KR102341923B1 - Test handler - Google Patents

Test handler Download PDF

Info

Publication number
KR102341923B1
KR102341923B1 KR1020150024329A KR20150024329A KR102341923B1 KR 102341923 B1 KR102341923 B1 KR 102341923B1 KR 1020150024329 A KR1020150024329 A KR 1020150024329A KR 20150024329 A KR20150024329 A KR 20150024329A KR 102341923 B1 KR102341923 B1 KR 102341923B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
test tray
semiconductor device
tray
tester
Prior art date
Application number
KR1020150024329A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160101551A (en
Inventor
나윤성
노종기
전보영
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020150024329A priority Critical patent/KR102341923B1/en
Publication of KR20160101551A publication Critical patent/KR20160101551A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102341923B1 publication Critical patent/KR102341923B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 테스트핸들러는 테스트트레이가 테스트위치로 이동하여 올 때 테스트트레이의 이동을 안내하며 테스트위치에 있는 테스트트레이를 지지하는 레일장치를 포함하고, 상기 레일장치는, 테스트트레이의 이동을 안내하기 위해서 테스트트레이의 일단이 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지는 안내레일; 상기 삽입홈에 삽입된 테스트트레이의 일단을 지지하며, 진퇴 가능하게 구비되는 진퇴부재; 및 상기 진퇴부재를 테스터의 인터페이스보드 측으로 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 테스트트레이의 휨 변형이나 인서트의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a test handler supporting a test of a semiconductor device.
The test handler according to the present invention includes a rail device that guides the movement of the test tray when the test tray is moved to the test position and supports the test tray at the test position, wherein the rail device guides the movement of the test tray. a guide rail having an insertion groove into which one end of the test tray can be inserted; a forward and backward member that supports one end of the test tray inserted into the insertion groove and is provided to advance and retreat; and an elastic member for elastically supporting the advancing and retreating member toward the interface board side of the tester. includes
According to the present invention, there is an effect that can prevent bending deformation of the test tray or damage to the insert.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키는 부분과 관계가 있다.
The present invention relates to a test handler that supports testing of a semiconductor device by a tester. In particular, the present invention relates to a part of a test handler that electrically connects a semiconductor device to a tester.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 기기이다.The test handler is a device that supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process to be tested by a tester, classifies the semiconductor device by grade according to the test result, and loads the semiconductor device into a customer tray.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

도1에서와 같이, 테스트핸들러(100)는 로딩장치(110), 제1 챔버(120), 테스트챔버(130), 레일장치(140), 가압장치(150), 제2 챔버(160) 및 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.1 , the test handler 100 includes a loading device 110 , a first chamber 120 , a test chamber 130 , a rail device 140 , a pressing device 150 , a second chamber 160 and It is configured to include an unloading device 170 and the like.

로딩장치(110)는 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 수평 상태의 테스트트레이(TT)로 로딩(LOADING)시킨다.The loading device 110 loads the semiconductor devices to be tested loaded in the customer tray CTn to the horizontal test tray TT in the loading position LP.

제1 챔버(120)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 120 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded in the test tray TT transferred from the loading position LP according to test environment conditions.

테스트챔버(130)는 제1 챔버(120)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 130 is provided to test the semiconductor devices loaded in the test tray TT that has been preheated/precooled in the first chamber 120 and then transferred to the test position TP.

레일장치(140)는 테스트트레이(TT)가 테스트위치(TP)로 이동하여 올 때 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하며, 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 지지한다. 이러한 레일장치(140)는 도2에서와 같이 테스트트레이(TT)의 상단을 안내 및 지지하는 상측 안내레일(141)과 테스트트레이(TT)의 하단을 안내 및 지지하는 하측 안내레일(142)로 구성된다. 본 발명은 이러한 레일장치(140)에 관한 것이다.The rail device 140 guides the movement of the test tray TT when the test tray TT moves to the test position TP, and supports the test tray TT at the test position TP. As shown in FIG. 2, the rail device 140 includes an upper guide rail 141 for guiding and supporting the upper end of the test tray TT and a lower guide rail 142 for guiding and supporting the lower end of the test tray TT. is composed The present invention relates to such a rail device (140).

가압장치(150)는 테스트챔버(130) 내에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(130) 측에 결합되어 있는 테스터의 인터페이스보드(IB) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 가압장치(150)는 도3의 개략도에서와 같이 매치플레이트(151), 한 쌍의 지지레일(152a, 152b), 가압플레이트(153) 및 구동원(154)을 포함한다.The pressing device 150 pushes the test tray TT in the test chamber 130 toward the interface board IB of the tester coupled to the test chamber 130 to electrically connect the semiconductor devices to the tester. The pressing device 150 includes a match plate 151 , a pair of support rails 152a and 152b , a pressing plate 153 , and a driving source 154 as shown in the schematic diagram of FIG. 3 .

매치플레이트(151)는 반도체소자를 인터페이스보드(IB)의 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔(P)들을 가진다.The match plate 151 has pushers P for pressing the semiconductor device toward the test socket side of the interface board IB.

한 쌍의 지지레일(152a, 152b)은 매치플레이트(151)의 상단과 하단을 지지한다.A pair of support rails 152a and 152b supports the upper and lower ends of the match plate 151 .

가압플레이트(153)에는 한 쌍의 지지레일(152a, 152b)이 결합되어 있다.A pair of support rails 152a and 152b are coupled to the pressure plate 153 .

구동원(154)은 가압플레이트(153)를 전후 방향으로 이동시킨다. 따라서 구동원(154)이 작동하여 가압플레이트(153)에 이동력을 주면, 가압플레이트(153), 한 쌍의 지지레일(152a, 152b) 및 매치플레이트(151)이 함께 이동하게 된다.The driving source 154 moves the pressing plate 153 in the front-rear direction. Accordingly, when the driving source 154 operates to apply a moving force to the pressure plate 153 , the pressure plate 153 , the pair of support rails 152a and 152b , and the match plate 151 move together.

제2 챔버(160)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The second chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor devices loaded in the test tray TT transferred from the test chamber 130 to room temperature.

언로딩장치(170)는 제2 챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(UNLOADING)시킨다.The unloading device 170 classifies the semiconductor devices loaded in the test tray TT from the second chamber 160 to the unloading position (UP: UNLOADING POSITION) into an empty customer tray CTe while classifying them by test grade. Loading (UNLOADING).

그리고 언로딩위치(UP)에서 적재된 반도체소자의 언로딩이 완료된 테스트트레이(TT)는 로딩위치(LP)로 이송된다.In addition, the test tray TT in which unloading of the semiconductor devices loaded at the unloading position UP is completed is transferred to the loading position LP.

참고로 테스트핸들러에는 수평식과 수직식이 있다. 수평식 테스트핸들러에서는 테스트트레이가 수평인 상태에서 적재된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결되고, 수직식 테스트핸들러에서는 테스트트레이가 수직인 상태에서 적재된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결된다. 도1은 수직식 테스트핸들러의 예이다. For reference, there are horizontal and vertical test handlers. In the horizontal test handler, the semiconductor device loaded while the test tray is horizontal is electrically connected to the tester, and in the vertical test handler, the semiconductor device loaded in the test tray is electrically connected to the tester in the vertical state. 1 is an example of a vertical test handler.

이상에서 설명한 바와 같이, 테스트트레이(TT)는 미도시한 다수의 이송장치에 의해 로딩위치(LP)로부터 제1 챔버(120), 테스트챔버(130), 제2 챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환 이동한다.As described above, the test tray TT is moved from the loading position LP to the first chamber 120 , the test chamber 130 , the second chamber 160 and the unloading position by a plurality of transfer devices not shown. Through (UP), it circulates along the closed path (C) leading to the loading position (LP) again.

참고로, 근자에 본 출원인에 의해 개발된 테스트핸들러(100)의 경우에는 위의 제1 챔버(120)와 제2 챔버(160)의 역할은 바뀔 수 있고, 이러한 경우 테스트트레이(TT)의 이동 경로도 바뀔 수 있다.For reference, in the case of the test handler 100 recently developed by the present applicant, the roles of the first chamber 120 and the second chamber 160 may be changed, and in this case, the movement of the test tray TT Paths can also change.

계속하여 테스트트레이(TT)가 테스트위치(TP)로 이동하는 과정 및 테스트트레이(TT)의 반도체소자를 테스터의 인터페이스보드(IB)에 전기적으로 연결시키는 과정을 더 자세히 설명한다.Continuing, the process of moving the test tray TT to the test position TP and the process of electrically connecting the semiconductor device of the test tray TT to the interface board IB of the tester will be described in more detail.

제1 챔버(120)에 있는 테스트트레이(TT)는 도시되지 않은 이송장치에 의해 테스트챔버(130) 내의 테스트위치(TP)로 이송된다. 이 때, 테스트챔버(130) 내에 있는 레일장치(140)가 테스트트레이(TT)의 이동을 안내한다.The test tray TT in the first chamber 120 is transferred to the test position TP in the test chamber 130 by a transfer device (not shown). At this time, the rail device 140 in the test chamber 130 guides the movement of the test tray TT.

도4는 현재 테스트트레이(TT)가 테스트위치(TP)로 이동이 완료된 상태를 도시한 개략적인 측면도이다. 도4에서와 같이 레일장치(140)의 상측 안내레일(141)과 하측 안내레일(142)은 전후 방향으로 진퇴 가능하게 설치된다.4 is a schematic side view illustrating a state in which the current test tray TT has been moved to the test position TP. 4, the upper guide rail 141 and the lower guide rail 142 of the rail device 140 are installed so as to move forward and backward in the front-rear direction.

한편, 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)가 양 안내레일(141, 142)에 의해 지지되는 상태에서, 가압장치(150)는 테스트트레이(TT)를 인터페이스보드(IB) 측으로 밀게 된다. 이 때, 도5에서와 같이 매치플레이트(151)가 테스트트레이(TT)에 접촉하고, 지지레일(152a, 152b)이 안내레일(141, 142)에 접촉하면서 테스트트레이(TT)가 인터페이스보드(IB) 측으로 이동한다. 그리고 도6에서와 같이 테스트트레이(TT)가 인터페이스보드(IB)에 접하게 된다.On the other hand, in a state in which the test tray TT at the test position TP is supported by both guide rails 141 and 142 , the pressing device 150 pushes the test tray TT toward the interface board IB. . At this time, as shown in FIG. 5, the match plate 151 is in contact with the test tray TT, and the support rails 152a and 152b are in contact with the guide rails 141 and 142 while the test tray TT is connected to the interface board ( IB) moves to the side. And as shown in FIG. 6 , the test tray TT comes into contact with the interface board IB.

그런데, 도6의 상태에서 가압플레이트(153)가 후방으로 초과 이동하는 거리가 있기 때문에, 지지레일(152a, 152b)에 접촉된 안내레일(141, 142)은 후방으로 밀리게 된다. 따라서 안내레일(141, 142)에 의해 지지되는 테스트트레이(TT)의 상단과 하단도 후방으로 밀리게 된다. 그러나 테스트트레이(TT)의 중단 부분은 인터페이스보드(IB)에 의해 막혀있기 때문에 후방 밀림이 발생하지 않게 된다. 이에 따라 도7의 과장도에서와 같이 테스트트레이(TT)에 휨이 발생한다. 그리고 그러한 테스트트레이(TT)의 휨 발생은 테스트트레이(TT)에 구성된 인서트의 손상을 가져오며, 테스트트레이(TT)와 인터페이스보드(IB) 간의 정확한 위치 설정도 변형시키게 된다. 여기서 인서트는 반도체소자를 수용하는 포켓으로서 테스트트레이(TT)에 설치된다.
However, in the state of FIG. 6 , since there is a distance over which the pressing plate 153 moves backward, the guide rails 141 and 142 in contact with the support rails 152a and 152b are pushed rearward. Accordingly, the upper and lower ends of the test tray TT supported by the guide rails 141 and 142 are also pushed backward. However, since the middle part of the test tray TT is blocked by the interface board IB, the rearward movement does not occur. Accordingly, warpage occurs in the test tray TT as shown in the exaggerated view of FIG. 7 . And the occurrence of such bending of the test tray (TT) causes damage to the insert configured in the test tray (TT), and also changes the correct positioning between the test tray (TT) and the interface board (IB). Here, the insert is installed on the test tray TT as a pocket for accommodating the semiconductor device.

대한민국 공개특허 10-2014-0101456호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0101456

본 발명의 목적은 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결된 상태에서, 가압장치에 의해 테스트트레이의 상단과 하단에 가해지는 가압력을 줄일 수 있는 기술을 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technology capable of reducing the pressing force applied to the upper and lower portions of the test tray by a pressing device while a semiconductor device loaded on the test tray is electrically connected to the tester.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 테스트되어야할 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이가 테스트위치로 이동하여 올 때, 테스트트레이의 이동을 안내하며 테스트위치에 있는 테스트트레이를 지지하는 레일장치; 상기 레일장치에 의해 지지되는 테스트트레이를 테스터의 인터페이스보드로 밀어 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키는 가압장치; 상기 가압장치에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩 위치로 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 를 포함하며, 상기 레일장치는, 테스트트레이의 이동을 안내하기 위해서 테스트트레이의 일단이 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지는 안내레일; 상기 삽입홈에 삽입된 테스트트레이의 일단을 지지하며, 상기 안내레일에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되는 진퇴부재; 상기 진퇴부재를 테스터의 인터페이스보드 측으로 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading device for loading a semiconductor device to be tested into a test tray in a loading position; a rail device for guiding the movement of the test tray and supporting the test tray at the test position when the test tray on which the semiconductor device has been loaded by the loading device is moved to the test position; a pressing device for electrically connecting the semiconductor device loaded on the test tray to the tester by pushing the test tray supported by the rail device to an interface board of the tester; an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray turned to the unloading position after the test of the semiconductor device electrically connected to the tester by the pressing device is completed; The rail device includes: a guide rail having an insertion groove into which one end of the test tray can be inserted to guide the movement of the test tray; an advancing and retreating member supporting one end of the test tray inserted into the insertion groove and provided to be relatively moveable with respect to the guide rail; an elastic member for elastically supporting the advancing and retreating member toward the interface board side of the tester; includes

상기 진퇴부재는 테스트트레이의 이동시 마찰력을 감소시키기 위한 롤러인 것이 바람직하다.Preferably, the advancing member is a roller for reducing frictional force when the test tray is moved.

상기 레일장치는, 상기 롤러를 진퇴 가능하게 설치하기 위한 설치핀; 및 상기 롤러와 상기 탄성부재 간의 직접 접촉은 방지하면서 상기 탄성부재의 탄성력은 상기 롤러로 제공될 수 있도록 하기 위해 마련되는 방지부재; 를 더 포함하고, 상기 롤러의 진퇴방향은 상기 가압장치에 의한 가압력이나 가압력의 해제에 의해 테스트트레이가 진퇴하는 방향이다.
The rail device may include: an installation pin for installing the roller so as to move forward and backward; and a prevention member provided to prevent direct contact between the roller and the elastic member while providing the elastic force of the elastic member to the roller; It further includes, wherein the forward and backward direction of the roller is a direction in which the test tray advances and retreats by the pressing force or release of the pressing force by the pressing device.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, there are the following effects.

첫째, 가압장치에 의한 가압력에 의해 발생할 수 있는 테스트트레이의 휨 변형이나 인서트의 손상을 최소화시킬 수 있다.First, it is possible to minimize the bending deformation of the test tray or damage to the insert that may be caused by the pressing force by the pressing device.

둘째, 테스트트레이의 휨변형이 최소화되기 때문에 테스트트레이와 인터페이스보드 간의 위치 설정이 적절해 질 수 있다.
Second, since the bending deformation of the test tray is minimized, the positioning between the test tray and the interface board can be appropriate.

도1 내지 도3은 일반적인 테스트핸들러를 설명하기 위한 참조도이다.
도4 내지 도7은 종래기술의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도8은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도9는 도8의 테스트핸들러에 적용된 레일장치에 대한 사시도이다.
도10 내지 도12는 본 발명의 특징 구성 부분의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.1 to 3 are reference diagrams for explaining a general test handler.
4 to 7 are reference views for explaining the problems of the prior art.
8 is a conceptual plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a perspective view of a rail device applied to the test handler of Fig. 8;
10 to 12 are side views for explaining the operation of the characteristic components of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity of description.

도8에서와 같이, 본 발명에 따른 테스트핸들러(800)는 로딩장치(810), 제1 챔버(820), 테스트챔버(830), 레일장치(840), 가압장치(850), 제2 챔버(860) 및 언로딩장치(870) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 8 , the test handler 800 according to the present invention includes a loading device 810 , a first chamber 820 , a test chamber 830 , a rail device 840 , a pressing device 850 , and a second chamber. 860 and an unloading device 870 and the like.

위의 구성들 중 로딩장치(810), 제1 챔버(820), 테스트챔버(830), 가압장치(850), 제2 챔버(860) 및 언로딩장치(870)는 각각 도1의 로딩장치(110), 제1 챔버(120), 테스트챔버(130), 가압장치(150), 제2 챔버(160) 및 언로딩장치(170)와 그 기능 및 작용이 동일하므로 그 설명을 생략한다.Among the above components, the loading device 810, the first chamber 820, the test chamber 830, the pressing device 850, the second chamber 860, and the unloading device 870 are the loading devices of FIG. 1, respectively. (110), the first chamber 120, the test chamber 130, the pressurizing device 150, the second chamber 160, and the unloading device 170 and their functions and operations are the same, so the description thereof will be omitted.

도9는 도8의 레일장치(840)에 대한 사시도이다.9 is a perspective view of the rail device 840 of FIG.

레일장치(840)는 한 쌍의 안내레일(841, 842)을 가진다. 또한, 레일장치(840)는 도9의 확대 발췌된 부분(WA)에서 참조되는 바와 같이 상측 안내레일(841)과 하측 안내레일(842)에 각각 다수개씩 설치되는 롤러(843a), 설치핀(843b), 방지판(843c) 및 스프링(843d)을 포함한다.The rail device 840 has a pair of guide rails 841 and 842 . In addition, the rail device 840 includes a plurality of rollers 843a and installation pins installed on the upper guide rail 841 and the lower guide rail 842, respectively, as referenced in the enlarged and extracted part WA of FIG. 843b), a prevention plate 843c and a spring 843d.

상하 방향으로 서로 대면하는 상측 안내레일(841)과 하측 안내레일(842)은 테스트트레이(TT)의 상단과 하단이 삽입될 수 있는 삽입홈(IST, ISB)을 가진다. 따라서 테스트트레이(TT)는 상단과 하단이 삽입홈(IST, ISB)에 삽입된 상태로 이동이 안내되거나 지지될 수 있다.The upper guide rail 841 and the lower guide rail 842 facing each other in the vertical direction have insertion grooves IST and ISB into which the upper and lower ends of the test tray TT can be inserted. Therefore, the movement of the test tray TT may be guided or supported while the upper and lower ends are inserted into the insertion grooves IST and ISB.

롤러(843a)들은 삽입홈(IST, ISB)에 삽입된 테스트트레이(TT)의 상단과 하단을 지지하며, 전후 방향으로 진퇴 가능한 진퇴부재로서 마련된다. 이러한 롤러(843a)는 테스트트레이(TT)의 이동 시에 테스트트레이(TT)의 상단과 하단에 가해지는 마찰력을 감소시키는 기능도 가진다. 따라서 마찰력 감소의 이익을 고려하지 않는 다면, 회전하지 않고 전후 방향으로만 진퇴될 수 있는 단순한 진퇴부재도 충분히 고려될 수 있다. The rollers 843a support the upper and lower ends of the test tray TT inserted into the insertion grooves IST and ISB, and are provided as advance and retreat members capable of advancing and retreating in the front-rear direction. The roller 843a also has a function of reducing frictional force applied to the upper and lower ends of the test tray TT when the test tray TT is moved. Therefore, if the benefit of reducing friction is not considered, a simple advancing and retreating member that can only move forward and backward without rotating can be sufficiently considered.

설치핀(843b)은 롤러(843a)를 안내레일(841, 842)에 설치하기 위해 마련된다. 이러한 설치핀(843a)은 전후 방향으로 긴 형태이며, 롤러(843a)의 회전축으로서 기능한다. 또한, 설치핀(843a)은 롤러(843a)가 전후 방향으로 진퇴될 때 롤러(843a)의 전후 방향 진퇴를 안내하는 기능도 가진다. 물론, 롤러(843a) 자체적으로 안내레일(841, 842)에 설치되는 설치 구조를 가진다면, 설치핀(843b)은 생략될 수 있다.The installation pin 843b is provided to install the roller 843a to the guide rails 841 and 842 . This installation pin 843a has a long shape in the front-rear direction, and functions as a rotation shaft of the roller 843a. In addition, the installation pin 843a also has a function of guiding the forward-backward movement of the roller 843a when the roller 843a advances and retreats in the front-rear direction. Of course, if the roller 843a has an installation structure that is installed on the guide rails 841 and 842 itself, the installation pin 843b may be omitted.

방지판(843c)은 롤러(843a)와 스프링(843d) 간의 직접 접촉은 방지하면서 스프링(843d)의 탄성력은 롤러(843a)로 제공될 수 있도록 하기 위한 방지부재로서 마련된다. 이러한 방지판(843c)에 의해 회전하는 롤러(843a)와 스프링(843d) 간의 직접 접촉이 방지되기 때문에 롤러(843a)나 스프링(843d)의 손상이 방지될 수 있다. 물론, 방지판(843c)의 형태 및 설치구조는 다양할 수 있으며, 생략하는 것도 충분히 고려될 수 있다. The prevention plate 843c is provided as a prevention member for preventing direct contact between the roller 843a and the spring 843d while providing the elastic force of the spring 843d to the roller 843a. Since direct contact between the rotating roller 843a and the spring 843d is prevented by the prevention plate 843c, damage to the roller 843a or the spring 843d can be prevented. Of course, the shape and installation structure of the prevention plate 843c may vary, and omission may be sufficiently considered.

스프링(843d)은 롤러(843a)를 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다. 스프링(843d)은 롤러(843a)에 후방으로 미는 힘을 작용한다. 따라서 외력이 작용하지 않는 한 롤러(843a)는 후방으로 최대한 이동된 상태를 유지한다. 물론, 미리 설명한 바와 같이 롤러(843a)와 스프링(843d) 사이에는 방지판(843c)이 게재되어 있다. The spring 843d is provided as an elastic member for elastically supporting the roller 843a. The spring 843d acts a rearward pushing force on the roller 843a. Therefore, the roller 843a maintains the state moved to the rear as long as no external force is applied. Of course, as previously described, the prevention plate 843c is interposed between the roller 843a and the spring 843d.

계속하여 도10 내지 도12를 참조하여 본 발명의 특징적인 구성 부분의 작용을 설명한다.Next, the operation of the characteristic constituent parts of the present invention will be described with reference to Figs.

도10은 현재 테스트위치로 이동되어 온 테스트트레이(TT)의 상단과 하단이 양 안내레일(841, 842)에 의해 지지된 상태를 보여주고 있다.10 shows a state in which the upper and lower ends of the test tray TT, which have been moved to the current test position, are supported by both guide rails 841 and 842.

도10의 상태에서 가압장치(850)가 작동하면, 도11에서와 같이 테스트트레이(TT)가 인터페이스보드(IB)에 접하게 된다.When the pressing device 850 operates in the state of FIG. 10 , the test tray TT comes into contact with the interface board IB as shown in FIG. 11 .

도11의 상태에서 가압장치(850)의 가압플레이트(853)가 후방으로 초과 이동하면, 도12에서와 같이 안내레일(841, 842)도 후방으로 초과 이동하게 된다. 그러나 스프링(843d)이 압축되면서 안내레일(841, 842)에 대하여 상대적으로 롤러(843a)가 전방으로 이동되기 때문에 롤러(843a)에 의해 지지되는 테스트트레이(TT)의 상단과 하단의 후방 이동은 최소화된다. 즉, 테스트트레이(TT)의 상단과 하단의 후방 이동 거리는 압축된 스프링(843d)의 탄성력에 비례함으로써 안내레일(841, 842)의 초과 이동 거리보다 상당히 작아지게 된다. 만일 스프링(843d)의 탄성계수가 적절한 작동을 위해 필요한 한도 내에서 최소값을 가지도록 구현되면, 테스트트레이(TT)의 휨은 그만큼 더 최소화될 수 있다.
When the pressing plate 853 of the pressing device 850 moves excessively rearward in the state of FIG. 11 , the guide rails 841 and 842 also excessively move backward as in FIG. 12 . However, since the roller 843a is moved forward relative to the guide rails 841 and 842 while the spring 843d is compressed, the rear movement of the upper and lower ends of the test tray TT supported by the roller 843a is is minimized That is, the rear movement distance of the upper end and the lower end of the test tray TT becomes significantly smaller than the excess movement distance of the guide rails 841 and 842 by being proportional to the elastic force of the compressed spring 843d. If the elastic modulus of the spring 843d is implemented to have a minimum value within a limit necessary for proper operation, the bending of the test tray TT can be further minimized by that much.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above embodiments It should not be understood as being, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

800 : 테스트핸들러
810 : 로딩장치
840 : 레일장치
841 : 상측 안내레일 842 : 하측 안내레일
843a : 롤러 843b : 설치핀
843c : 방지판 843d : 스프링
850 : 가압장치
870 : 언로딩장치800: test handler
810: loading device
840: rail device
841: upper guide rail 842: lower guide rail
843a: roller 843b: installation pin
843c: prevention plate 843d: spring
850: pressurization device
870: unloading device

Claims (3)

테스트되어야할 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩하는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이가 테스트위치로 이동하여 올 때, 테스트트레이의 이동을 안내하며 테스트위치에 있는 테스트트레이를 지지하는 레일장치;
상기 레일장치에 의해 지지되는 테스트트레이를 테스터의 인터페이스보드로 밀어 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키는 가압장치;
상기 가압장치에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩 위치로 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 를 포함하며,
상기 레일장치는,
테스트트레이의 이동을 안내하기 위해서 테스트트레이의 일단이 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지는 안내레일;
상기 삽입홈에 삽입된 테스트트레이의 일단을 지지하며, 상기 안내레일에 대하여 상대적으로 전후 방향으로 진퇴 가능하게 구비되는 진퇴부재;
상기 진퇴부재에 후방으로 미는 힘이 작용하도록, 상기 진퇴부재를 테스터의 인터페이스보드 측으로 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고,
상기 가압장치는
반도체소자를 인터페이스보드의 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔들을 가지는 매치플레이트;
상기 매치플레이트의 상단과 하단을 지지하는 한 쌍의 지지레일;
상기 한 쌍의 지지레일이 결합되어 있는 가압플레이트; 및
상기 가압플레이트를 전후 방향으로 이동시키는 구동원; 을 포함하며,
상기 구동원에 `의해 상기 가압플레이트가 후방으로 초과 이동함으로써 상기 안내레일이 후방으로 초과 이동하면, 상기 탄성부재가 압축되면서 상기 진퇴부재가 상기 안내레일에 대하여 상대적으로 전방으로 이동되어서 테스트트레이의 상단과 하단의 후방 이동이 최소화되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.a loading device for loading a semiconductor device to be tested into a test tray at a loading position;
a rail device for guiding the movement of the test tray and supporting the test tray at the test position when the test tray on which the semiconductor device has been loaded by the loading device is moved to the test position;
a pressing device for electrically connecting the semiconductor device loaded on the test tray to the tester by pushing the test tray supported by the rail device to an interface board of the tester;
an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray turned to the unloading position after the test of the semiconductor device electrically connected to the tester by the pressing device is completed; includes,
The rail device,
a guide rail having an insertion groove into which one end of the test tray can be inserted to guide the movement of the test tray;
an advancing and retreating member supporting one end of the test tray inserted into the insertion groove and provided to move forward and backward relative to the guide rail;
an elastic member for elastically supporting the advancing member toward the interface board side of the tester so as to apply a rearward pushing force to the advancing/retreating member; including,
The pressurizing device is
a match plate having pushers for pressing the semiconductor device toward the test socket side of the interface board;
a pair of support rails for supporting the upper and lower ends of the match plate;
a pressure plate to which the pair of support rails are coupled; and
a driving source for moving the pressure plate in the front-rear direction; includes,
When the guide rail is excessively moved rearward by the driving source's excessive movement of the pressure plate backward, the advancing and retreating member is moved relatively forward with respect to the guide rail while the elastic member is compressed, so that the upper end of the test tray and the Characterized in that the rear movement of the bottom is minimized
test handler. 테스트되어야할 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩하는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이가 테스트위치로 이동하여 올 때, 테스트트레이의 이동을 안내하며 테스트위치에 있는 테스트트레이를 지지하는 레일장치;
상기 레일장치에 의해 지지되는 테스트트레이를 테스터의 인터페이스보드로 밀어 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키는 가압장치;
상기 가압장치에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩 위치로 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 를 포함하며,
상기 레일장치는,
테스트트레이의 이동을 안내하기 위해서 테스트트레이의 일단이 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지는 안내레일;
상기 삽입홈에 삽입된 테스트트레이의 일단을 지지하며, 상기 안내레일에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되는 진퇴부재;
상기 진퇴부재를 테스터의 인터페이스보드 측으로 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고,
상기 진퇴부재는 테스트트레이의 이동시 마찰력을 감소시키기 위한 롤러인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.a loading device for loading a semiconductor device to be tested into a test tray at a loading position;
a rail device for guiding the movement of the test tray and supporting the test tray at the test position when the test tray on which the semiconductor device has been loaded by the loading device is moved to the test position;
a pressing device for electrically connecting the semiconductor device loaded on the test tray to the tester by pushing the test tray supported by the rail device to an interface board of the tester;
an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray turned to the unloading position after the test of the semiconductor device electrically connected to the tester by the pressing device is completed; includes,
The rail device,
a guide rail having an insertion groove into which one end of the test tray can be inserted to guide the movement of the test tray;
an advancing and retreating member supporting one end of the test tray inserted into the insertion groove and provided to be relatively moveable with respect to the guide rail;
an elastic member for elastically supporting the advancing and retreating member toward the interface board side of the tester; including,
The advancing member is a roller for reducing friction when the test tray is moved
test handler. 제2항에 있어서,
상기 레일장치는,
상기 롤러를 진퇴 가능하게 설치하기 위한 설치핀; 및
상기 롤러와 상기 탄성부재 간의 직접 접촉은 방지하면서 상기 탄성부재의 탄성력은 상기 롤러로 제공될 수 있도록 하기 위해 마련되는 방지부재; 를 더 포함하고,
상기 롤러의 진퇴방향은 상기 가압장치에 의한 가압력이나 가압력의 해제에 의해 테스트트레이가 진퇴하는 방향인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.














3. The method of claim 2,
The rail device,
an installation pin for installing the roller so as to move forward and backward; and
a prevention member provided to prevent direct contact between the roller and the elastic member while providing the elastic force of the elastic member to the roller; further comprising,
The advancing and retreating direction of the roller is a direction in which the test tray advances and retreats by pressing force or releasing the pressing force by the pressing device.
test handler.
KR1020150024329A 2015-02-17 2015-02-17 Test handler KR102341923B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150024329A KR102341923B1 (en) 2015-02-17 2015-02-17 Test handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150024329A KR102341923B1 (en) 2015-02-17 2015-02-17 Test handler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160101551A KR20160101551A (en) 2016-08-25
KR102341923B1 true KR102341923B1 (en) 2021-12-24

Family

ID=56884703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150024329A KR102341923B1 (en) 2015-02-17 2015-02-17 Test handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102341923B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102493396B1 (en) * 2017-11-28 2023-01-31 (주)테크윙 Pushing apparatus of handler for testing electronic devices and handler for testing electronic devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439899B1 (en) * 2001-10-23 2004-07-14 미래산업 주식회사 Clamp for test tray in handler for testing semiconductor

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101011688B1 (en) * 2008-10-29 2011-01-31 (주)테크윙 Positioning apparatus for test tray of test handler
KR101664220B1 (en) * 2011-11-29 2016-10-11 (주)테크윙 Test handler and method for operating the same
KR101840630B1 (en) 2013-02-07 2018-03-22 (주)테크윙 Pushing apparatus for test handler

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439899B1 (en) * 2001-10-23 2004-07-14 미래산업 주식회사 Clamp for test tray in handler for testing semiconductor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160101551A (en) 2016-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4972557B2 (en) Inserts, test trays and semiconductor test equipment
KR850004163A (en) Disc record player with disc loader
KR20130047204A (en) Pushing apparatus for test handler and test handler
KR102325275B1 (en) Pusher assembly and match plate for test handler
US7651308B2 (en) Carrier to hold semiconductor device using opposed rollers
US11921151B2 (en) Jig for inspection apparatus, inspection apparatus, and inspection set
KR102341923B1 (en) Test handler
KR102187839B1 (en) Test handler
KR101840630B1 (en) Pushing apparatus for test handler
KR101897977B1 (en) Pushing apparatus for test handler
KR101710696B1 (en) Connector testing device
KR102245392B1 (en) Test handler
KR20180005985A (en) Test tray of handler for testing electronic devices
KR102471835B1 (en) Insert for test handler
KR102312490B1 (en) Test handler
KR102214040B1 (en) Pushing apparatus of handler for testing semiconductor devices and operating method therof
KR102190547B1 (en) Semiconductor device insert carrier
KR20230022567A (en) Socket guider for tester of testing electronic components
KR102670419B1 (en) Pushing apparatus of handler for testing electronic components
KR20090077400A (en) Opener for test handler
KR20140127389A (en) Pushing apparatus for test handler
KR101039744B1 (en) Insert module for test tray of test handler and test handler
KR102289097B1 (en) Pushing apparatus and match plate for test handler
KR102504688B1 (en) Case assembly apparatus for casing an electric device
KR102503045B1 (en) Electro device gripper

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right