KR102372593B1 - 점착 부재 및 점착 부재의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재와, 상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 구비하는 점착 부재.

Description

점착 부재 및 점착 부재의 제조 방법

본 발명은, 점착 부재 및 점착 부재의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 기재와 피착체를 점착시키는 경우, 기재면에 점착층을 설치하여, 수소 결합, 이온 결합, 전자적 상호작용 등의 피착체와의 화학적 작용에 의해, 기재와 피착체를 점착시킨다. 점착제로서는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제 등이 이용된다.

그렇지만, 점착제를 사용하여 기재와 피착체를 점착시켰을 경우, 시간 경과와 함께 점착제가 벗기기 어려워지거나, 가열했을 때에 점착제가 벗기기 어려워지거나 하는 경향이 있다. 또한, 점착제를 피착체로부터 벗겼을 때에, 피착체에 점착제가 잔존해 버린다고 하는 문제가 있다.

그래서, van der Waals력, 기압 등의 물리적 작용을 이용하여 기재와 피착체를 점착시키는 연구가 이루어지고 있다. 물리적 작용을 이용하여 기재와 피착체를 점착시키는 경우, 힘을 거는 방향에 따라 점착력이 크게 변화한다. 그 때문에, 힘을 거는 방향에 따라 강고하게 점착하거나, 용이하게 박리하거나 할 수 있는 점착 부재, 즉 점착력에 방향 의존성을 갖는 점착 부재의 연구도 이루어지고 있다. 이와 같은 점착 부재는, 피착체에 점착 부재가 남지 않아, 재이용도 용이하다.

도마뱀붙이의 발의 점착력이 방향 의존성을 갖고 있어, 도마뱀붙이는, 그 특장점을 살려 점착과 박리를 반복하여 보행하고 있음이 알려져 있다. 그래서, 도마뱀붙이의 발 표면의 미세 구조를 모방한 인공적인 점착 부재의 예가 몇몇 보고되어 있다.

예를 들어, 도마뱀붙이의 발 표면의 미세 구조를 모방한 인공적인 점착 부재로서, 피착체와 접촉하는 측에 원주 형상, 버섯 형상 등의 미세한 볼록부를 설치한 점착 부재가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 및 비특허문헌 1 참조).

국제 공개 제2014/124352호

"Patterned Surfaces with Pillars with Controlled 3D Tip Geometry Mimicking Bioattachment Devices" Adv. Mater. 19, 1973-1977(2007)

특허문헌 1 및 비특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 원주 형상, 버섯 형상 등의 미세한 볼록부를 설치한 점착 부재 이외에도, 생산성이 우수하고, 또한 피착체와의 점착성이 우수한 점착 부재가 요구되고 있다.

본 발명의 일 형태는, 피착체와의 점착성이 우수한 점착 부재 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 구체적 수단은 이하와 같다.

＜1＞ 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재와, 상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 구비하는 점착 부재.

＜2＞ 상기 표면층은, 상기 기재에 있어서의 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되고, 상기 복수의 볼록부에 있어서의 인접한 2개의 볼록부 사이의 저면과, 상기 표면층에 있어서의 상기 저면과 대면하는 측의 면의 사이에 공간이 존재하는 ＜1＞에 기재된 점착 부재.

＜3＞ 상기 표면층의 두께에 대한 상기 기재에 있어서의 볼록부의 높이의 비(볼록부의 높이/표면층의 두께)가, 0.2∼1000인 ＜1＞ 또는 ＜2＞에 기재된 점착 부재.

＜4＞ 상기 표면층의 두께가 0.1μm∼50μm인 ＜1＞∼＜3＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜5＞ 상기 기재에 있어서의 볼록부의 폭이 0.1μm∼200μm인 ＜1＞∼＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜6＞ 상기 기재에 있어서의 볼록부 사이의 거리가 0.1μm∼500μm인 ＜1＞∼＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜7＞ 상기 기재에 있어서의 볼록부의 높이가 0.1μm∼200μm인 ＜1＞∼＜6＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜8＞ 상기 기재와 상기 표면층이 동일한 재료를 포함하는 ＜1＞∼＜7＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜9＞ 상기 표면층의 저장 탄성률은, 상기 기재의 저장 탄성률보다도 작은 ＜1＞∼＜8＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜10＞ 상기 표면층의 저장 탄성률 및 상기 기재의 저장 탄성률은, 1MPa∼1GPa인 ＜1＞∼＜9＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜11＞ 상기 표면층의 택력 및 상기 기재의 택력은, 25N/cm² 이하인 ＜1＞∼＜10＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜12＞ 테이프상, 시트상 또는 필름상인 ＜1＞∼＜11＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재.

＜13＞ ＜1＞∼＜12＞ 중 어느 하나에 기재된 점착 부재의 제조 방법으로서, 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재를 준비하는 공정과, 상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 상기 기재에 첩합(貼合)하는 공정을 구비하는 점착 부재의 제조 방법.

본 발명의 일 형태에 의하면, 피착체와의 점착성이 우수한 점착 부재 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 부재의 개략 구성도이다.
도 2는 (a) 폭이 보다 작은 볼록부를 설치한 점착 부재 및 (b) 폭이 보다 큰 볼록부를 설치한 점착 부재의 개략 구성도이다.
도 3은 (a) 볼록부의 배치에 이방성이 없는 점착 부재 및 (b) 볼록부의 배치에 이방성이 있는 점착 부재의 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 점착 부재의 개략 구성도이다.
도 5는 비교예 4, 5의 비교 점착 테이프 4, 5의 개략 구성도이다.

본 개시에 있어서 「∼」를 이용하여 표시되는 수치 범위는, 「∼」의 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 범위를 의미한다.

본 개시 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위에서 기재된 상한치 또는 하한치는, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한치 또는 하한치로 치환해도 된다. 또한, 본 개시 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한치 또는 하한치는, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 이하의 실시형태에 있어서, 그 구성 요소는, 특별히 명시했을 경우를 제외하고, 필수는 아니다. 수치 및 그 범위에 대해서도 마찬가지이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다.

［점착 부재］

본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 부재는, 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재와, 상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 구비한다. 본 실시형태의 점착 부재는, 피착체에 대한 점착성이 우수하다. 표면층은, 요철 형상을 갖는 면의 전면을 덮고 있어도 되고, 일부를 덮고 있어도 된다. 표면층의 피복 비율에 의해, 점착성, 재박리성 등을 제어할 수 있다.

본 실시형태의 점착 부재는, 반영구적으로 피착체와의 점착성을 유지할 수 있는 것이어도 되고, 점착성에 이방성을 갖고 있기 때문에, 특정한 방향으로 힘을 가하면 피착체와의 점착이 해제되는 것이어도 되고, 점착 부재에 자외선, 열 등의 자극을 부여하거나 하는 것에 의해, 피착체와의 점착이 해제되는 것이어도 된다.

또한, 본 실시형태의 점착 부재는, 피착체와의 점착을 해제했을 때에, 피착체에 점착 부재가 잔존하지 않는 것인 것이 바람직하고, 피착체와의 점착을 해제한 후에, 재차 피착체와의 점착이 가능한 것이 바람직하다.

점착 부재의 형상으로서는, 표면층에 있어서의 요철 형상과 대면하고 있는 측과는 반대측의 면을 피착체와 접촉시켰을 경우에, 피착체와의 점착성이 발휘 가능한 형상이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 테이프상, 시트상 및 필름상을 들 수 있다.

본 실시형태의 점착 부재는, 예를 들어, 도 1에 나타내듯이, 1개의 면에 요철 형상(볼록부(2) 및 오목부(6))이 형성된 기재(1)와, 요철 형상을 갖는 면을 덮는 표면층(3)을 구비한다.

본 개시에 있어서, 「요철 형상」은, 복수의 볼록부와, 복수의 볼록부에 있어서의 인접한 2개의 볼록부 사이의 영역(오목부)으로 구성된다.

(기재)

본 실시형태의 점착 부재는, 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재를 구비한다. 예를 들어, 적어도 1개의 주면(가장 면적이 큰 면)에 요철 형상이 형성되어 있어도 되고, 2개의 주면에 요철 형상이 형성되어 있어도 된다.

기재에 있어서의 볼록부는, 특별히 한정되지 않고, 원주상, 원추상, 테이퍼상, 역테이퍼상, 장방체상, 다각형주상, 버섯 형상, 덤벨 형상 등의 임의의 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 기재에 있어서의 볼록부는, 그 중심축이 연직 방향에 대해서 경사져 있어도 된다.

기재에 있어서의 볼록부의 폭은, 0.1μm∼200μm인 것이 바람직하고, 0.5μm∼100μm인 것이 보다 바람직하고, 1μm∼20μm인 것이 더욱 바람직하고, 2μm∼10μm인 것이 특히 바람직하다.

본 개시에 있어서, 볼록부의 폭이란, 볼록부의 저부의 주위를 2개의 평행한 면으로 끼웠을 경우에, 면간 거리가 최대가 되는 길이를 가리킨다.

볼록부가, 예를 들어, 원주상 또는 원추상인 경우, 저부의 직경이 볼록부의 폭에 상당하고, 직방체상인 경우, 저부의 대각선의 길이가 볼록부의 폭에 상당하고, 삼각주상인 경우, 저부의 어느 한 변과 당해 어느 한 변을 구성하고 있지 않은 정점의 거리의 최대치가 볼록부의 폭에 상당한다.

기재에 있어서의 볼록부 사이의 거리는, 0.1μm∼500μm인 것이 바람직하고, 1μm∼100μm인 것이 바람직하고, 2μm∼50μm인 것이 더욱 바람직하다.

본 개시에 있어서, 볼록부 사이의 거리란, 인접하는 볼록부 중, 2개의 볼록부의 측면 사이의 거리가 최단이 되는 길이를 가리킨다.

기재에 있어서의 볼록부의 높이는, 0.1μm∼200μm인 것이 바람직하고, 1μm∼100μm인 것이 바람직하고, 2μm∼50μm인 것이 더욱 바람직하다.

볼록부의 폭에 대한 볼록부의 높이의 비(볼록부의 높이/볼록부의 폭)는, 1∼15인 것이 바람직하고, 1.5∼10인 것이 보다 바람직하고, 2∼5인 것이 더욱 바람직하다. 볼록부의 폭에 대한 볼록부의 높이의 비가 1 이상인 것에 의해, 피착체와의 점착성이 보다 우수한 경향이 있고, 볼록부의 폭에 대한 볼록부의 높이의 비가 15 이하인 것에 의해, 볼록부의 강도가 우수한 경향이 있다.

볼록부의 폭에 대한 볼록부 사이의 거리의 비(볼록부 사이의 거리/볼록부의 폭)는, 0.05∼10인 것이 바람직하고, 0.1∼5인 것이 보다 바람직하고, 0.2∼2인 것이 더욱 바람직하다.

볼록부의 저부의 합계 면적에 대한 오목부의 저면의 합계 면적비(오목부의 저면의 합계 면적/볼록부의 저부의 합계 면적)는, 점착 부재의 점착성 및 점착 부재의 형상 유지성의 점에서, 1∼100인 것이 바람직하고, 1.5∼50인 것이 보다 바람직하고, 2∼20인 것이 더욱 바람직하다.

점착 부재에 있어서의 요철 형상이 차지하는 영역(볼록부가 차지하는 영역과 오목부가 차지하는 영역의 합계)에 있어서, 볼록부가 차지하는 비율(체적비)은, 점착 부재의 점착성 및 점착 부재의 형상 유지성의 점에서, 0.0001∼0.5인 것이 바람직하고, 0.02∼0.4인 것이 보다 바람직하고, 0.05∼0.33인 것이 더욱 바람직하다.

기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부는, 후술하는 표면층으로 덮여 있고, 바람직하게는 기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면은, 후술하는 표면층으로 덮여 있다. 즉, 기재에 있어서의 볼록부의 선단부 상에 표면층이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면은, 모두 표면층으로 덮여 있을 필요는 없고, 기재에 있어서의 볼록부의 선단부측에서 봐서, 일부의 요철 형상이 표면층으로 덮여 있지 않아도 된다.

기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부는, 따로따로 존재하는 2개 이상의 표면층으로 덮여 있어도 되고, 기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면은, 따로따로 존재하는 2개 이상의 표면층으로 덮여 있어도 된다.

요철 형상을 갖는 기재에 포함되는 재료는, 특별히 한정되지 않고, 올레핀계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘계 수지, 스타이렌계 수지, 아크릴계 수지, 아마이드계 수지, 에스터계 수지 및 카보네이트계 수지 등의 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 볼록부의 형상 유지의 점에서, 올레핀계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리이미드 수지 및 실리콘계 수지가 바람직하다.

요철 형상을 갖는 기재는, 볼록부의 형상 유지 및 끈적거림 억제의 점에서, 탄성률이 높고, 또한 택성이 낮은 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

전술한 기재의 25℃에 있어서의 저장 탄성률은, 임프린트 가공성과 점착성의 양립의 점에서, 1MPa∼1GPa인 것이 바람직하고, 5MPa∼1GPa인 것이 보다 바람직하고, 10MPa∼50MPa인 것이 더욱 바람직하다.

기재의 저장 탄성률은, 기재에 포함되는 재료로 이루어지는 시험편을 준비하여, 후술하는 실시예에 기재되어 있는 방법에 의해 측정하면 된다.

전술한 기재의 택력은, 25N/cm² 이하인 것이 바람직하고, 20N/cm² 이하인 것이 보다 바람직하고, 10N/cm² 이하인 것이 더욱 바람직하다. 전술한 기재의 택력은, 0.1N/cm² 이상이어도 되고, 0.3N/cm² 이상이어도 된다.

기재의 택력은, 기재에 포함되는 재료로 이루어지는 시험편을 준비하여, 후술하는 실시예에 기재되어 있는 방법에 의해 측정하면 된다.

요철 형상을 갖는 기재에 대해서는, 예를 들어, 나노임프린트 기술로 기재의 면 상에 볼록부를 패터닝하여 형성하면 된다.

또한, 요철 형상을 갖는 기재는, UV(자외선), 열 등의 자극을 주는 것에 의해 화학 구조가 변화하는 자극 응답성을 갖는 물질을 포함하고 있어도 된다. 이것에 의해, 예를 들어, 점착 부재에 있어서의 기재에 UV, 열 등의 자극을 주는 것에 의해, 피착체와의 점착이 해제되는 구성으로 할 수 있다.

(표면층)

본 실시형태의 점착 부재는, 기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 구비한다. 표면층은, 기재에 있어서의 볼록부의 선단부 상에 배치되고, 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 구성이면 된다.

표면층은, 기재에 있어서의 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되어 있는 것이 바람직하고, 예를 들어, 기재에 있어서의 10개 이상의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되어 있어도 된다. 여기에서, 「표면층은, 기재에 있어서의 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되어 있다」란, 적어도 1개의 표면층이 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되어 있는 것을 의미한다. 표면층은, 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되고, 이들 복수의 볼록부를 덮는 연속층인 것이 바람직하다. 본 실시형태의 점착 부재는, 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되어 있는 표면층을 복수 갖고 있어도 된다. 복수의 표면층을 구비하는 경우, 복수의 표면층은 따로따로 존재하여, 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 점착 부재는, 점착성의 점에서, 복수의 볼록부에 있어서의 인접한 2개의 볼록부 사이의 저면과, 표면층에 있어서의 저면과 대면하는 측의 면의 사이에 공간이 존재하는 것이 바람직하다. 본 실시형태의 점착 부재를 피착체에 점착시켰을 때에, 전술한 공간의 형상이 변형되어도 된다.

표면층의 두께에 대한 기재에 있어서의 볼록부의 높이의 비(볼록부의 높이/표면층의 두께)가, 0.2∼1000인 것이 바람직하고, 0.5∼500인 것이 보다 바람직하고, 1.0∼100인 것이 더욱 바람직하다.

표면층의 두께는, 피착체와의 점착성을 보다 높이는 점에서, 0.1μm∼50μm인 것이 바람직하고, 3μm∼20μm인 것이 보다 바람직하고, 5μm∼15μm인 것이 더욱 바람직하다.

표면층에 포함되는 재료는, 특별히 한정되지 않고, 올레핀계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘계 수지, 스타이렌계 수지, 아크릴계 수지, 아마이드계 수지, 에스터계 수지 및 카보네이트계 수지 등의 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 피착체와의 점착성이 보다 우수한 점에서, 올레핀계 수지 또는 실리콘계 수지가 바람직하다.

표면층은, 볼록부의 형상 유지 및 끈적거림 억제의 점에서, 탄성률이 높고, 또한 택성이 낮은 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

전술한 표면층의 25℃에 있어서의 저장 탄성률은, 1MPa∼1GPa인 것이 바람직하고, 5MPa∼1GPa인 것이 보다 바람직하고, 10MPa∼50MPa인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 표면층의 25℃에 있어서의 저장 탄성률은, 기재의 25℃에 있어서의 저장 탄성률보다도 작은 것이 바람직하다.

표면층의 저장 탄성률은, 표면층에 포함되는 재료로 이루어지는 시험편을 준비하여, 후술하는 실시예에 기재되어 있는 방법에 의해 측정하면 된다.

표면층의 택력은, 25N/cm² 이하인 것이 바람직하고, 20N/cm² 이하인 것이 보다 바람직하고, 10N/cm² 이하인 것이 더욱 바람직하다. 전술한 표면층의 택력은, 0.1N/cm² 이상이어도 되고, 0.3N/cm² 이상이어도 된다.

표면층의 택력은, 표면층에 포함되는 재료로 이루어지는 시험편을 준비하여, 후술하는 실시예에 기재되어 있는 방법에 의해 측정하면 된다.

또한, 전술한 기재와 표면층이, 동일한 재료를 포함하고 있어도 되고, 예를 들어, 실리콘계 수지를 포함하고 있어도 된다. 또한, 전술한 기재와 표면층이, 동일한 재료로 이루어지는 것이어도 되고, 예를 들어, 실리콘계 수지로 이루어지는 것이어도 된다.

기재에 있어서의 볼록부는, 요철 형상이 차지하는 영역에 있어서, 볼록부가 차지하는 비율을 작게 함으로써, 피착체에 대한 점착성을 높일 수 있다. 예를 들어, 볼록부의 폭을 작게 하거나 볼록부의 배치를 드문드문하게 하거나 함으로써, 볼록부의 폭을 크게 하거나 볼록부의 배치를 조밀하게 하거나 했을 경우와 비교하여, 표면층에 있어서의 피착체에 대한 점착성을 높일 수 있다. 보다 구체적으로는, 도 2의 (a)에 나타내듯이 볼록부(2)의 폭을 보다 작게 하여 볼록부(2)가 차지하는 비율을 보다 작게 함으로써, 도 2의 (b)에 나타내듯이 볼록부(2)의 폭을 보다 크게 하여 볼록부(2)가 차지하는 비율을 보다 크게 했을 경우보다도, 표면층(3)에 있어서의 피착체에 대한 점착성을 높일 수 있다.

기재에 있어서의 볼록부의 배치는, 특별히 한정되지 않고, 도 3의 (a)에 나타내듯이 인접하는 볼록부(2)가 거의 등 간격이 되도록 배치해도 된다. 또한, 도 3의 (a)에 나타내듯이 볼록부(2)의 배치에 이방성이 없어도 되고, 도 3의 (b)에 나타내듯이 볼록부(2)의 배치(도 중에서는, 육각 형상의 배치)에 이방성이 있어도 된다.

(변형예 1)

이하, 본 실시형태의 점착 부재의 변형예에 대해 설명한다. 예를 들어, 변형예 1의 점착 부재는, 표면층에 있어서의 요철 형상과 대면하고 있는 측과는 반대측의 면과 함께 기재에 있어서의 요철 형상을 갖는 측과는 반대측의 면이, 피착체와의 점착면이 되어도 된다. 즉, 점착 부재는, 표면층의 면 및 기재면의 양면이 피착체와 점착하는 구성이어도 된다. 이 때, 표면층에 포함되는 재료 및 기재에 포함되는 재료를 조정하여, 표면층의 점착성 및 기재의 점착성에 차이를 가지게 해도 된다.

(변형예 2)

또한, 변형예 2의 점착 부재는, 표면층의 면(주면) 및 기재면(주면)의 양면이 피착체와 점착하는 구성인 경우, 도 4의 (a)에 나타내듯이, 표면층(3)의 면의 두께를 기재(1)의 면의 두께보다도 작게 하여 표면층(3)의 점착성 및 기재(1)의 점착성에 차이를 가지게 해도 된다. 면의 두께를 작게 함으로써 피착체와의 점착성이 향상되는 경향이 있기 때문에, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같은 구성에서는, 표면층(3)의 점착성이 기재(1)의 점착성보다도 높아지는 경향이 있다.

(변형예 3)

또한, 변형예 3의 점착 부재는, 도 4의 (b)에 나타내듯이, 기재(1)의 2개의 주면에 요철 형상이 형성되고, 또한, 요철 형상을 덮는 표면층(3, 4)이 기재(1)의 2개의 주면 상에 배치된 구성이어도 된다. 이 때, 기재(1)의 한쪽 주면에 있어서의 요철 형상의 배치와, 기재(1)의 다른 쪽 주면에 있어서의 요철 형상의 배치를 각각 상이한 것으로 하여, 2개의 표면층(3, 4)의 점착성에 차이를 가지게 해도 된다. 예를 들어, 볼록부(2)의 간격을 크게 하여 볼록부(2)를 드문드문하게 배치한 측의 표면층(4)은, 볼록부(2)의 간격을 작게 하여 볼록부(2)를 조밀하게 배치한 측의 표면층(3)과 비교하여, 피착체와의 점착성이 향상되는 경향이 있다. 그 때문에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같은 구조에서는, 볼록부(2)를 드문드문하게 배치한 측의 표면층(4)은, 볼록부(2)를 조밀하게 배치한 측의 표면층(3)보다도 피착체와의 점착성이 향상되는 경향이 있다.

(변형예 4)

또한, 변형예 4의 점착 부재는, 도 4의 (c)에 나타내듯이, 표면층(3)에 있어서의 피착체와 접촉하는 측의 면에 표면 가공되어 이루어지는 표면 가공부(5)를 구비하고 있어도 된다. 표면 가공부(5)로서는, 피착체와의 점착성이 보다 향상되는 형상을 갖는 것이 바람직하고, 나노스케일 또는 마이크로스케일의 미세한 요철 형상 등을 갖고 있어도 되고, 구체적으로는, 「닛토덴코 기보 90호, 2009년, vol. 47, 카본 나노튜브를 이용한 도마뱀붙이 테이프」에 나타나 있는 바와 같은 형상을 갖고 있어도 되는.

(변형예 5)

또한, 변형예 5의 점착 부재는, 도 4의 (d)에 나타내듯이, 요철 형상을 갖는 기재(1)에 포함되는 재료(수지) 및 표면층(3)에 포함되는 재료(수지)가 가교되어 이루어지는 구성이어도 된다. 변형예 5의 점착 부재는, 내열성, 내구성, 기계 강도 등이 우수한 경향이 있다.

(변형예 6)

또한, 변형예 6의 점착 부재는, 도 4의 (e)에 나타내듯이, 기재(1)에 있어서의 볼록부(2)의 중심축이 연직 방향에 대해서 경사져 있는 구성이어도 된다. 점착 부재의 볼록부에 이방성을 가지게 하는 것에 의해, 특정 방향의 힘에 대한 피착체의 점착성을 높여도 된다.

［점착 부재의 제조 방법］

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 부재의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 점착 부재의 제조 방법은, 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재를 준비하는 공정과, 상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 상기 기재에 첩합하는 공정을 구비한다.

보다 구체적으로는, 표면에 요철 형상을 갖는 기재(예를 들어, 요철 가공 필름) 및 표면층(예를 들어, 표층 필름)을 공지된 방법으로 제작하고, 요철 형상과 표면층이 대면하도록 기재 및 표면층을 첩부하여 점착 부재를 제조해도 된다. 기재 및 표면층의 첩부 온도는, 이들 부재에 포함되는 재료(예를 들어, 수지)의 열 특성에 따라서 적절히 설정하면 된다. 예를 들어, 기재에 포함되는 수지 또는 표면층에 포함되는 수지의 유리전이온도보다도 10℃∼100℃ 높은 온도에서 롤, 프레스 시트 등으로 기재 및 표면층을 가압하여 점착 부재를 제조해도 된다. 롤 및 프레스 시트의 재질은 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 이용되는 금속, 고무를 첩부 조건에 따라서 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

한편, 상기 제조 방법에 있어서 반대의 형태를 채용해도 된다. 즉, 표면층에 있어서의 피착체와의 점착면과는 반대의 면에 요철 형상을 형성하고, 이 요철 형상과 대면하도록 기재를 표면층에 첩부하여 점착 부재를 제조해도 된다.

이하, 일례로서, 기재에 포함되는 재료 및 표면층에 포함되는 재료로서 수지를 이용했을 경우의 점착 부재의 제조 방법에 대해 설명한다.

＜요철 형상을 갖는 기재의 제조 방법＞

우선, 표면에 요철 형상을 갖는 기재는, 이용하는 수지에 따라서 이하의 공정으로 제작될 수 있다.

수지로서 열가소성 수지를 이용하는 경우, 표면에 요철 형상을 갖는 기재는, 기재를, 상기 기재에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 이상의 온도로 가열하는 공정(이하, 「공정 Ia」라고 칭한다.)과, 가열한 상기 기재에 요철 형상을 갖는 형(型)을 꽉 누른 후, 상기 열가소성 수지의 연화점 이하의 온도, 바람직하게는 연화점 미만의 온도까지 상기 기재를 냉각하는 공정(이하, 「공정 IIa」라고 칭한다.)과, 냉각한 상기 열가소성 수지의 기재로부터 상기 형을 박리하는 공정(이하, 「공정 IIIa」라고 칭한다.)을 포함한다.

한편, 수지로서 열경화성 수지를 이용하는 경우, 표면에 요철 형상을 갖는 기재는, 열경화성 수지를 포함하는 경화전 액상 수지를, 요철 형상을 갖는 형 상에 도포하는 공정(이하, 「공정 Ib」라고 칭한다.)과, 상기 형 상에 도포된 상기 경화전 액상 수지를 경화시켜 요철 형상을 갖는 기재를 얻는 공정(이하, 「공정 IIb」라고 칭한다.)과, 상기 기재로부터 상기 형을 박리하는 공정(이하, 「공정 IIIb」라고 칭한다.)을 포함한다.

전술한 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 한쪽을 이용하여 표면에 요철 형상을 갖는 기재를 얻는 방법은, 이른바 열 임프린트법이라고 칭해지는 성형법을 이용하고 있다. 수지로서 열가소성 수지를 이용하는 경우, 필요에 따라서 요철 형상을 갖는 기재의 내열성, 내구성, 기계 강도 등의 개량을 목적으로 수지를 가교 경화하는 공정(공정 IVa)을 추가로 부여해도 상관없다.

예를 들어, 열 임프린트법을 이용하는 것에 의해, 미세한 볼록부를 정밀도 좋게 형성할 수 있다. 또한, 액상의 수지를 형에 흘려 넣는 사출 성형법보다도, 볼록부의 형성에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

(공정 Ia)

공정 Ia는, 기재를, 상기 기재에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 이상의 온도로 가열하는 공정이다. 공정 Ia에 있어서, 기재를 가열하는 방법으로서는, 예를 들어, 핫 플레이트와 같은 고온의 판면에 기재를 접촉시켜 가온하는 방법, 온조(溫調) 롤에 기재를 접촉시켜 가온하는 방법, 조출(繰出) 기재 필름에 열을 가하여 가온하는 방법 등을 들 수 있다.

공정 Ia에 있어서 가열되는 기재는, 전술한 요철 형상을 갖는 기재가 되는 부재이다.

열가소성 수지로서는, 전술한 수지 중, 열가소성을 나타내는 것을 이용하면 된다.

열가소성 수지의 연화점은, 열기계 분석 장치(TMA-50, (주)시마즈 제작소제)를 이용하여 측정되는 값이며, 열가소성 수지의 기재를 폭 5mm×길이 15mm의 크기로 잘라, 시험편으로 하고, 10℃로부터 250℃까지 5℃/분의 속도로 승온하여, 유리전이온도 전후에서의 TMA 곡선의 접선의 교점으로부터 구해지는 TMA 연화 온도(연화점)이다.

기재의 가열 온도는, 기재에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 이상의 온도이면, 특별히 한정되지 않지만, 연화점의 온도보다도 지나치게 높으면, 공정 IIa에 있어서 기재를 냉각했을 때에, 열가소성 수지의 수축률이 높아져, 양호한 형상 정밀도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 이와 같은 점에서, 기재의 가열 온도는, 열가소성 수지의 연화점+200℃ 이하인 것이 바람직하고, 열가소성 수지의 연화점+100℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.

(공정 IIa)

공정 IIa는, 공정 Ia에서 가열한 기재에 요철 형상을 갖는 형(몰드)을 꽉 누른 후, 열가소성 수지의 연화점 이하의 온도, 바람직하게는 연화점 미만의 온도까지 냉각하는 공정이다.

공정 IIa에서는, 예를 들어, 공정 Ia에서 가열되어 연화된 열가소성 수지를 포함하는 기재에, 요철 형상을 갖는 형을 꽉 눌러, 일정 시간 가압 유지하는 것에 의해, 상기 형의 형상(패턴)을 기재에 전사하여, 상기 형의 형상에 대응한 요철 형상을 기재에 형성한다. 또한, 공정 IIa에서는, 상기 형을 보지한 온조 롤을 이용함으로써, 열가소성 수지의 연화와 패턴의 전사를 동시에 행할 수도 있다. 그 후, 기재와 상기 형을 연화점 이하의 온도로 냉각함으로써, 연화된 열가소성 수지를 고화시킨다.

요철 형상을 갖는 형을 기재에 꽉 누를 때의 압력(프레스압)은, 특별히 한정되지 않고, 상황에 따라, 적절히 설정할 수 있다.

요철 형상을 갖는 형은, 열가소성 수지를 포함하는 기재와 마찬가지로 가열되어도 된다.

기재의 냉각 온도는, 열가소성 수지의 연화점 이하의 온도이면, 특별히 한정되지 않는다. 기재의 냉각 온도는, 성형성의 점에서, 열가소성 수지의 연화점보다도 5℃ 이상 낮은 온도인 것이 바람직하고, 열가소성 수지의 연화점보다도 10℃ 이상 낮은 온도인 것이 보다 바람직하고, 실온인 것이 더욱 바람직하다.

요철 형상을 갖는 형의 재질은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘, 니켈, 수지 등을 들 수 있다. 미세한 구조를 형성할 수 있다고 하는 점에서, 요철 형상을 갖는 형은, 리소그래피로 제작된 형인 것이 바람직하다.

(공정 IIIa)

공정 IIIa는, 공정 IIa에서 냉각한 열가소성 수지의 기재로부터 요철 형상을 갖는 형을 박리하는 공정이다. 이것에 의해, 요철 형상을 갖는 기재를 얻을 수 있다.

공정 IIIa에서는, 냉각되어 고화된 열가소성 수지를 포함하는 기재를 상기 형으로부터 박리한다. 연화된 열가소성 수지를 포함하는 기재에 전사된 상기 형의 형상이, 냉각에 의한 열가소성 수지의 고화에 의해 유지되고 있기 때문에, 박리된 기재의 표면에는, 전사된 상기 형의 형상, 즉, 복수의 볼록부가 형성되어 있다.

공정 IIa에 있어서, 기재 및 상기 형을 열가소성 수지의 연화점 이하로 냉각하지 않고, 공정 IIIa에 있어서, 가열 온도에 가까운 온도에서 기재로부터 상기 형을 박리하려고 하면, 기재와 상기 형 사이의 박리성이 충분하지 않고, 또한, 수지는 용이하게 변형되기 때문에, 전사된 형상이 망가질 우려가 있다. 한편, 기재와 상기 형을, 열가소성 수지의 연화점 이하로 충분히 냉각한 후에 박리시킴으로써, 상기 형의 형상이 정확하게 전사되어, 치수 안정성이 유지되기 쉽고, 또한, 박리 시에 기재와 상기 형의 움직임의 흔들림에 의한 볼록부의 변형이 생기기 어려워, 우수한 성형성이 담보된다.

(공정 IVa)

공정 IVa는, 공정 IIIa에서 얻어진 요철 형상을 갖는 기재에 포함되는 열가소성 수지를 가교 경화시키는 공정이다. 가교 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, UV 조사, 가열 등의 공지된 방법에 의해 실시된다. UV의 파장 및 조사량, 가열 경화의 온도 및 가열 시간 등은, 이용하는 개시제, 가교제 등에 따라서 적절히 설정할 수 있다.

(공정 Ib)

공정 Ib는, 열경화성 수지를 포함하는 경화전 액상 수지를, 요철 형상을 갖는 형 상에 도포하는 공정이다. 공정 Ib에 있어서, 열경화성 수지를 포함하는 경화전 액상 수지를, 상기 형 상에 도포하는 방법으로서는, 예를 들어, 스핀 코팅, 다이 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯, 딥 코팅 등의 공지된 도포 방법을 들 수 있지만, 이들로 한정되지 않는다.

(공정 IIb)

공정 IIb는, 요철 형상을 갖는 형(몰드) 상에 도포된 상기 경화전 액상 수지를 경화시켜 기재를 얻는 공정이다. 이 공정에서는, 경화전 액상 수지에 포함되는 열경화성 수지를 경화 온도까지 가열함으로써 요철 형상을 갖는 기재가 얻어진다.

요철 형상을 갖는 형의 재질은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 실리콘, 니켈, 수지 등을 들 수 있다. 미세한 구조를 형성할 수 있다고 하는 점에서, 요철 형상을 갖는 형은, 리소그래피로 제작된 형을 이용하는 것이 바람직하다.

(공정 IIIb)

공정 IIIb는, 상기 기재로부터 상기 형을 박리하는 공정이다.

경화된 열경화성 수지를 포함하는 기재에 전사된 상기 형의 형상이 유지되어 있기 때문에, 박리된 기재의 표면에는, 전사된 상기 형의 형상, 즉, 복수의 볼록부가 형성되어 있다.

(다른 공정)

본 실시형태의 점착 부재의 제조 방법은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 필요에 따라서, 상기 이외의 다른 공정을 추가로 포함하고 있어도 된다. 다른 공정으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있다.

예를 들어, 다른 공정으로서는, 점착 부재가 시트상인 경우, 점착 부재의 권취 시의 블로킹을 방지하기 위해서, 점착 부재에 이형 필름을 첩합하는 공정, 점착 부재에 있어서, 요철 형상을 갖는 면 또는 그 반대측의 면에, 지지체 등을 첩합하는 공정 등을 들 수 있다.

＜표면층의 제조 방법＞

표면층은, 공지된 방법으로 제조된다. 일례로서, 표면층의 제조 방법은, 액상 수지를 준비하는 공정(이하, 「공정 i」이라고 칭한다.)과, 얻어진 액상 수지를 원하는 두께로 도포하는 공정(이하, 「공정 ii」라고 칭한다.)과, 도포된 액상 수지를 건조하는 공정(이하, 「공정 iii」라고 칭한다.)을 포함한다.

이하, 공정 i, 공정 ii 및 공정 iii에 대해 설명한다.

(공정 i)

공정 i은, 액상 수지를 준비하는 공정이다. 공정 i에서는, 예를 들어, 열가소성 수지에 적합한 공지된 용제에 용해시켜 액상 수지를 준비해도 된다. 공정 i 에 있어서, 열가소성 수지를 용제에 용해시켜 액상 수지를 얻는 경우, 열가소성 수지의 용해성에 따라서, 실온하여도 가열하여도 된다.

경화 전의 액상 열경화성 수지를 이용하는 경우에는, 본 공정을 생략할 수 있다.

한편, 액상 수지로서는, 수지를 포함하는 수지 용액, 액상의 수지 등을 들 수 있다.

(공정 ii)

공정 ii는, 얻어진 액상 수지를 원하는 두께로 도포하는 공정이다. 공정 ii에서는, 얻어진 액상 수지를 적절한 기재 상에 도포하면 된다. 액상 수지를 도포하는 방법으로서는, 예를 들어, 스핀 코팅, 다이 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯, 딥 코팅 등의 공지된 도포 방법을 들 수 있지만, 이들로 한정되지 않는다.

(공정 iii)

공정 iii은, 도포된 액상 수지를 건조하는 공정이다. 이 공정에서는, 필요에 따라서 경화를 위해서 액상 수지를 가열해도 되고, 실온에서 방치해도 된다. 가열 방법으로서는, 공지된 방법을 들 수 있고, 송풍 건조기 등을 이용해도 된다. 공정 iii은, 대기 분위기, 질소 분위기 등의 원하는 환경에서 실시될 수 있다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 주지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

［실시예 1］

〔요철 가공 필름의 제작예 1〕

프레스 시트(기재)의 제작: 유압식 열프레스 성형기(mini test press-10, (주)도요 세이키 제작소제)를 이용하여, 열가소성 수지 A-1(상품명: 타프머(등록상표) A-4085S, α-올레핀 공중합체, 미쓰이 화학(주)제, 인장 파단 응력 27MPa 이상, 인장 파단 변형 1000% 이상(ASTM D638))을 시트상으로 성형했다. 유압식 열프레스 성형기의 열프레스 온도를 120℃로 설정하고, 4MPa의 가압하에서 30초간 성형한 후, 열프레스 온도를 50℃로 내리고, 4Pa의 가압하에서 5분간 냉각하는 것에 의해, 프레스 시트(두께: 55μm)를 제작했다.

공정 Ia 및 공정 IIa: 전술한 바와 같이 하여 얻어진 프레스 시트를, 나노임프린트 장치(NANOIMPRINTER NM-0501, 메이쇼 기코(주)제)를 이용하여, 임프린트 성형했다. 프레스 시트를 180℃로 가열하고, 니켈제 몰드(격자상의 요철 패턴, 요철부의 고저차: 15μm, 볼록부의 형상: 원주, 볼록부의 폭(원주의 직경): 5μm, 오목부의 폭(원주의 간격): 5μm, 볼록부의 어스펙트비: 3)를 프레스압 1MPa로 60초간 프레스 시트에 꽉 누른 후, 프레스 시트를 실온까지 냉각했다.

공정 IIIa: 니켈제 몰드로부터 냉각한 프레스 시트를 벗겨, 요철 가공 필름을 얻었다.

〔표층 필름의 제작예 1〕

톨루엔에, 열가소성 수지 A-3(상품명: 타프머(등록상표) PN3560, α-올레핀계 엘라스토머, 미쓰이 화학(주)제)을 첨가한 후, 80℃로 가열한 상태에서 교반 용해하여, 열가소성 수지 A-3의 10질량% 수지 용액을 조제했다. 얻어진 수지 용액을 가온하면서 테플론(등록상표)제의 샬레에 첨가하고, 100℃로 가열한 오븐 중에서 30분 건조하여, 두께 10μm 및 두께 50μm의 표층 필름을 각각 얻었다.

〔점착 테이프 1의 제작〕

샬레를 워터 배스 중에서 80℃로 가열하고, 전술한 바와 같이 하여 얻어진 요철 가공 필름의 요철 형상을 갖는 면을, 전술한 바와 같이 하여 얻어진 두께 10μm의 표층 필름과 대면시키고, 가열하여 연화시킨 표층 필름에 요철 가공 필름을 첩합했다. 실온하에서 방랭하고 6시간 후에 샬레로부터 벗겨, 원하는 점착 테이프 1(중공 요철 형상 있음)을 얻었다.

［비교예 1］

비교용으로서, 전술한 「프레스 시트(기재)의 제작」에서 얻어진 프레스 시트(두께: 55μm)를 비교 점착 테이프 1로 했다.

［비교예 2］

실시예 1의 「점착 테이프 1의 제작」에 있어서, 요철 가공 필름 대신에 전술한 「프레스 시트(기재)의 제작」에서 얻어진 프레스 시트(두께: 55μm)를, 가열하여 연화시킨 두께 10μm의 표층 필름에 첩합했다. 실온하에서 방랭하고 6시간 후에 샬레로부터 벗겨, 비교 점착 테이프 2로 했다.

〔택력의 측정〕

전술한 「프레스 시트(기재)의 제작」에서 얻어진 열가소성 수지 A-1제의 프레스 시트, 및 전술한 「표층 필름의 제작예 1」에서 얻어진 열가소성 수지 A-3제의 두께 50μm의 표층 필름을 폭 2.5cm×길이 7cm의 단책상(短冊狀)으로 절취한 것을 시험편으로서 이용했다.

측정에는, 태킹 시험기(TAC-II, (주)레스카제)를 이용했다. 실온(25℃)하, 시험편의 표면에, 직경 5mm의 스테인리스제 원주상 프로브를 120mm/분의 속도로 접촉시켜, 200N/cm²의 하중을 1초간 건 후, 프로브를 수직 방향으로 120mm/분의 속도로 떼었다. 이 때에 프로브가 받은 저항치(하중치)를 측정하는 것에 의해, 열가소성 수지 A-1 및 열가소성 수지 A-3의 25℃에 있어서의 택력을 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔저장 탄성률 E'의 측정〕

전술한 「프레스 시트(기재)의 제작」에서 얻어진 열가소성 수지 A-1제의 프레스 시트, 및 전술한 「표층 필름의 제작예 1」에서 얻어진 열가소성 수지 A-3제의 두께 50μm의 표층 필름을 폭 3mm×길이 5cm의 단책상으로 절취한 것을 시험편으로서 이용했다.

측정에는, 고체 점탄성 측정 장치(RSA-III, 티 에이 인스트루먼트 재팬(주)제)를 이용했다. 시험편을 척간 20mm로 지그에 세팅하고, 질소 환경하, -50℃로부터 100℃까지 3℃/분의 속도로 승온하면서, 측정 주파수 1Hz로 저장 탄성률 E'를 인장 모드에서 측정하는 것에 의해, 열가소성 수지 A-1 및 열가소성 수지 A-3의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 E'를 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔연화점의 측정〕

전술한 「프레스 시트(기재)의 제작」에서 얻어진 열가소성 수지 A-1제의 프레스 시트, 및 전술한 「표층 필름의 제작예 1」에서 얻어진 열가소성 수지 A-3제의 두께 50μm의 표층 필름을 폭 5mm×길이 15mm의 크기로 절취한 것을 시험편으로서 이용했다.

측정에는, 열기계 분석 장치(TMA-50, (주)시마즈 제작소제)를 이용하여, 10℃로부터 250℃까지 5℃/분의 속도로 승온하여, 유리전이온도 전후에서의 TMA(Thermo Mechanical Analysis) 곡선의 접선의 교점으로부터, 열가소성 수지 A-1 및 열가소성 수지 A-3의 TMA 연화 온도(연화점)를 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔점착력의 측정〕

· 180° 필(peel)

전술한 점착 테이프를, 23℃에 있어서, SUS304-BA판(JIS G-4305(2012) 규정, 세로: 20cm, 가로: 5cm) 상에, 그 점착면을 개재시켜 첩부하고 1시간 방치했다. 그 후, 점착 테이프의 일단을 협지하여, 박리 각도: 180도, 박리 속도: 300mm/min으로 SUS304-BA판의 표면으로부터 점착 테이프를 박리했다. 이 박리 시의 응력을 측정하고, N/25mm로 환산하여, 점착력으로 했다. 다른 조건은, 모두 JIS Z-0237(2009)에 준했다.

· 전단력(0° 필)

전술한 180° 필에 있어서의 박리 각도를 0도, 박리 속도를 300mm/min으로 하여, SUS304-BA판의 표면으로부터 점착 테이프를 박리했다. 이 박리 시의 응력을 측정하여, 전단력을 구했다.

［실시예 2］

〔요철 가공 필름의 제작예 2〕

공정 Ib: 실리콘 수지(SIM240; 신에쓰 화학공업(주)제)와 경화제(CAT-240; 신에쓰 화학공업(주)제)를 10:1의 비율로 칭량하고 교반, 탈포하여, 수지 조성물을 조제했다. 조제한 수지 조성물을 니켈제 몰드(격자상의 요철 패턴, 요철부의 고저차: 15μm, 볼록부의 형상: 원주, 볼록부의 폭(원주의 직경): 5μm, 오목부의 폭(원주의 간격): 5μm, 볼록부의 어스펙트비: 3) 상에 스핀 코팅으로 도포했다.

공정 IIb: 상기 공정 Ib에서 얻어진, 니켈제 몰드 상의 경화전 실리콘 수지 도막을 150℃로 설정한 오븐 중에서 30분간 가열하여 열경화시켰다.

공정 IIIb: 열경화시킨 실리콘 수지 도막을 실온으로 방랭 후, 니켈제 몰드로부터 박리하여, 실리콘 수지를 포함하는 요철 가공 필름(두께: 55μm)을 얻었다.

〔표층 필름의 제작예 2〕

실리콘 수지(SIM240; 신에쓰 화학공업(주)제)를 실리콘 웨이퍼 상에 스핀 코팅으로 도포하여, 두께 10μm의 미경화의 실리콘 수지를 포함하는 표층 필름을 얻었다.

〔점착 테이프 2의 제작〕

전술한 실리콘 수지를 포함하는 요철 가공 필름의 요철 형상을 갖는 면을 전술한 실리콘 수지를 포함하는 표층 필름과 대면시켜, 표층 필름에 요철 가공 필름을 첩합했다. 실온하에서 24시간 후 방치 후에 실리콘 웨이퍼를 벗겨, 원하는 점착 테이프 2(중공 요철 형상 있음)를 얻었다.

［비교예 3］

실시예 2의 「요철 가공 필름의 제작예 2」에서 니켈제 몰드 대신에 10cm 평방의 평활 니켈판을 이용하고, 실리콘 수지를 평활 니켈판에 도포하고, 전술한 공정 IIb와 마찬가지의 조건에서 가열하여 실리콘 수지 시트(두께: 55μm)를 제작하고, 「표층 필름의 제작예 2」 및 「점착 테이프 2의 제작」을 생략하여, 표면이 평활한 비교 점착 테이프 3을 얻었다.

［비교예 4］

실시예 2의 「요철 가공 필름의 제작예 2」에서 실리콘 수지를 포함하는 요철 가공 필름(두께: 55μm)을 얻은 후, 「표층 필름의 제작예 2」 및 「점착 테이프 2의 제작」을 생략하여, 표면에 원주 형상을 갖는 비교 점착 테이프 4를 얻었다.

［비교예 5］

실시예 2의 「점착 테이프 2의 제작」 대신에 이하의 조작을 행하여, 표면에 버섯 형상을 갖는 비교 점착 테이프 5를 얻었다.

실리콘 수지를 포함하는 요철 가공 필름(두께: 55μm)의 볼록부와 미경화의 실리콘 수지를 포함하는 표층 필름을 접촉시켜, 볼록부에 경화 전의 액상 실리콘 수지를 부착시켰다. 그 후, 즉시 별도 준비한 표면이 청결한 실리콘 웨이퍼 경면에, 경화 전의 액상 실리콘 수지를 부착시킨 볼록부를 접촉시킨 상태에서 24시간 방치했다. 그리고, 실리콘 웨이퍼를 벗겨, 버섯 형상을 갖는 비교 점착 테이프 5를 얻었다.

비교예 4, 5의 비교 점착 테이프 4, 5의 개략 구성도를 도 5에 나타낸다.

또한, 비교예 3에서 제작한 실리콘 수지 시트(두께: 55μm)를 이용하여 원료 시트의 특성(택력 및 저장 탄성률 E')을 실시예 1과 마찬가지로 하여 측정했다.

실시예 1 및 비교예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 점착 테이프 2 및 비교예 3∼5의 비교 점착 테이프 3∼5의 점착력을 측정했다.

결과를 표 2에 나타낸다.

표 1 및 2에 나타내듯이, 중공 요철 형상을 갖는 실시예 1, 2의 점착 테이프 1, 2에서는, 비교예 1∼5의 비교 점착 테이프 1∼5와 비교하여 피착체(특히 실리콘)에 대한 점착성이 우수했다.

2017년 7월 20일에 출원된 일본 특허 출원 2017-141173의 개시는 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 원용된다.

본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허 출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 원용되는 것이 구체적이고 개개로 기록되었을 경우와 동일한 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 원용된다.

1 기재, 2 볼록부, 3, 4 표면층, 5 표면 가공부, 6 오목부

Claims (13)

1. 적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재와,
   상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층
   을 구비하고,
   상기 기재에 있어서의 볼록부의 폭에 대한 볼록부의 높이의 비(볼록부의 높이/볼록부의 폭)가 1∼15이며,
   상기 표면층의 저장 탄성률 및 상기 기재의 저장 탄성률이 5MPa∼1GPa인,
   점착 부재.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 표면층은, 상기 기재에 있어서의 복수의 볼록부의 선단부 상에 걸쳐서 배치되고,
   상기 복수의 볼록부에 있어서의 인접한 2개의 볼록부 사이의 저면과, 상기 표면층에 있어서의 상기 저면과 대면하는 측의 면의 사이에 공간이 존재하는 점착 부재.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 표면층의 두께에 대한 상기 기재에 있어서의 볼록부의 높이의 비(볼록부의 높이/표면층의 두께)가, 0.2∼1000인 점착 부재.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 표면층의 두께가 0.1μm∼50μm인 점착 부재.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기재에 있어서의 볼록부의 폭이 0.1μm∼200μm인 점착 부재.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기재에 있어서의 볼록부 사이의 거리가 0.1μm∼500μm인 점착 부재.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기재에 있어서의 볼록부의 높이가 0.1μm∼200μm인 점착 부재.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기재와 상기 표면층이 동일한 재료를 포함하는 점착 부재.
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 표면층의 저장 탄성률은, 상기 기재의 저장 탄성률보다도 작은 점착 부재.
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 표면층의 저장 탄성률 및 상기 기재의 저장 탄성률은, 10MPa∼50MPa인 점착 부재.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 표면층의 택력 및 상기 기재의 택력은, 25N/cm² 이하인 점착 부재.
12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    테이프상, 시트상 또는 필름상인 점착 부재.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착 부재의 제조 방법으로서,
    적어도 1개의 면에 요철 형상을 갖는 기재를 준비하는 공정과,
    상기 기재에 있어서의 상기 요철 형상을 갖는 면의 적어도 일부를 덮는 표면층을 상기 기재에 첩합(貼合)하는 공정
    을 구비하는 점착 부재의 제조 방법.

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