KR102398211B1 - 검사장치 - Google Patents

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Abstract

X선 검사장치(1)는 반송부(5), X선 조사부(6), 제1 라인 센서(11) 및 제2 라인 센서(12)를 포함하는 X선 검지부(7), 각각의 제1 소자(11a)에 의해 검지된 전자파에 기초하여 제1 투과 화상(G1)을 생성하며, 각각의 제2 소자(12a)에 의해 검지된 전자파에 기초하여 제2 투과 화상(G2)을 생성하는 생성부, 제1 투과 화상(G1)에 기초한 제1 소자(11a)의 제1 출력값, 당해 제1 소자(11a)와 대향하여 배치되어 있는 제2 소자에서의 제2 투과 화상(G2)에 기초한 당해 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자(11a) 및 복수의 제2 소자(12a)의 각각에 대해 산출하는 산출부, 산출부에 의해 산출된 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값의 적어도 일방을 보정하는 보정부를 포함한다.

Description

검사장치{INSPECTION APPARATUS}
본 발명의 일 측면은 검사장치에 관한 것이다.
종래의 검사장치로서, 예를 들면 특허문헌 1(일본 특개 2008-26198호 공보)에 기재된 것이 알려져 있다. 특허문헌 1에 기재된 검사장치는 피검사물을 소정의 방향으로 반송(搬送)하는 반송 컨베이어와, 반송 컨베이어에 의해 반송되는 피검사물에 대해 X선을 조사(照射)하는 X선 조사부와, X선 조사부로부터 조사된 X선을, 반송 컨베이어를 통해 검지(檢知)하는 복수의 화소를 포함하는 라인 센서와, 반송 컨베이어에 피검사물을 재치(載置)하지 않는 상태에서 반송 컨베이어의 각 위치에서 취득된 X선 조사기로부터 조사된 X선의 라인 센서에서의 검지 결과에 기초하여, 반송 컨베이어의 각 위치가 라인 센서의 캘리브레이션을 행하는데 적합한 위치인지 여부를 판정하는 판정부와, 판정부에서 캘리브레이션을 행하는데 적합한 위치라고 판정된 위치에서 라인 센서의 검지 결과에 기초하여 캘리브레이션을 행하는 캘리브레이션 실행부를 구비하고 있다.
검사장치에서는 검사 정밀도의 향상이 요구되고 있다. 이로 인해, 근년에는 검사장치에서 복수의 에너지 밴드를 검지하는, 이른바 듀얼 에너지 센서가 탑재되어 있다. 듀얼 에너지 센서가 탑재된 검사장치에서 더한 검사 정밀도의 향상을 도모하기 위해서는, 라인 센서의 감도를 올리는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 라인 센서의 감도를 지나치게 올리면, 이물(異物) 이외의 물건을 이물로 오검지(誤檢知)할 수 있어, 검사 효율이 저하될 수 있다. 이로 인해, 검사장치에서는, 전술한 바와 같이, 라인 센서의 캘리브레이션을 행하고, 라인 센서의 감도의 차이를 보정함으로써 검사 정밀도의 향상을 도모하고 있다. 그러나, 듀얼 에너지 센서가 탑재된 검사장치에서는 종래와 같이 라인 센서마다 화소의 감도의 차이를 보정하더라도 충분한 효과가 얻어지지 않을 수 있다.
본 발명의 일 측면은, 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있는 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 검사장치는, 대상물을 반송하는 반송부, 대상물에 전자파를 조사하는 조사부, 대상물을 투과한 제1 에너지 밴드의 전자파를 검지하는 복수의 제1 소자를 포함하는 제1 검지부, 및, 대상물을 투과한 제2 에너지 밴드의 전자파를 검지하는 복수의 제2 소자를 포함하며, 제1 검지부와 상하 방향으로 대향하여 배치, 또는, 제1 검지부와 반송부의 반송 방향으로 대향하여 배치되어 있는 제2 검지부를 포함하는 검지 유닛, 각각의 제1 소자에 의해 검지된 전자파에 기초하여 제1 투과 화상을 생성하며, 각각의 제2 소자에 의해 검지된 전자파에 기초하여 제2 투과 화상을 생성하는 생성부, 제1 투과 화상에 기초한 제1 소자의 제1 출력값과, 당해 제1 소자와 대향하여 배치되어 있는 제2 소자에서의 제2 투과 화상에 기초한 제2 소자의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자 및 복수의 제2 소자의 각각에 대해 산출, 또는, 제1 투과 화상에 기초한 복수의 제1 소자로 구성되는 제1 소자군의 제1 출력값과, 당해 제1 소자군과 대향하여 배치되어 있는 제2 소자로 구성되어 있는 제2 소자군에서의 제2 투과 화상에 기초한 제2 소자군의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자군 및 복수의 제2 소자군의 각각에 대해 산출하는 산출부, 산출부에 의해 산출된 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자 또는 각각의 제1 소자군의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자 또는 각각의 제2 소자군의 제2 출력값의 적어도 일방을 보정하는 보정부를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 검사장치에서는, 산출부는 제1 소자의 제1 출력값과, 제2 소자의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자 및 복수의 제2 소자의 각각에 대해 산출, 또는, 제1 소자군의 제1 출력값과, 제2 소자군의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자군 및 복수의 제2 소자군의 각각에 대해 산출한다. 보정부는 산출부에 의해 산출된 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자 또는 각각의 제1 소자군의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자 또는 각각의 제2 소자군의 제2 출력값의 적어도 일방을 보정한다. 이로 인해, 검사장치에서는 제1 소자 또는 제1 소자군과, 당해 제1 소자 또는 제1 소자군과 대향하여 배치되어 있는 제2 소자 또는 제2 소자군과의 감도의 차이를 보정할 수 있다. 즉, 검사장치에서는 상하 방향 또는 반송 방향으로 대향하여 배치되어 있는 한 쌍의 소자(화소) 또는 소자군의 각각에 대해 감도의 차이를 보정할 수 있다. 이로 인해, 검사장치에서는 제1 소자 또는 제1 소자군의 제1 출력값에 기초한 제1 투과 화상의 대상물의 휘도와 제2 소자 또는 제2 소자군의 제2 출력값에 기초한 제2 투과 화상의 대상물의 휘도가 대략 일치하기 때문에, 제1 투과 화상 및 제2 투과 화상에서 대상물을 지울 수 있다. 따라서, 검사장치에서는 대상물에 포함되는 이물 등을 고정밀도로 검지할 수 있다. 그 결과, 검사장치에서는 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
일 실시형태에서는, 생성부는 복수의 상이하는 대상물, 및, 반송부 상에서 위치가 상이하는 대상물의 적어도 일방에 대해, 제1 투과 화상 및 제2 투과 화상을 복수 생성하고, 산출부는 복수의 제1 투과 화상 및 복수의 제2 투과 화상에 기초하여, 휘도 변환 함수를 산출할 수 있다. 이 구성에서는, 복수의 제1 투과 화상 및 복수의 제2 투과 화상을 사용하는 것에 의해 보다 고정밀도의 보정이 가능해진다.
일 실시형태에서는, 보정부는 대상물을 포함하지 않는 제1 투과 화상에 기초하여, 모든 제1 소자의 각각의 제1 출력값이 일치 또는 근사하는 제1 휘도 변환 함수를 산출하고, 대상물을 포함하지 않는 제2 투과 화상에 기초하여, 모든 제2 소자의 각각의 제2 출력값이 일치 또는 근사하는 제2 휘도 변환 함수를 산출하고, 보정부는 산출부에 의해 산출된 제1 휘도 변환 함수 및 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 모든 제1 소자의 각각의 감도의 차이, 및, 모든 제2 소자의 각각의 감도의 차이를 보정할 수 있다. 이로 인해, 검사장치에서는 검사 정밀도의 향상을 더욱 도모할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 X선 검사장치의 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 실드 박스 내부의 구성도이다.
도 3의 A는 투과 화상을 나타낸 도면이다.
도 3의 B는 투과 화상을 나타낸 도면이다.
도 4의 A는 투과 화상에 기초한 하나의 소자의 출력값의 평균값의 일례를 나타낸 그래프이다.
도 4의 B는 투과 화상에 기초한 하나의 소자의 출력값의 평균값의 일례를 나타낸 그래프이다.
도 5의 A는 출력값의 보정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5의 B는 출력값의 보정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 호적한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 설명에서 동일 또는 상당 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, X선 검사장치(검사장치)(1)는 장치 본체(2), 지지 다리(支持脚)(3), 실드 박스(4), 반송부(5), X선 조사부(조사부)(6), X선 검지부(검지 유닛)(7), 표시 조작부(8), 제어부(생성부, 산출부, 보정부)(10)를 구비하고 있다.
X선 검사장치(1)는 물품(대상물)(A)을 반송하면서 물품(A)의 X선 투과 화상을 생성하고, 당해 X선 투과 화상에 기초하여 물품(A)의 검사(예를 들면, 수납수 검사, 이물 혼입 검사, 결품(缺品) 검사, 결함 검사 등)를 행한다. 검사 전의 물품(A)은 반입 컨베이어(51)에 의해 X선 검사장치(1)에 반입된다. 검사 후의 물품(A)은 반출 컨베이어(52)에 의해 X선 검사장치(1)로부터 반출된다. X선 검사장치(1)에 의해 불량품으로 판정된 물품(A)은 반출 컨베이어(52)의 하류에 배치된 분배장치(도시 생략)에 의해 생산 라인 외로 배분된다. X선 검사장치(1)에 의해 양품(良品)으로 판정된 물품(A)은 당해 분배장치를 그대로 통과한다.
장치 본체(2)는 제어부(10) 등을 수용하고 있다. 지지 다리(3)는 장치 본체(2)를 지지하고 있다. 실드 박스(4)는 장치 본체(2)에 설치되어 있다. 실드 박스(4)는 외부로의 X선의 누설을 방지한다. 실드 박스(4)의 내부에는 X선에 의한 물품(A)의 검사가 실시되는 검사 영역(R)이 설치되어 있다. 실드 박스(4)에는 반입구(4a) 및 반출구(4b)가 형성되어 있다. 검사 전의 물품(A)은 반입 컨베이어(51)로부터 반입구(4a)를 통해 검사 영역(R)에 반입된다. 검사 후의 물품(A)은 검사 영역(R)으로부터 반출구(4b)를 통해 반출 컨베이어(52)에 반출된다. 반입구(4a) 및 반출구(4b)의 각각에는 X선의 누설을 방지하는 X선 차폐 커튼(도시 생략)이 설치되어 있다.
반송부(5)는 실드 박스(4) 내에 배치되어 있다. 반송부(5)는 반입구(4a)로부터 검사 영역(R)을 통해 반출구(4b)까지, 반송 방향 D를 따라 물품(A)을 반송한다. 반송부(5)는, 예를 들면 반입구(4a)와 반출구(4b) 사이에 걸쳐진 벨트 컨베이어이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, X선 조사부(6)는 실드 박스(4) 내에 배치되어 있다. X선 조사부(6)는 반송부(5)에 의해 반송되는 물품(A)에 X선(전자파)를 조사한다. X선 조사부(6)는, 예를 들면 X선을 출사(出射)하는 X선관, X선관으로부터 출사된 X선을 반송 방향 D에 수직인 면 내에서 부채꼴 형상으로 펼치는 콜리메이터를 포함한다.
X선 검지부(7)는 실드 박스(4) 내에 배치되어 있다. X선 검지부(7)는 제1 라인 센서(제1 검지부)(11)와 제2 라인 센서(제2 검지부)(12)를 포함한다. 제1 라인 센서(11)와 제2 라인 센서(12)는 반송 방향 D에 수직인 상하 방향으로, 소정의 간격을 두어 대향하여 배치되어 있다.
제1 라인 센서(11)는 반송 방향 D에 수직인 수평 방향을 따라 일차원으로 배열된 복수의 제1 소자(11a)에 의해 구성되어 있다. 제1 라인 센서(11)는 물품(A) 및 반송부(5)의 반송 벨트를 투과한 저에너지 밴드(제1 에너지 밴드)의 X선을 검지한다. 제2 라인 센서(12)는 반송 방향 D에 수직인 수평 방향을 따라 일차원으로 배열된 복수의 제2 소자(12a)에 의해 구성되어 있다. 제2 라인 센서(12)는 물품(A), 반송부(5)의 반송 벨트 및 제1 라인 센서(11)를 투과한 고에너지 밴드(제2 에너지 밴드)의 X선을 검지한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 표시 조작부(8)는 장치 본체(2)에 설치되어 있다. 표시 조작부(8)는 각종 정보를 표시하며, 각종 조건의 입력을 접수한다. 표시 조작부(8)는, 예를 들면 액정 디스플레이이며, 터치 패널로서의 조작 화면을 표시한다. 이 경우, 오퍼레이터는 표시 조작부(8)를 통해 각종 조건을 입력할 수 있다.
제어부(10)는 장치 본체(2) 내에 배치되어 있다. 제어부(10)는 X선 검사장치(1)의 각부의 동작을 제어한다. 제어부(10)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등으로 구성되어 있다. 제어부(10)에는 X선 검지부(7)의 제1 라인 센서(11)로부터 저에너지 밴드의 X선의 검지 결과(제1 출력값)이 입력되며, X선 검지부(7)의 제2 라인 센서(12)로부터 고에너지 밴드의 X선의 검지 결과(제2 출력값)이 입력된다. 제어부(10)는 X선의 검지 결과로부터 작성되는 화상에 기초하여, 예를 들면 물품(A)에 이물이 포함되어 있는지 여부를 검사한다.
제어부(10)는 제1 라인 센서(11) 및 제2 라인 센서(12)의 검지 결과에 기초하여, 투과 화상을 생성한다. 도 3의 A에 나타낸 바와 같이, 제어부(10)는 제1 라인 센서(11)의 저에너지 밴드의 X선의 검지 결과에 기초하여, 제1 투과 화상(G1)을 생성한다. 제1 투과 화상(G1)은 비교적으로 콘트라스트가 높으며, 전체적으로 어둡다. 도 3의 B에 나타낸 바와 같이, 제어부(10)는 제2 라인 센서(12)의 고에너지 밴드의 X선의 검지 결과에 기초하여, 제2 투과 화상(G2)을 생성한다. 제2 투과 화상(G2)은 비교적으로 콘트라스트가 낮으며, 전체적으로 밝다.
제어부(10)는 제1 투과 화상(G1)에 기초한 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 당해 제1 소자(11a)와 대향하여 배치되어 있는 제2 소자(12a)에서의 제2 투과 화상(G2)에 기초한 당해 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출한다.
제어부(10)는 제1 출력값 및 제2 출력값의 각각의 평균값을 산출한다. 도 4의 A는 제1 투과 화상(G1)에 기초한 하나의 제1 소자(11a)의 제1 출력값의 평균값의 일례를 나타낸 그래프이며, 도 4의 B는 제2 투과 화상(G2)에 기초한 하나의 제2 소자(12a)의 제2 출력값의 평균값의 일례를 나타낸 그래프이다. 도 4의 A 및 도 4의 B에서는, 세로축의 출력값은 휘도값(검지 강도)에 상당한다. 제어부(10)는 제1 출력값과 제2 출력값의 평균값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 대향하여 배치되어 있는 복수의 제1 소자(11a) 및 복수의 제2 소자(12a)의 각각에 대해 휘도 변환 함수를 산출한다.
제어부(10)는 복수의 상이하는 물품(A), 및, 반송부(5) 상에서 위치가 상이하는 물품(A)에 대해, 제1 투과 화상(G1) 및 제2 투과 화상(G2)을 복수 생성한다. 상이하는 물품(A)은 종류가 상이하는 물품(A)일 수 있으며, 동일한 종류의 물품(A)에서 형상, 치수 등이 상이하는 것일 수도 있다. 물품(A)의 반송부(5) 상에서 위치가 상이하다는 것은, 반송 방향 D에 수직인 수평 방향에서 위치가 상이하는 것을 의미한다. 물품(A)은 반송부(5) 상에서 모든 제1 소자(11a) 및 제2 소자(12a)에서 물품(A)을 투과한 X선이 검지되도록 복수의 위치에 재치되는 것이 바람직하다. 제어부(10)는 복수의 제1 투과 화상(G1)에 기초한 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 복수의 제2 투과 화상(G2)에 기초한 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출한다.
제어부(10)는 산출한 휘도 변환 함수에 기초하여, 제1 소자(11a)의 제1 출력값을 보정한다. 구체적으로는, 제어부(10)는 제1 소자(11a)의 제1 출력값에 대해 휘도 변환 함수를 곱해 제1 출력값을 보정한다. 이로 인해, 제1 소자(11a)의 제1 출력값과 제2 소자(12a)의 제2 출력값이 일치 또는 근사한다.
또, 제어부(10)는 물품(A)을 포함하지 않는 제1 투과 화상(G1)에 기초하여, 모든 제1 소자(11a)의 각각의 제1 출력값이 일치 또는 근사하는 제1 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 제1 휘도 변환 함수에 기초하여, 모든 제1 소자(11a)의 각각의 제1 출력값을 보정한다. 제어부(10)는 물품(A)을 포함하지 않는 제2 투과 화상(G2)에 기초하여, 모든 제2 소자(12a)의 각각의 제2 출력값이 일치 또는 근사하는 제2 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 모든 제2 소자(12a)의 각각의 제2 출력값을 보정한다. 물품(A)을 포함하지 않는 제1 투과 화상(G1) 및 제2 투과 화상(G2)은, 물품(A)이 재치되지 않은 반송부(5)에 대해 X선을 조사하고, 제1 라인 센서(11) 및 제2 라인 센서(12)의 검지 결과에 기초하여 생성된 화상이다.
구체적으로는, 제어부(10)는, 예를 들면 모든 제1 소자(11a)에서 검지하여 출력된 도 5의 A에 나타낸 것 같은 제1 출력값이, 도 5의 B에 나타낸 바와 같이 균일화되는 제1 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 모든 제2 소자(12a)에 대해서도 제2 출력값을 균일화하는 제2 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 제1 휘도 변환 함수 및 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 보정한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 X선 검사장치(1)에서는, 제어부(10)는 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 제1 소자(11a) 및 복수의 제2 소자(12a)의 각각에 대해 산출한다. 제어부(10)는 산출한 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값의 적어도 일방을 보정한다. 이로 인해, X선 검사장치(1)에서는, 제1 소자(11a)와, 당해 제1 소자(11a)와 대향하여 배치되어 있는 제2 소자(12a)의 감도의 차이를 보정할 수 있다. 즉, X선 검사장치(1)에서는, 상하 방향으로 대향하여 배치되어 있는 한 쌍의 소자(화소)의 각각에 대해 감도의 차이를 보정할 수 있다. 이로 인해, X선 검사장치(1)에서는, 제1 소자(11a)의 제1 출력값에 기초한 제1 투과 화상의 물품(A)의 휘도와 제2 소자(12a)의 제2 출력값에 기초한 제2 투과 화상의 물품(A)의 휘도가 대략 일치하기 때문에, 제1 투과 화상 및 제2 투과 화상에서 물품(A)을 지울 수 있다. 따라서, X선 검사장치(1)에서는, 물품(A)에 포함되는 이물 등을 고정밀도로 검지할 수 있다. 그 결과, X선 검사장치(1)에서는, 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
본 실시형태에 따른 X선 검사장치(1)에서는, 제어부(10)는 복수의 상이하는 물품(A), 및, 반송부(5) 상에서의 위치가 상이하는 물품(A)의 적어도 일방에 대해, 제1 투과 화상(G1) 및 제2 투과 화상(G2)을 복수 생성한다. 제어부(10)는 복수의 제1 투과 화상(G1) 및 복수의 제2 투과 화상(G2)에 기초하여, 휘도 변환 함수를 산출한다. 이 구성에서는, 복수의 제1 투과 화상(G1) 및 복수의 제2 투과 화상(G2)을 사용하는 것에 위해 보다 고정밀도의 보정이 가능해진다.
본 실시형태에 따른 X선 검사장치(1)에서는, 제어부(10)는 물품(A)을 포함하지 않는 제1 투과 화상(G1)에 기초하여, 모든 제1 소자(11a)의 각각의 제1 출력값이 일치 또는 근사하는 제1 휘도 변환 함수를 산출하고, 물품(A)을 포함하지 않는 제2 투과 화상(G2)에 기초하여, 모든 제2 소자(12a)의 각각의 제2 출력값이 일치 또는 근사하는 제2 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 산출한 제1 휘도 변환 함수 및 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 보정한다. 이 구성에서는, 모든 제1 소자(11a)의 각각의 감도의 차이, 및, 모든 제2 소자(12a)의 각각의 감도의 차이를 보정할 수 있다. 이로 인해, X선 검사장치(1)에서는, 검사 정밀도의 향상을 더욱 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상술한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
상기 실시형태에서는, 제1 라인 센서(11)와 제2 라인 센서(12)가 반송 방향 D에 수직인 상하 방향에서, 소정의 간격을 두어 대향하여 배치되어 있는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제1 라인 센서(11)와 제2 라인 센서(12)는 반송 방향 D에서, 소정의 간격을 두어 대향하여 배치되어 있어도 된다.
상기 실시형태에서는, 제어부(10)가, 복수의 제1 투과 화상(G1)에 기초한 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 복수의 제2 투과 화상(G2)에 기초한 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출하는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제어부(10)는 하나의 제1 투과 화상(G1)에 기초한 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 하나의 제2 투과 화상(G2)에 기초한 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 제어부(10)가, 제1 소자(11a)의 제1 출력값에 대해 휘도 변환 함수를 곱해 제1 출력값을 보정하는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제어부(10)는 제2 소자(12a)의 제2 출력값에 대해 휘도 변환 함수를 곱해 제2 출력값을 보정해도 된다. 또, 제어부(10)는 제어부(10)가 제1 소자(11a)의 제1 출력값에 대해 휘도 변환 함수를 곱해 제1 출력값을 보정하며, 제2 소자(12a)의 제2 출력값에 대해 휘도 변환 함수를 곱해 제2 출력값을 보정할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 제어부(10)가, 제1 휘도 변환 함수 및 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 보정하는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제어부(10)는 각각의 제1 소자(11a)의 제1 출력값 및 각각의 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 보정하지 않아도 된다.
상기 실시형태에서는, 제어부(10)가, 제1 출력값과 제2 출력값의 평균값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출하는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제어부(10)는 제1 출력값에 기초한 히스토그램 및 제2 출력값에 기초한 히스토그램을 생성하고, 제1 출력값의 히스토그램과 제2 출력값의 히스토그램을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출시킬 수 있다.
상기 실시형태에서는, 제어부(10)가, 하나의 제1 소자(11a)의 제1 출력값과, 하나의 제2 소자(12a)의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출하는 형태를 일례로 설명했다. 그러나, 제어부(10)는 복수의 제1 소자(11a)에 의해 구성되는 제1 소자군의 제1 출력값과, 복수의 제2 소자(12a)에 의해 구성되는 제2 소자군의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출할 수 있다. 즉, 제어부(10)는 각각의 라인 센서를 구성하는 유닛마다 휘도 변환 함수를 산출할 수 있다. 제1 소자군은, 예를 들면 128개의 제1 소자(11a)에 의해 구성되고, 제2 소자군은, 예를 들면 128개의 제2 소자(12a)에 의해 구성된다. 제1 라인 센서(11)는 복수의 제1 소자군으로 구성되고, 제2 라인 센서(12)는 복수의 제2 소자군으로 구성된다. 제어부(10)는 복수의 제1 소자군 및 복수의 제2 소자군의 각각 휘도 변환 함수를 산출한다.
구체적으로는, 제어부(10)는, 예를 들면 제1 소자군의 제1 출력값 및 제2 소자군의 제2 출력값의 각각의 평균값을 산출한다. 제어부(10)는 제1 출력값과 제2 출력값의 평균값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를 산출한다. 제어부(10)는 산출한 휘도 변환 함수에 기초하여, 예를 들면 제1 소자군을 구성하는 복수의 제1 소자(11a)의 제1 출력값을 보정한다. 이로 인해, X선 검사장치(1)에서는, 제1 소자군과, 당해 제1 소자군과 대향하여 배치되어 있는 제2 소자군과의 감도의 차이를 보정할 수 있다. 이로 인해, X선 검사장치(1)에서는, 제1 소자군의 제1 출력값에 기초한 제1 투과 화상의 물품(A)의 휘도와 제2 소자(12a)의 제2 출력값에 기초한 제2 투과 화상의 물품(A)의 휘도가 대략 일치하기 때문에, 제1 투과 화상 및 제2 투과 화상에서 물품(A)을 지울 수 있다. 따라서, X선 검사장치(1)에서는, 물품(A)에 포함되는 이물 등을 고정밀도로 검지할 수 있다. 그 결과, X선 검사장치(1)에서는, 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 검사장치가 X선 검사장치(1)인 형태를 일례로 설명했다. 그러나, X선 검사장치에 한정되지 않고, 전자파를 이용하여 물품의 검사를 행하는 검사장치이면 된다. 즉, 본 발명에서 전자파란 X선, 근적외선, 광, 그 외의 전자파이다. 또, 본 발명은 물품에 포함되는 이물의 유무를 검사하는 것에 한정되지 않고, 필름 포장재 등의 패키지 내에 식품 등의 내용물을 수용하여 출하하는 것과 같은 물품에서, 패키지의 봉지부에 대한 내용물의 씹힘, 패키지 내에서의 내용물의 파손, 패키지 내로의 이물의 혼입 등을 검사하는 것일 수 있다. 또, 물품의 종류는 특별히 한정되지 않고, 다양한 물품을 검사 대상으로 할 수 있다. 이와 같이, 이물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 다양한 이물을 검사 대상으로 할 수 있다.

Claims (3)

  1. 대상물을 반송(搬送)하는 반송부,
    상기 대상물에 전자파를 조사(照射)하는 조사부,
    상기 대상물을 투과한 제1 에너지 밴드의 전자파를 검지(檢知)하는 복수의 제1 소자를 포함하는 제1 검지부, 및, 상기 대상물을 투과한 제2 에너지 밴드의 전자파를 검지하는 복수의 제2 소자를 포함하며, 상기 제1 검지부와 상하 방향으로 대향하여 배치, 또는, 상기 제1 검지부와 상기 반송부의 반송 방향으로 대향하여 배치되어 있는 제2 검지부를 포함하는 검지 유닛,
    각각의 상기 제1 소자에 의해 검지된 상기 전자파에 기초하여 제1 투과 화상을 생성하며, 각각의 상기 제2 소자에 의해 검지된 상기 전자파에 기초하여 제2 투과 화상을 생성하는 생성부,
    상기 제1 투과 화상에 기초한 상기 제1 소자의 제1 출력값과, 당해 제1 소자와 대향하여 배치되어 있는 상기 제2 소자에서의 상기 제2 투과 화상에 기초한 상기 제2 소자의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 상기 제1 소자 및 복수의 상기 제2 소자의 각각에 대해 산출, 또는, 상기 제1 투과 화상에 기초한 복수의 상기 제1 소자로 구성되는 제1 소자군의 제1 출력값과, 당해 제1 소자군과 대향하여 배치되어 있는 상기 제2 소자로 구성되어 있는 제2 소자군에서의 상기 제2 투과 화상에 기초한 상기 제2 소자군의 제2 출력값을 일치 또는 근사시키는 휘도 변환 함수를, 복수의 상기 제1 소자군 및 복수의 상기 제2 소자군의 각각에 대해 산출하는 산출부,
    상기 산출부에 의해 산출된 상기 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 상기 제1 소자 또는 각각의 상기 제1 소자군의 상기 제1 출력값 및 각각의 상기 제2 소자 또는 각각의 상기 제2 소자군의 상기 제2 출력값의 적어도 일방을 보정하는 보정부를 포함하고,
    상기 생성부는 복수의 상이한 상기 대상물, 및, 상기 반송부 상에서 위치가 상이한 상기 대상물의 적어도 일방에 대해, 상기 제1 투과 화상 및 상기 제2 투과 화상을 복수 생성하고,
    상기 산출부는 복수의 상기 제1 투과 화상 및 복수의 상기 제2 투과 화상에 기초하여, 상기 휘도 변환 함수를 산출하는, 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 산출부는
    상기 대상물을 포함하지 않는 상기 제1 투과 화상에 기초하여, 모든 상기 제1 소자의 각각의 상기 제1 출력값이 일치 또는 근사하는 제1 휘도 변환 함수를 산출하고,
    상기 대상물을 포함하지 않는 상기 제2 투과 화상에 기초하여, 모든 상기 제2 소자의 각각의 상기 제2 출력값이 일치 또는 근사하는 제2 휘도 변환 함수를 산출하고,
    상기 보정부는 상기 산출부에 의해 산출된 상기 제1 휘도 변환 함수 및 상기 제2 휘도 변환 함수에 기초하여, 각각의 상기 제1 소자의 상기 제1 출력값 및 각각의 상기 제2 소자의 상기 제2 출력값을 보정하는, 검사장치.
  3. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069353A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での位置ずれ検出方法
WO2016024502A1 (ja) 2014-08-11 2016-02-18 株式会社イシダ X線検査装置
JP2018155544A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 株式会社イシダ X線検査装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049748A (en) * 1989-10-19 1991-09-17 Fuji Photo Film Co. Ltd. Method and apparatus for forming energy subtraction images
JP4074204B2 (ja) * 2003-02-18 2008-04-09 名古屋電機工業株式会社 X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
JP3982817B2 (ja) * 2003-03-07 2007-09-26 株式会社東芝 画像処理装置および画像処理方法
JP2007127611A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 異物検出装置
JP2007192574A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Toshiba Corp X線検査装置
JP5041751B2 (ja) 2006-07-24 2012-10-03 株式会社イシダ X線検査装置およびx線検査プログラム
JP5616182B2 (ja) * 2010-09-28 2014-10-29 株式会社イシダ X線検査装置
CN103890570B (zh) * 2011-11-09 2016-02-24 雅马哈发动机株式会社 X射线检查方法及装置
EP3048440B1 (en) * 2013-09-18 2021-10-27 Ishida Co., Ltd. Inspection device
JP6274938B2 (ja) * 2014-03-26 2018-02-07 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6654397B2 (ja) * 2015-10-09 2020-02-26 株式会社イシダ X線検査装置
JP6663374B2 (ja) * 2017-02-28 2020-03-11 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP7001252B2 (ja) * 2017-07-05 2022-01-19 株式会社イシダ X線検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069353A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での位置ずれ検出方法
WO2016024502A1 (ja) 2014-08-11 2016-02-18 株式会社イシダ X線検査装置
US20170227477A1 (en) * 2014-08-11 2017-08-10 Ishida Co., Ltd. X-ray inspection device
JP2018155544A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 株式会社イシダ X線検査装置

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