KR102475318B1 - 도금 장치 - Google Patents

Abstract

막의 하면에 전체적으로 체류한 기포에 기인하여 기판의 도금 품질이 악화되는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
도금 장치(1000)는, 도금조(10)와, 기판 홀더(20)와, 막 모듈(40)을 구비하고, 막 모듈은, 제1 막(41)과, 제2 막(42)을 구비하고, 제2 막은, 제2 막보다도 하방의 제1 영역 R1의 도금액이 제2 막보다도 상방 또한 제1 막보다도 하방의 제2 영역 R2에 유입하기 위한 유입구(42c)와, 수평 방향에 대하여 경사짐과 함께, 애노드실의 중앙측으로부터 애노드실의 외연측을 향함에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위(42b)를 갖는다.

Description

도금 장치

본 발명은 도금 장치에 관한 것이다.

종래, 기판에 도금 처리를 실시하는 도금 장치로서, 소위 컵식의 도금 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2를 참조). 이와 같은 도금 장치는, 애노드가 배치된 도금조와, 애노드보다도 상방에 배치되며, 캐소드로서의 기판을, 기판의 도금면이 애노드에 대향하도록 보유 지지하는 기판 홀더를 구비하고 있다. 또한, 이와 같은 도금 장치는, 도금조의 내부에 있어서의 애노드보다도 상방 또한 기판보다도 하방의 개소에, 이온 교환막 등의 막을 갖고 있다. 이 막은, 도금조의 내부를, 막보다도 하방의 애노드실과, 막보다도 상방의 캐소드실로 구획하고 있다. 상술한 애노드는 애노드실에 배치되어 있다. 기판에 대한 도금 처리 시에 있어서, 기판은 캐소드실에 배치되어 있다.

일본 특허 공개 제2008-19496호 공보 미국 특허 제6821407호 명세서

상술한 바와 같은, 막을 갖는 컵식의 도금 장치에 있어서, 어떠한 원인에 의해, 애노드실에 기포가 발생하는 경우가 있다. 이와 같이 애노드실에 기포가 발생하여, 이 기포가 막의 하면에 전체적으로 체류한 경우, 이 기포에 기인하여 기판의 도금 품질이 악화될 우려가 있다.

본 발명은, 상기의 것을 감안하여 이루어진 것이며, 막의 하면에 전체적으로 체류한 기포에 기인하여 기판의 도금 품질이 악화되는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

(양태 1)

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 양태에 관한 도금 장치는, 저벽과 상기 저벽의 외연으로부터 상방으로 연장되는 외주벽을 갖고, 도금액을 저류함과 함께, 애노드가 배치된 도금조와, 상기 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 당해 기판이 상기 애노드에 대향하도록 보유 지지하는 기판 홀더와, 상기 애노드보다도 상방 또한 상기 기판보다도 하방에 배치된 막 모듈을 구비하고, 상기 막 모듈은, 상기 도금조의 내부를 캐소드실과 당해 캐소드실보다도 하방의 애노드실로 구획하는 제1 막과, 상기 제1 막에 접촉하지 않는 양태에서 상기 제1 막보다도 하방 또한 상기 애노드보다도 상방의 개소에 배치된 제2 막을 구비하고, 상기 제2 막은, 수평 방향으로 연장되는 연장 부위와, 상기 연장 부위에 마련되고 상기 제2 막보다도 하방의 제1 영역의 도금액이 상기 제2 막보다도 상방 또한 상기 제1 막보다도 하방의 제2 영역에 유입하기 위한 유입구와, 상기 연장 부위를 기점으로 하여 수평 방향에 대하여 경사짐과 함께, 상기 애노드실의 중앙측으로부터 상기 애노드실의 외연측을 향함에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위를 갖고, 상기 제1 영역의 기포가 상기 유입구에 유입되는 것을 억제하도록, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되는 억제 부재를 더 구비한다.

이 양태에 의하면, 상기와 같은 제2 막을 구비하고 있으므로, 애노드실에 기포가 발생한 경우라도, 이 기포를, 부력을 이용하여 제2 막의 경사 부위를 따라서 이동시켜 제2 막의 경사 부위의 외연으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 애노드실에 발생한 기포가 제1 막 및 제2 막의 하면에 전체적으로 체류하는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 제1 막 및 제2 막의 하면에 전체적으로 체류한 기포에 기인하여, 기판의 도금 품질이 악화되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이 양태에 의하면, 제1 영역의 기포가 유입구로부터 제2 영역에 유입되는 것을 억제할 수 있다.

(양태 2)

상기 양태 1에 있어서, 상기 제1 막은, 수평 방향으로 연장되는 연장 부위와, 당해 연장 부위를 기점으로 하여 당해 연장 부위로부터 이격되는 방향으로 일방측 및 타방측으로 연장됨과 함께 당해 연장 부위로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위를 구비하고 있어도 된다.

(양태 3)

상기 양태 2는, 상기 도금조의 상기 외주벽에는, 상기 캐소드실의 도금액을 상기 캐소드실로부터 배출하기 위한 드레인구가 마련되고, 상기 드레인구는, 상기 제1 막의 상기 연장 부위로부터 상기 드레인구까지의 높이가 20㎜ 이내로 되도록 마련되어 있어도 된다.

이 양태에 의하면, 캐소드실의 도금액을 캐소드실로부터 용이하게 배출할 수 있다.

(양태 4)

상기 양태 1 내지 3 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 막 모듈은, 상기 제2 막을 지지하는 제2 막용 서포트 부재를 더 구비하고 있어도 된다.

(양태 5)

상기 양태 1 내지 4 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 막 모듈은, 상기 제1 막을 지지하는 제1 막용 서포트 부재를 더 구비하고 있어도 된다.

(양태 6)

상기 양태 1 내지 5 중 어느 일 양태는, 상기 제2 막의 상기 경사 부위의 외연을 따르도록, 상기 도금조의 상기 외주벽에 형성된, 수용 홈을 더 구비하고, 상기 수용 홈은, 상기 제2 막의 상기 경사 부위의 외연으로 이동한 기포를 일시적으로 수용하도록 구성됨과 함께, 상기 제1 영역의 도금액 및 상기 제2 영역의 도금액이 상기 수용 홈에 있어서 합류하도록 구성되고, 상기 수용 홈에 연통하여, 상기 수용 홈에 수용된 기포를 상기 수용 홈을 유동하는 도금액과 함께 흡입하여 상기 도금조의 외부로 배출하도록 구성된 애노드실용 배출구를, 더 구비하고 있어도 된다.

이 양태에 의하면, 제2 막의 경사 부위의 외연으로 이동한 기포를 수용 홈에 일시적으로 수용시켜, 이 수용된 기포를, 제1 영역 및 제2 영역의 도금액과 함께, 애노드실용 배출구를 통해, 도금조의 외부로 배출할 수 있다. 이에 의해, 제2 막의 하면에 기포가 체류하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 수용 홈에 기포가 일시적으로 수용됨으로써, 이 수용 홈에 있어서, 복수의 작은 기포가 결합하여 큰 기포로 될 수 있다. 이에 의해, 애노드실용 배출구로부터, 기포를 배출시키기 쉽게 할 수 있다.

(양태 7)

상기 양태 1 내지 6 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 캐소드실에 있어서의 상기 기판보다도 하방에는 이온 저항체가 배치되고, 상기 캐소드실에 있어서의 상기 이온 저항체보다도 하방 또한 상기 막 모듈보다도 상방에는, 상기 캐소드실에 있어서의 전장을 조정하기 위한, 링상의 전장 조정 블록이 배치되고, 상기 이온 저항체에는, 상기 이온 저항체의 하면과 상면을 관통하도록 마련된 관통 구멍이 복수 마련되고, 상기 전장 조정 블록의 내경은, 상기 이온 저항체에 있어서의 복수의 상기 관통 구멍이 마련되어 있는 에어리어인 펀칭 에어리어의 외경보다도 작아도 된다.

이 양태에 의하면, 이온 저항체에 의해, 기판에 형성되는 도금 피막의 막 두께 균일화를 도모할 수 있다. 또한, 전장 조정 블록에 의해, 캐소드실에 있어서의 전장을 조정할 수 있으므로, 도금 피막의 막 두께의 균일화를 효과적으로 도모할 수 있다.

(양태 8)

삭제

삭제

삭제

상기 양태 1에 있어서, 상기 억제 부재는, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되어, 수평 방향으로 연장되는 억제판을 구비하고 있어도 된다.

(양태 9)

상기 양태 1에 있어서, 상기 억제 부재는, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되어, 수평 방향으로 연장되는 통 부재와, 상기 통 부재의 내부와, 상기 유입구를 연결하는 연결 부재를 구비하고 있어도 된다.

(양태 10)

상기 양태 1 내지 9 중 어느 일 양태는, 상기 기판에 대한 도금 처리의 실행 시에, 상기 애노드실과 애노드실용의 리저버 탱크 사이에서 도금액을 유통시킴과 함께, 상기 캐소드실과 캐소드실용의 리저버 탱크 사이에서 도금액을 유통시키도록 구성된, 도금액 유통 모듈을 더 구비하고 있어도 된다.

(양태 11)

상기 양태 10에 있어서, 상기 도금액 유통 모듈은, 상기 애노드실의 도금액을 상기 애노드실용의 리저버 탱크에 유통시키는 유로에 배치되어, 상기 애노드실의 압력이 상기 캐소드실의 압력과 동일한 값으로 되도록 상기 애노드실의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브를 구비하고 있어도 된다.

이 양태에 의하면, 심플한 구성으로, 애노드실의 압력을 캐소드실의 압력과 동일한 값으로 제어할 수 있다.

도 1은 실시 형태 1에 관한 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시 형태 1에 관한 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 상면도이다.
도 3은 실시 형태 1에 관한 도금 모듈의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 실시 형태 1에 관한 공급·드레인구의 상세를 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 실시 형태 1에 관한 막 모듈의 모식적인 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 A1 부분의 모식적인 확대 단면도이다.
도 7은 실시 형태 1에 관한 제1 막의 모식적인 상면도이다.
도 8은 실시 형태 1에 관한 제1 서포트 부재의 모식적인 상면도이다.
도 9는 실시 형태 1에 관한 제2 막 및 제2 서포트 부재의 모식적인 상면도이다.
도 10은 도 9의 B1-B1선 단면을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 실시 형태 1에 관한 제1 시일 부재의 모식적인 상면도이다.
도 12는 실시 형태 1에 관한 제2 시일 부재 또는 제3 시일 부재의 모식적인 상면도이다.
도 13은 도 3의 A2 부분의 모식적인 확대 단면도이다.
도 14는 도 13의 A4 부분의 모식적인 확대도이다.
도 15는 실시 형태 2에 관한 도금 장치의 제2 막의 주변 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 실시 형태 2의 변형예에 관한 도금 장치의 제2 막의 주변 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 17은 실시 형태 3에 관한 도금액 유통 모듈을 설명하기 위한 모식도이다.

(실시 형태 1)

이하, 본 발명의 실시 형태 1에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면은, 특징의 이해를 용이하게 하기 위해 모식적으로 도시되어 있어, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 또한, 몇 개의 도면에는, 참고용으로서, X-Y-Z의 직교 좌표가 도시되어 있다. 이 직교 좌표 중, Z 방향은 상방에 상당하고, -Z 방향은 하방(중력이 작용하는 방향)에 상당한다.

도 1은 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 상면도이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수용된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트로 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은, 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 및, 스핀 린스 드라이어(600)의 사이에서 기판을 수수하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 수수할 때는, 임시 적재대(도시하지 않음)를 통해 기판의 수수를 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은, 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대 또한 수평 방향으로 4대 나란하게 하여 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있고, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남는 도금액 등을 제거하기 위해 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어(600)가 상하 방향으로 나란하게 하여 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어(600)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되고, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수용된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 빼내어, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 프리웨트 모듈(200)에 전달한다.

프리웨트 모듈(200)은, 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)로 반송한다. 프리소크 모듈(300)은, 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)로 반송한다. 도금 모듈(400)은, 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)로 반송한다. 세정 모듈(500)은, 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)로 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 로봇(110)은, 스핀 린스 드라이어(600)로부터 기판을 수취하여, 건조 처리를 실시한 기판을 로드 포트(100)의 카세트로 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수용한 카세트가 반출된다.

또한, 도 1이나 도 2에서 설명한 도금 장치(1000)의 구성은, 일례에 지나지 않고, 도금 장치(1000)의 구성은, 도 1이나 도 2의 구성에 한정되는 것은 아니다.

계속해서, 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)가 갖는 복수의 도금 모듈(400)은 마찬가지의 구성을 갖고 있으므로, 1개의 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다.

도 3은 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)에 있어서의 하나의 도금 모듈(400)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)는, 컵식의 도금 장치이다. 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)은, 도금조(10)와, 기판 홀더(20)와, 회전 기구(22)와, 승강 기구(24)와, 전장 조정 블록(30)과, 막 모듈(40)을 구비하고 있다.

도금조(10)는, 상방에 개구를 갖는 바닥이 있는 용기에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 도금조(10)는, 저벽(10a)과, 이 저벽(10a)의 외연으로부터 상방으로 연장되는 외주벽(10b)을 갖고 있고, 이 외주벽(10b)의 상부가 개구되어 있다. 또한, 도금조(10)의 외주벽(10b)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 관한 외주벽(10b)은, 일례로서 원통 형상을 갖고 있다. 도금조(10)의 내부에는, 도금액 Ps가 저류되어 있다. 도금조(10)의 외주벽(10b)의 외측에는, 외주벽(10b)의 상단으로부터 오버플로한 도금액 Ps를 저류하기 위한 오버플로조(19)가 배치되어 있다.

도금액 Ps로서는, 도금 피막을 구성하는 금속 원소의 이온을 포함하는 용액이면 되고, 그 구체예는 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 실시 형태에 있어서는, 도금 처리의 일례로서, 구리 도금 처리를 사용하고 있고, 도금액 Ps의 일례로서, 황산구리 용액을 사용하고 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 도금액 Ps에는 소정의 도금 첨가제가 포함되어 있다. 이 소정의 도금 첨가제의 구체예로서, 본 실시 형태에서는, 「비이온계의 도금 첨가제」가 사용되고 있다. 또한, 비이온계의 도금 첨가제란, 도금액 Ps 중에 있어서 이온성을 나타내지 않는 첨가제를 의미하고 있다.

도금조(10)의 내부에는, 애노드(13)가 배치되어 있다. 또한, 애노드(13)는, 수평 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 애노드(13)의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 불용해 애노드여도 되고, 용해 애노드여도 된다. 본 실시 형태에서는, 애노드(13)의 일례로서, 불용해 애노드를 사용하고 있다. 이 불용해 애노드의 구체적인 종류는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 백금이나 산화이리듐 등을 사용할 수 있다. 또한, 애노드(13)와, 후술하는 막 모듈(40)의 제2 막(42) 사이에는, 애노드 마스크가 배치되어 있어도 된다.

도금조(10)의 내부에 있어서의 후술하는 캐소드실(12)에는, 이온 저항체(14)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 이온 저항체(14)는, 캐소드실(12)에 있어서의 막 모듈(40)보다도 상방 또한 기판 Wf보다도 하방의 개소에 마련되어 있다. 이온 저항체(14)는, 캐소드실(12)에 있어서의 이온의 이동의 저항이 될 수 있는 부재이며, 애노드(13)와 기판 Wf 사이에 형성되는 전장의 균일화를 도모하기 위해 마련되어 있다.

이온 저항체(14)는, 이온 저항체(14)의 하면과 상면을 관통하도록 마련된 복수의 관통 구멍(15)을 갖는 판 부재에 의해 구성되어 있다. 이 복수의 관통 구멍(15)은, 이온 저항체(14)의 펀칭 에어리어 PA(상면으로 보아 원형의 에어리어임)의 부분에 마련되어 있다. 이온 저항체(14)의 구체적인 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 있어서는 일례로서, 폴리에테르에테르케톤 등의 수지를 사용하고 있다.

도금 모듈(400)이 이온 저항체(14)를 가짐으로써, 기판 Wf에 형성되는 도금 피막(도금층)의 막 두께의 균일화를 도모할 수 있다.

전장 조정 블록(30)은, 링상의 부재에 의해 구성되어 있다. 또한, 전장 조정 블록(30)은, 캐소드실(12)에 있어서의 이온 저항체(14)보다도 하방, 또한, 막 모듈(40)보다도 상방에 배치되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 전장 조정 블록은, 후술하는 제1 서포트 부재(43)의 상면에 배치되어 있다.

후술하는 도 13에 도시한 바와 같이, 전장 조정 블록(30)의 내주벽의 내경 D2는, 이온 저항체(14)의 펀칭 에어리어 PA의 외경 D1보다도 작은 값으로 되어 있다. 환언하면, 전장 조정 블록(30)의 내주벽은, 이온 저항체(14)의 직경 방향으로 가장 외측에 배치되어 있는 관통 구멍(15)보다도, 이온 저항체(14)의 직경 방향으로 내측에 위치하고 있다.

전장 조정 블록(30)은, 캐소드실(12)에 있어서의 전장을 조정하는 기능을 갖고 있다. 구체적으로는, 전장 조정 블록(30)은, 기판 Wf의 외연에 전장이 집중되는 것을 억제하여, 기판 Wf에 형성되는 도금 피막의 막 두께가 균일하게 되도록, 캐소드실(12)의 전장을 조정하고 있다. 전장 조정 블록(30)의 구체적인 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 있어서는 일례로서, 폴리에테르에테르케톤 등의 수지를 사용하고 있다.

도금 모듈(400)이 전장 조정 블록(30)을 구비함으로써, 캐소드실(12)에 있어서의 전장을 조정할 수 있으므로, 도금 피막의 막 두께의 균일화를 효과적으로 도모할 수 있다.

또한, 다른 내경 D2를 갖는 복수 종류의 전장 조정 블록(30)을 미리 준비해 두는 것이 바람직하다. 이 경우, 이 복수 종류의 전장 조정 블록(30) 중으로부터 원하는 내경 D2를 갖는 전장 조정 블록(30)을 선택하고, 이 선택된 전장 조정 블록(30)을 도금조(10)에 배치하면 된다.

상술한 이온 저항체(14)나 전장 조정 블록(30)은, 본 실시 형태에 필수의 부재는 아니고, 도금 모듈(400)은, 이들 부재를 구비하고 있지 않은 구성으로 할 수도 있다.

도 3을 참조하여, 막 모듈(40)은, 도금조(10)의 내부에 있어서, 애노드(13)와 기판 Wf(캐소드) 사이의 개소(구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 애노드(13)와 이온 저항체(14) 사이의 개소)에 배치되어 있다. 도금조(10)의 내부에 있어서, 막 모듈(40)의 후술하는 제1 막(41)보다도 하방의 영역을 애노드실(11)이라 칭하고, 제1 막(41)보다도 상방의 영역을 캐소드실(12)이라 칭한다. 전술한 애노드(13)는애노드실(11)에 배치되어 있다. 이 막 모듈(40)의 상세는 후술한다.

기판 홀더(20)는, 캐소드로서의 기판 Wf를, 기판 Wf의 피도금면(하면)이 애노드(13)에 대향하도록 보유 지지하고 있다. 기판 홀더(20)는, 회전 기구(22)에 접속되어 있다. 회전 기구(22)는, 기판 홀더(20)를 회전시키기 위한 기구이다. 회전 기구(22)는, 승강 기구(24)에 접속되어 있다. 승강 기구(24)는, 상하 방향으로 연장되는 지주(26)에 의해 지지되어 있다. 승강 기구(24)는, 기판 홀더(20) 및 회전 기구(22)를 승강시키기 위한 기구이다. 또한, 기판 Wf 및 애노드(13)는, 통전 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있다. 통전 장치는, 도금 처리의 실행 시에, 기판 Wf와 애노드(13) 사이에 전기를 흐르게 하기 위한 장치이다.

도금조(10)에는, 애노드실(11)에 도금액 Ps를 공급하기 위한 애노드실용 공급구(16)와, 애노드실(11)로부터 도금액 Ps를 도금조(10)의 외부로 배출하기 위한 애노드실용 배출구(17)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에 관한 애노드실용 공급구(16)는, 일례로서, 도금조(10)의 저벽(10a)에 배치되어 있다. 애노드실용 배출구(17)는, 일례로서, 도금조(10)의 외주벽(10b)에 배치되어 있다. 또한, 애노드실용 배출구(17)는, 도금조(10)의 2개소에 마련되어 있다. 또한, 애노드실용 배출구(17)의 상세는, 후술한다.

애노드실용 배출구(17)로부터 배출된 도금액 Ps는, 애노드실용의 리저버 탱크에 일시적으로 저류된 후에, 다시 애노드실용 공급구(16)로부터 애노드실(11)에 공급된다. 이 도금액 Ps의 유통 양태의 상세에 대해서는, 후술하는 다른 실시 형태(실시 형태 3)에 있어서 설명한다.

도금조(10)에는, 캐소드실(12)용의 공급·드레인구(18)가 마련되어 있다. 공급·드레인구(18)는, 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 공급구」와 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 드레인구」가 합체된 것이다.

즉, 캐소드실(12)에 도금액 Ps를 공급할 때는, 이 공급·드레인구(18)는 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 공급구」로서 기능하여, 이 공급·드레인구(18)로부터 도금액 Ps가 캐소드실(12)에 공급된다. 한편, 캐소드실(12)로부터 도금액 Ps를 배출할 때는, 이 공급·드레인구(18)는 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 드레인구」로서 기능하여, 이 공급·드레인구(18)로부터 캐소드실(12)의 도금액 Ps가 배출된다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 공급·드레인구(18)에는, 유로 전환 밸브(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 이 유로 전환 밸브에 의한 유로의 전환에 의해, 공급·드레인구(18)는, 캐소드실(12)에 도금액 Ps를 공급하는 것과, 캐소드실(12)의 도금액 Ps를 도금조(10)의 외부로 배출하는 것을 선택적으로 행한다.

도 4는 공급·드레인구(18)의 상세를 설명하기 위한 모식도이다. 구체적으로는, 도 4에는, 도금조(10)의 모식적인 상면도가 도시되어 있음과 함께, 도 4의 일부(A3 부분)에는, 공급·드레인구(18)의 주변 구성의 모식적인 정면도도 도시되어 있다. 또한, 도 4에 있어서, 이온 저항체(14), 전장 조정 블록(30), 후술하는 제1 서포트 부재(43) 및 제1 시일 부재(45)의 도시는 생략되어 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 공급·드레인구(18)는, 도금조(10)의 외주벽(10b)에 마련되어 있다. 또한, 공급·드레인구(18)는, 후술하는 제1 막(41)의 연장 부위(41a)로부터 공급·드레인구(18)까지의 높이(H)가, 20㎜ 이내가 되도록, 마련되어 있다. 즉, 이 높이(H)는, 0㎜여도 되고(이 경우, 공급·드레인구(18)는 제1 막(41)의 연장 부위(41a)의 바로 위에 배치됨), 혹은 20㎜여도 되고, 혹은 0㎜보다도 크고 20㎜보다도 작은 범위에서 선택된 임의의 값이어도 된다.

이 구성에 의하면, 캐소드실(12)의 도금액 Ps를 캐소드실(12)로부터 용이하게 배출할 수 있다.

또한, 공급·드레인구(18)의 구성은 상기 구성에 한정되는 것은 아니다. 다른 일례를 들면, 도금 모듈(400)은, 공급·드레인구(18) 대신에, 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 공급구」 및 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 드레인구」를, 개별로 구비하고 있어도 된다.

기판 Wf에 대한 도금 처리를 실행할 때는, 먼저, 회전 기구(22)가 기판 홀더(20)를 회전시킴과 함께, 승강 기구(24)가 기판 홀더(20)를 하방으로 이동시켜, 기판 Wf를 도금조(10)의 도금액 Ps(캐소드실(12)의 도금액 Ps)에 침지시킨다. 다음에, 통전 장치에 의해, 애노드(13)와 기판 Wf 사이에 전기가 흐르게 된다. 이에 의해, 기판 Wf의 피도금면에, 도금 피막이 형성된다.

또한, 기판 Wf에 대한 도금 처리의 실행 시에, 공급·드레인구(18)는 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 드레인구」로서의 기능을 발휘하지 않도록 되어 있다. 구체적으로는, 도금 처리의 실행 시에 있어서, 캐소드실(12)의 도금액 Ps는, 도금조(10)의 외주벽(10b)의 상단으로부터 오버플로하여 오버플로조(19)에 일시적으로 저류된다. 도금 처리의 종료 후에, 캐소드실(12)의 도금액 Ps를 캐소드실(12)로부터 배출하여, 캐소드실(12)의 도금액 Ps를 비우는 경우에, 공급·드레인구(18)는 밸브 개방 상태로 되어 「캐소드실(12)용의 도금액 Ps의 드레인구」로서 기능하여, 도금액 Ps가 공급·드레인구(18)로부터 배출된다.

그런데, 본 실시 형태와 같은 컵식의 도금 장치(1000)에 있어서, 어떠한 원인에 의해, 애노드실(11)에 기포 Bu(이 부호는, 후술하는 도 13에 기재되어 있음)가 발생하는 경우가 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태와 같이, 애노드(13)로서 불용해 애노드를 사용하는 경우, 도금 처리의 실행 시(통전 시)에, 애노드실(11)에는 이하의 반응식에 기초하여 산소(O₂)가 발생한다. 이 경우, 이 발생한 산소가 기포 Bu가 된다.

2H₂O→O₂+4H⁺+4e^-

또한, 만약, 애노드(13)로서 용해 애노드를 사용하는 경우에는, 상기와 같은 반응식은 발생하지 않지만, 예를 들어 애노드실(11)에 도금액 Ps를 최초로 공급할 때, 공기가 도금액 Ps와 함께 애노드실(11)에 유입될 우려가 있다. 따라서, 애노드(13)로서 용해 애노드를 사용하는 경우에 있어서도, 애노드실(11)에 기포 Bu가 발생할 가능성이 있다.

상술한 바와 같이, 애노드실(11)에 기포 Bu가 발생한 경우에 있어서, 만약, 이 기포 Bu가 막 모듈(40)의 하면(구체적으로는, 후술하는 제2 막(42)의 하면)에 전체적으로 체류한 경우, 이 기포 Bu가 전장을 차단할 우려가 있다. 이 경우, 기판 Wf의 도금 품질이 악화될 우려가 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 이와 같은 문제에 대처하기 위해, 이하에 설명하는 기술을 사용하고 있다.

도 5는 막 모듈(40)의 모식적인 분해 사시도이다. 도 6은 도 3의 A1 부분의 모식적인 확대 단면도이다. 본 실시 형태에 관한 막 모듈(40)은, 제1 막(41)과, 제2 막(42)과, 제1 서포트 부재(43)(즉 「제1 막용 서포트 부재」)와, 제2 서포트 부재(44)(즉 「제2 막용 서포트 부재」)와, 제1 시일 부재(45)와, 제2 시일 부재(46)와, 제3 시일 부재(47)를 구비하고 있다. 막 모듈(40)의 이들 구성 부재는, 볼트 등의 체결 부재를 사용하여 도금조(10)의 외주벽(10b)의 소정 개소(즉, 막 모듈(40)이 고정되는 피고정 개소)에 고정되어 있다.

도 7은 제1 막(41)의 모식적인 상면도이다. 도 8은 제1 서포트 부재(43)의 모식적인 상면도이다. 도 9는 제2 막(42) 및 제2 서포트 부재(44)의 모식적인 상면도이다. 도 10은 도 9의 B1-B1선 단면을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 11은 제1 시일 부재(45)의 모식적인 상면도이다. 도 12는 제2 시일 부재(46)(또는 제3 시일 부재(47))의 모식적인 상면도이다. 도 13은 도 3의 A2 부분의 모식적인 확대 단면도이다.

제1 막(41)은, 도금액 Ps에 포함되는 이온종(이것은 금속 이온을 포함하고 있음)이 제1 막(41)을 통과하는 것을 허용하면서, 도금액 Ps에 포함되는 비이온계의 도금 첨가제가 제1 막(41)을 통과하는 것을 억제하도록 구성된 막이다. 구체적으로는, 제1 막(41)은, 복수의 미세한 구멍(미세 구멍)을 갖고 있다(이 미세 구멍의 도시는 생략되어 있다). 이 복수의 구멍의 평균적인 직경은 나노미터 사이즈(즉, 1㎚ 이상 999㎚ 이하의 사이즈)이다. 이에 의해, 금속 이온을 포함하는 이온종(이것은 나노미터 사이즈임)이 제1 막(41)의 복수의 미세 구멍을 통과하는 것은 허용되는 한편, 비이온계의 도금 첨가제(이것은, 나노미터 사이즈보다도 큼)가 제1 막(41)의 복수의 미세 구멍을 통과하는 것은 억제되어 있다. 이와 같은 제1 막(41)으로서는, 예를 들어 이온 교환막을 사용할 수 있다. 제1 막(41)의 구체적인 제품명을 들면, 예를 들어 케무어스사제의 나피온막(Nafion막) 등을 들 수 있다.

본 실시 형태와 같이, 도금 모듈(400)이 제1 막(41)을 구비함으로써, 캐소드실(12)의 도금액 Ps에 포함되는 비이온계의 도금 첨가제가 애노드실(11)로 이동하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 캐소드실(12)의 도금 첨가제의 소모량의 저감을 도모할 수 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 제1 막(41)은, 연장 부위(41a)와, 경사 부위(41b)를 구비하고 있다. 연장 부위(41a)는, 수평 방향으로 연장되어 있다. 구체적으로는, 연장 부위(41a)는, 애노드실(11)의 중심을 통과하면서, 수평 방향(일례로서 Y 방향)으로 연장되어 있다. 또한, 연장 부위(41a)는, 소정의 폭(X 방향의 길이)을 갖는 면에 의해 구성되어 있다.

경사 부위(41b)는, 연장 부위(41a)를 기점으로 하여 연장 부위(41a)로부터 이격되는 방향으로 일방측(X 방향측) 및 타방측(-X 방향측)으로 연장됨과 함께, 연장 부위(41a)로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사져 있다. 이 결과, 본 실시 형태에 관한 제1 막(41)은, 정면으로 보아(Y 방향으로부터 시인한 경우에), 「V자상」의 외관 형상을 갖고 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 경사 부위(41b)의 외연은 원호상으로 되어 있다. 구체적으로는, 경사 부위(41b)의 외연은, 이 외연의 일부가 연장 부위(41a)의 양단(Y 방향측의 단부 및 -Y 방향측의 단부)에 접속한, 원호상으로 되어 있다. 이 결과, 제1 막(41)은, 상면으로 보아 대략 원형으로 되어 있다.

또한, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 수평 방향에 대한 경사 각도의 일례를 들면, 이 경사 각도로서, 예를 들어 2도 이상의 값을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 2도 이상 45도 이하의 값을 사용할 수 있다.

도 8에 도시한 바와 같이, 제1 서포트 부재(43)는, 제1 막(41)을 지지하기 위한 부재이다. 구체적으로는, 제1 서포트 부재(43)는, 제1 막(41)의 연장 부위(41a)를 지지하는 제1 부위(43a)와, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 외연을 지지하는 제2 부위(43b)를 구비하고 있다. 제1 부위(43a)는 수평 방향으로 연장되어 있다. 구체적으로는, 제1 부위(43a)는, 애노드실(11)의 중심을 통과하면서, 수평 방향(일례로서 Y 방향)으로 연장되어 있다. 또한, 제2 부위(43b)는, 환상의 부재에 의해 구성되어 있음과 함께, 제1 부위(43a)로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사져 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 제1 부위(43a)는, 제1 막(41)의 상방에 위치하고 있으며, 제1 막(41)을 상방측으로부터 지지하고 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 제1 시일 부재(45)는, 제1 막(41)과 제1 서포트 부재(43) 사이에 끼움 지지되어 있는 시일 부재이다. 이와 같이, 제1 막(41)과 제1 서포트 부재(43) 사이에 제1 시일 부재(45)가 배치되어 있음으로써, 제1 막(41)과 제1 서포트 부재(43)는, 서로 비접촉의 상태로 되어 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 제1 시일 부재(45)는, 연장 시일 부위(45a)와, 외연 시일 부위(45b)를 구비하고 있다. 연장 시일 부위(45a)는, 수평 방향으로 연장되어 있고, 제1 막(41)의 연장 부위(41a)와, 제1 서포트 부재(43)의 제1 부위(43a) 사이에 끼움 지지된다. 외연 시일 부위(45b)는, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 외연과 제1 서포트 부재(43)의 제2 부위(43b) 사이에 끼움 지지된다.

도 5 및 도 6을 참조하여, 제2 막(42)은, 제1 막(41)에 접촉하지 않는 양태에서, 제1 막(41)보다도 하방 또한 애노드(13)보다도 상방의 개소에 배치되어 있다. 제2 막(42)보다도 하방의 영역을 「제1 영역 R1」이라 칭하고, 제2 막(42)보다도 상방 또한 제1 막(41)보다도 하방의 영역(제2 막(42)과 제1 막(41) 사이의 영역)을 「제2 영역 R2」라 칭한다. 제2 영역 R2는, 이 영역을 도금액 Ps가 유통할 수 있도록 되어 있다.

도 5, 도 6, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 실시 형태에 관한 제2 막(42)은, 제2 서포트 부재(44)에 접합되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 제2 막(42)은, 일례로서, 제2 서포트 부재(44)의 하면에 접합되어 있다.

제2 막(42)은, 도금액 Ps에 포함되는 이온종(금속 이온을 포함하는 이온종)이 제2 막(42)을 통과하는 것을 허용하면서, 기포 Bu가 제2 막(42)을 통과하는 것을 억제하도록 구성된 막이다. 구체적으로는, 제2 막(42)은, 복수의 미세 구멍을 갖고 있다(이 미세 구멍의 도시는 생략되어 있다). 이 복수의 미세 구멍의 평균적인 직경은 나노미터 사이즈이다. 이에 의해, 금속 이온을 포함하는 이온종이 제2 막(42)의 미세 구멍을 통과하는 것은 허용되는 한편, 기포 Bu(이것은, 나노미터 사이즈보다도 큼)가 제2 막(42)의 미세 구멍을 통과하는 것은 억제된다.

제2 막(42)은, 제1 막(41)과 다른 종류의 막을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 막(42)은, 재질, 표면 특성(소수성, 친수성 등), 표면 조도, 미세 구멍의 치수나 밀도 등을 제1 막(41)과 다른 것으로 할 수 있다. 일 실시 형태로서, 제1 막(41)으로서, 도금액 Ps에 포함될 수 있는 도금 첨가제의 이동을 억제하는 성능이 우수한 막을 사용하고, 제2 막(42)으로서, 기포 Bu가 부착되기 어려운 기포 Bu의 흐름 특성이 우수한 막을 사용할 수 있다. 또한, 이 제2 막(42)의 미세 구멍의 평균적인 직경의 크기는, 제1 막(41)의 미세 구멍의 평균적인 직경보다도 커도 된다.

또한, 제2 막(42)의 미세 구멍의 평균적인 직경의 크기의 일례를 들면, 수십㎚ 내지 수백㎚의 범위에서 선택된 값(이 일례를 들면, 예를 들어 10㎚ 내지 300㎚의 범위에서 선택된 값)을 들 수 있다. 또한, 제2 막(42)의 표면 조도는 작은 쪽이, 기포 Bu가 부착되기 어려워지는 점에서 바람직하다. 또한, 제2 막(42)의 표면이 친수성인 경우쪽이, 소수성인 경우보다도, 기포 Bu가 부착되기 어려워지는 점에서 바람직하다(일반적으로, 기포 Bu는 소수성이다). 제2 막(42)의 구체적인 제품명을 들면, 예를 들어 가부시키가이샤 유아사 멤브레인 시스템제의 「도금용 전해 격막」 등을 들 수 있다.

본 실시 형태에 의한 도금 모듈(400)은, 제1 막(41) 및 제2 막(42)의 2종류의 이온 투과성의 막을 사용하고 있다. 막의 종류에 따라서는, 이온 투과성, 첨가제의 투과성, 기포의 부착성 등이 각각 달라, 1종류의 막만으로는 도금 모듈(400)에 바람직한 기능을 발휘시키는 것이 어려운 경우가 있다. 그 때문에, 본 실시 형태에 의한 도금 모듈(400)에서는, 성질이 다른 2종류의 이온 투과성의 막을 사용함으로써 도금 모듈(400)의 전체의 기능의 향상을 도모할 수 있다.

도 3, 도 9 및 도 10을 참조하여, 제2 막(42)은, 수평 방향에 대하여 경사짐과 함께, 애노드실(11)의 중앙측으로부터 애노드실(11)의 외연측을 향함에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위(42b)를 구비하고 있다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 제2 막(42)은, 상기 경사 부위(42b)와, 수평 방향으로 연장되는 연장 부위(42a)를 구비하고 있다. 경사 부위(42b)는, 연장 부위(42a)를 기점으로 하여 연장 부위(42a)로부터 이격되는 방향으로 일방측(X 방향측) 및 타방측(-X 방향측)으로 연장됨과 함께, 연장 부위(42a)로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사져 있다. 이 결과, 본 실시 형태에 관한 제2 막(42)은, 정면으로 보아(Y 방향으로부터 시인한 경우에), 「V자상」의 외관 형상을 갖고 있다.

또한, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 수평 방향에 대한 경사 각도의 일례를 들면, 이 경사 각도로서, 예를 들어 2도 이상의 값을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 2도 이상 45도 이하의 값을 사용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 경사 부위(42b)의 외연은 원호상으로 되어 있다. 구체적으로는, 경사 부위(42b)의 외연은, 이 외연의 일부가 연장 부위(42a)의 양단(Y 방향측의 단부 및 -Y 방향측의 단부)에 접속한, 원호상으로 되어 있다. 이 결과, 제2 막(42)은, 상면으로 보아 대략 원형으로 되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 제2 막(42)의 경사 부위(42b)는, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)와 대략 평행하게 되어 있다.

연장 부위(42a)는, 애노드실(11)의 중심을 통과하면서, 수평 방향(일례로서 Y 방향)으로 연장되어 있다. 또한, 연장 부위(42a)는, 소정의 폭(X 방향의 길이)을 갖는 면에 의해 구성되어 있다. 연장 부위(42a)는, 제2 서포트 부재(44)의 후술하는 제1 부위(44a)의 하면에 접합되어 있다.

또한, 제2 막(42)의 연장 부위(42a)에는, 제2 막(42)보다도 하방의 도금액 Ps를 제2 막(42)보다도 상방 또한 제1 막(41)보다도 하방의 영역에 유입시키기 위한 유입구(42c)(이것은, 예를 들어 도 6이나 도 10에 도시되어 있음)가 마련되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 유입구(42c)는, 제2 막(42)의 연장 부위(42a)의 연장 방향으로, 복수개, 마련되어 있다.

또한, 유입구(42c)의 치수(즉 개구 치수)는, 최단 치수가 2㎜ 이상이며 최장 치수가 15㎜ 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 유입구(42c)가 예를 들어 원형인 경우에는, 직경이 2㎜ 이상 15㎜ 이하인 것이 바람직하다. 유입구(42c)가 예를 들어 직사각형인 경우에는, 직사각형의 변의 길이가 2㎜ 이상 15㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 이와 같은 적합한 치수를 갖는 유입구(42c)의 개수는, 1개여도 되고, 복수개여도 된다. 애노드실(11)의 제1 영역 R1과 제2 영역 R2는, 유입구(42c)에 의해 유체 접속된다.

또한, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 하면은, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 하면보다도 평활한 것이 바람직하다. 환언하면, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 하면의 표면 조도(Ra)는, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 하면의 표면 조도(Ra)보다도 작은 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 기포 Bu를 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 하면을 따라서 효과적으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 기포 Bu에 기인하여 기판 Wf의 도금 품질이 악화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

제2 서포트 부재(44)는, 제2 막(42)을 지지하기 위한 부재이다. 구체적으로는, 제2 서포트 부재(44)는, 제2 막(42)의 연장 부위(42a)를 지지하는 제1 부위(44a)와, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 외연을 지지하는 제2 부위(44b)를 구비하고 있다. 제1 부위(44a)는, 수평 방향으로 연장되어 있다. 구체적으로는, 제1 부위(44a)는, 애노드실(11)의 중심을 통과하면서, 수평 방향(일례로서 Y 방향)으로 연장되어 있다. 제2 부위(44b)는, 환상의 부재에 의해 구성되어 있음과 함께, 제1 부위(44a)로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사져 있다.

또한, 제1 부위(44a)에 있어서의 제2 막(42)의 유입구(42c)에 대응하는 위치에는, 유입구(42c)에 연통하도록 배치된 구멍(44c)이 마련되어 있다. 이에 의해, 유입구(42c)가 제1 부위(44a)에 의해 폐색되지 않도록 되어 있다.

도 5 및 도 12에 도시한 바와 같이, 제2 시일 부재(46)는, 제1 막(41)과 제2 서포트 부재(44) 사이에 끼움 지지되도록 배치된 시일 부재이다. 제3 시일 부재(47)는, 제2 서포트 부재(44)와, 도금조(10)의 외주벽(10b)의 피고정 개소 사이에 끼움 지지되도록 배치된 시일 부재이다.

본 실시 형태에 있어서, 제2 시일 부재(46) 및 제3 시일 부재(47)의 형상은 마찬가지이다. 구체적으로는, 도 12에 도시한 바와 같이, 제2 시일 부재(46) 및 제3 시일 부재(47)는, 상면으로 보아, 전체적으로 원환상의 형상을 갖고 있다. 제2 시일 부재(46)는, 제1 막(41)의 경사 부위(41b)의 외연과 제2 서포트 부재(44)의 제2 부위(44b) 사이에 끼움 지지된다. 또한, 제3 시일 부재(47)는, 제2 서포트 부재(44)의 제2 부위(44b)와 도금조(10)의 외주벽(10b)의 피고정 개소 사이에 끼움 지지된다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 전술한 바와 같은 제2 막(42)을 구비하고 있으므로, 도 13에 도시한 바와 같이, 애노드실(11)에 기포 Bu가 발생한 경우라도, 이 기포 Bu를, 부력을 이용하여 제2 막(42)의 경사 부위(42b)를 따라서 이동시켜, 제2 막(42)의 외연으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 애노드실(11)에 발생한 기포 Bu가 제1 막(41) 및 제2 막(42)의 하면에 전체적으로 체류하는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 제1 막(41) 및 제2 막(42)의 하면에 전체적으로 체류한 기포 Bu에 기인하여, 기판 Wf의 도금 품질이 악화되는 것을 억제할 수 있다.

도 14는 도 13의 A4 부분의 모식적인 확대도이다. 도 13 및 도 14를 참조하여, 도금조(10)의 외주벽(10b)에는, 수용 홈(50)이 마련되어 있다. 수용 홈(50)은, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 외연을 따르도록, 도금조(10)의 외주벽(10b)에 형성되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 수용 홈(50)은, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 외연을 따르도록, 외주벽(10b)의 둘레 방향의 전체 둘레에 형성되어 있다.

이 수용 홈(50)은, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 외연으로 이동한 기포 Bu를 일시적으로 수용하도록 구성됨과 함께, 제1 영역 R1의 도금액 Ps 및 제2 영역 R2의 도금액 Ps가 수용 홈(50)에 있어서 합류하도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 수용 홈(50)은, 상측 홈벽(50a)이 제2 막(42)보다도 상방에 위치하고, 상측 홈벽(50a)에 대향하는 하측 홈벽(50b)이 제2 막(42)보다도 하방에 위치하도록 형성되어 있다. 이에 의해, 수용 홈(50)은, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)를 따라서, 이 경사 부위(42b)의 외연으로 이동한 기포 Bu를 효과적으로 수용할 수 있음과 함께, 제1 영역 R1 및 제2 영역 R2의 도금액 Ps를, 수용 홈(50)에 있어서 합류하는 것을 용이하게 할 수 있다.

또한, 상측 홈벽(50a)과 하측 홈벽(50b)의 간격(즉, 홈폭 W1)은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에서는, 일례로서, 2㎜ 이상 30㎜ 이하의 범위에서 선택된 값으로 되어 있다.

도 13을 참조하여, 수용 홈(50)과 후술하는 애노드실용 배출구(17)는, 연통로(51)에 의해 연통되어 있다. 구체적으로는, 연통로(51)는, 수용 홈(50)의 상단과 애노드실용 배출구(17)의 상류단을 연통하고 있다.

애노드실용 배출구(17)는, 도금조(10)의 외주벽(10b)에 마련된 연통로(51)를 통해, 수용 홈(50)에 연통하고 있다. 애노드실용 배출구(17)는, 제1 영역 R1의 도금액 Ps, 및, 제2 영역 R2의 도금액 Ps를, 수용 홈(50)에 수용된 기포 Bu와 함께 흡입하여, 도금조(10)의 외부로 배출하도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 애노드실용 배출구(17)는, 도금조(10)의 외주벽(10b)에 마련된 연통로(51)를 통해, 수용 홈(50)의 가장 상방에 위치하는 부분에 연통하고 있다. 또한, 제2 서포트 부재(44)의 제2 부위(44b)의 일부에는, 제2 막(42)의 상면을 따라서 유동한 제2 영역 R2의 도금액 Ps가 연통로(51)에 유입하기 위한 홈(44d)(또는 구멍이어도 됨)이 마련되어 있다. 제1 영역 R1의 도금액 Ps와 제2 영역 R2의 도금액 Ps는, 제2 막(42)을 따라서 유동한 후에, 합류하여 연통로(51)에 유입되고, 다음에, 애노드실용 배출구(17)로부터 배출된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 애노드실용 배출구(17)는, 합계로 2개 마련되어 있다.

본 실시 형태에 따르면, 제2 막(42)의 경사 부위(42b)의 외연으로 이동한 기포 Bu를 수용 홈(50)에 일시적으로 수용시켜, 이 수용된 기포 Bu를, 제1 영역 R1 및 제2 영역 R2의 도금액 Ps와 함께, 애노드실용 배출구(17)로부터 도금조(10)의 외부로 배출할 수 있다. 이에 의해, 제2 막(42)의 하면에 기포 Bu가 체류하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 수용 홈(50)에 기포 Bu가 일시적으로 수용됨으로써, 이 수용 홈(50)에 있어서, 복수의 작은 기포 Bu가 결합하여 큰 기포 Bu로 될 수 있다. 이에 의해, 애노드실용 배출구(17)로부터, 기포 Bu를 배출시키기 쉽게 할 수 있다.

또한, 도 13에 도시한 바와 같이, 연통로(51)는, 그 단면적이 하류측을 향할수록 작아지도록 구성되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 기포 Bu가 수용 홈(50)에 일시적으로 체류하기 쉬워지므로, 수용 홈(50)에 있어서, 복수의 작은 기포 Bu를 효과적으로 결합시켜 큰 기포 Bu로 할 수 있다. 이에 의해, 애노드실용 배출구(17)로부터, 기포 Bu를 효과적으로 배출시킬 수 있다.

(실시 형태 2)

계속해서, 본 발명의 실시 형태 2에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지의 구성에 대해서는, 마찬가지의 부호를 붙이고, 설명을 생략한다(이것은, 후술하는 실시 형태 3에서도 마찬가지이다). 도 15는 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000A)의 제2 막(42)의 주변 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 또한, 도 15에 있어서, 제2 서포트 부재(44) 등의 도시는 생략되어 있다.

본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000A)는, 애노드실(11)의 제1 영역 R1에 존재하는 기포 Bu가 제2 막(42)의 유입구(42c)에 유입되는 것을 억제하도록 구성된 억제 부재(60)를 더 구비하고 있는 점에 있어서, 전술한 실시 형태 1에 관한 도금 장치(1000)와 다르다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 억제 부재(60)는, 제2 막(42)의 유입구(42c)보다도 하방에 배치되어, 수평 방향으로 연장되는 판 부재에 의해 구성된 억제판(61)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에 관한 억제판(61)은, 유입구(42c)보다도 큰 면적을 갖는 판 부재에 의해 구성되어 있다. 이에 의해, 억제판(61)을 하방측으로부터 시인한 경우에, 유입구(42c)가 전체적으로 억제판(61)에 가려지도록 되어 있다. 또한, 억제판(61)은, 예를 들어 접속 부재(도시하지 않음)를 통해 제2 서포트 부재(44)에 접속됨으로써, 그 위치가 고정되어 있어도 된다.

본 실시 형태에 따르면, 상술한 억제 부재(60)에 의해, 제1 영역 R1의 기포 Bu가 유입구(42c)에 유입되는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 유입구(42c)를 향하여 상승한 기포 Bu가, 억제판(61)의 하면에 닿음으로써, 이 기포 Bu가 유입구(42c)에 유입되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 제1 영역 R1의 기포 Bu가 유입구(42c)로부터 제2 영역 R2에 유입되는 것을 억제할 수 있다.

(실시 형태 2의 변형예)

도 16은 실시 형태 2의 변형예에 관한 도금 장치(1000B)의 제2 막(42)의 주변 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 또한, 도 16에 있어서, 제2 서포트 부재(44) 등의 도시는 생략되어 있다. 본 변형예에 관한 도금 장치(1000B)는, 억제 부재(60) 대신에, 억제 부재(60B)를 구비하고 있다.

억제 부재(60B)는, 통 부재(62)와 연결 부재(63)를 구비하고 있다. 통 부재(62)는, 제2 막(42)의 유입구(42c)보다도 하방에 배치되어, 수평 방향(도 16에서는 X축의 방향)으로 연장되는 통형의 부재에 의해 구성되어 있다. 연결 부재(63)는, 통 부재(62)의 내부와 유입구(42c)를 연결하도록 구성된 통형의 부재이다. 도 16에 예시한 바와 같이, 연결 부재(63)의 하단이 통 부재(62)의 통 측벽을 관통하여 통 부재(62)의 내부로 돌출되어 있어도 된다. 또한, 애노드실(11)의 도금액 Ps는, 통 부재(62)의 내부 및 연결 부재(63)의 내부를 이 순으로 통과한 후에, 유입구(42c)에 유입된다.

본 변형예에 의하면, 유입구(42c)를 향하여 상승한 기포 Bu가, 통 부재(62)의 하면(통외벽의 하면)이나 통 내벽의 상면에 닿음으로써, 이 기포 Bu가 유입구(42c)에 유입되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 제1 영역 R1의 기포 Bu가 유입구(42c)로부터 제2 영역 R2에 유입되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 변형예에 의하면, 상술한 바와 같이, 연결 부재(63)의 하단이 통 부재(62)의 내부로 돌출되어 있으므로, 만약 기포 Bu가 통 부재(62)의 내부에 침입한 경우라도, 이 기포 Bu가 연결 부재(63)에 있어서의 통 부재(62)의 내부로 돌출된 부분에 닿음으로써, 이 기포 Bu가 연결 부재(63)의 내부에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 통 부재(62)의 내부의 기포 Bu가 제2 영역 R2에 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

(실시 형태 3)

계속해서, 본 발명의 실시 형태 3에 관한 도금 장치(1000C)에 대하여 설명한다. 도 17은 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000C)가 구비하는 도금액 유통 모듈(70)을 설명하기 위한 모식도이다. 또한, 도 17의 도금액 유통 모듈(70)은, 실시 형태 1에 관한 도금 모듈(400)에 적용되어도 되고, 실시 형태 2에 관한 도금 모듈(400)에 적용되어도 된다.

본 실시 형태에 관한 도금액 유통 모듈(70)은, 주로, 리저버 탱크(72a, 72b), 펌프(73a, 73b), 압력계(74a, 74b), 압력 조정 밸브(75), 유로(80a, 80b, 80c, 80d) 등을 구비하고 있다. 도금액 유통 모듈(70)의 동작은, 제어 모듈(800)이 제어하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 제어 모듈(800)의 제어 기능 중, 도금액 유통 모듈(70)을 제어하는 기능 부분은, 도금액 유통 모듈(70)의 구성 요소의 일부에 포함되어 있다.

도금액 유통 모듈(70)을 제어하는 제어 모듈(800)은, 프로세서(801)와, 비일시적인 기억 장치(802)를 구비하고 있다. 기억 장치(802)에는, 프로그램이나 데이터 등이 기억되어 있다. 제어 모듈(800)에 있어서는, 프로세서(801)가 기억 장치(802)에 기억된 프로그램의 지령에 기초하여, 도금액 유통 모듈(70)을 제어한다.

리저버 탱크(72a)는, 애노드실(11)용의 도금액 Ps를 일시적으로 저류하기 위한 탱크이다. 즉, 리저버 탱크(72a)는 「애노드실(11)용의 리저버 탱크」이다. 리저버 탱크(72b)는, 캐소드실(12)용의 도금액 Ps를 일시적으로 저류하도록 구성된 탱크이다. 즉, 리저버 탱크(72b)는 「캐소드실(12)용의 리저버 탱크」이다.

유로(80a)는, 리저버 탱크(72a)의 도금액 Ps를 애노드실(11)에 유통시키기 위한 유로이다. 유로(80b)는, 애노드실(11)의 도금액 Ps를 리저버 탱크(72a)에 유통시키기(되돌리기) 위한 유로이다. 유로(80c)는, 리저버 탱크(72b)의 도금액 Ps를 캐소드실(12)에 유통시키기 위한 유로이다. 유로(80d)는, 캐소드실(12)로부터 오버플로하여 오버플로조(19)에 유입된 도금액 Ps를 오버플로조(19)로부터 리저버 탱크(72b)로 되돌리기 위한 유로이다.

펌프(73a)는, 리저버 탱크(72a)의 도금액 Ps를 애노드실(11)을 향하여 압송하기 위한 펌프이다. 본 실시 형태에 관한 펌프(73a)는, 유로(80a)의 도중 개소에 배치되어 있다. 펌프(73b)는, 리저버 탱크(72b)의 도금액 Ps를 캐소드실(12)을 향하여 압송하기 위한 펌프이다. 본 실시 형태에 관한 펌프(73b)는, 유로(80c)의 도중 개소에 배치되어 있다. 펌프(73b) 및 펌프(73a)의 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다.

압력계(74a)는, 애노드실(11)의 압력(구체적으로는, 애노드실(11)의 도금액 Ps의 압력)을 검출하여, 검출 결과를 제어 모듈(800)에 전달한다. 압력계(74b)는, 캐소드실(12)의 압력(구체적으로는, 캐소드실(12)의 도금액 Ps의 압력)을 검출하여, 검출 결과를 제어 모듈(800)에 전달한다.

적어도 기판 Wf에 대한 도금 처리의 실행 시에 있어서, 도금액 유통 모듈(70)은, 애노드실(11)과 리저버 탱크(72a) 사이에서 도금액 Ps를 유통시킴과 함께, 캐소드실(12)과 리저버 탱크(72b) 사이에서 도금액 Ps를 유통시킨다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 제어 모듈(800)은, 적어도 도금 처리의 실행 시에, 펌프(73a) 및 펌프(73b)를 가동시킨다. 펌프(73a)가 가동됨으로써, 리저버 탱크(72a)의 도금액 Ps는, 유로(80a)를 유통하여 애노드실(11)에 공급된다. 애노드실(11)로부터 배출된 도금액 Ps는, 유로(80b)를 유통하여 리저버 탱크(72a)로 되돌아간다. 또한, 펌프(73b)가 가동됨으로써, 리저버 탱크(72b)의 도금액 Ps는, 유로(80c)를 유통하여 캐소드실(12)에 공급된다. 캐소드실(12)로부터 오버플로하여 오버플로조(19)에 유입된 도금액 Ps는, 유로(80d)를 유통하여 리저버 탱크(72b)로 되돌아간다.

압력 조정 밸브(75)는, 유로(80b)의 도중 개소에 배치되어 있다. 압력 조정 밸브(75)는, 유로(80b)를 유통하는 도금액 Ps의 압력(Pa)을 조정함으로써, 애노드실(11)의 압력(Pa)을 조정한다. 구체적으로는, 압력 조정 밸브(75)가 유로(80b)를 유통하는 도금액 Ps의 압력을 상승시킨 경우, 애노드실(11)의 압력은 상승한다. 한편, 압력 조정 밸브(75)가 유로(80b)를 유통하는 도금액 Ps의 압력을 저하시킨 경우, 애노드실(11)의 압력도 저하된다.

본 실시 형태에 관한 압력 조정 밸브(75)는, 애노드실(11)의 압력이 캐소드실(12)의 압력과 동일한 값으로 되도록 애노드실(11)의 압력을 조정하고 있다. 또한, 이 경우, 펌프(73a)는, 도금 처리의 실행 시에 있어서, 애노드실(11)의 압력이나 캐소드실(12)의 압력을 피드백하여 운전하는 것이 아니라, 일정한 회전수로 도금액 Ps를 계속해서 압송한다.

이 구성에 의하면, 압력 조정 밸브(75)의 조정이라는 심플한 구성으로, 도금 처리의 실행 시에 애노드실(11)의 압력을 캐소드실(12)의 압력과 동일한 값으로 조정할 수 있다.

또한, 통상은, 도금 처리의 실행 시에 있어서, 캐소드실(12)의 압력은 대기압보다도 약간 높은 압력(일정값)으로 되어 있다. 이 때문에, 도금액 유통 모듈(70)은, 압력계(74b)를 구비하고 있지 않은 구성으로 할 수도 있다. 구체적으로는, 이 경우, 미리 설정된 소정 압력을, 캐소드실(12)의 압력으로서 사용하면 된다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 이러한 특정 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 범위 내에 있어서, 더욱 더 다양한 변형·변경이 가능하다.

10: 도금조
10a: 저벽
10b: 외주벽
11: 애노드실
12: 캐소드실
13: 애노드
14: 이온 저항체
17: 애노드실용 배출구
18: 공급·드레인구(「드레인구」)
20: 기판 홀더
30: 전장 조정 블록
40: 막 모듈
41: 제1 막
41a: 연장 부위
41b: 경사 부위
42: 제2 막
42a: 연장 부위
42b: 경사 부위
42c: 유입구
43: 제1 서포트 부재(「제1 막용 서포트 부재」)
44: 제2 서포트 부재(「제2 막용 서포트 부재」)
50: 수용 홈
60: 억제 부재
61: 억제판
62: 통 부재
63: 연결 부재
70: 도금액 유통 모듈
72a, 72b: 리저버 탱크
75: 압력 조정 밸브
80a 내지 80d: 유로
800: 제어 모듈
1000: 도금 장치
Wf: 기판
Ps: 도금액
Bu: 기포
R1: 제1 영역
R2: 제2 영역

Claims (12)

1. 저벽과 상기 저벽의 외연으로부터 상방으로 연장되는 외주벽을 갖고, 도금액을 저류함과 함께, 애노드가 배치된 도금조와,
   상기 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 당해 기판이 상기 애노드에 대향하도록 보유 지지하는 기판 홀더와,
   상기 애노드보다도 상방 또한 상기 기판보다도 하방에 배치된 막 모듈을 구비하고,
   상기 막 모듈은, 상기 도금조의 내부를 캐소드실과 당해 캐소드실보다도 하방의 애노드실로 구획하는 제1 막과, 상기 제1 막에 접촉하지 않는 양태에서 상기 제1 막보다도 하방 또한 상기 애노드보다도 상방의 개소에 배치된 제2 막을 구비하고,
   상기 제2 막은, 수평 방향으로 연장되는 연장 부위와, 상기 연장 부위에 마련되고 상기 제2 막보다도 하방의 제1 영역의 도금액이 상기 제2 막보다도 상방 또한 상기 제1 막보다도 하방의 제2 영역에 유입하기 위한 유입구와, 상기 연장 부위를 기점으로 하여 수평 방향에 대하여 경사짐과 함께, 상기 애노드실의 중앙측으로부터 상기 애노드실의 외연측을 향함에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위를 갖고,
   상기 제1 영역의 기포가 상기 유입구에 유입되는 것을 억제하도록, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되는 억제 부재를 더 구비하는, 도금 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 막은, 수평 방향으로 연장되는 연장 부위와, 당해 연장 부위를 기점으로 하여 당해 연장 부위로부터 이격되는 방향으로 일방측 및 타방측으로 연장됨과 함께 당해 연장 부위로부터 이격됨에 따라서 상방에 위치하도록 경사지는 경사 부위를 구비하는, 도금 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 도금조의 상기 외주벽에는, 상기 캐소드실의 도금액을 상기 캐소드실로부터 배출하기 위한 드레인구가 마련되고,
   상기 드레인구는, 상기 제1 막의 상기 연장 부위로부터 상기 드레인구까지의 높이가 20㎜ 이내가 되도록 마련되어 있는, 도금 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 막 모듈은, 상기 제2 막을 지지하는 제2 막용 서포트 부재를 더 구비하는, 도금 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 막 모듈은, 상기 제1 막을 지지하는 제1 막용 서포트 부재를 더 구비하는, 도금 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제2 막의 상기 경사 부위의 외연을 따르도록, 상기 도금조의 상기 외주벽에 형성된, 수용 홈을 더 구비하고,
   상기 수용 홈은, 상기 제2 막의 상기 경사 부위의 외연으로 이동한 기포를 일시적으로 수용하도록 구성됨과 함께, 상기 제1 영역의 도금액 및 상기 제2 영역의 도금액이 상기 수용 홈에 있어서 합류하도록 구성되고,
   상기 수용 홈에 연통하여, 상기 수용 홈에 수용된 기포를 상기 수용 홈을 유동하는 도금액과 함께 흡입하여 상기 도금조의 외부로 배출하도록 구성된 애노드실용 배출구를 더 구비하는, 도금 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 캐소드실에 있어서의 상기 기판보다도 하방에는 이온 저항체가 배치되고,
   상기 캐소드실에 있어서의 상기 이온 저항체보다도 하방 또한 상기 막 모듈보다도 상방에는, 상기 캐소드실에 있어서의 전장을 조정하기 위한, 링상의 전장 조정 블록이 배치되고,
   상기 이온 저항체에는, 상기 이온 저항체의 하면과 상면을 관통하도록 마련된 관통 구멍이 복수 마련되고,
   상기 전장 조정 블록의 내경은, 상기 이온 저항체에 있어서의 복수의 상기 관통 구멍이 마련되어 있는 에어리어인 펀칭 에어리어의 외경보다도 작은, 도금 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 억제 부재는, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되어, 수평 방향으로 연장되는 억제판을 구비하는, 도금 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 억제 부재는, 상기 제2 막의 상기 유입구보다도 하방에 배치되어, 수평 방향으로 연장되는 통 부재와,
   상기 통 부재의 내부와, 상기 유입구를 연결하는 연결 부재를 구비하는, 도금 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 대한 도금 처리의 실행 시에, 상기 애노드실과 애노드실용의 리저버 탱크 사이에서 도금액을 유통시킴과 함께, 상기 캐소드실과 캐소드실용의 리저버 탱크 사이에서 도금액을 유통시키도록 구성된, 도금액 유통 모듈을 더 구비하는, 도금 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 도금액 유통 모듈은,
    상기 애노드실의 도금액을 상기 애노드실용의 리저버 탱크에 유통시키는 유로에 배치되어, 상기 애노드실의 압력이 상기 캐소드실의 압력과 동일한 값으로 되도록 상기 애노드실의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브를 구비하는, 도금 장치.
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