KR102382902B1 - Substrate processing apparatus, cleaning method of substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus, cleaning method of substrate processing apparatus Download PDF

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다쿠야 기시다
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 처리액을 저류하고, 기판을 침지시키는 처리조와, 상기 처리액을 상기 처리조에 공급하는 처리액 공급 수단과, 상기 처리액이 상기 처리조로부터 장치 외로 배액될 때의 유로가 되는 배액 배관과, 상기 처리액을 여과하는 필터를 구비하고, 적어도 일단이 상기 처리조에 연락하는 순환 배관과, 상기 순환 배관과 상기 배액 배관을 연락하고, 상기 필터로 여과된 상기 처리액이, 상기 처리조로 되돌아오지 않고 배액될 때의 유로가 되는 바이패스 배관과, 상기 처리조로부터 배출되는 상기 처리액의 유로를 전환하는 개폐 밸브와, 상기 개폐 밸브를 제어하는 제어 수단을 갖는다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a processing tank for storing a processing liquid and immersing a substrate, processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the processing bath, and when the processing liquid is drained out of the apparatus from the processing tank a drainage pipe serving as a flow path of a circulating pipe having at least one end in contact with the treatment tank, comprising a drainage pipe serving as a flow path of This has a bypass pipe serving as a flow path when the liquid is discharged without returning to the treatment tank, an on/off valve for switching the flow path of the treatment liquid discharged from the treatment tank, and control means for controlling the on/off valve.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 세정 방법Substrate processing apparatus, cleaning method of substrate processing apparatus

본 발명은 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 기판에 대해 처리액에 의한 처리를 실시한 후에, 처리조, 배관, 필터, 펌프 등, 처리액이 접촉한 장치 각 부를 세정하는 기술에 관한 것이다. 또한, 본 명세서에서 말하는 기판에는, 예를 들어 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크 기판, 세라믹 기판, 태양광 전지용 기판 등이 포함된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a substrate using a processing liquid, and more specifically, to a substrate processing liquid, and then to a processing tank, a pipe, a filter, a pump, etc. It relates to a technique for cleaning each part of the apparatus in contact with the treatment liquid. The substrate as used herein includes, for example, a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for a plasma display, a substrate for organic EL, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, a photomask substrate, ceramic substrates, substrates for photovoltaic cells, and the like are included.

약액, 순수 등의 처리액을 사용하여 기판의 처리를 실시하는 이 종류의 장치에 있어서는, 처리액을 처리조에 저류하고, 처리액 순환용 배관과 처리조의 사이에서 순환시켜, 기판의 처리를 실시하고 있다. 그리고, 상기 순환용 배관에는, 처리액을 압송하는 펌프, 처리액 중에 혼재하는 메탈 등의 파티클을 제거하는 필터, 처리액의 온도 조절용 히터 등이 배치되어 있다.In this type of apparatus for processing a substrate using a processing liquid such as a chemical liquid or pure water, the processing liquid is stored in a processing tank and circulated between the processing liquid circulation pipe and the processing tank to process the substrate, there is. Further, in the circulation pipe, a pump for pumping the processing liquid, a filter for removing particles such as metal mixed in the processing liquid, a heater for temperature control of the processing liquid, and the like are arranged.

상기와 같은 구성의 장치를 사용하여 기판 처리를 실시한 경우, 처리액을 배출한 후에는, 처리조 내나 배관 내 (특히 필터, 펌프 등) 에, 파티클이나 이것을 포함하는 처리액이 잔류한다.When substrate processing is performed using the apparatus having the above configuration, after the processing liquid is discharged, particles and the processing liquid containing the particles remain in the processing tank or in piping (especially filters, pumps, etc.).

이 때문에, 종래부터, 기판 처리 후에는, 순수를 사용하여 처리조 내, 배관 내를 청소하는 것이 실시되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재된 기판 처리 장치는, 내조와 외조로 이루어지는 처리조와, 내조와 외조를 연통 접속하고, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관과, 상기 외조에 순수를 공급하는 순수 공급부와, 상기 내조에 저류하는 순수를 배출하는 배액 배관을 구비하고 있고, 상기 순수 공급부로부터 순수를 외조에 공급시키고, 상기 외조에 저류하는 순수를 상기 순환 배관에 의해 상기 내조에 이송시키고, 상기 내조에 저류하는 순수를 상기 배액 배관에 배출시키고, 상기 공급, 상기 이송, 상기 배출의 모두 또는 그들 중의 적어도 2 개를 동시 또한 연속적으로 실행함으로써, 상기 내조, 상기 외조, 상기 순환 배관에 순수를 유통시키면서 세정을 실시시키고, 소정의 세정 시간이 경과한 후 또는 소정량의 순수를 공급한 후에, 상기 순수 공급부로부터의 순수의 공급을 정지시키는 것이 기재되어 있다.For this reason, conventionally, cleaning the inside of a processing tank and piping using pure water after a board|substrate process is performed. For example, the substrate processing apparatus described in Patent Document 1 includes a treatment tank comprising an inner tank and an outer tank, a circulation pipe for communicatingly connecting the inner tank and the outer tank to circulate a treatment liquid, and a pure water supply unit for supplying pure water to the outer tank; , a drainage pipe for discharging the pure water stored in the inner tank, the pure water is supplied from the pure water supply unit to the outer tank, and the pure water stored in the outer tank is transferred to the inner tank through the circulation pipe, and stored in the inner tank by discharging the purified water to the drain pipe, and simultaneously and continuously executing all or at least two of the supply, the conveying, and the discharging, washing while flowing the pure water through the inner tank, the outer tank, and the circulation pipe and stopping the supply of pure water from the pure water supply unit after a predetermined cleaning time has elapsed or after a predetermined amount of pure water is supplied.

이와 같은 구성에 의해, 순수 공급부로부터 공급된 순수가, 외조, 순환 배관, 내조, 배액 배관으로 구성되는 외길이 되는 경로에서 유통하므로, 순수를 유통시키면서 각 부를 순수로 세정할 수 있다.With such a configuration, since the pure water supplied from the pure water supply unit circulates in a path that becomes an outer path composed of an outer tank, a circulation pipe, an inner tank, and a drainage pipe, each part can be washed with pure water while flowing the pure water.

그러나, 상기와 같은 구성에 의하면, 배관 내를 유통한 순수는 일단 처리조를 경유하여 배액되기 때문에, 배관 내 (특히 필터) 에 잔류하고 있는 파티클이, 세정을 위한 순수에 의해 처리조 내로 옮겨진다. 이 때문에, 처리조 내의 파티클을 완전하게는 다 제거할 수 없다는 과제가 있었다.However, according to the above configuration, since the pure water flowing through the pipe is once drained through the treatment tank, the particles remaining in the pipe (especially the filter) are transferred into the treatment tank by the pure water for washing. . For this reason, there existed a subject that the particle in a processing tank could not be completely removed.

또, 순수를 사용하여 세정을 실시하면, 순수가 처리조 및 배관 내에 잔류하게 된다. 이와 같이 순수가 잔류한 상태이면, 이로써, 다음 회에, 기판 처리에 사용하는 약액이 희석되기 때문에, 약액의 농도 관리가 엄격하게 요구되는 경우에는, 원래 순수를 사용하여 처리조 및 배관 내를 세정하는 것은 곤란하다는 사정이 있다.Moreover, if pure water is used for washing|cleaning, pure water will remain in a treatment tank and piping. If pure water remains in this way, since the chemical solution used for substrate processing is diluted the next time, when strict control of the concentration of the chemical solution is required, the original pure water is used to clean the treatment tank and the inside of the pipe. There are circumstances in which it is difficult to do.

이 때문에, 순수 대신에 청정한 약액 (이하, 신액 (新液) 이라고도 한다) 을 사용하여 처리조 및 배관 내 세정을 실시하는 것을 생각할 수 있지만, 약액을 사용하는 경우에는 순수와 동일하게는 배액할 수 없다. 즉, 사용 후의 약액 (이하, 폐액이라고도 한다) 은, 폐기에 의한 환경에 대한 악영향을 방지하기 위해서 소정의 처리를 실시할 필요가 있지만, 이것을 실시하는 설비에는 기판 처리 직후의 고온의 폐액을 보낼 수는 없다. 이 때문에, 기판 처리용으로 가열된 폐액은 일단 냉각 탱크에 회수하고, 소정 온도까지 냉각시킨 후, 후공정에 보낼 필요가 있다.For this reason, it is conceivable to use a clean chemical solution (hereinafter also referred to as “new solution”) instead of pure water to perform cleaning in the treatment tank and pipe, but when using a chemical solution, it can be drained in the same way as pure water. none. That is, the chemical liquid after use (hereinafter also referred to as waste liquid) needs to be subjected to a predetermined treatment in order to prevent adverse effects on the environment due to disposal. there is no For this reason, it is necessary to collect the waste liquid heated for substrate processing once in a cooling tank, cool it to a predetermined temperature, and send it to a post process.

이것으로부터, 냉각 탱크에 빈 용량이 없으면, 약액을 배액할 수는 없고, 특히 기판 처리 직후에는, 냉각 탱크에는 고온의 폐액이 다량으로 수용된 상태이기 때문에, 처리조 및 배관 내의 세정을 위해서 다량의 약액을 한번에 유통·배액시키는 것은 불가능하다.From this, if there is no empty capacity in the cooling tank, the chemical cannot be drained, and especially immediately after substrate processing, since the cooling tank contains a large amount of high-temperature waste liquid, a large amount of chemical liquid for cleaning in the treatment tank and piping It is impossible to distribute and drain at once.

일본 공개특허공보 2016-63204호Japanese Patent Laid-Open No. 2016-63204

본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여, 처리액을 사용하여 기판 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 처리조 및 배관 내를 세정하는 경우에 있어서, 상기 배관 내를 세정한 후의 세정액을, 처리조를 경유시키지 않고 배액하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.In the present invention, in view of the above problems, in the case of cleaning the inside of a processing tank and piping of a substrate processing apparatus that performs substrate processing using a processing liquid, the cleaning liquid after cleaning the inside of the piping is applied to the processing tank. An object of the present invention is to provide a technology for draining without passing through.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 이하의 구성을 채용한다.In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.

본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리액을 저류하고, 기판을 침지시키는 처리조와, 상기 처리액을 상기 처리조에 공급하는 처리액 공급 수단과, 상기 처리액이 상기 처리조로부터 장치 외로 배액될 때의 유로가 되는 배액 배관과, 상기 처리액을 여과하는 필터를 구비하고, 적어도 일단이 상기 처리조에 연락하는 순환 배관과, 상기 순환 배관과 상기 배액 배관을 연락하고, 상기 필터로 여과된 상기 처리액이, 상기 처리조로 되돌아오지 않고 배액될 때의 유로가 되는 바이패스 배관과, 상기 처리조로부터 배출되는 상기 처리액의 유로를 전환하는 개폐 밸브와, 상기 개폐 밸브를 제어하는 제어 수단을 갖는다.A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, comprising: a processing tank storing the processing liquid and immersing the substrate; and processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the processing tank; a drainage pipe serving as a flow path when the processing liquid is drained from the processing tank to the outside of the apparatus; and a circulation pipe having at least one end in contact with the processing tank, the circulation piping including a filter for filtering the processing liquid; a bypass pipe that connects the pipe and serves as a flow path when the treatment liquid filtered through the filter is drained without returning to the treatment tank, and an on/off valve for switching the flow path of the treatment liquid discharged from the treatment tank; , has a control means for controlling the on-off valve.

상기와 같은 구성에 의하면, 개폐 밸브를 사용하여 처리액의 유로를 전환함으로써, 처리조로부터 배출되고 순환 배관을 통과한 처리액을 처리조에 되돌리지 않고 바이패스 배관을 통하여 배액할 수 있다. 이 때문에, 처리액을 사용하여 배관 내를 세정하는 경우에 있어서, 필터를 포함하는 배관 내에 잔류한 폐액 및 파티클을 처리조에 되돌리지 않고, 배관 내를 세정하는 것이 가능해진다.According to the above configuration, by switching the flow path of the treatment liquid using the on/off valve, the treatment liquid discharged from the treatment tank and passing through the circulation pipe can be drained through the bypass pipe without returning to the treatment tank. For this reason, when cleaning the inside of piping using a processing liquid, it becomes possible to wash the inside of piping without returning the waste liquid and particles remaining in piping including a filter to a processing tank.

또, 상기 순환 배관은 일단이 상기 처리조에 접속하고, 타단은 배액 배관에 접속하고 있고, 상기 개폐 밸브에는, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관만을 통과하여 배액되는 유로와, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관으로부터 상기 순환 배관으로 흐르는 유로를 전환하는 원패스 배액 밸브가 포함되어 있고, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관으로부터 상기 순환 배관으로 흐르는 경우에는, 상기 순환 배관은, 상기 처리액이 상기 처리조와의 사이에서 순환 가능한 유로를 형성하는 것이어도 된다. 이와 같은 구성에 의해, 처리액을 순환시킬 때에 배액 배관을 순환을 위한 유로의 일부로서 활용할 수 있다.In addition, the circulation pipe has one end connected to the treatment tank and the other end connected to the drain pipe, and the on-off valve includes a flow path through which the treatment liquid discharged from the treatment tank is drained through only the drain pipe; and a one-pass drain valve for switching a flow path through which the treatment liquid discharged from the treatment tank flows from the drain pipe to the circulation pipe, and the treatment liquid discharged from the treatment tank flows from the drain pipe to the circulation pipe In this case, the circulation pipe may form a flow path through which the processing liquid can circulate between the processing tank and the processing tank. With such a configuration, when circulating the treatment liquid, the drain pipe can be utilized as a part of the flow path for circulation.

또, 상기 배액 배관은, 일단이 상기 처리조에 접속하고 있고, 그 배관 내의 상류에 상기 처리조로부터 상기 처리액을 배출하는지의 여부를 전환하는 처리조 배액 밸브를 구비하고, 상기 순환 배관은, 일단이 상기 처리조에 연락하고 타단이 상기 배액 배관의 상기 처리조 배액 밸브보다 하류에 접속하고 있고, 상기 필터와 상기 처리조 사이에 위치하는 처리조 순환 밸브를 구비하고, 상기 바이패스 배관은, 일단이 상기 필터와 상기 처리조 순환 밸브 사이에서 상기 순환 배관과 접속하고, 타단이 상기 순환 배관이 접속하고 있는 위치보다 하류에서 상기 배액 배관과 접속하고 있고, 상기 바이패스 배관 내의 유로를 개폐하는 순환 배액 밸브를 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 처리조 배액 밸브, 원패스 배액 밸브, 처리조 순환 밸브, 순환 배액 밸브의 각 밸브를 개폐 제어함으로써, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이, 상기 순환 배관의 일부 및 상기 바이패스 배관을 유통하여, 상기 처리조로 되돌아오지 않고 배액되는, 순환 배액 처리를 실시하도록 해도 된다.In addition, the drain pipe has one end connected to the treatment tank, and a treatment tank drain valve configured to switch whether or not to discharge the treatment liquid from the treatment tank upstream in the pipe, wherein the circulation pipe has one end and a treatment tank circulation valve in contact with the treatment tank, the other end being connected downstream of the treatment tank drain valve of the drain pipe, and positioned between the filter and the treatment tank, wherein the bypass pipe has one end A circulation drain valve that is connected to the circulation pipe between the filter and the treatment tank circulation valve, the other end is connected to the drain pipe downstream from a position to which the circulation pipe is connected, and opens and closes a flow path in the bypass pipe wherein the control means opens and closes each valve of the treatment tank drain valve, the one-pass drain valve, the treatment tank circulation valve, and the circulation drain valve so that the treatment liquid discharged from the treatment tank is transferred to the circulation pipe You may make it circulate|circulate a part and the said bypass pipe, and you may make it perform the circulation drainage process which drains without returning to the said processing tank.

상기와 같은 구성이면, 배관 및 밸브의 조합을 간소하게 구성할 수 있다. 또, 각각의 밸브에 대해 개별로 개폐 지시를 하지 않아도, 제어 수단이 실시하는 처리에 의해, 처리액을 처리조에 되돌리지 않고, 배관 내의 세정을 실시할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상류, 하류란, 배액 배관의 처리조 배액 밸브측을 상류로 하여, 처리조로부터 배출된 처리액의 흐름에 따라서 정의된다.If it is the above structure, the combination of piping and a valve can be comprised simply. In addition, the inside of the pipe can be cleaned without returning the processing liquid to the processing tank by the processing performed by the control means without individually giving an open/close instruction for each valve. In addition, in this specification, upstream and downstream are defined according to the flow of the processing liquid discharged|emitted from the processing tank with the processing tank drain valve side of the drainage piping as upstream.

또, 상기 처리조로부터 배출된 처리액을 회수하는 폐액 회수 탱크를 추가로 갖고 있고, 상기 배액 배관은, 일단이 상기 처리조에 접속하고, 타단이 상기 폐액 회수 탱크에 접속하고 있고, 상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크의 잔용량의 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 있는 경우에는, 그 소정의 잔용량 이하의 처리액을 상기 처리조로부터 배출하여, 상기 순환 배액 처리를 실시하도록 해도 된다.Further, it further has a waste liquid recovery tank for recovering the treatment liquid discharged from the treatment tank, wherein the drain pipe has one end connected to the treatment tank and the other end connected to the waste liquid recovery tank, the control means comprising: , obtains information on the residual capacity of the waste liquid recovery tank, and when the waste liquid recovery tank has a predetermined residual capacity, discharges the treatment liquid equal to or less than the predetermined residual capacity from the treatment tank to perform the circulating drainage treatment may be implemented.

상기와 같은 구성이면, 폐액 회수 탱크에 빈 곳이 있는 경우에는 약액을 사용하여 배관 내를 세정할 수 있다. 이로써, 다음 회의 기판 처리시에 처리조 및 배관 내에 잔류한 순수에 의해 약액의 농도가 희석되지 않고, 배관 내를 처리할 수 있다.With the above configuration, when there is an empty space in the waste liquid recovery tank, the inside of the pipe can be cleaned using a chemical solution. Accordingly, the inside of the pipe can be treated without diluting the concentration of the chemical solution by the pure water remaining in the treatment tank and the pipe at the time of the next substrate treatment.

또한, 배관 내에 한번에 통액시키는 액량이 지나치게 적으면, 배관 내를 유효하게 세정하는 것에 지장이 발생하므로, 배관 내를 유효하게 세정하기 위해서 필요한 1 회당의 통액량의 하한을 정해 두면 된다. 당해 하한의 양은, 장치의 사양, 처리되는 기판의 종류, 처리되는 기판의 장수, 사용되는 처리액의 종류 등의 조건에 따라, 실험적으로 혹은 시뮬레이션에 의해 정해도 된다.In addition, if the amount of liquid passing through the pipe at one time is too small, it is difficult to effectively clean the inside of the pipe. The amount of the lower limit may be determined experimentally or by simulation according to conditions such as the specification of the apparatus, the type of substrate to be processed, the number of substrates to be processed, the type of the processing liquid to be used, and the like.

또, 상기 처리조는, 기판을 침지시키는 내조와, 내조의 주위를 둘러싸도록 배치되는 외조를 구비하고 있고, 상기 배액 배관은, 상기 내조와 접속하는 내조 배액 배관부, 및 상기 외조와 접속하는 외조 배액 배관부를 구비하고 있고, 상기 폐액 회수 탱크의 소정의 잔용량은, 상기 외조의 용적 이상으로 설정되어 있고, 상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크의 잔용량의 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 있는 경우에는, 상기 외조에 저류되어 있는 처리액을 모두 배출하여 상기 순환 배액 처리를 실시하도록 해도 된다.In addition, the treatment tank includes an inner tank for immersing the substrate and an outer tank disposed to surround the periphery of the inner tank, wherein the drain pipe includes an inner tank drain pipe portion connected to the inner tank, and an outer tank drain connected to the outer tank a piping unit, wherein a predetermined residual capacity of the waste liquid recovery tank is set to be equal to or greater than a volume of the outer tank, and the control means acquires information on the residual capacity of the waste liquid recovery tank and stores the information in the waste liquid recovery tank. When there is a predetermined residual capacity, all of the treatment liquid stored in the outer tank may be discharged to perform the circulation drainage treatment.

이와 같은 구성이면, 외조의 용적을 한도로 한 양으로 1 회의 통액량을 관리할 수 있고, 많은 처리액을 불필요하게 공급 및 배액하는 것을 억지할 수 있기 때문에, 결과적으로 기판의 처리 효율을 향상시키고, 처리액의 절약도 실시할 수 있다.With such a configuration, the amount of liquid passing through one time can be managed with an amount limited to the volume of the outer tank, and unnecessary supply and drainage of a large amount of treatment liquid can be suppressed, and consequently, the processing efficiency of the substrate is improved. , it is also possible to save the processing liquid.

또, 상기 처리액 공급 수단은, 상기 내조에 처리액을 공급하도록 배치되고, 상기 처리조는, 상기 내조로부터 넘친 처리액이 상기 외조에 저류되는 구성으로서, 상기 외조에 대한 처리액의 공급은, 상기 내조를 통하여 실시하도록 해도 된다.The processing liquid supply means is arranged to supply the processing liquid to the inner tank, and the processing tank is configured such that the processing liquid overflowed from the inner tank is stored in the outer tank, and the supply of the processing liquid to the outer tank includes: It may be carried out through an inner bath.

이와 같은 구성이면, 배관 내의 세정을 실시할 때에, 내조 및 외조도 빠짐없이 세정할 수 있다. 또한, 처리조 및 배관 내의 세정이 종료한 후, 내조가 처리액으로 채워진 상태가 되므로, 다음의 기판 처리를 신속하게 실행하는 것이 가능해진다. 즉, 배관 내 세정을 위한 처리액의 공급이, 다음의 기판 처리의 준비를 겸하도록 할 수 있다.If it is such a structure, when performing washing|cleaning in piping, an inner tank and an outer tank can also be wash|cleaned without exception. In addition, since the inner tank is in a state filled with the treatment liquid after the cleaning in the treatment tank and the pipe is finished, it is possible to quickly perform the next substrate treatment. That is, the supply of the processing liquid for cleaning the inside of the pipe can serve as preparation for the next substrate processing.

또, 상기 폐액 회수 탱크는, 탱크 내에 회수된 처리액을 배출하는 유로 및 그 유로를 개폐하는 폐액 밸브를 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크에 회수된 처리액의 온도 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 없는 경우에 있어서, 상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액의 온도가 소정의 온도 이하이면, 상기 폐액 밸브의 개폐 제어를 실시함으로써 상기 폐액 회수 탱크로부터 상기 처리액을 배출하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량을 확보한 후, 상기 순환 배액 처리를 실시하도록 해도 된다.In addition, the waste liquid recovery tank includes a flow path for discharging the treatment solution recovered in the tank and a waste solution valve for opening and closing the flow path, and the control means acquires temperature information of the treatment solution recovered in the waste solution recovery tank, , when there is no predetermined residual capacity in the waste liquid recovery tank, and when the temperature of the treatment liquid in the waste liquid recovery tank is below the predetermined temperature, the waste liquid valve is opened/closed to control the opening and closing of the waste liquid valve to remove the treatment liquid from the waste liquid recovery tank After discharging and securing a predetermined residual capacity in the waste liquid recovery tank, the circulation drainage treatment may be performed.

이와 같은 구성이면, 폐액 회수 탱크의 잔용량에 상관없이, 배관 내 세정을 실시하기 위해서 필요한 처리를 제어 수단에 의해 자동적으로 실행할 수 있기 때문에, 오퍼레이터에 의한 조작 (지시) 을 기다리는 시간을 없애고, 장치의 가동률을 향상시킬 수 있다.With such a configuration, the control means can automatically execute the processing necessary for cleaning the inside of the pipe regardless of the remaining capacity of the waste liquid recovery tank, thereby eliminating the time waiting for an operation (instruction) by the operator, and can improve the utilization rate of

또, 상기 제어 수단은, 상기 처리액에 의한 기판의 처리가 실행된 횟수 및 상기 순환 배액 처리가 실시된 횟수의 정보를 취득하고, 소정의 횟수의 기판 처리가 끝날 때마다, 상기 순환 배액 처리를 소정 횟수만 반복하여 실시하도록 해도 된다.In addition, the control means acquires information on the number of times the substrate processing with the processing liquid has been performed and the number of times the circulating drainage processing has been performed, and every time the substrate processing of a predetermined number of times is finished, the circulating drainage processing is performed. You may make it implement repeatedly only a predetermined number of times.

이와 같은 구성이면, 세정에 적합한 임의의 타이밍과, 적정한 잔류 파티클의 제거율을 달성하는 횟수로, 배관 내 세정을 위한 처리를 자동적으로 실시할 수 있다. 또한, 당해 횟수는, 장치의 사양, 처리되는 기판의 종류, 처리되는 기판의 장수, 사용되는 처리액의 종류 등의 조건에 따라, 실험적으로 혹은 시뮬레이션에 의해 정해도 된다.With such a configuration, it is possible to automatically perform the treatment for cleaning the inside of the pipe at an arbitrary timing suitable for cleaning and at a number of times to achieve an appropriate residual particle removal rate. The number of times may be determined experimentally or by simulation according to conditions such as the specifications of the apparatus, the type of substrate to be processed, the number of substrates to be processed, the type of the processing liquid to be used, and the like.

또, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 세정 방법은, 처리액을 저류하고 기판의 침지 처리를 실시하는 내조 및 그 내조로부터 넘친 상기 처리액을 저류하는 외조를 구비하는 처리조와, 상기 처리조로부터 상기 처리액을 배출하는 배액 배관과, 그 배액 배관에 접속하고, 상기 내조와 상기 배액 배관을 연락하는 순환 배관과, 그 순환 배관 및 상기 배액 배관에 접속하고, 상기 순환 배관으로부터 처리조를 회피하는 유로를 형성하는 바이패스 배관을 갖는 기판 처리 장치의 세정 방법으로서, 상기 침지 처리에 사용한 사용이 끝난 처리액을 상기 처리조로부터 배출하는 세정 준비 스텝과, 상기 내조에 청정한 처리액을 공급하고, 추가로 상기 내조를 통하여 상기 외조에 처리액을 공급하는 처리조 세정 스텝과, 상기 청정한 처리액을 외조만으로부터 배출하고, 상기 배액 배관, 상기 순환 배관 및 바이패스 배관을 통하여 배액하는 배관 세정 스텝을 갖는다.In addition, the cleaning method of a substrate processing apparatus according to the present invention includes: a processing tank including an inner tank for storing a processing liquid and performing a substrate immersion treatment; and an outer tank for storing the processing liquid overflowing from the inner tank; A drain pipe for discharging the treatment liquid, a circulation pipe connected to the drain pipe and connecting the inner tank and the drain pipe, and a flow path connected to the circulation pipe and the drain pipe to avoid the treatment tank from the circulation pipe A cleaning method of a substrate processing apparatus having a bypass pipe for forming a treatment tank cleaning step of supplying a treatment liquid to the outer tank through the inner tank; and a piping cleaning step of discharging the clean treatment liquid from only the outer tank and draining the clean treatment liquid through the drain pipe, the circulation pipe, and the bypass pipe.

이와 같은 방법이면, 처리조로부터 배출되고, 순환 배관 내를 유통한 처리액을 처리조에 되돌리지 않고 배액할 수 있기 때문에, 배관 내에 잔류한 폐액 및 파티클을 처리조에 되돌리지 않고, 처리조 내 및 배관 내를 세정하는 것이 가능해진다.In such a method, since the treatment liquid discharged from the treatment tank and circulated through the circulation pipe can be drained without returning to the treatment tank, the waste liquid and particles remaining in the pipe are not returned to the treatment tank, but in the treatment tank and the piping. It becomes possible to clean the inside.

또, 상기 배관 세정 스텝에 있어서, 한번에 배액되는 처리액의 양이, 상기 외조의 용적 미만의 소정량으로 정해져 있어도 된다. 이와 같은 방법이면, 외조의 용적을 한도로 한 소정량 단위로 1 회의 통액량을 관리할 수 있고, 많은 처리액을 불필요하게 공급 및 배액하는 것을 억지할 수 있기 때문에, 결과적으로 기판의 처리 효율을 향상시키고, 처리액의 절약도 실시할 수 있다.Moreover, in the said pipe washing step, the quantity of the processing liquid drained at once may be set to the predetermined amount less than the volume of the said outer tank. In this way, the amount of liquid passing through one time can be managed in units of a predetermined amount limited to the volume of the outer tank, and unnecessary supply and drainage of a large amount of treatment liquid can be suppressed. improved, and the processing liquid can be saved.

또, 상기 기판 처리 장치는 사용이 끝난 처리액을 회수하는 폐액 회수 탱크를 추가로 갖고 있고, 상기 외조 배관 세정 스텝의 전 (前) 공정으로서, 상기 폐액 회수 탱크에 상기 소정량분의 빈 곳이 있는지를 확인하는, 탱크 잔용량 확인 스텝을 갖고 있어도 된다.In addition, the substrate processing apparatus further has a waste liquid recovery tank for recovering the used treatment liquid, and as a pre-process of the outer tank pipe cleaning step, the waste liquid recovery tank contains an empty space for the predetermined amount. You may have a tank residual capacity|capacitance confirmation step which confirms whether it exists.

이와 같은 방법이면, 폐액 회수 탱크에 빈 곳이 있는 경우에는 약액을 사용하여 배관 내를 세정할 수 있다. 이로써, 다음 회의 기판 처리시에 처리조 및 배관 내에 잔류한 순수에 의해 약액의 농도가 희석되지 않고, 배관 내를 처리할 수 있다.In this way, when there is an empty space in the waste liquid recovery tank, the inside of the pipe can be cleaned using a chemical solution. Accordingly, the inside of the pipe can be treated without diluting the concentration of the chemical solution by the pure water remaining in the treatment tank and the pipe at the time of the next substrate treatment.

또, 상기 탱크 잔용량 확인 스텝에 있어서, 상기 폐액 회수 탱크에 상기 소정량분의 빈 곳이 없었던 경우에는, 상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액의 온도가, 소정의 배액 가능 온도 이하인지의 여부를 확인하고, 배액 가능 온도 이하이면, 상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액을 탱크로부터 배출하고, 배액 가능 온도를 초과하고 있으면, 배액 가능 온도 이하가 될 때까지, 대기와 확인을 반복하는, 탱크 잔용량 확보 스텝을 추가로 갖고 있어도 된다.In addition, in the tank remaining capacity checking step, if there is no empty space for the predetermined amount in the waste liquid recovery tank, it is checked whether the temperature of the processing liquid in the waste liquid recovery tank is equal to or less than a predetermined drainable temperature. and, if it is below the drainable temperature, discharging the treatment liquid in the waste liquid recovery tank from the tank, and if it exceeds the drainable temperature, waiting and checking are repeated until the drainable temperature is below the drainable temperature. may additionally have

이와 같은 방법이면, 폐액 회수 탱크의 잔용량에 상관없이, 배관 내 세정을 실시하기 위해서 필요한 처리를 자동적으로 실행할 수 있기 때문에, 오퍼레이터에 의한 조작 (지시) 을 기다리는 시간이 불필요하게 되고, 장치의 가동률을 향상시킬 수 있다.In this way, regardless of the remaining capacity of the waste liquid recovery tank, the processing necessary for cleaning the inside of the pipe can be automatically executed, so that the time waiting for operation (instruction) by the operator becomes unnecessary, and the operation rate of the equipment can improve

본 발명에 의하면, 처리액을 사용하여 기판 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 처리조 및 배관 내를 세정하는 경우에 있어서, 상기 배관 내를 세정한 후의 세정액을, 처리조를 경유시키지 않고 배액하는 기술을 제공할 수 있다.According to the present invention, in the case of cleaning the inside of a processing tank and piping of a substrate processing apparatus that performs substrate processing using a processing liquid, the cleaning liquid after cleaning the inside of the piping is drained without passing through the processing tank can provide

도 1 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 는, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 밸브의 개폐 상황과 처리액의 흐름의 관계를 나타내는 제 1 설명도이다.
도 3 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 밸브의 개폐 상황과 처리액의 흐름의 관계를 나타내는 제 2 설명도이다.
도 4 는, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 밸브의 개폐 상황과 처리액의 흐름의 관계를 나타내는 제 3 설명도이다.
도 5 는, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 세정의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 6 은, 제 1 변형예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7 은, 제 2 변형예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8 은, 제 3 변형예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9 는, 제 4 변형예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10 은, 제 5 변형예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a first explanatory diagram illustrating a relationship between an opening/closing state of a valve of a substrate processing apparatus according to an embodiment and a flow of a processing liquid.
3 is a second explanatory diagram illustrating a relationship between an opening/closing state of a valve of the substrate processing apparatus according to the embodiment and the flow of a processing liquid.
4 is a third explanatory diagram illustrating a relationship between an opening/closing state of a valve of the substrate processing apparatus according to the embodiment and the flow of a processing liquid.
5 is a flowchart showing a cleaning flow of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
6 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first modification.
7 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a second modification.
8 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a third modification.
9 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a fourth modification.
10 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a fifth modification.

이하에 도면을 참조하여, 이 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to drawings, the form for implementing this invention is demonstrated exemplarily based on an Example.

＜실시예＞<Example>

(기판 처리 장치의 구성)(Configuration of substrate processing device)

도 1 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 처리조 (11) 에 처리액을 저류하고, 기판을 유지하는 리프터 (도시 생략) 를 사용하여, 기판을 그 처리조 (11) 에 침지하여 처리를 실시하는, 이른바 배치식의 장치이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment. The substrate processing apparatus 1 stores a processing liquid in a processing tank 11 and uses a lifter (not shown) that holds the substrate, immersing the substrate in the processing tank 11 to perform the processing, so-called It is a batch type device.

또한, 본 명세서에 있어서는, 「처리액」이라는 말은, 약액과 순수를 포함하는 의미로 사용된다. 약액으로는, 혼산 (질산과 인산과 아세트산의 혼합액) 외에, 예를 들어 SPM (황산과 과산화수소수의 혼합액), 오존과수 (오존, 과산화수소수의 혼합액), SC1 (암모니아수와 과산화수소수의 혼합액), SC2 (염산과 과산화수소수의 혼합액), HF (불산), H3PO4 (인산), FPM (불산과 과산화수의 혼합액), FOM (불산과 오존과수의 혼합액) 등을 들 수 있다. 이들 처리액은, 기판 상의 형성막의 종류, 처리 공정 등에 따라 적절히 선택적으로 사용된다.In addition, in this specification, the word "processing liquid" is used in the meaning including a chemical|medical solution and pure water. As the chemical liquid, in addition to mixed acid (a mixture of nitric acid, phosphoric acid, and acetic acid), for example, SPM (a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide water), ozone fruit water (a mixture of ozone and hydrogen peroxide water), SC1 (a mixture of ammonia water and hydrogen peroxide water) , SC2 (mixture of hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution), HF (hydrofluoric acid), H3PO4 (phosphoric acid), FPM (mixture of hydrofluoric acid and peroxide solution), FOM (mixture of hydrofluoric acid and ozone fruit water), and the like. These treatment liquids are appropriately and selectively used according to the type of film formed on the substrate, treatment process, and the like.

처리조 (11) 는, 처리액으로서의 각종 약액, 순수 등을 저류하기 위한 용기이고, 기판의 침지 처리가 실시되는 내조 (111) 와, 내조 (111) 의 주위를 둘러싸도록 배치되고, 내조 (111) 로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조 (112) 를 구비하고 있다. 내조 (111) 는 기판을 재치 (載置) 한 리프터를 수용 가능한 크기를 갖고 있고, 외조 (112) 는 내조 (111) 보다 작은 수용량을 갖는 용기이다.The processing tank 11 is a container for storing various chemical liquids, pure water, etc. as processing liquids, and is disposed so as to surround the inner tank 111 in which the substrate immersion treatment is performed, and the inner tank 111 , and the inner tank 111 . ) and an outer tank 112 for recovering the overflowed treatment liquid. The inner tank 111 has a size that can accommodate the lifter on which the substrate is mounted, and the outer tank 112 is a container having a smaller storage capacity than the inner tank 111 .

내조 (111) 의 바닥부에는 내조 (111) 내의 처리액을 배출하는 내조 배액구 (도시 생략) 가 배치되고, 후술하는 배액 배관 (13) 의 내조 배액 배관부 (13a) 에 접속하고 있다. 또, 내조 (111) 의 바닥부 근방에는, 길이 방향 측면 내벽의 각각을 따라, 처리액 공급 노즐 (도시 생략), 및 처리액 순환 노즐 (도시 생략) 이 배치되어 있다. 처리액 공급 노즐은, 처리액 공급관 (122) 을 개재하여 처리액 공급원 (121) 과 접속하고 있고, 처리액 공급관 (122) 에 배치된 처리액 노즐의 개폐에 따라서, 내조 (111) 에 처리액을 공급한다. 처리액 순환 노즐은, 후술하는 순환 배관 (14) 과 접속하고 있다.An inner tank drain port (not shown) for discharging the processing liquid in the inner tank 111 is disposed at the bottom of the inner tank 111 , and is connected to an inner tank drain pipe portion 13a of a drain pipe 13 to be described later. In addition, in the vicinity of the bottom of the inner tank 111 , a processing liquid supply nozzle (not shown) and a processing liquid circulation nozzle (not shown) are disposed along each of the longitudinal side inner walls. The processing liquid supply nozzle is connected to the processing liquid supply source 121 through the processing liquid supply pipe 122 , and the processing liquid is supplied to the inner tank 111 according to opening and closing of the processing liquid nozzle disposed in the processing liquid supply pipe 122 . to supply The processing liquid circulation nozzle is connected to a circulation pipe 14 to be described later.

외조 (112) 의 바닥부에는 외조 (112) 내의 처리액을 배출하는 외조 배액구 (도시 생략) 가 배치되고, 후술하는 배액 배관 (13) 의 외조 배액 배관부 (13b) 에 접속하고 있다. 또, 외조 (112) 는 액면의 높이 (즉, 저류하고 있는 처리액의 양) 를 검지하는 레벨 센서 (예를 들어, 초음파 변위계 등. 도시 생략) 를 구비하고 있다.An outer tank drain port (not shown) for discharging the processing liquid in the outer tank 112 is disposed at the bottom of the outer tank 112 , and is connected to an outer tank drain pipe 13b of a drain pipe 13 to be described later. Moreover, the outer tank 112 is equipped with the level sensor (For example, ultrasonic displacement meter etc., not shown) which detects the height of a liquid level (that is, the amount of the stored process liquid).

기판 처리 장치 (1) 는, 처리조 (11) 와 폐액 회수 탱크 (17) 를 접속하는 배액 배관 (13) 을 갖고 있고, 그 배액 배관 (13) 은, 내조 (111) 와 접속하는 내조 배액 배관부 (13a) 및 외조 (112) 와 접속하는 외조 배액 배관부 (13b) 를 구비하고 있다. 배액 배관 (13) 의 내조 배액 배관부 (13a) 에는 내조 배액 밸브 (131) 가, 외조 배액 배관부 (13b) 에는 외조 배액 밸브 (132) 가 각각 배치되어 있고, 이들 밸브의 개폐에 따라, 내조 (111), 외조 (112) 로부터의 처리액의 배출이 제어된다. 또한, 내조 배액 밸브 (131) 및 외조 배액 밸브 (132) 가 본 발명의 처리조 배액 밸브에 상당한다. 또, 배액 배관 (13) 은 추가로, 펌프 (133) 와, 펌프 (133) 보다 하류 또한 폐액 회수 탱크 (17) 보다 상류에 배치되는 원패스 배액 밸브 (134) 를 구비하고 있다.The substrate processing apparatus 1 has a drain pipe 13 connecting the treatment tank 11 and the waste liquid recovery tank 17 , and the drain pipe 13 is an inner tank drain pipe connected to the inner tank 111 . It is provided with the part 13a and the outer tank drainage piping part 13b connected with the outer tank 112. An inner tank drain valve 131 is disposed in the inner tank drain pipe portion 13a of the drain pipe 13, and an outer tank drain valve 132 is disposed in the outer tank drain pipe portion 13b, respectively, and when these valves are opened and closed, the inner tank (111), discharge of the processing liquid from the outer tank 112 is controlled. In addition, the inner tank drain valve 131 and the outer tank drain valve 132 correspond to the treatment tank drain valve of this invention. In addition, the drain pipe 13 further includes a pump 133 and a one-pass drain valve 134 disposed downstream from the pump 133 and upstream from the waste liquid recovery tank 17 .

폐액 회수 탱크 (17) 는, 폐액 배관 (171) 및 폐액 밸브 (172) 를 구비하고 있고, 폐액 밸브 (172) 가 열린 상태일 때에는, 탱크 내의 폐액을 폐액 배관 (171) 으로부터 폐액 처리 설비 등에 배출한다. 또, 폐액 회수 탱크 (17) 는, 탱크 내의 액면의 높이를 검지하는 레벨 센서 (도시 생략) 와, 탱크 내의 폐액의 온도를 계측하는 온도 센서 (도시 생략) 를 구비하고 있다.The waste liquid recovery tank 17 is provided with a waste liquid pipe 171 and a waste liquid valve 172, and when the waste liquid valve 172 is open, the waste liquid in the tank is discharged from the waste liquid pipe 171 to a waste liquid treatment facility or the like. do. Moreover, the waste liquid collection tank 17 is equipped with the level sensor (not shown) which detects the height of the liquid level in the tank, and the temperature sensor (not shown) which measures the temperature of the waste liquid in the tank.

또, 기판 처리 장치 (1) 는, 일단이 펌프 (133) 와 원패스 배액 밸브 (134) 사이에 접속되고, 타단이 상기 처리액 순환 노즐에 접속되는 순환 배관 (14) 을 갖고 있다. 순환 배관 (14) 은 필터 (141) 와, 필터 (141) 와 처리액 순환 노즐 사이에 위치하는 처리조 순환 밸브 (142) 와, 히터 (143) 를 구비하고 있다.Further, the substrate processing apparatus 1 includes a circulation pipe 14 having one end connected between the pump 133 and the one-pass drain valve 134 and the other end connected to the processing liquid circulation nozzle. The circulation pipe 14 includes a filter 141 , a treatment tank circulation valve 142 positioned between the filter 141 and the treatment liquid circulation nozzle, and a heater 143 .

또, 기판 처리 장치 (1) 는, 일단이 필터 (141) 와 처리조 순환 밸브 (142) 사이에서 순환 배관 (14) 과 접속하고, 타단이 원패스 배액 밸브 (134) 보다 하류에서 배액 배관 (13) 과 접속하는 바이패스 배관 (15) 을 갖고 있다. 바이패스 배관 (15) 은 그 상류 근방에 순환 배액 밸브 (151) 를 구비하고 있다.In addition, the substrate processing apparatus 1 has one end connected to the circulation pipe 14 between the filter 141 and the treatment tank circulation valve 142 and the other end of the drain pipe ( 13) and a bypass pipe 15 connected thereto. The bypass pipe 15 is provided with a circulation drain valve 151 in the upstream vicinity thereof.

또, 기판 처리 장치 (1) 는, 제어부 (16) 를 갖고 있다. 제어부 (16) 의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 키보드 등의 입력부, 모니터 등의 출력부, CPU (Central Processing Unit), ROM (Read only memory), RAM (Random access memory), 및 대용량 기억 장치 등을 구비하는 구성으로 되어 있다. 제어부 (16) 는, 리프터, 처리액 공급원 (121), 펌프 (133), 히터 (143), 각 부의 밸브, 각종 센서 등과 전기적으로 접속되어 있고, CPU 가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써, 장치 각 부의 센서로부터 정보를 취득하고, 장치 각 부의 동작을 제어한다.Moreover, the substrate processing apparatus 1 has the control part 16 . The configuration as hardware of the control unit 16 is the same as that of a general computer. That is, it has a configuration including an input unit such as a keyboard, an output unit such as a monitor, a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a mass storage device, and the like. The control unit 16 is electrically connected to the lifter, the processing liquid supply source 121 , the pump 133 , the heater 143 , the valves of each unit, various sensors, and the like, and the CPU executes a predetermined processing program to execute a predetermined processing program. It acquires information from the sensor of the unit and controls the operation of each unit of the device.

(처리액의 흐름)(flow of treatment liquid)

도 2, 도 3, 도 4 는, 각각 밸브의 개폐 상황과 처리액의 흐름의 관계를 나타내는 도면이다. 상기 서술한 바와 같은 장치 구성에 있어서, 처리조 (11) 로부터 배출된 처리액은, 원패스 배액 밸브 (134) 가 개방 상태일 때에는, 그대로 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수된다 (도 2 참조). 한편, 원패스 배액 밸브 (134) 가 폐쇄 상태일 때에는, 처리액은 순환 배관 (14) 에 유입된다. 순환 배관 (14) 에 유입된 처리액은, 필터 (141) 에 의해 여과되고, 처리조 순환 밸브 (142) 가 개방, 순환 배액 밸브 (151) 가 폐쇄 상태이면, 처리액 순환 노즐로부터 내조 (111) 에 공급된다 (도 3 참조). 한편, 처리조 순환 밸브 (142) 가 폐쇄, 순환 배액 밸브 (151) 가 개방 상태이면, 처리액은 바이패스 배관 (15) 을 통하여, 폐액 회수 탱크 (17) 로 회수된다 (도 4 참조).2, 3, and 4 are diagrams each showing the relationship between the opening/closing state of the valve and the flow of the processing liquid. In the apparatus configuration as described above, the treatment liquid discharged from the treatment tank 11 is recovered to the waste liquid recovery tank 17 as it is when the one-pass drain valve 134 is in the open state (refer to FIG. 2 ). . On the other hand, when the one-pass drain valve 134 is in the closed state, the processing liquid flows into the circulation pipe 14 . The treatment liquid flowing into the circulation pipe 14 is filtered by the filter 141 , and when the treatment tank circulation valve 142 is open and the circulation drain valve 151 is closed, the treatment liquid circulation nozzle enters the inner tank 111 . ) is supplied to (see Fig. 3). On the other hand, when the treatment tank circulation valve 142 is closed and the circulation drain valve 151 is open, the treatment liquid is recovered to the waste liquid recovery tank 17 through the bypass pipe 15 (refer to FIG. 4 ).

또한, 처리액이 저류된 내조 (111) 에 기판이 침지되고, 기판의 처리가 실시되고 있는 동안에는, 내조 배액 밸브 (131) 가 폐쇄 상태, 외조 배액 밸브 (132) 가 개방 상태, 원패스 배액 밸브 (134) 가 폐쇄 상태, 처리조 순환 밸브 (142) 가 개방 상태, 순환 배액 밸브 (151) 가 폐쇄 상태로 되어 있다. 그리고, 외조 (112) 로부터 배출된 처리액은 펌프 (133) 에 의해 압송되어, 순환 배관 (14) 에 유입되고, 필요에 따라 히터 (143) 에 의해 가열되고, 필터 (141) 에 의해 여과 (파티클 제거) 된 후, 처리액 순환 노즐로부터 내조 (111) 로 공급된다. 이로써, 내조 (111) 로부터 처리액이 외조 (112) 에 흘러 넘치기 때문에, 외조 배액 밸브 (132) 가 개방 상태여도, 외조 (112) 가 비게 되는 일은 없고, 새로운 처리액이 공급되지 않아도, 순환하는 처리액에 의해 기판의 처리가 실시된다.Further, while the substrate is immersed in the inner tank 111 in which the processing liquid is stored and the substrate is being processed, the inner tank drain valve 131 is closed, the outer tank drain valve 132 is open, and the one-pass drain valve Reference numeral 134 denotes a closed state, the treatment tank circulation valve 142 is in an open state, and the circulation drain valve 151 is in a closed state. Then, the processing liquid discharged from the outer tank 112 is pressurized by the pump 133, flows into the circulation pipe 14, is heated by the heater 143 as necessary, and is filtered by the filter 141 ( particles are removed), the processing liquid is supplied from the circulation nozzle to the inner tank 111 . Accordingly, since the treatment liquid overflows from the inner tank 111 into the outer tank 112, even when the outer tank drain valve 132 is in the open state, the outer tank 112 does not become empty, and even if no new treatment liquid is supplied, it circulates The substrate is treated with the treatment liquid.

(기판 처리 장치의 세정 방법)(Cleaning method of substrate processing apparatus)

이하에서는, 도 5 를 참조하여, 본 실시예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 세정의 흐름에 대해 설명한다. 도 5 는 기판의 처리가 종료된 후부터 시작되는, 세정의 흐름을 나타내는 플로 차트이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판의 처리가 종료된 후, 제어부 (16) 는 먼저, 원패스 배액 밸브 (134), 내조 배액 밸브 (131) 및 외조 배액 밸브 (132) 를 개방하고, 처리조 (11) 내의 처리액을 모두 배액한다 (스텝 S101). 이로써, 내조 (111), 외조 (112) (및 배관 내) 는 빈 상태가 되고, 배출된 처리액은, 모두 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수된다. 또한, 당해 처리가, 세정 준비 스텝에 해당한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, the flow of cleaning of the substrate processing apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. 5 is a flowchart showing the flow of cleaning, which starts after the processing of the substrate is finished. As shown in FIG. 5 , after the processing of the substrate is finished, the control unit 16 first opens the one-pass drain valve 134 , the inner tank drain valve 131 and the outer tank drain valve 132 to open the treatment tank ( 11) All of the processing liquid inside is drained (step S101). As a result, the inner tank 111 and the outer tank 112 (and the inside of the pipe) become empty, and all of the discharged treatment liquid is recovered in the waste liquid recovery tank 17 . In addition, the said process corresponds to a washing|cleaning preparation step.

다음으로, 제어부 (16) 는 내조 배액 밸브 (131) 및 외조 배액 밸브 (132) 를 폐쇄하고, 처리액 밸브 (123) 를 개방한다. 이로써 처리액 공급원 (121) 으로부터 새로운 (청정한) 처리액이 내조 (111) 에 공급된다. 그리고, 내조 (111) 의 용량을 초과하여 공급된 처리액은 외조 (112) 에 흘러 넘쳐, 외조 (112) 에도 처리액이 저류된다. 여기서, 외조 (112) 에 저류되는 처리액의 양은, 외조 (112) 에 형성된 액면 레벨 센서에 의해 검지되고, 당해 정보가 제어부 (16) 에 의해 취득된다. 그리고, 외조 (112) 에 저류된 처리액의 양이 소정량에 도달한 경우에는, 제어부 (16) 는 처리액 밸브 (123) 를 폐쇄하고, 처리액의 공급을 정지한다. 이로써, 내조 (111) 및 외조 (112) 에 정량분의 처리액이 채워진 상태가 된다 (스텝 S102). 당해 처리가 처리조 (11) 세정 스텝에 해당한다. 또한, 외조를 세정하는 관점에서는, 외조에 저류되는 처리액의 「소정량」은, 외조의 용적에 가까운 값 (용적으로부터 마진을 공제한 정도) 으로 해 두는 것이 바람직하다.Next, the control unit 16 closes the inner tank drain valve 131 and the outer tank drain valve 132 , and opens the treatment liquid valve 123 . Thereby, a fresh (clean) treatment liquid is supplied to the inner tank 111 from the treatment liquid supply source 121 . And the processing liquid supplied exceeding the capacity|capacitance of the inner tank 111 overflows into the outer tank 112, and the processing liquid is also stored in the outer tank 112. Here, the amount of the processing liquid stored in the outer tank 112 is detected by the liquid level sensor provided in the outer tank 112 , and the information is acquired by the control unit 16 . Then, when the amount of the processing liquid stored in the outer tank 112 reaches a predetermined amount, the control unit 16 closes the processing liquid valve 123 to stop supply of the processing liquid. As a result, the inner tank 111 and the outer tank 112 are filled with a fixed amount of the processing liquid (step S102). The said process corresponds to the processing tank 11 washing|cleaning step. In addition, from the viewpoint of washing the outer tank, it is preferable that the "predetermined amount" of the processing liquid stored in the outer tank is set to a value close to the volume of the outer tank (the extent to which a margin is subtracted from the volume).

다음으로, 제어부 (16) 는, 폐액 탱크에 형성된 액면 레벨 센서의 정보에 기초하여, 폐액 회수 탱크 (17) 에, 소정의 잔용량이 있는지의 여부를 판단한다 (스텝 S103). 당해 처리가, 탱크 잔용량 확인 스텝에 해당한다. 또한, 폐액 회수 탱크 (17) 의 「소정의 잔용량」은, 스텝 S102 에서 말하는 외조의 소정량보다 큰 값 (예를 들어, 외조 (112) 의 용적분) 으로 설정된다.Next, the control unit 16 determines whether there is a predetermined remaining capacity in the waste liquid recovery tank 17 based on the information of the liquid level sensor provided in the waste liquid tank (step S103). This process corresponds to the tank remaining capacity confirmation step. In addition, the "predetermined remaining capacity" of the waste liquid recovery tank 17 is set to a value larger than the predetermined amount of the outer tank in step S102 (eg, the volume of the outer tank 112 ).

그리고, 스텝 S103 에 있어서, 소정의 잔용량이 없다고 판정한 경우에는, 계속하여, 폐액 회수 탱크 (17) 내의 폐액의 온도가 소정의 값 (예를 들어 70 ℃) 이하인지의 여부를 판단한다 (스텝 S104). 여기서, 폐액의 온도가 소정의 값 이하라고 판정한 경우에는, 폐액 밸브 (172) 를 개방하고, 탱크 내의 폐액을 배출하고 (스텝 S105), 스텝 S103 으로 되돌아온다. 한편, 스텝 S104 에 있어서, 폐액의 온도가 소정의 값을 초과하고 있다고 판정한 경우에는, 소정 시간 대기한 후, 다시 폐액 회수 탱크 (17) 내의 폐액의 온도가 소정의 값 이하인지의 여부를 판단하는 처리를 반복한다. 또한, 당해 스텝 S104 및 스텝 S105 의 일련의 처리가, 탱크 잔용량 확보 스텝에 해당한다.Then, if it is determined in step S103 that there is no predetermined residual capacity, it is then determined whether or not the temperature of the waste liquid in the waste liquid recovery tank 17 is equal to or less than a predetermined value (for example, 70° C.) ( step S104). Here, when it is determined that the temperature of the waste liquid is equal to or less than the predetermined value, the waste liquid valve 172 is opened to discharge the waste liquid in the tank (step S105), and the flow returns to step S103. On the other hand, if it is determined in step S104 that the temperature of the waste liquid exceeds the predetermined value, after waiting for a predetermined time, it is determined again whether the temperature of the waste liquid in the waste liquid recovery tank 17 is equal to or less than the predetermined value repeat the processing. In addition, the series of processes of the said step S104 and step S105 correspond to the tank remaining capacity|capacitance ensuring step.

또한, 스텝 S105 에 있어서, 폐액 회수 탱크 (17) 내의 폐액을 배출하는 경우에는, 반드시 탱크를 완전히 비울 필요는 없고, 소정의 잔용량분을 확보할 수 있는 만큼의 배출을 실시하는 것이어도 된다. 또, 탱크로부터의 배액을 실행하면서 스텝 S103 으로 되돌아오도록 해도 된다.In addition, in the case of discharging the waste liquid in the waste liquid recovery tank 17 in step S105, it is not always necessary to completely empty the tank, and it may be possible to discharge as much as the predetermined remaining capacity can be ensured. Moreover, you may make it return to step S103 while draining the liquid from the tank.

스텝 S103 에 있어서, 소정의 잔용량이 있다고 판정한 경우에는, 외조 배액 밸브 (132) 를 개방 상태, 원패스 배액 밸브 (134) 를 폐쇄 상태, 처리조 순환 밸브 (142) 를 폐쇄 상태, 순환 배액 밸브 (151) 를 개방 상태로 하고, 외조 (112) 에 저류된 처리액을 전량 배액한다 (스텝 S106). 이 때, 배출된 처리액은 순환 배관 (14) 및 바이패스 배관 (15) 을 통하여 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수됨으로써, 배관 내를 세정한다 (도 4 참조). 당해 처리가, 순환 배액 처리, 배관 세정 스텝에 해당한다.In step S103, if it is determined that there is a predetermined remaining capacity, the outer tank drain valve 132 is opened, the one-pass drain valve 134 is closed, the treatment tank circulation valve 142 is closed, and the circulating drain The valve 151 is opened, and the entire amount of the processing liquid stored in the outer tank 112 is drained (step S106). At this time, the discharged treatment liquid is recovered to the waste liquid recovery tank 17 through the circulation pipe 14 and the bypass pipe 15 to wash the inside of the pipe (refer to FIG. 4 ). The process corresponds to a circulation drainage process and a pipe cleaning step.

또한, 처리액 공급원 (121) 으로부터 새롭게 공급되는 처리액은 상온 (약 25 ℃) 이기 때문에, 이것이 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수되면, 탱크 내의 폐액의 냉각이 촉진되게 된다. 즉, 신액을 사용한 순환 배액 처리를 실시할수록, 폐액을 신속하게 탱크 외로 배출할 수 있기 때문에, 탱크에 소정의 잔용량 이상의 빈 곳이 있는 경우에는 즉시 순환 배액 처리가 실시되도록 해 두면, 폐액 회수 탱크 (17) 의 잔용량의 확보를 효율적으로 실시할 수 있다.In addition, since the treatment liquid newly supplied from the treatment liquid supply source 121 is at room temperature (about 25° C.), when it is recovered in the waste liquid recovery tank 17, cooling of the waste liquid in the tank is promoted. That is, the more the circulating drainage treatment using the new liquid is performed, the faster the waste liquid can be discharged out of the tank. (17) It is possible to efficiently secure the remaining capacity.

다음으로, 제어부 (16) 는, 스텝 S106 의 순환 배액 처리가 실시된 횟수가, 소정의 반복 횟수 (예를 들어 3 회) 로 되어 있는지의 여부를 판단한다 (스텝 S107). 여기서, 소정의 반복 횟수에 도달해 있다고 판정한 경우에는, 루틴을 종료하고, 소정의 반복 횟수에 미치지 못한다고 판정한 경우에는, 스텝 S102 로 되돌아와 처리를 반복한다. 또한, 당해 판정을 실시하기 위해서, 제어부 (16) 는 순환 폐액 처리를 실시한 횟수를 카운트하고, ROM 등에 유지해 둔다.Next, the control unit 16 determines whether or not the number of times the circulation drainage process of step S106 is performed is a predetermined number of repetitions (for example, three times) (step S107). Here, if it is determined that the predetermined number of repetitions has been reached, the routine ends, and if it is determined that the predetermined number of repetitions is not reached, the flow returns to step S102 to repeat the process. In addition, in order to perform the said determination, the control part 16 counts the number of times that the circulating waste liquid treatment has been performed, and holds it in a ROM or the like.

이상과 같은 기판 처리 장치 (1) 의 구성에 의해, 도 4 에 나타내는 바와 같은 루트로 처리액을 배액할 수 있고, 배관 내에 잔류하는 폐액, 파티클 등을 처리조 (11) 에 반입하지 않고, 처리조 (11) 및 배관 내를 세정할 수 있다. 이 때문에, 처리조 (11) 내의 청정도를 높게 유지할 수 있고, 이로써 기판 처리의 품질을 높일 수 있다.According to the structure of the substrate processing apparatus 1 as described above, the processing liquid can be drained through the route shown in FIG. 4 , and the waste liquid, particles, etc. remaining in the pipe are processed without being carried into the processing tank 11 . The tank 11 and the inside of the pipe can be washed. For this reason, the cleanliness in the processing tank 11 can be maintained high, and the quality of a substrate process can be improved by this.

또, 상기와 같이, 외조 (112) 의 정량분만의 처리액을 사용하여 배관 내를 세정하기 때문에, 기판 처리 장치 (1) 의 세정의 루틴이 종료한 후에는, 내조 (111) 에는 청정한 처리액이 채워진 상태로 되어 있다. 이 때문에, 다음의 기판 처리를 신속하게 실시할 수 있고, 장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 내조 (111) 및 외조 (112) 분 모두를 배액하여 세정을 실시하는 것에 비해, 처리액을 절약할 수 있다.In addition, as described above, since the inside of the pipe is cleaned using the processing liquid for a fixed amount in the outer tank 112 , after the cleaning routine of the substrate processing apparatus 1 is completed, the clean processing liquid is added to the inner tank 111 . It is in the filled state. For this reason, the following substrate processing can be performed quickly, and the throughput of an apparatus can be improved. Moreover, compared with washing by draining both the inner tank 111 and the outer tank 112, the processing liquid can be saved.

또, 폐액 회수 탱크 (17) 에 외조 (112) 의 소정량분의 잔용량이 있으면, 세정 처리를 실시할 수 있기 때문에, 폐액 회수 탱크 (17) 가 비게 되는 것을 기다릴 필요가 없고, 세정 처리를 효율적으로 실시할 수 있다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, 신액을 사용하여 세정 처리를 실시하면 탱크 내의 폐액의 온도가 낮아지므로, 세정 처리를 실시하는 타이밍을 앞당김으로써, 폐액 회수 탱크 (17) 로부터의 배액의 타이밍을 앞당길 수도 있다. 이와 같은 상승 효과에 의해 추가로 대기 시간을 삭감할 수 있고, 장치의 스루풋의 향상에 기여할 수 있다.In addition, if the waste liquid recovery tank 17 has a remaining capacity for a predetermined amount of the outer tank 112, the cleaning process can be performed, so there is no need to wait for the waste liquid recovery tank 17 to become empty, and the cleaning process can be performed. can be done efficiently. In addition, as described above, when the cleaning treatment is performed using the new liquid, the temperature of the waste liquid in the tank is lowered. Therefore, by advancing the timing for performing the cleaning treatment, the timing of draining the liquid from the waste liquid recovery tank 17 can be advanced. may be By such a synergistic effect, the waiting time can be further reduced, and it can contribute to the improvement of the throughput of an apparatus.

＜변형예 1＞<Modification 1>

또한, 상기 실시예는 예를 들어 이하의 각 변형예와 같은 변형을 실시하는 것도 가능하다. 도 6 은, 제 1 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 본 변형예는, 배액 배관 (13) 이 원패스 배액 밸브 (134) 보다 하류에 약액 배액 밸브 (135) 를 구비하는 점, 그 약액 배액 밸브 (135) 와 원패스 배액 밸브 (134) 사이에서 배액 배관 (13) 에 접속하는 순수 배액 배관 (136) 을 갖고 있는 점에 있어서, 상기 실시예와 상이하다.In addition, it is also possible to implement the above-mentioned embodiment, for example, a modification similar to each of the following modification examples. 6 is a block diagram showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the first modification. As shown in FIG. 6 , in this modified example, the drain pipe 13 includes a chemical liquid drain valve 135 downstream of the one-pass drain valve 134 , the chemical liquid drain valve 135 and the one-pass drain valve It differs from the above embodiment in that a pure water drain pipe 136 connected to the drain pipe 13 is provided between the valves 134 .

순수 배액 배관 (136) 은, 순수 배액 밸브 (137) 를 구비하고 있고, 그 순수 배액 밸브 (137) 가 개방 상태, 약액 배액 밸브 (135) 가 폐쇄 상태인 경우, 처리액은 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수되지 않고, 순수 배액 배관 (136) 으로부터 장치 외로 배액된다.The pure water drain pipe 136 includes a pure water drain valve 137 , and when the pure water drain valve 137 is in an open state and the chemical liquid drain valve 135 is in a closed state, the treated liquid is stored in the waste liquid recovery tank 17 . ), it is discharged from the pure water drainage pipe 136 to the outside of the apparatus.

이와 같은 구성이면, 폐액 회수 탱크 (17) 를 경유할 필요가 없는 처리액 (예를 들어 순수) 을 사용하는 경우에는, 직접 장치 외로 처리액을 배액하는 것이 가능해진다. 한편, 순수 배액 밸브 (137) 를 폐쇄 상태, 약액 배액 밸브 (135) 를 개방 상태로 하면, 처리액은 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수되기 때문에, 사용하는 처리액에 따라 유연한 운용을 실시할 수 있다.With such a configuration, when a treatment liquid (for example, pure water) that does not need to pass through the waste liquid recovery tank 17 is used, the treatment liquid can be directly drained out of the apparatus. On the other hand, when the pure water drain valve 137 is closed and the chemical liquid drain valve 135 is opened, the treatment liquid is recovered to the waste liquid recovery tank 17, so flexible operation can be performed depending on the treatment liquid to be used. there is.

＜변형예 2＞<Modification 2>

도 7 은, 제 2 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 본 변형예의 기판 처리 장치 (1) 는, 실시예와 비교하여 폐액 회수 탱크 (17), 폐액 배관 (171), 및 폐액 밸브 (172) 를 구비하고 있지 않은 점에서 상이하다.7 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a second modification. As shown in FIG. 7 , the substrate processing apparatus 1 of the present modified example is different from the example in that it does not include a waste liquid recovery tank 17 , a waste liquid pipe 171 , and a waste liquid valve 172 . Do.

예를 들어 린스조 등, 처리액으로서, 폐액 회수 탱크 (17) 를 경유할 필요가 없는 액체만을 사용하는 것이 정해져 있는 것이면, 이와 같이 장치 구성을 간략화함으로써, 비용 및 장치의 설치 스페이스를 삭감할 수 있다. 또한, 이 경우에는, 상기 탱크 잔용량 확인 스텝 및 탱크 잔용량 확보 스텝은 생략된다.For example, if it is determined that only a liquid that does not need to pass through the waste liquid recovery tank 17 is used as the treatment liquid, such as a rinse tank, cost and installation space of the apparatus can be reduced by simplifying the apparatus configuration in this way. there is. In addition, in this case, the said tank remaining capacity confirmation step and the tank remaining capacity ensuring step are abbreviate|omitted.

＜변형예 3＞<Modification 3>

도 8 은, 제 3 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 본 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 는, 외조 (112) 에 처리액 공급 노즐이 배치되고, 처리액 공급관 (122) 은 외조 (112) 에 위치하는 처리액 공급 노즐에 처리액을 공급하는 구성으로 되어 있다.8 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a third modification. In the substrate processing apparatus 1 according to the present modification, a processing liquid supply nozzle is disposed in an outer tank 112 , and the processing liquid supply pipe 122 supplies a processing liquid to a processing liquid supply nozzle located in the outer tank 112 . is made up of

이와 같은 구성이면, 내조 (111) 를 경유하지 않고 외조 (112) 에만 처리액을 저류시켜 순환 배액 처리를 실시하는 것이 가능해진다. 이 경우에는, 내조 (111) 가 채워지는 것을 기다릴 필요가 없기 때문에, 장치의 배관 내 세정 자체에 필요로 하는 시간은, 실시예와 비교하여 짧게 할 수 있다.With such a configuration, it becomes possible to perform circulation drainage treatment by storing the treatment liquid only in the outer tank 112 without passing through the inner tank 111 . In this case, since there is no need to wait for the inner tub 111 to be filled, the time required for cleaning itself in the pipe of the apparatus can be shortened compared to the embodiment.

＜변형예 4＞<Modification 4>

도 9 는, 제 4 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 본 변형예에서는, 순환 배관 (14) 의 하류측의 일단이 처리액 공급관 (122) 과 접속하고 있다. 즉, 순환 배관 (14) 의 일단은, 처리액 공급관 (122) (및 처리액 공급 노즐) 을 통하여, 처리조 (11) 와 연락하고 있는 구성이다.9 is a block diagram showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the fourth modification. As shown in FIG. 9 , in this modified example, one end of the downstream side of the circulation pipe 14 is connected to the processing liquid supply pipe 122 . That is, one end of the circulation pipe 14 is in communication with the processing tank 11 through the processing liquid supply pipe 122 (and the processing liquid supply nozzle).

이와 같은 구성이면, 처리액을 처리조 (11) 에 순환시키는 경우에도 처리액 공급관 (122) 의 일부와 처리액 공급 노즐을 유용할 수 있다. 이로써 처리액 순환 노즐을 없앨 수 있어, 장치 구성을 간략화하는 것이 가능해진다.With such a configuration, a part of the processing liquid supply pipe 122 and the processing liquid supply nozzle can be useful even when the processing liquid is circulated through the processing tank 11 . Thereby, the processing liquid circulation nozzle can be eliminated, and it becomes possible to simplify the apparatus structure.

＜변형예 5＞<Modification 5>

도 10 은, 제 5 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 도 10 이 나타내는 바와 같이, 본 변형예에서는, 원패스 배액 밸브 (134) 가 순환 배관 (14) 에 위치하고 있고, 바이패스 배관 (15) 은 약액 배액 밸브 (135) 보다 하류에서 배액 배관 (13) 과 접속하고 있다. 즉, 본 변형예에 있어서는, 약액 배액 밸브 (135) 및 순수 배액 밸브 (137) 를 폐쇄 상태로 하고, 원패스 배액 밸브 (134) 를 개방 상태로 함으로써 순환 배액 처리를 실시한다. 그리고, 순환 배액 처리에 의해 바이패스 배관 (15) 으로 유입된 처리액은, 폐액 회수 탱크 (17) 에 회수된다.10 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a fifth modification. As shown in FIG. 10 , in this modified example, the one-pass drain valve 134 is located in the circulation pipe 14 , and the bypass pipe 15 is downstream of the chemical liquid drain valve 135 and the drain pipe 13 . is connecting with That is, in this modified example, the chemical liquid drain valve 135 and the pure water drain valve 137 are closed, and the one-pass drain valve 134 is opened, so that the circulation draining process is performed. Then, the treatment liquid flowing into the bypass pipe 15 by the circulation drainage treatment is recovered in the waste liquid recovery tank 17 .

또, 본 변형예에 관련된 기판 처리 장치 (1) 는, 도 10 에 나타내는 바와 같이 순환 배관 (14) 에 있어서 필터 (141) 의 상류와 하류를 접속하는 순환 우회 배관 (145), 및 그 순환 우회 배관 (145) 의 유로를 개폐하는 순환 우회 밸브 (146) 를 구비하고 있다. 또한, 본 변형예에서는 일단이 필터 (141) 에 접속하고, 타단이 순환 배관 (14) 이 접속하는 위치보다 하류에서 배액 배관 (13) 과 접속하는, 필터 배액 배관 (18) 을 갖고 있고, 그 필터 배액 배관 (18) 은 필터 배액 밸브 (181) 를 구비하고 있다.Moreover, in the substrate processing apparatus 1 which concerns on this modification, as shown in FIG. 10, in the circulation piping 14, the circulation bypass pipe 145 which connects the upstream and downstream of the filter 141, and its circulation bypass. A circulation bypass valve 146 for opening and closing the flow path of the pipe 145 is provided. In addition, in this modified example, the filter drain pipe 18 has one end connected to the filter 141 and the other end connected to the drain pipe 13 downstream from the position where the circulation pipe 14 is connected, and the The filter drain pipe 18 is provided with a filter drain valve 181 .

이와 같은 구성에 의해, 순환 배액 밸브 (151) 를 폐쇄하고, 필터 배액 밸브 (181) 를 개방함으로써, 본 변형예에서도, 폐액 회수 탱크 (17) 를 경유할 필요가 없는 처리액을 사용하는 경우에는, 직접 장치 외로 처리액을 배액하는 것이 가능해진다. 이와 같이, 기판 처리 장치 (1) 의 배관 및 밸브의 배치는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 있어서 자유롭게 설정할 수 있다.With such a configuration, by closing the circulation drain valve 151 and opening the filter drain valve 181 , even in this modified example, when using the treatment liquid that does not need to pass through the waste liquid recovery tank 17 , , it becomes possible to drain the treatment liquid directly out of the apparatus. In this way, arrangement of piping and valves of the substrate processing apparatus 1 can be freely set within the scope of the technical idea of the present invention.

＜기타＞＜Others＞

또한, 상기의 각 예는, 본 발명을 예시적으로 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 상기 구체적인 양태에는 한정되지 않는다. 본 발명은, 그 기술적 사상의 범위 내에서 여러 가지의 응용이 가능하다. 예를 들어, 제어부 (16) 가 기판의 처리 횟수 (장수) 를 관리하고, 소정의 처리 횟수 (장수) 마다, 상기 실시예의 순환 배액 처리를 실행하도록 되어 있어도 된다. 이와 같이 하면, 기판 처리 장치의 처리조 및 배관 내의 청결성을 소정 수준 이상으로 유지한 상태에서, 기판 처리를 계속하여 실시할 수 있게 된다.In addition, each of the above examples is merely illustrative of the present invention, and the present invention is not limited to the above specific embodiments. Various applications of this invention are possible within the range of the technical idea. For example, the control unit 16 may be configured to manage the number of times (number of sheets) of processing the substrate, and execute the circulating drainage process of the above-described embodiment at every predetermined number of times (number of sheets). In this way, the substrate processing can be continued while the cleanliness in the processing tank and piping of the substrate processing apparatus is maintained at a predetermined level or higher.

또, 상기 실시예에서는, 폐액 회수 탱크 (17) 에 있어서의 「소정의 잔용량」을 외조 (112) 에 저류되는 소정량의 처리액보다 크게 설정하고, 외조 (112) 에 소정량의 처리액이 저류되면 한번에 이것을 전량 배출하도록 하고 있었지만, 반드시 이와 같이 할 필요는 없다. 예를 들어, 폐액 회수 탱크 (17) 에 있어서의 「소정의 잔용량」을 작은 값으로 설정하고, 외조 (112) 로부터 한번에 배출되는 처리액의 양을 이것에 맞추어 적게 해도 된다 (즉, 한 번의 배액으로는 외조 (112) 가 비게 되지 않는 값이어도 된다).Further, in the above embodiment, the "predetermined residual capacity" in the waste liquid recovery tank 17 is set to be larger than the predetermined amount of the processing liquid stored in the outer tank 112, and the predetermined amount of the processing liquid in the outer tank 112 is set. When this is stored, the entire amount is discharged at once, but it is not necessary to do it this way. For example, the "predetermined residual capacity" in the waste liquid recovery tank 17 may be set to a small value, and the amount of the treatment liquid discharged from the outer tank 112 at a time may be reduced according to this (that is, once The drainage may be a value at which the outer tank 112 does not become empty).

또, 상기 각 예에 있어서, 처리액 공급 수단 (처리액 공급원 (121), 처리액 공급관 (122) 및 처리액 밸브 (123)) 은 1 개밖에 나타나 있지 않지만, 사용되는 처리액의 종류에 따라, 복수의 처리액 공급 수단이 형성되어 있어도 된다.In addition, in each of the above examples, only one processing liquid supply means (the processing liquid supply source 121 , the processing liquid supply pipe 122 , and the processing liquid valve 123 ) is shown, however, depending on the type of the processing liquid to be used. , a plurality of processing liquid supply means may be provided.

또, 상기 각 예에서는 외조 (112) 로부터 처리액을 배출하여, 순환 배액 처리를 실시하게 되어 있었지만, 내조 (111) 로부터 신액을 배출함으로써, 순환 배액 처리를 실시하도록 해도 된다. 또한, 상기 각 예에서는, 처리조 (11) 는 내조 (111) 와 외조 (112) 를 구비하는 구조였지만, 1 개의 조만으로 이루어지는 처리조여도 된다.In each of the above examples, the treatment liquid is discharged from the outer tank 112 to perform the circulation drainage treatment. However, the circulation drainage treatment may be performed by discharging the new liquid from the inner tank 111 . In addition, in each said example, although the processing tank 11 was a structure provided with the inner tank 111 and the outer tank 112, the processing tank which consists of only one tank may be sufficient.

1 : 기판 처리 장치
11 : 처리조
111 : 내조
112 : 외조
121 : 처리액 공급원
13 : 배액 배관
131 : 내조 배액 밸브
132 : 외조 배액 밸브
133 : 펌프
134 : 원패스 배액 밸브
14 : 순환 배관
141 : 필터
142 : 처리조 순환 밸브
15 : 바이패스 배관
151 : 순환 배액 밸브
16 : 제어부
17 : 폐액 회수 탱크1: Substrate processing device
11: treatment tank
111: inner tank
112: exorcism
121: treatment liquid source
13: drain pipe
131: inner tank drain valve
132: external drain valve
133: pump
134: one-pass drain valve
14: circulation pipe
141 : filter
142: treatment tank circulation valve
15: bypass piping
151: circulation drain valve
16: control unit
17: waste liquid recovery tank

Claims (12)

기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서,
상기 처리액을 저류하고, 기판을 침지시키는 처리조와,
상기 처리액을 상기 처리조에 공급하는 처리액 공급 수단과,
상기 처리액이 상기 처리조로부터 장치 외로 배액될 때의 유로가 되는 배액 배관과,
상기 처리액을 여과하는 필터를 구비하고, 일단이 상기 처리조에 접속하고, 타단이 상기 배액 배관에 접속하고 있는 순환 배관과,
상기 순환 배관과 상기 배액 배관을 연락하고, 상기 필터로 여과된 상기 처리액이, 상기 처리조로 되돌아오지 않고 배액될 때의 유로가 되는 바이패스 배관과,
상기 처리조로부터 배출되는 상기 처리액의 유로를 전환하는 개폐 밸브로서, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관만을 통과하여 배액되는 유로와, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관으로부터 상기 순환 배관으로 흐르는 유로를 전환하는 원패스 배액 밸브를 적어도 포함하는, 1 이상의 개폐 밸브와,
상기 개폐 밸브를 제어하는 제어 수단을 갖고 있고,
상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이 상기 배액 배관으로부터 상기 순환 배관으로 흐르는 경우에는, 상기 순환 배관은, 상기 처리액이 상기 처리조와의 사이에서 순환 가능한 유로를 형성하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for treating a substrate with a processing liquid, comprising:
a processing tank storing the processing liquid and immersing the substrate;
processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the processing tank;
a drainage pipe serving as a flow path when the processing liquid is drained out of the apparatus from the processing tank;
a circulation pipe having a filter for filtering the treatment liquid, one end connected to the treatment tank and the other end connected to the drain pipe;
a bypass pipe that connects the circulation pipe and the drain pipe and serves as a flow path when the treatment liquid filtered through the filter is drained without returning to the treatment tank;
an on/off valve for switching a flow path of the treatment liquid discharged from the treatment tank, wherein the treatment liquid discharged from the treatment tank is drained through only the drain pipe; one or more on-off valves including at least a one-pass drain valve for switching a flow path flowing from the drain pipe to the circulation pipe;
It has a control means for controlling the on-off valve,
When the treatment liquid discharged from the treatment tank flows from the drainage pipe to the circulation pipe, the circulation pipe forms a flow path through which the treatment liquid can circulate between the treatment tank and the treatment tank. Device. 제 1 항에 있어서,
상기 배액 배관은, 일단이 상기 처리조에 접속하고 있고, 그 배관 내의 상류에 상기 처리조로부터 상기 처리액을 배출하는지의 여부를 전환하는 처리조 배액 밸브를 구비하고,
상기 순환 배관은, 일단이 상기 처리조에 연락하고 타단이 상기 배액 배관의 상기 처리조 배액 밸브보다 하류에 접속하고 있고, 상기 필터와 상기 처리조 사이에 위치하는 처리조 순환 밸브를 구비하고,
상기 바이패스 배관은, 일단이 상기 필터와 상기 처리조 순환 밸브 사이에서 상기 순환 배관과 접속하고, 타단이 상기 순환 배관이 접속하고 있는 위치보다 하류에서 상기 배액 배관과 접속하고 있고, 상기 바이패스 배관 내의 유로를 개폐하는 순환 배액 밸브를 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 처리조 배액 밸브, 원패스 배액 밸브, 처리조 순환 밸브, 순환 배액 밸브의 각 밸브를 개폐 제어함으로써, 상기 처리조로부터 배출된 상기 처리액이, 상기 순환 배관의 일부 및 상기 바이패스 배관을 유통하여, 상기 처리조로 되돌아오지 않고 배액되는, 순환 배액 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The drain pipe has one end connected to the treatment tank, and a treatment tank drain valve configured to switch whether or not to discharge the treatment liquid from the treatment tank upstream in the pipe;
The circulation pipe includes a treatment tank circulation valve having one end in contact with the treatment tank and the other end connected downstream of the treatment tank drain valve of the drain pipe, and located between the filter and the treatment tank,
One end of the bypass pipe is connected to the circulation pipe between the filter and the treatment tank circulation valve, and the other end is connected to the drain pipe downstream from a position to which the circulation pipe is connected, and the bypass pipe A circulation drain valve for opening and closing the flow path in the interior is provided,
The control means may control opening and closing each valve of the treatment tank drain valve, the one-pass drain valve, the treatment tank circulation valve, and the circulation drain valve, so that the treatment liquid discharged from the treatment tank is transferred to a part of the circulation pipe and the A substrate processing apparatus characterized by performing a circulation drainage process in which a bypass pipe is circulated and the drainage is drained without returning to the processing tank. 제 2 항에 있어서,
상기 처리조로부터 배출된 처리액을 회수하는 폐액 회수 탱크를 추가로 갖고 있고,
상기 배액 배관은, 일단이 상기 처리조에 접속하고, 타단이 상기 폐액 회수 탱크에 접속하고 있고,
상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크의 잔용량의 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 있는 경우에는, 그 소정의 잔용량 이하의 처리액을 상기 처리조로부터 배출하여, 상기 순환 배액 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
It further has a waste liquid recovery tank for recovering the treatment liquid discharged from the treatment tank,
The drain pipe has one end connected to the treatment tank and the other end connected to the waste liquid recovery tank,
The control means acquires information on the remaining capacity of the waste liquid recovery tank, and when the waste liquid recovery tank has a predetermined remaining capacity, discharges a treatment liquid equal to or less than the predetermined remaining capacity from the treatment tank, A substrate processing apparatus characterized by performing a circulation drainage process. 제 3 항에 있어서,
상기 처리조는, 기판을 침지시키는 내조와, 내조의 주위를 둘러싸도록 배치되는 외조를 구비하고 있고,
상기 배액 배관은, 상기 내조와 접속하는 내조 배액 배관부, 및 상기 외조와 접속하는 외조 배액 배관부를 구비하고 있고,
상기 폐액 회수 탱크의 소정의 잔용량은, 상기 외조의 용적 이상으로 설정되어 있고,
상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크의 잔용량의 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 있는 경우에는, 상기 외조에 저류되어 있는 처리액을 모두 배출하여 상기 순환 배액 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
The treatment tank includes an inner tank for immersing the substrate, and an outer tank disposed so as to surround the periphery of the inner tank,
The drain pipe includes an inner tank drain pipe part connected to the inner tank, and an outer tank drain pipe part connected to the outer tank,
The predetermined residual capacity of the waste liquid recovery tank is set to be equal to or greater than the volume of the outer tank;
The control means acquires information on the remaining capacity of the waste liquid recovery tank, and when the waste liquid recovery tank has a predetermined remaining capacity, discharges all of the treatment liquid stored in the outer tank to perform the circulation drainage treatment A substrate processing apparatus, characterized in that. 제 4 항에 있어서,
상기 처리액 공급 수단은, 상기 내조에 처리액을 공급하도록 배치되고,
상기 처리조는, 상기 내조로부터 넘친 처리액이 상기 외조에 저류되는 구성으로서, 상기 외조에 대한 처리액의 공급은, 상기 내조를 통하여 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The processing liquid supply means is arranged to supply the processing liquid to the inner tank,
The processing tank is configured such that the processing liquid overflowed from the inner tank is stored in the outer tank, and the processing liquid is supplied to the outer tank through the inner tank. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폐액 회수 탱크는, 탱크 내에 회수된 처리액을 배출하는 유로 및 그 유로를 개폐하는 폐액 밸브를 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 폐액 회수 탱크에 회수된 처리액의 온도 정보를 취득하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량이 없는 경우에 있어서, 상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액의 온도가 소정의 온도 이하이면, 상기 폐액 밸브의 개폐 제어를 실시함으로써 상기 폐액 회수 탱크로부터 상기 처리액을 배출하고, 상기 폐액 회수 탱크에 소정의 잔용량을 확보한 후, 상기 순환 배액 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
The waste liquid recovery tank includes a passage for discharging the treatment liquid recovered in the tank and a waste liquid valve for opening and closing the passage,
The control means acquires temperature information of the treatment liquid recovered in the waste liquid recovery tank, and when the waste liquid recovery tank does not have a predetermined residual capacity, the temperature of the treatment liquid in the waste liquid recovery tank is equal to or less than a predetermined temperature On the other hand, the processing liquid is discharged from the waste liquid recovery tank by controlling the opening and closing of the waste liquid valve, and after securing a predetermined remaining capacity in the waste liquid collection tank, the circulation drainage treatment is performed. Device. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 순환 배액 처리가 실시된 횟수의 정보를 취득하고, 상기 처리액에 의한 기판의 처리가 끝날 때마다, 상기 순환 배액 처리를 소정의 횟수만큼 반복하여 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
wherein said control means acquires information on the number of times said circulating draining process has been performed, and repeats said circulating draining process for a predetermined number of times whenever processing of a substrate with said processing liquid is finished. processing unit. 처리액을 저류하고 기판의 침지 처리를 실시하는 내조 및 그 내조로부터 넘친 상기 처리액을 저류하는 외조를 구비하는 처리조와, 상기 처리조로부터 상기 처리액을 배출하는 배액 배관과, 그 배액 배관에 접속하고, 상기 내조와 상기 배액 배관을 연락하는 순환 배관과, 그 순환 배관 및 상기 배액 배관에 접속하고, 상기 순환 배관으로부터 처리조를 회피하는 유로를 형성하는 바이패스 배관을 갖는 기판 처리 장치의 세정 방법으로서,
상기 침지 처리에 사용한 사용이 끝난 처리액을 상기 처리조로부터 배출하는 세정 준비 스텝과,
상기 내조에 청정한 처리액을 공급하고, 추가로 상기 내조를 통하여 상기 외조에 처리액을 공급하는 처리조 세정 스텝과,
상기 청정한 처리액을 외조만으로부터 배출하고, 상기 배액 배관, 상기 순환 배관 및 바이패스 배관을 통하여 배액하는 배관 세정 스텝을 갖는, 기판 처리 장치의 세정 방법.A treatment tank including an inner tank for storing a treatment liquid and immersing the substrate, and an outer tank for storing the treatment liquid overflowed from the inner tank, a drain pipe for discharging the treatment liquid from the treatment tank, and the drain pipe connected to the drain pipe and a circulation pipe connecting the inner tank and the drain pipe, and a bypass pipe connected to the circulation pipe and the drain pipe to form a flow path for avoiding the treatment tank from the circulation pipe. As,
a washing preparation step of discharging the used treatment liquid used for the immersion treatment from the treatment tank;
a treatment tank cleaning step of supplying a clean treatment liquid to the inner tank and further supplying the treatment liquid to the outer tank through the inner tank;
and a pipe cleaning step of discharging the clean processing liquid from only an outer tank and draining the liquid through the drain pipe, the circulation pipe, and the bypass pipe. 제 8 항에 있어서,
상기 배관 세정 스텝에 있어서, 한번에 배액되는 처리액의 양이, 상기 외조의 용적 미만의 소정량으로 정해져 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 세정 방법.9. The method of claim 8,
The cleaning method of the substrate processing apparatus, wherein in the pipe cleaning step, the amount of the processing liquid drained at one time is determined to be a predetermined amount less than the volume of the outer tank. 제 9 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는 사용이 끝난 처리액을 회수하는 폐액 회수 탱크를 추가로 갖고 있고,
상기 배관 세정 스텝의 전공정으로서,
상기 폐액 회수 탱크에 상기 소정량분의 빈 곳이 있는지를 확인하는, 탱크 잔용량 확인 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 세정 방법.10. The method of claim 9,
The substrate processing apparatus further has a waste liquid recovery tank for recovering the used processing liquid,
As a pre-process of the pipe cleaning step,
and a tank residual capacity confirmation step of confirming whether there is an empty space for the predetermined amount in the waste liquid recovery tank. 제 10 항에 있어서,
상기 탱크 잔용량 확인 스텝에 있어서, 상기 폐액 회수 탱크에 상기 소정량분의 빈 곳이 없었던 경우에는,
상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액의 온도가, 소정의 배액 가능 온도 이하인지의 여부를 확인하고,
배액 가능 온도 이하이면, 상기 폐액 회수 탱크 내의 처리액을 탱크로부터 배출하고,
배액 가능 온도를 초과하고 있으면, 배액 가능 온도 이하가 될 때까지, 대기와 확인을 반복하는, 탱크 잔용량 확보 스텝을 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 세정 방법.11. The method of claim 10,
In the tank remaining capacity confirmation step, if there is no empty space for the predetermined amount in the waste liquid recovery tank,
Checking whether the temperature of the treatment liquid in the waste liquid recovery tank is equal to or less than a predetermined drainable temperature;
If it is below the drainable temperature, the treatment liquid in the waste liquid recovery tank is discharged from the tank,
If the drainable temperature is exceeded, the cleaning method of the substrate processing apparatus further includes a tank remaining capacity securing step of repeating waiting and checking until the drainable temperature is lower than the drainable temperature. 삭제delete
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