JP4074204B2 - X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム - Google Patents
X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4074204B2 JP4074204B2 JP2003040280A JP2003040280A JP4074204B2 JP 4074204 B2 JP4074204 B2 JP 4074204B2 JP 2003040280 A JP2003040280 A JP 2003040280A JP 2003040280 A JP2003040280 A JP 2003040280A JP 4074204 B2 JP4074204 B2 JP 4074204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gradation data
- ray
- correction
- transmitted
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子を用いて対象試料を測定するX線検査装置、X線検査方法およびX線検査装置の制御プログラムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のX線検査装置では、電子部品が半田付けされた基板を対象試料としてX線を照射し、ドットマトリクス状に設けられた多数のCCD素子を有するX線検出器にて対象試料を透過した透過X線の強度を同CCD素子別に検出している。そして、検出した透過X線の強度に対応する階調データである輝度値を多数のCCD素子別に取得し、取得した輝度値に基づいて半田の厚み等を定量化し、対象試料の良否を判定している(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
例えば、錫のk吸収端前後にピークを有するフォトンエネルギー分布のX線で半田を撮像すると、錫の様子のみを抽出した厚み相当値を取得することができる。また、この厚み相当値に応じた画像を生成する等の処理によって、半田(錫と鉛の合金)の検査を行うことができる。
【0004】
また、X線検出器としてX線フラットパネルセンサを用い、透過X線の強度を多数の検出素子別に検出してデジタルの輝度値に変換することも行われている。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−249532号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の技術においては、検査対象が小さくなると測定精度が相対的に低下し、十分な測定精度が確保できないという問題があった。上記半田検査装置を例にすると、半田の大きさが数百μmであれば測定誤差に大きな影響を受けずに定量化することができたが、半田の大きさが数10μmになると半田の大きさに対する誤差の割合が大きくなり、測定誤差が無視できなくなってしまう。特に、近年のICでは集積度が急速に向上しており、これに伴ってそのBGA(Ball Grid Array)の半田バンプも小さくなっている。
一方、X線フラットパネルセンサの各検出素子から取得される輝度値には±5%程度のばらつきが存在するため、小さな半田バンプを測定する際の精度を向上させることができなかった。
【0007】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、対象試料をより精度よく測定することが可能なX線検査装置、X線検査方法およびX線検査装置の制御プログラムの提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1にかかる発明では、所定のX線透過量とされた標準試料にX線を照射し、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子にて同標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別に取得する。次に、対象試料に所定強度のX線を照射し、多数の検出素子にて同対象試料を透過した透過X線の強度を検出素子別に検出し、透過X線の強度に対応する階調データを同多数の検出素子別に取得する。ここで、多数の検出素子別に取得された階調データは、補正用階調データに基づいて素子別補正手段によって検出素子別に補正される。すると、多数の検出素子から取得される階調データにばらつきが存在していても、階調データのばらつきを少なくさせることが可能となる。
このように、多数の検出素子別に補正されたばらつきの少ない階調データを得ることができるので、対象試料を精度よく測定することが可能となる。その結果、対象試料の測定データを用いて対象試料の良否を精度よく判定すること等が可能となる。
【0009】
上記対象試料は、様々なものが考えられ、例えばBGAによって半田付けした基板であってもよいし、BGA以外によって半田付けした基板であってもよいし、半田付けした基板以外のものであってもよい。
上記検出素子は、様々なものが考えられ、例えばシリコン素子であってもよいし、シリコン素子以外のものであってもよい。透過X線の強度を検出する構成としては、種々の構成を採用することが可能である。例えば、透過X線を可視光に変換してシリコン素子で受光する構成等を採用可能である。この場合、各シリコン素子での検出電圧が強度に相当する。
上記階調データは、輝度値、明度値、等、様々なデータが考えられる。また、様々な階調数とすることができる。
【0010】
上記素子別補正手段は、上記標準試料に上記所定強度のX線を照射し、上記多数の検出素子にて同標準試料を透過した透過X線の強度を検出して上記補正用階調データを同多数の検出素子別に取得してもよい。対象試料に照射する強度のX線を照射することにより、簡易な構成により補正用階調データを取得することができる。
【0011】
上記素子別補正手段は、上記階調データがとりうる範囲内の複数段階の基準階調データに対応して異なるX線透過量とされた複数の標準試料に上記X線を順次照射し、上記多数の検出素子にて各標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同複数の標準試料別に取得するとともに、当該補正用階調データと上記基準階調データとに基づいて、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを上記複数段階の基準階調データ別に補正する構成としてもよい。すると、多数の検出素子別に取得された階調データは、補正用階調データと基準階調データとに基づいて多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に補正される。
このように、多数の検出素子別の階調データが多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に補正されるので、補正前の階調データの感度特性が検出素子毎に異なる場合にも、階調データの大きさに応じて適切に階調データのばらつきを無くすことができ、単に各検出素子別に階調データを補正する以上に、より精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0012】
その際、上記素子別補正手段は、上記複数の標準試料の全てについていずれかを上記X線の照射経路に移動可能な試料移動機構を備え、同複数の標準試料を順次同X線の照射経路に移動させながら上記補正用階調データを取得する構成としてもよい。すると、複数の標準試料を手で切り替える操作を行わなくても、複数の標準試料のそれぞれについて、補正用階調データが自動的に取得される。
【0013】
また、上述したいずれのX線検査装置についても、上記対象試料にX線を照射可能なX線照射手段と、同対象試料を載置可能なステージとが設けられ、上記多数の検出素子は、上記ステージを介して上記X線照射手段のX線照射方向に対向する位置に配置され、上記標準試料は、上記X線照射手段とステージとの間に配置される構成としてもよい。すると、確実に補正用階調データを取得することができ、階調データを補正することができる。
【0014】
また、上記素子別補正手段は、流れる管電流の電流量に応じた強度のX線を生成して上記対象試料に照射可能なX線照射手段を備え、上記階調データがとりうる範囲内の複数段階の基準階調データに対応して異なる電流量とされた複数段階の管電流を同X線照射手段に順次供給して生成したX線を上記多数の検出素子に照射し、同検出素子にてX線の強度を検出し、検出したX線の強度に対応する補正用階調データを取得するとともに、当該補正用階調データに基づいて、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを素子別補正手段によって上記多数の検出素子別に補正する構成としてもよい。この場合も、多数の検出素子別に取得された階調データは、補正用階調データと基準階調データとに基づいて多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に補正される。
【0015】
ここで、上記素子別補正手段は、上記補正用階調データを補正前の階調データとするとともに上記基準階調データを補正後の階調データとして補正前後の階調データを対応させた補正テーブルを作成し、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応する補正前の階調データを取得し、同補正テーブルを参照して同補正前の階調データに対応する補正後の階調データを取得する構成としてもよい。補正テーブルを参照するという簡易な構成で階調データを補正することができる。
なお、X線を完全に遮断した状態での補正前の階調データに0以外のオフセット値が存在する場合、上記素子別補正手段は、X線を完全に遮断した状態での上記補正後の階調データを0すなわちオフセット値が存在しないようにする上記補正テーブルを作成してもよい。すなわち、補正前の階調データのオフセットが消去されるので、さらに補正後の階調データを理想的な感度特性に一致させ、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0016】
以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法においても本発明を適用可能である。従って、本発明はX線検査装置の制御方法としても有効であり、請求項8、請求項9にかかる発明においても、基本的には同様の作用となる。このようなX線検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。従って、ソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。
【0017】
発明の思想の具現化例として、上記方法を制御するためのソフトウェアにも本発明を適用可能である。従って、本発明はX線検査装置の制御プログラムとしても有効であり、請求項10、請求項11にかかる発明においても、基本的には同様の作用となる。さらに、同プログラムを記録した媒体が流通し、同記録媒体からプログラムを適宜コンピュータに読み込むことが考えられる。すなわち、そのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体としても適用可能であり、基本的には同様の作用となる。
むろん、請求項2〜請求項4、請求項6および請求項7に記載した構成を上記方法、プログラム、プログラムを記録した媒体に対応させることも可能である。
また、上記記録媒体は、磁気記録媒体や光磁気記録媒体の他、今後開発されるいかなる記録媒体であってもよい。一次複製品、二次複製品などの複製段階も問わない。一部がハードウェアで実現される場合や、一部を記録媒体上に記録しておいて必要に応じて適宜読み込む形態も本発明の思想に含まれる。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1、請求項5、請求項6にかかる発明によれば、対象試料をより精度よく測定することが可能となり、対象試料は多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に補正された階調データに基づいて測定されるので、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。また、補正前の階調データの感度特性が検出素子毎に異なる場合にも、階調データの大きさに応じて適切に階調データのばらつきを無くすことができ、単に各検出素子別に階調データを補正する以上に、より精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0019】
請求項2にかかる発明によれば、補正用階調データが自動的に取得されるので、利便性を向上させることができる。
請求項3にかかる発明によれば、確実に対象試料をより精度よく測定することが可能となる。
請求項4にかかる発明によれば、簡易な構成で、対象試料をより精度よく測定することが可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)X線検査装置の構成:
(2)エネルギーサブトラクション処理:
(3)感度補正テーブル作成処理:
(4)感度補正処理:
(5)第二の実施形態:
(6)まとめ:
【0021】
(1)X線検査装置の構成:
図1は、本発明の第一の実施形態にかかるX線検査装置の構成の概略を示すブロック図である。本装置は、X線撮像機構部10とX線撮像制御部20とから構成されている。X線撮像機構部10は、X線発生器(X線照射手段)11、X線フラットパネルセンサ(X線検出器)13、X−Yステージ(対象試料を載置可能なステージ)15、感度補正試料ステージ17を備えている。X線撮像制御部20は、X線制御部21、補正試料制御部22、ステージ制御部23、画像処理部24、CPU25、出力部26a、入力部26b、メモリ27を備えている。
【0022】
メモリ27は、ROMとRAMから構成され、予め本発明のX線検査装置の制御プログラム27aやデフォルトデータがROMに記録されるとともに、X線検査の実施に際して生成される感度補正テーブル(補正テーブル)T1やその他のデータがRAMに記録される。むろん、メモリの一部をハードディスクに置き換えてもよい。
X線制御部21は、X線発生器11に対する制御を行ってX線発生器11にX線を生成させることができる。詳しくは後述するが、上記デフォルトデータとして記録された撮像条件データを参照してX線管に対する印加電圧,撮像時間等を取得することにより、X線発生器11に流す管電流の電流量を制御しながら予め決められた撮像条件で駆動するようにX線発生器11を制御する。なお、エネルギーサブトラクション処理を実施するため、異なる2つの撮像条件によってX線を発生させる。
【0023】
補正試料制御部22は、感度補正試料ステージ17が接続されており、複数の感度補正試料(標準試料)18またはブランク(感度補正試料無し)19のいずれかを所定のX線照射経路C1に移動させる制御を行う。そして、補正試料制御部22と感度補正試料ステージ17とから、複数の標準試料の全てについていずれかをX線の照射経路に移動可能な試料移動機構が構成される。
ステージ制御部23は、X−Yステージ15が接続されており、同X−Yステージ15を水平のX,Y2方向に移動させる制御を行う。X−Yステージ15は、対象試料である半田付けされた基板31を載置して半田の厚み等を測定するために移動させることができる。ステージ制御部23は、対象試料測定位置座標データをメモリ27から取得して、データで示される座標にX−Yステージ15を移動させる。
【0024】
画像処理部24は、X線フラットパネルセンサ13が接続されており、対象試料を透過した透過X線や、標準試料を透過した透過X線の強度に対応する輝度値(階調データ)を同センサ13から取得する。同輝度値は逐次データとしてメモリ27に保存される(それぞれ、I1,I2,I1sta,I2sta)。なお、X線フラットパネルセンサ13の検出値に基づく計測データに付した番号1,2は、上記2つの撮像条件に対応している。
【0025】
出力部26aはCPU25での処理結果等を表示するディスプレイであり、入力部26bは利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。むろん、出力部26aをプリンタや音声出力器としてもよい。利用者は、入力部26bを介して種々の操作入力を行うことができるし、CPU25の処理によって得られる種々の演算結果や計測データ、半田バンプの良否判定結果等を出力部26aから確認することができる。CPU25は、メモリ27に記憶された制御プログラム27aに従って所定の演算処理を実行可能であり、入力部26b等によって利用者から検査指示等の操作入力を受け付けると制御プログラム27aを実行し、対象試料を測定する。
【0026】
X線発生器11は、X線制御部21の制御に従ってX線管に電圧を印加して管電流を流し、流れる管電流の電流量に応じた強度のX線を生成する。そして、指示された時間、X線をステージ15に向かって照射する。X線管に印加する電圧、X線管に流す管電流の電流量、X線の照射時間を所定の条件にすることにより、対象試料に所定強度のX線を照射することが可能である。
図2に示すように、X線管11aは、アノード11b、カソード11c、電子レンズ11d、ターゲット11eを備えている。X線管11aに対する印加電圧によってカソード11cから飛び出した電子は、アノード11b方向に進行し、コイルからなる電子レンズ11dで絞られてターゲット11eの微小位置に衝突する。
【0027】
ターゲット11eに電子が衝突すると、ターゲット11e内の電子が励起され、励起された電子が低準位の軌道に遷移する際のエネルギーがX線として放射される。X線管11aの所定位置には図示しないシャッターが備えられており、X線をX線管11aの外部に照射する際にはシャッターが開いて開口部を形成し、当該開口部からX線が外部に進行する。このとき、X線は進行方向に略垂直な方向に広がりながら、すなわち、開口部を頂点とした略円錐状に照射される。そして、ステージ15に対象試料が載置されているとき、X線発生器11は同対象試料にX線を照射する。
【0028】
図3は、X線管11aに対する各印加電圧(30,40,50kV)にて開口部から照射されるX線のX線フォトンエネルギー分布を示す図である。X線の強度は単位時間あたりのX線光子の数(cps; counts per second)等で表現されるが、図では縦軸を相対的なX線の強度とし、横軸をX線フォトンエネルギーとして示している。X線管11aから照射されるX線は、印加電圧によってピークを与えるフォトンエネルギーが異なるとともにフォトンエネルギー分布に広がりを有している。従って、印加電圧を変更すれば強度ピークを与えるフォトンエネルギーおよびフォトンエネルギー分布が異なるX線を生成することができ、本実施形態では錫のk吸収端(29.4keV)の前後に強度ピークを有する異なるフォトンエネルギー分布のX線を利用してエネルギーサブトラクション処理を行う。すなわち、上記撮像条件データはこのような異なる2つのフォトンエネルギー分布のX線を照射するための設定データである。
【0029】
X線発生器11からのX線の照射方向には、X−Yステージ15とX線フラットパネルセンサ13が配設されている。X−Yステージ15は、検査対象試料となる複数の半田バンプ30を備えるチップ32を実装した基板31を載置可能であり、基板31を載置した状態でX線の照射方向と略垂直方向に移動可能である。このステージ15は、ステージ制御部23が指示する任意の座標値によって正確に位置が制御される。
【0030】
図4は、X線フラットパネルセンサ13の構成の概略を示すブロック図である。同センサ13の下部に蛍光物質であるシンチレータ13aが備えられており、対象試料を透過した透過X線を可視光に変換する。シンチレータ13aの上には、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子13cを有する光検出アレー13bが設けられている。多数の検出素子13cは、X−Yステージ15の上方にて、X−Yステージ15を介してX線発生器11のX線照射方向に対向する位置に配置されている。
多数の検出素子13cは、例えば光検出アレーの基板の片面に形成されたアモルファスシリコン受光素子とすることができる。また、ドットマトリクス状に並べられた検出素子13cは様々な数とすることができるが、本実施形態では横2400個×縦2400個の576万個とされているものとする。光検出アレー13bは、対象試料を透過した透過X線の強度を多数の検出素子13c別に検出し、透過X線の強度に対応した電圧を出力する。
【0031】
光検出アレー13bには、デジタル変換部13dが接続されている。デジタル変換部13dは、光検出アレー13bにて検出された電圧を各検出素子13c別にデジタルの輝度値に変換し、画像処理部24に対して出力する。本実施形態では、出力される輝度値が0〜4095を表す12ビットとされているものとして説明するが、輝度値の階調数は4096以外にも様々考えられる。
このようにして、X線フラットパネルセンサ13は、多数の検出素子13cにて対象試料を透過した透過X線の強度を検出素子13c別に検出し、検出した透過X線の強度に対応する階調データを多数の検出素子13c別に出力する。すると、画像処理部24は、出力された階調データである輝度値を多数の検出素子13c別に測定する。なお、画像処理部24が輝度値に基づいて画像処理を行う最小単位の各画素は、各検出素子13cに対応している。
【0032】
感度補正試料ステージ17は、X線発生器11の上方にて、同X線発生器11とX−Yステージ15との間に配置されている。
図5は、試料移動機構の構成の概略を示すブロック図である。感度補正試料ステージ17は、感度補正試料18を保持する部位が略水平に設けられて円板状とされたターンテーブル17aと、サーボモータ17bとを備えている。ターンテーブル17aには、四つの開口が設けられており、そのうちの三つの開口に感度補正試料18が取り付けられ、残りの一つの開口に何も取り付けられずにブランク19とされている。従って、感度補正試料18は、X線発生器11とX−Yステージ15との間に配置されることになる。このように配置することにより、確実に対象試料をより精度よく測定することが可能となる。むろん、X−Yステージ15上に感度補正試料を載置するようにしてもよいし、X−Yステージ15とX線フラットパネルセンサ13との間に感度補正試料を配置するようにしてもよい。
サーボモータ17dは、補正試料制御部22の制御に従ってターンテーブル17aを回転駆動し、四つの開口のいずれかをX線の照射経路に移動させる。
上記構成により、複数の感度補正試料を手で切り替える操作を行わなくても、複数の感度補正試料のそれぞれについて、補正用の輝度値(補正用階調データ)が自動的に取得されることとなり、利便性が向上する。
【0033】
むろん、ターンテーブルの代わりに、水平に直線移動可能な水平テーブルを用いて感度補正試料ステージを構成してもよい。この場合にも、同様の効果が得られる。
感度補正試料18は、厚みが既知の、所定のX線吸収物質(例えば、鉛)を略円板状に形成したものである。従って、感度補正試料18は、所定のX線透過量とされている。
【0034】
図の下段には、各感度補正試料と形状、基準輝度値(基準階調データ)との対応関係を示している。ここで、基準輝度値とは、感度補正試料に所定強度のX線を照射したときの輝度値の基準値をいい、X線フラットパネルセンサ13の各検出素子の検出感度にばらつきがないと仮定して同センサ13が出力する理想的な輝度値を意味している。基準輝度値は、出力輝度値がとりうる範囲内で複数段階(図の例では、3段階)設けられている。
図の対応関係は、感度補正試料が1,2,3となるにつれて薄くなり、基準輝度値が大きくなることを示している。感度補正試料が存在するとX線は吸収され、感度補正試料が厚いほど透過するX線のX線量は少なくなるため、X線フラットパネルセンサの出力輝度値は小さくなる。従って、基準輝度値は最も薄い感度補正試料「3」が大きく、最も厚い感度補正試料「1」が最も小さくされている。このように、複数の感度補正試料18は、輝度値がとりうる範囲内の複数段階の基準輝度値に対応して異なるX線透過量とされている。そして、図1に示すように、基準輝度値と、各検出素子13c別の輝度値f(x,y,n)とを対応させた感度補正テーブルT1が作成されるようになっている。ただし、(x,y)は検出素子の座標値であり、nは感度補正試料の番号である。
本実施形態では、感度補正試料(厚みの違う試料)を撮影して各検出素子の感度特性を取得し、補正することになる。
【0035】
感度補正試料や対象試料に対して所望の強度のX線を照射するため、図6に示すように、X線制御部21は、管電圧制御回路21aと管電流制御回路21bを備えている。両回路21a,bは、公知の回路である。管電圧を制御する際、管電圧制御回路21aは、カソード11cに印加される管電圧を抵抗素子の直列回路で数ボルト程度に分圧し、分圧電圧と公知の基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較回路に入力してフィードバック制御を行う。管電流を制御する際、管電流制御回路21bは、X線管11aの中を流れる管電流を抵抗素子r1で数ボルト程度の電圧に変換し、この電圧と公知の基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較回路に入力してフィードバック制御を行う。ここで、例えばサイリスタの導通角制御によってカソード11cに流れるフィラメント電流の電流量が変わると、カソード11cから発生する熱電子の量も変わり、ターゲット11eからカソード11cへ流れる管電流の電流量が変わる。
【0036】
(2)エネルギーサブトラクション処理:
次に、エネルギーサブトラクション処理について説明する。各元素のX線吸収係数には、フォトンエネルギーに対する依存性がある。X線のフォトンエネルギーに対するX線吸収係数をみると、半田バンプ30に含まれる錫(Sn)のX線吸収係数のk吸収端が29.4keVであるのに対して、銅(Cu:プリント配線の主成分)のX線吸収係数は当該29.4keV近辺でほぼリニアに変化する。そこで、k吸収端前後に強い強度ピークを有する異なるフォトンエネルギー分布のX線を対象試料に対して照射し、それぞれの透過X線を検出すると、銅を透過したX線については2つのフォトンエネルギー分布のそれぞれにおいて検出強度にほとんど差異を生じないが、錫の場合は大きな差異を生じる。
【0037】
この差異を利用すると、銅の寄与を排除して錫の寄与を抽出しながら厚み相当値を算出することができる。なお、基板に実装されるチップの主成分であるシリコンのX線吸収係数も上記錫のk吸収端前後でリニアに変化し、シリコンの寄与を排除することができる。ここでは、簡単のためX線が透過する物質を錫と銅に限定して説明するが、むろん、他の元素が含まれていても錫のk吸収端の前後に他の元素の吸収端が存在しない限り同様の処理で寄与を排除することができる。
【0038】
一般に、物質を透過したX線の強度は以下の式(1)にて表現することができる。
【数1】
ここで、IはX線フラットパネルセンサ13によって検出される透過X線の強度であり、I0はX線が対象試料を透過しない場合にX線フラットパネルセンサ13によって検出されるX線の強度であり、μ0は錫のX線吸収係数,μ1は銅のX線吸収係数であり、t0は錫の厚み,t1は銅の厚みである。また、expの指数部分に相当する値は厚み相当値である。なお、以下では簡単のため各X線のエネルギーに広がりがあることは無視して説明する。
【0039】
異なる2つのフォトンエネルギー分布のX線についてそれぞれ1,2と番号を付すると、以下の式(2)(3)のように表現することができる。
【数2】
これらの式では、異なるフォトンエネルギーにて同一の対象を測定することを想定しているので、錫と銅の厚みは番号1,2で同一である。
【0040】
銅のX線吸収係数は錫のk吸収端の前後でリニアに変化するので、当該k吸収端の直前および直後でほとんど値が変わらない。従って、エネルギーサブトラクション処理においてμ11とμ12とは同値と考えることができる。一方、錫のX線吸収係数は錫のk吸収端の前後で大きく変化する。そこで、式(2)(3)のそれぞれについて自然対数をとりその結果同士の差分値を算出すると、以下の式(4)になる。
【数3】
同式(4)の左辺は錫の厚みに比例してその大きさが変化するので、錫の厚み相当値である。また、右辺の値はX線の強度によって算出可能な値であるので、上記X線フラットパネルセンサ13の各検出素子についてこの値を算出し、各検出素子の輝度値をこの算出値に対応した値にして画像を形成すると、錫の寄与のみを視覚化した画像を得ることができ、半田バンプ30の良否を判定することができる。
このようにして、測定した輝度値に基づいて対象試料の良否を判定することができる。
【0041】
(3)感度補正テーブル作成処理:
しかしながら、X線フラットパネルセンサの各検出素子から取得される輝度値にはばらつきが存在し、このことが小さな半田バンプを測定する際の精度を向上させるうえでの障害となっていた。
本実施形態では、輝度値を検出素子別に補正するための感度補正テーブルを作成し、検出素子に対応する画素別に、感度補正テーブルT1を用いて輝度値を補正することにより、輝度値のばらつきをなくし、半田バンプをより精度よく測定することができるようにしている。
【0042】
以下、図7のフローチャートを参照して、感度補正テーブルT1を作成する処理を説明する。CPU25は、メモリ27に書き込まれた制御プログラム27aに従って各部に指示を出し、この処理を実施する。後述する感度補正処理も同様である。
まず、X−Yステージ15に対象試料を載置していない状態としておいて、メモリ27の所定領域に設けたカウンタnを0にリセットする(ステップS105。以下、「ステップ」の記載を省略)。カウンタnは、上記感度補正試料「1」〜「3」に対応させる数値を格納しているが、上記ブランクにも数値「4」等を対応させてもよい。次に、カウンタnを1増加させる(S110)。そして、補正試料制御部22に対して制御データを出力してサーボモータ17dにより感度補正試料ステージのターンテーブル17aを回転させ、n番目の感度補正試料18をX線照射経路C1に移動させる(S115)。
【0043】
その後、各種撮影条件を設定する(S120)。ここで、X線制御部21に対しては、対象試料を検査するときと同じ所定電流量の管電流をX線発生器11に流す制御データを出力する。次に、X線を生成させる制御データをX線制御部21に対して出力するとともに、透過X線の強度を検出させる制御データを画像処理部24に対して出力することにより、撮影を行う(S125)。
すると、X線発生器11は、所定電流量の管電流が流れ、対象試料を検査するときと同じ所定強度のX線を生成し、X線照射経路上にある感度補正試料に照射する。感度補正試料を透過した透過X線は、X線フラットパネルセンサ13に到達し、その強度が多数の検出素子13c別に電圧信号として検出される。検出された電圧信号は、デジタル変換部13dで各検出素子13c別に対応する輝度値に変換される。
【0044】
撮影を行うと、X線フラットパネルセンサ13から各検出素子13c別の補正用階調データである輝度値f(x,y,n)を取得し、図1で示した感度補正テーブルT1に格納する(S130)。
図8は、T1とはどのような意義を有する情報テーブルであるかを模式的に示している。図の上段は、ある一つの検出素子について感度補正試料の厚みと補正前の輝度値との関係を示している。なお、横軸(X軸)は感度補正試料の厚みの逆数(相対値)であり、縦軸(Y軸)は補正前の輝度値(0〜4095の階調値)である。横軸に付したn=1〜3は感度補正試料「1」〜「3」のX軸上の位置を示しており、感度補正試料「1」〜「3」に対応する補正前の輝度値をd1〜d3としている。d0は、補正後の輝度値の最小値であるが、0とはならず、オフセット値となっている。d4は、補正後の輝度値の最大値である。そして、検出素子の実際の特性を実線で示すとともに、輝度値のオフセットを考慮したうえでの理想的な特性を点線で示している。
【0045】
同上段に示すように、検出素子は、感度補正試料の逆数に対して直線的な特性とはならず、曲線状の特性となっている。従って、対象試料を精度よく測定するためには、複数の感度補正試料を用いて感度補正テーブルを作成することが望ましい。むろん、直線に近い特性が得られるならば、感度補正試料一つのみを用いて感度補正テーブルを作成してもよい。
【0046】
図の中段は、ある一つの検出素子に着目したときの感度補正テーブルの内容を模式的に示している。なお、横軸は補正前の輝度値(階調値)であり、縦軸は補正後の輝度値(階調値)である。補正前の輝度値d1〜d3に対応する補正後の輝度値をd1'〜d3'としている。補正前の輝度値のオフセット値d0に対応する補正後の輝度値を0としている。これにより、輝度値のオフセットを消去することができる。そして、補正前後の輝度値の対応関係R1を実線で示すとともに、dn'=dn−d0となる直線を点線で示している。また、図の下段は、感度補正試料の厚みと補正後の輝度値との関係を示している。なお、横軸は感度補正試料の厚みの逆数(相対値)であり、縦軸は補正後の輝度値(階調値)である。
【0047】
ここで、感度補正試料番号n=1〜3に対する補正後の輝度値d1'〜d3'は、輝度値のオフセットまでも消去した理想的な特性に一致して直線的な関係となる。すなわち、感度補正テーブルは、輝度値を補正することにより、輝度値の大きさに応じてきめ細やかに輝度値を理想的な感度特性に一致させることができるため、より精度よく対象試料を測定可能とさせる情報テーブルと言うことができる。
また、X線を完全に遮断した状態での補正前の輝度値に0以外のオフセット値が存在しても、X線を完全に遮断した状態での補正後の輝度値を0すなわちオフセット値が存在しないようにさせるため、さらに精度よく対象試料を測定可能とさせる情報テーブルと言うことができる。従って、このような感度補正テーブルを用いて輝度値を補正すると、補正前の輝度値のオフセットが消去されるので、さらに補正後の輝度値を理想的な感度特性に一致させ、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0048】
さらに、感度補正テーブルは、多数の検出素子別の情報テーブルとされている。
図9は、感度補正テーブルT1の構造を模式的に示している。例えば、576万画素中の画素1については、感度補正試料「1」、「2」、「3」に相当する基準輝度値1000,2000,3000に対応して、980,1940,2940が格納されていることを示している。なお、各画素は、各検出素子に対応するものである。本X線検査装置は、輝度値f(x,y,n)を補正前の階調データとし、基準輝度値を補正後の階調データとして、補正前後の階調データを対応させた感度補正テーブルを作成する。従って、本感度補正テーブルは、各画素毎に補正前の輝度値が格納される。例えば、画素1よりも検出感度が5%小さいときには画素2のような輝度値が格納されるし、画素1よりも検出感度が5%大きいときには画素3のような輝度値が格納される。このように、各画素毎に輝度値がばらついているため、より精度よく対象試料を測定することが望まれていたのである。
【0049】
ここで、感度補正テーブルに格納された各画素と基準輝度値との対応関係から輝度値を補正すると、輝度値のばらつきが無くなり、より精度よく対象試料を測定することが可能となる。また、図8の上段で示した実際の感度特性の曲線が検出素子毎に異なる場合にも、基準輝度値を複数段階設けることによって、輝度値の大きさに応じて適切に輝度値のばらつきを無くすことができ、単に各検出素子別に輝度値を補正する以上に、より精度よく対象試料を測定することが可能となる。
なお、感度補正テーブルに対して基準輝度値別に取得した輝度値を格納する際、カウンタnと基準輝度値とを対応させた基準輝度値対応テーブルを予めメモリに記憶させておき、同基準輝度値対応テーブルからカウンタnに対応する基準輝度値を読み出して感度補正テーブルに格納するようにしてもよい。
【0050】
カウンタnに相当する感度補正試料を用いて取得された輝度値を感度補正テーブルに格納すると、全ての感度補正試料について撮影を行ったか否かを判断する(S135)。撮影を行っていない感度補正試料が存在する場合には繰り返しS110〜S135の処理を行い、全感度補正試料を撮影した場合には本フローを終了する。
このようにして、複数の標準試料を順次X線の照射経路に移動させながら複数の標準試料に所定強度のX線を順次照射し、多数の検出素子にて各標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別かつ同複数の標準試料別に取得することができる。
【0051】
(4)感度補正処理:
次に、図10のフローチャートを参照して、感度補正テーブルT1を用いて各検出素子別に輝度値を補正する処理を説明する。
まず、X−Yステージ15に対象試料を載置した状態としておいて、補正試料制御部22に対して制御データを出力してサーボモータ17dにより感度補正試料ステージのターンテーブル17aをブランク19の位置まで回転させ、感度補正試料18をX線照射経路C1外に移動させる(S205)。次に、各種撮影条件を設定する(S210)。ここで、X線制御部21に対しては、対象試料を検査するときの所定電流量の管電流をX線発生器11に流す制御データを出力する。次に、透過X線の強度を検出させる制御データを画像処理部24に対して出力することにより、対象試料を撮影する(S215)。
【0052】
すると、X線発生器11は、所定電流量の管電流が流れ、対象試料を検査するときの所定強度のX線を生成し、X線照射経路上にある対象試料に照射する。対象試料を透過した透過X線は、X線フラットパネルセンサ13に到達し、その強度が多数の検出素子13c別に電圧信号として検出される。検出された電圧信号は、デジタル変換部13dで各検出素子13c別に対応する輝度値に変換される。
【0053】
撮影を行うと、X線フラットパネルセンサ13から各検出素子13c別の補正前の階調データである輝度値d(x,y)を取得し、メモリの所定領域に格納する(S220)。そして、感度補正テーブルを参照して、輝度値d(x,y)に対応する補正後の階調データである輝度値d'(x,y)を取得し、メモリの所定領域に格納して(S225)、本フローを終了する。むろん、各検出素子別に輝度値d(x,y)を取得しながら補正後の輝度値d'(x,y)を算出し、メモリの所定領域に格納するようにしてもよい。
【0054】
図8の中段は、輝度値を補正する様子をも示している。すなわち、感度補正テーブルに格納された補正前後の輝度値から補正前後の輝度値の対応関係R1を決定し、補正前の輝度値dに対応する補正後の輝度値d'を対応関係R1から算出することにより、各検出素子別に輝度値を補正することができる。なお、対応関係R1を表す関係式を、各検出素子毎に、補正前後の輝度値を用いて二次回帰分析により求めてもよいし、補正前の輝度値を横軸として補正後の輝度値を縦軸とした平面において、上述した補正前の輝度値d0〜d4に対応する参照点のうち対象試料の測定結果である輝度値dを挟む二つの参照点の座標値から比例配分を行い、補正後の輝度値d'を算出してもよい。
【0055】
このようにして、補正用階調データと基準階調データとに基づいて、所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に補正することができる。すると、多数の検出素子から取得される輝度値にばらつきが存在していても、輝度値のばらつきを少なくさせることが可能となる。そして、多数の検出素子別に補正されたばらつきの少ない階調データに基づいて、半田バンプを測定することができる。
なお、上記感度補正テーブル作成処理と感度補正処理を行う本X線検査装置が、本発明にいう素子別補正手段を構成することになる。
【0056】
以上説明したように、本発明によると、補正テーブルを参照するという簡易な構成で、多数の検出素子別に補正されたばらつきの少ない階調データを得ることができるので、簡易な構成できめ細やかに対象試料の厚みや大きさ等を測定することができ、対象試料をより精度よく測定することが可能となる。その結果、対象試料の測定データを用いて対象試料の良否を精度よく判定すること等が可能となる。また、階調データは複数段階の基準階調データ別にも補正されるので、この点でさらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。従って、補正前の階調データの感度特性が検出素子毎に異なる場合にも、階調データの大きさに応じて適切に階調データのばらつきを無くすことができ、単に各検出素子別に階調データを補正する以上に、より精度よく対象試料を測定することが可能となる。さらに、補正前の階調データに存在するオフセットが補正後に消去されるので、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0057】
(5)第二の実施形態:
ところで、X線発生器のX線管11aから発生するX線の強度Iは、以下の式のように、管電流Cに比例し、管電圧Vの2乗に比例する。
I=KV2C …(5)
ただし、Kは定数である。
そこで、X線管の管電流(X線の強度に比例する)を変化させて撮影して各検出素子の感度特性を取得し、補正してもよい。なお、図8の上段と下段において横軸を管電流の電流量(例えばμA単位)と読み替えると、同様の手法により感度補正テーブルを作成して輝度値を補正することができる。
【0058】
以下、図11のフローチャートを参照して、第二の実施形態にかかるX線検査装置が行う感度補正テーブルを作成する処理を説明する。
なお、X線検査装置のハードウェアは、第一の実施形態と同じとする。ただし、感度補正試料ステージ17、感度補正試料(標準試料)18、補正試料制御部22については、X線管の管電流を調整するために用いるが必ずしも必要とするものではない。
まず、X−Yステージ15に、所定のX線透過量とされた厚みが既知の感度補正試料を載置した状態としておいて、メモリ27の所定領域に設けたカウンタnを0にリセットする(S305)。次に、カウンタnを1増加させる(S310)。そして、X線制御部21に対して、X線発生器のX線管11aに流す管電流をカウンタnに対応する所定の電流量にする制御データを出力する(S315)。
カウンタnに対応する管電流の電流量は、例えば図12の上段に示すようにカウンタnと管電流の電流量とを対応させた管電流対応テーブルT2をメモリ内に記憶させておき、同テーブルT2からカウンタnに対応する電流量を読み出すことにより決定することができる。なお、図に示した管電流対応テーブルT2には、管電流の電流量と基準輝度値とを対応させて格納している。ここで、基準輝度値は、輝度値がとりうる範囲内の複数段階の輝度値とされている。
【0059】
その後、その他の各種撮影条件を設定する(S320)。次に、X線を生成させる制御データをX線制御部21に対して出力するとともに、透過X線の強度を検出させる制御データを画像処理部24に対して出力することにより、撮影を行う(S325)。
すると、X線発生器11は、基準階調データに対応する所定電流量の管電流が供給され、所定強度のX線を生成し、X線照射経路上にある感度補正試料(標準試料)に照射する。感度補正試料を透過した透過X線は、X線フラットパネルセンサ13に到達し、その強度が多数の検出素子13c別に電圧信号として検出される。検出された電圧信号は、デジタル変換部13dで各検出素子13c別に対応する輝度値に変換される。
【0060】
撮影を行うと、X線フラットパネルセンサ13から各検出素子13c別の補正用階調データである輝度値f(x,y,n)を取得し、管電流対応テーブルT2を参照して、図12の下段に示す感度補正テーブルT3に格納する(S330)。本X線検査装置は、輝度値f(x,y,n)を補正前の階調データとし、基準輝度値を補正後の階調データとして、補正前後の階調データを対応させた感度補正テーブルT3を作成する。
カウンタnに相当する電流量の管電流をX線管11aに流して取得された輝度値を感度補正テーブルに格納すると、全段階の電流量の管電流について撮影を行ったか否かを判断する(S335)。撮影を行っていない段階の電流量が存在する場合には繰り返しS310〜S335の処理を行い、全電流量について撮影した場合には本フローを終了する。
【0061】
このようにして、基準階調データに対応して異なる電流量とされた複数段階の管電流をX線照射手段に順次供給して生成したX線を検出素子に照射し、多数の検出素子にてX線の強度を検出し、検出したX線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別に取得することができる。
作成された感度補正テーブルT3を用いて各検出素子別に輝度値を補正する処理は、図10のフローチャートに従って行うことができる。
なお、本実施形態の感度補正テーブル作成処理と感度補正処理を行う本X線検査装置が、本発明にいう補正手段と素子別補正手段を構成することになる。
【0062】
以上説明したように、第二の実施形態でも、第一の実施形態と同じ効果が得られる。すなわち、簡易な構成できめ細やかに対象試料の厚みや大きさ等を測定することができ、対象試料の良否をより精度よく判定することが可能となる。階調データは複数段階の基準階調データ別にも補正されるので、補正前の階調データの感度特性が検出素子毎に異なる場合にも、階調データの大きさに応じて適切に階調データのばらつきを無くすことができ、単に各検出素子別に階調データを補正する以上に、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。補正前の階調データに存在するオフセットが補正後に消去されるので、さらに精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0063】
なお、実施形態の576万画素の階調データを検出素子(画素)別に補正する処理を実行しても、その処理時間は5秒程度で済むが、感度補正テーブルのデータ量を増やしてテーブル参照のみによって補正処理を実行すれば、さらに処理時間を短縮することができる。例えば、上述した実施形態では感度補正テーブルに対して画素別に基準輝度値に対応した3種類の輝度値を格納したが、画素別に10種類の輝度値を格納するようにしても、各基準輝度値を32ビットの浮動小数点で表すとすると230メガバイトとなり、この程度の記憶容量を確保するのは容易である。そして、画素別に10種類の輝度値を格納した感度補正テーブルを参照して576万画素の階調データを補正する処理を実行すると、処理時間は2秒程度で済む。
また、検出素子(画素)別に階調データを補正せず、画素に対応する階調データを変化特性等によりまとめて補正するようにしてもよい。この場合であっても、階調データは複数段階の基準階調データ別にも補正されるので、補正前の階調データの感度特性を補正してより精度よく対象試料を測定することが可能となる。
【0064】
(6)まとめ:
本発明のX線検査装置は、その要旨を変更しない範囲で各種の変更が可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
例えば、感度補正テーブルを作成せず、各検出素子別に補正後の輝度値を算出する式を作成して、輝度値を補正するようにしてもよい。同様の効果を得ることができ、対象試料をより精度よく測定することが可能になることに変わりはない。
また、多数の検出素子は、縦横整然と並んだドットマトリクス状以外にも、蜂の巣状等に並んだドットマトリクス状に配置されていてもよい。
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、対象試料をより精度よく測定することが可能なX線検査装置およびX線検査装置の制御プログラムを提供することができる。また、X線検査方法としても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の実施形態にかかるX線検査装置の概略ブロック図である。
【図2】X線管の概略構成を示す図である。
【図3】X線のX線フォトンエネルギー分布を示す図である。
【図4】X線フラットパネルセンサの構成の概略を示すブロック図である。
【図5】試料移動機構の構成の概略を示すブロック図である。
【図6】X線制御部の構成の概略をX線管とともに示すブロック図である。
【図7】感度補正テーブル作成処理を示すフローチャートである。
【図8】感度補正テーブルの意義を模式的に説明する図である。
【図9】感度補正テーブルの構造を模式的に示す図である。
【図10】感度補正処理を示すフローチャートである。
【図11】第二の実施形態における感度補正テーブル作成処理を示すフローチャートである。
【図12】管電流対応テーブルと感度補正テーブルの構造を模式的に示す図である。
【符号の説明】
10…X線撮像機構部
11…X線発生器
11a…X線管
11b…アノード
11c…カソード
11d…電子レンズ
11e…ターゲット
13…X線フラットパネルセンサ
13a…シンチレータ
13b…光検出アレー
13c…検出素子
13d…デジタル変換部
15…X−Yステージ
17…感度補正試料ステージ
18…感度補正試料(標準試料)
19…ブランク
20…X線撮像制御部
21…X線制御部
21a…管電圧制御回路
21b…管電流制御回路
22…補正試料制御部
23…ステージ制御部
24…画像処理部
25…CPU
26a…出力部
26b…入力部
27…メモリ
27a…制御プログラム
30…半田バンプ
31…基板
32…チップ
C1…X線照射経路
T1,T3…感度補正テーブル
T2…管電流対応テーブル
Claims (6)
- 対象試料に所定強度のX線を照射し、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子にて同対象試料を透過した透過X線の強度を同検出素子別に検出し、検出した透過X線の強度に対応する階調データを同多数の検出素子別に測定するX線検査装置であって、
上記階調データがとりうる範囲内の複数段階の基準階調データに対応して異なるX線透過量とされた複数の標準試料に上記X線を順次照射し、上記多数の検出素子にて各標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に取得するとともに、当該補正用階調データと上記基準階調データとに基づいて補正前後の輝度値の対応関係を決定し、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを、上記対応関係に基づいて上記多数の検出素子別に補正する素子別補正手段を具備することを特徴とするX線検査装置。 - 上記素子別補正手段は、上記複数の標準試料の全てについていずれかを上記X線の照射経路に移動可能な試料移動機構を備え、同複数の標準試料を順次同X線の照射経路に移動させながら上記補正用階調データを取得することを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
- 上記対象試料にX線を照射可能なX線照射手段と、同対象試料を載置可能なステージとが設けられ、上記多数の検出素子は、上記ステージを介して上記X線照射手段のX線照射方向に対向する位置に配置され、上記標準試料は、上記X線照射手段とステージとの間に配置されることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のX線検査装置。
- 上記素子別補正手段は、上記補正用階調データを補正前の階調データとするとともに上記基準階調データを補正後の階調データとして補正前後の階調データを対応させた補正テーブルを作成し、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応する補正前の階調データを取得し、同補正テーブルを参照して同補正前の階調データに対応する補正後の階調データを取得することを特徴とする請求項1〜請求項3に記載のX線検査装置。
- 対象試料に所定強度のX線を照射し、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子にて同対象試料を透過した透過X線の強度を同検出素子別に検出し、検出した透過X線の強度に対応する階調データを同多数の検出素子別に測定するX線検査方法であって、
上記階調データがとりうる範囲内の複数段階の基準階調データに対応して異なるX線透過量とされた複数の標準試料に上記X線を順次照射し、上記多数の検出素子にて各標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に取得するとともに、当該補正用階調データと上記基準階調データとに基づいて補正前後の輝度値の対応関係を決定し、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを、上記対応関係に基づいて上記多数の検出素子別に補正することを特徴とするX線検査方法。 - 対象試料に所定強度のX線を照射し、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子にて同対象試料を透過した透過X線の強度を同検出素子別に検出し、検出した透過X線の強度に対応する階調データを同多数の検出素子別に測定するX線検査装置の制御プログラムであって、
上記階調データがとりうる範囲内の複数段階の基準階調データに対応して異なるX線透過量とされた複数の標準試料に上記X線を順次照射し、上記多数の検出素子にて各標準試料を透過した透過X線の強度を検出し、検出した透過X線の強度に対応する補正用階調データを同多数の検出素子別かつ複数段階の基準階調データ別に取得するとともに、当該補正用階調データと上記基準階調データとに基づいて補正前後の輝度値の対応関係を決定し、上記所定強度のX線が照射された対象試料を透過した透過X線の強度に対応して取得される階調データを、上記対応関係に基づいて上記多数の検出素子別に補正する機能をコンピュータに実現させることを特徴とするX線検査装置の制御プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040280A JP4074204B2 (ja) | 2003-02-18 | 2003-02-18 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040280A JP4074204B2 (ja) | 2003-02-18 | 2003-02-18 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007125938A Division JP4630305B2 (ja) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004251669A JP2004251669A (ja) | 2004-09-09 |
JP4074204B2 true JP4074204B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=33024214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003040280A Expired - Fee Related JP4074204B2 (ja) | 2003-02-18 | 2003-02-18 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4074204B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107782750A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 日本株式会社日立高新技术科学 | X射线透射检查装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4988482B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-08-01 | トヨタ自動車株式会社 | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
JP6717784B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-07-08 | アンリツインフィビス株式会社 | 物品検査装置およびその校正方法 |
JP7328667B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-08-17 | 株式会社イシダ | 検査装置 |
CN111781633B (zh) * | 2019-04-03 | 2023-12-22 | 苏州博思得电气有限公司 | 利用校正自动调节x射线机亮度方法、系统、存储介质、设备 |
JP7335284B2 (ja) * | 2021-01-15 | 2023-08-29 | アンリツ株式会社 | X線検査装置 |
-
2003
- 2003-02-18 JP JP2003040280A patent/JP4074204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107782750A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 日本株式会社日立高新技术科学 | X射线透射检查装置 |
CN107782750B (zh) * | 2016-08-24 | 2021-10-12 | 日本株式会社日立高新技术科学 | X射线透射检查装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004251669A (ja) | 2004-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9916656B2 (en) | Method for processing radiographic image and radiography system | |
WO2010061810A1 (ja) | 放射線撮像装置 | |
US8351682B2 (en) | X-ray examination region setting method, X-ray examination apparatus and X-ray examination region setting program | |
JP4630305B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム | |
US20110081070A1 (en) | Process and Apparatus for Image Processing and Computer-readable Medium Storing Image Processing Program | |
WO2021201211A1 (ja) | 検査装置 | |
JP2021026926A (ja) | 画像生成方法、非一時的コンピューター可読媒体、及びシステム | |
JP4074204B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム | |
US11119059B2 (en) | Semiconductor defect inspection apparatus and semiconductor defect inspection method | |
JP4494026B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム | |
US7362844B2 (en) | Tomography appliance, and method for a tomography appliance | |
JP2008073342A (ja) | 放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影方法 | |
US7469034B2 (en) | Method for analyzing and representing x-ray projection images and x-ray examination unit | |
JP4537037B2 (ja) | X線検査装置及びその管電圧・管電流調整方法 | |
JP3933548B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査制御プログラム | |
US20080075379A1 (en) | Image processing device and image processing method | |
JP2012075798A (ja) | 放射線撮影装置、放射線撮影システム、画像処理装置及びプログラム | |
US7073941B2 (en) | Radiographic apparatus and radiation detection signal processing method | |
JP2004317368A (ja) | X線透視検査装置及び最適x線条件計算プログラム | |
JPH01265145A (ja) | X線検査装置 | |
CN108324294A (zh) | X射线拍摄装置 | |
WO2024117099A1 (ja) | 検査装置 | |
JP4341473B2 (ja) | X線撮影装置 | |
US20240171865A1 (en) | Method of generating an image of a pattern on a workpiece | |
JP2853854B2 (ja) | 検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050114 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061031 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4074204 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |