KR102433150B1 - 유리 인터포저의 제조 방법 - Google Patents

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츠바사 오바타
사토시 구마자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 유리 기판의 분할 시에 유리 기판으로부터 적층체가 박리되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
유리 인터포저의 제조 방법에서는, 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)에 형성한 적층체(4)를 분할 예정 라인(2)을 따라 가공하여 제1 폭(L1)으로 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈(20)을 형성하고 바닥(20a)에 수지 잔여부(60)를 남긴 후, 수지 잔여부(60)를 어블레이션 가공하여 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)을 노출시켜 제1 폭(L1)보다 좁은 제2 폭(L2)을 갖는 제2 홈(21)을 형성하고, 제2 홈(21)으로부터 분할 예정 라인(2)을 따라 레이저 빔(LB2)을 조사함으로써 유리 기판(1) 내부에 개질층(40)을 형성하며, 유리 기판(1)에 외력을 부여하여 개질층(40)을 기점으로 유리 기판(1)을 분할하도록 구성했기 때문에, 유리 기판(1)의 분할 시에, 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 남은 수지 잔여부(60)에 응력이 작용하지 않아, 유리 기판(1)으로부터 적층체(4)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.

Description

유리 인터포저의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A GLASS INTERPOSER}
본 발명은 유리 기판을 이용한 유리 인터포저의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 실리콘으로 형성되는 인터포저를 통해 복수의 반도체 칩을 실장하는 실장 기술이 있다. 실리콘으로 이루어지는 인터포저는, 미세한 배선을 형성할 때에 반도체 제조 프로세스 기술을 활용할 수 있어 유용성이 크고, 열전도율이 높아 방열성이 우수하다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조). 그러나, 에폭시 수지로 형성되는 인터포저와 비교하여 고가이다.
그래서, 실리콘과 같이 무기 재료이며 저가격의 유리 기판으로 인터포저를 형성하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 2 및 3을 참조). 이 인터포저는, 유리 기판의 표면과 이면에 절연층(수지층)과 금속의 배선층으로 이루어지는 적층체와, 유리 기판을 관통하는 복수의 관통 전극을 구비하고 있다. 그리고, 유리 기판을 분할하여 인터포저를 얻기 위해서는, 미리 설정되어 있는 분할 예정 라인을 따라 예컨대 절삭 블레이드를 절입시켜 적층체와 유리 기판을 분할하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-158776호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2015-198212호 공보 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2015-146401호 공보
여기서, 절연층은, 유리 기판의 표면과 이면에 형성되는 배선층으로 확장하고 냉각하여 경화시켜 형성한다. 수지를 냉각할 때에 수축하기 때문에 절연층에는 수축하는 힘의 응력이 잔존하고 있다. 그 후, 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 개개의 인터포저로 분할하면, 적층체가 유리 기판으로부터 박리된다고 하는 문제가 있다. 이것은, 절삭한 절삭 단면(커프)에 발생하고 있는 치핑(오목부)이 기점이 되어, 적층체가 유리 기판으로부터 박리되고 있다고 생각된다. 그 때문에, 미세한 지립으로 형성한 높은 번수(番手)의 절삭 블레이드로 절삭하여 측면의 치핑의 요철을 작게 하면 적층체의 박리를 억제할 수 있으나, 박리를 완전히 저지할 수는 없고, 가공 시간이 증가해 버린다. 또한, 적층체와 유리 기판을 동시에 절삭하면, 절삭 블레이드가 적층체에 걸려 적층체를 유리 기판으로부터 박리해 버리기 때문에, 적층체와 유리 기판을 따로따로 절삭할 필요가 있어, 가공 시간이 증가한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 유리 기판을 분할할 때에 유리 기판으로부터 적층체가 박리되지 않도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 표면 및 이면을 관통한 복수의 관통 전극과, 표면 및 이면에 배선층과 수지층을 교대로 형성한 적층체와, 격자형으로 설정된 복수의 분할 예정 라인을 구비하는 유리 기판을 상기 분할 예정 라인을 따라 분할하여 소편화(小片化)한 유리 인터포저의 제조 방법으로서, 상기 유리 기판의 표면 및 이면에 형성한 적층체를 상기 분할 예정 라인을 따라 가공하여 제1 폭으로 상기 유리 기판에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈을 형성하고, 상기 제1 홈의 바닥에 수지 잔여부를 남기는 제1 홈 형성 공정과, 상기 수지층에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 제1 홈 형성 공정에서 형성한 상기 제1 홈의 바닥에 조사하여 상기 수지 잔여부를 어블레이션 가공하여 상기 유리 기판의 표면 및 이면을 노출시켜 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 홈을 형성하는 제2 홈 형성 공정과, 상기 유리 기판에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 유리 기판의 표면 또는 이면의 상기 제2 홈으로부터 상기 유리 기판 내부에 집광하여 상기 분할 예정 라인을 따라 조사함으로써 상기 유리 기판 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 공정과, 상기 유리 기판에 외력을 부여하여 상기 개질층을 기점으로 상기 유리 기판을 분할하는 분할 공정을 구비하고, 상기 유리 기판이 분할되어 소편화된 상기 유리 인터포저는, 표면 및 이면에 상기 제1 홈 형성 공정에서 형성된 상기 수지 잔여부가 외주 부분에 형성되어 상기 적층체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 홈 형성 공정은, 절삭 블레이드를 이용하여 상기 제1 홈을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유리 인터포저의 제조 방법은, 유리 기판의 표면 및 이면에 형성한 적층체를 분할 예정 라인을 따라 가공하여 제1 폭으로 유리 기판에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈을 형성하고, 제1 홈의 바닥에 수지 잔여부를 남기는 제1 홈 형성 공정과, 수지층에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 제1 홈의 바닥에 조사하여 수지 잔여부를 어블레이션 가공하여 유리 기판의 표면 및 이면을 노출시켜 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 홈을 형성하는 제2 홈 형성 공정과, 유리 기판에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 유리 기판의 표면 또는 이면의 제2 홈으로부터 유리 기판 내부에 집광하여 분할 예정 라인을 따라 조사함으로써 유리 기판 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 공정과, 유리 기판에 외력을 부여하여 개질층을 기점으로 유리 기판을 분할하는 분할 공정을 구비하고, 유리 기판이 분할되어 소편화된 유리 인터포저는, 표면 및 이면에 제1 홈 형성 공정에서 형성된 수지 잔여부가 외주 부분에 형성된 적층체를 구비하기 때문에, 유리 기판을 분할할 때에, 수지 잔여부에 응력이 작용하는 일이 없어, 유리 기판으로부터 적층체가 박리되는 것을 방지할 수 있고, 원하는 유리 인터포저를 효율적으로 취득할 수 있다.
또한, 상기 제1 홈 형성 공정은, 절삭 블레이드를 이용하여 제1 홈을 형성하기 때문에, 가공 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 절삭 블레이드로 적층체와 유리 기판을 동시에 분할하지 않기 때문에, 절삭 블레이드가 적층체에 걸려 유리 기판으로부터 적층체가 박리될 우려가 없고, 가공 시간을 증가시키는 일이 없다.
도 1은 유리 기판의 일부 확대 단면도이다.
도 2는 제1 홈 형성 공정을 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 3은 절삭 블레이드를 이용하여 제1 홈을 형성하는 상태를 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 4는 제2 홈 형성 공정을 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 5는 개질층 형성 공정을 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 6은 개질층 형성 공정을 실시한 후의 유리 기판의 일부 확대 단면도이다.
도 7은 분할 공정을 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 8은 유리 인터포저를 도시한 사시도이다.
1 유리 기판
도 1에 도시된 유리 기판(1)은, 예컨대, 소다라임 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등의 재질로 원판형으로 형성되어 있다. 유리 기판(1)은, 격자형으로 설정되며 복수의 영역으로 구획한 분할 예정 라인(2)(점선으로 도시)과, 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)을 관통한 복수의 관통 전극(3)과, 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)에 배선층(5)과 수지층(6)을 교대로 형성한 적층체(4)를 구비하고 있다.
수지층(6)은 절연층이고, 배선층(5)은 금속 등의 도체로 구성되어 있다. 인접하는 배선층(5) 사이는, 수지층(6)에 의해 절연되어 있다. 본 실시형태에 나타내는 유리 기판(1)에서는, 유리 기판(1)의 표면(1a)에 적층된 적층체(4)의 노출면(4a)이 반도체 칩의 적층면으로 되어 있다. 한편, 유리 기판(1)의 이면(1b)에 적층된 적층체(4)의 노출면(4b)은, 기판 실장면으로 되어 있다. 표면(1a)측의 배선층(5)과 이면(1b)측의 배선층(5)은, 관통 전극(3)에 의해 접속되어 있다.
2 유리 인터포저의 제조 방법
다음으로, 상기한 유리 기판(1)을 복수의 유리 인터포저로 소편화하는 유리 인터포저의 제조 방법에 대해 상세히 서술한다.
(1) 제1 홈 형성 공정
도 2에 도시된 바와 같이, 분할 예정 라인(2)을 따라 표면(1a) 및 이면(1b)을 가공함으로써 제1 폭(L1)으로 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈(20)을 형성하는 절삭 가공을 행한다. 제1 홈 형성 공정에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 예컨대 절삭 블레이드(10)를 이용하여 제1 홈(20)을 형성하는 것이 바람직하다.
절삭 블레이드(10)는, 예컨대 다이아몬드 지립이나 CBN(Cubic Boron Nitride) 지립을 본드재로 굳힌 절삭날에 의해 구성되어 있다. 절삭 블레이드(10)를 구성하는 지립이나 본드재의 재질은, 적층체(4)의 재질 등에 따라 적절히 설정되어 있다. 절삭 블레이드(10)에 포함되는 지립의 입자 직경은, 특별히 한정되지 않으나, 예컨대, 20 ㎛∼40 ㎛ 정도, 보다 바람직하게는 25 ㎛∼35 ㎛ 정도로 되어 있다. 또한, 절삭 블레이드(10)의 폭에 대해서도, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 150 ㎛∼500 ㎛ 정도, 보다 바람직하게는 200 ㎛∼300 ㎛ 정도로 설정되어 있다. 절삭 블레이드(10)는, 도시하고 있지 않으나, 수평 방향에 대해 평행한 축심을 갖는 스핀들의 선단에 장착되고, 스핀들이 회전함으로써 절삭 블레이드(10)도 회전하는 구성으로 되어 있다.
먼저, 유리 기판(1)의 표면(1a)측을 상향으로 하고, 이면(1b)측을 도시하지 않은 유지 테이블로 유지한다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 유리 기판(1)을 절삭 블레이드(10)의 하방측으로 이동시켜, 절삭 블레이드(10)와 절삭해야 할 분할 예정 라인(2)의 위치 맞춤을 행한다. 계속해서, 절삭 블레이드(10)를 회전시키면서, 적층체(4)의 노출면(4a)측으로부터 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이까지 절삭 블레이드(10)의 날끝(10a)을 절입시키고, 유리 기판(1)과 절삭 블레이드(10)를 상대적으로 수평 이동시킨다. 그리고, 회전하는 절삭 블레이드(10)로 분할 예정 라인(2)을 따라 도 2에 도시된 제1 폭(L1)으로 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈(20)을 형성하고, 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 두께(T)를 갖는 수지 잔여부(60)를 남긴다.
제1 폭(L1)은, 절삭 블레이드(10)의 폭에 따른 크기로 되어 있다. 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 남은 수지 잔여부(60)의 두께(T)는, 예컨대 20 ㎛ 정도의 얇은 두께로 되어 있다. 모든 분할 예정 라인(2)을 따라 유리 기판(1)의 표면(1a)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성하면, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 유리 기판(1)의 표리를 반전시키고, 상기와 마찬가지로, 절삭 블레이드(10)를 회전시키면서, 적층체(4)의 노출면(4b)측으로부터 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이까지 절삭 블레이드(10)의 날끝(10a)을 절입시키며, 유리 기판(1)과 절삭 블레이드(10)를 상대적으로 수평 이동시킴으로써, 제1 홈(20)을 형성하고, 도 2에 도시된 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 수지 잔여부(60)를 남긴다. 그리고, 모든 분할 예정 라인(2)을 따라 유리 기판(1)의 이면(1b)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성하면, 제1 홈 형성 공정이 완료된다.
본 실시형태에서는, 절삭 블레이드(10)를 이용하여 유리 기판(1)의 표면(1a)에 적층된 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성한 후에, 절삭 블레이드(10)를 이용하여 유리 기판(1)의 이면(1b)에 적층된 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성한 경우를 설명하였으나, 이 경우에 한정되지 않는다. 따라서, 유리 기판(1)의 이면(1b)에 적층된 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성하고 나서, 유리 기판(1)의 표면(1a)에 적층된 적층체(4)에 제1 홈(20)을 형성해도 좋다.
절삭 블레이드(10)를 이용하여 제1 홈 형성 공정을 실시함으로써, 1개의 분할 예정 라인(2)을 1패스(1회의 가공 이송)의 절삭 동작으로 제1 홈(20)을 형성할 수 있기 때문에, 가공 시간의 단축화를 도모할 수 있다. 한편, 제1 홈 형성 공정은, 레이저 빔의 조사에 의한 어블레이션 가공에 의해 실시해도 좋으나, 절삭 블레이드(10)에 의해 제1 홈(20)을 형성하는 경우와 비교하여 레이저 빔의 조사의 패스수가 많아져, 가공 시간이 걸리기 때문에, 절삭 블레이드(10)를 이용하여 제1 홈 형성 공정을 실시하는 것이 보다 바람직하다.
(2) 제2 홈 형성 공정
도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 빔 조사 수단(30)을 이용하여 제1 홈 형성 공정에서 형성한 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 어블레이션 가공을 행한다. 레이저 빔 조사 수단(30)은, 수지층(6)에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔(LB1)을 조사하는 도시하지 않은 가공 헤드와, 가공 헤드에 내장되며 레이저 빔(LB1)을 집광하기 위한 집광 렌즈(31)와, 레이저 빔(LB1)의 집광점의 위치를 조절하기 위한 위치 조정 유닛(도시하지 않음)을 구비하고 있다.
어블레이션 가공을 행할 때에는, 유리 기판(1)의 이면(1b)측을 유지 테이블로 유지하여, 유리 기판(1)의 표면(1a)에 적층된 적층체(4)의 노출면(4a)을 상향으로 노출시킨다. 계속해서, 제1 홈(20)과 레이저 빔 조사 수단(30)의 가공 헤드의 위치 맞춤을 행하고, 레이저 빔(LB1)의 집광점을 유리 기판(1)의 표면(1a)의 높이 위치로 조정한다.
레이저 빔 조사 수단(30)과 유리 기판(1)을 상대적으로 유리 기판(1)에 대해 평행한 방향으로 이동시키면서, 가공 헤드로부터 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 대해 흡수성의 파장을 갖는 레이저 빔(LB1)을 조사함으로써, 수지 잔여부(60)를 어블레이션 가공하여 유리 기판(1)의 표면(1a)을 노출시켜, 도 2에 도시된 제1 폭(L1)보다 좁은 제2 폭(L2)을 갖는 제2 홈(21)을 형성한다. 제2 폭(L2)은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 50 ㎛∼150 ㎛로 설정된다.
모든 제1 홈(20)을 따라 유리 기판(1)의 표면(1a)측의 적층체(4)에 제2 홈(21)을 형성하면, 유리 기판(1)의 표리를 반전시키고, 레이저 빔 조사 수단(30)과 유리 기판(1)을 상대적으로 유리 기판(1)에 대해 평행한 방향으로 이동시키면서, 상기와 마찬가지로 수지 잔여부(60)에 어블레이션 가공을 행하여, 유리 기판(1)의 이면(1b)을 노출시키는 제2 홈(21)을 형성한다. 그리고, 모든 제1 홈(20)을 따라 유리 기판(1)의 이면(1b)측의 적층체(4)에도 제2 홈(21)을 형성하면, 제2 홈 형성 공정이 완료된다. 한편, 레이저 빔(LB1)의 조사의 패스수는 특별히 한정되지 않고, 1개의 제1 홈(20)을 따라 복수 회로 나누어 레이저 빔(LB1)을 조사함으로써, 제2 홈(21)을 형성해도 좋다.
본 실시형태에서는, 유리 기판(1)의 표면(1a)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 따른 제2 홈(21)을 형성한 후에, 유리 기판(1)의 이면(1b)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 따른 제2 홈(21)을 형성한 경우를 설명하였으나, 이 경우에 한정되지 않는다. 따라서, 유리 기판(1)의 이면(1b)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 따른 제2 홈(21)을 형성하고 나서, 유리 기판(1)의 표면(1a)측의 적층체(4)에 제1 홈(20)을 따른 제2 홈(21)을 형성해도 좋다.
(3) 개질층 형성 공정
도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 빔 조사 수단(30A)을 이용하여, 유리 기판(1)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔(LB2)을 유리 기판(1)을 향해 조사하여, 개질층(40)을 형성한다. 레이저 빔 조사 수단(30A)은, 유리 기판(1)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔(LB2)을 조사하는 도시하지 않은 가공 헤드와, 가공 헤드에 내장되며 레이저 빔(LB2)을 집광하기 위한 집광 렌즈(32)와, 레이저 빔(LB2)의 집광점의 위치를 조절하기 위한 위치 조정 유닛(도시하지 않음)을 구비하고 있다.
먼저, 점착 테이프(7)를 유리 기판(1)의 이면(1b)에 적층된 적층체(4)의 노출면(4b)에 접착하고 나서, 점착 테이프(7)를 통해 유리 기판(1)의 이면(1b)측을 유지 테이블로 유지하여, 표면(1a)에 적층된 적층체(4)의 노출면(4a)을 상향으로 노출시킨다. 한편, 점착 테이프(7)는, 익스팬드성을 갖고 있으면 되고, 예컨대, 폴리올레핀이나 폴리염화비닐 등의 기재층에 점착층이 적층된 익스팬드 테이프를 이용할 수 있다.
계속해서, 레이저 빔 조사 수단(30A)은, 집광 렌즈(32)를 유리 기판(1)에 접근하는 방향으로 하강시켜, 레이저 빔(LB2)의 집광점을 유리 기판(1)의 내부에 위치시킨다. 레이저 빔(LB2)의 집광점을 유리 기판(1)의 내부에 위치시킨 상태에서, 레이저 빔 조사 수단(30A)과 유리 기판(1)을 상대적으로 유리 기판(1)에 대해 평행한 방향으로 이동시키면서, 가공 헤드는, 레이저 빔(LB2)을 유리 기판(1)의 표면(1a)의 제2 홈(21)으로부터 도 1에 도시된 분할 예정 라인(2)을 따라 조사함으로써 개질층(40)을 형성한다. 개질층(40)은, 레이저 빔(LB2)의 조사에 의해 유리 기판(1)의 내부의 강도나 물리적인 특성이 변화된 영역이고, 분할 기점이 된다. 모든 분할 예정 라인(2)을 따라 레이저 빔(LB2)을 반복해서 조사함으로써, 유리 기판(1)의 내부에 개질층(40)을 형성한다.
여기서, 유리 기판(1)의 내부의 두께 방향으로 형성되는 개질층(40)의 수는, 1층이어도 좋고, 2층 이상이어도 좋다. 따라서, 유리 기판(1)의 내부에 복수의 개질층(40)을 형성하는 경우에는, 레이저 빔 조사 수단(30A)은, 집광 렌즈(32)의 위치를 어긋나게 해서, 보다 유리 기판(1)의 이면(1b)측에 레이저 빔(LB2)의 집광점을 위치시켜 레이저 빔(LB2)을 조사하여 개질층(40)을 형성한다. 계속해서, 레이저 빔 조사 수단(30A)은, 집광 렌즈(32)의 위치를 상방측으로 어긋나게 해서, 이면(1b)측으로부터 표면(1a)측으로 균등한 간격을 두고 레이저 빔(LB2)을 조사함으로써, 복수의 개질층(40)을 형성한다. 이와 같이 하여, 레이저 빔(LB2)의 조사에 의한 개질층(40)의 형성을 반복해서 행하여, 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 유리 기판(1)의 내부에 3층의 개질층(40)을 형성해도 좋다.
본 실시형태에서는, 유리 기판(1)의 표면(1a)측으로부터 개질층(40)을 형성하였으나, 유리 기판의 이면(1b)측으로부터 유리 기판(1) 내부에 레이저 빔(LB2)을 분할 예정 라인(2)을 따라 조사함으로써 개질층(40)을 형성해도 좋다.
(4) 분할 공정
도 7에 도시된 바와 같이, 유리 기판(1)에 외력을 부여하여 개질층(40)을 기점으로 유리 기판(1)을 분할한다. 예컨대, 점착 테이프(7)를 유리 기판(1)의 면 방향으로 확장할 수 있는 확장 장치를 이용하여, 점착 테이프(7)의 주연(周緣)측을 외측으로 인장하여 확장시킨다. 점착 테이프(7)의 확장에 따라 유리 기판(1)에 외력이 부여되면, 도 6에 도시된 개질층(40)이 분할 기점이 되어 유리 기판(1)이 분할되어 복수의 유리 인터포저(8)로 소편화된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 유리 인터포저(8)는, 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)에 상기 제1 홈 형성 공정에서 형성된 수지 잔여부(60)가 외주 부분에 형성된 적층체(4)를 구비하고 있다. 여기서, 적층체(4)를 구성하는 수지층(6)에는, 적층체(4)의 형성 시(냉각·경화)에 있어서 수축하여 잔류 응력이 존재하고 있으나, 도 7에 도시된 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 남은 수지 잔여부(60)는 얇기 때문에, 유리 기판(1)에 외력을 부여하여 분할할 때에 수지 잔여부(60)에 응력이 작용하지 않는다. 따라서, 유리 기판(1)으로부터 적층체(4)가 박리되지 않고, 유리 기판(1)으로부터 복수의 유리 인터포저(8)를 소편화할 수 있다.
유리 기판(1)에 외력을 부여하는 장치로서는, 상기한 확장 장치에 한정되지 않고, 예컨대, 브레이킹 블레이드에 의해 굽힘 응력을 가하면서 유리 기판(1)을 파단하여 개개의 유리 인터포저(8)로 분할할 수 있는 브레이킹 장치를 이용해도 좋다.
이와 같이, 본 발명에 따른 유리 인터포저의 제조 방법에서는, 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)에 형성한 적층체(4)를 분할 예정 라인(2)을 따라 가공하여 제1 폭(L1)으로 유리 기판(1)에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈(20)을 형성하고 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 수지 잔여부(60)를 남긴 후, 수지 잔여부(60)를 어블레이션 가공하여 유리 기판(1)의 표면(1a) 및 이면(1b)을 노출시켜 제1 폭(L1)보다 좁은 제2 폭(L2)을 갖는 제2 홈(21)을 형성하고, 제2 홈(21)으로부터 분할 예정 라인(2)을 따라 레이저 빔(LB2)을 조사함으로써 유리 기판(1) 내부에 개질층(40)을 형성하며, 유리 기판(1)에 외력을 부여하여 개질층(40)을 기점으로 유리 기판(1)을 분할하도록 구성했기 때문에, 유리 기판(1)을 분할할 때에, 제1 홈(20)의 바닥(20a)에 남은 수지 잔여부(60)에 응력이 작용하는 일이 없어, 유리 기판(1)으로부터 적층체(4)가 박리되는 것을 방지할 수 있고, 원하는 유리 인터포저(8)를 효율적으로 취득할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(10)를 이용하여 제1 홈 형성 공정을 실시하기 때문에, 가공 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 절삭 블레이드(10)로 적층체(4)와 유리 기판(1)을 동시에 분할하지 않기 때문에, 절삭 블레이드(10)가 적층체(4)에 걸려 유리 기판(1)으로부터 적층체(4)가 박리될 우려가 없고, 가공 시간을 증가시키는 일이 없다.
1: 유리 기판 1a: 표면
1b: 이면 2: 분할 예정 라인
3: 관통 전극 4: 적층체
5: 배선층 6: 수지층
60: 수지 잔여부 7: 점착 테이프
8: 유리 인터포저 10: 절삭 블레이드
10a: 날끝 20: 제1 홈
20a: 바닥 21: 제2 홈
30, 30A: 레이저 빔 조사 수단 31, 32: 집광 렌즈
40: 개질층

Claims (2)

  1. 표면 및 이면을 관통한 복수의 관통 전극과, 표면 및 이면에 배선층과 수지층을 교대로 형성한 적층체와, 격자형으로 설정된 복수의 분할 예정 라인을 구비하는 유리 기판을 상기 분할 예정 라인을 따라 분할하여 소편화(小片化)한 유리 인터포저의 제조 방법에 있어서,
    상기 유리 기판의 표면 및 이면에 형성한 적층체를 상기 분할 예정 라인을 따라 가공하여 제1 폭으로 상기 유리 기판에 도달하지 않는 깊이의 제1 홈을 형성하고, 상기 제1 홈의 바닥에 수지 잔여부를 남기는 제1 홈 형성 공정과,
    상기 수지층에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 제1 홈 형성 공정에서 형성한 상기 제1 홈의 바닥에 조사하여 상기 수지 잔여부를 어블레이션 가공하여 상기 유리 기판의 표면 및 이면을 노출시켜 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 홈을 형성하는 제2 홈 형성 공정과,
    상기 유리 기판에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 상기 유리 기판의 표면 또는 이면의 상기 제2 홈으로부터 상기 유리 기판 내부에 집광하여 상기 분할 예정 라인을 따라 조사함으로써 상기 유리 기판 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 공정과,
    상기 유리 기판에 외력을 부여하여 상기 개질층을 기점으로 상기 유리 기판을 분할하는 분할 공정
    을 포함하고,
    상기 유리 기판이 분할되어 소편화된 상기 유리 인터포저는, 표면 및 이면에 상기 제1 홈 형성 공정에서 형성된 상기 수지 잔여부가 외주 부분에 형성된 상기 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 인터포저의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홈 형성 공정은, 절삭 블레이드를 이용하여 상기 제1 홈을 형성하는 것인 유리 인터포저의 제조 방법.
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