KR102231937B1 - 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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Abstract

양호한 경화성을 유지한 채 경화 후의 듀로미터 타입 A 경도가 5∼15 또한 고인열강도의 실리콘 고무를 공급하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 제공한다. (A) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 알켄일기를 갖고, 평균 중합도가 1,500 이하이며, 25℃에서 액상의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인, (B) (B-1) 1 분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 6개 이상 함유하고, 방향족 기를 갖지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인, (B-2) 1 분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 3∼5개 함유하고, 방향족 기를 갖지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인, (B-3) 1 분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 1∼2개 함유하고, 방향족 기를 갖지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인, (C) BET 비표면적이 130m2/g 이상의 퓸드 실리카, (D) 부가 반응 촉매를 함유하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.

Description

부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물
본 발명은 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
실리콘 고무는 내열성, 내한성, 안전성, 외관의 양호함(투명성), 촉감의 양호함, 게다가 내구성의 양호함으로, 유아용 놀이 도구나 식기, 칫솔 등, 특히 포유병용 젖꼭지나 갓난아기용 장난감 젖꼭지를 성형하는 재료로서 널리 사용되고 있다. 특히, 부가 반응 경화 타입의 실리콘 고무 조성물은 유기 과산화물 경화 타입의 실리콘 고무 조성물과 같이 유기 과산화물의 분해에 의한 부생성물을 발생시키지 않는 것, 특히 안전면에서, 상기 용도에 적합하게 사용되고 있다.
현재, 널리 사용되고 있는 실리콘 고무제의 포유병용 젖꼭지의 경도(듀로미터 타입 A)는 30∼50이지만, 그 디자인의 다양화를 도모하기 위해, 혹은 흡인력이 약한 갓난아기용에, 더욱 저경도의 것이 요망되고 있었다. 또한 저경도의 실리콘 고무의 용도로서 마스크의 안면에 접촉하는 부분에 저경도 실리콘 고무를 사용하는 경우가 있다. 마스크 재료에 저경도의 고무를 사용한 경우, 장착시의 불쾌감을 저감시킬 수 있다. 그런데, 실리콘 고무로 저경도의 것을 제작하려고 하기 위해 보강성 실리카의 양을 줄이면, 강도가 사라져 성형 후에 금형으로부터 성형물을 떼어낼 때 고무에 균열이 생기거나, 사용시에 용이하게 고무가 절단되거나 해버린다. 또한 보강성 실리카를 줄이지 않고, 부가 가교의 밸런스를 무너뜨려 저경도로 하려고 하면, 소성변형이 있는 고무나 표면이 끈적거리는 고무가 되어 버려, 포유병용 젖꼭지나 마스크 재료로서는 감촉이 부적합한 것으로 되어 버린다.
상기의 문제를 해결하기 위해, 액상 실리콘 고무 조성물에 실리콘 생고무를 첨가하고, 고무의 저경도화 및 끈적임을 해소하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1: 일본 특개 2003-321609호 공보). 그러나, 특허문헌 1의 방법을 사용하여 경도를 15 이하로 한 경우, 표면이 끈적거리는 고무로 되거나, 경화성이 나빠 성형시에 가황 시간이 지나치게 길어지거나 하는 문제가 있었다.
일본 특개 2003-321609호 공보
본 발명은 상기 사정을 개선하기 위해 행해진 것으로, 특정 오가노하이드로젠폴리실록세인을 사용함으로써 양호한 경화성을 유지한 채 경화 후의 경도(듀로미터 타입 A)가 5∼15 또한 인열강도가 높은 실리콘 고무를 공급하는 것이 가능한 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖고, 평균 중합도가 1,500 이하이며, 25℃에서 액상의 오가노폴리실록세인과, 특정 수의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인의 복수종과, 보강성 실리카를 조합함으로써, 경화성이 우수함과 아울러, 경화 후의 경도(듀로미터 타입 A)가 5∼15, 인열강도(크레센트형) 10kN/m 이상의 저경도 실리콘 고무를 공급하는 것이 가능한 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물이 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 된 것이다.
따라서, 본 발명은 하기에 나타내는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
[1]
하기 (A)∼(D) 성분,
(A) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖고, 평균 중합도가 1,500 이하이며, 25℃에서 액상의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
(B) 하기 (B-1)∼(B-3) 성분
(B-1) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 6개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(B-2) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 3∼5개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(B-3) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1∼2개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인
으로 이루어지는 오가노하이드로젠폴리실록세인:
(B-1) 성분과 (B-2) 성분과 (B-3) 성분의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)의 합계 몰수(합계 Si-H기)에 대한 각각의 성분의 Si-H기의 몰수가 [Si-H기(B-1)]/[합계 Si-H기]=50몰%∼80몰%,［Si-H기(B-2)]/[합계 Si-H기]=5몰%∼40몰%,［Si-H기(B-3)]/[합계 Si-H기]=5몰%∼40몰%이며, 조성물 중의 알켄일기의 합계(합계 알켄일기)에 대한 합계 Si-H기의 몰비가 [합계 Si-H기]/[합계 알켄일기]=1∼3이 되는 양,
(C) BET법에 의한 비표면적이 130m2/g 이상인 퓸드 실리카: (A), (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 5∼60질량부,
(D) 부가 반응 촉매: (A) 및 (B) 성분의 합계 질량에 대하여, 백금족 금속(질량 환산)으로서 0.5∼1,000ppm
을 함유하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[2]
(E) 평균 중합도가 2,000 이상이며, 25℃에서 생고무상의 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 더 함유하는 [1] 기재의 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[3]
(F) 평균 중합도가 500 이하이며, 부가 반응에 활성인 치환기를 함유하지 않는 25℃에서 액상의 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 더 함유하는 [1] 또는 [2] 기재의 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[4]
(B-2) 성분이 말단의 평균 50몰% 이상이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄된 오가노하이드로젠폴리실록세인인 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[5]
경화 후의 성형물의 JIS K 6253-3:2012 기재의 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도가 5∼15가 되는 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[6]
경화 후의 성형물의 JIS K 6252:2007 기재의 크레센트형 시험편에 있어서의 인열강도가 10kN/m 이상이 되는 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
[7]
JIS K 6300-2:2001 기재의 비틀림 진동식 원추 다이 가황 시험기를 사용한 가황 시험에 있어서, 165℃, 3분 측정시의 10% 경화 시간을 T10, 90% 경화 시간을 T90으로 했을 때, T10이 3초 이상이며, T90이 60초 이하가 되는 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
본 발명에 의하면, 상기 (A)∼(D) 성분의 특정량의 조합에 의해, 경화성이 우수하고, 경화 후의 경도(듀로미터 타입 A)가 5∼15, 인열강도(크레센트형) 10kN/m 이상의 저경도 실리콘 고무를 공급하는 것이 가능한 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물을 제공할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.
(A) 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인
우선, (A) 성분인 25℃에서 액상의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인은 본 발명의 조성물의 주제(베이스 폴리머)이며, 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖고, 평균 중합도가 1,500 이하의 오가노폴리실록세인이다. 바람직하게는, 이 알켄일기를 분자쇄 말단에 함유한다. 본 발명의 조성물에 있어서, 25℃에서 액상의(즉 자기 유동성이 있는) 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인으로서는 이 오가노폴리실록세인((A) 성분)만으로 이루어지는 것이다.
여기에서, 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖는 오가노폴리실록세인으로서는, 하기 평균 조성식 (I)로 표시되는, 25℃에서 액상의 것을 사용할 수 있다.
R1 aSiO(4-a)/ 2 ···(I)
(식 중, R1은 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 1.5∼2.8, 바람직하게는 1.8∼2.5, 보다 바람직하게는 1.95∼2.05의 범위의 정수이다.)
여기에서, 상기 R1로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 아이소프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기, 사이클로헥센일기, 옥텐일기 등의 알켄일기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 전체 R1의 90몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다.
또한, R1 중 적어도 2개는 알켄일기(탄소수 2∼8의 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2∼6이며, 특히 바람직하게는 바이닐기이다.)인 것이 필요하다.
또한, 알켄일기의 함유량은 오가노폴리실록세인 중 1.0×10-6mol/g∼3.0×10-3mol/g, 특히 1.0×10-5mol/g∼2.0×10-3mol/g으로 하는 것이 바람직하다. 알켄일기의 양이 1.0×10-6mol/g보다 적으면 고무 경도가 지나치게 낮아 겔 형상으로 되어 버리는 경우가 있고, 또한 3.0×10-3mol/g보다 많으면 가교 밀도가 지나치게 높아져, 극단적으로 경도가 높아져, 고무의 탄성이 사라져 버리는 경우가 있다.
이 오가노폴리실록세인의 구조는, 기본적으로는, 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기로 봉쇄되고, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 구조를 갖지만, 부분적으로는 모노오가노실세스퀴옥세인 단위를 갖는 분지상 구조, 환상 구조 등이어도 된다.
이 알켄일기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있어도, 분자쇄 도중(분자쇄 비말단)의 규소 원자에 결합하고 있어도 되지만, 본 발명의 (A) 성분에서는, 분자쇄 말단의 규소 원자(즉 트라이오가노실록시기 중의 규소 원자)에 결합한 알켄일기를 분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 2개 이상 함유하는 것이 바람직하고, 분자쇄 도중의 규소 원자(즉 다이오가노실록세인 단위 또는 모노오가노실세스퀴옥세인 단위 중의 규소 원자)에 결합한 알켄일기는 함유하고 있어도, 함유하고 있지 않아도 된다. 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 적어도 1개, 바람직하게는 2개 이상 함유하지 않으면, 저경도이며 또한 고인열강도의 고무 경화물이 얻어지지 않는 경우가 있다.
이 오가노폴리실록세인의 평균 중합도는 1,500 이하인 것이 필요하며, 통상 100∼1,500, 바람직하게는 150∼1,100이다. 100 미만에서는, 충분한 고무감이 얻어지지 않는 경우가 있고, 1,500보다 높으면 점도가 높아져, 성형이 곤란하게 되어 버린다.
또한, 본 발명 중에서 언급하는 평균 중합도란 수평균 중합도를 가리키며, 하기 조건에서 측정한 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스타이렌을 표준물질로 한 평균 중합도를 가리키는 것으로 한다.
[측정 조건]
전개 용매: 톨루엔
유량: 1mL/min
검출기: 시차 굴절률 검출기(RI)
컬럼: KF-805L×2(Shodex사제)
컬럼 온도: 25℃
시료 주입량: 30μL(농도 0.2질량%의 톨루엔 용액)
이러한 (A) 성분의 오가노폴리실록세인으로서, 구체적으로는, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 오가노다이알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체, 분자쇄의 편말단이 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄이며 타방의 편말단이 트라이오가노실록시기 봉쇄인 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 등을 들 수 있지만, 바람직하게는, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 및/또는 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체이다. 또한, 상기 각 실록세인 중의 「오가노기」란, 식 (I) 중의 R1 중, 알켄일기를 제외한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기와 동일한 것을 의미하는 것이다.
(A) 성분은 1종 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다.
(B) 오가노하이드로젠폴리실록세인
(B) 성분은 규소 원자에 결합한 수소 원자(Si-H기)를 갖고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인이며, 하기 (B-1) 성분, (B-2) 성분, 및 (B-3) 성분의 3종의 오가노하이드로젠폴리실록세인을 병용하는 것을 특징으로 한다. (B) 성분은 분자 중의 Si-H기가 상기 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알켄일기와 하이드로실릴화 부가 반응에 의해 가교하고, 조성물을 경화시키기 위한 경화제로서 작용하는 것이다.
(B-1) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 6개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(B-2) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 3∼5개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(B-3) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1∼2개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인.
(B-1) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (II)로 표시되고, 1 분자 중에 적어도 6개, 바람직하게는 8개 이상, 보다 바람직하게는 8∼100개, 더욱 바람직하게는 8∼50개의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)를 갖는 것이 적합하게 사용된다.
R2 bHcSiO(4-b-c)/ 2 ···(II)
(식 중, R2는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이다. 또한, b는 0.7∼2.1, c는 0.001∼1.0이며, 또한 b+c는 0.8∼3.0을 만족하는 정수이다.)
여기에서, 상기 R2로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 아이소프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기, 사이클로헥센일기, 옥텐일기 등의 알켄일기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 지방족 불포화기를 갖지 않는 것이 바람직하다.
또한, b는 0.7∼2.1, 바람직하게는 0.8∼2.0이며, c는 0.001∼1.0, 바람직하게는 0.01∼1.0이며, b+c는 0.8∼3.0, 바람직하게는 1.0∼2.5를 만족하는 정수이며, 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상, 삼차원 망목 형상의 어느 구조이어도 된다.
(B-1) 성분의 Si-H기는 1 분자 중에 적어도 6개, 바람직하게는 8개 이상, 보다 바람직하게는 8∼100개, 더욱 바람직하게는 8∼50개 갖는 것이며, 또한 Si-H기의 함유량은 오가노하이드로젠폴리실록세인 중 0.001mol/g∼0.017mol/g, 특히 0.002mol/g∼0.017mol/g인 것이 바람직하다.
이 경우, 1 분자 중의 규소 원자의 수(또는 평균 중합도)는 6∼300개, 특히 8∼150개 정도의 25℃에서 액상의 것이 적합하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄의 도중 중 어디에 위치해 있어도 되고, 양쪽에 위치하는 것이어도 된다.
상기 (B-1) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 메틸하이드로젠사이클로폴리실록세인, 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인 환상 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록세인, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위와 (CH3)3SiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체나, 이들 예시 화합물에 있어서 메틸기의 일부 또는 전부를 다른 알킬기 등으로 치환한 것 등을 들 수 있다.
(B-1) 성분은 1종 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다.
(B-2) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (III)으로 표시되고, 1 분자 중에 3∼5개의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)를 갖는 것이 적합하게 사용된다.
R3 dHeSiO(4-d-e)/ 2 ···(III)
(식 중, R3은 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이다. 또한, d는 0.7∼2.1, e는 0.001∼1.0이며, 또한 d+e는 0.8∼3.0을 만족하는 정수이다.)
여기에서, 상기 R3으로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기로서는 R2에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있지만, 지방족 불포화기를 갖지 않는 것이 바람직하다.
또한, d는 0.7∼2.1, 바람직하게는 0.8∼2.0이고, e는 0.001∼1.0, 바람직하게는 0.01∼1.0이고, d+e는 0.8∼3.0, 바람직하게는 1.0∼2.5를 만족하는 정수이며, 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상, 삼차원 망목 형상의 어느 구조이어도 된다.
(B-2) 성분의 Si-H기는 1 분자 중에 3∼5개 갖는 것이며, 또한 Si-H기의 함유량은 오가노하이드로젠폴리실록세인 중 0.0002mol/g∼0.017mol/g, 특히 0.0004mol/g∼0.017mol/g인 것이 바람직하다.
이 경우, 1 분자 중의 규소 원자의 수(또는 평균 중합도)는 3∼300개, 특히 4∼150개 정도의 25℃에서 액상의 것이 적합하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄의 도중 중 어디에 위치해 있어도 되고, 양쪽에 위치하는 것이어도 되지만, (B-2) 성분에 있어서, 말단의 평균 50몰% 이상, 특히 80∼100몰%가 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄된 오가노하이드로젠폴리실록세인인 것이 바람직하다.
상기 (B-2) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 1,1,3,3-테트라메틸다이실록세인, 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록세인, 트리스(하이드로젠다이메틸실록시)메틸실레인, 메틸하이드로젠사이클로폴리실록세인, 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인 환상 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록세인, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 (CH3)3SiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체나, 이들 예시 화합물에 있어서 메틸기의 일부 또는 전부를 다른 알킬기 등으로 치환한 것 등을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체가 바람직하다.
(B-2) 성분은 1종 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다.
(B-3) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (IV)로 표시되고, 1 분자 중에 1∼2개의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)를 갖는 것이 적합하게 사용된다.
R4 fHgSiO(4-f-g)/ 2 ···(IV)
(식 중, R4는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이다. 또한, f는 0.7∼2.1, g는 0.001∼1.0이며, 또한 f+g는 0.8∼3.0을 만족하는 정수이다.)
여기에서, 상기 R4로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 방향족 기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기로서는 R2에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있지만, 지방족 불포화기를 갖지 않는 것이 바람직하다.
또한, f는 0.7∼2.1, 바람직하게는 0.8∼2.0이고, g는 0.001∼1.0, 바람직하게는 0.01∼1.0이고, f+g는 0.8∼3.0, 바람직하게는 1.0∼2.5를 만족하는 정수이며, 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상, 삼차원 망목 형상의 어느 구조이어도 된다.
(B-3) 성분의 Si-H기는 1 분자 중에 1∼2개 갖는 것이며, 또한 Si-H기의 함유량은 오가노하이드로젠폴리실록세인 중 0.00009mol/g∼0.012mol/g, 특히 0.0002mol/g∼0.0085mol/g인 것이 바람직하다.
이 경우, 1 분자 중의 규소 원자의 수(또는 평균 중합도)는 2∼300개, 특히 3∼150개 정도의 25℃에서 액상의 것이 적합하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄의 도중 중 어디에 위치해 있어도 되고, 양쪽에 위치하는 것이어도 된다.
상기 (B-3) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인 환상 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록세인, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄의 편말단이 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄이며 타방의 편말단이 트라이메틸실록시기 봉쇄인 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄의 편말단이 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄이며 타방의 편말단이 트라이메틸실록시기 봉쇄인 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체나, 이들 예시 화합물에 있어서 메틸기의 일부 또는 전부를 다른 알킬기 등으로 치환한 것 등을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인이 바람직하다.
(B-3) 성분은 1종 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다.
(B-1) 성분과 (B-2) 성분과 (B-3) 성분의 배합비는 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)의 합계 몰수(합계 Si-H기)에 대한 각각의 성분의 Si-H기의 몰수가 [Si-H기(B-1)]/[합계 Si-H기]가 바람직하게는 50몰%∼80몰%, 보다 바람직하게는 50몰%∼70몰%이다. 50몰%보다 적으면 경화성이 느려지고, 80몰%보다 많아지면 고무가 지나치게 단단해져 버린다. [Si-H기(B-2)]/[합계 Si-H기]는 바람직하게는 5몰%∼40몰%, 보다 바람직하게는 5몰%∼35몰%, 더욱 바람직하게는 5몰%∼30몰%이다. 5몰%보다 적으면 첨가한 효과가 보이지 않고, 40몰%보다 많아지면 경도가 지나치게 높아져 버린다. [Si-H기(B-3)]/[합계 Si-H기]는 바람직하게는 5몰%∼40몰%, 보다 바람직하게는 5몰%∼35몰%이다. 5몰%보다 적으면 경도가 지나치게 높아져 버리고, 40몰%보다 많아지면 경화성이 나빠, 경화 후의 고무 표면이 끈적거리게 되어 버린다.
이들 (B-1) 성분, (B-2) 성분, (B-3) 성분의 합계 배합량은 상기 (B-1) 성분, (B-2) 성분, (B-3) 성분의 합계의 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 Si-H기와, 조성물 중의 알켄일기의 총량(특히, 상술한 (A) 성분의 알켄일기, 또는 후술하는 (E) 성분으로서 알켄일기를 갖는 것을 배합하는 경우에는 (A) 성분과 (E) 성분의 알켄일기의 합계)과의 몰비(합계 Si-H기/합계 알켄일기)가 1∼3이 되는 양이며, 1.1∼2.5가 되는 양이 바람직하다. 이 비가 1보다 작으면 경화가 느리고, 또한 가교가 불충분하게 되어, 끈적거리는 고무가 되어 버리고, 3보다 크면, 경도가 지나치게 높아져 버린다.
또한 (B-1) 성분, (B-2) 성분, (B-3) 성분의 합계 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3∼10질량부이다.
(C) BET법에 의한 비표면적이 130m 2 /g 이상인 퓸드 실리카
(C) 성분의 퓸드 실리카는 얻어지는 실리콘 고무에 충분한 강도를 주기 위해 필수적인 것이다. 퓸드 실리카의 BET법에 의한 비표면적은 130m2/g 이상일 필요가 있어, 통상, 130∼400m2/g, 바람직하게는 130∼380m2/g이며, 130m2/g보다 작으면 충분한 강도가 얻어지지 않을 뿐만아니라, 성형물의 투명성도 저하되어 버리고, 400m2/g보다 크면 배합이 곤란하게 되거나, 변색되거나 해버릴 우려가 있다.
(C) 성분의 퓸드 실리카의 배합량은, (A), (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여, 5∼60질량부이며, 10∼50질량부인 것이 바람직하다. 배합량이 5질량부보다 적으면 충분한 고무 강도가 얻어지지 않고, 또 60질량부보다 많으면 점도가 높아 성형이 곤란하게 되어 버린다.
상기 (C) 성분의 퓸드 실리카는 통상 표면에 소수성 처리를 실시한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 표면 처리를 하지 않는 경우, 실리콘 오일에의 분산성이 나빠, 실리카의 응집체가 생성되거나, 배합이 곤란하게 되거나 하는 경우가 있다. 실리카의 표면 처리는 분체의 상태에서 직접 처리된 것이어도, (A) 성분과의 혼합시에 실리카 표면 처리제와 함께 가열 혼합함으로써 표면 처리된 것이어도 된다.
통상의 처리법으로서, 일반적 주지의 기술에 의해 처리할 수 있고, 예를 들면, 상압에서 밀폐된 기계 혼련 장치 또는 유동층에 상기 미처리의 실리카 미분말과 실리카 표면 처리제를 넣고, 필요에 따라 불활성 가스 존재하에서 실온 혹은 열처리로 혼합 처리한다. 경우에 따라, 촉매를 사용하여 처리를 촉진해도 된다. 혼련 후, 건조함으로써 처리 실리카 미분말을 제조할 수 있다.
실리카 표면 처리제는 상기한 바와 같이 (C) 성분인 퓸드 실리카의 표면을 소수성 처리하기 위해 사용할 수 있는 것이며, 실리카 표면 처리제로서, 구체적으로는, 헥사메틸다이실라잔, 다이바이닐테트라메틸다이실라잔 등의 실라잔류, 메틸트라이메톡시실레인, 에틸트라이메톡시실레인, 프로필트라이메톡시실레인, 뷰틸트라이메톡시실레인, 다이메틸다이메톡시실레인, 다이에틸다이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, 트라이메틸메톡시실레인, 트라이에틸메톡시실레인, 바이닐트리스(메톡시에톡시)실레인, 트라이메틸클로로실레인, 다이메틸다이클로로실레인, 다이바이닐다이메톡시실레인 및 클로로프로필트라이메톡시실레인 등의 실레인계 커플링제, 폴리메틸실록세인, 오가노하이드로젠폴리실록세인 등의 유기 규소 화합물을 들 수 있다. 처리제로서는 특히 실레인계 커플링제 또는 실라잔류가 바람직하다.
또한, 실리카 표면 처리제의 사용량은, (C) 성분 100질량부에 대하여, 5∼75질량부인 것이 바람직하고, 5∼60질량부인 것이 보다 바람직하다.
(D) 부가 반응 촉매
(D) 성분의 부가 반응 촉매로서는 백금흑, 염화제이백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등을 들 수 있다.
또한, 이 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있고, 통상, (A) 및 (B) 성분의 합계 질량에 대하여, 백금족 금속(질량 환산)으로서 0.5∼1,000ppm, 특히 1∼500ppm 정도이다.
(E) 생고무상 오가노폴리실록세인
다음에 본 발명의 조성물에는, (E) 성분을 배합할 수 있다. (E) 성분은 평균 중합도(수평균 중합도)가 2,000 이상이고, 25℃에서 생고무상(즉 자기 유동성이 없는 비액상)의 오가노폴리실록세인이며, 이 오가노폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (V)로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
R5 hSiO(4-h)/ 2 ···(V)
(식 중, R5는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, h는 1.8∼2.5, 바람직하게는 1.9∼2.1, 더욱 바람직하게는 1.98∼2.01의 범위의 정수이다.)
여기에서, 상기 R5로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 상기 R1과 동일한 것을 예시할 수 있고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 아이소프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기, 사이클로헥센일기, 옥텐일기 등의 알켄일기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 전체 R5의 90몰% 이상이 메틸기이고 나머지가 바이닐기인 것이 바람직하다.
또한, R5 중에 알켄일기(탄소수 2∼8의 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2∼6이며, 특히 바람직하게는 바이닐기이다.)는 포함되어도, 포함되지 않아도 되지만, 포함될 때, 그 알켄일기의 함유량은 0.0026mol/g 이하, 특히 0.0014mol/g 이하로 하는 것이 바람직하다. 알켄일기의 양이 0.0026mol/g보다 많으면, 경화 속도가 현저하게 저하되는 경우가 있다. 이 알켄일기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있어도, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합하고 있어도, 양자에 결합하고 있어도 된다.
이 오가노폴리실록세인의 구조는, 기본적으로는, 상기 (A) 성분과 마찬가지로, 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기로 봉쇄되고, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 구조를 갖지만, 부분적으로는 분지상의 구조, 환상 구조 등이어도 된다.
분자량에 대해서는, 평균 중합도가 2,000 이상(통상 2,000∼100,000 정도)이며, 25℃에서 생고무상(즉 자기 유동성의 없는 비액상)의 것, 바람직하게는 평균 중합도가 3,000 이상(3,000∼80,000 정도)의 것이다. 평균 중합도가 2,000 미만에서는, 충분한 고무감이 얻어지지 않을 뿐만 아니라, 표면에 끈적임을 발생하게 할 우려가 있다.
이러한 (E) 성분의 오가노폴리실록세인으로서, 구체적으로는, 분자 중에 알켄일기를 함유하지 않는 것으로서, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무 등을 들 수 있고, 또한 분자 중에 알켄일기를 함유하는 것으로서, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무, 분자쇄 양쪽 말단오가노지알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무, 분자쇄 양쪽 말단 트라이알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 생고무, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 생고무, 분자쇄의 편말단이 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄이며 타방의 편말단이 트라이오가노실록시기 봉쇄인 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 생고무 등을 들 수 있지만, 바람직하게는, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인 생고무, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 생고무 및/또는 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일 실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 생고무이다. 또한, 상기 각 실록세인 중의 「오가노기」란 식 (V) 중의 R5 중, 알켄일기를 제외한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기와 동일한 것을 의미하는 것이다.
(E) 성분은 임의 성분이지만, 배합하는 경우, (A) 성분 100질량부에 대하여, 1∼200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼150질량부, 더욱 바람직하게는 5∼120질량부의 범위이다. 이 배합량이 1질량부 미만에서는, 첨가한 효과가 보이지 않고, 200질량부를 초과하면, 조성물의 점도가 높아, 성형이 곤란해져 버리는 경우가 있다.
(F) 부가 반응에 활성인 치환기를 함유하지 않는 오가노폴리실록세인
또한, 본 발명의 조성물에는, (F) 성분을 배합할 수 있다. (F) 성분은 평균 중합도(수평균 중합도)가 500 이하이고, 부가 반응에 활성인 치환기를 함유하지 않는 25℃에서 액상의 오가노폴리실록세인이며, 이 오가노폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (VI)으로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
R6 iSiO(4-i)/ 2 ···(VI)
(식 중, R6은 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 1가 탄화수소기이며, i는 1.8∼2.5, 바람직하게는 1.9∼2.1, 보다 바람직하게는 1.98∼2.01의 범위의 정수이다.)
여기에서, 상기 R6으로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 전체 R6의 90몰% 이상이 메틸기이며, 부가 반응에 활성인 치환기를 함유하지 않는 것이다.
이 오가노폴리실록세인의 구조는, 기본적으로는, 상기 (A) 성분과 마찬가지로, 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기로 봉쇄되고, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 구조를 갖지만, 부분적으로는 분지상의 구조, 환상 구조 등이어도 된다.
분자량에 대해서는, 평균 중합도가 500 이하이며, 25℃에서 액상의 것, 바람직하게는 평균 중합도가 20∼500, 보다 바람직하게는 30∼300의 것이다. 평균 중합도가 20 미만에서는, 배합시나 가황시, 가황 후에 휘발해 버릴 우려가 있고, 500보다 많으면 경화 후의 고무 표면에 끈적임을 발생해 버릴 우려가 있다.
이러한 (F) 성분의 오가노폴리실록세인으로서, 구체적으로는, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 페닐메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이페닐폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·다이페닐실록세인 공중합체 등을 들 수 있다.
(F) 성분은 임의 성분이지만, 배합하는 경우, (A) 성분 100질량부에 대하여, 1∼200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼150질량부, 더욱 바람직하게는 5∼120질량부의 범위이다. 이 배합량이 1질량부 미만에서는, 첨가한 효과가 보이지 않고, 200질량부를 초과하면 고무 강도가 지나치게 낮아져 버리는 경우가 있다.
본 발명의 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물에는, 그 밖의 성분으로서, 필요에 따라, 침강 실리카, 석영분, 규조토, 탄산칼슘과 같은 충전제나, 카본블랙, 도전성 아연화, 금속분 등의 도전제, 질소 함유 화합물이나 아세틸렌 화합물, 인 화합물, 나이트릴 화합물, 카복실레이트, 주석 화합물, 수은 화합물, 유황 화합물 등의 하이드로실릴화 반응제어제, 산화철, 산화세륨과 같은 내열제, 다이메틸실리콘 오일 등의 내부 이형제, 접착성 부여제(특히는 분자 중에 알켄일기, 에폭시기, 아미노기, (메타)아크릴옥시기, 머캡토기 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 작용성 기를 함유함과 아울러, 분자 중에 Si-H기를 함유하지 않는 알콕시실레인 등의 유기 규소 화합물 등), 틱소트로피성 부여제 등을 배합하는 것은 임의이다.
이러한 부가 경화성 실리콘 고무 조성물의 경화 스피드로서는 그 효율을 중시하면 경화성 시험기[로터리스 타입 디스크 레오미터, 무빙 다이식 레오미터, 또는 MDR]에 의한 165℃에서 3분 측정시의 10% 경화 시간(즉 165℃에서 측정 개시로부터 3분간에 있어서의 최대 토크값에 대한 10%의 토크값을 줄 때의 측정 개시로부터의 시간)을 T10(초), 90% 경화 시간(즉 165℃에서 측정 개시로부터 3분간에 있어서의 최대 토크값에 대한 90%의 토크값을 줄 때의 측정 개시로부터의 시간)을 T90(초)으로 했을 때, T10이 3초 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5초 이상이다. 3초보다 짧으면 성형시에 재료가 금형에 모두 퍼질 수 없게 될 가능성이 있다. 한편, T90은 60초 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50초 이하이다. 60초보다 길면 성형 사이클이 나빠, 비경제적일 경우가 있다.
이 실리콘 고무 조성물의 성형, 경화 방법으로서는 상법을 채용할 수 있지만, 성형법으로서 액상 사출 성형법이 적합하게 채용된다. 또한, 경화 조건으로서는 100∼230℃에서 3초∼30분간, 바람직하게는 110∼210℃에서 5초∼20분간, 특히 120℃∼200℃에서 5초∼10분간 정도의 가열 처리 조건을 채용할 수 있다. 이 경우, 필요에 따라 80∼230℃, 특히 100∼210℃에서 10분∼24시간, 특히 30분∼10시간의 포스트 큐어(2차 가황)를 행할 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 120℃/10분의 프레스 큐어, 그 후 150℃/1시간의 포스트 큐어의 조건으로 경화하여 얻어지는 실리콘 고무 탄성체(엘라스토머)가 JIS K 6253-3:2012에 근거하는 경도(듀로미터 타입 A)가 5∼15 정도의 저경도 실리콘 고무를 공급할 수 있는 것이며, 게다가, 바람직하게는, JIS K 6252:2007에 근거하는 인열강도(크레센트형)가 10kN/m 이상, 더욱 바람직하게는 12kN/m 이상이라고 하는, 저경도이면서 고강도의 실리콘 고무를 공급할 수 있는 것이다. 또한, 얻어지는 실리콘 고무가 상기 경도 등의 값을 갖기 위해서는, 조성물 중에서, 상술한 (A)∼(F) 성분을 적절한 비율(질량비)로 배합함으로써 달성할 수 있다.
본 발명의 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물은 경화성이 우수하고, 경화 후에 저경도이고 또한 고인열강도를 갖는 실리콘 고무를 공급하는 것으로, 포유병용 젖꼭지, 마스크 재료 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예와 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기 예에서 부는 질량부를 나타낸다. 또한, 평균 중합도는 수평균 중합도를 나타낸다.
[실시예 1]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 45부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 12개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-1-1)(평균 중합도 25, Si-H기량 0.0070mol/g)을 0.53부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 2개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-2-1)(평균 중합도 40, Si-H기량 0.0014mol/g)을 1.32부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(B-3-1)(평균 중합도 20, Si-H기량 0.0014mol/g)을 1.35부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-1-1) 성분, (B-2-1) 성분, (B-3-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-1-1) 성분이 50몰%,（B-2-1) 성분이 25몰%,（B-3-1) 성분이 25몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 2.0이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대해, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰 아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다. 이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 40부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 12개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-1-1)(평균 중합도 25, Si-H기량 0.0070mol/g)을 0.57부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 2개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-2-1)(평균 중합도 40, Si-H기량 0.0014mol/g)을 0.47부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(B-3-1)(평균 중합도 20, Si-H기량 0.0014mol/g)을 1.46부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-1-1) 성분, (B-2-1) 성분, (B-3-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-1-1) 성분이 60몰%,（B-2-1) 성분이 10몰%,（B-3-1) 성분이 30몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 1.8이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대하여, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰 아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 60부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 12개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-1-1)(평균 중합도 25, Si-H기량 0.0070mol/g)을 0.68부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(B-3-1)(평균 중합도 20, Si-H기량 0.0014mol/g)을 1.15부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-1-1) 성분, (B-3-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-1-1) 성분이 75몰%,（B-3-1) 성분이 25몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 1.7이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대해, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰 아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 40부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 12개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-1-1)(평균 중합도 25, Si-H기량 0.0070mol/g)을 0.54부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(B-3-1)(평균 중합도 20, Si-H기량 0.0014mol/g)을 1.84부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-1-1) 성분, (B-3-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-1-1) 성분이 60몰%,（B-3-1) 성분이 40몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 1.7이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대하여, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 3]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰 아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 45부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 2개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-2-1)(평균 중합도 40, Si-H기량 0.0014mol/g)을 5.28부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-2-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-2-1) 성분이 100몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 2.0이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대해, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 4]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰 아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 45부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 12개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-1-1)(평균 중합도 25, Si-H기량 0.0070mol/g)을 0.32부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 2개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-2-1)(평균 중합도 40, Si-H기량 0.0014mol/g)을 3.69부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-1-1) 성분, (B-2-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-1-1) 성분이 30몰%,（B-2-1) 성분이 70몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 2.0이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대해, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 5]
양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 750인 다이메틸폴리실록세인(A1) 65부, BET법에 의한 비표면적이 300m2/g인 퓸드 실리카(C1)(닛폰아에로질사제, 아에로질 300) 40부, 헥사메틸다이실라잔 8부, 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실라잔 0.1부, 물 2.0부를 25℃에서 30분 혼합 후, 150℃로 승온하고, 3시간 교반을 계속하고, 냉각하여, 실리콘 고무 베이스를 얻었다.
이 실리콘 고무 베이스 105부에, 상기 다이메틸폴리실록세인(A1) 25부, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 8,000인 다이메틸폴리실록세인 생고무(E1) 40부, 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고 평균 중합도가 60의 분자 중에 바이닐기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(F1) 30부를 넣고, 30분 교반을 계속한 후, 또한 가교제로서 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 평균 2개 갖는 메틸하이드로젠·다이메틸폴리실록세인(B-2-1)(평균 중합도 40, Si-H기량 0.0014mol/g)을 2.96부, 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄되고 측쇄에 Si-H기를 함유하지 않는 다이메틸폴리실록세인(B-3-1)(평균 중합도 20, Si-H기량 0.0014mol/g)을 0.76부, 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.025부를 첨가하고, 15분 교반을 계속하여, 실리콘 고무 혼합물을 얻었다.
또한, 이 혼합물에 있어서, 혼합물 전체 중의 Si-H기의 합계에 대한 (B-2-1) 성분, (B-3-1) 성분의 Si-H기의 배합비는 (B-2-1) 성분이 80몰%,（B-3-1) 성분이 20몰%, 또한 조성물 전체의 총 Si-H기량과 총 바이닐기량의 몰비(Si-H기/바이닐기)는 1.4이다.
이 실리콘 고무 혼합물 중에, 백금 촉매(Pt 농도 1질량%） 0.05부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 165℃, 3분 측정에 있어서의 경화성을 레오미터 MDR2000(알파테크놀로지즈사제)에 의해 측정한 결과, 및 이 조성물을 120℃/10분의 프레스 큐어 후, 오븐 내에서 150℃/1시간의 포스트 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대해, JIS K 6253-3:2012에 근거하여, 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도, 및 JIS K 6252:2007에 근거하여, 크레센트형 시험편으로 인열강도를 측정한 결과, 또한 손가락 접촉에 의한 고무 표면의 판정 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112018116643699-pct00001

Claims (7)

  1. 하기 (A)∼(D) 성분,
    (A) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖고, 평균 중합도가 1,500 이하이며, 25℃에서 액상의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
    (B) 하기 (B-1)∼(B-3) 성분
    (B-1) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 6개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
    (B-2) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 3∼5개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
    (B-3) 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1∼2개 함유하고, 방향족 기를 함유하지 않는 오가노하이드로젠폴리실록세인으로 이루어지는 오가노하이드로젠폴리실록세인:
    (B-1) 성분과 (B-2) 성분과 (B-3) 성분의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)의 합계 몰수(합계 Si-H기)에 대한 각각의 성분의 Si-H기의 몰수가 [Si-H기(B-1)]/[합계 Si-H기]=50몰%∼80몰%,［Si-H기(B-2)]/[합계 Si-H기]=5몰%∼40몰%,［Si-H기(B-3)]/[합계 Si-H기]=5몰%∼40몰%이며, 조성물 중의 알켄일기의 합계(합계 알켄일기)에 대한 합계 Si-H기의 몰비가 [합계 Si-H기]/[합계 알켄일기]=1∼3이 되는 양,
    (C) BET법에 의한 비표면적이 130m2/g 이상인 퓸드 실리카: (A), (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 5∼60질량부,
    (D) 부가 반응 촉매: (A) 및 (B) 성분의 합계 질량에 대하여, 백금족 금속(질량 환산)으로서 0.5∼1,000ppm
    을 함유하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    (E) 평균 중합도가 2,000 이상이며, 25℃에서 생고무상의 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 더 함유하는 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    (F) 평균 중합도가 500 이하이며, 부가 반응에 활성인 치환기를 함유하지 않는 25℃에서 액상의 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 더 함유하는 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    (B-2) 성분이 말단의 평균 50몰% 이상이 다이메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄된 오가노하이드로젠폴리실록세인인 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    경화 후의 성형물의 JIS K 6253-3:2012 기재의 듀로미터 타입 A에 있어서의 경도가 5∼15가 되는 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    경화 후의 성형물의 JIS K 6252:2007 기재의 크레센트형 시험편에 있어서의 인열강도가 10kN/m 이상이 되는 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    JIS K 6300-2:2001 기재의 비틀림 진동식 원추 다이 가황 시험기를 사용한 가황 시험에서, 165℃, 3분 측정시의 10% 경화 시간을 T10, 90% 경화 시간을 T90으로 했을 때, T10이 3초 이상이며, T90이 60초 이하가 되는 것을 특징으로 하는 부가 경화성 액상 실리콘 고무 조성물.
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