KR102336173B1

KR102336173B1 - 커버 글라스의 가공 방법, 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102336173B1
Application number: KR1020170093404A
Authority: KR
Inventors: 서영민; 이영수; 김민; 김용하
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2017-07-24
Filing date: 2017-07-24
Publication date: 2021-12-07
Also published as: KR20190011020A; US20190025880A1; US10866616B2

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 글라스 가공 방법은, 상기 커버 글라스의 제1면 또는 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면에 액상 평탄화 소재를 도포하는 동작; 가압용 평판을 이용하여 상기 액상 평탄화 소재를 상기 커버 글라스를 향하는 방향으로 가압하는 동작; 상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작; 및 상기 가압용 평판을 상기 커버 글라스 및 상기 경화된 평탄화 소재로부터 분리하는 동작을 포함할 수 있다.
이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

커버 글라스의 가공 방법, 및 이를 포함하는 전자 장치{Cover glass manufacturing method thereof and electronic device comprising the same}

본 발명의 다양한 실시예는 커버 글라스의 가공 방법 및 커버 글라스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 진보된 성능을 구현하면서 사용자에게 보다 많은 편리함을 제공할 수 있도록 발전하고 있다. 전자 장치는 음성 통화나 메시지의 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도 다양한 멀티미디어 재생, 인터넷 접속, 메모 등 다양한 기능을 복합적으로 제공하고 있다. 특히, 전자 장치는 피사체를 촬영하여 이미지 또는 동영상을 생성 및 저장하는 카메라 기능을 제공하고 있으며, 최근에는 고품질의 카메라 기능을 이용하고자 하는 사용자 욕구가 증대되고 있다.

한편 전자 장치는 미감을 증대시키고자 전자 장치 외면을 곡면으로 형성하거나, 디스플레이 영역을 제외한 베젤 부분을 최소화하는 디자인이 적용되는 추세이다. 이에 따라 적어도 일부 영역이 곡면으로 처리된 커버 글라스가 전자 장치에 장착되어 이용되고 있다.

전자 장치가 고품질의 카메라를 탑재함에도 불구하고, 카메라를 덮는 커버 글라스를 곡면 처리하는 과정에서 발생하는 커버 글라스의 곡률 또는 표면 조도 불량에 의하여, 카메라의 해상력 저하가 발생할 수 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 카메라에 대응하는 커버 글라스 영역을 제거하여 홀을 형성하는 경우, 카메라의 해상력 저하는 해결할 수 있으나 커버 글라스 홀로 인해 전자 장치의 방수 기능을 제공하기 어려우며, 외부의 충격으로부터 카메라를 직접적으로 보호하지 못해 카메라의 고장이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 상기 카메라와 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 카메라를 덮는 커버 글라스; 및 상기 커버 글라스의 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면에 형성되고, 실질적으로 투명한 평탄화 소재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 글라스 가공 방법은, 상기 커버 글라스의 제1면 또는 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면에 액상 평탄화 소재를 도포하는 동작; 가압용 평판을 이용하여 상기 액상 평탄화 소재를 상기 커버 글라스를 향하는 방향으로 가압하는 동작; 상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작; 및 상기 가압용 평판을 상기 커버 글라스 및 상기 경화된 평탄화 소재로부터 분리하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 및 상기 카메라를 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 커버 글라스를 포함하고, 상기 커버 글라스는, 상기 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면에 액상 평탄화 소재를 도포하는 동작; 가압용 평판을 이용하여 상기 액상 평탄화 소재를 상기 커버 글라스를 향하는 방향으로 가압하는 동작; 상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작; 및 상기 가압용 평판을 상기 커버 글라스 및 상기 경화된 평탄화 소재로부터 분리하는 동작에 의해 가공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커버 글라스의 적어도 일부 영역에 대해 평탄화 소재를 이용하여 국부적 가공 처리를 함으로써 카메라에 대응하는 영역에 별도의 홀을 만들지 않고도 커버 글라스의 광학 평면도를 개선할 수 있고, 고 성능의 카메라 기능을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 A-A'를 기준으로 바라볼 때의 절개 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 일면에 평탄화 소재를 형성한 커버 글라스를 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 양면에 평탄화 소재를 형성한 커버 글라스를 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 글라스의 가공 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 글라스의 가공 과정을 도시한 도면이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automation control panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller’s machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 블록도이다. 전자 장치(100)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(110), 통신 모듈(120), 가입자 식별 모듈(124), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 디스플레이(160), 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 카메라 모듈(191), 전력 관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197), 및 모터(198) 를 포함할 수 있다.

프로세서(110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(120)은, 통신 인터페이스와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127), NFC 모듈(128) 및 RF(radio frequency) 모듈(129)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 프로세서(110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GPS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(124)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 예를 들면, 내장 메모리(132) 또는 외장 메모리(134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(100)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 자이로 센서(140B), 기압 센서(140C), 마그네틱 센서(140D), 가속도 센서(140E), 그립 센서(140F), 근접 센서(140G), 컬러(color) 센서(140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(140I), 온/습도 센서(140J), 조도 센서(140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 프로세서(110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.

입력 장치(150)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(152),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(154), 키(key)(156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. (초음파 입력 장치(158)는 마이크(예: 마이크(188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 또는 프로젝터(166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(172), USB(universal serial bus)(174), 광 인터페이스(optical interface)(176), 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186), 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(195)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(197)는 전자 장치(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 도시한 도면이며, 도 2b는 도 2a의 전자 장치(100)를 A-A'면을 기준으로 바라볼 때의 절개 단면도를 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 내부 장치(예를 들면, 카메라(191))(220) 또는 디스플레이를 덮는 커버 글라스(200)를 포함할 수 있다.

도 2a에 도시된 바와 같이 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 적어도 일부 영역(예: 측면)이 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커버 글라스(200)는 전자 장치(100)의 곡면 형상에 대응하여 적어도 일부 영역이 곡면으로 가공 처리될 수 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 곡면 디스플레이를 포함할 수 있고, 상기 커버 글라스(200)는 곡면 디스플레이의 형상에 대응하여 적어도 일부 영역이 곡면으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 글라스(200)를 곡면으로 가공 처리할 경우, 상기 가공에 의해 커버 글라스(200)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 그 표면에 요철이 형성될 수 있다.

예를 들어, 일부 영역을 곡면으로 처리한 커버 글라스(200)를 대상으로, 광학적 평면도를 나타내는 지표인 파면 수차(peak to valley)를 측정하면, 0.3 파장 이상의 값으로 측정됨을 확인할 수 있다. 이와 같은 커버 글라스(200)의 광학 평면에서 벗어난 형상 오차는 상기 커버 글라스(200)가 덮는 카메라(191)의 해상력 저하를 유발할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따라 일면에 평탄화 소재(300)를 이용하여 가공되는 커버 글라스(200)를 설명하기 위한 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 적어도 일부 영역을 곡면 처리한 커버 글라스(200)의 표면을 확대하여 살펴보면, 표면에 요철을 포함하는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어 상기 커버 글라스(200)의 곡면 처리에 의해 발생한 표면의 요철에 의해, 커버 글라스(200)의 광학적 평면도 특성이 저하될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)는, 전자 장치(100)의 내부 장치(220)와 마주하는 방향으로 향하는 커버 글라스(200)의 일면에 평탄화 소재(300)를 형성함으로써, 커버 글라스(200) 표면의 요철을 평탄하게 메워 광학적 평면도 특성을 개선할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따라 평탄화 소재(300)를 이용하여 제1면 및 제2면을 가공한 커버 글라스(200)를 설명하기 위한 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 적어도 일부 영역을 곡면 처리한 커버 글라스(200)의 표면을 확대하여 살펴보면, 표면에 요철을 포함하는 것을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)는, 상기 표면의 요철을 메우기 위하여, 전자 장치(100)의 내부 장치(220)를 마주하는 방향인 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 각각에 평탄화 소재(300)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)는 표면에 평탄화 소재(300)를 형성함으로써 광학적 평면도 특성을 개선할 수 있다.

예를 들면, 광학적 평면도 특성은 파면 수차(peak to valley)를 측정함으로써 확인할 수 있다.

표 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따라 평탄화 소재(300)를 이용하여 커버 글라스(200)를 가공하는 경우, 가공 전과 비교할 때 아래와 같이 광학적 평면도 특성이 크게 개선됨을 확인할 수 있다.

	샘플1	샘플2	샘플3
가공 전 파면 수차	0.468파장	0.867파장	0.341파장
가공 후 파면 수차	0.102파장	0.096파장	0.139파장
개선 정도	78.2%	88.9%	59.2%

예를 들어, 파면 수차는 빛이 측정 대상체인 광학계를 통과할 때 파면의 왜곡되는 정도를 나타내는 값으로, 1 파장은 약 633nm를 의미하며, 측정된 파면 수차(peak to valley) 값이 0.3 파장 이하인 경우 광학적 형상 오차가 거의 없는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면 커버 글라스(200)의 파면 수차 값이 0.25 파장 이하인 경우 상기 커버 글라스(200)가 덮는 카메라의 광학 특성을 저해하지 않는 것으로 판단할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 평탄화 소재(300)를 이용하여 커버 글라스(200)를 가공 처리한 경우, 가공 후의 파면 수차 값은 모두 0.5 파장 이하의 범위에 포함되며, 가공 전 파면 수차 값과 비교할 때 50% 이상의 개선 효과를 얻음을 확인할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)의 가공 방법에 관한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부 장치(220)를 덮는 커버 글라스(200)는 평탄화 소재(300)를 통해 가공함으로써 광학적 평면도를 개선할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200) 가공 방법은, 동작 510에서, 커버 글라스(200)에 평탄화 소재(300)를 도포하는 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어, 평탄화 소재(300)는 커버 글라스(200)의 일면에 도포될 수 있다. 예를 들어 상기 평탄화 소재(300)가 도포되는 영역은, 커버 글라스(200)가 전자 장치(100)에 장착될 때 카메라(191)의 위치에 대응하는 영역을 포함할 수 있다.

예를 들면, 평탄화 소재(300)는 미감을 저해하거나 카메라의 성능을 저하시키지 않도록, 경화 시 실질적으로 투명한 특성을 갖는 소재일 수 있다.

예를 들면, 평탄화 소재(300)는, 커버 글라스(200)를 통과하는 광의 특성이 왜곡되지 않도록, 경화된 후의 굴절률이 커버 글라스(200)의 굴절률과 비교할 때 그 차이가 0.2 이내인 소재일 수 있다. 예를 들어 경화된 평탄화 소재(300)의 굴절률은 커버 글라스(200)의 굴절률보다 0.2 이내의 범위에서 크거나 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 글라스(200)에 도포되는 평탄화 소재(300)는 액상 형태일 수 있다.

예를 들면, 상기 평탄화 소재(300)는 특정 조건에서 열 또는 자외선에 의해 경화될 수 있는 소재일 수 있다.

동작 520에서, 다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)의 가공 방법은, 상기 도포된 액상 평탄화 소재(300)를 커버 글라스(200)를 향하는 방향으로 가압하는 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어 상기 가압하는 동작은 가압용 평판을 이용하여 수행될 수 있다. 예를 들어 가압용 평판은 광학적 평면도 특성이 좋은 소재일 수 있다. 예를 들면 가압용 평판의 광학적 평면도 특성은 파면 수차가 0.3 파장(예를 들면, 0.25 파장) 이하인 것일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 가압용 평판은 금속, 웨이퍼, 또는 글라스 재질의 평판을 포함할 수 있다.

동작 530에서, 평탄화 소재(300)는 가압용 평판에 의해 커버 글라스(200)의 방향으로 가압된 상태에서 경화될 수 있다.

예를 들면, 평탄화 소재(300)는 특정 조건에서 열 또는 자외선에 의해 경화될 수 있다.

다음으로, 동작 540에서, 다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)의 가공 방법은, 평탄화 소재(300)가 경화되고 나면 가압하던 가압용 평판을 상기 평탄화 소재(300) 및 커버 글라스(200)로부터 분리하는 동작을 포함할 수 있다.

가압용 평판은 평탄화 소재(300)가 경화된 후 경화된 평탄화 소재(300) 및 커버 글라스(200)와 쉽게 분리될 수 있도록 이형 특성이 좋은 소재일 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)의 가공 과정을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면 커버 글라스(200)의 가공은 상기 커버 글라스(200)가 전자 장치(100)에 장착 시 상기 전자 장치의 내부 장치(220)를 향하는 제1면 또는 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 중 적어도 하나의 면에 대해 수행될 수 있다.

예를 들면, 평탄화 소재(300)를 이용한 커버 글라스(200)의 가공은 제1면에만 수행되고, 커버 글라스(200)의 제2면은 제2면에 포함된 요철을 연마하는 폴리싱 방식으로 가공될 수도 있다.

다른 예를 들면, 평탄화 소재(300)를 이용한 가공이 제1면 및 제2면에 모두 이용될 수도 있다.

도 6을 참조하면, 참조 번호 610에 도시된 바와 같이, 커버 글라스(200)는 상기 커버 글라스(200)를 곡면 형상으로 처리함에 따라 그 표면에 요철을 포함할 수 있다.

참조 번호 620에 도시된 바와 같이, 상기 커버 글라스(200) 표면의 요철을 메우기 위하여, 커버 글라스(200)의 제1면의 적어도 일부 영역에 액상 평탄화 소재(300)를 도포할 수 있다. 예를 들어 평탄화 소재(300)가 도포되는 영역은 커버 글라스(200)가 전자 장치(100)에 장착될 때 카메라(191)에 대응하는 영역을 포함할 수 있다.

다음으로, 참조 번호 630에 도시된 바와 같이 가압용 평판(600)을 이용하여 도포한 액상 평탄화 소재(300)를 커버 글라스(200)를 향하는 방향으로 가압할 수 있다. 여기서 가압용 평판(600)은 광학적 평면도 특성이 좋은 소재로, 예를 들면, 가압용 평판의 광학적 평면도 특성은 파면 수차가 0.3 파장 이하일 수 있다.

다음으로, 참조 번호 640에서, 가압용 평판(600)에 의해 가압된 액상 평탄화 소재(300)에 열 또는 자외선을 조사함으로써 상기 평탄화 소재(300)를 경화할 수 있다. 예를 들어 열 또는 자외선은 평탄화 소재(300)가 고르게 경화되도록 참조 번호 640에 도시된 바와 같이 다양한 방향에서 고르게 조사될 수 있다.

참조 번호 650에서, 평탄화 소재(300)가 경화되고 나면, 가압용 평판(600)을 경화된 평탄화 소재(300) 및 커버 글라스(200)로부터 분리할 수 있다. 예를 들면 가압용 평판(600)은 상기 분리 동작이 용이하도록, 평탄화 소재(300) 및 커버 글라스(200)와의 이형 특성이 우수한 소재일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커버 글라스(200)의 적어도 일부 영역에 대해 평탄화 소재(300)를 이용하여 가공 처리를 함으로써 카메라에 대응하는 영역에 별도의 홀을 만들지 않고도 커버 글라스의 광학 평면도를 개선할 수 있고, 고 성능의 카메라 기능을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버 글라스(200)에 형성된 평탄화 소재(300)의 굴절률은 커버 글라스(200)의 굴절률과 비교할 때 그 차이가 0.2 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따라 평탄화 소재(300)를 이용하여 가공 처리된 커버 글라스(200)는 파면 수차가 0.5 파장 이하일 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
카메라;
상기 카메라와 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 카메라를 덮는 커버 글라스; 및
상기 커버 글라스의 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면에 형성되고, 투명한 평탄화 소재를 포함하고,
상기 평탄화 소재의 굴절률과 상기 커버 글라스의 굴절률은 그 차이가 0.2 이내인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 글라스의 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면의 상기 카메라에 대응하는 영역에 형성되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
곡면 디스플레이를 더 포함하고,
상기 커버 글라스는 상기 곡면 디스플레이의 형상에 대응하여 적어도 일부 영역이 곡면으로 형성되는 전자 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 평탄화 소재는,
열 또는 자외선에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 평탄화 소재가 형성된 커버 글라스 영역의 파면 수차(peak to valley)는 0.5 파장 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치의 커버 글라스 가공 방법에 있어서,
상기 커버 글라스의 제1면 또는 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면에 액상 평탄화 소재를 도포하는 동작;
가압용 평판을 이용하여 상기 액상 평탄화 소재를 상기 커버 글라스를 향하는 방향으로 가압하는 동작;
상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작; 및
상기 가압용 평판을 상기 커버 글라스 및 상기 경화된 평탄화 소재로부터 분리하는 동작을 포함하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작은,
상기 액상 평탄화 소재에 열을 가하는 동작 및
상기 액상 평탄화 소재에 자외선을 조사하는 동작 중 적어도 하나를 포함하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 경화된 평탄화 소재는 투명한 것을 특징으로 하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 액상 평탄화 소재는 상기 커버 글라스가 상기 전자 장치에 장착 시 상기 전자 장치의 카메라에 대응하는 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 커버 글라스는 적어도 일부 영역이 곡면으로 형성된 것을 특징으로 하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 경화된 평탄화 소재의 굴절률은 상기 커버 글라스의 굴절률과의 차이가 0.2 이내인 것을 특징으로 하는 커버 글라스 가공 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 경화에 의해 평탄화 소재가 형성된 커버 글라스 영역은 파면 수차(peak to valley)가 0.5 파장 이하인 것을 특징으로 하는 커버 글라스 가공 방법.
전자 장치에 있어서,
카메라; 및
상기 카메라를 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 커버 글라스를 포함하고,
상기 커버 글라스는,
상기 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면에 액상 평탄화 소재를 도포하는 동작;
가압용 평판을 이용하여 상기 액상 평탄화 소재를 상기 커버 글라스를 향하는 방향으로 가압하는 동작;
상기 액상 평탄화 소재를 경화하는 동작; 및
상기 가압용 평판을 상기 커버 글라스 및 상기 경화된 평탄화 소재로부터 분리하는 동작에 의해 가공되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 액상 평탄화 소재는 열 또는 자외선에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
곡면 디스플레이를 더 포함하고,
상기 커버 글라스는,
상기 곡면 디스플레이의 형성에 대응하여 적어도 일부 영역을 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 평탄화 소재는,
상기 커버 글라스의 제1면 및 제2면 중 적어도 하나의 면의 상기 카메라에 대응하는 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 평탄화 소재는,
경화 시, 투명하고, 굴절률이 상기 커버 글라스의 굴절률과 비교할 때 0.2 이내인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 커버 글라스는 파면 수차(peak to valley)가 0.5 파장 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 커버 글라스의 제1면은 상기 평탄화 소재에 의해 가공되고,
상기 커버 글라스의 제2면은 폴리싱 방식으로 가공되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.