KR102472769B1 - Inline system - Google Patents

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모토츠구 가와모토
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현하는 것을 목적으로 한다.
인라인 시스템(1)은, 보호 부재 접착 장치(2)와, 연삭 장치(3)와, 보호 부재 접착 장치 및 연삭 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 전달 수단(4)을 구비한다. 전달 수단은, 웨이퍼를 배치 가능한 복수의 선반판을 높이 방향으로 나란히 배치한 임시 배치 카세트(6)를 갖는다. 임시 배치 카세트는, 복수의 지지 선반을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누어 구성되고, 보호 부재 접착 장치 및 연삭 장치가 공통으로 액세스 가능한 전달 영역(D)과, 보호 부재 접착 장치 및 연삭 장치 중 어느 한쪽만이 액세스 가능한 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)을 구비한다. An object of the present invention is to realize continuous processing between a plurality of devices by reducing the waiting time of devices.
The in-line system 1 has a protective member bonding device 2, a grinding device 3, and conveying means 4 for conveying wafers between the protecting member bonding device and the grinding device. The delivery unit has a temporary placement cassette 6 in which a plurality of shelf plates on which wafers can be placed are arranged side by side in the height direction. The temporary placement cassette is configured by dividing a plurality of support shelves into a plurality of areas in the Z direction, and either a transfer area D to which the protection member adhesion device and the grinding device can access in common, and the protection member adhesion device and the grinding device. First and second recovery regions R1 and R2 accessible only to the first and second recovery regions are provided.

Description

인라인 시스템{INLINE SYSTEM}Inline system {INLINE SYSTEM}

본 발명은 복수의 가공 장치 사이에서 피가공물을 반송하는 인라인 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an inline system for transporting a workpiece between a plurality of processing devices.

종래부터, 반도체 제조 장치에 있어서는, 복수의 장치 사이에서 피가공물을 반송하고, 피가공물에 대해 소정의 가공을 연속적으로 실시 가능한 인라인 시스템이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 인라인 시스템은, 제1 장치로서 연삭 장치를 구비하고, 제2 장치로서 레이저 가공 장치를 구비한다. 또한, 상기 인라인 시스템은, 연삭 장치와 레이저 가공 장치 사이에서 피가공물을 이송하는 이송 수단을 더 구비하고 있다. 이들에 의해, 피가공물은, 연삭 장치에 의해 소정 두께로 연삭된 후, 레이저 가공 장치에 의해 분할 예정 라인을 따라 레이저 가공된다.Conventionally, in a semiconductor manufacturing apparatus, an inline system capable of transporting a workpiece between a plurality of devices and continuously performing predetermined processing on the workpiece has been proposed (eg, see Patent Document 1). The inline system described in Patent Literature 1 includes a grinding device as a first device and a laser processing device as a second device. In addition, the in-line system further includes a conveying means for conveying the workpiece between the grinding device and the laser processing device. With these, after the to-be-processed object is ground to a predetermined thickness by the grinding device, it is laser processed along the line to be divided by the laser processing device.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2014-038929호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-038929

그런데, 특허문헌 1에 있어서, 연삭 장치와 레이저 가공 장치에서는, 가공 시간(1워크당의 처리 시간)이 반드시 일치하지 않는다. 예컨대, 연삭 장치의 가공 시간이 레이저 가공 장치의 가공 시간보다 긴 경우에는, 레이저 가공 장치측의 이송 수단에 대기 시간이 발생한다. 또한, 한쪽 장치에 트러블이 발생한 경우, 한쪽 장치는 다른쪽 장치에 피가공물을 전달할 수 없기 때문에, 다른쪽 장치에는 대기 시간이 발생한다. 이와 같이 한쪽 장치에 대기 시간이 발생하는 결과, 시스템 전체로서의 스루풋에 영향을 줄 우려가 있다. However, in Patent Literature 1, the processing time (processing time per workpiece) does not always coincide with the grinding device and the laser processing device. For example, when the processing time of the grinding device is longer than the processing time of the laser processing device, a waiting time is generated in the conveying means on the laser processing device side. Also, when a trouble occurs in one of the devices, since the one device cannot transfer the workpiece to the other device, a waiting time occurs in the other device. As a result of the waiting time occurring in one device in this way, there is a possibility that the throughput of the entire system may be affected.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있는 인라인 시스템을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. The present invention has been made in view of such a point, and one of the objects is to provide an inline system capable of realizing continuous processing between a plurality of devices by reducing the waiting time of the device.

본 발명의 일 양태의 인라인 시스템은, 웨이퍼를 가공하는 제1 장치와, 제1 장치가 가공한 웨이퍼를 가공하는 제2 장치와, X방향으로 나란히 설치된 제1 장치와 제2 장치 사이에 배치되어 제1 장치로부터 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 수단을 구비한 인라인 시스템으로서, 제1 장치는, 전달 수단을 기준으로 -X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제1 로봇을 구비하고, 제2 장치는, 전달 수단을 기준으로 +X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제2 로봇을 구비하며, 전달 수단은, 복수의 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트와, 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면을 갖는 테이블을 구비하고, 임시 배치 카세트는, 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 복수의 지지 선반과, 테이블의 배치면 방향에서 X방향에 직교하는 Y방향에서의 지지 선반의 양 측변을 각각 연결하고 대면하는 측판과, 측판의 상변을 연결하는 상부판과, 측판의 하변을 연결하는 바닥판과, -X 방향 측면에 형성되는 제1 개구와, +X 방향 측면에 형성되는 제2 개구와, XY 방향에 직교하는 Z방향으로 제1 로봇이 이동하는 제1 영역과 제2 로봇이 Z방향으로 이동하는 제2 영역이 Z방향으로 어긋나게 배치되고, 제1 영역과 제2 영역이 중복되는 영역에서 제1 장치로부터 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 영역과, 제1 영역으로부터 전달 영역을 뺀 영역에서 제1 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제1 회수 영역과, 제2 영역으로부터 전달 영역을 뺀 영역에서 제2 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제2 회수 영역을 구비하는 것을 특징으로 한다. An inline system of one aspect of the present invention is disposed between a first device for processing a wafer, a second device for processing the wafer processed by the first device, and the first device and the second device installed side by side in the X direction, An in-line system having a transfer means for transferring a wafer from a first device to a second device, wherein the first device is disposed on a side in the -X direction with respect to the transfer means and includes a first robot for conveying the wafer; The second device is disposed on the +X direction side of the transfer means and includes a second robot that transports wafers, and the transfer means includes a temporary placement cassette for supporting a plurality of wafers in a shelf shape, and a temporary placement cassette. The temporary placement cassette includes a plurality of support shelves for supporting wafers in a shelf shape, and both sides of the support shelves in the Y direction orthogonal to the X direction in the direction of the table placement surface. A side plate connecting and facing each other, an upper plate connecting the upper side of the side plate, a bottom plate connecting the lower side of the side plate, a first opening formed on the side surface in the -X direction, and a second opening formed on the side surface in the +X direction. A first area in which the first robot moves in the Z direction perpendicular to the opening and the XY direction and a second area in which the second robot moves in the Z direction are displaced in the Z direction, and the first area and the second area overlap. a transfer area for transferring wafers from the first device to a second device in an area where the transfer area is obtained; It is characterized by comprising a second recovery area for recovering a wafer during processing taken out from the second device in an area obtained by subtracting the transfer area from the area.

이 구성에 의하면, 예컨대 제1 장치에 의해 가공한 후의 웨이퍼를, 제1 개구를 통해 임시 배치 카세트 내에 임시 배치할 수 있다. 한편, 제2 장치는, 임시 배치 카세트 내에 임시 배치된 웨이퍼를 제1 개구와는 반대측의 제2 개구로부터 취출할 수 있다. 즉, 제1 장치에서는, -X측의 제1 개구로부터 피가공물의 출납이 가능하고, 제2 장치에서는, +X측의 제2 개구로부터 웨이퍼의 출납이 가능하다. According to this configuration, for example, wafers processed by the first apparatus can be temporarily placed in the temporary placement cassette through the first opening. On the other hand, the second device can take out the wafer temporarily placed in the temporary placement cassette from the second opening on the opposite side to the first opening. That is, in the first device, the workpiece can be loaded and unloaded from the first opening on the -X side, and in the second device, wafers can be loaded and unloaded from the second opening on the +X side.

특히, 임시 배치 카세트에 복수의 웨이퍼를 임시 배치할 수 있기 때문에, 제1 장치와 제2 장치에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼를 제1 및 제2 장치 사이에서 가공하는 것이 가능하다. In particular, since a plurality of wafers can be temporarily placed in the temporary placement cassette, even if the processing time is different in the first and second devices, wafers are continuously deposited in the first and second devices without waiting time in one device. It is possible to process between 2 machines.

또한, 임시 배치 카세트를 구성하는 복수의 지지 선반을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역에서 가공 후의 웨이퍼의 전달이 행해진다. 또한, 제1 로봇으로 액세스 가능한 제1 회수 영역과, 제2 로봇으로 액세스 가능한 제2 회수 영역을 따로따로 형성함으로써, 제1 및 제2 장치 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역에 회수할 수 있다. 이 결과, 제1 및 제2 장치 중 어느 다른쪽 장치에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제하는 것이 가능하다. In addition, the plurality of support shelves constituting the temporary placement cassette are divided into a plurality of areas in the Z direction, and wafers after processing are transferred in a transfer area accessible to the first and second robots in common. In addition, by separately forming a first recovery area accessible to the first robot and a second recovery area accessible to the second robot, even when a trouble occurs in either of the first and second devices, the wafer is being processed. may be temporarily recovered in the first or second recovery area. As a result, in either of the first and second devices, it is possible to suppress the occurrence of waiting time.

또한, 본 발명의 일 양태의 상기 인라인 시스템에 있어서, 전달 영역은, 제1 회수 영역 및 제2 회수 영역보다 많은 지지 선반을 구비한다.Further, in the inline system of one aspect of the present invention, the transfer area has more support shelves than the first recovery area and the second recovery area.

또한, 본 발명의 일 양태의 상기 인라인 시스템은, 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면에 대해 수직 방향을 축 방향으로 하고 배치면의 중심을 축으로 테이블을 ±90도 회전 가능하게 하는 회전 수단을 구비한다. In addition, the in-line system of one aspect of the present invention is provided with rotation means for enabling rotation of the table by ±90 degrees around the center of the placement surface with the vertical direction being the axial direction with respect to the placement surface on which the temporary placement cassette is placed. do.

본 발명에 의하면, 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the waiting time of an apparatus can be reduced, and continuous processing can be realized between a some apparatus.

도 1은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 전체 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다.1 is an overall perspective view of an inline system according to the present embodiment.
2 is a schematic diagram showing an example of operation of the inline system according to the present embodiment.
3 is a schematic diagram showing an example of operation of the inline system according to the present embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 전체 사시도이다. 한편, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템은, 도 1에 도시된 구성에 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 또한, 도 1에 있어서, X방향 안쪽측을 -X측, X방향 전방측을 +X측으로 하고, Y방향 안쪽측을 -Y측, Y방향 전방측을 +Y측으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, X방향을 장치의 좌우 방향, Y방향을 장치의 전후 방향, Z방향을 상하 방향으로 하고, X, Y, Z방향은 서로 직교하고 있는 것으로 한다. Hereinafter, an inline system according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall perspective view of an inline system according to the present embodiment. On the other hand, the inline system according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIG. 1 and can be changed as appropriate. In Fig. 1, the X-direction back side is the -X side, the X-direction front side is the +X side, the Y-direction back side is the -Y side, and the Y-direction front side is the +Y side. In this embodiment, it is assumed that the X direction is the left-right direction of the device, the Y direction is the front-back direction of the device, and the Z direction is the up-down direction, and the X, Y, and Z directions are orthogonal to each other.

도 1에 도시된 바와 같이, 인라인 시스템(1)은, 제1 장치로서의 보호 부재 접착 장치(2)와, 제2 장치로서의 연삭 장치(3)와, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 실시하는 전달 수단(4)과, 이들을 통괄 제어하는 제어 수단(5)을 구비한다. 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)는, X방향으로 약간 간격을 두고 나란히 설치된다. 전달 수단(4)은, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3) 사이에 배치된다. 즉, 보호 부재 접착 장치(2)는, 전달 수단(4)을 기준으로 -X 방향(우측)에 배치되고, 연삭 장치(3)는, 전달 수단(4)을 기준으로 +X 방향(좌측)에 배치된다. As shown in Fig. 1, the in-line system 1 comprises a protective member bonding device 2 as a first device, a grinding device 3 as a second device, a protection member bonding device 2 and a grinding device ( 3) a transfer means 4 for transferring the wafer W between them, and a control means 5 for collectively controlling them. The protection member bonding device 2 and the grinding device 3 are installed side by side with a slight gap in the X direction. The conveying means 4 is disposed between the protective member bonding device 2 and the grinding device 3 . That is, the protective member bonding device 2 is disposed in the -X direction (right side) with respect to the conveying means 4, and the grinding device 3 is disposed in the +X direction (left side) with respect to the conveying means 4. is placed on

가공 대상이 되는 웨이퍼(W)는, 예컨대 디바이스 패턴이 형성되기 전의 애즈 슬라이스 웨이퍼이고, 원기둥형의 잉곳을 와이어 소(wire saw)로 슬라이스하여 원판형으로 형성된다. 웨이퍼(W)는, 실리콘, 갈륨 비소, 실리콘 카바이드 등의 워크에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 세라믹, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판, 판형 금속이나 수지의 연성 재료, 미크론 오더로부터 서브미크론 오더의 평탄도(TTV: Total Thickness Variation)가 요구되는 각종 가공 재료를 웨이퍼(W)로 해도 좋다. 여기서 말하는 평탄도란, 예컨대 웨이퍼(W)의 피연삭면을 기준면으로 하여 두께 방향을 측정한 높이 중, 최대값과 최소값의 차를 나타낸다.The wafer W to be processed is, for example, an as-sliced wafer before device patterns are formed, and is formed into a disk shape by slicing a cylindrical ingot with a wire saw. The wafer W is not limited to a workpiece made of silicon, gallium arsenide, or silicon carbide. For example, ceramic, glass, sapphire-based inorganic material substrates, plate-like metal or resin ductile materials, and various processing materials requiring micron-to-submicron order flatness (TTV: Total Thickness Variation) may be used as the wafer W. good night. The flatness here refers to a difference between a maximum value and a minimum value among heights measured in the thickness direction using, for example, the surface to be ground of the wafer W as a reference plane.

잉곳으로부터 슬라이스된 후의 웨이퍼(W)에는, 표면에 기복이 형성되어 있다. 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)은, 슬라이스 후의 웨이퍼(W)의 표면으로부터 상기 기복을 제거하도록 구성된다. 구체적으로 인라인 시스템(1)은, 판형의 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 보호 부재를 접착하고, 웨이퍼(W)를 다른쪽측으로부터 연삭 가공함으로써 기복을 제거한다. 즉, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)은, 제1 가공으로서 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 보호 부재를 접착하고, 제2 가공으로서 웨이퍼의 다른쪽 면을 연삭 가공하며, 이들 2종류의 가공을 일련의 흐름으로 연속적으로 실시하도록 구성되어 있다. Wafers are formed on the surface of the wafer W after being sliced from the ingot. The inline system 1 according to the present embodiment is configured to remove the undulations from the surface of the wafer W after slicing. Specifically, in the inline system 1, a protection member is adhered to one side of a plate-shaped wafer W, and the wafer W is ground from the other side to remove undulations. That is, the inline system 1 according to the present embodiment adheres the protection member to one surface of the wafer W as the first process and grinds the other surface of the wafer as the second process. It is configured to perform processing continuously in a series of flows.

보호 부재 접착 장치(2)는, 수지 및 필름으로 이루어지는 보호 부재(모두 도시하지 않음)를 웨이퍼(W)의 표면에 접착하도록 구성된다. 상세한 구성은 생략하지만, 보호 부재 접착 장치(2)는, Y방향으로 길이 방향을 갖는 직육면체 형상의 케이스(20) 내에, 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 로봇(21)을 설치하여 구성된다. 케이스(20)의 전면(前面)에는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용한 워크 카세트(도시하지 않음)가 배치되는 제1 로드 포트(22)가 설치되어 있다.The protective member bonding device 2 is configured to adhere a protective member (not shown) made of resin and film to the surface of the wafer W. Although the detailed configuration is omitted, the protective member bonding device 2 is configured by installing a first robot 21 that transfers the wafer W in a rectangular parallelepiped case 20 having a longitudinal direction in the Y direction. On the front surface of the case 20, a first load port 22 is provided on which a work cassette (not shown) accommodating a plurality of wafers W is placed.

제1 로봇(21)은, 제1 로드 포트(22)의 후방에 있어서, 케이스(20)의 전측으로 치우쳐 배치되어 있다. 제1 로봇(21)은, 제1 로드 포트(22) 상의 워크 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 다관절 링크로 이루어지는 로봇 아암(23)의 선단에 흡인식의 핸드부(24)를 설치하여 구성된다. 핸드부(24)는, 웨이퍼(W)의 표면을 흡인 유지한다. 또한, 로봇 아암(23)은 도시하지 않은 승강 수단에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 제1 로봇(21)은, 로봇 아암(23)의 가동 범위 내에 있어서, 핸드부(24)를 임의의 위치로 이동시키는 것이 가능하다. 상세한 것은 후술하겠지만, 보호 부재 접착 장치(2)는, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 부재를 접착한 후, 상기 웨이퍼(W)를 제1 로봇(21)으로 전달 수단(4)에 반송한다. The first robot 21 is disposed biased toward the front side of the case 20 at the rear of the first load port 22 . The first robot 21 takes out the wafer W from the work cassette on the first load port 22 . Specifically, the first robot 21 is configured by installing a suction type hand part 24 at the tip of a robot arm 23 made of an articulated link. The hand portion 24 suctions and holds the surface of the wafer W. In addition, the robot arm 23 is configured to be able to be moved up and down by an up and down means not shown. The first robot 21 can move the hand part 24 to an arbitrary position within the movable range of the robot arm 23 . Although described in detail later, the protective member bonding device 2 adheres the protective member to the surface of the wafer W, and then transfers the wafer W to the transfer unit 4 by the first robot 21 .

연삭 장치(3)는, 보호 부재가 접착된 웨이퍼(W)의 반대면을 소정 두께로 연삭하도록 구성된다. 상세한 구성은 생략하지만, 연삭 장치(3)는, Y방향으로 길이 방향을 갖는 직육면체 형상의 케이스(30) 내에, 웨이퍼(W)를 반송하는 제2 로봇(31)을 설치하여 구성된다. 케이스(30)의 전면에는, 연삭 후의 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 워크 카세트(도시하지 않음)가 배치되는 제2 로드 포트(32)가 설치되어 있다.The grinding device 3 is configured to grind the opposite side of the wafer W to which the protection member is adhered to a predetermined thickness. Although a detailed configuration is omitted, the grinding device 3 is configured by installing a second robot 31 that transports the wafer W in a rectangular parallelepiped case 30 having a longitudinal direction in the Y direction. On the front surface of the case 30, a second load port 32 is provided in which a work cassette (not shown) accommodating a plurality of wafers W after grinding is disposed.

제2 로봇(31)은, 제2 로드 포트(32)의 후방에 있어서, 케이스(30)의 전측으로 치우쳐 배치되어 있다. 제2 로봇(31)은, 다관절 링크로 이루어지는 로봇 아암(33)의 선단에 흡인식의 핸드부(34)를 설치하여 구성된다. 핸드부(34)는, 웨이퍼(W)의 표면을 흡인 유지한다. 또한, 로봇 아암(33)은 도시하지 않은 승강 수단에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 제2 로봇(31)은, 로봇 아암(33)의 가동 범위 내에 있어서, 핸드부(34)를 임의의 위치로 이동시키는 것이 가능하다. 상세한 것은 후술하겠지만, 연삭 장치(3)는, 전달 수단(4)으로부터 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)으로 취출하여 장치 내의 소정 개소에 반송한다. 그 후, 연삭 장치(3)는, 웨이퍼(W)를 소정 두께로 연삭한 후, 상기 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)으로 제2 로드 포트(32)에 반송한다. The second robot 31 is arranged behind the second load port 32 and biased towards the front side of the case 30 . The second robot 31 is configured by providing a suction type hand part 34 at the tip of a robot arm 33 composed of an articulated link. The hand portion 34 suctions and holds the surface of the wafer W. In addition, the robot arm 33 is configured to be able to be moved up and down by an up and down means not shown. The second robot 31 can move the hand part 34 to an arbitrary position within the movable range of the robot arm 33 . As will be described in detail later, the grinding device 3 takes out the wafer W from the conveying means 4 with the second robot 31 and transports it to a predetermined location in the device. Thereafter, the grinding device 3 grinds the wafer W to a predetermined thickness, and then conveys the wafer W to the second load port 32 by the second robot 31 .

전달 수단(4)은, 케이스(20)의 전측 부분과 케이스(30)의 전측 부분을 연결하는 케이스(40) 내에 배치된다. 각 케이스(20, 40, 30)는, 내부에서 연통(連通)되어 하나의 전달 공간(도시하지 않음)을 형성하도록 연결된다. 전달 수단(4)은, 보호 부재가 접착된 후의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치해 두는 임시 배치 수단을 구성한다. 구체적으로 전달 수단(4)은, 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트(6)와, 상기 임시 배치 카세트(6)를 배치하는 배치면(70)을 갖는 테이블(7)을 구비한다. The delivery means 4 is disposed within the case 40 connecting the front part of the case 20 and the front part of the case 30 . Each case 20, 40, 30 is connected so that it communicates internally and forms one transmission space (not shown). The delivery means 4 constitutes a temporary placement means for temporarily placing the wafer W after the protective member is attached thereto. Specifically, the transfer unit 4 includes a temporary placement cassette 6 for supporting the wafers W in a shelf shape, and a table 7 having a placement surface 70 on which the temporary placement cassette 6 is placed. do.

임시 배치 카세트(6)는, 좌우가 개방되고, 내부에 복수의 선반판(60)이 설치된 상자형으로 형성된다. 임시 배치 카세트(6)는, 복수의 웨이퍼(W)를 각 선반판(60)에 배치하여 Z방향으로 적층하도록 수용한다. 구체적으로 임시 배치 카세트(6)는, 웨이퍼(W)의 외부 직경보다 큰 상면에서 보아 정사각형 형상으로 형성되고, 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 지지하는 복수의 선반판(60)의 양단을 한 쌍의 측판(61)으로 연결하여 구성된다. 도 1에 있어서는, 복수의 선반판(60)이 Z방향으로 나란히 배치되어 있고, 테이블(7)의 배치면 방향에 있어서 X방향에 직교하는 Y방향의 선반판(60)의 양 측변이 한 쌍의 측판(61)에 의해 연결되어 있다.The temporary placement cassette 6 is formed in a box shape with left and right sides open and a plurality of shelf plates 60 installed therein. The temporary placement cassette 6 accommodates a plurality of wafers W arranged on each shelf board 60 and stacked in the Z direction. Specifically, the temporary placement cassette 6 is formed in a square shape when viewed from the top, which is larger than the outer diameter of the wafer W, and includes a pair of opposite ends of a plurality of shelf plates 60 supporting the wafer W in a shelf shape. It is configured by connecting to the side plate 61 of. In Fig. 1, a plurality of shelf boards 60 are arranged side by side in the Z direction, and a pair of both side edges of the shelf boards 60 in the Y direction orthogonal to the X direction in the direction of the arrangement surface of the table 7 are connected by the side plate 61 of

또한, 대면하는 한 쌍의 측판(61)의 하변(하단)이 바닥판(62)에 의해 연결되고, 한 쌍의 측판(61)의 상변(상단)이 상부판(63)에 의해 연결되어 있다. 이들에 의해, 임시 배치 카세트(6)의 좌우 양 측면에는, 편평 형상의 슬릿이 복수 형성된다. 여기서, 보호 부재 접착 장치(2)측(우측)에서의 임시 배치 카세트(6)의 측면(-X면)에 형성되는 복수의 개구를 제1 개구(64)(도 2 참조)로 하고, 연삭 장치(3)측(좌측)에서의 임시 배치 카세트(6)의 측면(+X측면)에 형성되는 복수의 개구를 제2 개구(65)로 한다. In addition, the lower side (lower end) of the pair of facing side plates 61 is connected by the bottom plate 62, and the upper side (upper side) of the pair of side plates 61 is connected by the top plate 63. . As a result, a plurality of flat slits are formed on both left and right side surfaces of the temporary placement cassette 6 . Here, a plurality of openings formed on the side surface (-X surface) of the temporary placement cassette 6 on the side (right side) of the protection member bonding device 2 are defined as first openings 64 (see Fig. 2), and grinding is performed. A plurality of openings formed on the side surface (+X side surface) of the temporary placement cassette 6 on the device 3 side (left side) are referred to as the second openings 65 .

테이블(7)은, 임시 배치 카세트(6)보다 큰 상면에서 보아 정사각형 형상의 배치면(70)을 갖는다. 상기 배치면(70)에 임시 배치 카세트(6)가 배치된다. 또한, 테이블(7)은, 배치면(70)에 대해 수직 방향(Z방향)을 축 방향으로 하고, 배치면(70)의 중심을 축으로 테이블(7)을 소정 각도 회전시키는 회전 수단(71)을 구비한다. 회전 수단(71)은, 예컨대 전동 모터로 구성되고, 테이블(7)의 하방에 설치되어 있다. 회전 수단(71)은, 테이블(7)을 예컨대 ±90도 회전 가능하게 구성된다. 회전 방향에 대해서는 후술한다.The table 7 has a placement surface 70 having a square shape when viewed from above, which is larger than that of the temporary placement cassette 6 . A temporary placement cassette 6 is placed on the placement surface 70 . In addition, the table 7 is a rotating means 71 that rotates the table 7 at a predetermined angle around the center of the placement surface 70 as an axial direction perpendicular to the placement surface 70 (Z direction). ) is provided. The rotating means 71 is constituted by an electric motor, for example, and is installed below the table 7 . The rotation means 71 is comprised so that rotation of the table 7 by ±90 degrees is possible, for example. The direction of rotation will be described later.

제어 수단(5)은, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 메모리에는, 예컨대, 장치 각부를 제어하는 제어 프로그램이 기억되어 있다. 제어 수단(5)은, 예컨대, 보호 부재 접착 장치(2), 연삭 장치(3), 및 전달 수단(4)의 구동을 상호 제어한다.The control means 5 is constituted by a processor, memory, or the like that executes various processes. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory) depending on the purpose. The memory stores, for example, a control program for controlling each part of the device. The control means 5 mutually controls the driving of the protection member sticking device 2, the grinding device 3, and the conveying means 4, for example.

그런데, 복수의 장치를 조합한 인라인 시스템에 있어서는, 각 장치의 1워크당의 처리 시간(가공 시간)이 상이한 경우가 상정된다. 예컨대, 본 실시형태에서는, 보호 부재 접착 장치(2)에 비해 연삭 장치(3) 쪽이 일반적으로 가공 시간이 길다. 종래의 인라인 시스템에서는, 복수의 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 경우, 하나씩밖에 웨이퍼를 전달할 수 없기 때문에, 각 장치의 가공 시간의 차이에 기인하여, 소정의 장치에 대기 시간이 발생해 버린다고 하는 문제가 있다.By the way, in an inline system in which a plurality of devices are combined, it is assumed that the processing time (processing time) per work of each device is different. For example, in this embodiment, the processing time is generally longer for the grinding device 3 than for the protection member bonding device 2. In the conventional inline system, when wafers are transferred between a plurality of devices, since wafers can only be transferred one by one, there is a problem that a waiting time occurs in a predetermined device due to a difference in processing time of each device. have.

또한, 한쪽 장치에 트러블이 발생한 경우, 한쪽 장치는 다른쪽 장치에 피가공물을 전달할 수 없다. 이 때문에, 다른쪽 장치에 대기 시간이 발생할 우려가 있다. 이와 같이 한쪽 장치에 대기 시간이 발생하는 결과, 시스템 전체로서의 스루풋에 영향을 줄 우려가 있다. In addition, when a trouble occurs in one of the devices, one device cannot transfer the workpiece to the other device. For this reason, there is a possibility that waiting time may occur in the other device. As a result of the waiting time occurring in one device in this way, there is a possibility that the throughput of the entire system may be affected.

또한, 인라인 시스템을 구성하는 각 장치[본 실시형태에서는, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)]는, 각각 독립적으로 개발된 것이 많아, 각 장치의 반송 수단[본 실시형태에서는, 제1 로봇(21) 및 제2 로봇(31)]의 가동 범위(특히 Z방향의 가동 범위)가 상이하다. 따라서, 이들 2개의 장치 사이에서 원활하게 웨이퍼를 전달하기 위해서는, 제1 로봇(21) 및 제2 로봇(31)의 각각의 가동 범위에 대응한 전달 수단을 설계할 필요가 있다. 이 경우, 예컨대, 제1 로봇(21), 제2 로봇(31)을 개조하여 그 가동 범위를 조정하는 것이 고려된다. 그러나 이 결과, 인라인 시스템의 설계 공정수가 증가할 우려가 있다.In addition, many of the devices constituting the in-line system (in this embodiment, the protection member bonding device 2 and the grinding device 3) are developed independently, and the conveying means of each device (in this embodiment, The movable ranges (particularly, movable ranges in the Z direction) of the first robot 21 and the second robot 31 are different. Therefore, in order to smoothly transfer wafers between these two devices, it is necessary to design transfer means corresponding to the respective movable ranges of the first robot 21 and the second robot 31 . In this case, it is conceivable to remodel the first robot 21 and the second robot 31 to adjust their movable ranges, for example. However, as a result of this, there is a possibility that the number of design steps of the inline system increases.

그래서, 본건 발명자는, 복수의 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 전달 수단에 주목하여 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)을 발명하였다. 구체적으로 본 실시형태에서는, 2개의 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)] 사이에, 전달 수단(4)으로서 좌우가 개구된 임시 배치 카세트(6)를 배치하였다. Therefore, the inventor of the present invention invented the inline system 1 according to the present embodiment, paying attention to a transfer means for transferring wafers between a plurality of devices. Specifically, in the present embodiment, a temporary placement cassette 6 with left and right openings is disposed as a transmission means 4 between two processing devices (protective member bonding device 2 and grinding device 3).

상기 임시 배치 카세트(6)에는, Z방향으로 나란히 복수의 선반판(60)이 설치되어 있어, 한쪽 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2)]로 가공한 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치해 두는 것이 가능하다. 이 경우, 보호 부재 접착 장치(2)는, 임시 배치 카세트(6)의 우측으로부터 액세스가 가능하다. 다른쪽 가공 장치[연삭 장치(3)]는, 임시 배치 카세트(6)의 좌측으로부터 액세스하여, 미리 임시 배치된 웨이퍼(W)를 취출해서 소정의 가공을 실시한다.A plurality of shelf plates 60 are installed side by side in the Z direction on the temporary placement cassette 6, and a plurality of wafers W processed by one processing device (protective member bonding device 2) are temporarily placed. it is possible to put In this case, the protection member sticking device 2 can be accessed from the right side of the temporary placement cassette 6 . The other processing device (grinding device 3) accesses from the left side of the temporary placement cassette 6, takes out the previously temporarily placed wafer W, and performs a predetermined process.

특히, 임시 배치 카세트(6)에 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치할 수 있기 때문에, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 가공하는 것이 가능하다.In particular, since a plurality of wafers W can be temporarily placed in the temporary placement cassette 6, even if the processing time is different between the protection member bonding device 2 and the grinding device 3, the waiting time in one device It is possible to continuously process the wafer W between the protection member bonding device 2 and the grinding device 3 without this occurring.

또한, 임시 배치 카세트(6)를 구성하는 복수의 선반판(60)(지지 선반)을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역(D)에서 가공 후의 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 또한, 제1 로봇(21)으로 액세스 가능한 제1 회수 영역(R1)과, 제2 로봇(31)으로 액세스 가능한 제2 회수 영역(R2)을 따로따로 형성함으로써, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼(W)를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역(R1, R2)에 회수할 수 있다. 이 결과, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 다른쪽에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제하는 것이 가능하다. In addition, a plurality of shelf plates 60 (support shelves) constituting the temporary placement cassette 6 are divided into a plurality of areas in the Z direction, and a transfer area accessible to the first and second robots 21 and 31 in common. In (D), the wafer W after processing is transferred. Further, by separately forming a first recovery area R1 accessible to the first robot 21 and a second recovery area R2 accessible to the second robot 31, the protection member bonding device 2 and Even when a trouble occurs in either of the grinding devices 3, the wafer W in the middle of processing can be temporarily recovered in the first or second recovery areas R1 and R2. As a result, in either of the protection member bonding device 2 and the grinding device 3, it is possible to suppress the occurrence of waiting time.

다음으로, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시형태에 따른 임시 배치 카세트의 선반 분할, 및 인라인 시스템의 동작에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다. 구체적으로 도 2는 2개의 가공 장치 사이에서 피가공물을 전달하는 동작의 일례를 도시하고, 도 3은 작업자가 전달 수단에 액세스할 때의 동작예를 도시하고 있다. 한편, 도 2 및 도 3에서는, 설명의 편의상, 도 1에서 도시된 구성의 일부를 생략하고 있다. 또한, 도 1과 도 2 및 도 3에서는, 설명의 편의상, 선반판(지지 선반)의 수가 상이하다. 또한, 제1 로드 포트에는, 슬라이스 후의 웨이퍼를 수용한 워크 카세트가 배치되어 있는 것으로 한다. Next, with reference to Figs. 1 to 3, the shelf division of the temporary placement cassette and the operation of the inline system according to the present embodiment will be described. 2 and 3 are schematic diagrams showing an example of operation of the inline system according to the present embodiment. Specifically, FIG. 2 shows an example of an operation of transferring a workpiece between two machining devices, and FIG. 3 shows an example of an operation when an operator accesses the transfer means. Meanwhile, in FIGS. 2 and 3, for convenience of description, a part of the configuration shown in FIG. 1 is omitted. In addition, in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, the number of shelf boards (support shelf) differs for explanatory convenience. In addition, it is assumed that a work cassette accommodating wafers after slicing is placed in the first load port.

먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여, 임시 배치 카세트(6)의 선반 분할에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 임시 배치 카세트(6)에는, 11개의 선반판(60)에 의해 합계 12단의 지지 선반이 형성된다. 여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 최하단의 지지 선반으로부터 순서대로 「-3」으로부터 「9」의 번호를 붙이는 것으로 한다. First, with reference to Figs. 2 and 3, the shelf division of the temporary placement cassette 6 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3 , a total of 12 support shelves are formed on the temporary placement cassette 6 by 11 shelf plates 60 . Here, as shown in Fig. 3, it is assumed that numbers from "-3" to "9" are sequentially assigned from the lowest support shelf.

제1 로봇(21)은, Z방향에 있어서, 1번째로부터 9번째의 지지 선반 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 여기서, 임시 배치 카세트(6)의 1번째로부터 9번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 로봇(21)이 이동하는 「제1 영역(A1)」, 즉, 제1 로봇(21)의 Z방향에서의 가동 범위를 나타내는 것으로 한다. The 1st robot 21 is comprised so that it can move up and down between the 1st to 9th support shelves in the Z direction. Here, the area between the 1st to 9th support shelves of the temporary placement cassette 6 is the “first area A1” where the first robot 21 moves, that is, the Z of the first robot 21 It is assumed that the movable range in the direction is indicated.

이에 대해, 제2 로봇(31)은, Z방향에 있어서, -3번째로부터 6번째의 지지 선반 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 여기서, 임시 배치 카세트(6)의 -3번째로부터 6번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제2 로봇(31)이 이동하는 「제2 영역(A2)」, 즉, 제2 로봇(31)의 Z방향에서의 가동 범위를 나타내는 것으로 한다. 이와 같이, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)은, Z방향으로 어긋나게 배치되어 있다.In contrast, the second robot 31 is configured to be able to move up and down between the -3rd to the 6th support shelves in the Z direction. Here, the area between the -3rd to the 6th support shelves of the temporary placement cassette 6 is the "second area A2" where the second robot 31 moves, that is, the second robot 31 It is assumed that the movable range in the Z direction is indicated. In this way, the first area A1 and the second area A2 are displaced in the Z direction.

또한, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)이 중복되는 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 1번째로부터 6번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통적으로 액세스 가능한 임시 배치 카세트(6)의 「전달 영역(D)」을 나타내는 것으로 한다. 상세한 것은 후술하겠지만, 본 실시형태에서는, 상기 전달 영역(D)을 경유하여, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 실시된다. In addition, the area where the first area A1 and the second area A2 overlap, that is, the area between the first to sixth support shelves of the temporary placement cassette 6, the first and second robots 21 , 31) denotes the "delivery area D" of the temporarily placed cassette 6 that can be accessed in common. Although described in detail later, in this embodiment, transfer of the wafer W is performed between the protection member bonding device 2 and the grinding device 3 via the transfer area D.

또한, 제1 영역(A1)으로부터 전달 영역(D)을 뺀 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 7번째로부터 9번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 로봇(21)만이 액세스 가능한 「제1 회수 영역(R1)」을 나타내는 것으로 한다. 제1 회수 영역(R1)에서는, 보호 부재 접착 장치(2)로부터 취출한 가공 도중의 웨이퍼(W)가 회수된다. In addition, the area obtained by subtracting the transfer area D from the first area A1, that is, the area between the 7th and 9th support shelves of the temporary placement cassette 6, is accessible only by the first robot 21. 1st recovery area R1”. In the first recovery area R1, the processing wafer W taken out of the protection member bonding device 2 is recovered.

마찬가지로, 제2 영역(A2)으로부터 전달 영역(D)을 뺀 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 -3번째로부터 -1번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제2 로봇(31)만이 액세스 가능한 「제2 회수 영역(R2)」을 나타내는 것으로 한다. 제2 회수 영역(R2)에서는, 연삭 장치(3)로부터 취출한 가공 도중의 웨이퍼(W)가 회수된다. Similarly, the area obtained by subtracting the transfer area D from the second area A2, that is, the area between the -3rd and -1st support shelves of the temporary placement cassette 6, is accessed only by the second robot 31. It is assumed that a possible "second recovery area R2" is indicated. In the second recovery area R2, the wafer W taken out of the grinding device 3 and in the middle of processing is recovered.

한편, 본 실시형태에 있어서, 전달 영역(D)에서는, 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)의 3단의 지지 선반보다 많은, 6개의 지지 선반이 설치되어 있다.On the other hand, in the present embodiment, six support shelves are provided in the transfer area D, which is more than the three-stage support shelves of the first and second recovery areas R1 and R2.

다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 인라인 시스템의 통상의 동작, 즉, 제1 가공으로부터 웨이퍼의 전달, 제2 가공까지의 일련의 흐름에 대해 설명한다. Next, with reference to Figs. 1 and 2, a normal operation of the inline system, that is, a series of flows from first processing to wafer delivery and second processing will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저, 보호 부재 접착 장치(2)에서는, 제1 로봇(21)이 제1 로드 포트(22) 상의 워크 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출한다. 제1 로봇(21)은, 핸드부(24)로 웨이퍼(W)의 상면을 흡인 유지하여, 상기 웨이퍼(W)를 케이스(20) 내의 소정 개소에 반송한다. 웨이퍼(W)는, 제1 가공으로서 보호 부재가 접착된다. 가공 후의 웨이퍼(W)는, 다시 핸드부(24)에 의해 흡인 유지되고, 다음으로 임시 배치 카세트(6)에 반송된다. As shown in FIGS. 1 and 2 , first, in the protection member bonding device 2 , the first robot 21 takes out the wafer W from the work cassette on the first load port 22 . The first robot 21 suctions and holds the upper surface of the wafer W with the hand part 24 and transfers the wafer W to a predetermined location in the case 20 . A protective member is bonded to the wafer W as a first process. The wafer W after processing is suctioned and held by the hand portion 24 again, and then transported to the temporary placement cassette 6 .

임시 배치 카세트(6)는, 제1 개구(64)가 -X측(우측)으로 향해지고, 제2 개구(65)가 +X측(좌측)으로 향해져 있다. 제1 로봇(21)은, 핸드부(24)를, 전달 영역(D) 내의 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치 가능한 높이로 조정한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 전달 영역(D) 내에서, 웨이퍼(W)와 소정의 제1 개구(64)의 높이가 일치하도록 핸드부(24)의 높이를 조정한다. 그리고, 제1 로봇(21)은, 제1 개구(64)를 통해 임시 배치 카세트(6) 내에 웨이퍼(W)를 삽입하여, 소정의 선반판(60) 상에 배치한다. In the temporary placement cassette 6, the first opening 64 faces the -X side (right side) and the second opening 65 faces the +X side (left side). The first robot 21 adjusts the hand portion 24 to a height at which the wafer W can be placed on a predetermined shelf board 60 in the delivery area D. Specifically, the first robot 21 adjusts the height of the hand part 24 so that the height of the wafer W and the predetermined first opening 64 coincide with each other in the transfer area D. Then, the first robot 21 inserts the wafer W into the temporary placement cassette 6 through the first opening 64 and places it on a predetermined shelf board 60 .

한편, 제1 개구(64)로부터 웨이퍼(W)를 선반판(60)에 반입할 때, 제어 수단(5)은, 각 선반판(60)에 설치되는 센서(도시하지 않음)의 출력으로부터, 각 선반판(60) 상에 웨이퍼(W)가 배치되어 있는지의 여부를 판단하고, 제1 로봇(21)의 동작을 제어해도 좋다. 또한, 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치하는 순서는 특별히 한정되지 않고, 최하단의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 배치해도 좋고, 최상단의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 배치해도 좋다. 또한, 제1 로봇(21)은, 그때마다, 선반판(60)의 빈 곳을 확인하고, 비어 있는 임의의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치해도 좋다.On the other hand, when the wafer W is loaded into the shelf board 60 through the first opening 64, the control means 5 receives output from a sensor (not shown) installed on each shelf board 60, It is also possible to control the operation of the first robot 21 by determining whether or not the wafer W is placed on each shelf board 60 . In addition, the order of placing the wafers W on the shelf board 60 is not particularly limited, and the wafers W may be placed from the shelf board 60 at the lowest level, or the wafer W from the shelf board 60 at the top level. ) may be placed. In addition, the first robot 21 may check the empty place of the shelf board 60 each time and place the wafer W on an arbitrary empty shelf board 60 .

연삭 장치(3)에서는, 임시 배치 카세트(6) 내에 수용된 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)이 반출한다. 제어 수단(5)은, 예컨대, 각 선반판(60)에 설치되는 센서(도시하지 않음)의 출력으로부터, 각 선반판(60) 상에 웨이퍼(W)가 배치되어 있는지의 여부를 판단하고, 제2 로봇(31)의 동작을 제어한다. In the grinding device 3, the second robot 31 carries out the wafer W stored in the temporary placement cassette 6. The control means 5 determines, for example, whether a wafer W is placed on each shelf board 60 from the output of a sensor (not shown) installed on each shelf board 60; The operation of the second robot 31 is controlled.

제2 로봇(31)은, 핸드부(34)를, 전달 영역(D) 내에서 웨이퍼(W)가 배치되어 있는 소정의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 취출 가능한 높이로 조정한다. 구체적으로 제2 로봇(31)은, 전달 영역(D) 내에서 핸드부(34)의 선단이 소정의 제2 개구(65)와 일치하도록 핸드부(34)의 높이를 조정한다. 그리고, 제2 로봇(31)은, 제2 개구(65)에 핸드부(34)를 삽입하여, 소정의 선반판(60) 상에 배치된 웨이퍼(W)의 상면을 흡인 유지한다. The second robot 31 adjusts the hand part 34 to a height at which the wafer W can be taken out from the predetermined shelf board 60 on which the wafer W is placed in the transfer area D. Specifically, the second robot 31 adjusts the height of the hand part 34 so that the front end of the hand part 34 coincides with the predetermined second opening 65 in the transfer area D. Then, the second robot 31 inserts the hand part 34 into the second opening 65 to suck and hold the upper surface of the wafer W placed on the predetermined shelf board 60 .

다음으로 제2 로봇(31)은, 제2 개구(65)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여(반출하여), 케이스(30) 내의 소정 개소에 반송한다. 그리고, 웨이퍼(W)는, 제2 가공으로서 보호 부재와는 반대측의 면이 연삭 가공되어, 기복이 제거된다. 가공 후의 웨이퍼(W)는, 다시 핸드부(34)에 의해 흡인 유지되어, 제2 로드 포트(32) 상의 워크 카세트에 반송된다. Next, the second robot 31 takes out (carries out) the wafer W from the second opening 65 and transports it to a predetermined location in the case 30 . Then, as a second process, the surface of the wafer W on the opposite side to the protection member is ground to remove undulations. The wafer W after processing is suctioned and held again by the hand portion 34 and transferred to the work cassette on the second load port 32 .

본 실시형태에 의하면, 예컨대 보호 부재 접착 장치(2)로 가공한 후의 웨이퍼(W)는, 제1 개구(64)를 통해 임시 배치 카세트(6) 내에 임시 배치할 수 있다. 한편, 연삭 장치(3)는, 임시 배치 카세트(6) 내에 임시 배치된 웨이퍼(W)를 제1 개구(64)와는 반대측의 제2 개구(65)로부터 취출할 수 있다. 즉, 보호 부재 접착 장치(2)에서는, -X측의 제1 개구(64)로부터 웨이퍼(W)의 출납이 가능하고, 연삭 장치(3)에서는, +X측의 제2 개구(65)로부터 웨이퍼(W)의 출납이 가능하다. According to this embodiment, for example, the wafer W processed by the protection member bonding device 2 can be temporarily placed in the temporary placement cassette 6 through the first opening 64 . On the other hand, the grinding device 3 can take out the wafer W temporarily placed in the temporary placement cassette 6 from the second opening 65 on the opposite side to the first opening 64 . That is, in the protective member bonding device 2, the wafer W can be loaded and unloaded from the first opening 64 on the -X side, and in the grinding device 3, from the second opening 65 on the +X side. The wafer W can be put in and out.

이와 같이, 임시 배치 수단으로서의 임시 배치 카세트(6)를 통해 2개의 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)] 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행함으로써, 각 가공 장치의 상황을 파악할 필요가 없다. 즉, 각 가공 장치의 반송 로봇[제1, 제2 로봇(21, 31)]의 반송 위치를 확인할 필요가 없어져, 복잡한 제어 구성이 불필요해진다. 이 결과, 간이한 구성으로 복수의 가공 장치 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 실현할 수 있다. In this way, by transferring the wafer W between the two processing devices (protection member bonding device 2 and grinding device 3) via the temporary placement cassette 6 as a temporary placement means, each processing device You don't have to figure out the situation. That is, there is no need to check the transport positions of the transport robots (the first and second robots 21 and 31) of each processing device, and a complicated control configuration becomes unnecessary. As a result, transfer of the wafer W between a plurality of processing devices can be realized with a simple configuration.

특히, 임시 배치 카세트(6)에 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치할 수 있기 때문에, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 가공하는 것이 가능하다. 또한, 임시 배치 카세트(6)를 구성하는 복수의 지지 선반을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역에서 가공 후의 웨이퍼의 전달이 행해진다. In particular, since a plurality of wafers W can be temporarily placed in the temporary placement cassette 6, even if the processing time is different between the protection member bonding device 2 and the grinding device 3, the waiting time in one device It is possible to continuously process the wafer W between the protection member bonding device 2 and the grinding device 3 without this occurring. In addition, the plurality of support shelves constituting the temporary placement cassette 6 are divided into a plurality of areas in the Z direction, and wafers after processing are transferred in a transfer area accessible to the first and second robots 21 and 31 in common. It is done.

다음으로, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 작업자에 의한 장치에의 액세스가 필요해졌을 때의 인라인 시스템의 동작에 대해 설명한다. Next, with reference to Figs. 1 to 3, the operation of the inline system when access to the apparatus by the operator is required will be described.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 예컨대, 보호 부재 접착 장치(2)로 웨이퍼(W)를 가공하는 중, 어떠한 트러블에 의해 가공을 계속할 수 없는 경우, 제1 로봇(21)은, 보호 부재 접착 장치(2) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 복수의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치 카세트(6)에 회수한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 보호 부재 접착 장치(2) 내의 소정 개소로부터 웨이퍼(W)를 픽업하여, 제1 회수 영역(R1) 내에서 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 수용한다. As shown in FIGS. 1 to 3 , for example, while processing the wafer W with the protection member bonding device 2, when processing cannot be continued due to some trouble, the first robot 21 protects A plurality of wafers W transported to a predetermined location in the member bonding device 2 are temporarily collected in the temporary placement cassette 6 . Specifically, the first robot 21 picks up the wafer W from a predetermined location in the protective member bonding device 2 and places the wafer W on a predetermined shelf board 60 in the first recovery area R1. accept

이 경우, 제2 로봇(31)은, 보호 부재 접착 장치(2)의 가동 상황에 관계없이, 전달 영역(D) 내에서 임시 배치 카세트(6)에 액세스하는 것이 가능하다. 즉, 임시 배치 카세트(6)로부터 제2 로봇(31)으로 웨이퍼(W)를 연삭 장치(3)에 반송하여, 연삭 장치(3) 내에서 가공을 계속할 수 있다. 따라서, 연삭 장치(3)측에서 대기 시간이 발생하는 일은 없다.In this case, the second robot 31 can access the temporary placement cassette 6 in the transfer area D regardless of the operating condition of the protection member bonding device 2 . That is, the wafer W is transported from the temporary placement cassette 6 to the second robot 31 to the grinding device 3, and processing can be continued in the grinding device 3. Therefore, no waiting time occurs on the grinding device 3 side.

마찬가지로, 연삭 장치(3)로 웨이퍼(W)를 가공하는 중, 어떠한 트러블에 의해 가공을 계속할 수 없는 경우, 제2 로봇(31)은, 연삭 장치(3) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 복수의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치 카세트(6)에 회수한다. 구체적으로 제2 로봇(31)은, 연삭 장치(3) 내의 소정 개소로부터 웨이퍼(W)를 픽업하여, 제2 회수 영역(R2) 내에서 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 수용한다. Similarly, while processing the wafer W with the grinding device 3, when the processing cannot be continued due to some trouble, the second robot 31 carries out a plurality of robots transported to a predetermined location in the grinding device 3. The wafers W are temporarily collected in the temporary placement cassette 6 . Specifically, the second robot 31 picks up the wafer W from a predetermined location within the grinding device 3 and accommodates the wafer W on a predetermined shelf board 60 within the second recovery area R2. do.

이 경우, 제1 로봇(21)은, 연삭 장치(3)의 가동 상황에 관계없이, 전달 영역(D) 내에서 임시 배치 카세트(6)에 액세스하는 것이 가능하다. 즉, 임시 배치 카세트(6)로부터 제1 로봇(21)으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 내에 반송하여, 보호 부재 접착 장치(2) 내에서 가공을 계속할 수 있다. 따라서, 보호 부재 접착 장치(2)측에서 대기 시간이 발생하는 일은 없다.In this case, the first robot 21 can access the temporary placement cassette 6 in the transfer area D regardless of the operating condition of the grinding device 3 . That is, the wafer W is conveyed from the temporary placement cassette 6 to the first robot 21 within the protection member bonding device 2, and processing can be continued within the protection member bonding device 2. Therefore, no waiting time occurs on the side of the protective member bonding device 2.

이와 같이, 제1 로봇(21)으로만 액세스 가능한 제1 회수 영역(R1)과, 제2 로봇(31)으로만 액세스 가능한 제2 회수 영역(R2)을 따로따로 형성함으로써, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼(W)를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역(R1, R2)에 회수할 수 있다. 이 결과, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 다른쪽 장치에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제, 즉, 대기 시간의 삭감을 실현하는 것이 가능하다. In this way, by separately forming the first recovery area R1 accessible only by the first robot 21 and the second recovery area R2 accessible only by the second robot 31, the protective member bonding device ( Even when a trouble occurs in either 2) or the grinding device 3, the wafer W in the middle of processing can be temporarily recovered in the first or second recovery areas R1 and R2. As a result, in either of the protective member bonding device 2 and the grinding device 3, it is possible to suppress the occurrence of waiting time, that is, to realize a reduction in waiting time.

한편, 작업자가 임시 배치 카세트(6) 내의 웨이퍼(W)를 확인하고 싶은 경우나, 메인터넌스 시에는, 각 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)]의 동작이 정지되고, 회전 수단(71)에 의해 테이블(7)이 소정 각도 회전된다.On the other hand, when the operator wants to check the wafer W in the temporary placement cassette 6 or during maintenance, the operation of each processing device (protection member sticking device 2 and grinding device 3) is stopped, The table 7 is rotated at a predetermined angle by the rotating means 71 .

회전 수단(71)은, 예컨대, 테이블(7)을 +방향으로 90도 회전시켜, 제1 개구(64)를 +Y 방향측, 즉 장치 정면측에 위치시킨다. 여기서, 장치 상면에서 보아 반시계 방향을 Z축 주위의 +방향으로 한다. 또한, 회전 수단(71)은, 테이블(7)을 -방향으로 90도 회전시켜, 제2 개구(65)를 +Y 방향측에 위치시켜도 좋다. 이 경우, 장치 상면에서 보아 시계 방향이 Z축 주위의 -방향이 된다.The rotating means 71 rotates the table 7 by 90 degrees in the + direction, for example, and positions the first opening 64 on the +Y direction side, that is, on the device front side. Here, the counterclockwise direction as viewed from the top of the device is the + direction around the Z axis. Moreover, the rotating means 71 may rotate the table 7 90 degrees in the - direction, and may locate the 2nd opening 65 on the +Y direction side. In this case, the clockwise direction when viewed from the top of the device becomes the -direction around the Z axis.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 개구(64) 또는 제2 개구(65)가 장치 정면측으로 향해짐으로써, 작업자는, 각 가공 장치에 액세스하지 않고, 임시 배치 카세트(6)에 수용되어 있는 웨이퍼(W)를 빼내는 것이 가능해진다. 이 결과, 메인터넌스를 위한 인터로크를 불필요하게 할 수 있어, 인라인 시스템(1)의 제어 구성을 간략화할 수 있다. As shown in Fig. 3, by directing the first opening 64 or the second opening 65 toward the front side of the device, the operator does not have access to each processing device, and the temporary placement cassette 6 accommodates the It becomes possible to take out the wafer W. As a result, the interlock for maintenance can be made unnecessary, and the control structure of the inline system 1 can be simplified.

한편, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)에 보호 부재를 접착하고, 웨이퍼(W)를 연삭함으로써 기복을 제거하는 인라인 시스템(1)을 예로 하여, 제1 가공 장치로서 보호 부재 접착 장치(2), 제2 가공 장치로서 연삭 장치(3)를 설치하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 제1, 제2 가공 장치는, 어떠한 가공 장치를 적용해도 좋고, 예컨대, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 플라즈마 에칭 장치, 에지 트리밍 장치, 익스팬드 장치, 브레이킹 장치, 그 외의 각종 가공 장치를 적용 가능하다. 또한, 가공 장치의 수는, 2개에 한하지 않고, 3개 이상의 가공 장치를 조합하여 인라인 시스템을 구성해도 좋다. 또한, 각 가공 장치의 배치 관계(위치 관계)도 적절히 변경이 가능하다.On the other hand, in the present embodiment, taking the inline system 1 that adheres a protective member to the wafer W and removes the undulations by grinding the wafer W as an example, the protective member bonding device 2 as the first processing device , Although it was set as the structure which provided the grinding device 3 as a 2nd processing device, it is not limited to this structure. Any processing device may be applied to the first and second processing devices, for example, a cutting device, a grinding device, a polishing device, a laser processing device, a plasma etching device, an edge trimming device, an expander, a breaking device, and various other types. Processing equipment can be applied. In addition, the number of processing devices is not limited to two, and an inline system may be constituted by combining three or more processing devices. Moreover, the arrangement|positioning relationship (positional relationship) of each processing apparatus can also be changed suitably.

또한, 상기 실시형태에서는, 테이블(7) 위에 임시 배치 수단으로서 임시 배치 카세트(6)가 배치되는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 테이블(7)과 임시 배치 카세트(6)는 일체적으로 구성되어도 좋다. Further, in the above embodiment, the temporary placement cassette 6 is arranged as a temporary placement means on the table 7, but it is not limited to this configuration. The table 7 and the temporary placement cassette 6 may be configured integrally.

또한, 가공 대상인 웨이퍼(W)로서, 가공의 종류에 따라, 예컨대, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 기판, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 그린 세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 이용되어도 좋다. 반도체 디바이스 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 광 디바이스 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 또한, 패키지 기판으로서는 CSP(Chip Size Package) 기판, 반도체 기판으로서는 실리콘이나 갈륨 비소 등, 무기 재료 기판으로서는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 이용되어도 좋다. 또한, 산화물 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬니오베이트가 이용되어도 좋다. In addition, as the wafer W to be processed, various works such as semiconductor device wafers, optical device wafers, package substrates, semiconductor substrates, inorganic material substrates, oxide wafers, green ceramic substrates, and piezoelectric substrates are selected depending on the type of processing. may be used As the semiconductor device wafer, a silicon wafer after device formation or a compound semiconductor wafer may be used. As the optical device wafer, a sapphire wafer or a silicon carbide wafer after device formation may be used. Further, a CSP (Chip Size Package) substrate may be used as the package substrate, silicon or gallium arsenide may be used as the semiconductor substrate, and sapphire, ceramics, glass, or the like may be used as the inorganic material substrate. In addition, as the oxide wafer, lithium tantalate or lithium niobate after device formation or before device formation may be used.

또한, 상기 실시형태에서는, 임시 배치 카세트(6)의 지지 선반을 12단 설치하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 지지 선반의 수는, 적절히 변경이 가능하고, 12단보다 적어도 많아도 좋다. 또한, 복수의 지지 선반을 복수의 영역[제1, 제2 영역(A1, A2), 전달 영역(D), 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)]으로 나누었을 때, 각 영역에서의 지지 선반의 수도 적절히 변경이 가능하다. 예컨대, 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)의 지지 선반의 수는, 보호 부재 접착 장치(2) 또는 연삭 장치(3) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 웨이퍼(W)의 매수(예컨대 5매)에 따라, 설정하는 것이 가능하다.Further, in the above embodiment, the support shelf of the temporary placement cassette 6 is provided in 12 stages, but it is not limited to this configuration. The number of support shelves can be changed appropriately, and may be at least more than 12 steps. In addition, when the plurality of support shelves are divided into a plurality of regions (first and second regions A1 and A2, delivery regions D, and first and second recovery regions R1 and R2), in each region The number of support shelves of the can be appropriately changed. For example, the number of support shelves in the first and second recovery areas R1 and R2 is the number of wafers W transported to a predetermined location in the protection member bonding device 2 or the grinding device 3 (e.g., 5 Depending on each), it is possible to set.

또한, 본 발명의 각 실시형태를 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 좋다.In addition, although each embodiment of the present invention has been described, as another embodiment of the present invention, a combination of the above embodiments and modifications may be used in whole or in part.

또한, 본 발명의 실시형태는 상기한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방식으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구의 범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시양태를 커버하고 있다.In addition, the embodiment of the present invention is not limited to each of the above embodiments, and various changes, substitutions, and modifications may be made without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. Furthermore, if the technical spirit of the present invention can be realized in other ways by technological advancement or other derived techniques, it may be implemented using that method. Accordingly, the scope of the claims covers all embodiments that may be included within the scope of the technical idea of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있다고 하는 효과를 갖고, 특히, 복수의 가공 장치 사이에서 웨이퍼를 반송하는 인라인 시스템에 유용하다.As described above, the present invention has an effect of reducing the waiting time of devices and realizing continuous processing between a plurality of devices, and is particularly useful for inline systems that transport wafers between a plurality of processing devices. .

1: 인라인 시스템 2: 보호 부재 접착 장치(제1 장치)
21: 제1 로봇 3: 연삭 장치(제2 장치)
31: 제2 로봇 4: 전달 수단
6: 임시 배치 카세트 60: 선반판(지지 선반)
61: 측판 62: 바닥판
63: 상부판 64: 제1 개구
65: 제2 개구 7: 테이블
70: 배치면 71: 회전 수단
W: 웨이퍼 A1: 제1 영역
A2: 제2 영역 D: 전달 영역
R1: 제1 회수 영역 R2: 제2 회수 영역1: in-line system 2: protective member bonding device (first device)
21: first robot 3: grinding device (second device)
31: second robot 4: transmission means
6: temporary placement cassette 60: shelf plate (support shelf)
61: side plate 62: bottom plate
63: top plate 64: first opening
65: second opening 7: table
70: placement surface 71: rotation means
W: wafer A1: first area
A2: second area D: forwarding area
R1: first recovery area R2: second recovery area

Claims (3)

웨이퍼를 가공하는 제1 장치와,
상기 제1 장치가 가공한 웨이퍼를 가공하는 제2 장치와,
X방향으로 나란히 설치된 상기 제1 장치와 상기 제2 장치 사이에 배치되어 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 수단을 포함한 인라인 시스템으로서,
상기 제1 장치는, 상기 전달 수단을 기준으로 -X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제1 로봇을 포함하고,
상기 제2 장치는, 상기 전달 수단을 기준으로 +X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제2 로봇을 포함하며,
상기 전달 수단은,
복수의 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트와,
상기 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면을 갖는 테이블을 포함하고,
상기 임시 배치 카세트는,
웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 복수의 지지 선반과,
상기 테이블의 상기 배치면 방향에서 상기 X방향에 직교하는 Y방향에서의 상기 지지 선반의 양 측변을 각각 연결하고 대면하는 측판과,
상기 측판의 상변을 연결하는 상부판과,
상기 측판의 하변을 연결하는 바닥판과,
-X 방향 측면에 형성되는 제1 개구와,
+X 방향 측면에 형성되는 제2 개구와,
XY 방향에 직교하는 Z방향으로 상기 제1 로봇이 이동하는 제1 영역과 상기 제2 로봇이 Z방향으로 이동하는 제2 영역이 Z방향으로 어긋나게 배치되고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 중복되는 영역에서 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 영역과,
상기 제1 영역으로부터 상기 전달 영역을 뺀 영역에서 상기 제1 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제1 회수 영역과,
상기 제2 영역으로부터 상기 전달 영역을 뺀 영역에서 상기 제2 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제2 회수 영역을 포함하는 것인 인라인 시스템. A first apparatus for processing a wafer;
a second device for processing the wafer processed by the first device;
An inline system including transfer means disposed between the first device and the second device installed side by side in the X direction to transfer a wafer from the first device to the second device,
The first device includes a first robot disposed in the -X direction with respect to the transfer means and transporting a wafer;
The second device includes a second robot disposed in the +X direction with respect to the transfer unit and transporting a wafer;
The means of delivery is
A temporary placement cassette for supporting a plurality of wafers in a shelf shape;
A table having a placement surface for placing the temporary placement cassette;
The temporary placement cassette,
A plurality of support shelves for supporting wafers in a shelf shape;
a side plate connecting and facing both sides of the support shelf in the Y direction orthogonal to the X direction in the direction of the arrangement surface of the table;
An upper plate connecting the upper side of the side plate;
A bottom plate connecting the lower side of the side plate;
- A first opening formed on the side in the X direction;
A second opening formed on the side in the +X direction;
A first area in which the first robot moves in the Z direction orthogonal to the XY direction and a second area in which the second robot moves in the Z direction are displaced in the Z direction, and the first area and the second area a transfer area for transferring wafers from the first device to the second device in an overlapping area;
a first recovery area for recovering an in-process wafer taken out from the first apparatus in an area obtained by subtracting the transfer area from the first area;
and a second recovery area for recovering an in-process wafer taken out from the second device in an area obtained by subtracting the transfer area from the second area. 제1항에 있어서, 상기 전달 영역은, 상기 제1 회수 영역 및 상기 제2 회수 영역보다 많은 상기 지지 선반을 포함하는 것인 인라인 시스템. The inline system according to claim 1, wherein the transfer area includes more support shelves than the first retrieval area and the second retrieval area. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 임시 배치 카세트를 배치하는 상기 배치면에 대해 수직 방향을 축 방향으로 하고 상기 배치면의 중심을 축으로 상기 테이블을 ±90도 회전 가능하게 하는 회전 수단을 포함하는 인라인 시스템. The method according to claim 1 or 2, further comprising: rotation means for enabling rotation of the table by ±90 degrees about the center of the placement surface with an axial direction perpendicular to the placement surface on which the temporary placement cassette is placed; In-line system including.
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