JP6160910B2 - 電磁波シールド構造 - Google Patents
電磁波シールド構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6160910B2 JP6160910B2 JP2013144691A JP2013144691A JP6160910B2 JP 6160910 B2 JP6160910 B2 JP 6160910B2 JP 2013144691 A JP2013144691 A JP 2013144691A JP 2013144691 A JP2013144691 A JP 2013144691A JP 6160910 B2 JP6160910 B2 JP 6160910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side wall
- gripping
- wiring board
- printed wiring
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本発明の電磁波シールド構造は、プリント配線板が有する電子部品の実装面に表面実装される1以上の把持部材と、前記把持部材に把持されることによって前記プリント配線板に取り付けられるシールドケースとを備える電磁波シールド構造であって、前記シールドケースは、当該シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際に前記プリント配線板との間に空隙を形成する位置において前記プリント配線板に対向する状態となる天井部と、当該シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際に前記天井部の周縁にある複数箇所それぞれから前記プリント配線板側に向かって垂設された状態になってそれぞれが前記把持部材に把持される複数の側壁部とを有し、前記天井部は、30mm×30mmの正方形の領域の内側には収まらない形状とされた多辺形の板状体によって構成され、前記側壁部は、前記多辺形の各辺のうち、いくつかの辺の一部又は全部に対応する箇所から垂設された板状体によって構成され、当該側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向について、当該側壁部の端からの距離が所定の範囲内となる位置に前記把持部材との接触箇所があり、前記シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際には、前記実装面に実装された電子部品が前記プリント配線板、前記天井部、及び前記側壁部によって囲まれた空間内に収容されるとともに、前記プリント配線板に設けられた導体と前記シールドケースが前記把持部材を介して電気的に接続される。
図1に示すように、本発明の一実施形態として例示する電磁波シールド構造1は、複数(本実施形態では14個)の把持部材3と、シールドケース5によって構成される。把持部材3は、プリント配線板7の部品実装面上で、電子部品9A,9B,9Cの周囲を取り囲む位置に表面実装された金属部品で、各把持部材3がアース電位を持つ導体部分に電気的に接続されている。また、シールドケース5は、各把持部材3に把持されることによってプリント配線板7に取り付けられている。
把持部材3は、金属(本実施形態の場合、ばね用りん青銅)の薄板(本実施形態の場合、厚さ0.1mm)に対してプレス加工(打ち抜き加工及び曲げ加工等)を施すことによって形成されたものである。また、本実施形態において、把持部材3の表面には、Cuめっき及びSnめっきが施されている。
以上説明したような電磁波シールド構造1は、次のような手順で組み立てられる。
把持部材3は、シールドケース5の形状と寸法に応じて決まる所定の位置に、電子部品9A〜9Cとともに表面実装される。その際、把持部材3は、自動実装機(図示略)によってプリント配線板7上に配置される。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
Claims (1)
- プリント配線板が有する電子部品の実装面に表面実装される1以上の把持部材と、前記把持部材に把持されることによって前記プリント配線板に取り付けられるシールドケースとを備える電磁波シールド構造であって、
前記シールドケースは、
当該シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際に前記プリント配線板との間に空隙を形成する位置において前記プリント配線板に対向する状態となる天井部と、
当該シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際に前記天井部の周縁にある複数箇所それぞれから前記プリント配線板側に向かって垂設された状態になってそれぞれが前記把持部材に把持される複数の側壁部と
を有し、
前記天井部は、30mm×30mmの正方形の領域の内側には収まらない形状とされた多辺形の板状体によって構成され、
前記側壁部は、前記多辺形の各辺のうち、いくつかの辺の一部又は全部に対応する箇所から垂設された板状体によって構成され、当該側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向について、当該側壁部の端からの距離が所定の範囲内となる位置に前記把持部材との接触箇所があり、
前記シールドケースが前記プリント配線板に取り付けられた際には、前記実装面に実装された電子部品が前記プリント配線板、前記天井部、及び前記側壁部によって囲まれた空間内に収容されるとともに、前記プリント配線板に設けられた導体と前記シールドケースが前記把持部材を介して電気的に接続され、
前記側壁部は、当該側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向について、当該側壁部の端から2〜5mm離間した位置に前記把持部材との接触箇所があり、
一つの前記側壁部が複数の前記把持部材によって把持されている場合には、隣り合う位置にある前記把持部材それぞれと前記側壁部との接触箇所が、互いに2〜5mm離間した位置にあり、
前記把持部材は、前記側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向の寸法が、2〜10mmとされ、
前記1以上の把持部材において、各把持部材には、前記側壁部の内面側に圧接する1以上の内面側把持部、及び前記側壁部の外面側に圧接する1以上の外面側把持部のうち、一つ以上の把持部が設けられて、前記1以上の把持部材に設けられた前記内面側把持部及び前記外面側把持部が協働して前記シールドケースを把持しており、
前記内面側把持部及び前記外面側把持部は、前記側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向の寸法が、1〜2mmとされ、
前記把持部材は、自動実装機の吸引ノズルによる吸着が可能な吸着面を有し、当該吸着面は、前記側壁部の厚さ方向及び前記プリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向の寸法が、0.5〜2mmとされている
電磁波シールド構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013144691A JP6160910B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 電磁波シールド構造 |
CN201480032573.0A CN105265033B (zh) | 2013-07-10 | 2014-07-01 | 电磁波屏蔽构造 |
US14/898,217 US9655290B2 (en) | 2013-07-10 | 2014-07-01 | Electromagnetic shielding structure |
PCT/JP2014/067544 WO2015005179A1 (ja) | 2013-07-10 | 2014-07-01 | 電磁波シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013144691A JP6160910B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 電磁波シールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015018914A JP2015018914A (ja) | 2015-01-29 |
JP6160910B2 true JP6160910B2 (ja) | 2017-07-12 |
Family
ID=52279865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013144691A Active JP6160910B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 電磁波シールド構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9655290B2 (ja) |
JP (1) | JP6160910B2 (ja) |
CN (1) | CN105265033B (ja) |
WO (1) | WO2015005179A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6127724B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-05-17 | 北川工業株式会社 | 導電性クリップ |
KR102511740B1 (ko) | 2016-02-19 | 2023-03-21 | 삼성전자주식회사 | 케이블 고정장치를 포함하는 전자 장치 |
JP2019096646A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
EP3487005A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-22 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Clip for making a mechanical and electrically conductive connection between the clip and a pin, especially a feedthrough pin |
GB2569558B (en) * | 2017-12-19 | 2022-04-06 | Harwin Plc | Element, system and method for retaining a component to a surface |
US10743433B2 (en) * | 2018-10-15 | 2020-08-11 | Dell Products L.P. | Modular floating mechanism design for cable blind mating at server infrastructure |
KR102665774B1 (ko) * | 2019-08-07 | 2024-05-14 | 삼성전자주식회사 | 쉴드캔 구조를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6324076B1 (en) * | 1997-05-22 | 2001-11-27 | Fci Americas Technology, Inc. | Electronic card with shield cover having tabs where each tab engages with recess of corresponding shield cover |
JPH1126978A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Ace Five:Kk | 電磁シールド接続装置、及び該接続端子 |
US6051781A (en) * | 1997-09-24 | 2000-04-18 | Autosplice, Inc. | Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip |
US6063999A (en) * | 1997-12-19 | 2000-05-16 | Siemens Medical Systems, Inc. | Surface mount spring gasket and EMI enclosure |
JP3609762B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2005-01-12 | 北川工業株式会社 | シールドボックスの実装方法 |
JP2003110274A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールド構造を備えた電子機器 |
JP3927966B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2007-06-13 | 北川工業株式会社 | 表面実装クリップ |
KR100886591B1 (ko) * | 2007-11-01 | 2009-03-05 | 주식회사 포콘스 | 쉴드캔 고정용 클립 |
JP5468800B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2014-04-09 | 京セラ株式会社 | 基板ユニット及び電子機器 |
CN201967298U (zh) * | 2010-02-04 | 2011-09-07 | 卓英社有限公司 | 用于emi屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的pcb |
-
2013
- 2013-07-10 JP JP2013144691A patent/JP6160910B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-01 CN CN201480032573.0A patent/CN105265033B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-01 WO PCT/JP2014/067544 patent/WO2015005179A1/ja active Application Filing
- 2014-07-01 US US14/898,217 patent/US9655290B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9655290B2 (en) | 2017-05-16 |
CN105265033B (zh) | 2018-05-11 |
JP2015018914A (ja) | 2015-01-29 |
US20160150685A1 (en) | 2016-05-26 |
CN105265033A (zh) | 2016-01-20 |
WO2015005179A1 (ja) | 2015-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6160910B2 (ja) | 電磁波シールド構造 | |
JP5228232B2 (ja) | コンタクト | |
WO2014208153A1 (ja) | 把持部材 | |
JP2012503855A (ja) | 接触子及びその接触子を有する電気コネクタ | |
EP1947739A1 (en) | Holding member, packaging structure, and electronic component | |
US9167698B2 (en) | Surface mount clip | |
JP3184248U (ja) | 電子回路モジュールのカバー構造 | |
JP5311599B1 (ja) | コネクタ | |
JP6450437B2 (ja) | 圧接コネクタ | |
JP6127724B2 (ja) | 導電性クリップ | |
US9668347B2 (en) | Electric part soldered onto printed circuit board | |
JP5732250B2 (ja) | コネクタユニット及びコネクタ装置 | |
US9004936B2 (en) | Edge connector | |
JP2002246085A (ja) | ボトムエントリ型コネクタ | |
US20160120024A1 (en) | Linear Conductor Connection Terminal | |
JP6584926B2 (ja) | 圧接コネクタ | |
JP5725171B2 (ja) | 接続部材 | |
JP2014057030A (ja) | シールド及び薄型表示装置 | |
TWM569956U (zh) | Metal shrapnel structure | |
JP2018133236A (ja) | 表面実装コンタクト | |
JP2017069448A (ja) | 電子部品の取付構造およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6160910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |