KR102308337B1 - 수지제 패널 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

수지 성형체에 함몰이 발생하는 것을 억제할 수 있는 수지제 패널을 제공한다. 본 발명에 의하면, 중공의 수지 성형체와 스페이서 부재를 구비하는 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재는 상기 수지 성형체 내에 배치되고, 또한 관통 또는 비관통의 구멍부를 구비하며, 상기 스페이서 부재의 표면과 이면은 상기 수지 성형체에 밀착하고, 상기 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되는 수지제 패널이 제공된다.

Description

수지제 패널 및 제조 방법

본 발명은 수지제 패널 및 제조 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 중공부 내에 열가소성 수지의 발포체로 이루어지는 스페이서 부재를 내장하여 형성되는 수지제 패널이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2000-218682호

그런데, 예를 들면 중공의 수지 성형체에는 없는 구멍부를 스페이서 부재에 형성하는 경우가 있다. 이러한 경우, 수지 성형체 표면에 함몰이 발생하여 외관 불량이 되는 경우가 있다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 수지 성형체에 함몰이 발생하는 것을 억제할 수 있는 수지제 패널을 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 중공의 수지 성형체와 스페이서 부재를 구비하는 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재는 상기 수지 성형체 내에 배치되고, 또한 관통 또는 비관통의 구멍부를 구비하며, 상기 스페이서 부재의 표면과 이면은 상기 수지 성형체에 밀착하고, 상기 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되는 수지제 패널이 제공된다.

수지 성형체에 함몰이 발생하는 원인에 대해 조사한 결과, 스페이서 부재에 구멍부가 있는 경우, 구멍부의 주위에 있어서 스페이서 부재가 수지 성형체와 밀착함으로써, 구멍부 내가 밀폐 공간이 되고, 이 밀폐 공간 내의 공기가 수축함으로써, 함몰이 발생하는 것을 알 수 있었다. 그리고, 이 지견에 기초하여 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 수지제 패널을 구성함으로써, 수지 성형체에 함몰이 발생하는 것을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명의 완성에 이르렀다.

이하, 본 발명의 각종 실시형태를 예시한다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재는 상기 구멍부에 연통하는 공기 누출 경로를 구비하는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재의 외주측면과 상기 수지 성형체 사이에 간극이 형성되고, 상기 공기 누출 경로는 상기 구멍부로부터 상기 간극까지 이어지는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 수지 성형체는 상기 수지 성형체의 내부와 외부를 잇는 대기 개방 관통 구멍을 구비하고, 상기 공기 누출 경로는 상기 구멍부로부터 상기 대기 개방 관통 구멍까지 이어지는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재는 표면에 상기 구멍부로 이어지는 홈을 구비하고, 상기 홈에 의해 상기 공기 누출 경로가 구성되는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 스페이서 부재는 상기 구멍부로 이어지는 연통 구멍을 구비하고, 상기 연통 구멍에 의해 상기 공기 누출 경로가 구성되는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 수지 성형체는 상기 수지 성형체의 내부와 외부를 잇는 대기 개방 관통 구멍을 구비하고, 상기 구멍부에 대향하는 위치에 상기 대기 개방 관통 구멍이 형성되는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 수지 성형체의 표면에 단차 형상이 있으며, 상기 스페이서 부재도 상기 단차 형상에 추종한 단차 형상을 갖고, 상기 단차 형상이 상기 구멍부에 대향하는 위치에 형성되는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 구멍부는 상기 스페이서 부재를 관통하도록 형성되는 수지제 패널이다.

바람직하게는, 상기 기재된 수지제 패널로서, 상기 구멍부는 상기 스페이서 부재를 관통하지 않도록 형성되는 수지제 패널이다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 수하 공정과, 인서트 공정과, 형체결 공정을 구비하는 수지제 패널의 제조 방법으로서, 상기 수하 공정에서는 제1 및 제2 금형 사이에 제1 및 제2 수지 시트를 수하시키고, 상기 인서트 공정에서는 스페이서 부재를 제1 수지 시트에 고착시키며, 상기 형체결 공정에서는 제1 및 제2 금형을 형체결하고, 상기 스페이서 부재는 구멍부를 구비하며, 상기 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되는 방법이 제공된다.

바람직하게는, 상기 기재된 방법으로서, 상기 스페이서 부재는 상기 구멍부에 연통하는 공기 누출 경로를 구비하는 방법이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 수지제 패널(1)의 사시도이다.
도 2는 도 1의 반대측으로부터 본 사시도이다.
도 3의 도 3A는 도 1의 수지제 패널(1)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이며, 도 3B는 도 3A의 정면도이다.
도 4의 도 4A는 도 3A 중의 영역 A의 확대도이며, 도 4B는 도 3B 중의 영역 B의 확대도이다.
도 5는 구멍부(3a)와 홈(3b)을 구비하는 스페이서 부재(3)의 사시도이다.
도 6의 도 6A는 도 5의 스페이서 부재(3)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이며, 도 6B는 도 6A의 정면도이다.
도 7은 도 4B의 스페이서 부재(3)의 위치가 어긋나게 장착된 경우의 단면 확대도이다.
도 8은 수지제 패널(1)의 제조 방법에서 이용 가능한 성형기(10)의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 금형(21, 22) 근방의 확대도이다.
도 10은 도 9의 상태로부터 제1 및 제2 수지 시트(23a, 23b)를 감압 흡인한 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 스페이서 부재(3)를 제1 수지 시트(23a)에 용착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 제1 및 제2 금형(21, 22)을 형체결한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13의 도 13A는 본 발명의 제2 실시형태의 수지제 패널(1)의 스페이서 부재(3)의 사시도이며, 도 13B는 도 13A의 스페이서 부재(3)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이다.
도 14의 도 14A는 본 발명의 제3 실시형태의 수지제 패널(1)의 스페이서 부재(3)의 사시도이며, 도 14B는 도 14A의 스페이서 부재(3)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이다.
도 15의 도 15A는 본 발명의 제4 실시형태의 수지제 패널(1)의 사시도이며, 도 15B는 도 15A의 수지제 패널(1)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이다.
도 16의 도 16A는, 본 발명의 제4 실시형태의 수지제 패널(1)의 스페이서 부재(3)의 사시도이며, 도 16B는, 도 16A의 스페이서 부재(3)의 폭방향 중앙을 통과하는 면의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 이하에 나타내는 실시형태 중에서 나타낸 각종 특징 사항은 서로 조합 가능하다. 또한, 각 특징 사항에 대해 독립적으로 발명이 성립한다.

1. 제1 실시형태

1-1. 수지제 패널(1)

도 1∼도 6에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 수지제 패널(1)은 평면으로 보았을 때 직사각 형상의 수지 성형체(2)에 덮인 패널이다.

수지제 패널(1)은 중공의 수지 성형체(2)와 스페이서 부재(3)를 구비하고, 스페이서 부재(3)는 수지 성형체(2) 내에 배치된다. 스페이서 부재(3)의 표면 및 이면은 수지 성형체(2)에 밀착되어 있다. 스페이서 부재(3)는 일례에서는 발포체로 형성된다. 수지 성형체(2)에는 표피재(6)가 일체 성형되어 있다. 표피재(6)는 일례에서는 부직포이다.

수지 성형체(2)는 표벽(2f)과 이벽(2r)을 구비한다. 표벽(2f)과 이벽(2r)은 간격을 두고 대향하고 있다. 표벽(2f)과 이벽(2r)의 주위는, 주위벽(2s)에 의해 이어져 있다. 표피재(6)는 이벽(2r) 및 주위벽(2s)을 덮도록 형성되어 있다. 이벽(2r)은 노출 영역(2r1)을 제외한 전면이 표피재(6)로 덮여 있다. 주위벽(2s)은 이벽(2r)측의 절반이 표피재(6)로 덮여 있다.

스페이서 부재(3)에는, 스페이서 부재(3)를 관통하는 구멍부(3a)가 형성되어 있다. 이벽(2r)은 노출 영역(2r1)에 있어서, 구멍부(3a) 내에 기둥 형상으로 돌출한 기둥부(2r2)를 구비한다. 기둥부(2r2)의 선단은 표벽(2f)에 용착되어 있다. 구멍부(3a)에 있어서는, 기둥부(2r2)의 주위가 공간으로 되어 있다.

스페이서 부재(3)의 구멍부(3a)가 밀폐 공간으로 되어 있으면, 구멍부(3a) 내의 공기가 냉각되어 수축했을 때, 구멍부(3a)에 대향하는 부위에 있어서 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하여 외관 불량이 되기 쉽다. 본 실시형태에서는, 구멍부(3a)가 밀폐 공간이 되지 않도록, 구멍부(3a)에 연통하는 공기 누출 경로(5)로서 홈(3b)이 형성되어 있다.

스페이서 부재(3)의 외주측면과 수지 성형체(2) 사이에는 간극(4)이 형성되어 있고, 홈(3b)은 구멍부(3a)로부터 간극(4)까지 이어지도록 형성되어 있다. 성형 직후의 시점에서 간극(4) 내의 공기의 온도가 구멍부(3a) 내의 공기의 온도보다 낮아지기 쉽다. 이 때문에, 간극(4)에서는 구멍부(3a)보다 공기가 수축하기 어렵다. 따라서, 구멍부(3a)와 간극(4)을 홈(3b)으로 이음으로써 구멍부(3a)에서의 압력 저하가 경감된다.

스페이서 부재(3)의 홈(3b)은 공기가 통과 가능한 단면을 갖는 것이면 되며, 폭이나 깊이는 특별히 한정되지 않는다. 홈(3b)은 직선 형상이어도 곡선 형상이어도 된다. 또한, 홈(3b)의 단면 형상은 특별히 한정되지 않고, 삼각형, 사각형, 반원형 등이어도 된다.

수지제 패널(1) 내에 배치된 상태에서의 스페이서 부재(3)의 홈(3b)의 깊이는, 예를 들면 0.1∼3.0㎜이며, 0.5∼2.0㎜가 바람직하고, 구체적으로는 예를 들면, 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0㎜이며, 여기서 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위 내여도 된다.

후술하는 바와 같이, 스페이서 부재(3)는 수지 시트(23a, 23b)에 용착되고, 이 용착시 용융됨으로써 표면이 후퇴한다. 스페이서 부재(3)를 수지 시트(23a, 23b)에 용착하기 전의 홈(3b)의 깊이가 불충분하다면, 용착시 홈(3b)이 소실하여 구멍부(3a)가 밀폐 공간이 될 우려가 있다.

이 때문에, 스페이서 부재(3)를 수지 시트(23a, 23b)에 용착시키기 전의 단계에서의 홈(3b)의 깊이는, 1.0㎜ 이상이 바람직하고, 예를 들면, 1.0∼3.0㎜이며, 구체적으로는 예를 들면, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0㎜이며, 여기서 예시한 수치 중 어느 2개 사이의 범위 내여도 된다. 이 경우, 용착시의 용융 깊이를 1.0㎜ 미만(바람직하게는, 0.9㎜ 이하)로 함으로써 홈(3b)이 소실하는 것을 피할 수 있고, 용착 후에도 공기 누출 경로(5)를 유지할 수 있다.

또한, 도 1∼도 6에 나타내는 바와 같이, 중공의 수지 성형체(2)에 단차 형상(2d)이 있으며, 스페이서 부재(3)에도 수지 성형체(2) 형상에 추종한 단차 형상(3d)이 있다. 단차 형상(2d, 3d)은 구멍부(3a)에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 이러한 경우, 도 4B와 비교하여 도 7에 나타내는 바와 같이 중공의 수지 성형체(2)와 스페이서 부재(3)의 위치 관계가 본래의 위치로부터 어긋나면, 스페이서 부재(3)와 수지 시트(23a)의 용착 공정시 구멍부(3a)에 갇히는 공기량은 많아질 수 있기 때문에, 수지제 패널(1)의 표면에 함몰이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 이 때문에, 본 발명은 중공의 수지 성형체(2)와 스페이서 부재(3)에 동일 형상의 단차가 있는 경우에 특히 유용하다.

1-2. 성형기의 구성

이어서, 도 8∼도 9를 이용하여 본 발명의 일 실시형태의 수지제 패널(1)의 제조 방법의 실시에 이용 가능한 성형기(10)에 대해 설명한다.

성형기(10)는 수지 공급 장치(14)와, T다이(18)와, 제1 및 제2 금형(21, 22)을 구비한다. 수지 공급 장치(14)는 호퍼(12)와, 압출기(13)와, 어큐뮬레이터(17)를 구비한다. 압출기(13)와 어큐뮬레이터(17)는 연결관(25)을 개재하여 연결된다. 어큐뮬레이터(17)와 T다이(18)는 연결관(27)을 개재하여 연결된다. 이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.

＜호퍼(12), 압출기(13)＞

호퍼(12)는 원료 수지(11)를 압출기(13)의 실린더(13a) 내에 투입하기 위해 이용된다. 원료 수지(11)의 형태는, 특별히 한정되지 않지만 통상은 펠렛 형상이다. 원료 수지는 예를 들면 폴리올레핀 등의 열가소성 수지이며, 폴리올레핀으로는 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 및 그 혼합물 등을 들 수 있다. 원료 수지(11)는 호퍼(12)로부터 실린더(13a) 내에 투입된 후, 실린더(13a) 내에서 가열됨으로써 용융되어 용융 수지가 된다. 또한, 실린더(13a) 내에 배치된 스크류의 회전에 의해 실린더(13a)의 선단을 향해서 반송된다. 스크류는 실린더(13a) 내에 배치되고, 그 회전에 의해 용융 수지를 혼련하면서 반송한다. 스크류의 기단에는 기어 장치가 형성되어 있고, 기어 장치에 의해 스크류가 회전 구동된다.

＜어큐뮬레이터(17), T다이(18)＞

원료 수지는 실린더(13a)의 수지 압출구로부터 압출되고, 연결관(25)을 통해서 어큐뮬레이터(17) 내에 주입된다. 어큐뮬레이터(17)는 실린더(17a)와 그 내부에서 슬라이딩 가능한 피스톤(17b)을 구비하고 있으며, 실린더(17a) 내에 용융 수지(11a)가 저류 가능하게 되어 있다. 그리고, 실린더(17a) 내에 발포 수지가 소정량 저류된 후에 피스톤(17b)을 이동시킴으로써 연결관(27)을 통해서 발포 수지를 T다이(18) 내에 설치된 슬릿으로부터 압출하고 수하시켜 제1 및 제2 수지 시트(23a, 23b)를 형성한다.

＜금형(21, 22)＞

수지 시트(23a, 23b)는 금형(21, 22) 사이로 유도된다. 금형(21)에는, 다수의 감압 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 수지 시트(23a)를 감압 흡인하여 금형(21)의 캐비티(21b)에 따른 형상으로 부형하는 것이 가능하게 되어 있다. 캐비티(21b)는 오목부(21c)를 갖는 형상으로 되어 있으며, 오목부(21c)를 둘러싸도록 핀치 오프부(21d)가 형성되어 있다. 캐비티(21b)에는, 기둥부(2r2)에 대응한 형상의 기둥부(21a)가 형성되어 있다. 금형(22)에는, 다수의 감압 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 수지 시트(23b)를 감압 흡인하여 금형(22)의 캐비티(22b)에 따른 형상으로 부형하는 것이 가능하게 되어 있다. 캐비티(22b)는 오목부(22c)를 갖는 형상으로 되어 있으며, 오목부(22c)를 둘러싸도록 핀치 오프부(22d)가 형성되어 있다. 캐비티(22b)에는, 단차 형상(2d)에 대응한 형상의 오목부(22a)가 형성되어 있다. 여기서, 감압 흡인 구멍은 극소의 구멍이며, 일단이 금형(21, 22) 내부를 지나 캐비티(21b, 22b)의 내면에까지 연통되어 있으며, 타단이 감압 장치에 접속되어 있다. 또한, 금형(21)의 핀치 오프부(21d)에는, 표피재(6)를 장착하는 장착부(도시하지 않음)가 설치된다.

1-3. 수지제 패널(1)의 제조 방법

이어서, 도 9∼도 12를 이용하여 본 발명의 제1 실시형태의 수지제 패널(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 방법은 수하 공정과, 부형 공정과, 인서트 공정과, 형체결 공정을 구비한다. 이하, 상세하게 설명한다.

(1) 수하 공정

수하 공정에서는 도 9에 나타내는 바와 같이, 금형(21)에 표피재(6)를 장착한 후, 금형(21, 22) 사이에 용융 상태의 발포 수지를 T다이(18)의 슬릿으로부터 압출하고 수하시켜 형성한 수지 시트(23a, 23b)를 수하한다. 본 실시형태에서는 T다이(18)로부터 압출된 수지 시트(23a, 23b)를 그대로 사용하는 다이렉트 진공 성형이 행해지므로, 수지 시트(23a, 23b)는 성형 전에 실온까지 냉각되어 고화되지 않고, 고화된 수지 시트(23a, 23b)가 성형 전에 가열되지도 않는다.

(2) 부형 공정

이어서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 금형(21)에 의해 표피재(6) 및 수지 시트(23a)를 감압 흡인하여 금형(21)의 캐비티(21b)에 따른 형상으로 부형하고, 금형(22)에 의해 수지 시트(23b)를 감압 흡인하여 금형(22)의 캐비티(22b)에 따른 형상으로 부형한다. 수지 시트(23a, 23b)를 부형하는 타이밍은 어긋나 있어도 되며, 예를 들면, 인서트 공정 후에 수지 시트(23b)를 부형하거나 형체결 공정에 있어서 수지 시트(23b)를 부형해도 된다. 또한, 수지 조성물(23a, 23b)을 미리 부형하지 않고, 형체결 공정에 있어서 부형해도 된다. 부형시, 수지 시트(23a, 23b)는 처음으로 핀치 오프부(21d, 22d)에 접촉한다. 수지 시트(23a, 23b)가 금형(21, 22)에 접촉하는 시간이 길수록 수지 시트(23a, 23b)의 온도가 낮아지므로, 수지 시트(23a, 23b)는 핀치 오프부(21d, 22d)에 가까운 부위에 있어서 온도가 낮아지기 쉽다. 이 때문에, 성형 직후의 시점에서, 수지 성형체(2)와 스페이서 부재(3) 사이의 간극(4) 내의 공기의 온도가 낮아지기 쉽다.

(3) 인서트 공정

인서트 공정에서는 도 11에 나타내는 바와 같이, 스페이서 부재(3)를 수지 시트(23a)에 용착시킨다. 스페이서 부재(3)는 도시하지 않은 지그를 이용하여 수지 시트(23a, 23b) 사이에 배치하고, 수지 시트(23a)를 향해 이동시킴으로써 수지 시트(23a)에 용착시킨다. 지그는, 지그에 설치된 흡반 등에 의해 스페이서 부재(3)를 흡인함으로써, 스페이서 부재(3)를 지지한다.

본 실시형태에서는, 스페이서 부재(3)는 발포체이므로, 수지 시트(23a)의 열에 의해 발포체가 용융됨으로써 스페이서 부재(3)가 수지 시트(23a)에 용착된다. 그 후, 지그를 도면 중의 오른쪽 방향으로 후퇴시킨다.

스페이서 부재(3)를 수지 시트(23a, 23b) 사이에 배치하는 타이밍은 한정되지 않고, 수하 공정 또는 부형 공정에 있어서 수지 시트(23a, 23b) 사이에 배치해도 된다. 또한, 스페이서 부재(3)를 수지 시트(23b)에 먼저 용착시켜도 된다.

(4) 형체결 공정

형체결 공정에서는 도 12에 나타내는 바와 같이, 금형(21, 22)을 형체결한다. 표피재(6)는 수지 시트(23a)와 금형(21)에 끼워진 상태로 압력을 받으므로, 표피재(6)가 수지 시트(23a)에 용착된다. 이에 의해 금형(21, 22)의 캐비티(21b, 22b)에 따른 형상의 성형체가 얻어진다.

그리고, 금형(21, 22)으로부터 성형체를 꺼내어 핀치 오프부(21d, 22d)의 외측의 버(26)를 제거함으로써, 도 1에 나타내는 수지제 패널(1)이 얻어진다.

형체결 공정의 직후에서는 구멍부(3a) 내의 공기가 고온으로 되어 있다. 성형체를 금형(21, 22)으로부터 꺼내면, 성형체가 서서히 냉각되어 구멍부(3a) 내의 공기도 냉각된다. 만약, 구멍부(3a)가 밀폐 공간으로 되어 있으면, 구멍부(3a) 내가 감압 상태가 되어 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하기 쉽다. 한편, 본 실시형태에서는 구멍부(3a)가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되어 있으므로, 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하는 것이 억제된다.

2. 제2 실시형태

도 13을 이용하여 본 발명의 제2 실시형태의 수지제 패널(1)에 대해 설명한다.

본 실시형태에서는 도 13에 나타내는 바와 같이, 스페이서 부재(3)의 구멍부(3a)는 표면으로부터 이면으로 관통하고 있지 않다. 스페이서 부재(3)에 이러한 구멍부(3a)가 형성되어 있는 경우여도, 제1 실시형태와 동일한 작용에 의해 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하는 것이 억제된다.

3. 제3 실시형태

도 14를 이용하여 본 발명의 제3 실시형태의 수지제 패널(1)에 대해 설명한다.

본 실시형태에서는 도 14에 나타내는 바와 같이, 스페이서 부재(3)에는, 구멍부(3a)가 밀폐 공간이 되지 않도록, 구멍부(3a)에 연통하는 공기 누출 경로(5)로서 연통 구멍(3c)이 형성되어 있다. 스페이서 부재(3)의 외주측면과 수지 성형체(2) 사이에는 간극(4)이 형성되어 있고, 연통 구멍(3c)은 구멍부(3a)로부터 간극(4)까지 이어지도록 형성되어 있다. 이러한 형태여도 제1 실시형태와 동일한 작용에 의해 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하는 것이 억제된다.

4. 제4 실시형태

도 15∼도 16을 이용하여 본 발명의 제4 실시형태의 수지제 패널(1)에 대해 설명한다.

본 실시형태에서는 도 15∼도 16에 나타내는 바와 같이, 수지 성형체(2)에는, 수지 성형체(2)의 내부와 외부를 잇는 대기 개방 관통 구멍(2a)이 형성되어 있고, 공기 누출 경로(5)로서 형성되어 있는 홈(3b)은 구멍부(3a)로부터 대기 개방 관통 구멍(2a)까지 이어지도록 구성되어 있다. 이러한 형태여도 제1 실시형태와 동일한 작용에 의해 수지 성형체(2)에 함몰이 발생하는 것이 억제된다.

대기 개방 관통 구멍(2a)은 수지 시트(23a, 23b)의 적어도 한쪽에 핀을 꽂는 등의 방법에 의해 형성 가능하다. 대기 개방 관통 구멍(2a)은 형체결 공정에 있어서 형성하는 것이 바람직하지만, 그보다 앞의 공정에서 형성해도 된다. 또한, 대기 개방 관통 구멍(2a)은 성형체를 금형(21, 22)으로부터 꺼낸 후에 형성해도 된다. 구멍부(3a) 내의 공기가 충분히 냉각되기 전에 대기 개방 관통 구멍(2a)을 형성함으로써, 구멍부(3a) 내의 공간이 감압 상태가 되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 대기 개방 관통 구멍(2a)은 구멍부(3a) 내의 공기가 충분히 냉각된 후에 닫아도 된다.

5. 그 외의 실시형태

공기 누출 경로(5)와는 별도로 대기 개방 관통 구멍(2a)을 형성하고, 대기 개방 관통 구멍(2a)과 간극(4)을 이음으로써, 간극(4)을 통해서 간접적으로 구멍부(3a)와 대기 개방 관통 구멍(2a)을 잇도록 구성해도 된다. 이 경우, 구멍부(3a)의 공기를 보다 누출되기 쉽게 할 수 있다.

또한, 구멍부(3a)에 대향하는 위치에 대기 개방 관통 구멍(2a)을 형성해도 된다. 이 경우, 공기 누출 경로(5)를 형성하지 않고, 구멍부(3a)가 밀폐 공간이 되는 것을 방지할 수 있다.

스페이서 부재(3)는 용착 이외의 방법으로, 수지 시트(23a, 23b)에 고착시켜도 된다.

1：수지제 패널, 2：수지 성형체, 2a：대기 개방 관통 구멍, 2d：단차 형상, 2f：표벽, 2r：이벽, 2r1：노출 영역, 2r2：기둥부, 2s：주위벽, 3：스페이서 부재, 3a：구멍부, 3b：홈, 3c：연통 구멍, 3d：단차 형상, 4：간극, 5：공기 누출 경로, 6：표피재, 10：성형기, 11：원료 수지, 11a：용융 수지, 12：호퍼, 13：압출기, 13a：실린더, 14：수지 공급 장치, 17：어큐뮬레이터, 17a：실린더, 17b：피스톤, 18：T다이, 21：제1 금형, 21a：기둥부, 21b：캐비티, 21c：오목부, 21d：핀치 오프부, 22：제2 금형, 22a：오목부, 22b：캐비티, 22c：오목부, 22d：핀치 오프부, 23a：제1 수지 시트, 23b：제2 수지 시트, 25：연결관, 26：버, 27：연결관

Claims (12)

1. 중공의 수지 성형체와 스페이서 부재를 구비하는 수지제 패널로서,
   상기 스페이서 부재는 상기 수지 성형체 내에 배치되고, 또한 관통 또는 비관통의 구멍부를 구비하며,
   상기 스페이서 부재의 표면과 이면은 상기 수지 성형체에 밀착하고,
   상기 스페이서 부재는 상기 구멍부에 연통하는 깊이 1.0∼3.0㎜의 홈을 구비하며,
   상기 스페이서 부재의 외주측면과 상기 수지 성형체 사이에 간극이 형성되고,
   상기 홈은 상기 구멍부로부터 상기 간극까지 이어져, 상기 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되며,
   상기 수지 성형체의 표면에 단차 형상이 있으며, 상기 스페이서 부재도 상기 단차 형상에 추종한 단차 형상을 갖고, 상기 단차 형상이 상기 구멍부에 대향하는 위치에 형성되며,
   상기 수지 성형체는 표벽과 이벽을 구비하고, 상기 이벽은 상기 구멍부 내에 기둥 형상으로 돌출한 기둥부를 구비하는 수지제 패널.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 수지 성형체는 상기 수지 성형체의 내부와 외부를 잇는 대기 개방 관통 구멍을 구비하고,
   상기 홈은 상기 구멍부로부터 상기 대기 개방 관통 구멍까지 이어지는 수지제 패널.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
   상기 수지 성형체는 상기 수지 성형체의 내부와 외부를 잇는 대기 개방 관통 구멍을 구비하고,
   상기 구멍부에 대향하는 위치에 상기 대기 개방 관통 구멍이 형성되는 수지제 패널.
8. 삭제
9. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
   상기 구멍부는 상기 스페이서 부재를 관통하도록 형성되는 수지제 패널.
10. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 구멍부는 상기 스페이서 부재를 관통하지 않도록 형성되는 수지제 패널.
11. 수하 공정과, 인서트 공정과, 형체결 공정을 구비하는 수지제 패널의 제조 방법으로서,
    상기 수하 공정에서는 제1 및 제2 금형 사이에 제1 및 제2 수지 시트를 수하시키고,
    상기 인서트 공정에서는 스페이서 부재를 제1 수지 시트에 고착시키며,
    상기 형체결 공정에서는 제1 및 제2 금형을 형체결하고,
    상기 수지제 패널은 중공의 수지 성형체와 상기 스페이서 부재를 구비하며,
    상기 스페이서 부재는 구멍부를 구비하고,
    상기 스페이서 부재는 상기 구멍부에 연통하는 깊이 1.0∼3.0㎜의 홈을 구비하며,
    상기 스페이서 부재의 외주측면과 상기 수지 성형체 사이에 간극이 형성되고,
    상기 홈은 상기 구멍부로부터 상기 간극까지 이어져, 상기 구멍부가 밀폐 공간이 되지 않도록 구성되며,
    상기 수지 성형체의 표면에 단차 형상이 있으며, 상기 스페이서 부재도 상기 단차 형상에 추종한 단차 형상을 갖고, 상기 단차 형상이 상기 구멍부에 대향하는 위치에 형성되며,
    상기 수지 성형체는 표벽과 이벽을 구비하고, 상기 이벽은 상기 구멍부 내에 기둥 형상으로 돌출한 기둥부를 구비하는 방법.
12. 삭제

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