KR100765462B1 - Method for transferring test tray of handler - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법이 적용되는 핸들러의 일 예를 도시한 개략적인 구성도. 1 is a schematic diagram illustrating an example of a handler to which a test tray transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention is applied.
도 2는 도 1에 도시된 테스트부의 일 예를 도시한 도면. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a test unit illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 2에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이가 이송되는 경로를 설명하기 위한 도면. 3 is a view for explaining a path in which the test tray is transferred by the test tray transfer method according to an embodiment of the present invention in FIG.
도 4는 도 1에 도시된 테스트부의 다른 예를 도시한 도면. 4 is a diagram illustrating another example of the test unit illustrated in FIG. 1.
도 5는 도 4에 있어서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이가 이송되는 경로를 설명하기 위한 도면. 5 is a view for explaining a path in which the test tray is transported by the test tray transport method according to another embodiment of the present invention in FIG.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>
110..로딩 스택커 120..언로딩 스택커110..Loading Stacker 120..Unloading Stacker
150,250..테스트부 151..가열/냉각 챔버150, 250.
152..테스트 챔버 153..테스트 보드152 ..
154..제열/제냉 챔버 T..테스트 트레이154. Defrosting / defrosting chamber T .. test tray
본 발명은 전자부품을 테스트하는 핸들러에 있어서, 테스트 트레이(test tray)를 이송하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for transporting a test tray in a handler for testing an electronic component.
일반적으로, 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 디바이스(device)와, 상기 디바이스들을 하나의 기판 상에 적절히 구성한 모듈을 포함하는 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다. 이러한 테스트는 핸들러에 의하여 행해지는 것이 통상적이다. In general, electronic components including a device such as a memory or a non-memory semiconductor element and a module having the devices properly configured on one substrate are shipped after various tests after production. Such testing is typically done by a handler.
핸들러는 테스트할 전자부품을 로딩 스택커로부터 흡착한 후에 이동시켜, 상기 전자부품을 교환부에 마련된 테스트 트레이에 수납하고, 테스트 트레이에 수납된 전자부품을 테스트부에서 테스트한다. 그리고, 핸들러는 테스트 완료된 전자부품을 수납한 테스트 트레이로부터 전자부품을 흡착한 후에 이동시켜 언로딩 스택커에 수납하고, 테스트한 결과에 따라 그 등급에 맞추어 분류한다. The handler moves the electronic components to be tested from the loading stacker and then moves them to accommodate the electronic components in a test tray provided in the exchange unit, and tests the electronic components stored in the test tray in the test unit. Then, the handler absorbs the electronic component from the test tray containing the tested electronic component, moves the electronic component, and stores the electronic component in the unloading stacker. The handler is classified according to the grade according to the test result.
이러한 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 및 저온의 극한 온도 조건에서도 전자부품이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트할 수 있도록 구성되기도 한다. 이 경우, 테스트부는 가열/냉각 챔버와, 테스트 챔버, 및 제열/제냉 챔버를 포함하여 구성된다. In addition to the general performance tests at room temperature, these handlers can also be configured to test whether electronics can function normally under extreme temperatures, both high and low temperatures. In this case, the test unit includes a heating / cooling chamber, a test chamber, and a defrosting / defrosting chamber.
가열/냉각 챔버에서는 교환부로부터 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 공급받아서 전자부품을 가열 또는 냉각하는 작업이 이루어진다. 테스트 챔버에서는 상기 가열/냉각 챔버를 거쳐 가열 또는 냉각된 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 전달받아서 전자부품을 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시킨 후, 외부 테스트 장 비에 의해 테스트하는 작업이 이루어진다. 그리고, 제열/제냉 챔버에서는 상기 테스트 챔버를 거쳐 테스트 완료된 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 전달받아서 상온 상태로 되돌린 후, 교환부로 환송하는 작업이 이루어진다. In the heating / cooling chamber, an operation of heating or cooling the electronic component is performed by receiving a test tray containing the electronic component from the exchange unit. The test chamber receives the test tray containing the electronic components heated or cooled through the heating / cooling chamber, connects the electronic components to the test sockets of the test board, and tests them by an external test equipment. In the heat / cooling chamber, the test tray receives the test tray containing the tested electronic component through the test chamber, returns the battery to a room temperature, and returns it to the exchange unit.
그런데, 종래에 따르면, 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 가열/냉각 챔버, 테스트 챔버, 제열/제냉 챔버 순으로 하나씩 이송시켜가면서 테스트하는 것이 일반적이다. 이 경우, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 늘리는데 한계가 있게 된다. 따라서, 최근에는 고객들이 다량의 전자부품을 신속하게 테스트하기를 원하고 있는 추세이므로, 이에 대한 해결 방안이 요구되고 있다. However, according to the related art, it is common to test the test trays in which the electronic components are stored while transferring the heating / cooling chambers, the test chambers, and the heat / cooling chambers one by one. In this case, there is a limit in increasing the number of electronic components that can be tested at a predetermined time. Therefore, in recent years, since customers want to quickly test a large amount of electronic components, a solution for this is required.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량뿐 아니라, 한번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, to provide a test tray transfer method of the handler that can increase the number of electronic components that can be tested at a time, as well as the number of electronic components that can be tested at a predetermined time. There is a purpose.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 핸들러의 테스트 트레이 이송방법은, 후방에 4개의 테스트 보드들이 2행 2열로 각각 수직으로 세워져 배치된 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버를 사이에 두고 좌,우측 상부영역에 나뉘어 배치된 제1 가열/냉각 챔버 및 제1 제열/제냉 챔버와, 상기 테스트 챔버를 사이에 두고 좌,우측 하부영역에 나뉘어 배치된 제2 가열/냉각 챔버 및 제2 제열/제냉 챔버를 구비한 핸들러의 테스트 트레이 이송방법으로서, (a) 상기 챔버들의 전방에 마련된 대기 위치로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이를 좌우에 하나씩 대기시킨 다음, 각각 수직으로 세워서 상기 제1,2 가열/냉각 챔버 내로 하나씩 나눠 급송시키는 단계; (b) 상기 제1,2 가열/냉각 챔버 내에서 각각 테스트 트레이를 후방으로 이송시킨 다음, 상기 4개의 테스트 보드들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 상기 테스트 챔버 내로 수평 방향으로 급송시키는 단계; (c) 상기 테스트 챔버 내에서 4개의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 상기 제1,2 제열/제냉 챔버 내로 하나씩 나눠 급송시키는 단계; 및 (d) 상기 제1,2 제열/제냉 챔버 내에서 각각 테스트 트레이를 전방으로 이송시킨 다음, 각각 수평으로 눕혀서 상기 대기 위치로 환송시키는 단계;를 포함한다. The test tray transfer method of the handler according to the present invention for achieving the above object is a test chamber in which four test boards are vertically arranged in two rows and two columns at the rear, and left and right with the test chamber interposed therebetween. A first heating / cooling chamber and a first heating / cooling chamber arranged in an upper region, and a second heating / cooling chamber and a second heating / cooling chamber arranged in a lower left and right regions with the test chamber therebetween. A method for transferring a test tray of a handler comprising: (a) waiting for a test tray equipped with electronic components one to the left and one to the standby position provided in front of the chambers, and then vertically standing the first and second heating / Feeding one by one into the cooling chamber; (b) respectively moving the test trays rearward in the first and second heating / cooling chambers, and then horizontally into the test chambers so that the tests can be performed simultaneously in a state corresponding to the four test boards one by one. Feeding step; (c) when the testing of the electronic components mounted on the four test trays in the test chamber is completed, feeding the divided parts into the first and second heat / cooling chambers one by one; And (d) transferring the test trays forward in the first and second defrosting / defrosting chambers, respectively, and then lying them horizontally and returning them to the standby position.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법이 적용되는 핸들러의 일 예를 도시한 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic diagram illustrating an example of a handler to which a test tray transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention is applied.
도 1을 참조하면, 핸들러(100)는 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트하는 것으로, 로딩 스택커(110)를 구비한다. Referring to FIG. 1, the handler 100 tests electronic components such as a memory or a non-memory semiconductor device, and includes a
로딩 스택커(110)는 핸들러(100)의 전방부에 배치되며, 여기에는 테스트할 전자부품들이 다수 개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재된다. 이러한 로딩 스택커(110)의 일 측에는 언로딩 스택커(120)가 배치된다. 언로딩 스택커(120)에는 테스트 완료된 전자부품들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납된다. The
상기 로딩 스택커(110) 및 언로딩 스택커(120)의 후방, 즉 핸들러(100)의 중앙부에는 교환부(130)가 배치될 수 있다. 교환부(130)에는 이동 가능하게 된 테스트 트레이(T)가 위치한다. 본 실시예에 따르면, 테스트 트레이(T)가 2개씩 후술할 테스트부(150)로 급송될 수 있도록, 교환부(130)에는 2개의 테스트 트레이(T)들이 위치한다. The
상기 교환부(130)에서는, 테스트할 전자부품을 로딩 스택커(110)로부터 공급받아서 테스트 트레이(T)에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 언로딩 스택커(120)로 반출하는 작업이 이루어지게 된다. 상기 교환부(130)에서는 테스트 트레이(T)를 전,후 방향으로 이동시키기 위한 구동부가 마련될 수 있다. 그리고, 상기 교환부(130)의 양측에는 작업 효율을 높이기 위해 전자부품이 일시적으로 대기할 수 있는 버퍼부(136)가 배치될 수 있다. The
이러한 로딩 스택커(110), 버퍼부(136), 교환부(130), 및 언로딩 스택커(120) 사이에서 전자부품을 이송하고 테스트 트레이(T)에 장착 또는 분리하기 위해, 다수의 전자부품 픽커(140)가 마련된다. In order to transfer the electronic components between the
그리고, 상기 교환부(130)의 일 측, 도시된 바에 따르면 핸들러(100)의 후방부에는 테스트부(150)가 마련된다. 테스트부(150)에서는 테스트할 전자부품이 장착된 테스트 트레이(T)를 교환부(130)로부터 공급받아서 전자부품을 테스트하는 작업이 이루어진다. 본 실시예에서, 상기 테스트부(150)는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 및 저온의 극한 온도 조건에서도 전자부품이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트할 수 있도록 구성된다. In addition, one side of the
이를 위해, 테스트부(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 가열/냉각 챔버(151), 테스트 챔버(152), 및 제열/제냉 챔버(154)를 구비한다. 여기서, 가열/냉각 챔버(151)는 교환부(130)로부터 공급된 테스트 트레이(T)의 전자부품에 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여할 수 있게 한다. 테스트 챔버(152)는 전술한 가열/냉각 챔버(151)에 의해 온도 응력이 부여된 전자부품을 외부의 테스트 장비(미도시)에 의해 테스트할 수 있게 한다. 그리고, 제열/제냉 챔버(154)는 전술한 테스트 챔버(152)로부터 테스트 완료된 전자부품에 온도 응력을 제거할 수 있게 한다. To this end, the
상기 테스트 챔버(152)에는 외부의 테스트 장비와 전기적으로 연결된 다수의 테스트 소켓을 갖는 테스트 보드(153)가 4개 배치된다. 여기서, 테스트 보드(153)들은 테스트 챔버(152)의 후방에서 수직으로 각각 세워지고 2행 2열로 배치된다. 이러한 테스트 보드(153)들에 테스트 트레이(T)를 가압하여 전자부품과 테스트 소켓 사이를 접속시킬 수 있게 테스트 트레이(T)를 전,후진 이동시키는 콘택트 수단(165)이 마련된다. 한편, 상기 테스트 보드(153)들 사이를 기준으로, 테스트 챔버(152)는 구획 벽에 의해 4개의 영역으로 구획될 수도 있다. The
그리고, 상기 테스트 보드(153)들에 상응하여, 테스트부(150)의 전방에는 로테이터(160)가 마련된다. 상기 로테이터(160)는 교환부(130)에서 수평 상태로 놓인 테스트 트레이(T)들을 수직 상태로 각각 회전시켜 테스트부(150)로 급송할 수 있게 하며, 테스트부(150)로부터 수직 상태로 반출되는 테스트 트레이(T)들을 다시 수평 상태로 회전시켜 교환부(130)로 환송할 수 있게 한다. In addition, corresponding to the
상기와 같은 테스트 챔버(152)를 사이에 두고 좌,우측에 가열/냉각 챔 버(151)와 제열/제냉 챔버(154)가 나뉘어 배치될 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바에 따르면, 가열/냉각 챔버(151)는 테스트 챔버(152)의 좌측 하부영역에 위치한 제1 가열/냉각 챔버(151a)와, 테스트 챔버(152)의 우측 상부영역에 위치한 제2 가열/냉각 챔버(151b)로 나뉘어 배치될 수 있다. 그리고, 제열/제냉 챔버(154)는 제2 가열/냉각 챔버(151b)의 하측에 위치한 제1 제열/제냉 챔버(154a)와, 제1 가열/냉각 챔버(151a)의 상측에 위치한 제2 제열/제냉 챔버(154b)로 나뉘어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b)는 대각 방향으로 마주보게 배치되고, 상기 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b)는 대각 방향으로 마주보게 배치되는 것이다. The heating /
한편, 테스트부(150)에 있어서, 제1 가열/냉각 챔버(151a)가 테스트 챔버(152)의 좌측 상부영역에 배치되며, 제2 가열/냉각 챔버(151b)가 테스트 챔버(152)의 우측 하부영역에 배치됨과 아울러, 제1 제열/제냉 챔버(154a)가 제2 가열/냉각 챔버(151b)의 상측에 배치되며, 제2 제열/제냉 챔버(154b)가 제1 가열/냉각 챔버(151a)의 하측에 배치되는 것도 가능하다. Meanwhile, in the
이러한 테스트부(150)에 있어서, 교환부(130)가 테스트 챔버(152)의 전방에 배치된 경우, 도시하고 있지는 않지만, 교환부(130)로부터 수직으로 세워진 테스트 트레이(T)들을 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 하나씩 공급할 수 있게 이동시키는 구동수단과, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내에서 테스트 트레이(T)들을 후방으로 한 스텝씩 이송시키는 구동수단이 마련될 수 있다. In the
그리고, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b)로부터 테스트 챔버(152)와 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내로 순차적으로 테스트 트레이(T)들을 이송시키는 구동수단이 마련된다. 또한, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내에서 테스트 트레이(T)들을 전방으로 한 스텝씩 이송시키는 구동수단과, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b)로부터 테스트 트레이(T)들을 교환부(130)로 복귀시킬 수 있게 이동시키는 구동수단이 마련될 수 있다. Then, driving means for sequentially transferring the test trays (T) to the
상기와 같이 구성된 핸들러(100)에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이(T)를 이송하는 방법을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서는, 테스트부(150)가 도 2에 도시된 바와 같이 구성된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. In the
먼저, 테스트 챔버(152)의 전방에 마련된 대기 위치(131)로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이(T)를 좌우에 하나씩 대기시킨다. 여기서, 대기 위치(131)는 테스트 챔버(152)의 전방에 위치한 교환부(130) 영역에 배치될 수 있다. 교환부(130)에서는 테스트 트레이(T)들에 전자부품이 장착되고 분리되는 작업이 이루어지므로, 테스트 트레이(T)들은 각각 수평으로 뉘어진 상태로 대기 위치(131)에 대기하게 된다. First, a
그 다음, 대기 위치(131)의 테스트 트레이(T)들을 2개씩 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨다. 상술하면, 대기 위치(131)에 놓인 2개의 테스트 트레이(T)들을 수직으로 동시에 세운 다음, 테스트 트레이(T)들 중 하나를 제1 가열/냉각 챔버(151a) 내로 급송 시킴과 아울러, 나머지 하나를 제2 가열/냉각 챔버(151b) 내로 급송시킨다. Thereafter, the test trays T of the standby positions 131 are set up from two in a horizontal state to a vertical state, and then divided into the first and second heating /
이때, 테스트 트레이(T)들을 수직으로 세우는 작업이 이루어지는 곳이 제2 가열/냉각 챔버(151b)의 측방에 위치한 경우, 제2 가열/냉각 챔버(151b) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 우측으로 수평 이동시켜 제2 가열/냉각 챔버(151b) 내로 급송시키며, 제1 가열/냉각 챔버(151a) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 하강시킨 후 좌측으로 수평 이동시켜 제1 가열/냉각 챔버(151a) 내로 급송시킬 수 있다. 한편, 테스트 트레이(T)들을 수직으로 세우는 작업이 이루어지는 곳이 어디에 위치하느냐에 따라 전술한 이송 경로는 변경될 수 있음은 물론이다. 다만, 테스트 트레이(T)가 최단 거리로 이송될 수 있게 설정되는 것이 바람직할 것이다. At this time, when the work where the test trays (T) are placed vertically is located on the side of the second heating / cooling chamber (151b), the test tray (T) supplied to the second heating / cooling chamber (151b) side is rightward. Horizontally moved to the second heating /
이렇게 2개의 테스트 트레이(T)들을 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨 후에는, 대기 위치(131)에 새로운 2개의 테스트 트레이(T)들을 다시 대기시킨 다음, 전술한 과정을 거쳐 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 급송시킨다. After the two test trays T are divided and fed into the first and second heating /
이러한 과정을 계속 반복 수행하게 되면, 대기 위치(131)로부터 테스트 트레이(T)를 2개씩 가열/냉각 챔버(151) 내로 연속되게 급송시킬 수 있는 것이다. 따라서, 테스트 트레이(T)를 가열/냉각 챔버(151) 내로 하나씩 급송시키는 것에 비해 이송 효율을 높일 수 있게 된다. If the process is repeatedly performed, two test trays T may be continuously fed into the heating /
이렇게 테스트 트레이(T)들을 이송시키는 과정에서 신속한 이송을 위해 이송 경로가 최소화되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 테스트 트레이(T)들을 수직으로 세우는 작업은 대기 위치(131)나 대기 위치(131)에 최대한 가까운 위치에서 이루어 지도록 할 수 있다. In this process of transporting the test trays (T) it is desirable to minimize the transport path for rapid transport. To this end, the operation of vertically standing the test trays T may be performed at a position as close as possible to the
전술한 과정에 의해 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 테스트 트레이(T)를 하나씩 나눠 연속되게 급송시킨 후, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내에서 후방으로 순차적으로 각각 이송시킨다. 이때, 앞서 이송되는 테스트 트레이(T)와 뒤이어 이송되는 테스트 트레이(T) 사이를 일정한 간격으로 유지한 상태로 이송시킬 수 있다. 즉, 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 순차적으로 후방으로 이송시킬 수 있다. After the test trays T are divided and fed into the first and second heating /
이렇게 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내에서 각각 테스트 트레이(T)를 하나씩 후방으로 이송시키다가, 도 2에 도시된 테스트 보드(153) 근방까지 이송시킨 다음, 테스트 챔버(152) 내에서 4개의 테스트 보드(153)들에 테스트 트레이(T)가 하나씩 대응되어 테스트가 동시에 수행될 수 있도록 급송시킨다. In this manner, the test trays T are moved one by one in the first and second heating /
상술하면, 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 테스트 트레이(T)를 테스트 챔버(152) 내로 우측으로 수평 이동시키면서 4개의 테스트 보드(153)들 중 좌측 하방에 위치한 테스트 보드(153)를 거쳐 우측 하방에 위치한 테스트 보드(153)에 대응되게 한다. 그 다음, 뒤이어 이송되는 테스트 트레이(T)를 우측으로 수평 이동시키면서 좌측 하방에 위치한 테스트 보드(153)에 대응되게 한다. 즉, 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 테스트 챔버(152) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 수평 이송시키면서, 하측 좌우에 위치한 테스트 보드(153)들에 하나씩 대응되게 하는 것이다. In detail, the test tray T is horizontally moved from the first heating /
아울러, 제2 가열/냉각 챔버(151b)로부터 테스트 트레이(T)를 테스트 챔 버(152) 내로 좌측으로 수평 이동시키면서 4개의 테스트 보드(153)들 중 우측 상방에 위치한 테스트 보드(153)를 거쳐 좌측 상방에 위치한 테스트 보드(153)에 대응되게 한다. 그 다음, 뒤이어 이송되는 테스트 트레이(T)를 좌측으로 수평 이동시키면서 우측 상방에 위치한 테스트 보드(153)에 대응되게 한다. 즉, 제2 가열/냉각 챔버(151b)로부터 테스트 챔버(152) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 공급되는 테스트 트레이(T)의 이송 방향과 반대 방향으로 수평 이송시키면서, 상측 좌우에 위치한 테스트 보드(153)들에 하나씩 대응되게 하는 것이다. 이러한 과정에서, 테스트 트레이(T)는 최단 거리로 이동하도록 된 것이 바람직하다. In addition, while moving the test tray T horizontally to the left side from the second heating /
이러한 과정을 거치게 되면 4개의 테스트 보드(153)들에 테스트 트레이(T)가 하나씩 대응될 수 있으며, 이 상태에서 테스트가 동시에 수행될 수 있는 것이다. 이처럼 본 실시예에 따르면, 4개의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들을 4개의 테스트 보드(153)들로 동시에 공급하여 테스트할 수 있게 되므로, 한번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있게 된다. Through this process, the test trays T may correspond to the four
상기 테스트 챔버(152) 내에서 4개의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨다. 즉, 테스트 챔버(152)로부터 제1 제열/제냉 챔버(154a) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 우측 방향으로 이송시키면서, 제1 제열/제냉 챔버(154a) 내로 하나씩 급송시키며, 테스트 챔버(152)로부터 제2 제열/제냉 챔버(154b) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 좌측 방향으로 이송시키면서, 제2 제열/제냉 챔 버(154b) 내로 하나씩 급송시키게 된다. When the testing of the electronic components mounted on the four test trays T in the
따라서, 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 공급되는 테스트 트레이(T)는 우측으로 수평 이동하면서 테스트 챔버(152)를 거쳐 제1 제열/제냉 챔버(154a)로 이송되는 이송 경로를 가지며, 제2 가열/냉각 챔버(151b)로부터 공급되는 테스트 트레이(T)는 좌측으로 수평 이동하면서 테스트 챔버(152)를 거쳐 제2 제열/제냉 챔버(154b)로 이송되는 경로를 갖게 된다. 이때, 테스트 트레이(T)는 최단 거리로 이동하도록 된 것이 바람직하다. Therefore, the test tray T supplied from the first heating /
전술한 과정에 의해 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내로 테스트 트레이(T)를 하나씩 나눠 연속되게 급송시킨 후, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내에서 전방으로 순차적으로 각각 이송시킨다. 이때, 앞서 이송되는 테스트 트레이(T)와 뒤이어 이송되는 테스트트레이(T) 사이를 일정한 간격으로 유지한 상태로 이송시킬 수 있다. 즉, 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 순차적으로 전방으로 이송시킬 수 있다. After the test tray T is continuously fed into the first and second defrosting /
이와 같이 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내에서 각각 테스트 트레이(T)를 하나씩 전방으로 이송시키다가 대기 위치(131) 근방까지 이송시킨 다음, 테스트 트레이(T)를 2개씩 수평으로 눕혀서 대기 위치(131)로 환송시킨다. In this manner, each of the test trays T is moved forward one by one in the first and second defrosting /
이때, 제1 제열/제냉 챔버(154a) 내에서 대기 위치(131) 근방까지 도달한 테스트 트레이(T)를 하나씩 좌측으로 이동시킨 후 상승시킨 다음, 수직 상태에서 수평 상태로 눕혀서 대기 위치(131)에 다시 대기시킬 수 있다. 아울러, 제2 제열/제냉 챔버(154b) 내에서 대기 위치(131) 근방까지 도달한 테스트 트레이(T)를 하나씩 우측으로 이동시킨 다음, 수직 상태에서 수평 상태로 눕혀서 대기 위치(131)에 다시 대기시킬 수 있다. At this time, in the first heat removal /
여기서, 테스트 트레이(T)는 최단 거리로 이동하도록 된 것이 바람직하다. 또한, 테스트 트레이(T)를 수평으로 눕히는 작업은 테스트 트레이(T)를 수직으로 세우는 작업이 이루어지는 위치와 동일한 위치에서 수행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the test tray T be moved to the shortest distance. In addition, it is preferable that the operation of laying the test tray T horizontally can be performed at the same position where the operation of raising the test tray T vertically is performed.
전술한 과정에 의해 테스트 트레이(T)가 2개씩 대기 위치(131)로 환송된 상태에서, 테스트 트레이(T)들에는 테스트 완료된 전자부품들이 장착되어 있으므로, 테스트 결과에 따라 분류된 전자부품들을 언로딩 스택커(120)로 반출하기 위해 전자부품들을 분리하는 작업이 이루어지게 된다. In the state where the test trays T are returned to the
그 다음, 테스트할 전자부품들이 더 있는 경우에는, 전자부품들이 분리되어 빈 상태에 있는 테스트 트레이(T)들에 전자부품들을 새로이 장착하여 대기시킨 후, 테스트 트레이(T)를 2개씩 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨다. 즉, 테스트 트레이(T)를 2개씩 전술한 바와 같은 테스트 트레이(T)의 이송 경로를 따라 순환시키면서, 전자부품들을 테스트하고 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 반출할 수 있는 것이다. Then, if there are more electronic components to be tested, the electronic components are separated and placed in the empty test trays (T) with new electronic components waiting, and then the two test trays (T) After standing in a vertical state, the feed is divided into one by one into the first and second heating /
이처럼, 본 실시예에 따르면, 테스트 트레이(T)를 2개씩 이송시키면서 전자부품들을 테스트할 수 있게 되므로, 테스트 트레이(T)를 하나씩 이송시키는 경우에 비해, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있게 된다. As described above, according to the present exemplary embodiment, since the electronic components may be tested while transferring the test trays T by two, the electronic components that can be tested at a predetermined time may be compared with the case where the test trays T are transferred one by one. The quantity can be increased.
한편, 테스트부(150)에 있어서, 제1 가열/냉각 챔버(151a)가 제2 제열/제냉 챔버(154b)의 상측에 배치됨과 아울러, 제2 가열/냉각 챔버(151b)가 제1 제열/제냉 챔버(154a)의 하측에 배치된 경우에서도, 좌측 영역에서 테스트 트레이(T)를 이송시키는 과정은 전술한 예에서의 우측 영역에서와 동일하게 이루어질 수 있으며, 우측 영역에서 테스트 트레이(T)를 이송시키는 과정은 전술한 예에서의 좌측 영역에서와 동일하게 이루어질 수 있음은 물론이다. Meanwhile, in the
도 4는 테스트부의 다른 예를 도시한 것이다. 도 4에 도시된 바에 따르면, 테스트부(250)는 제1 가열/냉각 챔버(151a)가 테스트 챔버(152)의 좌측 하부영역에 배치되고, 제2 가열/냉각 챔버(151b)가 제1 가열/냉각 챔버(151a)의 상측에 배치됨과 아울러, 제1 제열/제냉 챔버(154a)가 테스트 챔버(152)의 우측 하부영역에 배치되고 제2 제열/제냉 챔버(154b)가 제1 제열/제냉 챔버(154a)의 상측에 배치된 구성을 갖는다. 한편, 테스트부(250)는 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b)가 테스트 챔버(152)의 우측에 배치되고, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b)가 테스트 챔버(152)의 좌측에 배치된 구성을 갖는 것도 물론 가능하다. 4 illustrates another example of the test unit. As shown in FIG. 4, in the
이러한 테스트부(250)에 있어서, 테스트 트레이(T)를 이송하는 방법을 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 본 실시예에서는, 테스트부(250)가 도 4에 도시된 경우를 예로 들어 설명하며, 전술한 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법과 차이가 있는 점을 중심으로 설명하기로 한다. In the
도 5를 참조하면, 대기 위치(131)의 테스트 트레이(T)들을 2개씩 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨다. 이때, 테스트 트레이(T)들이 수직으로 세워진 곳이 제2 가열/냉각 챔버(151b)와 나란한 위치에 있다면, 제1 가열/냉각 챔버(151a) 내로 이송될 테스트 트레이(T)를 하강시킨 후 좌측으로 이동시켜 제1 가열/냉각 챔버(151a) 내로 급송시킬 수 있다. Referring to FIG. 5, two test trays T in the
전술한 과정에 의해 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내로 테스트 트레이(T)를 하나씩 나눠 연속되게 급송시킨 후, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b) 내에서 후방으로 순차적으로 각각 이송시킨다. 그 다음, 테스트 챔버(152) 내에서 4개의 테스트 보드(153)들에 테스트 트레이(T)가 하나씩 대응되어 테스트가 동시에 수행될 수 있도록 급송시킨다. After the test trays T are divided and fed into the first and second heating /
이때, 본 실시예에 따르면, 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 테스트 챔버(152) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 우측으로 수평 이동시키면서, 4개의 테스트 보드(153)들 중 하측에 좌우로 위치한 2개의 테스트 보드(153)들에 하나씩 대응시키게 된다. 아울러, 제2 가열/냉각 챔버(151b)로부터 테스트 챔버(152) 측으로 공급되는 테스트 트레이(T)를 제1 가열/냉각 챔버(151a)로부터 공급되는 테스트 트레이(T)의 이송 방향과 동일하게 우측으로 수평 이동시키면서, 4개의 테스트 보드(153)들 중 상측에 좌우로 위치한 2개의 테스트 보드(153)들에 하나씩 대응시키게 된다. In this case, according to the present embodiment, the test tray T supplied from the first heating /
그 다음, 테스트 챔버(152) 내에서 4개의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내로 하나씩 나눠 급송시킨다. 즉, 테스트 챔버(152)로부터 제1,2 제열/제냉 챔버(154a) 측으로 공 급되는 테스트 트레이(T)들을 각각 우측 방향으로 수평 이동시키면서, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a) 내로 하나씩 급송시키게 된다. 따라서, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)로부터 공급되는 테스트 트레이(T)들은 각각 우측으로 동일한 방향으로 수평 이동하면서 테스트 챔버(152)를 거쳐 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)로 이송되는 이송 경로를 갖게 된다. Then, when the testing of the electronic components mounted on the four test trays T in the
그 다음, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내에서 전방으로 순차적으로 각각 이송시킨다. 이렇게 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b) 내에서 각각 테스트 트레이(T)를 하나씩 전방으로 이송시키다가 대기 위치(131) 근방까지 이송시킨 다음, 테스트 트레이(T)를 2개씩 수평으로 눕혀서 대기 위치(131)로 환송시킨다. 이때, 제1 제열/제냉 챔버(154a) 내에서 대기 위치(131) 근방까지 도달한 테스트 트레이(T)를 좌측으로 이동시키고 상승시킨 다음, 수직 상태에서 수평 상태로 눕혀서 대기 위치(131)에 다시 대기시킬 수 있다. 아울러, 제2 제열/제냉 챔버(154b) 내에서 대기 위치(131) 근방까지 도달한 테스트 트레이(T)를 하나씩 좌측으로 이동시킨 다음, 수직 상태에서 수평 상태로 눕혀서 대기 위치(131)에 다시 대기시킬 수 있다. Then, each of the first and second heat /
한편, 테스트부(250)에 있어서, 제1,2 가열/냉각 챔버(151a)(151b)가 테스트 챔버(152)의 우측에 배치되고, 제1,2 제열/제냉 챔버(154a)(154b)가 테스트 챔버(152)의 좌측에 배치된 경우에도, 전술한 바와 같이 제1 가열/냉각 챔버(151a) 내로 급송된 테스트 트레이(T)를 테스트 챔버(152)를 거친 후 제1 제열/제냉 챔버(154a)로 급송시키며, 제2 가열/냉각 챔버(151b) 내로 급송된 테스트 트레이(T) 를 테스트 챔버(152)를 거친 후 제2 제열/제냉 챔버(154b)로 급송시키는 과정을 거침으로써, 테스트 트레이(T)를 2개씩 이송시킬 수 있음은 물론이다. Meanwhile, in the
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 트레이를 2개씩 이송시키면서 전자부품들을 테스트할 수 있게 되므로, 테스트 보드가 4개 마련되더라도 테스트 챔버 내로 신속하게 급송시킬 수 있다. 따라서, 테스트 트레이를 하나씩 이송시키는 경우에 비해, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있다. According to the present invention as described above, since the electronic components can be tested while transferring the test trays two by two, even if four test boards are provided, the test trays can be quickly fed into the test chamber. Therefore, compared with the case where the test trays are transported one by one, the quantity of electronic components that can be tested at a predetermined time can be increased.
또한, 4개의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들을 동시에 테스트할 수 있게 되므로, 1개의 테스트 트레이에 장착된 전자부품들을 테스트하는 것에 비해 한 번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 다량의 전자부품을 신속하게 테스트하기를 원하는 고객의 요구를 충족시킬 수 있는 효과가 있게 된다. In addition, since the electronic components mounted on the four test trays can be tested simultaneously, the number of electronic components that can be tested at one time can be increased compared to testing the electronic components mounted on one test tray. . Thus, there is an effect that can meet the needs of customers who want to test large quantities of electronic parts quickly.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.
Claims (5)
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