KR102329838B1 - 연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법 - Google Patents

연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법 Download PDF

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Abstract

연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법이 개시된다. 개시된 연성 금속박 적층 필름은 기재층, 상기 기재층 상에 배치된 제1 금속박막층 및 상기 제1 금속박막층 상에 배치된 제2 금속박막층을 포함하고, 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 1㎛ 초과 2㎛ 미만인 돌기를 갖는다.

Description

연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법{Flexible metal clad laminate film, article including the same and method of preparing the film}
연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법이 개시된다. 보다 상세하게는, 단위 표면적당 감소된 개수의 핀홀 및 돌기를 갖는 연성 금속박 적층 필름, 이를 포함하는 물품 및 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법이 개시된다.
최근 기술의 발달, 특히 전자 산업 기술 분야에서 반도체 집적 회로의 발전에 따라 소형화, 경량화, 고내구성 및 고화질과 같은 요구를 충족하기 위하여 고집적도를 실현할 수 있는 소재의 개발이 촉진되고 있다. 예를 들어, LCD용 드라이버 IC에 사용되는 연성 동박 적층 필름(FCCL: flexible copper clad laminate)의 경우에도 미세 패턴화(fine patterning), 박막화 및 내구성이 요구되고 있다.
이러한 연성 동박 적층 필름의 제조를 위해 최근 많이 사용되는 스퍼터링 공정은 파인 피치(fine pitch)에 대한 대응이 용이하여 옹스트롬 단위의 두께 조절이 가능하지만, 도전막에 표면 문제를 일으키고, 스퍼터링 공정 내에서 타겟의 공간적인 위치 조정이 어려운 문제점이 있다.
또한, 스퍼터링 공정의 특성상 고온에서 작업이 진행되기 때문에 고분자계 기재필름이 열에 의해 손상될 우려가 있어서 이의 회피가 가능한 조건하에서 작업해야 하므로 생산속도가 낮은 문제점이 있다.
또한, 스퍼터링 공정의 경우 기재필름 상에 배치된 접합층이 요구되는데, 그 이유는 기재필름으로 주로 사용되는 폴리이미드 필름이 금속과의 접합력이 매우 낮아 크롬 및 니켈과 같은 유해 중금속으로 접합층을 만들어 구리를 증착시키기 때문이다. 이러한 접합층으로 인해 공정의 개수가 증가하고, 유해물질이 사용되므로 안정성 및 환경오염의 문제가 발생한다.
또한, 스퍼터링 공정으로 제조된 연성 동박 적층 필름은 표면의 증착 균질도가 떨어지므로 핀홀이 발생하는 경우가 많아 핀홀로 인해 구리 도금면의 크랙이나, 응력 전달로 인한 도금면의 파괴, 도금시 디라미네이션 및 도금면의 이탈 현상 및 필름 손상 등의 문제가 발생한다.
또한, 핀홀 및 돌기와 같은 결점은 고객사에서 패턴 제작시 쇼트(short)나 개방(open) 등의 문제가 발생하여 공정 수율을 떨어뜨리는 치명적인 문제를 야기한다.
[선행기술문헌]
[특허 문헌]
(특허문헌 1) 대한민국 특허공개공보 제10-2014-0072409호
(특허문헌 2) 대한민국 등록특허공보 제10-1681663호
(특허문헌 3) 대한민국 등록특허공보 제10-2011-0002838호
본 발명의 일 구현예는 단위 표면적당 감소된 개수의 핀홀 및 돌기를 갖는 연성 금속박 적층 필름을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 연성 금속박 적층 필름을 포함하는 물품을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면은,
기재층;
상기 기재층 상에 배치된 제1 금속박막층; 및
상기 제1 금속박막층 상에 배치된 제2 금속박막층을 포함하고,
단위 표면적(m2)당 100개 이하의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 1㎛ 초과 2㎛ 미만인 돌기를 갖는 연성 금속박 적층 필름을 제공한다.
상기 제1 금속박막층은 니켈을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속박막층은 구리, 금, 은, 코발트, 알루미늄, 철, 니켈, 크롬, 이들의 혼합물 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속박막층의 두께는 6㎛ 이하일 수 있다.
본 발명의 다른 측면은,
상기 연성 금속박 적층 필름을 포함하는 물품을 제공한다.
상기 물품은 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 디바이스일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은,
기재층을 마련하는 단계;
상기 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 제1 금속박막층을 형성하는 단계;
상기 형성된 제1 금속박막층을 열처리하는 단계; 및
상기 열처리된 제1 금속박막층 상에 전해 도금 방식으로 제2 금속박막층을 형성하는 단계를 포함하는 연성 금속박 적층 필름의 제조방법을 제공한다.
상기 제1 금속박막층의 열처리 단계는 30~180℃의 온도에서 20~80초 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름은 단위 표면적당 감소된 개수의 핀홀 및 돌기를 가짐으로써, 금속박 표면에 미세 회로 패턴을 형성할 경우 형상 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름의 단면도이다.
도 2는 실시예 1~2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름에 있어서 동박 표면에 형성된 핀홀 및 돌기의 개수를 나타낸 그래프이다.
도 3은 비교예 1~2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름에 있어서 동박 표면에 형성된 핀홀 및 돌기의 개수를 나타낸 그래프이다.
도 4는 실시예 1에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이다.
도 5는 실시예 2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이다.
도 6은 비교예 1에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이다.
도 7은 비교예 2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이다.
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름을 상세히 설명한다.
본 명세서에서, "핀홀" 또는 "핀홀 결점"이란 연성 금속박 적층 필름 중 최외각 금속박막층(즉, 제2 금속박막층)에 형성된 것으로 빛을 통과시키는 관통홀을 의미한다.
또한 본 명세서에서, "돌기" 또는 "돌기 결점"이란 연성 금속박 적층 필름 중 최외각 금속박막층(즉, 제2 금속박막층)에 형성된 돌출부를 의미한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름은 기재층, 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층을 포함한다.
상기 연성 금속박 적층 필름(구체적으로, 상기 제2 금속박막층)은 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 1㎛ 초과 2㎛ 미만인 돌기를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 금속박층의 표면에 미세 회로 패턴을 형성할 경우 핀홀이나 돌기로 인한 에칭 이상(etching abnormality)을 개선함으로 품질 안정성을 크게 향상시킬 수 있다.
상기 기재층은 절연성 수지를 포함할 수 있다.
상기 제1 금속박막층은 니켈을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속박막층의 두께는 0.01~5㎛, 0.01~3㎛ 또는 0.03~2㎛이고, 상기 범위 내에서 증착이 우수하고, 기재층과의 접착력이 향상되는 효과가 있다.
상기 제2 금속박막층은 구리, 금, 은, 코발트, 알루미늄, 철, 니켈, 크롬, 이들의 혼합물 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속박막층의 두께는 6㎛ 이하, 4㎛ 이하, 3㎛ 이하 또는 2㎛ 이하일 수 있다.
상기 연성 금속박 적층 필름은 상기 기재층과 제1 금속박막층 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름(10)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름(10)은 기재층(11), 제1 금속박막층(12) 및 제2 금속박막층(13)을 이 순서대로 포함한다.
연성 금속박 적층 필름(10)은 기재층(11)과 제1 금속박막층(12) 사이에 배치된 접착층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
또한 도 1을 참조하면, 기재층(11), 제1 금속박막층(12’) 및 제2 금속박막층(13’)을 이 순서대로 포함할 수 있다.
연성 금속박 적층 필름(10)은 기재층(11)과 제1 금속박막층(12') 사이에 배치된 접착층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 연성 금속박 적층 필름을 포함하는 물품을 제공한다.
상기 물품은 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 디바이스일 수 있다.
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름의 제조방법을 상세히 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 연성 금속박 적층 필름의 제조방법은 기재층을 마련하는 단계(S10), 상기 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 제1 금속박막층을 형성하는 단계(S20), 상기 형성된 제1 금속박막층을 열처리하는 단계(S30), 및 상기 열처리된 제1 금속박막층 상에 전해 도금 방식으로 제2 금속박막층을 형성하는 단계(S40)를 포함한다.
상기 기재층 마련 단계(S10)에서는, 예를 들어, 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산을 압출하여 필름을 만들고, 상기 폴리아믹산의 이미드화를 위하여 상기 필름을 열처리함으로써 폴리이미드 수지를 포함하는 기재층을 제조할 수 있다.
상기 기재층은 수분 및 잔류 가스를 제거하기 위해 건조될 수 있는데, 일례로서 상기 건조는 상압하에서 롤투롤(roll-to-roll) 열처리를 통해 수행되거나 진공 분위기에서 적외선(IR) 히터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 제1 금속박막층 형성 단계(S20)에서, 상기 제1 금속박막층은 수용성 니켈염을 3~50g/L의 농도로 포함하는 도금액을 사용하여 무전해 도금 방식으로 형성될 수 있다.
상기 도금액은 수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함할 수 있다.
상기 수용성 니켈염은 황산니켈, 염화니켈, 차아인산니켈, 니켈염, 아세트산니켈, 말산니켈 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 수용성 니켈염은 3~50g/L, 3~35g/L 또는 3~15g/L의 농도로 상기 도금액에 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 니켈 도금 피막의 석출 속도 및 유동성이 우수하고, 니켈 도금 피막에서 피트 발생이 저하되는 효과가 있다.
상기 환원제는 차아인산나트륨, 차아인산칼륨 등의 차아인산염; 수소화붕소나트륨, 수소화붕소칼륨 등의 수소화붕소 화합물; 디메틸아민보란(DMAB), 트리메틸아민보란, 트리에틸아민보란 등의 아민보란 화합물; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 도금액 내에서 상기 환원제의 농도는, 사용하는 환원제의 종류에 따라 달라질 수 있다.
상기 환원제의 농도는, 상기 환원제가 차아인산나트륨인 경우에는 20~50g/L일 수 있고, 상기 환원제가 DMAB인 경우에는 1~10g/L 또는 3~5g/L일 수 있으며, 상기 각각의 범위 내에서 도금액의 분해 또는 성막에 장시간을 필요로 하는 문제 등을 방지하는 효과가 있다.
상기 착화제는 니켈 화합물의 침전을 방지하고, 니켈의 석출 반응을 조절하는 역할을 수행한다.
상기 착화제는 말산, 숙신산, 타르타르산, 말론산, 옥살산, 아디프산등의 디카르복실산; 글리신, 글루탐산, 아스파르트산, 알라닌 등의 아미노카르복실산; 에틸렌디아민사아세트산, 버세네(versene, dow chemical: N-하이드록시에틸에틸렌디아민-N,N',N'-삼아세트산), 쿼드롤(Quadrol, BASF: N,N,N',N' 테트라하이드록시에틸에틸렌디아민) 등의 에틸렌디아민 유도체; 1-하이드록시에탄-1,1-디포스폰산, 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산 등의 포스폰산; 이들의 가용성 염; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 도금액 내에서 상기 착화제의 농도는 0.001~2mol/L 또는 0.002~1mol/L일 수 있고, 상기 범위 내에서 도금액의 분해 및 수산화니켈의 침전 등을 방지하는 효과가 있다.
또한, 상기 도금액은 하기 화학식 1로 표시되는 황 함유 벤조티아졸계 화합물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112019044805218-pat00001
식 중, X는 탄소수가 2 이상인 알킬기 또는 그 염이고, X는 치환기를 갖고 있어도 된다. 즉, X 중의 수소는 수소 외의 임의의 원소 또는 임의의 관능기로 치환될 수 있다.
상기 도금액 내에서 상기 황 함유 벤조티아졸계 화합물의 함유량은 0.1~1g/L일 수 있고, 상기 범위 내에서 우수한 피막 유연성을 얻는 효과가 있다.
또한, 상기 도금액은 안정제를 더 포함할 수 있다.
상기 안정제는 아세트산납 등의 Pb 화합물과 아세트산비스무트 등의 Bi 화합물 등의 무기 화합물; 부틴디올 등의 유기 화합물; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 도금액은 pH가 4~5일 수 있고, 상기 범위 내에서 도금욕의 분해를 방지하고 안정적인 석출속도를 얻는 효과가 있다.
상기 연성 금속박 적층 필름의 제조방법은 상기 기재층을 마련하는 단계(S10)와 상기 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 제1 금속박막층을 형성하는 단계(S20) 사이에 상기 기재층 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 금속박막층 열처리 단계(S30)는 상기 제1 금속박막층 형성 단계(S20)에서 형성된 상기 제1 금속박막층 내에 존재하는 잔류 유기물 및 가스와 같은 불순물을 제거하여 상기 제2 금속박막층의 전해 도금시 블리스터(blister) 또는 기포 발생으로 인해 상기 제2 금속박막층의 표면에 핀홀 또는 돌기 결점이 발생하는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
상기 제1 금속박막층 열처리 단계(S30)는 30~180℃의 온도에서 20~80초 동안 수행될 수 있다. 상기 열처리 온도 및 시간 범위내에서 열처리를 실시하면 돌기나 핀홀 등의 표면 결점이 없는 우수한 연성 동박 적층 필름을 제조할 수 있다.
상기 제2 금속박막층 형성 단계(S40)에서, 상기 전해 도금은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 전해 도금은 황산구리 및 황산을 주성분으로 포함하는 도금액을 사용하여 수행되어 상기 제1 금속박막층에 상기 제2 금속박막층을 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 전해 도금은 구리가 15~40g/L, 15~38g/L 또는 17~36g/L 농도로 포함된 도금액을 사용하여 수행될 수 있다.
또한, 상기 전해 도금은 도금액의 온도가 22~37℃, 25~35℃ 또는 27~34℃로 유지될 수 있고, 상기 범위 내에서 도금층 형성이 수월하면서도 생산성이 우수한 효과가 있다.
나아가, 상기 도금액에는 생산성 및 표면 균일성의 개선을 위해 공지의 첨가제, 예를 들어, 광택제, 레벨러, 보정제, 완화제 등이 첨가될 수 있다.
또한, 상기 전해 도금은 전류밀도가 0.1~20A/m2, 0.1~17A/m2 또는 0.3~15A/m2의 조건 하에서 수행될 수 있고, 상기 범위 내에서 상기 제2 금속박막층 형성이 수월하면서도 생산성이 우수한 효과가 있다.
이하, 실시예들을 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이러한 실시예들에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1: 연성 동박 적층판의 제조
먼저, 기재층으로서 두께가 25㎛인 절연성 폴리이미드 필름(Kapton 100ENC, TDC)을 사용하였다.
이후, 상기 제조된 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 니켈을 증착하여 두께가 0.1㎛인 니켈박막층을 형성하였다. 여기서, 무전해 도금 방식은 폴리이미드 필름을 그 평활면이 수평하게 배향된 상태로 니켈 도금욕에 침지시켰다가 꺼내는 과정을 반복함으로써 도금이 이루어지게 하는 방식이다.
이후, 상기 형성된 니켈박막층에 대하여 40℃의 온도에서 60초 동안 열처리를 실시하였다.
상기 열처리 직후 전해 도금 방식으로 상기 니켈박막층 상에 두께가 2㎛인 구리박막층을 형성하였다. 또한, 상기 전해 도금의 도금액으로는 황산구리 수용액에 염소 및 기타 첨가제(레벨링제(leveller), 광택제(brightener) 및 보정제(carrier))를 첨가한 것을 사용하였다.
결과로서, 도 1에 도시된 연성 동박 적층 필름과 마찬가지로, 폴리이미드 필름의 일면상에 니켈박막층 및 구리박막층을 이 순서대로 포함하고, 폴리이미드 필름의 타면상에 니켈박막층 및 구리박막층을 이 순서대로 포함하는 연성 동박 적층 필름을 얻었다.
실시예 2: 연성 동박 적층판의 제조
상기 실시예 1에서 무전해 도금 방식으로 니켈박막층을 형성한 다음, 상기 형성된 니켈박막층에 대하여 40℃의 온도에서 60초 동안 열처리를 실시하고, 이어서 상온(약 25℃)에서 24시간 동안 방치한 다음, 전해 도금 방식으로 상기 니켈박막층 상에 구리박막층을 형성한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층판을 제조하였다.
비교예 1: 연성 동박 적층판의 제조
먼저, 기재층으로서 두께가 25㎛인 절연성 폴리이미드 필름(Kapton 100ENC, TDC)을 사용하였다.
이후, 상기 제조된 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 니켈을 증착하여 두께가 0.1㎛인 니켈박막층을 형성하였다. 여기서, 무전해 도금 방식은 폴리이미드 필름을 그 평활면이 수평하게 배향된 상태로 니켈 도금욕에 침지시켰다가 꺼내는 과정을 반복함으로써 도금이 이루어지게 하는 방식이다.
이후, 상기 형성된 니켈박막층에 대하여 열처리를 하지 않고 곧바로 전해 도금 방식으로 상기 니켈박막층 상에 두께가 2㎛인 구리박막층을 형성하였다. 또한, 상기 전해 도금의 도금액으로는 황산구리 수용액에 염소 및 기타 첨가제(레벨링제(leveller), 광택제(brightener) 및 보정제(carrier))를 첨가한 것을 사용하였다.
결과로서, 도 1에 도시된 연성 동박 적층 필름과 마찬가지로, 폴리이미드 필름의 일면상에 니켈박막층 및 구리박막층을 이 순서대로 포함하고, 폴리이미드 필름의 타면상에 니켈박막층 및 구리박막층을 이 순서대로 포함하는 연성 동박 적층 필름을 얻었다.
비교예 2: 연성 동박 적층판의 제조
상기 비교예 1에서 무전해 도금 방식으로 니켈박막층을 형성한 다음, 상기 형성된 니켈박막층에 대하여 열처리를 하지 않고 상온(약 25℃)에서 24시간 동안 방치한 다음, 전해 도금 방식으로 상기 니켈박막층 상에 구리박막층을 형성한 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층판을 제조하였다.
평가예
상기 실시예 1~2 및 비교예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름의 물성을 하기 방법에 따라 측정하여, 그 결과를 하기 표 1 및 도 2 내지 도 7에 나타내었다.
평가예 1: 돌기 측정
상기 각 연성 동박 적층 필름을250mm x 50mm 크기로 절단하여 샘플을 만든 후, Off-line 시편 결점 검사기(아주하이텍社, AVS-900C)를 사용하여 구리박막층의 표면 검사를 실시하여 돌기 결점을 마킹한 후, 레이저 현미경(키엔스社, VK8550)을 이용하여 높이가 1㎛ 초과 2㎛ 미만인 돌기 결점 수를 측정하였다.
평가예 2: 핀홀 측정
상기 각 연성 동박 적층 필름을 156mm x 300mm 크기로 절단하여 샘플을 만든 후, 핀홀 측정이 가능하도록 양면 중 측정면의 반대쪽 면(즉, 도 1의 12', 13'및 14'에 대응되는 부분)을 전면 에칭한 후, 할로겐 램프를 이용하는 핀홀 측정기(도레이첨단소재 자체 제작)를 사용하여 필름을 투과하는 핀홀을 육안으로 관찰하여 결점 수를 측정하였다.
항목 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
돌기의 개수 0(0) 1(80) 104(8,320) 8(560)
핀홀의 개수 3(64) 4(86) 260(5,460) 20(420)
* 상기 표 1에서, 괄호안의 숫자는 환산치로서 단위 표면적(m2)당 개수이다.
상기 표 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 실시예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름은 비교예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름에 비해 돌기의 개수 및 핀홀의 개수가 매우 적은 것으로 나타났다. 구체적으로, 실시예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름은 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 돌기를 갖는 것으로 나타났다. 반면에, 비교예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름은 단위 표면적(m2)당 400개 이상의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 500개 이상의 돌기를 갖는 것으로 나타났다.
평가예 3: 표면 사진
상기 각 연성 동박 적층 필름을 위에서 아래로 촬영한 후 표면 결점 부위를 펜으로 표시하여, 그 결과를 도 4 내지 도 7에 나타내었다. 도 4는 실시예 1에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이고, 도 5는 실시예 2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이고, 도 6은 비교예 1에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이고, 도 7은 비교예 2에서 제조된 연성 금속박 적층 필름 중 동박 표면의 상태를 보여주는 사진이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 실시예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름은 표면 결점의 개수가 매우 적음을 확인할 수 있다.
반면에, 도 6 및 도 7를 참조하면, 비교예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층 필름은 표면 결점의 개수가 상당히 많음을 확인할 수 있다.
본 발명은 도면 및 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 구현예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 연성 금속박 적층 필름 11: 기재층
12, 12': 제1 금속박막층 13, 13': 제2 금속박막층

Claims (8)

  1. 기재층;
    상기 기재층 상에 배치된 제1 금속박막층; 및
    상기 제1 금속박막층 상에 배치된 제2 금속박막층을 포함하고,
    상기 기재층은 폴리이미드 수지를 포함하고,
    상기 기재층은 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산을 압출하여 필름을 만들고 상기 폴리아믹산의 이미드화를 위하여 상기 필름을 열처리함으로써 제조되고,
    상기 제1 금속박막층은 30~180℃의 온도에서 20~80초 동안 열처리를 수행하여 제조되며,
    상기 제2 금속박막층은 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 핀홀 결점 및 단위 표면적(m2)당 100개 이하의 1㎛ 초과 2㎛ 미만인 돌기를 갖는 연성 금속박 적층 필름.
  2. 제1항에 있어서
    상기 제1 금속박막층은 니켈을 포함하는 연성 금속박 적층 필름.
  3. 제1항에 있어서
    상기 제2 금속박막층은 구리, 금, 은, 코발트, 알루미늄, 철, 니켈, 크롬, 이들의 혼합물 또는 이들의 합금을 포함하는 연성 금속박 적층 필름.
  4. 제1항에 있어서
    상기 제2 금속박막층의 두께는 6㎛ 이하인 연성 금속박 적층 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 연성 금속박 적층 필름을 포함하는 물품.
  6. 제5항에 있어서
    상기 물품은 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 디바이스인 물품.
  7. 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산을 압출하여 필름을 만들고, 상기 폴리아믹산의 이미드화를 위하여 상기 필름을 열처리함으로써 폴리이미드 수지를 포함하는 기재층을 마련하는 단계;
    상기 기재층을 건조하는 단계;
    상기 건조된 기재층 상에 무전해 도금 방식으로 제1 금속박막층을 형성하는 단계;
    상기 형성된 제1 금속박막층을 열처리하는 단계; 및
    상기 열처리된 제1 금속박막층 상에 전해 도금 방식으로 제2 금속박막층을 형성하는 단계로 이루어지고,
    상기 제1 금속박막층의 열처리 단계는 30~180℃의 온도에서 20~80초 동안 수행되는 연성 금속박 적층 필름의 제조방법.
  8. 삭제
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