KR102451081B1 - 다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층과, 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이의 제 3층의 제 1 영역에 형성되고, 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재 및 상기 제 3 층의 제 2 영역에 형성되고, 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 포함하여, 각 부재를 접합시키는 점착 부재의 특성을 영역별로 서로 다른 특성을 갖도록 구성함으로써, 우수한 변형 특성을 갖도록 하고, 외부 충격에 의한 우수한 내구성이 구현되는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치{DISPLAY USING VARIOUS ADHESIVE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이에 관한 것이고, 예를 들어, 다양한점착제를 사용하는 디스플레이(display) 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 이러한 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되는 바, 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라 타업체의 장치와 대체적으로 동일한 기능을 보유하고 있다고 하더라도, 보다 우수하고 미려한 디자인을 가지며, 잦은 개폐 동작에 따른 우수한 내피로성 확보와 외부의 충격(낙하 등)에 견딜 수 있는 우수한 내구성을 갖기 위하여 노력하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 다양한 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면의 대부분의 영역을 차지하는 디스플레이를 포함하는 바 타입(bar type)으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1바디에서 소정의 회전축을 중심으로 개폐 가능하게 설치되는 접철식 타입(foldable type)으로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1바디에서 슬라이딩 동작에 의해 제2바디가 개폐되는 슬라이드 슬라이드 타입(slide type)으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 본체의 가변적 구성에 의해 그 형상이 변경되는 가변형 타입으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가변형 타입으로 형성되는 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 형상이 변경되더라도 데이터의 입출력이 가능하게 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는 잦은 형상 변형(예: 접히는 동작)에 따라 변형되는 부위에 잦은 피로가 누적되며, 이로 인하여 변형 부위의 오동작을 유발시킬 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이는 그 형상이 변경되어야 하므로, 일반 강체 타입 디스플레이에 적용되는 윈도우(예: 글라스 등)를 사용하지 않고, 플렉서블한 필름 윈도우를 사용할 수 있다. 이러한 이유로, 디스플레이는 내충격성이 약해질 수 밖에 없으며, 외부의 충격, 눌림, 스크래치, 드롭(drop) 등에 의해 경도 저하, 충격에 의한 명점 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 우수한 변형 특성(예: 폴딩 특성 등)을 확보하기 위한 다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부의 충격에도 파손 및 오동작이 발생되지 않는 우수한 내충격성을 갖는 다양한 점착제를 사용하는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3층을 포함하고, 상기 제 3층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 2 영역은 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 이용하여 형성된 디스플레이 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 각 부재를 접합시키는 점착 부재의 특성을 영역별로 서로 다른 특성을 갖도록 구성하여, 우수한 변형 특성을 갖도록 하고, 외부 충격에 의한 우수한 내구성이 구현되는 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3c 및 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(display)의 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 제조 과정을 도시한 공정도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착 부재 도포 장치의 구성도이다.
도 9b 및 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 점착 부재 도포 장치에 의한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착 부재 도포 장치의 구성도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 점착 부재 도포 장치에 의한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법과 디스펜싱(dispensing) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법과 코팅(coating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 거푸집(dam)을 이용한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 특성을 갖는 두 점착 부재 사이에 발생되는 갭을 충진하기 위한 충진 부재가 적용되는 점착층의 도면이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스핀 코팅(spin coating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스크래퍼(scraper)를 통한 점착층의 평탄화 과정을 도시한 도면이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층에 발생하는 갭을 충진하기 위한 충진 부재가 적용된 디스플레이의 구조를 도시한 도면이다.
도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층에 발생되는 갭을 배제시키기 위하여 외부 프레임의 적어도 일부가 디스플레이의 적어도 일부를 커버하도록 구성된 도면이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하는 디스플레이의 구조를 도시한 도면이다.
도 15b 내지 도 15f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 쿠션층을 도시한 요구 구성도이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴딩 가능한 디스플레이에서 굽힘(bending)에 따른 점착층의 두께 변화를 도시한 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 격벽을 포함하는 점착층을 도시한 디스플레이의 요부 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 격벽의 형상 및 배치 관계를 도시한 점착층의 요부 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 도전성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 터치 패널(252)는 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 (또는 “포스 센서” interchangeably used hereinafter)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 상기 터치 패널(252)와 일체형으로 구현되거나, 또는 상기 터치 패널 (252)와는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 본 발명에서는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제1바디를 모두 포함하는 영역에 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 배치하고, 이 디스플레이에 대하여 논의하고 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이는 작동 중 변형이 가능하거나, 평면이 아닌 영역(예: 전자 장치의 에지 부분 등)에 적용되는 플렉서블 디스플레이에도 적용 가능하다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)와 제1바디(310)에서 힌지 모듈(330)을 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(320)는 힌지 모듈(330)에 의해 축 X를 회전축으로 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 제1바디(310)와 제2바디(320)는 적어도 일부 영역이 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1바디(310) 및 제2바디(320)의 대부분의 영역에 끊김없이(seamless) 배치되는 디스플레이(301) 역시 함께 접힐 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)에서 제2바디(320)가 개방되었을 때, 제1바디(310) 및 제2바디(320)의 대부분의 영역을 포함하도록 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 일측, 예컨대, 제2바디(320)에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 다른(another) 일측, 예컨대, 제1바디(310)에는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)에서 제2바디(320)가 개방되었을 때, 접히는 영역(도 3a의 B 영역)과 항상 평면 상태를 유지하는 영역(도 3a의 A 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제1바디(310), 제2바디(320) 및 힌지 모듈(330)의 상부 영역에 끊김없이(seamless) 배치되는 단일 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 따라서, 접히는 영역(도 3a의 B영역)은 힌지 모듈과 평면적으로 중첩되는 영역이거나 그 주변 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 디스플레이(301)를 구성하는 각 부재의 적층을 위하여 특정 모듈러스(modulus) 속성을 갖는 점착 부재(예: PSA(pressure sensitive adhesive) 또는 OCA(optical Clear Adhesive) 등)를 포함할 수 있다. 예를 들어, hard type 속성을 갖는 점착 부재를 적용할 경우, 외부 충격에 의한 내충격성은 향상되나, 접히는 폴딩 특성이 현저히 저하될 수 있다. 반대로, soft type 속성을 갖는 점착 부재를 적용할 경우, 폴딩 특성은 양호해지나, 외부 충격에 의한 내충격성이 현저히 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 개폐 동작에 따른 디스플레이(301)를 변형 위치에 따라 영역별로 사용되는 서로 다른 모듈러스 특성을 갖는 점착 부재를 하나의 점착층에 적용시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 특성(예: 접히는 폴딩 특성)이 발현되는 B 영역의 경우, soft type 속성을 갖는 점착 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착제 재질로는 중합체가 (메타)아크릴레이트 또는 우레탄 아크릴레이트 등의 (메타)아크릴계 공중합체, (디메틸)실록산 등의 실리콘계 공중합체가 사용될 수 있다. 좀더 구체적으로는 아크릴계 공중합체의 경우 단량체는 비닐기 아크릴계/수산기 아크릴계/우레탄 아크릴계/이소시아네이트 아크릴계/카르복시산기 아크릴계/히드록시기 아크릴계 단량체가 사용될 수 있으며 그 외 물질도 사용 가능하다. 실리콘계 공중합체의 경우 단량체는 메틸트리클로로실란/디메틸클로로실란/트리메틸실릴 클로라이드/유기실란 단량체가 사용되며 그 외 물질도 사용될 수 있다. 비닐기 아크릴계, 수산기 아크릴계, 우레탄 아크릴계, 이소시아네이트 아크릴계, 카르복시산기 아크릴계 또는 히드록시기 아크릴계 단량체가 사용되며 그 외 물질도 가능할 수 있다. 첨가제는 대전방지제, 레벨링제, 분산제, 산화방지제, 소포제, 윤활제, 자외선차단제, 자외선흡수제 또는 점착 부여수지 등이 사용될 수 있다. 제조 방법은 단량체 혼합물과 개시제를 혼합하고 광중합, 용액중합, 현탁중합, 벌크중합 또는 에멀젼중합으로 제조될 수 있다. 한 실시예에 따르면, B 영역에는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만인 점착 부재가 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 특성(예: 접히는 폴딩 특성)이 발현되지 않는 A 영역의 경우, hard type 속성의 점착 부재를 적용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착제 재질로는 중합체가 (메타)아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등의 (메타)아크릴계 공중합체 또는 (디메틸)실록산 등의 실리콘계 공중합체가 사용될 수 있다. 좀더 구체적으로는 아크릴계 공중합체의 경우 단량체는 비닐기 아크릴계, 수산기 아크릴계, 우레탄 아크릴계, 이소시아네이트 아크릴계, 카르복시산기 아크릴계 또는 히드록시기 아크릴계 단량체가 사용될 수 있으며 그 외 물질도 사용될 수 있다. 실리콘계 공중합체의 경우 단량체는 메틸트리클로로실란, 디메틸클로로실란, 트리메틸실릴 클로라이드 또는 유기실란 단량체가 사용될 수 있며 그 외 물질도 가능할 수 있다. 비닐기 아크릴계/수산기 아크릴계, 우레탄 아크릴계, 이소시아네이트 아크릴계, 카르복시산기 아크릴계 또는 히드록시기 아크릴계 단량체가 사용될 수 있으며 그 외 물질도 사용될 수 있다. 첨가제는 대전방지제, 레벨링제, 분산제, 산화방지제, 소포제, 윤활제, 자외선차단제, 자외선흡수제 또는 점착 부여수지 등이 사용될 수 있다. 제조 방법은 단량체 혼합물과 개시제를 혼합하고 광중합, 용액중합, 현탁중합, 벌크중합 또는 에멀젼중합으로 제조될 수 있다. 한 실시예에 따르면, A 영역에는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상인 점착 부재가 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A 또는 B 영역에 적용되는C 점착제의 물성(modulus)을 다르게 하는 방법으로는, Fomulation시 단량체의 종류 또는 조성비를 다르게 하거나 개시제양, 분자량조절제 또는 반응온도를 조절하여 분자량 조절을 통해 달성될 수 있다. 그 외 다른 방법으로도 조절될 수 있다.
도 3c 및 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 3c 및 도 3d를 참고하면, 전자 장치(350)는 하나의 바디로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(350)는 전면에 디스플레이(3501)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(3501)의 일측으로 스피커 장치(3502)가 배치되고, 타측으로 마이크로폰 장치(3503)가 배치되는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(350)는 대체적으로 중앙 부분을 축으로 굽어질 수 있으며, 굽어질 경우, 제1영역(360) 및 제2영역(370)으로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(360)과 제2영역(370)은 상호 대면되도록 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(3501)는 제1영역(360) 및 제2영역(370)을 모두 포함하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(370)은 별도의 연결 장치 없이, 제1영역(360)과 중첩되는 방식으로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(3501)는 변형 특성이 발현되는 굽어지는 영역인 D1영역과 변형되지 않는 D2 및 D3 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굽어지는 영역 D1은 상술한 soft type 속성을 갖는 점착 부재(381)와, hard type 속성을 갖는 점착 부재(382)가 교번하여 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 바와 같이, 굽어지는 영역 D1에는 soft type 점착 부재(381)만 적용될 수도 있다.
이하, 동일한 점착층의 서로 다른 영역에 서로 다른 모듈러스 특성을 갖는 점착 부재를 적용하기 위한 방법 및 이에 의해 구성되는 디스플레이의 상세 구조를 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(display)의 구조를 도시한 도면이다. 도 4의 디스플레이(400)는 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(301) 또는 도 3c 및 도 3d의 디스플레이(3501)와 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예일 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 제1부재를 포함하는 제1층(401)(예: 윈도우 필름)과, 제1층(401)의 아래에 형성되는 제2부재를 포함하는 제2층(402)(예: 터치 패널)과, 제1층(401)과 제2층(402) 사이에 배치되는 제3층(403)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(403)은 제1영역(도 4의 A 영역)에 형성되고 제1속성을 갖는 제1점착 부재(4031) 및 제3층(403)의 제2영역(도 4의 B 영역)에 형성되고 제2속성을 갖는 제2점착 부재(4032)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(401)의 제1부재는 디스플레이(400)의 외면을 형성하는 투명 재질의 윈도우 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우로 사용되는 제1층(401)의 경우, 영역별로 그 두께를 서로 다르게 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우의 영역 중 B 영역이 물리적으로 변형 가능한 영역(예: 폴딩 영역)일 경우, 그 두께는 A 영역보다 더 얇게 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(402)의 제2부재는 터치 패널일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(403)은 제1층(401)과 제2층(402)을 접합시키기 위한 점착층으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(4031)의 제1속성은 제2점착 부재(4032)의 제2속성보다 단단하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(4031)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(4032)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(4031)는 도 3a에 도시된 디스플레이(301)의 폴딩되지 않는 영역(A 영역)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(4032)는 도 3a에 도시된 디스플레이(301)의 폴딩되는 영역(B 영역)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제2층(402)의 아래에 형성되고 제3부재를 포함하는 제4층(404)(예: 편광판)과, 제4층(404)의 아래에 형성되고 제4부재를 포함하는 제5층(406)(예: 플렉서블 디스플레이)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제4층(404)과 제5층(406) 사이에 제6층(407)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6층(407)은 상술한 제1영역(A 영역)에 대응하는 제3영역에 형성되고 상술한 제1점착 부재(4031)의 제1속성을 포함하는 제3점착 부재(4071)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제6층(407)의 상술한 제2점착 부재(4032)의 제2영역에 대응하는 제4영역에 형성되고, 제2속성을 포함하는 제4점착 부재(4072)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(403)의 제1영역에 배치되는 제1점착 부재(4031)의 속성과 제6층(407)의 제3영역에 배치되는 제3점착 부재(4071)의 속성은 유사하거나 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(403)의 제2영역에 배치되는 제2점착 부재(4032)의 속성과 제6층(407)의 제4영역에 배치되는 제4점착 부재(4072)의 속성 역시 유사하거나 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4층(404)의 제3부재는 편광판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5층(406)의 제4부재는 플렉서블 디스플레이 패널(flexible display panel)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제2층(402) 및 제4층(404) 사이에 배치되며 제3층(403)과 유사하거나 동일한 점착 부재들(4031, 4032)의 속성을 갖는 점착 부재들(4051, 4052)을 포함하는 제7층(405)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제5층(406)의 아래에 제5부재를 포함하는 제8층(408)(예: 보호 필름 또는 탄성 부재)을 포함할 수 있으며, 제5층(406) 및 제8층(408) 사이에는 제3층(403)과 유사하거나 동일한 점착 부재들(4031 4032)의 속성을 갖는 점착 부재들(4091, 4092)을 포함하는 제9층(409)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제8층(408)의 제5부재는 보호 필름 또는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 및 제8층(408)을 순차적으로 적층시키기 위한 복수의 점착층인 제3층(403), 제7층(405), 제6층(407) 및 제9층(409)을 점착층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)의 외면을 구성하는 제1층(401)과 가장 가까운 위치에 배치되는 점착층인 제3층(403)은 하나의 점착층 중 서로 다른 영역에 서로 다른 속성을 갖는 점착 부재들(4031, 4032)이 배치될 수 있으나, 그 아래에 배치되는 점착층들인 제7층(405), 제6층(407) 및 제9층(409)은 제3층(403)과 동일한 속성을 갖는 점착 부재들이 배치되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3층(403), 제7층(405), 제6층(407) 또는 제9층(409)에 적용되는 점착층의 두께는 50㎛ ~ 100㎛의 범위의 두께를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 점착 부재는 편광판이 터치 스크린 패널과 디스플레이 모듈 사이에 개재되는 add-on type 디스플레이에 적용되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 점착 부재는 터치 패널 기능이 액정 화소내에 통합되는 in-cell type 디스플레이 또는 터치 패널 기능을 컬러 필터 기판과 편광판 사이에 개재시키는 on-cell type 디스플레이에도 적용될 수도 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다. 도 5a 및 도 5b의 점착층(502)은 도 4의 제3층(403), 제7층(405), 제6층(407) 및 제9층(409) 중 어느 하나의 점착층과 유사하거나, 점착층의 다른 실시예일 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 부재(501)은 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 및 제8층(408) 중 어느 하나의 층과 유사하거나, 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 부재(501)의 상부에 점착층(502)이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(502)은 적어도 두 개의 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(501)는 이형 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(501)는 디스플레이를 구성하는 구성 요소(예: 윈도우 필름 등)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(502)은 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1속성을 갖는 제1점착 부재(5021)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(502)은 제2영역(B 영역)에 제2속성을 갖는 제2점착 부재(5022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(5022)가 배치되는 영역은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 변형이 가능한 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(5021)가 배치되는 영역은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형이 가능한 영역은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(5021)의 제1속성은 제2점착 부재(5022)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(5021)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(5022)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(5021) 및 제2점착 부재(5022)는 도 5a와 같이, 제1점착 부재(5021) 및 제2점착 부재(5022) 간의 경계, 또는 제1영역(A 영역) 및 제2영역(B 영역) 간의 경계가 명확하게 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 5b와 같이, 제1점착 부재(5021)과 제2점착 부재(5022)의 경계는 명확히 구분되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 두 점착 부재(5021, 5022)는 액상형 점착 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1점착 부재(5021) 및 제2점착 부재(5022)는 50㎛ ~ 100㎛의 범위의 두께를 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다. 도 6a 및 도 6b의 점착층(602)은 도 4의 제3층(403), 제7층(405), 제6층(407) 및 제9층(409) 중 어느 하나의 점착층과 유사하거나, 점착층의 다른 실시예일 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 부재(601)은 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 및 제8층(408) 중 어느 하나의 층과 유사하거나, 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 부재(601)의 상부에 점착층(602)이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(601)는 이형 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(601)는 디스플레이를 구성하는 구성 요소(예: 윈도우 필름 등)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(602)은 적어도 두 개의 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(602)은 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1속성을 갖는 제1점착 부재(6021)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(602)은 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2속성을 갖는 제2점착 부재(6022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역에 배치되는 제1점착 부재(6021)는 제2점착 부재(6022)가 배치되는 제2영역 중 적어도 일부 영역에 함께 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(6021)는 제2영역의 상부 중 적어도 일부 영역에 제2점착 부재(6022)와 함께 일정 두께로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1점착 부재(6021)는 제2영역의 하부 중 적어도 일부 영역에 일정 두께로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(6022)가 배치되는 영역은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 변형이 가능한 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(6021)가 배치되는 영역은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형이 가능한 영역은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(6021)의 제1속성은 제2점착 부재(6022)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(6021)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(6020)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(6021) 및 제2점착 부재(6022)는 도 6a와 같이, 제1영역(A 영역) 및 제2영역(B 영역)이 명확하게 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 6b와 같이, 제1점착 부재(6021) 및 제2점착 부재(6022)의 경계는 명확히 구분되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 두 점착 부재(6021, 6022)는 액상형 점착 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1점착 부재(6021) 및 제2점착 부재(6022)는 50㎛ ~ 100㎛의 범위의 두께를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 구성을 도시한 구성도이다. 도 7a 및 도 7b의 점착층(702)은 도 4의 제3층(403), 제7층(405), 제6층(407) 및 제9층(409) 중 어느 하나의 점착층과 유사하거나, 점착층의 다른 실시예일 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 부재(701)은 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 및 제8층(408) 중 어느 하나의 층과 유사하거나, 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 부재(701)의 상부에 점착층(702)이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(701)는 이형 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(701)는 디스플레이를 구성하는 구성 요소(예: 윈도우 필름 등)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(702)은 적어도 두 개의 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(702)은 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1속성을 갖는 제1점착 부재(7021)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(702)은 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2속성을 갖는 제2점착 부재(7022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역에 배치되는 제2점착 부재(7022)는 제1점착 부재(7021)가 배치되는 제1영역 중 적어도 일부 영역에 함께 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(7022)는 제1영역의 상부 중 적어도 일부 영역에 제1점착 부재(7021)과 함께 일정 두께로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2점착 부재(7022)는 제1영역의 하부 중 적어도 일부 영역에 일정 두께로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(7022)가 배치되는 영역은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 변형이 가능한 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(7021)가 배치되는 영역은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형이 가능한 영역은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(7021)의 제1속성은 제2점착 부재(7022)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(7021)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(7022)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(7021) 및 제2점착 부재(7022)는 도 7a와 같이, 제1영역(A 영역) 및 제2영역(B 영역)이 명확하게 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7b와 같이, 제1점착 부재(7021) 및 제2점착 부재(7022)의 경계는 명확히 구분되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 두 점착 부재(7021, 7022)는 액상형 점착 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1점착 부재(7021) 및 제2점착 부재(7022)는 50㎛ ~ 100㎛의 범위의 두께를 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층의 제조 과정을 도시한 공정도이다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재를 적용하는 801 동작 전에, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 준비될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))은 후술될 점착 부재가 디스플레이의 대응 부재에 적용된 후 박리되는 이형 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재는 직접 적용되는 디스플레이의 구성 요소(예: 윈도우 필름 등)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 801 동작에서, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 적용면에 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)를 적층시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)는 부재의 제1영역(예: 도 4의 A 영역)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)는 전자 장치의 변형 가능한 디스플레이의 변형되지 않는 영역에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)는 점착 부재 도포 장치를 통하여 coating, spin coating, squeegee, drop 또는 dispensing의 공정 또는 laminating 공정 중 적어도 하나의 공정을 통하여 부재의 제1영역(예: 도 4의 A 영역)에 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 803 동작에서, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 적용면에 제2점착 부재(예: 도 4의 4032, 4052, 4072 또는 4092)를 적층시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(예: 도 4의 4032, 4052, 4072 또는 4092)는 부재의 제1영역(예: 도 4의 A 영역)과 구분되는 제2영역(예: 도 4의 B 영역)에 적용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2점착 부재(예: 도 4의 4032, 4052, 4072 또는 4092)는 제1영역(예: 도 4의 A 영역) 중 적어도 일부 영역에 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)와 함께 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(예: 도 4의 4032, 4052, 4072 또는 4092)는 전자 장치의 변형 가능한 디스플레이의 변형되는 영역에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층은 적용되는 부재 및 제조 방법에 따라 roll to roll 방식 또는 chip 방식으로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)는 점착 부재 도포 장치를 통하여 coating, spin coating, squeegee, drop 또는 dispensing의 공정 또는 laminating 공정 중 적어도 하나의 공정을 통하여 부재의 제1영역(예: 도 4의 A 영역)에 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, coating, squeegee, drop 또는 dispensing 공정은 roll to roll 방식 또는 chip 방식으로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, spin coating 공정은 chip 방식으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 805 동작에서, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 적층된 제1,2점착 부재를 포함하는 점착층에 부재를 적층시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))는 디스플레이의 구성 요소로 사용되며, 점착층을 사용하는 적어도 하나의 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))는 윈도우 필름, 터치 패널, 편광판, 플렉서블 디스플레이 또는 보호 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재는 압력 센서층 또는 투명 안테나층(transparent antenna layer)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 801 동작 및 803 동작은 서로 공정 순서가 바뀔 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우는 제1점착 부재(예: 도 4의 4031, 4051, 4071 또는 4091)가 제2점착 부재(예: 도 4의 4032, 4052, 4072 또는 4092)가 배치되는 영역의 상부 중 적어도 일부에 함께 적용되는 경우를 포함할 수 있다.
이하, 점착층 제조 방법에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착 부재 도포 장치의 구성도이다.
도 9a를 참고하면, 점착 부재 도포 장치(900)는 제1점착 부재(9021) 및 제2점착 부재(9022)를 동시에 도포하여 부재(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 점착층(902)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재 도포 장치(900)는 점착 부재(9021, 9022)를 동시에 토출시키기 위한 복수의 토출구(911, 912)를 갖는 헤드(910)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 헤드(910)는 제1점착 부재 토출구(A 토출)(911)와 제2점착 부재 토출구(B 토출)(912)가 교번하여 복수개로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1점착 부재 토출구(911)는 제1점착 부재 저장부(920)와 이송관(921)을 통해 연결되어 제1점착 부재(9021)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2점착 부재 토출구(912)는 제2점착 부재 저장부(930)와 이송관(931)을 통해 연결되어 제2점착 부재(9022)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면 각 이송관(921, 931)에는 공급 펌프(922, 932)가 더 개재되어 점성을 갖는 각 점착 부재(9021, 9022)가 각각의 토출구(911, 912)로 용이하게 토출되도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부재(예: 이형 필름, 윈도우 필름 등)(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))는 헤드(910)를 지나 도 9a의 화살표 방향으로 진행될 수 있으며, 이때, 헤드(910)의 복수의 토출구(911, 912)로부터 점착 부재(9021, 9022)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 헤드(910)는 coating, spin coating, squeegee, drop 또는 dispensing 공정을 위하여 최적화된 헤드를 포함할 수 있다.
도 9b 및 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 점착 부재 도포 장치에 의한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 9b를 참고하면, 점착 부재 제공 장치의 헤드(910)의 저부를 통해 부재(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 이동될 때, 부재(901)의 헤드(910)와 접하는 면에 점착 부재(9021, 9022)가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)는 제1점착 부재 토출구(911)를 통하여 부재(901)의 제1영역(A 영역)에 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)는 제2점착 부재 토출구(912)를 통하여 부재(901)의 제2영역(B 영역)에 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드(910)를 지난 부재(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상부에는 점착층(902)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(902)은 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(9021) 및 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(9022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)의 제1속성은 제2점착 부재(9022)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)가 배치되는 부재(901)의 제1영역(A 영역)은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)가 배치되는 부재(901)의 제2영역(B 영역)은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 점착 부재 도포 장치(900)를 이용하고, 도 9b의 공정을 통하여 도 5a 및 도 5b와 같은 점착층(502)을 형성할 수 있다.
도 9c를 참고하면, 점착 부재 제공 장치의 헤드(910)의 저부를 통해 부재(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 이동될 때, 부재(901)의 헤드(910)와 접하는 면에 점착 부재(9021, 9022)가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)는 제1점착 부재 토출구(911)를 통하여 부재(901)의 제1영역(A 영역)에 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)는 제2점착 부재 토출구(912)를 통하여 부재(901)의 제2영역(B 영역)에 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재 토출구(911)는 제2점착 부재 토출구(912)를 포함하여 헤드(910)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드(910)를 지난 부재(901)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상부에는 점착층(902)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(902)은 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(9021) 및 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(9022)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)는 제2영역의 상부에서 제2점착 부재(9022)와 함께 도포될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2점착 부재 토출구(912)가 제1점착 부재 토출구(911)를 포함하도록 배치될 경우, 제2점착 부재(9022)는 제1영역(A 영역)의 상부에서 제1점착 부재(9021)와 함께 도포될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)의 제1속성은 제2점착 부재(9022)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(9021)가 배치되는 부재(901)의 제1영역(A 영역)은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(9022)가 배치되는 부재(901)의 제2영역(B 영역)은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9a의 점착 부재 도포 장치(900)를 이용하고, 도 9c의 공정을 통하여 도 6a 내지 도 7b와 같은 점착층(602, 702)을 형성할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착 부재 도포 장치의 구성도이다. 도 10a의 점착 부재 도포 장치는 속성이 서로 다른 점착 부재를 도포시키기 위한 한 쌍의 헤드가 서로 다른 위치에 분리 배치된 상태를 도시하고 있다.
도 10a를 참고하면, 점착 부재 도포 장치(1000)는 제1점착 부재(1061) 및 제2점착 부재(1062)를 시간차를 두고 도포하여 부재(1050)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 점착층(1060)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재 도포 장치(1000)는 제1점착 부재(1061)를 토출시키기 위한 토출구(A 토출)(1011)를 갖는 제1헤드(1010)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재 도포 장치(1000)는 제2점착 부재(1062)를 토출시키기 위한 적어도 하나의 토출구(B 토출)(1021)를 갖는 제2헤드(1020)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2헤드(1020)는 부재(1050)가 도시된 화살표 방향으로 진행될 때, 제2점착 부재(1062)를 부재(1050)의 상면에 먼저 도포시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1점착 부재 토출구(1011)는 제2헤드(1020)의 복수의 토출구(1021)를 모두 커버링할 수 있는 크기로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재 토출구(1011)는 제1점착 부재 저장부(1030)와 이송관(1031)을 통해 연결되어 제1점착 부재(1061)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2점착 부재 토출구(1021)는 제2점착 부재 저장부(1040)와 이송관(1041)을 통해 연결되어 제2점착 부재(1062)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면 각 이송관(1031, 1041)에는 공급 펌프(1031, 1042)가 더 개재되어 점성을 갖는 각 점착 부재(1061, 1062)가 각각의 대응 점착 부재 토출구(1011, 1021)로 용이하게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부재(1050)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))(예: 이형 필름, 윈도우 필름 등)(1050)는 제2헤드(1020) 및 제1헤드(1010)를 지나 도 10a의 화살표 방향으로 진행될 수 있으며, 이때, 각 헤드(1020, 1010)의 대응 토출구(1021, 1011)로부터 점착 부재(1062, 1061)를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 헤드(1010, 1020)는 coating, spin coating, squeegee, drop 또는 dispensing을 위한 최적화된 헤드를 포함할 수 있다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 점착 부재 도포 장치에 의한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 10b를 참고하면, 점착 부재 제공 장치의 제2헤드(1020)의 저부를 통해 부재(1050)가 이동될 때, 부재(1050)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 제2헤드(1020)과 대응하는 면에 제2점착 부재 토출구(B’)를 통해 제2점착 부재(1062)가 도포될 수 있다. 그후, 부재(1050)가 좀더 진행하면, 부재(1050)의 제1헤드(1010)와 접하는 면에 제1점착 부재 토출구(A’)를 통해 제1점착 부재(1061)가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(1062)는 부재(1050)의 제2영역(B 영역)에 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1061)는 제1점착 부재 토출구(A’)를 통하여 부재(1050)의 제1영역(A 영역) 및 제2영역(B 영역)의 상부에 모두 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2헤드(1020) 및 제1헤드(1010)를 지난 부재(1050)의 상부에는 점착층(1060)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(1060)은 부재(1050)의 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1062) 및 부재(1050)의 제1영역(A 영역)과 제2영역(B 영역)에 모두 배치되는 제1점착 부재(1061)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(1061)의 제1속성은 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1062)의 제2속성보다 단단하게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1061)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(1062)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1061)이 배치되는 부재(1050)의 제1영역(A 영역)은 전자 장치의 변형되지 않는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(1062)가 배치되는 부재(1050)의 제2영역(B 영역)은 전자 장치의 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1헤드(1010)와 제2헤드(1020)의 위치를 변경하여 제1영역에 도포된 제1점착 부재(1061)의 상부까지 제2점착 부재(1062)가 도포되도록 구현할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1헤드(1010)와 제2헤드(1020)의 각 토출구(1011, 1021)를 교번하는 위치에 배치하여 부재(1050)의 제1영역(A 영역)에는 제1점착 부재(1061)만 도포시키고 부재(1050)의 제2영역(B 영역)에는 제2점착 부재(1062)만 도포시킬 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10a의 점착 부재 도포 장치(1000)를 이용하고, 도 10b의 공정을 통하여 도 6a 내지 도 7b와 같은 점착층(602, 702)을 형성할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 11a를 참고하면, 제1부재(1110)의 제1영역(A 영역)에는 제1점착 부재(1131)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(1120)의 제2영역(B 영역)에는 제2점착 부재(1132)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역 및 제2영역은 서로 중첩되지 않는 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(1110) 또는 제2부재(1120) 중 적어도 하나는 디스플레이의 구성 요소(예: 윈도우 필름, 터치 패널 또는 편광판 등)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(1110)와 제2부재(1120)가 상호 접합된 후, 제1부재(1110)를 제거하면, 제1점착 부재(1131)는 제2부재(1120)상의 제2영역에 라미네이팅될 수 있다. 이러한 경우, 제1부재(1131)는 라미네이팅 공정 후 제거 가능한 이형 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에 의해 형성된 점착층(1130)은 제2부재(1120)의 상면 중 제1영역(A 영역)과 대응되는 영역에 배치되는 제1점착 부재(1131) 및 제2부재(1120)의 상면 중 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1132)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11a의 공정을 통하여 도 5a와 같은 점착층(502)을 형성할 수 있다.
도 11b를 참고하면, 제1부재(1140)의 제1영역(A 영역)에는 제1점착 부재(1161)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부재(1150)의 제2영역(B 영역)에는 제2점착 부재(1162)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(B 영역)은 제1영역(A 영역)에 포함되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(1140) 또는 제2부재(1150) 중 적어도 하나는 디스플레이의 구성 요소(예: 윈도우 필름, 터치 패널 또는 편광판 등)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부재(1140)와 제2부재(1150)가 상호 접합된 후, 제1부재(1140)를 제거하면, 제1점착 부재(1161)는 제2부재(1150)상의 제2영역에 라미네이팅될 수 있다. 이러한 경우, 제1부재(1140)는 라미네이팅 공정 후 제거될 수 있는 이형 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에 의해 형성된 점착층(1160)은 제2부재(1150)의 상면 중 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1162) 및 제2영역(B 영역)을 포함하여 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(1161)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11b 공정을 통하여 도 6a와 같은 점착층(602)을 형성할 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법과 디스펜싱(dispensing) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 12a를 참고하면, 제1부재(1210)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상면에 한 쌍의 제2부재(1220)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 각각 부착된 제1점착 부재(1241)를 라미네이팅 공정에 의해 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1241)는 제1부재(1210)의 제1영역(A 영역)에 배치될 수 있다. 그후, 제1부재(1210)의 제1영역과 이웃하는 제2영역(B 영역)에 dispensing 공정에 의해 제2점착 부재(1242)를 도포시킬수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에 의해 형성된 점착층(1240)은 제1부재(1210)의 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(1241) 및 제1부재(1210)의 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1242)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2점착 부재(1242)는 제1부재(1210)의 제2영역을 포함하며, 제1점착 부재(1241)가 배치되는 제1영역까지 도포될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12a 공정을 통하여 도 5a의 점착층(502)을 형성할 수 있다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 라미네이팅(laminating) 기법과 코팅(coating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 12b를 참고하면, 제1부재(1250)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상면에 한 쌍의 제2부재(1260)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))에 각각 부착된 제1점착 부재(1281)를 라미네이팅 공정에 의해 부착시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1281)는 제1부재(1250)의 제1영역(A 영역)에 배치될 수 있다. 그후, 제1부재(1250)의 제1영역과 이웃하는 제2영역(B 영역)에 점착제 도포 장치의 헤드(1284)에 의한 제2점착 부재(1282)가 coating 공정에 의해 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 헤드(1284)는 제2영역(B 영역) 및 제1영역(A 영역)을 포함하는 크기의 제2점착 부재 토출구(B’)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에 의해 형성된 점착층(1280)은 제1부재(1250)의 제1영역(A 영역)에 배치되는 제1점착 부재(1281) 및 제1부재(1250)의 제2영역(B 영역)에 배치되는 제2점착 부재(1282)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1281)는 제1부재(1250)의 제1영역뿐만 아니라 제2영역의 상부에도 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1점착 부재(1281)는 제1부재(1250)의 제1영역(A 영역)에만 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12b 공정을 통하여 도 6a의 점착층(602) 또는 도7a의 점착층(702)을 형성할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 거푸집(dam)을 이용한 점착층 형성 과정을 도시한 도면이다.
도 13a에 도시된 바와 같이, 점착층(예: 도 4의 4031, 4051, 4071, 4091, 4032, 4052, 4072 또는 4092)은 거푸집(dam)(1320)을 이용하여 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 거푸집(1320)은 부재(1310)의 상부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거푸집(1320)은 제1점착 부재를 부재의 제1영역(A 영역)에 배치시키기 위한 제1거푸집(1321) 및 제2점착 부재를 부재의 제2영역(B 영역)에 배치시키기 위한 제2거푸집(1322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2거푸집(1322)은 제1거푸집(1321)에 포함된 제1영역(A 영역)내에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 거푸집(1320)은 테두리를 따라 일정 높이를 갖는 측면을 포함할 수 있으며, 이러한 측면에 의해 액상형 점착 부재가 상술한 영역들(A, B 영역) 밖으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13a 공정을 통하여 도 5a의 점착층(502)을 형성할 수 있다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 특성을 갖는 두 점착 부재 사이에 발생되는 갭을 충진하기 위한 충진 부재가 적용되는 점착층(예: 도 4의 4031, 4051, 4071, 4091, 4032, 4052, 4072 또는 4092)의 도면이다.
도 13b를 참고하면, 부재(1330)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상부에는 속성이 서로 다른 점착 부재(1331, 1332)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어느 하나의 점착 부재(1331)의 속성은 나머지 하나의 점착 부재(1332)의 속성보다 단단하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어느 하나의 점착 부재(1331)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 나머지 하나의 점착 부재(1332)는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서로 다른 속성의 점착 부재(1331, 1332)를 부재(1330)의 상부에 배치하여 하나의 점착층을 형성할 때, 각 점착 부재(1331, 1332)의 경계 부분에는 갭(gap)(1333)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 갭(1333)에는 충진 부재(1334)가 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재(1334)는 투명 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재(1334)는 레진(resin), 솔벤트(solvent) 또는 가교제(cross-linking agent)를 포함할 수 있다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스핀 코팅(spin coating) 기법을 통해 점착층이 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 13c를 참고하면, 상부 도면에서, 부재(1340)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 제1영역(A 영역)에 제1점착 부재(1341)를 배치시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착 부재(1341)는 코팅 또는 라미네이팅 등의 공정을 통하여 부재에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(1340)의 제2영역(B 영역)의 일부 영역에 액상형 점착제(1342)를 도포시킬 수 있다. 그후, 부재(1340)를 일정 속도로 회전시키면 액상형 점착제(1342)는 부재(1340)의 제2영역(B 영역)으로 고르게 퍼져 제2점착 부재(1343)의 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13c의 하부 도면에서, 부재(1350)의 제2영역(B 영역)에 제2점착 부재(1352)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2점착 부재(1352)는 코팅 또는 라미네이팅 등의 공정을 통하여 부재(1350)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재(1350)의 제1영역(A 영역)의 일부 영역에 액상형 점착제(1351)를 도포시킬 수 있다. 그후, 부재(1350)를 일정 속도로 회전시키면 액상형 점착제(1351)는 부재(1350)의 제1영역(A 영역)으로 고르게 퍼져 제1점착 부재(1353)의 형태로 배치될 수 있다.
도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스크래퍼(scraper)를 통한 점착층의 평탄화 과정을 도시한 도면이다.
도 13d를 참고하면, 코팅 헤드(1370)에 의해 도포되는 액상형 점착 부재(1372)는 헤드(1370)의 이송 또는 부재(1360)의 이송에 따라 부재(1360)(예: 도 4의 제1층(401), 제2층(402), 제4층(404), 제5층(406) 또는 제8층(408))의 상부에 고르게 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재(1372)는 부재(1360)의 상부에 배치되는 거푸집(dam)(1361)에 의해 부재(1360)의 점착 부재(1372)가 도포되려는 영역 이외의 영역으로 액상형 점착 부재(1372)가 침범하는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 헤드(1370)의 일측에는 스크래퍼(scraper)(1371)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크래퍼(1371)는 도포되는 액상형 점착 부재(1372)의 상면을 평탄화시킬 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층에 발생하는 갭을 충진하기 위한 충진 부재가 적용된 디스플레이의 구조를 도시한 도면이다. 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 점착층에 발생되는 갭을 배제시키기 위하여 외부 프레임의 적어도 일부가 디스플레이의 적어도 일부를 커버하도록 구성된 도면이다.
도 14a 내지 도 14c의 디스플레이(1400)는 도 3a의 디스플레이(300) 또는 도 4의 디스플레이(400)와 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예일 수 있다.
도 14a를 참고하면, 디스플레이(1400)는 제1부재를 포함하는 제1층(1401)(예: 도 4의 제1층(401))과, 제1층(1401)의 아래에 형성되는 제2부재를 포함하는 제2층(1402)(예: 도 4의 제2층(402) 및/또는 제4층(404))과, 제1층(1401)과 제2층(1402) 사이에 형성되는 제3부재를 포함하는 제3층(1403)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(1401)의 제1부재는 디스플레이의 외면을 형성하는 투명 재질의 윈도우 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(1402)의 제2부재는 터치 패널 및/또는 편광판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(1403)은 제1층(1401)과 제2층(1402)을 접합시키기 위한 특정 점착 속성을 갖는 점착 부재를 포함하는 점착층으로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1400)는 제2층(1402)의 아래에 형성되고 제4부재를 포함하는 제4층(1407)(예: 도 4의 제5층(406))과, 제4층(14070의 아래에 형성되고 제5부재를 포함하는 제5층(1409)(예: 도 4의 제8층(408))을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(1402) 및 제4층(1407) 사이에 역시 점착층(1408)이 배치될 수 있으며, 제4층(1407) 및 제5층(1409) 사이에 역시 점착층(1410)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4층(1407)의 제4부재는 플렉서블 디스플레이 패널(flexible display panel)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5층(1409)의 제5부재는 보호 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14a의 제1층(1401)과 대응되는 도 4의 제1층(401)은 윈도우 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 14a의 제2층(1402)과 대응되는 도 4의 제2층(402) 및/또는 제4층(404)는 터치패널 및/또는 편광판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 14a의 제4층(1407)과 대응되는 도 4의 제5층(406)은 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 14a의 제5층(1409)과 대응되는 도 4의 제8층은 보호 필름 및/또는 탄성 부재를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1400)는 플렉서블 디스플레이로 적용될 수 있다. 따라서, 디스플레이(1400)의 가장 외부에 배치되는 제1층(1401) 및 제2층(1402)을 부착시키기 위한 점착층(1403)의 특성이 중요하다. 예를 들어, 외부의 충격에 의한 내충격성 향상을 위해서 점착층(1403)의 두께를 증가시킬 수 있다. 그러나 이러한 점착층(1403)의 두께 증가는 플렉서블 디스플레이(1400)의 전체 두께를 증가시키고, 결과적으로 전자 장치의 슬림화에 역행하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1층(1401)으로 적용되는 윈도우 필름의 두께 및 제3층(1403)으로 적용되는 점착층(1403)의 두께를 현저히 감소시키고 제3층(1403)에 포함되는 점착 부재의 모듈러스 특성을 일정 값 이상으로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(1403)에 배치되는 점착 부재의 두께를 15㎛ 이하로 형성시키고, 모듈러스 특성을 5×105 Pascal(Pa) 이상으로 형성시킴으로써, 점착 부재를 통해 제1층(1401) 및 제2층(1402)을 일체형(ond body)으로 구현할 수 있다. 이는 기존의 50㎛ ~ 100㎛ 범위의 점착층의 두께를 현저히 감소시킨 것으로써, 점착 부재의 고접착 및 높은 모듈러스 특성을 갖게함으로써, 잦은 폴딩 동작에 의한 내피로성 및 외부 충격에 의한 내충격성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 윈도우 필름으로 적용되는 제1층(1401)의 아래에 적용되는 제3층(1403)의 점착층의 두께를 15㎛ 이하로 형성시킬 경우, 윈도우 필름의 배면에 형성되는 인쇄층(예: 인쇄 두께가 10㎛ ~ 40㎛ 임)(1404)에 의해 에어갭(air gap)(1405)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 에어갭(1405)을 제거하기 위하여 투명한 충진 부재(1406)가 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충진 부재(1406)는 투명 레진을 포함할 수 있다.
도 14c를 참고하면, 인쇄층은 플렉서블 디스플레이(1450)를 지지하는 외부 하우징(1411)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 하우징(1411)은 플렉서블 디스플레이(1450)의 측면을 지지하는 측면 하우징(1412) 및 플렉서블 디스플레이(1450)의 제1층(1401) 중 상면의 적어도 일부를 지지하는 상부 하우징(1413)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 하우징(1413)은 전자 장치의 디스플레이(1450)의 테두리를 따라 배치되는 베젤 영역으로 적용될 수 있으며, 이 베젤 영역에 인쇄층을 형성시킴으로써 윈도우 필름으로 적용되는 제1층(1401) 및 제2층(1402) 사이에 배치되는 제3층(예: 점착층)(1403)에서 인쇄층을 배제시킴으로써 에어갭의 발생을 미연에 방지할 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하는 디스플레이의 구조를 도시한 도면이다.
도 15a를 참고하면, 디스플레이(1500)의 폴딩부(F)는 도 3a의 두 바디(310, 320)의 회동에 의해 접히는 디스플레이(301)의 영역 B와 대응될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1500)는 제1부재를 포함하는 제1층(1501)(예: 도 4의 제1층(401))과, 제1층(1501)의 아래에 형성되는 제2부재를 포함하는 제2층(1502)(예: 도 4의 제2층(402))과, 제1층(1501)과 제2층(1502) 사이에 형성되는 제1점착층(1503)(예: 도 4의 제3층(403))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(1501)의 제1부재는 디스플레이의 외면을 형성하는 투명 재질의 윈도우 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(1502)의 제2부재는 터치 패널 및/또는 편광판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1점착층(1503)은 제1층(1501)과 제2층(1502)을 접합시키기 위한 특정 점착 속성을 갖는 점착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1500)는 제2층(1502)의 아래에 형성되고 제3부재를 포함하는 제3층(1504)(예: 도 4의 제5층(406))과, 제3층(1504)의 아래에 형성되고 제4부재를 포함하는 제4층(1510)(예: 도 4의 제8층(408))을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(1502) 및 제3층(1504) 사이에 역시 제2점착층(1505)(예: 도 4의 제6층(407) 및/또는 제7층(405))이 배치될 수 있으며, 제3층(1504) 및 제4층(1510) 사이에 역시 제3점착층(1506)(예: 도 4의 제9층(409))이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(1504)의 제3부재는 플렉서블 디스플레이 패널(flexible display panel)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4층(1510)의 제4부재는 쿠션 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1500)는 플렉서블 디스플레이로 적용될 수 있다. 따라서, 제4층(1510)으로 적용되는 쿠션 부재는 특정 밀도를 갖는 부재가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부의 충격이 플렉서블 디스플레이(1500)의 제1층(1501), 즉 윈도우 필름의 상면에 가해질 때, 예컨대, 면충격이 가해질 경우, 집중된 충격을 분산시키기 위하여 대체적으로 hard한 특성의 밀도를 갖는 쿠션 부재가 요구될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 충격이 점충격일 경우, 집중된 충격을 분산시키기 위한 적정 특성의 밀도를 갖는 쿠션 부재가 사용될 수 있다. 여기서, 점 충격의 원활한 분산을 위하여 형성되는 쿠션 부재의 밀도는 면 충격을 분산시키기 위하여 형성되는 쿠션 부재의 밀도보다 조밀하게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1500)는 가해지는 임의의 충격들(면충격 및/또는 점충격)을 모두 원만히 흡수하여 분산시키기 위한 특성을 갖는 쿠션 부재(1510)를 포함할 수 있으며, 이하 쿠션 부재들에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 15b 내지 도 15f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 쿠션층(1510)을 도시한 요구 구성도이다.
도 15b를 참고하면, 쿠션 부재(1510)는 제1쿠션 부재(1511) 및 제1쿠션 부재(1511)의 아래에 적층되는 제2쿠션 부재(1512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션 부재(1510)는 아크릴, 우레탄 또는 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1511)의 밀도는 제2쿠션 부재(1512)의 밀도보다 조밀하게 고밀도층으로 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1511)는 상대적으로 고밀도층으로써, 점충격에 의한 반발 탄성을 가짐으로써 외부의 점충격을 원활히 분산시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1511)의 아래에 배치되는 제2쿠션 부재(1512)는 면충격에 의한 반발 탄성을 가질 수 있다. 디스플레이의 외부에서 가해진 면충격은 고밀도 층인 제1쿠션 부재(1511)를 통과하면서 1차 충격이 흡수되고, 제2쿠션 부재(1512)를 통해 충격이 상쇄될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1511)는 0.6g/cm3 이상의 밀도 특성이 발현되도록 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쿠션 부재(1512)는 0.4g/cm3 이하의 밀도 특성이 발현되도록 구성할 수 있다.
도 15c를 참고하면, 쿠션 부재(1510)는 제3쿠션 부재(1513) 및 제3쿠션 부재(1513)의 상부에 배치되는 코팅층(1511)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쿠션 부재(1513)는 상대적으로 고밀도층으로써, 점충격에 의한 반발 탄성이 발현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쿠션 부재(1513)는 0.6g/cm3 이상의 밀도 특성이 발현되도록 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코팅층(1514)은 제3쿠션 부재(1513)의 상부에 적층됨으로써, 점충격을 분산시켜주는 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코팅층(1514)은 레진 또는 PET 재질로 형성될 수 있다.
도 15d를 참고하면, 쿠션 부재(1510)는 도 15b에 개시된 밀도 특성을 갖는 제1쿠션 부재(1511)와 제1쿠션 부재(1511)의 아래에 적층되는 제2쿠션 부재(1512) 및 제1쿠션 부재(1511)의 상부에 적층되는 코팅층(1514)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코팅층(1514)의 추가 구성에 의해 점충격에 대한 분산 및/또는 반발 탄성을 가지며, 면충격에 대한 충격을 추가로 상쇄시킬 수 있다.
도 15e를 참고하면, 쿠션 부재(1510)는 도 15b에 개시된 밀도 특성과 대응되는 밀도 특성을 갖는 제1쿠션 부재(1515) 및 제1쿠션 부재(1515)의 아래에 적층되는 제2쿠션 부재(1516)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1515)와 제2쿠션 부재(1516)의 결합면은 반복적 요합 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쿠션 부재(1515)의 결합면에는 복수의 철부(凸部; protrusion portion)가 일정 간격으로 형성될 수 있으며, 제2쿠션 부재(1516)의 결합면에는 복수의 요부(凹部; recess)가 일정 간격으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 요합 구조는 톱니 형상의 철부, 단부가 곡형인 철부 또는 사다리꼴 철부 중 적어도 하나의 철부가 대응 형상의 요부에 결합되는 구성을 가질 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 규칙적이지 않은 철부 및 대응 요부가 결합되는 요합 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 요합 구조는 외부의 점충격을 쿠션 부재 내부에서 좀더 원활히 분산시켜주는 역할을 할 수 있다.
도 15f를 참고하면, 쿠션 부재(1510)는 제1쿠션 부재(1517)과 제1쿠션 부재의 배면의 적어도 일부 영역에 형성되는 적어도 하나의 절삭홈(1518)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절삭홈(1518)이 형성되는 영역은 플렉서블 디스플레이의 변형이 발생되는(접힐 수 있는(foldable)) 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성 부재(1510)의 절삭홈(1518)에 의해 플렉서블 디스플레이는 변형 특성(예: 굽힘 특성)이 향상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절삭홈(1518)이 단부가 첨예하게 형성되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 절삭홈의 단부는 곡형, 또는 평면을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴딩 가능한 디스플레이(1600)에서 굽힘(bending)에 따른 점착층(1630)의 두께 변화를 도시한 도면이다.
도 16a는 폴딩부(F)를 포함하는 디스플레이의 평면도이고, 도 16b는 도 16a의 라인 E-E'에서 바라본 디스플레이(1600)의 요부 단면도이며, 도 16c는 도 16b의 디스플레이(1600)가 벤딩되었을 때의 상태도이다.
도 16a 및 도 16b를 참고하면, 디스플레이(1600)는 제 1 기재(1610)와, 제 1 기재(1610)와 적층되는 제 2 기재(1620) 및 제 1 기재(1610)와 제 2 기재(1620) 사이에 개재되어 두 기재를 부착시키는 점착층(1630)(예: OCA, PSA 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 기재(1610)는 터치 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 기재(1620)는 터치 패널과 인접한 적어도 하나의 기재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 기재(1620)는 윈도우 필름, 편광판, 디스플레이 모듈, 쿠션 부재, 보호 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1600)가 벤딩될 경우, 점착층(1630)의 두께 d1은 벤딩되는 중심 부분에서 d1보다 큰 두께 d2를 갖도록 변형되며, 중심 부분의 주변은 d1 보다 작은 두께 d3를 갖도록 변형될 수 있다. 예컨대, 이러한 변형이 발생하면, 각각의 적층마다 인장/압축 응력이 생기고, 소재 강성에 따라 불가피한 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 터치 IC에서는 변형 후에도 특성 보정 알고리즘을 추가해서 오동작 또는 미동작을 방지하려고 노력하고 있으나, 모든 변형에 대응하는 터치IC 보정은 한계가 있고, 알고리즘 추가는 인식 속도 저하 등의 역효과가 발생할 여지가 있으며, 터치 모듈을 구성하는 각각의 적층들이 물리적 탄성 회복하는데 한계를 개선할 필요가 있다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 격벽(1740, 1750)을 포함하는 점착층(1730)을 도시한 디스플레이의 요부 단면도이다.
도 17a 및 17b를 참고하면, 디스플레이(1700)는 제 1 기재(1710)와, 제 1 기재(1710)와 적층되는 제 2 기재(1720) 및 제 1 기재(1710)와 제 2 기재(1720) 사이에 개재되어 두 기재를 부착시키는 점착층(1730)(예: OCA, PSA 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착층(1730)에는 점착층(1730)과 강성이 다른 복수의 격벽(1740, 1750)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1740)은 점착층(1730)의 일측에서 길이 방향으로 연속하여 형성되는 반구 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1750)은 점착층(1730)의 중앙에서 서로 접촉하거나 일정 간격으로 이격되어 연속 배치되는 구상 소재의 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 격벽(1740, 1750)은 점착층보다 강성이 더 단단한 소재로 형성되나, 배치 위치에 따라 서로 다른 강성을 갖는 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)은 디스플레이(1700)의 외곽에서 최대 벤딩이 발생하는 영역으로 진행할 수록 강성이 점차 단단한 소재로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)은 디스플레이(1700)의 벤딩이 발생하는 영역에만 배치될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 격벽(1740, 1750)은 디스플레이(1700)의 벤딩이 발생하지 않는 영역까지 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)은 점착층(1730)보다 강성이 더 단단한 소재로 형성될 수 있으며, 디스플레이(1700)의 벤딩 시, 점착층(1730)의 두께를 균일하게 유지시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)은 투명한 광학 점착 필름 또는 하드 코팅 소재와 동등한 종류를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)은 점착층(1730) 대비 비교적 탄성 계수가 높은 소재를 포함할 수 있으며, 터치 동작 성능과 관계된 유전율이 비교적 동등 이하인 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 점착 필름은 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA, ethyl hexyl acylate), 이소보닐아크릴레이트(IBOA, isobonyl acrylate), 히드록시에틸아크릴레이트(HEA, hydroxy ethyl acrylate), 히드록시부틸아크릴레이트(HBA, hydroxyl butyl acrylate), 히드록시프로필아크릴레이트(HPA, hydroxyl propyl acryalte) 또는 헥실메타크릴레이트(HMA, Hexyl methacrylate)을 사용하거나, 이들 중 적어도 두 가지 조합에서 선택된 모노머, 광개시제, 경화제 또는 기타 첨가제 등을 포함하는 점착제 조성물을, 예를 들어 UV와 같은 광 조사에 의한 광경화 또는 열경화시켜 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 하드 코팅층은 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 디펜타아크리트리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타크리트리톨 펜타아크릴레이트, 펜타아크릴티오톨 테트라 아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 또는 디펜타에리스톨 펜타아크릴레이트를 사용하거나, 이들 중 적어도 두 가지 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 광경화성 화합물의 모노머 또는 올리고머로부터 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 격벽(1740, 1750)의 형태는 판상 구조를 포함하여, 표면 요철 생성 또는 3차원 구조물의 형태 등으로 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 최종적으로 상호 작용하는 터치 전극 간 거리의 변동이 일정 거리 이내로 제한할 수 있는 고탄성 고분자 소재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 터치 모듈의 적층 및 회로 설계에 따라 변동 마진은 유동적이나, 통상 5~10% 범위에서 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 격벽의 형상 및 배치 관계를 도시한 점착층의 요부 단면도이다.
도 18의 점착층(1830)은 도 17a 및 도 17b의 점착층(1730)과 유사하거나, 점착층의 다른 실시예일 수 있다.
도 18을 참고하면, (a)에 도시된 바와 같이, 격벽(1831)은 장방형 형태로 일정 간격으로 이격되고 연속하여 점착층(1830)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (b)에 도시된 바와 같이, 격벽(1832)은 삼각형 형태로 일정 간격으로 이격되고 연속하여 점착층(1830)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (c)에 도시된 바와 같이, 격벽(1833)은 삼각형 형태로 상호 접촉하는 방식으로 연속하여 점착층(1830)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (d)에 도시된 바와 같이, 격벽(1834)은 반구 형태로 일정 간격으로 이격되고 연속하여 점착층(1830)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, (e)에 도시된 바와 같이, 격벽(1835)은 반구 형태로 상호 접촉하는 방식으로 연속하여 점착층(1830)의 내부에 배치될 수 있다. 그밖에 다양한 형태 및 배치가 가능하다. 예컨대, 격벽간의 형태나 이격 거리 등은 제한되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3층을 포함하고, 상기 제 3층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 2 영역은 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 이용하여 형성된 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부재는 윈도우 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부재는 터치 패널을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 속성은 상기 제 2 속성 보다 단단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상이며, 상기 제 2 점착 부재는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역의 적어도 일부 영역이 상기 제 1 영역에 대하여 물리적으로 변경 가능하게(예: 접힐 수 있거나, 휘어질 수 있거나, 구부러질 수 있게) 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 층 아래에 형성되고 제 3 부재를 포함하는 제 4 층 및 상기 제 4 층 아래에 형성되고 제 4 부재를 포함하는 제 5 층을 더 포함하고, 상기 제 4 층과 상기 제 5 층 사이의 제 6층의 상기 제 1 영역에 대응하는 제 3 영역에 형성되고, 상기 제 1 속성을 포함 갖는 제 3 점착 부재; 및 상기 제 6 층의 상기 제 2 영역에 대응하는 제 4 영역에 형성되고, 상기 제 2 속성을 갖는 제 4 점착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 부재는 편광판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 부재는 플렉서블 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재는 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 15um(micrometer)이하의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층에의 적어도 일부에 에어갭(air gap)을 더 포함하고, 상기 에어갭의 적어도 일부 영역에 형성된 투명 레진을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층의 아래에 형성된 쿠션 층을 더 포함하고, 상기 쿠션 층은, 제 3 속성을 가지는 제 1 쿠션 부재 및 상기 제 1 쿠션 부재의 아래에 상기 제 1 쿠션 부재와 접하도록 형성된 제 4 속성을 가지는 제 2 쿠션 부재를 포함하고, 상기 제 1 쿠션 부재의 상기 제 2 쿠션 부재와 접하지 않는 면의 적어도 일부는 점착제로 점착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 속성은 밀도가 0.6 g/cm^3 이상을 만족하는 특성을 포함하고, 상기 제 4 속성은 밀도가 0.4 g/cm^3 이하를 만족하는 특성을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코팅 층을 더 포함하고, 상기 코팅 층은 상기 쿠션 층과 상기 점착제 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 쿠션 부재 및 상기 제 2 쿠션 부재가 접하는 면은 톱니 형태로 서로 물리도록 접합이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층의 적어도 일부 영역은 접힐 수 있도록 설정되고, 상기 접힐 수 있도록 설정된 상기 적어도 일부 영역 아래에 대응하는 쿠션 층의 적어도 일부 영역에 절삭홈이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 2 점착 부재 중 하나의 점착 부재는 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층과 점착되고, 상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 2 점착 부재 중 상기 하나의 점착 부재와 다른 하나의 점착 부재는 상기 제 1 층 또는 상기 제 2 층 중 하나의 층과 점착되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층의 제2영역은 상기 제 1 영역내에 포함되며, 상기 제 2 점착 부재는 상기 제 1 점착 부재보다 단단한 재질로 형성되며, 일정 간격으로 연속하여 배치되는 복수의 격벽을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 형상이 변경 가능한 영역과 대응되는 위치에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 플렉서블 디스플레이는, 제 1 부재를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층과, 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3층을 포함하고, 상기 제 3 층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 1 영역내에 배치되며, 상기 제 1 점착 부재보다 단단한 제2속성을 갖도록 형성되며, 일정 간격으로 연속하여 배치되는 복수의 격벽을 포함하는 디스플레이 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 형상이 변경 가능한 영역과 대응되는 위치에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 플렉서블 디스플레이는, 제 1 부재를 포함하는 제 1 층과, 상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층과, 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3층을 포함하고, 상기 제 3층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 2 영역은 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 이용하여 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 속성은 상기 제 2 속성 보다 단단하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 점착 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 변형 가능한 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층은 상기 플렉서블 디스플레이의 외면을 포함하는 윈도우 필름이며, 상기 제 2 층은 상기 플렉서블 디스플레이의 플렉서블 디스플레이 패널일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 층의 아래에는 쿠션 층을 더 포함하되, 상기 쿠션 층은, 상대적으로 밀도가 다른 제 1 쿠션 부재 및 제 2 쿠션 부재가 적층되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 제조 방법에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이의 제 1 부재의 제 1 영역에 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 배치시키는 동작과, 상기 제 1 부재의 제 2 영역에 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 배치시키는 동작 및 상기 제 1 점착 부재가 배치된 제 1 영역 및 상기 제 2 점착 부재가 배치된 제 2 영역에 상기 플렉서블 디스플레이의 제 2 부재를 부착시키는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 속성은 제 2 속성보다 단단하게 형성하되, 상기 제 1 점착 부재는 모듈러스 특성은 5×105 Pascal(Pa) 이상이며, 상기 제 2 점착 부재는 모듈러스 특성은 5×105 Pascal(Pa) 미만으로 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 점착 부재는 상기 제 1 부재상에 coating, dispensing, laminating, squeegee, drop, spin coating 중 적어도 하나의 공정에 의해 배치시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재를 배치시키는 동작은, 상기 제 1 점착 부재를 상기 제 2 영역 중 적어도 일부까지 배치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 점착 부재를 배치시키는 동작은, 상기 제 2 점착 부재를 상기 제 1 영역 중 적어도 일부까지 배치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재를 laminating 공정에 의해 상기 제 1 부재의 제 1 영역에 배치시키는 동작 및 상기 제 2 점착 부재를 상기 제 1 부재의 제 2 영역 또는 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 제 2 영역에 laminating 공정, coating 공정 또는 dispensing 공정에 의해 배치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 점착 부재를 점착제 도포 장치의 적어도 하나의 제 1 토출구를 통하여 상기 제 1 부재의 제 1 영역에 도포하는 동작 및 상기 제 2 점착 부재를 상기 점착제 도포 장치의 적어도 하나의 제 2 토출구를 통하여 상기 제 1 부재의 제 2 영역 또는 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 제 2 영역에 도포하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부재의 아래에 상기 플렉서블 디스플레이의 외부로부터 유입되는 충격을 분산시키기 위한 제 3 부재를 적층시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 부재는, 상대적으로 밀도가 다른 제 1 쿠션 부재 및 제 2 쿠션 부재가 적층되는 방식으로 배치시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 변형 영역과 대응하는 상기 제 3 부재의 영역에는 배면에서 상방향으로 적어도 하나의 절삭홈을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: (플렉서블) 디스플레이 401: 제1층(윈도우 필름)
402: 제2층(터치 패널) 403: 제3층(점착층)
404: 제4층(편광판) 406: 제5층((플렉서블) 디스플레이 패널)

Claims (34)

  1. 제 1 부재를 포함하는 제 1 층;
    상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층;
    상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 3 층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 2 영역은 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 3 영역은 상기 제 1 속성을 갖는 상기 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되며,
    상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역을 상기 제 3 영역과 구분하고,
    상기 제 3 층이 구부러지지 않은 경우, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역은 상기 제 2 영역에 의해 적어도 부분적으로 중첩된, 디스플레이 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 제 1 부재는 윈도우 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 제 2 부재는 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 속성은 상기 제 2 속성 보다 단단한 디스플레이 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4항에 있어서,
    상기 제 1 점착 부재는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 이상이며, 상기 제 2 점착 부재는 모듈러스 특성이 5×105 Pascal(Pa) 미만인 디스플레이 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 영역의 적어도 일부 영역이 상기 제 1 영역에 대하여 물리적으로변형이 가능하게 형성된 디스플레이 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 층 아래에 형성되고 제 3 부재를 포함하는 제 4 층; 및
    상기 제 4 층 아래에 형성되고 제 4 부재를 포함하는 제 5 층을 더 포함하고, 상기 제 4 층과 상기 제 5 층 사이의 제 6 층의 상기 제 1 영역에 대응하는 제 4 영역에 형성되고, 상기 제 1 속성을 포함 갖는 제 3 점착 부재; 및
    상기 제 6 층의 상기 제 2 영역에 대응하는 제 5 영역에 형성되고, 상기 제 2 속성을 갖는 제 4 점착 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7항에 있어서,
    상기 제 3 부재는 편광판을 포함하는 디스플레이 장치
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8항에 있어서,
    상기 제 4 부재는 플렉서블 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 점착 부재는 상기 제 3 층의 평면 상태를 유지하는 디스플레이 영역에 배치되고, 상기 제 2 점착 부재는 상기 제 3 층의 변형 가능한 폴더블 영역에 배치되며,
    상기 제 1 점착 부재는 상기 폴더블 영역에 적어도 부분적으로 배치되거나 상기 제 2 점착 부재는 상기 디스플레이 영역에 적어도 부분적으로 배치되는, 디스플레이 장치.

  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 제 3 층의 적어도 일부에 에어갭(air gap)을 더 포함하고, 상기 에어갭의 적어도 일부 영역에 형성된 투명 레진을 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 층 및 상기 제 2 층의 아래에 형성된 쿠션 층을 더 포함하고,
    상기 쿠션 층은,
    제 3 속성을 가지는 제 1 쿠션 부재; 및
    상기 제 1 쿠션 부재의 아래에 상기 제 1 쿠션 부재와 접하도록 형성된 제 4 속성을 가지는 제 2 쿠션 부재를 포함하고, 상기 제 1 쿠션 부재의 상기 제 2 쿠션 부재와 접하지 않는 면의 적어도 일부는 점착제로 점착된 디스플레이 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12항에 있어서,
    상기 제 3 속성은 밀도가 0.6 g/cm^3 이상을 만족하는 특성을 포함하고, 상기 제 4 속성은 밀도가 0.4 g/cm^3 이하를 만족하는 특성을 포함하는 디스플레이 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12항에 있어서,
    코팅 층을 더 포함하고, 상기 코팅 층은 상기 쿠션 층과 상기 점착제 사이에 형성된 디스플레이 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12항에 있어서,
    상기 제 1 쿠션 부재 및 상기 제 2 쿠션 부재가 접하는 면은 톱니 형태로 서로 물리도록 접합이 형성된 디스플레이 장치.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 층 및 상기 제 2 층의 적어도 일부 영역은 접힐 수 있도록 설정되고, 상기 접힐 수 있도록 설정된 상기 적어도 일부 영역 아래에 대응하는 쿠션 층의 적어도 일부 영역에 절삭홈이 형성된 디스플레이 장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 2 점착 부재 중 하나의 점착 부재는 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층과 점착되고, 상기 제 1 점착 부재 및 상기 제 2 점착 부재 중 상기 하나의 점착 부재와 다른 하나의 점착 부재는 상기 제 1 층 또는 상기 제 2 층 중 하나의 층과 점착되도록 형성된 디스플레이 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 제 3 층의 제 2 영역은 상기 제 1 영역내에 포함되며,
    상기 제 2 점착 부재는 상기 제 1 점착 부재보다 단단한 재질로 형성되며, 일정 간격으로 연속하여 배치되는 복수의 격벽을 포함하는, 디스플레이 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    형상이 변경 가능한 영역과 대응되는 위치에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하되, 상기 플렉서블 디스플레이는,
    제 1 부재를 포함하는 제 1 층;
    상기 제 1 층의 아래에 형성된 제 2 부재를 포함하는 제 2 층;
    상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 형성된 점착 부재를 포함하는 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 3 층의 제 1 영역은 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 2 영역은 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 이용하여 형성되고, 상기 제 3 층의 제 3 영역은 상기 제 1 속성을 갖는 상기 제 1 점착 부재를 이용하여 형성되며,
    상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역을 상기 제 3 영역과 구분하고,
    상기 제 3 층이 구부러지지 않은 경우, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역은 상기 제 2 영역에 의해 적어도 부분적으로 중첩된, 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 1 속성은 상기 제 2 속성 보다 단단하게 형성되는 전자 장치.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20항에 있어서,
    상기 제 2 점착 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 변형 가능한 영역에 배치되는 전자 장치.
  22. ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 1 층은 상기 플렉서블 디스플레이의 외면을 포함하는 윈도우 필름이며,
    상기 제 2 층은 상기 플렉서블 디스플레이의 플렉서블 디스플레이 패널인 전자 장치.
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    제 2 층의 아래에는 쿠션 층을 더 포함하되,
    상기 쿠션 층은,
    상대적으로 밀도가 다른 제 1 쿠션 부재 및 제 2 쿠션 부재가 적층되도록 배치된 전자 장치.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18항에 있어서,
    상기 제 3 층의 제2영역은 상기 제 1 영역내에 포함되며,
    상기 제 2 점착 부재는 상기 제 1 점착 부재보다 단단한 재질로 형성되며, 일정 간격으로 연속하여 배치되는 복수의 격벽을 포함하는, 디스플레이 장치.

  25. 플렉서블 디스플레이 제조 방법에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제 1 부재의 제 1 영역에 제 1 속성을 갖는 제 1 점착 부재를 배치시키는 동작;
    상기 제 1 부재의 제 2 영역에 제 2 속성을 갖는 제 2 점착 부재를 배치시키는 동작;
    상기 제 1 부재의 제 3 영역에 상기 제 1 속성을 갖는 상기 제 1 점착 부재를 배치시키는 동작; 및
    상기 제 1 점착 부재가 배치된 제 1 영역 및 상기 제 2 점착 부재가 배치된 제 2 영역에 상기 플렉서블 디스플레이의 제 2 부재를 부착시키는 동작을 포함하는 방법.
  26. ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    제 1 속성은 제 2 속성보다 단단하게 형성하되,
    상기 제 1 점착 부재는 모듈러스 특성은 5×105 Pascal(Pa) 이상이며, 상기 제 2 점착 부재는 모듈러스 특성은 5×105 Pascal(Pa) 미만으로 형성하는 동작을 포함하는 방법.
  27. ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    상기 제 1, 2 점착 부재는 상기 제 1 부재상에 coating, dispensing, laminating, squeegee, drop, spin coating 중 적어도 하나의 공정에 의해 배치시키는 동작을 포함하는 방법.
  28. ◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서, 상기 제 1 점착 부재를 배치시키는 동작은,
    상기 제 1 점착 부재를 상기 제 2 영역 중 적어도 일부까지 배치하는 동작을 포함하는 방법.
  29. ◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서, 상기 제 2 점착 부재를 배치시키는 동작은,
    상기 제 2 점착 부재를 상기 제 1 영역 중 적어도 일부까지 배치하는 동작을 포함하는 방법.
  30. ◈청구항 30은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    상기 제 1 점착 부재를 laminating 공정에 의해 상기 제 1 부재의 제 1 영역에 배치시키는 동작; 및
    상기 제 2 점착 부재를 상기 제 1 부재의 제 2 영역 또는 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 제 2 영역에 laminating 공정, coating 공정 또는 dispensing 공정에 의해 배치하는 동작을 포함하는 방법.
  31. ◈청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    상기 제 1 점착 부재를 점착제 도포 장치의 적어도 하나의 제 1 토출구를 통하여 상기 제 1 부재의 제 1 영역에 도포하는 동작; 및
    상기 제 2 점착 부재를 상기 점착제 도포 장치의 적어도 하나의 제 2 토출구를 통하여 상기 제 1 부재의 제 2 영역 또는 제 1 영역의 적어도 일부를 포함하는 제 2 영역에 도포하는 동작을 포함하는 방법.
  32. ◈청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25항에 있어서,
    상기 제 2 부재의 아래에 상기 플렉서블 디스플레이의 외부로부터 유입되는 충격을 분산시키기 위한 제 3 부재를 적층시키는 동작을 포함하는 방법.
  33. ◈청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 32항에 있어서,
    상기 제 3 부재는,
    상대적으로 밀도가 다른 제 1 쿠션 부재 및 제 2 쿠션 부재가 적층되는 방식으로 배치시키는 동작을 포함하는 방법.
  34. ◈청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 33항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 변형 영역과 대응하는 상기 제 3 부재의 영역에는 배면에서 상방향으로 적어도 하나의 절삭홈을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
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