KR102286207B1 - 폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드계 필름, 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간동안 유지한 후, 하기 식 1에 따른 모듈러스의 변화율이 10 % 이하인 폴리이미드계 필름에 관한 것이다.

Description

폴리이미드계 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널{POLYIMIDE FILM AND FLEXIBLE DISPLAY PANEL INCLUDING THE SAME}
본 발명은 폴리이미드계 필름, 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 고온고습 환경에서 수분이 함습되어도 변형이 적고, 광학 물성의 변형이 적은 폴리이미드계 필름과, 이를 이용한 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.
박형 표시 장치는 터치 스크린 패널(touch screen panel) 형태로 구현되어, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet)PC, 각종 웨어러블 기기(wearable device)에 이르기까지 각종 스마트 기기(smart device)에 사용되고 있다.
이러한 터치 스크린 패널을 사용하는 표시 장치들은 스크래치 또는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하기 위하여 디스플레이 패널 위에 강화유리나 프라스틱 필름을 포함하는 윈도우 커버를 구비하고 있다. 그러나 강화 유리가 경량화에 적합하지 못하고, 외부 충격에 취약한 문제점이 있고, 플라스틱의 경우에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르설폰(PES), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리아라미드(PA) 등을 사용하고 있지만, 유리에 비하여 고온고습 조건에서 습기에 취약한 문제가 있다. 고온 다습한 조건에서 수분 함수율이 높아지는 경우 모듈러스 등의 기계적 강도 저하, 컬의 발생, 무라 현상 악화, 위상차 특성의 변화 등의 문제점이 더욱 심각해지는 문제점을 가지고 있다.
특히, 최근에 각광을 받고 있는 폴리이미드의 경우, 친수성 특성으로 고온 고습 환경에서 상기와 같은 문제점을 더욱 가지며, 또한 사용에 따른 내구성이 취약한 문제점을 가진다.
따라서 고온고습 조건에서도 기계적인 물성 및 광학물성의 변화가 적은 폴리이미드계 필름의 요구가 증가하고 있다.
대한민국 공개특허 10-2017-0028083 A　(2017.03.13)
본 발명의 일 과제는 고온고습의 가혹 조건에서 필름의 변형이 발생하지 않으며, 광학 물성의 변형이 적은 폴리이미드계 필름을 제공하고자 한다.
더욱 구체적으로 고온고습의 가혹 조건에서 수분이 함습되는 경우에도 모듈러스 변화가 적고, 컬 발생이 억제되며, 위상차 특성의 변화가 적어 광학적인 물성이 안정한 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 윈도우 커버필름, 플렉서블 디스플레이를 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태는 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간동안 유지한 후, 모듈러스의 변화율이 10 % 이하인 폴리이미드계 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 용매 함량을 5 wt%이하로 제막한 폴리이미드 필름을 1 내지 10 중량%의 습도를 함유하는 핫에어를 이용하여 열처리함으로써, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 모듈러스의 변화율이 10 % 이하인 폴리이미드계 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 면내 위상차 변화율이 5 % 이하인 폴리이미드계 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 550 nm 파장에서 측정한 면내 위상차가 200 nm이하이고, 두께 방향의 위상차가 6000 nm이하인 폴리이미드계 필름을 제공하는 것이며, 또한 ASTM E111에 따른 파단연신율이 8 % 이상이고, ASTM D1746에 따라 388nm에서 측정된 광투과도가 5% 이상, 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87 % 이상, 헤이즈가 2.0% 이하, 황색도가 5.0 이하 및 b*값이 2.0 이하인 폴리이미드계 필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 상기의 물성을 가지는 필름을 포함하는 디스플레이용 윈도의 커버 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에서 상기 윈도우커버 필름은 상기 폴리이미드 필름의 적어도 일 면에 하드 코팅층, 대전방지층, 지문 방지층, 방오층, 스크래치 방지층, 저굴절층, 반사방지층 및 충격 흡수층에서 선택되는 어느 하나 이상의 코팅층을 가지는 인 윈도우 커버 필름을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 상기 발명은 상기 물성을 얻은 이상은 그 제조수단을 특별히 한정하는 것은 아니지만, 본 발명의 상기 물성을 얻는 하나의 수단을 예로 든다면, 폴리이미드 필름의 용매의 함량을 5 중량%로 이내로, 좋게는 3 중량%이내로 유지된 필름을 제막한 후, 추가적으로 1 ~ 10 중량%의 습도를 함유하는 핫에어를 이용하여 열처리함으로써 본 발명을 완성할 수 있지만 본 발명이 물성을 얻는 이상은 반드시 상기 수단에만 한정하는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 열처리온도는 본 발명의 특성을 나타내는 한에서는 특별히 한정하지 않지만, 좋게는 폴리이미드 필름의 유리전이온도 -10 ℃ 내지 -100 ℃에서 열처리함으로써 달성할 수 있음을 인식하여 발명을 완성하였다.
본 발명에 따른 폴리이미드계 필름은 고온고습의 가혹조건에서 필름의 기계적인 물성 및 광학적 물성의 변화가 적은 장점이 있다.
이에 따라 여름철과 같이 고온고습 조건의 외부 환경이나, 또는 필름 제조공정 상 고온고습 조건이 필요한 경우에도 균일한 품질의 필름을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고온고습의 가혹 조건에서 수분이 함습되는 경우에도 모듈러스 변화가 적고, 컬 발생이 억제되며, 위상차 특성의 변화가 적어 광학적인 물성이 안정한 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 윈도우 커버필름, 플렉서블 디스플레이를 제공할 수 있다.
이하 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만 하기 일 양태는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다.
본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명에서 폴리이미드계 수지란 폴리이미드 또는 폴리아미드이미드를 포함하는 용어로 사용한다. 폴리이미드계 필름 역시 마찬가지이다.
본 발명에서 "폴리아믹산 용액"은 "폴리아믹산 수지 조성물"과 동일한 의미로 사용된다.
본 발명에서 "폴리이미드계 수지용액"은 "폴리이미드계 필름 형성용 조성물" 및 "폴리아미드이미드 용액"과 동일한 의미로 사용된다. 또한, 폴리이미드계 필름을 형성하기 위하여 폴리이미드계 수지 및 용매를 포함할 수 있다.
본 발명에서 "필름"은 상기 "폴리이미드계 수지용액"을 기재 상에 도포 및 건조하여 박리한 것으로 연신 또는 미연신된 것일 수 있다.
본 발명에서, “컬” 및 “컬링”은 필름의 휨-변형을 의미하며, "컬 양"은 컬이 발생한 필름을 평면 상에 배치했을 때, 필름의 가장 낮은 지점으로부터 필름이 휘어져 상승한 지점까지의 수직 높이를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "컬 억제 특성"은 상기 "컬 양"이 적게 나타나는 특성을 의미할 수 있다.
본 발명의 발명자들은 고온고습 조건에서 필름의 컬 발생을 억제하고, 기계적인 물성 및 광학적인 물성의 변화가 적은 필름을 제공하기 위하여 많은 연구를 한 결과, 모듈러스가 보다 우수하며, 고온고습 조건에서도 모듈러스 변화량이 현저히 감소하는 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 일 양태는 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 측정한 모듈러스의 변화율이 10 % 이하인 필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 폴리이미드 필름의 일 양태는 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 측정한 위상차 변화율이 5% 이하인 필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 폴리이미드 필름의 일 양태는 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 측정한 모듈러스의 변화율이 10 % 이하이고, 동일 조건에서 측정한 위상차 변화율이 5% 이하인 필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 측정한 모듈러스의 변화율이 10 % 이하이며, 상기 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후에도 컬 발생이 억제되고, 기계적인 물성 및 광학적인 물성의 변화가 적은 필름을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 필름은 폴리이미드의 구조변화, 조성의 변화, 건조, 연신 및 열처리 방법, 열처리전의 필름의 용매 잔류량의 조절 등 상기 조건의 조합 등의 다양한 방법으로 얻을 수 있으며, 상기 본 발명의 물성을 만족하는 것이라면 그 수단을 특별히 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 필름을 제조하는 방법을 비제한적인 하나의 예를 든다면, 폴리이미드 용액을 이용하여 용액 캐스팅할 때, 제막 후 잔류 용매량이 5 중량% 이하인 필름을 제막하여 제조한 후, 제조된 폴리이미드 필름의 용매의 함량이 5 중량% 이내로, 좋게는 3 중량% 이내로 유지된 필름을 추가적으로 1 내지 10 중량%의 습도를 함유하는 핫에어를 이용하여 열처리함으로써 본 발명을 완성하였다. 상기 1 내지 10중량%라 함은 고온 열처리 시 공급되는 공기 내 수분의 함량이 1 내지 10 중량%임을 의미하며 이는 열처리 시 공급되는 공기가 히터(heater)를 지나기 전 측정되는 상대습도로 계산된다.
본 발명에서 상기 열처리온도는 본 발명의 특성을 나타내는 한에서는 특별히 한정하지 않지만, 좋게는 폴리이미드 수지의 유리전이 온도 -10 내지 -100 ℃, 더욱 좋게는 -30 내지 -100 ℃의 범위에서 열처리함으로써 달성할 수 있음을 인식하여 발명을 완성하였다.
폴리이미드 수지의 유리전이 온도에 따라 열처리 온도 범위가 달라질 수 있으므로 특정되는 것은 아니지만, 유리전이 온도가 320 ℃인 폴리이미드 수지를 사용하는 경우는 220 내지 310 ℃, 더욱 좋게는 220 내지 290 ℃의 범위에서 열처리하는 것일 수 있다.
또한 본 발명의 폴리이미드 필름은 ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상, 6 GPa 이상 또는 7 GPa 이상이고, 파단연신율이 8 % 이상, 12 % 이상 또는 15 % 이상이며, ASTM D1746에 따라 388nm에서 측정된 광투과도가 5 % 이상 또는 5 내지 80 %, 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87 % 이상, 88 % 이상 또는 89 % 이상, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 2.0 % 이하, 1.5 % 이하 또는 1.0 % 이하, ASTM E313에 따라 황색도가 5.0 이하, 3.0 이하 또는 0.4 내지 3.0 및 b*값이 2.0 이하, 1.3 이하 또는 0.4 내지 1.3 일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리이미드계 필름은 두께가 10 내지 500 ㎛, 20 내지 250 ㎛, 또는 30 내지 100 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리이미드계 필름은 폴리이미드계 수지이며, 특히, 폴리아미드이미드(polyamide-imide) 구조를 가지는 폴리이미드계 수지이다.
또한, 더욱 좋게는 불소원자 및 지방족 고리형 구조를 포함하는 폴리아미드이미드(polyamide-imide)계 수지일 수 있으며, 그에 따라 기계적인 물성 및 동적 휨 특성이 우수한 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 불소원자 및 지방족고리형 구조를 포함하는 폴리이미드(polyamide-imide)계 수지는 불소계 방향족 디아민으로부터 유도된 단위, 방향족 이무수물로부터 유도된 단위 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 것일 수 있다.
더욱 좋게는 본 발명의 일 양태에서, 상기 불소원자 및 지방족 고리형 구조를 포함하는 폴리이미드(polyamide-imide)계 수지는 불소계 방향족 디아민으로부터 유도된 단위, 방향족 이무수물로부터 유도된 단위, 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단위 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 공중합체를 사용하는 것이 목적으로 하는 물성을 얻기에 선호될 수 있다.
또한 본 발명에서는 불소치환 폴리아미드 블럭을 가지며 지환형구조를 갖는 폴리아미드이미드계 폴리머의 경우에 더욱 우수한 기계적인 물성을 제공할 수 있으므로 선호될 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 불소원자 및 지방족 고리형 구조를 포함하는 폴리이미드(polyamide-imide)계 수지의 일 예로는 제1불소계 방향족 디아민 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 아민말단 폴리아미드 올리고머를 제조하고, 상기 아민말단 폴리아미드올리고머, 제2불소계 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단량체와 중합하여 폴리이미드 중합체를 제조하는 경우, 본 발명의 목적을 더욱 잘 달성하므로 선호된다. 상기 제1불소계 방향족 디아민과 제2불소계 방향족 디아민은 서로 동일 또는 상이한 종류를 사용하는 것일 수 있다.
더욱 구체적으로 상기 폴리이미드계 수지의 일 양태는 제1불소계 방향족 디아민 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 아민말단 폴리아미드 올리고머로 이루어진 블록과 양 끝단에 폴리이미드 단위를 포함할 수 있으며, 상기 블록의 함량이 질량 기준으로 50% 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 방향족 이산이염화물에 의해 고분자 사슬 내 아미드 구조가 형성되는 아민말단 올리고머를 포함하는 경우, 광학 물성의 향상뿐만 아니라 특히 모듈러스를 포함하여 기계적 강도를 개선시킬 수 있으며, 또한 동적 휨(dynamic bending) 특성을 향상시킬 수 있어서 또한 선호된다.
본 발명의 일 양태에서, 상기와 같이 폴리아미드 올리고머 블록을 가질 때, 아민말단 폴리올리고머와 제2불소계 방향족디아민을 포함하는 디아민단량체와 상기 본 발명의 방향족이무수물과 고리지방족이무수물을 포함하는 이무수물단량체의 몰비는 1:0.9 내지 1.1몰비로 사용하는 것이 좋으며, 좋게는 1:1이 몰비로 사용할 수 있다.
또한 상기 디아민단량체 전체에 대하여 아민말단 폴리아미드 올리고머의 함량은 특별히 한정하지 않지만 30몰%이상, 좋게는 50몰%이상, 더 좋게는 70몰%이상 포함하는 것이 본 발명의 기계적 물성, 황색도, 광학적 특성을 만족하는데 더욱 좋으며, 또한 본 발명의 표면에너지의 차이를 가지는 폴리아미드이미드 필름을 제공할 때, 용해도의 다양성에 의한 코팅 용매의 선택성을 높일 수 있다.
또한 방향족 이무수물과 고리지방족 이무수물의 조성비는 특별히 제한하지 않지만 본 발명의 투명성, 황색도, 기계적 물성 등의 달성을 고려할 때, 30 내지 80몰% : 70 내지 20몰%의 비율로 사용하는 것이 좋지만 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.
또한 본 발명은 불소원자 및 지방족 고리형 구조를 포함하는 폴리아미드이미드(polyamide-imide)계 수지로서, 불소계 방향족 디아민, 방향족 이무수물, 고리지방족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물을 혼합하여 중합하고 이미드화 한 폴리아미드이미드계 수지일 수 있다.
이러한 수지는 램덤공중합체 구조를 가지는 것으로, 디아민 100몰에 대하여, 방향족이산이염화물 40몰 이상, 바람직하게는 50 내지 80몰 사용할 수 있으며, 방향족 이무수물의 함량은 10 내지 50몰일 수 있고, 고리형지방족이무수물의 함량은 10 내지 60몰일 수 있으며, 상기 디이민단량체에 대하여 이산이염화물 및 이수물의 합이 1:0.9 내지 1.1몰비로 중합하여 제조할 수 있다. 좋게는 1:1로 중합할 수 있다.
본 발명의 랜덤 폴리아미드이미드는 상기의 블록형 폴리아미드이미드 수지에 비하여 투명도 등의 광학적 특성, 기계적 물성 및 표면에너지의 차이에 의한 용매 민감성에서 다소 차이가 있지만 역시 본 발명의 범주에 속할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 불소계 방향족 디아민 성분은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘과 다른 공지의 방향족 디아민 성분과 혼합하여 사용할 수 있으나, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 단독으로 사용할 수도 있다. 이와 같은 불소계 방향족 디아민을 사용함으로써 폴리아미드이미드계 필름으로서, 본 발명에서 요구하는 기계적 물성을 바탕으로, 우수한 광학적 특성을 향상시킬 수 있으며, 황색도를 개선할 수 있다. 또한 폴리아미드이미드계 필름의 인장 모듈러스를 향상시켜 하드코팅 필름의 기계적인 강도를 향상시킬 수 있으며, 동적 휨 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
방향족 이무수물은 4,4'-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA) 및 바이페닐테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BPDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(SO2DPA), (이소프로필리덴디페녹시) 비스 (프탈릭안하이드라이드)(6HDBA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭디안하이드라이드(TDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(PMDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 비스(카르복시페닐) 디메틸 실란 디안하이드라이드(SiDA), 비스 (디카르복시페녹시) 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(BDSDA) 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
고리지방족 이무수물은 일예로, 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA), 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸사이클로헥센-1,2-디카르복실릭 디언하이드라이드(DOCDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTA), 바이사이클로옥텐-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BODA), 1,2,3,4-사이클로펜탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CPDA), 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CHDA), 1,2,4-트리카르복시-3-메틸카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TMDA), 1,2,3,4-테트라카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TCDA) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 방향족 이산 이염화물에 의해 고분자 사슬 내 아미드 구조가 형성되는 경우, 광학 물성의 향상뿐만 아니라 특히 모듈러스를 포함하여 기계적 강도를 크게 개선시킬 수 있으며, 또한 동적 휨(dynamic bending) 특성을 더욱 향상시킬 수 있으므로 선호될 수 있다.
방향족 이산 이염화물은 이소프탈로일 디클로라이드(isophthaloyl dichloride, IPC), 테레프탈로일 디클로라이드(terephthaloyl dichloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드 ([1,1'-Biphenyl]-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPC), 1,4-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(1,4-naphthalene dicarboxylic dichloride, NPC), 2,6-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(2,6-naphthalene dicarboxylic dichloride, NTC), 1,5-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(1,5-naphthalene dicarboxylic dichloride, NEC) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 폴리이미드 수지의 중량평균분자량은 특별히 제한하는 것은 아니지만, 200,000 g/mol이상, 좋게는 300,000 g/mol이상인 것일 수 있으며, 더욱 좋게는 200,000 내지 500,000 g/mol 것일 수 있다. 또한, 유리전이온도는 제한되는 것은 아니지만 300 내지 400 ℃, 더욱 구체적으로 330 내지 380 ℃인 것일 수 있다. 상기 범위에서, 모듈러스가 높고, 기계적인 강도가 우수하며, 광학적 물성이 우수하고, 컬 발생이 적은 필름을 제공할 수 있어서 선호되지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
이하에서는 폴리이미드계 필름의 제조방법에 대하여 예시한다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리이미드계 필름은 폴리이미드계 수지 및 용매를 포함하는 “폴리이미드계 수지용액”을 기재 상에 도포한 후, 건조 또는 건조 및 연신, 또는 열처리하여 제조하는 용액캐스팅법으로 제조되는 것일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 폴리이미드 필름을 제조하는 일예를 설명하지만, 본 발명의 특성을 가지는 폴리이미드 필름을 얻을 수 있는 경우라면 그 수단을 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 제막단계는 폴리이미드 수지를 용매에 용해시켜 폴리이미드 용액을 수득하고 기재에 도포하는 단계이다. 본 발명의 용매는 폴리이미드를 용해하는 비반응성 용매라면 특별히 제한하는 것은 아니지만, 예를 들면 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸포름아미드, 피롤리돈, 테트라하이드로퓨란 등의 아미드계, 에테르, 에스테르, 알코올 등의 다양한 용매를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 더욱 구체적으로는 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸포름설폭사이드(DMSO), 아세톤, 디에틸아세테이트 및 m-크레졸 등을 사용할 수 있지만 이에 한정하는 것은 아니다.
즉, 상기 폴리이미드 용액을 기재에 도포한 후, 건조영역으로 구획된 건조단계에서 건조하거나, 건조 후 또는 건조 전에 연신 단계를 추가하여 제조할 수 있으며, 건조 또는/및 연신 단계 후에 열처리 단계를 더 추가하여 제조할 수 있다.
상기 용액을 캐스팅하는 기재로서는 특별히 제한하지 않지만 예를 들면 유리, 스테인레스 또는 다른 기재필름 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 기재층에 본 발명의 폴리아미드 이미드를 도포는 다이코터, 에어 나이프, 리버스 롤, 스프레이, 블레이드, 캐스팅, 그라비아, 스핀코팅 등에 의해 수행될 수 있지만, 통상적으로 용액캐스팅 하는 방법은 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는 상기 도포는 스핀 코트법, 침지법, 스프레이법, 다이 코트법, 바 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코트법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 비드 코트법, 에어나이프 코트법, 리버스롤 코트법, 블레이드 코트법, 캐스팅코트 법 및 그라비아 코트법 등에서 선택되는 어느 하나 이상의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 건조 조건은 5% 이하의 용매를 함유하는 필름을 얻을 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않지만, 80 내지 100 ℃에서 1 내지 2시간, 100 내지 200 ℃에서 1 내지 2시간, 250 내지 300 ℃에서 1 내지 2시간 동안 단계적으로 열처리하는 것일 수 있다.
상기 열처리 후에는 박리 시 필름의 잔류용매가 5 중량% 이하, 더욱 좋게는 3 중량%이하인 범위에서 박리를 수행하며, 이렇게 박리된 필름을 1 내지 10 중량 % 의 습기를 머금은 핫 에어를 이용하여 열처리한다.
상기 열처리 단계에서 열처리시간이나 열처리온도는 본 발명의 특성을 만족하는 필름을 얻는 한에서는 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면 폴리이미드 필름의 유리전이온도 -10 ℃ 내지 유리전이온도 -100 ℃에서 1분 내지 1시간, 더욱 좋게는 5분 내지 30분 동안 열처리함으로써 본 발명의 목적으로 하는 물성을 얻을 수 있다.
즉, 고온고습(60 ℃, 90 %RH, 500hr)의 가혹한 환경에서도 모듈러스의 저하가 10% 이하 및/또는 위상차 변화율이 5%이하의 우수한 물성을 가지는 필름을 얻을 수 있음을 인식하였으며, 이러한 특성으로 고온 고습 조건에서 장기 사용에도 컬이 발생하지 않고, 무라현상이 발생하지 않고 우수한 기계적 물성 및 광학적 물성을 그대로 유지할 수 있게 된다.
또한 상기에서 제조한 본 발명의 필름은 Axoscan(OPMF, Axometrics Inc.)를 사용하여 550 nm 파장에서 측정한 면내 위상차(Rin)가 200 nm이하이고, 두께 방향 위상차(Rth)가 6000 nm이하인 물성을 만족할 수 있다. 또한, 전체 필름 면적에 대하여 550 nm 파장에서 측정한 면내 위상차(Rin) 및 두께 방향 위상차(Rth)의 균일성이 5 % 이하인 물성을 제공할 수 있다. 즉, 전체 필름 면적 중 다수의 임의의 지점에 대하여 면내 위상차의 최대값과 최소값의 차이가 5 %이하이고, 두께방향 위상차의 최대값과 최소값의 차이가 5 %이하인 물성을 만족할 수 있다.
또한, 상기 폴리이미드계 필름은 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간동안 유지한 후, 하기 식 3에 따른 면내 위상차 변화율이 5 % 이하, 더욱 좋게는 4 % 이하인 것일 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 폴리이미드계 필름, 더욱 구체적으로 폴리아미드이미드계 필름은 고온고습 조건(60 ℃, 90 %RH, 500hr)의 가혹한 환경에서도 모듈러스 및 위상차 특성의 변화가 적어 내구성이 높은 플렉서블 디스플레이의 윈도우 커버 필름용 폴리이미드 필름을 제공할 수 있다.
또한, 기계방향에 대한 기계적 강도의 편차를 줄임으로써 가혹환경에서도 컬의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다. 구체적으로 고온고습 조건에서 유지 후, 필름의 컬 량이 5 mm이하, 좋게는 4 mm 이하, 더욱 좋게는 3 mm이하, 더욱 좋게는 0 내지 2 mm 인 물성을 만족할 수 있다. 상기 컬 양은 필름을 MD 방향에 대하여 45° 각도로 기울어지고 각 변이 15cm인 정사각형으로 재단한 샘플의 각 꼭지점을 연결한 평면에 대하여 필름이 쳐지는 가장 낮은 지점(예를 들면, 중심)으로부터 꼭지점까지의 수직 높이를 의미한다. MD 방향에 대하여 45° 각도로 기울어진 샘플에 대하여 컬을 측정함에 따라 각 꼭지점에서의 컬이 MD 방향 및 그와 수직한 방향의 컬을 의미하게 되어 각 방향으로의 컬을 구분할 수 있다.
<윈도우 커버 필름>
본 발명의 또 다른 양태는 상술한 폴리이미드계 필름; 및 상기 폴리이미드계 필름 상에 형성된 코팅층;을 포함하는 윈도우 커버 필름을 제공한다.
상기 코팅층은 윈도우 커버 필름의 기능성을 부여하기 위한 층으로, 목적에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 상기 코팅층은 하드 코팅층, 복원층, 충격 확산층, 셀프 클리닝층, 지문 방지층, 스크래치 방지층, 저굴절층 및 충격 흡수층 등에서 선택되는 어느 하나 이상의 층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
<디스플레이 장치>
본 발명의 또 다른 양태는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 상에 형성된 상술한 윈도우 커버 필름을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 디스플레이 장치는 우수한 광학 특성을 요구하는 분야라면 특별히 제한되지 않으며, 이에 맞는 디스플레이 패널을 선택하여 제공할 수 있다. 바람직하게는 상기 윈도우 커버 필름은 플렉서블 디스플레이 장치에 적용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어, 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치 등에서 선택되는 어느 하나 이상의 화상 표시 장치에 포함하여 적용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1) 모듈러스/파단연신율
ASTM E111에 따라 두께 50 ㎛, 길이 50mm 및 폭 10mm인 폴리아미드이미드 필름을 25 ℃에서 50 mm/min로 잡아당기는 조건으로 Instron사의 UTM 3365를 이용하여 측정하였다. 모듈러스 단위는 GPa, 파단연신율 단위는 %이다.
2) 광투과도
ASTM D1746 규격에 의거하여 두께 50 ㎛ 필름에 대해 Spectrophotometer(Nippon Denshoku사, COH-400)을 이용하여 400 내지 700㎚ 파장 영역 전체에서 측정된 전광선 광투과도 및 UV/Vis(Shimadzu사, UV3600)을 이용하여 388㎚에서 측정된 단일파장 광투과도를 측정하였다. 단위는 %이다.
3) 헤이즈(haze)
ASTM D1003 규격에 의거하여 두께 50 ㎛의 필름을 기준으로 Spectrophotometer(Nippon Denshoku사, COH-400)를 이용하여 측정하였다. 단위는 %이다.
4) 황색도(YI) 및 b*값
ASTM E313 규격에 의거하여 두께 50 ㎛의 필름을 기준으로 Colorimeter(HunterLab사, ColorQuest XE)를 이용하여 측정하였다.
5) 중량평균 분자량(Mw) 및 다분산지수(PDI)
제조된 필름의 중량평균분자량 및 다분산지수는 다음과 같이 측정하였다.
먼저, 필름 시료를 0.05M LiBr을 함유하는 DMAc 용리액에 용해하여 시료로 사용하였다.
측정은 GPC (Waters GPC system, Waters 1515 isocratic HPLC Pump, Waters 2414 Reflective Index detector)를 이용하였고, GPC Column은 Olexis, Polypore 및 mixed D 컬럼을 연결하고, 용제는 DMAc 용액을 사용하였으며, 표준물은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA STD)을 사용하였으며, 35 ℃, 1mL/min의 flow rate로 분석하였다.
6) 연필경도
실시예 및 비교예에서 제조된 필름에 대하여 JISK5400에 따라, 750g의 하중을 이용하여 50 mm/sec의 속도로 20 mm의 선을 긋고 이를 5회 이상 반복하여 1회 이하 스크래치가 발생한 경우를 기준으로 연필경도를 측정하였다.
7) 잔류 용매 함량 측정
잔류 용매 함량은 TGA (TA사 Discovery)를 이용하여 150 ℃에서의 무게에서 370 ℃에서의 무게를 뺀 값을 필름 내 잔류 용매로 판단하였다. 이 때, 측정조건은 승온 속도 10 ℃/min으로 400 ℃까지 승온하여 150 내지 370 ℃ 구간에서의 무게변화를 측정하였다.
8) 위상차 측정
위상차 특성은 Axoscan (OPMF, Axometrics Inc.)를 사용하여 측정하였다. 적당한 사이즈의 시료를 stage에 올려두고 550nm 파장에 대하여 면내 위상차(Rin)를 측정한다. 두께 방향 위상차(Rth)는 시료의 지상축 (slow axis)와 진상축(Fast axis)을 포함하는 두 축을 회전축으로 하여, 기울임각 (tilt angle, 0~45˚)에 대한 위상차 경향을 바탕으로 software 상에서 계산되는 Rin, Rth 값을 측정하였다.
9) 컬 양 측정
필름을 MD방향에 대하여 45° 기울어진 방향으로 15 cm X 15 cm 크기의 정사각형으로 재단하였다. 즉, 2개의 꼭지점이 필름의 MD방향과 일치되도록 하고, 나머지 2개의 꼭지점이 필름의 TD방향과 일치되도록 하였다. 재단된 필름을 25±3 ℃, 55±5%의 항온항습 조건에서 12시간 동안 방치 후, 각 꼭지점을 연결하는 평면에 대하여 필름의 가장 낮은 지점(예를 들면, 중심)으로부터 꼭지점을 연결한 면의 수직 높이(단위 mm)를 측정하여 최대값을 컬 양(mm)으로 하였다.
10) 무라 현상 관찰
I-Phone X(apple)를 이용하여 백색광을 켜고 제조한 폴리이미드필름을 상부에 적층한 상태에서 시야각별 무라를 관찰하였다. 무라 관찰은 5인을 선정하여 동일한 암실에서 관찰하도록 하고, 5인이 양호판정 시 양호(Ο), 4인 미만이 양호판정 시 다소불량(Δ) 및 3인 미만이 양호판정 시 불량(Ⅹ)으로 평가하였다.
11) 유리전이 온도 측정
유리전이온도는 Dynamic mechanical analyzer (DMA, SDTA 861e, Mettler Toledo) 장비를 이용하며 ASTM E 1640에 따라 측정하였다. 시료 준비는 필름을 9 x 2 mm2으로 준비하고 30 ~ 400 ℃ 온도 범위에서 승온 속도를 5 ℃/min, Load를 0.1N, frequency를 1Hz로 측정한다.
필름을 9 x 2mm 크기로 준비한 뒤 악세서리를 이용하여 시료를 로딩한다. 필름을 당기는 힘을 0.1N으로 설정하고 100 내지 350 ℃ 온도 범위에서 5 ℃/min의 승온 속도로 1차 승온 공정을 진행한 후, 350 내지 100 ℃의 온도 범위에서 5 ℃/min의 냉각 속도로 냉각(cooling)후 다시 100 내지 400 ℃ 온도범위에서 5 ℃/min의 승온속도로 2차 승온 공정을 진행하여 유리전이온도를 측정하였다. 이때, 2차 승온 공정에서 승온 구간에서 보여지는 변곡점을 유리전이 온도 Tg로 하였다.
[실시예 1]
반응기에 디클로로메탄 및 피리딘 혼합용액에 테레프탈로일 디클로라이드(TPC) 및 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)을 넣고, 질소분위기 하에서 25℃에서 2시간 동안 교반시켰다. 이때 상기 TPC : TFMB의 몰비를 300 : 400으로 하였으며, 고형분 함량이 10 중량%가 되도록 조절하였다. 이후 상기 반응물을 과량의 메탄올에 침전시킨 다음 여과하여 얻어진 고형분을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하여 올리고머를 수득하였으며, 제조된 올리고머의 FW(Formula Weight)은 1670 g/mol이었다.
반응기에 용매로 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc), 상기 올리고머 100몰과 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB) 28.6몰을 투입하여 충분히 교반시켰다. 고체 원료가 완전히 용해된 것을 확인한 후 퓸드실리카(표면적 95㎡/g, <1㎛)를 상기 고형분 대비 1000 ppm의 함량으로 DMAc에 첨가하고 초음파를 이용하여 분산시켜 투입하였다. 사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA) 64.3몰과 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 다이프탈릭 언하이드라이드(6FDA) 64.3몰을 순차적으로 투입하고 충분히 교반시킨 후, 40 ℃에서 10시간 동안 중합하였다. 이때, 고형분의 함량은 12 중량%였다. 이어서 용액에 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 디언하이드라이드 함량에 대해 2.5배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하였다.
중합이 종료된 이후, 중합용액을 과량의 메탄올에 침전시킨 다음 여과하여 얻어진 고형분을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하였으며, 폴리아미드이미드 파우더를 얻었다. 상기 파우더를 DMAc에 20 중량%로 희석 용해하여 폴리이미드계 수지용액을 제조하였다.
상기 제조예 1로부터 제조된 폴리이미드계 필름 형성용 조성물을 어플리케이터를 이용하여 유리기판 상에 코팅하고, 진공오븐에서 100 ℃에서 2시간 동안 건조하고, 150℃에서 2시간 및 280℃에서 2시간 건조하였으며, 각 단계의 승온속도는 15 ℃/min으로 단계적으로 승온하면서 건조하고, 이어서 상온으로 냉각하여 필름을 제조하였다.
제조된 필름의 잔류 용매 함량이 1.3 중량%이었다. 제조된 필름의 유리전이온도는 360 ℃이었으며, 330 ℃의 온도, 습도 3.5 중량%의 핫에어를 이용하여 5분간 2차 열처리를 하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름은 두께가 50 ㎛, 388nm에서의 투과율이 70%이고, 전광선 광투과도가 89.73%, 헤이즈가 0.4, 황색도(YI)가 1.9, b*값이 1.0, 모듈러스가 6.5 GPa, 파단연신율이 21.2%, 중량평균분자량 295,000 g/mol, 다분산지수(PDI) 2.21 및 연필경도가 H/750g였다.
또한, 제조한 필름의 물성 및 물성의 변화율을 표 1 및 표 2에 기재하였다.
[실시예 2 내지 3]
하기 표 1과 같이, 잔류용매 함량 및 2차 열처리 시 습도를 조절한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.
또한, 고온고습 조건에서 처리 후 필름의 물성변화를 측정하여 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
[실시예 4]
반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 용매에 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB) 100몰, 사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA) 39.6몰을 혼합하고 40℃에서 10시간 중합하였다. 반응물에 테레프탈로일클로리드 30몰 및 이소프탈로일클로리드 30몰을 전체 단량체의 고형분이 10중량%가 되도록 혼합하고 40℃에서 2시간 중합하였다.
이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 디언하이드라이드 함량에 대해 2.5배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하였다.
중합이 종료된 이후, 중합용액을 과량의 메탄올에 침전시킨 다음 여과하여 얻어진 고형분을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하였으며, 폴리아미드이미드 파우더를 얻었다. 상기 파우더를 DMAc에 20%로 희석 용해하고 퓸드실리카를 1000ppm 투입하여 분산하여 폴리이미드계 수지용액을 제조하였으며 상기 용액을 어플리케이터를 이용하여 유리기판 상에 코팅하고, 진공오븐에서 100 ℃에서 2시간 동안 건조하고, 150℃에서 1시간 및 280℃에서 30분 건조하였으며, 각 단계의 승온속도는 15 ℃/min으로 단계적으로 승온하면서 건조하고, 이어서 상온으로 냉각하여 필름을 제조하였다.
필름의 제막공정을 상기 실시예 1과 동일 조건으로 하였다. 필름을 제막한 후의 용매의 함유량은 4.8% 였으며, 제조된 필름의 유리전이온도는 340 ℃이었으며, 310 ℃의 온도, 습도 3.5 중량%의 핫에어를 이용하여 10분간 열처리를 하였다.
제조된 필름의 물성은 제조된 폴리아미드이미드 필름은 두께가 50 ㎛, 388nm에서의 투과율이 73%이고, 전광선 광투과도가 88.3%, 헤이즈가 1.0, 황색도(YI)가 1.7, b*값이 1.3, 모듈러스가 5 GPa, 파단연신율이 18.8%, 중량평균분자량 310,000 g/mol, 다분산지수(PDI) 2.01 및 연필경도가 H/750g였다.
또한, 고온고습 조건에서 처리 후 필름의 물성변화를 측정하여 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다
[비교예 1 내지 4]
하기 표 1과 같이, 잔류용매 함량 및 열처리 시 습도를 조절한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.
또한, 고온고습 조건에서 처리 후 필름의 물성변화를 측정하여 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
[비교예 5]
실시예 1에서, 열처리를 수행하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.
또한, 고온고습 조건에서 처리 후 필름의 물성변화를 측정하여 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
실시예 잔류용매 함량 (%) 고온 열처리 시 습도 (%) Modulus (GPa) Modulus
변화율(%)
고온 고습 전 고온 고습 후
실시예 1 1.3 3.5 6.5 6.44 0.92
실시예 2 2.0 8.3 6.3 6.15 2.38
실시예 3 4.1 9.1 5.8 5.4 6.90
실시예 4 4.8 3.5 7.1 6.5 8.45
비교예 1 1.3 11.0 6.0 5.28 12.00
비교예 2 6.0 9.8 5.6 4.98 11.07
비교예 3 8.5 11.7 4.9 4.23 13.67
비교예 4 10.2 12.3 4.2 3.60 14.29
비교예 5 1.3 - 5.7 4.6 19.30
실시예 위상차 (Rin/Rth) 면내 위상차(Rin) 변화율(%) 컬량(mm) 무라현상
고온 고습 전 고온 고습 후
고온 고습 전 고온 고습 후
실시예 1 173/5797 169/5739 2.31 2 3 양호
실시예 2 177/5802 171/5668 3.39 3 4 양호
실시예 3 185/5988 176/5736 4.86 4 5 양호
실시예 4 177/5867 169/5776 4.52 4 4 양호
비교예 1 173/6033 165/5779 4.62 5 6 다소불량
비교예 2 400/6324 377/6134 5.75 7 8 다소불량
비교예 3 422/6332 396/5952 6.50 9 10 불량
비교예 4 441/6444 413/6096 6.35 10 11 불량
비교예 5 175/6055 166/5883 5.14 4 7 다소불량
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (11)

  1. ASTM E111에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 60 ℃, 90 %RH의 고온고습 조건에서 500 시간 동안 유지한 후, 모듈러스의 변화율이 10 % 이하이고 면내 위상차 변화율이 5 % 이하인 폴리이미드계 필름.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름은 550 nm 파장에서 측정한 면내 위상차가 200 nm이하이고, 두께 방향의 위상차가 6000 nm이하인 폴리이미드계 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름은 ASTM E111에 따른 파단연신율이 8 % 이상이고, ASTM D1746에 따라 388nm에서 측정된 광투과도가 5% 이상, 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87 % 이상, 헤이즈가 2.0% 이하, 황색도가 5.0 이하 및 b*값이 2.0 이하인 폴리이미드계 필름.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름은 폴리아미드이미드계 수지로 이루어진 것인 폴리이미드계 필름.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름은 불소계 방향족 디아민으로부터 유도된 단위, 방향족 이무수물로부터 유도된 단위 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리이미드계 필름.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름은 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단위를 더 포함하는 것인 폴리이미드계 필름.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름의 두께는 30 내지 110 ㎛인 폴리이미드계 필름.
  9. 제 1항, 제 3항 내지 제 8항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리이미드계 필름을 포함하는 윈도우커버필름.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 폴리이미드계 필름의 일 면에 하드 코팅층, 대전방지층, 지문 방지층, 방오층, 스크래치 방지층, 저굴절층, 반사방지층 및 충격 흡수층에서 선택되는 어느 하나 이상의 코팅층을 가지는 것인 윈도우 커버 필름.
  11. 제 1항, 제 3항 내지 제 8항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리이미드계 필름을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널.
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