(400) 및 케이블 고정 장치(400)에 삽입된 케이블들에 의해 전기적인 영향이 발생하는 것을 방지하기 위해, 케이블 고정 장치(400) 및 기구물(402)의 외측면 사이에 절연 부재(490)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 고정부(430) 및 결합부(410)의 외측면에 절연층(431)이 코팅될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(예: 케이블 고정 장치(300) 및 케이블 고정 장치(400))는 복수 개의 케이블들이 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 적층되어 고정될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 케이블들은 케이블 고정 장치의 높이 방향뿐만 아니라 폭 방향으로 나란하게 고정될 수도 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함하는 케이블 고정 장치의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(500)는 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함할 수 있다. 도 5a에서와 같이, 케이블 고정 장치(500)는 제2 결합부(513)가 제1 결합부(511)보다 상대적으로 높은 위치에 형성될 수 있다. 케이블 고정 장치(500)는 인쇄회로기판(501)에 결합되는 제1 결합부(511), 제1 결합부(511)로부터 케이블 고정 장치(500)의 높이 방향으로 연장된 제1 고정부(531) 및 제2 고정부(533), 제2 고정부(533)의 상측테두리부(533a)로부터 제1 고정부(531)가 배치된 반대 방향으로 연장되고 제1 결합부(511)와 평행을 이루는 제2 결합부(513), 및 제2 결합부(513)로부터 케이블 고정 장치(500)의 높이 방향으로 연장된 제3 고정부(535) 및 제4 고정부(537)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 케이블(503)이 제1 고정부(531) 및 제2 고정부(533) 사이에 삽입되어 고정되고, 제2 케이블(505)이 제3 고정부(535) 및 제4 고정부(537) 사이에 삽입되어 고정될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는 제1 고정부(531) 및 제2 고정부(533), 또는 제3 고정부(535) 및 제4 고정부(537) 중 적어도 한 쌍의 높이가 크게 형성되어 복수 개의 케이블들을 고정할 수도 있다. 예컨대, 제1 고정부(531) 및 제2 고정부(533)의 높이가 크게 형성되어 제1 케이블(503)뿐만 아니라 제3 케이블(미도시)이 삽입되어 고정될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(500)의 폭 및 높이를 줄이기 위해 제2 고정부(533)는 상단부 및 상측테두리부가 생략될 수도 있다. 도 5b에서와 같이, 제2 고정부(533)는 상단부 및 상측테두리부가 생략되고, 제2 결합부(513)가 제2 고정부(533)의 중단부(533b) 상에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 단차가 있는 복수 개의 결합부들을 포함하여 케이블 고정 장치(500)가 마련되면, 제2 고정부(533)의 우측 및 제3 고정부(535)의 좌측에 빈 공간들이 마련될 수 있다. 상기 빈 공간들에는 인쇄회로기판(501) 상에 배치된 전자 부품(507)들이 위치하거나 전자 장치 내부에 마련된 기구물(509)들이 위치할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이블에 밀착될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 케이블 고정 장치(600)는 인쇄회로기판(601)과 결합된 결합부(610) 상에 입설된 제1 고정부(630) 및 제2 고정부(650)가 제1 고정부(630) 및 제2 고정부(650) 사이에 삽입되는 제1 케이블(603) 및 제2 케이블(605)에 밀착될 수 있도록 형성되어 제1 케이블(603) 및 제2 케이블(605)을 보다 안정적으로 고정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 고정부(630)의 중단부(631) 및 제2 고정부(650)의 중단부(651)는 일부가 결합부(610)의 폭 방향 내측으로 돌출될 수 있다. 상술한 중단부들의 돌출부는 제1 케이블(603)의 상측을 일부 덮어 고정할 수 있으며, 제2 케이블(605)의 하측 일부를 받쳐 지지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 케이블에 밀착될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(700)는 도 6에 도시된 케이블 고정 장치(600)와 같이 높이 방향으로 적층된 케이블들뿐만 아니라 폭 방향으로 나란한 케이블들을 고정할 수도 있다. 도 7을 참조하면, 케이블 고정 장치(700)는 인쇄회로기판(701)과 결합된 결합부(710)가 복수 개의 케이블들이 나란하게 놓일 수 있도록 나란하게 놓이는 케이블의 개수 및 직경의 합에 대응되는 폭으로 마련될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 제1 케이블(703) 및 제2 케이블(705)이 케이블 고정 장치(700)의 폭 방향으로 나란하게 놓일 수 있도록 결합부(710)는 도 6에 도시된 결합부(610)보다 상대적으로 큰 폭으로 마련될 수 있다. 또한, 결합부(710) 상에 입설된 제1 고정부(730) 및 제2 고정부(750) 사이의 간격도 케이블 고정 장치(700)의 폭 방향으로 나란하게 놓이는 케이블의 개수 및 직경의 합에 대응되도록 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 고정부(730)의 중단부(731) 및 제2 고정부(750)의 중단부(751)는 제1 케이블(703) 및 제2 케이블(705) 상에 적층되는 제3 케이블(707)을 고정하기 위해 결합부(710)의 폭 방향 내측으로 일부가 돌출될 수 있다. 상층에 놓인 제3 케이블(707)의 직경이 하층에 놓인 제1 케이블(703) 및 제2 케이블(705)의 직경의 합보다 상대적으로 작기 때문에 제3 케이블(707)을 고정하기 위해 제3 케이블(707)의 일측면에 제1 고정부(730) 및 제2 고정부(750)가 접촉될 수 있도록 제1 고정부(730)의 중단부(731) 및 제2 고정부(750)의 중단부(751)는 결합부(710) 폭 방향 내측으로 돌출되도록 마련될 수 있다.
그러나, 제1 고정부(730) 및 제2 고정부(750)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 하층에 놓이는 케이블의 개수 및 직경의 합과 상층에 놓이는 케이블의 개수 및 직경의 합에 따라 제1 고정부(730) 및 제2 고정부(750)의 형상은 다를 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하층에 놓이는 케이블의 개수가 상층에 놓이는 케이블의 개수와 동일하여 케이블들의 직경의 합이 동일한 경우, 제1 고정부(730)의 중단부(731) 및 제2 고정부(750)의 중단부(751)는 평평한 형상으로 마련될 수 있다. 또는, 도 6에서와 같이, 케이블들을 보다 안정적으로 고정하기 위해 제1 고정부(730)의 중단부(731) 및 제2 고정부(750)의 중단부(751)는 일부가 결합부(710)의 폭 방향 내측으로 돌출될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 하층에 놓이는 케이블의 개수가 상층에 놓이는 케이블의 개수보다 적어 케이블들의 직경의 합이 작은 경우, 제1 고정부(730)의 중단부(731) 및 제2 고정부(750)의 중단부(751)는 결합부(710)의 폭 방향 외측으로 돌출될 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 케이블들이 분리될 수 있도록 형성된 고정부를 포함하는 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 케이블 고정 장치(800)는 케이블 고정 장치(800)에 삽입되는 케이블들이 서로 접촉되지 않도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치(800)는 제1 고정부(830) 및 제2 고정부(850) 사이에 격벽으로 활용되는 제3 고정부(870)를 포함할 수 있다. 예컨대, 케이블 고정 장치(800)는 인쇄회로기판(801)과 결합되는 결합부(810), 결합부(810)로부터 케이블 고정 장치(800)의 높이 방향으로 연장되는 제1 고정부(830) 및 제2 고정부(850), 및 제1 고정부(830) 및 제2 고정부(850) 사이에 배치되고 결합부(810) 상에 입설되는 제3 고정부(870)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 케이블(803)이 제1 고정부(830) 및 제3 고정부(870) 사이로 삽입되고, 제2 케이블(805)이 제2 고정부(850) 및 제3 고정부(870) 사이로 삽입될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 고정부(830) 및 제3 고정부(870), 또는 제2 고정부(850) 및 제3 고정부(870) 중 적어도 한 쌍의 높이가 크게 형성되어 복수 개의 케이블들을 고정할 수도 있다. 예컨대, 제1 고정부(830) 및 제3 고정부(870)의 높이가 크게 형성되어 제1 케이블(803)뿐만 아니라 제3 케이블(미도시)이 삽입되어 고정될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 고정부(870)는 상측테두리부가 생략되고 상단부(871)가 결합부(810)의 폭 방향 양측으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 제3 고정부(870)의 상단부(871)는 케이블 고정 장치(800)의 길이 방향으로 긴 원통형으로 마련될 수 있다. 도시된 도면은 케이블 고정 장치(800)의 측면도이므로, 상단부(871)의 측면이 원형(또는 타원형)으로 마련된 상태를 나타낸다. 제3 고정부(870)의 상단부(871)가 결합부(810)의 폭 방향 양측으로 돌출됨으로써, 제3 고정부(870)의 상단부(871)는 케이블들(예: 제1 케이블(803) 및 제2 케이블(805))이 원활하게 삽입될 수 있도록 상기 케이블들을 고정부들(예: 제1 고정부(830) 및 제3 고정부(870), 또는 제2 고정부(850) 및 제3 고정부(870)) 사이로 안내할 수 있으며, 삽입된 케이블들이 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 보호 부재가 체결된 케이블이 삽입된 상태의 케이블 고정 장치를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 케이블 고정 장치(900)에 삽입되는 케이블들은 상기 케이블들의 삽입 과정에서 외면이 손상되는 것을 방지하기 위해 보호 부재에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 케이블(903)은 제1 보호 부재(991)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 케이블(905)은 제2 보호 부재(993)에 의해 일부가 감싸질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 보호 부재는 전도성 물질로 마련될 수 있다. 이 경우, 케이블을 일부 감싸는 상기 보호 부재가 인쇄회로기판(901)과 결합된 결합부(910), 결합부(910)의 폭 방향 하측 테두리로부터 케이블 고정 장치(900)의 높이 방향으로 연장된 제1 고정부(930), 결합부(910)의 폭 방향 상측 테두리로부터 케이블 고정 장치(900)의 높이 방향으로 연장된 제2 고정부(950) 중 적어도 하나에 접촉되어 접지 영역을 제공할 수 있다.
도시된 도 3a 내지 도 9에서는 케이블 고정 장치의 측면을 보여줌으로써 케이블 고정 장치의 폭 방향으로 서로 마주보도록 입설된 한 쌍의 고정부만이 도시되었다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 케이블 고정 장치의 길이 방향으로 적어도 한 쌍의 고정부가 마련될 수 있다. 예컨대, 케이블 고정 장치는 복수 개의 케이블들이 안정적으로 고정될 수 있도록 두 쌍의 고정부가 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(예: 하우징(210)), 상기 하우징의 내측에 안착된 제1 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(231)), 상기 하우징의 내측에 안착된 제2 인쇄회로기판(예: 제2 인쇄회로기판(233)), 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 케이블들(예: 제1 케이블(251) 및 제2 케이블(253)), 및 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 복수 개의 케이블들을 고정하는 적어도 하나의 케이블 고정 장치(예: 케이블 고정 장치(100))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치(예: 케이블 고정 장치(100))는 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치의 바닥을 형성하는 결합부(예: 결합부(110)), 상기 결합부의 일면으로부터 연장되고 상기 결합부의 폭 방향으로 서로 마주보도록 양측에 쌍을 이루어 입설되며, 상기 결합부의 길이 방향으로 적어도 한 쌍이 마련되는 고정부(예: 제1 고정부(130), 제2 고정부(150), 제3 고정부(170), 또는 제4 고정부(190))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 결합부는 중앙 영역에 형성된 중앙부(예: 중앙부(111)), 좌측 테두리 영역에 형성된 제1 테두리부(예: 제1 테두리부(115)), 우측 테두리 영역에 형성된 제2 테두리부(예: 제2 테두리부(119)), 상기 중앙부의 좌측면으로부터 연장되고 상기 제1 테두리부의 우측면에 연결된 제1 연장부(예: 제1 연장부(113)), 및 상기 중앙부의 우측면으로부터 연장되고 상기 제2 테두리부의 좌측면에 연결된 제2 연장부(예: 제2 연장부(117))를 포함하고, 제1 고정부 및 제2 고정부가 상기 제1 연장부 상에 입설되고, 제3 고정부 및 제4 고정부가 상기 제2 연장부 상에 입설될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중앙부, 상기 제1 테두리부, 및 상기 제2 테두리부는 제1 폭으로 마련되고, 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부는 제2 폭으로 마련되며, 상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중앙부는 제1 길이로 마련되고, 상기 제1 테두리부 및 상기 제2 테두리부는 제2 길이로 마련되며, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 결합부는 적어도 일부가 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 쌍을 이루어 입설된 고정부 사이에 제1 케이블 및 제2 케이블이 삽입되고 상기 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 적층되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 결합부는 적어도 일부가 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 쌍을 이루어 입설된 고정부 사이에 제1 케이블, 제2 케이블, 및 제3 케이블이 삽입되고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 상기 케이블 고정 장치의 폭 방향으로 나란하게 고정되고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블의 상층에 상기 제3 케이블이 적층되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정부는 상기 결합부의 일측면으로부터 연장되고 상기 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 절곡된 하단부(예: 제1 하단부(131), 제2 하단부(151), 제3 하단부(171), 또는 제4 하단부(191)), 상기 하단부로부터 연장된 중단부(예: 제1 중단부(133), 제2 중단부(153), 제3 중단부(173), 또는 제4 중단부(193)), 상기 중단부로부터 연장되고 상기 결합부의 폭 방향 내측으로 일부가 돌출된 상단부(예: 제1 상단부(135), 제2 상단부(155), 제3 상단부(175), 또는 제4 상단부(195)), 및 상기 상단부로부터 상기 결합부의 폭 방향 외측으로 연장된 상측테두리부(예: 제1 상측테두리부(137), 제2 상측테두리부(157), 제3 상측테두리부(177), 또는 제4 상측테두리부(197))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중단부는 상기 결합부의 폭 방향 내측으로 일부가 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정부의 외측면 또는 상기 결합부의 외측면 중 적어도 일부가 절연 물질로 코팅될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치(예: 케이블 고정 장치(500))는 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 적어도 일부가 결합되는 제1 결합부(예: 제1 결합부(511)), 상기 제1 결합부로부터 상기 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 연장된 제1 고정부(예: 제1 고정부(531)) 및 제2 고정부(예: 제2 고정부(533)), 상기 제2 고정부의 상측 테두리로부터 상기 제1 고정부가 배치된 반대 방향으로 연장되고 상기 제1 결합부와 평행을 이루는 제2 결합부(예: 제2 결합부(513)), 및 상기 제2 결합부로부터 상기 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 연장된 제3 고정부(예: 제3 고정부(535)) 및 제4 고정부(예: 제4 고정부(537))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부 사이에 제1 케이블이 삽입되어 고정되고, 상기 제3 고정부 및 상기 제4 고정부 사이에 제2 케이블이 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치(예: 케이블 고정 장치(800))는 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 적어도 일부가 결합되는 결합부(예: 결합부(810)), 상기 결합부로부터 상기 케이블 고정 장치의 높이 방향으로 연장되는 제1 고정부(예: 제1 고정부(830)) 및 제2 고정부(예: 제2 고정부(850)), 및 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부 사이에 배치되고 상기 결합부 상에 입설된 제3 고정부(예: 제3 고정부(870))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 고정부 및 상기 제3 고정부 사이에 제1 케이블이 삽입되어 고정되고, 상기 제2 고정부 및 상기 제3 고정부 사이에 제2 케이블이 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 고정부는 상단이 상기 결합부의 폭 방향 양측으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치는 외측면의 적어도 일부가 절연 물질로 코팅될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 케이블들은 상기 하우징의 내측면을 따라서 배치되거나, 상기 하우징의 내측에 배치된 기구물의 외측면을 따라서 배치되고, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치는 상기 하우징의 내측면 또는 상기 기구물의 외측면과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치는 상기 케이블 고정 장치의 바닥을 형성하고 적어도 일부가 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 결합되는 결합부, 상기 결합부의 일면으로부터 연장되고 상기 결합부의 폭 방향으로 서로 마주보도록 양측에 쌍을 이루어 입설되며, 상기 결합부의 길이 방향으로 적어도 한 쌍이 마련되는 고정부를 포함하고, 상기 쌍을 이루어 입설된 고정부 사이에 상기 복수 개의 케이블들이 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치는 상기 케이블 고정 장치의 바닥을 형성하고 상기 하우징의 내측면 또는 상기 기구물의 외측면에 밀착되며 적어도 일부가 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회뢰기판에 결합되는 결합부, 상기 결합부의 일면으로부터 연장되고 상기 하우징의 내측면 또는 상기 기구물의 외측면이 마련된 반대 방향에 입설되며, 상기 결합부의 길이 방향으로 적어도 하나가 마련되는 고정부를 포함하고, 상기 하우징의 내측면 또는 상기 기구물의 외측면과 상기 고정부 사이에 상기 복수 개의 케이블들이 삽입되어 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내측면 또는 상기 기구물의 외측면과 상기 적어도 하나의 케이블 고정 장치 사이에 배치된 절연 부재(예: 절연 부재(490))를 더 포함할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(1001)는 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1002), 제2 외부 전자 장치(1004), 또는 서버(1006))와 네트워크(1062) 또는 근거리 통신(1064)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(1001)는 버스(1010), 프로세서(1020), 메모리(1030), 입출력 인터페이스(1050), 디스플레이(1060), 및 통신 인터페이스(1070)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1010)는, 예를 들면, 구성요소들(1010-1070)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1020)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1020)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1030)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1030)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1040)을 저장할 수 있다. 프로그램(1040)은, 예를 들면, 커널(1041), 미들웨어(1043), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(1045), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1047) 등을 포함할 수 있다. 커널(1041), 미들웨어(1043), 또는 API(1045)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1041)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1010), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1041)은 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047)에서 전자 장치(1001)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1043)는, 예를 들면, API(1045) 또는 어플리케이션 프로그램(1047)이 커널(1041)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047) 중 적어도 하나에 전자 장치(1001)의 시스템 리소스(예: 버스(1010), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1043)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1045)는, 예를 들면, 어플리케이션(1047)이 커널(1041) 또는 미들웨어(1043)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1050)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1050)는 전자 장치(1001)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1060)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1002), 제2 외부 전자 장치(1004), 또는 서버(1006)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1070)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1062)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(1004) 또는 서버(1006))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1064)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1064)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1062)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(1006)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1101)의 블록도를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1101)는, 예를 들면, 도 10에 도시된 전자 장치(1001)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1110), 통신 모듈(1120), 가입자 식별 모듈(1124), 메모리(1130), 센서 모듈(1140), 입력 장치(1150), 디스플레이(1160), 인터페이스(1170), 오디오 모듈(1180), 카메라 모듈(1191), 전력 관리 모듈(1195), 배터리(1196), 인디케이터(1197), 및 모터(1198)를 포함할 수 있다.
프로세서(1110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1110)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1110)는 도 11에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1110)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1120)은, 도 10의 통신 인터페이스(1070)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1121), Wi-Fi 모듈(1122), 블루투스 모듈(1123), GNSS 모듈(1124)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1125), MST 모듈(1126), 및 RF(radio frequency) 모듈(1127)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1129)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 프로세서(1110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1122), 블루투스 모듈(1123), GNSS 모듈(1124), NFC 모듈(1125), 또는 MST 모듈(1126) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), Wi-Fi 모듈(1122), 블루투스 모듈(1123), GNSS 모듈(1124), NFC 모듈(1125), 또는 MST 모듈(1126) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1127)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1127)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), Wi-Fi 모듈(1122), 블루투스 모듈(1123), GNSS 모듈(1124), NFC 모듈(1125), MST 모듈(1126) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1129)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1130)(예: 메모리(1030))는, 예를 들면, 내장 메모리(1132) 또는 외장 메모리(1134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1101)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1136)은 메모리(1130)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1136)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1136)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1101)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1136)은 전자 장치(1101)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1136)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1101)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 제스처 센서(1140A), 자이로 센서(1140B), 기압 센서(1140C), 마그네틱 센서(1140D), 가속도 센서(1140E), 그립 센서(1140F), 근접 센서(1140G), 컬러 센서(1140H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1140I), 온/습도 센서(1140J), 조도 센서(1140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)는 프로세서(1110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1140)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1152), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1154), 키(key)(1156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1158)는 마이크(예: 마이크(1188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1160)(예: 디스플레이(1060))는 패널(1162), 홀로그램 장치(1164), 또는 프로젝터(1166)를 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 도 10의 디스플레이(1060)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1162)은 터치 패널(1152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1160)는 상기 패널(1162), 상기 홀로그램 장치(1164), 또는 프로젝터(1166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1170)는, 예를 들면, HDMI(1172), USB(1174), 광 인터페이스(optical interface)(1176), 또는 D-sub(D-subminiature)(1178)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1170)는, 예를 들면, 도 10에 도시된 통신 인터페이스(1070)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1180)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 10에 도시된 입출력 인터페이스(1050)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 스피커(1182), 리시버(1184), 이어폰(1186), 또는 마이크(1188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1195)은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1197)는 전자 장치(1101) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1101)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1210)의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1210)(예: 프로그램(1040))은 전자 장치(예: 전자 장치(1001))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1047))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1210)은 커널(1220), 미들웨어(1230), API(1260), 및/또는 어플리케이션(1270)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1210)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 서버(1006) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1220)(예: 커널(1041))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1221) 또는 디바이스 드라이버(1223)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1221)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1221)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1223)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1230)는, 예를 들면, 어플리케이션(1270)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1270)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1260)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1270)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1230)(예: 미들웨어(1043))는 런타임 라이브러리(1235), 어플리케이션 매니저(application manager)(1241), 윈도우 매니저(window manager)(1242), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1243), 리소스 매니저(resource manager)(1244), 파워 매니저(power manager)(1245), 데이터베이스 매니저(database manager)(1246), 패키지 매니저(package manager)(1247), 연결 매니저(connectivity manager)(1248), 통지 매니저(notification manager)(1249), 위치 매니저(location manager)(1250), 그래픽 매니저(graphic manager)(1251), 보안 매니저(security manager)(1252), 또는 결제 매니저(1254) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1235)는, 예를 들면, 어플리케이션(1270)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1235)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1241)는, 예를 들면, 어플리케이션(1270) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1242)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1243)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1244)는 어플리케이션(1270) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1245)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1246)는 어플리케이션(1270) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1247)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1248)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1249)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1250)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1251)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1252)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1001))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1230)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1230)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1230)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1230)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1260)(예: API(1045))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1270)(예: 어플리케이션 프로그램(1047))은, 예를 들면, 홈(1271), 다이얼러(1272), SMS/MMS(1273), IM(instant message)(1274), 브라우저(1275), 카메라(1276), 알람(1277), 컨택트(1278), 음성 다이얼(1279), 이메일(1280), 달력(1281), 미디어 플레이어(1282), 앨범(1283), 시계(1284), 결제(1285), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1270)은 전자 장치(예: 전자 장치(1001))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1270)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1270)은 외부 전자 장치(예: 서버(1006) 또는 전자 장치(1002, 1004))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1270)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1210)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1210)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1210)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1110))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1210)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1020))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1030)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 벽을 포함하는 배터리 지지 프레임;
    상기 배터리 지지 프레임에 적어도 부분적으로 수용되는 배터리;
    상기 배터리 지지 프레임의 상기 벽의 적어도 일부의 제1 면을 따라 배치되는 구간을 포함하는 케이블;
    상기 제1 면에 배치(arrange)되고, 상기 케이블과 적어도 부분적으로 접촉되는 절연 부재; 및
    제2 면을 포함하는 케이블 지지 구조를 포함하고,
    상기 케이블 지지 구조는 상기 케이블의 일부가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 수용되도록, 상기 벽의 상기 적어도 일부에 인접하게 형성되고 및 상기 벽의 상기 적어도 일부로부터 분리되어 형성되고,
    상기 케이블 지지 구조는:
    상기 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면에 실질적으로 평행한 고정 부분, 및
    상기 고정 부분에 실질적으로 수직하게 연장되는 결합 부분을 포함하고,
    상기 고정 부분은 상기 제1 면을 향하여 돌출된 볼록부를 포함하고, 상기 고정 부분은 상기 제1 면과의 고정된 연관으로(in a fixed association) 상기 케이블의 상기 일부를 유지하도록 구성되고,
    상기 결합 부분은, 상기 케이블 지지 구조가 상기 전자 장치 내부의 제3 면에 의해 지지되도록, 상기 케이블 지지 구조를 상기 제3 면에 제거 불가능하게(non-removaly) 부착하도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 전자 장치 내부의 상기 제3 면은, 상기 벽에 실질적으로 수직하게 배열된 기판의 면인, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판은 상기 케이블이 연결된 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이블 지지 구조는 금속을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 벽의 상기 적어도 일부는 제1 높이를 갖고,
    상기 고정 부분은 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 벽의 상기 적어도 일부는 제1 길이를 갖고,
    상기 고정 부분은 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이를 갖는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 벽의 상기 적어도 일부는 제1 폭을 갖고,
    상기 고정 부분은 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 부분의 단부는 상기 벽의 상기 적어도 일부와 이격되고, 적어도 부분적으로 구부러진, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    다른 케이블 지지 구조를 포함하고,
    상기 다른 케이블 지지 구조는, 상기 케이블의 다른 부분이 상기 다른 케이블 지지 구조 및 상기 벽의 다른 부분 사이에 수용되도록, 상기 벽의 상기 다른 부분을 따라 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 배터리 지지 프레임은 상기 하우징의 일부로 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이블 지지 구조의 제3 면에 배치되는 제2 절연 부재를 포함하고,
    상기 케이블 지지 구조의 상기 제3 면은 상기 제2 면의 반대 쪽에 있는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 부재는 상기 결합 부분 및 상기 벽의 상기 적어도 일부의 상기 제1 면 사이에 배치되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이블은, 상기 배터리 지지 프레임의 제2 벽의 적어도 일부를 따라 더 배치되고,
    상기 제2 벽은 상기 배터리 지지 프레임의 상기 벽에 실질적으로 수직한, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 배터리 지지 프레임의 상기 벽의 상기 적어도 일부의 상기 제1 면을 따라 상기 케이블에 인접하게 배치되는 제2 케이블을 포함하는, 전자 장치.
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