KR102437343B1 - 기판 처리 장치 및 기판의 전달 방법 - Google Patents

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데츠야 사이토우
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판 지지 핀이 삽입 관통되는 관통 구멍을 갖는 적재대에 적재된 기판을 당해 적재대에서 가열하거나 냉각하거나 하는 경우에 있어서, 기판의 온도의 면내 균일성을 개선함과 함께, 기판 지지 핀의 꺾임을 방지한다.
기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와, 상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과, 상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 구비하고, 상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고, 상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고, 상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고, 상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고, 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖는다.

Description

기판 처리 장치 및 기판의 전달 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE DELIVERY METHOD}
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판의 전달 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 기판을 고온 처리하는 경우에, 프로세스 가스의 돌아들어감 등에 의해 기판 처리의 균일성이 악영향을 받는 것을 방지하는 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 이 기판 처리 장치는, 서셉터와, 승강 구동 장치와, 복수의 기판 지지 핀과, 이동 저지 부재를 갖는다. 서셉터는, 수평하게 배치되어, 기판을 상면에 얹도록 해서 지지한다. 승강 구동 장치는, 서셉터를, 기판을 지지하는 제1 위치와 이 제1 위치보다 낮고 기판의 지지를 대기하는 제2 위치 사이에서 승강 구동한다. 기판 지지 핀은, 서셉터에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 서셉터가 제2 위치에 위치 결정되어 있는 경우, 기판을 지지한다. 이동 저지 부재는, 서셉터가 제1 위치에서 제2 위치로 이동될 때, 기판 지지 핀의 하방으로의 이동을 저지한다. 서셉터에는, 기판 지지 핀을 삽입하기 위한 핀 삽입 구멍이 형성되어 있고, 또한 기판 지지 핀의 상단부의 직경은, 핀 삽입 구멍의 직경보다 커지도록 설정되어 있다. 이에 의해, 기판 지지 핀이, 서셉터에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 서셉터의 핀 삽입 구멍의 상단부에는, 대직경의 기판 지지 핀의 상단부를 수용하기 위한 오목부가 형성되어 있다.
일본 특허 공개 평11-111821호 공보
본 개시에 따른 기술은, 기판 지지 핀이 삽입 관통되는 관통 구멍을 갖는 적재대에 적재된 기판을 당해 적재대에서 가열하거나 냉각하거나 하는 경우에 있어서, 기판의 온도의 면내 균일성을 개선함과 함께, 기판 지지 핀의 꺾임을 방지한다.
본 개시의 일 양태는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와, 상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과, 상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 구비하고, 상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고, 상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고, 상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고, 상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고, 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖는다.
본 개시에 의하면, 기판 지지 핀이 삽입 관통되는 관통 구멍을 갖는 적재대에 적재된 기판을 당해 적재대에서 가열하거나 냉각하거나 하는 경우에 있어서, 기판의 온도의 면내 균일성을 개선함과 함께, 기판 지지 핀의 꺾임을 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치로서의 성막 장치의 구성의 개략을 모식적으로 도시하는 설명도이다.
도 2는 리프트 핀의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 3은 도 1의 성막 장치의 내부의 상태를 도시하는 부분 확대 단면도이며, 적재대가 처리 위치로 이동되었을 때의 상태를 도시하고 있다.
도 4는 도 1의 성막 장치의 내부의 상태를 도시하는 부분 확대 단면도이며, 적재대가 반송 위치로 이동되었을 때의 상태를 도시하고 있다.
도 5는 도 1의 성막 장치의 내부의 상태를 도시하는 부분 확대 단면도이며, 리프트 핀과 웨이퍼 반송 장치 사이에서 웨이퍼(W)가 전달될 때의 상태를 도시하고 있다.
도 6은 리프트 핀이 일체물일 경우의 문제점을 설명하는 도면이다.
도 7은 리프트 핀을 복수의 부재로 구성한 경우의 효과를 설명하는 도면이다.
도 8은 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 9는 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 10은 적재대의 관통 구멍에 삽입된 상태의 도 9의 리프트 핀의 부분 확대 단면도이다.
도 11은 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 12는 리프트 핀의 제1 부재의 다른 예를 설명하는 부분 단면도이다.
도 13은 리프트 핀을 현수 지지하는 핀 지지 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 14는 리프트 핀을 현수 지지하는 핀 지지 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 15는 리프트 핀을 현수 지지하는 핀 지지 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 16은 도 1의 핀 지지 부재의 변형예를 도시하는 평면도이다.
예를 들어, 반도체 디바이스의 제조 프로세스에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함) 등의 기판에 대하여 성막 처리 등의 기판 처리가 행하여진다. 이 기판 처리는, 기판 처리 장치를 사용해서 행하여진다. 기판 처리 장치가 기판을 1매씩 처리하는 매엽식일 경우, 기판이 상면에 적재되는 적재대가 장치 내에 마련된다. 또한, 매엽식 기판 처리 장치에는, 기판을 반송하는 기판 반송 장치와 적재대 사이에서의 기판의 전달을 위해서, 적재대에 형성된 구멍에 삽입되는 기판 지지 핀이 마련되어 있다. 기판 지지 핀은, 예를 들어 기판을 수용하는 처리 용기의 저벽에 대하여 고정된다.
그런데, 기판 처리 시에, 적재대에 적재된 기판을, 당해 적재대를 개재하여 가열하거나 냉각하거나 하는 경우가 있다. 이 경우, 상술한 바와 같이 기판 지지 핀을 처리 용기의 저벽에 대하여 고정하면, 적재대의 열팽창이나 열수축에 의해, 적재대의 구멍과 기판 지지 핀의 위치 어긋남이 생긴다. 따라서, 상술한 바와 같이 기판 지지 핀을 처리 용기의 저벽에 고정해 두면, 기판의 전달 등을 위해서 기판 지지 핀과 적재대를 상대적으로 승강시켰을 때, 기판 지지 핀의 파손 등이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 특허문헌 1에서는, 기판 지지 핀을 처리 용기의 저벽에 고정하지 않고, 기판 지지 핀의 상단부의 직경을 서셉터의 핀 삽입 구멍의 직경보다 크게 하여, 기판 지지 핀을, 서셉터에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하도록 하고 있다.
그러나, 기판 지지 핀의 상단부의 직경을 크게 하면, 그 상단부를 수용하기 위해서 직경이 당해 상단부보다 큰 오목부를 적재대의 상면에 마련할 필요가 있다. 이러한 오목부를 마련하면, 적재대 상의 기판의 온도의 면내 균일성이 손상된다.
또한, 기판 지지 핀의 지지 방식에 따라서는, 적재대의 열팽창이나 열수축에 의한 적재대의 구멍과 기판 지지 핀의 위치 어긋남의 결과, 기판 지지 핀이 기울어지는 경우가 있다. 그리고, 기울어진 상태의 기판 지지 핀과 적재대를 상대적으로 승강시키면, 기판 지지 핀이 꺾이는 경우가 있다.
그래서 본 개시에 따른 기술은, 기판 지지 핀이 삽입 관통되는 관통 구멍을 갖는 적재대에 적재된 기판을 당해 적재대에서 가열하거나 냉각하거나 하는 경우에 있어서, 기판의 온도의 면내 균일성을 개선함과 함께, 기판 지지 핀의 꺾임을 방지한다.
이하, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판의 전달 방법에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치로서의 성막 장치의 구성의 개략을 모식적으로 도시하는 설명도이며, 성막 장치의 일부를 단면으로 나타내고 있다.
도 1의 성막 장치(1)는, 감압 가능하게 구성되고, 기판으로서의 웨이퍼(W)를 수용하는 처리 용기(10)를 갖는다.
처리 용기(10)는, 바닥이 있는 원통 형상으로 형성된 용기 본체(10a)를 갖는다.
용기 본체(10a)의 측벽에는, 웨이퍼(W)의 반입출구(11)가 마련되어 있고, 이 반입출구(11)에는, 당해 반입출구(11)를 개폐하는 게이트 밸브(12)가 마련되어 있다. 반입출구(11)보다도 상부측에는, 용기 본체(10a)의 측벽의 일부를 이루는, 후술하는 배기 덕트(60)가 마련되어 있다. 용기 본체(10a)의 상부에는, 즉 배기 덕트(60)에는, 개구(10b)가 마련되어 있고, 이 개구(10b)를 막도록 덮개(13)가 설치되어 있다. 배기 덕트(60)와 덮개(13) 사이에는, 처리 용기(10) 내를 기밀하게 유지하기 위한 O링(14)이 마련되어 있다.
처리 용기(10) 내에는, 상면에 웨이퍼(W)가 수평하게 적재되는 적재대(20)가 마련되어 있다. 적재대(20)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 히터(21)가 마련되어 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 냉각이 필요한 경우에는, 적재대(20)의 내부에 냉각 기구가 마련된다. 적재대(20)의 내부에 히터(21)와 냉각 기구 양쪽을 마련하여, 웨이퍼(W)의 가열과 냉각 양쪽을 행할 수 있도록 해도 된다.
이 적재대(20)에는, 그 상면의 웨이퍼(W)의 적재 영역보다도 외주측의 영역 및 그 측 둘레면을 둘레 방향에 걸쳐서 덮도록, 커버 부재(22)가 마련되어 있다.
적재대(20)의 하면 중앙부에는, 처리 용기(10)의 저벽에 형성된 개구(15)를 통해서 당해 저벽을 관통하여, 상하 방향으로 연장되는 대 지지 부재로서의 지지축 부재(23)의 상단이 접속되어 있다. 지지축 부재(23)의 하단은, 이동 기구로서의 구동 기구(24)에 접속되어 있다. 구동 기구(24)는, 지지축 부재(23)를 승강 및 회전시키기 위한 구동력을 발생하는 것이며, 예를 들어 에어 실린더(도시하지 않음)나 모터(도시하지 않음)를 갖는다. 지지축 부재(23)가 구동 기구(24)의 구동에 의해 상하로 이동하는 것에 수반하여, 적재대(20)는, 이점쇄선으로 나타내는 반송 위치와, 그 상방의 처리 위치 사이를 상하로 이동할 수 있다. 반송 위치란, 처리 용기(10)의 반입출구(11)로부터 처리 용기(10) 내에 진입하는 기판 반송 장치로서의 웨이퍼 반송 장치(M)(도 5 참조)와 후술하는 리프트 핀(30) 사이에서, 웨이퍼(W)를 전달하고 있을 때, 적재대(20)가 대기하는 위치이다. 또한, 처리 위치란, 웨이퍼(W)에 성막 처리가 행하여지는 위치이다. 또한, 지지축 부재(23)가 구동 기구(24)의 구동에 의해 그 축선을 중심으로 회전하는 것에 수반하여, 적재대(20)가 상기 축선을 중심으로 회전한다.
또한, 지지축 부재(23)에서의 처리 용기(10)의 외측에는, 플랜지(25)가 마련되어 있다. 그리고, 이 플랜지(25)와, 처리 용기(10)의 저벽에서의 지지축 부재(23)의 관통부 사이에는, 지지축 부재(23)의 외주부를 둘러싸도록, 벨로우즈(26)가 마련되어 있다. 이에 의해, 처리 용기(10)의 기밀이 유지된다.
또한, 적재대(20)에는, 상하 방향으로 관통하는 관통 구멍(20a)이 복수 형성되어 있다. 또한, 적재대(20)에 대하여, 관통 구멍(20a)에 하방으로부터 삽입 관통되는 기판 지지 핀으로서의 리프트 핀(30)이 마련되어 있다. 리프트 핀(30)은, 처리 용기(10)의 외부로부터 당해 처리 용기(10) 내에 삽입되는 웨이퍼 반송 장치(도시하지 않음)와 적재대(20) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 것이다. 이 리프트 핀(30)은, 상술한 반송 위치의 적재대(20)의 상면으로부터 관통 구멍(20a)을 통해서 돌출 가능하게 구성되어 있다. 또한, 리프트 핀(30)은, 관통 구멍(20a)마다 마련되어 있다.
리프트 핀(30)의 형상이나, 리프트 핀(30)의 지지 구조, 리프트 핀(30)을 승강하기 위한 구조에 대해서는 후술한다.
또한, 처리 용기(10) 내에서의 적재대(20)와 덮개(13) 사이에는, 적재대(20)와의 사이에 처리 공간(S)을 형성하기 위한 캡 부재(40)가, 적재대(20)와 대향하도록 마련되어 있다. 캡 부재(40)는, 덮개(13)와 볼트(도시하지 않음)에 의해 고정되어 있다.
캡 부재(40)의 하부에는, 역 유발 형상의 오목부(41)가 형성되어 있다. 오목부(41)의 외측에는, 평탄한 림(42)이 형성되어 있다.
그리고, 상술한 처리 위치에 위치하는 적재대(20)의 상면과 캡 부재(40)의 오목부(41)에 의해, 처리 공간(S)이 형성된다. 처리 공간(S)이 형성되었을 때의 적재대(20)의 높이는, 캡 부재(40)의 림(42)의 하면과, 커버 부재(22)의 상면 사이에 간극(43)이 형성되도록 설정된다. 오목부(41)는, 예를 들어 처리 공간(S)의 용적이 최대한 작아짐과 함께, 처리 가스를 퍼지 가스로 치환할 때의 가스 치환성이 양호해지도록 형성된다.
캡 부재(40)의 중앙부에는, 처리 공간(S) 내에 처리 가스나 퍼지 가스를 도입하기 위한 가스 도입로(44)가 형성되어 있다. 가스 도입로(44)는, 캡 부재(40)의 중앙부를 관통하고, 그 하단이, 적재대(20) 상의 웨이퍼(W)의 중앙부와 대향하도록 마련되어 있다. 또한, 캡 부재(40)의 중앙부에는 유로 형성 부재(40a)가 감입되어 있고, 이 유로 형성 부재(40a)에 의해, 가스 도입로(44)의 상측은 분기되어, 각각 덮개(13)를 관통하는 가스 도입로(45)와 연통하고 있다.
캡 부재(40)의 가스 도입로(44)의 하단의 하방에는, 가스 도입로(44)로부터 토출된 가스를 처리 공간(S) 내에 분산시키기 위한 분산판(46)이 마련되어 있다. 분산판(46)은, 지지 막대(46a)를 개재하여, 캡 부재(40)에 고정되어 있다.
가스 도입로(45)에는, 처리 가스로서의 TiCl4 가스, NH3 가스나 퍼지용의 N2 가스 등을, 가스 공급원(도시하지 않음)으로부터 처리 용기(10)에 유도하는 가스 도입 기구(50)가 마련되어 있다. 가스 도입 기구(50)와 처리 용기(10) 사이, 구체적으로는, 가스 도입 기구(50)와 덮개(13) 사이에는, 처리 용기(10) 내를 기밀하게 유지하기 위한 O링(도시하지 않음)이 마련되어 있다.
또한, 용기 본체(10a)의 배기 덕트(60)에는, 배기관(61)의 일단부가 접속되어 있다. 배기관(61)의 타단부는, 예를 들어 진공 펌프에 의해 구성되는 배기 장치(62)가 접속되어 있다. 또한, 배기관(61)의 배기 장치(62)보다 상류측에는, 처리 공간(S) 내의 압력을 조정하기 위한 APC 밸브(63)가 마련되어 있다.
또한, 배기 덕트(60)는, 종단면 형상이 각형인 가스 통류로(64)를 환상으로 형성한 것이다. 배기 덕트(60)의 내주면에는, 전체 둘레에 걸쳐서 슬릿(65)이 형성되어 있다. 배기 덕트(60)의 외벽에는, 배기구(66)가 마련되어 있고, 당해 배기구(66)에 배기관(61)이 접속되어 있다. 슬릿(65)은, 적재대(20)가 상술한 처리 위치까지 상승했을 때 형성되는 상술한 간극(43)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 처리 공간(S) 내의 가스는, 배기 장치(62)를 작동시킴으로써, 간극(43) 및 슬릿(65)을 통해서, 배기 덕트(60)의 가스 통류로(64)에 이르고, 배기관(61)을 거쳐서 배출된다.
이상과 같이 구성되는 성막 장치(1)에는, 제어부(U)가 마련되어 있다. 제어부(U)는, 예를 들어 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성되고, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 성막 장치(1)에서의 후술하는 웨이퍼 처리를 실현하기 위한 프로그램 등이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 당해 기억 매체로부터 제어부(U)에 인스톨된 것이어도 된다. 또한, 프로그램의 일부 또는 모두는 전용 하드웨어(회로 기판)에서 실현해도 된다.
계속해서, 리프트 핀(30)의 형상이나, 리프트 핀(30)의 지지 구조, 리프트 핀(30)을 승강하기 위한 구조에 대해서, 도 1을 참조하여, 도 2 내지 도 5를 사용해서 설명한다. 도 2는, 리프트 핀(30)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. 도 3 내지 도 5는, 도 1의 성막 장치(1)의 내부의 상태를 도시하는 부분 확대 단면도이며, 도 3은, 적재대(20)가 처리 위치로 이동되었을 때의 상태를 도시하고, 도 4는, 적재대(20)가 반송 위치로 이동되었을 때의 상태를 도시하고, 도 5는, 리프트 핀(30)과 웨이퍼 반송 장치 사이에서 웨이퍼(W)가 전달될 때의 상태를 도시하고 있다.
리프트 핀(30)은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 적재대(20)의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부(31a)를 포함하는 제1 부재(31)와, 제1 부재(31)와는 별체임과 함께 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에 삽입 관통되는 삽입 관통부(32a)를 포함하는 제2 부재(32)를 갖는다. 제1 부재(31) 및 제2 부재(32)는, 예를 들어 알루미나로 형성된다.
제1 부재(31)는, 상기 플랜지부(31a)가 예를 들어 상단에 마련되어 있다. 이 플랜지부(31a)에 의해 제1 부재(31)가 후술하는 핀 지지 부재(100)에 걸림 고정된다. 또한, 제1 부재(31)는, 제2 부재(32)가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면(31b)을 갖는다. 바꾸어 말하면, 제1 부재(31)는, 제2 부재(32)가 미끄럼 이동면(31b)을 따라 미끄럼 이동 가능하게 되도록, 제2 부재(32)를 하방으로부터 미끄럼 이동면(31b)에 의해 지지한다. 본 예에서는, 플랜지부(31a)의 상단면을 포함하는 제1 부재(31)의 상단면이 상기 미끄럼 이동면(31b)으로 된다. 또한, 제1 부재(31)는, 플랜지부(31a)보다 하측의 삽입부(31c)가 막대 형상으로 형성되어 있고, 당해 삽입부(31c)가 도 3에 도시한 바와 같이 후술하는 핀 지지 부재(100)의 삽입 구멍(101)에 삽입된다. 또한, 상기 삽입부(31c)는, 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)에 비해서, 굵게 형성되어 있다.
제2 부재(32)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 좌부(32b)가 삽입 관통부(32a)의 하방, 구체적으로는 제2 부재(32)의 하단에 마련되어 있다. 좌부(32b)는, 삽입 관통부(32a)보다 대경이며 또한 제1 부재(31)의 미끄럼 이동면(31b)과 맞닿는 맞닿음면(32c)을 갖는다.
또한, 제2 부재(32)의 길이(구체적으로는, 제2 부재(32)에서의, 상단면에서부터 제1 부재(31)의 미끄럼 이동면(31b)에 대한 맞닿음면까지의 길이)는, 제1 부재(31)로부터 가장 이격된 위치, 즉 처리 위치의 적재대(20)의 하면에서부터 당해 제1 부재(31)의 미끄럼 이동면(31b)까지의 거리보다 크게 설정되어 있다.
상술한 바와 같은 리프트 핀(30)이 하방으로부터 삽입 관통되는 적재대(20)의 관통 구멍(20a)은, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 플랜지부(31a)보다 가늘게 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 내경은, 플랜지부(31a)의 직경보다 작게 설정되어 있다. 구체적으로는, 예를 들어 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)의 직경은 1.0mm 내지 3.0mm이며, 플랜지부(31a)의 직경은 그 2배 이상인 것에 반해, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 내경은 그 1.2 내지 1.5배로 설정되어, 예를 들어 2.0 내지 4.0mm이다.
또한, 리프트 핀(30)에 대하여, 당해 리프트 핀(30)을 지지 가능하게 구성된 부재인 핀 지지 부재(100)와, 당해 리프트 핀(30)을 지지 가능하게 구성됨과 함께 지지한 당해 리프트 핀(30)을 상하 방향으로 이동시키는 핀 이동 기구(110)가 마련되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 핀 지지 부재(100)는, 적재대(20)와 처리 용기(10)의 저벽 사이에 마련되고, 핀 이동 기구(110)는, 핀 지지 부재(100)와 처리 용기(10)의 저벽 사이에 마련되어 있다. 바꾸어 말하면, 핀 지지 부재(100)는, 처리 용기(10) 내에서, 적재대(20)와 핀 이동 기구(110) 사이에 마련되어 있다.
핀 지지 부재(100)는, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 플랜지부(31a)와의 걸림 결합에 의해 당해 리프트 핀(30)을 지지한다. 구체적으로는, 핀 지지 부재(100)는, 플랜지부(31a)와의 걸림 결합에 의해 제1 부재(31)를 연직 방향, 즉 상하 방향으로 이동 가능하게 하방으로부터 지지하고, 이에 의해 리프트 핀(30) 전체를 상하 방향으로 이동 가능하게 하방으로부터 지지 가능하게 구성되어 있다.
핀 지지 부재(100)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 삽입부(31c)가 삽입되어 당해 삽입부(31c)의 외경보다 그 내경이 큰 삽입 구멍(101)이 형성되어 있다. 그리고, 핀 지지 부재(100)는, 당해 핀 지지 부재(100)에서의 삽입 구멍(101)의 주위의 상면과 당해 삽입 구멍(101)에 삽입된 제1 부재(31)의 플랜지부(31a)의 하면이 맞닿음으로써, 당해 제1 부재(31)를 현수 지지하고, 이에 의해 리프트 핀(30) 전체를 현수 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 상술한 바와 같은 구성에 의해, 제1 부재(31)의 삽입부(31c)가 삽입 구멍(101)에 삽입된 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 핀 지지 부재(100)의 상면을 따라 당해 제1 부재(31)가 미끄럼 이동하고, 이에 의해 리프트 핀(30) 전체가 핀 지지 부재(100)의 상면을 따라 미끄럼 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)는, 삽입부(31c)와 삽입 구멍(101)으로 규정되는 범위 내에서, 핀 지지 부재(100)의 상면을 따라 수평 방향으로 이동 가능하다.
삽입 구멍(101)의 내경은, 제1 부재(31)의 삽입부(31c)의 직경의 예를 들어 1.2 내지 1.5배로 설정되어 있다.
또한, 핀 지지 부재(100)는, 적재대(20)에 대하여 고정되어 있다. 구체적으로는, 핀 지지 부재(100)는, 예를 들어 적재대(20)에 접속된 지지축 부재(23)에 설치되어 있다. 따라서, 핀 지지 부재(100)는, 구동 기구(24)에 의해, 적재대(20)와 일체적으로 상하 방향으로 이동되고, 또한 적재대(20)와 일체적으로 회전된다.
도 3과 같이 적재대(20)가 처리 위치로 이동되어 있는 상태에서, 핀 지지 부재(100)와 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 플랜지부(31a)는 걸림 결합하고 있다. 또한, 이 상태에서 이하의 조건 (A), (B)를 충족하도록, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)의 길이는 설정되어 있다.
(A) 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)의 상단면이 적재대(20)의 상면으로부터 돌출되지 않는다(예를 들어 제2 부재(32)의 상단면은 적재대(20)의 상단면으로부터 0.1mm 내지 0.3mm 하방에 위치함).
(B) 삽입 관통부(32a)의 상단면이 적재대(20)의 하면보다 상방에 위치하여, 삽입 관통부(32a)의 적어도 일부가 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에 삽입 관통되어 있다.
상술한, 핀 지지 부재(100)와 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 플랜지부(31a)의 걸림 결합은, 도 4에 도시한 바와 같이, 적재대(20)가 반송 위치로 이동되는 것만으로는 해제되지 않는다. 적재대(20)가 반송 위치로 이동되어 있는 상태에서, 도 5에 도시한 바와 같이, 핀 이동 기구(110)에 의해 리프트 핀(30)이 상승했을 때, 상기 걸림 결합은 해제된다. 단, 적재대(20)가 반송 위치로 이동되고, 그와 함께 리프트 핀(30)이 하강하는 과정에서, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 하면과 핀 이동 기구(110)의 상면이 맞닿아 리프트 핀(30)의 더이상의 하강이 방해를 받고, 적재대(20)의 반송 위치로의 이동이 완료된 상태일 때는 상기 걸림 결합이 해제되어 있도록 해도 된다.
또한, 핀 지지 부재(100)는, 예를 들어 알루미나나 석영 등의 저열전도율 재료를 사용한, 평면으로 보아 원환상의 판상 부재로 구성된다. 핀 지지 부재(100)의 재료로서 저열전도 재료를 사용함으로써, 예를 들어 핀 지지 부재(100)가 설치된 적재대(20)의 열이 당해 핀 지지 부재(100)에 의해 빼앗기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 핀 지지 부재(100)에 철계 재료 등을 사용하는 경우, 성막 장치(1)에서 형성하는 막으로의 철의 혼입이 생기는 경우가 있는데, 핀 지지 부재(100)에 알루미나나 석영을 사용함으로써 상기 혼입을 방지할 수 있다.
핀 이동 기구(110)는, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)를 지지 가능하게 구성됨과 함께, 지지한 제1 부재(31)를 상하 방향으로 이동시켜, 이에 의해 리프트 핀(30) 전체를 상하 방향으로 이동시킨다. 핀 이동 기구(110)는, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 하단부와의 걸림 결합에 의해 당해 리프트 핀(30)을 지지한다. 구체적으로는, 핀 이동 기구(110)는, 맞닿음 부재(111)를 갖고, 핀 지지 부재(100)의 삽입 구멍(101)에 삽입되어 당해 핀 지지 부재(100)의 하면으로부터 노출된 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 하단면과 상기 맞닿음 부재(111)의 상면이 맞닿음으로써, 당해 리프트 핀(30)을 지지한다. 맞닿음 부재(111)는, 예를 들어 평면으로 보아 원환상의 부재로 구성된다.
맞닿음 부재(111)의 하면측에는 지지 기둥(112)이 마련되어 있고, 지지 기둥(112)은, 처리 용기(10)의 저벽을 관통하여, 처리 용기(10)의 외측에 마련된 구동 기구(113)에 접속되어 있다. 구동 기구(113)는, 지지 기둥(112)을 승강시키기 위한 구동력을 발생한다. 지지 기둥(112)이 구동 기구(113)의 구동에 의해 상하로 이동하는 것에 수반하여, 맞닿음 부재(111)가 상하로 이동하고, 이에 의해 당해 맞닿음 부재(111)에 지지된 리프트 핀(30)이 적재대(20)와 독립적으로 상하로 이동한다. 특히, 지지 기둥(112)이 구동 기구(113)의 구동에 의해 상방으로 이동하는 것에 수반하여, 리프트 핀(30)이 상방으로 이동하여, 도 5에 도시한 바와 같이, 당해 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)의 상단부가, 반송 위치로 이동된 적재대(20)의 상면으로부터 돌출된다.
여기서, 리프트 핀(30)이 적재대(20)의 상면으로부터 가장 돌출되었을 때의 리프트 핀(30)의 상단면에서부터 적재대(20)의 하면까지의 거리, 즉, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)에서의 적재대(20)의 관통 구멍(20a)을 통과할 수 있는 부분의 길이를 L0으로 한다. 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)의 길이(보다 구체적으로는 리프트 핀(30)의 상단면에서부터 좌부(32b)의 상면까지의 거리)(L1)는, 상기 길이 L0의 1.1배 내지 1.5배로 설정되어 있다.
또한, 상술한 구동 기구(113)와 처리 용기(10)의 저벽에서의 지지 기둥(112)의 관통부 사이에는, 지지 기둥(112)의 외주부를 둘러싸도록, 벨로우즈(114)가 마련되어 있다. 이에 의해, 처리 용기(10)의 기밀이 유지된다.
여기서, 리프트 핀(30)의 설치 방법의 일례에 대해서 설명한다.
예를 들어, 지지축 부재(23)를 포함하는 적재대(20)를 뒤집어 두고, 그 적재대(20)의 관통 구멍(20a) 각각에, 제1 부재(31)와 제2 부재(32)가 지그(도시하지 않음)로 서로 고정된 리프트 핀(30)이 삽입된다. 그리고, 그 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)가 핀 지지 부재(100)의 삽입 구멍(101)에 삽입되고, 그 상태에서 핀 지지 부재(100)가 지지축 부재(23)에 설치된다. 그리고, 뒤집어져 있던 적재대(20)가 복귀되어, 처리 용기(10) 내에 설치된다. 그 후, 제1 부재(31)와 제2 부재(32)를 고정하고 있던 상기 지그가 분리된다. 리프트 핀(30)의 설치는 예를 들어 이와 같이 하여 행하여진다.
계속해서, 성막 장치(1)를 사용해서 행하여지는 웨이퍼 처리에 대해서 설명한다.
먼저, 게이트 밸브(12)가 개방되고, 처리 용기(10)에 인접하는 진공 분위기의 반송실(도시하지 않음)로부터, 반입출구(11)를 통해서, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 웨이퍼 반송 장치(M)(도 5 참조)가 처리 용기(10) 내에 삽입된다. 그리고, 웨이퍼(W)가 상술한 대기 위치로 이동되어 있는 적재대(20)의 상방으로 반송된다. 이어서, 핀 지지 부재(100)에 현수 지지되어 있던 리프트 핀(30)이, 핀 이동 기구(110)에 의해 상승한다. 구체적으로는, 제2 부재(32)를 지지한 제1 부재(31)가 핀 이동 기구(110)에 의해 적재대(20) 및 웨이퍼 반송 장치(M)에 대하여 상승한다. 이에 의해, 상기 현수 지지가 해제됨과 함께, 당해 리프트 핀(30)이 적재대(20)의 상면으로부터 소정 거리 돌출되고, 당해 리프트 핀(30) 상에, 구체적으로는, 제2 부재(32) 상에 웨이퍼(W)가 전달된다.
상술한 바와 같이 웨이퍼(W)의 전달을 위해서 리프트 핀(30)이 상승할 때, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 위치가, 당해 적재대(20)의 열팽창이나 열수축 등에 의해, 핀 지지 부재(100)의 삽입 구멍(101)에 대하여 어긋나 있는 경우가 있다.
상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남이 작으면, 리프트 핀을 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하는 것, 즉, 리프트 핀을 플로트 지지함으로써, 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남에 맞춰서 리프트 핀의 위치도 어긋나기 때문에, 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남의 영향은 없다.
그러나, 본 실시 형태와 달리 리프트 핀이 일체물이면(리프트 핀(30)이 서로 별체인 제1 부재(31)와 제2 부재(32)로 구성되지 않고, 일체물로 되어 있을 경우), 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남이 큰 경우, 이하와 같은 문제가 있다.
즉, 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남이 큰 경우, 도 6에 도시하는 바와 같이 리프트 핀(500)이 일체물이면, 당해 리프트 핀(500)이 기울어지는 경우가 있다. 따라서, 리프트 핀(500)을 상승시켰을 때, 당해 리프트 핀(500)이 적재대(20)의 하면 등에 맞닿는 경우가 있다. 또한, 맞닿은 후, 리프트 핀(500)의 상승이 유지되면, 리프트 핀(500)에서의 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에의 삽입 관통부(501)의 밑동(B)에 큰 응력이 생겨서, 리프트 핀(500)이 꺾이는 경우가 있다. 그에 반해 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)이, 서로 별체인 제1 부재(31)와 제2 부재(32)를 갖고, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)가 제1 부재(31)의 미끄럼 이동면(31b)을 따라 미끄럼 이동할 수 있다. 그 때문에, 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남이 큰 경우에도, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제2 부재(32)는 기울어지지 않거나, 또는 제2 부재(32)의 기울기는 작다. 따라서, 상술한 관통 구멍(20a)의 위치 어긋남이 큰 경우에 있어서, 리프트 핀(30)을 상승시켜도, 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a) 등, 당해 리프트 핀(30)에는 큰 응력이 생기지 않는다. 따라서, 리프트 핀(30)의 꺾임을 방지할 수 있다.
리프트 핀(30) 상으로의 웨이퍼(W)의 전달 후, 웨이퍼 반송 장치(M)가 처리 용기(10)로부터 발출되고, 게이트 밸브(12)가 폐쇄된다. 그와 함께, 핀 이동 기구(110)에 의한 리프트 핀(30)의 하강, 구동 기구(24)에 의한 적재대(20)의 상승이 행하여진다. 핀 이동 기구(110)에 의한 리프트 핀(30)의 하강에서는, 구체적으로는, 웨이퍼(W)가 전달된 제2 부재(32)를 지지한 제1 부재(31)가, 핀 이동 기구(110)에 의해 적재대(20)에 대하여 하강한다. 상술한 리프트 핀(30)의 하강, 적재대(20)의 상승에 의해, 핀 이동 기구(110)에 의한 리프트 핀(30)의 지지가 해제되고 리프트 핀(30)이 다시 핀 지지 부재(100)에 의해 현수 지지된다. 그와 함께, 리프트 핀(30)의 상단부가 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에 수납되어 상면으로부터 돌출되어 있지 않은 상태가 되고, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)로부터 적재대(20) 상으로 웨이퍼(W)가 전달된다. 이어서, 처리 용기(10) 내가 소정의 압력으로 조정되고, 구동 기구(24)에 의해 적재대(20)가 처리 위치로 이동되어, 처리 공간(S)이 형성된다.
이 상태에서, 가스 도입 기구(50)를 개재하여, 처리 공간(S)에, 퍼지 가스인 N2 가스가 공급됨과 함께 TiCl4 가스와 NH3 가스가 교대로 또한 간헐적으로 공급되어, ALD법에 의해 웨이퍼(W) 상에 TiN막이 성막된다. 이 성막 시, 웨이퍼(W)는 적재대(20)에 의해 가열되어, 예를 들어 웨이퍼(W)의 온도(구체적으로는 적재대(20)의 온도)는 300℃ 내지 600℃가 된다.
상술한 바와 같은 ALD법으로의 TiN막의 성막 종료 후, 웨이퍼(W)가 적재된 적재대(20)가 반송 위치까지 하강된다. 이어서, 핀 이동 기구(110)에 의해 리프트 핀(30)이 상승한다. 구체적으로는, 제2 부재(32)를 지지한 제1 부재(31)가 핀 이동 기구(110)에 의해 적재대(20) 및 웨이퍼 반송 장치(M)에 대하여 상승한다. 이에 의해, 상기 현수 지지가 해제됨과 함께, 당해 리프트 핀(30)이 적재대(20)의 상면으로부터 소정 거리 돌출되고, 당해 리프트 핀(30) 상에, 구체적으로는, 제2 부재(32) 상에 웨이퍼(W)가 전달된다. 그 후, 게이트 밸브(12)가 개방되고, 반입출구(11)를 통해서, 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있지 않은 웨이퍼 반송 장치(M)가 처리 용기(10) 내에 삽입된다. 웨이퍼 반송 장치(M)는, 리프트 핀(30)에 보유 지지된 웨이퍼(W)와 반송 위치의 적재대(20) 사이까지 삽입된다. 이어서, 핀 이동 기구(110)에 의해 리프트 핀(30)이 하강한다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)가 전달된 제2 부재(32)를 지지한 제1 부재(31)가, 핀 이동 기구(110)에 의해, 웨이퍼 반송 장치(M)에 대하여 하강한다. 이에 의해, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32) 상의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 반송 장치(M)에 전달된다. 그리고, 웨이퍼 반송 장치(M)가 처리 용기(10)로부터 발출되고, 게이트 밸브(12)가 폐쇄된다. 이에 의해, 일련의 웨이퍼 처리가 완료된다.
그 후, 다른 웨이퍼(W)에 대하여, 상술한 일련의 웨이퍼 처리가 행하여진다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 적재대(20)에 적재된 웨이퍼(W)를 당해 적재대(20)에서 가열하는 성막 장치(1)에 있어서, 리프트 핀(30)의 적재대(20)의 하면보다 하측에 플랜지부(31a)가 마련되고, 핀 지지 부재(100)가, 리프트 핀(30)의 플랜지부(31a)와의 걸림 결합에 의해 당해 리프트 핀(30)을 지지하고 있다. 결국, 리프트 핀(30)이 핀 지지 부재(100) 등에 고정되어 있지 않다. 그 때문에, 적재대(20)의 열팽창 등의 영향으로, 리프트 핀(30)의 파손이나, 리프트 핀(30)의 원활한 승강 동작이 손상될 가능성이 낮다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)이 삽입 관통되는 적재대(20)의 관통 구멍(20a)(특히 그 상단부)이, 리프트 핀(30)의 플랜지부(31a)보다 가늘게 형성되어, 종래의 리프트 핀보다도 세경의 리프트 핀으로 할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 예를 들어 특허문헌 1과 같은 형태에 비하여, 웨이퍼(W)의 관통 구멍(20a)에 대응하는 부분의 온도가 저하되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 온도의 면내 균일성을 개선할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)이, 플랜지부(31a)를 포함하는 제1 부재(31)와, 제1 부재(31)와는 별체임과 함께 삽입 관통부(32a)를 포함하는 제2 부재(32)를 갖고, 제1 부재(31)가, 제2 부재(32)가 적재되어 당해 제2 부재(32)를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면(31b)을 갖는다. 따라서, 적재대(20)의 열팽창 등의 영향으로, 리프트 핀(30)의 파손이나, 리프트 핀(30)의 원활한 승강 동작이 손상될 가능성을 더욱 저감할 수 있다. 특히, 리프트 핀(30)의 꺾임을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 온도의 면내 균일성을 개선하는 기술로서, 웨이퍼(W)의 에지를 지지하는 에지 핀을 사용하는 기술이 있다. 그러나, 이 기술에서는, 적재대에 에지 핀이 삽입 관통되는 관통 구멍을 형성할 필요가 있고, 이 삽입 관통 구멍 상에 웨이퍼(W)의 에지가 위치하기 때문에, 웨이퍼 이면에도 성막되어 버린다. 본 실시 형태에서는, 이러한 웨이퍼 이면에의 성막도 생기지 않는다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)을 지지하기 위해서, 이물의 방출원이 될 수 있는 클램프 등의 동작 부재를 사용하고 있지 않다. 그 때문에, 본 실시 형태에 따르면, 웨이퍼(W) 상에 형성된 TiN막의 저품질화를 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)의 삽입부(31c)가, 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)에 비하여, 굵게 형성되어 있다. 따라서, 리프트 핀(30)을 그 하방으로부터 핀 이동 기구(110)로 지지할 때, 리프트 핀(30)을 안정적으로 지지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)의 삽입 관통부(32a)의 길이(L1)는, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)에서의 적재대(20)의 관통 구멍(20a)을 통과할 수 있는 부분의 길이(L0)의 1.1배 내지 1.5배로 설정되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 리프트 핀(30)의 삽입 관통부(32a)의 길이(L1)는, 최대한 짧게 설정되어 있다. 그 때문에, 리프트 핀(30)의 승강 시 등에 당해 리프트 핀(30)이 적재대(20)에 맞닿았더라도 제2 부재(32)에 생기는 응력이 작다. 따라서, 해당 응력에 의한 제2 부재(32)의 파손이 생기기 어려우므로, 제2 부재(32)의 직경을 가늘게 할 수 있고, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 내경을 가늘게 할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 온도의 면내 균일성을 더욱 개선할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 상하 방향에 관해서 적재대(20)와 핀 이동 기구(110) 사이에 마련된 핀 지지 부재(100)에 의해 리프트 핀(30)을 지지하도록 하고 있다. 따라서, 핀 지지 부재(100)를 생략하고 핀 이동 기구(110)로 리프트 핀(30)을 지지하는 구성에 비하여, 리프트 핀(30)의 제2 부재(32)의 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서, 상술한 바와 마찬가지로, 상기 응력에 의한 제2 부재(32)의 파손이 생기기 어려우므로, 제2 부재(32)의 직경을 가늘게 할 수 있고, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 내경을 가늘게 할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 온도의 면내 균일성을 더욱 개선할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제2 부재(32)의 길이가, 제1 부재(31)로부터 가장 이격된 처리 위치의 적재대(20)의 하면에서부터 당해 제1 부재(31)의 미끄럼 이동면(31b)까지의 거리보다 크다. 바꾸어 말하면, 제2 부재(32)가, 제1 부재(31)에 지지된 상태에서, 삽입 관통부(32a)의 상단이 성막 처리 중에 적재대(20)의 관통 구멍(20a) 내에 항상 위치하는 길이를 갖는다. 그 때문에, 성막 처리 중에, 제2 부재(32)의 상단이 적재대(20)의 관통 구멍(20a)으로부터 빠지는 일이 없다. 따라서, 제2 부재(32)가 처리 용기(10) 내로 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 부재(32)와 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 위치 정렬이 불필요하게 된다.
도 8은, 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
이상의 예의 제2 부재(32)는, 좌부(32b)가 마련되어 있었지만, 도 8의 리프트 핀(200)의 제2 부재(201)와 같이 좌부가 마련되지 않고 전체적으로 막대 형상으로 형성되어 있어도 된다. 단, 도 2와 같이 좌부(32b)를 제2 부재에 마련함으로써, 제2 부재를 보다 간단하게, 기울어지지 않은 상태에서 지지할 수 있다.
도 9는, 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다. 도 10은, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에 삽입된 상태의 도 9의 리프트 핀의 부분 확대 단면도이다.
도 9의 리프트 핀(210)의 제2 부재(211)는, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)에 삽입 관통되는 삽입 관통부(211a)에, 세경부(211b)를 갖는다. 이렇게 세경부(211b)를 마련함으로써, 도 10에 도시하는 바와 같이, 제2 부재(211)가 기울었어도, 그대로 상승했을 때, 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 에지(20b)에 닿지 않는다. 따라서, 보다 확실하게 제2 부재(211)의 꺾임, 즉 리프트 핀(210)의 꺾임을 방지할 수 있다.
또한, 세경부(211b)는, 예를 들어 제2 부재(211)에 있어서, 당해 제2 부재(211)가 가장 상승되었을 때의 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 하부에 대응하는 위치에 마련된다. 도 9의 예에서는, 삽입 관통부(211a)의 밑동, 즉 하단에 마련되어 있다.
또한, 세경부(211b)는, 예를 들어 하방을 향해서 소경이 되는 테이퍼 형상을 갖는다. 이 형상이라면, 원통상에 비하여, 제2 부재(211)의 강도를 유지하면서 당해 제2 부재(211)와 적재대(20)의 관통 구멍(20a)의 에지(20b)의 충돌을 방지할 수 있다.
도 11은, 리프트 핀의 제2 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 11의 리프트 핀(220)과 같이 제2 부재(221)에 플랜지부가 마련되어 있지 않은 경우에도, 제2 부재(221)에 세경부(211b)를 마련하도록 해도 된다.
도 12는, 리프트 핀의 제1 부재의 다른 예를 설명하는 부분 단면도이다.
도 12의 리프트 핀(230)의 제1 부재(231)는, 제2 부재(201)의 하측의 부분이 삽입되는 오목부(231a)를 상측에 갖는다. 이렇게 오목부(231a)를 마련함으로써, 제2 부재(201)의 상단이 적재대(20)의 관통 구멍(20a)으로부터 빠졌더라도, 당해 제2 부재(201)가 처리 용기(10) 내로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 예에서는, 오목부(231a)의 저면(231b)이 제2 부재(201)를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면이 된다.
도 13 내지 도 15는, 리프트 핀(30)을 현수 지지하는 핀 지지 부재의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 1의 예의 핀 지지 부재(100)는, 지지축 부재(23)에 설치되어 있었지만, 리프트 핀(30)을 현수 지지하는 부재의 설치 위치는 이 예에 한정되지 않는다.
도 13의 예의 핀 지지 부재(300)는, 적재대(20)에 설치되어 있다. 이 핀 지지 부재(300)는, 소형화할 수 있기 때문에, 당해 핀 지지 부재(300)의 열용량을 작게 할 수 있다. 따라서, 핀 지지 부재(300)에 의해 빼앗기는 열량을 적게 할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 효율적으로 가열할 수 있다.
도 14의 예의 핀 지지 부재(310)는, 피고정 부재로서의 플랜지(25)에 설치되어 있다. 구체적으로는, 핀 지지 부재(310)는, 상하 방향으로 연장되는 다리부(311)를 개재하여, 플랜지(25)에 설치되어 있다. 이 핀 지지 부재(310)는, 지지축 부재(23) 및 적재대(20)에 설치되어 있지 않기 때문에, 적재대(20)의 열이, 직접 또는 지지축 부재(23)를 개재하여, 핀 지지 부재(310)에 빼앗기지 않기 때문에, 웨이퍼(W)를 보다 효율적으로 가열할 수 있다.
도 15의 예의 핀 지지 부재(320)는, 커버 부재(330)에 설치되어 있다. 본 예에서는, 핀 지지 부재(320)가, 리프트 핀(30)의 제1 부재(31)가 삽입되는 삽입 구멍(101)이 형성된 평면으로 보아 원환상의 본체부(321)와, 본체부(321)로부터 외측으로 연장되는 복수의 설편부(322)를 갖는다. 또한, 커버 부재(330)가, 그 상단으로부터 하방으로 연장되도록 형성된 L자상의 갈고리부(331)를 복수 갖는다. 핀 지지 부재(320)의 설편부(322)와 커버 부재(330)의 갈고리부(331)의 걸림 결합에 의해, 핀 지지 부재(320)는 커버 부재(330)에 설치된다.
도 14나 도 15의 예의 핀 지지 부재(310, 320)는, 지지축 부재(23)를 포함하는 적재대(20)의 설계를 변경하지 않고 설치할 수 있다.
도 16은, 도 1의 예의 핀 지지 부재(100)의 변형예를 도시하는 평면도이다. 도 1의 예의 핀 지지 부재(100)는, 지지축 부재(23)에 설치되어 리프트 핀(30)을 지지하는 것이며, 평면으로 보아 원형의 판상 부재에 주로 지지축 부재(23)의 삽입 구멍 및 리프트 핀(30)의 삽입 구멍(101)만을 마련한 것이다. 그러나, 지지축 부재(23)에 설치되며, 리프트 핀(30)을 지지하는 부재의 형상은 이 예에 한정되지 않는다.
도 16의 예의 핀 지지 부재(340)는, 두께 일부 생략부(341)를 갖는 형상이다. 두께 일부 생략부(341)는, 리프트 핀(30)과 걸림 결합하는 영역 이외의 영역에 형성되어 있다. 구체적으로는, 두께 일부 생략부(341)는, 평면으로 보아, 리프트 핀(30)이 삽입되는 삽입 구멍(101)이 형성된 영역 및 지지축 부재(23)의 삽입 구멍(342)이 형성된 영역 이외의 영역에 형성되어 있다. 두께 일부 생략부(341)는, 관통 구멍이어도 오목부이어도 된다.
이 핀 지지 부재(340)는, 두께 일부 생략부(341)를 갖기 때문에, 당해 핀 지지 부재(340)의 열용량을 작게 할 수 있다. 따라서, 핀 지지 부재(340)에 의해 빼앗기는 열량을 적게 할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 효율적으로 가열할 수 있다.
또한, 두께 일부 생략부는, 도 13 내지 도 15의 예와 같이, 적재대(20)나 플랜지(25), 커버 부재(330)에 설치되는 핀 지지 부재에 마련해도 된다.
이상의 예에서는, 리프트 핀(30)을 상하 방향으로 이동시키는 핀 이동 기구(110)가 마련되어 있었지만, 이하의 조건 (C), (D)를 충족하는 경우에는, 핀 이동 기구(110)는 생략해도 된다.
(C) 웨이퍼 반송 장치(M)가 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
(D) 적재대(20)가 반송 위치로 이동되어 있는 상태에서 리프트 핀(30)의 상단부가 당해 적재대(20)의 상면으로부터 돌출되어 있다.
또한, 이 경우에는, 적재대(20)가 반송 위치로 이동되는 과정에서, 리프트 핀(30)의 하면과 예를 들어 처리 용기(10)의 저벽이 맞닿아 리프트 핀(30)의 더이상의 하방으로의 이동이 방해를 받음으로써, 적재대(20)가 반송 위치로 이동되어 있는 상태에서 리프트 핀(30)의 상단부가 당해 적재대(20)의 상면으로부터 돌출된다.
또한, 이상에서는, 리프트 핀의 제1 부재의 적재면과 당해 적재면에 대한 제2 부재의 맞닿음면은 모두 평탄면이었지만, 어느 한쪽 또는 양쪽이 곡면이어도 된다.
이상에서는, ALD법으로 성막을 행하고 있었지만, 본 개시에 따른 기술은, CVD법으로 성막을 행하는 경우에도 적용할 수 있다. 예를 들어, Si 함유 가스를 사용해서 CVD법으로 Si막이나 SiN막을 형성하는 경우에도, 본 개시에 따른 기술을 적용할 수 있다.
이상에서는, 성막 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 개시에 따른 기술은, 적재대를 갖는, 성막 처리 이외의 처리를 행하는 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 검사 처리를 행하는 검사 장치나 에칭 장치에도 적용할 수 있다.
금회 개시된 실시 형태 및 변형예는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태에서 생략, 치환, 변경되어도 된다.
또한, 이하와 같은 구성도 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
(1) 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며,
상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와,
상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과,
상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 구비하고,
상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고,
상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고,
상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고,
상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고,
상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖는 기판 처리 장치.
상기 (1)에 의하면, 기판의 온도의 면내 균일성을 개선할 수 있다. 또한, 기판 지지 핀의 파손이나, 기판 지지 핀의 원활한 승강 동작이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 기판 지지 핀의 꺾임을 방지할 수 있다.
(2) 상기 제2 부재는, 상기 삽입 관통부보다 대경이며 또한 상기 미끄럼 이동면과 맞닿는 맞닿음면을 갖는 좌부를 포함하는, 상기 (1)에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (2)에 의하면, 제2 부재를 보다 간단하게, 기울어져 있지 않은 상태에서 지지할 수 있다.
(3) 상기 제2 부재는, 상기 삽입 관통부에 세경부를 갖는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (3)에 의하면, 제2 부재의 꺾임을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
(4) 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 하측의 부분이 삽입되는 오목부를 갖는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (4)에 의하면, 제2 부재의 상단이 적재대의 관통 구멍으로부터 빠졌더라도, 당해 제2 부재가 처리 용기 내로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
(5) 상기 제2 부재의 길이는, 상기 제1 부재로부터 가장 이격된 위치의 상기 적재대의 하면에서부터 당해 제1 부재의 상기 미끄럼 이동면까지의 거리보다 큰, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (5)에 의하면, 기판 처리 중에, 제2 부재의 상단이 적재대의 관통 구멍으로부터 빠지지 않는다.
(6) 상기 기판 지지 핀을 상하 방향으로 이동시키는 핀 이동 기구를 구비하고,
상기 핀 지지 부재는, 상기 적재대와 상기 핀 이동 기구 사이에 마련되어 있는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (6)에 의하면, 핀 지지 부재를 생략하고 핀 이동 기구로 기판 지지 핀을 지지하는 구성에 비하여, 제2 부재의 길이를 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 기판 지지 핀의 승강 시 등에 당해 기판 지지 핀이 관통 구멍의 내벽 등에 맞닿았을 때 당해 기판 지지 핀에 생기는 응력을 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 지지 핀의 직경을 가늘게 할 수 있고, 관통 구멍의 내경을 가늘게 할 수 있다. 따라서, 기판의 온도의 면내 균일성을 더욱 개선할 수 있다.
(7) 상기 핀 지지 부재는, 상기 제1 부재의 상기 플랜지부보다 하측의 부분이 삽입되는 삽입 구멍을 갖는 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (7)에 의하면, 핀 지지 부재로 제1 부재를 현수 지지할 수 있다.
(8) 상기 적재대를 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(9) 상기 제2 부재의 상기 삽입 관통부의 직경은 1.0 내지 3.0mm이며, 상기 관통 구멍의 내경은 2.0 내지 4.0mm인, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(10) 상기 적재대의 하면에 상단부가 접속되어 상기 적재대를 지지하는 대 지지 부재를 구비하고, 상기 핀 지지 부재는, 상기 대 지지 부재에 설치되어 있는, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(11) 상기 핀 지지 부재는, 상기 적재대의 하면에 설치되어 있는, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(12) 상기 적재대의 하면에 상단부가 접속되어 상기 적재대를 지지하는 대 지지 부재와,
상기 대 지지 부재가 고정되는 피고정 부재를 구비하고,
상기 핀 지지 부재는, 상기 피고정 부재에 설치되어 있는, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(13) 상기 적재대의 측면을 덮는 커버 부재를 구비하고,
상기 핀 지지 부재는, 상기 커버 부재에 지지되어 있는, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
(14) 상기 핀 지지 부재는, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부와 걸림 결합하는 영역 이외의 영역에, 두께 일부 생략부를 갖는 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치.
상기 (14)에 의하면, 핀 지지 부재의 열용량을 작게 할 수 있다. 따라서, 기판을 효율적으로 가열 또는 냉각할 수 있다.
(15) 기판 처리 장치에서 기판 반송 장치와의 사이에서의 기판의 전달 방법이며,
상기 기판 처리 장치는,
상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와,
상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과,
상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 구비하고,
상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고,
상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고,
상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고,
상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고,
상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖고,
당해 기판의 전달 방법은,
상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 적재대 또는 상기 기판 반송 장치에 대하여 상승시켜서, 당해 적재대 또는 당해 기판 반송 장치의 상기 기판을 당해 제2 부재에 전달하는 공정과, 상기 적재대로부터 상기 기판이 전달된 상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 기판 반송 장치에 대하여 하강시켜 당해 제2 부재로부터 당해 기판 반송 장치 상에 상기 기판을 전달하거나, 또는, 상기 기판 반송 장치로부터 상기 기판이 전달된 상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 적재대에 대하여 하강시켜 당해 제2 부재로부터 당해 적재대 상에 상기 기판을 전달하는 공정을 포함하는, 기판의 전달 방법.

Claims (15)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며,
    상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와,
    상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과,
    상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 포함하고,
    상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고,
    상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고,
    상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고,
    상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 제1 부재의 상기 플랜지부보다 하측의 부분이 삽입되는 삽입 구멍을 갖는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 부재는, 상기 삽입 관통부보다 대경이며 또한 상기 미끄럼 이동면과 맞닿는 맞닿음면을 갖는 좌부를 포함하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 부재는, 상기 삽입 관통부에 세경부를 갖는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 하측의 부분이 삽입되는 오목부를 갖는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 부재의 길이는, 상기 제1 부재로부터 가장 이격된 위치의 상기 적재대의 하면에서부터 당해 제1 부재의 상기 미끄럼 이동면까지의 거리보다 큰, 기판 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 지지 핀을 상하 방향으로 이동시키는 핀 이동 기구를 포함하고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 적재대와 상기 핀 이동 기구 사이에 마련되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적재대를 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구를 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 부재의 상기 삽입 관통부의 직경은 1.0 내지 3.0mm이며, 상기 관통 구멍의 내경은 2.0 내지 4.0mm인, 기판 처리 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적재대의 하면에 상단부가 접속되어 상기 적재대를 지지하는 대 지지 부재를 포함하고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 대 지지 부재에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 핀 지지 부재는, 상기 적재대의 하면에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적재대의 하면에 상단부가 접속되어 상기 적재대를 지지하는 대 지지 부재와,
    상기 대 지지 부재가 고정되는 피고정 부재를 포함하고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 피고정 부재에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적재대의 측면을 덮는 커버 부재를 포함하고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 커버 부재에 지지되어 있는, 기판 처리 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 핀 지지 부재는, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부와 걸림 결합하는 영역 이외의 영역에, 두께 일부 생략부를 갖는, 기판 처리 장치.
  15. 기판 처리 장치에서 기판 반송 장치와의 사이에서의 기판 전달 방법이며,
    상기 기판 처리 장치는,
    상하 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상면에 기판이 적재됨과 함께 적재된 당해 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 적재대와,
    상기 관통 구멍에 삽입 관통되는 삽입 관통부가 마련되고, 당해 삽입 관통부가 상기 적재대의 상면으로부터 상기 관통 구멍을 통해서 돌출 가능하게 구성된 기판 지지 핀과,
    상기 기판 지지 핀을 지지 가능하게 구성된 핀 지지 부재를 포함하고,
    상기 기판 지지 핀은, 상기 적재대의 하면보다 하측에 위치하는 플랜지부가 마련되고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 플랜지부와의 걸림 결합에 의해 상기 기판 지지 핀을 지지하고,
    상기 적재대의 상기 관통 구멍은, 상기 기판 지지 핀의 상기 플랜지부보다 가늘고,
    상기 기판 지지 핀은, 상기 플랜지부를 포함하는 제1 부재와, 상기 제1 부재와는 별체이며 또한 상기 삽입 관통부를 포함하는 제2 부재를 갖고,
    상기 제1 부재는, 상기 제2 부재가 적재되어 당해 제2 부재를 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 미끄럼 이동면을 갖고,
    상기 핀 지지 부재는, 상기 제1 부재의 상기 플랜지부보다 하측의 부분이 삽입되는 삽입 구멍을 갖고,
    당해 기판의 전달 방법은,
    상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 적재대 또는 상기 기판 반송 장치에 대하여 상승시켜서, 당해 적재대 또는 당해 기판 반송 장치의 상기 기판을 당해 제2 부재에 전달하는 공정과, 상기 적재대로부터 상기 기판이 전달된 상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 기판 반송 장치에 대하여 하강시켜 당해 제2 부재로부터 당해 기판 반송 장치 상에 상기 기판을 전달하거나, 또는, 상기 기판 반송 장치로부터 상기 기판이 전달된 상기 제2 부재를 지지한 상기 제1 부재를 상기 적재대에 대하여 하강시켜 당해 제2 부재로부터 당해 적재대 상에 상기 기판을 전달하는 공정을 포함하는, 기판의 전달 방법.
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