JP6455166B2 - 半導体ウエハおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Description
この図9には、半導体ウエハのデバイス形成面である主面の一部の領域を示している。ここで、半導体ウエハの主面には、複数のチップ領域100がマトリクス状に配置されている。チップ領域100は、横並び方向においては、縦方向に延設された切断領域101によって相互に離間され、縦並び方向においては、横方向に延設された切断領域102によって相互に離間されている。
図1は本実施の形態に係る半導体ウエハの全体を示す平面図、図2は半導体ウエハの主面の一部を拡大して示した図、図3はスクライブラインおよびアクセサリパターンのサイズの例を示す図、図4はアクセサリパターンの形状例を示す図である。
2 半導体チップ
3 第1スクライブライン
4 第2スクライブライン
5 オリエンテーションフラット
6 アクセサリパターン
6a,6b 孤立パターン
6c 繰り返しパターン
6d 孤立パターン
6d1 非遮光部
10 レーザー照射領域
11 レーザー光
12 集光レンズ
13 層間膜
14 金属膜
15 改質層
16 非改質領域
20 支柱
21 加圧部材
Claims (12)
- 直交する第1スクライブラインおよび第2スクライブラインがステルスダイシングを用いて割断される半導体ウエハにおいて、
前記第1スクライブラインが基板結晶のへき開方向に配置され、
アクセサリパターンが前記第1スクライブラインに集中配置され、
前記第2スクライブラインが前記基板結晶のへき開方向とは異なる方向に配置されていることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記アクセサリパターンは、前記第1スクライブラインのみに集中配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第2スクライブラインは、前記第1スクライブラインより狭い幅を有していることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 基板が{0001}面を主面とする六方晶基板であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記アクセサリパターンは、前記ステルスダイシングに使用されるレーザー光を反射する金属膜または使用レーザー波長に高い吸収係数を有する膜であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第1スクライブラインは、前記アクセサリパターンが配置でき、かつ、前記ステルスダイシングに必要な幅を有していることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第1スクライブラインに配置される前記アクセサリパターンは、前記第1スクライブラインの延設方向の長さを200μm未満としたことを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第2スクライブラインと交差して前記第1スクライブラインに配置される前記アクセサリパターンは、前記第2スクライブラインの延設方向の長さを100μm以下としたことを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第2スクライブラインと交差して前記第1スクライブラインに配置される前記アクセサリパターンは、前記第2スクライブラインの延設方向の長さが前記第1スクライブラインの幅より短いことを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記第1スクライブラインに配置される前記アクセサリパターンは、前記第1スクライブラインの延設方向に所定の間隔を置いて遮光部が配置される繰り返しパターンであり、前記遮光部の前記間隔を前記第1スクライブラインの延設方向における前記遮光部の長さの2倍以上にしたことを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記遮光部は、前記第1スクライブラインの延設方向の長さを4〜5μmとしたことを特徴とする請求項10記載の半導体ウエハ。
- 半導体ウエハに互いに直交して配置される第1スクライブラインおよび第2スクライブラインのうち、前記第1スクライブラインを基板結晶のへき開方向に配置するとともに前記第1スクライブラインのみにアクセサリパターンを集中的に配置し、前記第2スクライブラインを前記基板結晶のへき開方向とは異なる方向に配置し、前記第1スクライブラインをステルスダイシングによる割断と前記基板結晶のへき開方向の割れとの両方の作用により割断し、前記第2スクライブラインを前記ステルスダイシングのみの割断作用により割断することを特徴とする半導体チップの製造方法。
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