JP2009070896A - 薄板材貼付装置および薄板材貼付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】支持基板に薄板材を貼り付けるにあたり、ワックス中の気泡や、支持基板と薄板材との間の空気を除去し、薄板材を均等に押圧して、支持基板に薄板材を破損することなく密着させて貼り付け得て、自動化を可能とし、多数の小口径の薄板材を一度に貼り付けたり、大口径の薄板材を正確かつ精密に支持基板に貼り付けて、生産性を向上せしめ得る薄板材貼付装置および薄板材貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄板材貼付装置１０は、底部材１１とともに密閉空間１８を形成する蓋部材１２、支持基板３０を加熱する加熱手段１４および支持基板３０を冷却する冷却手段１５、密閉空間１８内に気密に区画された気室１９を形成する膜材１３、気室１９内に空気を圧送する空気圧送手段、密閉空間１８内の空気を排気して真空にする真空排気手段、薄板材４０の周縁に配置されるリテーナ１６、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハなどの薄板材を精密加工するために、支持基板（貼付板）上に、ワックスを介して薄板材を精密、確実かつ容易に支持固定するとともに、支持基板から薄板材を破損することなく、容易に脱離可能とする薄板材貼付装置、および、この装置を用いた薄板材貼付方法に関し、特に、大口径化かつ薄肉化が進む半導体ウエハの支持基板への貼り付けに適した薄板材貼付装置および薄板材貼付方法に関するものである。

半導体ウエハなどの薄板材の加工においては、加工する材料の厚みが薄いため、加工作業を正確、容易にするために別途用意した支持基板（貼付板）上に、加工する薄板材を密着させて固定、配置した後、その薄板材に所定の加工を施している。
例えば、薄板材として半導体の集積回路をプリントする半導体ウエハの研磨加工にあっては、セラミックスやガラスからなる支持基板上に、半導体ウエハを貼り付け固定した後、その半導体ウエハに所定の研磨加工を施している。

一般に、支持基板に薄板材を貼り付ける方法としては、支持基板の一面に、ワックスを介して薄板材を貼り付ける方法が用いられている。
図４は、従来のウエハの支持基板への貼付方法の一例を示す概略斜視図である。
従来のウエハの貼付方法では、ワックスが塗布されたセラミックスからなる支持基板１０１の一面１０１ａに、研磨加工するウエハＷを配置する。
次いで、電熱線などの加熱手段を備えたホットプレート１０２上に、ウエハＷが配された支持基板１０１を配置して、ホットプレート１０２によって支持基板１０１を所定温度にて加熱することによりワックスを溶融した後、油圧により上下動するピストンのような押圧具１０３によって支持基板１０１に対して垂直にウエハＷを押圧し、支持基板１０１にウエハＷを密着させる。

次いで、所定時間加熱した後、ホットプレート１０２による支持基板１０１の加熱を停止し、押圧具１０３によるウエハＷの押圧を続けたまま、支持基板１０１を常温まで冷却してワックスを固化することにより、支持基板１０１の一面１０１ａにウエハＷを固定する（例えば、特許文献１参照）。
その後、ウエハＷを支持基板１０１の一面１０１ａに固定した状態にて、ウエハＷに対して研磨加工などの所定の加工処理が施される。
特開平４−３２２２９号公報

しかしながら、上記従来の方法にあっては、次のような不都合が生じていた。
（１）大気中にて、支持基板１０１にウエハＷを貼り付けると、両者の界面にワックスに含まれる空気や大気中の空気が気泡として残留し、両者の密着性に斑が生じることがあった。その結果、加工処理時に、支持基板１０１からウエハＷが剥離してしまい、ウエハＷの精密加工、例えば、ウエハＷの鏡面化や極薄肉化を目的とする研磨加工などの精密加工を良好に行うことが困難であった。

（２）支持基板１０１にウエハＷを密着させるために、ピストンのような機械的な押圧具１０３を用いているため、被加工物であるウエハＷの全面を均等に押圧することが難しく、支持基板１０１とウエハＷの密着性に斑が生じてしまい、上記のような研磨加工途中に、支持基板１０１からウエハＷが剥離するという不都合が生じていた。
（３）支持基板１０１にウエハＷを密着させるために、ピストンのような機械的な押圧具１０３を用いているため、ウエハＷに過剰な力が負荷されて、しばしばウエハＷを破損することがあった。

特に、半導体ウエハにあっては、近年、その大きさが大口径化かつ薄肉化が進んでいるため、上記（１）〜（３）のような不都合がより一層引き起こされる機会が多くなってきており、その解決が望まれていた。
その上、生産性向上のために、良好な精度で、多数の小口径の薄板材を一度に正確に貼り付けたり、大口径の薄板材を精密に貼り付けることができ、かつ、その薄板材の貼り付けを自動化することができる薄板材の貼付装置および薄板材の貼付方法の実用化が望まれていた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、支持基板に薄板材を貼り付けるにあたり、ワックスに含まれる気泡や、支持基板と薄板材との間に浸入する空気を除去することが可能であり、薄板材を均等に押圧して、支持基板に薄板材を破損することなく密着させて貼り付けることが可能であり、かつ、薄板材の貼り付けを自動化することが可能であり、特に、多数の小口径の薄板材を一度に貼り付けたり、大口径の薄板材を正確かつ精密に支持基板に貼り付けて、生産性を向上することが可能な薄板材貼付装置および薄板材貼付方法を提供することを目的とする。

本発明の薄板材貼付装置は、支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける薄板材貼付装置であって、底部材と、該底部材に、これを掩って気密に載置され、内部に密閉空間を形成する蓋部材と、前記底部材に設けられ、前記密閉空間内に配置されるとともに、その一面に薄板材が載置された支持基板を加熱する加熱手段および前記支持基板を冷却する冷却手段と、前記蓋部材の内側に設けられ、前記密閉空間内に、前記密閉空間とは気密に区画された気室を形成する可撓性の膜材と、前記気室内に圧縮空気を圧送する空気圧送手段と、前記密閉空間内の空気を排気して真空にする真空排気手段と、前記支持基板の一面上において前記薄板材の周縁に配置されるリテーナと、を備えたことを特徴とする。

本発明の薄板材貼付方法は、支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける薄板材貼付方法であって、支持基板の一面に、薄板材を載置するための開口部が設けられたリテーナを配置する工程Ａと、前記工程Ａの後、薄板材を必要枚数載置するための前記リテーナの開口部に、ワックスを介して前記薄板材を載置する工程Ｂと、前記工程Ｂの後、密閉空間内に前記薄板材が載置された支持基板を収容する工程Ｃと、前記工程Ｃの後、前記密閉空間内の空気を排気して真空にするとともに、前記ワックスを溶融温度以上に加熱した状態で、圧縮空気によって伸張させた可撓性の膜材により、前記薄板材を押圧して前記支持基板に密着させる工程Ｄと、前記工程Ｄの後、前記膜材により前記薄板材を押圧した状態で、前記ワックスの加熱を停止して、前記ワックスを常温まで冷却し、前記支持基板に前記薄板材を固定する工程Ｅと、前記工程Ｅの後、前記膜材による前記薄板材の押圧を解除するとともに、前記密閉空間の真空を解除し、前記薄板材が貼付された支持基板を回収する工程Ｆと、を有することを特徴とする。

本発明の薄板材貼付装置によれば、可撓性の膜材を圧縮空気により膨張させ、この膨張した膜材に負荷される圧力により薄板材を押圧するので、薄板材を均一に押圧することができるから、支持基板に薄板材を均一に密着させることができる。しかも、膜材による押圧は、可撓性の軟らかい面による押圧であり、薄板材をソフトに当接して押圧するので、薄板材を傷付けたり、破損したりするという不具合を低減することができる。しかも、リテーナの使用により、薄板材の縁端部に至るまで、押圧力が負荷されるので、均一に密着貼り付けすることができる。また、冷却手段により、ワックスを冷却して固化する際、水冷により冷却するので、水の供給量を調整することによりワックスを徐冷することができるので、ワックスの収縮を防ぐことができ、結果として、支持基板に薄板材を良好に貼り付けることができる。したがって、大口径化および細密化する半導体ウエハなどの薄板材の研磨加工などの精密加工にあたって、薄板材の支持基板への貼付作業を正確かつ確実に行うことができるので、作業性を向上することができるから、特に、半導体工業における半導体ウエハの鏡面加工や、薄肉化を目的とする研磨加工に寄与する効果は絶大である。

本発明の薄板材貼付方法によれば、本発明の薄板材貼付装置を用いて、可撓性の膜材を圧縮空気により膨張させ、この膨張した膜材に負荷される圧力により薄板材を押圧するので、薄板材を均一に押圧することができるから、支持基板に薄板材を均一に密着させることができる。しかも、膜材による押圧は、可撓性の軟らかい面による押圧であり、薄板材をソフトに当接して押圧するので、薄板材を傷付けたり、破損したりするという不具合を低減することができる。また、工程Ｄから工程Ｅにわたって、密閉空間内を真空排気しているので、薄板材の押圧によって、支持基板と薄板材との間に介在するワックスから押し出された空気を効率的に排除することができ、支持基板と薄板材とを、ワックスを介して、極めて均一に密着させることができる。また、工程Ｃ、工程Ｄ、工程Ｅおよび工程Ｆに従って、薄板材貼付装置にシーケンス制御を設定し、かつ、各工程において、ワックスの加熱および冷却、密閉空間の真空排気、膜材の膨張などの操作や、密閉空間の形成操作の自動制御を設定することにより、薄板材貼付装置を用いて、薄板材の支持基板への貼付作業を容易に自動化することができる。その結果、極めて精密かつ正確な薄板材の支持基板への貼付作業を歩留まり良く効率的に行うことができる。

以下、本発明の薄板材貼付装置および薄板材貼付方法の最良の形態を、図面を参照して説明する。

＜薄板材貼付装置＞
本発明の薄板材貼付装置は、支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける装置である。
図１は、本発明に係る薄板材貼付装置の一実施形態を示す概略縦断面図である。図２は、本発明に係る薄板材貼付装置の一実施形態の一部を示す概略斜視図である。
この実施形態の薄板材貼付装置１０は、底部材１１と、蓋部材１２と、膜材１３と、空気圧送手段（図示略）と、加熱手段１４と、冷却手段１５と、真空排気手段（図示略）と、リテーナ１６とから概略構成されている。

底部材１１は、底部１１ａと、その側部に沿って立設された側壁１１ｂとからなり、断面凹状の形状をなしている。
蓋部材１２は、天蓋１２ａと、その側部に沿って垂下して設けられた側壁１２ｂとからなり、断面凹状の形状をなしている。
これら底部材１１と蓋部材１２は、それぞれの側壁１１ｂの上面（端面）１１ｃと側壁１２ｂの下面（端面）１２ｃにて、パッキンなどの封止部材１７を介して、底部材１１を蓋部材１２で掩うようにして着脱可能に気密に接合せしめて、これらの内部に密閉空間１８を形成するようになっている。

また、底部材１１の底部１１ａには、密閉空間１８内に配置されるとともに、その一面３０ａに薄板材４０が載置された支持基板３０を加熱する加熱手段１４、および、その支持基板３０を冷却する冷却手段１５が設けられている。
加熱手段１４としては、例えば、シーズヒーターなどが用いられ、その発熱部１４ａは底部材１１の底部１１ａ内に埋め込まれ、その端子１４ｂ、１４ｂは外部に設けられた温度調整器を介して電源に接続されている。
冷却手段１５としては、例えば、水冷の導水管が用いられ、その冷却部１５ａは底部材１１の底部１１ａ内に埋め込まれ、その管端１５ｂ、１５ｂは外部に設けられた流量調整弁を介して水源に連結されている。冷却手段１５は、その導水管内に水を循環させることにより、底部材１１を冷却することができる。

一方、蓋部材１２の天蓋１２ａの内側には、密閉空間１８内に、この密閉空間１８とは気密に区画された気室１９を形成する可撓性の膜材１３が設けられている。
膜材１３としては、空気圧の増減により伸張・収縮させることができる可撓性の材料からなるシート状、フィルム状のものが用いられる。このような可撓性の材料としては、例えば、シリコンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）などが挙げられる。

また、気室１９は、蓋部材１２の天蓋１２ａを気密に貫通する空気導入管２０と、この空気導入管２０に接続された圧力調整器を介して、気室１９内に圧縮空気を圧送するための空気供給ポンプなどの空気圧送手段（図示略）に連結されている。

また、蓋部材１２の側壁１２ｂには、これを気密に貫通する真空排気管２１が設けられている。そして、密閉空間１８は、この真空排気管２１を介して、密閉空間１８内の空気を排気して真空にするための真空ポンプなどの真空排気手段（図示略）に連結されている。
なお、真空排気管２１は、蓋部材１２の側壁１２ｂに代えて、底部材１１の側壁１１ｂを気密に貫通するように設けてもよい。

リテーナ１６は、支持基板３０の一面３０ａ上に配置するもので、支持基板３０の一面３０ａに載置する薄板材４０を、その上面４０ａ（支持基板３０に接している面とは反対の面）を露出するようにして支持基板３０の一面３０ａ上に位置決め配置するための開口部１６ａを有している。これにより、支持基板３０の一面３０ａにおいて、リテーナ１６の開口部１６ａ内に薄板材４０が配置される。すなわち、薄板材４０の周縁にリテーナ１６が配置される。

リテーナ１６の厚みは、薄板材４０の厚み以上であることが好ましく、より好ましくは薄板材４０の厚み＋２．０ｍｍ以上、薄板材４０の厚み＋３．０ｍｍ以下である。
リテーナ１６の厚みを薄板材４０の厚み以上とすることにより、膜材１３による薄板材４０の押圧において、薄板材４０の上面４０ａの縁端部にも膜材１３が確実に当接し、薄板材４０の上面４０ａ全面を均等に押圧することができる。その結果として、支持基板３０と薄板材４０を均一に密着させることができる。

また、リテーナ１６とその開口部１６ａ内に配置される薄板材４０は接触していても離隔していてもよいが、リテーナ１６と薄板材４０が離隔している場合、その間隙は０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
リテーナ１６と薄板材４０の間隙を０．５ｍｍ以下とすることにより、膜材１３による薄板材４０の押圧において、薄板材４０の上面４０ａの縁端部にも膜材１３が確実に当接し、薄板材４０の上面４０ａ全面を均等に押圧することができる。その結果として、支持基板３０と薄板材４０を均一に密着させることができる。

また、リテーナ１６の開口部１６ａの開口端部（リテーナ１６の内側面１６ｃと上面１６ｄが交わる部分）１６ｂは、内側面１６ｃ側から外側面１６ｅ側に向かって次第に拡径するテーパ状をなしていることが好ましい。これにより、膜材１３による薄板材４０の押圧において、リテーナ１６の開口部１６ａ内に膜材１３を誘導し易くすることができるので、薄板材４０の上面４０ａ全面をより均等に押圧することができる。その結果として、支持基板３０に対する薄板材４０の密着性を高めることができる。
また、リテーナ１６の下部に、リブを溶接するか、あるいは、開口部１６ａに向けて真空排気用の溝を切削することにより、支持基板３０にワックスを介して薄板材４０を貼り付けるにあたり、真空排気を隈無く確実に遂行し得るようにして、ワックス中の気泡や、支持基板３０と薄板材４０との間の空気の除去を容易にすることができる。

さらに、上記の底部材１１と蓋部材１２との着脱可能な構造は、図２に示すように、底部材１１が設けられた基部２２に、底部材１１の四方を囲むようにガイド支柱２３、２３、２３、２３を立設し、このガイド支柱２３に蓋部材１２を支持させることにより、蓋部材１２を、底部材１１の所定の位置に対して当接するように位置決めした状態で、ガイド支柱２３に沿って底部材１１に対して接触、離隔させることができる構造とすることが好ましい。このような構造により、支持基板３０に対する薄板材４０の貼り付け作業がより正確かつ容易となる。

＜薄板材貼付方法＞
次に、図１および２に示した薄板材貼付装置１０を使用して、支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける方法（薄板材貼付方法）について説明する。
図３は、本発明の薄板材貼付方法の手順のうち、本発明の薄板材貼付装置の運転プロセスを示す説明図である。
この薄板材貼付方法は、Ａ−リテーナ配置工程、Ｂ−薄板材載置工程、Ｃ−支持基板収容工程、Ｄ−薄板材密着工程、Ｅ−薄板材固定工程、Ｆ−支持基板回収工程とから概略構成されている。
以下、これらを説明する。

Ａ−リテーナ配置工程
まず、支持基板３０の一面３０ａに薄板材４０を区画して位置決め載置するための、所望する数の開口部１６ａを設けたリテーナ１６を、支持基板３０上に配置する。

Ｂ−薄板材載置工程
次に、リテーナ１６に設けた開口部１６ａを通して支持基板３０の一面３０ａにワックスを塗布し、このワックスを介して、その一面３０ａに所定の厚みの半導体ウエハなどの薄板材４０を載置する。
支持基板３０としては、後段の工程にて、薄板材貼付装置１０の加熱手段１４によるワックスの加熱、および、冷却手段１５によるワックスの冷却の繰り返しにより、反りや割れなどの劣化が生じない材質からなり、一面３０ａが平滑かつ均質なものが用いられる。例えば、セラミックス、ガラスなどが効果的に用いられる。

ワックスとしては、電子部品用素材の切断、研磨などの精密加工時の仮止に使用される接着剤が用いられ、例えば、日化精工社製の精密加工用ホットメルト系仮止め接着剤（スカイワックス系、シフトワックス系、アルコワックス系、アクアワックス系、アドフィックス系）などが用いられる。

Ｃ−支持基板収容工程
次いで、薄板材貼付装置１０の底部材１１の底部１１ａの内面１１ｄに、薄板材４０が載置された支持基板３０を配置した後、底部材１１に蓋部材１２を気密に掩被し、底部材１１と蓋部材１２との内部に形成された密閉空間１８内に、薄板材４０が載置された支持基板３０を収容する。
このような準備作業の各工程を経た後、本発明の薄板材貼付装置は、以下のプロセスＤ−工程〜Ｆ−工程の運転が行われる。

Ｄ−薄板材密着工程
次いで、密閉空間１８内の空気を排気して、密閉空間１８内を真空にするとともに、ワックスを、その溶融温度以上に加熱した状態で、圧縮空気によって伸張させた可撓性の膜材１３により、支持基板３０の一面３０ａに載置された薄板材４０を押圧して、支持基板３０に薄板材４０を密着させる。
この薄板材密着工程は、詳細には、図３に示すようなＤ・１−予熱・加熱工程と、Ｄ・２−保温・押圧工程とから構成されている。

Ｄ・１−予熱・加熱工程
加熱手段１４を作動して底部材１１を加熱することにより、支持基板３０の一面３０ａに塗布されたワックスの加熱を開始するとともに、真空排気管２１を介して接続された真空排気手段により、密閉空間１８内の空気の排気を開始する。
ここでは、ワックスが完全に溶融する温度まで加熱を続けながら、密閉空間１８内を真空排気することにより、ワックスに含まれる気泡、および、密閉空間１８内の空気を排除する。
なお、この予熱・加熱工程では、蓋部材１２に設けられた気室１９には空気を送り込まずに、気室１９内の圧力は常圧のまま保持する。

Ｄ・２−保温・押圧工程
次いで、底部材１１の温度がワックスの溶融温度以上に達したら、その温度を保持（保温）するように加熱手段１４を制御するとともに、密閉空間１８を真空に保持する。
この間、空気導入管２０を介して接続された空気圧送手段により、気室１９内に圧縮空気を圧送して、気室１９内を昇圧する。これにより、可撓性の膜材１３が伸張して、底部材１１側に向かって膨張し、支持基板３０の一面３０ａに載置された薄板材４０の上面４０ａに当接して、薄板材４０を押圧し、支持基板３０に薄板材４０を密着させる。この時、リテーナ１６を用いることによって、圧送された空気で伸張した膜材１３は薄板材４０の縁端部に至るまで効果的に誘導され、これによる押圧力は薄板材４０の全面にわたって負荷されて、薄板材４０を支持基板３０に向け均一に押圧・密着せしめ得る。

この保温・押圧工程において、加熱手段１４による底部材１１の加熱（保温）温度は、ワックスの溶融温度とし、ワックスとして、上記の日化精工社製の精密加工用ホットメルト系仮止め接着剤を用いる場合、加熱（保温）温度の上限を２００℃程度とすることが望ましい。
また、この保温・押圧工程では、底部材１１をワックスの溶融温度以上にて保温し、膜材１３により薄板材４０を押圧した状態を１５分〜４０分程度保持する。

Ｅ−薄板材固定工程
次いで、密閉空間１８を真空に保持し、膜材１３により薄板材４０を押圧した状態で、加熱手段１４による底部材１１の加熱を停止した後、冷却手段１５により、底部材１１を常温まで冷却する。これにより、薄板材４０は、ワックスを介して支持基板３０に押圧されながら冷却される。そして、薄板材４０と支持基板３０との間への気泡の浸入を排除しながらワックスが固化していくので、ついには、薄板材４０が支持基板３０の一面３０ａに均一に密着、固定される。

Ｆ−支持基板回収工程
次いで、底部材１１の温度が常温に達し、その温度が安定した後、冷却手段１５による底部材１１の冷却を停止し、続いて、真空排気手段による密閉空間１８内の空気の排気を停止し、密閉空間１８内に空気を導入して真空を解除することにより、密閉空間１８内を常圧に戻すとともに、空気圧送手段による気室１９内への圧縮空気の圧送を停止し、気室１９内を常圧に戻して、膜材１３による薄板材４０の押圧を解除する。
その後、底部材１１から蓋部材１２を取り外して、薄板材４０が密着した支持基板３０を回収する。

回収された支持基板３０は、薄板材４０が貼り付けられた状態で、研磨加工などの所定の精密加工に供される。

本実施形態の薄板材貼付方法では、上述のＣ−支持基板収容工程、Ｄ−薄板材密着工程、Ｅ−薄板材固定工程およびＦ−支持基板回収工程に従って、薄板材貼付装置１０にシーケンス制御を設定し、かつ、各工程において、底部材１１の加熱手段１４および冷却手段１５、密閉空間１８の真空排気、気室１９への圧縮空気の圧送などの操作や、蓋部材１２の開閉操作の自動制御を設定することにより、薄板材貼付装置１０を用いて、薄板材４０の支持基板３０への貼付作業を容易に自動化することができる。その結果、極めて精密かつ正確な薄板材４０の支持基板３０への貼付作業を歩留まり良く効率的に行うことができる。

本実施形態の薄板材貼付方法によれば、薄板材貼付装置１０を用い、可撓性の膜材１３による支持基板３０に対する薄板材４０の押圧が、気室１９内に圧送した圧縮空気によるものであるので、リテーナ１６の配設と相まって薄板材４０を均一に押圧することができるから、支持基板３０に薄板材４０を均一に密着させることができる。しかも、膜材１３による押圧は、可撓性の軟らかい接触面（表面）による押圧であり、薄板材４０の上面４０ａをソフトに当接して押圧するので、薄板材４０の支持基板３０への貼付作業において、薄板材４０を傷付けたり、破損したりするという不具合が低減し、歩留まりを向上することができる。
また、薄板材密着工程から薄板材固定工程にわたって、密閉空間１８内を真空排気しているので、この薄板材４０の押圧によって、支持基板３０と薄板材４０との間に介在するワックスから押し出された空気を効率的に排除することができる。したがって、支持基板３０と薄板材４０とを、ワックスを介して、極めて均一に密着させることができる。

本発明の薄板材貼付装置および薄板材貼付方法は、上述のように、半導体ウエハなどの薄板材を研磨加工などの精密加工するにあたり、支持基板に薄板材を均一かつ極めて精密・正確に貼付することが可能となり、加工作業において支持基板から薄板材が剥がれて離脱することによって加工を損なうのを低減することができるばかりでなく、精密加工を正確に行うことができるので、加工作業性を向上することができる。
その上、薄板材の貼付時の押圧を、空気圧力による可撓性の膜材の膨張により行うので、半導体ウエハなどの薄板材を傷付けたり、破損したりすることが低減し、貼付作業の歩留まりを著しく向上することができる。
上記の作用効果は、特に、今後益々拡張・拡大する半導体工業における、半導体ウエハの大口径化や、薄肉化に伴う精密な鏡面加工の研磨処理作業において、薄板材の支持基板への貼付作業にあたって、極めて効果的に活用することができる。
さらに、本発明の薄板材貼付装置は、薄板材の貼付作業を自動化するために、容易に採用しうるので、その作業性を著しく向上することができる。

本発明に係る薄板材貼付装置の一実施形態を示す概略縦断面図である。 本発明に係る薄板材貼付装置の一実施形態の一部を示す概略斜視図である。 本発明の薄板材貼付方法の手順のうち、本発明の薄板材貼付装置の運転プロセスを示す説明図である。 従来のウエハの支持基板への貼付方法の一例を示す概略斜視図である。

符号の説明

１０・・・薄板材貼付装置、１１・・・底部材、１２・・・蓋部材、１３・・・膜材、１４・・・加熱手段、１５・・・冷却手段、１６・・・リテーナ、１７・・・封止部材、１８・・・密閉空間、１９・・・気室、２０・・・空気導入管、２１・・・真空排気管、２２・・・基部、２３・・・ガイド支柱、３０・・・支持基板、４０・・・薄板材。

Claims (2)

1. 支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける薄板材貼付装置であって、
   底部材と、該底部材に、これを掩って気密に載置され、内部に密閉空間を形成する蓋部材と、前記底部材に設けられ、前記密閉空間内に配置されるとともに、その一面に薄板材が載置された支持基板を加熱する加熱手段および前記支持基板を冷却する冷却手段と、前記蓋部材の内側に設けられ、前記密閉空間内に、前記密閉空間とは気密に区画された気室を形成する可撓性の膜材と、前記気室内に圧縮空気を圧送する空気圧送手段と、前記密閉空間内の空気を排気して真空にする真空排気手段と、前記支持基板の一面上において前記薄板材の周縁に配置されるリテーナと、を備えたことを特徴とする薄板材貼付装置。
2. 支持基板の一面にワックスを介して薄板材を貼り付ける薄板材貼付方法であって、
   支持基板の一面に、薄板材を載置するための開口部が設けられたリテーナを配置する工程Ａと、
   前記工程Ａの後、薄板材を必要枚数載置するための前記リテーナの開口部に、ワックスを介して前記薄板材を載置する工程Ｂと、
   前記工程Ｂの後、密閉空間内に前記薄板材が載置された支持基板を収容する工程Ｃと、
   前記工程Ｃの後、前記密閉空間内の空気を排気して真空にするとともに、前記ワックスを溶融温度以上に加熱した状態で、圧縮空気によって伸張させた可撓性の膜材により、前記薄板材を押圧して前記支持基板に密着させる工程Ｄと、
   前記工程Ｄの後、前記膜材により前記薄板材を押圧した状態で、前記ワックスの加熱を停止して、前記ワックスを常温まで冷却し、前記支持基板に前記薄板材を固定する工程Ｅと、
   前記工程Ｅの後、前記膜材による前記薄板材の押圧を解除するとともに、前記密閉空間の真空を解除し、前記薄板材が貼付された支持基板を回収する工程Ｆと、を有することを特徴とする薄板材貼付方法。
   
   

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