KR100776814B1 - Handler for testing electronic elements - Google Patents

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KR100776814B1
KR100776814B1 KR1020060102025A KR20060102025A KR100776814B1 KR 100776814 B1 KR100776814 B1 KR 100776814B1 KR 1020060102025 A KR1020060102025 A KR 1020060102025A KR 20060102025 A KR20060102025 A KR 20060102025A KR 100776814 B1 KR100776814 B1 KR 100776814B1
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KR
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tray
unit
electronic component
test tray
test
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KR1020060102025A
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Inventor
안정욱
김선활
최완희
정 허
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미래산업 주식회사
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Abstract

A handler for testing electronic elements is provided to check a failure in a test tray accurately and then to remove the fail simply. An exchange part(120) receives an electronic element from a loading part and then installs the electronic element on a test tray, and outputs the tested electronic element to an unloading part. At least one electronic element picker(140) transports electronic elements between the loading part and the exchange part and between the unloading part and the exchange part. An inspection part(150) is arranged in one side of the exchange part, and inspects the failure of a test tray arranged in the exchange part or the electronic element installed on the test tray, and/or corrects the failure of the electronic element. A test tray transport unit(200) moves the test tray to the inspection part, and moves the test tray arranged in the inspection part to the exchange part.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{Handler for testing electronic elements}Handler for testing electronic elements

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러를 도시한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating an electronic component test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 교환부 및 테스트 트레이 이동 유닛을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating an exchange unit and a test tray moving unit in FIG. 1.

도 3 내지 도 6은 각각 도 2의 테스트 트레이 이동 유닛의 작동 단계들을 도시한 단면도로서, 도 3은 전자부품 픽커가 테스트 트레이를 교환부에서 검사부로 이동하기 전의 상태를 도시한 단면도이다.3 to 6 are cross-sectional views illustrating operation steps of the test tray moving unit of FIG. 2, respectively, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state before the electronic component picker moves the test tray from the exchange unit to the inspection unit.

도 4는 전자부품 픽커가 테스트 트레이를 검사부로 이동하기 시작하는 상태를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the electronic component picker starts to move the test tray to the inspection unit.

도 5는 전자부품 픽커가 테스트 트레이를 검사부에 이동 완료되는 상태를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the electronic component picker moves the test tray to the inspection unit.

도 6은 전자부품 픽커가 테스트 트레이를 검사부에서 교환부로 이동하는 단계를 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating a step in which an electronic component picker moves a test tray from an inspection unit to an exchange unit.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 핸들러 110: 로딩부100: handler 110: loading unit

120: 교환부 122: 트레이 안착부120: exchange portion 122: tray seating portion

130: 언로딩부 140: 전자부품 픽커130: unloading unit 140: electronic component picker

150: 검사부 162: 가이드 홈150: inspection unit 162: guide groove

170: 버퍼부 172: 이동 가이드 부재170: buffer portion 172: moving guide member

174: 버퍼 트레이 200: 테스트 트레이 이동 유닛174: buffer tray 200: test tray moving unit

210: 가이드 블록 212: 트레이 지지부210: guide block 212: tray support

215: 가이드 블록 구동부 220: 트레이 이송부215: guide block drive unit 220: tray transfer unit

224: 가이드 핀 230: 제1 트레이 정렬 부재224: guide pin 230: first tray alignment member

240: 제2 트레이 정렬부재240: second tray alignment member

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 교환부에 안착된 테스트 트레이에서의 불량을 간편하게 교체할 수 있는 구조를 가진 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component test handler, and more particularly, to an electronic component test handler having a structure capable of easily replacing a defect in a test tray seated on an exchange part.

일반적으로 메모리, 비메모리 반도체 소자 등의 디바이스와, 상기 디바이스 들을 하나의 기판 상에 적절히 구성한 모듈을 포함하는 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다.  In general, electronic components including devices such as memory and non-memory semiconductor elements and modules appropriately configured on one device are shipped after various tests after production.

상기 테스트는 통상 핸들러에 의하여 행해진다. 상기 핸들러는 로딩부와, 언로딩부와, 테스트부와, 복수의 전자부품 픽커를 구비한다. 테스트할 전자부품은 고객 트레이에 수납되어 로딩부에 위치하고, 전자부품 픽커가 상기 로딩부로부터 전자부품을 흡착한 후에 이동하여, 교환부에 위치한 테스트 트레이의 소켓에 수납 한다. 그 후에 상기 테스트 트레이에 수납된 전자부품은 테스트부로 이동하여서 상기 테스트부에서 테스트된다. 그 후에, 상기 테스트부에서 테스트 완료된 전자부품은 테스트 트레이와 함께 다시 교환부로 이동되고, 전자부품 픽커가 테스트 트레이로부터 전자부품을 픽업하여 언로딩부에 수납하여 테스트 등급에 맞추어 분류한다. The test is usually done by a handler. The handler includes a loading unit, an unloading unit, a test unit, and a plurality of electronic component pickers. The electronic component to be tested is stored in the customer tray and placed in the loading section, and the electronic component picker moves after the electronic component picks up the electronic component from the loading section and is stored in the socket of the test tray located in the exchange section. Thereafter, the electronic component housed in the test tray is moved to the test unit and tested in the test unit. Thereafter, the electronic component tested in the test unit is moved back to the exchange unit together with the test tray, and the electronic component picker picks up the electronic component from the test tray and stores it in the unloading unit to classify it according to the test grade.

상기 교환부에서는 상기한 바와 같이 테스트 트레이에 전자부품이 장착되거나, 상기 테스트 트레이로부터 전자부품이 분리되는 작업이 행해진다. 이때에 상기 전자부품 픽커에 흡착된 전자부품의 위치에 오류가 발생하여, 테스트 트레이에 전자부품이 정확하게 장착되지 않는 불량이 발생할 수 있다. 또한, 테스트 트레이 상에 이물질(異物質)이 있는 경우에도 교환부에서 불량이 발생할 수 있다.As described above, the replacement part performs an operation in which the electronic component is mounted on the test tray or the electronic component is separated from the test tray. At this time, an error may occur in the position of the electronic component adsorbed by the electronic component picker, and a defect may occur in which the electronic component is not correctly mounted on the test tray. In addition, even when there is foreign matter on the test tray, a defect may occur in the exchange unit.

종래에는 작업자가 직접 교환부 내를 육안으로 관찰하여서 불량 여부를 확인하고, 불량이 발생 시에 교환부에서 수작업으로 상기 불량을 제거하였다.In the related art, the operator directly observes the inside of the exchange part visually to check whether there is a defect, and when the defect occurs, the defect is manually removed from the exchange part.

그런데, 상기 핸들러의 교환부와 작업자 사이에는, 전자부품 픽커를 이동시키는 X, Y 로봇을 비롯하여, 불량 여부 확인 작업 및 불량 교환 작업에 방해가 될 수 있는 부품들이 설치되어 있다. 따라서 작업자가 상기 불량 여부 및 불량 제거를 간단하고 정확하게 행할 수 없다는 문제점이 있다. By the way, between the exchange part of the handler and the worker, there are X, Y robot for moving the electronic component picker, there are installed parts that can interfere with the defect check operation and the defective replacement operation. Therefore, there is a problem that an operator cannot easily and accurately remove the defects and the defects.

따라서 본 발명은, 교환부에 위치한 테스트 트레이에서의 불량 여부를 정확하게 확인할 수 있으며, 상기 불량을 간단하게 제거할 수 있는 구조를 가진 전자부품 테스트용 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a handler for testing an electronic component having a structure in which a defect in a test tray located in an exchange unit can be accurately identified, and the defect can be easily removed.

따라서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는: 테스트할 전자부품을 로딩부로부터 공급받아서 테스트 트레이에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이로부터 분리하여 언로딩부로 반출하는 작업이 이루어지는 교환부와; 로딩부와 교환부 간 및 언로딩부와 교환부 간에 전자부품을 이송하는 복수의 전자부품 픽커들과; 교환부의 일측에 배치되어, 교환부에 배치된 테스트 트레이 또는 상기 테스트 트레이에 장착된 전자부품의 불량 유무 검사 및/또는 전자부품의 불량 보정을 하는 검사부와; 상기 교환부에 배치된 테스트 트레이를 상기 검사부로 이동하고, 검사부에 배치된 테스트 트레이를 상기 교환부로 이동하도록 배치된 테스트 트레이 이동 유닛을 구비한다.Therefore, the handler for testing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention includes: a task of receiving an electronic component to be tested from a loading unit and mounting the same on a test tray, and separating the tested electronic component from the test tray and taking it out to the unloading unit An exchange part which is made; A plurality of electronic component pickers for transferring the electronic components between the loading portion and the exchange portion and between the unloading portion and the exchange portion; An inspection unit disposed at one side of the exchange unit to inspect whether the test tray disposed at the exchange unit or the electronic component mounted on the test tray is defective and / or the defect correction of the electronic component; And a test tray moving unit arranged to move the test tray disposed in the exchange unit to the inspection unit and to move the test tray disposed in the inspection unit to the exchange unit.

상기 테스트 트레이 이동 유닛은: 상기 교환부의 일측에서 상기 테스트 트레이를 지지하는 트레이 지지부를 구비한 적어도 하나의 가이드 블록과; 상기 전자부품 픽커에 설치되어서, 상기 교환부에 배치된 테스트 트레이를 파지하여 상기 가이드 블록의 트레이 지지부에 안착시켜 검사부로 이동시키는 트레이 이송부를 구비하는 것이 바람직하다.The test tray moving unit includes: at least one guide block having a tray supporter for supporting the test tray at one side of the exchanger; It is preferable to have a tray conveyance part which is provided in the electronic component picker, grasps the test tray disposed in the exchange part, rests on the tray support part of the guide block, and moves to the inspection part.

이 경우, 상기 테스트 이송부는 상기 전자부품 픽커에 결합되며 하측으로 돌출된 가이드 핀을 구비하고, 상기 테스트 트레이는, 상기 전자부품 픽커의 이동에 따라서 연동 이동되도록 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홈을 구비할 수 있다.In this case, the test transfer part includes a guide pin which is coupled to the electronic component picker and protrudes downward, and the test tray has a guide groove into which the guide pin is inserted so as to interlock with each other according to the movement of the electronic component picker. can do.

또한, 상기 가이드 블록은 상기 교환부의 상기 테스트 트레이를 안착하는 트레이 안착부와 동일한 높이로 배치된 것이 바람직하다.In addition, the guide block is preferably disposed at the same height as the tray seating portion for seating the test tray of the exchange.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는, 상기 로딩부와 교환부 사이에 전자부품을 임시로 장착하는 로딩측 버퍼부와, 상기 언로딩부와 교환부 사이에 전자부품을 임시로 장착하는 언로딩측 버퍼부를 구비하고, 상기 로딩측, 언로딩측 버퍼부는 각각, 버퍼 트레이 및 상기 버퍼 트레이가 적어도 일방향으로 이동 가능하도록 안착되는 이동 가이드 부재를 구비하며, 상기 가이드 블록은 상기 로딩측 버퍼부 및 언로딩측 버퍼부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.Meanwhile, the handler for testing an electronic component according to an embodiment of the present invention includes a loading side buffer unit for temporarily mounting an electronic component between the loading unit and the exchange unit, and a temporary electronic component between the unloading unit and the exchange unit. And an unloading side buffer part mounted on the substrate, wherein each of the loading side and the unloading side buffer part has a buffer tray and a movement guide member seated to move the buffer tray in at least one direction. It may be disposed in at least one of the side buffer unit and the unloading side buffer unit.

이 경우, 상기 가이드 블록은 상기 이동 가이드 부재와 간섭이 일어나지 않는 위치에서 승, 하강도록 배치되고, 상기 트레이 이송부는, 상기 가이드 블록을 승, 하강 이동 구동하는 가이드 블록 구동부를 더 구비하며, 상기 가이드 블록 구동부는, 상기 가이드 블록의 트레이 지지부가 적어도 상기 이동 가이드 부재 상측 방향의 일 지점에 위치한 제1위치 및 상기 이동 가이드 부재 하측 방향의 일 지점에 위치한 제2위치에 위치할 수 있도록 배치될 수 있다.In this case, the guide block is disposed to move up and down at a position where interference with the moving guide member does not occur, and the tray transfer unit further includes a guide block driving unit for driving up and down to move the guide block. The block driving unit may be disposed such that the tray support of the guide block is located at least at a first position located at a point in an upward direction of the moving guide member and at a second position located at a point in a lower direction of the moving guide member. .

한편, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은, 상기 검사부의 일측 단부에서 상기 검사부에 위치한 테스트 트레이 선단과 접하도록 배치되어서. 상기 트레이 이송부에 의하여 가이드 된 테스트 트레이를 소정의 위치에 정렬되도록 하는 제1 트레이 정렬 부재를 더 구비할 수 있다. On the other hand, the test tray moving unit is disposed to be in contact with the tip of the test tray located in the inspection unit at one end of the inspection unit. The apparatus may further include a first tray alignment member configured to align the test tray guided by the tray transfer unit at a predetermined position.

또한, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은, 상기 교환부와 상기 교환부와 인접한 가이드 블록 사이에 개재되며 상기 교환부로 이동되는 테스트 트레이의 선단과 접하도록 배치되어서, 상기 테스트 트레이를 정렬하는 제2 트레이 정렬부재를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 트레이 정렬부재의 상기 테스트 트레이와 접 촉되는 접촉부가 상기 트레이 지지부에 안착된 트레이와 동일 수평면에 위치한 접촉위치 및 상기 트레이 지지부에 안착된 트레이보다 하측에 위치한 비접촉위치에 위치할 수 있도록, 상기 제2 트레이 정렬부재를 구동하는 정렬부재 이동부를 더 구비할 수 있다.In addition, the test tray moving unit is interposed between the exchange part and the guide block adjacent to the exchange part and disposed to be in contact with the tip of the test tray moved to the exchange part, so as to align the test tray. It may be further provided. In this case, the contact portion in contact with the test tray of the second tray alignment member may be located in a contact position located on the same horizontal plane as the tray seated on the tray support portion and in a non-contact position located below the tray seated on the tray support portion. In order to be able to do this, an alignment member moving part for driving the second tray alignment member may be further provided.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핸들러를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a handler according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100)는 로딩부(110)와, 교환부(120)와, 언로딩부(130)와, 적어도 하나의 전자부품 픽커(140)와, 검사부(150)와, 테스트 트레이 이동 유닛(200)을 구비한다.Referring to FIG. 1, an electronic component test handler 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a loading unit 110, an exchange unit 120, an unloading unit 130, and at least one electronic component picker. 140, an inspection unit 150, and a test tray moving unit 200.

로딩부(110)는 통상 핸들러(100)의 전방부 일측에 배치되며, 여기에 테스트할 전자부품들이 다수개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되어 있다. The loading unit 110 is usually disposed at one side of the front side of the handler 100, and there are loaded customer trays in which a plurality of electronic components to be tested are stored.

언로딩부(130)는 통상 상기 로딩부(110)와 나란히 배치된 것으로, 여기에 테스트 완료된 전자부품들이 테스트결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납된다.The unloading unit 130 is usually disposed in parallel with the loading unit 110, and the tested electronic components are classified according to the test result and stored in the customer tray.

교환부(120)에는 상기 로딩부(110)로부터 테스트할 전자부품을 테스트 트레이(160)에 수납하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이(160)로부터 언로딩부(130)로 언로딩하는 작업이 이루어진다. The exchanger 120 stores the electronic component to be tested from the loading unit 110 in the test tray 160, and unloads the tested electronic component from the test tray 160 to the unloading unit 130. The work is done.

이 경우 로딩부(110)와 교환부(120) 사이 및 언로딩부(130)와 교환부(120) 사이에는 각각 버퍼부(170)가 배치될 수 있다. 상기 로딩부(110)와 교환부(120) 사이에 배치된 로딩측 버퍼부(170a)에 구비된 버퍼 트레이에는 상기 로딩부(110)로부터 교환부(120)로 이송되는 전자부품들이 일시적으로 장착된다. 또한, 상기 언로딩부(130)와 교환부(120) 사이에 배치된 언로딩측 버퍼부(170b)에 구비된 버퍼 트레이에는 테스트 트레이(160)로부터 언로딩부(130)로 이송되는 전자부품들이 일시적으로 장착된다. 상기 버퍼 트레이들은, 도 1에는 도시되지 않으나, 각각 테스트 트레이(160)에 수납되는 전자부품의 위치에 맞추어 적어도 전, 후진 가능하게 설치될 수 있다. In this case, the buffer unit 170 may be disposed between the loading unit 110 and the exchange unit 120 and between the unloading unit 130 and the exchange unit 120, respectively. Electronic components transferred from the loading unit 110 to the exchange unit 120 are temporarily mounted in the buffer tray provided in the loading side buffer unit 170a disposed between the loading unit 110 and the exchange unit 120. do. In addition, an electronic component transferred from the test tray 160 to the unloading unit 130 in the buffer tray provided in the unloading side buffer unit 170b disposed between the unloading unit 130 and the exchange unit 120. Are temporarily mounted. Although not shown in FIG. 1, the buffer trays may be installed at least forward and backward in accordance with positions of the electronic components accommodated in the test tray 160.

전자부품 픽커(140)는 복수로 이루어질 수 있다. 도 1을 예로 들어 설명하면, 전자부품 픽커(140)가, 상기 로딩부(110)와 로딩측 버퍼부 사이를 이동하는 제1 전자부품 픽커(140a)와, 로딩측 버퍼부(170a)와 교환부(120) 사이를 이동하는 제2 전자부품 픽커(140b)와, 상기 교환부(120)와 언로딩측 버퍼부(170b) 사이를 이동하는 제3 전자부품 픽커(140c)와, 상기 언로딩측 버퍼부(170b)와 언로딩부(130) 사이를 이동하는 제4 전자부품 픽커(140d)를 구비할 수 있다. 상기 로딩측, 언로딩측 버퍼부가 교환부(120)의 테스트 트레이(160)와 동일한 Y축 상에 배치시킬 수 있으며, 이 경우 상기 제1, 4 전자부품 픽커(140a, 140d)는 X, Y축 이동장치(105, 106)에 의하여 X, Y축으로 이동되고, 상기 제2, 3 전자부품 픽커(140b, 140c)는 X축 이동장치(107)에 의하여 X축으로 이동되도록 설치될 수 있다. The electronic component picker 140 may be formed in plural. Referring to FIG. 1, the electronic component picker 140 exchanges the first electronic component picker 140a and the loading side buffer unit 170a that move between the loading unit 110 and the loading side buffer unit. A second electronic component picker 140b moving between the parts 120, a third electronic component picker 140c moving between the exchange part 120 and the unloading side buffer part 170b, and the unloading The fourth electronic component picker 140d may move between the side buffer unit 170b and the unloading unit 130. The loading side and the unloading side buffer may be disposed on the same Y axis as the test tray 160 of the exchanger 120. In this case, the first and fourth electronic component pickers 140a and 140d may be X and Y. The X and Y axes are moved by the axis shifters 105 and 106, and the second and third electronic component pickers 140b and 140c may be installed to move to the X axis by the X axis shifter 107. .

상기 전자부품 픽커(140)는 전자부품을 픽업하고, 소정의 위치로 이동한 후, 전자부품을 원하는 실장 위치에 실장하는 기능을 한다. 제2 전자부품 픽커(140b)를 일예로 들면, 제2 전자부품 픽커(140b)는 로딩측 버퍼부(170a)에 장착되어 있는 전자부품을 픽업하여, 교환부(120)의 테스트 트레이(160) 상으로 이동하고, 그 후에 하강하여 전자부품들을 상기 테스트 트레이(160)에 수납하게 된다. 본 발명에서는 전자부품 픽커(140)를 이루는 전자부품 픽커가 4개로 설명되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 하나 이상이면 본 발명에 포함된다. The electronic component picker 140 picks up the electronic component, moves to a predetermined position, and then mounts the electronic component at a desired mounting position. Taking the second electronic component picker 140b as an example, the second electronic component picker 140b picks up the electronic component mounted on the loading side buffer unit 170a, and the test tray 160 of the exchange unit 120. It moves up and then descends to receive electronic components in the test tray 160. In the present invention, the electronic component picker constituting the electronic component picker 140 is described as four, but is not limited thereto. If one or more are included in the present invention.

검사부(150)는 상기 교환부(120)의 일측에 위치하여, 상기 교환부(120)에 배치된 테스트 트레이(160) 또는 상기 테스트 트레이(160)에 장착된 전자부품의 불량 유무 검사 및/또는 상기 불량 보정을 할 수 있도록 한다. The inspection unit 150 is located at one side of the exchange unit 120 to inspect whether the test tray 160 disposed on the exchange unit 120 or the electronic component mounted on the test tray 160 is defective. The defect correction can be made.

즉, 본 발명은 상기 교환부(120)에 위치한 테스트 트레이(160) 또는 상기 테스트 트레이(160)에 수납된 전자부품에 불량이 발생할 경우, 교환부(120)에서 상기 불량 발생 유무 확인 또는 상기 불량 보정을 행하지 않고, 상기 테스트 트레이(160)를 상기 교환부(120) 외측에 위치한 검사부(150)에서 상기 작업을 행하도록 한다. 따라서 상기 검사부(150)는 상기 작업자가 쉽게 불량 유무 확인 및 상기 불량을 보정 작업을 할 수 있도록, 상기 핸들러의 외측에 별도의 작업 방해될만한 부재가 없는 위치에 배치되는 것이 바람직하며, 이에 의하면, 작업자가 상기 불량 여부 및 불량 제거를 간단하고 정확하게 행할 수 있게 된다. That is, according to the present invention, when a defect occurs in the test tray 160 located in the exchange unit 120 or the electronic component accommodated in the test tray 160, the exchange unit 120 confirms whether the defect occurs or whether the defect occurs. The test tray 160 may be performed by the inspection unit 150 located outside the exchange unit 120 without performing correction. Therefore, the inspection unit 150 is preferably disposed in a position where there is no member that can interfere with the separate work outside the handler, so that the worker can easily check whether there is a failure and correct the defect, according to this, It is possible to easily and accurately perform the above-mentioned defect and the defect removal.

테스트 트레이 이동 유닛(200)은 상기 교환부(120)에 배치된 테스트 트레이(160)를 상기 검사부(150)로 이동하고, 상기 검사부(150)에 배치된 테스트 트레이(160)를 상기 교환부(120)로 이동하도록 배치된다. 상기 테스트 트레이 이동 유닛(200)의 상세한 구조는 후에 상세히 설명한다.The test tray moving unit 200 moves the test tray 160 disposed on the exchanger 120 to the inspector 150, and moves the test tray 160 disposed on the inspector 150 to the exchanger ( And move to 120). The detailed structure of the test tray moving unit 200 will be described later in detail.

한편, 본 발명은 테스트부(180)를 더 구비할 수 있다. 상기 테스트부(180) 는 통상 핸들러의 후방부에 다수개로 분할된 밀폐 챔버들을 구비하여, 상기 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 전자부품이 장착된 테스트 트레이(160)들을 순차적으로 이송하며 소정의 온도 조건하에서 전자부품의 성능을 테스트한다.Meanwhile, the present invention may further include a test unit 180. The test unit 180 is typically provided with a plurality of sealed chambers in the rear portion of the handler to create a high or low temperature environment in the sealed chambers and then sequentially transfer the test trays 160 equipped with electronic components. And test the performance of the electronic components under the specified temperature conditions.

도 2는 도 1에서 교환부(120) 및 검사부(150)를 도시한 사시도이다. 도 2를 참조하여 본 발명에 구비된 테스트 트레이 이동 유닛(200)을 보다 상세히 설명하면, 테스트 트레이 이동 유닛(200)은 적어도 하나의 가이드 블록(210)과, 트레이 이송부(220)를 구비할 수 있다. 상기 가이드 블록(210)은 상기 교환부(120)의 일측에서 상기 테스트 트레이(160)를 안착하도록 배치된다. 2 is a perspective view of the exchanger 120 and the inspection unit 150 in FIG. Referring to FIG. 2, the test tray moving unit 200 according to the present invention will be described in more detail. The test tray moving unit 200 may include at least one guide block 210 and a tray transfer unit 220. have. The guide block 210 is disposed to seat the test tray 160 on one side of the exchange unit 120.

상기 트레이 이송부(220)는 전자부품 픽커에 설치되어서, 상기 교환부(120)에 배치된 테스트 트레이(160)를 파지하여 상기 가이드 블록(210)을 통하여 검사부(150)로 이동시킨다. 즉, 상기 트레이 이송부(220)는 기존의 전자부품 픽커에 설치됨으로써, 테스트 트레이를 이송하는 별도의 구동 기구가 불필요하게 된다.The tray transfer unit 220 is installed in the electronic component picker, and grips the test tray 160 disposed on the exchange unit 120 to move to the inspection unit 150 through the guide block 210. That is, since the tray transfer unit 220 is installed in the existing electronic component picker, a separate driving mechanism for transferring the test tray is unnecessary.

이 경우, 상기 트레이 이송부(220)는, 상기 전자부품 픽커(140)에 결합되며 하측으로 돌출된 가이드 핀(224)을 구비하고, 상기 테스트 트레이(160)는, 상기 전자부품 픽커의 이동에 따라서 연동 이동되도록 상기 가이드 핀(224)이 삽입되는 가이드 홈(162)을 구비할 수 있다. 따라서 상기 교환부(120)에 배치된 테스트 트레이에 형성된 가이드 홈(162)에 가이드 핀(224)이 삽입된 상태에서, 상기 전자부품 픽커(140)가 이동함으로써 상기 테스트 트레이를 검사부(150)로 이동시킬 수 있다. In this case, the tray transfer unit 220 includes a guide pin 224 coupled to the electronic component picker 140 and protruding downward, and the test tray 160 is moved according to the movement of the electronic component picker. It may be provided with a guide groove 162 into which the guide pin 224 is inserted so as to interlock. Therefore, when the electronic component picker 140 is moved while the guide pin 224 is inserted into the guide groove 162 formed in the test tray disposed on the exchanger 120, the test tray is moved to the inspection unit 150. You can move it.

상기 가이드 핀(224)은 실린더 등의 상하 이동 기구(222)에 의하여 상하 이 동이 가능하도록 상기 전자부품 픽커(140)에 설치될 수 있다. 따라서 전자부품을 픽업 및 장착하는 단계에서는 가이드 핀(224)의 길이가 작게 되어서 다른 부품과 충돌하지 않게 되며, 상기 테스트 트레이를 이동시키는 단계에서는 가이드 핀(224)의 길이가 길어져서 상기 가이드 홈(162)에 삽입될 수 있다. The guide pin 224 may be installed on the electronic component picker 140 to move up and down by a vertical movement mechanism 222 such as a cylinder. Therefore, in the step of picking up and mounting the electronic component, the length of the guide pin 224 is reduced so that it does not collide with other components. In the step of moving the test tray, the length of the guide pin 224 is increased so that the guide groove ( 162).

한편, 상기 가이드 블록(210)은 상기 테스트 트레이(160)를 지지하는 트레이 지지부(212)를 더 구비할 수 있다. 이 경우 상기 트레이 지지부(212)는 상기 교환부(120)의 상기 테스트 트레이(160)를 안착하는 트레이 안착부(122)와 동일한 높이로 배치되는 것이 바람직하며, 이는 상기 전자부품 픽커(140)가 수평 이동만으로 상기 테스트 트레이를 이동시킬 수 있게 하기 위해서이다.The guide block 210 may further include a tray support part 212 supporting the test tray 160. In this case, the tray support 212 is preferably disposed at the same height as the tray seating portion 122 for seating the test tray 160 of the exchanger 120, which is the electronic component picker 140. In order to be able to move the test tray only by horizontal movement.

한편, 상기 가이드 블록(210)은 상기 로딩측 버퍼부(170a) 및 언로딩측 버퍼부(170b) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로딩측, 언로딩측 버퍼부(170a, 170b)는 상기 교환부(120)와 나란하도록 배치될 수 있는데, 이 경우 상기 가이드 블록(210)이 상기 로딩측 버퍼부(170a) 및 언로딩측 버퍼부(170b) 중 적어도 하나에 배치됨으로써, 상기 가이드 블록(210) 또한 상기 교환부(120)와 나란히 배치될 수 있다.The guide block 210 may be disposed in at least one of the loading side buffer unit 170a and the unloading side buffer unit 170b. That is, as shown in Figure 1, the loading side, unloading side buffer unit (170a, 170b) may be arranged to be parallel to the exchange unit 120, in this case, the guide block 210 is the loading By being disposed in at least one of the side buffer unit 170a and the unloading side buffer unit 170b, the guide block 210 may also be arranged in parallel with the exchange unit 120.

이 경우 상기 로딩측, 언로딩측 버퍼부(170a, 170b)는 각각, 버퍼 트레이(174)와, 이동 가이드 부재(172)를 구비할 수 있다. 로딩측 버퍼 트레이(174)는 상기 로딩부(110)와 교환부(120) 사이에 배치되어서 상기 로딩부(110)로부터 제1 전자부품 픽커(140a)에 의하여 이송된 전자부품이 여기에 임시로 장착된 후, 제2 전자부품 픽커(140b)에 의하여 교환부(120)로 이송된다. 상기 언로딩측 버퍼 트레 이는 상기 언로딩부(130)와 교환부(120) 사이에 배치되어서 상기 교환부(120)로부터 제3 전자부품 픽커(140c)에 의하여 이송된 전자부품이 여기에 임시로 장착된 후, 제4 전자부품 픽커(140d)에 의하여 언로딩부(130)로 이송된다.In this case, the loading side and the unloading side buffer units 170a and 170b may include a buffer tray 174 and a movement guide member 172, respectively. The loading side buffer tray 174 is disposed between the loading unit 110 and the exchange unit 120 so that electronic components transferred from the loading unit 110 by the first electronic component picker 140a are temporarily placed therein. After being mounted, it is transferred to the exchange unit 120 by the second electronic component picker 140b. The unloading side buffer tray is disposed between the unloading unit 130 and the exchange unit 120 so that an electronic component transferred by the third electronic component picker 140c from the exchange unit 120 is temporarily there. After being mounted, it is transferred to the unloading part 130 by the fourth electronic component picker 140d.

상기 버퍼 트레이(174)들은 이동 가이드 부재(172)에 의하여 적어도 일 방향으로 이동 가능하다. 상기 이동 가이드 부재(172)는 직동 가이드 부재(LM 가이드 부재) 또는 볼 스크류 등의 구동부재일 수 있다.The buffer trays 174 are movable in at least one direction by the movement guide member 172. The movement guide member 172 may be a driving member such as a linear guide member (LM guide member) or a ball screw.

이 경우, 가이드 블록(210)은 이동 가이드 부재(172)와 간섭이 발생하지 않도록 상기 이동 가이드 부재(172)와 이격하여 배치되는 것이 바람직하다. In this case, the guide block 210 is preferably spaced apart from the movement guide member 172 so that interference with the movement guide member 172 does not occur.

또한 상기 테스트 트레이 이동 유닛(200)은 가이드 블록 구동부(215)를 더 구비할 수 있다. 상기 가이드 블록 구동부(215)는 상기 가이드 블록(210)의 트레이 지지부(212)가 적어도 제1위치 및 제2위치에 배치될 수 있도록, 상기 가이드 블록(210)을 구동한다. 여기서 상기 제1위치는 상기 이동 가이드 부재(172) 상측 방향의 일 지점(도 4 참조)을 의미하고, 제2위치는 상기 이동 가이드 부재(172) 하측 방향의 일 지점(도 3 참조)을 의미한다.In addition, the test tray moving unit 200 may further include a guide block driver 215. The guide block driver 215 drives the guide block 210 so that the tray support 212 of the guide block 210 can be disposed at at least a first position and a second position. Here, the first position means one point (see FIG. 4) in the upper direction of the movement guide member 172, and the second position means one point (see FIG. 3) in the lower direction of the movement guide member 172. do.

따라서 통상 핸들러 작업을 행할 경우에는, 상기 가이드 블록 구동부(215)가 상기 가이드 블록(210)을 상기 제2위치에 위치하도록 구동한다. 따라서 전자부품 픽커가 가이드 블록(210)의 간섭을 받지 않고 전자부품 픽업 또는 장착 작업을 행할 수 있다. Therefore, when performing a normal handler operation, the guide block driving unit 215 drives the guide block 210 to be located at the second position. Therefore, the electronic component picker may perform the electronic component pickup or mounting operation without being interrupted by the guide block 210.

이와 더불어 교환부(120)에 위치한 테스트 트레이에 불량이 발생된 경우에는 가이드 블록 구동부(215)가 상기 가이드 블록(210)을 상승시켜서 제1위치에 위치하 도록 한다. 이로써, 상기 가이드 블록(210)의 트레이 지지부(212)가 상기 교환부(120)의 트레이 안착부(122)와 동일한 높이에 위치하게 되어서 상기 전자부품 픽커(140)가 테스트 트레이(160)를 간편하게 이동시킬 수 있게 된다. 이때에는 상기 버퍼 트레이(174)들이 이동 가이드 부재(172)에 의하여 상기 가이드 블록(210)과 간섭이 일어나지 않도록 버퍼부로부터 전방 또는 후방으로 이동되어 배치되는 것이 바람직하다.In addition, when a defect occurs in the test tray located in the exchange unit 120, the guide block driving unit 215 raises the guide block 210 to be positioned at the first position. As a result, the tray support part 212 of the guide block 210 is positioned at the same height as the tray seating part 122 of the exchange part 120, so that the electronic component picker 140 can easily carry out the test tray 160. You can move it. In this case, the buffer trays 174 may be moved forwards or backwards from the buffer unit so as not to interfere with the guide block 210 by the movement guide member 172.

한편, 상기 테스트 트레이 이동 유닛(200)은 제1 트레이 정렬 부재(230)를 더 구비할 수 있다. 상기 제1 트레이 정렬 부재(230)는 상기 검사부(150)의 일측 단부에서 상기 검사부에 위치한 테스트 트레이 선단과 접하도록 배치되어서. 상기 트레이 이송부(220)에 의하여 가이드 된 테스트 트레이를 소정의 위치에 정렬되도록 한다. 즉, 상기 제1 트레이 정렬 부재(230)는 상기 가이드 핀(224)에 의하여 이송된 테스트 트레이가 더 이상 외측으로 이동되지 않도록 하는 기능을 한다. 이로써 상기 테스트 트레이가 과도하고 외측으로 이동하여 상기 검사부(150)에서 하측으로 추락하는 위험이 없어진다. The test tray moving unit 200 may further include a first tray alignment member 230. The first tray alignment member 230 is disposed to be in contact with the test tray front end located in the inspection unit at one end of the inspection unit 150. The test tray guided by the tray transfer unit 220 is aligned to a predetermined position. That is, the first tray aligning member 230 functions to prevent the test tray transferred by the guide pin 224 from being moved outward. This eliminates the risk of the test tray being excessive and moving outward and falling down from the inspection unit 150.

이와 더불어, 상기 테스트 트레이 이동 유닛(200)은 제2 트레이 정렬부재(240)를 더 구비할 수 있다. 상기 제2 트레이 정렬부재(240)는 상기 교환부(120)와 상기 교환부(120)와 인접한 가이드 블록(210) 사이에 개재되며 상기 교환부(120)로 이동되는 테스트 트레이(160)의 선단과 접하도록 배치되다. 따라서 상기 제2 트레이 정렬부재(240)는 상기 검사부(150)에서 작업 완료 후 다시 교환부(120)로 이동되는 테스트 트레이를 일정한 위치에 정렬하도록 하고, 그 후 전자 부품 픽커가 상기 테스트 트레이를 일정한 거리로 이송하여, 교환부(120)의 정확한 위치에 배치될 수 있도록 할 수 있다.In addition, the test tray moving unit 200 may further include a second tray alignment member 240. The second tray alignment member 240 is interposed between the exchanger 120 and the guide block 210 adjacent to the exchanger 120 and is moved to the exchanger 120. Placed in contact with Accordingly, the second tray alignment member 240 aligns the test tray moved to the exchanger 120 again after completion of work in the inspection unit 150 at a predetermined position, and then the electronic component picker maintains the test tray uniformly. By transferring to a distance, it can be arranged in the correct position of the exchange unit (120).

이 경우, 상기 제2 트레이 정렬부재(240)는 정렬부재 이동부(미도시)에 의하여 위치 이동이 가능하게 설치될 수도 있다. 상기 정렬부재 이동부는, 상기 제2 트레이 정렬부재(240)의 상기 테스트 트레이와 접촉되는 접촉부(242)가, 상기 트레이 지지부(212)에 안착된 트레이와 동일 수평면에 위치한 접촉 위치에 배치되도록 상기 제2 트레이 정렬부재(240)를 구동할 수 있다. 이와 함께, 상기 정렬부재 이동부는, 상기 제2 트레이 정렬부재(240)의 상기 테스트 트레이와 접촉되는 접촉부(242)가, 상기 트레이 지지부(212)에 안착된 트레이보다 하측인 비접촉 위치에 위치하도록 상기 제2 트레이 정렬부재를 구동할 수 있다. In this case, the second tray alignment member 240 may be installed to be movable in position by an alignment member moving unit (not shown). The alignment member moving unit may include the contact unit 242 contacting the test tray of the second tray alignment member 240 at a contact position located on the same horizontal plane as the tray seated on the tray support 212. 2 tray alignment member 240 may be driven. In addition, the alignment member moving unit may be disposed such that the contact portion 242 in contact with the test tray of the second tray alignment member 240 is located in a non-contact position below the tray seated on the tray support 212. The second tray alignment member may be driven.

이를 위하여 상기 정렬부재 이동부는 회전 모터를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 트레이 정렬부재가 회전모터의 구동에 따라 회전함으로써, 접촉부가 상기 두 위치에 위치할 수 있다. To this end, the alignment member moving unit may include a rotating motor. In this case, the second tray aligning member is rotated in accordance with the driving of the rotary motor, the contact portion can be located in the two positions.

이와 달리, 상기 정렬부재 이동부는 실린더, LM가이드, 또는 볼 스크류 등의 직동 가이드 부재를 구비할 수도 있다.Alternatively, the alignment member moving unit may include a linear guide member such as a cylinder, an LM guide, or a ball screw.

이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 핸들러에 구비된 테스트 트레이 이동 유닛(200)의 작동을 설명한다.  3 to 6, the operation of the test tray moving unit 200 provided in the handler according to the embodiment of the present invention will be described.

먼저 도 3에 도시된 바와 같이, 교환부(120)에 위치한 테스트 트레이(160) 및 상기 테스트 트레이에 수납된 전자부품의 상태가 정상인 경우, 가이드 블록(210)이 버퍼부(170)에 구비된 버퍼 트레이(174) 하측 에 위치한다. 따라서 상 기 언로딩측 버퍼부(170)에 배치된 버퍼 트레이(174)가 상기 가이드 블록(210)과 간섭 없이 전후로 이동 가능하게 된다. 이와 더불어 전자부품 픽커(140)에 설치된 가이드 핀(224)이 외부로 돌출되지 않거나 최소한으로 돌출되어서 타 구성요소와 간섭이 일어나지 않는다.First, as shown in FIG. 3, when the test tray 160 located in the exchanger 120 and the electronic components accommodated in the test tray are in a normal state, the guide block 210 is provided in the buffer unit 170. It is located under the buffer tray 174. Therefore, the buffer tray 174 disposed in the unloading side buffer unit 170 can move back and forth without interference with the guide block 210. In addition, the guide pin 224 installed on the electronic component picker 140 does not protrude to the outside or minimally protrude so that no interference with other components occurs.

그 후에 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 전자부품 픽커(140)에 설치된 가이드 핀(224)이 테스트 트레이에 형성된 가이드 홈(162)에 삽입되고, 그 상태로 검사부(150)로 이동함으로써, 상기 테스트 트레이를 검사부(150)로 이송시킨다. 이 때 가이드 블록(210)을 상승시켜서 상기 가이드 블록(210)의 트레이 지지부(212)가 상기 교환부(120)의 트레이 안착부(122)와 동일한 높이 또는 거의 동일한 높이로 상승되도록 한다. 또한, 상기 버퍼 트레이(174)는 검사부(150) 전방 또는 후방으로 이동되어서 상기 가이드 블록(210)과 간섭을 일으키지 않는다. Thereafter, as shown in FIGS. 4 and 5, the guide pin 224 installed in the electronic component picker 140 is inserted into the guide groove 162 formed in the test tray, and moves to the inspection unit 150 in that state. The test tray is transferred to the inspection unit 150. At this time, the guide block 210 is raised so that the tray support 212 of the guide block 210 is raised to the same height or substantially the same height as the tray seating portion 122 of the exchanger 120. In addition, the buffer tray 174 is moved to the front or rear of the inspection unit 150 does not cause interference with the guide block 210.

이 경우, 상기 전자부품 픽커(140)는 테스트 트레이(160) 일단이 제1 트레이 정렬부재(220)와 접하는 위치까지 이송시킬 수 있으며, 그 후에 상기 전자부품 픽커(140)가 상승하여 상기 가이드 핀(224)이 가이드 홈(162)으로부터 분리된다.In this case, the electronic component picker 140 may transfer the test tray 160 to a position where one end of the test tray 160 is in contact with the first tray alignment member 220. After that, the electronic component picker 140 is raised to guide pins. 224 is separated from the guide groove 162.

그 후에 검사부(150)에서 테스트 트레이 및 이에 수납된 전자부품의 불량 여부 확인 및/또는 불량 보정을 행하게 된다.Thereafter, the inspection unit 150 checks whether or not the test tray and the electronic components stored therein are corrected and / or corrected.

상기 전자부품의 불량 여부 확인 및/또는 불량 보정이 끝난 후에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 다시 전자부품 픽커(140)가 하강하여 가이드 핀(224)이 상기 테스트 트레이(160)의 가이드 홈(162)에 삽입되도록 한 뒤에, 상기 테스트 트레이 선단이 제2 트레이 정렬부재(240)에 접하는 위치까지 1차 이동 시킨다. After checking whether the electronic component is defective and / or correcting the defect, as illustrated in FIG. 6, the electronic component picker 140 is lowered again so that the guide pin 224 is guide groove of the test tray 160. After insertion to the 162, the test tray tip is first moved to a position in contact with the second tray alignment member 240.

그 후에 도시되지는 않으나 제2 트레이 정렬부재(240)가 하강하고, 상기 전자부품 픽커(140)가 일정 거리만큼 이동함으로써, 이와 연동되어 상기 테스트 트레이가 이동하여 상기 교환부(120)에 안착하게 된다. Thereafter, although not shown, the second tray alignment member 240 is lowered, and the electronic component picker 140 moves by a predetermined distance, thereby interlocking with the test tray to be seated on the exchange unit 120. do.

본 발명에 의하면, 테스트 트레이를 교환부 외측으로 이동시킨 후에 불량여부 및 불량보정을 행함으로써, 작업자의 상기 작업 효율이 향상되고, 정확한 불량 판단 및 불량 보정을 행할 수 있다.According to the present invention, by moving the test tray to the outside of the exchange section and performing defect check and correction, the worker's work efficiency can be improved, and accurate defect determination and defect correction can be performed.

또한, 테스트 트레이를 검사부를 이동시키는 트레이 이동부의 구조가 간단하며, 핸들러 사이즈가 상기 트레이 이동부에 의하여 증가하지 않는다. In addition, the structure of the tray moving unit for moving the test tray to the inspection unit is simple, and the handler size does not increase by the tray moving unit.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (9)

테스트할 전자부품을 로딩부로부터 공급받아서 테스트 트레이에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이로부터 분리하여 언로딩부로 반출하는 작업이 이루어지는 교환부; An exchange unit configured to receive the electronic component to be tested from the loading unit and to mount the electronic component to be tested on the test tray, and to separate the tested electronic component from the test tray and to carry it out to the unloading unit; 상기 로딩부와 교환부 간 및 언로딩부와 교환부 간에 전자부품을 이송하는 적어도 하나의 전자부품 픽커; At least one electronic component picker for transferring electronic components between the loading unit and the exchange unit and between the unloading unit and the exchange unit; 상기 교환부의 일측에 배치되어, 교환부에 배치된 테스트 트레이 또는 상기 테스트 트레이에 장착된 전자부품의 불량 유무 검사 및/또는 전자부품의 불량 보정을 하는 검사부; 및An inspection unit disposed at one side of the exchange unit to inspect whether a test tray disposed at the exchange unit or an electronic component mounted on the test tray is defective and / or a defect correction of the electronic component; And 상기 교환부에 배치된 테스트 트레이를 상기 검사부로 이동하고, 검사부에 배치된 테스트 트레이를 상기 교환부로 이동하도록 배치된 테스트 트레이 이동 유닛을 구비하는 전자부품 테스트용 핸들러. And a test tray moving unit arranged to move the test tray disposed in the exchanger to the inspection unit and to move the test tray disposed in the inspection unit to the replacement unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은: The test tray moving unit is: 상기 교환부의 일측에서 상기 테스트 트레이를 지지하는 트레이 지지부를 구비한 적어도 하나의 가이드 블록과; At least one guide block having a tray support for supporting the test tray at one side of the exchange part; 상기 전자부품 픽커에 설치되어서, 상기 교환부에 배치된 테스트 트레이를 파지하여 상기 가이드 블록의 트레이 지지부에 안착시켜 검사부로 이동시키는 트레 이 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러. And a tray transfer unit which is installed in the electronic component picker and grips the test tray disposed in the exchanger, rests on the tray support of the guide block and moves to the inspection unit. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 트레이 이송부는 상기 전자부품 픽커에 결합되며 하측으로 돌출된 가이드 핀을 구비하고, 상기 테스트 트레이는, 상기 전자부품 픽커의 이동에 따라서 연동 이동되도록 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.The tray conveying unit includes a guide pin coupled to the electronic component picker and protruding downward, and the test tray includes a guide groove into which the guide pin is inserted so as to interlock with each other according to the movement of the electronic component picker. Handler for testing electronic components. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드 블록은 상기 교환부의 상기 테스트 트레이를 안착하는 트레이 안착부와 동일한 높이로 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.And the guide block is disposed at the same height as the tray seating portion that seats the test tray of the exchanger. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 로딩부와 교환부 사이에 전자부품을 임시로 장착하는 로딩측 버퍼부와, 상기 언로딩부와 교환부 사이에 전자부품을 임시로 장착하는 언로딩측 버퍼부를 구비하고, A loading side buffer portion for temporarily mounting an electronic component between the loading portion and the exchange portion, and an unloading side buffer portion for temporarily mounting the electronic component between the unloading portion and the exchange portion, 상기 로딩측 및 언로딩측 버퍼부는 각각, 버퍼 트레이 및 상기 버퍼 트레이가 적어도 일방향으로 이동 가능하도록 안착되는 이동 가이드 부재를 구비하며, Each of the loading side and the unloading side buffer unit includes a buffer tray and a movement guide member seated to move the buffer tray in at least one direction. 상기 가이드 블록은 상기 로딩측 버퍼부 및 언로딩측 버퍼부 중 적어도 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.And the guide block is disposed in at least one of the loading side buffer unit and the unloading side buffer unit. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가이드 블록은 상기 이동 가이드 부재와 간섭이 일어나지 않는 위치에서 승, 하강도록 배치되고, The guide block is disposed to move up and down at a position where interference with the moving guide member does not occur, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은, 상기 가이드 블록을 승, 하강 이동 구동하는 가이드 블록 구동부를 더 구비하며, The test tray moving unit further includes a guide block driving unit configured to drive the guide block in a vertical movement. 상기 가이드 블록 구동부는, 상기 가이드 블록의 트레이 지지부가 적어도 상기 이동 가이드 부재 상측 방향의 일 지점에 위치한 제1위치 및 상기 이동 가이드 부재 하측 방향의 일 지점에 위치한 제2위치에 위치할 수 있도록 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.The guide block driving unit may be disposed such that the tray support of the guide block is located at least at a first position located at a point in an upper direction of the moving guide member and at a second position located at a point in a lower direction of the moving guide member. An electronic component test handler, characterized in that. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은, 상기 검사부의 일측 단부에서 상기 검사부에 위치한 테스트 트레이 선단과 접하도록 배치되어서. 상기 트레이 이송부에 의하여 가이드 된 테스트 트레이를 소정의 위치에 정렬되도록 하는 제1 트레이 정렬 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.The test tray moving unit is disposed to be in contact with a test tray leading end positioned at the inspection unit at one end of the inspection unit. And a first tray alignment member for aligning the test tray guided by the tray transfer unit to a predetermined position. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테스트 트레이 이동 유닛은, 상기 교환부와 상기 교환부와 인접한 가이드 블록 사이에 개재되며 상기 교환부로 이동되는 테스트 트레이의 선단과 접하도 록 배치되어서, 상기 테스트 트레이를 정렬하는 제2 트레이 정렬부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.The test tray moving unit is interposed between the exchange part and the guide block adjacent to the exchange part and disposed to be in contact with the tip of the test tray moved to the exchange part, thereby providing a second tray alignment member for aligning the test tray. An electronic component test handler, characterized in that it further comprises. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제2 트레이 정렬부재의 상기 테스트 트레이와 접촉되는 접촉부가 상기 트레이 지지부에 안착된 트레이와 동일 수평면에 위치한 접촉위치 및 상기 트레이 지지부에 안착된 트레이보다 하측에 위치한 비접촉위치에 위치할 수 있도록, 상기 제2 트레이 정렬부재를 구동하는 정렬부재 이동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.The contact portion in contact with the test tray of the second tray alignment member may be located in the contact position located on the same horizontal plane as the tray seated on the tray support, and in a non-contact position located below the tray seated on the tray support. And an alignment member moving unit for driving the second tray alignment member.
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