KR20190008108A - Inline system - Google Patents

Inline system Download PDF

Info

Publication number
KR20190008108A
KR20190008108A KR1020180078624A KR20180078624A KR20190008108A KR 20190008108 A KR20190008108 A KR 20190008108A KR 1020180078624 A KR1020180078624 A KR 1020180078624A KR 20180078624 A KR20180078624 A KR 20180078624A KR 20190008108 A KR20190008108 A KR 20190008108A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
area
robot
transfer
cassette
Prior art date
Application number
KR1020180078624A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102472769B1 (en
Inventor
모토츠구 가와모토
유지 고시오카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190008108A publication Critical patent/KR20190008108A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102472769B1 publication Critical patent/KR102472769B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

An objective of the present invention is to reduce standby time of an apparatus to realize continuous processing between a plurality of apparatuses. An in-line system (1) comprises: a protection member bonding apparatus (2); a grinding apparatus (3); and a transfer means (4) transferring a wafer between the protection member bonding apparatus and grinding apparatus. The transfer means has a temporarily arranged cassette (6), wherein a plurality of shelf plates on which the wafer can be arranged are arranged in the height direction in a row. The temporary cassette divides a plurality of support shelves into a plurality of regions at the Z-axis direction and has a transfer region (D) to which the protection member bonding apparatus and grinding apparatus can access mutually and first and second recovery regions (R1, R2) to which only one of the protection member bonding apparatus and grinding apparatus can access.

Description

인라인 시스템{INLINE SYSTEM}Inline system {INLINE SYSTEM}

본 발명은 복수의 가공 장치 사이에서 피가공물을 반송하는 인라인 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an inline system for transporting a workpiece between a plurality of processing apparatuses.

종래부터, 반도체 제조 장치에 있어서는, 복수의 장치 사이에서 피가공물을 반송하고, 피가공물에 대해 소정의 가공을 연속적으로 실시 가능한 인라인 시스템이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 인라인 시스템은, 제1 장치로서 연삭 장치를 구비하고, 제2 장치로서 레이저 가공 장치를 구비한다. 또한, 상기 인라인 시스템은, 연삭 장치와 레이저 가공 장치 사이에서 피가공물을 이송하는 이송 수단을 더 구비하고 있다. 이들에 의해, 피가공물은, 연삭 장치에 의해 소정 두께로 연삭된 후, 레이저 가공 장치에 의해 분할 예정 라인을 따라 레이저 가공된다.2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing apparatus, an inline system capable of carrying out a predetermined machining operation on a workpiece by conveying the workpiece between a plurality of apparatuses has been proposed (for example, refer to Patent Document 1). The inline system disclosed in Patent Document 1 has a grinding apparatus as a first apparatus and a laser processing apparatus as a second apparatus. Further, the inline system further includes a transfer means for transferring the workpiece between the grinding apparatus and the laser processing apparatus. Thereby, the workpiece is ground to a predetermined thickness by the grinding apparatus, and then laser-processed along the line to be divided by the laser processing apparatus.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2014-038929호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-038929

그런데, 특허문헌 1에 있어서, 연삭 장치와 레이저 가공 장치에서는, 가공 시간(1워크당의 처리 시간)이 반드시 일치하지 않는다. 예컨대, 연삭 장치의 가공 시간이 레이저 가공 장치의 가공 시간보다 긴 경우에는, 레이저 가공 장치측의 이송 수단에 대기 시간이 발생한다. 또한, 한쪽 장치에 트러블이 발생한 경우, 한쪽 장치는 다른쪽 장치에 피가공물을 전달할 수 없기 때문에, 다른쪽 장치에는 대기 시간이 발생한다. 이와 같이 한쪽 장치에 대기 시간이 발생하는 결과, 시스템 전체로서의 스루풋에 영향을 줄 우려가 있다. However, in Patent Document 1, the machining time (processing time per workpiece) does not always coincide with the grinding apparatus and the laser machining apparatus. For example, when the machining time of the grinding apparatus is longer than the machining time of the laser machining apparatus, waiting time occurs in the transfer means on the laser machining apparatus side. Further, when a trouble occurs in one apparatus, the other apparatus can not transmit the workpiece to the other apparatus, so that a waiting time occurs in the other apparatus. As a result of such a standby time occurring in one apparatus, the throughput as a whole system may be affected.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있는 인라인 시스템을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inline system capable of realizing continuous machining among a plurality of apparatuses by reducing the waiting time of the apparatus.

본 발명의 일 양태의 인라인 시스템은, 웨이퍼를 가공하는 제1 장치와, 제1 장치가 가공한 웨이퍼를 가공하는 제2 장치와, X방향으로 나란히 설치된 제1 장치와 제2 장치 사이에 배치되어 제1 장치로부터 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 수단을 구비한 인라인 시스템으로서, 제1 장치는, 전달 수단을 기준으로 -X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제1 로봇을 구비하고, 제2 장치는, 전달 수단을 기준으로 +X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제2 로봇을 구비하며, 전달 수단은, 복수의 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트와, 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면을 갖는 테이블을 구비하고, 임시 배치 카세트는, 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 복수의 지지 선반과, 테이블의 배치면 방향에서 X방향에 직교하는 Y방향에서의 지지 선반의 양 측변을 각각 연결하고 대면하는 측판과, 측판의 상변을 연결하는 상부판과, 측판의 하변을 연결하는 바닥판과, -X 방향 측면에 형성되는 제1 개구와, +X 방향 측면에 형성되는 제2 개구와, XY 방향에 직교하는 Z방향으로 제1 로봇이 이동하는 제1 영역과 제2 로봇이 Z방향으로 이동하는 제2 영역이 Z방향으로 어긋나게 배치되고, 제1 영역과 제2 영역이 중복되는 영역에서 제1 장치로부터 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 영역과, 제1 영역으로부터 전달 영역을 뺀 영역에서 제1 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제1 회수 영역과, 제2 영역으로부터 전달 영역을 뺀 영역에서 제2 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제2 회수 영역을 구비하는 것을 특징으로 한다. An inline system according to an aspect of the present invention includes a first device for processing a wafer, a second device for processing a wafer processed by the first device, and a first device arranged in parallel in the X direction and a second device An inline system having transfer means for transferring a wafer from a first apparatus to a second apparatus, wherein the first apparatus comprises a first robot arranged on the -X direction side with respect to the transfer means, The second apparatus includes a second robot disposed on the + X direction side with respect to the transfer means and carrying the wafer. The transfer means includes a temporary placement cassette for supporting the plurality of wafers in a rack shape, The temporary placement cassette includes a plurality of support shelves for supporting the wafers in the form of a shelf, a support table for supporting the wafers in the Y direction perpendicular to the X direction in the arrangement surface direction of the table A bottom plate connecting the lower sides of the side plates, a first opening formed on the side in the -X direction, a side plate on the side in the + X direction, A first region in which the first robot moves in the Z direction orthogonal to the X and Y directions and a second region in which the second robot moves in the Z direction are arranged to be shifted in the Z direction, A transfer area for transferring the wafer from the first device to the second device in the area where the two areas overlap, a first recovery area for recovering the wafer from the first device taken out from the first device in the area subtracting the transfer area from the first area, And a second recovery area for recovering the wafer taken from the second device in the area where the transfer area is subtracted from the second area.

이 구성에 의하면, 예컨대 제1 장치에 의해 가공한 후의 웨이퍼를, 제1 개구를 통해 임시 배치 카세트 내에 임시 배치할 수 있다. 한편, 제2 장치는, 임시 배치 카세트 내에 임시 배치된 웨이퍼를 제1 개구와는 반대측의 제2 개구로부터 취출할 수 있다. 즉, 제1 장치에서는, -X측의 제1 개구로부터 피가공물의 출납이 가능하고, 제2 장치에서는, +X측의 제2 개구로부터 웨이퍼의 출납이 가능하다. According to this configuration, for example, the wafer after being processed by the first apparatus can be temporarily placed in the temporary placement cassette through the first opening. On the other hand, the second apparatus can take out the wafer temporarily placed in the temporary placement cassette from the second opening on the opposite side of the first opening. That is, in the first apparatus, the workpiece can be taken in and out from the first opening on the -X side, and in the second apparatus, the wafer can be taken in and out from the second opening on the + X side.

특히, 임시 배치 카세트에 복수의 웨이퍼를 임시 배치할 수 있기 때문에, 제1 장치와 제2 장치에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼를 제1 및 제2 장치 사이에서 가공하는 것이 가능하다. Particularly, since a plurality of wafers can be temporarily arranged in the temporary placement cassette, even when the processing time is different between the first device and the second device, the waiting time is not generated in one device, It is possible to process between two devices.

또한, 임시 배치 카세트를 구성하는 복수의 지지 선반을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역에서 가공 후의 웨이퍼의 전달이 행해진다. 또한, 제1 로봇으로 액세스 가능한 제1 회수 영역과, 제2 로봇으로 액세스 가능한 제2 회수 영역을 따로따로 형성함으로써, 제1 및 제2 장치 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역에 회수할 수 있다. 이 결과, 제1 및 제2 장치 중 어느 다른쪽 장치에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제하는 것이 가능하다. Further, the plurality of support shelves constituting the temporary placement cassette are divided into a plurality of regions in the Z direction, and the wafer after the processing is transferred in the transfer region commonly accessible by the first and second robots. In addition, by separately forming the first recovery area accessible by the first robot and the second recovery area accessible by the second robot, even when a trouble occurs in either the first or the second device, Can be temporarily collected in the first or second collection area. As a result, it is possible to suppress the occurrence of the waiting time in either the first or the second apparatus.

또한, 본 발명의 일 양태의 상기 인라인 시스템에 있어서, 전달 영역은, 제1 회수 영역 및 제2 회수 영역보다 많은 지지 선반을 구비한다.Further, in the above-described inline system of one aspect of the present invention, the transfer area has more support shelves than the first recovery area and the second recovery area.

또한, 본 발명의 일 양태의 상기 인라인 시스템은, 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면에 대해 수직 방향을 축 방향으로 하고 배치면의 중심을 축으로 테이블을 ±90도 회전 가능하게 하는 회전 수단을 구비한다. Further, the inline system of one aspect of the present invention is provided with a rotating means for rotating the table about ± 90 degrees about the center of the placing surface in the axial direction with respect to the placing surface on which the temporary placement cassettes are arranged do.

본 발명에 의하면, 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있다.According to the present invention, it is possible to realize continuous machining between a plurality of devices by reducing the waiting time of the device.

도 1은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 전체 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다.1 is an overall perspective view of an in-line system according to the present embodiment.
2 is a schematic diagram showing an operation example of an in-line system according to the present embodiment.
3 is a schematic diagram showing an operation example of an in-line system according to the present embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 전체 사시도이다. 한편, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템은, 도 1에 도시된 구성에 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 또한, 도 1에 있어서, X방향 안쪽측을 -X측, X방향 전방측을 +X측으로 하고, Y방향 안쪽측을 -Y측, Y방향 전방측을 +Y측으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, X방향을 장치의 좌우 방향, Y방향을 장치의 전후 방향, Z방향을 상하 방향으로 하고, X, Y, Z방향은 서로 직교하고 있는 것으로 한다. Hereinafter, an inline system according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall perspective view of an in-line system according to the present embodiment. On the other hand, the inline system according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in Fig. 1, and can be appropriately changed. In Fig. 1, the inner side in the X direction is set to the -X side, the front side in the X direction is set to the + X side, the inner side in the Y direction is set to the -Y side, and the front side in the Y direction is set to the + Y side. In the present embodiment, it is assumed that X, Y, and Z directions are orthogonal to each other with the X direction being the left and right direction of the apparatus, the Y direction being the front and back direction of the apparatus, and the Z direction being the up and down direction.

도 1에 도시된 바와 같이, 인라인 시스템(1)은, 제1 장치로서의 보호 부재 접착 장치(2)와, 제2 장치로서의 연삭 장치(3)와, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 실시하는 전달 수단(4)과, 이들을 통괄 제어하는 제어 수단(5)을 구비한다. 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)는, X방향으로 약간 간격을 두고 나란히 설치된다. 전달 수단(4)은, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3) 사이에 배치된다. 즉, 보호 부재 접착 장치(2)는, 전달 수단(4)을 기준으로 -X 방향(우측)에 배치되고, 연삭 장치(3)는, 전달 수단(4)을 기준으로 +X 방향(좌측)에 배치된다. 1, the inline system 1 includes a protective member bonding apparatus 2 as a first apparatus, a grinding apparatus 3 as a second apparatus, a protective member bonding apparatus 2 and a grinding apparatus 3 for transferring the wafer W, and control means 5 for controlling them collectively. The protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3 are arranged side by side with a slight gap in the X direction. The transfer means 4 is disposed between the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3. That is, the protective member adhering apparatus 2 is arranged in the -X direction (right side) with respect to the transmitting means 4 and the grinding apparatus 3 is moved in the + X direction (left side) with respect to the transmitting means 4, .

가공 대상이 되는 웨이퍼(W)는, 예컨대 디바이스 패턴이 형성되기 전의 애즈 슬라이스 웨이퍼이고, 원기둥형의 잉곳을 와이어 소(wire saw)로 슬라이스하여 원판형으로 형성된다. 웨이퍼(W)는, 실리콘, 갈륨 비소, 실리콘 카바이드 등의 워크에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 세라믹, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판, 판형 금속이나 수지의 연성 재료, 미크론 오더로부터 서브미크론 오더의 평탄도(TTV: Total Thickness Variation)가 요구되는 각종 가공 재료를 웨이퍼(W)로 해도 좋다. 여기서 말하는 평탄도란, 예컨대 웨이퍼(W)의 피연삭면을 기준면으로 하여 두께 방향을 측정한 높이 중, 최대값과 최소값의 차를 나타낸다.The wafer W to be processed is, for example, an as-sliced wafer before the device pattern is formed, and is formed into a disc shape by slicing a columnar ingot with a wire saw. The wafer W is not limited to a work such as silicon, gallium arsenide, or silicon carbide. For example, various kinds of processing materials that require a submicron order total thickness variation (TTV) from an inorganic material substrate of ceramic, glass, or sapphire type, a flexible material of a plate metal or resin, or a micron order may be used as a wafer W good. The flatness referred to here represents the difference between the maximum value and the minimum value among the heights measured in the thickness direction with the ground surface of the wafer W as a reference plane.

잉곳으로부터 슬라이스된 후의 웨이퍼(W)에는, 표면에 기복이 형성되어 있다. 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)은, 슬라이스 후의 웨이퍼(W)의 표면으로부터 상기 기복을 제거하도록 구성된다. 구체적으로 인라인 시스템(1)은, 판형의 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 보호 부재를 접착하고, 웨이퍼(W)를 다른쪽측으로부터 연삭 가공함으로써 기복을 제거한다. 즉, 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)은, 제1 가공으로서 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 보호 부재를 접착하고, 제2 가공으로서 웨이퍼의 다른쪽 면을 연삭 가공하며, 이들 2종류의 가공을 일련의 흐름으로 연속적으로 실시하도록 구성되어 있다. Undulations are formed on the surface of the wafer W after being sliced from the ingot. The inline system 1 according to the present embodiment is configured to remove the undulations from the surface of the wafer W after slicing. Specifically, the in-line system 1 removes undulations by adhering a protective member to one surface of a wafer W in a plate form and grinding the wafer W from the other side. That is, in the inline system 1 according to the present embodiment, the protective member is bonded to one surface of the wafer W as the first processing, the other surface of the wafer is ground as the second processing, Processing is continuously performed in a series of flows.

보호 부재 접착 장치(2)는, 수지 및 필름으로 이루어지는 보호 부재(모두 도시하지 않음)를 웨이퍼(W)의 표면에 접착하도록 구성된다. 상세한 구성은 생략하지만, 보호 부재 접착 장치(2)는, Y방향으로 길이 방향을 갖는 직육면체 형상의 케이스(20) 내에, 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 로봇(21)을 설치하여 구성된다. 케이스(20)의 전면(前面)에는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용한 워크 카세트(도시하지 않음)가 배치되는 제1 로드 포트(22)가 설치되어 있다.The protective member adhering apparatus 2 is configured to adhere a protective member (not shown) made of a resin and a film to the surface of the wafer W. [ The protective member adhering apparatus 2 is constituted by providing a first robot 21 for carrying a wafer W in a rectangular parallelepiped case 20 having a longitudinal direction in the Y direction. On the front surface of the case 20, there is provided a first load port 22 on which a work cassette (not shown) accommodating a plurality of wafers W is disposed.

제1 로봇(21)은, 제1 로드 포트(22)의 후방에 있어서, 케이스(20)의 전측으로 치우쳐 배치되어 있다. 제1 로봇(21)은, 제1 로드 포트(22) 상의 워크 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 다관절 링크로 이루어지는 로봇 아암(23)의 선단에 흡인식의 핸드부(24)를 설치하여 구성된다. 핸드부(24)는, 웨이퍼(W)의 표면을 흡인 유지한다. 또한, 로봇 아암(23)은 도시하지 않은 승강 수단에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 제1 로봇(21)은, 로봇 아암(23)의 가동 범위 내에 있어서, 핸드부(24)를 임의의 위치로 이동시키는 것이 가능하다. 상세한 것은 후술하겠지만, 보호 부재 접착 장치(2)는, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 부재를 접착한 후, 상기 웨이퍼(W)를 제1 로봇(21)으로 전달 수단(4)에 반송한다. The first robot 21 is disposed offset to the front side of the case 20 at the rear of the first load port 22. The first robot 21 takes out the wafer W from the work cassette on the first load port 22. Specifically, the first robot 21 is constituted by disposing a suction hand 24 at the tip of a robot arm 23 made of a multi-joint link. The hand unit 24 holds the surface of the wafer W by suction. Further, the robot arm 23 is configured to be able to move up and down by an elevating means (not shown). The first robot 21 can move the hand portion 24 to an arbitrary position within the movable range of the robot arm 23. [ The protective member bonding apparatus 2 attaches the protective member to the surface of the wafer W and transfers the wafer W to the transfer means 4 to the first robot 21 as will be described in detail later.

연삭 장치(3)는, 보호 부재가 접착된 웨이퍼(W)의 반대면을 소정 두께로 연삭하도록 구성된다. 상세한 구성은 생략하지만, 연삭 장치(3)는, Y방향으로 길이 방향을 갖는 직육면체 형상의 케이스(30) 내에, 웨이퍼(W)를 반송하는 제2 로봇(31)을 설치하여 구성된다. 케이스(30)의 전면에는, 연삭 후의 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 워크 카세트(도시하지 않음)가 배치되는 제2 로드 포트(32)가 설치되어 있다.The grinding apparatus 3 is configured to grind the opposite surface of the wafer W to which the protective member is adhered to a predetermined thickness. The grinding apparatus 3 is constructed by providing a second robot 31 for carrying a wafer W in a rectangular parallelepiped case 30 having a longitudinal direction in the Y direction. On the front surface of the case 30, there is provided a second load port 32 on which a work cassette (not shown) for accommodating a plurality of wafers W after grinding is disposed.

제2 로봇(31)은, 제2 로드 포트(32)의 후방에 있어서, 케이스(30)의 전측으로 치우쳐 배치되어 있다. 제2 로봇(31)은, 다관절 링크로 이루어지는 로봇 아암(33)의 선단에 흡인식의 핸드부(34)를 설치하여 구성된다. 핸드부(34)는, 웨이퍼(W)의 표면을 흡인 유지한다. 또한, 로봇 아암(33)은 도시하지 않은 승강 수단에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 제2 로봇(31)은, 로봇 아암(33)의 가동 범위 내에 있어서, 핸드부(34)를 임의의 위치로 이동시키는 것이 가능하다. 상세한 것은 후술하겠지만, 연삭 장치(3)는, 전달 수단(4)으로부터 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)으로 취출하여 장치 내의 소정 개소에 반송한다. 그 후, 연삭 장치(3)는, 웨이퍼(W)를 소정 두께로 연삭한 후, 상기 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)으로 제2 로드 포트(32)에 반송한다. The second robot 31 is disposed at a position rearward of the second load port 32 toward the front side of the case 30. The second robot 31 is constituted by disposing a suction / hand unit 34 at the tip of a robot arm 33 composed of a multi-joint link. The hand unit 34 holds the surface of the wafer W by suction. Further, the robot arm 33 is configured to be able to move up and down by an elevating means (not shown). The second robot 31 can move the hand portion 34 to an arbitrary position within the movable range of the robot arm 33. [ As will be described in detail later, the grinding apparatus 3 takes out the wafer W from the transfer means 4 to the second robot 31 and transfers the wafer W to a predetermined position in the apparatus. Thereafter, the grinding apparatus 3 grinds the wafer W to a predetermined thickness, and thereafter, transfers the wafer W to the second load port 32 by the second robot 31.

전달 수단(4)은, 케이스(20)의 전측 부분과 케이스(30)의 전측 부분을 연결하는 케이스(40) 내에 배치된다. 각 케이스(20, 40, 30)는, 내부에서 연통(連通)되어 하나의 전달 공간(도시하지 않음)을 형성하도록 연결된다. 전달 수단(4)은, 보호 부재가 접착된 후의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치해 두는 임시 배치 수단을 구성한다. 구체적으로 전달 수단(4)은, 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트(6)와, 상기 임시 배치 카세트(6)를 배치하는 배치면(70)을 갖는 테이블(7)을 구비한다. The transmitting means 4 is disposed in a case 40 connecting the front side portion of the case 20 and the front side portion of the case 30. [ Each of the cases 20, 40, 30 is internally communicated and connected to form one transmission space (not shown). The transfer means 4 constitutes provisional placement means for provisionally temporarily arranging the wafer W after the protective member is adhered. More specifically, the transfer means 4 is provided with a temporary placement cassette 6 for supporting the wafer W in a rack shape and a table 7 having a placement surface 70 for arranging the temporary placement cassette 6 do.

임시 배치 카세트(6)는, 좌우가 개방되고, 내부에 복수의 선반판(60)이 설치된 상자형으로 형성된다. 임시 배치 카세트(6)는, 복수의 웨이퍼(W)를 각 선반판(60)에 배치하여 Z방향으로 적층하도록 수용한다. 구체적으로 임시 배치 카세트(6)는, 웨이퍼(W)의 외부 직경보다 큰 상면에서 보아 정사각형 형상으로 형성되고, 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 지지하는 복수의 선반판(60)의 양단을 한 쌍의 측판(61)으로 연결하여 구성된다. 도 1에 있어서는, 복수의 선반판(60)이 Z방향으로 나란히 배치되어 있고, 테이블(7)의 배치면 방향에 있어서 X방향에 직교하는 Y방향의 선반판(60)의 양 측변이 한 쌍의 측판(61)에 의해 연결되어 있다.The provisional placement cassette 6 is formed in a box shape having left and right openings and a plurality of shelf plates 60 provided therein. The provisional placement cassette 6 accommodates a plurality of wafers W arranged on each shelf plate 60 and stacked in the Z direction. Concretely, the temporary placement cassette 6 is formed in a square shape as viewed from an upper surface larger than the outer diameter of the wafer W, and has a pair of shelf plates 60 for supporting the wafer W in the form of a shelf, As shown in Fig. In Fig. 1, a plurality of shelf plates 60 are arranged side by side in the Z direction, and both sides of the shelf plate 60 in the Y direction perpendicular to the X direction in the arrangement surface direction of the table 7 are arranged in pairs As shown in Fig.

또한, 대면하는 한 쌍의 측판(61)의 하변(하단)이 바닥판(62)에 의해 연결되고, 한 쌍의 측판(61)의 상변(상단)이 상부판(63)에 의해 연결되어 있다. 이들에 의해, 임시 배치 카세트(6)의 좌우 양 측면에는, 편평 형상의 슬릿이 복수 형성된다. 여기서, 보호 부재 접착 장치(2)측(우측)에서의 임시 배치 카세트(6)의 측면(-X면)에 형성되는 복수의 개구를 제1 개구(64)(도 2 참조)로 하고, 연삭 장치(3)측(좌측)에서의 임시 배치 카세트(6)의 측면(+X측면)에 형성되는 복수의 개구를 제2 개구(65)로 한다. The lower side (lower end) of the pair of facing side plates 61 is connected by a bottom plate 62 and the upper side (upper end) of the pair of side plates 61 is connected by an upper plate 63 . Thereby, a plurality of flat slits are formed on the left and right sides of the temporary placement cassette 6. Here, a plurality of openings formed on the side surface (-X side) of the provisional placement cassette 6 on the protective member bonding apparatus 2 side (right side) are defined as the first openings 64 (see Fig. 2) A plurality of openings formed in the side surface (+ X side surface) of the temporary placement cassette 6 on the side (left side) of the apparatus 3 is referred to as a second opening 65. [

테이블(7)은, 임시 배치 카세트(6)보다 큰 상면에서 보아 정사각형 형상의 배치면(70)을 갖는다. 상기 배치면(70)에 임시 배치 카세트(6)가 배치된다. 또한, 테이블(7)은, 배치면(70)에 대해 수직 방향(Z방향)을 축 방향으로 하고, 배치면(70)의 중심을 축으로 테이블(7)을 소정 각도 회전시키는 회전 수단(71)을 구비한다. 회전 수단(71)은, 예컨대 전동 모터로 구성되고, 테이블(7)의 하방에 설치되어 있다. 회전 수단(71)은, 테이블(7)을 예컨대 ±90도 회전 가능하게 구성된다. 회전 방향에 대해서는 후술한다.The table 7 has a placement surface 70 having a square shape as viewed from the upper surface larger than the temporary placement cassette 6. [ A temporary placement cassette (6) is disposed on the placement surface (70). The table 7 includes a rotating means 71 for rotating the table 7 by a predetermined angle about the center of the placing surface 70 with the axial direction being perpendicular to the placing surface 70 ). The rotating means 71 is constituted by, for example, an electric motor and is provided below the table 7. The rotating means 71 is configured to be able to rotate the table 7, for example, by 90 degrees. The direction of rotation will be described later.

제어 수단(5)은, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 메모리에는, 예컨대, 장치 각부를 제어하는 제어 프로그램이 기억되어 있다. 제어 수단(5)은, 예컨대, 보호 부재 접착 장치(2), 연삭 장치(3), 및 전달 수단(4)의 구동을 상호 제어한다.The control means 5 is constituted by a processor, a memory or the like which executes various processes. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the purpose. In the memory, for example, a control program for controlling each part of the apparatus is stored. The control means 5 controls the driving of the protective member adhering apparatus 2, the grinding apparatus 3, and the transmitting means 4, for example.

그런데, 복수의 장치를 조합한 인라인 시스템에 있어서는, 각 장치의 1워크당의 처리 시간(가공 시간)이 상이한 경우가 상정된다. 예컨대, 본 실시형태에서는, 보호 부재 접착 장치(2)에 비해 연삭 장치(3) 쪽이 일반적으로 가공 시간이 길다. 종래의 인라인 시스템에서는, 복수의 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 경우, 하나씩밖에 웨이퍼를 전달할 수 없기 때문에, 각 장치의 가공 시간의 차이에 기인하여, 소정의 장치에 대기 시간이 발생해 버린다고 하는 문제가 있다.By the way, in an inline system in which a plurality of devices are combined, it is assumed that the processing time (processing time) per one work of each device is different. For example, in the present embodiment, the grinding apparatus 3 generally has a longer processing time than the protective member bonding apparatus 2. In the conventional in-line system, when transferring wafers between a plurality of apparatuses, it is impossible to transfer wafers one by one. Therefore, there is a problem that a waiting time occurs in a predetermined apparatus due to a difference in processing time of each apparatus have.

또한, 한쪽 장치에 트러블이 발생한 경우, 한쪽 장치는 다른쪽 장치에 피가공물을 전달할 수 없다. 이 때문에, 다른쪽 장치에 대기 시간이 발생할 우려가 있다. 이와 같이 한쪽 장치에 대기 시간이 발생하는 결과, 시스템 전체로서의 스루풋에 영향을 줄 우려가 있다. Further, when a trouble occurs in one apparatus, one apparatus can not deliver the workpiece to the other apparatus. Therefore, there is a fear that waiting time may occur in the other device. As a result of such a standby time occurring in one apparatus, the throughput as a whole system may be affected.

또한, 인라인 시스템을 구성하는 각 장치[본 실시형태에서는, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)]는, 각각 독립적으로 개발된 것이 많아, 각 장치의 반송 수단[본 실시형태에서는, 제1 로봇(21) 및 제2 로봇(31)]의 가동 범위(특히 Z방향의 가동 범위)가 상이하다. 따라서, 이들 2개의 장치 사이에서 원활하게 웨이퍼를 전달하기 위해서는, 제1 로봇(21) 및 제2 로봇(31)의 각각의 가동 범위에 대응한 전달 수단을 설계할 필요가 있다. 이 경우, 예컨대, 제1 로봇(21), 제2 로봇(31)을 개조하여 그 가동 범위를 조정하는 것이 고려된다. 그러나 이 결과, 인라인 시스템의 설계 공정수가 증가할 우려가 있다.In addition, each of the devices constituting the in-line system (in this embodiment, the protective member adhering device 2 and the grinding device 3) are developed independently of each other, and the transporting means (in this embodiment, (In particular, the movable range in the Z direction) of the first robot 21 and the second robot 31 are different. Therefore, in order to smoothly transfer the wafer between these two devices, it is necessary to design the transfer means corresponding to the movable ranges of the first robot 21 and the second robot 31, respectively. In this case, for example, it is considered that the first robot 21 and the second robot 31 are modified to adjust the movable range thereof. As a result, there is a risk that the number of inline system design processes will increase.

그래서, 본건 발명자는, 복수의 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 전달 수단에 주목하여 본 실시형태에 따른 인라인 시스템(1)을 발명하였다. 구체적으로 본 실시형태에서는, 2개의 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)] 사이에, 전달 수단(4)으로서 좌우가 개구된 임시 배치 카세트(6)를 배치하였다. The inventor of the present invention has therefore devised an inline system 1 according to the present embodiment, paying attention to a transfer means for transferring wafers between a plurality of apparatuses. Specifically, in the present embodiment, provisional placement cassettes 6 having right and left openings as transmission means 4 are disposed between two processing devices (protective member bonding device 2 and grinding device 3).

상기 임시 배치 카세트(6)에는, Z방향으로 나란히 복수의 선반판(60)이 설치되어 있어, 한쪽 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2)]로 가공한 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치해 두는 것이 가능하다. 이 경우, 보호 부재 접착 장치(2)는, 임시 배치 카세트(6)의 우측으로부터 액세스가 가능하다. 다른쪽 가공 장치[연삭 장치(3)]는, 임시 배치 카세트(6)의 좌측으로부터 액세스하여, 미리 임시 배치된 웨이퍼(W)를 취출해서 소정의 가공을 실시한다.A plurality of shelf plates 60 are provided in the Z direction in the provisional placement cassette 6 to temporally arrange a plurality of wafers W processed by one of the processing devices (protective member bonding devices 2) It is possible to put it. In this case, the protective member adhering apparatus 2 is accessible from the right side of the temporary placement cassette 6. The other machining apparatus (the grinding apparatus 3) accesses from the left side of the temporary placement cassette 6 to take out the temporarily arranged wafers W and perform predetermined machining.

특히, 임시 배치 카세트(6)에 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치할 수 있기 때문에, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 가공하는 것이 가능하다.Particularly, since a plurality of wafers W can be temporarily arranged in the provisional placement cassette 6, even if the processing time is different in the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3, It is possible to continuously process the wafer W between the protective member adhering apparatus 2 and the grinding apparatus 3. [

또한, 임시 배치 카세트(6)를 구성하는 복수의 선반판(60)(지지 선반)을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역(D)에서 가공 후의 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 또한, 제1 로봇(21)으로 액세스 가능한 제1 회수 영역(R1)과, 제2 로봇(31)으로 액세스 가능한 제2 회수 영역(R2)을 따로따로 형성함으로써, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼(W)를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역(R1, R2)에 회수할 수 있다. 이 결과, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 다른쪽에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제하는 것이 가능하다. A plurality of shelf plates 60 (supporting shelves) constituting the temporary placement cassette 6 are divided into a plurality of regions in the Z direction and the transfer regions 60, which are commonly accessible by the first and second robots 21, (D), the transfer of the processed wafer W is performed. It is also possible to separately form the first collection area R1 accessible by the first robot 21 and the second collection area R2 accessible by the second robot 31, It is possible to temporarily collect the wafers W in the first or second collection area R1 or R2 even if a trouble occurs in either of the grinding apparatuses 3. [ As a result, it is possible to suppress the occurrence of the waiting time in any one of the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3.

다음으로, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시형태에 따른 임시 배치 카세트의 선반 분할, 및 인라인 시스템의 동작에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3은 본 실시형태에 따른 인라인 시스템의 동작예를 도시한 모식도이다. 구체적으로 도 2는 2개의 가공 장치 사이에서 피가공물을 전달하는 동작의 일례를 도시하고, 도 3은 작업자가 전달 수단에 액세스할 때의 동작예를 도시하고 있다. 한편, 도 2 및 도 3에서는, 설명의 편의상, 도 1에서 도시된 구성의 일부를 생략하고 있다. 또한, 도 1과 도 2 및 도 3에서는, 설명의 편의상, 선반판(지지 선반)의 수가 상이하다. 또한, 제1 로드 포트에는, 슬라이스 후의 웨이퍼를 수용한 워크 카세트가 배치되어 있는 것으로 한다. Next, with reference to Figs. 1 to 3, the operation of the shelf division and the inline system of the temporary placement cassette according to the present embodiment will be described. Fig. 2 and Fig. 3 are schematic diagrams showing operation examples of the inline system according to the present embodiment. More specifically, Fig. 2 shows an example of an operation of transferring a workpiece between two processing apparatuses, and Fig. 3 shows an example of an operation when an operator accesses the transfer means. 2 and 3, a part of the configuration shown in FIG. 1 is omitted for convenience of explanation. 1, 2, and 3, the number of shelf plates (support shelves) is different for convenience of explanation. In the first load port, a work cassette accommodating wafers after slicing is arranged.

먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여, 임시 배치 카세트(6)의 선반 분할에 대해 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 임시 배치 카세트(6)에는, 11개의 선반판(60)에 의해 합계 12단의 지지 선반이 형성된다. 여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 최하단의 지지 선반으로부터 순서대로 「-3」으로부터 「9」의 번호를 붙이는 것으로 한다. First, with reference to Fig. 2 and Fig. 3, the shelf division of the temporary placement cassette 6 will be described. As shown in Figs. 2 and 3, in the provisional placement cassette 6, a total of twelve support shelves are formed by eleven shelf plates 60. [ Here, as shown in Fig. 3, the numbers from "-3" to "9" are attached in order from the lowermost support shelf.

제1 로봇(21)은, Z방향에 있어서, 1번째로부터 9번째의 지지 선반 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 여기서, 임시 배치 카세트(6)의 1번째로부터 9번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 로봇(21)이 이동하는 「제1 영역(A1)」, 즉, 제1 로봇(21)의 Z방향에서의 가동 범위를 나타내는 것으로 한다. The first robot 21 is configured to be able to move up and down between the first to ninth support shelves in the Z direction. Here, the area between the first to ninth support shelves of the temporary placement cassette 6 is a region where the first robot 21 moves, that is, the Z of the first robot 21 Quot ;, and "

이에 대해, 제2 로봇(31)은, Z방향에 있어서, -3번째로부터 6번째의 지지 선반 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 여기서, 임시 배치 카세트(6)의 -3번째로부터 6번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제2 로봇(31)이 이동하는 「제2 영역(A2)」, 즉, 제2 로봇(31)의 Z방향에서의 가동 범위를 나타내는 것으로 한다. 이와 같이, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)은, Z방향으로 어긋나게 배치되어 있다.On the other hand, the second robot 31 is configured to be able to move up and down between the third to sixth support racks in the Z direction. Here, the area between the third to sixth support shelves of the temporary placement cassette 6 is a region of the " second area A2 " in which the second robot 31 moves, that is, And the movable range in the Z direction. Thus, the first area A1 and the second area A2 are arranged to be shifted in the Z direction.

또한, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)이 중복되는 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 1번째로부터 6번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통적으로 액세스 가능한 임시 배치 카세트(6)의 「전달 영역(D)」을 나타내는 것으로 한다. 상세한 것은 후술하겠지만, 본 실시형태에서는, 상기 전달 영역(D)을 경유하여, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 실시된다. The area between the first area A1 and the second area A2 overlapping each other, that is, the area between the first through sixth support shelves of the temporary placement cassette 6, Quot; transfer area D " of the temporary placement cassette 6 which can be accessed in common. In the present embodiment, the transfer of the wafer W is carried out between the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3 via the transfer region D, as will be described later in detail.

또한, 제1 영역(A1)으로부터 전달 영역(D)을 뺀 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 7번째로부터 9번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제1 로봇(21)만이 액세스 가능한 「제1 회수 영역(R1)」을 나타내는 것으로 한다. 제1 회수 영역(R1)에서는, 보호 부재 접착 장치(2)로부터 취출한 가공 도중의 웨이퍼(W)가 회수된다. An area obtained by subtracting the transfer area D from the first area A1, that is, the area between the seventh to ninth support shelves of the temporary placement cassette 6 is a region where only the first robot 21 can access Quot; first recovery area R1 ". In the first recovery area R1, the wafer W taken out from the protective member bonding apparatus 2 is recovered.

마찬가지로, 제2 영역(A2)으로부터 전달 영역(D)을 뺀 영역, 즉, 임시 배치 카세트(6)의 -3번째로부터 -1번째의 지지 선반 사이의 영역은, 제2 로봇(31)만이 액세스 가능한 「제2 회수 영역(R2)」을 나타내는 것으로 한다. 제2 회수 영역(R2)에서는, 연삭 장치(3)로부터 취출한 가공 도중의 웨이퍼(W)가 회수된다. Likewise, the area between the second area A2 and the transfer area D, that is, the area between the -3 th to -1 th support shelves of the temporary placement cassette 6, is accessed only by the second robot 31 It is assumed that " the second recovery area R2 " In the second recovered area R2, the wafer W taken out from the grinding apparatus 3 during processing is recovered.

한편, 본 실시형태에 있어서, 전달 영역(D)에서는, 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)의 3단의 지지 선반보다 많은, 6개의 지지 선반이 설치되어 있다.On the other hand, in the present embodiment, in the transfer area D, six support shelves are provided, which are larger than the three-stage support shelves of the first and second recovery areas R1 and R2.

다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 인라인 시스템의 통상의 동작, 즉, 제1 가공으로부터 웨이퍼의 전달, 제2 가공까지의 일련의 흐름에 대해 설명한다. Next, with reference to Fig. 1 and Fig. 2, a series of flows from the normal operation of the in-line system, that is, from the first machining to the transfer of the wafer and the second machining will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저, 보호 부재 접착 장치(2)에서는, 제1 로봇(21)이 제1 로드 포트(22) 상의 워크 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출한다. 제1 로봇(21)은, 핸드부(24)로 웨이퍼(W)의 상면을 흡인 유지하여, 상기 웨이퍼(W)를 케이스(20) 내의 소정 개소에 반송한다. 웨이퍼(W)는, 제1 가공으로서 보호 부재가 접착된다. 가공 후의 웨이퍼(W)는, 다시 핸드부(24)에 의해 흡인 유지되고, 다음으로 임시 배치 카세트(6)에 반송된다. First, in the protective member adhering apparatus 2, the first robot 21 takes out the wafer W from the work cassette on the first load port 22, as shown in Figs. 1 and 2. The first robot 21 sucks and holds the upper surface of the wafer W by the hand unit 24 and conveys the wafer W to a predetermined position in the case 20. In the wafer W, the protective member is bonded as the first processing. The processed wafer W is suctioned and held by the hand unit 24 again, and then transported to the temporary placement cassette 6.

임시 배치 카세트(6)는, 제1 개구(64)가 -X측(우측)으로 향해지고, 제2 개구(65)가 +X측(좌측)으로 향해져 있다. 제1 로봇(21)은, 핸드부(24)를, 전달 영역(D) 내의 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치 가능한 높이로 조정한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 전달 영역(D) 내에서, 웨이퍼(W)와 소정의 제1 개구(64)의 높이가 일치하도록 핸드부(24)의 높이를 조정한다. 그리고, 제1 로봇(21)은, 제1 개구(64)를 통해 임시 배치 카세트(6) 내에 웨이퍼(W)를 삽입하여, 소정의 선반판(60) 상에 배치한다. In the provisional placement cassette 6, the first opening 64 is directed to the -X side (right side), and the second opening 65 is directed to the + X side (left side). The first robot 21 adjusts the hand portion 24 to a height at which the wafer W can be placed on the predetermined shelf plate 60 in the transfer region D. [ Specifically, the first robot 21 adjusts the height of the hand portion 24 so that the height of the predetermined first opening 64 is equal to the height of the wafer W in the transfer region D. The first robot 21 inserts the wafer W into the temporary placement cassette 6 through the first opening 64 and places the wafer W on the predetermined shelf plate 60.

한편, 제1 개구(64)로부터 웨이퍼(W)를 선반판(60)에 반입할 때, 제어 수단(5)은, 각 선반판(60)에 설치되는 센서(도시하지 않음)의 출력으로부터, 각 선반판(60) 상에 웨이퍼(W)가 배치되어 있는지의 여부를 판단하고, 제1 로봇(21)의 동작을 제어해도 좋다. 또한, 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치하는 순서는 특별히 한정되지 않고, 최하단의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 배치해도 좋고, 최상단의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 배치해도 좋다. 또한, 제1 로봇(21)은, 그때마다, 선반판(60)의 빈 곳을 확인하고, 비어 있는 임의의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 배치해도 좋다.On the other hand, when the wafer W is carried into the shelf plate 60 from the first opening 64, the control means 5 reads out the wafer W from the output of a sensor (not shown) provided in each shelf plate 60, It may be determined whether or not the wafer W is placed on each shelf plate 60 and the operation of the first robot 21 is controlled. The order of disposing the wafers W on the shelf plate 60 is not particularly limited and the wafers W may be arranged from the shelf plate 60 at the lowermost stage, ) May be disposed. The first robot 21 may check the empty space of the shelf plate 60 and place the wafer W on an empty shelf plate 60 at that time.

연삭 장치(3)에서는, 임시 배치 카세트(6) 내에 수용된 웨이퍼(W)를 제2 로봇(31)이 반출한다. 제어 수단(5)은, 예컨대, 각 선반판(60)에 설치되는 센서(도시하지 않음)의 출력으로부터, 각 선반판(60) 상에 웨이퍼(W)가 배치되어 있는지의 여부를 판단하고, 제2 로봇(31)의 동작을 제어한다. In the grinding apparatus 3, the second robot 31 carries out the wafer W accommodated in the provisional placement cassette 6. The control means 5 determines whether or not the wafer W is placed on each shelf plate 60 from the output of a sensor (not shown) provided on each shelf plate 60, for example, And controls the operation of the second robot (31).

제2 로봇(31)은, 핸드부(34)를, 전달 영역(D) 내에서 웨이퍼(W)가 배치되어 있는 소정의 선반판(60)으로부터 웨이퍼(W)를 취출 가능한 높이로 조정한다. 구체적으로 제2 로봇(31)은, 전달 영역(D) 내에서 핸드부(34)의 선단이 소정의 제2 개구(65)와 일치하도록 핸드부(34)의 높이를 조정한다. 그리고, 제2 로봇(31)은, 제2 개구(65)에 핸드부(34)를 삽입하여, 소정의 선반판(60) 상에 배치된 웨이퍼(W)의 상면을 흡인 유지한다. The second robot 31 adjusts the hand portion 34 to a height at which the wafer W can be taken out from the predetermined shelf plate 60 in which the wafer W is disposed in the transfer region D. [ Specifically, the second robot 31 adjusts the height of the hand portion 34 so that the tip of the hand portion 34 coincides with the predetermined second opening 65 in the transfer region D. The second robot 31 inserts the hand portion 34 into the second opening 65 to suck and hold the upper surface of the wafer W placed on the predetermined shelf plate 60.

다음으로 제2 로봇(31)은, 제2 개구(65)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여(반출하여), 케이스(30) 내의 소정 개소에 반송한다. 그리고, 웨이퍼(W)는, 제2 가공으로서 보호 부재와는 반대측의 면이 연삭 가공되어, 기복이 제거된다. 가공 후의 웨이퍼(W)는, 다시 핸드부(34)에 의해 흡인 유지되어, 제2 로드 포트(32) 상의 워크 카세트에 반송된다. Next, the second robot 31 takes out (discharges) the wafer W from the second opening 65 and transfers the wafer W to a predetermined position in the case 30. Then, as the second processing, the surface of the wafer W opposite to the protective member is subjected to grinding to remove undulations. The processed wafer W is suctioned and held by the hand unit 34 again and is conveyed to the work cassette on the second load port 32. [

본 실시형태에 의하면, 예컨대 보호 부재 접착 장치(2)로 가공한 후의 웨이퍼(W)는, 제1 개구(64)를 통해 임시 배치 카세트(6) 내에 임시 배치할 수 있다. 한편, 연삭 장치(3)는, 임시 배치 카세트(6) 내에 임시 배치된 웨이퍼(W)를 제1 개구(64)와는 반대측의 제2 개구(65)로부터 취출할 수 있다. 즉, 보호 부재 접착 장치(2)에서는, -X측의 제1 개구(64)로부터 웨이퍼(W)의 출납이 가능하고, 연삭 장치(3)에서는, +X측의 제2 개구(65)로부터 웨이퍼(W)의 출납이 가능하다. According to the present embodiment, for example, the wafer W processed by the protective member bonding apparatus 2 can be temporarily placed in the temporary placement cassette 6 through the first opening 64. [ On the other hand, the grinding apparatus 3 can take out the wafer W temporarily disposed in the temporary placement cassette 6 from the second opening 65 on the opposite side of the first opening 64. [ That is, in the protective member bonding apparatus 2, the wafer W can be taken in and out from the first opening 64 on the -X side, and in the grinding apparatus 3, from the second opening 65 on the + X side The wafer W can be inserted and received.

이와 같이, 임시 배치 수단으로서의 임시 배치 카세트(6)를 통해 2개의 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)] 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행함으로써, 각 가공 장치의 상황을 파악할 필요가 없다. 즉, 각 가공 장치의 반송 로봇[제1, 제2 로봇(21, 31)]의 반송 위치를 확인할 필요가 없어져, 복잡한 제어 구성이 불필요해진다. 이 결과, 간이한 구성으로 복수의 가공 장치 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 실현할 수 있다. As described above, the wafer W is transferred between the two processing devices (the protective member bonding device 2 and the grinding device 3) through the provisional placement cassette 6 as the temporary placement means, There is no need to understand the situation. In other words, there is no need to confirm the transport positions of the transport robots (first and second robots 21, 31) of the respective processing apparatuses, and a complicated control configuration is not required. As a result, the transfer of the wafer W between the plurality of processing apparatuses can be realized with a simple configuration.

특히, 임시 배치 카세트(6)에 복수의 웨이퍼(W)를 임시 배치할 수 있기 때문에, 보호 부재 접착 장치(2)와 연삭 장치(3)에서 각각 가공 시간이 상이한 경우라도, 한쪽 장치에서 대기 시간이 발생하지 않고 연속적으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 사이에서 가공하는 것이 가능하다. 또한, 임시 배치 카세트(6)를 구성하는 복수의 지지 선반을 Z방향에서 복수의 영역으로 나누고, 제1 및 제2 로봇(21, 31)이 공통으로 액세스 가능한 전달 영역에서 가공 후의 웨이퍼의 전달이 행해진다. Particularly, since a plurality of wafers W can be temporarily arranged in the provisional placement cassette 6, even if the processing time is different in the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3, It is possible to continuously process the wafer W between the protective member adhering apparatus 2 and the grinding apparatus 3. [ It is also possible to divide the plurality of support shelves constituting the provisional placement cassette 6 into a plurality of regions in the Z direction and to transfer the processed wafers in the transfer regions accessible by the first and second robots 21 and 31 in common Is done.

다음으로, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 작업자에 의한 장치에의 액세스가 필요해졌을 때의 인라인 시스템의 동작에 대해 설명한다. Next, with reference to Figs. 1 to 3, the operation of the inline system when access to the apparatus by the operator becomes necessary will be described.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 예컨대, 보호 부재 접착 장치(2)로 웨이퍼(W)를 가공하는 중, 어떠한 트러블에 의해 가공을 계속할 수 없는 경우, 제1 로봇(21)은, 보호 부재 접착 장치(2) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 복수의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치 카세트(6)에 회수한다. 구체적으로 제1 로봇(21)은, 보호 부재 접착 장치(2) 내의 소정 개소로부터 웨이퍼(W)를 픽업하여, 제1 회수 영역(R1) 내에서 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 수용한다. As shown in Figs. 1 to 3, for example, when processing can not be continued due to any trouble during processing of the wafer W by the protective member bonding apparatus 2, the first robot 21 performs the protection A plurality of wafers (W) conveyed at predetermined positions in the member bonding apparatus (2) are temporarily collected in the temporary placement cassette (6). Specifically, the first robot 21 picks up the wafer W from a predetermined position in the protective member adhering apparatus 2 and transfers the wafer W to a predetermined shelf plate 60 in the first collection area R1, Lt; / RTI >

이 경우, 제2 로봇(31)은, 보호 부재 접착 장치(2)의 가동 상황에 관계없이, 전달 영역(D) 내에서 임시 배치 카세트(6)에 액세스하는 것이 가능하다. 즉, 임시 배치 카세트(6)로부터 제2 로봇(31)으로 웨이퍼(W)를 연삭 장치(3)에 반송하여, 연삭 장치(3) 내에서 가공을 계속할 수 있다. 따라서, 연삭 장치(3)측에서 대기 시간이 발생하는 일은 없다.In this case, the second robot 31 can access the provisional placement cassette 6 in the transfer area D regardless of the operation state of the protective member bonding apparatus 2. [ That is to say, the wafer W can be transferred from the temporary placement cassette 6 to the second robot 31 to the grinding apparatus 3, and the machining can continue in the grinding apparatus 3. Therefore, the waiting time on the side of the grinding apparatus 3 does not occur.

마찬가지로, 연삭 장치(3)로 웨이퍼(W)를 가공하는 중, 어떠한 트러블에 의해 가공을 계속할 수 없는 경우, 제2 로봇(31)은, 연삭 장치(3) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 복수의 웨이퍼(W)를 일시적으로 임시 배치 카세트(6)에 회수한다. 구체적으로 제2 로봇(31)은, 연삭 장치(3) 내의 소정 개소로부터 웨이퍼(W)를 픽업하여, 제2 회수 영역(R2) 내에서 소정의 선반판(60)에 웨이퍼(W)를 수용한다. Likewise, when machining can not be continued due to any trouble while the wafer W is being machined by the grinding apparatus 3, the second robot 31 may move a plurality of The wafer W is temporarily retrieved to the temporary placement cassette 6. [ More specifically, the second robot 31 picks up the wafer W from a predetermined position in the grinding apparatus 3 and holds the wafer W in a predetermined shelf plate 60 in the second collection area R2 do.

이 경우, 제1 로봇(21)은, 연삭 장치(3)의 가동 상황에 관계없이, 전달 영역(D) 내에서 임시 배치 카세트(6)에 액세스하는 것이 가능하다. 즉, 임시 배치 카세트(6)로부터 제1 로봇(21)으로 웨이퍼(W)를 보호 부재 접착 장치(2) 내에 반송하여, 보호 부재 접착 장치(2) 내에서 가공을 계속할 수 있다. 따라서, 보호 부재 접착 장치(2)측에서 대기 시간이 발생하는 일은 없다.In this case, the first robot 21 can access the provisional placement cassette 6 in the delivery region D regardless of the operating state of the grinding apparatus 3. [ That is, the wafer W can be transferred from the temporary placement cassette 6 to the first robot 21 into the protective member bonding apparatus 2, and the processing can continue in the protective member bonding apparatus 2. Therefore, there is no waiting time on the side of the protective-member bonding apparatus 2.

이와 같이, 제1 로봇(21)으로만 액세스 가능한 제1 회수 영역(R1)과, 제2 로봇(31)으로만 액세스 가능한 제2 회수 영역(R2)을 따로따로 형성함으로써, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 한쪽에서 트러블이 발생한 경우라도, 가공 도중의 웨이퍼(W)를 일시적으로 제1 또는 제2 회수 영역(R1, R2)에 회수할 수 있다. 이 결과, 보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3) 중 어느 다른쪽 장치에 있어서, 대기 시간의 발생을 억제, 즉, 대기 시간의 삭감을 실현하는 것이 가능하다. As described above, the first collection area R1, which is accessible only by the first robot 21, and the second collection area R2, which is accessible only by the second robot 31, are separately formed, It is possible to temporarily collect the wafers W in the first or second collection area R1 or R2 even if a trouble occurs in either the first or second recovery area R1 or R2 or the grinding device 3. [ As a result, it is possible to suppress the occurrence of the waiting time, that is, to reduce the waiting time, in any one of the protective member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3.

한편, 작업자가 임시 배치 카세트(6) 내의 웨이퍼(W)를 확인하고 싶은 경우나, 메인터넌스 시에는, 각 가공 장치[보호 부재 접착 장치(2) 및 연삭 장치(3)]의 동작이 정지되고, 회전 수단(71)에 의해 테이블(7)이 소정 각도 회전된다.On the other hand, when the operator wishes to confirm the wafer W in the temporary placement cassette 6 or when maintenance is performed, the operation of each of the processing apparatuses (the protection member bonding apparatus 2 and the grinding apparatus 3) The table 7 is rotated by the rotation means 71 by a predetermined angle.

회전 수단(71)은, 예컨대, 테이블(7)을 +방향으로 90도 회전시켜, 제1 개구(64)를 +Y 방향측, 즉 장치 정면측에 위치시킨다. 여기서, 장치 상면에서 보아 반시계 방향을 Z축 주위의 +방향으로 한다. 또한, 회전 수단(71)은, 테이블(7)을 -방향으로 90도 회전시켜, 제2 개구(65)를 +Y 방향측에 위치시켜도 좋다. 이 경우, 장치 상면에서 보아 시계 방향이 Z축 주위의 -방향이 된다.The rotating means 71 rotates the table 7, for example, by 90 degrees in the + direction to position the first opening 64 on the + Y direction side, that is, on the apparatus front side. Here, the counterclockwise direction as viewed from the upper surface of the apparatus is defined as the + direction around the Z axis. The rotating means 71 may rotate the table 7 by 90 degrees in the minus direction and position the second opening 65 in the + Y direction. In this case, the clockwise direction as viewed from the top surface of the device becomes the negative direction around the Z axis.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 개구(64) 또는 제2 개구(65)가 장치 정면측으로 향해짐으로써, 작업자는, 각 가공 장치에 액세스하지 않고, 임시 배치 카세트(6)에 수용되어 있는 웨이퍼(W)를 빼내는 것이 가능해진다. 이 결과, 메인터넌스를 위한 인터로크를 불필요하게 할 수 있어, 인라인 시스템(1)의 제어 구성을 간략화할 수 있다. 3, the first opening 64 or the second opening 65 is directed toward the front side of the apparatus, so that the operator does not need to access each of the processing apparatuses, The wafer W can be taken out. As a result, the interlock for maintenance can be made unnecessary, and the control configuration of the inline system 1 can be simplified.

한편, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)에 보호 부재를 접착하고, 웨이퍼(W)를 연삭함으로써 기복을 제거하는 인라인 시스템(1)을 예로 하여, 제1 가공 장치로서 보호 부재 접착 장치(2), 제2 가공 장치로서 연삭 장치(3)를 설치하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 제1, 제2 가공 장치는, 어떠한 가공 장치를 적용해도 좋고, 예컨대, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 플라즈마 에칭 장치, 에지 트리밍 장치, 익스팬드 장치, 브레이킹 장치, 그 외의 각종 가공 장치를 적용 가능하다. 또한, 가공 장치의 수는, 2개에 한하지 않고, 3개 이상의 가공 장치를 조합하여 인라인 시스템을 구성해도 좋다. 또한, 각 가공 장치의 배치 관계(위치 관계)도 적절히 변경이 가능하다.In the present embodiment, an inline system 1 for removing undulations by adhering a protective member to a wafer W and grinding the wafer W is exemplified as a first processing apparatus, , And the grinding apparatus 3 is provided as the second machining apparatus, the present invention is not limited to this configuration. The first and second machining apparatuses may be any machining apparatuses, for example, a cutting apparatus, a grinding apparatus, a polishing apparatus, a laser machining apparatus, a plasma etching apparatus, an edge trimming apparatus, an expanding apparatus, a braking apparatus, Processing apparatus can be applied. The number of processing apparatuses is not limited to two, and an inline system may be configured by combining three or more processing apparatuses. In addition, the arrangement relationship (positional relationship) of each of the processing apparatuses can be appropriately changed.

또한, 상기 실시형태에서는, 테이블(7) 위에 임시 배치 수단으로서 임시 배치 카세트(6)가 배치되는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 테이블(7)과 임시 배치 카세트(6)는 일체적으로 구성되어도 좋다. In the above-described embodiment, the provisional placement cassette 6 is arranged as temporary placement means on the table 7, but the present invention is not limited to this configuration. The table 7 and the temporary placement cassette 6 may be integrally formed.

또한, 가공 대상인 웨이퍼(W)로서, 가공의 종류에 따라, 예컨대, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 기판, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 그린 세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 이용되어도 좋다. 반도체 디바이스 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 광 디바이스 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 또한, 패키지 기판으로서는 CSP(Chip Size Package) 기판, 반도체 기판으로서는 실리콘이나 갈륨 비소 등, 무기 재료 기판으로서는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 이용되어도 좋다. 또한, 산화물 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬니오베이트가 이용되어도 좋다. Various kinds of wafers W such as semiconductor device wafers, optical device wafers, package substrates, semiconductor substrates, inorganic material substrates, oxide wafers, green ceramics substrates, and piezoelectric substrates can be used as the wafers W to be processed, May be used. As the semiconductor device wafer, a silicon wafer or a compound semiconductor wafer after device formation may be used. As the optical device wafer, a sapphire wafer or a silicon carbide wafer after device formation may be used. As the package substrate, a CSP (Chip Size Package) substrate, a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, and an inorganic substrate such as sapphire, ceramics, and glass may be used. As the oxide wafer, lithium tantalate and lithium niobate may be used after device formation or before device formation.

또한, 상기 실시형태에서는, 임시 배치 카세트(6)의 지지 선반을 12단 설치하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 지지 선반의 수는, 적절히 변경이 가능하고, 12단보다 적어도 많아도 좋다. 또한, 복수의 지지 선반을 복수의 영역[제1, 제2 영역(A1, A2), 전달 영역(D), 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)]으로 나누었을 때, 각 영역에서의 지지 선반의 수도 적절히 변경이 가능하다. 예컨대, 제1, 제2 회수 영역(R1, R2)의 지지 선반의 수는, 보호 부재 접착 장치(2) 또는 연삭 장치(3) 내의 소정 개소에 반송되어 있는 웨이퍼(W)의 매수(예컨대 5매)에 따라, 설정하는 것이 가능하다.In the above embodiment, the support shelves of the provisional placement cassettes 6 are provided in 12 stages, but the present invention is not limited to this configuration. The number of support shelves may be suitably changed and may be at least more than twelve stages. Further, when a plurality of support shelves are divided into a plurality of areas (first and second areas A1 and A2, transfer area D, first and second collection areas R1 and R2) The number of support shelves of the present invention can be appropriately changed. For example, the number of supporting shelves of the first and second collection areas R1 and R2 is set to be larger than the number of wafers W (for example, 5 It is possible to set it in accordance with the number of sheets.

또한, 본 발명의 각 실시형태를 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 좋다.Further, although the embodiments of the present invention have been described, as another embodiment of the present invention, the above embodiments and modifications may be wholly or partly combined.

또한, 본 발명의 실시형태는 상기한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방식으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구의 범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시양태를 커버하고 있다.The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various changes, substitutions and modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention. Further, if the technical idea of the present invention can be realized in other ways by the progress of the technique or other technique derived, the method may be used. Accordingly, the appended claims cover all embodiments that may fall within the scope of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 장치의 대기 시간을 삭감하여, 복수의 장치 사이에서 연속적인 가공을 실현할 수 있다고 하는 효과를 갖고, 특히, 복수의 가공 장치 사이에서 웨이퍼를 반송하는 인라인 시스템에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect of reducing the waiting time of the apparatus and realizing continuous machining between a plurality of apparatuses, and is particularly useful for an inline system for transferring wafers between a plurality of processing apparatuses .

1: 인라인 시스템 2: 보호 부재 접착 장치(제1 장치)
21: 제1 로봇 3: 연삭 장치(제2 장치)
31: 제2 로봇 4: 전달 수단
6: 임시 배치 카세트 60: 선반판(지지 선반)
61: 측판 62: 바닥판
63: 상부판 64: 제1 개구
65: 제2 개구 7: 테이블
70: 배치면 71: 회전 수단
W: 웨이퍼 A1: 제1 영역
A2: 제2 영역 D: 전달 영역
R1: 제1 회수 영역 R2: 제2 회수 영역1: inline system 2: protective member bonding apparatus (first apparatus)
21: first robot 3: grinding device (second device)
31: second robot 4:
6: temporary arrangement cassette 60: shelf plate (support shelf)
61: side plate 62: bottom plate
63: top plate 64: first opening
65: second opening 7: table
70: placement surface 71: rotation means
W: wafer A1: first region
A2: second area D: transfer area
R1: first recovery area R2: second recovery area

Claims (3)

웨이퍼를 가공하는 제1 장치와,
상기 제1 장치가 가공한 웨이퍼를 가공하는 제2 장치와,
X방향으로 나란히 설치된 상기 제1 장치와 상기 제2 장치 사이에 배치되어 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 수단을 포함한 인라인 시스템으로서,
상기 제1 장치는, 상기 전달 수단을 기준으로 -X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제1 로봇을 포함하고,
상기 제2 장치는, 상기 전달 수단을 기준으로 +X 방향측에 배치되고, 웨이퍼를 반송하는 제2 로봇을 포함하며,
상기 전달 수단은,
복수의 웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 임시 배치 카세트와,
상기 임시 배치 카세트를 배치하는 배치면을 갖는 테이블을 포함하고,
상기 임시 배치 카세트는,
웨이퍼를 선반 형상으로 지지하는 복수의 지지 선반과,
상기 테이블의 상기 배치면 방향에서 상기 X방향에 직교하는 Y방향에서의 상기 지지 선반의 양 측변을 각각 연결하고 대면하는 측판과,
상기 측판의 상변을 연결하는 상부판과,
상기 측판의 하변을 연결하는 바닥판과,
-X 방향 측면에 형성되는 제1 개구와,
+X 방향 측면에 형성되는 제2 개구와,
XY 방향에 직교하는 Z방향으로 상기 제1 로봇이 이동하는 제1 영역과 상기 제2 로봇이 Z방향으로 이동하는 제2 영역이 Z방향으로 어긋나게 배치되고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 중복되는 영역에서 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치에 웨이퍼를 전달하는 전달 영역과,
상기 제1 영역으로부터 상기 전달 영역을 뺀 영역에서 상기 제1 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제1 회수 영역과,
상기 제2 영역으로부터 상기 전달 영역을 뺀 영역에서 상기 제2 장치로부터 취출된 가공 도중의 웨이퍼를 회수하는 제2 회수 영역을 포함하는 것인 인라인 시스템. A first apparatus for processing a wafer,
A second device for processing the wafer processed by the first device,
An inline system disposed between the first device and the second device arranged side by side in the X direction to transfer the wafer from the first device to the second device,
The first apparatus includes a first robot arranged on the -X direction side with respect to the transfer means and carrying a wafer,
The second device includes a second robot arranged on the + X direction side with respect to the transfer means and carrying the wafer,
Wherein the transmitting means comprises:
A temporary placement cassette for supporting a plurality of wafers in a rack shape,
And a table having a placement surface for placing said temporary placement cassette,
Wherein the temporary placement cassette comprises:
A plurality of support shelves for supporting the wafer in a rack shape,
A side plate which connects and faces both sides of the support shelf in the Y direction perpendicular to the X direction in the arrangement plane direction of the table,
An upper plate connecting the upper sides of the side plates,
A bottom plate connecting the lower side of the side plate,
A first opening formed in a side surface in the -X direction,
A second opening formed in the + X direction side surface,
A first region in which the first robot moves in the Z direction orthogonal to the X and Y directions and a second region in which the second robot moves in the Z direction are arranged to be shifted in the Z direction and the first region and the second region A transfer area for transferring the wafer from the first device to the second device in the overlapping area,
A first recovery area for recovering a wafer taken out from the first apparatus in the region where the transfer area is subtracted from the first area during processing,
And a second collection area for collecting wafers taken out of the second apparatus in the area subtracting the transfer area from the second area during processing. 제1항에 있어서, 상기 전달 영역은, 상기 제1 회수 영역 및 상기 제2 회수 영역보다 많은 상기 지지 선반을 포함하는 것인 인라인 시스템. The inline system of claim 1, wherein the delivery area includes more than the support shelves than the first collection area and the second collection area. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 임시 배치 카세트를 배치하는 상기 배치면에 대해 수직 방향을 축 방향으로 하고 상기 배치면의 중심을 축으로 상기 테이블을 ±90도 회전 가능하게 하는 회전 수단을 포함하는 인라인 시스템. The apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: rotation means for rotating the table by ± 90 degrees about the center of the placement surface in a direction perpendicular to the placement surface on which the temporary placement cassette is placed Include inline system.
KR1020180078624A 2017-07-14 2018-07-06 Inline system KR102472769B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017137669A JP6955922B2 (en) 2017-07-14 2017-07-14 Inline system
JPJP-P-2017-137669 2017-07-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190008108A true KR20190008108A (en) 2019-01-23
KR102472769B1 KR102472769B1 (en) 2022-11-30

Family

ID=65051503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180078624A KR102472769B1 (en) 2017-07-14 2018-07-06 Inline system

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6955922B2 (en)
KR (1) KR102472769B1 (en)
CN (1) CN109256344B (en)
TW (1) TWI754069B (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200133402A (en) 2019-05-20 2020-11-30 주재철 Process modular in-line system
KR102196698B1 (en) 2019-09-06 2020-12-30 (주)에이피텍 Camera module manufacturing in-line system with improved throughput
KR20230083968A (en) 2021-12-03 2023-06-12 (주)에이피텍 Camera ois module manufacturing in-line system with retainer module and camera ois module manufacturing method using the same
KR20230083967A (en) 2021-12-03 2023-06-12 (주)에이피텍 Camera ois module manufacturing in-line system and camera ois module manufacturing method using the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216694A (en) * 1998-01-30 1999-08-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Robot access system and robot access control method
JP2003045931A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Sendai Nikon:Kk Aligner
JP2004207279A (en) * 2002-12-20 2004-07-22 Rorze Corp Sheet-shaped object manufacturing facility
JP2012044175A (en) * 2010-08-12 2012-03-01 Samsung Electronics Co Ltd Substrate processing system
JP2013162111A (en) * 2012-02-09 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus
JP2014038929A (en) 2012-08-15 2014-02-27 Disco Abrasive Syst Ltd Inline system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4359640B2 (en) * 2007-09-25 2009-11-04 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer apparatus and downflow control method
JP5338757B2 (en) * 2010-07-09 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 Coating, developing device, coating, developing method and storage medium

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216694A (en) * 1998-01-30 1999-08-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Robot access system and robot access control method
JP2003045931A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Sendai Nikon:Kk Aligner
JP2004207279A (en) * 2002-12-20 2004-07-22 Rorze Corp Sheet-shaped object manufacturing facility
JP2012044175A (en) * 2010-08-12 2012-03-01 Samsung Electronics Co Ltd Substrate processing system
JP2013162111A (en) * 2012-02-09 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus
JP2014038929A (en) 2012-08-15 2014-02-27 Disco Abrasive Syst Ltd Inline system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200133402A (en) 2019-05-20 2020-11-30 주재철 Process modular in-line system
KR102196698B1 (en) 2019-09-06 2020-12-30 (주)에이피텍 Camera module manufacturing in-line system with improved throughput
KR20230083968A (en) 2021-12-03 2023-06-12 (주)에이피텍 Camera ois module manufacturing in-line system with retainer module and camera ois module manufacturing method using the same
KR20230083967A (en) 2021-12-03 2023-06-12 (주)에이피텍 Camera ois module manufacturing in-line system and camera ois module manufacturing method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN109256344A (en) 2019-01-22
TWI754069B (en) 2022-02-01
CN109256344B (en) 2023-12-15
KR102472769B1 (en) 2022-11-30
JP6955922B2 (en) 2021-10-27
TW201909322A (en) 2019-03-01
JP2019021714A (en) 2019-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190008108A (en) Inline system
US6662799B2 (en) Vertical wafer sawing apparatus
JP2018207022A (en) Processing device
CN111480216A (en) Substrate processing system, substrate processing method, and computer storage medium
KR102227406B1 (en) Wafer processing system
JP2018181951A (en) Processing device
JP2011035281A (en) Workpiece storage mechanism and grinding device
JP2016154168A (en) Delivery method for workpiece
JP2017045823A (en) Housing cassette
JP2003086543A (en) Carrying mechanism of plate-like object and dicing device with carrying mechanism
TWI821242B (en) Substrate processing system, substrate processing method, program, and computer storage medium
KR102517022B1 (en) Inline system
JP2012175022A (en) Wafer processing device
JP5117772B2 (en) Cutting equipment
CN105856442B (en) Cutting device
JP7265430B2 (en) processing equipment
KR20170113189A (en) Handling method of a package substrate
JP6899249B2 (en) Wafer cassette
JP2022034480A (en) Processing device
JP2022134664A (en) cassette
WO2020003995A1 (en) Machining device, machining method, and computer storage medium
JP2020092166A (en) Transport device
KR20220132574A (en) Recovery mechanism, substrate processing apparatus and recovery method
JP2017199863A (en) cassette
JPH01289135A (en) Open type wafer carrier jig

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant