KR102421586B1 - 디스플레이 애플리케이션들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들 - Google Patents

디스플레이 애플리케이션들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들 Download PDF

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Abstract

전자 디바이스들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들이 개시된다. 텍스처링된 커버 조립체들은 디스플레이 위에 배치될 수 있고, 전자 디바이스에 눈부심 방지 및 반사 방지 특성들을 제공할 수 있다.

Description

디스플레이 애플리케이션들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들{TEXTURED COVER ASSEMBLIES FOR DISPLAY APPLICATIONS}
기술된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들을 위한 텍스처링된 인클로저(textured enclosure) 컴포넌트들에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 디스플레이 위에서 사용하기 위한 그리고 눈부심 방지 및 반사 방지 특성들을 갖는 텍스처링된 커버 조립체에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 디스플레이, 카메라, 또는 다른 디바이스 컴포넌트 위에 유리 커버 부재를 포함할 수 있다. 일부 경우에서, 텍스처 또는 반사 방지 코팅이 유리 커버 부재에 적용되어 특정 광학 효과들을 제공할 수 있다.
본 개시내용은 눈부심 방지 및 반사 방지 특성 둘 모두를 제공할 수 있는 텍스처링된 커버 조립체들을 제공한다. 텍스처링된 커버 조립체들은 전자 디바이스들을 위한 인클로저들 내에 포함될 수 있다. 텍스처링된 커버 조립체들을 포함하는 전자 디바이스들이 또한 본 명세서에 개시된다.
디스플레이 위에서 제공될 때, 텍스처링된 커버 조립체는 커버로부터의 반사에 의해 형성된 이미지들의 밝기 및 뚜렷함을 감소시킴으로써 디스플레이로부터의 출력의 가시성을 개선할 수 있다. 텍스처링된 커버 조립체는 또한 디스플레이로부터의 출력의 판독성을 추가로 개선하기 위해 스파클링 효과들을 제한할 수 있다.
본 개시내용은 하우징, 하우징 내에 적어도 부분적으로 위치되는 디스플레이, 및 디스플레이 위에 위치되고 하우징에 결합되는 커버 조립체를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 커버 조립체는 텍스처링된 영역을 갖고, 텍스처링된 영역으로부터 가시광을 확산 반사하도록 구성되는 힐(hill)들 및 밸리(valley)들을 한정하는 표면을 갖는 유리 커버 부재를 포함한다. 커버 조립체는 투명 무기 코팅을 추가로 포함하고, 투명 무기 코팅은 힐들 및 밸리들을 덮고, 투명 무기 코팅으로부터 반사된 가시광과 힐들의 적어도 일부분 및 밸리들의 적어도 일부분으로부터 반사된 가시광 사이의 상쇄 간섭을 생성하도록 구성된다.
또한, 본 개시내용은 하우징, 하우징에 결합되고 외부 표면을 한정하는 커버 조립체, 및 커버 조립체 아래에 위치되고 표면 특징부들 및 코팅을 통해 가시적인 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성되는 디스플레이를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 커버 조립체는 표면 특징부들의 세트를 한정하는 유리 커버 부재를 포함하고, 표면 특징부들의 세트는 0 초과 약 2 마이크로미터 미만의 제곱 평균 높이(root mean square) 및 제곱 평균 높이보다 크고 약 20 마이크로미터 미만의 평균 피치를 갖는다. 커버 조립체는 표면 특징부들을 덮고 복수의 무기 유전체 층들을 포함하는 코팅을 추가로 포함한다. 코팅은 코팅으로부터 반사된 광과 유리 커버 부재로부터 반사된 광 사이의 상쇄 간섭을 유발하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 코팅은 커버 조립체의 외부 표면이 광의 가시 스펙트럼에 걸쳐 중립적인 반사율을 갖게 할 수 있다.
본 개시내용는 또한, 전자 디바이스의 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징, 내부 체적 내에 적어도 부분적으로 위치되는 디스플레이, 및 디스플레이 위에 위치되고 하우징에 결합되는 커버 조립체를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 커버 조립체는 유리 커버 부재 및 반사 방지 코팅을 포함하고, 반사 방지 코팅은 돌출부들 및 기판 표면에 합치하고 무기 유전체 재료를 포함한다. 유리 커버 부재는 기판 표면, 기판 표면으로부터 외향으로 연장되는 돌출부들의 세트를 한정하고, 돌출부들의 세트는, 돌출부들의 세트의 적어도 2개의 인접한 돌출부들이 기판 표면을 따라 서로 이격되어 설정되도록 배열되며, 돌출부들의 세트의 각각의 돌출부는 약 1 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터의 폭 및 0 초과 및 약 2 마이크로미터 미만의 높이를 갖는다.
본 개시내용은 첨부 도면들과 함께 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서 유사한 도면 부호들은 유사한 요소들을 지정한다.
도 1은 전자 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 2a는 전자 디바이스의 단면도의 예를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 커버 조립체의 예시적인 상세도를 도시한다.
도 3은 전자 디바이스의 단면도의 다른 예를 도시한다.
도 4는 전자 디바이스의 단면도의 추가적 예를 도시한다.
도 5는 커버 조립체의 예의 단면도를 도시한다.
도 6은 커버 조립체의 다른 예의 단면도를 도시한다.
도 7은 커버 조립체의 추가적인 예의 단면도를 도시한다.
도 8은 커버 조립체의 추가적 예의 단면도를 도시한다.
도 9는 커버 조립체의 예의 평면도를 도시한다.
도 10은 커버 조립체의 다른 예의 평면도를 도시한다.
도 11은 커버 조립체의 추가적인 예의 평면도를 도시한다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d 및 도 12e는 커버 조립체를 제조하는 프로세스에서의 스테이지들을 개략적으로 예시한다.
도 13은 커버 조립체를 통합할 수 있는 샘플 전자 디바이스의 블록도를 도시한다.
첨부 도면들에서 크로스-해칭(cross-hatching) 또는 음영의 사용은 일반적으로, 인접하는 요소들 사이의 경계들을 명확하게 하기 위해 그리고 또한 도면들의 가독성을 용이하게 하기 위해 제공된다. 따라서, 크로스-해칭 또는 음영의 존재이든 부재이든, 특정한 재료들, 재료 특성들, 요소 비율들, 요소 치수들, 유사하게 도시된 요소들의 공통점들, 또는 첨부 도면들에 도시된 임의의 요소에 대한 임의의 다른 특징, 속성, 또는 특성에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 암시하거나 나타내지 않는다.
또한, 다양한 특징부들 및 요소들(및 이들의 집합들 및 그룹들) 및 그 사이에 제공된 경계들, 분리들, 및 위치 관계들의 비율들 및 치수들(상대적 또는 절대적인)은 첨부된 도면들에서 단지 본 명세서에 기술된 다양한 실시예들의 이해를 용이하게 하기 위해 제공되고, 따라서 반드시 축척에 맞게 나타내어지거나 도시되지 않을 수 있으며, 도시된 실시예에 대해, 그를 참조하여 기술된 실시예들의 제외에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 나타내도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 구현예로 한정하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 기술된 실시예들은 본 개시내용의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있고 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
하기의 개시내용은 눈부심 방지 및 반사 방지 특성 둘 모두를 제공하는 텍스처링된 커버 조립체에 관한 것이다. 그 결과, 텍스처링된 커버 조립체는 투과된 이미지들의 명확성 또는 투명도를 과도하게 감소시키지 않고서 높은 주변 콘트라스트 비를 가질 수 있다. 텍스처링된 커버 조립체들을 포함하는 인클로저들 및 전자 디바이스들이 또한 본 명세서에 개시된다.
커버 조립체는 눈부심 방지 특성을 제공하기 위해 외부 조명원으로부터 반사된 광을 확산 또는 산란시키는 텍스처링된 영역을 가질 수 있다. 커버 조립체의 텍스처링된 영역은 또한 반사 방지 특성을 제공하기 위해 광의 상쇄 간섭을 야기하는 반사 방지 층을 포함할 수 있다. 반사 방지 층을 포함하는 텍스처링된 영역은 4K 이상의 해상도를 갖는 디스플레이와 같은 고해상도 디스플레이와 함께 사용하도록 구성될 수 있다.
텍스처링된 커버 조립체는 일 세트의 표면 특징부들을 한정하는 유리 커버 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들의 세트는 입사광을 확산 반사하도록 구성될 수 있다. 표면 특징부들은 입사광을 확산 또는 산란시킬 수 있는 소정 범위의 형상들 또는 구성 중 임의의 것을 한정할 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들은 돌출부들 및/또는 리세스들을 한정할 수 있다. 표면 특징부들은 또한 힐들 및 밸리들의 세트를 한정할 수 있다. 표면 특징부들은 아래에서 더욱 상세히 설명되는 바와 같이 텍스처링된 영역의 표면 구조물들을 부분적으로 한정할 수 있다.
텍스처링된 커버 조립체는 표면 특징부들 중 적어도 일부를 덮는 반사 방지 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 반사 방지 코팅은 커버 조립체의 텍스처링된 영역으로부터 반사된 광의 상쇄 간섭을 생성하고 이에 의해 반사 방지 효과를 제공하도록 구성될 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 반사 방지 코팅은 굴절률에서 구배를 생성하도록 구성될 수 있다.
반사 방지 코팅의 반사 스펙트럼은 아래에 놓인 표면 특징부들에 의해 영향을 받을 수 있다. 따라서, 본 명세서에 기술된 반사 방지 코팅들은 표면 특징부들 위에 적용될 때 원하는 반사 스펙트럼을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에서, 반사 방지 코팅은 광의 가시 스펙트럼에 걸쳐 중립적인 반사율을 제공할 수 있다. 반사 방지 코팅은 무기 유전체 재료, 예를 들어 투명 무기 재료를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 커버 조립체의 텍스처링된 영역은 또한 텍스처링된 영역이 디스플레이 위에 제공될 때 스파클링 효과들을 제한하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재의 표면 특징부들 중 적어도 일부는 디스플레이로부터의 광의 회절을 제한하도록 크기설정될 수 있다. 일부 경우들에서, 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 스파클링 효과들을 추가로 제한하기 위해 회절 층이 디스플레이와 커버 조립체 사이에 제공될 수 있다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 13을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.
도 1은 텍스처링된 커버 조립체를 포함하는 전자 디바이스의 정면도를 도시한다. 전자 디바이스(100)는 컴퓨팅 디바이스를 위한 모니터일 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 텔레비전, 미디어 플레이어, 또는 텔레비전 또는 미디어 플레이어의 디스플레이 부분일 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 노트북 컴퓨팅 디바이스(예컨대, 노트북), 태블릿 컴퓨팅 디바이스(예컨대, 태블릿), 모바일 전화(또한 모바일 폰으로 지칭됨), 휴대용 미디어 플레이어, 웨어러블 디바이스, 또는 다른 유형의 휴대용 전자 디바이스일 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 데스크톱 컴퓨터 시스템, 컴퓨터 컴포넌트, 입력 디바이스, 어플라이언스, 또는 사실상 임의의 다른 유형의 전자 제품 또는 디바이스 컴포넌트일 수 있다.
도 1은 전자 디바이스(100)의 정면도를 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 텍스처링된 영역(123)을 포함하는 커버 조립체(122)를 포함하는 인클로저(110)를 갖는다. 커버 조립체(122)와 같은 텍스처링된 영역을 포함하는 커버 조립체는 또한 텍스처링된 커버 조립체로 지칭될 수 있다. 커버 조립체(122)는 디스플레이(144) 위에 위치될 수 있고, 커버 조립체(122)의 텍스처링된 영역(123)이 또한 디스플레이(144) 위에 위치될 수 있다. 커버 조립체(122)의 텍스처링된 영역(123)은 디스플레이로부터의 그래픽 출력이 보일 수 있게 하는 투명 윈도우 영역 또는 윈도우 부분을 한정할 수 있다. 인클로저(110)는 디스플레이(144)(도 1에 파선으로 표시됨)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
도 2b 내지 도 6에 관하여 추가로 상세히 기술되는 바와 같이, 커버 조립체(122)는 다수의 층들로부터 형성될 수 있다. 다수의 층들은 하나 이상의 유리 층들, 중합체 층들, 반사 방지 층들, 얼룩 방지 층들 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버 조립체는 유리 커버 부재(예컨대, 도 2b의 유리 커버 부재(252))를 포함한다. 커버 조립체는 단일 유리 커버 부재, 다수의 유리 커버 부재들을 포함하는 라미네이트, 또는 유리 커버 부재 및 중합체 층을 포함하는 라미네이트를 포함할 수 있다.
도 2b 내지 도 6에 관하여 추가로 상세히 기술되는 바와 같이, 유리 커버 부재는 텍스처링된 표면, 예를 들어 텍스처링된 외부 표면을 한정할 수 있다. 유리 커버 부재의 텍스처링된 외부 표면은 텍스처링된 외부 표면 상에 입사하는 광을 확산 반사하도록 구성될 수 있다. 반사 방지 코팅은 텍스처링된 외부 표면을 덮거나 실질적으로 덮을 수 있고, 커버 조립체(122)의 텍스처링된 영역(123)으로부터 반사된 광의 상쇄 간섭을 생성하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 전형적인 커버 조립체들은 얇고, 전형적으로 두께가 5 mm 미만이고, 더 전형적으로는 두께가 3 mm 미만이다. 일부 태양들에서, 커버 조립체의 유리 커버 부재는 약 0.1 mm 내지 2 mm, 0.5 mm 내지 2 mm, 또는 0.2 mm 내지 1 mm의 두께를 가질 수 있다.
유리 커버 부재는 이온 교환을 통해 화학적으로 강화될 수 있다. 이온 교환 작업 동안, 유리 재료 내에 존재하는 이온들은 유리 커버 부재의 텍스처링된 외부 표면으로부터 연장되는 압축 응력 층을 형성하도록 더 큰 이온들로 교환될 수 있다. 도 12c에 관하여 제공된 화학적 강도의 추가적인 설명은 본 명세서에 기술된 유리 커버 부재들에 일반적으로 적용가능하다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인클로저(110)는 또한 하우징 부재(112)를 포함한다. 커버 조립체(122)는 예를 들어, 체결구 또는 체결 기법으로 하우징 부재(112)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버 조립체(122)는 접착제, 맞물림 특징부, 체결구 또는 이들 중 임의의 조합을 사용하여 하우징 부재(112)에 결합될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(122)는 제1 부분을 한정할 수 있고, 하우징 부재(112)는 전자 디바이스(100)의 전방 표면(102)의 제2 부분을 한정할 수 있다. 전자 디바이스는 또한 측부 표면 및 후방 표면을 포함할 수 있고; 일부 실시예들에서, 측부 표면 및 후방 표면은 도 2a에 도시된 바와 같이 추가적인 하우징 부재에 의해 한정된다. 전자 디바이스(100)는 또한 스탠드(105)를 포함할 수 있다.
추가적인 실시예들에서, 본 명세서에 기술된 바와 같은 커버 조립체들은 모든 유리 또는 다면형 유리 인클로저 내에 포함될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 커버 조립체는 인클로저의 하나 이상의 표면, 예컨대 전방 표면 및 측부 표면, 또는 전방 표면, 측부 표면 및 후방 표면을 한정할 수 있다.
도 2a는 도 1의 전자 디바이스의 예일 수 있는 전자 디바이스(200)의 단면도의 예를 도시한다. 단면은 상세 영역(1-1)에서 A-A를 따라 취해질 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(222)는 텍스처링된 영역(223)을 갖는다. 디스플레이(244)가 커버 조립체(222) 아래에 제공된다. 전자 디바이스(200)는 전자 디바이스(200)의 후방 표면을 한정할 수 있는 하우징 컴포넌트(214)를 추가로 포함한다.
요소(246)에 의해 개략적으로 표시된 추가 컴포넌트들이 또한 전자 디바이스(200)의 내부 체적(205) 내에 포함될 수 있다. 이들 추가 컴포넌트들은 프로세싱 유닛, 제어 회로부, 메모리, 입/출력 디바이스, 전원, 네트워크 통신 인터페이스, 카메라 또는 다른 액세서리, 및 센서 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(200)는, 도 4와 관련하여 더 상세히 논의되는 바와 같이, 디스플레이와 커버 조립체 사이에 선택적인 터치 센서를 포함할 수 있다. 터치 센서는 커버 조립체의 외부 표면을 따른 터치의 위치를 검출 또는 측정하도록 구성될 수 있다. 샘플 전자 디바이스의 컴포넌트들이 도 13와 관련하여 아래에서 보다 상세히 논의된다.
도 2b는 도 2a의 커버 조립체의 예시적인 상세도를 (예를 들어, 상세 영역(2-2)에) 도시한다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(222)는 텍스처링된 영역(223)의 텍스처에 기여하는 복수의 표면 구조물들(예컨대, 표면 특징부들(232, 236))을 포함한다. 표면 구조물들(232, 236) 각각은 유리 커버 부재(252)의 표면 특징부들(262, 266)과 같은 대응하는 표면 특징부에 의해 부분적으로 한정된다. 또한, 표면 구조물들(232, 236) 각각은 반사 방지 코팅(270)에 의해 부분적으로 한정된다. 얼룩 방지 코팅이 반사 방지 코팅(270) 상에 적용될 때, 표면 구조물들(232, 236)은 얼룩 방지 코팅을 추가로 포함할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 반사 방지 코팅(270)은 유리 커버 부재(252)의 표면 특징부들(262, 266)에 비해 얇을 수 있다. 또한, 반사 방지 코팅(270)은 실질적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅(270)의 두께의 변동은 약 10% 이하, 약 5% 이하, 약 3% 이하, 또는 약 2% 이하일 수 있다. 함몰된 특징부(266) 및 특징부(262)와 같은 상이한 유형의 표면 특징부들에 걸친 반사 방지 코팅의 두께의 변동은 또한 약 10% 이하, 약 5% 이하, 약 3% 이하, 또는 약 2% 이하일 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅(270)은 약 100 nm 내지 약 1.0 마이크로미터 또는 약 100 nm 내지 약 500 nm의 두께를 가질 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(252)는 외부 표면(255)을 따라 표면 특징부들(예컨대, 표면 특징부(262, 266))의 세트를 한정한다. 텍스처링된 영역(232)의 표면 구조물들, 예컨대 표면 구조물들(232, 236)은 그의 대응하는 표면 특징부들의 형상에 대체로 대응하는 형상을 가질 수 있다.
표면 특징부들의 세트의 표면 특징부들은 입사광을 확산(대안적으로, 산란)할 수 있는 소정 범위의 형상들 또는 구성들 중 임의의 것을 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 인접한 표면 특징부들은 (예컨대, 도 2b의 표면 특징부(232)와 같은) 실질적으로 평탄한 부분에 의해 분리될 수 있다. 실질적으로 평탄한 부분은 또한 실질적으로 평평한 또는 실질적으로 평면 부분으로 지칭될 수 있다. 예들로서, 표면의 실질적으로 평탄한 부분의 높이의 변동은 약 10% 이하, 약 5% 이하, 약 3% 이하, 또는 약 2% 이하일 수 있다. 표면 특징부들은 둥근 또는 각진 특징부들과 같은 다양한 형상들을 가질 수 있다. 예로서, 표면 특징부들은 원형, 타원형, 다각형, 직사각형, 또는 불규칙적인 표면 윤곽을 한정할 수 있다. 또한, 표면 특징부들은 돌출부들 또는 리세스들을 한정할 수 있고, 임의의 적합한 형상을 가질 수 있고, 피라미드형, 원뿔형, 원통형, 아치형이거나, 만곡된 상부 표면 또는 원뿔과 같은 형상의 절두체 등을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 표면 특징부들 및 표면 구조물들은 힐들 및 밸리들을 한정하는 것으로 보일 수 있다. 힐들 및 밸리들은 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같은 면적 텍스처 분석 기법들을 사용하여 정의될 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 표면 특징부(266)는 함몰된 특징부이고, 표면 특징부(262)는 표면 특징부들(266) 사이의 평탄한(평평한) 부분을 한정하는 것으로 간주될 수 있다. 표면 특징부들(262, 266)은 또한 힐들 및 밸리들을 한정하는 것으로 간주될 수 있다. 이러한 관점에서, 표면 특징부(262)는 (평평한 상단을 갖는) 힐의 적어도 일부분을 한정할 수 있고, 표면 특징부(266)는 밸리의 적어도 일부분을 한정할 수 있다. 리세스들 또는 밸리들 형태의 표면 특징부들은 함몰된 표면 특징부(266)의 지점(267)과 같은 최소 지점들을 한정할 수 있다. 유사하게, 돌출부들 또는 힐들 형태의 표면 특징부들은 본 명세서에서 피크로도 지칭되는 최대 지점(예를 들어, 도 5의 지점(563))을 한정할 수 있다. 힐들의 세트는 피크들의 세트를 한정할 수 있다.
앞서 논의된 바와 같이, 표면 구조물들의 형상은 일반적으로 표면 특징부들의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 표면 구조물(232)은 인접한 표면 구조물들(236) 사이의 레벨 부분을 한정할 수 있고, 표면 구조물(236)은 함몰된 구조물을 한정할 수 있다.
또한, 표면 특징부들은 상이하게 크기설정된 특징부들의 2개의 세트들을 포함할 수 있으며, 2개의 세트들은 도 8에 도시된 바와 같이 커버 조립체에 상이한 광학 특성들을 제공한다. 도 5 내지 도 11은 표면 특징부 형상들의 추가적인 예들을 도시한다. 이들 도면들 중 일부가 표면 특징부들 사이의 규칙적인 간격을 예시할 수 있지만, 이는 제한하고자 하는 것이 아니며, 추가적인 실시예들에서 표면 특징부들은 불균일하게 이격될 수 있다.
반사 방지 코팅(270)은 텍스처링된 영역(223)으로부터 반사된 광의 상쇄 간섭을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅으로부터 반사된 광 및 표면 특징부들의 외부 표면으로부터 반사된 광(예를 들어, 표면 특징부들(262, 266))은 상쇄 간섭하여, 텍스처링된 영역(223)으로부터 반사된 광의 양을 감소시킬 수 있다. 텍스처링된 영역(223)으로부터 반사되는 가시광의 양은 광의 가시 파장 범위(가시 스펙트럼으로도 지칭됨)에 걸쳐 약 10% 이하, 약 5% 이하, 약 2.5% 이하, 또는 약 1% 이하로 적분될 수 있다.
반사 방지 코팅(270)은 유리 커버 부재의 표면 특징부들을 적어도 부분적으로 덮는다. 반사 방지 코팅(270)은 표면 특징부들의 외부 표면의 적어도 약 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 또는 98%를 덮는 것과 같이 표면 특징부들을 실질적으로 덮을 수 있다. 또한, 반사 방지 코팅(270)은 표면 특징부들의 세트의 적어도 서브세트를 덮을 수 있다. 반사 방지 코팅은 표면 특징부들의 적어도 서브세트와 직접 접촉할 수 있다.
반사 방지 코팅의 반사 스펙트럼은 아래에 놓인 표면 특징부들에 의해 영향을 받을 수 있다. 따라서, 본 명세서에 기술된 반사 방지 코팅들은 표면 특징부들 위에 적용될 때 원하는 반사 스펙트럼을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에서, 반사 방지 코팅은 가시 스펙트럼에 걸쳐 중립적인 반사율을 제공할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅은 반사 방지의 색상이 중립(예를 들어, 실질적으로 수색성(achromatic))으로 나타나는 충분히 넓은 범위의 파장들에 걸쳐 반사를 감소시킬 수 있다.
반사 방지 코팅은 무기 유전체 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 무기 코팅은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함할 수 있다. 반사 방지 코팅 조성물은 도 12d와 관련하여 더 상세히 기재되며, 그 논의는 본 명세서에서 일반적으로 적용가능하다. 반사 방지 코팅은 다층 코팅일 수 있다. 예를 들어, 다층 반사 방지 코팅은 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 또는 그 초과의 층들을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 반사 방지 코팅은 제1 무기 유전체 재료를 포함하는 제1 층 및 제2 무기 유전체 재료를 포함하는 제2 층을 포함한다.
반사 방지 코팅은 유리 커버 부재의 굴절률과 상이한 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅은 유리 커버 부재의 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 무기 유전체 재료를 포함할 수 있다. 반사 방지 코팅은 상이한 무기 유전체 재료들을 포함할 수 있다. 제1 무기 유전체 재료는 유리 커버 부재의 굴절률보다 작은 굴절률을 가질 수 있고, 제2 무기 유전체 재료는 유리 커버 부재의 굴절률보다 큰 굴절률을 가질 수 있다.
텍스처링된 영역(223)의 표면 구조물들(예컨대, 표면 구조물들(232, 236)), 유리 커버 부재(252)의 표면 특징부들(예컨대, 표면 특징부들(262, 266)), 또는 둘 모두를 기술하기 위해 다양한 표면 텍스처 파라미터들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 유리 커버의 표면 특징부들의 텍스처 파라미터들은 반사 방지 코팅이 표면 특징부들 상에 배치되기 전에 결정될 수 있다. 텍스처링된 영역(232)의 표면 구조물들의 텍스처 파라미터들은 반사 방지 코팅이 표면 상에 배치된 후에 결정될 수 있다.
표면 텍스처 파라미터들은 진폭 파라미터들, 공간 파라미터들, 및 하이브리드 파라미터들과 같은 면적 표면 텍스처 파라미터들을 포함한다. 표면 필터링은 표면 텍스처 파라미터들을 결정하기 전에 표면 노이즈 및/또는 표면 파형을 배제하는 데 사용될 수 있다. 또한, 분할 기법은 최대 직경, 최소 직경, 면적, 및 둘레와 같은 특징부 파라미터들을 결정하는 데 사용될 수 있다. 이 파라미터들은 기준 표면(예컨대, 기준 평면) 상에 투사된 바와 같은 특징부 형상에 기초하여 계산될 수 있다. 평균 값들은 주어진 부류의 특징부들(예컨대, 힐들 또는 밸리들)에 대해 결정될 수 있다. 표면 텍스처 파라미터들 및 이들 파라미터들을 결정하기 위한 방법들(필터링 및 분할 포함)은 국제 표준화 기구(International Organization for Standardization, ISO) 표준 25178(Geometric Product Specifications(GPS)- Surface texture: Areal)에 더욱 상세하게 기술되어 있다. 이들 표면 텍스처 파라미터들은 구매가능한 장비를 사용하여 측정될 수 있다.
예를 들어, 커버 조립체(222)의 표면 구조물들(예컨대, 표면 구조물들(232, 236)) 및 유리 커버 부재(252)의 표면 특징부들(예컨대, 표면 특징부들(262, 266))은 표면 구조물 및/또는 표면 특징부들의 높이에 의해 부분적으로 특징지어질 수 있다. 높이는, 표면의 산술 평균과 같이, 기준 표면에 대해 측정될 수 있다. 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 높이들은 균일하지 않을 수 있어서, 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들은 높이들의 분포를 갖는다. 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 높이들의 크기는 0 내지 약 5 마이크로미터, 0 내지 약 2.5 마이크로미터, 0 내지 약 2 마이크로미터, 0 내지 약 1.5 마이크로미터, 또는 0 내지 약 1 마이크로미터의 범위에 있을 수 있다. 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들은 표면의 제곱 평균 높이(Sq) 또는 산술 평균 높이(Sa)에 의해 특징지어질 수 있다. 표면의 제곱 평균 높이는 0 초과 및 약 5 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 2.5 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 2 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 1.5 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 1 마이크로미터 미만, 또는 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.0 마이크로미터일 수 있다. 일부 실시예들에서, 반사 방지 코팅의 두께는 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 높이, 예를 들어 표면 특징부들의 제곱 평균 높이보다 작을 수 있다.
또한, 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들은 피크들 사이의 거리와 같은 측방향 파라미터들에 의해 특징지어질 수 있다. 피크들 사이의 간격은 균일하지 않을 수 있어서, 피크들 사이의 간격들의 분포가 존재한다. 예를 들어, 피크들 사이의 간격은 약 1 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 범위에 있을 수 있다. 피크들 사이의 애버리지(평균) 거리 또는 간격은 애버리지 피치 또는 평균 피치로 지칭될 수 있다. 에버리지 또는 평균 피치는 약 1 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터, 약 1 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터, 약 2.5 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터, 또는 약 5 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터일 수 있다.
표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들은 또한 그의 측방향 크기에 의해 특징지어질 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들은 최대 측방향(또는 선형) 크기 및 최소 측방향(또는 선형 크기)에 의해 특징지어질 수 있다. 돌출 표면 구조물 및/또는 표면 특징부는 측방향 베이스 크기로도 지칭되는 표면 구조물 및/또는 표면 특징부의 베이스에서 측방향 크기에 의해 특징지어질 수 있다. 함몰된 표면 구조물 및/또는 표면 특징부는 함몰된 표면 구조물 및/또는 표면 특징부들로의 입구에서의 측방향 크기에 의해 특징지어질 수 있다. 표면 구조물들 및/또는 특징부들의 그룹은 측방향 베이스 크기들 및/또는 측방향 입구 크기들의 분포를 가질 수 있다. 예를 들어, 측방향 베이스 크기들 또는 입구 크기들의 범위는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터 또는 약 1 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 범위에 있을 수 있다. 유사하게, 함몰된 특징부의 최대 측방향 크기는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터 또는 약 1 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 범위에 있을 수 있다.
표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 측방향 치수 및/또는 간격은 4K 이상의 해상도를 갖는 디스플레이와 같은 고해상도 디스플레이와 함께 사용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 표면 구조물 및/또는 표면 특징부의 인접한 피크들 사이의 평균 피치는 커버 조립체가 고해상도 디스플레이와 함께 사용될 때 약 5 마이크로미터 내지 약 25 마이크로미터일 수 있다.
일부 실시예들에서, 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 측방향 치수 및/또는 간격은 디스플레이의 픽셀 크기보다 작도록 구성될 수 있다. 전형적으로, 디스플레이(244)는 복수의 픽셀들을 포함한다. 픽셀은 의도된 애플리케이션을 위해 선택된, 측방향 치수와 같은 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 픽셀들의 크기는 약 400 마이크로미터 이하, 약 300 마이크로미터 이하, 약 250 마이크로미터 이하, 또는 약 100 마이크로미터 이하일 수 있다. 픽셀들은 또한 단일 색상 영역들과 같은 서브픽셀들을 가질 수 있다. 서브픽셀들의 크기는 약 100 마이크로미터 이하, 약 75 마이크로미터 이하, 약 50 마이크로미터 이하, 또는 약 25 마이크로미터 이하일 수 있다.
디스플레이는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, LED 백라이트 LCD 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 활성 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 등일 수 있다. 디스플레이는 4K 디스플레이, 5K 디스플레이, 6K 디스플레이, 또는 8K 디스플레이와 같은 고해상도 디스플레이일 수 있다. 디스플레이는 수직 치수보다 큰 수평 치수를 가질 수 있고, 디스플레이의 수평 치수는 약 4000 픽셀(4K), 약 5000 픽셀(5K), 6000 픽셀(6K), 또는 약 8000 픽셀(8K)을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 약 3800 픽셀 초과, 약 5000 픽셀 초과, 약 6000 픽셀 초과, 또는 약 7800 픽셀 초과의 수평 방향의 픽셀 카운트를 가질 수 있다.
디스플레이의 대각선 치수는 디스플레이의 크기의 하나의 측정치로서 사용될 수 있다. 디스플레이는 전자 디바이스에 대해 적절하게 크기설정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이의 대각선 치수는 약 4 내지 약 10 인치(약 10 cm 내지 약 25 cm), 약 10 인치 내지 약 20 인치(약 25 cm 내지 약 50 cm), 약 20 인치 내지 약 50 인치(약 50 cm 내지 약 125 cm), 또는 약 50 인치 내지 약 100 인치(약 125 cm 내지 약 250 cm)일 수 있다.
픽셀 밀도는 디스플레이의 크기에 의존할 수 있다. 예를 들어, 픽셀 밀도는 디스플레이의 크기가 증가함에 따라 감소할 수 있다. 픽셀 밀도는 50 ppi 초과, 130 ppi 초과, 200 ppi 초과, 또는 300 ppi 초과일 수 있다. 일부 실시예들에서, 픽셀 밀도는 300 ppi 내지 2000 ppi, 200 ppi 내지 1000 ppi, 130 ppi 내지 350 ppi, 또는 50 ppi 내지 100 ppi일 수 있다.
커버 조립체(222) 및/또는 유리 커버 부재(252)의 텍스처링된 영역(223)은 또한 특정 광학 특성들을 제공하도록 구성될 수 있다. 광학 특성들은, 적어도 부분적으로, 본 명세서에 기술된 바와 같은 표면 구조물들 및/또는 표면 특징부들의 텍스처 파라미터들로 인한 것일 수 있다. 또한, 텍스처링된 영역(223) 및/또는 유리 커버 부재(252)는 광학 특성들의 특정 조합들을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 텍스처링된 영역(223)은 확산 반사 또는 반사 탁도, 투과성 탁도(transmissive haze), 투명도, 투과율, 반사율, 또는 스파클(sparkle) 중 2개 이상의 조합을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 텍스처링된 영역(223)은 확산 반사 또는 반사 탁도 및 투과성 탁도 또는 투명도의 조합을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 광학 특성들(예를 들어, 유리 커버 부재 또는 커버 조립체를 통한 광의 투과율에 관련된 광학 특성들)은 (전자 디바이스로부터 제거될 때) 유리 커버 부재 또는 커버 부재에 대해 "별개로" 측정될 수 있다. 디스플레이 위에 배치된 바와 같이 커버 조립체에 대해 추가적인 광학 특성들이 측정될 수 있다.
예를 들어, 유리 커버 부재(252)의 텍스처 영역(223)의 눈부심 방지 특성은 확산 반사율로도 지칭되는 그의 반사 탁도 또는 확산 반사 정도에 의해 측정될 수 있다. 반사 탁도 또는 확산 반사 정도는 구매가능한 장비를 사용하여 측정될 수 있다. 비제한적인 예로서, 반사 탁도 또는 확산 반사 정도는 DM&S(Display-Messtechnik & Systeme)로부터 입수가능한 SMS-1000을 사용하여 측정될 수 있다. 확산 반사 또는 반사 탁도의 정도는 약 5% 이상, 약 10% 이상, 또는 약 15% 이상일 수 있다. 일부 실시예들에서, 확산 반사 또는 반사 탁도의 정도는 디스플레이 위에 배치된 커버 조립체에 대해 측정될 수 있다.
텍스처링된 영역(223)의 반사 방지 특성은 가시 스펙트럼으로도 지칭되는 광의 가시 스펙트럼(예를 들어, 약 380 nm 내지 약 750 nm)과 같은 특정 파장들의 범위의 반사 스펙트럼으로부터 결정될 수 있다. 커버 조립체의 텍스처링된 영역의 반사율은 가시 스펙트럼에 걸쳐 적분될 때 약 10% 미만, 약 5% 이하, 약 4% 이하, 약 3% 이하, 약 2% 이하, 또는 약 1% 이하일 수 있다. 이들 반사율 값들은 또한 (평균) 명소(photopic) 반사율로 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 명소 반사율은 커버 조립체에 대해 별개로 측정될 수 있다. 명소 반사율은 구매가능한 장비를 사용하여 측정될 수 있다.
또한, 텍스처링된 영역(223)의 색상을 특성화하기 위해 CIEL*a*b* (CIELAB) 색상 공간에서의 좌표가 사용될 수 있다. CIEL*a*b* (CIELAB) 컬러 공간에서, L*은 밝기, a*는 적색/마젠타와 녹색 사이의 위치, 그리고 b*는 황색과 청색 사이의 위치를 나타낸다. 광대역 또는 반-광대역 조명체가 텍스처링된 영역의 색상을 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, CIE 조명체 또는 다른 기준 조명체가 사용될 수 있다. 반사 방지 코팅이 중립적인 반사율을 가질 때, a* 및 b* 각각의 절대값은 5 미만, 3 미만, 또는 2 이하일 수 있다. 텍스처링된 영역(223)의 색상은 특정 시야각(예를 들어, 입사광의 방향과 대략 정렬되거나 그것에 대해 각도를 이루는 시야각)에서 반사되는 광으로부터 결정될 수 있다.
텍스처링된 영역(223) 또는 유리 커버 부재(252)의 광 투과 효율은 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 비제한적인 예로서, 광 투과 효율(예를 들어, 총 투과율)은 BYK로부터 입수가능한 헤이즈-가드 아이(haze-gard i) 디바이스를 사용하여 측정될 수 있다. 광 투과 효율은 약 75% 초과, 약 80% 초과, 약 90% 이상, 또는 약 95% 이상일 수 있다. 광 투과 효율은 커버 조립체 또는 유리 커버 부재에 대해 별개로 측정될 수 있다.
텍스처링된 영역(223) 또는 유리 커버 부재(252)의 투과성 탁도는 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 투과성 탁도는 약 60% 이하, 약 50% 이하, 약 40% 이하, 또는 약 30% 이하일 수 있다. 투과성 탁도는 광각 산란(예컨대, 2.5 도 초과)되는 광의 양과 관련될 수 있다. 투과성 탁도는 인지된 콘트라스트와 관련될 수 있으며, 더 많은 양의 광각 산란은 감소된 콘트라스트를 생성한다. 비제한적인 예들로서, 투과성 탁도 또는 투과성 협각 산란은 BYK로부터 입수가능한 헤이즈-가드 아이 디바이스 또는 Nippon Denshoku로부터 입수가능한 GC 5000L 가변 광도계를 사용하여 측정될 수 있다. 투과성 탁도는 커버 조립체 또는 유리 커버 부재에 대해 별개로 측정될 수 있다.
텍스처링된 영역(223) 또는 유리 커버 부재(252)의 투과성 협각 산란 및 투명도는 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 투과성 협각 산란 및 투명도는 협각 산란(예컨대, 2.5 도 미만)되는 광의 양과 관련될 수 있다. 투과성 협각 산란은 인지된 투명도 및 선명도에 관련될 수 있으며, 더 많은 양의 협각 산란은 감소된 투명도 및 선명도를 생성한다. 투명도는 약 40% 이상, 약 50% 이상, 또는 약 60% 이상일 수 있다. 투명도 값은 중심 영역 내의 강도(Icentral) 및 중심 영역 주위의 링 내의 강도(Iring)의 측정치들로부터 결정될 수 있다. 예를 들어, 투명도 값은 100%*(Icentral-Iring)/(Icentral +Iring)와 동일할 수 있다. 비제한적인 예들로서, 투과성 또는 투과성 협각 산란은 BYK로부터 입수가능한 헤이즈-가드 아이 디바이스 또는 Nippon Denshoku로부터 입수가능한 GC 5000L 가변 광도계를 사용하여 측정될 수 있다.
커버 조립체(232) 또는 유리 커버 부재(252)의 휘도 및 색상 공간 균일성은 스파클링 효과를 측정하는 것에 의해 특징지어질 수 있다. 스파클링 효과(본 명세서에서 스파클링 또는 스파클로도 지칭됨)는 구매가능한 장비를 사용하여 측정될 수 있다. 비제한적인 예로서, 스파클은 DM&S로부터 입수가능한 SMS-1000을 사용하여 측정될 수 있다. 스파클은 약 20% 미만, 약 10% 미만, 또는 약 5% 미만일 수 있다. 일부 실시예들에서, 스파클은 (도 3에 대해 기술된 선택적인 회절 층을 갖거나 갖지 않고서) 디스플레이 위에 배치된 커버 조립체에 대해 측정될 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 디바이스의 예일 수 있는 전자 디바이스(300)의 단면도의 예를 도시한다. 단면은 상세 영역(1-1)에서 A-A를 따라 취해질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(322)는 텍스처링된 영역(323)을 갖는다.
디스플레이(344)가 커버 조립체(322) 아래에 제공되고, 회절 층(342)이 커버 조립체(322)와 디스플레이(344) 사이에 제공된다. 전자 디바이스(300)는 전자 디바이스(300)의 후방 표면을 한정할 수 있는 하우징 컴포넌트(314)를 추가로 포함한다. 요소(346)에 의해 개략적으로 표시된 추가 컴포넌트들이 또한 전자 디바이스(300)의 내부 체적(305) 내에 포함될 수 있다.
커버 조립체(322)는 도 2a의 커버 조립체(222) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들의 상세 사항들은 커버 조립체(322)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
회절 층은 디스플레이의 픽셀의 다수의 이미지들을 투사하도록 구성된 격자 구조를 포함할 수 있다. 다수의 이미지들은 픽셀에 의해 생성된 광에 대응할 수 있다. 예를 들어, 픽셀은 광을 방출할 수 있고, 격자 구조는 픽셀에 의해 방출된 광에 기초하여 다수의 밝은 "스폿들"을 생성할 수 있다. 픽셀의 다수의 이미지들은 유리 커버 부재의 내부 표면 상으로 투사될 수 있다. 전형적으로, 격자 구조는 디스플레이의 픽셀들의 어레이의 각각의 픽셀에 대해 다수의 이미지들을 투사하도록 구성된다.
픽셀이 단일 컬러 영역들과 같은 서브픽셀들을 포함할 때, 격자 구조는 또한 서브픽셀의 다수의 이미지들을 투사하도록 구성될 수 있다. 서브픽셀의 다수의 이미지들은 서브픽셀에 의해 생성된 광에 대응할 수 있다. 예를 들어, 서브픽셀은 광을 방출할 수 있고, 격자 구조는 서브픽셀에 의해 방출된 광에 기초하여 다수의 밝은 "스폿들"을 생성할 수 있다. 전형적으로, 격자 구조는 디스플레이의 적어도 하나의 픽셀의 각각의 서브픽셀에 대해 다수의 이미지들을 투사하도록 구성된다.
픽셀 또는 서브픽셀의 다수의 이미지들의 인접한 이미지들은 디스플레이의 픽셀 또는 서브픽셀 크기보다 작은 거리만큼 오프셋될 수 있다. 또한, 다수의 이미지들의 인접한 이미지들은 텍스처링된 영역의 피크들의 평균 피치보다 작은 거리만큼 오프셋될 수 있다. 예로서, 다수의 이미지들의 인접한 이미지들은 약 0.5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터, 약 1 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터, 또는 약 1 마이크로미터 내지 약 5 마이크로미터로 오프셋될 수 있다.
도 4는 도 1의 전자 디바이스의 예일 수 있는 전자 디바이스(400)의 단면도의 예를 도시한다. 단면은 상세 영역(1-1)에서 A-A를 따라 취해질 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(422)는 텍스처링된 영역(423)을 갖는다. 디스플레이(444)가 커버 조립체(422) 아래에 위치되고, 터치 감응 층(443)이 커버 조립체(422)와 디스플레이(444) 사이에 위치된다. 전자 디바이스(400)는 전자 디바이스(400)의 후방 표면을 한정할 수 있는 하우징 컴포넌트(414)를 추가로 포함한다. 요소(446)에 의해 개략적으로 표시된 추가 컴포넌트들이 또한 전자 디바이스(400)의 내부 체적(405) 내에 포함될 수 있다.
커버 조립체(422)는 도 2a의 커버 조립체(222) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들의 상세 사항들은 커버 조립체(422)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
터치 감응 층(443)은 텍스처링된 영역(423)을 따라 터치 또는 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 센서를 포함할 수 있다. 터치 감응 층은 용량성 센서 또는 용량성 터치 센서의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는 커버 조립체의 외부 표면을 따라 터치의 위치를 검출기 추정하도록 구성된 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 인클로저는 터치 감응 층에 더하여 회절 층을 포함할 수 있다. 회절 층은 도 3과 관련하여 이전에 도시되고 기술된 바와 같을 수 있다. 일부 경우들에서, 회절 층은 터치 감응 층과 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.
도 5는 전자 디바이스(500)의 커버 조립체(522)의 예의 부분 단면도를 도시한다. 전자 디바이스(500)는 도 3에 도시된 전자 디바이스(300)의 예일 수 있고, 도 5는 상세 영역(3-3)의 예를 도시할 수 있다. 커버 조립체(522)는 텍스처링된 영역(523)을 갖고, 유리 커버 부재(552), 반사 방지 코팅(570), 및 얼룩 방지 코팅(580)을 포함한다. 전자 디바이스(500)는 또한 디스플레이(544), 및 디스플레이(544)와 커버 조립체(522) 사이의 회절 층(542)을 포함한다.
커버 조립체(522) 및 유리 커버 부재(552)는 도 2a 및 도 2b의 커버 조립체(222) 및 유리 커버 부재(252) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 커버 조립체(522) 및 유리 커버 부재(552)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 특징부들을 더 잘 예시하기 위해, 도 5의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(552)는 힐 특징부들(562) 및 밸리 특징부들(566)과 같은 표면 특징부들을 한정한다. 각각의 힐 특징부(562)는 힐(562)의 최대 지점에 위치된 피크(563)에 의해 특징지어질 수 있다. 유사하게, 각각의 밸리 특징부(566)는 최소 지점(567)에 의해 특징지어질 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 커버 부재(552)는 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트를 한정할 수 있다. 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트는, 힐 특징부들, 밸리 특징부들, 또는 이들의 조합 사이에, 불균일한 간격 또는 간격 값들의 분포와 같은 불규칙한 간격을 가질 수 있다. 힐들 및 밸리들의 세트는 간격 값들의 랜덤 또는 의사랜덤 분포를 가질 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 힐 특징부(562) 위의 반사 방지 코팅(570)의 두께는 밸리 특징부(566) 위의 반사 방지 코팅의 두께와 대략 동일하다. 예를 들어, 반사 방지 코팅(570)의 두께의 변동은 약 10% 이하, 약 5% 이하, 약 3% 이하, 또는 약 2% 이하일 수 있다.
텍스처링된 영역(523)은 표면 구조물들(532, 536)을 포함하며, 표면 구조물(532)은 힐 특징부(예컨대, 힐 특징부(562))에 대응하고 표면 구조물(536)은 밸리 특징부(예컨대, 밸리 특징부(566))에 대응한다. 따라서, 표면 구조물(532)은 힐 구조물일 수 있고, 표면 구조물(536)은 밸리 구조물일 수 있다.
반사 방지 코팅은 도 2b에 관하여 전술된 바와 같을 수 있다. 본 명세서에서 소유성(oleophobic) 코팅으로도 지칭될 수 있는 얼룩 방지 코팅은 플루오르화 재료를 포함할 수 있다. 얼룩 방지 코팅은 도 12e에 관하여 더욱 상세히 기재되며, 그 설명은 본 명세서에 기재된 얼룩 방지 코팅에 일반적으로 적용가능하다.
도 6는 커버 조립체(622)의 예의 단면도를 도시한다. 커버 조립체(622)는 텍스처링된 영역(623)을 갖고, 유리 커버 부재(652), 반사 방지 코팅(670), 및 얼룩 방지 코팅(680)을 포함한다.
커버 조립체(622) 및 유리 커버 부재(652)는 도 2a 및 도 2b의 커버 조립체(222) 및 유리 커버 부재(252) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 커버 조립체(622) 및 유리 커버 부재(652)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 특징부들을 더 잘 예시하기 위해, 도 6의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(652)는 기판 표면(666), 및 기판 표면(666)으로부터 외향으로 연장되는 돌출부들(662) 형태의 표면 특징부들을 한정한다. 표면 특징부들(662)은 베이스(664), 상단(663), 및 베이스(664)로부터 피크(663)를 향해 연장되는 경사 표면(665)을 한정한다. 피크(663)는 기판 표면(666) 위의 높이(Z)를 갖는다.
도 6에 도시된 바와 같이, 기판 표면(666)의 스팬이 인접한 표면 특징부들(662) 사이에서 노출되도록, 적어도 2개의 인접한 표면 특징부들(662)이 기판 표면(666)을 따라 서로 이격되어 설정된다. 인접한 표면 특징부들(662) 사이의 기판 표면(666)의 스팬은 유리 커버 부재의 외부 표면의 평탄한(평평한) 또는 실질적으로 평탄한(평평한) 영역을 한정할 수 있다.
커버 조립체(622)는 돌출부들(662) 및 기판 표면(666)의 평탄한 영역들에 각각 대응하는 표면 구조물들(632, 636)을 추가로 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 돌출부들(662) 위의 반사 방지 코팅(670)의 두께는 기판 표면(666)의 평탄한 영역들에 걸친 반사 방지 코팅(670)의 두께와 대략 동일하다.
추가적인 실시예들에서, 유리 커버 부재는 기판 표면, 및 기판 표면으로부터 내향으로 연장되는 네거티브 특징부들(예컨대, 리세스들) 형태의 표면 특징부들을 한정할 수 있다. 인접한 리세스들 사이의 기판 표면의 스팬은 유리 커버 부재의 외부 표면의 평탄한(평평한) 또는 실질적으로 평탄한 영역을 한정할 수 있거나, 기판은 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같은 리세스들 사이의 힐들 또는 피크들을 한정할 수 있다. 커버 조립체는 또한 유리 커버 부재 내에 그리고 기판 표면에 형성된 리세스들에 대응하는 표면 구조물들을 포함할 수 있다.
도 7은 커버 조립체(722)의 예의 단면도를 도시한다. 커버 조립체(722)는 텍스처링된 영역(723)을 갖고, 유리 커버 부재(752), 반사 방지 코팅(770), 및 얼룩 방지 코팅(780)을 포함한다.
커버 조립체(722) 및 유리 커버 부재(752)는 도 2a 및 도 2b의 커버 조립체(222) 및 유리 커버 부재(252) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 커버 조립체(722) 및 유리 커버 부재(752)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 특징부들을 더 잘 예시하기 위해, 도 7의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
유리 커버 부재(752)는 기판 표면(766), 및 기판 표면(766)으로부터 외향으로 연장되는 돌출부들 형태의 표면 특징부들(762)을 한정한다. 표면 특징부들(762)은 베이스(764), 상단(763), 및 베이스(764)로부터 피크(763)를 향해 연장되는 만곡된 표면(765)을 한정한다. 만곡된 표면(765)은 볼록한 형상을 갖는다.
커버 조립체(722)는 표면 특징부들(762, 766)에 각각 대응하는 표면 구조물들(732, 736)을 추가로 포함한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 표면 특징부들(762) 위의 반사 방지 코팅(770)의 두께는 기판 표면(766)에 걸친 반사 방지 코팅(770)의 두께와 대략 동일하다.
도 8은 커버 조립체(822)의 추가적 예의 단면도를 도시한다. 커버 조립체(822)는 텍스처링된 영역(823)을 갖고, 유리 커버 부재(852), 반사 방지 코팅(872), 및 얼룩 방지 코팅(880)을 포함한다.
커버 조립체(822) 및 유리 커버 부재(852)는 도 2a 및 도 2b의 커버 조립체(222) 및 유리 커버 부재(252) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 커버 조립체(822) 및 유리 커버 부재(852)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 특징부들을 더 잘 예시하기 위해, 도 8의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(852)는 2가지 상이한 유형의 표면 특징부들을 한정할 수 있다. 제1 유형의 표면 특징부들은 전형적으로 제2 유형의 표면 특징부들의 크기보다 큰 측방향 치수 및/또는 높이와 같은 크기를 갖는다. 제2 표면 특징부들은 제1 표면 특징부들 상에 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 유형의 표면 특징부들은 리세스(866) 및 돌출부(862)를 포함하며, 돌출부(862)는 피크(863)를 한정한다. 제2 유형의 표면 특징부들은 리세스들(874)을 포함한다. 제1 및 제2 유형의 표면 특징부들의 형상들은 도 8에 도시된 것들로 제한되지 않으며 본 명세서에 기술된 표면 특징부들 중 임의의 것일 수 있다는 것을 이해해야 한다. 제1 유형의 표면 특징부들은 표면 특징부들의 제1 세트를 형성할 수 있고, 제2 유형의 표면 특징부들은 표면 특징부들의 제2 세트를 형성할 수 있다.
제2 표면 특징부들은 제1 표면 특징부들과는 상이한 기능 또는 특성을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 표면 특징부들은 반사 방지 효과를 제공하도록 구성될 수 있다. 도 8의 예에서, 반사 방지 층(872) 및 제2 표면 특징부들(874) 둘 모두는 반사 방지 효과를 제공할 수 있다. 그러나, 추가적 실시예들에서, 반사 방지 층(872)은 생략될 수 있고, 제2 표면 특징부(874)는 유일한 반사 방지 효과를 제공할 수 있다.
제2 표면 특징부들(874)의 크기는 유효 굴절률 또는 구배화된 굴절률(graded refractive index, GRIN) 구조물을 제공함으로써 반사 방지 효과를 야기할 수 있다. 제2 표면 특징부들은 가시광의 최단 파장(예를 들어, 약 380 nm 미만), 예컨대 약 350 nm 미만의 크기를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 제2 표면 특징부들은 나노스케일 특징부들이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 나노스케일은 약 1 nm 내지 약 1 마이크로미터(전형적으로 1 마이크로미터 미만)의 크기들을 지칭할 수 있다. 제2 표면 특징부들은 약 5 nm 내지 약 100 nm 또는 약 5 nm 내지 약 50 nm의 폭 및 약 5 nm 내지 약 100 nm 또는 약 5 nm 내지 약 50 nm의 깊이를 가질 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 반사 방지 층(872)은 리세스들(874)을 적어도 부분적으로 채울 수 있다. 일부 예들에서, 반사 방지 층(872)의 외부 표면은 아래에 놓인 나노스케일 특징부들(874)로 인해 어느 정도의 나노스케일 거칠기를 가질 수 있다. 커버 조립체(822)는 돌출부들(862) 및 리세스들(866)에 각각 대응하는 표면 구조물들(832, 836)을 추가로 포함한다.
도 9는 커버 조립체(922)의 예의 평면도를 도시한다. 커버 조립체(922)는 텍스처링된 영역(923)을 갖는다. 커버 조립체(922)는 도 2a의 커버 조립체(222) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들의 상세 사항들은 커버 조립체(922)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 구조물들을 더 잘 예시하기 위해, 도 9의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 9는 텍스처링된 영역(923)이 표면 구조물(936)에 대해 외향으로 연장되는(또는 돌출되는) 표면 구조물들(932)을 포함하는 것을 도시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 표면 구조물들(932)은 피라미드의 적어도 일부분을 한정할 수 있다. 표면 구조물들(932) 각각은 다각형 윤곽을 한정하는 베이스, 및 베이스로부터 피크(933)를 향해 대체로 외향으로 연장되는 경사 표면을 한정할 수 있다. 경사 표면은 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이 복수의 면들을 한정할 수 있다. 경사 표면은 경사 표면의 대향 영역들 사이에서 약 90 도 내지 약 120 도의 내부 테이퍼 각도를 한정할 수 있다. 표면 구조물들(936) 각각은 표면 구조물들(932) 사이에서 연장되는 실질적으로 평탄한 영역을 한정할 수 있다. 표면 구조물들(932)의 단면은 도 6의 표면 특징부들(632)의 단면과 유사하게 보일 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 경사 표면은 (도 7에 도시된 바와 같이) 볼록한 형상을 한정할 수 있다.
커버 조립체(922)는 표면 구조물들(932, 936) 아래에 그리고 그에 대응하는 표면 특징부들을 한정하는 유리 커버 부재를 포함할 수 있다. 돌출 표면 구조물들(932)에 대응하는 유리 커버 부재의 표면 특징부들은 대체로 다각형 윤곽을 한정하는 돌출 표면 특징부들 및 베이스로부터 피크를 향해 대체로 외향으로 연장되는 경사 표면을 포함할 수 있다. 표면 구조물들(936)에 대응하는 유리 커버 부재의 표면 특징부들은 돌출 표면 특징부들 사이에서 연장되는 실질적으로 평탄한 영역을 한정할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 관하여 앞서 기술된 바와 같이, 표면 구조물들(932, 936)과 같은 텍스처링된 영역(923)의 표면 구조물들은 반사 방지 코팅을 포함할 수 있고, 얼룩 방지 코팅을 추가로 포함할 수 있다.
도 10은 커버 조립체(1022)의 다른 예의 평면도를 도시한다. 커버 조립체(1022)는 텍스처링된 영역(1023)을 갖는다. 커버 조립체(1022)는 도 2a의 커버 조립체(222) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들의 상세 사항들은 커버 조립체(1022)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 구조물들을 더 잘 예시하기 위해, 도 10의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 10은 텍스처링된 영역(1023)이 표면 구조물(1036)에 대해 외향으로 연장되는(또는 돌출되는) 표면 구조물들(1032)을 포함하는 것을 도시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 표면 구조물들(1032)은 원뿔의 적어도 일부분을 한정할 수 있다. 표면 구조물들(1032) 각각은 대체로 원형 윤곽을 한정하는 베이스, 및 베이스로부터 피크(1033)를 향해 대체로 외향으로 연장되는 경사 표면을 한정할 수 있다. 구조물들(1036) 각각은 구조물들(1032) 사이에서 연장되는 실질적으로 평탄한 영역을 한정할 수 있다. 표면 구조물들(1032)의 단면은 도 6의 표면 특징부들(632)의 단면과 유사하게 보일 수 있다.
커버 조립체(1022)는 표면 구조물들(1032, 1036) 아래에 그리고 그에 대응하는 표면 특징부들을 한정하는 유리 커버 부재를 포함할 수 있다. 돌출 표면 구조물들(1032)에 대응하는 유리 커버 부재의 표면 특징부들은 대체로 원형 윤곽을 한정하는 돌출 특징부들 및 베이스로부터 피크를 향해 대체로 외향으로 연장되는 경사 표면을 포함할 수 있다. 표면 구조물들(1066)에 대응하는 유리 커버 부재의 표면 특징부들은 돌출 표면 특징부들 사이에서 연장되는 실질적으로 평탄한 영역을 한정할 수 있다. 도 2b에 관하여 앞서 기술된 바와 같이, 표면 구조물들(1032, 1036)과 같은 텍스처링된 영역(1023)의 표면 구조물들은 반사 방지 코팅을 포함할 수 있고, 얼룩 방지 코팅을 추가로 포함할 수 있다.
도 11은 커버 조립체(1122)의 추가적인 예의 평면도를 도시한다. 커버 조립체(1122)는 텍스처링된 영역(1123)을 갖는다. 커버 조립체(1122)는 도 2a의 커버 조립체(222) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들의 상세 사항들은 커버 조립체(1122)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 구조물들을 더 잘 예시하기 위해, 도 11의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 텍스처링된 영역(1123)의 표면 구조물들은 힐 구조물들(1132) 및 밸리 구조물들(1136)을 포함할 수 있다. 밸리 구조물들(1136)은 인접한 힐 구조물들(1132) 사이에 위치된다. 밸리 특징부들(1136)의 깊이는 도 11의 평면도에서 보이지 않는다. 도 11에 도시된 힐 구조물들(1132) 중 적어도 일부는 세장형이다(예를 들어, 특징부들 위로부터 볼 때 실질적으로 원형이 아님).
도 11에 도시된 바와 같이, 텍스처링된 영역(1123)은 인접한 힐 구조물들(1132)과 인접한 밸리 구조물들(1136) 사이에 불균일한 간격을 갖는다. 따라서, 힐 구조물들(1132) 및 밸리 구조물들(1136)은 규칙적인 어레이로 배열되지 않는다. 힐 및 밸리 구조물들이 불균일하게 이격되기 때문에, 텍스처링된 영역(1123)의 전체적인 외관은 시각적으로 명백한 패턴(예컨대, 라인, 줄무늬, 소용돌이, 그리드의 패턴 등)이 없을 수 있다.
커버 조립체(1122)는 힐 구조물들(1132) 및 밸리 구조물들(1136) 아래에 그리고 그에 대응하는 표면 특징부들을 한정하는 유리 커버 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재는 커버 조립체(1122)의 텍스처링된 영역(1123)에 의해 한정되는 표면 구조물들의 세트에 대응하는 힐 특징부들 및 밸리 특징부들의 세트를 한정할 수 있다. 유리 커버 부재의 대응하는 표면 특징부들은 도 5에 관하여 전술된 것들과 유사한 힐 특징부들 및 밸리 구조물들일 수 있다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d 및 도 12e는 커버 조립체(예컨대, 도 12e의 커버 조립체(1222))를 제조하는 프로세스에서의 스테이지들을 개략적으로 예시한다. 커버 조립체(1222) 및 유리 커버 부재들(1252a, 1252b, 및 1252c)은 도 2a 및 도 2b의 커버 조립체(222) 및 유리 커버 부재(252) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다. 이들 커버 조립체들 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 커버 조립체들(1221, 1222) 및 유리 커버 부재들(1252a 내지 1252c)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 표면 특징부들을 더 잘 예시하기 위해, 도 12a 내지 도 12e의 스케일은 도 2a, 도 3 및 도 4에 비해 과장되어 있다.
도 12a는 외부 표면(1255)을 따라 표면 특징부들을 형성하기 전의 유리 커버 부재(1252a)를 개략적으로 도시한다. 유리 커버 부재(1252a)가 도 12a에 실질적으로 평면인 것으로 도시되어 있지만, 본 명세서에 기술된 원리들은 또한 하나 이상의 만곡된 표면들을 포함하는 유리 커버 부재들에 관한 것이다. 실시예들에서, 유리 커버 부재는 3 차원일 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재는 중심 부분에 대해 동일 평면 상에 있지 않은 주변 부분을 한정할 수 있다. 주변 부분은, 예를 들어, 디바이스 하우징 또는 인클로저의 측벽을 한정할 수 있는 반면, 중심 부분은 (디스플레이 위에 놓이는 투명 윈도우를 한정할 수 있는) 전방 표면을 한정한다.
유리 커버 부재(1252a)뿐만 아니라 유리 커버 부재들(1252b, 1252c)은 유리 재료를 포함할 수 있다. 유리 재료는 실리카계 재료와 같은 금속 산화물계 재료일 수 있다. 유리 커버 부재의 유리 재료는 실리케이트계 네트워크 구조와 같은 네트워크 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 재료는 알루미노실리케이트 유리 또는 보로알루미노실리케이트 유리를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 알루미노실리케이트 유리는 알루미늄, 규소 및 산소 원소를 포함하지만, 다른 원소를 추가로 포함할 수 있다. 유사하게, 보로알루미노실리케이트 유리는 보론, 알루미늄, 규소 및 산소 원소를 포함하지만, 다른 원소를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 알루미노실리케이트 유리 또는 보로알루미노실리케이트 유리는 알루미늄 이온들에 의한 규소 이온들의 대체로 인한 전하를 보상하는 1 가 또는 2 가 이온들을 추가로 포함할 수 있다. 적합한 1 가 이온들은 Li+, Na+, 또는 K+와 같은 알칼리 금속 이온들을 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다. 적합한 2 가 이온들은 Ca2+ 또는 Mg2+와 같은 알칼리 토류 이온들을 포함한다. 유리 커버 부재의 유리 재료는 이온 교환가능할 수 있다.
도 12b는 도 12a의 유리 커버 부재(1252a) 내에 표면 특징부들을 형성하는 동작의 결과를 개략적으로 예시한다. 생성된 유리 커버 부재(1252b)는 표면 특징부들(1262, 1266)을 포함하는 텍스처링된 영역(1232)을 갖는다. 표면 특징부들(1262, 1266)의 형상들은 도 12b의 형상들로 제한되지 않고, 본 명세서에 기술된 바와 같은 임의의 표면 특징부들일 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들은 돌출부들, 리세스들, 평평한 부분들 또는 이들의 조합을 한정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 표면 특징부들(1262, 1266)은 유리 커버 부재(1252a)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 유리 커버 부재로부터 재료를 제거하기 위한 기술들은 화학적 에칭, 레이저 삭마, 재료의 기계적 제거, 기계적 전처리, 이어서 에칭, 에칭과 조합된 리소그래피, 및 이들의 조합들을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 예를 들어, 유리 커버 부재의 표면은 유리 커버 부재의 표면 내에 피트(pit)들 또는 다른 그러한 특징부들을 형성하기 위해 연마 입자들로 블라스팅될 수 있다. 이어서, 유리 커버 부재의 표면은 화학적으로 에칭될 수 있다. 유리 커버 부재들에 대한 화학적 에칭 기법들은 유리 커버 부재의 부분들을 제거하기 위해 적합한 산 또는 염기(예컨대, 불산계 에칭제)를 사용하는 것을 수반할 수 있다. 화학적 에칭은 액체 상(phase) 또는 기체 상에서 발생할 수 있다. 에칭 기법들은 또한 반응성 이온 에칭을 포함하는데, 이는 아르곤 또는 크세논과 같은 가스 중에서 CH4, CHF3, SF6 등과 같은 플루오린 함유 화합물의 혼합물을 사용할 수 있다. 반응성 이온 에칭은 리소그래피와 조합될 수 있다.
커버 조립체를 제조하는 프로세스는 유리 커버 부재를 화학적으로 강화시키는 동작을 추가로 포함할 수 있다. 유리 커버 부재를 화학적으로 강화시키는 동작은 유리 커버 부재 내에 표면 특징부들을 형성하는 동작에 후속할 수 있고, 표면 특징부들에 반사 방지 코팅을 적용하는 동작에 선행할 수 있다.
도 12c는 도 12b의 유리 커버 부재(1252b)를 화학적으로 강화시키는 동작의 결과를 개략적으로 예시한다. 생성된 화학적으로 강화된 유리 커버 부재(1252c)는 압축 응력 층(1294)을 포함한다. 압축 응력 층(1294)의 깊이는 도 12c에 점선으로 개략적으로 나타나 있다. 인장 응력 층(1295)이 (도 12c에 도시된 바와 같이 점선 아래에) 점선의 내측으로 생성된다. 화학적으로 강화된 유리 커버 부재(1252c)는 화학적으로 강화된 표면 특징부들(1262c, 1266c)을 한정한다. 도 1 내지 도 11의 예들에서 언급된 바와 같은 표면 특징부들이 또한 본 명세서에 기술된 바와 같이 화학적으로 강화될 수 있다.
화학적으로 강화된 유리 커버 부재(1252c)는 이온 교환에 의해 화학적으로 강화될 수 있다. 이온 교환 작업 동안, 유리 재료 내에 존재하는 이온들은 유리 커버 부재의 표면으로부터 연장되는 압축 응력 층을 형성하도록 더 큰 이온들로 교환될 수 있다. 예를 들어, 이온 교환가능 유리 재료는 다른 알칼리 금속 또는 알칼리 토류 이온들에 대해 교환될 수 있는 알칼리 금속 이온들(예컨대, Li+, Na+, 또는 K+) 또는 알칼리 토류 이온들(예컨대, Ca2+ 또는 Mg2+)과 같은 1 가 또는 2 가 이온들을 포함할 수 있다. 유리 부재가 소듐 이온들을 포함하는 경우, 소듐 이온들은 포타슘 이온들로 교환될 수 있다. 유사하게, 유리 부재가 리튬 이온들을 포함하는 경우, 리튬 이온들은 소듐 이온들 및/또는 포타슘 이온들로 교환될 수 있다. 실시예들에서, 압축 응력 층은 표면 텍스처의 최저 깊이보다 큰 유리 기판 내의 깊이(또는 두께)까지 연장된다.
예에서, 화학 강화 프로세스는, 예를 들어 유리 커버 부재를 더 큰 이온들을 함유하는 배스(bath)에 침지시킴으로써 또는 더 큰 이온들의 소스로 유리를 분무 또는 코팅함으로써, 유리 커버 부재를 더 큰 이온들을 함유하는 매질에 노출시키는 것을 수반한다. 예를 들어, 관심 이온들을 포함하는 염 배스(salt bath)(예컨대, 포타슘 니트레이트 배스)가 이온 교환에 사용될 수 있다. 이온 교환에 적합한 온도는 실온보다 높고 프로세스 요건들에 따라 선택된다. 이온 교환 프로세스는 유리의 스트레인 지점 아래의 온도에서 수행될 수 있다. 유리 커버 부재는 이온 교환 작업 후에 냉각될 수 있다. 위에서 이미 논의된 요인들에 따라, 압축 층이 유리 커버 부재 내에 약 10 내지 100 마이크로미터 또는 약 10 내지 75 마이크로미터 깊이로 형성될 수 있다. 표면 압축 응력(CS)은 약 300 MPa 내지 약 1100 MPa일 수 있다. 선택적으로, 유리 커버 부재는 이온 교환 후에 세척된다.
일부 실시예들에서, 압축 응력 층은 유리 커버 부재의 내부 표면 및 텍스처링된 영역 각각에 형성된다. 이들 압축 응력 층들 사이에 인장 응력 층이 형성될 수 있다. 압축 응력 층은 텍스처링된 영역의 힐들 및 밸리들의 표면으로부터 연장될 수 있다. 유리 커버 부재의 압축 응력 층의 굴절률은 이온 교환 프로세스에 의해 영향을 받을 수 있다.
도 12d는 반사 방지 코팅(1270)을 화학적으로 강화된 유리 커버 부재(1252c)의 표면 특징부들(1262c, 1266c)에 적용하는 동작에 의해 형성된 커버 조립체(1221)를 개략적으로 도시한다. 반사 방지 코팅은 무기 유전체 재료의 하나 이상의 층들을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 코팅은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함할 수 있다. 적합한 금속 산화물들은 실리콘 산화물(예를 들어, SiO2), 니오븀 산화물(예를 들어, Nb2O5), 티타늄 산화물(예를 들어, TiO2), 탄탈륨 산화물(예를 들어, Ta2O5), 지르코늄 산화물(예를 들어, ZrO2), 마그네슘 산화물(예를 들어, MgO) 등을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 적합한 금속 질화물들은 실리콘 신화물(SiNx), 실리콘 산질화물(예를 들어, SiOxNy) 등을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 전형적으로, 무기 유전체 재료의 층들은 디스플레이 위의 커버에 사용하기 위해 가시광에 대해 충분히 투명하다. 일부 실시예들에서, 가시광의 투과를 허용하기에 충분히 작은 두께를 갖는 금속 층이 코팅에 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 반사 방지 코팅은 제1 무기 유전체 재료의 적어도 하나의 층 및 제2 무기 유전체 재료의 적어도 하나의 층을 포함한다. 제1 무기 유전체 재료는 제1 굴절률을 가질 수 있고, 제2 무기 유전체 재료는 제2 굴절률을 가질 수 있다. 제1 굴절률은 유리 커버 부재의 굴절률보다 작을 수 있고, 제2 굴절률은 유리 커버 부재의 굴절률보다 클 수 있다. 예로서, 반사 방지 코팅은 제1 무기 유전체 재료가 제2 유전체 재료와 교번하는 스택을 형성할 수 있다.
실시예들에서, 반사 방지 코팅이 물리 증착(PVD) 기술을 사용하여 표면 특징부들(1262c, 1266c)에 적용될 수 있다. 물리 증착 기술들은 스퍼터링 및 증발 기술들을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 물리 증착은 상이한 조성물들의 층들을 침착시키기 위해 사용될 수 있다. 층들 각각은 약 50 nm 내지 약 1 마이크로미터, 약 50 nm 내지 약 500 nm, 또는 약 100 nm 내지 약 500 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 층들은 실질적으로 조밀할 수 있다(예를 들어, 실질적으로 비다공성일 수 있다).
반사 방지 코팅이 또한 졸-겔 기술을 사용하여 표면 특징부들(1262c, 1266c)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 졸-겔 기술은, 졸 또는 적어도 부분적으로 겔화된 졸(졸-겔)을 유리 커버 부재의 표면 상에 침착시킴으로써 실리카-함유 층과 같은 층을 형성하는 데 사용될 수 있다. 침착 기술들은 스핀, 스프레이, 및 딥 코팅을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 이어서, 겔이 졸/졸-겔의 층 내에 형성될 수 있다. 겔화된 생성물은 건조, 소결, 하소될 수 있고, 이들의 조합일 수 있다. 졸-젤 기술들은 다공성 층을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다공성 층은 굴절률에서 구배를 가질 수 있다.
도 12e는 반사 방지 코팅(1270) 상에 얼룩 방지 코팅(1280)을 적용하는 동작 후의 커버 조립체(1222)를 개략적으로 도시한다. 코팅(1280)은 전자 컴포넌트 상의 오일 및 다른 침착물들에 대한 저항성을 제공할 수 있다. 커버 조립체(1222)는 표면 특징부(1262c), 반사 방지 코팅(1270), 및 코팅(1280)을 포함하는 표면 구조물(1232)을 한정한다. 커버 조립체(1222)는 표면 특징부(1266c), 반사 방지 코팅(1270), 및 코팅(1280)을 포함하는 표면 구조물(1236)을 추가로 한정한다. 표면 특징부들(1262c, 1266c)은 전술된 바와 같이 유리 커버 부재(1252c)에 의해 한정된다.
예를 들어, 코팅(1280)은 소유성 및/또는 소수성 특성들을 부여하기 위해, 플루오르화 올리고머 또는 중합체와 같은 플루오르화 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅 상의 오일의 접촉각은 약 65 도 또는 약 70 도 이상일 수 있다. 추가의 예로서, 코팅 상의 물의 접촉각은 90 도 이상일 수 있다. 플루오르화 재료는 선형(비-분지형(non-branched)) 플루오르화 분자, 예컨대 선형 플루오르화 올리고머 또는 선형 플루오르화 중합체를 포함할 수 있다.
플루오르화 재료를 포함하는 코팅(1280)은 반사 방지 층 및 표면 특징부들(1262c, 1266c)의 두께에 비해 얇을 수 있다. 플루오르화 재료의 층은 습식 화학 방법(건조 단계를 포함할 수 있음)을 통해 또는 증착 방법에 의해 형성될 수 있다. 실시예들에서, 플루오르화 재료의 층은 약 5 nm 내지 약 20 nm의 두께, 또는 약 10 nm 내지 약 50 nm의 두께이다. 플루오르화 재료의 층은 반사 방지 층에 직접 접합될 수 있거나 또는 중간 접착 층에 접합될 수 있다.
도 13은 본 명세서에 기술된 바와 같이 텍스처링된 커버 조립체를 통합할 수 있는 샘플 전자 디바이스의 블록도를 도시한다. 도 13에 도시된 개략적인 표현은 상술된 바와 같이 도 1 내지 도 12d에 도시된 디바이스들의 컴포넌트들에 대응할 수 있다. 그러나, 도 13는 또한 더 일반적으로 본 명세서에 기술된 바와 같은 커버 조립체들을 갖는 다른 유형의 전자 디바이스들을 나타낼 수 있다.
실시예들에서, 전자 디바이스(1300)는 디스플레이의 출력을 제어하기 위해 전자 디바이스의 구성 및/또는 배향에 관한 정보를 제공하기 위한 센서들(1320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1308)의 볼 수 있는 영역의 전부 또는 일부가 차단되거나 실질적으로 가려질 때 디스플레이(1308)의 일부분이 꺼지거나, 디스에이블되거나, 저 에너지 상태에 놓일 수 있다. 다른 예로서, 디스플레이(1308)는 디바이스(1300)가 회전되는 것에 응답하여 디바이스(1300)의 배향의 변화들(예컨대, 90 도 또는 180 도)에 기초하여 그래픽 출력의 디스플레이를 회전시키도록 적응될 수 있다.
전자 디바이스(1300)는 또한 컴퓨터 판독가능 메모리(1302)와 동작가능하게 연결된 프로세서(1306)를 포함한다. 프로세서(1306)는 전자 버스 또는 브리지를 통해 메모리(1302) 컴포넌트에 동작가능하게 연결될 수 있다. 프로세서(1306)는 컴퓨터 판독가능 명령어들에 응답하여 동작들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 컴퓨터 프로세서 또는 마이크로컨트롤러로서 구현될 수 있다. 프로세서(1306)는 디바이스(1300)의 중앙 프로세싱 유닛(CPU)을 포함할 수 있다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 프로세서(1306)는 ASIC(Application Specific Integrated Chip) 및 다른 마이크로컨트롤러 디바이스들을 포함하는 디바이스(1300) 내의 다른 전자 회로부를 포함할 수 있다. 프로세서(1306)는 상기 예들에 기술된 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
메모리(1302)는 예를 들어, 판독 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 소거 가능한 프로그램 가능 메모리(예컨대, EPROM 및 EEPROM) 또는 플래시 메모리를 포함하는 다양한 유형의 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 메모리(1302)는 컴퓨터 판독가능 명령어들, 센서 값들, 및 다른 영구 소프트웨어 요소들을 저장하도록 구성된다.
전자 디바이스(1300)는 제어 회로부(1310)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(1310)는 단일 제어 유닛으로 구현될 수 있고, 반드시 별개의 전기 회로 요소들로서는 구현될 필요는 없다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "제어 유닛"은 "제어 회로부"와 동의어로 사용될 것이다. 제어 회로부(1310)는 프로세서(1306)로부터 또는 전자 디바이스(1300)의 다른 요소들로부터 신호들을 수신할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(1300)는 전자 디바이스(1300)의 컴포넌트들에 전력을 제공하도록 구성된 배터리(1314)를 포함한다. 배터리(1314)는 전력의 내부 공급을 제공하기 위하여 함께 링크된 하나 이상의 전력 저장 셀을 포함할 수 있다. 배터리(1314)는 전자 디바이스(1300) 내의 개별적인 컴포넌트들 또는 컴포넌트들의 그룹들에 적절한 전압 및 전력 레벨을 제공하도록 구성된 전력 관리 회로부에 동작가능하게 결합될 수 있다. 배터리(1314)는, 전력 관리 회로부를 통해, AC(alternating current) 전기 콘센트와 같은 외부 소스로부터 전력을 수신하도록 구성될 수 있다. 배터리(1314)는 수신된 전력을 저장하여 전자 디바이스(1300)가 수 시간에서 수 일에 이를 수 있는 연장된 기간 동안 외부 전원의 연결 없이 동작할 수 있도록 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 디바이스(1300)는 하나 이상의 입력 디바이스들(1318)을 포함한다. 입력 디바이스(1318)는 사용자 또는 환경으로부터 입력을 수신하도록 구성된 디바이스이다. 입력 디바이스(1318)는, 예를 들어, 푸시 버튼, 터치-활성화 버튼, 용량성 터치 센서, 터치 스크린(예컨대, 터치 감응형 디스플레이 또는 힘 감응형 디스플레이), 용량성 터치 버튼, 다이얼, 크라운 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스(1318)는, 예를 들어, 전원 버튼, 볼륨 버튼, 홈 버튼, 스크롤 휠, 및 카메라 버튼을 포함하는 전용 또는 일차 기능을 제공할 수 있다.
디바이스(1300)는 또한 힘 센서, 용량성 센서, 가속도계, 기압계, 자이로스코프, 근접 센서, 광 센서 등과 같은 하나 이상의 센서(1320)를 포함할 수 있다. 센서들(1320)은 프로세싱 회로에 동작가능하게 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서들(1320)은 전자 디바이스의 구성의 변형 및/또는 변화들을 검출할 수 있고, 센서 신호들에 기초하여 디스플레이를 제어하는 프로세싱 회로부에 동작가능하게 결합될 수 있다. 일부 구현예들에서, 센서들(1320)로부터의 출력은 디바이스의 배향 또는 접힌/펼쳐진 구성 또는 상태에 대응하도록 디스플레이 출력을 재구성하는 데 사용된다. 이러한 목적을 위한 예시적인 센서들(1320)은 가속도계들, 자이로스코프들, 자력계들, 및 다른 유사한 유형의 위치/배향 감지 디바이스들을 포함한다. 또한, 센서들(1320)은 마이크로폰, 음향 센서, 광 센서, 광학 얼굴 인식 센서, 또는 다른 유형의 센싱 디바이스를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 디바이스(1300)는 사용자에게 출력을 제공하도록 구성된 하나 이상의 출력 디바이스(1304)를 포함한다. 출력 디바이스(1304)는 프로세서(1306)에 의해 생성된 시각적 정보를 렌더링하는 디스플레이(1308)를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(1304)는 또한 오디오 출력을 제공하기 위한 하나 이상의 스피커를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(1304)는 또한 디바이스(1300)의 외부 표면을 따라 햅틱 또는 촉각적 출력을 생성하도록 구성된 하나 이상의 햅틱 디바이스를 포함할 수 있다.
디스플레이(1308)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, LED 백라이트 LCD 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 활성 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(1308)가 액정 디스플레이 또는 전기영동 잉크 디스플레이인 경우, 디스플레이(1308)는 또한 가변적인 레벨의 디스플레이 밝기를 제공하도록 제어될 수 있는 백라이트 컴포넌트를 포함할 수 있다. 디스플레이(1308)가 유기 발광 다이오드 또는 유기 전자발광형 디스플레이인 경우, 디스플레이(1308)의 밝기는 디스플레이 구성요소들에 제공되는 전기 신호들을 수정함으로써 제어될 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 구성 및/또는 배향에 관한 정보는 입력 디바이스들(1318)에 대해 기술된 바와 같이 디스플레이의 출력을 제어하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이는 디바이스(1300)의 외부 표면을 따라 가해지는 터치들 및/또는 힘들을 검출하기 위해 터치 및/또는 힘 센서와 통합된다.
전자 디바이스(1300)는 또한 외부 또는 별도의 디바이스로부터 신호 또는 전기 통신을 전송 및/또는 수신하도록 구성된 통신 포트(1312)를 포함할 수 있다. 통신 포트(1312)는 케이블, 어댑터, 또는 다른 유형의 전기 커넥터를 통해 외부 디바이스에 결합되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 통신 포트(1312)는 전자 디바이스를 호스트 컴퓨터에 결합하는 데 사용될 수 있다.
전자 디바이스(1300)는 또한 카메라와 같은 적어도 하나의 액세서리(1316), 카메라용 플래시, 또는 다른 그러한 디바이스를 포함할 수 있다. 카메라는 제어 회로부(1310)와 같은 전자 디바이스(1300)의 다른 부분들에 연결될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 범위의 종점과 관련하여 용어 "약"의 사용은 종점 값의 +/- 5%, +/- 2%, 또는 +/- 1%의 변동을 나타낼 수 있다. 또한, 적어도 하나의 종점이 "약" 특정 값인 것으로 기술되는 범위의 개시내용은 종점이 특정 값과 동일한 범위의 개시내용을 포함한다.
다음의 논의는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들에, 이 디바이스들이 개인적으로 식별가능한 정보 데이터를 획득하는 데 사용될 수 있는 정도로 적용된다. 개인적으로 식별가능한 정보의 사용은 사용자들의 프라이버시를 유지하기 위한 산업 또는 정부 요건들을 충족하거나 초과하는 것으로 일반적으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 따라야 하는 것이 잘 이해된다. 특히, 개인 식별가능 정보 데이터는 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험들을 최소화하도록 관리되고 핸들링되어야 하며, 인가된 사용의 성질(nature)은 사용자들에게 명확히 표시되어야 한다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하거나 또는 포괄적인 것으로 의도되지 않는다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 적어도 부분적으로 위치되는 디스플레이;
    상기 디스플레이 위에 위치되고 상기 하우징에 결합되는 커버 조립체; 및
    상기 커버 조립체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 회절 층을 포함하고,
    상기 커버 조립체는 텍스처링된(textured) 영역을 갖고, 상기 커버 조립체는 상기 텍스처링된 영역으로부터 가시광을 확산 반사하도록 구성되는 힐(hill)들 및 밸리(valley)들을 한정하는 표면을 갖는 유리 커버 부재, 및 상기 힐들 및 상기 밸리들을 덮는 투명 무기 코팅을 포함하고,
    상기 힐들은 피크들의 세트를 한정하고, 상기 피크들의 세트는 상기 피크들의 세트의 인접한 피크들 사이의 평균 피치를 갖고, 상기 투명 무기 코팅은 상기 투명 무기 코팅으로부터 반사된 상기 가시광과 상기 힐들의 적어도 일부분 및 상기 밸리들의 적어도 일부분으로부터 반사된 상기 가시광 사이의 상쇄 간섭을 생성하도록 구성되고,
    상기 회절 층은 상기 디스플레이의 픽셀들의 어레이의 픽셀에 의해 생성된 광에 대응하는 다수의 이미지들을 투사하도록 구성되고, 상기 다수의 이미지들의 인접한 이미지들은 상기 평균 피치보다 작은 거리만큼 오프셋되는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커버 조립체의 상기 텍스처링된 영역은,
    10% 이상의 확산 반사율; 및
    40% 이하의 투과성 탁도(transmissive haze)를 갖는, 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 평균 피치는 5 마이크로미터 내지 25 마이크로미터인, 전자 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 커버 조립체의 상기 텍스처링된 영역의 반사율은 광의 가시 스펙트럼에 걸쳐 10% 미만 적분되는, 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 힐들 위 및 상기 밸리들 위의 상기 투명 무기 코팅의 두께는 5% 이내로 균일한, 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유리 커버 부재는 상기 힐들 및 상기 밸리들을 한정하는 상기 표면으로부터 상기 유리 커버 부재 내로 연장되는 압축 응력 층을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징에 결합되고 외부 표면을 한정하는 커버 조립체;
    상기 커버 조립체 아래에 위치된 디스플레이; 및
    상기 커버 조립체와 상기 디스플레이 사이에 위치된 회절 층을 포함하고,
    상기 커버 조립체는,
    표면 특징부들의 세트를 한정하는 유리 커버 부재; 및 코팅을 포함하며,
    상기 표면 특징부들의 세트는,
    0 마이크로미터 초과 및 2 마이크로미터 미만의 제곱 평균(root mean square) 높이; 및
    상기 제곱 평균 높이보다 크고 20 마이크로미터 미만인 평균 피치를 갖고;
    상기 코팅은 상기 표면 특징부들의 세트를 덮고, 상기 코팅으로부터 반사된 광과 상기 유리 커버 부재로부터 반사된 광 사이의 상쇄 간섭을 유발하도록 구성되는 복수의 무기 유전체 층들을 포함하고;
    상기 디스플레이는 상기 표면 특징부들의 세트 및 상기 코팅을 통해 가시적인 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성되고,
    상기 회절 층은 상기 회절 층과 조합된 상기 커버 조립체가 10% 이하의 스파클(sparkle)을 갖도록 구성되는, 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 코팅의 두께는 10% 이내로 균일하고;
    상기 코팅을 포함하는 상기 커버 조립체의 영역의 반사율은 광의 가시 스펙트럼에 걸쳐 10% 미만 적분되며;
    상기 커버 조립체는 40% 이상의 투명도를 갖는, 전자 디바이스.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 디스플레이는 인치 당 130 픽셀 초과의 해상도를 갖는, 전자 디바이스.
  10. 제7항에 있어서, 상기 복수의 무기 유전체 층들은,
    상기 유리 커버 부재의 굴절률보다 작은 제1 굴절률을 갖는 제1 무기 유전체 재료를 포함하는 제1 층; 및
    상기 유리 커버 부재의 굴절률보다 큰 제2 굴절률을 갖는 제2 무기 유전체 재료를 포함하는 제2 층을 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제7항에 있어서, 상기 코팅은 100 nm 내지 500 nm 범위의 두께를 갖는, 전자 디바이스.
  12. 제7항에 있어서, 상기 코팅은 상기 커버 조립체의 상기 외부 표면이 광의 가시 스펙트럼에 걸쳐 중립적인 반사율을 갖게 하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 표면 특징부들의 세트는 표면 특징부들의 제1 세트이고;
    상기 유리 커버 부재는 상기 표면 특징부들의 제1 세트 상에 형성된 표면 특징부들의 제2 세트를 추가로 한정하고, 상기 표면 특징부들의 제2 세트의 각각의 표면 특징부는 350 nm 미만의 측방향 치수를 갖는, 전자 디바이스.
  14. 전자 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스의 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징;
    상기 내부 체적 내에 적어도 부분적으로 위치되는 디스플레이;
    상기 디스플레이 위에 위치되고 상기 하우징에 결합되는 커버 조립체; 및
    상기 커버 조립체와 상기 디스플레이 사이에 위치된 회절 층을 포함하고,
    상기 커버 조립체는,
    유리 커버 부재; 및 반사 방지 코팅을 포함하고,
    상기 유리 커버 부재는,
    기판 표면; 및
    상기 기판 표면으로부터 외향으로 연장되는 돌출부들의 세트를 한정하고, 상기 돌출부들의 세트는, 상기 돌출부들의 세트의 적어도 2개의 인접한 돌출부들이 상기 기판 표면을 따라 서로 이격되어 설정되도록 배열되며, 상기 돌출부들의 세트의 각각의 돌출부는,
    1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터의 폭; 및
    0 초과 및 2 마이크로미터 미만의 높이를 갖고;
    상기 반사 방지 코팅은 상기 돌출부들의 세트 및 상기 기판 표면에 합치하고 무기 유전체 재료를 포함하고,
    상기 회절 층은 상기 회절 층과 조합된 상기 커버 조립체가 5% 이하의 스파클(sparkle)을 갖도록 구성되는, 전자 디바이스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 커버 조립체는,
    10% 이상의 반사 탁도를 갖고;
    투과성 탁도는 40% 이하인, 전자 디바이스.
  16. 제14항에 있어서, 상기 커버 조립체는 가시 스펙트럼에 걸쳐 90% 이상의 투과율을 갖는, 전자 디바이스.
  17. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이는 인치 당 130 픽셀 초과의 픽셀 밀도를 갖는, 전자 디바이스.
  18. 제14항에 있어서, 상기 돌출부의 세트의 각각의 돌출부는 베이스, 피크, 및 상기 베이스로부터 상기 피크까지 연장되는 경사 표면을 한정하는, 전자 디바이스.
  19. 제14항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 상기 디스플레이와 상기 커버 조립체 사이에 위치된 터치 센서를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  20. 제7항에 있어서, 상기 유리 커버 부재의 외부 표면은 상기 표면 특징부들의 세트의 적어도 2개의 인접한 표면 특징부들 사이의 레벨 영역을 한정하는, 전자 디바이스
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