KR102431154B1 - 저유전 수지 조성물 - Google Patents

저유전 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR102431154B1
KR102431154B1 KR1020167025291A KR20167025291A KR102431154B1 KR 102431154 B1 KR102431154 B1 KR 102431154B1 KR 1020167025291 A KR1020167025291 A KR 1020167025291A KR 20167025291 A KR20167025291 A KR 20167025291A KR 102431154 B1 KR102431154 B1 KR 102431154B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
resin
low
equivalent
urethane
Prior art date
Application number
KR1020167025291A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170112997A (ko
Inventor
카즈오 요시카와
마코토 타이
노부유키 이와노
Original Assignee
가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
Publication of KR20170112997A publication Critical patent/KR20170112997A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102431154B1 publication Critical patent/KR102431154B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/288—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyketones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/348—Hydroxycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6633—Compounds of group C08G18/42
    • C08G18/6659—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/34
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/73—Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3445—Five-membered rings
    • C08K5/3447—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 (A) 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지와, (B) 에폭시 수지와, (C) 필러를 함유하고, (A) 우레탄 수지의 카르복실기당량이 1,100~5,700g/당량이며, (A) 우레탄 수지의 카르복실기 1.0당량에 대하여 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 0.3~4.5당량이며, (A) 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 5,000~80,000이며, (A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 35질량% 이하이며, (A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 50질량부 이하로 함유하고, 수지 조성물 중에 이미드기를 실질적으로 포함하지 않는 저유전 수지 조성물을 제공한다.

Description

저유전 수지 조성물{LOW-DIELECTRIC RESIN COMPOSITION}
본 발명은 저유전 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「FPC」로 기재하는 경우가 있음)에 있어서의 전송 신호의 고속화에 따라 신호의 고주파화가 진행되어 있다.
또한, 종래부터 FPC에는 밀착성, 내열성 및 회로 매입성 등의 특성이 우수한 것이 요구되어 있다.
따라서, FPC용 재료에는 밀착성, 내열성 및 회로 매입성 등이 우수한 것에 추가하여 고주파 영역에서의 저유전율이나 저유전 정접 등의 저유전 특성이 우수한 것으로의 요구가 높아져 와 있다.
특허문헌 1에는 유전 특성이나 내열성이 우수하고, 난연성이 양호한 시안산 에스테르 수지 조성물 및 상기 시안산 에스테르 수지 조성물을 사용한 프리프레그 및 금속박 클래드 적층판이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는 이미드 결합 함유 우레탄 수지와, 에폭시 수지와, 난연제를 필수 성분으로 하는 난연성 접착제 조성물이 접착성과 전기 절연성의 양립, 가요성과 내열성의 양립이라는 점에서 우수한 것이 개시되어 있다.
특허문헌 3에는 다공성 물질 내에 저유전율화 성분이 메워 넣어진 저유전율화제와, 절연성 수지 조성물을 포함하는 저유전율 절연성 수지 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허공개 2008-075012호 공보 일본 특허공개 2011-94037호 공보 일본 특허공개 2010-285624호 공보
특허문헌 1에 개시되는 시안산 에스테르 수지 조성물은 극성이 큰 시아노기를 포함하고 있기 때문에 절연 신뢰성의 문제가 발생하기 쉽다. 또한, 특허문헌 1에 개시되는 시안산 에스테르 수지 조성물은 브롬화된 물질을 포함하고 있기 때문에 환경에 부하를 부여할 가능성이 있고, 그러므로 사용 용도가 한정된다.
특허문헌 2에 개시되는 난연성 접착제 조성물은 극성이 큰 이미드기를 포함하고 있기 때문에 유전율 및 유전 정접이 악화된다는 문제가 있다. 또한, 특허문헌 2에 개시되는 난연성 접착제 조성물에서는 충분한 가요성이 얻어진다고는 하기 어렵다.
특허문헌 3에 개시되는 저유전율 절연성 수지 조성물은 수지 조성물 전체에 대하여 저유전율화제가 차지하는 비율이 많기 때문에 전자재료 분야, 특히 플렉시블 프린트 배선 분야에서 사용함에 있어서, 충분한 가요성을 갖는 수지 조성물을 얻기 어렵다.
상기 사정을 감안하여 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 FPC용 재료로서 우수한 저유전 특성, 가요성 및 절연 신뢰성을 가지며, 또한 밀착성, 내열성 및 회로 매입성이 우수한 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 수지 조성물로서 특정량으로 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지와, 에폭시 수지와, 필러를 함유함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1]
(A) 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지와, (B) 에폭시 수지와, (C) 필러를 함유하고,
(A) 우레탄 수지의 카르복실기당량이 1,100~5,700g/당량이며,
(A) 우레탄 수지의 카르복실기 1당량에 대하여 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 0.3~4.5당량이며,
(A) 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 5,000~80,000이며,
(A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 35질량% 이하이며,
(A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 50질량부 이하로 함유하고,
수지 조성물 중에 이미드기를 실질적으로 포함하지 않는 저유전 수지 조성물.
[2]
[1]에 있어서, (A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 20~35질량%인 저유전 수지 조성물.
[3]
[1] 또는 [2]에 있어서, (C) 필러가 유기 필러인 저유전 수지 조성물.
[4]
[3]에 있어서, 유기 필러가 유기 인 화합물, 포스파겐 화합물, 및 멜라민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종인 저유전 수지 조성물.
[5]
[1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, (D) 스티렌 수지를 더 함유하는 저유전 수지 조성물.
[6]
[1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 커버레이.
[7]
[1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 본딩 시트.
[8]
[1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 수지가 부착된 동박.
[9]
[1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 적층판.
(발명의 효과)
본 발명에 의해 FPC용 재료로서 우수한 저유전 특성, 가요성 및 절연 신뢰성을 가지며, 또한 밀착성, 내열성 및 회로 매입성이 우수한 수지 조성물을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「본 실시형태」라고 한다)에 대하여 상세하게 기재한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
[저유전 수지 조성물]
본 실시형태에 있어서의 저유전 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지와, (B) 에폭시 수지와, (C) 필러를 함유하고, (A) 우레탄 수지의 카르복실기당량이 1,100~5,700g/당량이며, (A) 우레탄 수지의 카르복실기 1.0당량에 대하여 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 0.3~4.5당량이며, (A) 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 5,000~80,000이며, (A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 35질량% 이하이며, (A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 50질량부 이하로 함유하고, 수지 조성물 중에 이미드기를 실질적으로 포함하지 않는다.
본 발명의 저유전 수지 조성물은 수지 조성물의 사용 가능 기간이 길고, 제품 라이프성 및 바니시 라이프성이 우수하다.
또한, 저유전 수지 조성물을 경화했을 경우의 수지 조성물의 특성으로서 저유전율 및/또는 저유전 정접이라는 저유전 특성을 발현한다.
또한, 본 발명의 저유전 수지 조성물은 FPC용 재료로서 가요성 및 절연 신뢰성을 가지며, 또한 밀착성, 내열성 및 회로 매입성도 우수하다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물에 있어서의 「저유전」이란 수지 조성물이 저유전율 및/또는 저유전 정접이라는 유전 특성을 갖는 것을 의미한다.
구체적으로는 본 실시형태의 저유전 수지 조성물에 있어서, 유전율이 3.0 미만이며, 유전 정접이 0.010 미만인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 (A) 우레탄 수지를 포함한다.
본 실시형태에 있어서의 (A) 우레탄 수지란 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 구조를 갖는 수지를 의미한다.
(A) 우레탄 수지는 폴리카보네이트디올에 다른 디올 화합물 및/또는 폴리올을 혼합하여 제조해도 좋다.
본 실시형태에 있어서의 (A) 우레탄 수지는 하기 구조로 나타내어지는 부분 구조를 갖는 우레탄 수지로서 기재할 수도 있다.
Figure 112016088861833-pct00001
상기 구조 중, R은 이소시아네이트의 적어도 1개의 -NCO기 이외의 잔기를 나타내고, R'는 폴리카보네이트디올의 적어도 1개의 -OH기 이외의 잔기를 나타낸다.
본 실시형태에 있어서의 (A) 우레탄 수지는 하기 구조로 나타내지는 부분 구조를 더 갖고 있어도 좋다.
Figure 112016088861833-pct00002
상기 구조 중, R은 이소시아네이트의 적어도 1개의 -NCO기 이외의 잔기를 나타내고, R”는 디올 화합물 또는 폴리올의 적어도 1개의 -OH기 이외의 잔기를 나타낸다.
(A) 우레탄 수지는 1종으로 사용되어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
본 실시형태에 있어서, 폴리카보네이트디올이란 분자 내에 말단의 디올 구조와 반복하여 구조로서 카보네이트 구조를 갖는 화합물을 의미하고, 예를 들면 디올 화합물 등과, 탄산 에스테르류 또는 포스파겐 등으로부터 중합되는 화합물이다.
폴리카보네이트디올은 1종으로 사용되어도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
본 실시형태에 있어서, 디올 화합물이란 1분자 중에 2개의 수산기를 갖는 화합물이다.
디올 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-펜틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 및 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 등을 들 수 있다.
디올 화합물로서는 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 및 2-펜틸-2-프로필-1,3-프로판디올이 바람직하고, 가요성, 밀착성 및/또는 회로 매입성의 관점에서 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 및 1,6-헥산디올이 보다 바람직하고, 1,6-헥산디올이 더욱 바람직하다.
폴리카보네이트디올을 제조할 때에 디올 화합물 이외에도 폴리올 화합물로서 1분자 중에 3개 이상의 수산기를 갖는 화합물을 사용해도 좋다.
디올 화합물은 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
폴리카보네이트디올을 제조할 때의 탄산 에스테르로서, 예를 들면 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디프로필카보네이트, 및 디부틸카보네이트 등의 디알킬카보네이트; 디페닐카보네이트 등의 디아릴카보네이트; 에틸렌카보네이트, 트리메틸렌카보네이트, 1,2-프로필렌카보네이트, 1,2-부틸렌카보네이트, 1,3-부틸렌카보네이트, 및 1,2-펜틸렌카보네이트 등의 알킬렌카보네이트 등을 들 수 있다.
탄산 에스테르로서는 저유전 수지 조성물에 있어서의 유전 특성에 의해 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 및 디부틸카보네이트 등의 디알킬카보네이트가 바람직하다.
이소시아네이트란 1분자 중에 유리된 이소시아네이트기를 갖는 화합물이다. 이소시아네이트는 1급 아민과 포스겐의 반응에 의해 합성할 수 있다.
이소시아네이트로서는 1분자 중에 유리된 이소시아네이트기를 2개 갖는 화합물인 디이소시아네이트가 바람직하게 사용된다.
디이소시아네이트로서는, 예를 들면 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트, 및 트리메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 및 시클로헥산디이소시아네이트 등의 지환족 디이소시아네이트; 크실렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 및 비페닐렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
디이소시아네이트로서는 저유전 수지 조성물에 있어서의 유전 특성에 의해 지방족 이소시아네이트가 바람직하고, 헥사메틸렌디이소시아네이트 및 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트가 보다 바람직하다.
디이소시아네이트 이외에도 폴리이소시아네이트로서 1분자 중에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 사용해도 좋다.
이소시아네이트는 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
폴리카보네이트디올과 이소시아네이트의 반응에 있어서는 통상의 우레탄화 반응의 반응 조건을 널리 적용할 수 있다.
(A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량은 (A) 우레탄 수지 중의 카보네이트(-O(C=O)O-) 구조분의 비율을 의미하고, (A) 우레탄 수지를 100질량%로 했을 경우에 35질량% 이하이며, 저유전 수지 조성물에 있어서의 유전 특성에 의해 바람직하게는 20~35질량%이며, 보다 바람직하게는 25~30질량%이다.
폴리카보네이트 함유량이 35질량% 이하임으로써 밀착성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있다.
(A) 우레탄 수지의 중량 평균 분자량은 5,000~80,000이며, 바람직하게는 10,000~75,000이다.
중량 평균 분자량이 5,000 이상임으로써 가요성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있고, 80,000 이하임으로써 양호한 유동성을 가지며, 회로 매입성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있다. 회로 매입성이 우수함으로써 저유전 수지 조성물 및 그 경화의 가공성이 우수하고, 보이드나 플로팅의 발생을 방지할 수 있다.
(A) 우레탄 수지 중의 카르복실기는 1,100~5,700g/당량이며, 바람직하게는 1,400~2,800g/당량이다.
카르복실기가 1,100g/당량 이상임으로써 에폭시기와 반응하는 카르복실기의 수를 저감할 수 있다. 이에 따라 가열 전의 소위 바니시 상태에 있어서 에폭시기와 카르복실기의 반응이 억제되기 때문에 바니시 라이프성이 향상된다.
또한, 가열 시(커버레이 등의 제품으로의 가공 시)에 카르복실기가 에폭시기와 모두 반응하고, 가열 후(가공 후)에는 경화 반응이 그 이상 진행되지 않기 때문에 제품 라이프성이 향상된다.
또한, 제품의 적층 공정에 있어서의 가압 가열 시에 있어서 미반응의 카르복실기가 존재하지 않기 때문에 유전 특성이 양호해진다.
또한, 카르복실기가 5,700g/당량 이하임으로써 유전 특성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있고, 삼차원 망눈 구조가 효율적으로 형성되기 쉬워지기 때문에 내열성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 (B) 에폭시 수지를 포함한다.
본 실시형태에 있어서, 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 및 축합 다축형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
이들 중에서는 극성을 갖는 벤젠환을 포함하지 않으며, 또한 내열성이 양호한 강직 골격을 갖는 시클로펜타디엔형 에폭시 수지가 바람직하다.
(B) 에폭시 수지는 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
본 실시형태의 저유전 수지 조성물은 (A) 우레탄 수지로부터 유래되는 카르복실기와 (B) 에폭시 수지로부터 유래되는 에폭시기가 반응함으로써 가교 밀도가 증가하고 수지 조성물로서 충분한 밀착성 및 내열성 등이 우수하다.
(A) 우레탄 수지의 카르복실기 1당량에 대하여 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량은 바람직하게는 0.3~4.5당량이며, 보다 바람직하게는 0.5~4.0당량이다.
에폭시 당량이 0.3당량 이상임으로써 내열성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있고, 4.5당량 이하임으로써 유전 특성이 우수하고, 또한 절연 신뢰성도 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 (C) 필러를 포함한다.
필러로서는 필러로서 사용되는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유기 필러 및 무기 필러 등을 들 수 있다.
필러는 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
유기 필러로서는, 예를 들면 유기 인 화합물, 포스파겐 화합물, 및 멜라민 등을 들 수 있고, 무기 필러로서는, 예를 들면 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화마그네슘, 및 실리카 등을 들 수 있다.
유기 인 화합물로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 Clariant(Japan)K.K.제 OP930 및 DAIHACHI　CHEMICAL　INDUSTRY　CO., LTD.제 PX-200 등을 들 수 있고, 포스파겐 화합물로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 FUSHIMI Pharmaceutical Co., Ltd. 제 Rabitle FP-100 및 Otsuka Chemical Co., Ltd.제 SPB-100L 등을 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 (A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 50질량부 이하로 함유하고, 바람직하게는 30질량부 이하로 함유한다. 또한, 난연성의 관점으로부터 A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 5질량부 이상 함유하는 것이 적합하다.
필러를 50질량부 이하로 함유함으로써 필러 이외의 수지 조성 성분이 필름, 동박 등의 기재와 접촉하기 쉬워지기 때문에 밀착성이 향상된다. 또한, 수지 조성물 전체에 차지하는 필러의 비율이 적어지기 때문에 유전 특성이 우수한 저유전 수지 조성물로 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 수지 조성물 중에 이미드기를 실질적으로 포함하지 않는다.
본 실시형태에 있어서, 「실질적으로 포함하지 않는」이란 저유전 수지 조성물에 있어서의 유전 특성에 영향을 주지 않을 정도로밖에 이미드기를 포함하고 있지 않은 것을 의미한다.
구체적으로는 본 실시형태에 있어서의 저유전 수지 조성물로서 저유전율 및 저유전 정접이 우수한 유전 특성을 발현하는 것이라면 극미량의 이미드기를 포함하는 것을 배제하고 있지 않은 것을 의미하고 있다. 바람직하게는 저유전 수지 조성물의 성분으로서 이미드기를 포함하지 않는다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물에는 회로 매입성 등의 가공성 향상의 관점으로부터 (D) 스티렌 수지를 함유하고 있어도 좋다.
본 실시형태에 있어서, 스티렌 수지란 모노머로서 스티렌을 포함하는 중합체이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다른 모노머와의 공중합체이어도 좋다.
스티렌 수지가 공중합체일 경우, 불포화 결합의 일부가 수소 첨가된 스티렌 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록을 포함하는 블록 공중합체, 스티렌 공중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록, 부틸렌 공중합체 블록을 포함하는 공중합체, 스티렌 공중합체 블록과 에틸렌 중합체 블록, 및 부틸렌 공중합체 블록을 포함하는 공중합체 등을 들 수 있다.
스티렌 수지 중에 카르복실기 및 옥사졸린기와 같은 관능기가 포함되어 있어도 좋다. 관능기가 포함되는 스티렌 수지로서는, 예를 들면 카르복실기 함유 스티렌 수지 및 옥사졸린기 함유 스티렌 수지 등을 들 수 있다. 스티렌 수지에 이들 관능기가 포함됨으로써 가열 시 또는 가압 가열 시에 에폭시 수지의 에폭시기와 상기관능기가 반응하여 수지 조성물 내에 삼차원 망눈 구조가 형성된다. 이 결과, 경화 후의 수지 조성물의 내열성이 향상된다.
스티렌 수지는 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 (A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (D) 스티렌 수지를 바람직하게는 20질량부 이상 함유하고, 보다 바람직하게는 100질량부 이상 함유한다. 저유전 수지 조성물 중에 스티렌 수지를 20질량부 이상 함유함으로써 가열 시 또는 가압 가열 시의 수지 조성물의 점도가 적절하게 저하된다. 이 결과, 예를 들면 제품의 적층 공정에 있어서 회로 간의 구석구석까지 수지 조성물이 남김없이 널리 퍼져 회로 매입성이 향상된다.
저유전 수지 조성물에는 용제로서, 예를 들면 아세톤, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥산온, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 및/또는 디메틸아세트아미드 등을 함유하고 있어도 좋다.
용제는 1종으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
저유전 수지 조성물에는 (A) 우레탄 수지, (B) 에폭시 수지, (C) 필러 및 (D) 스티렌 수지 이외에 첨가제를 포함하고 있어도 좋고, 상기 첨가제로서는, 예를 들면 힌더드 페놀계, 인계, 또는 황계 등의 산화 방지제; 내광 안정제, 내후 안정제, 및 열 안정제 등의 안정제; 트리스(디브로모프로필)포스페이트, 트리알릴포스페이트, 및 산화안티몬 등의 난연제; 음이온계, 양이온계, 또는 비이온계의 계면활성제; 대전방지제; 가소제; 윤활제 등의 각종 공지의 첨가제를 사용할 수 있다.
첨가제는 1종으로 사용되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 좋다.
첨가제의 배합량은 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 목적에 따라 적당히 조정할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 저유전 수지 조성물은 반경화의 접착제층으로서 사용할 수 있지만, 그 중에서도 커버레이, 본딩 시트, 수지가 부착된 동박, 및 적층판에 있어서의 접착제층으로서 사용할 수 있다.
이러한 용도에 있어서의 저유전 수지 조성물층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 10~50㎛이며, 보다 바람직하게는 15~30㎛이다.
커버레이로서는 기재 필름에 저유전 수지 조성물을 도포하여 B 스테이지까지 반경화시킨 형태이며, 또한 세퍼레이터와 라미네이팅한 형태이어도 좋다.
기재 필름을 형성하는 수지로서는, 예를 들면 폴리이미드, 액정 폴리머, 폴리페닐렌술피드, 신디오택틱폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 및 불소 수지 등을 들 수 있다.
불소 수지로서는, 예를 들면 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), PFA(폴리테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), FEP(테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체), ETFE(테트라플루오로에틸렌에틸렌 공중합체), PCTFE(폴리클로로트리플루오로에틸렌), 및 PVDF(폴리비닐리덴플루올라이드) 등을 들 수 있다.
세퍼레이터로서는 이물 제거를 위해서 사용되며, 충분한 라미네이트성 및 박리 시의 취급성이 양호하면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 종이, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 폴리프로필렌 등의 세퍼레이터를 사용할 수 있다.
본딩 시트로서는 이형 처리 필름에 저유전 수지 조성물을 도포하여 B 스테이지까지 반경화시킨 형태이며, 또한 세퍼레이터와 라미네이팅한 형태이어도 좋다. 또한, 이형 처리 필름으로부터 박리한 저유전 수지 조성물만의 형태이어도 좋다.
이형 처리 필름을 형성하는 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 제조 비용을 저감하는 관점으로부터 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 이형 처리 필름으로서는 수지 필름 이외에 이형지를 사용해도 좋다.
수지가 부착된 동박으로서는 동박에 저유전 수지 조성물을 도포하여 B 스테이지까지 반경화시킨 형태 또는 본딩 시트형상의 저유전 수지 조성물(반경화시킨 상태)에 동박을 열 라미네이팅한 것이어도 좋다.
적층판으로서는 기재 필름에 저유전 수지 조성물을 도포하고, 동박과 라미네이팅한 구리 클래드 적층판이어도 좋다.
커버레이의 제법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 기재 필름에 저유전 수지 조성물의 바니시를 도포하고, B 스테이지까지 건조시키는 공정에 의해 커버레이를 얻을 수 있다.
커버레이가 세퍼레이터를 포함할 경우에는, 예를 들면 저유전 수지 조성물층이 형성된 면에 세퍼레이터를 부착함으로써 제조할 수 있다.
본딩 시트의 제법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 이형 처리 필름에 저유전 수지 조성물의 바니시를 도포하고, B 스테이지까지 건조시키는 공정에 의해 본딩 시트를 얻을 수 있다.
본딩 시트가 세퍼레이터를 포함할 경우에는, 예를 들면 저유전 수지 조성물층이 형성된 면에 세퍼레이터를 대향시켜서 부착시킴으로써 제조할 수 있다.
수지가 부착된 동박의 제법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 동박에 저유전 수지 조성물의 바니시를 도포하고, B 스테이지까지 건조시키는 공정에 의해 수지가 부착된 동박을 얻을 수 있다.
기재 필름에 저유전 수지 조성물의 바니시를 도포하고, 이어서 동박을 부착시켜 구리 클래드 적층판으로 해도 좋다. 또한, 이때 수지 조성물은 B 스테이지보다 경화 정도가 진행된 C 스테이지까지 경화시키고 있다.
저유전 수지 조성물을 바니시로서 도포할 때에 도포 두께에 따라 콤마 코터, 다이 코터, 및 그라비어 코터 등을 적당히 채용할 수 있다.
바니시의 건조는 인라인 드라이어 등에 의해 실시할 수 있고, 건조 조건은 저유전 수지 조성물에 따라 적당히 조정할 수 있다.
필름끼리를 부착시키는 방법으로서는, 예를 들면 프레스에 의한 방법, 열 롤을 사용한 라미네이트 방법 등을 들 수 있다.
조착 조건은, 예를 들면 온도 40~120℃, 압력 0.1~3.0㎫의 범위에서 행할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는 구리 클래드 적층판의 회로 형성면에 커버레이를 부착시켜서 플렉시블 프린트 배선판으로 해도 좋다.
본 명세서 중의 각 물성의 측정 및 평가는 특별히 명기하지 않는 한, 이하의 실시예에 기재된 방법에 준해서 행할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에 있어서 각 물성의 측정 및 평가는 이하의 방법에 의해 행했다.
<중량 평균 분자량>
JIS K 7252-1에 준거하여 측정했다.
구체적으로는 이하와 같이 측정했다. GPC(겔 투과 크로마토그래피) 측정 장치(HLC-8120, TOSOH CORPORATION제)를 사용했다. 용리액 테트라히드로푸란에 용해한 시료를 컬럼(TSK gel super H, TOSOH CORPORATION제)의 M-M을 1개, 2000을 2개, 직렬로 3개 접속하고, 유속 0.3㎖/분, 온도 40℃의 조건에서 행하여 리텐션 타임을 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 산출했다.
<카르복실기당량>
JIS K1557-5에 준거하여 측정했다.
구체적으로는 이하와 같이 측정했다. 2-프로판올 200㎖, 물 100㎖ 및 브로모티몰블루의 메탄올 용액을 7방울 첨가하고, 0.02㏖/L 수산화칼륨의 메탄올 용액에서 녹색이 될 때까지 적정하고, 이것에 시료를 50g 용해시켰다. 0.02㏖/L수산화칼륨의 메탄올 용액으로 적정하고, 이하의 계산식에 의해 카르복실기당량을 산출했다.
카르복실기당량(g/당량)=(56100×3(g/시료 채취량)/((1.122×(적정량㎖)×0.02(적정액 농도))
<폴리카보네이트 함유량>
얻어진 우레탄 수지의 전체 분자량에 대하여 카보네이트기의 이론 분자량의 비율로 산출했다.
<박리 강도>
세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리했다. 커버레이의 접착층면과, 압연 동박(BHY-22B-T(35㎛), JX Nippon Mining & Metals Corporation제)의 광택면을 부착시키고, 160℃, 3.0㎫(1㎠당 압력), 60분의 조건에서 가열 가압하고, 폭 10㎜×길이 100㎜의 크기로 컷팅했다.
오토그래프(AGS-500, SHIMADZU CORPORATION제)를 사용하여 얻어진 평가 샘플의 90° 방향에 있어서의 박리력을 측정했다.
JPCA-BM02에 준거하여 5회의 측정의 평균으로부터 이하와 같이 평가했다.
◎: 박리력이 10N/㎝ 이상.
○: 박리력이 5N/㎝ 이상, 10N/㎝ 미만.
×: 박리력이 5N/㎝ 미만.
<내땜납 리플로우>
세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리했다. 커버레이의 접착층면과, 압연 동박(BHY-22B-T (35㎛), JX Nippon Mining & Metals Corporation제)의 광택면을 부착시키고, 160℃, 3.0㎫(1㎠당 압력), 60분의 조건에서 가열 가압하여 50㎜×50㎜의 크기로 컷팅했다.
얻어진 샘플을 40℃, 90%RH의 조건으로 96시간 처리한 것을 처리가 완료된 평가 샘플로 하고, 미처리의 것을 미처리 평가 샘플로 했다.
피크 온도가 260℃, 피크 온도의 폭로 시간이 10초, 반송 스피드가 300㎜/min이 되도록 설정한 땜납 리플로우로 내에 처리가 완료된 평가 샘플 및 미처리 평가 샘플을 흘렸다.
땜납 리플로우로를 통과한 후의 각 평가 샘플에 있어서, 팽창 및 박리가 있는지의 여부를 육안에 의해 확인함으로써 평가를 행했다.
○: 팽창 및 박리는 확인되지 않았다.
×: 팽창 또는 박리가 확인되었다.
<절연 신뢰성>
피착체로서 전해 동박(JX Nippon Mining & Metals Corporation제, 두께 18㎛)의 조면에 두께 25㎛의 폴리이미드층이 구성된 2층 기판의 동박 광택면에 L/S=50/50의 회로 패턴이 형성된 것을 사용했다.
세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리했다. 커버레이의 접착면과, 피착체의 회로 패턴 형성면을 부착시키고, 160℃, 3.0㎫(1㎠당 압력), 60분의 조건으로 가열 가압하여 평가 샘플을 얻었다.
평가 샘플에 85℃, 85%RH의 조건에서 DC 100V를 인가하고, 1,000시간 유지한 후의 단락의 유무를 확인함으로써 평가를 행했다.
○: 1,000시간 후에도 단락은 없었다.
×: 1,000시간에 도달하기 전에 단락되었다.
<가요성>
절연 신뢰성 시험과 마찬가지로 하여 평가 샘플을 제작했다.
얻어진 평가 샘플을 기재 필름측을 안측으로 접고, 또한 두께 1㎜의 알루미늄판 2매로 끼웠다.
알루미늄판 2매로 끼운 평가 샘플을 23℃, 0.5㎫(1㎠당 압력), 0.5m/분의 조건에서 라미네이팅한 후, 육안으로 크랙의 유무를 확인함으로써 5회의 측정의 평균으로부터 이하와 같이 평가를 행했다.
라미네이트는 크랙이 확인될 때까지 최대로 10회 반복했다.
◎: 라미네이트 횟수가 10회 시점에서 크랙은 확인되지 않았다.
○: 라미네이트 횟수가 5회 이상, 10회 이하에서 크랙이 확인되었다.
×: 라미네이트 횟수가 5회 미만에서 크랙이 확인되었다.
<유전율 및 유전 정접>
세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리하여 커버레이를 평가 샘플로서 사용했다.
Agilent Technologies제의 85071E-300SPDR(공진 기법)을 사용하여 23℃ 분위기 하, 주파수 5㎓의 조건에서 유전율 및 유전 정접의 측정을 행하고, 5회의 측정의 평균으로부터 이하와 같이 평가했다.
유전율
◎: 3.0 미만
○: 3.0 이상, 3.2 미만
×: 3.2 이상
유전 정접
◎: 0.010 미만
○: 0.010 이상, 0.015 미만
×: 0.015 이상
<회로 매입성>
피착체로서 압연 동박(JX Nippon Mining & Metals Corporation제, 두께 35㎛)의 조면에 두께 25㎛의 폴리이미드층이 구성된 2층 기판의 동박 광택면에 L/S=n/n, 6n/n, 및 10n/n(n=50~100)의 회로 패턴이 형성된 것을 사용했다.
세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리했다. 커버레이의 접착면과 피착체의 회로 패턴 형성면을 부착시키고, 160℃, 3.0㎫(1㎠당 압력), 60분의 조건에서 가열 가압하여 평가 샘플을 얻었다.
평가 샘플의 육안과 광학현미경에 의한 표면, 단면 관찰에 의해 보이드, 플로팅의 유무를 확인함으로써 평가를 행했다.
◎: 모든 회로 패턴에 있어서 보이드 및 플로팅은 확인되지 않았다.
○: L/S=10n/n은 보이드 및 플로팅이 확인되었지만, L/S=6n/n이면 보이드 및 플로팅은 확인되지 않았다.
×: 모든 회로 패턴에 있어서 보이드 및 플로팅이 확인되었다.
<바니시 라이프성>
각 실시예에서 얻어진 수지 조성물을 충분히 교반한 후, 25℃, 50%RH의 조건에서 3일간 보관했다. 보관 후의 수지 조성물의 상태를 육안으로 관찰한 결과, 겔화는 확인되지 않았다.
<제품 라이프성>
피착체로서 압연 동박(JX Nippon Mining & Metals Corporation제, 두께 35㎛)의 조면에 두께 25㎛의 폴리이미드층이 구성된 2층 기판의 동박 광택면에 L/S=100/100의 회로 패턴이 형성된 것을 사용했다.
각 실시예에서 얻어진 세퍼레이터를 포함하는 커버레이로부터 세퍼레이터를 박리했다. 커버레이의 접착면과 피착체의 회로 패턴 형성면을 부착시키고, 160℃, 3.0㎫(1㎠당 압력), 60분의 조건에서 가열 가압하여 평가 샘플을 얻었다. 평가 샘플의 육안과 광학 현미경에 의한 표면, 단면 관찰에 의해 보이드 및 플로팅은 확인되지 않았다. 5℃에서 3개월간 보존한 후의 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 사용하여 마찬가지의 시험을 행한 결과, 보이드 및 플로팅은 확인되지 않았다.
<제조예 1> 우레탄 수지 A의 제작
(폴리카보네이트디올의 제작)
유리제 플라스크에 디메틸카보네이트를 100질량부, 1,6-헥산디올을 132질량부 주입했다. 촉매로서 티탄테트라부톡시드 0.015질량부를 첨가하고, 상압에서 교반·가열했다. 반응 온도를 140℃~150℃, 압력을 3.0㎪로 했을 때에 생성하는 메틸렌글리콜과 메틸렌카보네이트의 혼합물을 증류 제거하면서 20시간 교반·가열했다. 그 후, 0.5㎪까지 감압하고, 디메틸카보네이트와 1,6-헥산디올을 증류 제거하면서 150~160℃에서 10시간 더 교반·가열하여 폴리카보네이트디올을 제작했다.
(우레탄 수지의 제작)
냉각관, 온도계, 원료 도입구, 교반 장치를 구비한 4구 유리제 플라스크에 헥사메틸렌디이소시아네이트 100질량부, 상기 폴리카보네이트디올 498질량부, 디메틸올부탄산 10질량부를 첨가하고, 90℃에서 교반을 개시했다. 개시로부터 30분 간격으로 유리제 플라스크로부터 조성물의 일부를 인출하고, 인출한 조성물에 탈이온수를 첨가하여 반응을 정지시켰다. 그 후, 메틸에틸케톤에 의해 반응 용액을 추출하고, 반응 용액 중의 중량 평균 분자량을 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정했다. 개시로부터 6시간 후의 반응 용액의 중량 평균 분자량이 20,000에 도달했기 때문에 플라스크를 냉각하고, 반응을 정지시켰다. 정지 후 반응 용액을 톨루엔으로 희석함으로써 우레탄 수지 A를 제작했다.
<제조예 2~12> 우레탄 수지 B~L의 제작
폴리카보네이트디올 제작 시의 반응 시간의 변경이나 우레탄 수지 반응 시간의 변경 및 디메틸올부탄산의 주입량을 변경한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지의 방법에 의해 우레탄 수지 B~L을 제작했다.
또한, 우레탄 수지 B의 제작에 있어서는 10시간 교반·가열한 후, 5시간의 교반·가열로 변경하고, 우레탄 수지 H의 제작에 있어서는 50시간 교반·가열한 후, 20시간의 교반·가열로 변경했다.
<제조예 13> 우레탄 수지 M의 제작
폴리카보네이트디올 대신에 1,6-헥산디올을 246질량부를 사용하고, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 주입량을 352질량부로 한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지의 방법에 의해 우레탄 수지 M을 제작했다.
얻어진 우레탄 수지 A~M의 폴리카보네이트 함유량, 중량 평균 분자량, 카르복실기당량을 표 1에 나타낸다.
Figure 112016088861833-pct00003
<실시예 1>
반응 용기 중에 우레탄 수지 A 100질량부를 첨가하고, 에폭시 수지(HP7200, 에폭시 당량 265g/당량, DIC Corporation제)를 13.9질량부, 필러(OP930, Clariant(Japan)K.K.제) 15질량부, 및 메틸에틸케톤을 30질량부 첨가하고, 교반하여 수지 조성물을 얻었다.
얻어진 수지 조성물을 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 12.5㎛의 폴리이미드 필름(Kapton 50EN, DU PONT-TORAY CO., LTD.제)에 도포하고, 160℃에서 5분의 조건에서 반경화 상태(B 스테이지)가 될 때까지 경화·건조시켜 커버레이를 얻었다.
커버레이의 접착층면과, 편면에 이형 처리가 실시된 PET 필름(LINTEC Corporation제)의 이형 처리면을 라미네이팅하여 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
<실시예 2~7, 비교예 1~6>
우레탄 수지 A 대신에 표 2 및 표 3에 기재된 우레탄 수지를 사용하고, 에폭시 수지의 함유량을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 수지 조성물을 얻고, 이어서 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
또한, 표 2 및 표 3에 있어서, (B) 에폭시 수지의 컬럼의 하단은 (A) 우레탄 수지 100질량부에 대한 함유량(질량부)를 나타내고, 상단은 카르복실기 1당량에 대한 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량을 나타낸다.
<실시예 8~9, 비교예 7~8>
우레탄 수지 A의 카르복실기 1당량에 대한 에폭시 수지의 당량비를 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 수지 조성물을 얻고, 이어서 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
<실시예 10, 비교예 9>
필러의 함유량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 수지 조성물을 얻고, 이어서 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
<실시예 11~12>
우레탄 수지 A와 스티렌 수지(TUFTEC M1913, 카르복실기당량 5610g/당량, Asahi Kasei Corporation제)를 표 2에 기재된 양비로 하여 에폭시 수지의 함유량을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 수지 조성물을 얻고, 이어서 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
<비교예 10>
이미드 수지(V-8000, 카르복실기당량 1450g/당량, DIC Corporation제)를 30질량부를 더 첨가하여 에폭시 수지의 함유량을 조정한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 수지 조성물을 얻고, 이어서 세퍼레이터를 포함하는 커버레이를 얻었다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물에 관한 평가 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다.
표 2 및 표 3의 결과로부터 수지 조성물 중에 이미드기를 포함하지 않음으로써 우수한 저유전 특성, 가요성 및 절연 신뢰성을 가지며, 또한 밀착성, 내열성 및 회로 매입성이 우수한 수지 조성물로 할 수 있다.
Figure 112016088861833-pct00004
Figure 112016088861833-pct00005
본 발명의 저유전 수지 조성물은 우수한 저유전 특성, 가요성 및 절연 신뢰성을 가지며, 또한 밀착성, 내열성 및 회로 매입성이 우수하기 때문에 FPC용 재료로서 산업상의 이용 가능성을 갖는다.

Claims (9)

  1. (A) 폴리카보네이트디올과 이소시아네이트를 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지와, (B) 에폭시 수지와, (C) 필러를 함유하고,
    (A) 우레탄 수지의 카르복실기당량이 1,100~5,700g/당량이며,
    (A) 우레탄 수지의 카르복실기 1.0당량에 대하여 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 0.3~4.5당량이며,
    (A) 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 5,000~80,000이며,
    (A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 35질량% 이하이며,
    (A) 우레탄 수지 100질량부에 대하여 (C) 필러를 50질량부 이하로 함유하고,
    수지 조성물 중에 이미드기를 포함하지 않는 저유전 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (A) 우레탄 수지 중의 폴리카보네이트 함유량이 20~35질량%인 저유전 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (C) 필러는 유기 필러인 저유전 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    유기 필러는 유기 인 화합물, 포스파겐 화합물, 및 멜라민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종인 저유전 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (D) 스티렌 수지를 더 함유하는 저유전 수지 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 커버레이.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 본딩 시트.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 수지가 부착된 동박.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 저유전 수지 조성물을 포함하는 적층판.
KR1020167025291A 2015-02-09 2016-02-08 저유전 수지 조성물 KR102431154B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-023588 2015-02-09
JP2015023588 2015-02-09
PCT/JP2016/053710 WO2016129565A1 (ja) 2015-02-09 2016-02-08 低誘電樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170112997A KR20170112997A (ko) 2017-10-12
KR102431154B1 true KR102431154B1 (ko) 2022-08-10

Family

ID=56615358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167025291A KR102431154B1 (ko) 2015-02-09 2016-02-08 저유전 수지 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10982093B2 (ko)
JP (1) JP6619757B2 (ko)
KR (1) KR102431154B1 (ko)
CN (1) CN107207852B (ko)
TW (1) TWI586694B (ko)
WO (1) WO2016129565A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102116770B1 (ko) * 2018-12-26 2020-05-29 한화글로벌에셋 주식회사 백색층용 조성물, 이를 이용한 백색 커버레이 필름, 및 그 제조 방법
JP2020164793A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、多層配線基板および電子機器
CN113892153A (zh) * 2019-07-09 2022-01-04 株式会社村田制作所 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜
CN111793348A (zh) * 2020-07-21 2020-10-20 明光瑞智电子科技有限公司 一种高频高速电路基板用的高性能无卤树脂组合物
CN113150457A (zh) * 2021-01-05 2021-07-23 广州辰东新材料有限公司 一种改性碳氢-改性间规聚苯乙烯复合材料及含其覆铜板和制备方法
CN112920588A (zh) * 2021-01-14 2021-06-08 深圳力越新材料有限公司 一种用于卫星天线的低介电常数和低介电损耗的pc/paek合金及其制备方法
CN112876903A (zh) * 2021-03-07 2021-06-01 珠海英勇科技有限公司 一种低介电塞孔油墨及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008202019A (ja) 2007-01-25 2008-09-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 絶縁性樹脂組成物
JP2010031182A (ja) 2008-07-30 2010-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
WO2013111478A1 (ja) 2012-01-25 2013-08-01 株式会社カネカ 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5423602B2 (ja) 2004-07-27 2014-02-19 日立化成株式会社 低誘電率絶縁性樹脂組成物
JP5224640B2 (ja) * 2005-10-07 2013-07-03 昭和電工株式会社 カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
US7935752B2 (en) * 2006-03-09 2011-05-03 Showa Denko K.K. Thermosetting resin composition and uses thereof
CN101400716B (zh) * 2006-03-16 2012-06-06 昭和电工株式会社 热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜
JP5140977B2 (ja) 2006-09-22 2013-02-13 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張積層板
CN101682999B (zh) * 2007-05-30 2011-05-18 东洋油墨制造株式会社 绝缘性树脂组合物
EP2172524A4 (en) * 2007-07-18 2012-05-23 Showa Denko Kk RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
EP2380937B1 (en) * 2008-12-19 2017-02-15 Showa Denko K.K. Heat-curable ink composition
WO2010073981A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 昭和電工株式会社 硬化性組成物
JP5741441B2 (ja) * 2009-09-30 2015-07-01 宇部興産株式会社 変性ウレタン樹脂硬化性組成物、及びその硬化物
JP2011094037A (ja) 2009-10-30 2011-05-12 Toyo Ink Mfg Co Ltd 難燃性接着剤組成物、難燃性接着剤シート、及びフレキシブルプリント配線板
JP5415923B2 (ja) * 2009-12-14 2014-02-12 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板
TWI534256B (zh) * 2011-05-16 2016-05-21 Showa Denko Kk Hardened heat dissipation composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008202019A (ja) 2007-01-25 2008-09-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 絶縁性樹脂組成物
JP2010031182A (ja) 2008-07-30 2010-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
WO2013111478A1 (ja) 2012-01-25 2013-08-01 株式会社カネカ 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用

Also Published As

Publication number Publication date
CN107207852A (zh) 2017-09-26
TW201634512A (zh) 2016-10-01
TWI586694B (zh) 2017-06-11
US10982093B2 (en) 2021-04-20
US20180022919A1 (en) 2018-01-25
JPWO2016129565A1 (ja) 2017-11-16
WO2016129565A1 (ja) 2016-08-18
JP6619757B2 (ja) 2019-12-11
CN107207852B (zh) 2020-04-14
KR20170112997A (ko) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102431154B1 (ko) 저유전 수지 조성물
TWI614306B (zh) 聚胺酯樹脂組成物與利用此樹脂組成物之接著劑組成物、疊層體及印刷電路板
TWI469867B (zh) 撓性印刷電路板用樹脂組成物
JP6237944B1 (ja) 熱硬化性接着シート、およびその利用
US20080113184A1 (en) Adhesive sheet
TWI827786B (zh) 含有二聚物二醇共聚聚醯亞胺胺甲酸酯樹脂之黏接劑組成物
US20120175159A1 (en) Resin composition for use in release film
JP5408473B2 (ja) 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
JP5103928B2 (ja) 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム
JP2014122326A (ja) フェノール性水酸基含有ポリアミド、及びその熱硬化性樹脂組成物
TWI499633B (zh) 薄膜用組成物及使用其之接著薄膜與覆蓋薄膜
JP2008248240A (ja) 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
JP4425118B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板
JP2005226059A (ja) 樹脂組成物及びこれを用いた接着フィルム
JP7484517B2 (ja) 熱硬化性接着シート、およびその利用
JP2008308580A (ja) 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
TW201829691A (zh) 帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法及熱硬化性黏接片
TWI814141B (zh) 熱硬化性樹脂組成物、覆蓋膜、接著片及可撓性印刷配線板
JP2018123301A (ja) 熱硬化性接着シート、およびその利用
JP2006086217A (ja) フレキシブル回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right