KR102312443B1 - 서지 방지 기능을 가진 커넥터 및 이를 포함하는 회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 암 커넥터와 접속 및 접속 해제되는 수 커넥터로서, 수 커넥터 하우징; 상기 수 커넥터 하우징의 내부 공간에 배치되는 수 커넥터 핀들; 및 일측은 상기 수 커넥터 핀에 연결되고 타측은 상기 수 커넥터 하우징의 내벽에 연결되는 접지 연결부재를 포함하고, 상기 접지 연결부재는, 복수 개이며, 각각 상기 수 커넥터 핀들에 일대일 대응하게 연결되고 상기 암 커넥터가 상기 수 커넥터의 하우징 속에 삽입되는 깊이에 따라 상기 암 커넥터에 의해 순차적으로 상기 수 커넥터 핀에서 분리되게 각각 상기 수 커넥터 핀들의 선단부로부터 미리 지정된 간격만큼 이격된 곳에 탈부착 가능하게 연결된 수 커넥터가 제공될 수 있다.
Description
본 발명은 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 커넥터 연결시 예기치 않은 서지 현상을 방지할 수 있는 커넥터 및 이러한 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
커넥터는 전기 기구와 코드, 또는 코드와 코드를 연결하여 전기 회로를 구성하기 위한 접속 기구이다. 일반적으로 커넥터는 리셉터클 방식으로 상호 결합하는 암 커넥터와 수 커넥터를 한 쌍으로 하여 구성되고, 암 커넥터에는 콘택트에 해당하는 다수의 암 커넥터 핀들이 설치되고, 수 커넥터에는 상기 다수의 암 커넥터 핀들과 접촉하는 다수의 수 커넥터 핀들이 설치된다.
그리고 수 커넥터는 회로기판에 표면 실장(SMT, Surface Mounter Technology)되며, 암 커넥터는 상기 수 커넥터와 상보적으로 체결된다. 각기 다른 와이어들이 커넥터 핀들에 연결됨으로서 회로기판에는 상기 와이어들에 따라 여러 가지 신호가 전송될 수 있다.
이와 같이 여러 가지 신호를 전송하는 와이어들이 커넥터에 연결되기 때문에 커넥터 핀들은 그마다 전압이 다를 수 있다. 이 경우, 그라운드 핀부터 시작하여 전압이 낮은 커넥터 핀 순서대로 회로기판에 접속되면 좋으나 종래 기술에 따른 커넥터는 모든 커넥터 핀들이 회로기판에 동시 접속하게 구성되어 있어 예기치 않게 전압이 높은 커넥터 핀이 회로기판에 가장 먼저 연결되면서 서지(surge)가 발생하는 경우가 없지않다.
일 예로서, 배터리 모듈 내지 배터리 팩은 복수 개의 이차전지 셀들과, 이들 이차전지 셀들의 전압 밸런싱 기능을 담당하는 PCM 또는 BMS를 포함하여 구성될 수 있고 상기 복수 개의 이차전지 셀들과 BMS 회로기판을 연결하는 수단으로서 와이어와 암/수 커넥터가 사용될 수 있다.
상기 PCM 또는 BMS는, 도 1과 같이, 각 이차전지 셀들 마다 전압 데이터를 전송받고 이차전지 셀들의 전압 값을 기초로 불균등한 전압 값을 갖는 이차전지 셀이 다른 이차전지 셀들과 전압이 같아지도록 해당 이차전지 셀의 충방전을 제어한다.
그런데 전술한 바와 같이 기존의 암/수 커넥터는 구조상 어느 이차전지 셀의 전압이 회로기판에 먼저 연결될지 알 수 없을 뿐만 아니라 연결 순서 관리가 불가능하다. 예컨대 도 1에서 이차전지 셀들은 직렬 연결되어 있어 1번 지점의 전압이 가장 높은데, 암/수 커넥터 접속 과정에서 3번 지점에 대응하는 커넥터 핀이 1번 지점에 대응하는 커넥터 핀보다 먼저 회로기판에 연결될 경우, 서지(surge)가 발생해 회로기판의 BMS 칩(ASIC)이 손상될 염려가 없지않다.
커넥터 핀들 마다의 전압 차이에서 비롯되는 서지(surge) 발생 빈도가 낮다고 하더라도, 예기치 않은 서지(surge) 현상으로 인해 BMS 칩이 손상되어 BMS가 제 기능을 다하지 못하게 되어 디바이스의 수명이 단축되거나 더 나아가 안전상의 문제로 이어질 우려가 있다. 따라서 이에 대한 대책 방안이 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 회로기판에 커넥터 접속시 서지(surge) 현상을 방지할 수 있는 수 커넥터 및 이를 포함하는 회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 암 커넥터와 접속 및 접속 해제되는 수 커넥터로서, 수 커넥터 하우징; 상기 수 커넥터 하우징의 내부 공간에 배치되는 수 커넥터 핀들; 및 일측은 상기 수 커넥터 핀에 연결되고 타측은 상기 수 커넥터 하우징의 내벽에 연결되는 접지 연결부재를 포함하고, 상기 접지 연결부재는, 복수 개이며, 각각 상기 수 커넥터 핀들에 일대일 대응하게 연결되고 상기 암 커넥터가 상기 수 커넥터의 하우징 속에 삽입되는 깊이에 따라 상기 암 커넥터에 의해 순차적으로 상기 수 커넥터 핀에서 분리되게 각각 상기 수 커넥터 핀들의 선단부로부터 미리 지정된 간격만큼 이격된 곳에 탈부착 가능하게 연결된 수 커넥터가 제공될 수 있다.
상기 접지 연결부재들 각각은, 반 고리형으로 상기 수 커넥터 핀의 둘레 적어도 일부분을 감싸는 형태로 상기 수 커넥터 핀에 장착 가능하게 마련된 핀 연결부를 구비할 수 있다.
상기 접지 연결부재들 각각은, 상기 암 커넥터가 상기 수 커넥터 하우징에서 분리되면, 상기 핀 연결부가 상기 수 커넥터의 둘레에 재장착되게 탄성을 갖는 소재로 마련될 수 있다.
상기 접지 연결부재들은 상기 타측이 공통 접지라인으로 서로 연결되어 상기 수 커넥터 하우징의 내벽에 일체로 고정될 수 있다.
상기 암 커넥터는 각기 다른 전압이 인가되는 암 커넥터 핀들을 구비하고, 상기 암 커넥터 핀들은 상기 수 커넥터 핀들에 일대일 접속되며, 상대적으로 전압이 큰 상기 암 커넥터 핀에 대응하는 상기 수 커넥터 핀 순으로 상기 접지 연결부재가 상기 수 커넥터 핀의 선단부에서 먼 곳에 연결될 수 있다.
상기 수 커넥터 핀들은, 길이가 다르게 마련될 수 있다.
상기 수 커넥터 핀들은, 미리 지정된 순서대로 선단부로부터 먼 곳까지 전기적으로 절연되는 절연 구간을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상술한 수 커넥터가 일측에 실장된 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 전압이 낮은 커넥터 핀 순으로 회로기판에 전기적으로 연결될 수 있어 회로기판에 커넥터 접속시 서지(surge) 현상을 방지할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 다양한 실시예들이 상기 언급되지 않은 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 이하의 설명으로부터 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 BMS 보호회로의 개략적인 결선도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판에 설치된 수 커넥터의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 수 커넥터의 종단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 연결부재의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 도 2의 수 커넥터의 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수 커넥터 핀들을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 수 커넥터 핀들을 도시한 도면이다.
도 1은 BMS 보호회로의 개략적인 결선도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판에 설치된 수 커넥터의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 수 커넥터의 종단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 연결부재의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 도 2의 수 커넥터의 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수 커넥터 핀들을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 수 커넥터 핀들을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 설명에서 회로기판은 차동차용 배터리 팩에 적용되는 BMS 회로기판을 의미할 수 있다. 여기서 BMS 회로기판은 배터리 셀들의 충방전, 셀 밸런싱 등을 제어하기 위한 배터리 팩의 구성품이다.
본 발명에 따른 수 커넥터(20)는 케이블 커넥터 형태로 제공되는 암 커넥터(10)와 함께 이차전지 셀들의 전압 정보를 BMS 칩에 전송하는데 사용될 수 있다. 물론, 이러한 용도에 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 따른 수 커넥터(20)는 다양한 신호를 전송하는 케이블들을 랩탑, 태블릿 PC, 스마트 폰 등의 전기 기구에 연결하는데 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(1)에 설치된 수 커넥터(20)의 개략적인 사시도, 도 3은 도 2의 수 커넥터(20)의 종단면도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 연결부재(25)의 작용을 설명하기 위한 도면들이고, 도 6은 도 2의 수 커넥터(20)의 횡단면도이다.
이들 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수 커넥터(20)는 수 커넥터 하우징(22), 수 커넥터 핀(24)들, 그리고 접지 연결부재(25)를 포함한다.
수 커넥터(20)는, 도 2와 같이, BMS 회로기판(1)의 일측 가장자리 영역에 배치될 수 있으며, 암 커넥터(10)와 플러그-인 방식으로 접속 및 접속 해제될 수 있게 마련된다. 수 커넥터 핀(24)들은, 도면의 편의상 자세히 도시하지 않았으나, 회로기판(1)의 도체 패턴들과 연결되며, 도체 패턴들은 BMS 칩(ASIC)에 연결된다.
수 커넥터 하우징(22)은 수 커넥터 핀(24)들을 감싸 외부로부터 보호하는 틀과 같은 역할하는 구성품으로 플라스틱과 같은 절연 소재로 형성되고 회로기판(1)에 나사 또는 후크 등의 체결 수단으로 고정되게 설치될 수 있다.
그리고 수 커넥터 하우징(22)은 일측에 개방부를 가져 상보적인 암 커넥터(10)가 상기 개방부를 통해 안쪽으로 삽입 가능하게 마련될 수 있다.
수 커넥터 핀(24)들은 암 커넥터 핀(14)들이 전기적으로 연결되는 부분으로 수 커넥터 하우징(22)의 내부 공간에 구비된다. 수 커넥터 핀(24)들은 일단이 회로기판(1)의 도전 패턴들에 연결되고 타단은 개방부를 향해 직선으로 연장된 형태를 취할 수 있다.
이를테면, 수 커넥터 핀(24)은 봉형 또는 플러그(plug) 형태로 마련될 수 있고, 암 커넥터 핀(14)은 상기 수 커넥터 핀(24)과 플러그-인 방식으로 결합할 수 있는 소켓 또는 콘센트 형태로 마련될 수 있다.
이들 암/수 커넥터 핀(14, 24)의 개수는 전송하고자 하는 송수신 신호의 개수에 의해 결정될 수 있다. 예컨대, 본 실시예의 암/수 커넥터(10,20)는, 배터리 셀 4개의 전압 정보를 BMS에 전송하는데 사용되는 암/수 커넥터(10,20)로서 각각 5 개의 핀들을 갖는다. 도 1을 참조하면, 배터리 셀들이 직렬 연결되어 있는 각 노드(node)에서의 전압은 ①,②,③,④,⑤ 지점 순으로 높다. 상기 지점들은 도 2에 도시한 케이블들과 이어져 있고, 케이블들은 암 커넥터 핀(14)들과 각각 연결되어 있다. 이러한 암 커넥터 핀(14) 5개를 수 커넥터 핀(24) 5개에 연결함으로써 배터리 셀들의 전압 정보가 BMS에 전송될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 수 커넥터(20)는 접지 연결부재(25)들을 더 포함하고 있어, 암 커넥터 핀(14)들이 수 커넥터 핀(24)들에 일체로 접속될 때, 전압이 작은 순으로 BMS에 전압 정보가 전달됨으로써 예기치 않은 서지(surge) 현상을 방지할 수 있게 구성되어 있다.
이하에서 이러한 접지 연결부재(25)들의 구성과 작용을 자세히 살펴본다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 접지 연결부재(25)는 탄성을 갖는 금속 소재로 형성되고 반 고리형의 핀 연결부(25a)를 구비한다. 상기 핀 연결부(25a)는 수 커넥터 핀(24)의 둘레 적어도 일부분을 감싸는 형태로 마련될 수 있다.
또한, 접지 연결부재(25)는 일단이 수 커넥터 하우징(22)의 내벽 일측에 고정되고 수 커넥터 핀(24)의 말단부 방향으로 사선으로 연장되어 타단을 형성하는 핀 연결부(25a)가 수 커넥터 핀(24) 둘레를 탄성적으로 접촉하게 마련될 수 있다.
이와 같은 접지 연결부재(25)는 일측이 수 커넥터 핀(24)에 연결되고 타측은 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 연결되어 있어 수 커넥터 핀(24)을 수 커넥터 하우징(22)에 접지시키는 접지선 역할을 한다.
따라서 암 커넥터 핀(14)을 수 커넥터 핀(24)에 접속하더라도 수 커넥터 핀(24)에서 접지 연결부재(25)가 분리되지 않은 상태에서는 상기 암 커넥터 핀(14)의 전압이 BMS에 전달되지 못한다.
즉 암 커넥터(10)가, 도 5와 같이, 수 커넥터 하우징(22) 속에 미리 지정된 깊이까지 삽입되어야 접지 연결부재(25)가 암 커넥터 하우징(12)의 앞단에 의해 젖혀져 수 커넥터 핀(24)에서 분리될 수 있다. 이와 같이, 접지 연결부재(25)가 수 커넥터 핀(24)에서 분리된 때 해당 암 커넥터 핀(14)의 전압이 BMS에 전달될 수 있다.
또한 접지 연결부재(25)는, 암 커넥터(10)가 수 커넥터 하우징(22)에서 인출되어 접지 연결부재(25)에 작용하는 힘이 없어지면, 탄력에 의해 원 위치되면서 핀 연결부(25a)가 수 커넥터 핀(24)의 둘레에 재장착되어 수 커넥터 핀(24)에 다시 연결될 수 있다.
이러한 접지 연결부재(25)는 수 커넥터 핀(24)들에 일대일 대응하게 복수 개가 마련된다. 즉, 본 실시예에서 접지 연결부재(25)는 5개가 마련되고, 각각의 접지 연결부재(25)는 개별적으로 5개의 수 커넥터 핀(24)들에 연결된다.
상기 5개의 접지 연결부재(25)들은, 도 6과 같이, 대응하는 수 커넥터 핀(24)들의 선단부(24a)로부터 미리 지정된 간격만큼 이격된 곳에 핀 연결부(25a)가 장착됨으로서 수 커넥터 핀(24)들과 연결되는 위치가 상이할 수 있다. 다시 말하면, 접지 연결부재(25)들은 각각 상대적으로 전압이 큰 암 커넥터 핀(14)에 대응하는 수 커넥터 핀(24) 순으로 수 커넥터 핀(24)의 선단부(24a)에서 먼 곳에 연결된다.
구체적으로 본 실시예를 살펴보면, 도 6의 ①,②,③,④,⑤ 수 커넥터 핀(24)들에는 도 1의 ①,②,③,④,⑤ 지점의 전압이 인가될 수 있게 암 커넥터 핀(14)들이 접속된다. 상기 수 커넥터 핀 ⑤에는 수 커넥터 핀 ④보다 접지 연결부재(25)의 핀 연결부(25a)가 선단부(24a)를 기준으로 더 멀리 떨어진 위치에 장착되고 나머지 수 커넥터 핀(24)들에도 위와 같은 패턴으로 접지 연결부재(25)들의 핀 연결부(25a)들이 장착된다.
이러한 구성에 의하면, 접지 연결부재(25)들이, 암 커넥터(10)가 수 커넥터(20)의 하우징 속에 삽입되는 깊이에 따라, 수 커넥터 핀(24)들에서 순차적으로 분리될 수 있다. 즉, 암 커넥터(10)를 수 커넥터 하우징(22) 속에 완전히 삽입시키는 과정에서 ①,②,③,④,⑤ 수 커넥터 핀(24)의 접지 연결부재(25)들이 순서로 대로 분리될 수 있다. 이 경우, BMS는, 암/수 커넥터(20) 접속시, 전압이 낮은 수 커넥터 핀(24)들 순서대로 전기적 연결이 이루어지게 되어 있어 예기치 않은 서지(surge) 현상을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 연결부재(25)들은 타측이 공통 접지라인(27)으로 서로 연결된 형태로 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 일체로 고정되게 마련될 수 있다.
상기 공통 접지라인(27) 없이 접지 연결부재(25)들을 각각 개별적으로 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 고정시킬 경우, 어느 하나의 접지 연결부재(25)가 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에서 떨어지게 되면 BMS에 상술한 전압 전달 매카니즘이 불가능해진다. 그러나 본 실시예와 같이, 공통 접지라인(27)을 구성하면 이를 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 보다 안정적으로 고정시킬 수 있고, 공통 접지라인(27) 전체가 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에서 떨어지지 않는 한 모든 접지 연결부재(25)들이 접지선으로서 제 기능을 다 할 수 있어 접지 안정성 확보 측면에서 효과적일 수 있다.
또한, 상기 공통 접지라인(27)이 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 떨어지더라도 예컨대 접지핀 역할을 하는 수 커넥터 핀(24)들 중 ① 핀의 접지 연결부재(25)가 수 커넥터 핀(24)에서 분리되지 않으면 다른 접지 연결부재(25)들의 접지선 기능이 그대로 유지될 수 있다.
부연하면, 본 실시예에서 수 커넥터 핀(24)들 중 ① 핀은 접지핀으로 상기 접지핀은 회로기판(1)의 접지부(GND)에 연결된다. ②,③,④,⑤ 핀들의 접지 연결부재(25)들은, 수 커넥터 하우징(22)의 내벽에 접지되지 않더라도, 모두 공통 접지라인(27)에 의해 접지핀인 ① 핀에 연결된 상태이므로 회로기판(1)에 접지될 수 있다.
이 상태에서 암 커넥터(10)를 수 커넥터(20)에 접속하더라도 ① 핀의 전압이 BMS에 가장 먼저 전달될 수 있어 서지(surge) 발생 가능성을 현저히 낮출 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수 커넥터 핀(24)들을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수 커넥터 핀(24)들을 도시한 도면이다.
이어서 도 7 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명하기로 한다. 동일한 부재번호는 동일한 부재를 나타내며, 동일한 부재에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하고 전술한 실시예와의 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 수 커넥터(20)는, 도 7을 참조하여 전술한 1 실시예와 비교할 때, 수 커넥터 핀(24)들이 길이가 다르게 마련될 수 있다.
이를테면, 상대적으로 높은 전압을 전달하는 수 커넥터 핀(24)은 그렇지 않은 수 커넥터 핀(24)보다 길이가 짧게 마련될 수 있다. 즉, 도 7과 같이, 수 커넥터 핀(24)들은 ①,②,③,④,⑤ 핀 순으로 길이가 길게 마련될 수 있다. 이 경우, 전술한 실시예와 같은 암 커넥터 핀(14)들을 사용하더라도 수 커넥터 핀(24)들은 ①,②,③,④,⑤ 핀 순으로 암 커넥터 핀(14)들과 접촉하게 된다. 따라서 본 발명의 제2 실시예에 의하면, 접지 연결부재(25)들이 접지 기능을 다하지 못하더라도 전압이 낮은 순으로 BMS에 전달되어 서지(surge)를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 수 커넥터(20)는, 도 8을 참조하여 전술한 실시예와 비교할 때, 수 커넥터 핀(24)들이 각각 선단부(24a)로부터 소정 위치까지 절연 처리된 절연 구간(28)을 구비할 수 있다.
이를테면, 높은 전압을 전달하는 수 커넥터 핀(24) 순서대로 선단부(24a)로부터 먼 곳까지 전기적으로 절연되는 절연 구간(28)을 갖는다. 즉, 도 8과 같이, ⑤,④,③,②,①핀 순으로 절연 구간(28)이 길게 마련될 수 있다. 이 경우도 전술한 실시예들과 같은 암 커넥터 핀(14)들을 사용하더라도 수 커넥터 핀(24)들은 ①,②,③,④,⑤ 핀 순으로 암 커넥터 핀(14)들과 전기적으로 통전되게 된다. 따라서 본 발명의 제3 실시예에 의하더라도, 접지 연결부재(25)들이 접지 기능을 다하지 못하더라도 전압이 낮은 순으로 BMS에 전달되어 서지(surge)를 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시예들에 따른 수 커넥터(20)의 구성과 작용에 의하면, 수 커넥터(20) 자체의 과도한 설계 변경 없이, 간소한 구성으로도 회로기판(1)에 커넥터 접속시 서지(surge) 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은 상술한 수 커넥터(20)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 수 커넥터(20)는 인쇄회로기판(1)의 일측 가장자리에 고정되게 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1)은 배터리 팩에 사용되는 BMS 칩이 실장된 회로기판(1)을 비롯한 랩탑, 태블릿 PC, 스마트 폰 등의 전기 기기에 사용되는 회로기판(1)을 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
한편, 본 명세서에서는. 상, 하, 좌, 우 등과 같이 방향을 나타내는 용어가 사용되었으나, 이러한 용어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 관측자의 보는 위치나 대상의 놓여져 있는 위치 등에 따라 다르게 표현될 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다.
1 : 회로기판 10 : 암 커넥터
20 : 수 커넥터 22 : 수 커넥터 하우징
24 : 수 커넥터 핀 25 : 접지 연결부재
25a : 핀 연결부 27 : 공통 접지라인
28 : 절연 구간
20 : 수 커넥터 22 : 수 커넥터 하우징
24 : 수 커넥터 핀 25 : 접지 연결부재
25a : 핀 연결부 27 : 공통 접지라인
28 : 절연 구간
Claims (8)
- 각기 다른 전압이 인가되는 암 커넥터 핀들을 구비한 암 커넥터와 접속 및 접속 해제되는 수 커넥터로서,
수 커넥터 하우징;
상기 암 커넥터 핀들과 일대일로 접속 가능하고 상기 수 커넥터 하우징의 내부 공간에 배치되는 수 커넥터 핀들; 및
일측은 상기 수 커넥터 핀에 연결되고 타측은 상기 수 커넥터 하우징의 내벽에 연결되는 접지 연결부재를 포함하고,
상기 접지 연결부재는, 복수 개이며,
각각 상기 수 커넥터 핀들에 일대일 대응하게 연결되고 상기 암 커넥터가 상기 수 커넥터의 하우징 속에 삽입되는 깊이에 따라 상기 암 커넥터에 의해 순차적으로 상기 수 커넥터 핀에서 분리되되, 상대적으로 전압이 큰 상기 암 커넥터 핀에 대응하는 상기 수 커넥터 핀 순으로 상기 수 커넥터 핀의 선단부에서 먼 곳에 탈부착 가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 접지 연결부재들 각각은,
반 고리형으로 상기 수 커넥터 핀의 둘레 적어도 일부분을 감싸는 형태로 상기 수 커넥터 핀에 장착 가능하게 마련된 핀 연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 제2항에 있어서,
상기 접지 연결부재들 각각은,
상기 암 커넥터가 상기 수 커넥터 하우징에서 분리되면, 상기 핀 연결부가 상기 수 커넥터의 둘레에 재장착되게 탄성을 갖는 소재로 마련된 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 접지 연결부재들은
상기 타측이 공통 접지라인으로 서로 연결되어 상기 수 커넥터 하우징의 내벽에 일체로 고정되는 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 수 커넥터 핀들은, 길이가 다르게 마련된 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 제1항에 있어서,
상기 수 커넥터 핀들은, 미리 지정된 순서대로 선단부로부터 먼 곳까지 전기적으로 절연되는 절연 구간을 갖는 것을 특징으로 하는 수 커넥터. - 제1항 내지 제4항 및 제6항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 수 커넥터가 실장된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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