KR102319927B1 - 물품 반송 대차 - Google Patents

물품 반송 대차 Download PDF

Info

Publication number
KR102319927B1
KR102319927B1 KR1020150002584A KR20150002584A KR102319927B1 KR 102319927 B1 KR102319927 B1 KR 102319927B1 KR 1020150002584 A KR1020150002584 A KR 1020150002584A KR 20150002584 A KR20150002584 A KR 20150002584A KR 102319927 B1 KR102319927 B1 KR 102319927B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
pressing
article
height
interval
Prior art date
Application number
KR1020150002584A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150085780A (ko
Inventor
도모타카 기누가와
Original Assignee
가부시키가이샤 다이후쿠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 다이후쿠 filed Critical 가부시키가이샤 다이후쿠
Publication of KR20150085780A publication Critical patent/KR20150085780A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102319927B1 publication Critical patent/KR102319927B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0457Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G37/00Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Special Conveying (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

물품 반송 대차는, 주행 경로를 따라 주행하는 대차 본체와, 물품의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 지지부와, 돌출 위치와 퇴피 위치와의 사이에서 지지부를 수평 방향을 따라 출퇴 이동시키는 출퇴용 구동부와, 퇴피 위치의 지지부에 지지된 물품의 바로 위에 위치하는 압압부와, 지지부와 압압부와의 상하 방향에서의 간격을 압압 간격과 이격 간격과의 사이에서 전환하는 간격 전환용 구동부를 구비한다.

Description

물품 반송 대차{ARTICLE TRANSPORT CARRIAGE}
본 발명은, 주행 경로를 따라 주행하는 대차(臺車; carriage) 본체와, 물품의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 지지부와, 상기 대차 본체에 대하여 가로 방향에 위치하는 이송탑재(transfer) 대상 개소(箇所)를 향해 돌출된 돌출 위치와, 상기 돌출 위치로부터 상기 대차 본체 측으로 퇴피시킨 퇴피 위치와의 사이에서, 상기 지지부를 수평 방향을 따라 출퇴 이동시키는 출퇴용(出退用) 구동부를 구비하고 있는 물품 반송 대차에 관한 것이다
상기와 같은 물품 반송 대차의 일례가, 일본 공개특허 평6―321316호 공보(특허 문헌 1)에 기재되어 있다. 특허 문헌 1의 물품 반송 대차에서는, 물품을 이송탑재 대상 개소로 반송(搬送)하는 경우에는, 지지부에 의해 물품을 지지한 상태로 대차 본체를 이송탑재 대상 개소에 대응하는 정지 위치까지 주행시킨 후, 출퇴용 구동부에 의해 지지부를 돌출 위치와 퇴피 위치와의 사이에서 출퇴 이동시켜, 물품을 이송탑재 대상 개소로 반송하고 있다. 또한, 물품을 이송탑재 대상 개소로부터 반송하는 경우에는, 지지부에 의해 물품을 지지하고 있지 않은 상태로 대차 본체를 이송탑재 대상 개소에 대응하는 정지 위치까지 주행시킨 후, 출퇴용 구동부에 의해 지지부를 돌출 위치와 퇴피 위치와의 사이에서 출퇴 이동시켜, 물품을 이송탑재 대상 개소로부터 수취하고, 그 후, 지지부에 의해 물품을 지지한 상태로 대차 본체를 정지 위치로부터 주행시키고 있다.
일본 공개특허 평6―321316호 공보
특허 문헌 1의 물품 반송 대차에서는, 지지부에 지지된 물품은, 그 물품의 바닥면이 지지부에 의해 아래쪽으로부터 지지되어 있을뿐이므로, 예를 들면, 대차 본체가 주행 레일의 단차(段差)를 주행할 때나 가속 및 감속할 때 등에 물품이 지지부로부터 부상(浮上)하거나 기울어 넘어지거나 할 우려가 있다. 그리고, 물품과 지지부를 상하 방향으로 끼워맞추어 물품의 낙하를 방지하고 있는 경우라도, 물품의 부상이나 기울어 넘어짐에 의해 그 끼워맞춤이 벗어나 물품이 지지부로부터 낙하할 우려나, 물품이 복수의 짐으로 구성되어 있는 경우에는, 물품의 부상이나 기울어 넘어짐에 의해 그 짐이 무너져 버릴 우려가 있다.
그래서, 퇴피 위치와 돌출 위치와의 사이에서 출퇴하는 지지부에 물품을 지지시킨 상태로 대차 본체를 주행시킬 때, 물품을 지지부에 의해 안정된 상태로 지지할 수 있는 물품 반송 대차가 요구된다.
본 발명에 관한 물품 반송 대차는,
주행 경로를 따라 주행하는 대차 본체;
물품의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 지지부;
상기 대차 본체에 대하여 가로 방향에 위치하는 이송탑재 대상 개소를 향해 돌출된 돌출 위치와, 상기 돌출 위치로부터 상기 대차 본체 측으로 퇴피시킨 퇴피 위치와의 사이에서, 상기 지지부를 수평 방향을 따라 출퇴 이동시키는 출퇴용 구동부;
상기 퇴피 위치의 상기 지지부에 지지된 물품의 바로 위에 위치하는 압압부(押壓部); 및
상기 지지부와 상기 압압부와의 상하 방향에서의 간격인 대상 간격을 전환하는 간격 전환용 구동부;
를 포함하고,
여기서, 상기 간격 전환용 구동부는, 상기 퇴피 위치의 상기 지지부와 상기 압압부를 상하 방향으로 근접시켜, 상기 지지부에 지지된 물품을 상기 압압부가 위쪽으로부터 압압(押壓)하는 압압 간격으로 상기 대상 간격을 전환하는 동시에, 상기 퇴피 위치의 상기 지지부와 상기 압압부를 상하 방향으로 이격시켜, 상기 지지부의 출퇴 이동을 허용하는 이격 간격으로 상기 대상 간격을 전환한다.
이 구성에 의하면, 간격 전환용 구동부에 의해 지지부와 압압부와의 간격을 이격 간격으로 전환함으로써, 지지부에 지지한 물품이 압압부에 간섭하지 않고, 지지부를 돌출 위치와 퇴피 위치와의 사이에서 출퇴 이동시켜 물품을 이송탑재 대상 개소와의 사이에서 이송탑재할 수 있다.
또한, 물품을 지지한 지지부를 퇴피 위치에 위치시킨 상태에서는, 압압부가 물품의 바로 위에 위치하고 있으므로, 간격 전환용 구동부에 의해 지지부와 압압부와의 간격을 압압 간격으로 전환함으로써, 압압부를 지지부에 지지된 물품에 대하여 위쪽으로부터 압압시킬 수 있다.
이와 같이, 물품을 지지한 지지부를 퇴피 위치에 위치시키고 또한 지지부와 압압부와의 간격을 압압 간격으로 한 상태로 대차 본체를 주행 경로를 따라 주행시킴으로써, 지지부에 지지된 물품이 압압부에 의해 가압되고 있는 것에 의해 물품의 부상이나 기울어 넘어짐을 방지할 수 있어, 지지부에 물품을 지지시킨 상태로 대차 본체를 주행시킬 때, 물품을 지지부에 의해 안정된 상태로 지지할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 예에 대하여 설명한다.
본 발명에 관한 물품 반송 대차 실시형태에 있어서는, 상기 이송탑재 대상 개소와의 사이에서 물품을 이송탑재할 때, 상기 돌출 위치에 있어서 상기 지지부를 들어올림 높이와 상기 들어올림 높이보다 낮은 내려놓음 높이와의 사이에서 승강시키는 이송탑재용 승강 구동부를 구비하고 있으면 바람직하다.
이 구성에 의하면, 이송탑재 대상 개소에 물품이 존재하고 또한 지지부에 의해 물품을 지지하고 있지 않은 상태로부터, 내려놓음 높이의 지지부를 퇴피 위치로부터 돌출 위치로 돌출시킨 후, 지지부를 내려놓음 높이로부터 들어올림 높이로 상승시키고, 그 후, 지지부를 돌출 위치로부터 퇴피 위치로 퇴피시킴으로써, 이송탑재 대상 개소의 물품을 지지부에 의해 들어올리는 것이 가능하다.
또한, 이송탑재 대상 개소에 물품이 존재하지 않고 또한 지지부에 의해 물품을 지지하고 있는 상태로부터, 들어올림 높이의 지지부를 퇴피 위치로부터 돌출 위치로 돌출시킨 후, 지지부를 들어올림 높이로부터 내려놓음 높이로 하강시키고, 그 후, 지지부를 돌출 위치로부터 퇴피 위치로 퇴피시킴으로써, 지지부에 지지하고 있는 물품을 이송탑재 대상 개소에 내려놓는 것이 가능하다.
이와 같이, 지지부의 출퇴 이동 및 승강 이동에 의해 이송탑재 대상 개소와의 사이에서 물품을 이송탑재 가능하므로, 물품을 지지부에 대하여 탑재하고 하강하는 장치를 이송탑재 대상 개소에 설치할 필요가 없어, 이송탑재 대상 개소의 구성의 간소화를 도모할 수 있다.
본 발명에 관한 물품 반송 대차 실시형태에 있어서는, 상기 지지부의 높이로서, 상기 들어올림 높이보다 높고 또한 상기 대상 간격이 상기 압압 간격으로 되는 압압 높이가 설정되고, 상기 들어올림 높이가, 상기 대상 간격이 상기 이격 간격으로 되는 높이로 설정되고, 상기 이송탑재용 승강 구동부가, 상기 지지부의 높이를, 상기 들어올림 높이, 상기 내려놓음 높이, 및 상기 압압 높이 중 어느 높이로도 변경할 수 있도록 구성되어, 상기 간격 전환용 구동부에 겸용되고 있으면 바람직하다.
이 구성에 의하면, 지지부가 들어올림 높이로 승강한 상태에서는, 지지부와 압압부와의 간격이 이격 간격으로 되고, 지지부가 압압 높이로 상승한 상태에서는, 지지부와 압압부와의 간격이 압압 간격으로 된다. 그러므로, 이송탑재용 승강 구동부는, 지지부를 들어올림 높이와 압압 높이와의 사이에서 승강시킴으로써, 지지부와 압압부와의 간격을 이격 간격과 압압 간격과의 사이에서 전환하는 간격 전환용 구동부로서 기능하게 할 수 있다.
따라서, 이송탑재용 승강 구동부 외에, 지지부와 압압부와의 간격을 이격 간격과 압압 간격과의 사이에서 전환하는 전용의 구동부를 설치할 필요가 없어, 지지부를 출퇴 이동 및 승강 이동시키는 구성의 간소화를 도모할 수 있다.
본 발명에 관한 물품 반송 대차 실시형태에 있어서는, 상기 압압부는, 상기 대상 간격이 상기 이격 간격으로부터 상기 압압 간격으로 전환됨에 따라 상기 지지부에 지지된 물품에 상기 압압부가 접촉함으로써 탄성 변형되는 탄성 부재를 가지고 있으면 바람직하다.
이 구성에 의하면, 지지부와 압압부와의 간격을 이격 간격으로부터 압압 간격으로 전환함으로써, 지지부에 지지된 물품에 대하여 압압부가 위쪽으로부터 접촉하고, 이 접촉에 의해 압압부의 탄성 부재가 탄성 변형된다.
즉, 지지부와 압압부와의 간격을 압압 간격으로 전환할 때 탄성 부재가 탄성 변형됨으로써, 압압부는 물품에 접촉함으로써 물품에 대하여 상대적으로 위쪽으로 퇴피 가능하므로, 물품이 압압부에 가압되는 것에 의한 압압부나 물품의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 지지부와 압압부와의 간격을 압압 간격으로 전환한 상태에서는, 탄성 부재의 가압력에 의해 압압부가 물품에 가압되고 있으므로, 물품을 지지부에 의해 보다 안정된 상태로 지지할 수 있다.
본 발명에 관한 물품 반송 대차 실시형태에 있어서는, 상기 대차 본체가, 천정측에 설치된 주행 레일에 안내 지지된 상태로 상기 주행 경로를 따라 주행 가능하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 대차 본체가, 천정측에 설치된 주행 레일에 안내 지지되어 있으므로, 대차 본체를 바닥면 상에 설치된 주행 레일에 안내 지지하게 하는 경우와 비교하여, 대차 본체가 높은 높이로 주행하게 된다. 이와 같이 대차 본체가 높은 높이로 주행할 때, 지지부에 지지된 물품을 압압부에 의해 압압하여 물품이 지지부로부터 낙하하는 것을 방지함으로써, 바닥면 상에서 작업하고 있는 작업자나 바닥면 상에 설치되어 있는 기기(機器)에 물품이 낙하하는 것을 회피할 수 있다.
도 1은, 반송 설비의 측면도이며,
도 2는, 반송 설비의 정면도이며,
도 3은, 반송 지지체가 퇴피 위치에서 다시 내려놓음 높이에 위치하는 상태를 나타낸 도면이며,
도 4는, 반송 지지체가 돌출 위치에서 다시 내려놓음 높이에 위치하는 상태를 나타낸 도면이며,
도 5는, 반송 지지체가 돌출 위치에서 다시 들어올림 높이에 위치하는 상태를 나타낸 도면이며,
도 6은, 반송 지지체가 퇴피 위치에서 다시 들어올림 높이에 위치하는 상태를 나타낸 도면이며,
도 7은, 반송 지지체가 퇴피 위치에서 다시 압압 높이에 위치하는 상태를 나타낸 도면이며,
도 8은, 물품의 상부와 압압부를 나타낸 도면이며,
도 9는, 반송 설비의 평면도이며,
도 10은, 제어 블록도이다.
이하, 본 발명에 관한 물품 반송 대차를 구비한 반송 설비의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 설비에는, 주행 경로를 따라 천정측에 설치된 주행 레일(1)과, 그 주행 레일(1)에 안내 지지되어 주행 경로를 따라 주행 가능한 물품 반송 대차로서의 천정 반송차(搬送車)(2)와, 주행 경로의 가로 방향으로 설치되어 물품(W)을 보관하는 보관 선반(3)이 설치되어 있다. 천정 반송차(2)는, 다른 개소로부터 반송하여 온 물품(W)을 보관 선반(3)에 반송하고, 보관 선반(3)에 보관되어 있는 물품(W)을 다른 개소로 반송하도록 구성되어 있다.
그리고, 천정 반송차(2)의 주행 방향을 따른 방향을 전후 방향, 그 전후 방향과 평면에서 볼 때 직교하는 방향(여기서는, 수평면을 따른 방향)을 가로 폭 방향이라고 한다. 또한, 가로 폭 방향의 한쪽을 옆쪽이라고 하여 설명하는 경우가 있다.
[물품]
도 8은, 물품(W)의 상부와 후술하는 압압부(15)를 나타낸 도면이지만, 도 8에 나타낸 바와 같이, 물품(W)에는, 복수 개의 기판을 수용하는 수용부(5)와, 이 수용부(5)의 상면에 연결되어 물품(W)의 상단부에 위치하는 플랜지부(7)가 구비되어 있다. 또한, 본 실시형태의 천정 반송차(2)는, 수용부(5)[물품(W)]의 바닥면을 지지하는 상태로 물품(W)을 반송하는 탑재지지식의 반송차이다. 도시는 생략하지만, 플랜지부(7)의 하면을 아래쪽으로부터 지지한 상태로 물품(W)을 반송하는 현수식(懸垂式)의 반송차도 있고, 물품(W)은, 이와 같은 현수식의 반송차에 의해 현수 지지된 상태로 반송 가능하게 되어 있다. 그리고, 현수식의 반송차에는, 플랜지부(7)에 대한 지지가 벗어났을 때 바닥면에 낙하하도록 하는 물품(W)을 아래쪽으로부터 캐치(catch)하기 위해, 현수 지지한 물품(W)의 아래쪽에 수평 방향으로 이동 가능한 낙하 방지체를 설치하고 있는 경우가 있다. 이에 대하여, 탑재지지식의 반송차는, 물품(W)의 바닥면을 탑재 지지하여 물품(W)을 아래쪽으로부터 캐치하고 있는 상태로 지지하고 있으므로, 별도로 낙하 방지체를 설치할 필요가 없는 구성으로 되어 있다.
도 3∼도 7에 나타낸 바와 같이, 수용부(5)의 바닥면[물품(W)의 바닥면]에는, 위쪽으로 오목하게 들어간 형상으로 형성된 바닥면 오목부(6)가 구비되어 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 이 바닥면 오목부(6)는, 보관 선반(3)에 설치된 보관 돌기부(11)나 천정 반송차(2)에 구비된 반송 돌기부(26)가 걸어맞추어지도록, 보관용 돌기나 반송용(搬松用) 돌기에 대응하여 3개소에 형성되어 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 플랜지부(7)의 상면[물품(W)의 상면]에는, 아래쪽으로 오목하게 들어간 형상으로 형성된 상면 오목부(8)가 구비되어 있다. 이 상면 오목부(8)는, 천정 반송차(2)의 압압부(15)가 끼워맞추어지도록, 플랜지부(7)에서의 전후 방향의 중심에 또한 가로 폭 방향의 중심에 형성되어 있다.
그리고, 본 실시형태에서는, 물품(W)은 기판으로서 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP(Front Opening Unified Pod)이다.
[보관 선반]
도 2 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 보관 선반(3)은, 천정 반송차(2)가 주행하는 주행 경로의 가로 방향으로, 그 주행 경로를 따라 복수 설치되어 있다. 이 보관 선반(3)은, 주행 경로를 주행하는 천정 반송차(2)와 같은 높이로 설치되어 있다.
그리고, 이 복수의 보관 선반(3)의 각각이, 천정 반송차(2)의 대차 본체(13)에 대하여 가로 방향에 위치하는 물품 이송탑재 개소에 상당한다.
보관 선반(3)에는, 물품(W)의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 보관 지지체(10)가 구비되어 있다. 이 보관 지지체(10)는, 평면에서 볼 때 직사각형의 판형체로부터 일부를 절결(切缺)한 C자형으로 형성되어 있고, 물품(W)의 바닥면에서의 외주 부분을 지지하도록 구성되어 있다.
또한, 보관 지지체(10)에는, 물품(W)의 바닥면 오목부(6)에 걸어맞추어지는 보관 돌기부(11)가 3개소에 구비되어 있다. 보관 지지체(10)는, 3개소의 보관 돌기부(11)를 물품(W)의 바닥면 오목부(6)에 걸어맞추어진 상태로 물품(W)을 지지함으로써, 물품(W)을 보관 지지체(10) 상에서의 미리 설정된 보관 위치에 위치 결정한 상태로 지지할 수 있도록 구성되어 있다.
[천정 반송차]
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 천정 반송차(2)는, 천정측에 설치된 주행 레일(1)에 안내 지지된 상태로 주행 경로를 따라 주행하는 대차 본체(13)와, 보관 선반(3)과 자체 사이에서 물품(W)을 이송탑재하는 이송탑재 장치(14)와, 이송탑재 장치(14)에 지지된 물품(W)에 대하여 위쪽으로부터 압압하는 압압부(15)를 구비하고 있다.
대차 본체(13)는, 주행 레일(1) 상을 주행 경로를 따라 주행하는 주행부(17)와, 주행 레일(1)의 아래쪽에 위치하도록 주행부(17)에 현수 지지되고, 또한 이송탑재 장치(14) 및 압압부(15)를 지지하는 본체부(18)를 구비하여 구성되어 있다.
주행부(17)에는, 주행용 모터(19)에 의해 회전 구동되어 주행 레일(1)의 상면을 전동(轉動)하는 구동륜(20)과, 주행 레일(1)의 측면과 맞닿는 회전 가능한 안내륜(21)이 설치되어 있다. 그리고, 주행부(17)는, 주행용 모터(19)에 의해 구동륜(20)을 회전 구동하고, 안내륜(21)이 주행 레일(1)에 의해 접촉 안내되는 것에 의해, 주행부(17)가 주행 레일(1)에 안내되어 주행 경로를 따라 주행하도록 구성되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본체부(18)는, 가로 폭 방향으로 관통하는 통형(筒形)으로 형성되어 있고, 그 본체부(18)의 내부 공간의 하부에 위치하도록 이송탑재 장치(14)를 지지하고, 본체부(18)의 내부 공간의 상부에 위치하도록 압압부(15)를 지지하고 있다. 즉, 본체부(18)는, 압압부(15)가 이송탑재 장치(14)보다 위쪽에 위치하도록 이송탑재 장치(14) 및 압압부(15)를 지지하고 있다.
도 4∼도 8에 나타낸 바와 같이, 이송탑재 장치(14)에는, 물품(W)의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 지지부로서의 반송 지지체(23)와, 반송 지지체(23)를 돌출 위치(도 4 및 도 5 참조)와 퇴피 위치(도 3, 도 6, 및 도 7 참조)와의 사이에서 가로 폭 방향을 따라 출퇴 이동시키는 출퇴용 구동부로서의 출퇴용 모터(24)(도 10 참조)와, 반송 지지체(23)를 승강 이동시키는 이송탑재용 승강 구동부로서의 승강용 모터(25)(도 10 참조)가 구비되어 있다. 승강용 모터(25)는, 반송 지지체(23)의 높이를, 내려놓음 높이(H1)(도 3 및 도 4 참조), 들어올림 높이(H2)(도 5 및 도 6 참조), 및 압압 높이(H3)(도 7 참조) 중 어느 높이로도 변경할 수 있도록 구성되어 있다. 승강 모터(25)는, 천정 반송차(2)와 보관 선반(3)과의 사이에서 물품을 이송탑재할 때, 돌출 위치에 있어서 반송 지지체(23)를 들어올림 높이(H2)와 내려놓음 높이(H1)와의 사이에서 승강시킨다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 반송 지지체(23)는, 보관 지지체(10)의 절결(切缺) 부분을 상하 방향으로 통과할 수 있는 형상으로 형성되어 있고, 물품(W)의 바닥면에서의 중앙 부분[보관 지지체(10)에 의해 지지되지 않는 부분]을 지지하도록 구성되어 있다.
또한, 반송 지지체(23)에는, 물품(W)의 바닥면 오목부(6)에 걸어맞추어지는 반송 돌기부(26)가 3개소에 구비되어 있다. 반송 지지체(23)는, 3개소의 반송 돌기부(26)를 물품(W)의 바닥면 오목부(6)에 걸어맞춘 상태로 물품(W)을 지지함으로써, 물품(W)을 반송 지지체(23) 상에서의 미리 설정된 보관 위치에 위치 결정한 상태로 지지할 수 있도록 구성되어 있다.
도 3∼도 7에 나타낸 바와 같이, 이송탑재 장치(14)에는, 대차 본체(13)에 연결되는 기부(基部)(27), 이 기부(27)에 대하여 가로 폭 방향을 따라 슬라이딩 이동하는 중계부(28), 이 중계부(28)에 대하여 가로 폭 방향을 따라 슬라이딩 이동하는 선단부(29)가 구비되어 있다, 또한 선단부(29)는, 중계부(28)에 연결된 슬라이딩체(30)와, 그 슬라이딩체(30)에 대하여 승강 이동하는 전술한 반송 지지체(23)를 구비하고 있다.
기부(27), 중계부(28), 및 선단부(29)는, 연계 기구(機構)(도시하지 않음)에 의해 서로 연계되어 있고, 이송탑재 장치(14)는, 연계 기구에 의한 연계에 의해, 기부(27)에 대하여 중계부(28)가 돌출측(옆쪽)으로 슬라이딩 이동하면, 중계부(28)에 대하여 선단부(29)가 돌출측으로 슬라이딩 이동하고, 기부(27)에 대하여 중계부(28)가 퇴피측으로 슬라이딩 이동하면, 중계부(28)에 대하여 선단부(29)가 퇴피측으로 슬라이딩 이동하도록 구성되어 있다.
그리고, 이송탑재 장치(14)는, 출퇴용 모터(24)의 구동에 의해 기부(27)에 대하여 중계부(28)를 슬라이딩 이동시킴으로써, 선단부(29)를 가로 폭 방향을 따라 출퇴 이동시켜 반송 지지체(23)를 돌출 위치와 퇴피 위치와의 사이에서 출퇴 이동시키도록 구성되어 있다.
돌출 위치는, 본체부(18)에 대하여 가로 방향에 위치하는 보관 지지체(10)를 향해 돌출된 위치이며, 돌출 위치의 반송 지지체(23)[본 예에서는 반송 지지체(23)의 전체]는, 본체부(18)에 대하여 옆쪽의 외부에 위치하고 있다. 또한, 퇴피 위치는, 돌출 위치로부터 대차 본체(13) 측으로 퇴피시킨 위치이며, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)[본 예에서는 반송 지지체(23)의 전체]는, 본체부(18)의 내부 공간에 위치하고 있다.
슬라이딩체(30)와 반송 지지체(23)와의 사이에는 X링크에 의해 구성된 링크 기구(31)가 개재(介在)되어 있고, 이송탑재 장치(14)는, 승강용 모터(25)의 구동에 의해 링크 기구(31)의 자세를 변경시켜, 반송 지지체(23)를 승강 이동시키도록 구성되어 있다.
반송 지지체(23)의 높이(변경 목표로 하는 높이)로서, 내려놓음 높이(H1)와, 이 내려놓음 높이(H1)보다 높은 들어올림 높이(H2)와, 이 들어올림 높이(H2)보다 높은 압압 높이(H3)가 설정되어 있다. 승강용 모터(25)의 구동에 의해, 반송 지지체(23)가, 내려놓음 높이(H1), 들어올림 높이(H2), 및 압압 높이(H3) 중에서 선택된 높이로 승강 이동하게 되어 있다. 물품(W)을 보관 선반(3)과의 사이에서 이송탑재하는 이송탑재 시에는, 내려놓음 높이(H1)로부터 들어올림 높이(H2)까지의 이송탑재용 승강 범위의 사이에서 반송 지지체(23)를 승강 이동시키고, 주행부(17)를 주행 이동시키는 주행 시에는, 이송탑재용 승강 범위로부터 위쪽으로 벗어난 압압 높이(H3)로 반송 지지체(23)를 상승시키도록 되어 있다. 그리고, 도 3 및 도 4는, 반송 지지체(23)가 내려놓음 높이(H1)에 위치하는 상태를 나타내고 있다. 도 5 및 도 6은, 반송 지지체(23)가 들어올림 높이(H2)에 위치하는 상태를 나타내고 있다. 또한, 도 7은, 반송 지지체(23)가 압압 높이(H3)에 위치하는 상태를 실선으로 나타내고, 반송 지지체(23)가 내려놓음 높이(H1) 및 들어올림 높이(H2)에 위치하는 상태를 가상선으로 나타내고 있다.
내려놓음 높이(H1)의 반송 지지체(23)의 상면은, 보관 지지체(10)의 상면보다 아래쪽에 위치하고 있고, 들어올림 높이(H2)의 반송 지지체(23)의 상면은, 보관 지지체(10)의 상면보다 위쪽에 위치하고 있다. 또한, 반송 지지체(23)가 퇴피 위치에 위치하는 상태에 있어서, 반송 지지체(23)가 들어올림 높이(H2)에 위치할 때는, 상기 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)의 상단이 압압부(15)의 하단보다 아래쪽에 위치하고 있고, 반송 지지체(23)가 압압 높이(H3)에 위치할 때는, 압압부(15)의 접촉부(34)가 상면 오목부(8)에 끼워넣어져, 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)의 상단이 압압부(15)의 하단보다 위쪽에 위치하고 있다.
그러므로, 반송 지지체(23)가 들어올림 높이(H2)에 위치할 때는, 반송 지지체(23)에 지지되어 있는 물품(W)을 압압부(15)에 접촉시키지 않고, 반송 지지체(23)를 퇴피 위치와 돌출 위치와의 사이에서 출퇴 이동시킬 수 있다. 또한, 반송 지지체(23)가 퇴피 위치에 위치하는 상태에서, 반송 지지체(23)를 들어올림 높이(H2)로부터 압압 높이(H3)로 상승시킴으로써, 반송 지지체(23)에 지지되어 있는 물품(W)에 압압부(15)가 접촉하여 물품(W)이 압압부(15)에 의해 위쪽으로부터 압압된다.
그리고, 승강용 모터(25)의 구동에 의해 반송 지지체(23)를 압압 높이(H3)로 상승시킨 상태에서는, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)와 압압부(15)가 상하 방향으로 접근함으로써, 반송 지지체(23)와 압압부(15)와의 상하 방향에서의 간격인 대상 간격이, 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)을 압압부(15)가 위쪽으로부터 압압하는 압압 간격으로 되어 있다. 또한, 승강용 모터(25)의 구동에 의해 반송 지지체(23)를 들어올림 높이(H2)로 하강시킨 상태에서는, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)와 압압부(15)가 상하 방향으로 이격됨으로써, 대상 간격이, 반송 지지체(23)의 출퇴 이동을 허용하는 이격 간격으로 되어 있다.
즉, 승강용 모터(25)가, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)와 압압부(15)와의 상하 방향에서의 간격(대상 간격)을, 압압 간격과 이격 간격과의 사이에서 전환하는 간격 전환용 구동부(32)를 겸용하고 있다.
압압부(15)는, 물품(W)에 접촉하는 접촉부(34)와, 그 접촉부(34)를 아래쪽을 향해 가압하는 스프링(35)을 구비하고 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 접촉부(34)는, 도 8의 (a)에 나타낸 기본 위치로부터 아래쪽으로의 이동은 규제 부재(도시하지 않음)에 의해 규제되어 있고, 이 규제 위치로부터의 위쪽으로의 이동은, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 스프링(35)의 가압력에 저항하여 이동 가능하게 구성되어 있다.
압압부(15)는, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)의 바로 위에 위치하는 개소에 형성되어 있고, 접촉부(34)는, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)에서의 상면 오목부(8)의 바로 위에 위치하고 있다. 즉, 압압부(15)는, 상하 방향에서 볼 때, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)에 대하여, 위쪽에 중복되는 위치에 형성되어 있고, 접촉부(34)는, 상하 방향에서 볼 때, 퇴피 위치의 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)에서의 상면 오목부(8)에 대하여, 위쪽에 중복되는 위치에 설치되어 있다.
접촉부(34)는, 하방측으로 갈수록 소경(小徑)으로 되는 원뿔형상의 하단을 절결한 형상으로 형성되어 있다. 상면 오목부(8)도 마찬가지로, 하방측으로 갈수록 소경으로 되는 원뿔형상의 하단을 절결한 형상으로 오목하게 형성되어 있고, 접촉부(34)는, 상면 오목부(8)와 끼워맞추어지는 형상으로 형성되어 있다.
그리고, 반송 지지체(23)를 들어올림 높이(H2)로부터 압압 높이(H3)를 향해 상승시킴으로써, 반송 지지체(23)가 압압 높이(H3)까지 상승하기 전에 접촉부(34)가 상면 오목부(8)에 끼워맞추어지고, 또한 반송 지지체(23)가 상승함으로써, 물품(W)의 상승과 함께 접촉부(34)가 스프링(35)의 가압력에 저항하여 위쪽으로 이동한다. 반송 지지체(23)가 압압 높이(H3)까지 상승한 상태에서는, 반송 지지체(23)와 압압부(15)와의 상하 방향에서의 간격(대상 간격)이 압압 간격으로 되어 있고, 물품(W)은 스프링(35)의 가압력에 의해 압압부(15)에 의해 위쪽으로부터 압압되는 상태로 되어 있다.
또한, 스프링(35)이, 대상 간격이 이격 간격으로부터 압압 간격으로 전환됨에 따라 반송 지지체(23)에 지지된 물품(W)에 압압부(15)가 접촉함으로써 탄성 변형되는 탄성 부재에 상당한다.
천정 반송차(2)에는, 상기 천정 반송차(2)의 작동을 제어하는 제어 장치(H)가 구비되어 있다. 제어 장치(H)는, 반송 대상의 보관 선반(3)에 대하여 미리 설정된 주행 정지 위치에 천정 반송차(2)를 주행 이동시키기 위해, 대차 본체(13)[주행용 모터(19)]의 작동을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 제어 장치(H)는, 물품(W)을 천정 반송차(2)와 보관 선반(3)과의 사이에서 이송탑재하기 위해, 이송탑재 장치(14)[출퇴용 모터(24) 및 승강용 모터(25)]의 작동을 제어하도록 구성되어 있다.
제어 장치(H)는, 상위의 컨트롤러(도시하지 않음)로부터의 반송 정보에 기초하여, 물품(W)을 보관 선반(3)에 받아건네는 받아건넴 처리와, 물품(W)을 보관 선반(3)으로부터 수취하는 수취 처리를 실행하기 위해, 천정 반송차(2)의 작동을 제어하도록 구성되어 있다.
수취 처리에서는, 먼저, 반송 정보에 기초하여, 인출 대상의 물품(W)이 보관되어 있는 보관 선반(3)에 대하여 설정된 주행 정지 위치에 정지시키기 위해 주행 이동부(12)의 작동을 제어하는 수취 주행 제어를 실행한다. 그리고, 수취 주행 제어를 실행할 때는, 반송 지지체(23)는, 물품(W)을 지지하고 있지 않고, 퇴피 위치로 퇴피하고 또한 내려놓음 높이(H1)로 하강하고 있다.
그리고, 수취 처리에서는, 전술한 바와 같이 수취 주행 제어를 실행한 후, 보관 지지체(10) 상의 물품(W)을 반송 지지체(23) 상에 이송탑재하기 위해 이송탑재 장치(14)의 작동을 제어하는 수취 이송탑재 제어를 실행한다. 이 수취 이송탑재 제어에서는, 천정 반송차(2)가 주행 정지 위치에 정지하고 있는 상태에서, 먼저, 반송 지지체(23)를 돌출 위치로 돌출된 후에 들어올림 높이(H2)와 상승시켜 물품(W)을 반송 지지체(23) 상에 탑재하고, 그 후, 반송 지지체(23)를 퇴피 위치로 퇴피 이동시킨다. 다음에, 압압부(15)에 의해 물품(W)을 압압시키기 위해 반송 지지체(23)를 압압 높이(H3)로 상승시킨다.
그러므로, 반송 지지체(23)에 지지되어 있는 물품(W)은 압압부(15)에 의해 위쪽으로부터 압압되고, 이 후에 천정 반송차(2)를 주행 이동시킬 때는, 압압부(15)에 의해 물품(W)을 위쪽으로부터 가압한 상태에서 천정 반송차(2)를 주행 이동시킬 수 있어, 물품(W)이 반송 지지체(23)로부터 부상하는 것을 방지할 수 있다.
받아건넴 처리에서는, 먼저, 반송 정보에 기초하여, 보관 대상의 물품(W)을 보관하는 보관 선반(3)에 대하여 설정된 주행 정지 위치에 정지시키기 위해 주행 이동부(12)의 작동을 제어하는 받아건넴 주행 제어를 실행한다. 그리고, 받아건넴 주행 제어를 실행할 때는, 반송 지지체(23)는, 물품(W)을 지지하고 있고, 퇴피 위치로 퇴피하고 또한 압압 높이(H3)로 상승하고 있다. 그러므로, 반송 지지체(23)에 지지되어 있는 물품(W)은 압압부(15)에 의해 위쪽으로부터 가압되고 있다.
그리고, 받아건넴 처리에서는, 전술한 바와 같이 받아건넴 주행 제어를 실행한 후, 반송 지지체(23) 상의 물품(W)을 보관 지지체(10) 상에 이송탑재하기 위해 이송탑재 장치(14)의 작동을 제어하는 받아건넴 이송탑재 제어를 실행한다. 이 받아건넴 이송탑재 제어에서는, 천정 반송차(2)가 주행 정지 위치에 정지하고 있는 상태에서, 먼저, 물품(W)을 압압부(15)로부터 아래쪽으로 이격시키기 위해 반송 지지체(23)를 들어올림 높이(H2)로 하강시킨다. 다음에, 반송 지지체(23)를 돌출 위치로 돌출된 후에 내려놓음 높이(H1)로 하강시켜 물품(W)을 보관 지지체(10) 상에 탑재하고, 그 후, 반송 지지체(23)를 퇴피 위치로 퇴피 이동시킨다.
[다른 실시형태]
(1) 상기 실시형태에서는, 이송탑재용 승강 구동부가, 슬라이딩체(30)에 대하여 반송 지지체(23)를 승강 이동시키는 구성을 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 이송탑재용 승강 구동부가, 대차 본체(13)에 대하여 이송탑재 장치(14)를 승강 이동시키는 구성이라도 된다.
(2) 상기 실시형태에서는, 승강용 모터(25)를 이송탑재용 승강 구동부와 간격 전환용 구동부에 겸용했지만, 이송탑재용 승강 구동부와 간격 전환용 구동부를 별개의 액추에이터에 의해 구성해도 된다.
구체적으로는, 예를 들면, 이송탑재용 승강 구동부를, 대차 본체(13)에 대하여 이송탑재 장치(14)를 승강 이동시킴으로써 반송 지지체(23)가 내려놓음 높이(H1)와 들어올림 높이(H2)와의 사이에서 승강하도록 구성하고, 간격 전환용 구동부(32)를, 슬라이딩체(30)에 대하여 반송 지지체(23)를 승강 이동시킴으로써 반송 지지체(23)와 압압부(15)와의 간격을 압압 간격과 이격 간격과의 사이에서 전환할 수 있도록 구성해도 된다.
(3) 상기 실시형태에서는, 간격 전환용 구동부(32)가, 반송 지지체(23)를 승강 이동시키는 구성을 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 간격 전환용 구동부(32)가, 압압부(15)를 승강 이동시키는 구성이나, 반송 지지체(23)와 압압부(15)와의 양쪽을 승강 이동시키는 구성이라도 된다.
(4) 상기 실시형태에서는, 압압부(15)에, 물품(W)에 접촉하는 접촉부(34)와, 그 접촉부(34)를 아래쪽으로 가압하는 스프링(35)을 구비하여, 압압부(15)에서의 물품(W)에 접촉하지 않는 일부분을 탄성 부재로 했지만, 압압부(15)에서의 물품(W)에 접촉하는 일부분을 탄성 부재에 의해 구성하거나, 또는 압압부(15)의 전체를 탄성 부재에 의해 구성해도 된다.
그리고, 탄성 부재로서는,스프링(35) 외에 고무나 발포 우레탄 등이라도 된다.
(5) 상기 실시형태에서는, 본체부(18)가, 주행 레일(1)의 아래쪽에 위치하도록 주행부(17)에 현수 지지되는 구성을 예시했지만, 본체부(18)가, 주행 레일(1)의 위쪽에 위치하도록 주행부(17)에 지지되어도 된다.
또한, 물품 반송 대차를, 천정측에 설치된 주행 레일(1)에 안내 지지되는 천정 반송차(2)로 하였으나, 물품 반송 대차를, 바닥면 상에 설치된 주행 레일에 안내 지지되는 바닥면 반송차로 해도 된다.
1; 주행 레일
2; 천정 반송차(물품 반송 대차)
3; 보관 선반(이송탑재 대상 개소)
13; 대차 본체
15; 압압부
23; 반송 지지체(지지부)
24; 출퇴용 모터(출퇴용 구동부)
25; 승강용 모터(이송탑재용 승강 구동부)
32; 간격 전환용 구동부
35; 스프링(탄성 부재)
H1; 내려놓음 높이
H2; 들어올림 높이
H3; 압압 높이
W; 물품

Claims (5)

  1. 주행 경로를 따라 주행하는 대차(臺車; carriage) 본체;
    물품의 바닥면을 아래쪽으로부터 지지하는 지지부; 및
    상기 대차 본체에 대하여 가로 방향에 위치하는 이송탑재(transfer) 대상 개소(箇所)를 향해 돌출된 돌출 위치와, 상기 돌출 위치로부터 상기 대차 본체 측으로 퇴피시킨 퇴피 위치 사이에서, 상기 지지부를 수평 방향을 따라 출퇴(出退) 이동시키는 출퇴용 구동부;
    를 포함하는 물품 반송 대차로서,
    상기 퇴피 위치의 상기 지지부에 지지된 물품의 바로 위에 위치하는 압압부(押壓部);
    상기 지지부와 상기 압압부와의 상하 방향에서의 간격인 대상 간격을 전환하는 간격 전환용 구동부를 더 포함하고,
    상기 간격 전환용 구동부는, 상기 퇴피 위치의 상기 지지부와 상기 압압부를 상하 방향으로 근접시켜, 상기 지지부에 지지된 물품을 상기 압압부가 위쪽으로부터 압압하는 압압 간격으로 상기 대상 간격을 전환하는 동시에, 상기 퇴피 위치의 상기 지지부와 상기 압압부를 상하 방향으로 이격시켜, 상기 지지부의 출퇴 이동을 허용하는 이격 간격으로 상기 대상 간격을 전환하고,
    상기 이송탑재 대상 개소와의 사이에서 물품을 이송탑재할 때, 상기 돌출 위치에 있어서 상기 지지부를 들어올림 높이와 상기 들어올림 높이보다 낮은 내려놓음 높이 사이에서 승강시키는 이송탑재용 승강 구동부를 더 포함하고,
    상기 지지부의 높이로서, 상기 들어올림 높이보다 높고 또한 상기 대상 간격이 상기 압압 간격으로 되는 압압 높이가 설정되고,
    상기 들어올림 높이가, 상기 대상 간격이 상기 이격 간격으로 되는 높이로 설정되고,
    상기 이송탑재용 승강 구동부가, 상기 지지부의 높이를, 상기 들어올림 높이, 상기 내려놓음 높이, 및 상기 압압 높이 중 어느 높이로도 변경할 수 있도록 구성되어, 상기 간격 전환용 구동부에 겸용되고 있는,
    물품 반송 대차.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압압부는, 상기 대상 간격이 상기 이격 간격으로부터 상기 압압 간격으로 전환됨에 따라 상기 지지부에 지지된 물품에 상기 압압부가 접촉함으로써 탄성 변형되는 탄성 부재를 가지고 있는, 물품 반송 대차.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 대차 본체가, 천정측에 설치된 주행 레일에 안내 지지된 상태로 상기 주행 경로를 따라 주행 가능하도록 구성되어 있는, 물품 반송 대차.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020150002584A 2014-01-16 2015-01-08 물품 반송 대차 KR102319927B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-006065 2014-01-16
JP2014006065A JP6102759B2 (ja) 2014-01-16 2014-01-16 物品搬送台車

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150085780A KR20150085780A (ko) 2015-07-24
KR102319927B1 true KR102319927B1 (ko) 2021-10-29

Family

ID=53520733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150002584A KR102319927B1 (ko) 2014-01-16 2015-01-08 물품 반송 대차

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9536766B2 (ko)
JP (1) JP6102759B2 (ko)
KR (1) KR102319927B1 (ko)
CN (1) CN104787530B (ko)
SG (1) SG10201500011QA (ko)
TW (1) TWI634066B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6102759B2 (ja) * 2014-01-16 2017-03-29 株式会社ダイフク 物品搬送台車
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
JP6435795B2 (ja) * 2014-11-12 2018-12-12 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6460015B2 (ja) * 2016-03-07 2019-01-30 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6809062B2 (ja) * 2016-09-09 2021-01-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6702106B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-27 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP6586936B2 (ja) * 2016-09-21 2019-10-09 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6794946B2 (ja) * 2017-07-11 2020-12-02 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6987017B2 (ja) * 2018-05-14 2021-12-22 東京エレクトロン株式会社 反応管ユニットの搬送方法
CN109605423A (zh) * 2019-01-30 2019-04-12 上海钛米机器人科技有限公司 升降装置及机器人
CN111824690B (zh) * 2019-04-20 2023-07-18 青岛经济技术开发区海尔热水器有限公司 悬挂输送装置
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
KR102330983B1 (ko) * 2020-02-14 2021-11-25 (주)랩투마켓 화물 이송 비히클
KR20220060028A (ko) * 2020-11-02 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 적재부 및 그것을 포함하는 윈도우 제조 시스템
CN115265623A (zh) * 2022-08-08 2022-11-01 上海泽丰半导体科技有限公司 一种存储针卡定位装置及定位系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008179427A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Ihi Corp 搬送装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2627191B2 (ja) * 1989-06-26 1997-07-02 株式会社新川 リードフレーム分離装置
JPH06156628A (ja) * 1992-11-17 1994-06-03 Toyota Autom Loom Works Ltd スタッカクレーン
JPH06321316A (ja) * 1993-03-19 1994-11-22 Yamaha Motor Co Ltd 搬送システム
US20070092359A1 (en) * 2002-10-11 2007-04-26 Brooks Automation, Inc. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
JP2007246272A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Murata Mach Ltd 操作装置及び搬送システム
KR100743194B1 (ko) * 2006-03-22 2007-07-27 삼성전자주식회사 이송시스템
TWI324133B (en) * 2007-10-09 2010-05-01 Au Optronics Corp A transporting holding apparatus and a depot system incorporating the same
JP5674041B2 (ja) * 2011-08-11 2015-02-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5598729B2 (ja) * 2011-12-26 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5709011B2 (ja) * 2011-12-26 2015-04-30 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
JP5598734B2 (ja) * 2012-01-06 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6044467B2 (ja) * 2013-06-26 2016-12-14 株式会社ダイフク 保管システム
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6102759B2 (ja) * 2014-01-16 2017-03-29 株式会社ダイフク 物品搬送台車

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008179427A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Ihi Corp 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI634066B (zh) 2018-09-01
KR20150085780A (ko) 2015-07-24
CN104787530B (zh) 2017-08-08
US20150197400A1 (en) 2015-07-16
US9536766B2 (en) 2017-01-03
CN104787530A (zh) 2015-07-22
SG10201500011QA (en) 2015-08-28
JP2015134659A (ja) 2015-07-27
JP6102759B2 (ja) 2017-03-29
TW201532942A (zh) 2015-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102319927B1 (ko) 물품 반송 대차
KR102463265B1 (ko) 물품 반송 설비
KR102417790B1 (ko) 물품 반송차
KR102432628B1 (ko) 물품 지지 장치
KR102155617B1 (ko) 물품 수납 설비
KR102268409B1 (ko) 용기 반송 설비
CN111071713B (zh) 物品搬运车
CN107804640B (zh) 物品搬运装置
KR102572064B1 (ko) 물품 반송 설비
KR20180028973A (ko) 물품 반송 장치
JP6287514B2 (ja) 物品搬送装置
KR102624073B1 (ko) 반도체 웨이퍼 캐리어 운송용 oht의 카트 적재 시스템
KR20220060485A (ko) 반송차

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant