KR100439899B1 - Clamp for test tray in handler for testing semiconductor - Google Patents

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KR100439899B1 KR10-2001-0065404A KR20010065404A KR100439899B1 KR 100439899 B1 KR100439899 B1 KR 100439899B1 KR 20010065404 A KR20010065404 A KR 20010065404A KR 100439899 B1 KR100439899 B1 KR 100439899B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 테스트 트레이 상의 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 예열챔버와, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트 소켓에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 반도체 소자들을 상온상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버와, 상기 예열챔버와 테스트챔버 및 디프로스팅챔버 후방면을 가로지르도록 설치되어 테스트 트레이의 각 챔버로의 이동을 안내하는 가이드레일 및, 테스트 트레이를 상기 가이드레일을 따라 수평이동시키는 트레이 이송장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트사이트에 있어서, 테스트 트레이의 상단 모서리부에 일정간격으로 형성된 복수개의 반원형 홈과; 상기 테스트챔버에 위치한 가이드레일 부분에 설치되어, 테스트 트레이가 측방향으로 일정 스텝씩 진행할 때 상기 테스트 트레이의 홈에 탄성적으로 결합하며 테스트 트레이의 위치를 결정하는 클램프 로울러 어셈블리를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 클램핑 장치가 제공된다.The present invention relates to an apparatus for clamping a test tray of a semiconductor device test handler. According to the present invention, a preheating chamber for heating or cooling a semiconductor device on a test tray to a predetermined temperature and a semiconductor device of the test tray are connected to a test socket. A test chamber for conducting a test, a defrosting chamber for returning the semiconductor elements to a room temperature state, and installed to cross the rear surface of the preheating chamber, the test chamber, and the defrosting chamber to guide the movement of each chamber of the test tray. A test site of a handler comprising a guide rail and a tray feeder for horizontally moving a test tray along the guide rail, the test site comprising: a plurality of semicircular grooves formed at regular intervals on an upper edge portion of the test tray; It is installed on the guide rail portion located in the test chamber, it characterized in that it comprises a clamp roller assembly that is elastically coupled to the groove of the test tray and determines the position of the test tray when the test tray advances by a predetermined step in the lateral direction A test tray clamping device is provided.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치{Clamp for test tray in handler for testing semiconductor}Clamp for test tray in handler for testing semiconductor

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 테스트 트레이 클램핑장치에 관한 것으로, 특히 핸들러의 테스트사이트에서 하나의 테스트 트레이가 측방향으로 스텝 진행하며 다단계에 걸쳐 테스트를 수행시 테스트 트레이의 정확한 스텝 진행을 보장할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test tray clamping device of a handler for testing a semiconductor device, and in particular, one test tray steps sideways at the test site of the handler and ensures accurate step progression of the test tray when the test is performed in multiple steps. A test tray clamping device for a semiconductor device test handler can be provided.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈(Module)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 일컫는다.In general, memory or non-memory semiconductor devices and modules, which are appropriately configured on a single substrate, are shipped after various tests after production. The handler is a semiconductor device and a module RAM as described above. Refers to the device being used to automatically test the back.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈램 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create a high temperature and low temperature extreme temperature environment in an enclosed chamber through an electrothermal heater and a liquefied nitrogen injection system. It is also capable of performing high and low temperature tests, which test whether they can function under extreme temperature conditions.

한편, 첨부된 도면의 도 1과 도 2는 반도체 소자를 테스트하는 핸들러 구성을 나타낸 것으로, 도 1과 도 2에 도시된 것과 같이 핸들러의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되는 로딩스택커(10)가 설치되고, 이 로딩스택커(10)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납되는언로딩스택커(20)가 설치된다.Meanwhile, FIGS. 1 and 2 of the accompanying drawings show a handler configuration for testing a semiconductor device, and as shown in FIGS. 1 and 2, a front part of the handler includes a plurality of semiconductor devices to be tested. The loading stacker 10 in which the trays are stacked is installed, and on one side of the loading stacker 10, the unloading stacker 20 in which the tested semiconductor devices are classified according to the test result and stored in the customer tray is provided. Is installed.

그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩스택커(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하는 버퍼부(40)가 전후진가능하게 설치되어 있으며, 이들 버퍼부(40) 사이에는 버퍼부(40)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(40)에 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(50)가 설치되어 있다.In addition, buffer portions 40 for temporarily mounting the semiconductor elements transferred from the loading stacker 10 are provided on both sides of the middle portion of the handler so as to be able to move forward and backward. Exchange unit 50 to transfer the semiconductor device to be tested in the buffer unit 40 to be mounted on the test tray (T) and to mount the tested semiconductor device of the test tray to the buffer unit 40 is performed Is installed.

상기 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)가 배치된 핸들러 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 반도체 소자들을 픽업 이송하는 제 1픽커(31)(picker)와 제 2픽커(32)가 각각 설치되어, 상기 제 1픽커(31)는 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)와 버퍼부(40) 사이를 이동하며 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 역할을 하고, 상기 제 2픽커(32)는 버퍼부(40)와 교환부(50) 사이를 이동하며 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 역할을 한다.The semiconductor is linearly moved in the XY axis between the handler front part in which the loading stacker 10 and the unloading stacker 20 are disposed, and the middle part of the handler in which the exchange part 50 and the buffer part 40 are disposed. A first picker 31 and a second picker 32 for picking up and transporting elements are provided, respectively, so that the first picker 31 includes a loading stacker 10 and an unloading stacker 20 and a buffer. It moves between the portions 40 to pick up and transfer the semiconductor elements, and the second picker 32 moves between the buffer portion 40 and the exchange portion 50 and picks up and transfers the semiconductor elements. Do it.

그리고, 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(T)들을 순차적으로 이송하며 소정의 온도 조건하에서 반도체 소자의 성능을 테스트하는 테스트사이트(70)가 위치된다.In the rear portion of the handler, a high or low temperature environment is formed in a plurality of sealed chambers, and then the test trays in which the semiconductor elements are mounted are sequentially transferred to test the performance of the semiconductor elements under a predetermined temperature condition. The test site 70 is located.

여기서, 상기 테스트사이트(70)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 예열챔버(71)와, 상기 예열챔버(71)의 일측에 연접하게 설치되어 예열챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)에 연결된 소위 하이픽스(Hi-Fix)(85)의 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 소정의 온도하에서 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)의 일측에 설치되어 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버(defrosting chamber)(73)로 구성된다.Here, the test site 70 transfers the test tray transferred from the exchange unit 50 step by step from front to back and heats or cools the semiconductor devices to a predetermined temperature. 71 and a so-called high-fix (Hi-Fix) connected to one side of the preheating chamber 71 connected to external test equipment (not shown) of semiconductor devices of the test tray transferred through the preheating chamber 71. Test chamber 72 is mounted on the test socket (not shown) of the 85 to perform a test under a predetermined temperature, and the test chamber is installed on one side of the test chamber 72 and transferred through the test chamber 72. It consists of a defrosting chamber 73 which returns the tested semiconductor element to the initial room temperature state while transferring the tray step by step from the rear to the front.

또한, 상기 테스트사이트(70)의 최전방부와 최후방부 각각에는 한 챔버에서 다른 챔버 위치로 테스트 트레이(T)를 이송하여 주는 전방측 트레이 이송장치(75)와 후방측 트레이 이송장치(76)가 설치되며, 각각의 트레이 이송장치(75, 76)들은 한번에 2개의 테스트 트레이(T)를 밀면서 이송할 수 있도록 되어 있다.In addition, each of the front and rear parts of the test site 70 has a front tray feeder 75 and a rear tray feeder 76 for transferring the test tray T from one chamber to another chamber position. Each of the tray feeders 75 and 76 is configured to be moved while pushing two test trays T at a time.

그리고, 상기 테스트챔버(72)에는 예열챔버(71)로부터 이송되어 온 테스트 트레이(T)를 하이픽스(85) 쪽으로 밀어 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시켜 주는 푸싱유닛(90)이 구비되어 있다.The test chamber 72 includes a pushing unit 90 for pushing the test tray T transferred from the preheating chamber 71 toward the high fix 85 to connect the semiconductor element of the test tray to the test socket. It is.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 핸들러에서는 상기 테스트사이트(70)의 테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)들을 일정한 피치로 측방으로 한 스텝씩 이송하며 테스트를 수행하고자 하는 경우 테스트 트레이의 정확한 이송량을 보장하기 어려운 문제점이 있었다.However, in the conventional handler configured as described above, when the test trays 72 are transported one step side by side at a constant pitch in the test chamber 72 of the test site 70, the correct amount of transfer of the test trays is performed. There was a difficult problem to ensure.

구체적으로 설명하면, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들은 상기 테스트챔버(72) 후방의 하이픽스(85)에 구비된 테스트소켓(미도시)에 접속됨으로써 테스트가 수행되는데, 통상 테스트효율의 향상을 위해 테스트 트레이(T)에 장착된 반도체 소자 갯수는 64개로 고정되지만 테스트업체에서 보유하고 있는 기존의 하이픽스의 테스트소켓의 갯수는 반도체 소자의 종류 등에 따라 16개, 32개, 64개 등으로 다양하다.Specifically, the semiconductor devices accommodated in the test tray T are connected to test sockets (not shown) provided in the high-fix 85 behind the test chamber 72. The number of semiconductor devices mounted on the test tray (T) is fixed to 64 for improvement, but the number of test sockets of the existing high-fix test sockets held by the test company is 16, 32, 64, etc., depending on the type of semiconductor devices. As diverse.

따라서, 하이픽스의 테스트소켓 갯수가 64개로 동일한 경우에는 테스트 트레이를 진행시키는 동작없이 한번에 테스트 트레이의 모든 반도체 소자를 테스트할 수 있지만, 대응하는 테스트소켓 갯수가 16개 또는 32개인 경우에는 한번에 테스트 트레이 상의 모든 반도체 소자들을 테스트할 수 없으므로 테스트 트레이(T)를 1피치 또는 2피치씩 측방으로 이동하면서 테스트할 필요가 생기게 된다.Therefore, if the number of high-fix test sockets is equal to 64, all the semiconductor devices of the test tray can be tested at one time without advancing the test tray, but if the corresponding number of test sockets is 16 or 32, the test tray at once Since all the semiconductor devices on the test circuit cannot be tested, it is necessary to test the test tray T while moving laterally by 1 or 2 pitches.

이에 종래의 핸들러에서는 트레이 이송장치(76)가 테스트 트레이(T)를 홀딩하여 1피치씩 스텝 진행시킨 후 푸싱유닛(90)을 작동시켜 반도체 소자를 테스트소켓(미도시)에 접속시킴으로써 테스트를 수행한다.In the conventional handler, the tray feeder 76 holds the test tray T and advances the pitch step by one pitch, and then operates the pushing unit 90 to connect the semiconductor device to the test socket (not shown). do.

그러나, 상기와 같이 테스트 트레이를 스텝 진행하며 테스트를 수행시 트레이 이송장치(76)를 구동시키는 서보모터(76c)가 테스트 트레이(T)를 정확한 위치에서 정지시킬 수 있도록 작동해야 하는데, 서보모터(76c)로 작동되는 기구물은 전원이 오프되었을 때 현 위치를 잘못인식할 가능성이 높아 테스트 트레이의 정확한 이송을 보장할 수 없는 문제가 있다.However, as described above, the servo motor 76c for driving the tray feeder 76 when the test tray is stepped and the test should be operated to stop the test tray T at the correct position. The device operated in 76c) has a problem that it is unlikely to correctly recognize the current position when the power is turned off, so that the accurate transfer of the test tray cannot be guaranteed.

또한, 푸싱유닛(90)이 테스트 트레이(T)를 밀어 테스트 소켓(미도시)에 접속시킨 후 다시 테스트 트레이(T)가 원상태로 복귀할 때 정렬이 어긋나거나, 혹은 핸들러 자체가 기울어짐이나 가이드레일 등의 구성요소의 기울어짐이 발생하여 테스트 트레이가 일정량 이동할 경우, 트레이 이송장치(76)의 홀더(76b)와 테스트 트레이(T) 간의 결합이 제대로 이루어지지 않게 되어 테스트가 중단되는 현상이 발생하는 문제도 있다.In addition, when the pushing unit 90 pushes the test tray T to connect to the test socket (not shown), when the test tray T returns to its original state, the alignment is misaligned, or the handler itself is tilted or guided. When the test tray is moved by a certain amount due to the inclination of the components such as the rail, the test stops because the coupling between the holder 76b of the tray feeder 76 and the test tray T is not properly performed. There is also a problem.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 테스트 사이트의 테스트챔버에서 테스트 트레이를 측방으로 스텝 진행하며 테스트를 수행시 테스트 트레이의 정확한 스텝 이송량을 보장할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the semiconductor device test handler to step the test tray to the side in the test chamber of the test site to ensure the accurate step feed amount of the test tray when performing the test It is an object of the present invention to provide a test tray clamping device.

도 1은 배경기술로서, 일반적인 반도체 테스트 핸들러 구성을 나타낸 평면 구성도1 is a plan view showing a general semiconductor test handler configuration as a background art.

도 2는 도 1의 핸들러의 테스트사이트의 후면 구성도2 is a rear configuration diagram of the test site of the handler of FIG.

도 3은 본 발명의 클램핑 장치가 설치된 테스트사이트의 챔버 부분의 정면도3 is a front view of the chamber portion of the test site in which the clamping device of the present invention is installed;

도 4는 도 3의 A부분의 확대도4 is an enlarged view of a portion A of FIG.

도 5는 도 3의 I-I선 단면도5 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 3.

도 6은 도 3의 클램핑장치의 사시도6 is a perspective view of the clamping device of FIG.

* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings

77 : 가이드레일 100 : 클램프 로울러 어셈블리77: guide rail 100: clamp roller assembly

101 : 몸체부 102 : 돌기101: body portion 102: projection

103 : 로울러 104 : 압축스프링103: roller 104: compression spring

T - 테스트 트레이 Th: 홈T-Test Tray T h : Groove

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 예열챔버와, 이 예열챔버 일측에 설치되어 예열챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트 소켓에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 이 테스트챔버 일측에 설치되어 테스트챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 상온상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버와, 상기 예열챔버와 테스트챔버 및 디프로스팅챔버 후방면을 가로지르도록 설치되고 테스트 트레이의 상단 및 하단 모서리를 이동가능하게 홀딩하여 테스트 트레이의 각 챔버로의 이동을 안내하는 가이드레일 및, 테스트 트레이를 상기 가이드레일을 따라 수평이동시키는 트레이 이송장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트사이트에 있어서, 테스트 트레이의 상단 모서리부에 일정간격으로 형성된 복수개의 반원형 홈과; 상기 테스트챔버에 위치한 가이드레일 부분에 설치되어, 테스트 트레이가 측방향으로 일정 스텝씩 진행할 때 상기 테스트 트레이의 홈에 탄성적으로 결합하며 테스트 트레이의 위치를 결정하는 클램프 로울러 어셈블리를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the preheat chamber for heating or cooling the semiconductor elements mounted on the test tray to a predetermined temperature, and the semiconductor elements of the test tray installed on one side of the preheat chamber and transferred from the preheat chamber A test chamber connected to a test socket to perform a test, a defrosting chamber installed at one side of the test chamber and returning semiconductor elements of the test tray transferred from the test chamber to a normal temperature state, the preheating chamber, the test chamber, and the defrosting A guide rail installed across the rear surface of the chamber and movably holding the upper and lower edges of the test tray to guide the movement of the test tray to each chamber, and a tray transfer for horizontally moving the test tray along the guide rail. Between tests of configured handlers, including devices In a plurality of semi-circular formed at a predetermined interval in the upper edge portion of the test tray into the groove; It is installed on the guide rail portion located in the test chamber, it characterized in that it comprises a clamp roller assembly that is elastically coupled to the groove of the test tray and determines the position of the test tray when the test tray advances by a predetermined step in the lateral direction A test tray clamping device for a semiconductor device test handler is provided.

이하, 본 발명에 따른 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하며, 이하의 설명 중 핸들러 구성요소 중 종래와 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 종래와 동일한 참조부호를 병기하며 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a test tray clamping device of a handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The detailed description is omitted.

도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 클램핑 장치를 나타낸 것으로, 본 발명의 클램핑 장치는 핸들러의 테스트챔버(72)에 위치한 가이드레일(77) 양측에서 1스텝씩 측방으로 진행하는 테스트 트레이(T)의 위치를 결정하는 역할을 하게 되는데, 도 3 내지 도 6에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이(T)의 상단 모서리부분 양측에는 일정간격, 즉 테스트 트레이(T)에 장착된 반도체 소자들의 측방향 피치와 동일한 간격으로 복수개의 반원형 홈(Th)이 형성되고, 테스트챔버(72)에 위치한 가이드레일(77)의 양측에는 측방으로 1스텝씩 진행하는 테스트 트레이(T)의 홈(Th)에 대응하여 탄성적으로 결합함으로써 트레이 위치를 결정하는 클램프 로울러 어셈블리(100)가 설치된다.3 to 6 show a clamping device according to the present invention, the clamping device of the present invention is a test tray (T) which advances laterally by one step on both sides of the guide rail 77 located in the test chamber 72 of the handler. 3 to 6, the upper edges of the test tray T are spaced apart from each other at a predetermined interval, that is, the lateral pitch of the semiconductor devices mounted on the test tray T. A plurality of semi-circular grooves (Th) are formed at the same interval as, and on both sides of the guide rail 77 located in the test chamber 72 to correspond to the grooves (Th) of the test tray (T) which advances by one step laterally A clamp roller assembly 100 is installed which elastically engages to determine the tray position.

여기서, 상기 클램프 로울러 어셈블리(100)는 가이드레일(77) 양측에 구획된 내부 공간에 상하로 이동가능하게 설치되는 대략 직사각형 형태의 몸체부(101)와,이 몸체부(101)에 선회가능하게 설치되는 한 쌍의 로울러(103)와, 상기 가이드레일(77) 내에서 일단이 가이드레일(77) 상면에 접지되고 타단이 상기 몸체부(101) 양측단부에 결합되어 가이드레일(77)에 대해 몸체부(101)를 탄력적으로 지지하는 압축스프링(104)으로 구성된다.Here, the clamp roller assembly 100 is a substantially rectangular body portion 101 which is installed to be moved up and down in the inner space partitioned on both sides of the guide rail 77, and the body portion 101 is pivotable A pair of rollers 103 to be installed and one end of the guide rail 77 are grounded to the upper surface of the guide rail 77 and the other end is coupled to both side ends of the body portion 101 with respect to the guide rail 77. Compression spring 104 for elastically supporting the body portion 101.

상기 몸체부(101)는 그의 양측면부에 가이드레일(77) 내측에 상하방향으로 형성된 안내홈(77a)에 결합되는 돌기(102)가 형성되어 있다.The body portion 101 has protrusions 102 coupled to guide grooves 77a formed in the upper and lower directions of the guide rails 77 on both side surfaces thereof.

상기와 같이 구성된 테스트 트레이 클램핑 장치의 작동은 다음과 같이 이루어진다.Operation of the test tray clamping device configured as described above is performed as follows.

도 3에 도시된 것과 같이, 예열챔버(71)를 거쳐 반도체 소자들이 소정의 온도로 가열 또는 냉각된 테스트 트레이(T)는 트레이 이송장치(76)에 의해 테스트챔버(72)로 이송되어 위치되는데, 여기서 클램프 로울러 어셈블리(100)의 로울러(103)들은 가이드레일(77)에 대해 탄성적으로 지지된 상태이므로 예열챔버(71)로부터 이송되는 테스트 트레이(T)는 로울러(103)와 접촉상태를 유지하면서 원활히 진행하여 지정된 위치에서 정지하게 되고, 이 때 테스트 트레이(T)가 정지된 상태에서 로울러(103)들은 테스트 트레이(T) 상단의 홈(Th)에 위치하게 된다.As shown in FIG. 3, the test tray T heated or cooled to a predetermined temperature through the preheating chamber 71 is transferred to the test chamber 72 by the tray feeder 76. Since the rollers 103 of the clamp roller assembly 100 are elastically supported with respect to the guide rails 77, the test tray T transferred from the preheating chamber 71 is in contact with the rollers 103. The process proceeds smoothly and stops at a designated position. At this time, the rollers 103 are positioned in the grooves Th of the upper end of the test tray T while the test tray T is stopped.

이 상태에서, 테스트챔버(72) 후방에 구비된 푸싱유닛(90)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 하이픽스(85)의 테스트소켓(미도시) 쪽으로 밀어 접속시킴으로써 테스트가 수행된다.In this state, the pushing unit 90 provided behind the test chamber 72 is operated so that the test is performed by pushing the test tray T toward the test socket (not shown) of the high fix 85.

하이픽스(85)의 테스트소켓(미도시) 갯수가 테스트 트레이에 장착된 반도체소자 갯수보다 작아 테스트 트레이(T)를 1피치 또는 2피치만큼 한 스텝씩 진행시키며 테스트를 수행할 경우, 초기의 테스트 위치에서 테스트 트레이(T) 상의 반도체 소자들이 1차적으로 테스트소켓에 접속되어 테스트가 이루어진 다음, 트레이 이송장치(76)가 테스트 트레이(T)를 홀딩하여 한 스텝 측방으로 이동시킨다.If the number of test sockets (not shown) of the high-fix 85 is smaller than the number of semiconductor devices mounted on the test tray, the test tray T is advanced by one or two pitches, and the initial test is performed. At the position, the semiconductor elements on the test tray T are primarily connected to the test socket and tested, and then the tray feeder 76 holds the test tray T and moves it one step side.

이 때, 전술한 것과 같이 클램프 로울러 어셈블리(100)의 로울러(103)들이 가이드레일(77)에 대해 탄성적으로 지지된 상태이므로 테스트 트레이(T)의 상단 모서리는 로울러(103)와 접촉을 유지하면서 진행하고, 테스트 트레이(T)가 1피치 이동했을 때 로울러(103)들은 테스트 트레이(T)의 다음 홈(Th)들에 결합하며 테스트 트레이(T)를 그 위치에서 지지해주게 된다.At this time, since the rollers 103 of the clamp roller assembly 100 are elastically supported with respect to the guide rails 77 as described above, the upper edge of the test tray T maintains contact with the rollers 103. When the test tray T is moved one pitch, the rollers 103 engage with the next grooves Th of the test tray T and support the test tray T at the position.

따라서, 상기와 같이 테스트 트레이(T)가 한스텝씩 이동할 때 클램프 로울러 어셈블리(100)의 로울러(103)가 테스트 트레이(T)의 각 홈(Th)에 차례로 결합하며 일정량 이상의 힘이 가해지지 않으면 테스트 트레이(T)가 그 위치에서 움직이지 않도록 지지함으로써, 트레이 이송장치(76)의 서보모터(76c) 작동에 약간의 오차가 발생하더라도 테스트 트레이(T)가 지정된 위치에 정확히 위치할 수 있게 되고, 이와 함께 푸싱유닛(90)이 테스트 트레이(T)를 밀어내는 동작 후 복귀하는 과정에서 발생하는 정렬 오차나 핸들러의 수평 상태의 기울어짐에 의해 발생하는 테스트 트레이 이동을 방지할 수 있게 된다.Therefore, when the test tray T moves by one step as described above, the rollers 103 of the clamp roller assembly 100 are sequentially coupled to the grooves Th of the test tray T, and the test is performed when a predetermined amount or more of force is not applied. By supporting the tray T so as not to move at that position, the test tray T can be accurately positioned at the designated position even if a slight error occurs in the operation of the servomotor 76c of the tray feeder 76, In addition, it is possible to prevent the test tray movement caused by the alignment error occurring in the process of returning after the pushing unit 90 pushes the test tray T or the tilt of the horizontal state of the handler.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 핸들러의 테스트 사이트에서 테스트 트레이를 측방으로 한 스텝씩 진행시키며 테스트를 수행할 때 테스트 트레이가 지정된 위치에 정확히 위치될 수 있게 되므로, 테스트 도중 테스트 트레이의 정렬오차에 의해 발생하는 트레이 이송장치와 테스트 트레이 간의 결합불량이 방지되어 테스트가 중단되는 현상이 방지되고, 이에 따라 테스트효율이 향상된다.As described above, according to the present invention, since the test tray is moved to the side by one step at the test site of the handler, the test tray can be accurately positioned at a specified position when the test is performed. The coupling failure between the tray feeder and the test tray is prevented to prevent the phenomenon of stopping the test, thereby improving the test efficiency.

Claims (4)

테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 예열챔버와, 이 예열챔버 일측에 설치되어 예열챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트 소켓에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 이 테스트챔버 일측에 설치되어 테스트챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 상온상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버와, 상기 예열챔버와 테스트챔버 및 디프로스팅챔버 후방면을 가로지르도록 설치되고 테스트 트레이의 상단 및 하단 모서리를 이동가능하게 지지하며 테스트 트레이의 각 챔버로의 이동을 안내하는 가이드레일 및, 테스트 트레이를 상기 가이드레일을 따라 수평이동시키는 트레이 이송장치를 포함하여 구성된 핸들러의 테스트사이트에 있어서,A preheating chamber for heating or cooling the semiconductor elements mounted on the test tray to a predetermined temperature, a test chamber installed at one side of the preheating chamber and connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the preheating chamber to a test socket for performing a test; A defrosting chamber installed at one side of the test chamber to return the semiconductor elements of the test tray transferred from the test chamber to a normal temperature state, and installed to cross the rear surface of the preheating chamber, the test chamber and the defrosting chamber, In the test site of the handler comprising a guide rail for movably supporting the upper and lower edges and guiding movement to each chamber of the test tray, and a tray feeder for horizontally moving the test tray along the guide rail. 테스트 트레이에 일정간격으로 형성된 복수개의 반원형 홈과;A plurality of semicircular grooves formed at regular intervals in the test tray; 가이드레일에 상하로 이동가능하게 설치되는 몸체부와, 상기 가이드레일 내부에서 상기 몸체부의 상부면에 결합되도록 설치되어 가이드레일에 대해 몸체부를 탄성적으로 지지하는 탄성부재와, 상기 몸체부에 회전가능하게 설치되어 상기 테스트 트레이가 측방향으로 1스텝씩 진행할 때 상기 테스트 트레이의 반원형 홈에 탄성적으로 결합하면서 위치를 결정하는 적어도 1개의 로울러로 구성된 클램프 로울러 어셈블리;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치.A body part installed to be movable up and down on the guide rail, an elastic member installed to be coupled to an upper surface of the body part in the guide rail, and elastically supporting the body part with respect to the guide rail, and rotatable to the body part. And a clamp roller assembly having at least one roller configured to be elastically coupled to the semicircular groove of the test tray when the test tray advances by one step in the lateral direction. Test tray clamping device in the device test handler. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 탄성부재는 일단부가 가이드레일 내측 상면에 접지되고 타단부가 몸체부의 상부면에 결합된 압축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치.The test tray clamping apparatus of claim 1, wherein the elastic member is a compression spring having one end grounded on an inner top surface of the guide rail and the other end coupled to an upper surface of the body part. 제 1항에 있어서, 상기 클램프 로울러 어셈블리는 테스트 트레이의 양측 상단부와 결합하도록 가이드레일의 양측에 한 쌍으로 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치.The test tray clamping apparatus of claim 1, wherein the clamp roller assembly is installed in pairs on both sides of the guide rails so as to be coupled to upper ends of both sides of the test tray.
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