KR20170137160A - 프로세싱될 기판들을 위한 캐리어 시스템 - Google Patents

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KR20170137160A
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호세 마누엘 디에게스-캠포
게오르그 요스트
스테판 켈러
안케 헬미히
토머스 게벨레
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

프로세싱될 기판을 위한 캐리어 시스템이 설명된다. 캐리어 시스템은 메인 캐리어(100)에 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들(400; 800)을 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단(201)을 포함하는 메인 캐리어(100)를 포함한다. 메인 캐리어(100)는 교차하는 그리드 바들(121)을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분(120)을 포함하고, 여기에서, 서브-캐리어 커플링 수단(201)은 그리드 바들(121)에 제공된다. 캐리어 시스템은, 프로세싱될 하나 또는 그 초과의 기판들(500)을 지지하기 위한 서브-캐리어(400; 800)를 더 포함하고, 여기에서, 서브-캐리어(400; 800)는 하나 또는 그 초과의 개구들(422)을 포함한다. 서브-캐리어(400; 800)는 기판들(500)을 커플링시키기 위한 기판 커플링 수단(430; 431)을 더 포함하고, 여기에서, 기판 커플링 수단(430; 431)은 서브-캐리어(400; 800)의 개구들(422)과 부분적으로 중첩되는 포지션에 기판(500)을 홀딩하도록 구성된다.

Description

프로세싱될 기판들을 위한 캐리어 시스템
[0001] 본 발명의 실시예들은 프로세싱 동안에 기판들을 운반하기 위한 캐리어 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 메인 캐리어 및 서브-캐리어를 갖는 캐리어 시스템에 관한 것이고, 구체적으로, 진공 프로세스에서 프로세싱될 기판들을 운반하기 위한 서브-캐리어 및 메인 캐리어를 갖는 캐리어 시스템에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 여러 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는 코팅될 기판이 위치된 프로세스 챔버 또는 프로세스 장치에서 수행될 수 있다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들 뿐만 아니라 이들의 산화물들, 질화물들, 또는 탄화물들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다.
[0003] 코팅된 재료들은 여러 애플리케이션들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 마이크로일렉트로닉스의 분야에 놓인 애플리케이션에서, 그러한 반도체 디바이스들이 생성된다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들은 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가적인 애플리케이션들은, 절연 패널들, 배터리들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.
[0004] 코팅 프로세스들 또는 다른 증착 프로세스들에서, 기판들은 캐리어에 유용하게 지지된다. 예컨대, 기판들이 캐리어에 로딩될 수 있고, 캐리어는 기판 상에 층들을 스택 또는 층을 증착하기 위한 기판 프로세싱 장치 또는 증착 장치를 통해 운송된다. 캐리어들은 증착 동안에 하나의 기판 또는 복수의 기판들을 위해 사용될 수 있다.
[0005] 기판 또는 기판들이 제조될 디바이스의 사이즈에 대응하는 더 작은 피스들(작은 기판들)로 분리되고, 디바이스 사이즈에 대응하는 작은 기판들이 프로세싱될 필요가 있는 기판 프로세싱 애플리케이션들이 또한 존재한다. 예컨대, 층 또는 층들의 스택은 1 m2 또는 그 미만의 사이즈를 갖는 기판들 상에 증착될 수 있다. 디바이스의 사이즈를 갖는 기판들 상의 증착은, 대면적 스케일 상에서, 즉 대면적 기판에 대응하는 프로세싱 영역, 예컨대 1.2 m2 또는 그 초과 내에서 실시되는 것이 여전히 유익하다. 몇몇 시스템들에서, 복수의 기판들이 캐리어에 의해 지지될 수 있거나, 또는 프로세싱될 기판들을 운반하고 메인 캐리어에 커플링되는 서브-캐리어가 제공될 수 있다.
[0006] 상기된 바를 고려하면, 실시예들의 목적은, 본 기술분야에서의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 프로세싱될 하나 또는 그 초과의 기판들을 운반하기 위한, 서브-캐리어, 메인 캐리어, 및 캐리어 시스템을 제공하는 것이다.
[0007] 상기된 바를 고려하면, 독립 청구항들에 따른, 프로세싱될 기판들을 위한 서브-캐리어, 진공 프로세싱 장치를 위한 메인 캐리어, 캐리어 시스템, 및 열을 전달하기 위한 방법이 제공된다. 독립 청구항들의 추가적인 양상들, 이점들, 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0008] 일 실시예에 따르면, 진공 챔버에서 프로세싱될 기판을 위한 서브-캐리어가 제공된다. 서브-캐리어는 기판 지지 부분 표면을 갖는 기판 지지 부분을 포함하고, 여기에서, 기판 지지 부분은 프로세싱될 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하도록 구성된다. 기판 지지 부분은 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함한다. 서브-캐리어는, 기판이 하나 또는 그 초과의 개구들과 적어도 부분적으로 중첩되는 포지션에서 상기 기판 지지 부분 표면 상에 적어도 하나의 기판을 홀딩하도록 구성된 기판 커플링 수단을 더 포함한다. 추가로, 서브-캐리어는 메인 캐리어에 커플링되도록 구성된다.
[0009] 다른 실시예에 따르면, 진공 프로세싱 장치를 위한 메인 캐리어가 제공된다. 메인 캐리어는 메인 캐리어 프레임, 및 메인 캐리어 프레임에 의해 둘러싸여 있는 서브-캐리어 지지 부분을 포함한다. 서브-배리어 지지 부분은 프로세싱될 기판들을 위한 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 지지하도록 구성된 교차하는 그리드 바(grid bar)들을 갖는 그리드(grid)의 형상을 갖는다.
[0010] 추가적인 실시예에 따르면, 프로세싱될 기판을 위한 캐리어 시스템이 제공된다. 캐리어 시스템은 메인 캐리어에 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단을 포함하는 메인 캐리어를 포함한다. 메인 캐리어는 교차하는 그리드 바들을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분을 포함하고, 여기에서, 서브-캐리어 커플링 수단은 그리드 바들에 제공된다. 캐리어 시스템은 프로세싱될 적어도 하나의 기판을 지지하기 위한 서브-캐리어를 더 포함한다. 서브-캐리어는 적어도 하나의 기판을 커플링시키기 위한 기판 커플링 수단을 더 포함하고, 여기에서, 기판 커플링 수단은 서브-캐리어의 개구들과 부분적으로 중첩되는 포지션에 기판을 홀딩하도록 구성된다.
[0011] 추가적인 실시예에 따르면, 캐리어 시스템에서 열을 전달하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 메인 캐리어 프레임, 및 메인 캐리어 프레임에 의해 둘러싸여 있고, 프로세싱될 기판들을 위한 적어도 하나의 서브-캐리어를 지지하도록 구성된 교차하는 그리드 바들을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분을 포함하는 메인 캐리어를 제공하는 단계를 포함한다. 메인 캐리어는 그리드 바들 중 하나에 서브-캐리어를 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단을 더 포함한다. 방법은, 서브-캐리어가 메인 캐리어의 그리드 바들 사이의 그리드 개구들을 향하는 포지션들에서 메인 캐리어에 서브-캐리어를 연결시키기 위해, 서브-캐리어 커플링 수단을 사용하는 단계를 더 포함한다.
[0012] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명되는 방법 단계를 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 단계들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 실시예들은 또한, 설명되는 장치가 동작되는 방법들에 관한 것일 수 있다. 이는 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 단계들을 포함한다.
[0013] 실시예들의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 실시예들과 관련되고, 아래에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 메인 캐리어의 개략도를 도시한다.
도 2a 내지 도 2e는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 메인 캐리어의 세부사항들의 개략도들을 도시한다.
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 서브-캐리어 지지 수단을 갖는 메인 캐리어의 개략도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 서브-캐리어의 전방 측 및 후방 측의 개략도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 서브-캐리어의 개략도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 서브-캐리어에서의 브레이크스루(breakthrough)들의 형상들의 개략도들을 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 서브-캐리어의 기판 지지 수단의 개략도들을 도시한다.
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크를 갖는 서브-캐리어의 개략도를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어 시스템의 개략도를 도시한다.
도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어 시스템에서 열을 전달하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0014] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명을 통해 제공되고, 제한으로 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해 다른 실시예와 함께 또는 다른 실시예에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0015] 추가로, 다음의 설명에서, 메인 캐리어는 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 지지할 수 있는 캐리어로 이해될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어는 메인 캐리어에 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 커플링시키기 위한 각각의 커플링 수단을 제공할 수 있다. 일 예에서, 메인 캐리어는 메인 캐리어에 하나 또는 그 초과의 기판들을 커플링시키도록 구성되지 않는다. 본원에서 지칭되는 바와 같은 서브-캐리어는, 예컨대 프로세스 챔버에 제공되기 위해, 메인 캐리어에 커플링될 수 있는, 기판들을 위한 캐리어로 이해될 수 있다. 메인 캐리어에 서브-캐리어를 커플링시키는 것은, 서브-캐리어가 프로세스 챔버 또는 프로세스 장치를 통해 메인 캐리어와 함께 이동할 수 있는 것을 의미할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는 메인 캐리어에 커플링되기 위한 각각의 커플링 수단을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어는, 이를테면, 메인 캐리어가 프로세스 챔버를 통해 운송되게 허용하는 이동 디바이스들, 이를테면 가이딩 레일들, 프로세스 챔버에서의 운송 시스템에 메인 캐리어를 연결시키기 위한 연결 디바이스들, 슬라이딩 표면, 롤들 등을 포함함으로써, 프로세스 챔버 또는 프로세스 장치를 통해 이동되도록 적응된다. 전형적으로, 서브-캐리어는 서브-캐리어에 기판들을 커플링시키기 위한 커플링 수단을 포함한다.
[0016] 본원에서 지칭되는 바와 같은 커플링 수단은 지지, 운반, 부착, 또는 고정하기 위한 수단으로 이해될 수 있다. 특히, 커플링 수단은 하나의 피스를 다른 피스에, 이를테면 기판을 서브-캐리어에, 또는 서브-캐리어를 메인 캐리어에 커플링시키거나, 부착하거나, 또는 고정시키도록 적응될 수 있다. 일 예에서, 커플링 수단은, 예컨대 증착 프로세스 동안에, 정의된 포지션에 기판 또는 서브-캐리어를 잡거나 또는 홀딩하도록 적응될 수 있다. 커플링 수단은 기판 또는 서브-캐리어와 같은 커플링되는 피스의 중량을 운반하는 것을 허용할 수 있다.
[0017] 게다가, 그리드는, 교차하는 바들, 및 교차하는 바들 사이의 개구들을 갖는 패턴으로 이해될 수 있다. 예컨대, 그리드는 그리드 바들에 의해 둘러싸여 있는 하나 초과의 그리드 개구를 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 그리드 개구는 실질적으로 직사각형인 형상을 가질 수 있다. 전형적으로, 그리드는 교차하는 그리드 바들 사이에 약 90°의 각도를 제공할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 교차하는 그리드 바들 사이의 각도는 90° 미만, 이를테면 80°, 70°, 또는 70° 미만일 수 있다. 전형적으로, 90° 미만의 각도를 에워싸는 그리드 바들은, 90° 초과, 이를테면 100°, 110°, 또는 심지어 110° 초과의 각도에서 교차하는 다른 그리드 바들을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 그리드 개구들은 직사각형으로부터 벗어난 형상, 이를테면 둥근 형상, 삼각형 형상, 다각형 형상, 비대칭 형상 등을 갖는다.
[0018] 위에서 언급된 바와 같이, 기판들은 증착 프로세스와 같은 프로세스를 수행하기 위한 프로세싱 시스템에서 또는 그 시스템을 통해 운송될 수 있다. 여러 프로세스들에 대해, 프로세스 챔버, 또는 수행될 프로세스를 위한 다른 컴포넌트들은, 예컨대, 프로세스 챔버를 가열함으로써, 또는 프로세스 챔버 외부의 온도와 비교하여 상승된 온도를 갖는 재료들을 사용함으로써, 열 입력을 겪을 수 있다. 프로세싱될 기판들이 또한, 예컨대, 프로세스 챔버에서의 온도에 의해, 또는 기판 상에 증착되고 상승된 온도를 갖는 증착 재료에 의해, 상승된 온도를 겪을 수 있다. 기판이 상승된 온도를 겪는 경우에, 표면 접착성과 같은 기판의 특성들이 변화될 수 있다. 추가로, 낮은 용융점을 갖는 재료가 용융점 근처의 온도로 기판 상에 증착되는 경우에, 증착될 재료는 만족스러운 방식으로 기판에 점착되지 않을 수 있고, 예컨대, 증착될 재료의 점성이 상승된 온도로 인해 기판 상에서 너무 낮게 된다. 본원에서 설명되는 실시예들은 프로세싱 동안에 소정의 범위 내로 기판 온도를 유지하는 것을 허용하는 캐리어 시스템을 지칭한다.
[0019] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 장치를 위한 메인 캐리어가 제공된다. 메인 캐리어는 메인 캐리어 프레임, 및 메인 캐리어 프레임에 의해 둘러싸여 있는 서브-캐리어 지지 부분을 포함한다. 전형적으로, 서브-캐리어 지지 부분은 실질적으로, 프로세싱될 기판들을 위한 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 지지하도록 구성된 교차하는 그리드 바들을 갖는 그리드의 형상을 갖는다.
[0020] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 메인 캐리어(100)를 도시한다. 메인 캐리어(100)는 메인 캐리어 프레임(110), 및 메인 캐리어 프레임(110)에 의해 둘러싸여 있는 서브-캐리어 지지 부분(120)을 포함한다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 지지 부분(110)은 실질적으로 그리드의 형상을 갖는다. 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 서브-캐리어 지지 부분(120)은 그리드 바들(121) 및 그리드 개구들(122)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 그리드 바들(121)은 그리드 개구들을 둘러싼다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 위에서 상세히 설명된 바와 같이, 그리드는 교차하는 그리드 바들을 포함한다. 그리드 바들은 실질적으로 직사각형인 그리드 개구들을 에워싸는 것으로 도시된다. 당업자는 본원에서 설명되는 실시예들이 직사각형 그리드 개구 형상으로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 메인 캐리어의 메인 캐리어 지지 부분의 그리드 개구들은 둥근 형상, 삼각형 형상, 다각형 형상, 비대칭 형상 등과 같은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 교차하는 그리드 바들은 그리드 개구의 형상에 적응될 수 있다. 일 실시예에서, 메인 캐리어의 서브-캐리어 지지 부분은 개구들을 갖는 플레이트로 형성될 수 있다.
[0021] 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 지지 부분의 그리드는 하나 초과의 개구를 포함한다. 도 1의 실시예는 12개의 그리드 개구들 및 각각의 둘러싸는 그리드 바들을 도시한다. 당업자는 본원에서 설명되는 실시예들이 12개의 개구들을 갖는 메인 캐리어로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 메인 캐리어는 12개 미만의 개구들, 이를테면 10개, 8개, 6개, 또는 2개의 개구들을 가질 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 메인 캐리어 지지 부분은 12개 초과의 그리드 개구들, 이를테면 16개, 24개, 또는 심지어 24개 초과의 그리드 개구들, 이를테면 50개, 60개 또는 80개의 그리드 개구들을 포함할 수 있다.
[0022] 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 지지 부분의 그리드 바들은 진공 프로세싱 장치에서 프로세싱될 기판들을 위한 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 지지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 그리드 바들은 (예컨대, 기판에 더하여 서브-캐리어의 중량을 홀딩하는데 충분히 안정적이게 됨으로써) 기판들에 더하여 서브-캐리어들 중 하나 또는 그 초과를 홀딩하는 것이 가능하게 되는 각각의 치수를 가질 수 있다. 예컨대, 그리드 바들은, 전형적으로는 100 g 내지 1 kg, 더 전형적으로는 200 g 내지 1 kg, 그리고 한층 더 전형적으로는 200 g 내지 600 g의 중량을 갖는 서브-캐리어를 홀딩하는 치수를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 서브-캐리어의 중량은 300 g일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나의 그리드 바는, 전형적으로는 2개 내지 20개의 서브-캐리어들, 더 전형적으로는 4개 내지 16개의 서브-캐리어들, 그리고 한층 더 전형적으로는 6개 내지 14개의 서브-캐리어들과 같은 여러 서브-캐리어들의 중량을 운반하도록 적응될 수 있다. 일 예에서, 하나의 그리드 바는 8개의 서브-캐리어들의 중량을 운반하도록 치수가 설정된다. 당업자는 그리드 바가 서브-캐리어(들)의 중량뿐만 아니라 서브-캐리어에 커플링되어 있는 기판들의 중량도 운반하도록 치수가 설정된다는 것을 이해할 것이다. 일 예에서, 기판들은, 전형적으로는 20 g 미만, 더 전형적으로는 10 g 미만, 그리고 한층 더 전형적으로는 5 g 미만과 같은 수 그램의 범위의 중량을 가질 수 있다.
[0023] 일 예에서, 그리드 바들은 진공 프로세싱 챔버에서의 프로세스 동안에 서브-캐리어들 및 기판들을 운반하는데 적합한 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 그리드 바들은, 변화하는 온도 조건들, 열 입력, 압력 변동들, 에칭 재료들의 존재 등과 같은 프로세스 조건들을 견디는 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 재료는, 아웃개싱 레이트들, 마모, 온도 저항 등과 같은 진공 프로세스들에 대해 관련된 파라미터들을 고려하여 선택될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어(및/또는 서브-캐리어)는 알루미늄, 스테인리스 강, 세라믹, 티탄 등을 포함할 수 있다.
[0024] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어는, 전형적으로는 0.5 m 내지 2.0 m, 더 전형적으로는 1.0 m 내지 2.0 m, 그리고 한층 더 전형적으로는 1.2 m 내지 2.0 m의 길이를 가질 수 있다. 일 예에서, 메인 캐리어의 길이는 1.6 m일 수 있다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어는, 전형적으로는 0.3 m 내지 2.0 m, 더 전형적으로는 0.5 m 내지 1.8 m, 그리고 한층 더 전형적으로는 1.0 m 내지 1.5 m의 폭을 가질 수 있다. 일 예에서, 메인 캐리어의 길이는 1.25 m일 수 있다.
[0025] 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어는 메인 캐리어에 서브-캐리어를 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단을 제공한다. 특히, 서브-캐리어 지지 부분의 그리드의 그리드 바들은 서브-캐리어 커플링 수단을 포함하도록 또는 서브-캐리어 커플링 수단에 부착되도록 적응될 수 있다. 전형적으로, 서브-캐리어 커플링 수단은, 메인 캐리어에 용접되는 것, 접착제에 의해 메인 캐리어에 부착되는 것, 메인 캐리어에 클램핑되는 것, 메인 캐리어의 일부인 것 등과 같이, 메인 캐리어에 부착될 수 있다. 도 2a 내지 도 2e는 도 1의 섹션 A의 상이한 실시예들을 도시한다. 특히, 도 2a 내지 도 2e는 프로세싱 동안에 그리드 바들이 서브-캐리어들을 홀딩하는 것을 보조할 수 있는 서브-캐리어 커플링 수단의 상이한 실시예들을 도시한다.
[0026] 도 2a는 메인 캐리어(100)에 제공되어 있는 서브-캐리어 커플링 수단(201)의 예를 도시한다. 서브-캐리어 커플링 수단(201)은, 서브-캐리어가, 예컨대 각각의 커플링 수단(이를테면, 개구 또는 오목부)에 의해 부착될 수 있는 일종의 훅(hook)으로서 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 훅들(201)은, 예컨대, 서브-캐리어의 중량을 홀딩하도록, 그리고 훅들에 의해 홀딩되는 서브-캐리어의 사이즈를 허용하도록 적응됨으로써, 서브-캐리어를 홀딩하도록 적응될 수 있다. 도 2a에서 도시된 실시예는 2개의 훅들(201)을 도시한다. 당업자는 서브-캐리어 커플링 수단으로서 사용되는 훅들의 수가 도 2a의 도시된 실시예로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 예컨대, 하나의 서브-캐리어를 위한 서브-캐리어 커플링 수단의 수는 1개, 또는 2개 초과, 이를테면 3개, 4개, 5개, 또는 5개 초과의 서브-캐리어 커플링 수단일 수 있다. 일 실시예에서, 서브-캐리어 커플링 수단의 수는 메인 캐리어에 커플링될 서브-캐리어의 치수 및 중량에 따라 좌우된다.
[0027] 도 2b는 메인 캐리어(100)에 서브-캐리어를 클램핑하기 위한 클램프를 포함하는 서브-캐리어 커플링 수단(202)의 실시예를 도시한다. 일 실시예에서, 클램프(202)는 서브-캐리어 상에 클램핑력을 가하기 위한 클램핑력 디바이스, 이를테면 스프링 등을 포함할 수 있다. 클램핑력 디바이스는, 적어도 프로세싱 동안에, 서브-캐리어를 홀딩할 정도로 충분히 높은 클램핑력을 가하도록 구성될 수 있다. 클램프(202)는 프로세싱 동안에 서브-캐리어와 접촉하도록 적응된 클램핑 표면을 포함할 수 있다. 예컨대, 클램핑 표면은 클램핑 표면에 서브-캐리어를 홀딩하는 것을 허용하는 적합한 마찰 계수를 갖는 재료를 포함할 수 있다.
[0028] 도 2c는 서브-캐리어 커플링 수단(203)을 갖는 메인 캐리어(100)의 실시예를 도시한다. 도 2c의 실시예에서 도시된 서브-캐리어 커플링 수단(203)은 2개의 바들 또는 스틱들을 포함하고, 그 2개의 바들 또는 스택들은 부착될 각각 형상화된 서브-캐리어를 메인 캐리어에 커플링시키도록 허용한다. 예컨대, 서브-캐리어는 커플링 개구들을 포함할 수 있고, 그 개구들에 바들(203)이 서브-캐리어를 홀딩하도록 맞물릴 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 바들은 바들과 서브-캐리어 사이의 접촉을 개선하기 위한 구조화된 또는 패터닝된 표면을 가질 수 있다.
[0029] 도 2d는 서브-캐리어 커플링 수단(204)을 갖는 메인 캐리어(100)의 실시예를 도시한다. 도 2d의 실시예에서 도시된 서브-캐리어 커플링 수단(204)은 메인 캐리어(100)에 서브-캐리어를 커플링시키기 위한 2개의 개구들을 포함한다. 개구들(204)은 개구(204)에 피팅되는 바 또는 스틱과 같은, 서브-캐리어의 각각의 부분을 수용하도록 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 개구들(204)은, 예컨대 서브-캐리어와 메인 캐리어 사이의 커플링을 개선하기 위해, 실질적으로 직진하는 홀, 휘어진 홀, 구조화된 또는 패터닝된 홀 등을 포함할 수 있다.
[0030] 도 2e는 메인 캐리어의 그리드 개구(122) 내에 제공되어 있는 서브-캐리어 커플링 수단을 갖는 메인 캐리어(100)의 실시예를 도시한다. 도 2d의 실시예에서 도시된 서브-캐리어 커플링 수단은 메인 캐리어(100)에 서브-캐리어를 커플링시키기 위해 사용될 수 있는 2개의 플랩(flap)들(205)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 플랩들(205)은, 그리드 개구(122)에 서브-캐리어를 제공하기 위해, 플랩들 사이에 서브-캐리어를 클램핑, 부착, 또는 고정하도록 적응될 수 있다. 일 실시예에서, 플랩들(205)은 플랩들(205) 사이에 서브-캐리어를 클램핑하기 위한 클램핑 표면들을 포함할 수 있다.
[0031] 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 커플링 수단의 사이즈, 치수 설정, 및 수를 나타내는 것과 같은, 도 2a에 대하여 설명된 특징들이 또한, 도 2b 내지 도 2e에서 도시된 실시예에 적용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 도 2a 내지 도 2d에 대하여 예시적으로 설명된 특징들은, 특징들이 서로 모순되지 않는 한, 조합될 수 있다. 예컨대, 클램핑 디바이스는 부가적으로, 서브-캐리어의 포지션을 정의하기 위한 개구들을 가질 수 있다. 다른 예에서, 하나의 서브-캐리어 커플링 수단만으로 도시된 도 2b의 실시예에 대해, 2개의 수의 서브-캐리어 커플링 수단이 선택될 수 있다.
[0032] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 하나의 커플링 수단이 하나의 서브-캐리어를 지지하도록 적응될 수 있다. 다른 실시예들에서, 도 2a, 도 2c, 도 2d, 및 도 2e에서 도시된 서브-캐리어 커플링 수단(201, 203, 204, 및 205)과 같이, 하나 초과의 서브-캐리어 커플링 수단이 하나의 서브-캐리어를 커플링시키기 위해 사용될 수 있다.
[0033] 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어에 의해 지지될 하나의 서브-캐리어에 대해 하나의 그리드 개구(122)가 제공된다. 일 예에서, 하나의 서브-캐리어가 메인 캐리어의 하나의 개구 전방에 있도록 배치된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나의 서브-캐리어는 또한, 메인 캐리어의 하나의 개구와 대면하거나 또는 중첩되는 것으로 설명될 수 있다. 예컨대, 도 2a에서, 2개의 서브-캐리어 커플링 수단(201)은 그리드 개구(122) 전방에 배치된 또는 그리드 개구(122)와 대면하는 하나의 서브-캐리어를 운반하도록 적응 및/또는 배치된다. 다른 실시예들에서, 하나의 서브-캐리어가 하나 초과의 그리드 개구 전방에, 이를테면, 메인 캐리어의 2개 또는 3개의 개구들 전방에 또는 그 2개 또는 3개의 개구들과 대면하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 그리드 개구들을 갖는 메인 캐리어는 상이한 서브-캐리어 사이즈들 및 타입들에 대해 적응가능할 수 있고, 그에 따라, 제1 타입의 하나의 서브-캐리어가 하나의 그리드 개구 전방에 배치될 수 있고, 제2 타입의 하나의 서브-캐리어가 하나 초과의 그리드 개구 전방에 배치될 수 있다. 일 예에서, 서브-캐리어 커플링 수단이 또한, 서브-캐리어들의 상이한 사이즈들 및 타입들에 적응가능할 수 있다.
[0034] 도 2a 내지 도 2e의 실시예들에서 볼 수 있는 바와 같이, 서브-캐리어 커플링 수단은, 전형적으로 그리드 개구들(122)을 둘러싸는, 메인 캐리어의 그리드의 그리드 바들에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 그리드 바들은 그리드 개구들 사이에 제공될 수 있고, 그리드 개구들을 둘러쌀 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 그리드 바들은 서브-캐리어 커플링 수단을 제공하도록 적응된다. 몇몇 실시예들에서, 도 3에서 예시적으로 보이는 바와 같이, 서브-캐리어 지지 부분의 최외측 그리드 바는 메인 캐리어 프레임에 인접하다.
[0035] 도 3은 메인 캐리어 프레임(110), 및 그리드 바들(121) 및 그리드 개구들(122)을 갖는 서브-캐리어 지지 부분(120)을 포함하는 메인 캐리어(100)를 도시한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 개구들의 제1 행(123)의 그리드 개구들을 둘러싸는 그리드 바들과 같은, 최외측 개구들(122)의 그리드 바들은 메인 캐리어 프레임(110)에 인접하다. 전형적으로, 그리드 바들이 서브-캐리어 커플링 수단을 제공하고, 메인 캐리어 프레임은 서브-캐리어 커플링 수단을 제공하지 않는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어의 프레임(110)은 프로세싱 장치를 통해 메인 캐리어를 운송하도록 적응될 수 있고, 이를테면, 메인 캐리어의 적절한 운송을 보장하도록 적응될 수 있다. 일 예에서, 메인 캐리어의 프레임은 운송 인에이블링(enabling) 디바이스들을 포함할 수 있다. 예컨대, 메인 캐리어의 프레임(110)은, 가이딩 레일들, 가이딩 레일들 또는 트랙들, 연결된 롤들, 운송 메커니즘이 메인 캐리어를 잡을 수 있는 영역들 등에 맞물리기 위한 부분들을 포함할 수 있다.
[0036] 일 예에서, 그리드 바는, 약 1 cm 내지 약 20 cm, 더 전형적으로는 약 2 cm 내지 약 15 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 약 3 cm 내지 약 10 cm의 폭을 갖고 그리드 개구를 둘러싸는, 메인 캐리어의 부분일 수 있다. 도 3은 추가로, 메인 캐리어에 서브-캐리어를 커플링시키기 위해 도 2e에서 예시적으로 설명된 바와 같은 서브-캐리어 커플링 수단(205)을 도시한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 지지 부분은 캐리어 프레임과 비교하여 오목할 수 있거나, 또는 서브-캐리어들에 대한 오목부들, 예컨대 하나의 서브-캐리어에 대한 하나의 오목부를 포함할 수 있는데, 그 오목부에 서브-캐리어가 피팅된다.
[0037] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 프로세싱될 기판들을 위한 서브-캐리어가 제공된다. 서브-캐리어는 기판 지지 부분 표면을 갖는 기판 지지 부분을 포함한다. 추가로, 기판 지지 부분은 프로세싱될 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하도록 구성된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 기판 지지 부분은 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함한다. 서브-캐리어는, 기판이 하나 또는 그 초과의 개구들과 적어도 부분적으로 중첩되는 포지션에서 기판 지지 부분 표면 상에 기판을 홀딩하도록 구성된 기판 커플링 수단을 더 포함한다. 서브-캐리어는 추가로, 메인 캐리어에 커플링되도록 구성된다.
[0038] 도 4a 및 도 4b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 서브-캐리어의 실시예를 도시한다. 도 4a는 서브-캐리어(400)의 전방 측을 도시한다. 도 4b는 서브-캐리어(400)의 후방 측을 도시한다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는 기판 지지 부분(420), 및 기판 지지 부분(420)에서의 개구들(422)을 포함한다. 전형적으로, 기판 지지 부분(420)은, 기판이 서브-캐리어에 탑재되는 경우에, 기판과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 기판 지지 부분(420)은 전형적으로, 기판 지지 부분 표면(421)을 포함한다. 기판 지지 부분 표면은 기판들이 서브-캐리어에 의해 운반되도록 상단에 제공될 수 있는 표면인 것으로 이해될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 지지 부분 표면은 기판이 받게 될 프로세스와 대면하는 표면이다. 예컨대, 기판 지지 부분 표면은, 서브-캐리어에 의해 운반될 기판들이 증착 프로세스를 받게 될 것인 경우에, 증착 프로세스와 대면할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 지지 부분은 오목할 수 있거나, 또는 기판들에 대한 오목부들, 예컨대 하나의 기판에 대한 하나의 오목부를 포함할 수 있는데, 그 오목부에 기판이 피팅된다.
[0039] 아래에서 상세히 논의될 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어(400)는, 기판이 하나 또는 그 초과의 개구들과 적어도 부분적으로 중첩되는 포지션에서 서브-캐리어의 기판 지지 부분 표면 상에 기판들이 있도록 포지셔닝된 기판 커플링 수단을 포함한다.
[0040] 기판이 "개구와 중첩되는 것"은 기판이 개구와 대면하는 것 또는 기판이 개구 전방에 있는 것으로 이해될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판이 개구와 중첩되는 것은 개구를 덮는 것으로 설명될 수 있다. 특히, 기판이 개구와 부분적으로만 중첩되는 것은 기판의 일부만이 개구와 중첩되는 것을 의미할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 몇몇 실시예들에서, 기판이 개구와 부분적으로만 중첩되는 것으로 인해, 개구가 완전히 덮일 수 있다. 기판의 다른 부분이 서브-캐리어의 기판 지지 부분 표면과 중첩될 수 있다. 서브-캐리어의 기판 커플링 수단은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 기판들의 적절한 포지셔닝을 보장하도록 배치 및 적응된다. 용어 "중첩"의 위의 설명은 또한, 메인 캐리어의 개구 및 서브-캐리어와 같은, 서로 중첩되는 것으로 설명되는 다른 컴포넌트들에 적용될 수 있다.
[0041] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어 또는 기판 지지 부분은, 서브-캐리어, 또는 서브-캐리어의 기판 지지 부분과 부분적으로 중첩되는 기판을 지지하도록 적응될 수 있다. 예컨대, 서브-캐리어 또는 기판 지지 부분은 기판의 테두리 부분이 서브-캐리어 또는 기판 지지 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 기판의 테두리 부분은, 전형적으로는 0.5 mm 내지 10 mm, 더 전형적으로는 1 mm 내지 8 mm, 그리고 한층 더 전형적으로는 1 mm 내지 5 mm의 폭을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 지지 부분 표면은 기판과 중첩되도록, 예컨대 기판과 접촉하도록 처리될 수 있다. 일 예에서, 기판 지지 부분 표면(또는 기판 지지 부분 표면의 부분들)은 정의된 조도, 정의된 경도, 정의된 평탄도(evenness) 등을 갖도록 표면 처리를 이용하여 처리될 수 있다.
[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 서브-캐리어는 위에서 설명된 바와 같은 메인 캐리어와 같은 메인 케리어에 지지, 부착, 또는 고정되도록 구성될 수 있다. 도 4b는 도 4a에서 도시된 서브-캐리어(400)의 후방 측 도면을 도시한다. 일 실시예에서, 서브-캐리어의 후방 측은 또한, 서브-캐리어가 메인 캐리어에 의해 홀딩되는 경우에 메인 캐리어와 대면하는 측으로 나타낼 수 있다. 도 4b는 서브-캐리어가 메인 캐리어에 의해 운반되게 허용하기 위한 메인 캐리어 커플링 수단을 도시한다. 도 4b에서 도시된 실시예에서, 메인 캐리어 커플링 수단(401)은 메인 캐리어의 서브-캐리어 커플링 수단을 수용하는데 적합할 수 있는 오목부 또는 개구를 포함한다. 예컨대, 훅들 또는 바들로서 설계된 서브-캐리어 커플링 수단(201 및 203)은 개구들(401) 내에 맞물릴 수 있다.
[0043] 도 5는 서브-캐리어(400)의 후방 측의 실시예를 도시한다. 서브-캐리어(400)는 메인 캐리어에 커플링되도록 구성될 수 있고, 메인 캐리어 커플링 수단을 포함할 수 있다. 도 5에서 도시된 메인 캐리어 커플링 수단은 오목부들(405)의 형태로 제공될 수 있는데, 메인 캐리어에 서브-캐리어를 커플링시키기 위해 그 오목부들(405)에 서브-캐리어 커플링 수단(예컨대, 플랩들(205)로서 제공된 서브-캐리어 커플링 수단)이 맞물릴 수 있다.
[0044] 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는, 도 2a 내지 도 2e에서 예시적으로 설명된 바와 같이, 메인 캐리어들에 서브-캐리어를 커플링시키거나 또는 부착하는 것을 허용하기 위한 메인 캐리어 커플링 수단을 포함할 수 있다. 그러나, 메인 캐리어 커플링 수단뿐만 아니라 서브-캐리어 커플링 수단은 도시된 실시예들로 제한되지 않는다.
[0045] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 서브-캐리어의 개구들은 진공 프로세스로 프로세싱될 기판들에 따라 설계될 수 있다. 예컨대, 개구들의 수는 프로세싱될 기판들에 따라 좌우될 수 있다. 일 실시예에서, 서브-캐리어는 하나의 기판에 대해 하나의 개구가 제공되도록 구성된다. 위에서 언급된 바와 같이, 각각의 기판 커플링 수단이 개구들과 기판들의 적절한 정렬을 보장하기 위해 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 하나 초과의 개구가 하나의 기판과 대면하도록 제공된다. 예컨대, 2개의 개구들(423, 424)(예로서 도 5 참조)이, 서브-캐리어에 기판이 커플링되는 경우에, 하나의 기판에 의해 덮이도록 제공될 수 있다. 당업자는, 몇몇 실시예들에서, 2개 초과의 개구들이 하나의 기판으로 덮이도록 제공될 수 있다는 것(예컨대, 4개의 개구들이 하나의 기판으로 덮이도록 제공되는 것)을 이해할 것이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는, 예컨대 기판 커플링 수단을 적응시킴으로써, 상이한 사이즈들의 기판들에 적응가능할 수 있다. 예컨대, 제1 타입의 하나의 기판으로, 서브-캐리어의 하나의 개구가 덮일 수 있다. 제2 타입의 하나의 기판은 서브-캐리어의 2개 또는 그 초과의 개구들과 중첩될 수 있다.
[0046] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어의 개구의 위치는 프로세싱될 기판 타입에 따라 좌우될 수 있다. 예컨대, 서브-캐리어의 개구들의 거리는 프로세싱될 기판들의 수 및 사이즈에 따라 선택될 수 있다. 추가로, 개구들의 사이즈는 프로세싱될 기판 타입에 따라 좌우될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나의 개구는, 전형적으로는 기판의 사이즈의 30 % 내지 95 %, 더 전형적으로는 기판의 사이즈의 40 % 내지 90 %, 그리고 한층 더 전형적으로는, 서브-캐리어에 의해 지지될 기판의 사이즈의 50 % 내지 80 %의 사이즈를 갖는다. 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어는 기판을 위한 포지션을 정의하기 위한 (예컨대, 기판 지지 부분 표면 상의) 오목부를 더 포함할 수 있다. 실시예들에서, 하나 초과의 개구가 하나의 기판과 대면하도록 적응되는 경우에, 하나의 기판에 대한 하나 초과의 개구는 함께, 전형적으로는 기판의 사이즈의 30 % 내지 95 %, 더 전형적으로는 기판의 사이즈의 40 % 내지 90 %, 그리고 한층 더 전형적으로는, 서브-캐리어에 의해 지지될 기판의 사이즈의 50 % 내지 90 %의 사이즈를 갖는다. 예컨대, 서브-캐리어의 2개의 개구들은 함께, 기판의 사이즈의 약 85 %의 사이즈를 가질 수 있다.
[0047] 기판의 사이즈는 프로세스를 받도록 의도된 영역의 사이즈로 이해될 수 있다. 예컨대, 증착 프로세스를 받는 영역이 기판의 사이즈로서 여겨질 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 개구의 사이즈는, 프로세스와 대면하는 측일 수 있는, 서브-캐리어의 전방 측에서의 개구의 면적인 것으로 설명될 수 있다. 예컨대, 개구의 사이즈는, 기판과의 평면에, 또는 탑재된 상태의 기판에 실질적으로 평행한 평면에 놓인 것으로 설명될 수 있다. 일 실시예에서, 기판의 사이즈는, 수직 프로세스가 수행되는 경우에 수직 방향으로, 또는 수평 프로세스가 수행되는 경우에 수평 방향으로 측정될 수 있다.
[0048] 몇몇 실시예들에 따르면, 개구들의 형상은 프로세싱될 기판들에 따라 좌우될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c는 서브-캐리어의 개구들(122)의 상이한 형상들을 도시한다. 도 6a는 서브-캐리어의 개구의 직사각형 형상을 도시하고, 도 6b는 개구들의 둥근 형상(예컨대, 원형 형상)을 도시하고, 도 6c는 개구들의 정다각형 형상을 도시한다. 당업자는, 서브-캐리어의 개구들이, 이를테면 열 복사에 의해 기판으로부터 멀어지도록 열을 전도하기 위한 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 추가로, 개구의 형상은 프로세싱될 기판의 형상에 따라 좌우될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 지지 부분의 하나 또는 그 초과의 개구들은, 메인 캐리어와 대면하도록 적응된 측에서보다, 기판과 대면하도록 적응된 측에서 더 큰 직경을 가질 수 있다.
[0049] 일반적으로, 개구들은, 특히 진공 환경에서, 기판의 더 우수한 열 복사를 허용할 수 있다. 프로세싱 동안에 증가된 온도를 받는 기판은, 캐리어에서의 개구들로 인해, 흡수된 열을 적어도 부분적으로 방출할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은 서브-캐리어 및/또는 메인 캐리어에서의 개구들에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 기판의 온도가 너무 높게 되는 경우에, 기판에 대해 수행될 프로세스는 품질을 손실할 수 있다. 일 예에서, 재료 증착 프로세스가 기판에 대해 수행될 것이다. 증착될 재료의 용융점에 근접한 또는 심지어 그 용융점을 초과하는 온도를 기판이 갖는 경우에, 재료 상에 증착되는 재료 층이 다시 용융될 수 있고, 불충분한 양의 재료만이 기판에 점착된다.
[0050] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어의 개구들은 서브-캐리어의 개구들이 메인 캐리어의 개구들과 일치하도록 구성 및 위치될 수 있다. 메인 캐리어와 서브-캐리어의 개구들을 일치시키는 것으로 인해, 기판으로부터의 열 복사가 개선될 수 있다. 예컨대, 기판은 기판이 서브-캐리어의 개구와 중첩되는 포지션에서 서브-캐리어에 커플링될 수 있다. 추가로, 예에 따르면, 서브-캐리어(그리고 동작 동안에는 서브-캐리어와 함께 기판들)는, 서브-캐리어가 메인 케리어의 개구들과 대면하고 그리고/또는 중첩되도록, 메인 캐리어에 커플링될 수 있다. 설명되는 방식으로 기판이 서브-캐리어에 커플링되고 서브-캐리어가 메인 캐리어에 커플링되는 것은 기판으로부터의 개선된 열 복사를 허용한다.
[0051] 도 7a 및 도 7b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 서브-캐리어 상에 제공된 기판 커플링 수단의 실시예들을 도시한다. 특히, 도 7a 및 도 7b는 도 4a에서 표시된 바와 같은 섹션 B의 실시예들의 확대도를 도시한다. 전형적으로, 기판 커플링 수단은 서브-캐리어 상에서 기판 지지 부분 표면 상에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 기판 커플링 수단은, 부착, 고정, 용접, 글루잉, 또는 서브-캐리어의 구조적인 부분이 되는 것에 의해, 서브-캐리어 상에 제공될 수 있다.
[0052] 도 7a는 2개의 클램프들에 의해 제공되는 기판 커플링 수단(430)을 도시한다. 클램프들은 기판이 클램프들에 의해 클램핑되는 경우에 기판과 접촉하는 클램핑 표면을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나의 기판에 대해 하나의 클램프가 제공될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 예컨대 기판이 서브-캐리어에서의 하나 초과의 개구와 중첩되는 경우에, 하나의 기판에 대해 하나 초과의 클램프가 제공될 수 있다.
[0053] 도 7b는 2개의 레일들 또는 가이딩 트랙들에 의해 제공되는 기판 커플링 수단(431)의 실시예를 도시한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은 (바닥 측과 같은) 제1 측에서 제1 레일에 의해 지지될 수 있고, (상단 측과 같은) 기판의 제2 측에서 제2 레일에 의해 적소에 홀딩될 수 있거나 또는 클램핑될 수 있다. 서브-캐리어에 기판을 커플링시키기 위해 레일들 또는 트랙들을 사용하는 경우에, 기판의 에지 부분에서의 재료의 실질적인 손실 없이, 기판의 대부분이 프로세스를 받을 수 있다.
[0054] 도 8은, 개구(422), 및 서브-캐리어에 기판이 커플링되는 경우에 기판의 일부를 마스킹하기 위한 마스크(411)를 갖는 서브-캐리어(400)의 실시예를 도시한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 마스크(411)는 에지-배제 마스크일 수 있다.
[0055] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은, 프로세싱 장치에서의 프로세스와 대면하지 않는 기판 지지 부분 표면, 예컨대 서브-캐리어의 후방 측에서, 서브-캐리어에 부착될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어의 개구는 에지 배제 마스크와 같은, 기판을 위한 마스크로서 작용할 수 있다.
[0056] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에서, 기판은 기판 지지 부분, 특히 기판 지지 부분 표면 상에 커플링되는 것으로 설명된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판이 표면 상에 커플링되는 것은, 기판 지지 부분 표면 상에 제공된 기판 커플링 수단에 의해 기판이 기판 지지 부분 표면에 커플링되는 것을 의미할 수 있다. 대안적인 또는 부가적인 실시예들에 따르면, 기판이 표면 상에 커플링되는 것은 기판이 기판 지지 부분 표면과 적어도 부분적으로 접촉하는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 개구와 중첩되지 않는 기판의 부분은 기판 지지 부분 표면과 접촉할 수 있다. 다른 예에서, 기판은 기판의 정의된 포인트들 또는 구역들에서 기판 지지 부분 표면과 접촉하고, 예컨대, 기판의 2개 내지 5개의 포인트들에서 기판 지지 부분 표면과 접촉한다.
[0057] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어는, 탑재된 상태의 기판과 대면하는 서브-캐리어의 표면(이를테면, 기판 지지 부분 표면)에 실질적으로 수직으로 연장되는 두께를 가질 수 있다. 전형적으로, 서브-캐리어의 두께는, 전형적으로는 0.1 mm 내지 2 cm, 더 전형적으로는 0.2 mm 내지 1.5 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 0.3 mm 내지 1 cm의 범위를 가질 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 서브-캐리어의 두께는 서브-캐리어의 안정성에 따라 선택될 수 있고, 그 안정성은, 일 예에서, 서브-캐리어의 재료에 따라 좌우될 수 있다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는, 전형적으로는 10 cm 내지 1 m, 더 전형적으로는 15 cm 내지 50 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 15 cm 내지 30 cm의 길이를 가질 수 있다. 일 예에서, 서브-캐리어의 길이는 20 cm일 수 있다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어의 폭은, 전형적으로는 5 cm 내지 50 cm, 더 전형적으로는 5 cm 내지 30 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 10 cm 내지 20 cm일 수 있다. 일 예에서, 서브-캐리어의 폭은 12 cm이다.
[0058] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는, 10 cm 내지 50 cm, 더 전형적으로는 15 cm 내지 40 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 15 cm 내지 30 cm의 길이를 갖는 기판들을 지지하도록 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 캐리어는, 전형적으로는 5 cm 내지 30 cm, 더 전형적으로는 10 cm 내지 25 cm, 그리고 한층 더 전형적으로는 15 cm 내지 20 cm의 폭을 갖는 기판들에 대해 적응될 수 있다. 일 실시예에서, 서브-캐리어는 10 cm x 30 cm 내지 15 cm x 20 cm의 사이즈를 갖는 기판들에 대해 적응될 수 있다.
[0059] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어는, 전형적으로는 1개의 기판 내지 30개의 기판들, 더 전형적으로는 2개 내지 20개의 기판들, 그리고 한층 더 전형적으로는 2개 내지 18개의 기판들을 지지하도록 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 개구들의 수는 기판들의 수에 따라 좌우될 수 있다. 일 예에서, 개구들의 수는 지지될 기판들의 수에 대응하고, 다른 예에서, 개구들의 수는 지지될 기판들의 수의 2배이다. 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어는, 전형적으로는 5개 내지 50개의 서브-캐리어들, 더 전형적으로는 10개 내지 50개의 서브-캐리어들, 그리고 한층 더 전형적으로는 15개 내지 40개의 서브-캐리어들을 지지하도록 적응될 수 있다.
[0060] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 서브-캐리어는, 포일, 유리, 금속, 절연 재료, 운모, 폴리머들 등을 포함하는 기판과 같은 임의의 종류의 기판에 대해 적응될 수 있다. 몇몇 예들에서, 서브-캐리어 및 메인 캐리어는, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스, 기판 구조화 에징(substrate structuring edging), 가열(예컨대, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 서브-캐리어 및 메인 캐리어의 실시예들은 특히, 수직으로 배향된 기판들의 비-정지, 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해 유용하다. 당업자는 서브-캐리어 및 메인 캐리어가 또한 비-정지 프로세스에서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
[0061] 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어 및 메인 캐리어가 사용될 수 있고, 약 100 ℃ 내지 약 600 ℃의 프로세스 온도를 갖는 프로세스들에 적합할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 및 메인 캐리어는 특히, 프로세스 온도가 증착 재료들과 같은 포함된 재료들의 용융 온도를 초과할 수 있는 프로세스들을 위해 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어 및 메인 캐리어는, 예컨대 프로세스 온도 또는 프로세스 장치에서의 온도에 의해, 기판이 기판 상에 증착될 재료의 용융 온도를 초과하는 온도로 가열되는 위험을 무릅쓰는 프로세스들을 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 서브-캐리어 및 메인 캐리어는 약 160 ℃의 용융점을 갖는 리튬의 증착을 위해 사용될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 메인 캐리어 및 서브-캐리어는, 전형적으로는 약 1 μm 내지 약 15 μm, 더 전형적으로는 약 1 μm 내지 약 10 μm, 그리고 한층 더 전형적으로는 약 5 μm 내지 약 10 μm의 층 두께를 갖는 층들을 증착하기 위한 증착 프로세스에서 유익하게 사용될 수 있다.
[0062] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은, 예컨대 세라믹, 금속, 알칼리 금속(이를테면 리튬), ITO, IZO, IGZO, AZO, SnO, AlSnO, InGaSnO, 티타늄, 알루미늄, 구리, 몰리브덴, 및 이들의 조합들과 같은 재료를 증착하기 위한 증착 프로세스를 받을 수 있다.
[0063] 도 9a 및 도 9b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어 시스템을 도시한다.
[0064] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세스에서 프로세싱될 기판을 위한 캐리어 시스템은 메인 캐리어를 포함할 수 있고, 그 메인 캐리어는 메인 캐리어에 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들을 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단을 포함한다. 전형적으로, 메인 캐리어는 교차하는 그리드 바들을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 커플링 수단은 그리드 바들에 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어는 위에서 설명된 바와 같은 메인 캐리어일 수 있다.
[0065] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어 시스템은 프로세싱될 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하기 위한 서브-캐리어를 더 포함한다. 전형적으로, 서브-캐리어는 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함한다. 서브-캐리어는 전형적으로, 기판들을 커플링시키기 위한 기판 커플링 수단을 더 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어 시스템의 서브-캐리어의 기판 커플링 수단은 서브-캐리어의 개구들과 부분적으로 중첩되는 포지션에 기판을 홀딩하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 시스템의 서브-캐리어는 위의 실시예들에서 설명된 바와 같은 서브-캐리어일 수 있다.
[0066] 도 9a는 프로세싱될 기판을 위한 캐리어 시스템을 도시한다. 캐리어 시스템은 파선들로 도시된 개구들(122)을 갖는 메인 캐리어(100)를 포함한다. 개구들의 전방에서 또는 개구들의 위에서, 서브-캐리어들(400)이 메인 캐리어(100)에 커플링된다. 도 9a에서 도시된 실시예에서, 서브-캐리어들(400)은 메인 캐리어의 개구들(122)보다 더 크다. 당업자는 메인 캐리어(100)의 개구들(122)이 또한, 예컨대 메인 캐리어에 대해 사용되는 서브-캐리어 커플링 수단(예들이 도 2a 내지 도 2e에서 도시되어 있음)에 따라, 서브-캐리어의 사이즈와 동일하게 사이즈가 설정될 수 있거나, 또는 심지어 서브-캐리어보다 더 클 수 있다는 것을 이해할 것이다. 서브-캐리어들(400)은 개구들(422)을 갖는다.
[0067] 도 9a 및 도 9b에서 도시된, 메인 캐리어에 커플링된 서브-캐리어들의 수 및 서브-캐리어의 개구들의 수는 단순한 예로 이해될 수 있고, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어 시스템을 제한하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
[0068] 도 9b에서, 메인 캐리어(100)에 커플링된 서브-캐리어들(400)에 기판들(500)이 커플링된다. 기판들(500)은 기판들(500)이 서브-캐리어의 개구들(422)과 중첩되는 포지션에 위치된다. 기판들(500)에 의해 중첩된 서브-캐리어들의 개구들(422)은 파선들로 도시된다. 도 9b의 실시예에서 볼 수 있는 바와 같이, 기판들은 기판들이 서브-캐리어들(400)의 개구들(422)뿐만 아니라 메인 캐리어(100)의 개구들(122)과 중첩되는 포지션에 있다.
[0069] 본원에서 사용되는 바와 같은 "실질적으로"라는 용어는 "실질적으로"를 이용하여 나타내는 특성으로부터 소정의 편차가 존재할 수 있는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, "실질적으로 직사각형인 형상"이라는 용어는 정확한 직사각형 형상으로부터의 소정의 편차들, 이를테면 하나의 방향의 전반적인 연장의 약 1 내지 10 %의 편차를 가질 수 있는 형상을 지칭한다. 추가적인 예에 따르면, "실질적으로 그리드의 형상을 갖는"이라는 용어는, 서로에 대해 규칙적인 거리들에 그리드 바들을 지칭할 수 있지만, 그리드 바들의 규칙적인 거리로부터 편차를 허용할 수 있다. 예컨대, "실질적인 그리드 형상"은 2개의 그리드 바들 사이의 규칙적인 거리의 약 1 % 내지 15 %의 편차를 포함할 수 있다.
[0070] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 서브-캐리어 및 메인 캐리어는 프로세싱 동안에 기판의 온도를 감소시키는 것을 허용한다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 서브-캐리어 및 메인 캐리어는, 기판으로부터의 열 복사를 증가시킴으로써, 프로세싱 동안에 기판의 온도를 감소시키는 것을 허용한다. 기판의 온도를 감소시키는 것은 프로세싱 품질을 더 우수하게 할 수 있고, 최종 제품의 불량품들을 더 줄일 수 있다. 추가로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 메인 캐리어 및 서브-캐리어는, 프로세싱의 비용들을 증가시키지 않으면서 또는 프로세싱을 지연시키지 않으면서, 정의된 온도 범위 내에 기판을 유지하는 것을 허용한다.
[0071] 도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어 시스템에서 열을 전달하기 위한, 특히, 기판으로부터 열을 전달하기 위한 방법의 흐름도(600)를 도시한다. 방법은, 블록(610)에서, 메인 캐리어를 제공하는 단계를 포함한다. 메인 캐리어는 메인 캐리어 프레임, 및 메인 캐리어 프레임에 의해 둘러싸여 있는 서브-캐리어 지지 부분을 포함할 수 있다. 메인 캐리어에 관하여 위에서 설명된 바와 같이, 서브-캐리어 지지 부분은, 프로세싱될 기판들을 위한 적어도 하나의 서브-캐리어를 지지하도록 구성된, 교차하는 그리드 바들을 갖는 그리드의 형상을 가질 수 있다. 추가로, 메인 캐리어는 그리드 바들 중 하나에 서브-캐리어를 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어 커플링 수단은 도 2a 내지 도 2e에서 도시된 바와 같은 서브-캐리어 커플링 수단일 수 있다. 당업자는 서브-캐리어 커플링 수단이 도 2a 내지 도 2e에서 도시된 예들로 제한되지 않는다는 것을 이해할 수 있다.
[0072] 방법은, 블록(620)에서, 서브-캐리어가 그리드 바들 사이의 그리드 개구들과 대면하는 포지션들에서 메인 캐리어에 서브-캐리어를 연결시키기 위해, 서브-캐리어 커플링 수단을 사용하는 단계를 더 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어는 적어도 하나의 개구를 제공하는 기판 지지 부분을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서브-캐리어가 메인 캐리어의 개구들과 대면하도록 하는 방식으로 서브-캐리어가 메인 캐리어에 탑재되는 경우에, 서브-캐리어(또는 기판들)로부터의 열이 전달될 수 있다. 서브-캐리어 및 메인 캐리어는 함께, 캐리어 시스템으로 나타낼 수 있다.
[0073] 몇몇 실시예들에 따르면, 방법은, 서브-캐리어가 메인 캐리어에 커플링되기 전에, 또는 서브-캐리어가 메인 캐리어에 커플링된 후에, 서브-캐리어에 기판들을 커플링시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 서브-캐리어는, 예컨대 도 7a 및 도 7b에 대하여 설명된 바와 같은 기판 커플링 수단을 포함할 수 있다. 기판들은, 기판으로부터의 열 전달을 보장하기 위해 기판들이 서브-캐리어에서의 하나 또는 그 초과의 개구들과 대면하도록, 서브-캐리어에 커플링될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 기판들은, 각각의 기판이 적어도 서브-캐리어에서의 개구와 대면할 뿐만 아니라 메인 캐리어에서의 개구와도 대면하도록 하는 위치에서 캐리어 시스템에 커플링될 수 있다. 기판이 서브-캐리어 및 메인 캐리어의 개구들과 대면하도록 하는 방식으로 기판을 커플링시키는 것은 기판으로부터 멀어지는 열 전달을 허용한다. 예컨대, 기판은, (프로세싱 챔버에서 프로세스를 받도록 의도되지 않은 기판의 측일 수 있는) 적어도 기판의 후방 측에서, 메인 캐리어 및 서브-캐리어에서의 개구들을 통해 통기될(vented) 수 있다.
[0074] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 메인 캐리어 및 서브-캐리어는 위의 실시예들에서 설명된 바와 같은 캐리어들일 수 있다.
[0075] 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서의 실시예들에서 설명되는 바와 같은, 서브-캐리어, 메인 캐리어, 및/또는 캐리어 시스템의 사용이 제공된다.
[0076] 전술한 바가 여러 실시예들에 관한 것이지만, 다른 및 추가적인 실시예들이 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 그 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 챔버에서 프로세싱될 기판(500)을 위한 서브-캐리어(400; 800)로서,
    기판 지지 부분 표면(421)을 포함하는 기판 지지 부분(420) ― 상기 기판 지지 부분(420)은 프로세싱될 적어도 하나의 기판(500)을 지지하도록 구성되고, 상기 기판 지지 부분(420)은 적어도 하나의 개구(422)를 포함함 ―; 및
    상기 기판(500)이 상기 적어도 하나의 개구(422)와 적어도 부분적으로 중첩되는 포지션에서 상기 기판 지지 부분 표면(421) 상에 상기 적어도 하나의 기판(500)을 홀딩(hold)하도록 구성된 기판 커플링 수단(430; 431)
    을 포함하며,
    상기 서브-캐리어(400; 800)는 메인 캐리어(100)에 커플링되도록 구성되는,
    서브-캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나의 개구(422)는, 상기 서브-캐리어(400; 800)에 탑재되는 경우에 상기 개구와 중첩되는 상기 기판(500)의 사이즈의 40 % 내지 90 %의 사이즈를 갖는,
    서브-캐리어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    하나 초과의 개구는, 상기 기판(500)이 상기 서브-캐리어(400; 800)에 커플링되는 경우에, 하나의 기판(500)을 향하도록 적응되고, 상기 하나의 기판(500)에 대한 상기 하나 초과의 개구는 함께, 프로세싱될 기판(500)의 사이즈의 50 % 내지 90 %의 사이즈를 갖는,
    서브-캐리어.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어(400; 800)는 5개 내지 15개의 기판들(500)을 지지하도록 구성되고, 상기 개구들(422)의 수는 적어도, 상기 서브-캐리어(400; 800)에 의해 지지될 기판들(500)의 수만큼 많은,
    서브-캐리어.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어(400; 800)는 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 메인 캐리어(100)에 커플링되도록 적응되는,
    서브-캐리어.
  6. 진공 프로세싱 장치를 위한 메인 캐리어(100)로서,
    메인 캐리어 프레임(110); 및
    상기 메인 캐리어 프레임(110)에 의해 둘러싸이고, 프로세싱될 기판들9500)을 위한 적어도 하나의 서브-캐리어(400; 800)를 지지하도록 구성된 교차하는 그리드 바(grid bar)들(121)을 갖는 그리드(grid)의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분(120)
    을 포함하는,
    메인 캐리어.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어(40; 800) 지지 부분은 상기 메인 캐리어(100)에 서브-캐리어들(400; 800)의 적어도 2개의 행들 및 2개의 열들을 지지하도록 구성되는,
    메인 캐리어.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 그리드 바들(121) 중 하나에 상기 서브-캐리어(400; 800)를 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단(201; 202; 203; 204; 205)을 더 포함하며,
    상기 서브-캐리어 커플링 수단(201; 202; 203; 204; 205)은, 상기 서브-캐리어(400; 800)가 상기 메인 캐리어(100)에 탑재되는 경우에, 상기 서브-캐리어(400; 800)가 상기 그리드 바들(121) 사이의 그리드 개구들을 향하는 포지션들에서, 상기 메인 캐리어(100)에 상기 서브-캐리어(400; 800)를 커플링시키는 것을 허용하는,
    메인 캐리어.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 캐리어(100)는 160° 초과의 온도들을 갖는 프로세스에 대해 적응되는,
    메인 캐리어.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어 지지 부분(120)은 상기 메인 캐리어(100)에 제 1 항 내지 제 5 항에 기재된 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들(400; 800)을 고정시키도록 적응되는,
    메인 캐리어.
  11. 프로세싱될 기판(500)을 위한 캐리어 시스템으로서,
    메인 캐리어(100)에 하나 또는 그 초과의 서브-캐리어들(400; 800)을 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단(201; 202; 203; 204; 205)을 포함하는 상기 메인 캐리어(100) ― 상기 메인 캐리어(100)는 교차하는 그리드 바들(121)을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분(120)을 포함하고, 상기 서브-캐리어 커플링 수단(201; 202; 203; 204; 205)은 상기 그리드 바들(121)에 제공됨 ―; 및
    프로세싱될 적어도 하나의 기판(500)을 지지하기 위한 서브-캐리어(400; 800)
    를 포함하며,
    상기 서브-캐리어(400; 800)는 적어도 하나의 개구(422)를 포함하고, 상기 서브-캐리어(400; 800)는 기판들(500)을 커플링시키기 위한 기판 커플링 수단(430; 431)을 포함하고, 상기 기판 커플링 수단(430; 431)은 상기 서브-캐리어(400; 800)의 개구들(422)과 부분적으로 중첩되는 포지션에 상기 기판(500)을 홀딩하도록 구성되는,
    캐리어 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 메인 캐리어(100)는 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 메인 캐리어(100)이고, 상기 서브-캐리어(400; 800)는 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 서브-캐리어(400; 800)인,
    캐리어 시스템.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 서브-캐리어(400; 800)의 하나 또는 그 초과의 개구들(422)은 상기 서브-캐리어(400; 800)에 의해 지지될 기판(500)의 사이즈의 40 % 내지 90 %의 사이즈를 갖고,
    상기 메인 캐리어(100)의 상기 서브-캐리어(400; 800) 커플링 수단은, 상기 기판9500)이 상기 서브-캐리어(400; 800)에 탑재되고 상기 서브-캐리어(400; 800)가 상기 메인 캐리어(100)에 탑재되는 경우에, 상기 서브-캐리어(400; 800)에 커플링될 기판(500)이 상기 메인 캐리어(100)의 개구들을 향하는 포지션에서, 상기 메인 캐리어(100)에 상기 서브-캐리어(400; 800)를 커플링시키도록 적응되는,
    캐리어 시스템.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 캐리어는 5개 내지 50개의 서브-캐리어(400; 800)를 지지하도록 구성되고, 각각의 서브-캐리어(400; 800)는 2개 내지 20개의 기판들(500)을 지지하도록 구성되고, 상기 서브-캐리어(400; 800)는 특히, 10 cm x 30 cm 내지 15 cm x 20 cm의 치수를 갖는 기판들(500)을 지지하도록 구성되는,
    캐리어 시스템.
  15. 캐리어 시스템에서 열을 전달하기 위한 방법으로서,
    메인 캐리어 프레임(110), 및 상기 메인 캐리어 프레임(110)에 의해 둘러싸여 있고, 프로세싱될 기판들(500)을 위한 적어도 하나의 서브-캐리어(400; 800)를 지지하도록 구성된 교차하는 그리드 바들(121)을 갖는 그리드의 형상을 갖는 서브-캐리어 지지 부분(120)을 제공하는 단계 ― 상기 메인 캐리어는 상기 그리드 바들(121) 중 하나에 서브-캐리어(400; 800)를 커플링시키기 위한 서브-캐리어 커플링 수단(201; 202; 203; 204; 205)을 더 포함함 ―; 및
    상기 서브-캐리어(400; 800)가 상기 그리드 바들(121) 사이의 그리드 개구들을 향하는 포지션들에서 상기 메인 캐리어에 서브-캐리어를 연결시키기 위해, 상기 서브-캐리어 커플링 수단을 사용하는 단계
    를 포함하는,
    방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6227372B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
DE10150809B4 (de) * 2001-10-15 2005-06-16 Steag Hamatech Ag Substrathalter
US20060006095A1 (en) * 2004-07-08 2006-01-12 White Robert J Jr Universal storage tray for electronic components
JP5052017B2 (ja) * 2005-03-28 2012-10-17 京セラ株式会社 プラズマ装置およびそれを用いた太陽電池素子の製造方法
DE202009001817U1 (de) * 2009-01-31 2009-06-04 Roth & Rau Ag Substratträger zur Halterung einer Vielzahl von Solarzellenwafern
JP2011026652A (ja) * 2009-07-23 2011-02-10 Canon Inc 両面成膜装置
US20150053336A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 Yong Jin Lim Process module, fabricating method thereof and substrate processing method using the process module
KR20150023202A (ko) * 2013-08-23 2015-03-05 강경순 프로세스 모듈 및 그 제조 방법과, 프로세스 모듈을 이용한 기판 처리 방법
JP6114668B2 (ja) * 2013-09-18 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

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