KR102386746B1 - 기판 캐리어 - Google Patents

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Abstract

기판 캐리어들, 및 기판 캐리어들을 제조하는 방법의 실시예들이 본원에서 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어는, 실질적으로 평탄한 바디; 및 실질적으로 평탄한 바디의 표면 상에 배열된 복수의 홀딩 엘리먼트들을 포함하며, 여기서, 복수의 홀딩 엘리먼트들은 실질적으로 평탄한 바디의 표면 상에 복수의 기판들을 홀딩하도록 구성되고, 여기서, 복수의 홀딩 엘리먼트들은 복수의 기판들 각각의 대응 포지션 주위에 배치된 적어도 3개의 홀딩 엘리먼트들을 포함한다.

Description

기판 캐리어{SUBSTRATE CARRIER}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 기판 프로세싱 장비에 관한 것이다.
[0002] 프로세싱될 기판들은, 한 번에 다수의 기판들의 이송을 가능하게 하는 캐리어들을 사용하여, 상이한 챔버들 및 영역들로 이송된다. 2 인치 내지 6 인치의 기판들이 사용되는 발광 다이오드(LED) 애플리케이션들을 위한 알루미늄 질화물 증착에서 사용되는 하나의 그러한 캐리어는 300 mm 실리콘 웨이퍼 캐리어이다. 실리콘 웨이퍼 캐리어는 기판들을 운반하기 위한 포켓(pocket)들이 머시닝(machine)된 단결정 실리콘으로 형성된다. 그러나, 실리콘 웨이퍼 캐리어들은 프로세싱, 세정, 및/또는 개장(refurbishment) 동안 파손되는 경향이 있다. 대안적으로, 실리콘 탄화물(SiC) 웨이퍼 캐리어들이 사용될 수 있는데, 이는 SiC 웨이퍼가 실리콘 웨이퍼보다 약 40%만큼 밀도가 더 높기 때문이다. 그러나, 증가된 밀도로 인해, SiC 웨이퍼들은 더 무겁고, 그에 따라, SiC 웨이퍼들이 상부에 배치된 기판 지지부를 손상시킬 수 잇다. SiC 웨이퍼 캐리어들은 또한, 포켓 형성으로부터 기인하는 캐리어 내의 응력들로 인해 파손될 수 있다.
[0003] 따라서, 본 발명자들은 본원에서 개시되는 바와 같은 개선된 기판 캐리어들의 실시예들을 제공하였다.
[0004] 기판 캐리어들, 및 기판 캐리어들을 제조하는 방법의 실시예들이 본원에서 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어는, 실질적으로 평탄한 바디(body); 및 바디의 표면 상에 배열된 복수의 홀딩 엘리먼트(holding element)들을 포함하며, 여기서, 복수의 홀딩 엘리먼트들은 바디의 표면 상에 복수의 기판들을 홀딩하도록 구성되고, 여기서, 복수의 홀딩 엘리먼트들은 복수의 기판들 각각의 대응 포지션 주위에 배치된 적어도 3개의 홀딩 엘리먼트들을 포함한다.
[0005] 일부 실시예들에서, 기판 캐리어는, 하부 층 상에 적층된 상부 층으로 형성된 실질적으로 평탄한 바디; 및 실질적으로 평탄한 바디에 형성된 복수의 포켓들을 포함하며, 그 복수의 포켓들 각각은 기판을 지지하기 위해 포켓을 둘러싸는 지지 표면을 포함한다.
[0006] 일부 실시예들에서, 기판 캐리어는, 실리콘 탄화물 층 상에 적층된 몰리브덴 층으로 형성된 실질적으로 평탄한 바디; 및 실질적으로 평탄한 바디에 형성된 복수의 포켓들을 포함하며, 그 복수의 포켓들 각각은 기판을 지지하기 위해 포켓을 둘러싸는 지지 표면을 포함하고, 여기서, 실리콘 탄화물 층은 실리콘 탄화물 층을 통해 형성된 2개 또는 그 초과의 홀들을 포함하고, 여기서, 몰리브덴 층은 몰리브덴 층의 하부 표면으로부터 2개 또는 그 초과의 홀들 내로 연장되는 2개 또는 그 초과의 대응 돌출부들을 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들은 아래에서 설명된다.
[0009] 앞서 간략히 요약되고 아래에서 더 상세히 논의되는 본 개시내용의 실시예들은 첨부된 도면들에 도시된 본 개시내용의 예시적인 실시예들을 참조하여 이해될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0010] 도 1은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 등각 투영도를 도시한다.
[0011] 도 2는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 라인 2-2’을 따라 취해진, 도 1의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다.
[0012] 도 3은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 라인 2-2’을 따라 취해진, 도 1의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다.
[0013] 도 4a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다.
[0014] 도 4b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 4a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다.
[0015] 도 5a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다.
[0016] 도 5b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 5a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다.
[0017] 도 6a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다.
[0018] 도 6b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 6a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다.
[0019] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 도면들은 실척대로 도시된 것이 아니고, 명확성을 위해 간략화될 수 있다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들은 추가적인 설명 없이 다른 실시예들에 유익하게 포함될 수 있다.
[0020] 기판 캐리어들의 실시예들이 본원에서 제공된다. 본 발명의 기판 캐리어는 유리하게, 포켓들을 갖지 않는 기판 캐리어의 표면 상에 홀딩 엘리먼트들을 배치 또는 형성함으로써, 기판 캐리어에 포켓들을 형성하는 것과 연관된 응력들을 감소시키거나 또는 제거한다.
[0021] 도 1은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어(100)를 예시한다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(100)는 실질적으로 평탄한 바디(102) 및 복수의 홀딩 엘리먼트들(104)을 포함하며, 그 복수의 홀딩 엘리먼트들(104)은 바디(102)의 표면 상에 배열되어, 그 표면 상에 하나 또는 그 초과의 기판들(106, 107)(환영으로 도시됨)을 홀딩한다. 일부 실시예들에서, 바디(102)는 실리콘, 실리콘 탄화물, 또는 몰리브덴으로 형성될 수 있다. 바디(102)는 약 750 미크론 내지 약 1,000 미크론의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 바디(102)는 약 300 mm의 직경을 가질 수 있지만, 다른 직경들이 또한 사용될 수 있다. 복수의 홀딩 엘리먼트들(104)은 바디(102)의 표면에 실질적으로 평행한 방향으로의 기판들(106, 107)의 움직임을 방지한다. 기판(106, 107)이 적소에 충분히 홀딩되는 것을 보장하기 위해, 적어도 3개의 홀딩 엘리먼트들(104)이 각각의 기판 포지션 주위에 배치된다.
[0022] 홀딩 엘리먼트들(104)의 포지션들은 기판 캐리어(100) 상에서 운반될 기판들(106, 107)의 사이즈에 따라 좌우된다. 예컨대, 홀딩 엘리먼트들(104)은 300 mm 직경을 갖는 바디(102)를 갖는 기판 캐리어에 대해, 약 2 인치 내지 약 6 인치의 직경을 갖는 기판들을 수용하도록 배열될 수 있다. 도 1에 도시된 예에서, 기판 캐리어(100)는 원형 어레이로 약 4 인치 내지 6 인치의 직경을 갖는 5개의 제1 기판들(106)을 홀딩하도록, 그리고 바디(102)의 중심에서 약 2 인치 내지 4 인치의 직경을 갖는 제2 기판(107)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 홀딩 엘리먼트들은 기판 캐리어(100)의 바디(102)에 형성 또는 커플링될 수 있다.
[0023] 도 2는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 1의 라인 2-2’을 따라 취해진 단면을 예시한다. 일부 실시예들에서, 홀딩 엘리먼트(104)는 바디(102)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 웨이퍼가 복수의 피스들로 커팅되고, 그 복수의 피스들 각각이 홀딩 엘리먼트(104)로서 사용된다. 일부 실시예들에서, 홀딩 엘리먼트들은 바디(102)와 동일한 재료로 형성된다. 일부 실시예들에서, 홀딩 엘리먼트들은 바디(102)와 상이한 재료로 형성된다. 일부 실시예들에서, 바디(102)에 대한 각각의 커팅된 피스의 커플링을 가능하게 하기 위해, 홀딩 엘리먼트들(104)은 원하는 대로(즉, 본원에서 설명되는 바와 같이 복수의 기판들을 지지하도록) 바디(102)의 표면 상에 배열되고, 그 후, 바디(102)에 홀딩 엘리먼트들(104)을 확산 접합하기 위해, 약 10분 내지 약 240분의 기간 동안, 약 500 ℃ 내지 약 1000 ℃의 미리 결정된 온도로 가열된다. 일부 실시예들에서, 시간 기간은 약 120분이다.
[0024] 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 엘리먼트(104)는 약 300 미크론 내지 약 500 미크론의 두께를 갖는다. 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 엘리먼트(104)는 약 2mm 내지 약 15 mm의 제1 면 및 약 2 mm 내지 약 15 mm의 제2 면을 갖는 정사각형 또는 직사각형이다. 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 엘리먼트(104)는 약 5 mm 내지 약 10 mm의 제1 면 및 약 5 mm 내지 약 10 mm의 제2 면을 갖는 정사각형 또는 직사각형이다. 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 엘리먼트는 약 2 mm 내지 약 15 mm의 직경을 갖는 원형일 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 엘리먼트는 약 5 mm 내지 약 10 mm의 직경을 갖는 원형일 수 있다.
[0025] 대안적으로 또는 조합으로, 홀딩 엘리먼트들(104) 중 적어도 일부는 바디(102)의 표면 상에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀딩 엘리먼트들(104)은, 원하는 포지션들에 복수의 홀딩 엘리먼트들(104)을 형성하기 위해 마스크를 사용하여, 바디(102)의 표면 상에 플라즈마 스프레이될 수 있다. 복수의 홀딩 엘리먼트들(104)을 형성하기 위해 바디(102) 상에 스프레이되는 재료는, 비교적 쉽게 스프레이될 수 있고, 바디(102)의 표면에 충분하게 접착되고, 프로세싱 동안 기판 캐리어(100) 상에 배치된 기판들 상에 증착될 재료와 유사한 열 팽창 계수를 가지며, 세정/개장에 저항력이 있는 재료이다. 일부 실시예들에서, 스프레이 재료는 실리콘, 몰리브덴, 알루미늄, 또는 산화물 등일 수 있다. 예컨대, 바디(102)가 실리콘으로 형성된 실시예에서, 스프레이 재료는 몰리브덴일 수 있는데, 이는 몰리브덴이 실리콘 스프레이 재료보다 실리콘에 더 잘 접착되기 때문이다. 일부 실시예들에서, 스프레이 코팅의 두께는 약 250 미크론 내지 약 500 미크론일 수 있다.
[0026] 일부 실시예들에서, 홀딩 엘리먼트들(104)은 바디(102)의 표면 상에 삼차원(3D) 프린팅될 수 있다. 그러한 실시예에서, 홀딩 엘리먼트들(104)의 원하는 포지션들에 대응하는, 바디(102)의 표면은, 바디(102)에 대한 3D 프린팅된 재료의 접착을 개선하기 위해, 3D 프린팅 전에 조면화(roughen)된다. 일부 실시예들에서, 예컨대, 원하는 포지션들은 수산화 칼륨(KOH) 가성 용액을 사용하여 조면화될 수 있다.
[0027] 도 3은 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른, 도 1의 라인 2-2’을 따라 취해진 단면을 예시한다. 도 3에 예시된 실시예에서, 각각의 홀딩 엘리먼트(104)는 바디(102)의 표면에 형성된다. 예컨대, 각각의 홀딩 엘리먼트(104)를 형성하기 위하여, 바디(102)의 표면에 범프(bump)(304)를 생성하기 위해 전자 빔 또는 레이저가 사용될 수 있다. 그렇게 하기 위하여, 범프(304)를 생성하기 위해 범프의 포지션을 둘러싸는 구역(305)으로부터 재료가 제거된다(예컨대, 용융됨). 결과로서, 구역(305)은 재료가 제거된 오목부를 포함한다. 일부 실시예들에서, 각각의 범프는 약 1 mm 내지 약 10 mm, 또는 약 2 mm의 두께를 갖는다. 일부 실시예들에서, 각각의 범프는 바디(102)의 표면 위로 약 200 미크론 내지 약 500 미크론의 높이를 갖는다.
[0028] 다음의 설명은 도 4a 및 도 4b를 참조하여 이루어질 것이다. 도 4a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 4b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 4a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 복수의 홀딩 엘리먼트들(404)을 갖는 기판 캐리어(400)가 기판 캐리어(400)의 강성을 개선하기 위해 2개의 적층된 층들(402a, 402b)로 형성될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 몰리브덴으로 형성되고 제1 두께(t1)를 갖는 상부 층(402a)이, 실리콘 탄화물로 형성되고 제2 두께(t2)를 갖는 하부 층(402b) 상에 적층될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 두께(t1)는 약 0.2 mm 내지 약 0.5 mm일 수 있으며, 제2 두께(t2)는 약 1.5 mm와 동일할 수 있거나 또는 그 미만일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(400)의 총 중량은 약 250 그램 미만일 수 있다.
[0029] 일부 실시예들에서, 2개의 층들은, 적층 동안, 2개의 층들의 적절한 상대적인 배향을 보장하도록, 그리고 2개의 층들의 상대적인 이동을 방지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 하부 층(402b)은 2개 또는 그 초과의 홀들(406)(2개가 도시됨)을 포함할 수 있으며, 그 2개 또는 그 초과의 홀들(406)은 서로에 대하여 미리 결정된 각도(α)로 기판 캐리어(400)의 중심(410)으로부터 제1 거리(408)에 배치된다. 기판 캐리어가 약 300 mm의 직경을 갖는 실시예들에서, 제1 거리(408)는 약 75 mm일 수 있다. 일부 실시예들에서, 미리 결정된 각도(α)는 서로에 대하여 약 90도 내지 약 180도일 수 있다. 일부 실시예들에서, 미리 결정된 각도(α)는 약 175도일 수 있다. 상부 층(402a)은 2개 또는 그 초과의 홀들(406)에 대응하는 포지션들에서 상부 층(402a)의 하부 표면으로부터 연장되는 2개 또는 그 초과의 대응 돌출부들(407)을 포함할 수 있고, 그에 따라, 상부 층(402a)이 하부 층(402b) 상에 적층되는 경우, 2개의 층들(402a, 402b)을 서로에 대하여 정확하게 포지셔닝하기 위해, 그리고 2개의 층들(402a, 402b)의 상대적인 이동을 방지하기 위해, 돌출부들(407)이 홀들(406) 내로 연장된다.
[0030] 다음의 설명은 도 5a 및 도 5b를 참조하여 이루어질 것이다. 도 5a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 5b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 5a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(400)에 대하여 위에서 설명된 바와 같이, 기판 캐리어(500)는 하부 층(502b) 상에 적층된 상부 층(502a)으로 형성된다. 따라서, 층들, 및 2개의 층들의 커플링의 묘사는 명료성을 위해 여기서 설명되지 않을 것이거나 또는 도 5a 및 도 5b에 도시되지 않을 것이다. 그러나, 기판 캐리어(500)의 층들은 기판 캐리어(400)의 층들과 유사하게 구성될 수 있다.
[0031] 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(500)는 복수의 포켓들(506)(5개가 도시됨)을 포함하며, 그 복수의 포켓들(506) 각각은, 기판을 지지하기 위한 지지 표면을 정의하기 위해 상방으로 연장되는 림(rim)(504)에 의해 정의된다. 림(504)은, 상부 층(502a)에 홀을 형성하고 홀에 바로 인접한 상부 층(502a)의 부분을 상방으로 휨으로써 형성된다. 결과적인 림(504)의 외측 직경은 림(504)의 상단에 배치될 기판(S)(도 5a에 환영으로 도시됨)의 직경과 대략 동일하다. 일부 실시예들에서, 상부 층(502a)에 본래 형성된 홀은 림의 결과적인 외측 직경이 약 4 인치가 되도록 하는 사이즈로 설정될 수 있다. 상부 층(502a)의 상부 표면 위의 림(504)의 높이(h1)는 약 0.5 mm 내지 약 1 mm이다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(500)는 부가적으로, 림(504) 위에 배치된 기판의 반경방향 이동을 방지하기 위해, 도 1 내지 도 4b에 대하여 위에서 설명된 것들과 유사한 홀더 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
[0032] 다음의 설명은 도 6a 및 도 6b를 참조하여 이루어질 것이다. 도 6a는 본 개시내용의 일부 실시예들에 따른 기판 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 6b는 라인 B-B’을 따라 취해진, 도 6a의 기판 캐리어의 단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(400)에 대하여 위에서 설명된 바와 같이, 기판 캐리어(600)는 하부 층(602b) 상에 적층된 상부 층(602a)으로 형성된다. 따라서, 층들, 및 2개의 층들의 커플링의 묘사는 명료성을 위해 여기서 설명되지 않을 것이거나 또는 도 6a 및 도 6b에 도시되지 않을 것이다. 그러나, 기판 캐리어(600)의 층들은 기판 캐리어(400)의 층들과 유사하게 구성될 수 있다. 기판 캐리어(600)는 포켓(606)의 구성을 제외하고 기판 캐리어(500)와 유사하다.
[0033] 기판 캐리어(500)의 포켓(506)과 대조적으로, 포켓(606)은 림을 포함하지 않는다. 대신, 상부 층(602a)을 통해 홀이 형성되고, 그리고 바로 인접한 상부 층(602a)의 부분들만이 상방으로 휘어져 복수의 탭(tab)들(604)(3개가 도시됨)을 형성하며, 그 복수의 탭들(604)은 기판(S)(도 6a에 환영으로 도시됨)을 지지하기 위한 지지 표면을 형성한다. 복수의 탭들(604)은 각각의 포켓(606)을 중심으로 축대칭으로 배치될 수 있다. 복수의 탭들(604)을 에워싸는 원의 외측 직경은 복수의 탭들(604)의 상단에 배치될 기판(S)의 직경과 대략 동일하다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(600)는 부가적으로, 복수의 탭들(604) 위에 배치된 기판의 반경방향 이동을 방지하기 위해, 도 1 내지 도 4b에 대하여 위에서 설명된 것들과 유사한 홀더 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
[0034] 기판 캐리어의 실시예들의 특정 예들이 설명되었지만, 개시된 실시예들의 다양한 조합들 또는 치환들이 활용될 수 있다. 예컨대, 대안적으로, 홀딩 엘리먼트들(104)은 도 4a 내지 도 6b에 대하여 위에서 설명된 바와 같은 2-층 캐리어에 또는 바디(102)로부터 비드-블라스팅 또는 머시닝될 수 있다. 게다가, 개시된 실시예들이 특정 수의 홀딩 엘리먼트들 또는 포켓들을 예시하지만, 본 발명의 기판 캐리어는 원하는 만큼 많은 기판들을 수용하도록 구성될 수 있다.
[0035] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있다.

Claims (15)

  1. 평탄한 바디(body); 및
    상기 평탄한 바디의 표면 상에 배열된 복수의 홀딩 엘리먼트(holding element)들
    을 포함하며,
    상기 복수의 홀딩 엘리먼트들은 상기 평탄한 바디의 표면 상에 복수의 기판들을 홀딩하도록 구성되고, 상기 복수의 홀딩 엘리먼트들은 상기 복수의 기판들 각각의 대응 포지션 주위에 배치된 적어도 3개의 홀딩 엘리먼트들을 포함하며, 상기 평탄한 바디는 실리콘, 실리콘 탄화물, 또는 몰리브덴으로 형성되고, 상기 평탄한 바디는 하부 층 위에 적층된 상부 층을 포함하며, 상기 하부 층은 상기 하부 층을 통해 형성된 2개 또는 그 초과의 홀들을 포함하며, 상기 상부 층은 상기 상부 층의 하부 표면으로부터 상기 2개 또는 그 초과의 홀들 내로 연장되는 2개 또는 그 초과의 대응 돌출부들을 포함하는,
    기판 캐리어.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 홀딩 엘리먼트들 각각은 실리콘으로 형성되고, 상기 평탄한 바디에 확산 접합되는,
    기판 캐리어.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 홀딩 엘리먼트들 각각은 상기 평탄한 바디 상에 스프레이 코팅된 실리콘, 몰리브덴, 알루미늄, 또는 산화물로 형성되는,
    기판 캐리어.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 홀딩 엘리먼트들 각각은 상기 평탄한 바디의 표면에 형성된 범프(bump)인,
    기판 캐리어.
  5. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 홀딩 엘리먼트들은 상기 평탄한 바디 상에 삼차원 프린팅되는,
    기판 캐리어.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 층은 0.2 mm 내지 0.5 mm의 제1 두께를 가지며, 상기 하부 층은 1.5 mm와 동일한 또는 그 미만의 제2 두께를 갖는,
    기판 캐리어.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 층은 몰리브덴으로 형성되며, 상기 하부 층은 실리콘 탄화물로 형성되는,
    기판 캐리어.
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 홀들은 서로에 대하여 미리 결정된 각도로 배치되는,
    기판 캐리어.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 각도는 90도 내지 180도인,
    기판 캐리어.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
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