JP5829446B2 - Substrate processing apparatus and liquid exchange method thereof - Google Patents
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本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機EL用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板(以下、単に基板と称する)を処理液に浸漬させることにより、基板に対して処理を行う基板処理装置及びその液交換方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an organic EL substrate, an FED (Field Emission Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate by immersing a substrate and a substrate for a solar cell (hereinafter simply referred to as a substrate) in a processing liquid, and a liquid replacement method thereof.
従来、この種の装置として、処理液を貯留する内槽と、内槽に処理液を供給する噴出管と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽と、噴出管と外槽とを連通接続した循環配管と、循環配管内の処理液を循環させるポンプと、内槽の内部に貯留する処理液を排出するための底部排出口と、循環配管のうちポンプの上流側と底部排出口とを連通接続した内槽ドレイン配管と、循環配管のうちポンプの下流側で分岐し、処理液を排液するための排液管と、備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as this type of apparatus, an inner tank for storing a processing liquid, an ejection pipe for supplying the processing liquid to the inner tank, an outer tank for collecting the processing liquid overflowing from the inner tank, an ejection pipe and an outer tank A circulation pipe connected in communication, a pump for circulating the processing liquid in the circulation pipe, a bottom outlet for discharging the processing liquid stored in the inner tank, and an upstream side and a bottom outlet of the pump in the circulation pipe And a drain pipe for draining the processing liquid by branching on the downstream side of the pump in the circulation pipe (see, for example, Patent Document 1).
このように構成された基板処理装置では、例えば、燐酸(H3PO4)を含む燐酸溶液を処理液として用いている場合がある。燐酸溶液を処理液として用いるには、内槽に燐酸溶液を供給し、内槽から溢れた燐酸溶液を外槽から循環配管に流通させ、噴出管から再び燐酸溶液を内槽へ戻す。このとき、循環配管中において燐酸溶液を約160℃の高温の処理温度に温調している。 In the substrate processing apparatus configured as described above, for example, a phosphoric acid solution containing phosphoric acid (H 3 PO 4 ) may be used as the processing liquid. In order to use the phosphoric acid solution as the treatment liquid, the phosphoric acid solution is supplied to the inner tank, the phosphoric acid solution overflowing from the inner tank is circulated from the outer tank to the circulation pipe, and the phosphoric acid solution is again returned from the ejection pipe to the inner tank. At this time, the temperature of the phosphoric acid solution is adjusted to a high processing temperature of about 160 ° C. in the circulation pipe.
ところで、燐酸溶液には、溶液が古くなったことを判断する基準として使用限度(ライフとも呼ばれる)が設定されているのが一般的である。例えば、予め規定された使用回数(ライフカウントとも呼ばれる)に達した場合や、予め規定された使用時間(ライフタイムとも呼ばれる)に達すると、燐酸溶液を排出して新たな燐酸溶液に交換している。その際には、まず外槽から循環配管、排液管の経路で排液し、次に、内槽から底部排出口、内槽ドレイン配管、循環配管、排液管の経路で排液している。排液後、新たな燐酸溶液を供給し、新たな燐酸溶液を上述したように供給するとともに温調を行う。そして、温調が完了した後に、使用限度に達するまでの間、その燐酸溶液で次の基板を処理するようになっている。 By the way, in the phosphoric acid solution, a use limit (also called life) is generally set as a reference for judging that the solution has become old. For example, when the predefined number of uses (also called life count) is reached, or when the predefined usage time (also called lifetime) is reached, the phosphoric acid solution is discharged and replaced with a new phosphoric acid solution. Yes. In that case, drain from the outer tank through the circulation pipe and drainage pipe, and then drain from the inner tank through the bottom outlet, inner tank drain pipe, circulation pipe, and drainage pipe. Yes. After draining, a new phosphoric acid solution is supplied, a new phosphoric acid solution is supplied as described above, and the temperature is adjusted. Then, after the temperature adjustment is completed, the next substrate is treated with the phosphoric acid solution until the use limit is reached.
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、シリコンを含む基板を処理した燐酸溶液には、飽和濃度に近いシロキ酸(SiO2成分)が含まれており、古くなった燐酸溶液の温度が低下するとシロキ酸の結晶が析出して固化する傾向がある。従来の装置では、古くなった燐酸溶液を排出する際にだけ、内槽ドレイン配管に燐酸溶液が流通されるので、特に内槽ドレイン配管の内部で固化が生じる恐れがある。特に、排出時には燐酸溶液の温度は処理温度に近いが、新たな燐酸溶液の温調を行っている間に、内槽ドレイン配管内の温度が低下して、シロキ酸の固化が顕著に生じやすい。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
In other words, the phosphoric acid solution obtained by treating the substrate containing silicon contains siloxy acid (SiO 2 component) close to the saturation concentration. When the temperature of the old phosphoric acid solution decreases, crystals of siloxy acid precipitate and solidify. Tend to. In the conventional apparatus, since the phosphoric acid solution is circulated through the inner tank drain pipe only when the old phosphoric acid solution is discharged, solidification may occur particularly in the inner tank drain pipe. In particular, at the time of discharge, the temperature of the phosphoric acid solution is close to the processing temperature, but while the temperature of the new phosphoric acid solution is being adjusted, the temperature in the inner tank drain pipe is lowered, and siloxy acid solidifies easily. .
このような固化が生じた状態で、次の液交換時に燐酸溶液が排出されると、シロキ酸の固まりが廃液設備に流れ込むので、廃液設備に支障を生じる恐れがある。また、液交換時に循環配管内にもシロキ酸の固まりが残留する恐れもあり、そのような場合には、新たな燐酸溶液にシロキ酸が混入して、循環配管中における流路抵抗が高い箇所(例えば、フィルタ)にシロキ酸が溜まりやすくなる等の装置への悪影響が生じたり、燐酸溶液に浸漬されている基板に付着したりして、プロセス不良が生じたりする問題がある。 If the phosphoric acid solution is discharged at the time of the next liquid exchange in the state where such solidification has occurred, the siloxy acid lump flows into the waste liquid facility, which may cause a problem in the waste liquid facility. In addition, there may be a residue of siloxy acid in the circulation pipe when the liquid is replaced. In such a case, siloxane is mixed with a new phosphoric acid solution and the flow resistance in the circulation pipe is high. There is a problem that an adverse effect on an apparatus such as that siloxane is likely to accumulate on a filter (for example, a filter) or a process failure occurs due to adhesion to a substrate immersed in a phosphoric acid solution.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、液交換後の温調時に内槽ドレイン配管への通液を行うことにより、廃液設備への悪影響が生じることを防止するとともに、装置への悪影響が生じること及びプロセス不良を防止することができる基板処理装置及びその液交換方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and prevents liquid waste from being adversely affected by performing liquid flow to the inner tank drain pipe during temperature control after liquid replacement. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a liquid exchange method thereof that can prevent adverse effects on the apparatus and process defects.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を処理液により処理する基板処理装置において、処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して所定の処理を行う内槽及び前記内槽から溢れる処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、前記内槽と前記外槽とを連通接続する循環配管と、前記循環配管に配設され、処理液を前記外槽側から前記内槽側に送るためのポンプと、前記循環配管のうち、前記ポンプの上流側と、前記内槽とを連通接続する内槽ドレイン配管と、前記循環配管のうち、前記ポンプの下流側に設けられ、処理液を排出するための排液管と、前記循環配管、前記内槽ドレイン配管、前記排液管を通して前記処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、新たな処理液を供給し、その処理液を前記ポンプで前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行う際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させるとともに、前記通常循環経路と、前記一時経路とを交互に切り換える制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, in the substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, the invention according to claim 1 stores the processing liquid, stores the substrate, and performs a predetermined process on the substrate from the inner tank and the inner tank. A treatment tank provided with an outer tank for recovering an overflowing treatment liquid; a circulation pipe for connecting the inner tank and the outer tank to each other; a circulation pipe disposed in the circulation pipe; A pump for sending to the tank side, an upstream side of the pump among the circulation pipes, an inner tank drain pipe communicating with the inner tank, and a downstream side of the pump among the circulation pipes. A drainage pipe for discharging the treatment liquid, and after the treatment liquid stored in the treatment tank is discharged through the circulation pipe, the inner tank drain pipe, and the drainage pipe, a new treatment liquid is supplied. The processing liquid is supplied to the outer tank and the circulation pipe by the pump. When performing the temperature control of the processing solution while circulating in the normal circulation path into said chamber, with at least once before temperature adjustment is complete circulating the processing solution to the temporary route passes through the inner tub drain pipe, wherein Control means for alternately switching between the normal circulation path and the temporary path is provided.
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御手段は、循環配管、内槽ドレイン配管、排液管を通して処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、処理槽に新たな処理液を供給する。次に、その処理液をポンプで外槽、循環配管、内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行うが、その際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い処理液が内槽ドレイン配管に残留していたとしても、新たな処理液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管に残留していた古い処理液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い処理液が固化する前に新たな処理液で内槽ドレイン配管内を洗浄することになるので、古い処理液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。また、通常循環経路と一時経路とを交互に切り換えることにより、外槽内の処理液の温度が低下することを抑制することができる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。
[Operation / Effect] According to the invention described in
また、請求項2に記載の発明は、基板を処理液により処理する基板処理装置において、処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して所定の処理を行う内槽及び前記内槽から溢れる処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、前記内槽と前記外槽とを連通接続する循環配管と、前記循環配管に配設され、処理液を前記外槽側から前記内槽側に送るためのポンプと、前記循環配管のうち、前記ポンプの上流側と、前記内槽とを連通接続する内槽ドレイン配管と、前記循環配管のうち、前記ポンプの下流側に設けられ、処理液を排出するための排液管と、前記循環配管、前記内槽ドレイン配管、前記排液管を通して前記処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、新たな処理液を供給し、その処理液を前記ポンプで前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行う際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させるにあたり、処理液の温度が所定温度に昇温されてから、前記一時経路へ処理液を流通させる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid. An inner tank for storing a processing liquid, storing the substrate and performing a predetermined process on the substrate, and the inner tank A treatment tank provided with an outer tank for recovering an overflowing treatment liquid; a circulation pipe for connecting the inner tank and the outer tank to each other; a circulation pipe disposed in the circulation pipe; A pump for sending to the tank side, an upstream side of the pump among the circulation pipes, an inner tank drain pipe communicating with the inner tank, and a downstream side of the pump among the circulation pipes. A drainage pipe for discharging the treatment liquid, and after the treatment liquid stored in the treatment tank is discharged through the circulation pipe, the inner tank drain pipe, and the drainage pipe, a new treatment liquid is supplied. The treatment liquid is pumped by the outer tank, the circulation pipe, and the front When the temperature of the processing liquid is controlled while circulating through the normal circulation path to the inner tank, the processing liquid is circulated through the temporary path passing through the inner tank drain pipe at least once before the temperature adjustment is completed. And a control means for causing the processing liquid to flow through the temporary path after the temperature is raised to a predetermined temperature.
[作用・効果]請求項2に記載の発明によれば、制御手段は、循環配管、内槽ドレイン配管、排液管を通して処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、処理槽に新たな処理液を供給する。次に、その処理液をポンプで外槽、循環配管、内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行うが、その際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い処理液が内槽ドレイン配管に残留していたとしても、新たな処理液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管に残留していた古い処理液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い処理液が固化する前に新たな処理液で内槽ドレイン配管内を洗浄することになるので、古い処理液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。また、処理液の温度が所定温度に昇温されてから一時経路に処理液を流通させるので、粘度が高い処理液を使用している場合であっても、内槽ドレイン配管内における置換を円滑に行うことができる。[Operation / Effect] According to the invention described in
また、本発明において、前記制御手段は、前記一時経路への処理液の流通時間を、前記通常循環経路への処理液の流通時間よりも短くすることが好ましい(請求項3)。一時経路への流通時間を通常循環経路よりも短くするので、外槽内に貯留する処理液の温度が低下することを抑制できる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。 In the present invention, it is preferable that the control means makes the flow time of the treatment liquid to the temporary path shorter than the flow time of the treatment liquid to the normal circulation path (Claim 3 ). Since the circulation time to the temporary path is made shorter than that of the normal circulation path, it is possible to suppress a decrease in the temperature of the processing liquid stored in the outer tank. Accordingly, it is possible to prevent the adverse effect that the time until the temperature adjustment is completed becomes long.
また、本発明において、前記制御手段は、処理液の温度が処理液の沸点に達するまでに、前記一時経路へ処理液を流通させることが好ましい(請求項4)。処理液が沸点に達してから一時経路へ処理液を流通させると、その際に突沸が生じて内槽ドレイン配管が激しく振動する恐れがある。しかし、処理液の温度が沸点に達するまでに一時経理への処理液流通を行わせることにより、そのような不都合を防止することができる。 In the present invention, it is preferable that the control means causes the treatment liquid to flow through the temporary path until the temperature of the treatment liquid reaches the boiling point of the treatment liquid (claim 4 ). If the treatment liquid is circulated through the temporary path after the treatment liquid reaches the boiling point, bumping may occur at that time, and the inner tank drain pipe may vibrate vigorously. However, such inconvenience can be prevented by allowing the processing liquid to flow through temporary accounting until the temperature of the processing liquid reaches the boiling point.
また、本発明において、前記内槽ドレイン配管の流路断面積を調整する流量調整手段をさらに備え、前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出する際に、前記内槽における処理液の残りが少なくなった場合に、前記流量調整手段を操作して前記内槽ドレイン配管の流量を小さくすることが好ましい(請求項5)。流量調整手段による流量を小さくすることにより、内槽内の処理液が少なくなった状態であっても処理液を効率的に排出させることができる。したがって、古くなった処理液が残留する量を極めて少なくすることができ、一時経路へ新たな処理液を流通させた際に置換度合いを高めることができる。 Further, in the present invention, it further comprises a flow rate adjusting means for adjusting a flow path cross-sectional area of the inner tank drain pipe, and the control means performs processing in the inner tank when discharging the processing liquid in the inner tank drain pipe. When the remaining amount of liquid decreases, it is preferable to operate the flow rate adjusting means to reduce the flow rate of the inner tank drain pipe (Claim 5 ). By reducing the flow rate by the flow rate adjusting means, the processing liquid can be efficiently discharged even when the processing liquid in the inner tank is reduced. Accordingly, the amount of the old processing liquid remaining can be extremely reduced, and the degree of replacement can be increased when a new processing liquid is circulated through the temporary path.
また、本発明において、前記内槽ドレイン配管の外周面に配設され、前記内槽ドレイン配管に振動を付与する振動付与手段をさらに備え、前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出した後、前記振動付与手段を作動させることが好ましい(請求項6)。内槽ドレイン配管に振動付与手段によって振動を付与するので、内槽ドレイン配管に古い処理液が残留するのを抑制することができる。したがって、一時経路へ新たな処理液を流通させた際に、古い処理液が混入することを抑制できる。 Moreover, in this invention, it is arrange | positioned by the outer peripheral surface of the said inner tank drain piping, and further provides the vibration provision means which provides a vibration to the said inner tank drain piping, The said control means is a process liquid of the said inner tank drain piping. It is preferable to operate the vibration applying means after discharging (claim 6 ). Since vibration is applied to the inner tank drain pipe by the vibration applying means, it is possible to suppress the old treatment liquid from remaining in the inner tank drain pipe. Therefore, when a new processing liquid is circulated through the temporary path, it is possible to prevent the old processing liquid from being mixed.
また、本発明において、前記内槽ドレイン配管の上流側から純水を供給する純水供給手段と、前記内槽ドレイン配管の上流側から気体を供給する気体供給手段とをさらに備え、前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出した後、前記純水供給手段から前記内槽ドレイン配管に純水を流通させ、前記気体供給手段から気体を供給することが好ましい(請求項7)。純水供給手段で純水を内槽ドレイン配管に供給することにより、古い処理液を流し去ることができる。気体供給手段で気体を内槽ドレイン配管に供給することにより、配送ドレイン配管内の純水を排出させることができる。したがって、新たな処理液が一時経路に供給された際に、古い処理液が混入することを抑制できる。 In the present invention, the control means further comprises pure water supply means for supplying pure water from the upstream side of the inner tank drain pipe, and gas supply means for supplying gas from the upstream side of the inner tank drain pipe. after draining the treatment liquid in the tank drain pipe, said by flowing pure water to the inner tub drain pipe from the pure water supply means, it is preferable to supply the gas from the gas supply means (claim 7) . By supplying pure water to the inner tank drain pipe by the pure water supply means, the old treatment liquid can be washed away. By supplying gas to the inner tank drain pipe by the gas supply means, the pure water in the delivery drain pipe can be discharged. Therefore, when a new processing liquid is supplied to a temporary path | route, it can suppress that an old processing liquid mixes.
また、請求項8に記載の発明は、処理液を貯留し、基板を浸漬させて基板に対する処理を行う内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備えた処理槽のうち、前記内槽と前記外槽とを連通接続した循環配管とを備え、基板を処理液により処理する基板処理装置の液交換方法において、前記循環配管から前記外槽の処理液を排出する外槽ドレイン過程と、前記循環配管の上流側と前記内槽とを連通接続した内槽ドレイン配管から前記内槽の処理液を排出する内槽ドレイン過程と、前記処理槽に新たな処理液を供給する新液供給過程と、前記新たな処理液を、前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ温調を行う通常循環経路温調過程と、前記温調過程により処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させつつ温調する一時経路流通温調過程と、を備え、前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程と交互に実施されることを特徴とするものである。
The invention according to
[作用・効果]請求項8に記載の発明によれば、循環配管から外槽の処理液を排出し、内槽ドレイン配管から内槽の処理液を排出した後、処理槽に新たな処理液を供給し、通常循環経路で処理液を循環させつつ温調を行う。その際には、処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い処理液が内槽ドレイン配管に残留していたとしても、新たな処理液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管に残留していた古い処理液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い処理液が固化する前に新たな処理液で内槽ドレイン配管内を洗浄することになるので、古い処理液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。また、通常循環経路と一時経路とを交互に切り換えることにより、外槽内の処理液の温度が低下することを抑制することができる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。
[Operation / Effect] According to the invention described in
また、請求項9に記載の発明は、処理液を貯留し、基板を浸漬させて基板に対する処理を行う内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備えた処理槽のうち、前記内槽と前記外槽とを連通接続した循環配管とを備え、基板を処理液により処理する基板処理装置の液交換方法において、前記循環配管から前記外槽の処理液を排出する外槽ドレイン過程と、前記循環配管の上流側と前記内槽とを連通接続した内槽ドレイン配管から前記内槽の処理液を排出する内槽ドレイン過程と、前記処理槽に新たな処理液を供給する新液供給過程と、前記新たな処理液を、前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ温調を行う通常循環経路温調過程と、前記温調過程により処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させつつ温調する一時経路流通温調過程と、を備え、前記一時経路流通温調過程は、新たな処理液の温度が前記通常循環経路温調過程にて所定温度に昇温されてから実施されることを特徴とするものである。
The invention according to
[作用・効果]請求項9に記載の発明によれば、循環配管から外槽の処理液を排出し、内槽ドレイン配管から内槽の処理液を排出した後、処理槽に新たな処理液を供給し、通常循環経路で処理液を循環させつつ温調を行う。その際には、処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い処理液が内槽ドレイン配管に残留していたとしても、新たな処理液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管に残留していた古い処理液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い処理液が固化する前に新たな処理液で内槽ドレイン配管内を洗浄することになるので、古い処理液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。また、処理液の温度が所定温度に昇温されてから一時経路に処理液を流通させるので、粘度が高い処理液を使用している場合であっても、内槽ドレイン配管内における置換を円滑に行うことができる。[Operation / Effect] According to the invention described in
また、本発明において、前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程よりも短い時間だけ実施されることが好ましい(請求項10)。一時経路への流通時間を通常循環経路よりも短くするので、外槽内に貯留する処理液の温度が低下することを抑制できる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。 Further, in the present invention, the one o'clock path flow temperature control process, the usually preferred to be performed for a short time than the circulation path temperature control process (claim 1 0). Since the circulation time to the temporary path is made shorter than that of the normal circulation path, it is possible to suppress a decrease in the temperature of the processing liquid stored in the outer tank. Accordingly, it is possible to prevent the adverse effect that the time until the temperature adjustment is completed becomes long.
また、本発明において、前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程において処理液の温度が処理液の沸点に達するまでに実施されることが好ましい(請求項11)。処理液が沸点に達してから一時経路へ処理液を流通させると、その際に突沸が生じて内槽ドレイン配管が激しく振動する恐れがある。しかし、処理液の温度が沸点に達するまでに一時経路への処理液流通を行わせることにより、そのような不都合を防止することができる。 In the present invention, it is preferable that the temporary path circulation temperature adjustment process is performed until the temperature of the treatment liquid reaches the boiling point of the treatment liquid in the normal circulation path temperature adjustment process (Claim 1 1 ). If the treatment liquid is circulated through the temporary path after the treatment liquid reaches the boiling point, bumping may occur at that time, and the inner tank drain pipe may vibrate vigorously. However, as the temperature of the processing solution to perform processing liquid distribution to the temporary route until reaching the boiling point, it is possible to prevent such inconvenience.
本発明に係る基板処理装置によれば、制御手段は、循環配管、内槽ドレイン配管、排液管を通して処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、処理槽に新たな処理液を供給する。次に、その処理液をポンプで外槽、循環配管、内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行うが、その際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い処理液が内槽ドレイン配管に残留していたとしても、新たな処理液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管に残留していた古い処理液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い処理液が固化する前に新たな処理液で内槽ドレイン配管内を洗浄することになるので、古い処理液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。また、通常循環経路と一時経路とを交互に切り換えることにより、外槽内の処理液の温度が低下することを抑制することができる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the control means supplies the new processing liquid to the processing tank after discharging the processing liquid stored in the processing tank through the circulation pipe, the inner tank drain pipe, and the drainage pipe. To do. Next, the temperature of the processing liquid is controlled while circulating the processing liquid through a normal circulation path extending from the outer tank, the circulation pipe, and the inner tank using a pump. The processing liquid is circulated through a temporary path passing through the tank drain pipe. Therefore, even if the old processing liquid remains in the inner tank drain pipe, it can be replaced with a new processing liquid. As a result, it is possible to prevent the waste liquid equipment from being adversely affected due to the old processing liquid remaining in the inner tank drain pipe. In addition, since the inside of the inner tank drain pipe is cleaned with a new processing liquid before the old processing liquid solidifies, it is possible to prevent an adverse effect on the apparatus due to the solidification of the old processing liquid and to adversely affect the process. Can be prevented. Moreover, it can suppress that the temperature of the process liquid in an outer tank falls by switching a normal circulation path | route and a temporary path | route alternately. Accordingly, it is possible to prevent the adverse effect that the time until the temperature adjustment is completed becomes long.
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
この基板処理装置は、複数枚の基板Wを処理液に浸漬させて基板Wに対して所定の処理を行うものである。ここでは、処理液として燐酸溶液(H3PO4)を例にとって説明する。 In this substrate processing apparatus, a plurality of substrates W are immersed in a processing solution to perform a predetermined process on the substrate W. Here, a phosphoric acid solution (H 3 PO 4 ) will be described as an example of the processing liquid.
処理槽1は、内槽3と外槽5とを備えている。内槽3は、処理液を貯留し、基板Wを処理液に対して接触させて所定の処理を行う。外槽5は、内槽3の周囲に配設されており、内槽3から溢れた処理液を回収する。また、内槽3は、貯留している処理液を加熱する槽ヒータHE2を外周面に備えている。
The
外槽5には、循環配管7の一端側が連通接続されている。具体的には、循環配管7の一端側が外槽5の上部から配置され、底部近くに開口するように配置されている。循環配管7の他端側は、内槽3の底部に連通接続されている。
One end side of the
循環配管7は、外槽5側にあたる上流側から順に、開閉弁CH1と、ポンプAPと、開閉弁CH3と、インラインヒータHE1と、フィルタ9とを備えている。開閉弁CH1は、外槽5から循環配管7への処理液の流通を制御する。ポンプAPは、循環配管7における処理液を圧送して循環させる。開閉弁CH3は、循環配管7におけるインラインヒータHE1側への処理液の流通を制御する。インラインヒータHE1は、循環配管7を流通する処理液を加熱する。フィルタ9は、循環配管7を流通する処理液に含まれるパーティクル等の異物を吸着除去する。
The
内槽3は、内槽ドレイン配管11を備えている。この内槽ドレイン配管11は、一端側が内槽3の上部から配置され、底部近くに開口するように配置されている。内槽ドレイン配管11の他端側は、循環配管7におけるポンプAPの上流側であって、開閉弁CH1の下流側に連通接続されている。内槽ドレイン配管11は、内槽ドレイン配管11における処理液の流通を制御する開閉弁CH2を備えている。
The
循環配管7の開閉弁CH3の上流側には、回収配管13の一端側が連通接続されている。回収配管13の他端側は、図示しない回収ユニットに連通接続されている。回収配管13は、処理液の流通を制御する開閉弁CH5を備えている。回収配管13における開閉弁CH5の上流側には、廃液配管15の一端側が連通接続されている。廃液配管15の他端側は、図示しない廃液ユニットに連通接続されている。廃液配管15は、処理液の流通を制御する開閉弁CH4を備えている。
One end side of the
なお、回収配管13が本発明における「排液管」に相当する。
The
また、循環配管7は、インラインヒータHE1の下流側と、フィルタ9の下流側であって内槽3の上流側との間をバイパスするバイパス配管17を備えている。バイパス配管17は、処理液の流通を制御する開閉弁DR2を備えている。また、循環配管7は、フィルタ9の内部と、ポンプAPの下流側であって開閉弁CH3の上流側とを連通接続したフィルタドレイン配管19を備えている。フィルタドレイン配管19は、流通を制御する開閉弁DR3を備えている。
Further, the
内槽3には、三本の供給配管が配設されている。供給配管21は、一端側が処理液供給源23に連通接続され、他端側が内槽3の底面近くに開口するように配置されている。供給配管21は、処理液の供給量を調整可能な流量調整弁SU4を備えている。供給配管25は、一端側が処理液供給源27に連通接続され、他端側が内槽3の底面近くに開口するように配置されている。供給配管25は、処理液の供給量を調整可能な流量調整弁SU5を備えている。供給配管29は、一端側が純水供給源31に連通接続され、他端側が内槽3の底面近くに開口するように配置されている。供給配管29は、純水の供給量を調整可能な流量調整弁SU6を備えている。上述した処理液供給源23,27は、例えば、燐酸溶液(H3PO4)を供給する。
The
上述した開閉弁CH1〜CH5、DR2、DR3の開閉動作や、槽ヒータHE2の温調制御、ポンプAPの作動/停止、インラインヒータHE1の温度制御、流量調整弁SU4〜6の流量調整は、制御部33によって統括的に行われる。制御部33は、図示しないCPUやメモリなどで構成されている。
The above-described opening / closing operations of the on-off valves CH1 to CH5, DR2 and DR3, the temperature control of the tank heater HE2, the operation / stop of the pump AP, the temperature control of the inline heater HE1, and the flow rate adjustment of the flow rate adjusting valves SU4 to 6 are controlled. This is performed in an integrated manner by the
なお、上述した制御部33は、本発明における「制御手段」に相当する。
The
次に、図2〜5を参照して、上述した装置の動作について説明する。なお、図2及び図3は、装置の液交換時における動作を示すフローチャートであり、図4は、液交換時のタイムチャートである。また、図5(a)は、液交換時のタイムチャートであり、図5(b)は、液交換時の処理液の温度変化を示すグラフである。 Next, the operation of the above-described apparatus will be described with reference to FIGS. 2 and 3 are flowcharts showing the operation of the apparatus at the time of liquid replacement, and FIG. 4 is a time chart at the time of liquid replacement. FIG. 5A is a time chart at the time of liquid replacement, and FIG. 5B is a graph showing a temperature change of the processing liquid at the time of liquid replacement.
なお、以下の説明においては、処理槽1及び循環配管7に古い燐酸溶液が処理液として貯留しており、そのライフがアップして処理液の交換が必要になった時点から説明を行う。その際の状態は、図4における0時点からt1時点に示されるようになっているものとする。具体的には、開閉弁CH1〜CH5が閉止され、DR2,DR3が閉止され、ポンプAPが停止され、槽ヒータHE1及びインラインヒータHE2がオフにされ、流量調整弁SU4〜SU6が閉止された状態である。
In the following description, the old phosphoric acid solution is stored as the processing liquid in the
ステップS1(外槽の排液)
外槽5に貯留している燐酸溶液の排出を行う。具体的には、制御部33は、t1時点からt5時点にわたって開閉弁CH1を開放する。また、t1時点からt6時点にわたってポンプAPを作動させる。さらに、t1時点からt4時点にわたって開閉弁CH3を開放し、t3時点からt8時点にわたって開閉弁CH5を開放する。また、t1時点からt2時点にわたって槽ヒータHE1及びインラインヒータHE2を作動させる。
Step S1 (outer tank drainage)
The phosphoric acid solution stored in the
これにより、t4時点で開閉弁CH3が閉止されるまでは、循環配管7を古い燐酸溶液が循環される。また、t2時点までは燐酸溶液が処理温度に温調される。そして、開閉弁CH3が閉止されるt4時点から、開閉弁CH1が閉止されるt5時点までの間に、外槽5に貯留している古い燐酸溶液が回収配管13を通して、図示しない回収ユニットに回収される。排出する古い燐酸溶液を温調しているのは、燐酸溶液の粘度が高いので、流動性を高めておいて排出効率を高くするためである。処理液の粘度が低い場合には、温調を行う必要はない。
Thus, the old phosphoric acid solution is circulated through the
なお、ステップS1が本発明における「外槽ドレイン過程」に相当する。 Step S1 corresponds to the “outer tank drain process” in the present invention.
ステップS2(内槽の排液)
内槽3に貯留している燐酸溶液の排出を行う。制御部33は、t5時点からt6時点にわたって開閉弁CH2を開放し、ポンプAPによって内槽3内に貯留している燐酸溶液を回収配管13から排出する。
Step S2 (drainage of inner tank)
The phosphoric acid solution stored in the
なお、ステップS2が本発明における「内槽ドレイン過程」に相当する。 Step S2 corresponds to the “inner tank drain process” in the present invention.
ステップS3(配管の排液)
循環配管7に貯留している燐酸溶液を排出する。制御部33は、t6時点でポンプAPを停止させるとともに、開閉弁DR2,DR3を開放し、回収配管13から燐酸溶液を排出する。循環配管7と内槽3との接続部及びバイパス配管17から回収配管13まで、高さが徐々に低くなるように設けられている。これにより、フィルタ9内に滞留している古い燐酸溶液やインラインヒータHE1の上流や下流に対流している古い燐酸溶液を自重により排出する。
Step S3 (pipe drainage)
The phosphoric acid solution stored in the
ステップS4(洗浄水の投入)
処理槽1に対して洗浄水を投入する。制御部33は、t7時点で開閉弁DR2,DR3を閉止し、流量制御弁SU6を所定流量で開放し、純水供給源31から純水を内槽3に対して供給する。
Step S4 (injection of washing water)
Wash water is added to the
ステップS5(フィルタ洗浄)
フィルタ9の洗浄を行う。制御部33は、t9時点でポンプAPを作動させて、循環配管7と処理槽1で純水を循環させる。これにより、フィルタ9に純水を流通させて洗浄を行う。
Step S5 (filter cleaning)
The
ステップS6,S7(外槽の排液、内槽の排液)
外槽5の排液を行い、続いて内槽3の排液を行う。制御部33は、t11時点で開閉弁CH3を閉止し、廃液配管15を通して外槽5の純水を排出する。次に、制御部33は、t12時点からt13時点にわたって開閉弁CH2を開放し、廃液配管15を通して内槽3の純水を排出する。
Steps S6 and S7 (outer tank drain, inner tank drain)
The
ステップS8(配管の排液)
処理槽1の排液に続いて、循環配管7の排液を行う。制御部33は、t13時点で開閉弁DR2,DR3を開放するとともに、ポンプAPを停止させる。さらに、開閉弁CH3を開放する。これにより、重力を利用して循環配管7の純水を廃液配管15から排出する。
Step S8 (drainage of piping)
Following the drainage of the
ステップS9,S10(処理液の投入、投入完了)
新たな処理液を処理槽1に投入する。制御部33は、t15時点で流量調整弁SU4,SU5を所定流量で開放し、内槽3に新たな燐酸溶液を供給する。このとき開閉弁CH4は閉止しておく。制御部33は、t16時点でポンプAPを作動させて、内槽3から外槽5に溢れた、新たな燐酸溶液を循環配管7を通して循環させる。処理槽1及び循環配管7を新たな燐酸溶液を満たした後、t17時点で流量調整弁SU4,SU5を閉止して、燐酸溶液の供給を停止する。
Steps S9 and S10 (treatment solution is charged and charged)
A new processing solution is introduced into the
なお、ステップS9,S10が本発明における「新液供給過程」に相当する。 Steps S9 and S10 correspond to the “new liquid supply process” in the present invention.
ステップS11,S12(温調開始)
新たな燐酸溶液の温調を開始する。制御部33は、t18時点において槽ヒータHE2とインラインヒータHE1を操作して、目標温度TTに向けて昇温を開始する。このときは、燐酸溶液は、外槽5から循環配管7を通る通常循環経路で循環されている。そして、図示しない温度センサからの温度が、所定温度T1に達するまで制御部33はこの状態を維持する。燐酸溶液の温度が所定温度T1に達したのがt20時点であるとすると、次の処理に移行する。ここでいう所定温度T1は、燐酸溶液の目標温度TT及び沸点TBよりも低い温度であり、粘度が高い燐酸溶液の流動性がある程度高くなる温度である。
Steps S11 and S12 (temperature adjustment start)
Start temperature control of a new phosphoric acid solution. The
なお、ステップS11から、ステップS13を除く後述するステップS19までが本発明における「通常循環経路温調過程」に相当する。 Note that Step S11 to Step S19 described later excluding Step S13 correspond to the “ normal circulation path temperature adjustment process” in the present invention.
ステップS13,S14(一次経路の循環)
制御部33は、通常循環経路から一時経路に切り換える。そのために、制御部33は、t20時点において、開閉弁CH1を閉止するとともに開閉弁CH2を開放する。これにより、外槽5から循環配管7を通っていた燐酸溶液が、内槽3から内槽ドレイン配管11、循環配管7を通って循環するようになる。この一時経路による循環を、所定の循環時間だけ継続する。循環時間に達したら、次の処理に移行する。
Steps S13 and S14 (circulation of the primary path)
The
一時経路への切り換えを、燐酸溶液の温度が所定温度T1に上昇してから行うので、粘度が高い燐酸溶液であっても、内槽ドレイン配管11内における置換を円滑に行うことができる。また、ある程度昇温した状態で燐酸溶液を流通させた方が、内槽ドレイン配管11内に燐酸溶液のシロキ酸が固化していたとしても洗い流し易いからである。また、所定温度T1は、目標温度TT及び燐酸溶液の沸点TBよりも低く設定されている。これは、燐酸溶液が沸点に達してから一時経路へ流通させると、その際に突沸が生じて内槽ドレイン配管11が激しく振動する恐れがあるので、これを防止するためである。
Since the switching to the temporary path is performed after the temperature of the phosphoric acid solution rises to the predetermined temperature T1, even in a phosphoric acid solution having a high viscosity, the replacement in the inner
なお、ステップS13が本発明における「一時経路流通温調過程」に相当する。 Step S13 corresponds to the “temporary route circulation temperature adjustment process” in the present invention.
ステップS15,S16(通常循環経路の循環)
循環時間に達すると、制御部33は、一時経路から通常循環経路に戻す。つまり、t21時点において、開閉弁CH2を閉止するとともに、開閉弁CH1を開放する。これにより、燐酸溶液が外槽5から循環配管7を通る経路で循環される。この状態を循環時間が経過するまで維持し、循環時間に達すると次の処理に移行する
Steps S15 and S16 (normal circulation path circulation)
When the circulation time is reached, the
ステップS17(一時経路の循環回数)
制御部33は、一時経路による循環を所定回数行ったか否かを判断し、その結果に基づいて処理を分岐する。つまり、一時経路による循環が所定回数に満たない場合には、ステップS13に戻って一時経路と通常経路循環の循環を実施する。一方、所定回数に達している場合には、次の処理に移行する。なお、この実施例では、所定回数が2回であるとし、その回数の処理を終えたとして次の処理に移行する。
Step S17 (temporary route circulation count)
The
なお、上述した温調時において、一時経路における流通時間TN1,TN2の合計時間は、通常循環経路における流通時間TG1,TG2,TG3の合計時間よりも短くなるように設定されている。これは一時経路に流通させる時間が長いと、外槽5に貯留している燐酸溶液の温度が低下し、その結果、温調が完了するまでに長時間を要する不都合を回避するためである。
In the temperature control described above, the total time of the circulation times TN1, TN2 in the temporary route is set to be shorter than the total time of the circulation times TG1, TG2, TG3 in the normal circulation route. This is to avoid the disadvantage that the temperature of the phosphoric acid solution stored in the
ステップS18,S19(フィルタリング、温調継続、完了)
制御部33は、通常循環経路での循環を行いつつ、燐酸溶液の温調を継続し(t24時点からt27時点)、目標温度TTで安定した時点t27で開閉弁DR2を閉止して、目標温度TTに温調された燐酸溶液をフィルタ9に通す。これを所定時間だけ行うことによって、燐酸溶液中のパーティクル等を除去した後、基板Wを処理可能な状態になる。
Steps S18 and S19 (filtering, temperature control continued, completed)
The
上述したように本実施例は、制御部33が、循環配管7、内槽ドレイン配管11、回収配管13を通して処理槽1に貯留されていた、古い燐酸溶液を排出した後、処理槽1に新たな燐酸溶液を供給する。次に、その燐酸溶液をポンプAPで外槽5、循環配管7、内槽3に至る通常循環経路で循環させつつ燐酸溶液の温調を行うが、その際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は内槽ドレイン配管11を通る一時経路に処理液を流通させる。したがって、古い燐酸溶液が内槽ドレイン配管11に残留していたとしても、新たな燐酸溶液で置換することができる。その結果、内槽ドレイン配管11に残留していた古い燐酸溶液に起因して廃液設備に悪影響が及ぶことを防止することができる。また、古い燐酸溶液が固化する前に新たな燐酸溶液で内槽ドレイン配管11内を洗浄することになるので、古い燐酸溶液の固化に起因する装置への悪影響を防止することができ、プロセスに悪影響を与えることを防止できる。
As described above, in this embodiment, the
また、通常循環経路と一時経路とを交互に切り換えるので、外槽5内の燐酸溶液の温度が低下することを抑制することができる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。
Moreover, since the normal circulation path and the temporary path are alternately switched, it is possible to suppress the temperature of the phosphoric acid solution in the
また、燐酸溶液の温度が所定温度T1に昇温されてから一時経路に燐酸溶液を流通させるので、粘度が高い燐酸溶液であっても、内槽ドレイン配管11内における置換を円滑に行うことができる。
In addition, since the phosphoric acid solution is circulated through the temporary path after the temperature of the phosphoric acid solution is raised to the predetermined temperature T1, even if the phosphoric acid solution has a high viscosity, the replacement in the inner
一時経路への流通時間(t20時点〜t21時点のTN1、t22〜t23時点のTN2)を、通常循環経路への流通時間(t18時点〜t20時点のTG1、t21時点〜t22時点のTG2、t23時点〜t27時点のTG3)よりも短くするので、外槽5内に貯留する燐酸溶液の温度が低下することを抑制できる。したがって、温調完了までの時間が長くなる弊害を防止できる。
The distribution time to the temporary route (TN1 from time t20 to time t21, TN2 from time t22 to t23) is the distribution time to the normal circulation route (TG1 from time t18 to time t20, TG2 from time t21 to time t22, time t23) Since it is shorter than TG3) at time t27, the temperature of the phosphoric acid solution stored in the
また、制御部33は、燐酸溶液の温度がその沸点TBに達するまでに、一時経路へ燐酸溶液を流通させている。燐酸溶液が沸点TBに達してから一時経路へ流通させると、その際に突沸が生じて内槽ドレイン配管11が激しく振動する恐れがある。しかし、制御部33が上記のようなタイミングで流通させているので、そのような不都合を防止することができる。
Moreover, the
<第1の変形例>
上述した基板処理装置は、図6のように構成してもよい。なお、図6は、第1の変形例を示す概略構成図である。図6では、図1の構成の一部だけを示している。
<First Modification>
The substrate processing apparatus described above may be configured as shown in FIG. FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a first modification. FIG. 6 shows only a part of the configuration of FIG.
この装置は、内槽ドレイン配管11の開閉弁CH2の上流側と下流側とを連通接続する上流バイパス配管41を備えている。上流バイパス配管41は、上流側に開閉弁CH11を備え、その下流側に流量調整弁FR11を備えている。この流量調整弁FR11は、本発明における「流量調整手段」に相当する。
This apparatus includes an
上述したステップS2において、内槽3の燐酸溶液の残りが少なくなった場合には、制御部33は、開閉弁CH2を閉止するとともに、開閉弁CH11を開放する。そして、流量調整弁FR11の流量を小さくした状態に設定する。これにより、内槽3内の残り少ない燐酸溶液を効率的に排出させることができる。したがって、古くなった燐酸溶液が残留する量を極めて少なくすることができ、一時経路へ新たな燐酸溶液を流通させた際に置換度合いを高めることができる。
In step S2 described above, when the remaining amount of the phosphoric acid solution in the
<第2の変形例>
上述した基板処理装置は、図7のように構成してもよい。なお、図7は、第2の変形例を示す概略構成図である。
<Second Modification>
The substrate processing apparatus described above may be configured as shown in FIG. FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a second modification.
この装置は、内槽ドレイン配管11に超音波振動付与ユニット43を備えている。この超音波振動付与ユニット43は、超音波振動を発生させる機能を備え、内槽ドレイン配管11の外周面に付設されている。
This apparatus includes an ultrasonic
このような構成を備えている場合は、上述したステップS2において内槽3の燐酸溶液を排出し終えた後、制御部33が超音波振動付与ユニット43を操作して、所定時間だけ超音波振動を付与させる。これにより、内槽ドレイン配管11の内面に付着している燐酸溶液の液滴が振動によって下流に流される。したがって、内槽ドレイン配管11に古い燐酸溶液が残留するのを抑制することができる。その結果、一時経路へ新たな燐酸溶液を流通させた際に、古い燐酸溶液が混入することを防止できる。
In the case where such a configuration is provided, after discharging the phosphoric acid solution in the
<第3の変形例>
上述した基板処理装置は、図8のように構成してもよい。なお、図8は、第3の変形例を示す概略構成図である。
<Third Modification>
The substrate processing apparatus described above may be configured as shown in FIG. FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a third modification.
この装置は、開閉弁CH2が、内槽ドレイン配管11のうち内槽3側にできるだけ近い位置に設けられている。開閉弁CH2の下流側近くには、注入管45の一端側が連通接続されている。注入管45の他端側は、純水供給源47が連通接続されている。注入管45は、開閉弁CH13を備えている。また、注入管45のうち、開閉弁CH13の下流側には、分岐管49の一端側が連通接続されている。分岐管49の他端側は、気体供給源51に連通接続されている。分岐管49は、開閉弁CH15を備えている。気体供給源51は、ドライエアや窒素ガスを供給するものであり、ここではドライエアを供給するものとする。
In this apparatus, the on-off valve CH2 is provided at a position as close as possible to the
なお、注入管45、純水供給源47、開閉弁CH13が本発明における「純水供給手段」に相当する。また、注入管45、分岐管49、気体供給源51、開閉弁CH15が本発明における「気体供給手段」に相当する。
The
このような構成では、上述したステップS2において内槽3の燐酸溶液を排出し終えた後、開閉弁CH13を開放して純水供給源47から内槽ドレイン配管11に純水を供給する。次に、開閉弁CH13を閉止した後、開閉弁CH15を開放して気体供給源51からドライエアを内槽ドレイン配管11に供給する。このようにすることにより、純水で内槽ドレイン配管11内の古い燐酸溶液を流し去り、ドライエアで内槽ドレイン配管11内の純水を排出させることができる。したがって、新たな燐酸溶液が一時経路に供給された際に、古い燐酸溶液が混入することを抑制することができる。
In such a configuration, after discharging the phosphoric acid solution in the
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した実施例では、処理液として燐酸溶液を例にとったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、内槽ドレイン配管11の内部で固化が生じやすい処理液であればどのような処理液であっても本発明を適用できる。例えば、フッ化アンモニウムとフッ化水素酸との混合液であるバッファードフッ化水素(BHF)を処理液とする場合であっても本発明を適用することができる。
(1) In the above-described embodiments, the phosphoric acid solution is taken as an example of the treatment liquid, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to any processing liquid as long as it is easy to solidify inside the inner
(2)上述した実施例では、温調を開始してから所定温度T1に達した後に一時経路へ処理液を流通させているが、本発明はこのような制御を必須とするものではない。 (2) In the above-described embodiment, the processing liquid is circulated through the temporary path after reaching the predetermined temperature T1 after the temperature control is started. However, the present invention does not require such control.
(3)上述した実施例では、一時経路への処理液の流通を二回行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、一回の流通であってもよく、3回以上の流通を行うようにしてもよい。 (3) In the embodiment described above, the treatment liquid is circulated twice to the temporary path, but the present invention is not limited to this. For example, the distribution may be performed once or may be performed three or more times.
(4)上述した実施例では、循環配管7の一端側が外槽5の上部から配置され、内槽ドレイン配管11の一端側が内槽3の上部から配置されている。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、循環配管7の一端側が外槽5の底部に連通接続され、内槽ドレイン配管11の一端側が内槽3の底部に連通接続された構成であってもよい。
(4) In the embodiment described above, one end side of the
W … 基板
1 … 処理槽
3 … 内槽
5 … 外槽
7 … 循環配管
CH1〜5 … 開閉弁
DR2,3 … 開閉弁
AP … ポンプ
11 … 内槽ドレイン配管
13 … 回収配管
15 … 廃液配管
17 … バイパス配管
19 … フィルタドレイン配管
33 … 制御部
W ...
Claims (11)
処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して所定の処理を行う内槽及び前記内槽から溢れる処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、
前記内槽と前記外槽とを連通接続する循環配管と、
前記循環配管に配設され、処理液を前記外槽側から前記内槽側に送るためのポンプと、
前記循環配管のうち、前記ポンプの上流側と、前記内槽とを連通接続する内槽ドレイン配管と、
前記循環配管のうち、前記ポンプの下流側に設けられ、処理液を排出するための排液管と、
前記循環配管、前記内槽ドレイン配管、前記排液管を通して前記処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、新たな処理液を供給し、その処理液を前記ポンプで前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行う際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させるとともに、前記通常循環経路と、前記一時経路とを交互に切り換える制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing tank comprising an inner tank for storing the processing liquid, containing the substrate and performing a predetermined process on the substrate, and an outer tank for recovering the processing liquid overflowing from the inner tank;
A circulation pipe connecting the inner tank and the outer tank in communication with each other;
A pump disposed in the circulation pipe for sending the processing liquid from the outer tank side to the inner tank side;
Among the circulation pipes, an upstream side of the pump, and an inner tank drain pipe that connects the inner tank to each other,
Of the circulation pipe, provided on the downstream side of the pump, a drain pipe for discharging the processing liquid,
After discharging the processing liquid stored in the processing tank through the circulation pipe, the inner tank drain pipe, and the drainage pipe, a new processing liquid is supplied, and the processing liquid is supplied to the outer tank by the pump. When adjusting the temperature of the processing liquid while circulating through the normal circulation path leading to the circulation pipe and the inner tank, the processing liquid is circulated through the temporary path passing through the inner tank drain pipe at least once before the temperature adjustment is completed. And a control means for alternately switching the normal circulation path and the temporary path ,
A substrate processing apparatus comprising:
処理液を貯留し、基板を収容して基板に対して所定の処理を行う内槽及び前記内槽から溢れる処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、A processing tank comprising an inner tank for storing the processing liquid, containing the substrate and performing a predetermined process on the substrate, and an outer tank for recovering the processing liquid overflowing from the inner tank;
前記内槽と前記外槽とを連通接続する循環配管と、A circulation pipe connecting the inner tank and the outer tank in communication with each other;
前記循環配管に配設され、処理液を前記外槽側から前記内槽側に送るためのポンプと、A pump disposed in the circulation pipe for sending the processing liquid from the outer tank side to the inner tank side;
前記循環配管のうち、前記ポンプの上流側と、前記内槽とを連通接続する内槽ドレイン配管と、Among the circulation pipes, an upstream side of the pump, and an inner tank drain pipe that connects the inner tank to each other,
前記循環配管のうち、前記ポンプの下流側に設けられ、処理液を排出するための排液管と、Of the circulation pipe, provided on the downstream side of the pump, a drain pipe for discharging the processing liquid,
前記循環配管、前記内槽ドレイン配管、前記排液管を通して前記処理槽に貯留されていた処理液を排出した後、新たな処理液を供給し、その処理液を前記ポンプで前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ処理液の温調を行う際に、温調が完了するまでに少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させるにあたり、処理液の温度が所定温度に昇温されてから、前記一時経路へ処理液を流通させる制御手段と、After discharging the processing liquid stored in the processing tank through the circulation pipe, the inner tank drain pipe, and the drainage pipe, a new processing liquid is supplied, and the processing liquid is supplied to the outer tank by the pump. When adjusting the temperature of the processing liquid while circulating through the normal circulation path leading to the circulation pipe and the inner tank, the processing liquid is circulated through the temporary path passing through the inner tank drain pipe at least once before the temperature adjustment is completed. In this case, after the temperature of the processing liquid is raised to a predetermined temperature, control means for circulating the processing liquid to the temporary path;
を備えていることを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus comprising:
前記制御手段は、前記一時経路への処理液の流通時間を、前記通常循環経路への処理液の流通時間よりも短くすることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2 ,
The substrate processing apparatus, wherein the control means makes the processing liquid flow time to the temporary path shorter than the processing liquid flow time to the normal circulation path.
前記制御手段は、処理液の温度が処理液の沸点に達するまでに、前記一時経路へ処理液を流通させることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2 ,
The substrate processing apparatus, wherein the control means causes the processing liquid to flow through the temporary path until the temperature of the processing liquid reaches the boiling point of the processing liquid.
前記内槽ドレイン配管の流路断面積を調整する流量調整手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出する際に、前記内槽における処理液の残りが少なくなった場合に、前記流量調整手段を操作して前記内槽ドレイン配管の流量を小さくすることを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A flow rate adjusting means for adjusting a cross-sectional area of the inner tank drain pipe;
The control means operates the flow rate adjusting means to control the flow rate of the inner tank drain pipe when the remaining amount of the processing liquid in the inner tank decreases when discharging the processing liquid of the inner tank drain pipe. A substrate processing apparatus characterized by being made small.
前記内槽ドレイン配管の外周面に配設され、前記内槽ドレイン配管に振動を付与する振動付与手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出した後、前記振動付与手段を作動させることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claim 1 to 5 ,
Further provided with vibration imparting means disposed on the outer peripheral surface of the inner tank drain pipe and imparting vibration to the inner tank drain pipe;
The substrate processing apparatus, wherein the control means operates the vibration applying means after discharging the processing liquid in the inner tank drain pipe.
前記内槽ドレイン配管の上流側から純水を供給する純水供給手段と、
前記内槽ドレイン配管の上流側から気体を供給する気体供給手段とをさらに備え、
前記制御手段は、前記内槽ドレイン配管の処理液を排出した後、前記純水供給手段から前記内槽ドレイン配管に純水を流通させ、前記気体供給手段から気体を供給することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6 ,
Pure water supply means for supplying pure water from the upstream side of the inner tank drain pipe;
Gas supply means for supplying gas from the upstream side of the inner tank drain pipe,
The control means, after discharging the processing liquid in the inner tank drain pipe, causes pure water to flow from the pure water supply means to the inner tank drain pipe and supplies gas from the gas supply means. Substrate processing equipment.
前記循環配管から前記外槽の処理液を排出する外槽ドレイン過程と、
前記循環配管の上流側と前記内槽とを連通接続した内槽ドレイン配管から前記内槽の処理液を排出する内槽ドレイン過程と、
前記処理槽に新たな処理液を供給する新液供給過程と、
前記新たな処理液を、前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ温調を行う通常循環経路温調過程と、
前記温調過程により処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させつつ温調する一時経路流通温調過程と、
を備え、
前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程と交互に実施されることを特徴とする基板処理装置の液交換方法。 Among the processing tanks that include an inner tank that stores the processing liquid, immerses the substrate and processes the substrate, and an outer tank that recovers the processing liquid overflowing from the inner tank, the inner tank and the outer tank In a liquid exchange method for a substrate processing apparatus that includes a circulation pipe connected in communication and processes a substrate with a processing liquid,
An outer tank draining process for discharging the processing liquid of the outer tank from the circulation pipe;
An inner tank drain process for discharging the processing liquid of the inner tank from an inner tank drain pipe communicating with the upstream side of the circulation pipe and the inner tank;
A new liquid supply process for supplying a new processing liquid to the processing tank;
A normal circulation path temperature adjustment process for adjusting the temperature while circulating the new treatment liquid in a normal circulation path leading to the outer tank, the circulation pipe, and the inner tank;
Wherein before temperature control of the processing solution by temperature control process is completed, and at least once the tank drain pipe to a temporary path through was passed through a processing solution while you temperature control one o'clock path distribution temperature control process,
Equipped with a,
The liquid exchange method for a substrate processing apparatus, wherein the temporary path circulation temperature adjustment process is performed alternately with the normal circulation path temperature adjustment process.
前記循環配管から前記外槽の処理液を排出する外槽ドレイン過程と、An outer tank draining process for discharging the processing liquid of the outer tank from the circulation pipe;
前記循環配管の上流側と前記内槽とを連通接続した内槽ドレイン配管から前記内槽の処理液を排出する内槽ドレイン過程と、An inner tank drain process for discharging the processing liquid of the inner tank from an inner tank drain pipe communicating with the upstream side of the circulation pipe and the inner tank;
前記処理槽に新たな処理液を供給する新液供給過程と、A new liquid supply process for supplying a new processing liquid to the processing tank;
前記新たな処理液を、前記外槽、前記循環配管、前記内槽に至る通常循環経路で循環させつつ温調を行う通常循環経路温調過程と、A normal circulation path temperature adjustment process for adjusting the temperature while circulating the new treatment liquid in a normal circulation path leading to the outer tank, the circulation pipe, and the inner tank;
前記温調過程により処理液の温調が完了するまでに、少なくとも一度は前記内槽ドレイン配管を通る一時経路に処理液を流通させつつ温調する一時経路流通温調過程と、Temporary path circulation temperature adjustment process of adjusting the temperature while circulating the treatment liquid to the temporary path passing through the inner tank drain pipe at least once before the temperature adjustment of the treatment liquid is completed by the temperature adjustment process,
を備え、With
前記一時経路流通温調過程は、新たな処理液の温度が前記通常循環経路温調過程にて所定温度に昇温されてから実施されることを特徴とする基板処理装置の液交換方法。The temporary path circulation temperature adjustment process is performed after the temperature of a new process liquid is raised to a predetermined temperature in the normal circulation path temperature adjustment process.
前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程よりも短い時間だけ実施されることを特徴とする基板処理装置の液交換方法。 In the liquid exchange method of the substrate processing apparatus according to claim 8 or 9 ,
The liquid exchange method for a substrate processing apparatus, wherein the temporary path circulation temperature adjustment process is performed for a shorter time than the normal circulation path temperature adjustment process.
前記一時経路流通温調過程は、前記通常循環経路温調過程において処理液の温度が処理液の沸点に達するまでに実施されることを特徴とする基板処理装置の液交換方法。 The liquid exchange method for a substrate processing apparatus according to claim 9 ,
The liquid exchange method for a substrate processing apparatus, wherein the temporary path circulation temperature adjustment process is performed until the temperature of the treatment liquid reaches the boiling point of the treatment liquid in the normal circulation path temperature adjustment process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011154970A JP5829446B2 (en) | 2011-07-13 | 2011-07-13 | Substrate processing apparatus and liquid exchange method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013021232A JP2013021232A (en) | 2013-01-31 |
JP5829446B2 true JP5829446B2 (en) | 2015-12-09 |
Family
ID=47692355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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JP (1) | JP5829446B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6507433B2 (en) * | 2015-06-19 | 2019-05-08 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | Substrate processing equipment |
JP6513004B2 (en) * | 2015-09-29 | 2019-05-15 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus and processing method thereof |
JP6698446B2 (en) * | 2016-07-05 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method and storage medium |
JP6839990B2 (en) * | 2017-01-31 | 2021-03-10 | 株式会社Screenホールディングス | Processing liquid supply equipment, substrate processing equipment, and processing liquid supply method |
-
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- 2011-07-13 JP JP2011154970A patent/JP5829446B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2013021232A (en) | 2013-01-31 |
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