JPH09180793A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH09180793A JPH09180793A JP34357895A JP34357895A JPH09180793A JP H09180793 A JPH09180793 A JP H09180793A JP 34357895 A JP34357895 A JP 34357895A JP 34357895 A JP34357895 A JP 34357895A JP H09180793 A JPH09180793 A JP H09180793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pin
- connector
- conductor
- socket
- Prior art date
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いサージ電圧にも十分絶えることができる
コネクタを提供する。 【解決手段】 第１のコンタクト導体であるピン１１
と、ピン１１に異なる長さの接触片１２ａ、１２ｂによ
り接触する第２のコンタクト導体であるソケット１２
と、ソケット１２がピン１１から分離されるときに、異
なる長さの接触片１２ａ、１２ｂのうち、最後に分離さ
れる接触片である接触片１２ｂに接触するピン１１の部
分に形成される半導体ＰＮ接合部である半導体層１３と
を有している。
コネクタを提供する。 【解決手段】 第１のコンタクト導体であるピン１１
と、ピン１１に異なる長さの接触片１２ａ、１２ｂによ
り接触する第２のコンタクト導体であるソケット１２
と、ソケット１２がピン１１から分離されるときに、異
なる長さの接触片１２ａ、１２ｂのうち、最後に分離さ
れる接触片である接触片１２ｂに接触するピン１１の部
分に形成される半導体ＰＮ接合部である半導体層１３と
を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的な接続およ
び切断を行うためのコネクタに関し、特に、切断時のサ
ージ電圧を吸収し得るコネクタに関する。
び切断を行うためのコネクタに関し、特に、切断時のサ
ージ電圧を吸収し得るコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のコネクタの構造を示す概
略図である。ピン５１は、コネクタの一方のコンタクト
導体であり、先端が尖った棒状に形成されている。ソケ
ット５２はコネクタの他方のコンタクト導体であり、相
互に連結された長さの異なる２つの接触片５２ａ、５２
ｂからなり、これらの間にピン５１が挿入されるとソケ
ット５２と機械的に接触し、電気的な接続が行われる。
この時、２つの接触片５２ａ、５２ｂはそれぞれピン５
１の両側面５１ａ、５１ｂに弾性的に接触する。ピン５
１がソケット５２から抜き取られるときには、最初に短
い方の接触片５２ａがピン５１の一方の側面５１ａから
分離され、最後に長い方の接触片５２ｂがピン５１の他
方の側面５１ｂから分離される。
略図である。ピン５１は、コネクタの一方のコンタクト
導体であり、先端が尖った棒状に形成されている。ソケ
ット５２はコネクタの他方のコンタクト導体であり、相
互に連結された長さの異なる２つの接触片５２ａ、５２
ｂからなり、これらの間にピン５１が挿入されるとソケ
ット５２と機械的に接触し、電気的な接続が行われる。
この時、２つの接触片５２ａ、５２ｂはそれぞれピン５
１の両側面５１ａ、５１ｂに弾性的に接触する。ピン５
１がソケット５２から抜き取られるときには、最初に短
い方の接触片５２ａがピン５１の一方の側面５１ａから
分離され、最後に長い方の接触片５２ｂがピン５１の他
方の側面５１ｂから分離される。
【０００３】図６は、図５に示したコネクタ５０が用い
られる電気回路の一例を示す図である。電源６１からの
電流は、リード線などによるインダクタンス６２を通
り、コネクタ５０のピン５１およびソケット５２の接続
を通して負荷６３に供給される。
られる電気回路の一例を示す図である。電源６１からの
電流は、リード線などによるインダクタンス６２を通
り、コネクタ５０のピン５１およびソケット５２の接続
を通して負荷６３に供給される。
【０００４】この回路において、コネクタを挿抜する時
コンタクト間に発生するサージ電圧は電磁誘導の原理か
ら明らかのようにコンタクトが離れる時のほうが大きい
のでその場合を考えれば充分である。図５に示されるよ
うに、ソケット５２の接触片５２ａは接触片５２ｂより
短いためピン５１がソケット５２から抜き取られ、コン
タクトが離れて行くとまず接触片５２ａがピン５１の側
面５１ａから離れるが、接触片５２ｂとピン５１の側面
５１ｂが接続されているため、サージ電圧は発生しな
い。さらにコンタクトが離れると接触片５２ｂとピン５
１の側面５１ｂとの接続が切れ、そのときに発生するサ
ージ電圧により接触片５２ｂとピン５１の側面５１ｂと
の間にアークが発生する。したがって、接触片５２ａお
よびピン５１の側面５１ａ側を低接触抵抗材料により形
成し、接触片５２ｂおよびピン５１の側面５１ｂをアー
クに強い材料により形成すれば低接触抵抗、かつアーク
に強いコネクタが実現できる。
コンタクト間に発生するサージ電圧は電磁誘導の原理か
ら明らかのようにコンタクトが離れる時のほうが大きい
のでその場合を考えれば充分である。図５に示されるよ
うに、ソケット５２の接触片５２ａは接触片５２ｂより
短いためピン５１がソケット５２から抜き取られ、コン
タクトが離れて行くとまず接触片５２ａがピン５１の側
面５１ａから離れるが、接触片５２ｂとピン５１の側面
５１ｂが接続されているため、サージ電圧は発生しな
い。さらにコンタクトが離れると接触片５２ｂとピン５
１の側面５１ｂとの接続が切れ、そのときに発生するサ
ージ電圧により接触片５２ｂとピン５１の側面５１ｂと
の間にアークが発生する。したがって、接触片５２ａお
よびピン５１の側面５１ａ側を低接触抵抗材料により形
成し、接触片５２ｂおよびピン５１の側面５１ｂをアー
クに強い材料により形成すれば低接触抵抗、かつアーク
に強いコネクタが実現できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
コネクタにおいては、図６のインダクタンス６２が大き
い場合、その分だけサージ電圧は高くなり、その高いサ
ージ電圧が１００％接触片５２ｂおよびピン５１の側面
５１ｂに印加されるため耐アーク性にすぐれた材料であ
っても十分ではなかった。
コネクタにおいては、図６のインダクタンス６２が大き
い場合、その分だけサージ電圧は高くなり、その高いサ
ージ電圧が１００％接触片５２ｂおよびピン５１の側面
５１ｂに印加されるため耐アーク性にすぐれた材料であ
っても十分ではなかった。
【０００６】本発明の課題は、高いサージ電圧にも十分
絶えることができるコネクタを提供することである。
絶えることができるコネクタを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第１の
コンタクト導体と、前記第１のコンタクト導体に異なる
長さの接触片により接触する第２のコンタクト導体と、
前記第２のコンタクト導体が前記第１のコンタクト導体
から分離されるときに、前記異なる長さの接触片のう
ち、最後に分離される接触片に接触する前記第１のコン
タクト導体の部分に形成される半導体ＰＮ接合部とを有
することを特徴とするコネクタが得られる。
コンタクト導体と、前記第１のコンタクト導体に異なる
長さの接触片により接触する第２のコンタクト導体と、
前記第２のコンタクト導体が前記第１のコンタクト導体
から分離されるときに、前記異なる長さの接触片のう
ち、最後に分離される接触片に接触する前記第１のコン
タクト導体の部分に形成される半導体ＰＮ接合部とを有
することを特徴とするコネクタが得られる。
【０００８】本発明によればまた、前記第１のコンタク
ト導体は、ピンであり、前記第２のコンタクト導体は、
前記異なる長さの接触片の間に前記ピンを挿抜すること
により電気的接続、切断が行われるソケットであり、前
記半導体ＰＮ接合部は、前記ピンの少なくも前記異なる
長さの接触片のうちの長い接触片が接触する側面に形成
されている前記コネクタが得られる。
ト導体は、ピンであり、前記第２のコンタクト導体は、
前記異なる長さの接触片の間に前記ピンを挿抜すること
により電気的接続、切断が行われるソケットであり、前
記半導体ＰＮ接合部は、前記ピンの少なくも前記異なる
長さの接触片のうちの長い接触片が接触する側面に形成
されている前記コネクタが得られる。
【０００９】本発明によればさらに、前記半導体ＰＮ接
合部は、前記ピンの側面にめっき法によって部分的に形
成されている前記コネクタが得られる。
合部は、前記ピンの側面にめっき法によって部分的に形
成されている前記コネクタが得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
コネクタを、図１〜図４を参照して説明する。
コネクタを、図１〜図４を参照して説明する。
【００１１】図１は、本コネクタを回路図と共に示して
いる。ピン１１は、コネクタの一方のコンタクト導体で
あり、先端が尖った棒状に形成されている。ソケット１
２は、コネクタの他方のコンタクト導体であり、相互に
連結された長さの異なる２つの接触片１２ａ、１２ｂか
らなり、これらの間にピン１１が挿入されると、ソケッ
ト１２と機械的に接触し、電気的な接続が行われる。こ
のとき、２つの接触片１２ａ、１２ｂはそれぞれ、ピン
１１の両側面１１ａ、１１ｂに弾性的に接触する。ピン
１１がソケット１２から抜き取られるときには、最初に
短い方の接触片１２ａがピン１１の一方の側面１１ａか
ら分離され、最後に長い方の接触片１２ｂがピン１１の
他方の側面１１ｂから分離される。
いる。ピン１１は、コネクタの一方のコンタクト導体で
あり、先端が尖った棒状に形成されている。ソケット１
２は、コネクタの他方のコンタクト導体であり、相互に
連結された長さの異なる２つの接触片１２ａ、１２ｂか
らなり、これらの間にピン１１が挿入されると、ソケッ
ト１２と機械的に接触し、電気的な接続が行われる。こ
のとき、２つの接触片１２ａ、１２ｂはそれぞれ、ピン
１１の両側面１１ａ、１１ｂに弾性的に接触する。ピン
１１がソケット１２から抜き取られるときには、最初に
短い方の接触片１２ａがピン１１の一方の側面１１ａか
ら分離され、最後に長い方の接触片１２ｂがピン１１の
他方の側面１１ｂから分離される。
【００１２】ピン１１の一方の側面１１ｂには、長手方
向の中央部から先端部にかけて半導体のＰＮ接合部を形
成するＮ型およびＰ型半導体層１３がマスキングによる
部分めっきプロセスにより形成されている。半導体層の
形成方法としては、ＭＢＥ、ＣＶＤなどの気相成長が主
流であるが、下地を数百倍に加熱する必要があるため、
コネクタのコンタクトに適用することは好ましくない。
そこで、低温プロセスで半導体を形成できるめっき法に
よれば、マスキングなどによる部分めっきも比較的容易
であり、連続工程にて生産できるため、量産性に優れて
いる。
向の中央部から先端部にかけて半導体のＰＮ接合部を形
成するＮ型およびＰ型半導体層１３がマスキングによる
部分めっきプロセスにより形成されている。半導体層の
形成方法としては、ＭＢＥ、ＣＶＤなどの気相成長が主
流であるが、下地を数百倍に加熱する必要があるため、
コネクタのコンタクトに適用することは好ましくない。
そこで、低温プロセスで半導体を形成できるめっき法に
よれば、マスキングなどによる部分めっきも比較的容易
であり、連続工程にて生産できるため、量産性に優れて
いる。
【００１３】電源１４からの電流は、リード線などによ
るインダクタンス１５を通り、コネクタのピン１１およ
びソケット１２の接続を通して負荷１６に供給される。
ここで、半導体層１３のＰＮ接合は電源１４により、逆
方向のバイアス電圧が印加されている。
るインダクタンス１５を通り、コネクタのピン１１およ
びソケット１２の接続を通して負荷１６に供給される。
ここで、半導体層１３のＰＮ接合は電源１４により、逆
方向のバイアス電圧が印加されている。
【００１４】図２は、半導体層１３のＰＮ接合のＶ−Ｉ
特性を示すグラフである。図のように、ＰＮ接合部に対
し逆方向電圧をかけていくと、ブレイクダウンが生じる
ブレイクタウン電圧ＶR が存在する。
特性を示すグラフである。図のように、ＰＮ接合部に対
し逆方向電圧をかけていくと、ブレイクダウンが生じる
ブレイクタウン電圧ＶR が存在する。
【００１５】図３は、上記のように構成された本発明の
コネクタのサージ電圧吸収動作を説明する図であり、そ
の（ａ）〜（ｅ）はコネクタの完全接続状態からコンタ
クトが離れていくときのピン１１とソケット１２の一関
係を順次示している。まず、図３（ａ）にはピン１１と
ソケット１２との完全な嵌合状態を示しており、ピン両
側面１１ａ、１１ｂにソケット１２の２つの接触片１２
ａ、１２ｂがそれぞれ接触して完全な導通が得られる。
次に、図３（ｂ）では接触片１２ｂは半導体層１３に接
するためピン側面１１ｂ側は導通がなくなるが、接触片
１２ａがピン側面１１ａに接したままなのでコネクタ全
体として導通は得られたままである。図３（ｃ）では接
触片１２ａがピン側面１１ａから離れる時サージ電圧が
発生するが、接触片１２ｂが半導体層１３に接している
ため、サージ電圧は図２のＶR 以上には上昇しない。即
ち、サージ電圧が押さえられるので、接触片１２ａとピ
ン側面１１ａとの間のアークは小さなものとなり、接点
のダメージは押さえられる。図３（ｄ）においては、半
導体層１３のＰＮ接合部のブレイクダウン電圧ＶＲを電
源１４の電圧よりも大きく設定しておけば、ソケット１
２の接触片１２ｂが半導体層１３に接しながら離れて行
くときも電流は流れず非導通となる。やがて、図３
（ｅ）に示されるように、接触片１２ｂが半導体層１３
からも離れ完全に断となる。
コネクタのサージ電圧吸収動作を説明する図であり、そ
の（ａ）〜（ｅ）はコネクタの完全接続状態からコンタ
クトが離れていくときのピン１１とソケット１２の一関
係を順次示している。まず、図３（ａ）にはピン１１と
ソケット１２との完全な嵌合状態を示しており、ピン両
側面１１ａ、１１ｂにソケット１２の２つの接触片１２
ａ、１２ｂがそれぞれ接触して完全な導通が得られる。
次に、図３（ｂ）では接触片１２ｂは半導体層１３に接
するためピン側面１１ｂ側は導通がなくなるが、接触片
１２ａがピン側面１１ａに接したままなのでコネクタ全
体として導通は得られたままである。図３（ｃ）では接
触片１２ａがピン側面１１ａから離れる時サージ電圧が
発生するが、接触片１２ｂが半導体層１３に接している
ため、サージ電圧は図２のＶR 以上には上昇しない。即
ち、サージ電圧が押さえられるので、接触片１２ａとピ
ン側面１１ａとの間のアークは小さなものとなり、接点
のダメージは押さえられる。図３（ｄ）においては、半
導体層１３のＰＮ接合部のブレイクダウン電圧ＶＲを電
源１４の電圧よりも大きく設定しておけば、ソケット１
２の接触片１２ｂが半導体層１３に接しながら離れて行
くときも電流は流れず非導通となる。やがて、図３
（ｅ）に示されるように、接触片１２ｂが半導体層１３
からも離れ完全に断となる。
【００１６】以上のように、ソケットとピンが離れて行
くときに、サージ電圧は半導体ＰＮ接合部のブレイクダ
ウン電圧で押さえられるため、大きなアークは発生せ
ず、コンタクトの劣化を防ぐことができる。
くときに、サージ電圧は半導体ＰＮ接合部のブレイクダ
ウン電圧で押さえられるため、大きなアークは発生せ
ず、コンタクトの劣化を防ぐことができる。
【００１７】本実施の形態ではピンとその両側面に接触
片が接触する構造のコネクタについて説明したが、本発
明のコネクタは、このような構造に限られるものではな
い。図４は、本発明の他の実施の形態を示すコンタクト
の構成を示す正面図である。第１のコンタクト導体４１
は平板状に形成されており、この第１のコンタクト導体
４１の同一面に異なる長さの接触片４２ａ、４２ｂによ
り接触する第２のコンタクト導体４２とから構成されて
いる。そして、第１のコンタクト導体４１の一部、即
ち、第１のコンタクト導体４１から第２のコンタクト導
体４２の長い方の接触片４２ｂが最後に分離される位置
に、ＰＮ接合部である半導体層４３が形成されている。
このような構造のコンタクトにおいても、第１の実施例
の場合と同様なサージ電圧吸収効果が得られる。
片が接触する構造のコネクタについて説明したが、本発
明のコネクタは、このような構造に限られるものではな
い。図４は、本発明の他の実施の形態を示すコンタクト
の構成を示す正面図である。第１のコンタクト導体４１
は平板状に形成されており、この第１のコンタクト導体
４１の同一面に異なる長さの接触片４２ａ、４２ｂによ
り接触する第２のコンタクト導体４２とから構成されて
いる。そして、第１のコンタクト導体４１の一部、即
ち、第１のコンタクト導体４１から第２のコンタクト導
体４２の長い方の接触片４２ｂが最後に分離される位置
に、ＰＮ接合部である半導体層４３が形成されている。
このような構造のコンタクトにおいても、第１の実施例
の場合と同様なサージ電圧吸収効果が得られる。
【００１８】また、上記説明では、電源として直流電源
を、半導体層としてはＰＮ接合を用いたが、半導体層と
してＰＮＰ構造、またはＮＰＮ構造を用いてもよく、こ
の場合には交流電源に対しても適用できる。
を、半導体層としてはＰＮ接合を用いたが、半導体層と
してＰＮＰ構造、またはＮＰＮ構造を用いてもよく、こ
の場合には交流電源に対しても適用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によるコネクタによれば、第１お
よび第２のコンタクトが離れて行くときに生ずるサージ
電圧は半導体接合のブレイクダウン電圧で押さえられ、
大きなアークは発生しないため、コンタクトの劣化を防
ぐことができる。
よび第２のコンタクトが離れて行くときに生ずるサージ
電圧は半導体接合のブレイクダウン電圧で押さえられ、
大きなアークは発生しないため、コンタクトの劣化を防
ぐことができる。
【図１】本発明によるコネクタを示す回路図である。
【図２】本発明によるコネクタに用いられる半導体ＰＮ
接合部のＶ−Ｉ特性を示すグラフである。
接合部のＶ−Ｉ特性を示すグラフである。
【図３】本発明によるコネクタのサージ電圧吸収動作を
説明する図である。
説明する図である。
【図４】本発明によるコンタクトの構成を示す正面図で
ある。
ある。
【図５】従来例によるコネクタの構造を示す概略図であ
る。
る。
【図６】図５に示したコネクタが用いられる電気回路図
である。
である。
１１ ピン １１ａ ピン側面 １１ｂ ピン側面 １２ ソケット １２ａ 接触片 １２ｂ 接触片 １３ 半導体層 １４ 電源 １５ インダクタンス １６ 負荷
Claims (3)
- 【請求項１】 第１のコンタクト導体と、前記第１のコ
ンタクト導体に異なる長さの接触片により接触する第２
のコンタクト導体と、前記第２のコンタクト導体が前記
第１のコンタクト導体から分離されるときに、前記異な
る長さの接触片のうち、最後に分離される接触片に接触
する前記第１のコンタクト導体の部分に形成される半導
体ＰＮ接合部とを有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記第１のコンタクト導体は、ピンであ
り、前記第２のコンタクト導体は、前記異なる長さの接
触片の間に前記ピンを挿抜することにより電気的接続、
切断が行われるソケットであり、前記半導体ＰＮ接合部
は、前記ピンの少なくも前記異なる長さの接触片のうち
の長い接触片が接触する側面に形成されている請求項１
記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記半導体ＰＮ接合部は、前記ピンの側
面にめっき法によって部分的に形成されている請求項２
記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34357895A JPH09180793A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34357895A JPH09180793A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180793A true JPH09180793A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18362612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34357895A Withdrawn JPH09180793A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09180793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494893B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2005-06-13 | 현대자동차주식회사 | 서지 저감용 커넥터 |
| US11043774B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-06-22 | Lg Chem, Ltd. | Connector having surge prevention function and circuit board including same |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34357895A patent/JPH09180793A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494893B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2005-06-13 | 현대자동차주식회사 | 서지 저감용 커넥터 |
| US11043774B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-06-22 | Lg Chem, Ltd. | Connector having surge prevention function and circuit board including same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |