KR102492410B1 - 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치 - Google Patents
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Abstract
개시되는 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치가 재생 침지조와, 재생 침지 용액을 포함함에 따라, 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 의한 웨이퍼의 엣지 부분에 대한 온도 균일성이 유지되면서 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 재생될 수 있게 되는 장점이 있다.
Description
본 발명은 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 관한 것이다.
플라즈마 식각 장비는 반도체를 제조하는 공정 중에 플라즈마를 이용하여 웨이퍼를 식각해주는 장비로, 이러한 플라즈마 식각 장비의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
플라즈마 식각 장비용 히터 링은 상기 플라즈마 식각 장비에 적용되어 식각 대상인 상기 웨이퍼의 엣지(edge) 부분의 온도가 균일해지도록 상기 웨이퍼의 엣지 부분을 균일하게 가열해주는 것이다.
그러나, 종래의 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 의하면, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 장시간 플라즈마에 노출되면서 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링의 구성들을 접착시키기 위해 사용된 접착제가 플라즈마에 의해 식각되면서 그 식각된 부분에 갭(gap)이 발생되고, 그에 따라 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 의한 상기 웨이퍼의 엣지 부분에 대한 온도 균일성이 저하되어 불량 발생의 원인이 되고 있는데, 현재는 위와 같이 접착제가 플라즈마에 의해 식각된 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링을 그대로 페기하는 실정이다.
본 발명은 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 재생될 수 있도록 하는 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치는 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 수용될 수 있는 재생 침지조; 상기 재생 침지조의 내부에 수용되고 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 침지되어, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링을 구성하면서 접착제에 의해 접착된 링 바디와 히터 내장 플레이트가 분리될 수 있도록 하는 재생 침지 용액; 상기 재싱 침지 용액의 휘발이 방지될 수 있도록 상기 재생 침지조를 덮어 밀봉하는 밀봉 덮개; 상기 재생 침지조의 상단에 형성되는 침지조측 실링 부재; 및 상기 밀봉 덮개의 저면에 형성되되 상기 침지조측 실링 부재와 맞물리도록 배치되어 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이를 밀폐시키는 덮개측 실링 부재;를 포함하고,
상기 침지조측 실링 부재는 상기 재생 침지조의 상단에서 소정 높이로 돌출 형성되되 곡면체 형태로 돌출되는 침지조측 실링 몸체와, 상기 침지조측 실링 몸체의 중앙부인 정상 부분에 소정 높이로 돌출 형성되고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지며 에어가 내부에 수용된 상태인 정상 에어 벌룬과, 상기 정상 에어 벌룬으로부터 연장되는 형태로 상기 침지조측 실링 몸체를 관통하여 형성되어 상기 정상 에어 벌룬의 내부의 에어가 유동될 수 있는 침지조측 유동관과, 상기 침지조측 유동관과 연통되도록 상기 침지조측 실링 몸체의 외면 상에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 침지조측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 침지조측 에어 수용홀과, 상기 침지조측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 침지조측 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 침지조측 탄성 패널을 포함하고,
상기 덮개측 실링 부재는 상기 침지조측 실링 몸체가 삽입될 수 있는 형태로 상기 밀봉 덮개의 저면 상에 함몰 형성되는 몸체 삽입홀과, 상기 몸체 삽입홀의 중앙부인 정상 부분에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 정상 에어 벌룬이 삽입될 수 있되 상기 정상 에어 벌룬이 가압될 수 있도록 상기 정상 에어 벌룬에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 벌룬 삽입 가압홀과, 상기 몸체 삽입홀 중 상기 침지조측 탄성 패널과 대면되는 위치에서 소정 깊이로 함몰 형성되고 내부에 에어가 수용된 덮개측 에어 수용홀과, 상기 덮개측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 부풀어 오른 상태의 상기 침지조측 탄성 패널에 의해 눌리면서 탄성 변형될 수 있는 덮개측 탄성 패널과, 상기 덮개측 에어 수용홀로부터 연장되는 형태로 상기 밀봉 덮개를 관통하여 형성되어 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부의 에어가 유동될 수 있는 덮개측 유동관과, 상기 덮개측 유동관과 연통되고 상기 벌룬 삽입 가압홀의 전체에 대해 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 덮개측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 벌룬 삽입 에어 수용홀과, 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀을 덮어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀과 상기 벌룬 삽입 가압홀의 경계면을 이루고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 벌룬 가압 탄성 패널을 포함하고,
상기 밀봉 덮개가 상기 재생 침지조 상에 놓일 때, 상기 침지조측 실링 몸체와 상기 정상 에어 벌룬이 각각 상기 몸체 삽입홀과 상기 벌룬 삽입 가압홀에 삽입된다. 그러면, 상기 몸체 삽입홀의 내면과 상기 침지조측 실링 몸체의 외면이 접하고 상기 벌룬 가압 탄성 패널과 상기 정상 에어 벌룬의 외면이 접하면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 1차적으로 밀폐되고,
상기 정상 에어 벌룬이 상기 벌룬 삽입 가압홀의 내부에 수용될 때 눌려 가압되어 상기 정상 에어 벌룬이 수축되도록 탄성 변형되면서 상기 정상 에어 벌룬의 내부에 있던 에어가 상기 침지조측 유동관을 통해 유동된 다음 상기 침지조측 에어 수용홀로 유입되고, 그에 따라 상기 침지조측 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 상기 침지조측 탄성 패널이 부풀어오르면서, 상기 침지조측 탄성 패널이 상기 덮개측 탄성 패널을 가압하게 됨으로써, 상기 덮개측 탄성 패널이 상기 덮개측 에어 수용홀의 바닥 쪽으로 눌리게 되고, 그에 따라 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부에 있던 에어가 상기 덮개측 유동관을 통해 유동된 다음 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부로 유입되어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부 압력이 증가하여 상기 벌룬 가압 탄성 패널이 상기 정상 에어 벌룬 쪽으로 밀리도록 탄성 변형됨으로써, 상기 벌룬 가압 탄성 패널과 상기 정상 에어 벌룬 사이가 상대적으로 더 밀착되면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 2차적으로 밀폐되고,
상기 벌룬 가압 탄성 패널이 상기 정상 에어 벌룬을 밀게 되면서 상기 정상 에어 벌룬의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 침지조측 에어 수용홀로 이동되어, 상기 침지조측 탄성 패널이 추가적으로 더 부풀어오르도록 탄성 변형되고, 그에 따라 상기 덮개측 탄성 패널이 추가적으로 더 밀려서 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀 쪽으로 이동되어 상기 벌룬 가압 탄성 패널이 추가적으로 더 부풀어오르게 되면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 3차적으로 밀폐되는 것을 특징으로 한다.
상기 침지조측 실링 부재는 상기 재생 침지조의 상단에서 소정 높이로 돌출 형성되되 곡면체 형태로 돌출되는 침지조측 실링 몸체와, 상기 침지조측 실링 몸체의 중앙부인 정상 부분에 소정 높이로 돌출 형성되고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지며 에어가 내부에 수용된 상태인 정상 에어 벌룬과, 상기 정상 에어 벌룬으로부터 연장되는 형태로 상기 침지조측 실링 몸체를 관통하여 형성되어 상기 정상 에어 벌룬의 내부의 에어가 유동될 수 있는 침지조측 유동관과, 상기 침지조측 유동관과 연통되도록 상기 침지조측 실링 몸체의 외면 상에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 침지조측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 침지조측 에어 수용홀과, 상기 침지조측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 침지조측 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 침지조측 탄성 패널을 포함하고,
상기 덮개측 실링 부재는 상기 침지조측 실링 몸체가 삽입될 수 있는 형태로 상기 밀봉 덮개의 저면 상에 함몰 형성되는 몸체 삽입홀과, 상기 몸체 삽입홀의 중앙부인 정상 부분에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 정상 에어 벌룬이 삽입될 수 있되 상기 정상 에어 벌룬이 가압될 수 있도록 상기 정상 에어 벌룬에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 벌룬 삽입 가압홀과, 상기 몸체 삽입홀 중 상기 침지조측 탄성 패널과 대면되는 위치에서 소정 깊이로 함몰 형성되고 내부에 에어가 수용된 덮개측 에어 수용홀과, 상기 덮개측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 부풀어 오른 상태의 상기 침지조측 탄성 패널에 의해 눌리면서 탄성 변형될 수 있는 덮개측 탄성 패널과, 상기 덮개측 에어 수용홀로부터 연장되는 형태로 상기 밀봉 덮개를 관통하여 형성되어 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부의 에어가 유동될 수 있는 덮개측 유동관과, 상기 덮개측 유동관과 연통되고 상기 벌룬 삽입 가압홀의 전체에 대해 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 덮개측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 벌룬 삽입 에어 수용홀과, 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀을 덮어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀과 상기 벌룬 삽입 가압홀의 경계면을 이루고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 벌룬 가압 탄성 패널을 포함하고,
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본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 의하면, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치가 재생 침지조와, 재생 침지 용액을 포함함에 따라, 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 의한 웨이퍼의 엣지 부분에 대한 온도 균일성이 유지되면서 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 재생될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치를 보이는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 의해 재생되는 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 대한 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치의 일부를 확대한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 의해 재생되는 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 대한 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치의 일부를 확대한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치를 보이는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 의해 재생되는 플라즈마 식각 장비용 히터 링에 대한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치(100)는 재생 침지조(110)와, 재생 침지 용액(130)을 포함한다.
또한, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치(100)는 밀봉 덮개(140)를 더 포함할 수 있다.
플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)은 알루미늄 등의 재질로 이루어지고 소정 면적의 원형 링 형태로 이루어지는 링 바디(20)와, 상기 링 바디(20)의 상단에 얹히고 세라믹 등의 재질로 이루어지며 열선이 내장되고 소정 면적의 원형 링 형태로 이루어지는 히터 내장 플레이트(50)와, 상기 링 바디(20)를 보호하기 위하여 상기 링 바디(20)의 외곽을 감싼 형태로 이루어지는 코팅층(30)과, 상기 링 바디(20)와 상기 히터 내장 플레이트(50)를 접착시키는 접착제(40)를 포함한다.
상기 히터 내장 플레이트(50)가 식각 대상인 웨이퍼의 엣지 부분을 받치면서 상기 웨이퍼의 엣지 부분을 균일 가열하게 된다.
상기 재생 침지조(110)는 상기 웨이퍼의 가공을 위한 플라즈마에 노출되면서 상기 접착제(40)가 식각된 상태의 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 수용될 수 있는 것으로, 소정 크기의 용기 형태로 형성된다.
상기 재생 침지조(110)의 바닥부에는 상기 재생 침지 용액(130)에 침지된 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)을 받쳐주는 받침대(120)가 설치된다.
상기 재생 침지 용액(130)은 상기 재생 침지조(110)의 내부에 수용되고 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 침지되어, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)을 구성하면서 상기 접착제(40)에 의해 접착된 상기 링 바디(20)와 상기 히터 내장 플레이트(50)가 분리될 수 있도록 하는 것이다.
본 실시예에서는, 상기 재생 침지 용액(130)은 솔벤트일 수 있다. 상기 솔벤트의 예시로는 이소프로필 알콜(isoprophylene alcohol)이 제시될 수 있다.
상기 밀봉 덮개(140)는 상기 재싱 침지 용액의 휘발이 방지될 수 있도록 상기 재생 침지조(110)를 덮어 밀봉하는 것이다.
상기 재생 침지 용액(130)에 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 침지된 상태에서 상기 밀봉 덮개(140)가 상기 재생 침지조(110)를 덮어줌으로써 상기 밀봉 덮개(140)가 상기 재생 침지조(110)를 밀봉하게 된다.
상기 재생 침지 용액(130)에 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 소정 시간 동안 침지되면, 상기 접착제(40)에 의해 접착된 상기 링 바디(20)와 상기 히터 내장 플레이트(50)가 스크래치 없이 분리될 수 있게 되어, 크리닝 등을 거친 다음 상기 링 바디(20)와 상기 히터 내장 플레이트(50)가 새로운 접착제(40)에 의해 다시 접착되어 재생될 수 있게 되므로, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)에 의한 상기 웨이퍼의 엣지 부분에 대한 온도 균일성이 유지되면서 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 재생될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치(100)가 상기 재생 침지조(110)와, 상기 재생 침지 용액(130)을 포함함에 따라, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)에 의한 상기 웨이퍼의 엣지 부분에 대한 온도 균일성이 유지되면서 플라즈마에 노출되면서 상기 접착제(40)가 식각된 상태의 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링(10)이 재생될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치의 일부를 확대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치는 재생 침지조(210)의 상단에 형성되는 침지조측 실링 부재(250)와, 밀봉 덮개(240)의 저면에 형성되되 상기 침지조측 실링 부재(250)와 맞물리도록 배치되어 상기 밀봉 덮개(240)와 상기 재생 침지조(210) 사이를 밀폐시키는 덮개측 실링 부재(260)를 포함한다.
상기 침지조측 실링 부재(250)는 상기 재생 침지조(210)의 상단에서 소정 높이로 돌출 형성되되 소정 곡률의 곡면체 형태(반구 형태)로 돌출되는 침지조측 실링 몸체(251)와, 상기 침지조측 실링 몸체(251)의 중앙부인 정상 부분에 소정 높이로 돌출 형성되고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지며 에어가 내부에 수용된 상태인 정상 에어 벌룬(252)과, 상기 정상 에어 벌룬(252)으로부터 연장되는 형태로 상기 침지조측 실링 몸체(251)를 관통하여 형성되어 상기 정상 에어 벌룬(252)의 내부로부터 유출된 에어가 유동될 수 있는 침지조측 유동관(253)과, 상기 정상 에어 벌룬(252)과 이격된 위치에서 상기 침지조측 유동관(253)과 연통되도록 상기 침지조측 실링 몸체(251)의 외면 상에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 침지조측 유동관(253)을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 침지조측 에어 수용홀(254)과, 상기 침지조측 에어 수용홀(254)을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 침지조측 에어 수용홀(254)의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀어 오르도록 탄성 변형될 수 있는 침지조측 탄성 패널(255)을 포함한다.
상기 덮개측 실링 부재(260)는 상기 침지조측 실링 몸체(251)가 삽입될 수 있는 형태로 상기 밀봉 덮개(240)의 저면 상에 함몰 형성되는 몸체 삽입홀(261)과, 상기 몸체 삽입홀(261)의 중앙부인 정상 부분에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 정상 에어 벌룬(252)이 삽입될 수 있되 상기 정상 에어 벌룬(252)이 가압될 수 있도록 상기 정상 에어 벌룬(252)에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 벌룬 삽입 가압홀(262)과, 상기 몸체 삽입홀(261) 중 상기 침지조측 탄성 패널(255)과 대면되는 위치에서 소정 깊이로 함몰 형성되고 내부에 에어가 수용된 덮개측 에어 수용홀(263)과, 상기 덮개측 에어 수용홀(263)을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 부풀어 오른 상태의 상기 침지조측 탄성 패널(255)에 의해 눌리면서 탄성 변형될 수 있는 덮개측 탄성 패널(264)과, 상기 덮개측 에어 수용홀(263)로부터 연장되는 형태로 상기 밀봉 덮개(240)를 관통하여 형성되어 상기 덮개측 에어 수용홀(263)의 내부로부터 유출된 에어가 유동될 수 있는 덮개측 유동관(265)과, 상기 벌룬 삽입 가압홀(262)의 전체에 대해 소정 깊이로 함몰 형성되고 상기 덮개측 유동관(265)과 연통되어 상기 덮개측 유동관(265)을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)과, 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)을 덮어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)과 상기 벌룬 삽입 가압홀(262)의 경계면을 이루고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀어 오르도록 탄성 변형될 수 있는 벌룬 가압 탄성 패널(267)을 포함한다.
상기와 같이 구성되면, 상기 밀봉 덮개(240)가 상기 재생 침지조(210) 상에 놓일 때, 상기 침지조측 실링 몸체(251)와 상기 정상 에어 벌룬(252)이 각각 상기 몸체 삽입홀(261)과 상기 벌룬 삽입 가압홀(262)에 삽입된다. 그러면, 상기 몸체 삽입홀(261)의 내면과 상기 침지조측 실링 몸체(251)의 외면이 접하고 상기 벌룬 가압 탄성 패널(267)과 상기 정상 에어 벌룬(252)의 외면이 접하면서 상기 밀봉 덮개(240)와 상기 재생 침지조(210) 사이가 1차적으로 밀폐된다.
이 때, 상기 정상 에어 벌룬(252)에 비해 상기 벌룬 삽입 가압홀(262)이 상대적으로 작은 크기로 형성되어 있기 때문에 상기 정상 에어 벌룬(252)이 상기 벌룬 삽입 가압홀(262)의 내부에 수용될 때 눌려 가압되고, 그에 따라 상기 정상 에어 벌룬(252)이 수축되도록 탄성 변형되면서 상기 정상 에어 벌룬(252)의 내부에 있던 에어가 상기 침지조측 유동관(253)을 통해 유동된 다음 상기 침지조측 에어 수용홀(254)로 유입된다. 그러면, 상기 침지조측 에어 수용홀(254)의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 상기 침지조측 탄성 패널(255)이 부풀어오르면서, 상기 침지조측 탄성 패널(255)이 상기 덮개측 탄성 패널(264)을 가압하게 됨으로써, 상기 덮개측 탄성 패널(264)이 상기 덮개측 에어 수용홀(263)의 바닥 쪽으로 눌리게 된다. 그러면, 상기 덮개측 에어 수용홀(263)의 내부에 있던 에어가 상기 덮개측 유동관(265)을 통해 유동된 다음 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)의 내부로 유입되고, 그에 따라 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266)의 내부 압력이 증가하여 상기 벌룬 가압 탄성 패널(267)이 상기 정상 에어 벌룬(252) 쪽으로 밀리도록 탄성 변형됨으로써, 상기 벌룬 가압 탄성 패널(267)과 상기 정상 에어 벌룬(252) 사이가 상대적으로 더 밀착되면서 상기 밀봉 덮개(240)와 상기 재생 침지조(210) 사이가 2차적으로 밀폐된다.
한편, 상기 벌룬 가압 탄성 패널(267)이 상기 정상 에어 벌룬(252)을 밀게 되면서 상기 정상 에어 벌룬(252)의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 침지조측 에어 수용홀(254)로 이동되어, 상기 침지조측 탄성 패널(255)이 추가적으로 더 부풀어오르도록 탄성 변형되고, 그에 따라 상기 덮개측 탄성 패널(264)이 추가적으로 더 밀려서 상기 덮개측 에어 수용홀(263)의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀(266) 쪽으로 이동되어 상기 벌룬 가압 탄성 패널(267)이 추가적으로 더 부풀어오르게 되면서 상기 밀봉 덮개(240)와 상기 재생 침지조(210) 사이가 3차적으로 밀폐된다.
상기와 같이, 상기 침지조측 실링 부재(250)와 상기 덮개측 실링 부재(260)가 구성됨에 따라, 상기 밀봉 덮개(240)와 상기 재생 침지조(210) 사이가 견고하게 밀폐될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치에 의하면, 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 재생될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치
110 : 재생 침지조
130 : 재생 침지 용액
140 : 밀봉 덮개
110 : 재생 침지조
130 : 재생 침지 용액
140 : 밀봉 덮개
Claims (5)
- 플라즈마에 노출되면서 접착제가 식각된 상태의 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 수용될 수 있는 재생 침지조;
상기 재생 침지조의 내부에 수용되고 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링이 침지되어, 상기 플라즈마 식각 장비용 히터 링을 구성하면서 접착제에 의해 접착된 링 바디와 히터 내장 플레이트가 분리될 수 있도록 하는 재생 침지 용액;
상기 재생 침지 용액의 휘발이 방지될 수 있도록 상기 재생 침지조를 덮어 밀봉하는 밀봉 덮개;
상기 재생 침지조의 상단에 형성되는 침지조측 실링 부재; 및
상기 밀봉 덮개의 저면에 형성되되 상기 침지조측 실링 부재와 맞물리도록 배치되어 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이를 밀폐시키는 덮개측 실링 부재;를 포함하고,
상기 침지조측 실링 부재는
상기 재생 침지조의 상단에서 소정 높이로 돌출 형성되되 곡면체 형태로 돌출되는 침지조측 실링 몸체와,
상기 침지조측 실링 몸체의 중앙부인 정상 부분에 소정 높이로 돌출 형성되고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지며 에어가 내부에 수용된 상태인 정상 에어 벌룬과,
상기 정상 에어 벌룬으로부터 연장되는 형태로 상기 침지조측 실링 몸체를 관통하여 형성되어 상기 정상 에어 벌룬의 내부의 에어가 유동될 수 있는 침지조측 유동관과,
상기 침지조측 유동관과 연통되도록 상기 침지조측 실링 몸체의 외면 상에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 침지조측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 침지조측 에어 수용홀과,
상기 침지조측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 침지조측 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 침지조측 탄성 패널을 포함하고,
상기 덮개측 실링 부재는
상기 침지조측 실링 몸체가 삽입될 수 있는 형태로 상기 밀봉 덮개의 저면 상에 함몰 형성되는 몸체 삽입홀과,
상기 몸체 삽입홀의 중앙부인 정상 부분에 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 정상 에어 벌룬이 삽입될 수 있되 상기 정상 에어 벌룬이 가압될 수 있도록 상기 정상 에어 벌룬에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 벌룬 삽입 가압홀과,
상기 몸체 삽입홀 중 상기 침지조측 탄성 패널과 대면되는 위치에서 소정 깊이로 함몰 형성되고 내부에 에어가 수용된 덮개측 에어 수용홀과,
상기 덮개측 에어 수용홀을 덮고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 부풀어 오른 상태의 상기 침지조측 탄성 패널에 의해 눌리면서 탄성 변형될 수 있는 덮개측 탄성 패널과,
상기 덮개측 에어 수용홀로부터 연장되는 형태로 상기 밀봉 덮개를 관통하여 형성되어 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부의 에어가 유동될 수 있는 덮개측 유동관과,
상기 덮개측 유동관과 연통되고 상기 벌룬 삽입 가압홀의 전체에 대해 소정 깊이로 함몰 형성되어 상기 덮개측 유동관을 통해 유동된 에어가 수용될 수 있는 벌룬 삽입 에어 수용홀과,
상기 벌룬 삽입 에어 수용홀을 덮어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀과 상기 벌룬 삽입 가압홀의 경계면을 이루고 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 부풀도록 탄성 변형될 수 있는 벌룬 가압 탄성 패널을 포함하고,
상기 밀봉 덮개가 상기 재생 침지조 상에 놓일 때, 상기 침지조측 실링 몸체와 상기 정상 에어 벌룬이 각각 상기 몸체 삽입홀과 상기 벌룬 삽입 가압홀에 삽입된다. 그러면, 상기 몸체 삽입홀의 내면과 상기 침지조측 실링 몸체의 외면이 접하고 상기 벌룬 가압 탄성 패널과 상기 정상 에어 벌룬의 외면이 접하면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 1차적으로 밀폐되고,
상기 정상 에어 벌룬이 상기 벌룬 삽입 가압홀의 내부에 수용될 때 눌려 가압되어 상기 정상 에어 벌룬이 수축되도록 탄성 변형되면서 상기 정상 에어 벌룬의 내부에 있던 에어가 상기 침지조측 유동관을 통해 유동된 다음 상기 침지조측 에어 수용홀로 유입되고, 그에 따라 상기 침지조측 에어 수용홀의 내부로 유입된 에어의 압력에 의해 상기 침지조측 탄성 패널이 부풀어오르면서, 상기 침지조측 탄성 패널이 상기 덮개측 탄성 패널을 가압하게 됨으로써, 상기 덮개측 탄성 패널이 상기 덮개측 에어 수용홀의 바닥 쪽으로 눌리게 되고, 그에 따라 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부에 있던 에어가 상기 덮개측 유동관을 통해 유동된 다음 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부로 유입되어 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀의 내부 압력이 증가하여 상기 벌룬 가압 탄성 패널이 상기 정상 에어 벌룬 쪽으로 밀리도록 탄성 변형됨으로써, 상기 벌룬 가압 탄성 패널과 상기 정상 에어 벌룬 사이가 상대적으로 더 밀착되면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 2차적으로 밀폐되고,
상기 벌룬 가압 탄성 패널이 상기 정상 에어 벌룬을 밀게 되면서 상기 정상 에어 벌룬의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 침지조측 에어 수용홀로 이동되어, 상기 침지조측 탄성 패널이 추가적으로 더 부풀어오르도록 탄성 변형되고, 그에 따라 상기 덮개측 탄성 패널이 추가적으로 더 밀려서 상기 덮개측 에어 수용홀의 내부에 있던 에어가 추가적으로 더 상기 벌룬 삽입 에어 수용홀 쪽으로 이동되어 상기 벌룬 가압 탄성 패널이 추가적으로 더 부풀어오르게 되면서 상기 밀봉 덮개와 상기 재생 침지조 사이가 3차적으로 밀폐되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 재생 침지 용액은 솔벤트인 것을 특징으로 하는 플라즈마 식각 장비용 히터 링 재생 장치. - 삭제
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055815A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置部材の再利用方法 |
| KR100777467B1 (ko) | 2006-09-16 | 2007-11-21 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 기판의 가장 자리 및 후면을 동시 식각하기 위한 플라즈마식각 장치 및 이를 위한 기판 리프팅 장치 |
| KR100843404B1 (ko) * | 2007-01-23 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 다공성 전극판을 갖는 수소발생장치 |
| KR101256574B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2013-04-19 | 한국화학연구원 | 태양전지 폐모듈로부터 실리콘의 회수 방법 |
| KR102381402B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2022-03-31 | 주식회사 제스코 | 웨이퍼 정전척 재생 방법 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055815A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置部材の再利用方法 |
| KR100777467B1 (ko) | 2006-09-16 | 2007-11-21 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 기판의 가장 자리 및 후면을 동시 식각하기 위한 플라즈마식각 장치 및 이를 위한 기판 리프팅 장치 |
| KR100843404B1 (ko) * | 2007-01-23 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 다공성 전극판을 갖는 수소발생장치 |
| KR101256574B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2013-04-19 | 한국화학연구원 | 태양전지 폐모듈로부터 실리콘의 회수 방법 |
| KR102381402B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2022-03-31 | 주식회사 제스코 | 웨이퍼 정전척 재생 방법 |
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